KR20220068115A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

Abstract

본 문서에 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 휘어질 수 있는 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징, 및 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있는 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY, AND OPERATION METHOD OF THEROF}

본 문서의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

플렉서블 디스플레이는 기존의 디스플레이가 가질 수 없었던 유연성을 바탕으로 사용자에게 특별한 경험을 주고 있다. 디스플레이 산업이 발전하면서 단순히 접히는 차원을 넘어 자유자재로 휘어지면서도 뛰어난 화질을 구현하는 스마트 기기들이 등장하고 있다.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 새로운 사용자 경험을 위한 다양한 형태로 설계되고 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 화면을 확장 및/또는 구부릴 수 있는 폼팩터(form factor)로 구현된 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 휘어질 수 있는 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징, 및 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있는 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 화면을 확장 및/또는 구부릴 수 있는 폼팩터 및 이를 기초로 하는 다양한 동작을 제공하여 사용자 경험을 확장 또는 다양화할 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치에 관한 평면도 및 측면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제 2 상태의 전자 장치에 관한 측면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 3 상태의 전자 장치에 관한 평면도 및 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제 4 상태의 전자 장치에 관한 측면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 9는 도 4에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 10은 도 6에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 11은 도 8에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 제 3 지지 구조 및 제 5 지지 구조를 연결하는 힌지를 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 측면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 일부에 관한 부분 단면도이다.
도 15는, 일 실시예에서, 전자 장치의 파노라마 촬영 기능에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 16은, 예를 들어, 사용자의 양 손을 이용하여 전자 장치가 휘어진 상태를 도시한다.
도 17 및 18은, 예를 들어, 15의 동작 흐름에 관한 참조 도면들이다.
도 19는, 일 실시예에서, 전자 장치의 디스플레이 테스트 기능에 관한 동작 흐름을 도시한다.
도 20은, 예를 들어, 사용자의 양 손을 이용하여 전자 장치가 휘어진 상태를 도시한다.
도 21 및 22는, 예를 들어, 19의 동작 흐름에 관한 참조 도면들이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치(2)에 관한 전면 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치(2)에 관한 후면 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 제 1 상태의 전자 장치(2)에 관한 평면도(401) 및 측면도(402)이다. 도 5는 일 실시예에 따른 제 2 상태의 전자 장치(2)에 관한 측면도(500)이다. 도 6은 일 실시예에 따른 제 3 상태의 전자 장치(2)에 관한 평면도(601) 및 측면도(602)이다. 도 7은 일 실시예에 따른 제 4 상태의 전자 장치(2)에 관한 측면도(700)이다.

도 2, 3, 4, 5, 6, 및 7을 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(housing)(또는, 하우징 구조(housing structure))(20) 및 플렉서블 디스플레이(flexible display)(30)를 포함할 수 있다. 하우징(20)은 제 1 하우징부(21), 제 2 하우징부(22), 또는 제 3 하우징부(23)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(22)는 제 1 하우징부(21)의 일측에서 제 1 하우징부(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 구현될 수 있다. 제 3 하우징부(23)는 제 1 하우징부(21)의 타측에서 제 1 하우징부(21)에 대하여 슬라이딩 가능하게 구현될 수 있다. 제 1 하우징부(21)는 휘어질 수 있게 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 전자 장치(2)의 외부로 보여지는 화면(또는 디스플레이 영역)(S)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 제 1 영역(①), 제 1 영역(①)의 일측으로부터 연장된 제 2 영역(②), 및 제 1 영역(①)의 타측으로부터 연장된 제 3 영역(③)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(②)은 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩에 따라 하우징(20)의 외부로 인출되거나 하우징(20)의 내부로 인입될 수 있다. 제 3 영역(③)은 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩에 따라 하우징(20)의 외부로 인출되거나 하우징(20)의 내부에 인입될 수 있다. 화면(S)은 제 1 영역(①)에 의한 제 1 화면 영역(또는 제 1 표시 영역)(S1), 제 2 영역(②) 중 하우징(20)의 외부로 인출된 부분에 의한 제 2 화면 영역)(또는 제 2 표시 영역)(S2), 및 제 3 영역(③) 중 하우징(20)의 외부로 인출된 부분에 의한 제 3 화면 영역(또는 제 3 표시 영역)(S3)을 포함할 수 있다. 제 2 화면 영역(S2)은 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 제 3 화면 영역(S3)은 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩에 따라 확장되거나 축소될 수 있다. 어떤 실시예에서, 확장 가능한 화면(S)을 가진 전자 장치(2)에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)' 또는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display)'와 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 하우징부(21)의 펼쳐진 상태에서, 제 1 영역(①) 또는 제 1 영역(①)에 의한 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 제 1 하우징부(21)의 휘어진 상태에서, 제 1 영역(①) 또는 제 1 영역(①)에 의한 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 2 및 4 참조)에서, 화면(S)은 확장되지 않고, 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 제 2 상태(도 5 참조)에서, 화면(S)은 확장되지 않고, 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 제 2 화면 영역(S2)이 확장되지 않은 상태는 전자 장치(2)의 제 1 닫힌 상태(closed state)로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)(도 6 참조)으로 이동되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 제 3 화면 영역(S3)이 확장되지 않은 상태는 전자 장치(2)의 제 2 닫힌 상태로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)(도 6 참조)으로 이동되지 않은 상태를 가리킬 수 있다. 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 4 참조) 또는 제 2 상태(도 5 참조)는 제 1 닫힌 상태 및 제 2 닫힌 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 제 3 상태(도 6 참조)에서, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3)은 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 전자 장치(2)의 제 4 상태(도 7 참조)에서, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3)은 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 제 2 화면 영역(S2)이 확장된 상태는 전자 장치(2)의 제 1 열린 상태(open state)로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 1 완전히 열린 상태 또는 제 1 중간 상태를 포함할 수 있다. 제 1 완전히 열린 상태(도 6 및 7 참조)는 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태를 가리킬 수 있고, 제 2 화면 영역(S2)은 제 1 완전히 열린 상태에서 최대로 확장될 수 있다. 제 1 중간 상태는 제 1 닫힌 상태 및 제 1 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 제 3 화면 영역(S3)이 확장된 상태는 전자 장치(2)의 제 2 열린 상태로 지칭될 수 있고, 예를 들어, 제 2 완전히 열린 상태 또는 제 2 중간 상태를 포함할 수 있다. 제 2 완전히 열린 상태(도 6 및 7 참조)는 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)으로 더 이상 이동되지 않는 최대로 이동된 상태를 가리킬 수 있고, 제 3 화면 영역(S3)은 제 2 완전히 열린 상태에서 최대로 확장될 수 있다. 제 2 중간 상태는 제 2 닫힌 상태 및 제 2 완전히 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 전자 장치(2)가 도 4의 제 1 상태에서 도 6의 제 3 상태로 전환될 때, 제 1 방향(201) 및 제 2 방향(202)은 서로 반대일 수 있다. 전자 장치(2)가 도 5의 제 2 상태에서 도 7의 제 4 상태로 전환될 때, 제 1 방향(201) 및 제 2 방향(202)은 평행하지 않은 각도를 이룰 수 있다. 전자 장치(2)의 상태는 이 밖에 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3) 중 하나는 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 평면 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3) 중 하나는 확장되고, 제 1 화면 영역(S1)은 곡면 형태로 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 화면 영역(S1)이 도 5 또는 7의 예시와는 반대 방향으로 휘어질 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징부(22)의 '슬라이드 아웃(slide-out)'으로 지칭될 수 있다. 제 2 하우징부(22)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 1 방향(201)과는 반대인 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 2 하우징부(22)의 '슬라이드 인(slide-in)'으로 지칭될 수 있다. 제 1 방향(201)은 제 2 하우징부(22)에 관한 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 1 방향(201)과는 반대인 방향은 제 2 하우징부(22)에 관한 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 3 하우징부(23)의 '슬라이드 아웃'으로 지칭될 수 있다. 제 3 하우징부(23)가 제 1 하우징부(21)에 대하여 제 2 방향(202)과는 반대인 방향으로 적어도 일부 이동되는 경우는 제 3 하우징부(23)의 '슬라이드 인'으로 지칭될 수 있다. 제 2 방향(202)은 제 3 하우징부(23)에 관한 '슬라이드 아웃의 방향'으로 지칭될 수 있고, 제 2 방향(202)과는 반대인 방향은 제 3 하우징부(23)에 관한 '슬라이드 인의 방향'으로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(21)는 플렉서블 커버(flexible cover)를 포함할 수 있다. 플렉서블 커버는 제 1 하우징부(21)를 벤딩 가능한 구조(벤더블 구조)를 포함할 수 있고, 예를 들어, 도시된 바와 같이 주름 구조(corrugated structure)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전면 카메라 모듈(24), 및/또는 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(24) 및/또는 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(24)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)의 내부에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 전면(예: 화면(S)이 노출된 면)을 통해 외부 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 전자 장치(2)의 후면(예: 화면(S)과는 반대 편에 위치된 면)을 통해 광을 수신하여 이미지 신호를 생성할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)의 내부에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 3 하우징부(23)의 내부에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈 또는 후면 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 후면의 네 모서리에 인접하여 각각 위치된 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 전면 카메라(24) 또는 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)을 위한 광원을 포함하는 발광 모듈을 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)와 같은 플래시(flash)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 발광 모듈을 포함하여 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈을 변경하도록 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 복수의 후면 카메라 모듈들(251, 252)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. IR 카메라는, 예를 들어, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(24)은, 예를 들어, 화면(S)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 전면 카메라 모듈(24)로 유입될 수 있다. 투명 커버는 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호하는 역할을 하며, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름(polyimide film)) 또는 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))와 같은 가요성 부재로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(24)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(271)은 화면(S)의 배면에, 또는 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(24)은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(24) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(24)과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모들은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈은 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 적어도 하나의 센서 모듈을 이용하여 제 1 상태(도 4 참조), 제 2 상태(도 5 참조), 제 3 상태(도 6 참조), 제 4 상태(도 7 상태), 또는 이 밖의 다양한 상태들, 또는 상태들 간의 전환을 감지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈은 광학 센서를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(30)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 전자 장치(2)의 내부에 위치될 수 있다. 이 경우, 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 투명 커버의 일부 영역을 투과하여 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 적어도 일부의 하단에 배치될 수 있고, 센서 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 배면에, 또는 플렉서블 디스플레이(30)의 화면(S)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 센서 모듈은 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 화면(S)의 위에서 볼 때, 센서 모듈은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 해당 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈과 적어도 일부 중첩된 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈 사이에서 센서 모듈과 관련하는 다양한 형태의 신호(예: 광 또는 초음파)가 통과할 때 그 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 디스플레이(30)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 적어도 하나의 입력 모듈((예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈(예: 키 입력 장치)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 복수의 오디오 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 마이크 및 마이크에 대응하여 하우징(20)에 형성된 마이크 홀을 포함하는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 스피커 및 스피커에 대응하여 하우징(20)에 형성된 스피커 홀을 포함하는 오디오 모듈(26)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)는 하우징(20)의 내부에 위치된 통화용 리시버 및 리시버에 대응하여 하우징(20)에 형성된 리시버 홀을 포함하는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀이 생략될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 인터페이스 단자 모듈을 포함할 수 있다. 인터페이스 단자 모듈은, 예를 들어, 하우징(20)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 및 커넥터 대응하여 하우징(20)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함하거나, 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 그 제공 형태 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라 구성 요소들 중 일부를 생략하여 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 또는 통전 구조를 이용하여 감지되어 입력 신호로 활용될 수 있다. 입력 신호로 활용되는 전자 장치(2)의 상태들은, 예를 들어, 제 1 화면 영역(S1)이 평면 형태로 배치된 상태, 제 1 화면 영역(S1)이 곡면 형태로 배치된 상태, 제 2 화면 영역(S2)이 확장되지 않은 상태, 제 2 화면 영역(S2)이 확장된 상태(예: 제 1 완전히 열린 상태 또는 제 1 중간 상태), 제 3 화면 영역(S3)이 확장되지 않은 상태, 및 제 3 화면 영역(S3)이 확장된 상태(예: 제 2 완전히 열린 상태 또는 제 2 중간 상태)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 상태 변화에서 검출된 모션 정보는 입력 신호로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 화면 영역(S1)의 벤딩 특성(예: 곡률, 곡률 반경, 벤딩 각도(bending angle), 휘어진 정도, 또는 휘어지는 속도)은 벤딩 센서 또는 스트레인 게이지와 같은 벤딩 특성을 검출할 수 있는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 감지되어 입력 신호로 활용될 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 전자 장치(2)에 포함된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions)을 기초로, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화를 기초로 기초로 발생된 입력 신호에 대응하여 다양한 기능을 이행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화를 기초로 기초로 발생된 입력 신호에 따라 전자 장치(2)에 포함된 하드웨어 구성 요소 또는 소프트에어 구성 요소에 관한 동작이 제어될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 상태, 또는 전자 장치(2)의 상태 변화를 기초로 기초로 발생된 입력 신호에 따라 해당 어플리케이션(예: 도 1의 어플리케이션(146))이 실행되거나, 실행 중인 어플리케이션에 관한 특정 동작이 이행될 수 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(2)에 관한 분해도(exploded perspective view)이다. 도 9는 도 4에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부에 관한 단면 구조(900)를 도시한다. 도 10은 도 6에서 B-B' 라인에 대한 전자 장치(2)의 일부에 관한 단면 구조(1000)를 도시한다. 도 11은 도 8에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(1100)를 도시한다. 도 12는 일 실시예에 따른 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75)를 연결하는 힌지(hinge)(1200)를 도시한다. 도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치(2)의 일부에 관한 측면도(1300)이다. 도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에서 일부에 관한 부분 단면도(1400)이다.

도 8, 9, 10, 13, 및 14를 참조하면, 전자 장치(2)는 하우징(20), 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 디스플레이 지지 구조(50), 제 1 가이드 레일 구조(61), 제 2 가이드 레일 구조(62), 지지 조립체(70), 제 1 벤딩 지지 구조(81), 제 2 벤딩 지지 구조(82), 제 1 기판 조립체(91), 또는 제 2 기판 조립체(92)를 포함할 수 있다. 도 9는 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 4 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 3 영역(③)에 관한 단면 구조(900)를 도시한다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 제 1 상태(도 4 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 2 영역(②)에 관한 단면 구조는 도 9의 단면 구조(900)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 5에서와 같이 제 1 화면 영역(S1)이 휘어지고, 제 2 화면 영역(S2) 또는 제 3 화면 영역(S3)이 확장되지 않은 상태는 도 9의 단면 구조(900)를 기초로 휘어진 부분을 포함하는 형태의 단면 구조를 형성할 수 있다. 도 10 전자 장치(2)의 제 3 상태(도 6 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 3 영역(③)에 관한 단면 구조(1000)를 도시한다. 도시하지 않았으나, 전자 장치(2)의 제 3 상태(도 6 참조)에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①) 및 제 2 영역(②)에 관한 단면 구조는 도 10의 단면 구조(1000)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 7에서와 같이 제 1 화면 영역(S1)이 휘어지고, 제 2 화면 영역(S2) 또는 제 3 화면 영역(S3)이 확장된 상태는 도 10의 단면 구조(900)를 기초로 휘어진 부분을 포함하는 형태의 단면 구조를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)의 배면에 배치 또는 결합될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(40)는 전자 장치(2)의 상태 변화에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 플렉서블 디스플레이(30)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(40)는 제 2 하우징부(22) 및/또는 제 3 하우징부(23)가 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(30)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

도 8에서 D-D' 라인에 대한 단면 구조(1100)(도 11 참조)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30), 투명 커버(35), 광학용 투명 점착 부재(36), 및/또는 지지 시트(40)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는 광학용 투명 점착 부재(36)(예: OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin))를 이용하여 투명 커버(35)와 결합될 수 있다. 투명 커버(35)(예: 윈도우)는 플렉서블 디스플레이(30)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(30)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(35)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 구현될 수 있다. 투명 커버(35)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 커버(35)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(35)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.

플렉서블 디스플레이(30)는, 예를 들어, 디스플레이 패널(31), 베이스 필름(32), 하부 패널(33), 또는 광학 층(34)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 광학 층(34) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31) 및 하부 패널(33) 사이에 위치될 수 있다. 광학 층(34)은 광학용 투명 점착 부재(36) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 위치될 수 있다. 디스플레이 패널(31) 및 베이스 필름(32)의 사이, 베이스 필름(32) 및 하부 패널(33)의 사이, 및/또는 디스플레이 패널(31) 및 광학 층(34)의 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은, 예를 들어, 발광 층(31a), TFT(thin film transistor) 필름(31b) 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(31c)을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은, 예를 들어, OLED 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(31a)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(31b)에 배치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 발광 층(31a) 및 베이스 필름(32) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(31b)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI 필름)에 배치한 필름 구조를 가리킬 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(31a)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(31)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 구현될 수 있고, 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)을 커버할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 봉지 층(31c)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(31a)을 밀봉할 수 있다. 베이스 필름(32)은 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스터(PET(polyester))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(32)은 디스플레이 패널(31)을 지지하고 보호하는 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 필름(32)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수 있다.

하부 패널(33)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들 사이에는 다양한 폴리머의 점착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 하부 패널(33)은, 예를 들어, 차광 층(33a), 완충 층(33b), 또는 하부 층(33c)을 포함할 수 있다. 차광 층(33a)은 베이스 필름(32) 및 완충 층(33b) 사이에 위치될 수 있다. 완충 층(33b)은 차광 층(33a) 및 하부 층(33c) 사이에 위치될 수 있다. 차광 층(33a)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 예를 들어, 차광 층(33a)은 엠보 층(embo layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다. 완충 층(33b)은 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 완충 층(33b)은 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2), 또는 플렉서블 디스플레이(30)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있다. 하부 층(33c)은 전자 장치(2) 또는 플렉서블 디스플레이(30)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33c)은 복합 시트(33d) 또는 구리 시트(33e)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복합 시트(33d)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 예를 들어, 복합 시트(33d)는 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(33d)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(33d)는 완충 층(33b) 및 구리 시트(33e) 사이에 위치될 수 있다. 구리 시트(33e)는 다양한 다른 금속 시트로 대체될 수 있다. 어떤 실시예에서, 하부 층(33c)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)로서, 전자 장치(2)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(예: DDI))으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 상기 도전성 부재는, 예를 들어, 구리(Cu(copper)), 알루미늄(Al(aluminum)), SUS(stainless steel) 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 층(33c)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이 패널(31)의 배면에는 베이스 필름(32) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(33a), 완충 층(33b), 복합 시트(33d), 및 구리 시트(33e)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도 4의 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수도 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(34)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(31)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다. 광학용 투명 점착 부재(36)는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 편광 층(또는, 원편광 층)은 생략될 수 있고, 이 경우, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다. 전자 장치(2)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(미도시)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 터치 감지 회로는 투명 커버(35) 및 광학 층(34) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에서, 터치 감지 회로는 광학 층(34) 및 디스플레이 패널(31) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type). 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(31)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(31a) 및 광학 층(34) 사이에 배치되는 봉지 층(31c)을 포함할 수 있다. 봉지 층(31c)은 발광 층(31a)의 복수의 픽셀들의 보호하기 위한 픽셀 보호 층의 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에서(미도시), 플렉서블 디스플레이(30)는 봉지 층(31c) 및 광학 층(34) 사이에서 봉지 층(31c)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(30)의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(31), 또는 하부 패널(33)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)의 하부 패널(33)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(33)의 배면에 부착될 수 있다. 지지 시트(40)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 지지 시트(40)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 시트(40)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 시시 시트(40) 및 하부 패널(33) 사이에는 다양한 폴리머의 점착 물질이 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)와 일체로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(40)는, 플렉서블 디스플레이(30)가 휘어져 배치되는 부분(예: 제 2 영역(②), 제 3 영역(③))과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들(openings)(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조에 포함된 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있다. 격자 구조는 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)의 굴곡성에 기여할 수 있고, 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)은 격자 구조로 인해 제 1 영역(①)보다 더 유연할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(40)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(30)의 굴곡성에 기여하는 격자 구조 또는 리세스 패턴은 제 1 영역(①)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(40), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50)는 지지 시트(40)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일부는 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 사이에서 제 2 영역(②)을 지지할 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서, 디스플레이 지지 구조(50)는 제 5 지지 구조(75)의 제 1 2 곡면부(751)와 마찰하면서 이동될 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 제 3 영역(③)을 지지할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일부는 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③) 사이에서 제 3 영역(③)을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 곡면부(741) 및 제 2 곡면부(751)는 실질적으로 동일한 곡률의 곡면을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면부(741) 및 제 2 곡면부(751)는 서로 다른 곡률의 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50)는 멀티 바 구조(multi-bar structure)(또는 멀티 바 조립체(multi-bar assembly))를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)에 관한 슬라이드 아웃의 제 1 방향(201)(또는 제 3 하우징부(23)에 관한 슬라이드 아웃의 제 2 방향(202))과는 직교하는 방향으로 연장된 지지 바(support bar)가 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들로 인해 굴곡성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 복수의 지지 바들을 연결하는 부분들 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 멀티 바 구조는 '가요성 트랙(flexible track)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 지지 조립체(301)(도 9 및 10 참조)는 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는, 예를 들어, 제 1 층(51), 및 복수의 지지 바들(또는 멀티 지지 바들)(524)을 포함하는 제 2 층(52)을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)은 지지 시트(40) 및 제 2 층(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 층(51)은 지지 시트(40) 및 제 2 층(52) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 층(51) 및 지지 시트(40) 사이, 또는 지지 시트(40) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 및/또는 양면 테이프와 같은 다양한 점착 부재가 위치될 수 있다. 제 1 층(51)은 굴곡성을 가지는 필름 형태 또는 시트 형태일 수 있다. 복수의 지지 바들(524)은 일정한 이격 거리를 두고 배열될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 일부는 제 1 이격 거리로 배열되고, 복수의 지지 바들(524) 중 다른 일부는 제 1 이격 거리와는 다른 제 2 이격 거리로 배열될 수도 있다. 복수의 지지 바들(524)이 분리되어 제 1 층(51)에 배치된 형태, 및 제 1 층(51)의 가요성으로 인해, 디스플레이 지지 구조(50)는 굴곡성을 가질 수 있다. 제 1 층(51)은 복수의 지지 바들(524)이 배치된 제 1 영역들(미도시), 및 제 1 영역들 사이의 제 2 영역들(미도시)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)는 제 2 영역들로 인해 휘어질 수 있다. 제 2 층(52)에 포함된 복수의 지지 바들(524)은 제 1 층(51)과 대면하는 제 1 면(521) 및 제 1 면(521)과는 반대 편에 위치된 제 2 면(522)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 및 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751)에 대응하는 일부(5241)는 제 1 면(521)으로부터 제 2 면(522)으로 향하는 방향으로 좁아지는 단면 형태(예: 사다리꼴 형태)를 가질 수 있다. 이러한 단면 형태는 디스플레이 지지 구조(50)가 더 작은 굴곡 반경으로 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다. 복수의 지지 바들(524)의 단면 형태는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 면(522)은 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 또는 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751)에 대응하는 곡면 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 면(522)은 제 1 면(521)으로부터 제 2 면(522)으로 향하는 방향으로 볼록한 형태의 곡면으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 제 4 지지 구조(74)의 제 1 곡면부(741) 및 제 5 지지 구조(75)의 제 2 곡면부(751)에 대응하는 일부(5241)에 포함된 제 1 면(521)의 양쪽 가장자리 영역들(521a, 521b)은 제 1 층(51)으로부터 분리된 곡면 형태 또는 경사면 형태로 형성될 수 있다. 곡면 형태 또는 경사면 형태의 양쪽 가장자리 영역들(521a, 521b)은 제 1 층(51)이 매끄럽게 휘어질 수 있게 기여할 수 있다. 곡면 형태 또는 경사면 형태의 양쪽 가장자리 영역들(521a, 521b)은 디스플레이 지지 구조(50)가 더 작은 굴곡 반경으로 휘어질 수 있도록 굴곡성에 기여할 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 디스플레이 지지 구조(50)의 제 1 층(51)에 작용하는 응력은 인장에 의한 응력(인장 응력) 또는 굽힘에 의한 응력(굽힘 응력)을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)에 작용하는 인장 응력은, 예를 들어, 제 1 층(51)에 작용하는 인장력에 비례하고, 제 1 층(51)의 단면적에 반비례할 수 있다. 제 1 층(51)에 작용하는 굽힘 응력은, 예를 들어, 제 1 층(51)의 종탄성계수(인장 또는 압축에 대한 저항 정도) 및/또는 제 1 층(51)의 두께에 비례할 수 있고, 제 4 지지 구조(74)에 포함된 제 1 곡면부(741)의 곡면 또는 제 5 지지 구조(75)에 포함된 제 2 곡면부(751)의 곡면이 가지는 곡률 반경에 반비례할 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 1 층(51)의 파손을 방지하기 위하여, 이러한 인장 응력 또는 굽힘 응력을 고려하여 제 1 층(51)의 형태 또는 재질이 선정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(51)은 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)은 디스플레이 지지 구조(50)의 벤딩 특성을 확보하기 위한 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 서로 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)을 각각 형성된 후 서로 결합하는 방식을 통해, 디스플레이 지지 구조(50)가 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 제 2 층(52)에 포함된 제 2 물질은 제 1 층(51)에 포함된 제 1 물질보다 큰 강도(strength) 또는 큰 경질성(또는 경질 특성)을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52)은 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 층(51)은 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 제 2 층(52)은 제 1 금속 물질과는 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)의 제 1 금속 물질은 지지 시트(40) 및 제 2 층(52)의 제 2 금속 물질과 접합 친화력을 가진 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(51)은 제 1 폴리머를 포함할 수 있고, 제 2 층(52)은 제 1 폴리머와는 다른 제 2 폴리머를 포함할 수 있다. 제 1 층(51)에 포함된 제 1 폴리머는 제 2 층(52)에 포함된 제 2 폴리머보다 큰 연질성(또는 연질 특성)을 가질 수 있다. 제 1 폴리머는, 예를 들어, PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))와 같이 다양할 수 있다. 제 1 폴리머는 지지 시트(40) 및 제 2 층(52) 사이의 결합력, 및 디스플레이 지지 구조(50)의 내구성에 기여할 수 있다. 제 1 폴리머는 지지 시트(40) 및 제 2 층(52)의 제 2 폴리머와 접합 친화력을 가진 물질을 포함할 수 있다. 제 1 층(51)은, 제 1 폴리머가 가지는 연질 특성에 따라, 디스플레이 지지 구조(50)의 벤딩 특성을 확보하기 위한 두께로 형성될 수 있다. 제 2 층(52)에 포함된 제 2 폴리머는 제 1 층(51)에 포함된 제 1 폴리머보다 큰 강도(strength) 또는 큰 경질성(또는 경질 특성)을 가질 수 있다. 제 2 폴리머는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 제 2 폴리머는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 제 2 폴리머의 경질 특성으로 인해, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 및 제 3 영역(③)이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치된 형태로 유지되도록, 제 2 층(52)은 제 2 영역(②) 및 제 3 영역(③)을 지지할 수 있다. 제 2 폴리머를 포함하는 제 2 층(52)이 제 1 층(51) 없이 지지 시트(40)에 배치된 경우, 제 2 폴리머의 경질 특성으로 인해 제 2 층(52) 및 지지 시트(40) 사이의 결합력이 확보되기 어려울 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(51)은 폴리머를 포함하고, 제 2 층(52)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 층(51) 및 제 2 층(52) 사이의 기계적 결합력을 높이기 위하여, 제 2 층(52)에 형성된 구멍이나 홈에 제 1 층(51)의 일부가 위치된 결합 구조가 포함될 수도 있다 (예: 앵커 효과(anchor effect)).

어떤 실시예에 따르면, 제 1 층(51)은 생략될 수 있고, 이 경우, 지지 시트(40)는 제 1 층(51)을 대체할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50) 또는 제 1 층(51)은 지지 시트(40)의 역할을 할 수 있고, 이 경우, 지지 시트(40)는 생략될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 지지 구조(50) 및 제 4 지지 구조(74) 사이, 및 디스플레이 지지 구조(50) 및 제 5 지지 구조(75) 사이에서 운동이 전달될 때 그 손실을 줄일 수 있도록 디스플레이 지지 구조(50)의 제 2 층(52)은 제 4 지지 구조(74) 및 제 5 지지 구조(75)와의 마찰력을 확보할 수 있을 정도의 탄력을 가질 수 있다. 제 2 층(52)은 제 4 지지 구조(74) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 사이, 및 제 5 지지 구조(75) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③) 사이로 연장되어, 제 1 곡면부(741) 및 제 2 곡면부(751)와 탄력적으로 접촉할 수 있는 탄성률을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 시트(40)는 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 전자 장치(2)의 내부에 위치된 요소들(예: 디스플레이 지지 구조(50))이 실질적으로 보이지 않게 할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)에 대응하는 지지 시트(40)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 디스플레이 지지 구조(50)가 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 실질적으로 보이지 않게 하는 수준의 광을 투과시킬 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)에 대응하는 지지 시트(40)의 격자 구조는 복수의 오프닝들을 포함하지만, 디스플레이 지지 구조(50)의 복수의 지지 바들(524)이 플렉서블 디스플레이(30)를 통해 돌출되어 보이는 현상 또한 방지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 지지 구조(50)의 이동을 안내하기 위한 레일부를 포함할 수 있다. 제 1 가이드 레일 구조(61)는 제 1 가이드 레일(guide rail)(611) 및 제 2 가이드 레일(612)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징부(22)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 가이드 레일 구조(62)는 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)을 포함할 수 있고, 제 3 하우징부(23)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(612)은 전자 장치(2)의 중심 선(C)(도 2, 4, 또는 6 참조)을 기준으로 실질적으로 대칭일 수 있다. 전자 장치(2)의 중심 선(C)은 화면(S)에 대하여 대칭의 기준이 되는 선일 수 있다. 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(612)은 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 부분의 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)은 전자 장치(2)의 중심 선(C)을 기준으로 실질적으로 대칭일 수 있다. 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)은 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)에 대응하는 부분의 이동 경로에 대응하는 홈 또는 리세스를 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에는 제 1 가이드 레일(611) 및 제 3 가이드 레일(621)에 위치 또는 삽입되는 제 4 돌기(544)가 위치될 수 있다. 제 4 돌기(544)는 복수의 지지 바들(524) 중 제 1 가이드 레일(611) 및 제 3 가이드 레일(621)에 대응하는 일부(5241)(도 9 및 10 참조)의 일측에 위치될 수 있다. 제 4 돌기(544)는, 도시된 바와 같이, 두 지지 바들 사이의 지지 바에는 위치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 돌기(544)는 두 지지 바들 사이의 지지 바에 더 위치될 수도 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 타측에는 제 2 가이드 레일(612) 및 제 4 가이드 레일(622)에 위치 또는 삽입되는 제 5 돌기(미도시)가 위치될 수 있다. 제 5 돌기는 복수의 지지 바들(524) 중 제 2 가이드 레일(612) 및 제 4 가이드 레일(622)에 대응하는 일부(5241)의 타측에 위치될 수 있고, 제 4 돌기(544)와 실질적으로 동일하게 구현될 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 부분은 제 1 가이드 레일(611) 및 제 2 가이드 레일(612)에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 디스플레이 지지 구조(50) 중 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)에 대응하는 부분은 제 3 가이드 레일(621) 및 제 4 가이드 레일(622)에 의해 안내되어 이동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 2 하우징부(22)는 일체로 형성될 수 있거나, 제 2 가이드 레일 구조(62) 및 제 3 하우징부(23)는 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 2 가이드 레일 구조(62)는 하우징(20)에 포함된 요소로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가이드 레일 구조(61)는 제 2 하우징부(22)의 일부일 수 있고, 제 2 가이드 레일 구조(62)는 제 3 하우징부(23)의 일부일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 조립체(70)는 제 1 지지 구조(71), 제 2 지지 구조(72), 제 3 지지 구조(73), 제 4 지지 구조(74), 및/또는 제 5 지지 구조(75)를 포함할 수 있다. 지지 조립체(70)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2) 내 위치된 프레임 구조(예: 브라켓(bracket))로서 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74)는 제 2 하우징부(22)에 위치될 수 있고, 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75)는 제 3 하우징부(23)에 위치될 수 있다. 제 1 지지 구조(71)는 제 2 지지 구조(72) 및 제 3 지지 구조(73)를 연결할 수 있다. 제 1 지지 구조(71)는 제 1 하우징부(21)에 대응하는 벤딩 가능한 구조로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(71)는 복수의 프레임들(frames)(711)을 차례로 연결하여 연장된 형태일 수 있다. 제 1 지지 구조(71)는 서로 이웃하는 두 프레임들을 제 1 지지 구조(71)의 일측 및 타측에서 각각 연결하는 제 1 링크(link)(712) 및 제 2 링크(713)를 포함할 수 있다. 제 1 링크(712)는 하나의 프레임에 형성된 핀 구조(711a)와의 연결을 위하여 일단부에 형성된 제 1 홀(hole)(712a)을 포함할 수 있다. 제 1 6링크(712)는 다른 프레임에 형성된 핀 구조(711b)와의 연결을 위하여 타단부에 형성된 제 2 홀(712b)을 포함할 수 있다. 제 2 링크(713)는 제 1 링크(712)와 실질적으로 동일한 방식으로 서로 이웃하는 두 프레임들을 연결할 수 있다. 복수의 프레임들(711)이 제 1 링크(711) 및 제 2 링크(712)로 연결된 구조로 인해 제 1 지지 구조(71)는 휘어질 수 있다. 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(71)의 일측에 위치된 하나의 프레임은 제 2 지지 구조(72)와 대면할 수 있고, 제 2 지지 구조(72)와 연결될 수 있다. 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(72)의 타측에 위치된 다른 프레임은 제 3 지지 구조(73)와 대면할 수 있고, 제 3 지지 구조(73)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 지지 구조(72) 및 제 3 지지 구조(73)는 적어도 하나의 힌지(1200)(도 12 참조)로 연결될 수 있다. 도 12를 참조하면, 힌지(1200)는 복수의 링크들 및 복수의 조인트들(joints)을 포함하는 링크 장치(link work)를 포함할 수 있다. 힌지(1200)는, 예를 들어, 제 1 링크(1211), 제 2 링크(1212), 제 1 조인트(1213), 제 2 조인트(1214), 및 제 3 조인트(1215)를 포함할 수 있다. 제 1 링크(1211)의 일단부 및 제 2 링크(1212)의 일단부는 제 1 조인트(1213)를 이용하여 연결될 수 있고, 제 1 링크(1211) 및 제 2 링크(1212)는 제 1 조인트(1213)를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 제 1 링크(1211)의 타단부는 제 2 조인트(1214)를 이용하여 제 3 지지 구조(73)와 연결될 수 있고, 제 1 링크(1211)는 제 2 조인트(1214)를 기준으로 제 3 지지 구조(73)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제 2 링크(1212)의 타단부는 제 3 조인트(1215)를 이용하여 제 5 지지 구조(75)와 연결될 수 있고, 제 2 링크(1212)는 제 3 조인트(1215)를 기준으로 제 5 지지 구조(75)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제 1 조인트(1213), 제 2 조인트(1214), 또는 제 3 조인트(1215)는, 예를 들어, 핀(pin) 또는 샤프트(shaft)와 같은 회전 축을 포함할 수 있다. 힌지(1200)는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서, 제 3 하우징부(23)와 연결된 제 5 지지 구조(75)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 3 지지 구조(73)로부터 멀어지고, 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 적어도 하나의 힌지(1200)(예: 링크 장치)는 펼쳐질 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서, 제 3 하우징부(23)와 연결된 제 5 지지 구조(75)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 3 지지 구조(73)와 가까워지고, 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 적어도 하나의 힌지(1200)(예: 링크 장치)는 접힐 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74)는 도 12에 도시된 예시와 같이 힌지(예: 링크 장치)로 연결될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 하우징부(22)와 연결된 제 4 지지 구조(74)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 2 지지 구조(72)로부터 멀어지고, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 적어도 하나의 힌지(예: 링크 장치)는 펼쳐질 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 인에서, 제 2 하우징부(22)와 연결된 제 4 지지 구조(74)는 제 1 지지 구조(71)와 연결된 제 2 지지 구조(72)와 가까워지고, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 적어도 하나의 힌지는 접힐 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 구조(72) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 적어도 하나의 힌지, 또는 제 3 지지 구조(73) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 적어도 하나의 힌지(1200)는 토션 스프링(torsion spring)과 같은 탄성 부재를 이용하는 탄력 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄력 구조는 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서 힌지를 펼치게 하려는 탄력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 탄력 구조는 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서 힌지를 접히게 하려는 탄력을 작용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 제 2 지지 구조(72) 및 제 1 가이드 레일 구조(61) 사이에 형성된 제 1 슬라이딩 구조, 또는 제 3 지지 구조(73) 및 제 2 가이드 레일 구조(62) 사이에 형성된 제 2 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 제 1 슬라이딩 구조는 제 1 하우징부(21)에 대한 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인을 가능하게 할 수 있다. 제 2 슬라이딩 구조는 제 1 하우징부(21)에 대한 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인을 가능하게 할 수 있다. 제 1 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 제 2 지지 구조(72)에 포함되고 제 1 가이드 레일 구조(61)의 제 1 가이드 레일(611)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 1 슬라이드(미도시), 및 제 2 지지 구조(72)에 포함되고 제 1 가이드 레일 구조(61)의 제 2 가이드 레일(612)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 2 슬라이드(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 슬라이딩 구조는, 예를 들어, 제 3 지지 구조(73)에 포함되고 제 2 가이드 레일 구조(62)의 제 3 가이드 레일(621)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 3 슬라이드(미도시), 및 제 3 지지 구조(73)에 포함되고 제 2 가이드 레일 구조(62)의 제 4 가이드 레일(622)에 위치 또는 삽입된 돌출부 형태의 제 4 슬라이드(미도시) 를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(71)의 일측에 위치된 하나의 프레임은 제 2 지지 구조(72)와 일체로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 프레임들(711) 중 제 1 지지 구조(72)의 타측에 위치된 다른 프레임은 제 3 지지 구조(73)와 일체로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(72) 및 제 1 가이드 레일 구조(61) 사이에 형성된 제 1 슬라이딩 구조는 제 2 하우징부(22)의 슬라이딩 동작에 대한 구동력(driving force)을 제공하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬라이딩 구조는 탄력 구조를 포함할 수 있고, 탄력 구조는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징부(22)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 슬라이딩 구조는 모터와 같은 구동 장치를 포함할 수 있고, 구동 장치는 사용자에 의한 외력 없이도 제 2 하우징부(22)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 3 지지 구조(73) 및 제 2 가이드 레일 구조(62) 사이에 형성된 제 2 슬라이딩 구조는 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩 동작에 대한 구동력을 제공하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 슬라이딩 구조는 탄력 구조를 포함할 수 있고, 탄력 구조는 사용자에 의한 외력 없이도 제 3 하우징부(23)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 슬라이딩 구조는 모터와 같은 구동 장치를 포함할 수 있고, 구동 장치는 사용자에 의한 외력 없이도 제 3 하우징부(23)가 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인 될 수 있게 하는 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬라이딩 구조는 또는 제 2 슬라이딩 구조는 액추에이터(actuator), 액추에이터와 구동적으로 연결된 모터, 및 모터와 전기적으로 연결된 모터 구동 회로(예: 모터 컨트롤러(motor controller), 또는 모터 드라이버(motor driver))를 포함할 수 있다. 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 수신한 제어 신호를 기초로 모터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이딩 동작을 제어하기 위하여, 액추에이터와 구동적으로 연결된 모터의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다. 액추에이터는, 예를 들어, 기어 구조(예: 랙 앤 피니언(rack and pinion)를 이용하는 이송 구조, 또는 리드 스크류(lead screw)를 이용하는 이송 구조와 같이 다양한 형태로 구현될 수 있다. 모터 구동 회로는 모터의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 모터 엔코더는, 예를 들어, 모터의 회전축과 결합된 원판, 및 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도, 또는 회전 각속도를 검출 가능한 디텍터(detector)를 포함할 수 있다. 프로세서는, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에 관한 인스트럭션들을 기초로, 모터 구동 회로를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 배치될 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 디스플레이 지지 구조(50)의 타측에 배치될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 지지 조립체(70)에 포함된 제 1 지지 구조(71)의 일측과 연결될 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 지지 조립체(70)에 포함된 제 1 지지 구조(71)의 타측과 연결될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 지지 조립체(70)의 제 1 지지 구조(71)와 구동적으로 연결되어, 제 1 지지 구조(71)와 함께 휘어질 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는, 일 실시예에서, 도 5의 제 2 상태 또는 도 7의 제 4 상태에서와 같이 매끄러운 형태로 휘어진 제 1 화면 영역(S1)을 형성하도록, 제 1 하우징부(21)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 휘어질 수 있도록, 및 그 휘어진 형태를 유지하도록 기여할 수 있다. 예를 들어, 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 영역(①)의 서로 다른 부분들이 임계 값 이상의 곡률 차이로 휘어지지 않게 할 수 있고, 이로 인해, 제 1 영역(①)은 매끄러운 형태로 휘어질 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 영역(①)이 스트레스 영향 없이 또는 파손 없이 휘어질 수 있도록 기여할 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 영역(①)이 휘어지는 정도를 제한하여 제 1 영역(①)의 파손을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 복수의 링크들(1310)을 차례로 연결하여 휘어질 수 있는 링크 장치 또는 링크 조립체로 구현될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 서로 이웃하는 두 링크들을 연결하는 제 1 조인트(1320) 및 서로 이웃하는 두 링크들을 연결하는 제 2 조인트(1330)를 포함할 수 있다. 제 1 조인트(1320) 및 제 2 조인트(1330)는 반복하여 위치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 실질적으로 평면 형태로 배치된 경우, 제 1 조인트(1320)로 연결된 두 링크들은 제 1 조인트(1320)를 기준으로 약 180도 각도를 이루고, 제 2 조인트(1330)로 연결된 두 링크들은 제 2 조인트(1330)를 기준으로 약 180도 각도를 이룰 수 있다. 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 곡면 형태로 배치된 경우(예: 도 5의 제 2 상태 또는 도 7의 제 4 상태 참조), 디스플레이 조립체(301)의 적어도 일부(예: 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50))는 휘어진 상태에서 펼쳐진 상태로 복원하려는 탄력을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 조인트(1320) 또는 제 2 조인트(1330)로 연결된 두 링크들 사이의 마찰력은 디스플레이 조립체(301)의 탄력에 대항하여 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)이 곡면 형태로 유지될 수 있도록 기여할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 조인트(1320) 또는 제 2 조인트(1330)에는 디스플레이 조립체(301)의 탄력에 대항하여 두 링크들 간의 마찰력을 확보하기 위한 스프링과 같은 탄성 부재(또는 탄력 구조)가 위치될 수 있다. 탄성 부재는 제 1 조인트(1320) 또는 제 2 조인트(1330)로 연결된 두 링크들이 탄력적으로 접촉될 수 있게 하여, 제 1 조인트(1320)에서 두 링크들 간의 마찰력을 높일 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 일단부는 제 1 홀(1341)을 포함할 수 있고, 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 타단부는 제 2 홀(1342)을 포함할 수 있다. 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 형성된 제 1 돌기(541)는 제 1 홀(1341)에 위치될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 형성된 제 2 돌기(542)는 제 2 홀(1342)에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 조인트(1330)는 제 3 홀(미도시)을 포함할 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50)의 일측에 형성된 제 3 돌기(543)는 제 2 조인트(1330)의 제 3 홀에 위치될 수 있다. 제 1 돌기(541), 제 2 돌기(542), 및 제 3 돌기(543)는 복수의 지지 바들(524) 중 제 1 벤딩 지지 구조(81)에 대응하는 일부(5242)(도 9 및 10 참조)의 일측에 위치될 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81)는 제 1 홀(1341), 제 2 홀(1342), 및 제 3 홀을 이용하여 디스플레이 지지 구조(50)와 결합될 수 있고, 디스플레이 지지 구조(50) 및 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 함께 휘어질 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 벤딩 지지 구조(81)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 지지 바들(524) 중 중 제 1 가이드 레일(611) 및 제 3 가이드 레일(621)에 대응하는 일부(5241)(도 9 및 10 참조)의 제 1 단면 형태는 복수의 지지 바들(524) 중 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 2 벤딩 지지 구조(82)에 대응하는 일부(5242)(도 9 및 10 참조)의 제 2 단면 형태와는 다를 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 단면 형태는 제 1 단면 형태와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 복수의 링크들(1310) 중 일부는 제 1 지지 구조(71)의 복수의 프레임들(711) 중 일부로 연장된 브릿지(bridge)(또는 연장부)(1311)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 구조(71)의 복수의 프레임들(711) 중 일부는 브릿지(1311)에 대응하는 오프닝(또는 리세스)(714)을 포함할 수 있다. 브릿지(1311)는 오프닝(714)에 삽입되는 돌기(1312)를 포함할 수 있다. 제 1 벤딩 지지 구조(81) 및 제 1 지지 구조(71)는 브릿지(1311) 및 오프닝(714)을 이용하여 구동적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 지지 바들(524) 중 일부(5243)(도 14 참조)는 제 1 벤딩 지지 구조(81)와의 간섭을 줄이도록 다른 지지 바들보다 짧은 길이로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 구조(71)의 오프닝(714)은 제 1 벤딩 지지 구조(81)의 브릿지(1311)에 포함된 돌기(1312)가 오프닝(714)에서 이동될 수 있도록 연장된 형태로 형성될 수 있다. 이는, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 1 영역(①) 및 제 1 지지 구조(71)가 중첩된 층 구조에서, 도 5 또는 7의 예시와 같이 제 1 화면 영역(S1)이 휘어지거나, 또는 도 5 또는 7의 예시와는 반대 방향으로 제 1 화면 영역(S1)이 휘어질 때, 제 1 영역(①) 및 제 1 지지 구조(71)의 벤딩을 원활하게 하고, 제 1 영역(①) 및/또는 제 1 지지 구조(71)에 관한 벤딩 스트레스를 줄일 수 있다. 제 2 벤딩 지지 구조(82)는 제 1 벤딩 지지 구조(81)와 실질적으로 동일한 방식으로 제 1 지지 구조(71)와 구동적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서, 제 3 하우징부(23)와 결합된 제 2 가이드 레일 구조(62) 및 제 2 가이드 레일 구조(62)와 결합된 제 5 지지 구조(75)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 3 지지 구조(73)로부터 제 2 방향(202)으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 3 영역(③)의 적어도 일부는 제 3 하우징부(23) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 공간을 통해 외부로 인출될 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서, 제 3 하우징부(23)와 결합된 제 2 가이드 레일 구조(62) 및 제 2 가이드 레일 구조(62)와 결합된 제 5 지지 구조(75)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 3 지지 구조(73)로부터 제 2 방향(202)과는 반대의 방향으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 인에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 3 영역(③)의 적어도 일부는 제 3 하우징부(23) 및 제 5 지지 구조(75) 사이의 공간을 통해 하우징(20)의 내부에 인입될 수 있다. 제 5 지지 구조(75)는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 3 영역(③)에 대응하는 제 2 곡면부(751)를 포함하는 요소로서, 어떤 실시예에서는, 제 2 곡면 구조, 제 2 곡면 지지 구조, 제 2 곡면 부재, 또는 제 2 곡면 지지 부재와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 제 2 하우징부(22)와 결합된 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 1 가이드 레일 구조(61)와 결합된 제 4 지지 구조(74)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 2 지지 구조(72)로부터 제 1 방향(201)으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징부(22) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 공간을 통해 외부로 인출될 수 있다. 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 인에서, 제 2 하우징부(22)와 결합된 제 1 가이드 레일 구조(61) 및 제 1 가이드 레일 구조(61)와 결합된 제 4 지지 구조(74)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 구동적으로 연결된 제 1 지지 구조(71)와 결합된 제 2 지지 구조(72)로부터 제 1 방향(201)과는 반대의 반향으로 이동될 수 있다. 이로 인해, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 인에서, 플렉서블 디스플레이(30)에 포함된 제 2 영역(②)의 적어도 일부는 제 2 하우징부(22) 및 제 4 지지 구조(74) 사이의 공간을 통해 하우징(20)의 내부에 인입될 수 있다. 제 4 지지 구조(74)는 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 슬라이드 인에서 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)에 대응하는 제 1 곡면부(741)를 포함하는 요소로서, 어떤 실시예에서는, 제 1 곡면 구조, 제 1 곡면 지지 구조, 제 1 곡면 부재, 또는 제 1 곡면 지지 부재와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 시, 제 1 가이드 레일 구조(61)는 제 1 하우징부(21) 및 제 2 하우징부(22) 사이를 통해 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외면 일부(예: 도 6의 도면 부호 '603' 또는 도 7의 도면 부호 '703' 참조)를 형성할 수 있다. 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 시, 제 2 가이드 레일 구조(62)는 제 1 하우징부(21) 및 제 3 하우징부(23) 사이를 통해 외부로 노출되어 전자 장치(2)의 외면 일부(예: 도 6의 도면 부호 '604' 또는 도 7의 도면 부호 '704' 참조)를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징부(21)는 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 시 신장 가능한 스트레처블 구조(stretchable structure)로 구현될 수 있다. 이 경우, 제 1 하우징부(21)의 일측은 제 2 하우징부(22)와 결합되고 제 1 하우징부(21)의 타측은 제 3 하우징부(23)와 결합될 수 있다. 스트레처블 구조로 구현된 제 1 하우징부(21)는 제 2 하우징부(22)의 슬라이드 아웃 시 신장되며 제 1 가이드 레일 구조(61)를 가릴 수 있다. 스트레처블 구조로 구현된 제 1 하우징부(21)는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 아웃 시 신장되며 제 2 가이드 레일 구조(62)를 가릴 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징부(21)(도 9 참조)는, 벤더블 및 스트레처블 구조로서, 도시된 바와 같이 가요성 재질의 폴리머(예: 러버(rubber))로 형성된 주름 구조(211)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(21)는 주름 구조(211)에 국한되지 않고 다양한 다른 벤더블 및 스트레처블 구조로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(21)는 주름 구조(211)의 내부에 위치된 복수의 금속 부재들(212)을 포함할 수 있다. 복수의 금속 부재들(212)은 물리적으로 분리되어 위치될 수 있다. 복수의 금속 부재들(212)은 제 1 하우징부(21)의 내구성에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 시트 형태의 복수의 금속 부재들이 주름 구조(211)의 표면에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 금속 부재들(212)은 전자 장치(2)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있고, 예를 들어, 전자 장치(2)에 관한 EMI(electro magnetic interference)를 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 금속 부재들(212) 중 적어도 일부는 제 1 기판 조립체(91) 또는 제 2 기판 조립체(92)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 4 지지 구조(74) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 곡면부(741) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 윤활제(예: 그리스(grease))가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 곡면부(741) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 1 곡면부(741)의 표면 또는 디스플레이 지지 구조(50)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다. 제 5 지지 구조(75) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 곡면부(751) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이에는 윤활제가 개재될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 곡면부(751) 및 디스플레이 지지 구조(50) 사이의 마찰력을 줄이기 위하여, 제 2 곡면부(751)의 표면 또는 디스플레이 지지 구조(50)의 표면은 윤활 코팅될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 4 지지 구조(74) 또는 제 5 지지 구조(75)는 롤러(roller) 또는 풀리(pulley)와 같은 회전 부재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재로 구현된 제 4 지지 구조(74)에 포함된 회전 축의 일단부 및 타단부는 제 1 가이드 레일 구조(61)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 회전 부재로 구현된 제 5 지지 구조(75)에 포함된 회전 축의 일단부 및 타단부는 제 2 가이드 레일 구조(62)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 회전 부재로 구현된 제 4 지지 구조(74) 또는 제 5 지지 구조(75)는 디스플레이 지지 구조(50)와의 마찰을 기초로 회전 가능하게 구현된 곡면 부재, 곡면 지지 부재, 또는 곡면 지지 구조로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(301)에 관한 장력 장치(또는 장력 구조)(미도시)를 포함할 수 있다. 장력 장치는 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)에 장력을 제공하여, 디스플레이 조립체(301)의 탄력으로 인한 들뜸 현상을 줄여 매끄러운 화면(S) 형성에 기여할 수 있다. 장력 장치는 디스플레이 조립체(301)에 작용하는 장력을 유지하면서 전자 장치(2)의 상태 변화에서 원활한 슬라이딩 동작에 기여할 수 있다. 장력 장치는, 예를 들어, 벨트(belt)(예: 와이어 형태 또는 체인 형태의 벨트)를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)에 장력을 작용할 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치는 스프링과 같은 탄성 부재를 이용하여 플렉서블 디스플레이(30), 지지 시트(40), 또는 디스플레이 지지 구조(50)에 장력을 작용할 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②) 및 제 3 영역(③)은 들뜸 없이 플렉서블 디스플레이(30)의 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 전자 장치(2)의 상태 변화에서, 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동될 수 있다. 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위에 있을 때, 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 동작은 원활하게 이행될 수 있다. 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 낮은 경우, 디스플레이 조립체(301)의 탄력으로 인해 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)이 들뜨거나, 제 1 영역(①)과 매끄럽게 배치되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 장력 장치에 의한 장력이 임계 범위보다 큰 경우, 제 2 영역(②) 또는 제 3 영역(③)은 들뜸 없이 제 1 영역(①)과 매끄럽게 연결될 수 있겠으나, 전자 장치(2)의 상태 변화에서 제 2 하우징부(22) 또는 제 3 하우징부(23)의 슬라이드 동작이 원활하게 또는 부드럽게 이행되기 어려울 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(91)는 제 2 하우징부(22)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(91)는 제 1 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 및 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 적어도 하나의 구성 요소)을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(92)는 제 3 하우징부(23)의 내부에 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(92)는 제 2 인쇄 회로 기판(예: PCB, FPCB, 또는 RFPCB), 및 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들(예: 도 1의 적어도 하나의 구성 요소)을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(91) 및 제 2 기판 조립체(92)는 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(91) 및 제 2 기판 조립체(92)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로는, 예를 들어, 제 1 지지 구조(71) 또는 제 1 하우징부(21)에 배치될 수 있고, 가요성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 기판 조립체(91) 및 제 2 기판 조립체(92)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로는 제 1 지지 구조(71)의 내부 또는 제 1 하우징부(21)의 내부로 연장될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(91) 또는 제 2 기판 조립체(92)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치된 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(71)의 복수의 프레임들(711) 중 적어도 하나는 공간부를 포함할 수 있고, 전자 장치(2)의 다양한 전자 부품은 공간부에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치(예: 배터리)는 적어도 하나의 프레임의 공간부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 프레임에 위치된 전자 부품은 이 밖에 다양할 수 있다. 적어도 하나의 프레임의 공간부에 위치된 전자 부품은 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 기판 조립체(91) 또는 제 2 기판 조립체(92)와 전기적으로 연결될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 도 4 또는 6의 제 2 화면 영역(S2) 및 제 3 화면 영역(S3) 중 하나를 확장 가능한 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(2)는 도 8의 예시에 따른 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 변형하여 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 플렉서블 디스플레이(30)의 제 2 영역(②)을 제 2 하우징부(22) 내 말린 형태로 배치할 수 있고, 제 3 영역(③)을 제 3 하우징부(23) 내 말린 형태로 배치할 수 있도록 구현될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(2)는 도 8의 예시에 따른 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 변형하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역(②)은 제 2 하우징부(22)의 내부 공간에 위치된 회전 축을 중심으로 실질적으로 원형인 형태로 말릴 수 있고, 제 3 영역(③)은 제 3 하우징부(23)의 내부 공간에 위치된 회전 축을 중심으로 실질적으로 원형인 형태로 말릴 수 있다.

도 15는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 파노라마 촬영 기능에 관한 동작 흐름(1500)을 도시한다. 도 16은, 예를 들어, 사용자의 양 손(1601, 1602)을 이용하여 전자 장치(2)가 휘어진 상태를 도시한다. 도 17 및 18은, 예를 들어, 15의 동작 흐름(1500)에 관한 참조 도면들이다.

도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 1501 동작에서, 프로세서는 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 촬영 각도가 변경되는 복수의 카메라 모듈들을 통해 영상 데이터(또는 raw 데이터)를 획득할 수 있다. 1503 동작에서, 프로세서는 1501 동작을 통해 획득한 영상 데이터를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들)을 기초로 도 15의 동작 흐름(1500)을 이행하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 도 15의 동작 흐름(1500)에 따라 파노라마 영상 데이터를 생성하는 방식은, 휘어지지 않는 비교 예시의 전자 장치 대비, 사용자가 전자 장치(2)를 이동시키거나 회전시키지 않고도 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있으므로 사용성 또는 편의성을 향상시킬 수 있다.

도 16 및 17을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 이용하여 파노라마 촬영 기능이 이행될 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태(도 17의 도면 부호 '1701'가 가리키는 상태 참조)로 배치된 경우, 즉, 휘어지지 않은 경우, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 후면 카메라 모듈(251)의 제 2 광학 중심 선(C2)은 실질적으로 평행할 수 있다. 광학 중심 선은 외부 광이 꺾이지 않고 렌즈부를 통과하는 광학 중심을 지나는 가상의 선일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로 배치된 경우, 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 광학 중심 선(C2)은 평면 형태의 제 1 화면 영역(S1)(도 2 참조)이 향하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 곡면 형태(또는, 벤딩 상태)(도 17의 도면 부호 '1702'가 가리키는 상태 참조)로 변형되면, 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 광학 중심 선(C2)은 평행하지 않을 수 있다. 전자 장치(2)의 벤딩 각도는, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 곡면 형태로 변형될 때, 제 2 하우징부(22)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 일측(1721)의 직선 부분 및 제 3 하우징부(23)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 타측(1722)의 직선 부분이 이루는 각도가 변화한 크기를 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 벤딩 각도는 제 1 광학 중심 선(C1) 및 제 2 광학 중심 선(C2)이 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다. 도면 부호 '1702'가 가리키는 전자 장치(2)의 벤딩 상태는 이해를 돕기 위해 제시한 것일 뿐이며, 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 벤딩 각도로 형성될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 촬영 각도는 제 1 광학 중심 선(C1)에 대응하여 제 1 후면 카메라 모듈(251)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 촬영 각도는 제 2 광학 중심 선(C2)에 대응하여 제 2 후면 카메라 모듈(252)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및/또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)은 AF(auto focus) 기능을 가질 수 있다. AF 기능은 정확한 초점으로 촬영을 가능하게 할 수 있다. AF 기능은 아웃 포커스(out of focus) 효과를 가지를 촬영을 가능하게 할 수 있다. 카메라 모듈(예: 제 1 후면 카메라 모듈(251) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252))은 AF 액추에이터(actuator)(미도시)를 포함할 수 있고, 카메라 모듈에 포함된 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈부의 위치를 조정하여 자동으로 초점을 맞출 수 있다. 카메라 모듈(예: 제 1 후면 카메라 모듈(251) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252))은 AF 액추에이터를 이용하여 피사체 거리에 따른 최적으로 초점 거리(focal length)(예: 렌즈부 및 초점 면 사이의 거리)를 찾을 수 있다. 초점 거리에 따라 화각(angle of view)(예: 촬영 가능한 범위, 카메라 모듈로 포착하는 시야, 또는 렌즈로 촬영할 수 있는 범위가 렌즈 중심에 이루는 각도)은 다양할 수 있다. AF 액추에이터는, 예를 들어, 코일(coil)에 전류를 인가해 코일 및 마그넷(magnet) 간의 전자기력에 의해 렌즈의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, AF 액추에이터는 엔코더(encoder) 방식 또는 피에조(piezo) 방식으로 구현될 수 있다. 엔코더 방식 또는 피에조 방식은 위치 센서를 통해 렌즈의 위치를 파악 후 렌즈의 위치를 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, AF 엑추에이터는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 방식을 기초로 구현될 수 있다. 보이스 코일 모터 방식은 코일에 인가되는 전류로 렌즈부의 위치를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(251)은 제 1 화각(1710)으로 설정될 수 있고, 제 2 후면 카메라 모듈(252)은 제 2 화각(1720)으로 설정될 수 있다. 제 1 화각(1710) 및 제 2 화각(1720)은, 예를 들어, 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 화각(1710) 및 제 2 화각(1720)은 서로 다를 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)은 AF 기능을 가지지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 1501 동작에서 획득된 영상 데이터는 파노라마 영상 데이터를 생성하기 위한 부분 영상 데이터의 집합을 가리킬 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 렌즈부가 향하는 방향은 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라지게 되고, 제 1 부분 영상 데이터는 촬영 공간 중 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 렌즈부가 향하는 일부를 촬영한 것일 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 렌즈부가 향하는 방향은 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라지게 되고, 제 2 부분 영상 데이터는 촬영 공간 중 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 렌즈부가 향하는 일부를 촬영한 것일 수 있다. 어떤 실시예에서, 1503 동작에서 획득된 영상 데이터는 연속적으로 또는 순차적으로 획득된 부분 영상 데이터의 집합으로서, 연속적 영상 데이터로 지칭될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 1501 동작에서, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 촬영 각도에 따라 촬영되는 제 1 부분 영상 데이터, 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 촬영 각도에 따라 촬영되는 제 2 부분 영상 데이터는 화면을 통해 프리뷰 영상으로 표시될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 어플리케이션이 실행되는 동안 전자 장치(2)가 평면 형태(도면 부호 '1701' 참조)로부터 곡면 형태(도면 부호 '1702 참조)로 변형됨이 적어도 하나의 센서(예: 벤딩 센서)를 통해 감지되면, 프로세서는 파노라마 촬영 기능을 위한 요청이 발생한 것으로 결정하여 1501 동작 및 1503 동작을 이행할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 카메라 어플리케이션이 실행되는 동안 파노라마 촬영 기능을 위한 요청, 또는 카메라 어플리케이션의 실행 및 파노라마 촬영 기능을 위한 요청은 화면 또는 키 입력 장치를 통해 지정된 사용자 입력을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 1501 동작은 파노라마 촬영 기능을 위한 요청이 감지된 후 화면을 통해 표시된 촬영 버튼(예: 셔터 버튼(shutter button))(미도시) 또는 지정된 하드웨어 버튼(미도시)을 통해 사용자 입력이 있을 때 이행될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 1503 동작에서, 프로세서는 1501 동작을 통해 획득한 영상 데이터(또는, 연속적 영상 데이터)를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 영상 데이터를 기초로 하는 영상 프레임들에서 동일 공간을 촬영한 부분을 겹쳐서 순차적으로 연결하여 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 1503 동작은 스티칭(stitching)으로 지칭될 수 있다. 1501 동작에서 획득한 영상 데이터 및 1503 동작에서 생성한 파노라마 영상 데이터는 휘발성 데이터로서 휘발성 메모리(132)(도 1 참조)에 저장될 수 있다. 일 실시예에서, 1503 동작에서 생성된 파노라마 영상 데이터는 화면에 프리뷰 영상으로 표시될 수 있다. 일 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은, 프로세서가, 촬영 버튼(예: 셔터 버튼)의 선택이 해제될 때, 생성된 파노라마 영상 데이터를 자동으로 또는 사용자 선택에 따라 비휘발성 메모리(134)(도 1 참조)에 비휘발성 데이터로 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은, 프로세서가, 전자 장치(2)가 더 이상 변형되기 어렵게 될 때, 생성된 파노라마 영상 데이터를 자동으로 또는 사용자 선택에 따라 비휘발성 메모리(134)에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)가 평면 형태로 있거나, 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태에 있는 경우, 제 1 후면 카메라 모듈(251)에 의해 촬영된 제 1 부분 영상 데이터를 기초로 하는 제 1 영상 프레임 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)에 의해 촬영된 제 2 부분 영상 데이터를 기초로 하는 제 2 영상 프레임은 동일 공간을 촬영한 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 상기 지정된 벤딩 각도보다 큰 벤딩 각도로 있는 벤딩 상태에서만 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 통해 영상 데이터가 획득된 경우, 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)이 어느 동일 공간을 촬영하기 어려운 상황, 즉, 파노라마 영상 데이터를 생성하기 어려운 오류 상황(또는 스티칭 오류)이 있을 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 각도를 크게 하면서 전자 장치(2)를 휘는 사용자 조작을 기초로 이행되는 제 1 방식으로, 파노라마 촬영 기능이 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 방식의 파노라마 촬영 기능은 평면 형태로부터 곡면 형태(또는 벤딩 상태)로, 또는 제 1 벤딩 상태로부터 제 1 벤딩 상태보다 큰 벤딩 각도의 제 2 벤딩 상태로 전자 장치(2)를 변형하는 사용자 조작을 기초로 이행될 수 있다. 제 1 방식의 파노라마 촬영 기능에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 프로세서가 스티칭 오류를 방지하기 위한 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 형태로부터, 또는 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로부터 전자 장치(2)를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 제 1 노티피케이션(notification)(또는, 제 1 프롬프팅(prompting))을 제공하는 동작이 있을 수 있다. 제 1 노티피케이션은 음성, 영상, 또는 진동과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 벤딩 각도를 작아지게 하면서 전자 장치(2)를 펼치는 사용자 조작을 기초로 이행되는 제 2 방식으로, 파노라마 촬영 기능이 구현될 수 있다. 제 2 방식의 파노라마 촬영 기능에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 프로세서가 스티칭 오류를 방지하기 위한 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 형태로, 또는 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로 전자 장치(2)를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 제 2 노티피케이션을 제공하는 동작이 있을 수 있다. 제 2 노티피케이션은 음성, 영상, 또는 진동과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도 15의 동작 흐름(1500)은 프로세서가 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))를 이용하여 전자 장치(2)의 상태를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 평면 형태(도면 부호 '1701' 참조)로 있는 전자 장치(2)의 상태는 화면 영역(예: 도 2의 제 2 화면 영역(S2) 또는 제 3 화면 영역(S3))이 확장된 상태, 또는 화면 영역이 확장되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 곡면 형태(도면 부호 '1702' 참조)로 있는 전자 장치(2)의 상태는 화면 영역이 확장된 상태, 또는 화면 영역이 확장되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 공간적 위치 관계는 전자 장치(2)의 상태에 따라 다양할 수 있다. 도 15의 동작 흐름(1500)은, 프로세서가, 전자 장치(2)의 상태를 기초로 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 공간적 위치 관계를 확인하는 동작, 및 상기 공간적 위치 관계를 기초로 영상 보정 또는 영상 보간을 하거나, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 화각 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 화각을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 이는, 상기 공간적 위치 관계가 다양하더라도, 품질이 확보된 파노라마 영상 데이터를 확보 가능하게 할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 1501 동작에서, 프로세서는 적어도 하나의 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 전자 장치(2)의 벤딩 속도를 확인하고, 상기 벤딩 속도를 기초로 시간 간격(time interval)을 두고 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 통해 영상 데이터를 획득할 수 있다. 상기 벤딩 속도를 기초로 한 시간 간격으로 영상 데이터가 획득되는 방식은 파노라마 영상의 품질 향상에 기여하거나, 영상 보정 또는 영상 보간을 줄이는데 기여할 수 있다. 상기 벤딩 속도가 일정하지 않은 비교 예시에서는, 영상 데이터를 기초로 하는 영상 프레임들은 촬영 공간을 균등하게 포함하지 않을 수 있기 때문에 파노라마 영상의 품질을 확보하기 어려울 수 있다. 상기 벤딩 속도에 대응하는 상기 시간 간격은 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 1501 동작에서 획득한 영상 데이터는 정지 영상 데이터일 수 있고, 1503 동작에서 정적 파노라마 영상 데이터가 생성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 1501 동작에서 획득한 영상 데이터는 동영상 데이터일 수 있고, 1503 동작에서 동적 파노라마 영상 데이터가 생성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 프로세서는 정지 영상 데이터를 이용하여 동적 파노라마 영상 데이터를 생성할 수 있다.

도 18을 참조하면, 도면 부호 '1801'은, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태(도 17의 도면 부호 '1701' 참조)로 있는 경우 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)을 이용하여 생성된 파노라마 영상을 가리킨다. 도면 부호 '1802'는, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 제 1 벤딩 각도의 제 1 벤딩 상태로 변형되는 동안 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)를 이용하여 생성된 파노라마 영상을 가리킨다. 도면 부호 '1803'는, 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 제 1 벤딩 각도보다 큰 제 2 벤딩 각도의 제 2 벤딩 상태로 변형되는 동안 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 2 후면 카메라 모듈(252)를 이용하여 생성된 파노라마 영상을 가리킨다. 일 실시예에 따른 전자 장치(2)에 관한 도 15의 동작 흐름(1500)은, 제 1 후면 카메라 모듈(251)의 화각 또는 제 2 후면 카메라 모듈(252)의 화각이 광각 또는 초광각이 아니더라도, 광각 또는 초광각에 대응하는 화각 범위의 영상을 획득할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 광각 또는 초광각 촬영 기능에 관한 것으로 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전자 장치(2)의 후면의 네 모서리에 인접하여 각각 위치된 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)(도 3 참조)을 포함할 수 있다. 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)은, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)에 위치된 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및 제 3 카메라 모듈(253), 및 제 3 하우징부(23)에 위치된 제 2 후면 카메라 모듈(252) 및 제 4 카메라 모듈(254)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 15의 동작 흐름(1500)은 4개의 후면 카메라 모듈들(251, 252, 253, 254)을 이용하여 이행될 수 있다. 도 16에 도시된 예시는 수평 화각(예: 촬영 가능한 수평 방향의 범위)에 대응하는 광각 또는 초광각의 영상의 생성을 나타낼 수 있다. 4개의 후면 카메라 모듈들을 이용하여 파노라마 촬영 기능이 이행되는 경우, 도 16의 예시 대비, 수직 화각(예: 촬영 가능한 수직 방향의 범위)이 확장된 영상이 생성될 수 있다. 후면 카메라 모듈의 개수 또는 위치는 이 밖에 다양할 수 있다.도 19는, 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 디스플레이 테스트 기능에 관한 동작 흐름(1900)을 도시한다. 도 20은, 예를 들어, 사용자의 양 손(1601, 1602)을 이용하여 전자 장치(2)가 휘어진 상태를 도시한다. 도 21 및 22는, 예를 들어, 19의 동작 흐름(1900)에 관한 참조 도면들이다.

도 19를 참조하면, 일 실시예에서, 1901 동작에서, 프로세서는 적어도 하나의 카메라 모듈을 이용하여 전자 장치(2)의 화면을 촬영할 수 있다. 1903 동작에서, 프로세서는 1901 동작을 통해 적어도 하나의 카메라 모듈로부터 획득한 영상 데이터(예: raw 데이터)를 기초로 디스플레이(예: 도 2, 4, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(30))의 이상 동작을 확인할 수 있다. 전자 장치(2)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들)을 기초로 도 19의 동작 흐름(1900)을 이행하여 디스플레이를 테스트할 수 있다. 전자 장치(2)가 휘어지지 않은 상태에서 적어도 하나의 카메라 모듈은 화면을 실질적으로 촬영하기 어려운 상태에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 카메라 모듈은 전자 장치(2)의 벤딩 상태로 인해 촬영 각도가 변경되어 화면을 촬영 가능한 상태에 있을 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)에 따른 디스플레이 테스트 기능은 적어도 하나의 카메라 모듈이 화면을 촬영한 데이터를 이용하므로, 사용자는 별도의 테스트 장치 없이 또는 서비스 센터 방문 없이 디스플레이를 자가적으로 테스트할 수 있다.

도 20 및 21을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(2)는 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)을 포함할 수 있다. 제 1 전면 카메라(24)는, 예를 들어, 제 2 하우징부(22)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 일측(1721)에 인접하여 위치될 수 있다. 제 2 전면 카메라 모듈(27)은, 예를 들어, 제 3 하우징부(23)(도 2 참조)에 대응하는 전자 장치(2) 타측(1722)에 인접하여 위치될 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태(도 21의 도면 부호 '2101'가 가리키는 상태 참조)로 배치된 경우, 즉, 휘어지지 않은 경우, 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 제 4 광학 중심 선(C4)은 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)가 평면 형태로 있는 경우, 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 4 광학 중심 선(C4)은 평면 형태의 제 1 화면 영역(S1)(도 2 참조)이 향하는 방향과 실질적으로 평행할 수 있다. 전자 장치(2)가 평면 형태로부터 곡면 형태(또는, 벤딩 상태)(도 21의 도면 부호 '2102'가 가리키는 상태 참조)로 변형되면, 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 4 광학 중심 선(C4)은 평행하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 벤딩 상태에 있는 전자 장치(2)의 벤딩 각도는 제 3 광학 중심 선(C3) 및 제 4 광학 중심 선(C4)이 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 촬영 각도는 제 3 광학 중심 선(C3)에 대응하여 제 1 전면 카메라 모듈(24)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다. 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 촬영 각도는 제 4 광학 중심 선(C4)에 대응하여 제 2 전면 카메라 모듈(27)이 향하는 방향을 가리킬 수 있고, 전자 장치(2)의 벤딩 각도에 따라 달라질 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(2)의 벤딩 상태(도면 부호 '2102' 참조)에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)은 화각(2110)에 대응하여 화면(S) 중 일부 영역(2131)을 촬영 가능할 수 있다. 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서, 제 2 전면 카메라 모듈(27)는 화각(2120)에 대응하여 화면(S) 중 일부 영역(2132)을 촬영 가능할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24)이 일부 영역(2131)을 촬영하여 생성한 제 1 영상 데이터(예: 제 1 raw 데이터)는 일부 영역(2131)의 이상 동작이 있는지를 확인하는데 활용될 수 있다. 제 2 전면 카메라 모듈(27)이 일부 영역(2132)을 촬영하여 생성한 제 2 영상 데이터(예: 제 2 raw 데이터)는 일부 영역(2132)의 이상 동작이 있는지를 확인하는데 활용될 수 있다. 디스플레이 테스트 기능은 빠짐없이 화면(S) 전체 영역에 대한 촬영 데이터(예: raw 데이터)가 획득 가능한 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서 이행될 수 있다. 일 실시예에서, 도 21에 도시된 전자 장치(2)의 벤딩 상태(2102)에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)에 의해 촬영된 일부 영역(2131) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)에 의해 촬영된 일부 영역(2132)은 일부 중첩될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 일부 영역을 촬영할 수 있고, 제 2 전면 카메라 모듈(27)은 화면(S)의 나머지 영역을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2)의 벤딩 상태에서, 제 1 전면 카메라 모듈(24)은 화면(S)의 일측 반쪽 영역을 촬영할 수 있고, 제 2 전면 카메라 모듈(27)은 화면(S)의 타측 반쪽 영역을 촬영할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)이 고정된(또는 조절하기 어려운) 경우, 전자 장치(2)가 평면 형태로 있거나, 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태(도 22에 도시된 전자 장치(2)의 벤딩 상태 참조)에 있는 경우, 화면(S) 중 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)에 의해 촬영되기 어려운 부분이 있을 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 전자 장치(2)가 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태에 있는지 여부를 적어도 하나의 센서(예: 벤딩 센서)를 이용하여 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 전자 장치(2)가 상기 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태에 있음이 확인될 때, 사용자에게 노티피케이션(또는, 프롬프팅)을 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다. 노티피케이션은 전자 장치(2)를 상기 지정된 벤딩 각도 이상의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로 전자 장치(2)를 변형하도록 사용자를 유도할 수 있다. 노티피케이션은 음성, 영상, 또는 진동과 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)은 조절될 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 적어도 하나의 센서(예: 벤딩 센서)를 이용하여 전자 장치(2)의 벤딩 각도를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 전자 장치(2)의 벤딩 각도를 기초로 필요에 따라 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및/또는 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및/또는 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)을 조정이 필요한 경우는, 예를 들어, 화면(S) 중 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)에 의해 촬영하기 어려운 부분이 있는 경우를 가리킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 벤딩 상태는 화면 영역이 확장된 상태, 또는 화면 영역이 확장되지 않은 상태를 포함할 수 있다. 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 공간적 위치 관계는 화면 영역이 확장된 벤딩 상태 또는 화면 영역이 확장되지 않은 벤딩 상태에 따라 다양할 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 화면 영역이 확장된 벤딩 상태 또는 화면 영역이 확장되지 않은 벤딩 상태를 기초로 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 공간적 위치 관계를 확인하는 동작, 및 상기 공간적 위치 관계를 기초로 제 1 전면 카메라 모듈(24)의 화각(2110) 및/또는 제 2 전면 카메라 모듈(27)의 화각(2120)을 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 이는, 상기 공간적 위치 관계가 다양하더라도, 빠짐없이 화면(S) 전체 영역이 촬영될 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, ISO 감도, 조리개 값, 또는 노출 시간과 같은 카메라 설정 값을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 19의 동작 흐름(1900)에 따른 디스플레이 테스트 기능은 번인(burn-in)과 같은 디스플레이의 이상 동작에 관한 것일 수 있다. 번인은, 예를 들어, 화면(S)에서 발생하는 잔상 현상 또는 얼룩 현상으로서, 화면(S)을 일부가 손상되어 화면(S)이 오프되더라도 이미지가 사라지지 않는 현상을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(예: 도 2, 4, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(30))는 발광 물질로 구현된 복수의 픽셀들을 포함할 수 있고, 번인은 이미지 출력 시 발생하는 열로 인한 발광 물질의 손상으로 발생될 수 있다. 일 실시예에서, 번인과 관련된 디스플레이 테스트 기능은, 프로세서가, 화면(S) 전체 영역을 통해 흰색, 파란색, 붉은 색, 또는 초록색과 같은 단색의 영상을 표시하는 동작, 화면(S)을 촬영한 영상 데이터를 획득하는 동작, 및 획득한 영상 데이터를 기초로 번인이 발생한 픽셀을 검출하는 동작을 포함할 수 있다. 번인이 실질적으로 없는 화면(S)에 관한 기 저장된 영상 데이터와의 비교를 통해 번인이 발생한 픽셀이 검출될 수 있다. 번인이 발생한 픽셀을 사용자의 눈으로 확인하는 것은 실질적으로 어려울 수 있기 때문에, 사용자의 관측 역할을 대신하여 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제 1 전면 카메라 모듈(24), 제 2 전면 카메라 모듈(27))이 화면(S)을 촬영한 영상 데이터를 이용하는 방식은 번인 검출에 대한 신속성 및 정확성을 향상시킬 수 있다. 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가, 화면(S) 중 번인이 발생한 픽셀 위치에 대한 결과(return)을 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다. 사용자는 번인이 있다는 것을 확인 후 서비스 센터 방문과 같은 후속 조치를 취할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 19의 동작 흐름(1900)은, 프로세서가 번인을 보정 또는 보상하는 동작을 더 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도 19의 동작 흐름(1900)에 따른 디스플레이 테스트 기능은 디스플레이 특성에 관한 것일 수 있다. 디스플레이 특성은, 예를 들어, 주사율을 포함할 수 있다. 주사율은 디스플레이(예: 도 2, 4, 또는 6의 플렉서블 디스플레이(30))가 최대한 표현할 수 있는 초당 프레임으로, 예를 들어, 프레임이 재생되는 빈도를 가리킬 수 있다. 프로세서(120)(도 1 참조)는 디스플레이가 지원하는 주사율과 일치하는 FPS(frame per second)로 프레임을 디스플레이로 제공할 수 있다. 주사율과 관련된 디스플레이 테스트 기능은, 프로세서가, 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제 1 전면 카메라 모듈(24), 제 2 전면 카메라 모듈(27))을 이용하여 FPS에 대응하는 속도(예: 셔터스피드)로 화면(S)을 연속으로 촬영하는 동작, 및 화면(S)의 주사율이 FPS와 실질적으로 동일한지 여부를 확인하는 동작(예: 디스플레이의 이상 여부를 확인하는 동작)을 포함할 수 있다. 화면(S)을 FPS에 대응하는 속도로 연속 촬영한 영상 데이터가 주사율 및 FPS의 불일치로 인한 현상을 포함하는 경우, 프로세서는 디스플레이가 FPS에 대응하는 주사율로 동작하지 않는 상태에 있는 것으로 인식하고, 그 결과를 사용자에게 제공할 수 있다. 사용자는 디스플레이가 이상이 있다는 것을 확인 후 서비스 센터 방문과 같은 후속 조치를 취할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 하우징(예: 도 2의 하우징(20))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 휘어질 수 있는 제 1 하우징부(예: 도 2의 제 1 하우징부(21)), 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부(예: 도 2의 제 2 하우징부(22))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(30))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 1 영역(예: 도 2의 제 1 영역(①))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 2 영역(예: 도 2의 제 2 영역(②))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역은 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(20))은 상기 제 1 하우징부(예: 도 2의 제 1 하우징부(21))에 대하여 슬라이딩 가능한 제 3 하우징부(예: 도 2의 제 3 하우징부(23))를 더 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 제 3 영역(예: 도 2의 제 3 영역(③))을 포함할 수 있다. 제 3 영역은 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71)) 및 곡면 구조(예: 도 8의 제 4 지지 구조(74))를 포함할 수 있다. 상기 지지 구조는 상기 제 1 하우징부(예: 도 8의 제 1 하우징부(21))의 내부 공간에서 상기 제 1 영역(예: 도 8의 제 1 영역(①))을 지지하고, 휘어질 수 있다. 상기 곡면 구조는 상기 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(②))에 대응하여 상기 제 2 하우징부(예: 도 8의 제 2 하우징부(22))의 내부 공간에 위치될 수 있다. 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조 사이의 거리는 달라질 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 힌지(예: 도 12의 힌지(1200)를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지는 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71)) 및 상기 곡면 구조(예: 도 8의 제 4 지지 구조(74)) 사이에서 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조를 연결할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71))는 복수의 프레임들(예: 도 8의 복수의 프레임들(711))을 차례로 연결하여 연장된 형태일 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 복수의 프레임들(예: 도 8의 복수의 프레임들(711)) 중 적어도 하나에 형성된 공간부에 위치된 전자 부품을 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(②)) 및 상기 곡면 구조(예: 도 8의 제 4 지지 구조(74)) 사이로 연장된 디스플레이 지지 구조(예: 도 9의 디스플레이 지지 구조(50))를 더 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 지지 구조는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 플렉서블 디스플레이(30))의 배면과 중첩하여 결합될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 구조(예: 도 9의 디스플레이 지지 구조(50))는 멀티 바 구조를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 가이드 레일 구조(예: 도 8의 제 1 가이드 레일 구조(61))를 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 레일 구조는 제 1 가이드 레일(예: 도 8의 제 1 가이드 레일(611)) 및 제 2 가이드 레일(예: 도 8의 제 2 가이드 레일(612))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 가이드 레일은 상기 제 2 하우징부(예: 도 8의 제 2 하우징부(22))에 위치되거나 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 지지 구조(예: 도 8의 디스플레이 지지 구조(50)) 중 상기 제 2 영역에 대응하는 부분의 일측은 제 1 가이드 레일에 삽입될 수 있다. 상기 제 2 가이드 레일은 상기 제 2 하우징부에 위치되거나 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 지지 구조 중 상기 제 2 영역에 대응하는 부분의 타측은 제 2 가이드 레일에 삽입될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 지지 구조(예: 도 8의 디스플레이 지지 구조(50) 중 상기 제 1 영역(예: 도 8의 제 1 영역(①))에 대응하는 부분의 일측 및 타측에 각각 배치된 제 1 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 1 벤딩 지지 구조(81)) 및 제 2 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 2 벤딩 지지 구조(82))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 벤딩 지지 구조 및 상기 제 2 벤딩 지지 구조는 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71))와 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 1 벤딩 지지 구조(81)) 또는 상기 제 2 벤딩 지지 구조(예: 도 8의 제 2 벤딩 지지 구조(82))는 복수의 링크들을 차례로 연결하여 연장된 링크 장치를 포함할 수 있다. 복수의 링크들 중 일부는 상기 지지 구조(예: 도 8의 제 1 지지 구조(71))로 연장되어 상기 지지 구조와 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징부(예: 도 8의 제 1 하우징부(21))는 주름 구조(예: 도 9의 주름 구조(211))를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징부(예: 도 9의 제 1 하우징부(21))는 상기 주름 구조(예: 도 9의 주름 구조(211))의 내부에 위치된 금속 부재(예: 도 9의 복수의 금속 부재들(212))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 플렉서블 디스플레이(30))의 배면에 위치된 금속 지지 시트(예: 도 9의 지지 시트(40))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 금속 지지 시트(예: 도 9의 지지 시트(40))는 상기 제 2 영역(예: 도 8의 제 2 영역(②))에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 벤딩 각도에 따라 촬영 각도가 변경되는 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 16의 제 1 후면 카메라 모듈(251) 및/또는 제 2 후면 카메라 모듈(252))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치가 휘어질 때, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 통해 영상 데이터를 획득하고, 상기 획득한 영상 데이터를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다(예: 도 15의 동작 흐름(1500) 참조)).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 평면 형태로부터, 또는 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로부터 상기 전자 장치를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 노티피케이션을 제공하도록 하는 인스트럭션을 더 저장할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 벤딩 상태에서 화면(예: 도 20의 화면(S))을 촬영 가능한 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 20의 제 1 전면 카메라 모듈(24) 및/또는 제 2 후면 카메라 모듈(27))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈로부터 획득한 영상 데이터를 기초 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다(예: 도 19의 동작 흐름(1900) 참조).

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 번인을 포함할 수 있다.

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 상기 플렉서블 디스플레이가 FPS에 대응하는 주사율로 동작하지 않는 상태를 포함할 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

2: 전자 장치
20: 하우징
21: 제 1 하우징부
22: 제 2 하우징부
23: 제 3 하우징부
30: 플렉서블 디스플레이
40: 지지 시트
50: 디스플레이 지지 구조
61: 제 1 가이드 레일 구조
62: 제 2 가이드 레일 구조
70: 지지 조립체
71: 제 1 지지 구조
72: 제 2 지지 구조
73: 제 3 지지 구조
74: 제 4 지지 구조
75: 제 5 지지 구조
81: 제 1 벤딩 지지 구조
82: 제 2 벤딩 지지 구조
91: 제 1 기판 조립체
92: 제 2 기판 조립체

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   휘어질 수 있는 제 1 하우징부, 및 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 2 하우징부를 포함하는 하우징; 및
   상기 전자 장치의 외부로 노출되고 상기 제 1 하우징부에 대응하여 휘어질 수 있는 제 1 영역, 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 2 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 제 1 하우징부에 대하여 슬라이딩 가능한 제 3 하우징부를 더 포함하고,
   상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제 1 영역으로부터 연장되고 상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 하우징의 외부로 인출되거나, 상기 하우징의 내부 공간으로 인입되는 제 3 영역을 더 포함하는 전자 장치.
   
3. 재 1 항에 있어서,
   상기 제 1 하우징부의 내부 공간에서 상기 제 1 영역을 지지하고, 휘어질 수 있는 지지 구조; 및
   상기 제 2 영역에 대응하여 상기 제 2 하우징부의 내부 공간에 위치된 곡면 구조를 더 포함하고,
   상기 제 2 하우징부의 슬라이딩에 따라 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조 사이의 거리는 달라지는 전자 장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조 사이에서 상기 지지 구조 및 상기 곡면 구조를 연결하는 힌지(hinge)를 더 포함하는 전자 장치.
   
5. 제 3 항에 있어서,
   상기 지지 구조는 복수의 프레임들을 차례로 연결하여 연장된 형태인 전자 장치.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 복수의 프레임들 중 적어도 하나에 형성된 공간부에 위치된 전자 부품을 더 포함하는 전자 장치.
   
7. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 2 영역 및 상기 곡면 구조 사이로 연장되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 배면과 중첩하여 결합된 디스플레이 지지 구조를 더 포함하는 전자 장치.
   
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 디스플레이 지지 구조는 멀티 바 구조(multi-bar structure)를 포함하는 전자 장치.
   
9. 제 7 항에 있어서,
   상기 제 2 하우징부에 위치되거나 상기 제 2 하우징부와 일체로 형성되고, 상기 디스플레이 지지 구조 중 상기 제 2 영역에 대응하는 부분의 일측 및 타측이 각각 삽입되는 제 1 가이드 레일(guide rail) 및 제 2 가이드 레일을 포함하는 가이드 레일 구조를 더 포함하는 전자 장치.
   
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 디스플레이 지지 구조 중 상기 제 1 영역에 대응하는 부분의 일측 및 타측에 각각 배치된 제 1 벤딩 지지 구조 및 제 2 벤딩 지지 구조를 더 포함하고,
    상기 제 1 벤딩 지지 구조 및 상기 제 2 벤딩 지지 구조는 상기 지지 구조와 연결된 전자 장치.
    
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 벤딩 지지 구조 또는 상기 제 2 벤딩 지지 구조는 복수의 링크들(links)을 차례로 연결하여 연장된 링크 장치를 포함하고,
    복수의 링크들 중 일부는 상기 지지 구조로 연장되어 상기 지지 구조와 연결된 전자 장치.
    
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징부는 주름 구조(corrugated structure)를 포함하는 전자 장치.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징부는 상기 주름 구조의 내부에 위치된 금속 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 위치된 금속 지지 시트를 더 포함하는 전자 장치.
    
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 금속 지지 시트는,
    상기 제 2 영역에 대응하여 형성된 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조(lattice structure)를 포함하는 전자 장치.
    
16. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 벤딩 각도에 따라 촬영 각도가 변경되는 적어도 하나의 카메라 모듈;
    프로세서; 및
    메모리를 더 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 전자 장치가 휘어질 때, 상기 적어도 하나의 카메라 모듈을 통해 영상 데이터를 획득하고,
    상기 획득한 영상 데이터를 이용하여 파노라마 영상 데이터를 생성하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
    
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    평면 형태로부터, 또는 지정된 벤딩 각도 또는 상기 지정된 벤딩 각도 이하의 벤딩 각도를 가진 벤딩 상태로부터 상기 전자 장치를 변형하도록 사용자를 유도하기 위한 노티피케이션을 제공하도록 하는 인스트럭션을 더 저장하는 전자 장치.
    
18. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 벤딩 상태에서 화면을 촬영 가능한 적어도 하나의 카메라 모듈;
    프로세서; 및
    메모리를 더 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 카메라 모듈로부터 획득한 영상 데이터를 기초 상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작을 확인하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
    
19. 제 18 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 번인(burn-in)을 포함하는 전자 장치.
    
20. 제 18 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이의 이상 동작은 상기 플렉서블 디스플레이가 FPS(frame per second)에 대응하는 주사율로 동작하지 않는 상태를 포함하는 전자 장치.

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