KR20220066443A

KR20220066443A - Backup board for hole machining that can improve accuracy

Info

Publication number: KR20220066443A
Application number: KR1020200152454A
Authority: KR
Inventors: 유진하
Original assignee: 유진하
Priority date: 2020-11-16
Filing date: 2020-11-16
Publication date: 2022-05-24

Abstract

The present invention relates to a backup board for processing a via hole of a printed circuit board, in which one of high-density fiber (HDF) or medium-density fiber (MDF) plywood, and a plastic sheet is set as a core; and a water-soluble adhesive is applied on both sides of the core and compressed, thereby forming the backup board, wherein the water-soluble adhesive includes 30-60 wt% of a water-soluble resin binder and 30-50 wt% of a water-soluble resin lubricant. The thickness of the core material is 0.5 to 3 ㎜, and the water-soluble adhesive has a thickness of 5 to 100 ㎛. The life of the drill bit is extended and the occurrence of burrs is reduced, thereby improving workability and quality. A backup board with uniform thickness is provided, and thus the adhesion between the board and the printed circuit board is excellent, thereby eliminating the need for separate cleaning of dust during hole work. It is not only environmentally friendly, but also excellent in reducing manufacturing costs.

Description

Backup board for hole machining that can improve accuracy}

본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제를 도포한 필름 시트를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성 수지 윤활제 30 ~ 50중량%와 소포제 5중량% 및 증점제 1중량%를 혼합하여 이루어짐으로써, 인쇄회로기판에 비아홀(via hole)을 천공할 시 분진발생을 방지하고 윤활제에 의해 드릴 마찰열을 효율적으로 억제시키며 홀 위치의 정확성을 향상시킬 수 있는 비아 홀 가공용 백업보드에 관한 것이다.The present invention relates to a back-up board for processing via holes of a printed circuit board, and more specifically, using any one of high-density fiber (HDF) or medium-density fiber (MDF) plywood and plastic sheet as a core material, and on both sides of the core material A back-up board is formed by pressing the film sheet coated with the water-soluble adhesive, but the water-soluble adhesive is 30 to 60% by weight of a water-soluble resin binder, 30 to 50% by weight of a water-soluble resin lubricant, 5% by weight of an antifoaming agent, and 1% by weight of a thickener. It relates to a back-up board for via hole processing that can prevent dust generation when drilling a via hole in a printed circuit board, effectively suppress the frictional heat of drilling with a lubricant, and improve the accuracy of hole position.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 제조하는 방법은 인쇄회로기판의 상면과 하면 및 내부에 형성된 각 회로를 관통하는 비아홀(via hole)을 형성하고, 상기 비아홀의 내벽에 전도성 금속을 도금하여 각 회로들을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 된다. 이때, 상기 비아홀을 형성하는 공정을 드릴링 공정이라 하며, 백업보드 상측에 다수의 인쇄회로기판을 적층하고 최상측 인쇄회로기판 위에 엔트리보드를 최종적으로 적층한 후 드릴을 이용하여 비아홀을 천공하게 되며, 백업보드는 드릴링 머신의 작업테이블 및 드릴을 보호하고, 비아홀의 천공작업 완료 시 버어(burr) 발생 및 홀의 휨을 방지하여 인쇄회로기판의 품질을 일정하게 하는 역할을 하게 된다. 이러한 역할을 수행하는 백업보드는 일반적으로 수지제품과 우드제품이 주종을 이루는데, 종래에는 백업보드로서 중밀도 섬유압축판(MDF, Middle Density Fiber)에 멜라민수지를 함침 또는 코팅시킨 것 또는 페놀수지로 제조된 것이 있으나, MDF에 멜라민수지 코팅 또는 함침시킨 멜라민 보드는 드릴로 홀 가공(천공)시 다량의 분진이 발생하여 공해의 요인이 되었고 홀 가공용 비트(바늘)에 의한 정확한 위치의 홀 가공이 어려운 단점이 있고, 멜라민 보드는 견고성이 취약하여 홀 가공시 판이 휘어지기 쉬워서 정확한 홀 가공이 어려운 단점이 있으며, 비아홀 가공시에 발생되는 열의 분산이 잘 이루어지지 않으므로 홀 천공작업에 어려움이 많았다. 뿐만 아니라 상기 멜라민 보드나 페놀 보드를 백업보드로 사용할 경우 폐기물 처리시에도 재활용이 불가능하여 환경오염에 문제가 야기되는 단점이 있는데다가 이의 방지를 위해 별도의 비용을 부담해야 하는 문제점이 있었다. 위와 같이, 종래의 백업보드는 페놀수지가 침투된 페놀 시트와 페놀수지층을 순차적으로 다수 적층한 후 열 프레스로 장시간 압축하여 형성하거나, 얇은 종이에 멜라민수지를 함침시킨 멜라민 시트가 MDF 또는 HDF로 이루어진 우드층의 상면과 하면에 각각 부착된 구조로 이루고 있고, 때로는 MDF나 HDF로 이루어져 있는 우드층 상면과 하면에 알루미늄포일(Al foil)이 각각 부착된 구조로 된 것도 사용되고 있었다. 그러나 상기한 구조의 백업보드는 대부분 재생활용이 불가능한 페놀과 멜라민수지로 이루어져 사용 후 대량의 산업폐기물이 발생되어 친환경적이지 못한 문제점이 있으며, 또한 다수의 층을 적층하여 사용하고 있어서 이들 층들의 변형에 의하여 인쇄회로기판의 불량을 유발하는 문제점을 안고 있고 제조공정이 복잡하여 제조원가가 높다. 본 발명과 관련하여 종래기술을 살펴보면, 등록실용신안공보 제20-0291968호(공고일 2002.10.11)에는 두께 1.5mm± 0.1mm 정도의 압축종이층 상면과 하면에 경질의 얇은 박막층이 각각 부착되어 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 드릴링용 백업보드로서, 상기 박막층은 알루미늄포일 또는 얇은 종이를 멜라민 수지 용융액에 침적시킨 후 건조시켜 제작한 멜라민시트를 사용한 기술이 공지되어 있고, 위 선행기술은 중간층이 재활용 가능한 종이로 구성되므로 산업폐기물의 발생량이 종래보다 감소되고 경제적이라는 효과가 있으나, 이는 앞서 언급한 종래기술의 문제점을 여전히 안고 있다. 또한, 공개특허공보 제2002-0026237호(공개일 2002.04.06.)에는 고밀도 섬유 압착판(HDF), 중밀도 섬유 압착판(MDF), 하드보드, 집섬보드, 페놀보드, 포맥스 중에서 선택된 것중 어느 하나를 코어(심재)로 하여 상기 코어 1.6∼2.5mm 두께의 양면에 통상의 금속이나 목재용 강력 접착제중 어느 한가지나 두가지 이상의 복합 접착제층을 매개로 하여 20∼100미크론 두께의 알루미늄 또는 스텐레스 스틸 박판(foil)중에서 선택된 어느 하나를 적층한 다음 통상의 판넬이나 합판 제조공정에서 사용되는 핫프레스(Hot press)를 이용하여 고압으로 압착 성형하는 것으로 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 홀 가공용 백업보드가 개시되어 있으나, 상기 선행기술은 홀 천공시의 휨현상은 방지되지만 코어(심재)의 양면에 알루미늄 또는 스텐레스스틸 박판을 접착할시 통상의 금속이나 목재용 강력 접착제를 사용하여 접착시킴으로써 홀 천공작업의 정밀성을 확보할 수 없게 되고 사용 후의 백업보드는 금속 박판을 코어로부터 쉽게 박리시킬 수 없으므로 이를 재활용하기 어려운 문제점이 있고 표면마찰에 의해 스크라치가 발생한다.In general, a method of manufacturing a printed circuit board (Printed Circuit Board) is to form a via hole penetrating each circuit formed in the upper and lower surfaces of the printed circuit board, and plating a conductive metal on the inner wall of the via hole. A process of electrically connecting each circuit is performed. At this time, the process of forming the via hole is called a drilling process, and after stacking a plurality of printed circuit boards on the upper side of the backup board and finally stacking the entry board on the uppermost printed circuit board, the via hole is drilled using a drill, The back-up board protects the work table and drill of the drilling machine, and prevents burrs and bending of the hole when the drilling of the via hole is completed, thereby making the quality of the printed circuit board constant. The back-up board that performs this role is generally made of resin products and wood products. Conventionally, as a back-up board, a medium density fiber (MDF) is impregnated or coated with melamine resin or phenolic resin. However, in the case of melamine boards coated with or impregnated with melamine resin in MDF, a large amount of dust was generated during hole processing (perforation) with a drill, causing pollution. There are difficult disadvantages, and the melamine board has a disadvantage in that accurate hole processing is difficult because the plate is easily bent during hole processing due to weak rigidity. In addition, when the melamine board or the phenol board is used as a backup board, it is impossible to recycle even during waste treatment, which causes a problem in environmental pollution, and there is a problem in that a separate cost has to be paid to prevent this. As described above, the conventional backup board is formed by sequentially stacking a plurality of phenolic sheets and phenolic resin layers impregnated with phenolic resin and then compressing them for a long time with a hot press, or melamine sheets impregnated with melamine resins in thin paper are made of MDF or HDF. It has a structure attached to the upper and lower surfaces of the wood layer, and sometimes a structure in which aluminum foil is attached to the upper and lower surfaces of the wood layer made of MDF or HDF was also used. However, the backup board of the above structure is mostly made of phenol and melamine resin, which cannot be recycled, and a large amount of industrial waste is generated after use, which is not environmentally friendly. Therefore, it has a problem of causing defects in the printed circuit board, and the manufacturing cost is high due to the complicated manufacturing process. Looking at the prior art in relation to the present invention, Registered Utility Model Publication No. 20-0291968 (published on October 11, 2002) has a compressed paper layer with a thickness of about 1.5mm ± 0.1mm on the top and bottom surfaces of the hard thin film layer, respectively. As a backup board for drilling a printed circuit board, characterized in that the thin film layer is a technique using a melamine sheet produced by immersing aluminum foil or thin paper in a melamine resin melt and drying it is known, and the prior art is that the intermediate layer is recycled Since it is composed of as much paper as possible, the amount of industrial waste is reduced compared to the prior art and has the effect of being economical, but it still has the above-mentioned problems of the prior art. In addition, in Korean Patent Application Laid-Open No. 2002-0026237 (published on April 6, 2002), any one selected from a high-density fiber compression plate (HDF), a medium-density fiber compression plate (MDF), a hard board, a gypsum board, a phenol board, and a formax Using one as a core (core material), a thin sheet of aluminum or stainless steel with a thickness of 20 to 100 microns is provided on both sides of the core with a thickness of 1.6 to 2.5 mm through any one of a strong adhesive for metal or wood or two or more composite adhesive layers as a medium. A backup board for hole processing in a printed circuit board characterized in that it consists of laminating any one selected from (foil) and then press-molding at high pressure using a hot press used in a normal panel or plywood manufacturing process. However, in the prior art, the bending phenomenon during hole drilling is prevented, but when attaching aluminum or stainless steel thin plates to both sides of the core (core), the precision of the hole drilling operation is improved by bonding using a strong adhesive for metal or wood. It cannot be secured and the back-up board after use cannot easily peel the thin metal plate from the core, so it is difficult to recycle it, and scratches occur due to surface friction.

본 발명의 목적은, 백업보드 표면층의 필름 시트와 내층의 심재를 접착시키는 접착제를 친환경인 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 사용하는 관계로 윤활제에 의해 드릴 마찰열이 감소되고 발생된 마찰열을 효율적으로 분산시켜 인쇄회로기판의 드릴 홀 직경이 최소 Φ0.05㎜인 드릴 비트를 사용하여 천공하더라도, 고정밀도의 홀위치정확성을 확보 할 수 있을 뿐만 아니라 드릴 비트의 수명이 연장되며, 인쇄회로기판 하측면의 드릴 홀 버어(burr) 발생이 억제되는 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은, 백업보드를 제조할 시 친환경 소재인 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 접착제로 사용하므로 인쇄회로기판에 비아홀(via hole)을 천공할 경우 인체에 유해한 휘발성 가스 및 분진발생을 방지하며, 사용 후에도 필름 시트와 심재를 쉽게 분리시켜 재활용이 가능하도록 형성되는 환경 친화적이며, 기존의 백업보드들은 고온의 핫 프레스에서 고압으로 압착성형하나 본 개발품은 히팅 라미네이터로 연속적으로 제품을 콘베이어로 이동시키면서 열 융착시키므로 제조설비가 간단하고 제조비용이 저렴한 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to reduce drill frictional heat by the lubricant and efficiently disperse the generated frictional heat by using an eco-friendly water-soluble resin binder and water-soluble lubricant for the adhesive bonding the film sheet of the surface layer of the backing board and the core material of the inner layer. Even if you use a drill bit with a drill hole diameter of at least Φ0.05mm on the printed circuit board, you can not only secure high-precision hole positioning accuracy but also extend the life of the drill bit. It is to provide a backup board for processing via holes of a printed circuit board in which the generation of hole burrs is suppressed. Another object of the present invention is to prevent the generation of volatile gases and dust harmful to the human body when a via hole is drilled in a printed circuit board because water-soluble resin binder and water-soluble lubricant, which are eco-friendly materials, are used as adhesives when manufacturing a backup board. It is environmentally friendly as it is formed so that the film sheet and the core material can be easily separated even after use and can be recycled. It is to provide a back-up board for processing via hole of a printed circuit board, which has a simple manufacturing facility and low manufacturing cost because it is heat-sealed while doing so.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드는, 고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제를 도포한 필름 시트를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성 수지 윤활제 30 ~ 50중량%를 혼합하고 소포제 5중량%와 증점제 1중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하여 필름이 수용성접착제와 분리는 되나 절단기인 쏘(Saw)로 절단할 때 심재와 분리되지 않게 한다. 이때 수용성수지 바인더가 30중량% 미만이거나 수용성윤활제가 50중량%이상이면 필름과 심재가 분리되기 쉽고, 수용성수지 바인더가 60중량% 이상이거나 수용성 윤활제가 30중량%미만이면 필름과 심재가 분리되기 어려워 필름에 접착제가 붙어서 필름의 재활용을 할 수 없다. 또한, 본 발명은 상기 심재의 두께가 0.5 ~ 3㎜이고, 상기 수용성 접착제는 두께가 5 ~ 100㎛인 것을 특징으로 하며, 상기 필름 시트는 이형제가 도포되지 않은 PVC, PE (LDPE, HDPE), PP, PS, ABS, PA(polyamide; nylon), PET, OPP 필름등의 일반적인 필름으로 그 두께가 20 ~ 70㎛인 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 수용성 접착제에 함유되는 수용성 수지 바인더는 수평균분자량이 10,000 이상이며, 폴리옥시에틸렌의 모노에테르, 폴리옥시에틸렌에스테르, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부타디엔 중 어느 1종 이상을 포함하고 있고, 상기 수용성 접착제에 함유되는 수용성 수지 윤활제는 수평균분자량이 5,000 이하이며, 폴리옥시에틸렌의 에스테르, 폴리옥시에틸렌의 소르비탄 모노에스테르, 폴리글리세린 모노에스테르, 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 공중합체 중 어느 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.The back-up board for processing a via hole of a printed circuit board of the present invention for solving the above problems is a high-density fiber (HDF) or medium-density fiber (MDF) plywood, any one of a plastic sheet as a core material, and both sides of the core material A back-up board is formed by pressing the film sheet coated with a water-soluble adhesive on the It is characterized in that the film is separated from the water-soluble adhesive, but it is not separated from the core material when cut with a saw, which is a cutter. At this time, if the water-soluble resin binder is less than 30% by weight or the water-soluble lubricant is more than 50% by weight, the film and the core material are easily separated. The film cannot be recycled because the adhesive is attached to the film. In addition, the present invention is characterized in that the thickness of the core material is 0.5 to 3 mm, the water-soluble adhesive has a thickness of 5 to 100 μm, and the film sheet is PVC, PE (LDPE, HDPE) without a release agent applied, It is a general film such as PP, PS, ABS, PA (polyamide; nylon), PET, and OPP film, and is characterized by a thickness of 20 ~ 70㎛. And the water-soluble resin binder contained in the water-soluble adhesive has a number average molecular weight of 10,000 or more, and contains at least one of polyoxyethylene monoether, polyoxyethylene ester, polyvinyl alcohol, and polyvinyl butadiene, The water-soluble resin lubricant contained in the adhesive has a number average molecular weight of 5,000 or less, and includes at least one of polyoxyethylene ester, polyoxyethylene sorbitan monoester, polyglycerin monoester, and polyoxyethylene propylene block copolymer. characterized in that

본 발명의 인쇄회로기판의 비아홀 가공용 백업보드는 표면층의 필름 시트와 내층의 심재를 접착시키는 접착제를 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 사용하므로 윤활제에 의해 드릴 마찰열이 감소되고 발생된 마찰열을 효율적으로 분산시키므로 드릴 비트의 휨을 방지하고 수명이 연장되며 인쇄회로기판 하면측의 버어(burr) 발생을 감소시키고 인쇄회로기판 스미어(smear) 현상을 최소화하므로 천공된 비아홀(via hole)의 조도(roughness)가 매우 향상된 제품을 얻을 수 있다. 또한 필름의 균일한 두께로 인쇄회로기판과의 밀착성이 뛰어나 비아 홀 천공시에 발생되는 백업보드의 분진을 관통되는 홀을 통하여 쉽게 진공 포집되므로 인쇄회로기판면이 깨끗하여 청소 및 세정이 쉬운 관계로 인하여 작업성이 향상된다. 또한, 백업보드를 제조할 시 친환경 소재인 수용성 수지 바인더와 수용성 윤활제를 접착제로 사용하므로 인쇄회로기판에 비아 홀을 천공할 경우 인체에 유해한 휘발성 가스 및 분진이 발생되지 않으며, 백업보드의 폐기 시에도 필름시트와 심재가 쉽게 분리되므로 자재의 재활용이 가능하여 환경 친화적일 뿐만 아니라 제조비용 절감에도 탁월한 효과가 있다.The back-up board for processing via holes of the printed circuit board of the present invention uses a water-soluble resin binder and a water-soluble lubricant for the adhesive bonding the film sheet of the surface layer and the core material of the inner layer, so that the friction heat of drilling is reduced by the lubricant and the generated friction heat is efficiently dispersed. Prevents drill bit bending, extends life, reduces burr on the bottom side of printed circuit board, and minimizes printed circuit board smear, so the roughness of drilled via hole is greatly improved product can be obtained. In addition, the uniform thickness of the film has excellent adhesion to the printed circuit board, and the dust of the backup board generated when the via hole is drilled is easily vacuum-collected through the through hole, so the printed circuit board surface is clean and easy to clean and clean. As a result, workability is improved. In addition, since water-soluble resin binder and water-soluble lubricant, which are eco-friendly materials, are used as adhesives when manufacturing the backup board, volatile gases and dust harmful to the human body are not generated when the via hole is drilled in the printed circuit board. Since the film sheet and the core material are easily separated, the material can be recycled, which is not only environmentally friendly, but also has an excellent effect on reducing manufacturing costs.

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시 예와 각 구성성분을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아 홀 가공용 백업보드는 고밀도섬유(HDF) 또는 중밀도섬유(MDF) 합판, 플라스틱 시트 중에서 어느 1종을 심재로 하고, 상기 심재의 양면에 수용성 접착제를 도포한 필름 시트를 압착하여 백업보드를 형성하되, 상기 수용성 접착제는 수용성 수지 바인더 30 ~ 60중량%와 수용성 수지 윤활제 30 ~ 50중량%와 소포제 5중량% 및 증점제 1중량%를 혼합하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서 심재로 사용되는 중밀도섬유(MDF) 합판은 목질재료를 주원료로 하여 고온에서 해섬하여 얻은 목섬유(wood fiber)를 합성수지 접착제로 결합시켜 성형, 열압하여 만든 밀도 0.4 ~ 0.8g/㎤의 목질판상 제품이고, 일반적으로 상기 밀도를 초과하는 경우에는 고밀도섬유(HDF) 합판이라고 불리어지며, 상기 섬유 압착판은 전 두께에 걸쳐 섬유분배가 균일하고 조직이 치밀하여 복잡한 기계 가공작업을 면이나 측면 모서리의 파손 없이 원활하게 수행할 수 있다. 또한, 상기 플라스틱 시트는 폴리염화비닐수지, 폴리스티렌수지, 폴리에틸렌수지, 폴리프로필렌수지, 아크릴수지 및 이들의 공중합체를 단독 또는 혼용한 열가소성 수지로 이루어지는 재질로서, 페놀이나 멜라민수지 등의 열경화성 수지에 비해 값이 싸고 비중이 낮기 때문에 제조비용이 절감될 뿐만 아니라 사용 후의 백업보드를 폐기할 경우에도 재활용이 가능하다. 상기 심재는 그 두께가 0.5 ~ 3㎜로 이루어지며, 바람직하게는 1.5 ~ 2㎜ 정도가 작업성과 더불어 드릴링에 의한 열의 발산을 고려 할 때 가장 바람직하다. 본 발명에 있어서 상기 필름 시트는 이형제가 도포되지 않은 PET, PP, PE, OPP 필름등의 일반적인 필름으로 그 두께가 20 ~ 100㎛인 것을 특징으로 한다. 이러한 필름은 비트의 마모가 적으면서도 연속적인 가공성이 좋게 되고, 균일한 두께로 인해 경박단소(輕薄短小)화 되어 가는 인쇄회로기판의 미세한 드릴 가공(홀 천공) 시에도 드릴 비트의 휨 현상이 없이 비트의 고속 회전으로 많은 수의 홀을 미세하고 정밀하게 가공할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 수용성 접착제는 5 ~ 100㎛의 두께로 도포하는 것이 접착성과 박리성, 용융시에 상변화에 의한 열전도성 측면에서 바람직하다. 상기 수용성 접착제에 사용되는 수용성 수지 바인더는 수평균분자량이 10,000 이상이며, 폴리옥시에틸렌에스테르, 폴리옥시에틸렌우레탄, 폴리옥시에틸렌프로필렌 공중합체, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌도데실에테르, 폴리옥시에틸렌노닐에테르 및 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르와 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르, 에틸렌도데실에테르, 폴리옥시에틸렌노닐에테르 및 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르와 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르, 폴리옥시에틸렌모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌모노스테아레이트 및 폴리옥시에틸렌모노올레이트와 같은 폴리옥시에틸렌에스테르, 폴리비닐알콜, 폴리비닐부타디엔 중 어느 1종 이상을 포함하는 것이 접착력과 드릴링 작업 시 열 발산 측면에서 가장 바람직한 종류의 바인더인 것으로 조사되었으며, 상기 수용성 수지 바인더는 수평균분자량이 10,000 이상인 고분자 중합체를 사용함에 의해 적합한 접착력을 유지되어 장기간의 천공작업에 의해 발생할 수 있는 층간의 슬립을 방지한다. 그리고 상기 수용성 접착제에 사용되는 수용성 수지 윤활제는 수평균분자량이 5,000 이하의 저분자 또는 중분자 중합체로서, 폴리옥시에틸렌 올레일에테르, 폴리옥시에틸렌 도데실에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트 또는 폴리옥시에틸렌 모노올레이트 같은 폴리옥시에틸렌의 에스테르, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄모노올레이트 같은 폴리옥시에틸렌의 소르비탄 모노에스테르, 헥사글리세린 모노라우레이트 또는 데카글리세린 모노올레이트 같은 폴리글리세린 모노에스테르류, 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 공중합체 중 어느 1종 이상을 포함하고 있는바, 상기 수용성 수지 윤활제는 자체 내에 양성친화성 구조, 즉 친수성 구조와 친유성 구조를 동시에 가지고 있어 친수성 표면을 친유성 구조의 합성수지에 쉽게 분산시키는 구조를 가지고 있으므로, 바인더의 흐름성을 개선하고 분산을 용이하게 하며, 또한 용융온도를 낮게 유지하여 작업을 원활하게 함은 물론, 제품의 수축을 방지하고 드릴 비트에 의한 마찰계수 및 마찰열을 감소시키게 된다. 따라서 본 발명에서 사용되는 수용성 접착제는 용융 온도가 약 40 ~ 100℃ 정도를 유지하게 되고, 이로써 드릴 천공작업 시 드릴 비트의 마찰열을 효율적으로 흡수하여 발산되므로, 본 발명의 백업보드는 물론 인쇄회로기판의 아랫면의 홀 품질을 향상할 수 있어 버어 발생을 억제할 수 있고, 사용 후에도 접착제에 포함된 윤활제의 작용에 의해 백업보드로부터 필름 시트를 손쉽게 박리할 수 있는 것이다. 이에 의하여 본 발명의 백업보드는 분리된 자재를 수거하여 전량 재생됨으로써 산업폐기물이 종래에 비해 현저하게 감소되어 그 비용이 절감되고 환경에 친화적이라 할 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention and each component will be described in detail, which is intended to explain in detail enough that a person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily practice the invention, This does not mean that the technical spirit and scope of the present invention is limited. A back-up board for processing via holes of a printed circuit board according to the present invention is a film in which any one of high-density fiber (HDF) or medium-density fiber (MDF) plywood and plastic sheet is used as a core material, and a water-soluble adhesive is applied on both sides of the core material. A backing board is formed by pressing the sheet, but the water-soluble adhesive is made by mixing 30 to 60% by weight of a water-soluble resin binder, 30 to 50% by weight of a water-soluble resin lubricant, 5% by weight of an antifoaming agent, and 1% by weight of a thickener. The medium-density fiber (MDF) plywood used as the core material in the present invention is made by molding and hot pressing wood fibers obtained by fibrillating at a high temperature with a wood material as the main material with a synthetic resin adhesive. It is a wood board-like product, and if it generally exceeds the above density, it is called high-density fiber (HDF) plywood. It can be performed smoothly without breaking the edges. In addition, the plastic sheet is a material made of a thermoplastic resin made of polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylic resin, and copolymers thereof alone or in combination, compared to thermosetting resins such as phenol or melamine resin. Because it is inexpensive and has a low specific gravity, manufacturing costs are reduced as well as recyclable when disposing of used backup boards. The core material has a thickness of 0.5 to 3 mm, preferably about 1.5 to 2 mm, in consideration of workability and heat dissipation due to drilling. In the present invention, the film sheet is a general film, such as PET, PP, PE, OPP film, to which a release agent is not applied, and has a thickness of 20 to 100 μm. This film has little bit wear and good continuous processability, and there is no drill bit bending phenomenon even during fine drilling (hole drilling) of printed circuit boards, which are becoming lighter and thinner due to uniform thickness. The high-speed rotation of the bit has the advantage of being able to machine a large number of holes finely and precisely. In addition, it is preferable to apply the water-soluble adhesive to a thickness of 5 to 100 μm in terms of adhesiveness, peelability, and thermal conductivity due to a phase change at the time of melting. The water-soluble resin binder used in the water-soluble adhesive has a number average molecular weight of 10,000 or more, polyoxyethylene ester, polyoxyethylene urethane, polyoxyethylene propylene copolymer, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxy Monoethers of polyoxyethylene, such as ethylene lauryl ether, polyoxyethylene dodecyl ether, polyoxyethylene nonyl ether and polyoxyethylene octylphenyl ether, ethylenedodecyl ether, polyoxyethylene nonyl ether and polyoxyethylene octylphenyl ether polyoxyethylene monoether, polyoxyethylene monolaurate, polyoxyethylene ester such as polyoxyethylene monostearate and polyoxyethylene monooleate, polyvinyl alcohol, polyvinyl butadiene It has been investigated that this is the most preferable type of binder in terms of adhesion and heat dissipation during drilling, and the water-soluble resin binder maintains proper adhesion by using a high molecular weight polymer with a number average molecular weight of 10,000 or more, which may occur due to long-term drilling operation. Prevent slippage between layers. And the water-soluble resin lubricant used in the water-soluble adhesive is a low-molecular or medium-molecular polymer having a number average molecular weight of 5,000 or less, and is polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene dodecyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene octyl. Esters of polyoxyethylene such as phenylether, polyoxyethylene monolaurate, polyoxyethylene monostearate or polyoxyethylene monooleate, polyoxyethylene such as polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monooleate It contains at least one of polyglycerol monoesters such as ethylene sorbitan monoester, hexaglycerin monolaurate or decaglycerin monooleate, and polyoxyethylene propylene block copolymer, and the water-soluble resin lubricant is Since it has an amphiphilic structure, that is, it has a hydrophilic structure and a lipophilic structure at the same time, so that the hydrophilic surface is easily dispersed in the lipophilic synthetic resin, it improves the flowability of the binder and facilitates dispersion, and also lowers the melting temperature. By keeping it low, it not only makes the work smooth, but also prevents the product from shrinking and reduces the friction coefficient and heat of friction caused by the drill bit. Therefore, the water-soluble adhesive used in the present invention maintains a melting temperature of about 40 to 100° C., thereby efficiently absorbing and dissipating the frictional heat of the drill bit during drill drilling, so that not only the backup board of the present invention but also the printed circuit board It is possible to improve the hole quality on the lower surface of the board to suppress the occurrence of burrs, and even after use, the film sheet can be easily peeled off from the backing board by the action of the lubricant contained in the adhesive. Accordingly, the backup board of the present invention collects the separated materials and regenerates the entire amount, so that industrial waste is remarkably reduced compared to the prior art, thereby reducing the cost and being environmentally friendly.

Claims

A back-up board for processing via holes of a printed circuit board manufactured by pressing a film sheet coated with a water-soluble adhesive on both sides of the core material using any one of high-density fiber (HDF) or medium-density fiber (MDF) plywood or plastic sheet as a core material.