KR200291968Y1

KR200291968Y1 - Backup board for drilling pcb

Info

Publication number: KR200291968Y1
Application number: KR2020020021889U
Authority: KR
Inventors: 신현수
Original assignee: 신현수
Priority date: 2002-07-23
Filing date: 2002-07-23
Publication date: 2002-10-11

Abstract

본 고안은, 사용후 재활용이 가능한 재질로 구성된 인쇄회로기판 드릴링용 백업보드에 관한 것이다.The present invention relates to a backup board for drilling a printed circuit board made of a material that can be recycled after use.

본 고안은 PCB 제작시 기판 몸체에 비아 홀을 형성하기 위해 드릴링할 때 받침으로 사용하는 백업보드에 있어서, 두께 1.5mm±0.1mm 정도의 압축종이층 상면과 하면에 경질의 얇은 박막층이 각각 부착되어 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention is a backup board that is used as a support when drilling to form a via hole in the PCB body during PCB fabrication, and a thin thin film layer is attached to the upper and lower surfaces of the compressed paper layer having a thickness of about 1.5mm ± 0.1mm, respectively. Characterized in that made.

본 고안에 의한 백업보드는 부피 및 중량의 대부분을 이루는 중간층이 재활용 가능한 종이로 구성되므로 전량 또는 대부분을 재활용할 수 있고, 재활용을 위한 분리작업이 매우 용이하며, 산업폐기물의 발생량이 종래보다 급격히 감소되거나 없기 때문에 매우 경제적이고 친환경적인 효과가 있다.The backup board according to the present invention can be recycled all or most of the intermediate layer, which constitutes most of the volume and weight, and is easily recycled, and the separation work for recycling is very easy, and the amount of industrial waste is drastically reduced than before. It is very economical and eco-friendly because it is either absent or absent.

Description

BACKUP BOARD FOR DRILLING PCB}

본 고안은 사용후 재활용이 가능한 재질로 구성된 인쇄회로기판 드릴링용 백업보드에 관한 것이다.The present invention relates to a back-up board for drilling a printed circuit board made of a material that can be recycled after use.

인쇄회로기판(Printed circuit Board, 이하 PCB)을 생산할 때에는 에폭시 수지로 이루어진 기판 몸체의 상면과 하면 및 내부에 형성된 각 회로를 관통하는 비아 홀(via hole)을 형성하고, 상기 비아 홀의 내벽에 전도성 금속을 도금하여 각 회로들을 전기적으로 연결하는 공정을 수행하게 된다. 이때 상기 비아 홀을 형성하는 공정을 드릴링 공정이라고 하는데, 이 공정에서는 도 1에서 도시하는 바와 같이 백업보드(1) 상측에 다수의 기판 몸체(2)를 적층하고 최 상측 기판 몸체(2) 위에 엔트리보드(3)를 최종적으로 적층한 후 드릴(4)을 이용하여 비아 홀(5)을 천공하게 된다.When producing a printed circuit board (PCB), via holes are formed through upper and lower surfaces of the substrate body made of epoxy resin and each circuit formed therein, and a conductive metal is formed on the inner wall of the via hole. Plating is performed to electrically connect each circuit. In this case, a process of forming the via hole is called a drilling process. In this process, as illustrated in FIG. 1, a plurality of substrate bodies 2 are stacked on an upper side of the backup board 1 and an entry is formed on the uppermost substrate body 2. After the final stacking of the board 3, the via hole 5 is drilled using the drill 4.

이와 같이 드릴링 공정에 사용되는 엔트리보드(3)는 드릴(4)의 고속회전시 발생하는 열을 방열시키고 비아 홀(5) 천공시 드릴(4)이 직진할 수 있도록 안내하여 기판 몸체(2)를 보호하는 역할을 하며, 백업보드(1)는 드릴링 머신의 작업테이블 및 드릴(4)을 보호하고, 비아 홀(5)의 천공 완료시 버(burr)의 발생을 방지하여 불량발생을 방지하는 역할을 하게된다.As such, the entry board 3 used in the drilling process dissipates heat generated during the high-speed rotation of the drill 4 and guides the drill 4 to go straight when drilling the via hole 5 so as to guide the substrate body 2. The backup board (1) protects the work table and the drill (4) of the drilling machine, and prevents the occurrence of defects by preventing the occurrence of burrs when the completion of the drilling of the via holes (5) It will play a role.

상기한 역할을 하는 백업보드(1)는 수지제품과 우드제품이 주종을 이루는데, 도 2 내지 도 4를 참조하여 대표적인 몇 가지를 살펴보면 다음과 같다.The backup board (1) that serves as the above is the main product of the resin products and wood products, with reference to Figures 2 to 4 as follows.

먼저 도 2에서 도시한 백업보드(1a)는 페놀수지가 침투된 페놀시트(1aa)와 페놀수지층(1ab)을 순차적으로 다수 적층한 후 열프레스로 장시간 압축하여 대략 1.5mm~1.6mm정도 두께로 형성되며, 도 3에서 도시한 백업보드(1b)는 얇은종이에 멜라민수지를 침투시킨 멜라민시트(1bb)가 MDF 또는 HDF로 이루어진 우드층(1ba)의 상면과 하면에 각각 부착된 구조로 이루어진다. 그리고 도 4에서 도시한 백업보드(1c)는 우드층(1ca) 상면과 하면에 알루미늄포일(Al foil)(1cb)이 각각 부착된 구조로 구성된다.First, the backup board 1a shown in FIG. 2 is laminated with a plurality of phenolic sheets 1aa and phenolic resin layers 1ab sequentially penetrated by phenolic resin, and then compressed by a heat press for a long time to be approximately 1.5 mm to 1.6 mm thick. 3 is made of a structure in which the melamine sheet 1bb penetrating the melamine resin into thin paper is attached to the upper and lower surfaces of the wood layer 1ba made of MDF or HDF, respectively. . In addition, the backup board 1c illustrated in FIG. 4 has an aluminum foil 1cb attached to the top and bottom surfaces of the wood layer 1ca, respectively.

그러나 상기한 구조의 백업보드(1a, 1b, 1c)는 대부분 재생활용이 불가능한 페놀과 멜라민수지로 이루어져 사용후 대량의 산업폐기물이 발생되는 문제점을 안고 있으며, 처분시에도 많은 추가 비용이 지불될 뿐만 아니라 공해등을 유발하여 친환경적이지 못한 문제점을 안고 있다. 그리고 재생가능한 알루미늄을 사용한 도 4의 경우에도 무게 및 부피의 대부분을 차지하는 우드층(1ca)이 MDF나 HDF로 이루어져 있으므로 재생활용 가능량 극히 적으며, 재활용을 위해 알루미늄포일(1cb)을 뜯어내는 작업 또한 용이하지 않은 문제가 있다.However, the above-mentioned backup boards (1a, 1b, 1c) is composed of phenol and melamine resin, which is mostly non-recyclable, has a problem that a large amount of industrial waste is generated after use, and a lot of additional costs are paid at disposal. But it causes pollution and has problems that are not environmentally friendly. And even in the case of Figure 4 using the recyclable aluminum, since the wood layer (1ca), which occupies most of the weight and volume is made of MDF or HDF, the recyclable amount is very small, and the work of removing the aluminum foil (1cb) for recycling is also possible. There is a problem that is not easy.

본 고안은 상기한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 사용후 재활용이 가능한 재질로 구성된 인쇄회로기판 드릴링용 백업보드를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a backup board for drilling a printed circuit board made of a material that can be recycled after use.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은, PCB 제작시 기판 몸체에 비아 홀을 형성하기 위해 드릴링할 때 받침으로 사용하는 백업보드에 있어서, 두께 1.5mm±0.1mm 정도의 압축종이층 상면과 하면에 경질의 얇은 박막층이 각각 부착되어 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the backing board used as a support when drilling to form a via hole in the PCB body when manufacturing the PCB, 1.5mm ± 0.1mm thickness of the upper and lower surface of the compressed paper layer It is characterized in that the hard thin thin film layer is attached to each other.

도 1은 일반적인 백업보드 사용 상태도1 is a general backup board use state diagram

도 2 내지 도 4는 종래의 백업보드 단면도2 to 4 is a cross-sectional view of a conventional backup board

도 5는 본 고안에 의한 백업보드 단면도5 is a cross-sectional view of the backup board according to the present invention

도 6은 본 고안에 의한 백업보드의 재활용시 처리방법을 도시한 개략도Figure 6 is a schematic diagram showing a processing method when recycling the backup board according to the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 백업보드 20 : 압축종이층10: backup board 20: compressed paper layer

30 : 박막층30: thin film layer

이하 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명으로 본 고안의 구체적인 특징 및 이점은 더욱 명확해 질 것이다.Detailed features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

첨부된 도면, 도 5는 본 고안에 의한 백업보드 단면도이고, 도 6은 본 고안에 의한 백업보드의 재활용시 처리방법을 도시한 개략도이다.The accompanying drawings, Figure 5 is a cross-sectional view of the backup board according to the present invention, Figure 6 is a schematic diagram showing a processing method when recycling the backup board according to the present invention.

본 고안에 의한 백업보드(10)는 상기 도면에서 도시하는 바와 같이 두터운 중간층을 형성하는 재료로 종이가 이용되는 것이 특징이며, 압축종이층(20)의 상면과 하면에 경질의 박막층(30)이 형성된 구조로 이루어진다.The backup board 10 according to the present invention is characterized in that the paper is used as a material to form a thick intermediate layer, as shown in the figure, the hard thin film layer 30 on the upper and lower surfaces of the compressed paper layer 20 Formed structure.

여기서 상기 압축종이층(20)은 그 두께가 약 1.5mm±0.1mm 정도로 이루어지며, 넓은면(상면, 하면)의 단위면적 1m×1m당 대략 그 무게는 800g±200g정도가 되도록 형성된다. 참고로, 얇은종이는 단위면적(1m×1m)당 무게(g)로 표시하지만, 두터운 종이의 경우는 업계에서 통상적으로 두께(mm)를 단위로하여 표시하기도 한다.Here, the compressed paper layer 20 has a thickness of about 1.5 mm ± 0.1 mm, and the weight is approximately 800 g ± 200 g per unit area of 1 m x 1 m of a wide surface (upper surface, lower surface). For reference, thin paper is expressed in weight (g) per unit area (1m × 1m), but in the case of thick paper, the thickness is usually expressed in units of thickness (mm).

그리고 상기한 규격의 압축종이층(20) 상면과 하면에 각각 부착되는 경질의 얇은 박막층(30)은 본 고안에서는 다음의 두 가지 실시예로 구성되어진다.In addition, in the present invention, the hard thin film layer 30 attached to the upper and lower surfaces of the compressed paper layer 20 having the above-described specifications is configured in the following two embodiments.

그 일실시예는 상기 박막층(30)이 알루미늄포일로 구성된 것으로써, 이는 순도 99%이상인 1000계열의 알루미늄으로 이루어지고, 그 두께는 75~110㎛정도로 형성된다. 1000계열의 알루미늄은 1050, 1100, 1200, 1235 등 매우 다양한 종류가 있으며, 본 고안에서는 1050 또는 1235를 사용하는 것이 바람직하며, 경도는 H18의 것을 사용하는 것이 좋다.In one embodiment, the thin film layer 30 is made of aluminum foil, which is made of 1000 series aluminum having a purity of 99% or more, and has a thickness of about 75 to 110 μm. The 1000 series aluminum has a wide variety of types such as 1050, 1100, 1200, 1235, etc. In the present invention, it is preferable to use 1050 or 1235, and the hardness is preferably H18.

그리고 다른 실시예는 상기 박막층(30)이 멜라민시트로 구성된 것으로써, 상기 멜라민시트는 얇은 종이를 멜라민수지 용융액에 침적시킨 후 건조시켜 제조함으로써 경질의 박막층(30)을 이루도록 구성한 것이다.In another embodiment, the thin film layer 30 is composed of a melamine sheet, and the melamine sheet is formed by immersing a thin paper in a melamine resin melt and drying it to form a hard thin film layer 30.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 고안은 드릴링 공정에서 종래와 같은 방법으로 사용되며, 사용후에는 백업보드(10)의 모서리 부분을 상하방향으로 몇번 절곡시켜 압축종이층(20)과 박막층(30)의 접착부분을 부분적으로 분리한 후 도 6에서 도시하는 바와 같이 압축종이층(20)으로부터 박막층(30)을 완전히 분리하여 각각 수거하여 재활용하게 된다. 이와 같이 분리후 수거된 압축종이층(20)은 제지공장 등으로 보내어져 곧바로 재생될 수 있으며, 박막층(30)이 알루미늄포일로 구성된경우에도 전량이 다시 재생될 수 있다. 물론, 박막층(30)이 멜라민시트로 구성될 경우에는 박막층(30)은 재생할 수 없으나 이때 발생되는 산업폐기물은 종래에 비해 현저하게 감소된 양이므로 그 처리비용 또한 현저하게 경감된다.The present invention made of the configuration as described above is used in the drilling process in the same manner as the conventional, after use the edge of the backup board 10 by bending a few times in the vertical direction of the compressed paper layer 20 and the thin film layer 30 After the adhesive part is partially separated, as shown in FIG. 6, the thin film layer 30 is completely separated from the compressed paper layer 20 and collected and recycled. The compressed paper layer 20 collected after separation as described above may be sent to a paper mill or the like and immediately regenerated. Even when the thin film layer 30 is made of aluminum foil, the entire amount may be regenerated. Of course, when the thin film layer 30 is made of melamine sheet, the thin film layer 30 cannot be regenerated, but the industrial waste generated at this time is significantly reduced in comparison with the related art, and thus the treatment cost is also significantly reduced.

이상의 설명과 같이 본 고안에 의한 백업보드는 부피 및 중량의 대부분을 이루는 중간층이 재활용 가능한 종이로 구성되므로 전량 또는 대부분을 재활용할 수 있고, 재활용을 위한 분리작업이 매우 용이하며, 산업폐기물의 발생량이 종래보다 급격히 감소되거나 없기 때문에 매우 경제적이고 친환경적인 효과가 있다.As described above, the backup board according to the present invention can be recycled all or most of the intermediate layer, which constitutes most of the volume and weight, and can be recycled, the separation for recycling is very easy, and the amount of industrial waste generated It is very economical and eco-friendly because there is no sharply reduced or no.

Claims

In the backup board used as a support when drilling to form a via hole in the body of the PCB when manufacturing the PCB,

The backing board for drilling a printed circuit board, characterized in that the hard thin film layer 30 is attached to the upper and lower surfaces of the compressed paper layer 20 having a thickness of about 1.5 mm ± 0.1 mm, respectively.

The method of claim 1,

The thin film layer 30 is a backup board for drilling a printed circuit board, characterized in that the aluminum foil having a thickness of about 75 ~ 110㎛ made of 1000 series aluminum having a purity of 99% or more.

The method of claim 1,

The thin film layer 30 is a backup board for drilling a printed circuit board, characterized in that the melamine sheet produced by depositing thin paper in the melamine resin melt.