KR20220061811A - Electronic device including camera module and method for operating the electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서의 다양한 실시 예들은 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서, 전자 장치의 구조 변경에 따라 카메라 모듈의 구조도 변화될 수 있는 기술에 관한 것이다. Various embodiments of the present document relate to a technology in which, in an electronic device including a camera module, the structure of the camera module can be changed according to a change in the structure of the electronic device.
휴대용 전자 장치의 수요가 증가함에 따라 사용자들의 요구를 충족시킬 수 있는 다양한 형태의 전자 장치들이 개발되고 있다. 예를 들어, 기존의 일반적인 바 형태의 전자 장치에 한정되지 않고, 휘어질 수 있는 형태의 전자 장치, 복수의 하우징을 포함함으로써 접을 수 있거나 슬라이딩 될 수 있는 형태의 전자 장치와 같은 다양한 형태의 전자 장치가 개발되고 있다. As the demand for portable electronic devices increases, various types of electronic devices that can satisfy the needs of users have been developed. For example, it is not limited to the existing general bar-type electronic device, but various electronic devices such as a bendable electronic device and a foldable or slidable electronic device by including a plurality of housings is being developed
다양한 형태의 전자 장치에는 카메라 모듈이 포함되며, 사용자들이 원하는 이미지를 얻을 수 있도록 다양한 측면에서 개발이 진행되고 있다. 예를 들어, 전자 장치에는 복수의 화각을 가지는 카메라 모듈들이 배치됨으로써 사용자들이 다양한 화각의 이미지들을 획득할 수 있다. Various types of electronic devices include camera modules, and development is in progress in various aspects so that users can obtain desired images. For example, camera modules having a plurality of angles of view are disposed in the electronic device, so that users may acquire images of various angles of view.
전자 장치의 구조가 변화하여도 카메라 모듈의 구조가 변화하지 않기 때문에 초점거리나 광학 배율을 변경하기에는 어려움이 있을 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈의 렌즈는 모듈 내부에 공간에 배치되어 이동에 어려움이 있으므로, 전자 장치의 크기가 증가하여도 카메라 모듈의 크기가 변하지 않는 경우에 여전히 초점거리나 광학 배율의 변경에는 어려움이 있을 수 있다. Since the structure of the camera module does not change even if the structure of the electronic device is changed, it may be difficult to change the focal length or optical magnification. For example, since the lens of the camera module is placed in a space inside the module, it is difficult to move, so even if the size of the electronic device increases, it is still difficult to change the focal length or optical magnification when the size of the camera module does not change. there may be
예를 들어, 슬라이더블 전자 장치의 경우, 전자 장치의 하우징이 이동함에 따라 전자 장치의 크기가 증가되어, 외부에 보여지는 디스플레이 영역이 확장되어도, 확장에 따라 발생된 공간을 카메라 모듈이 구조적으로 이용하지 못함으로써 공간 활용을 효율적으로 하지 못할 수 있다. For example, in the case of a slideable electronic device, the size of the electronic device increases as the housing of the electronic device moves, and even if the display area shown to the outside is expanded, the space generated by the expansion is structurally used by the camera module Failure to do so may result in inefficient use of space.
본 문서의 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈은 전자 장치의 각각 하우징들에 결합될 수 있고, 전자 장치의 구조가 변화함에 따라 카메라 모듈의 구조도 함께 변화할 수 있다. According to embodiments of the present document, the camera module may be coupled to respective housings of the electronic device, and as the structure of the electronic device changes, the structure of the camera module may also change.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 구조 변경이 가능한 플렉서블 디스플레이, 광학 배율의 설정이 가능한 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은, 상기 제1 하우징에 결합되고 제1 광축을 따라 배치되는 제1 렌즈 모듈을 포함하는 제1 카메라 홀더 및 상기 제2 하우징에 결합되고 상기 제1 광축을 따라 배치되는 제2 렌즈 모듈을 적어도 포함하는 제2 카메라 홀더를 포함하고, 상기 제2 카메라 홀더는 상기 제2 하우징의 이동을 따라 상기 제1 카메라 홀더에 대해 상기 제1 광축 상에서 이동 가능하며, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제2 하우징의 이동을 식별하고, 식별된 상기 제2 하우징 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별하고, 상기 제1 렌즈 모듈 및 상기 제2 렌즈 모듈을 식별된 상기 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. In the electronic device according to an embodiment of the present document, the electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing so as to be movable with respect to the first housing, the first housing, and the second housing. A flexible display that is disposed on the housing, the structure of which can be changed according to the movement of the second housing, a camera module that can set an optical magnification, the camera module is a first housing coupled to the first housing and arranged along a first optical axis a first camera holder including a first lens module and a second camera holder coupled to the second housing and including at least a second lens module disposed along the first optical axis, wherein the second camera holder includes the second camera holder 2 a processor movable on the first optical axis with respect to the first camera holder according to the movement of the housing, the processor electrically connected to the flexible display and the camera module, wherein the processor identifies movement of the second housing, , the identified second housing and an arrangement state of lens modules satisfying the optical magnification may be identified, and the first lens module and the second lens module may be moved to the identified arrangement state.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는, 제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 상기 전자 장치 전면으로의 노출 영역의 크기를 변경 가능한 플렉서블 디스플레이, 광학 배율이 설정된 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈은 상기 제1 하우징에 결합되고 제1 광축을 따라 배치되는 제1 렌즈 모듈을 포함하는 제1 카메라 홀더, 및 상기 제2 하우징에 결합되고 상기 제1 광축을 따라 배치되는 제2 렌즈 모듈을 적어도 포함하는 제2 카메라 홀더를 포함하고, 상기 제2 카메라 홀더는 상기 제2 하우징의 이동을 따라 상기 제1 카메라 홀더에 대해 상기 제1 광축 상에서 이동 가능하며, 상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 노출 영역의 크기를 식별하고, 상기 제2 렌즈 모듈 및 상기 제3 렌즈 모듈의 현재 위치에 대응하는 제1 위치를 식별하고, 상기 제2 렌즈 모듈 및 상기 제3 렌즈 모듈이 상기 카메라 모듈의 설정된 배율을 만족시키는 제2 위치를 식별하고, 상기 제2 렌즈 모듈 및 상기 제3 렌즈 모듈을 상기 제2 위치로 이동시킬 수 있다. In the electronic device according to an embodiment of the present document, the electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing so as to be movable with respect to the first housing, the first housing, and the second housing. A flexible display disposed on a housing and capable of changing the size of an exposed area on the front side of the electronic device according to movement of the second housing, a camera module to which an optical magnification is set, and the camera module are coupled to the first housing and coupled to the first housing A first camera holder including a first lens module disposed along an optical axis, and a second camera holder coupled to the second housing and comprising at least a second lens module disposed along the first optical axis, the second camera holder comprising: The second camera holder is movable on the first optical axis with respect to the first camera holder according to the movement of the second housing, and includes a processor electrically connected to the flexible display and the camera module, the processor comprising: Identify the size of the exposure area of the flexible display, identify a first position corresponding to the current position of the second lens module and the third lens module, the second lens module and the third lens module are the camera A second position that satisfies the set magnification of the module may be identified, and the second lens module and the third lens module may be moved to the second position.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 포함된 카메라 모듈은 전자 장치의 구조가 변화함에 따라 카메라 모듈의 구조도 함께 변화됨으로써 기존의 활용하지 못한 공간을 활용할 수 있고, 전자 장치는 적응적인 구조를 가질 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, a camera module included in an electronic device can utilize an existing unutilized space by changing the structure of the camera module as the structure of the electronic device changes, and the electronic device has an adaptive structure can have
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 길이가 증가함에 따라 카메라 모듈의 길이도 증가할 수 있고, 이에 따라 카메라 모듈 내에 배치된 렌즈들의 이동 범위가 더 넓어질 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, as the length of the electronic device increases, the length of the camera module may also increase, and accordingly, the movement range of the lenses disposed in the camera module may be wider.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 확장에 따른 카메라 모듈의 길이를 식별함으로써, 변화한 카메라 모듈의 길이에 대응하는 렌즈들의 위치를 광학 배율 및 초점에 맞게 조정할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, by identifying the length of the camera module according to the display extension, the electronic device may adjust the positions of lenses corresponding to the changed length of the camera module to match the optical magnification and focus.
다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Effects that can be obtained based on various embodiments are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned are clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure belongs from the description below. it could be
도 1은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 및 후면을 나타내는 도면이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이가 확장됨에 따라, 디스플레이가 외부로 보여지는 노출 영역의 크기 변화를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이가 확장됨에 따른 카메라 모듈의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 전면 및 후면 구조를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 6는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 측면 구조를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈이 전자 장치에 배치되는 형태를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 디스플레이의 외부에 보여지는 영역의 변화를 식별하고, 변경된 카메라 모듈의 구조에 대응하는 렌즈들의 배열 상태를 변화시키는 흐름을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 렌즈들의 배열 상태를 변화시키는 개념을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 10은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 광학 배율 및 변화된 카메라 홀더 길이를 식별하고, 이를 사전 저장된 데이터와 비교하는 흐름을 나타내는 도면이다.
도 11은, 카메라 모듈에 포함된 렌즈를 이동시키는 원리를 설명하는 도면이다.
도 12는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 확장에 따른 카메라 홀더의 길이 변경과 이에 포함된 렌즈를 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다.
도 13은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈에 포함된 홀더를 이동시키는 방법 중에 하나인 압전 액추에이터의 원리를 나타내는 도면이다.
도 14는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화를 나타내는 도면이다.
도 15는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 렌즈 모듈 및 캐리어에 관한 구조를 구체적으로 나타내는 도면이다.
도 16은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 렌즈 모듈 및 캐리어에 관한 구조를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면이다.
도 17은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화에 따라 캐리어 및 렌즈 모듈이 이동하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 18은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈에 포함된 렌즈 모듈 및 렌즈를 이동시키는 개념을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 19는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈이 기본 상태일 때 내부의 렌즈 모듈들을 광학 배율에 따라 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다.
도 20은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈이 확장 상태일 때 내부의 캐리어 및 렌즈 모듈들을 광학 배율에 따라 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다.
도 21은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화에 대응하여 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들을 광학 배율에 따라 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다.
도 22는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 초점이 맞는지 여부에 따라 렌즈 모듈들의 배열 상태를 조정하는 흐름을 나타내는 도면이다.
도 23은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 렌즈들의 배열 상태를 조정하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 24는, 다른 실시 예에 따른, 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 25는, 다른 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화에 따라 렌즈 모듈을 포함하는 캐리어들이 이동하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 26은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 노출 영역의 크기 변화와 관련된 줌 인/줌 아웃 동작을 나타내는 도면이다.
도 27은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 노출 영역의 크기 변화와 관련된 줌 인/줌 아웃을 유도하는 사용자 인터페이스를 나타내는 도면이다.
도 28은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 노출 영역의 크기와 광학 배율이 연계되는 사용자 인터페이스를 나타내는 도면이다.
도 29는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 카메라 모듈이 배치된 다른 예시를 나타내는 도면이다.
도 30은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 31은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다. 1 is a diagram illustrating a front surface and a rear surface of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating a change in the size of an exposed area through which the display is externally viewed as the display of the electronic device expands, according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram schematically illustrating a structure of an electronic device including a camera module, according to an exemplary embodiment.
4 is a diagram conceptually illustrating a structure of a camera module as a display of an electronic device is expanded, according to an embodiment.
5 is a diagram specifically illustrating a front and rear structure of a camera module, according to an embodiment.
6 is a diagram illustrating a side structure of a camera module, according to an embodiment.
7 is a diagram illustrating a form in which a camera module is disposed in an electronic device, according to an embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating a flow in which an electronic device identifies a change in an externally visible area of a display and changes an arrangement state of lenses corresponding to a changed structure of a camera module, according to an exemplary embodiment.
9 is a diagram schematically illustrating a concept in which an electronic device changes an arrangement state of lenses, according to an embodiment.
10 is a diagram illustrating a flow in which an electronic device identifies an optical magnification and a changed camera holder length and compares them with pre-stored data, according to an exemplary embodiment.
11 is a view for explaining a principle of moving a lens included in a camera module.
12 is a diagram illustrating a state of changing a length of a camera holder and moving a lens included therein according to an extension of a camera module, according to an embodiment.
13 is a diagram illustrating the principle of a piezoelectric actuator, which is one of methods for moving a holder included in a camera module, according to an embodiment.
14 is a diagram illustrating a structural change of a camera module according to an embodiment.
15 is a diagram specifically illustrating a structure related to a lens module and a carrier of a camera module, according to an embodiment.
16 is a view showing a cross-section taken along line AA′ of a structure related to a lens module and a carrier of a camera module, according to an embodiment.
17 is a diagram illustrating a state in which a carrier and a lens module move according to a structural change of a camera module, according to an embodiment.
18 is a diagram schematically illustrating a concept of moving a lens module and a lens included in a camera module, according to an embodiment.
19 is a diagram illustrating a state in which lens modules are moved according to optical magnification when the camera module is in a basic state, according to an embodiment.
20 is a diagram illustrating a state in which a carrier and lens modules inside a camera module are moved according to an optical magnification when the camera module is in an extended state, according to an embodiment.
21 is a diagram illustrating a state in which a carrier and/or lens modules are moved according to an optical magnification in response to a structural change of a camera module, according to an embodiment.
22 is a diagram illustrating a flow of adjusting an arrangement state of lens modules according to whether an electronic device is in focus, according to an embodiment.
23 is a diagram illustrating a state in which an electronic device adjusts an arrangement state of lenses, according to an embodiment.
24 is a diagram schematically illustrating a structure of a camera module included in an electronic device, according to another exemplary embodiment.
25 is a diagram illustrating a state in which carriers including a lens module move according to a structural change of a camera module, according to another embodiment.
26 is a diagram illustrating a zoom-in/zoom-out operation related to a size change of an exposure area of a display of an electronic device, according to an embodiment.
27 is a diagram illustrating a user interface for inducing zoom in/out related to a change in a size of an exposed area of a display of an electronic device, according to an embodiment.
28 is a diagram illustrating a user interface in which a size of an exposure area of a display of an electronic device and an optical magnification are linked, according to an exemplary embodiment.
29 is a diagram illustrating another example in which a camera module is disposed in an electronic device, according to an embodiment.
30 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
31 is a block diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 및 후면을 나타내는 도면이다. 1 is a diagram illustrating a front surface and a rear surface of an electronic device, according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 1-1은, 전자 장치(100)의 전면을 나타낼 수 있다. According to an embodiment, FIG. 1-1 may show the front surface of the
일 실시 예에서, 도면 1-1에 따른 전자 장치(100)에 있어서, 디스플레이(110)가 외부로 노출되는 영역이 확장되지 않은 상태일 수 있다.In an embodiment, in the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 전면에 디스플레이(110)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 플렉서블 디스플레이일 수 있고, 휘어지거나 접힐 수 있다. In an embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전면에 전면 카메라(120)가 배치될 수 있다. 전면 카메라(120)는 전자 장치(100)의 전면 방향의 이미지를 획득할 수 있다. 전면 카메라(120)는 전자 장치(100)의 디스플레이(110)와 전자 장치(100)의 후면 사이에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100) 전면으로 노출되는 디스플레이(110)의 적어도 일부는 제1 하우징(141) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(110)의 적어도 일부는 제2 하우징(142) 상에 배치될 수도 있다. In an embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 도면 1-2는, 전자 장치의 후면을 나타낼 수 있다. According to an embodiment, FIGS. 1-2 may show the rear surface of the electronic device.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(141)은 고정된 하우징일 수 있으며, 제2 하우징(142)은 제1 하우징(141)에 대하여 이동 가능하도록 제1 하우징(141)에 연결 또는 결합될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(110)는 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142) 상에 배치될 수 있으며, 제2 하우징(142)의 이동에 따라 전자 장치(100)의 외부로 보여지는 노출 영역이 확대 또는 축소될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(142)에는 카메라 모듈들이 배치되는 카메라 영역(130)이 존재할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(130)에는 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 또는 제4 카메라 모듈(134)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 모듈(131)은 초광각 카메라를 포함할 수 있고, 제2 카메라 모듈(132)은 광각 카메라를 포함할 수 있고, 제3 카메라 모듈(133)은 망원 카메라를 포함할 수 있고, 제4 카메라 모듈(134)은 심도(depth) 카메라로서 적외선 발광부와 TOF(time of flight) 센서를 포함할 수 있다. 상술한 카메라 영역(130)에 배치되는 카메라 모듈들 및 포함되는 카메라의 종류는 예시이며, 이에 제한되지 않을 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면의 카메라 영역(130)에 배치되는 카메라 모듈들을 통해, 후면 방향의 이미지들을 획득할 수 있다. In an embodiment, images in the rear direction may be acquired through camera modules disposed in the
도 2는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이가 확장됨에 따라, 디스플레이가 외부로 보여지는 노출 영역의 크기 변화를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a diagram illustrating a change in the size of an exposed area through which the display is externally viewed as the display of the electronic device expands, according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따르면, 상기 노출 영역은, 디스플레이(110)가 전자 장치(100)의 외부로 보여지는 영역(또는 시각적으로 노출되는 영역)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(110)는 전자 장치(100)의 내부에 포함될 수 있으며, 전자 장치(100)의 외부에서 디스플레이(110)의 적어도 일부가 노출 영역으로서 보일 수 있다. According to an embodiment, the exposed area may mean an area (or a visually exposed area) in which the
일 실시 예에 따르면, 도면 2-1은, 전자 장치(100)의 디스플레이(110)가 확장되는 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 2-1 shows a state in which the
일 실시 예에서, 도면 2-1은, 전자 장치(100)의 전면의 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 2-1 shows a front view of the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 고정된 제1 하우징(141)과 제1 하우징(141)에 대해 이동 가능한 제2 하우징(142)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(141)에 대해 제2 하우징(142)이 이동함에 따라 디스플레이(110)가 외부에 보여지는 영역(또는 노출 영역)이 변화(확대 또는 축소)될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도면 2-2는, 전자 장치(100)의 후면의 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 2-2 shows a rear side of the
일 실시 예에서, 카메라 영역(130)은 제2 하우징(142)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(130)에는 적어도 하나의 카메라 모듈들이 포함될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 복수의 카메라 모듈들(예: 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 또는 제4 카메라 모듈(134)) 중 적어도 하나는 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)에 모두 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(133)은 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)에 결합될 수 있고, 제2 하우징(142)의 이동에 따라 제3 카메라 모듈(133)의 적어도 일부가 함께 움직일 수 있다. In an embodiment, at least one of the plurality of camera modules (eg, the
일 실시 예에서, 복수의 카메라 모듈들(예: 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 또는 제4 카메라 모듈(134)) 중 적어도 하나는 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(133)은 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142) 중 적어도 하나에 결합되고, 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)의 이동에 기반하여, 모터와 같은 동력 장치를 이용하여 제3 카메라 모듈(133)의 적어도 일부는 움직일 수 있다. 또 다른 예로, 제3 카메라 모듈(133)은 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142) 중 적어도 하나에 결합되고, 제3 카메라 모듈(133)은 디스플레이(110)의 이동에 기반하여 이동하는 멀티바와 같은 구성에 연결되어, 제2 하우징(142)의 이동에 따라 제3 카메라 모듈(133)의 적어도 일부가 움직일 수 있다.In an embodiment, at least one of the plurality of camera modules (eg, the
도 3은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다. 3 is a diagram schematically illustrating a structure of an electronic device including a camera module, according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(310), 프로세서(320), 카메라 모듈(330), 및/또는 메모리(340)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(310)는 도 1의 디스플레이(110)에 대응할 수 있으며, 카메라 모듈(330)은 도 1의 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 제4 카메라 모듈(134) 중 적어도 하나에 대응할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(310)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 전면에 시각적으로 노출될 수 있고, 노출되는 영역(또는 노출 영역)은 하우징의 움직임에 따른 디스플레이(310)의 확장에 따라 달라질 수 있다. 디스플레이(310)는 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동과 함께 움직일 수 있다. In an embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 프로세서(320)는, 디스플레이(310), 카메라 모듈(330), 또는 메모리(340)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 디스플레이(310), 카메라 모듈(330), 또는 메모리(340)의 동작들을 제어할 수 있다. In an embodiment, the processor 320 may be electrically connected to the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(330)은 복수의 카메라 모듈들(예: 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 또는 TOF 카메라 모듈(134))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 또는 제3 카메라 모듈(133)은 각각 서로 다른 화각을 가지는 카메라(예: 초광각 카메라, 광각 카메라, 또는 망원 카메라)를 포함할 수 있다. TOF 카메라 모듈(134)은 전자 장치(100)의 외부 물체들의 거리를 감지할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈들(예: 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 또는 TOF 카메라 모듈(134))에 대한 상술한 설명은 예시이고, 이에 제한되지 않을 수 있다. In one embodiment, the above description of the camera modules (eg, the
일 실시 예에서, 메모리(340)는, 광학 배율 및/또는 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기에 대응하는 데이터를 저장하고 있을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기 및/또는 설정된 광학 배율에 대응하는 렌즈들의 배열 상태에 관한 데이터(예: 배열 상태 데이터)를 저장하고 있을 수 있다. In an embodiment, the memory 340 may store data corresponding to the optical magnification and/or the size of the exposure area of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디바이스 확장 센싱 모듈(350)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디바이스 확장 센싱 모듈(350)은 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동 및/또는 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동에 따른 디스플레이(310)의 노출 영역의 변화를 감지할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 디바이스 확장 센싱 모듈(350)을 이용하여 디스플레이(310)의 노출 영역의 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 디바이스 확장 센싱 모듈(350)을 통해 디스플레이(310)의 노출 영역의 확장 또는 축소를 감지할 수 있으며, 이에 따른 디스플레이(310)의 전자 장치(100) 전면으로의 디스플레이(310)의 노출 영역에 대한 데이터를 획득할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 디바이스 확장 센싱 모듈(350)을 이용하여 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 확장 센싱 모듈(350)은 자력 측정 방식, 정전 방식, 광학 측정 방식, 물리적 측정 방식, 가변 저항 방식과 같은 방식으로 동작할 수 있다.In an embodiment, the processor 320 of the
일 실시 예에서, 프로세서(320)는 홀 센서와 자석을 활용하여 자화된 금속의 위치 및 변위에 따른 자력 세기 및 방향 측정하는 자력 측정 방식으로 디스플레이(310)의 이동거리를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 하나 이상의 TSP(touch screen panel)와 금속 구조물을 이용하여 정전용량의 변화를 감지하는 정전 방식으로 디스플레이(310)의 이동거리를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 적외선(IR) 발광부와 IR 센서 또는 TOF 센서를 활용하여 이동 변위에 따른 적외선 반사 광량 또는 시간차 변화를 측정하는 광학 측정 방식으로 디스플레이(310)의 이동 거리를 측정할 수도 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 카운터 스위치를 활용하여 스위치의 트리거링 개수를 측정하는 물리적 측정 방식으로 디스플레이(310)의 이동 거리를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(320)는 이동 변위에 따른 가변 저항의 변화 값을 ADC 데이터로 측정하는 가변 저항 방식으로 디스플레이(310)의 이동 거리를 측정할 수 있다. In an embodiment, the processor 320 may measure the moving distance of the
도 4는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이가 확장됨에 따른 카메라 모듈의 구조를 개념적으로 나타낸 도면이다. 4 is a diagram conceptually illustrating a structure of a camera module as a display of an electronic device is expanded, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 4-1은, 전자 장치(100)의 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))가 확장되지 않은 상태의 구조를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 4-1 illustrates a structure in which the display of the electronic device 100 (eg, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 제1 하우징(141)에 대해 제2 하우징(142)이 이동하지 않은 상태에서는, 카메라 영역(130)에 포함된 카메라 모듈들 중 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 크기 또는 길이도 증가하지 않은 상태일 수 있다. In an embodiment, in a state in which the
일 실시 예에 따르면, 도면 4-2는, 전자 장치(100)의 디스플레이(예: 디스플레이(110), 디스플레이(310))가 확장되는 상태의 구조를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 4-2 shows a structure in which the display (eg, the
일 실시 예에서, 도면 4-1 내지 도면 4-2에 도시된 카메라 모듈들의 순서/위치는 예시이고, 이에 제한되지 않을 수 있다. In an embodiment, the order/position of the camera modules shown in FIGS. 4-1 to 4-2 is an example, and may not be limited thereto.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 제1 하우징(141)에 대해 제2 하우징(142)이 이동한 상태에서는, 카메라 영역(130)에 포함된 카메라 모듈들 중 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 크기 또는 길이도 증가한 상태일 수 있다. In an embodiment, in a state in which the
일 실시 예에서, 제2 하우징(142)이 제1 하우징(141)에 대하여 이동함으로써, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))의 노출 영역이 확장될 수 있다. 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))의 노출 영역이 확장됨에 따라 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))의 전자 장치(100) 전면으로의 보여지는 영역(또는 노출 영역)이 증가할 수 있다. In an embodiment, as the
일 실시 예에서, 제2 하우징(142)이 제1 하우징(141)에 대하여 이동함으로써, 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))가 외부에 보여지는 영역이 축소될 수 있다. 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))가 외부에 보여지는 영역이 축소됨에 따라 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(110), 도 3의 디스플레이(310))의 전자 장치(100) 전면으로의 보여지는 영역이 감소할 수 있다. In an embodiment, as the
일 실시 예에서, 카메라 영역(130)에 포함된 카메라 모듈들 중 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 일단은 제1 하우징(141)과 결합될 수 있고, 다른 일단은 제2 하우징(142)에 결합될 수 있다. In an embodiment, one end of at least one camera module (eg, the third camera module 133 ) among the camera modules included in the
도 5는 카메라 모듈의 전면 및 후면 구조의 일 실시 예를 나타내고, 도 6은 카메라 모듈의 측면 구조의 일 실시 예를 나타낸다. 5 shows an embodiment of the front and rear structures of the camera module, and FIG. 6 shows an embodiment of the side structure of the camera module.
일 실시 예에 따르면, 도 5 내지 도 6은, 카메라 모듈들(예: 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 제3 카메라 모듈(133), 또는 제4 카메라 모듈(134)) 중 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 구조를 나타낸다. 5 to 6 show camera modules (eg, the
일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(133)은 망원 카메라를 포함하는 카메라 모듈일 수 있으며, 이하에서는 제3 카메라 모듈(133)을 예시로 카메라 구조를 설명할 수 있다. 다만, 카메라 구조에 대한 설명은 제3 카메라 모듈(133)에만 적용될 수 있는 것은 아니고, 제1 카메라 모듈(131), 또는 제2 카메라 모듈(132)에 적용될 수도 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도면 5-1은, 디스플레이(예: 디스플레이(110), 디스플레이(310))가 외부에 보여지는 영역(또는 노출 영역)이 확장됨에 따라, 크기 또는 길이가 증가된 제3 카메라 모듈(133)을 전면에서 본 모습을 나타낸다. According to an embodiment, in FIG. 5-1 , the size or length of the third display (eg, the
일 실시 예에 따르면, 도면 5-2는, 디스플레이(예: 디스플레이(110), 디스플레이(310))가 확장됨에 따라, 크기 또는 길이가 증가된 카메라 모듈(133)을 후면에서 본 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 5-2 shows a rear view of the
일 실시 예에 따르면, 도면 6-1 내지 도면 6-2는, 디스플레이(예: 디스플레이(110), 디스플레이(310))가 확장됨에 따라, 크기 또는 길이가 증가된 카메라 모듈(133)을 측면에서 본 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIGS. 6-1 to 6-2 show the
일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(133)은 제1 카메라 홀더(510) 및 제1 카메라 홀더(510)에 대하여 이동 가능하도록 제1 카메라 홀더(510)에 연결된 제2 카메라 홀더(520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 홀더(510)의 적어도 일부와 제2 카메라 홀더(520)의 적어도 일부는 연결(또는 결합)될 수 있으며, 제2 카메라 홀더(520)은 제1 카메라 홀더(510)에 대해 일정 거리만큼 이동 가능하도록 제1 카메라 홀더(510)에 연결될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(510)은 제1 브라켓(511)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 홀더(510)의 적어도 일부는 제1 브라켓(511)의 적어도 일부와 결합될 수 있고, 제1 브라켓(511)은 제1 카메라 홀더(510)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 제1 카메라 홀더(510)과 결합될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 브라켓(511)은 제1 결합 홀(512)를 통해 제1 하우징(141)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(511)은 제1 결합 홀(512)을 통해 제1 하우징(141)에 스크류 체결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 카메라 홀더(520)은 제2 브라켓(521)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 홀더(520)의 적어도 일부는 제2 브라켓(521)의 적어도 일부와 결합될 수 있고, 제2 브라켓(521)은 제2 카메라 홀더(520)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 제2 카메라 홀더(520)과 결합될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 브라켓(521)은 제2 결합 홀(523)를 통해 제2 하우징(142)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 브라켓(521)은 제2 결합 홀(523)을 통해 제2 하우징(142)에 스크류 체결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 브라켓(521)에는 제1 브라켓(511)과 접촉 시에 완충 역할을 수행할 수 있는 완충 기재(522)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(133)의 확장 또는 축소 시에 제1 브라켓(511)과 제2 브라켓(521)의 마찰, 접촉으로 인한 손상을 방지하기 위해 완충 기재(522)가 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(510) 및/또는 제2 카메라 홀더(520)의 내부에는 적어도 하나의 렌즈 및 경통(미도시)이 배치될 수 있다. In an embodiment, at least one lens and a barrel (not shown) may be disposed inside the
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(510) 및/또는 제2 카메라 홀더(520)에 포함된 렌즈들은 카메라 홀더들 내부에서 이동할 수 있도록 설계될 수 있다. In an embodiment, lenses included in the
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(510) 및/또는 제2 카메라 홀더(520)은 제1 브라켓(511) 및 제2 브라켓(521)에 접착 부재(예: 본드)를 통해 접착 영역(540)에 결합될 수 있다. In an embodiment, the
도 7은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈이 전자 장치에 배치되는 형태를 나타내는 도면이다. 7 is a diagram illustrating a form in which a camera module is disposed in an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 7-1은, 확장되지 않은 상태의 제3 카메라 모듈(133)이 전자 장치(100)에 결합된 상태를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 7-1 illustrates a state in which the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)을 포함할 수 있으며, 제1 하우징(141)에 대해 제2 하우징(142)이 이동 가능할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(142)은 서로 다른 화각을 가지는 카메라를 포함하는 제1 카메라 모듈(131), 제2 카메라 모듈(132), 또는 제3 카메라 모듈(133)을 포함할 수 있고, 피사체의 거리를 감지하는 TOF 카메라 모듈(134)을 포함할 수도 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(133)은 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(133)의 제1 카메라 홀더(510)에 제1 브라켓(511)이 접착 또는 고정될 수 있으며, 제1 브라켓(511)은 제1 하우징(141)에 제1 결합 홀(512)을 통해 스크류 체결될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 카메라 모듈(133)은 제1 하우징(141), 또는 제2 하우징(142)에 포함된 지지 구조와 같은 구성에 결합될 수도 있다. 제3 카메라 모듈(133)의 제2 카메라 홀더(520)에 제2 브라켓(521)이 접착 또는 고정될 수 있으며, 제2 브라켓(521)은 제2 하우징(142)에 제2 결합 홀(523)을 통해 스크류 체결될 수 있다. 제3 카메라 모듈(133)은 브라켓(예: 제1 브라켓(511), 또는 제2 브라켓(521))과 하우징(예: 제1 하우징(141), 제2 하우징(142))의 결합을 통해, 제1 하우징(141) 및 제2 하우징(142)에 결합 또는 고정될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈이(133)이 제1 하우징(141), 또는 제2 하우징(142)에 스크류를 이용하여 결합되는 것으로 설명되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈이(133)이 제1 하우징(141), 또는 제2 하우징(142)에 양면 테이프 또는 접착제와 같은 접착 부재를 통해 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 제3 카메라 모듈이(133)이 제1 하우징(141), 또는 제2 하우징(142)에 구조적인 설계를 통한 끼움 방식으로 결합될 수도 있다. 또한 제3 카메라 모듈이(133)이 제1 하우징(141), 또는 제2 하우징(142)에 연결 부재를 통해 결합될 수도 있다. 이 경우, 제1 결합 홀(512), 또는 제2 결합 홀(523)은 생략될 수도 있다. In one embodiment, it has been described that the
일 실시 예에서, 도면 7-1의 전자 장치(100)의 제2 하우징(142)은 제1 하우징(141)에 대해서 이동하지 않은 상태이므로, 제3 카메라 모듈(133)은 확장되지 않은 상태로서, 제3 카메라 모듈(133)의 크기 또는 길이도 증가하지 않은 상태일 수 있다. In an embodiment, since the
일 실시 예에 따르면, 도면 7-2는, 확장된 상태의 제3 카메라 모듈(133)이 전자 장치(100)에 결합된 상태를 후면에서 본 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 7-2 shows a state in which the
일 실시 예에서, 도면 7-2의 전자 장치(100)의 제2 하우징(142)은 제1 하우징(141)에 대해서 이동한 상태이므로, 제3 카메라 모듈(133)은 확장된 상태로서, 제3 카메라 모듈(133)의 크기 또는 길이도 증가한 상태일 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 홀더(510) 및 제2 카메라 홀더(520)이 형성하는 길이가 길어진 상태일 수 있다.In an embodiment, since the
일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(133)에 고정된 제1 브라켓(511)은 제1 하우징(141)의 적어도 일부에 제1 결합 홀(512)을 통해 결합될 수 있고, 제2 브라켓(512)은 제2 하우징(142)의 적어도 일부에 제2 결합 홀(523)을 통해 결합될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 하우징(142)이 제1 하우징(141)에 대해 이동함으로써, 제2 하우징(142)에 결합된 제2 브라켓(512)도 결합된 상태로 함께 이동될 수 있다. 제1 브라켓(511)은 제1 하우징(141)에 고정되고 제2 브라켓(512)은 이동됨으로써, 제2 카메라 홀더(520)은 제1 카메라 홀더(510)에 대해 제2 브라켓(512)이 이동하는 방향으로 이동할 수 있다. In an embodiment, as the
일 실시 예에 따르면, 도면 7-3은, 확장된 상태의 제3 카메라 모듈(133)이 전자 장치(100)의 제1 하우징(141)의 체결 홀(141-1)에 결합된 상태를 후면에서 본 모습을 나타내고, 도면 7-4는, 확장된 상태의 제3 카메라 모듈(133)이 제1 하우징(141)의 체결 홀(141-1)에 결합된 상태를 전자 장치(100)의 전면에서 투시하여 본 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 7-3 shows a state in which the
일 실시 예에서, 제3 카메라 모듈(133)의 제1 브라켓(511)의 제1 결합 홀(512)은 제1 하우징(141)에 형성된 제1 체결 홀(141-1)을 통해 스크류 체결됨으로써 결합할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 브라켓(511)이 제1 결합 홀(512) 및 제1 체결 홀(141-1)을 통해 스크류 체결됨으로써, 제1 하우징(141)의 적어도 일부에 제1 브라켓(511)이 고정될 수 있다. In an embodiment, the
도 8은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 디스플레이의 외부에 보여지는 영역의 변화를 식별하고, 변경된 카메라 모듈의 구조에 대응하는 렌즈들의 배열 상태를 변화시키는 흐름을 나타내는 도면이다. FIG. 8 is a diagram illustrating a flow in which an electronic device identifies a change in an externally visible area of a display and changes an arrangement state of lenses corresponding to a changed structure of a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에 따른, 도 8의 흐름에 있어서, 전자 장치가 렌즈들의 배열 상태를 변화시키는 개념을 간략하게 나타내는 도 9를 참조하여 설명한다. A concept of an electronic device changing an arrangement state of lenses in the flow of FIG. 8 according to an embodiment will be described with reference to FIG. 9 briefly.
일 실시 예에 따르면, 동작 810에서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(310))의 외부에 보여지는 영역의 크기를 식별할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 대하여 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))이 이동함에 따라 디스플레이(310)도 함께 움직일 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(142)의 적어도 일부가 제1 하우징(141)에 대하여 디스플레이(310)가 확장되는 방향으로 이동(예: 인출)하면 디스플레이(310)의 외부로 보여지는 영역(또는 노출 영역)은 넓어질 수 있고, 제2 하우징(142)의 적어도 일부가 제1 하우징(141)에 대하여 디스플레이(310)가 축소되는 방향으로 이동(예:삽입)되면 디스플레이(310)의 외부로 보여지는 영역(또는 노출 영역)은 축소될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 7은 제2 하우징(142)의 적어도 일부가 제1 하우징(141)에 삽입되는 구조로 되어있으나, 제1 하우징(141)의 적어도 일부가 제2 하우징(142)에 삽입되는 구조로 구현될 수도 있다.In an embodiment, as the second housing (eg, the second housing 142) moves with respect to the first housing (eg, the first housing 141), the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역의 크기를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 디스플레이(310)의 이동에 대응하는 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 노출 영역의 크기를 식별할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기는, 디스플레이(310)가 전자 장치(100)의 전면으로 보여지는 영역의 크기일 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142)의 내부에 위치하는 디스플레이(310)의 적어도 일부가 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142)의 외부로 이동되는 경우, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기가 커지는 것을 식별할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142)의 외부에 위치하는 디스플레이(310)의 적어도 일부가 제1 하우징(141) 또는 제2 하우징(142)의 내부로 이동되는 경우, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기가 작아지는 것을 식별할 수 있다. In an embodiment, when at least a portion of the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 디바이스 확장 센싱 모듈(350)을 이용하여 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역의 크기를 확인할 수 있다.According to an embodiment, the processor 320 of the
일 실시 예에 따르면, 동작 820에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 검출된 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기 및 카메라 모듈의 설정된 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 카메라 모듈(330)의 광학 배율을 식별할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)의 광학 배율은, 사용자 입력에 의해 설정된 광학 배율일 수 있다. 다른 예를 들면, 카메라 모듈(330)의 광학 배율은, 디스플레이(310)의 이동 동작에서 사용자 입력에 따라 변할 수도 있다. 또 다른 예로, 카메라 모듈(330)의 광학 배율은 제1 하우징(141)에 대한 제2 하우징(142)에 배치된 카메라 모듈(330)의 이동거리에 기반하여 결정될 수도 있다. 예컨대, 제2 하우징(142)에 배치된 카메라 모듈(330)의 이동거리가 클수록 광학 배율은 올라갈 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 식별된 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기 및/또는 카메라 모듈(330)의 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 도 9를 참조하면, 도면 9-1 내지 도면 9-5는 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기가 일정한 경우, 설정된 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 나타낸다. In an embodiment, referring to FIG. 9 , FIGS. 9-1 to 9-5 show an arrangement state of lenses satisfying a set optical magnification when the size of the exposure area of the
일 실시 예에서, 제1 렌즈 모듈(910), 제2 렌즈 모듈 (920), 제3 렌즈 모듈 (930), 제4 렌즈 모듈 (940) 및/또는 이미지 센서(950)가 광축을 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 입사된 광은 제1 렌즈 모듈(910), 제2 렌즈 모듈(920), 및 제3 렌즈 모듈(930), 및 제4 렌즈 모듈(940)를 거쳐서 이미지 센서(950)에 입사될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(330)의 설정된 광학 배율은 도면 9-1에서 도면 9-5로 갈수록 고배율일 수 있다. 예를 들어, 도면 9-2는 도면 9-1보다 고배율일 수 있다. In an embodiment, the set optical magnification of the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 카메라 모듈(330)의 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기 및 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 도면 9-1 내지 도면 9-5와 같이 식별할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(320)가 식별하는 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기 및 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태는, 메모리(340)에 시뮬레이션을 기반으로 테이블화되어 저장되어 있을 수 있다. In an embodiment, the arrangement state of lenses satisfying the size and optical magnification of the exposure area of the
일 실시 예에 따르면, 동작 830에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 렌즈 모듈들을 식별된 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는, 현재의 렌즈들이 동작 820에서 식별한 렌즈들의 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the processor 320 of the
상술한 제1 렌즈 모듈(910), 제2 렌즈 모듈(920), 제3 렌즈 모듈(930), 제4 렌즈 모듈(940) 및/또는 이미지 센서(950)의 배치 및/또는 개수는 설명의 편의를 위한 예시이고, 이에 제한되지 않을 수 있다. 렌즈 모듈들(예: 1 렌즈 모듈(910), 제2 렌즈 모듈(920), 제3 렌즈 모듈(930), 제4 렌즈 모듈(940))은 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. The arrangement and/or number of the
도 10은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 광학 배율 및 변화된 카메라 홀더의 길이를 식별하고, 이를 사전 저장된 데이터와 비교하는 흐름을 나타내는 도면이다. 10 is a diagram illustrating a flow of an electronic device identifying an optical magnification and a changed length of a camera holder, and comparing it with pre-stored data, according to an embodiment.
일 실시 예에 따른 도 10의 흐름도에 대한 설명은, 도 8의 동작 810 내지 동작 820에 대응하는 전자 장치(100)의 동작을 더 구체화한 설명일 수 있다. The description of the flowchart of FIG. 10 according to an embodiment may be a more detailed description of the operation of the
일 실시 예에 따르면, 동작 1010에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 카메라 모듈(330)의 설정된 광학 배율을 확인할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 카메라 모듈(330)의 광학 배율을 확인할 수 있다. 카메라 모듈(330)의 광학 배율은, 사용자가 미리 설정한 배율일 수도 있고 전자 장치(100)의 사용 중에 사용자가 변경한 배율일 수도 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 동작 1010에 따른 프로세서(320)가 카메라 모듈(330)의 광학 배율을 확인하는 동작에 있어서, 동작하는 시점은 하나의 예시일 뿐이고 이에 제한되지 않을 수 있다. In an embodiment, in the operation of the processor 320 checking the optical magnification of the
일 실시 예에 따르면, 동작 1020에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기에 대응하는 카메라 홀더의 길이(예: 제1 카메라 홀더(510) 및 제2 카메라 홀더(520)에 의해 형성되는 총 길이)를 식별할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 대해 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))이 이동함에 따른 디스플레이(310)의 노출 영역의 확장 또는 축소를 감지할 수 있다. 프로세서(320)는 디스플레이(310)의 이동에 따른 디스플레이(310)의 노출 영역의 크기를 식별할 수 있으며, 노출 영역의 크기에 대응하는 카메라 모듈(또는 카메라 홀더)의 확장 길이도 식별할 수 있다. 상술한 카메라 모듈의 길이는, 예를 들어, 제1 카메라 홀더(510) 및 제2 카메라 홀더(520)에 의해 형성되는 총 길이일 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 대해 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))이 이동함에 따라, 카메라 모듈에 포함된 센서를 이용하여 카메라 모듈의 확장 길이를 식별할 수도 있다.In an embodiment, in the
일 실시 예에 따르면, 동작 1030에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 식별된 카메라 홀더의 길이 및 설정된 광학 배율을, 저장된 렌즈들의 배열 상태에 관한 데이터와 비교할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 식별된 카메라 홀더 길이 및 광학 배율에 관한 데이터를 저장된 렌즈들의 배열 상태에 관한 데이터와 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 식별된 카메라 홀더의 길이 및 광학 배율에 대응하는 저장된 렌즈들의 배열 상태에 관한 데이터와 비교함으로써, 식별된 카메라 홀더의 길이 및 확인된 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 프로세서(320)는, 식별된 카메라 홀더의 길이 및 확인된 광학 배율을 만족시키는 렌즈들의 배열 상태를 식별하고, 동작 830과 같이, 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510), 제2 카메라 홀더))에 포함된 렌즈들을 식별된 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the processor 320 of the
일 실시 예에서, 렌즈들은 VCM(voice coil motor)이나 압전 액추에이터와 같은 구동 방식으로 이동될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the lenses may be moved by a driving method such as, but not limited to, a voice coil motor (VCM) or a piezoelectric actuator.
다양한 실시 예에 따른, 렌즈들의 이동에 대한 설명은 이후의 도면을 참조하여 후술한다. A description of the movement of the lenses according to various embodiments will be described later with reference to the accompanying drawings.
도 11은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈에 포함된 렌즈를 이동시키는 원리를 설명하는 도면이다. 11 is a view for explaining a principle of moving a lens included in a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도 11은, 렌즈들의 이동에 있어서 VCM 방식 중 폐쇄 회로(close loop) 방식을 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 11 shows a closed-loop method among VCM methods in moving lenses.
일 실시 예에서, 렌즈(lens barrel)에 자석(magnet)이 부착될 수 있고, 자석의 위치에 대응하는 위치의 카메라 홀더(예: 도 5의 제1 카메라 홀더(510), 또는 제2 카메라 홀더(520))에 코일(coil)이 배치될 수 있다. In an embodiment, a magnet may be attached to a lens barrel, and a camera holder (eg, the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 코일에 흐르는 전류를 제어할 수 있으며, 코일에 흐르는 전류에 의해 렌즈의 위치가 이동될 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may control the current flowing in the coil, and the position of the lens may be moved by the current flowing in the coil. there is.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 홀 센서(hall IC sensor)를 통해 렌즈의 위치를 식별할 수 있다. 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 식별된 렌즈의 위치를 구동 회로(driver IC)에 전달하여 렌즈 위치를 보정함으로써, 렌즈들의 최적화된 위치를 얻을 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may identify the position of the lens through a hall sensor (hall IC sensor). The processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) transmits the identified lens position to a driver IC to correct the lens position, thereby obtaining an optimized position of the lenses. can
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 이미지 센서(image sensor)에서 획득한 이미지에 기반하여 프로세서(예: 프로세서(320)) 또는 ISP를 이용하여 초점이 맞는지 여부를 판단할 수 있다. 초점이 정확하게 맞지 않는 경우, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(예: 프로세서(320)) 또는 ISP의 제어에 따라, 구동 회로에 렌즈 이동을 요청할 수 있다. In an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100 ) determines whether focus is achieved using a processor (eg, the processor 320 ) or an ISP based on an image obtained from an image sensor. can judge When the focus is not precisely focused, the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may request a lens movement from the driving circuit under the control of the processor (eg, the processor 320 ) or the ISP.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 하나 또는 다수의 코일 및 홀 센서를 이용하여, 렌즈들을 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may move the lenses using one or more coils and Hall sensors.
다양한 실시 예에서, 상술한 이동 방식은, 렌즈의 이동만이 아니라, 렌즈가 포함된 렌즈 모듈 또는 카메라 홀더의 이동에도 적용될 수 있다. In various embodiments, the above-described movement method may be applied not only to movement of a lens, but also to movement of a lens module or a camera holder including a lens.
도 12는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 확장에 따른 카메라 홀더의 길이 변경과 이에 포함된 렌즈를 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다. 12 is a diagram illustrating a state of changing a length of a camera holder and moving a lens included therein according to an extension of a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 도 12에 따른 카메라 모듈은, 도 5 내지 도 6의 카메라 모듈(예: 도 1의 제3 카메라 모듈(133))에 대응할 수 있으며, 렌즈들이 이동하는 관점에서 설명의 편의를 위해 일부 구성들이 생략되어 도시될 수 있다. In an embodiment, the camera module according to FIG. 12 may correspond to the camera module of FIGS. 5 to 6 (eg, the
일 실시 예에서, 도 12의 카메라 모듈 내의 렌즈들의 이동은, 프로세서(예: 도 5의 프로세서(320))에 의해 제어될 수 있다. In an embodiment, movement of the lenses in the camera module of FIG. 12 may be controlled by a processor (eg, the processor 320 of FIG. 5 ).
일 실시 예에서, 도 12에 따른 카메라 모듈은, 제1 카메라 홀더(1210)(예: 도 5의 제1 카메라 홀더(510)) 및 제2 카메라 홀더(1220)(예: 도 5의 제2 카메라 홀더(520))를 포함할 수 있다. 제1 카메라 홀더(1210) 및 제2 카메라 홀더(1220)는 서로 이동 가능하도록 연결(또는 결합)될 수 있다. In an embodiment, the camera module according to FIG. 12 includes a first camera holder 1210 (eg, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(1210)의 일단에는 이미지 센서(1211)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(1211)는 입사 렌즈 모듈(1222), 프리즘 렌즈 모듈(1221), 제1 렌즈 모듈(1230), 제2 렌즈 모듈(1243), 또는 제3 렌즈 모듈(1253)을 통과한 광을 획득할 수 있다. In an embodiment, an
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(1210) 및/또는 제2 카메라 홀더(1220)가 형성하는 공간 내에 제1 자석(1252)이 부착된 제3 렌즈 모듈(1253), 및/또는 제2 자석(1242)이 부착된 제2 렌즈 모듈(1243)이 적어도 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 렌즈 모듈(1243)은 제2 캐리어(1240) 내에 배치될 수 있으며, 제3 렌즈 모듈(1253)은 제3 캐리어(1250) 내에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 이미지 센서(1211), 제2 렌즈 모듈(1243), 및 제3 렌즈 모듈(1253)은 제1 광축을 따라 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 렌즈 모듈(1243), 및 제3 렌즈 모듈(1253)은 제1 광축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 렌즈 모듈(1243) 및 제3 렌즈 모듈(1253)은, 자석들(1252, 1242), 코일 및 홀 센서로 형성되는 구동부(1251, 1241)에 기반한 VCM 방식에 의해 제1 광축 방향으로 이동할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 구동부(1241, 1251)는 캐리어(예: 제2 캐리어(1240), 제3 캐리어(1250))와 카메라 홀더(1210, 1220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 홀더(1210)의 내측에 제1 구동부(1251)가 배치될 수 있다. 제2 카메라 홀더(1220)의 내측에 제2 구동부(1241)가 배치될 수 있다. 구동부(1241, 1251) 내의 코일에 흐르는 전류는 캐리어(예: 제2 캐리어(1240), 제3 캐리어(1250)) 내의 자석들(1242, 1252)에 영향을 줄 수 있다. In an embodiment, the driving
일 실시 예에서, 제2 카메라 홀더(1220)에는 제1 렌즈 모듈(1230)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 렌즈 모듈(1230)은 제1 광축 상에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프리즘 렌즈 모듈(1221)은 제2 카메라 홀더(1220)의 일단에 배치될 수 있다. 프리즘 렌즈 모듈(1221)은 제1 광축 상의 제1 렌즈 모듈(1230)과 인접하게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 프리즘 렌즈 모듈(1221)은 제2 카메라 홀더(1220)이 외부의 광이 통과할 수 있는 홀에 배치된 입사 렌즈 모듈(1222)과 인접하게 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프리즘 렌즈 모듈(1221)과 입사 렌즈 모듈(1222)은 제1 광축과 수직한 제2 광축 상에 배열될 수 있다. 예를 들어, 프리즘 렌즈 모듈(1221)은 제1 광축과 제2 광축이 직교하는 지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프리즘 렌즈 모듈(1221)은 입사 렌즈 모듈(1222)을 통해 제2 광축을 따라 입사된 광을 제1 광축 방향으로 회절시킬 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프리즘 렌즈 모듈(1221)은 손떨림 방지(OIS, optical image stabilization) 기능을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(320)의 제어에 따라, 프리즘 렌즈 모듈(1221)이 OIS를 수행하도록 할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 프리즘 렌즈 모듈(1221)의 손떨림 방지(OIS, optical image stabilization) 기능은 생략될 수도 있다. In an embodiment, an optical image stabilization (OIS) function of the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 구동부(1241, 1251)의 코일에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 프로세서(예: 프로세서(320))가 코일의 전류를 제어함으로써 자석들(1242, 1252)의 움직임을 제어할 수 있으며, 자석들(1242, 1252)이 이동함으로써 렌즈 모듈들(1243, 1253)도 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 프로세서(320))는 압전 액추에이터(미도시)를 제어함으로써 캐리어(예: 제2 캐리어(1240), 제3 캐리어(1250))를 선형으로 이동시킬 수 있다. 프로세서(예: 프로세서(320))는 캐리어(예: 제2 캐리어(1240), 제3 캐리어(1250)) 내의 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(1243), 제3 렌즈 모듈(1253))을 VCM 방식을 통해 이동시킬 수 있다. 또한 프로세서(예: 프로세서(320))는 캐리어(예: 제3 캐리어(1430))를 압전 액추에이터로 이동시키고, 캐리어(예: 제2 캐리어(1240), 제3 캐리어(1250)) 내부의 렌즈 모듈들(예: 제2 렌즈 모듈(1243), 제3 렌즈 모듈(1253))은 VCM으로 위치를 미세 조정함으로써, 초점을 맞출 수도 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may control the current flowing through the coils of the driving
도 13은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈에 포함된 렌즈를 이동시키는 방법 중에 하나인 압전 액추에이터의 원리를 나타내는 도면이다. 13 is a diagram illustrating a principle of a piezoelectric actuator, which is one of methods for moving a lens included in a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 도 13은, 렌즈들을 압전 리니어 액추에이터(ultrasonic linear actuator, 이하에서는 '압전 액추에이터')를 이용하여 이동시키는 방법을 설명하기 위한 도면일 수 있다. In an embodiment, FIG. 13 may be a diagram for explaining a method of moving lenses using an ultrasonic linear actuator (hereinafter, 'piezoelectric actuator').
일 실시 예에서, 도면 13-1을 참조하면, 압전 액추에이터(1300)는 탄성 재료(elastic material)을 포함하는 탄성부(1310), 압전 세라믹(piezoelectric ceramic)(1320), 또는 샤프트(1330)를 포함할 수 있다. In one embodiment, referring to FIG. 13-1, the
일 실시 예에서, 탄성부(1310)는 압전 세라믹(1320)에 의해 일면 및 타면이 덮인 형태일 수 있으며, 탄성부(1310)의 일면을 덮는 압전 세라믹(1320) 상에 샤프트(1330)가 결합되어 있을 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 한쪽 방향으로 분극된 압전 세라믹(1320)에 전계를 인가하면 분극 방향과 인가된 전계 방향에 따라 압전 세라믹(1320)에 수축 또는 팽창 운동(또는 진동)이 발생할 수 있고, 압전 액추에이터(1300)가 진동할 수 있다. In one embodiment, when an electric field is applied to the piezoelectric ceramic 1320 polarized in one direction, a contraction or expansion motion (or vibration) may occur in the piezoelectric ceramic 1320 according to the polarization direction and the applied electric field direction, and the
일 실시 예에서, 도면 13-2 내지 도면 13-3을 참조하면, 압전 액추에이터(1300)의 압전 세라믹(1320)이 수축 또는 팽창됨으로써, 위쪽으로 d1 또는 아래쪽으로 d2만큼 샤프트(1330)가 이동할 수 있다. 상술한 d1, d2는 예시이고, d1 및 d2는 같은 값일 수도 있고, 다른 값일 수도 있다. In one embodiment, referring to FIGS. 13-2 to 13-3, the piezoelectric ceramic 1320 of the
일 실시 예에서, 도면 13-4를 참조하면, 압전 액추에이터(1300)의 샤프트(1330)는 진동하면서 d1, d2만큼 상하로 이동할 수 있으며, 이와 같은 상하 진동은 반복되거나 제어될 수 있다. In one embodiment, referring to FIGS. 13-4 , the
일 실시 예에서, 압전 액추에이터(1300)의 샤프트(1330)는 전진 동작 및/또는 후진 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 압전 액추에이터(1300)의 샤프트(1330)의 전진 동작은, 샤프트(1330)를 느리게 앞으로 전진시키고 빠르게 샤프트(1330)를 원 위치로 복귀시키는 동작을 의미할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 압전 액추에이터(1300)의 샤프트(1330)의 후진 동작은, 샤프트(1330)를 빠르게 앞으로 전진시키고 느리게 샤프트(1330)를 원 위치로 복귀시키는 동작을 의미할 수 있다. In an embodiment, the backward operation of the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 압전 액추에이터(1300)의 압전 세라믹(1320)에 인가되는 전계를 제어할 수 있으며, 상기 제어에 따라 샤프트(1330)의 이동을 제어할 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may control the electric field applied to the piezoelectric ceramic 1320 of the
도 14는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화를 나타내는 도면이다. 구체적으로, 도 14는, 도 12의 카메라 모듈을 구체적으로 구현한 모습을 나타낼 수 있다. 14 is a diagram illustrating a structural change of a camera module according to an embodiment. Specifically, FIG. 14 may show a state in which the camera module of FIG. 12 is specifically implemented.
일 실시 예에 따르면, 도면 14-1은 제3 카메라 모듈(133)이 확장되기 이전의 상태를 나타내고, 도면 14-2는 제3 카메라 모듈(133)이 확장된 상태를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 14-1 shows a state before the
일 실시 예에 따르면, 도면 14-1 내지 도면 14-2의 제3 카메라 모듈(133)은 도 5 내지 도 6의 제3 카메라 모듈(133)에 대응할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(510) 및 제2 카메라 홀더(520)가 형성하는 공간의 내부에는 제1 캐리어(1410), 제2 캐리어(1420), 또는 제3 캐리어(1430)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 캐리어(1410), 제2 캐리어(1420), 또는 제3 캐리어(1430)는 동일한 광축 상에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 캐리어(1410), 제2 캐리어(1420), 및 제3 캐리어(1430)는 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 캐리어(1410)는 제2 카메라 홀더(520) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(1410)는 제2 카메라 홀더(520) 내에 고정될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 압전 액추에이터(1421)(예: 도 13의 압전 액추에이터(1300))는 제1 카메라 홀더(510) 및 제2 카메라 홀더(520)이 형성하는 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 압전 액추에이터(1421)는 제1 캐리어(1410)이 위치하는 측에 근접하게 배치될 수 있다. In an embodiment, the first piezoelectric actuator 1421 (eg, the
일 실시 예에서, 제1 압전 액추에이터(1421)의 적어도 일부는 제2 캐리어(1420)의 제1 홀, 제3 캐리어(1430)를 관통하는 제4 홀에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 압전 액추에이터(1421)의 샤프트(예: 도 13의 샤프트(1330))는 제2 캐리어(1420)의 제1 홀, 제3 캐리어(1430)를 관통하는 제4 홀에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 압전 액추에이터(1421)가 배치되는 홀에 있어서, 제2 캐리어(1420)의 제1 홀의 직경 보다 제3 렌즈 모듈(1430)의 제4 홀의 직경이 더 클 수 있다. 예를 들어, 홀이 원형인 경우, 제2 캐리어(1420)의 제1 홀의 지름 보다 제3 렌즈 모듈(1430)의 제4 홀의 지름이 더 클 수 있다. 이 경우에, 제1 압전 액추에이터(1421)가 진동하는 경우, 제2 렌즈 모듈(1420)이 진동으로 인해 이동할 수 있다. In an embodiment, at least a portion of the first
일 실시 예에서, 제2 압전 액추에이터(1431)는 제1 카메라 홀더(510) 및 제2 카메라 홀더(520)이 형성하는 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 액추에이터(1431)는 제3 캐리어(1430)가 위치하는 측에 근접하게 배치될 수 있다. In an embodiment, the second
일 실시 예에서, 제2 압전 액추에이터(1431)의 적어도 일부는 제2 캐리어(1420)의 제2 홀, 또는 제3 캐리어(1430)를 관통하는 제3 홀에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 액추에이터(1431)의 샤프트(예: 도 13의 샤프트(1330))는 제2 캐리어(1420)의 제2 홀, 제3 캐리어(1430)을 관통하는 제3 홀에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 압전 액추에이터(1431)가 관통하는 홀에 있어서, 제3 캐리어(1430)의 제3 홀보다 제2 캐리어(1420)의 제2 홀이 더 클 수 있다. 예를 들어, 홀이 원형인 경우, 제3 캐리어(1430)의 제3 홀의 지름 보다 제2 캐리어(1420)의 제2 홀의 지름이 더 클 수 있다. 이 경우에, 제2 압전 액추에이터(1431)가 진동하는 경우, 제3 캐리어(1420)가 진동으로 인해 이동할 수 있다. In an embodiment, at least a portion of the second
도 15는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 렌즈 모듈 및 캐리어에 관한 구조를 나타내는 도면이다. 15 is a diagram illustrating a structure of a lens module and a carrier of a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 15-1은 렌즈 모듈 및 캐리어(예: 도 14의 제3 캐리어(1430), 또는 제2 캐리어(1420))에 관한 구조의 사시도를 나타내고, 도면 15-2는 렌즈 모듈 및 캐리어(예: 도 14의 제3 캐리어(1430), 또는 제2 캐리어(1420))에 관한 구조의 분해 사시도를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 15-1 shows a perspective view of a structure related to a lens module and a carrier (eg, the
일 실시 예에서, 제1 캐리어(1430-1), 제2 캐리어(1430-2)는 렌즈 모듈(1432)을 감싸면서 외곽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(1430-1)는 렌즈 모듈(1432)을 감싸면서 상부 외곽을 형성할 수 있으며, 제2 캐리어(1430-2)는 렌즈 모듈(1432)을 감싸면서 하부 외곽을 형성할 수 있다. In an embodiment, the first carrier 1430 - 1 and the second carrier 1430 - 2 may form an outer circumference while surrounding the
일 실시 예에서, 제2 캐리어(1430-2)에는 압전 액추에이터(예: 제1 압전 액추에이터(1421), 제2 압전 액추에이터(1431))가 배치되기 위한 홀들(1430-3-1, 1430-3-2)이 형성될 수 있다. In an embodiment, the holes 1430-3-1 and 1430-3 for arranging the piezoelectric actuators (eg, the first
일 실시 예에서, 캐리어(1430-1, 1430-2)의 내부에는 렌즈 모듈(1432)이 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(1432)의 양 측면에는 자석(1433)이 부착될 수 있다. 렌즈 모듈(1432)은 적어도 하나 이상의 렌즈를 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 렌즈 모듈(1432)과 제2 캐리어(1430-2) 사이에는, 렌즈 모듈(1432)이 제2 캐리어(1430-2) 상에서 이동하기 위한 볼(1434)이 배치될 수 있다. In an embodiment, a
일 실시 예에서, 제2 캐리어(1430-2)의 외부에는 PCB 및 홀 센서(1430-4), 및/또는 코일(1430-5)이 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB 및 홀 센서(1430-4)는 제2 캐리어(1430-2)의 외곽의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 코일(1430-5)은 PCB 및 홀 센서(1430-4)와 연결될 수 있고, 자석(1433)의 위치에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. In an embodiment, a PCB and a Hall sensor 1430-4, and/or a coil 1430-5 may be disposed outside the second carrier 1430-2. For example, the PCB and the Hall sensor 1430 - 4 may be arranged to surround at least a portion of the outer portion of the second carrier 1430 - 2 . In addition, the coil 1430 - 5 may be connected to the PCB and the Hall sensor 1430 - 4 and may be disposed at a position corresponding to the position of the
일 실시 예에서, 제1 캐리어(1430-1) 및/또는 제2 캐리어(1430-2)가 상부/하부에서 렌즈 모듈(1432)를 감싸면서 외곽을 형성하는 캐리어는 도 14의 제3 캐리어(1430) 또는 제2 캐리어(1420)에 대응할 수 있다. In one embodiment, the first carrier (1430-1) and / or the second carrier (1430-2) is the third carrier (1430-2) of FIG. 1430 ) or the
일 실시 예에서, 제2 캐리어(1430-2)에 형성된 홀들(1430-3-1, 1430-3-2)은, 도 14의 제2 캐리어(1420) 또는 제3 캐리어(1430)에 형성된 홀들에 대응할 수 있다. 예를 들어, 홀(1430-3-1)은 제2 캐리어(1420)의 제1 홀에 대응할 수 있고, 홀(1430-3-2)은 제2 캐리어(1420)의 제2 홀에 대응할 수 있다. 다른 예를 들면, 홀(1430-3-1)은 제3 캐리어(1430)의 제4 홀에 대응할 수 있고, 홀(1430-3-2)은 제3 캐리어(1430)의 제3 홀에 대응할 수 있다. In an embodiment, the holes 1430-3-1 and 1430-3-2 formed in the second carrier 1430-2 are holes formed in the
도 16은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 렌즈 모듈 및 캐리어에 관한 구조를 A-A' 라인을 따라 절단한 단면을 나타내는 도면이다. 16 is a diagram illustrating a cross-section taken along line A-A' of a structure related to a lens module and a carrier of a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 렌즈 모듈 및 캐리어에 관한 구조의 단면을 나타내는 도 16을 참조하면, 자석(1433)과 코일(1430-5)은 서로 대응하는 위치에 배치될 수 있다. In one embodiment, referring to FIG. 16 showing a cross-section of a structure related to a lens module and a carrier, the
일 실시 예에서, 볼(1434)은 제2 캐리어(1430-2) 및 렌즈 모듈(1432)에 모두 접촉하도록 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 캐리어(1430-2)에는 압전 액추에이터(예: 제1 압전 액추에이터(1421), 또는 제2 압전 액추에이터(1431))가 배치되기 위한 홀들(1430-3-1, 1430-3-2)이 형성될 수 있다. In an embodiment, the holes 1430-3-1 and 1430- for arranging a piezoelectric actuator (eg, the first
일 실시 예에서, 홀(1430-3-1)에는 제1 압전 액추에이터(1421)가 배치될 수 있고, 홀(1430-3-2)에는 제2 압전 액추에이터(1431)가 배치될 수 있다. In an embodiment, the first
일 실시 예에서, 도 15 내지 도 16을 참조하여 상술한 렌즈 모듈 및 캐리어에 관한 구조는, 제2 캐리어(1420), 또는 제3 캐리어(1430)에 모두 적용될 수 있다. In an embodiment, the structures related to the lens module and the carrier described above with reference to FIGS. 15 to 16 may be applied to both the
도 17은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화에 따라 캐리어 및 렌즈 모듈이 이동하는 모습을 나타내는 도면이다. 17 is a diagram illustrating a state in which a carrier and a lens module move according to a structural change of a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 도 17은, 압전 액추에이터(예: 제1 압전 액추에이터(1421), 또는 제2 압전 액추에이터(1431))에 의해 캐리어(예: 제2 캐리어(1420), 또는 제3 캐리어(1430))가 이동하는 모습을 나타낸다. In one embodiment, FIG. 17 shows a carrier (eg,
일 실시 예에서, 압전 액추에이터(예: 제1 압전 액추에이터(1421), 또는 제2 압전 액추에이터(1431))에 의해 캐리어(예: 제2 캐리어(1420), 제3 캐리어(1430))가 이동함에 따라, 캐리어(예: 제2 캐리어(1420), 제3 캐리어(1430))에 포함된 렌즈 모듈들도 이동할 수 있다. In one embodiment, the carrier (eg, the
일 실시 예에서, 도 17에 따른 카메라 모듈의 구조에 있어서, 설명의 편의를 위하여 일부 구성이 생략되어 도시될 수 있다. In an embodiment, in the structure of the camera module according to FIG. 17, some components may be omitted for convenience of description.
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(510) 및/또는 제2 카메라 홀더(520)의 길이가 확장되지 않은 상태에서는, 제2 캐리어(1420) 또는 제3 캐리어(1430)가 이동할 수 있는 거리는 제1 카메라 홀더(510) 및/또는 제2 카메라 홀더(520)의 길이가 확장된 상태보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 홀더(510) 및/또는 제2 카메라 홀더(520)의 길이가 확장 되지 않은 상태에서는, 제2 캐리어(1420) 또는 제3 캐리어(1430)는 거의 이동을 하지 않고, 제2 캐리어(1420) 또는 제3 캐리어(1430)에 포함된 렌즈 모듈(예: 도 15의 렌즈 모듈(1432))만 자석(예: 도 15의 자석(1433)) 및 코일(예: 도 15의 코일(1430-5))을 이용하여 이동할 수 있다. In an embodiment, in a state in which the length of the
일 실시 예에서, 제2 캐리어(1420)는 제1 압전 액추에이터(1421)의 진동에 의해 이동될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 프로세서(320))의 제어에 따라 전계가 인가되면, 제1 압전 액추에이터(1421)는 진동할 수 있으며 이에 따라 제2 캐리어(1420)가 선형으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 캐리어(1420)가 제1 압전 액추에이터(1421)의 샤프트 길이에 대응하는 만큼 이동할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 캐리어(1430)는 제2 압전 액추에이터(1431)의 진동에 의해 이동될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 프로세서(320))의 제어에 따라 전계가 인가되면, 제2 압전 액추에이터(1431)은 진동할 수 있으며 이에 따라 제3 캐리어(1430)가 선형으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 캐리어(1430)가 제2 압전 액추에이터(1431)의 샤프트 길이에 대응하는 만큼 이동할 수 있다. In an embodiment, the
도 18은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈에 포함된 렌즈 모듈 및 렌즈를 이동시키는 개념을 간략하게 나타내는 도면이다. 18 is a diagram schematically illustrating a concept of moving a lens module and a lens included in a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 도 18은, 압전 액추에이터를 이용한 렌즈 모듈의 이동 및 VCM 방식을 이용한 렌즈의 이동을 설명하기 위해 간략하게 나타낸 개념도일 수 있다. In an embodiment, FIG. 18 may be a conceptual diagram schematically illustrating movement of a lens module using a piezoelectric actuator and movement of a lens using a VCM method.
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(320))는 캐리어(예: 제3 캐리어(1430))를 압전 액추에이터(예: 제2 압전 액추에이터))를 제어함으로써 선형으로 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) may linearly move the carrier (eg, the third carrier 1430 ) by controlling the piezoelectric actuator (eg, the second piezoelectric actuator).
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(320))는 캐리어(예: 제3 캐리어(1430)) 내의 렌즈 모듈을 VCM 방식을 통해 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(320)는 코일(예: 1810, 1820, 1830)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 자석(1811, 1821, 1831)이 부착된 렌즈 모듈의 이동을 제어할 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) may move the lens module in the carrier (eg, the third carrier 1430 ) through the VCM method. For example, the processor 320 may control the movement of the lens module to which the
일 실시 예에서, 프로세서(예: 프로세서(320))는 캐리어(예: 제3 캐리어(1430))를 압전 액추에이터로 이동시키고, 캐리어(예: 제3 캐리어(1430)) 내부의 렌즈 모듈들은 VCM으로 위치를 미세 조정함으로써, 초점을 정확하게 맞출 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320) moves the carrier (eg, the third carrier 1430) to a piezoelectric actuator, and the lens modules inside the carrier (eg, the third carrier 1430) are VCM By fine-tuning the position with , you can focus accurately.
도 19는, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈이 기본 상태일 때 내부의 렌즈 모듈들을 광학 배율에 따라 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다. 19 is a diagram illustrating a state in which lens modules are moved according to optical magnification when the camera module is in a basic state, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 19-1은, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장되기 전 상태의 구조를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 19-1 shows the structure of the camera module (eg, the third camera module 133) before it is expanded.
일 실시 예에 따르면, 도면 19-2 내지 도면 19-3은 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장되기 전 상태에서, 각각 다른 광학 배율이 설정된 경우의 렌즈 모듈들의 위치를 나타낸다. According to an embodiment, FIGS. 19-2 to 19-3 show positions of lens modules when different optical magnifications are set in a state before the camera module (eg, the third camera module 133) is expanded. .
일 실시 예에서, 렌즈 모듈들은 캐리어(예: 1410, 1420, 1430)에 포함될 수 있으며, 캐리어(예:1410, 1420, 1430)의 이동과 함께 이동할 수 있다. In an embodiment, the lens modules may be included in a carrier (eg, 1410, 1420, 1430), and may move along with the movement of the carrier (eg, 1410, 1420, 1430).
일 실시 예에서, 광학 배율이 3배율인 도면 19-2의 경우보다 광학 배율이 4배율인 도면 19-3의 경우에 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈)을 포함하는 제2 캐리어(1420)가 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈)을 포함하는 제1 캐리어(1410)에 더 근접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 광학 배율이 높을수록 제2 캐리어(1420)와 제3 캐리어(1430) 사이의 거리는 멀어질 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 변화된 길이를 식별하고, 도면 19-2 내지 도면 19-3과 같은 설정된 광학 배율(예: 3배율, 4배율)을 만족시키는 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. 또한, 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 배열 상태가 되도록, 캐리어들(1420, 1430) 및 렌즈 모듈들을 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320) of the electronic device (eg, the electronic device 100) identifies the changed length of the camera module (eg, the third camera module 133), and FIG. 19- 2 to 19-3, it is possible to identify an arrangement state of carriers and/or lens modules that satisfy set optical magnifications (eg, 3 magnifications, 4 magnifications). In addition, the processor (eg, the processor 320 ) may move the
도 20은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈이 확장 상태일 때 내부의 캐리어 및 렌즈 모듈들을 광학 배율에 따라 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다. 20 is a diagram illustrating a state in which a carrier and lens modules inside a camera module are moved according to an optical magnification when the camera module is in an extended state, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 20-1은, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장된 상태의 구조를 나타낸다. According to an embodiment, FIG. 20-1 shows a structure in which a camera module (eg, the third camera module 133) is expanded.
일 실시 예에 따르면, 도면 20-2 내지 도면 20-3은 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장된 상태에서, 각각 다른 광학 배율이 설정된 경우의 렌즈 모듈들의 위치를 나타낸다. According to an embodiment, FIGS. 20-2 to 20-3 show positions of lens modules when different optical magnifications are set in an expanded state of the camera module (eg, the third camera module 133).
일 실시 예에서, 렌즈 모듈들은 캐리어(예: 1410, 1420, 1430)에 포함될 수 있으며, 캐리어(예: 1410, 1420, 1430)의 이동과 함께 이동할 수 있다. In an embodiment, the lens modules may be included in a carrier (eg, 1410, 1420, 1430), and may move along with the movement of the carrier (eg, 1410, 1420, 1430).
일 실시 예에서, 광학 배율이 2배율인 도면 20-2의 경우보다 광학 배율이 15배율인 도면 20-3의 경우에 제2 렌즈 모듈을 포함하는 제2 캐리어(1420)가 제1 렌즈 모듈을 포함하는 제1 캐리어(1410)에 더 근접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 광학 배율이 높을수록 제2 캐리어(1420)와 제3 캐리어(1430) 사이의 거리는 멀어질 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 변경된 카메라 모듈의 길이를 식별하고, 도면 20-2 내지 도면 20-3과 같은 설정된 광학 배율(예: 2배율, 15배율)을 만족시키는 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. 또한 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 배열 상태가 되도록, 캐리어들(1420, 1430)을 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320) of the electronic device (eg, the electronic device 100) identifies the changed length of the camera module of the camera module (eg, the third camera module 133), An arrangement state of carriers and/or lens modules satisfying the set optical magnifications (eg, 2 magnifications, 15 magnifications) as shown in FIGS. 20-2 to 20-3 may be identified. In addition, the processor (eg, the processor 320 ) may move the
도 21은, 일 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화에 대응하여 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들을 광학 배율에 따라 이동시키는 모습을 나타내는 도면이다. 21 is a diagram illustrating a state in which a carrier and/or lens modules are moved according to an optical magnification in response to a structural change of a camera module, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 21-1 내지 도면 21-5은, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 점점 확장되면서 배율이 높아지는 경우를 예시로 캐리어 및 렌즈 모듈들의 배열 상태가 변하는 모습을 나타낸다. According to an embodiment, FIGS. 21-1 to 21-5 illustrate a case in which the magnification is increased as the camera module (eg, the third camera module 133) is gradually expanded. show the appearance
일 실시 예에서, 도면 21-1은 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장되기 이전의 상태를 나타내고, 도면 21-2 내지 21-4는 확장 중인 상태를 나타내고, 도면 21-5은 최대로 확장된 상태를 나타낸다. In an embodiment, FIG. 21-1 shows a state before the camera module (eg, the third camera module 133) is expanded, FIGS. 21-2 to 21-4 show a state in which it is being expanded, and FIG. 21- 5 indicates the state in which it is extended to the maximum.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장됨에 따른 카메라 모듈 및/또는 카메라 홀더의 변화된 길이를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 디바이스 확장 센싱 모듈(350)을 이용하여 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동 및/또는 디스플레이(310)의 노출 영역의 확장 또는 축소를 감지할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동 및/또는 디스플레이(310)의 노출 영역의 확장 또는 축소에 대응하는 제3 카메라 모듈(133)의 구조(예: 길이 또는 크기)의 변경을 식별할 수 있다. 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 제3 카메라 모듈(133)의 구조 변경에 따라 변화된 카메라 모듈 및/또는 카메라 홀더의 길이를 식별할 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) is a camera module and/or camera according to the expansion of the camera module (eg, the third camera module 133 ). The changed length of the holder can be identified. For example, the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 설정된 광학 배율을 확인할 수 있다. 예를 들어, 광학 배율은 사용자가 카메라 모듈(330)에 사전 설정할 수도 있고, 디스플레이(310)의 노출 영역의 확장 또는 축소 중에 변경될 수도 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 ) may check the set optical magnification. For example, the optical magnification may be preset in the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 식별된 카메라 모듈 및/또는 카메라 홀더의 길이 및 광학 배율을 만족시키는 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 식별된 카메라 모듈 및/또는 카메라 홀더의 길이 및 광학 배율을 메모리(340)에 저장된 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들의 배열 상태에 관한 데이터와 비교 및 매핑할 수 있다. In one embodiment, the processor (eg, processor 320 ) of the electronic device (eg, electronic device 100 ) is a carrier and/or lens module that satisfies the length and optical magnification of the identified camera module and/or camera holder. You can identify the arrangement status of them. For example, according to the control of the processor 320 , the
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들의 배열 상태가 되도록 현재 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들을 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the processor (eg, the processor 320) of the electronic device (eg, the electronic device 100) may move the current carrier and/or lens modules so that the carrier and/or lens modules are arranged. there is.
도 21을 참조하면, 동일한 렌즈 모듈들 사용할 경우, 광학 배율이 올라갈수록 보다 긴 카메라 홀더 길이가 이용되는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 21 , when the same lens modules are used, it can be seen that a longer camera holder length is used as the optical magnification increases.
도 22는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치가 초점이 맞는지 여부에 따라 렌즈 모듈들의 배열 상태를 조정하는 흐름을 나타내는 도면이다. 22 is a diagram illustrating a flow of adjusting an arrangement state of lens modules according to whether an electronic device is in focus, according to an embodiment.
일 실시 예에 따른, 도 22의 흐름은, 전자 장치가 렌즈들의 배열 상태를 조정하는 모습을 나타내는 도 23을 참조하여 설명한다. According to an embodiment, the flow of FIG. 22 will be described with reference to FIG. 23 showing an electronic device adjusting an arrangement state of lenses.
일 실시 예에 따르면, 도 8의 동작 830에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(예: 프로세서(320))의 제어에 따라, 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들을 식별된 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 캐리어(예: 제2 캐리어(1420), 또는 제3 캐리어(1430))를 식별된 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 동작 2210에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(예: 프로세서(320))의 제어에 따라, 초점이 정확하게 맞는지 여부를 판단할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 이미지 센서(예: 이미지 센서(1900))를 이용하여 이미지의 초점이 정확하게 맞는지 여부를 판단할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 초점이 정확하게 맞는다고 판단한 경우에, 동작 2230을 수행할 수 있다. In an embodiment, when it is determined that the focus is precisely focused under the control of the processor 320 , the
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 초점이 정확하게 맞지 않는다고 판단한 경우에, 동작 2220을 수행할 수 있다. In an embodiment, when it is determined that the focus is not precisely focused under the control of the processor 320 , the
일 실시 예에 따르면, 동작 2220에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(예: 프로세서(320))의 제어에 따라, 렌즈 모듈들의 배열 상태를 조정(또는 재조정)할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 이미지의 초점이 정확하게 맞지 않는다고 판단한 경우, 캐리어(예: 제2 캐리어(1420), 제3 캐리어(1430))에 포함된 렌즈 모듈들의 위치를 미세 조정할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(1420)에 포함된 제2 렌즈 모듈 및/또는 제3 캐리어(1430)에 포함된 제3 렌즈 모듈은 프로세서(320)의 제어에 따라, 식별된 배열 상태에 대응하도록 이동했을 수 있다. 제2 캐리어(1420) 및 제3 캐리어(1430)가 식별된 배열 상태로 이동한 경우에도 캐리어(1420, 1430)에 포함된 렌즈 모듈들(예: 제2 렌즈 모듈, 제3 렌즈 모듈)의 위치 때문에 이미지의 초점이 정확하게 맞지 않을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, VCM 방식으로 캐리어(1420, 1430)에 포함된 렌즈 모듈들의 위치를 미세 조정할 수 있다. In an embodiment, when the
일 실시 예에서, VCM 방식으로 캐리어(1420, 1430)에 포함된 렌즈 모듈들의 위치를 조정하여도 초점이 맞지 않을 경우, 다시 캐리어(1420, 1430) 및/또는 렌즈 모듈들의 위치를 이동시킬 수도 있다.In an embodiment, when the focus is not achieved even if the positions of the lens modules included in the
일 실시 예에서, 도 23은, 광학 배율에 따라 캐리어(1420, 1430)에 포함된 렌즈 모듈들의 위치를 미세 조정하는 모습을 나타낸다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 코일의 전류를 제어함으로써, 자석이 결합된 렌즈 모듈의 위치를 미세하게 조정할 수 있다. In an embodiment, FIG. 23 shows a state in which the positions of the lens modules included in the
일 실시 예에 따르면, 동작 2230에서, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 프로세서(예: 프로세서(320))의 제어에 따라, 이미지를 획득할 수 있다. According to an embodiment, in
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 이미지의 초점이 정확하게 맞는다고 판단한 경우, 캐리어 및/또는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 조정하는 동작을 별도로 하지 않고 이미지를 획득할 수 있다. In an embodiment, when the
도 24는, 다른 실시 예에 따른, 전자 장치에 포함되는 카메라 모듈의 구조를 간략하게 나타내는 도면이다. 24 is a diagram schematically illustrating a structure of a camera module included in an electronic device, according to another exemplary embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 24-1 내지 도면 24-2은, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 구조에 있어서 3개 이상의 카메라 홀더를 포함하는 구조를 나타낸다. 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))은 3개 이상의 카메라 홀더를 포함함으로써, 다양한 확장 거리에 대응 및 구조의 최적화가 가능할 수 있다.According to an embodiment, FIGS. 24-1 to 24-2 show a structure including three or more camera holders in the structure of a camera module (eg, the third camera module 133). Since the camera module (eg, the third camera module 133) includes three or more camera holders, it may be possible to respond to various extension distances and optimize the structure.
일 실시 예에 따르면, 도 4 내지 도 23에서는 2개의 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510), 제2 카메라 홀더(520))을 포함하는 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 구조를 설명하였으나, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))은 3개 이상의 카메라 홀더를 포함할 수도 있다. According to an embodiment, in FIGS. 4 to 23 , a camera module (eg, a third camera module 133 ) including two camera holders (eg, a
일 실시 예에 따르면, 카메라 홀더의 개수 차이 이외에, 구조에 있어서는, 상술한 도 4 내지 도 23의 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))의 구조에 대한 설명이 적용될 수 있다. According to an embodiment, in addition to the difference in the number of camera holders, in terms of the structure, the description of the structure of the camera module (eg, the third camera module 133) of FIGS. 4 to 23 described above may be applied.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))은 제1 카메라 홀더(2410), 및 제2 카메라 홀더(2420)을 포함할 수 있으며, 제1 카메라 홀더(2410)와 제2 카메라 홀더(2420)의 사이에 제3 카메라 홀더(2430)가 배치될 수 있다. In an embodiment, the camera module (eg, the third camera module 133 ) may include a
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(2410) 및 제3 카메라 홀더(2430)는 서로 이동 가능하도록 연결(또는 결합)될 수 있고, 제3 카메라 홀더(2430) 및 제2 카메라 홀더(2420)도 서로 이동 가능하도록 연결(또는 결합)될 수 있다. In an embodiment, the
도 25는, 다른 실시 예에 따른, 카메라 모듈의 구조 변화에 따라 렌즈 모듈을 포함하는 캐리어들이 이동하는 모습을 나타내는 도면이다. 25 is a diagram illustrating a state in which carriers including a lens module move according to a structural change of a camera module, according to another embodiment.
일 실시 예에서, 도면 25-1의 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))은 확장되기 이전의 상태를 도시한다. In an embodiment, the camera module (eg, the third camera module 133) of FIG. 25-1 shows a state before being expanded.
일 실시 예에 따르면, 도면 25-1은, 캐리어들(예: 제1 캐리어(2410-1), 제2 캐리어(2420-1), 또는 제3 캐리어(2430-1))가 3개의 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(2410), 제2 카메라 홀더(2420), 또는 제3 카메라 홀더(2430))를 포함하는 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))에 배치되는 모습을 나타낸다. According to one embodiment, in Figure 25-1, carriers (eg, the first carrier 2410-1, the second carrier 2420-1, or the third carrier 2430-1) are three camera holders. (eg, the
일 실시 예에 따르면, 도면 25-2은, 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))이 확장된 상태를 도시한다. According to an embodiment, FIG. 25-2 shows a state in which a camera module (eg, the third camera module 133) is expanded.
일 실시 예에서, 제1 카메라 홀더(2410)은 제3 카메라 홀더(2430)에 서로 이동 가능하도록 연결(또는 결합)될 수 있다. 또한 제3 카메라 홀더(2430)은 제2 카메라 홀더(2420)에 서로 이동 가능하도록 연결(또는 결합)될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 홀더들(예: 제1 카메라 홀더(2410), 제2 카메라 홀더(2420), 및 제3 카메라 홀더(2430))에 의해 형성되는 공간에 캐리어들(예: 제1 캐리어(2410-1), 제2 캐리어(2420-1), 및 제3 캐리어(2430-1))이 배치될 수 있다. In an embodiment, carriers (eg, first carrier) in a space formed by camera holders (eg,
일 실시 예에서, 도면 25-3을 참조하면, 제1 캐리어(2410-1) 및 제3 캐리어(2430-1)는 제1 압전 액추에이터(예: 도 13의 압전 액추에이터(1300))를 공유할 수 있다. 상기 압전 액추에이터는 제1 캐리어(2410-1)의 이동에 관여할 수 있다. 또 다른 예로, 제3 캐리어(2430-1) 및 제2 캐리어(2420-1)는 제2 압전 액추에이터(예: 도 13의 압전 액추에이터(1300))를 공유할 수 있다. 제2 압전 액추에이터는 제2 캐리어(2420-1)의 이동에 관여할 수 있다. In one embodiment, referring to FIG. 25-3 , the first carrier 2410 - 1 and the third carrier 2430 - 1 may share a first piezoelectric actuator (eg, the
일 실시 예에서, 제3 캐리어(2430-1)는 제3 카메라 홀더(2430)에 고정되어 이동되지 않도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 캐리어(2430-1)는 제1 압전 액추에이터 또는 제2 압전 액추에이터를 공유하지 않을 수 있다.In an embodiment, the third carrier 2430 - 1 may be fixed to the
일 실시 예에서, 도 13 내지 도 18를 참조하여 설명한 압전 액추에이터를 이용한 캐리어들의 이동에 대한 설명은, 3개의 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(2410), 제2 카메라 홀더(2420), 제3 카메라 홀더(2430))을 포함하는 카메라 모듈(예: 제3 카메라 모듈(133))에 대한 설명에도 적용될 수 있다. In an embodiment, the description of the movement of carriers using the piezoelectric actuator described with reference to FIGS. 13 to 18 includes three camera holders (eg, the
도 26은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 노출 영역의 크기 변화와 관련된 줌 인/줌 아웃 동작을 나타내는 도면이다. 26 is a diagram illustrating a zoom-in/zoom-out operation related to a size change of an exposure area of a display of an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에 따르면, 도면 26-1 내지 도면 26-3은, 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 확장 또는 축소에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 줌 인/줌 아웃 동작을 나타낸다. According to an embodiment, FIGS. 26-1 to 26-3 show a zoom-in/zoom-out operation of an electronic device (eg, the electronic device 100) according to an expansion or reduction of a display (eg, the display 310). indicates
일 실시 예에서, 사용자가 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역(예: 노출 영역)을 확장시키는 경우에, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 줌 인 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손으로 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 확장시키는 경우, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 확장된 정도에 대응하는 배율로 줌 인 동작을 수행함으로써, 고배율의 이미지를 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 도면 26-1의 상태에서 도면 26-3의 상태로 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 확장시키는 경우, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 줌 인 동작을 수행함으로써 사용자에게 확대된 이미지를 제공할 수 있다. In an embodiment, when the user expands an area (eg, an exposed area) that is visible outside the
일 실시 예에서, 사용자가 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 축소시키는 경우에, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 줌 아웃 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 손으로 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 축소시키는 경우, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 축소된 정도에 대응하는 배율로 줌 아웃 동작을 수행함으로써, 저배율의 이미지를 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 도면 26-3의 상태에서 도면 26-1의 상태로 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 축소시키는 경우, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 줌 아웃 동작을 수행함으로써 사용자에게 저배율 이미지를 제공할 수 있다. In an embodiment, when the user reduces the area shown outside of the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 확대 또는 축소시키는 경우에, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 미리 보기 화면에 줌 인 동작 또는 줌 아웃 동작을 하지 않고, 화면에 사용 가능한 광학 배율을 상기 영역의 크기에 기반하여 표시할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 광학 배율을 설정한 경우, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 해당 광학 배율에 해당한 미리 보기 화면을 표시할 수 있다.According to an embodiment, when enlarging or reducing an area shown outside of the
도 27은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 노출 영역의 크기 변화와 관련된 줌 인/줌 아웃을 유도하는 사용자 인터페이스를 나타내는 도면이다. 27 is a diagram illustrating a user interface for inducing zoom in/out related to a change in a size of an exposed area of a display of an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 도면 27-1을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 사용자에게 줌 인을 위해 슬라이드 아웃 동작을 유도하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 디스플레이(310)를 통해 특정 배율로 사용자에게 이미지를 제공하는 중, 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 확대시키면 보다 고배율의 이미지를 제공할 수 있다는 정보를 제공하는 사용자 인터페이스(예: slide out to quick zoom in)를 프로세서(320)의 제어에 따라 표시할 수 있다. In an embodiment, referring to FIG. 27-1 , the
일 실시 예에서, 도면 27-2를 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라 사용자에게 줌 아웃을 위해 슬라이드 인 동작을 유도하는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 디스플레이(310)를 통해 특정 배율로 사용자에게 이미지를 제공하는 중, 디스플레이(310)의 외부에 보여지는 영역을 축소시키면 보다 저배율의 이미지를 제공할 수 있다는 정보를 제공하는 사용자 인터페이스(예: slide in to quick zoom out)를 프로세서(320)의 제어에 따라 표시할 수 있다. In an embodiment, referring to FIG. 27-2 , the
상술한 바와 같이, 사용자에게 줌 인/줌 아웃을 유도하는 사용자 인터페이스를 디스플레이(310)를 통해 표시함으로써, 보다 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있다. As described above, by displaying a user interface that induces a user to zoom in/out through the
도 28은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 디스플레이의 노출 영역의 크기와 광학 배율이 연계되는 사용자 인터페이스를 나타내는 도면이다. 28 is a diagram illustrating a user interface in which a size of an exposure area of a display of an electronic device and an optical magnification are linked, according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 도면 28-1을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 디스플레이(310)의 화면에 줌 프리뷰(2810), 또는 배율 표시 영역(2820)을 표시할 수 있다. In an embodiment, referring to FIG. 28-1 , the
일 실시 예에서, 줌 프리뷰(2810)에는 줌 인/줌 아웃 시에 고배율/저배율로 변경되는 이미지에 대한 프리뷰 화면이 표시될 수 있다. In an embodiment, a preview screen for an image that is changed to a high magnification/low magnification when zooming in/out of the
일 실시 예에서, 배율 표시 영역(2820)에는 디스플레이(310)의 확장에 따라 디스플레이(310)의 화면에 표시되는 이미지의 배율이 표시될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 화면에 표시되는 이미지의 배율은 사용자가 설정 가능한 이미지 배율을 의미할 수도 있다.In an embodiment, the magnification of the image displayed on the screen of the
일 실시 예에서, 도면 28-2-(1)을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 사용자가 어플리케이션에 최초 진입 시의 첫 화면을 표시할 수 있다. In an embodiment, referring to FIG. 28-2-(1) , the
일 실시 예에서, 도면 28-2-(2)을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 최대 노출 영역에 대비하여 20% 확장 시에 2배율로 확대되는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 최대 노출 영역에 대비하여 20% 확장 시에, 사용자는 광학 배율을 2배율까지 설정 가능할 수 있다.In an embodiment, referring to FIG. 28-2-(2) , the
일 실시 예에서, 도면 28-2-(3)을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 최대 노출 영역에 대비하여 40% 확장 시에 4배율로 확대되는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 최대 노출 영역에 대비하여 40% 확장 시에, 사용자는 광학 배율을 4배율까지 설정 가능할 수 있다.In an embodiment, referring to FIG. 28-2-(3) , the
일 실시 예에서, 도면 28-2-(4)을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 최대 노출 영역에 대비하여 100% 확장 시에 10배율로 확대되는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 최대 노출 영역에 대비하여 100% 확장 시에, 사용자는 광학 배율을 10배율까지 설정 가능할 수 있다.In an embodiment, referring to FIG. 28-2-(4) , the
상술한 바와 같이, 전자 장치(100)는 프로세서(320)의 제어에 따라, 디스플레이(320)의 확장 정도에 따른 배율을 표시함으로써 사용자에게 보다 향상된 사용자 경험을 제공할 수 있다. 또한, 상술한 수치는 예시이며, 설정에 따라 달라질 수 있으며 특별한 제한이 없을 수 있다. As described above, the
도 29는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 카메라 모듈이 배치된 다른 예시를 나타내는 도면이다. 29 is a diagram illustrating another example in which a camera module is disposed in an electronic device, according to an embodiment.
일 실시 예에서, 도면 29-1을 참조하면, 제3 카메라 모듈(133)의 적어도 일부가 디스플레이(320)가 확장되지 않은 상태에서는 후면에서 보이지 않을 수 있다. In an embodiment, referring to FIG. 29-1 , at least a portion of the
일 실시 예에서, 도면 29-2를 참조하면, 제3 카메라 모듈(133)의 적어도 일부가 디스플레이(320)가 확장된 상태에서는 후면에서 보일 수 있다. In an embodiment, referring to FIG. 29-2 , at least a portion of the
상술한 바와 같이, 제3 카메라 모듈(133)이 제2 하우징(142)과 제1 하우징(141)이 중첩되는 영역에 배치함으로써, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 영역의 확장 여부에 따라 제3 카메라 모듈(133)가 외부에서 보이지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 영역의 확장되지 않은 상태에서, 제3 카메라 모듈(133)은 외부에 보이지 않을 수 있으며, 실질적으로 동작을 하지 않을 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이(320)의 외부에 보여지는 영역이 확장될 경우, 제3 카메라 모듈(133)의 적어도 일부는 외부에 보여질 수 있으며, 제3 카메라 모듈(133)은 동작할 수 있다.As described above, by arranging the
도 30은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 30 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
도 30을 참조하면, 네트워크 환경(3000)에서 전자 장치(3001)는 제1 네트워크(3098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(3002)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(3099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(3004) 또는 서버(3008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3001)는 서버(3008)를 통하여 전자 장치(3004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3001)는 프로세서(3020), 메모리(3030), 입력 모듈(3050), 음향 출력 모듈(3055), 디스플레이 모듈(3060), 오디오 모듈(3070), 센서 모듈(3076), 인터페이스(3077), 연결 단자(3078), 햅틱 모듈(3079), 카메라 모듈(3080), 전력 관리 모듈(3088), 배터리(3089), 통신 모듈(3090), 가입자 식별 모듈(3096), 또는 안테나 모듈(3097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(3001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(3078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(3076), 카메라 모듈(3080), 또는 안테나 모듈(3097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(3060))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 30 , in a
프로세서(3020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(3040))를 실행하여 프로세서(3020)에 연결된 전자 장치(3001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(3020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(3076) 또는 통신 모듈(3090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(3032)에 저장하고, 휘발성 메모리(3032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(3034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(3020)는 메인 프로세서(3021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(3023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(3001)가 메인 프로세서(3021) 및 보조 프로세서(3023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(3023)는 메인 프로세서(3021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(3023)는 메인 프로세서(3021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 3020, for example, executes software (eg, a program 3040) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 3001 connected to the processor 3020. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 3020 converts a command or data received from another component (eg, the sensor module 3076 or the communication module 3090) to the volatile memory 3032 . , process the command or data stored in the volatile memory 3032 , and store the result data in the non-volatile memory 3034 . According to an embodiment, the processor 3020 is the main processor 3021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 3023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 3001 includes a main processor 3021 and a sub-processor 3023, the sub-processor 3023 uses less power than the main processor 3021 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 3023 may be implemented separately from or as a part of the main processor 3021 .
보조 프로세서(3023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(3021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(3021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(3021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(3021)와 함께, 전자 장치(3001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(3060), 센서 모듈(3076), 또는 통신 모듈(3090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(3023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(3080) 또는 통신 모듈(3090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(3023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(3001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(3008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 3023 may be, for example, on behalf of the main processor 3021 while the main processor 3021 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 3021 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 3021, at least one of the components of the electronic device 3001 (eg, the display module 3060, the sensor module 3076, or the communication module 3090) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 3023 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg,
메모리(3030)는, 전자 장치(3001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(3020) 또는 센서 모듈(3076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(3040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(3030)는, 휘발성 메모리(3032) 또는 비휘발성 메모리(3034)를 포함할 수 있다. The memory 3030 may store various data used by at least one component of the electronic device 3001 (eg, the processor 3020 or the sensor module 3076 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 3040 ) and instructions related thereto. The memory 3030 may include a volatile memory 3032 or a non-volatile memory 3034 .
프로그램(3040)은 메모리(3030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(3042), 미들 웨어(3044) 또는 어플리케이션(3046)을 포함할 수 있다. The program 3040 may be stored as software in the memory 3030 , and may include, for example, an operating system 3042 , middleware 3044 , or an application 3046 .
입력 모듈(3050)은, 전자 장치(3001)의 구성요소(예: 프로세서(3020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(3001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(3050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 3050 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 3020 ) of the electronic device 3001 from the outside (eg, a user) of the electronic device 3001 . The input module 3050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(3055)은 음향 신호를 전자 장치(3001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(3055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(3060)은 전자 장치(3001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(3060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(3060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 3060 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 3001 . The display module 3060 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 3060 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(3070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(3070)은, 입력 모듈(3050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(3055), 또는 전자 장치(3001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 3070 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 3070 acquires a sound through the input module 3050 or an external electronic device (eg, a sound output module 3055 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 3001 . The electronic device 3002) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(3076)은 전자 장치(3001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(3076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 3076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 3001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 3076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(3077)는 전자 장치(3001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(3077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(3078)는, 그를 통해서 전자 장치(3001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(3078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(3079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(3079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 3079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 3079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(3080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(3080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(3088)은 전자 장치(3001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(3088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 3088 may manage power supplied to the electronic device 3001 . According to an embodiment, the power management module 3088 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(3089)는 전자 장치(3001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(3089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 3089 may supply power to at least one component of the electronic device 3001 . According to an embodiment, the battery 3089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(3090)은 전자 장치(3001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3002), 전자 장치(3004), 또는 서버(3008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(3090)은 프로세서(3020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(3090)은 무선 통신 모듈(3092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(3094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(3098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(3099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(3004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(3092)은 가입자 식별 모듈(3096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(3098) 또는 제2 네트워크(3099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(3001)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 3090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 3001 and an external electronic device (eg, the
무선 통신 모듈(3092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(3092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(3092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(3092)은 전자 장치(3001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(3004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(3099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(3092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 3092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 3092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate. The wireless communication module 3092 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 3092 may support various requirements defined in the electronic device 3001 , an external electronic device (eg, the electronic device 3004 ), or a network system (eg, the second network 3099 ). According to an embodiment, the wireless communication module 3092 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or
안테나 모듈(3097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(3097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(3097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(3098) 또는 제2 네트워크(3099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(3090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(3090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(3097)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(3097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(3099)에 연결된 서버(3008)를 통해서 전자 장치(3001)와 외부의 전자 장치(3004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(3002, 또는 3004) 각각은 전자 장치(3001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(3002, 3004, 또는 3008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(3001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(3001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(3001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(3001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(3001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(3004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(3008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(3004) 또는 서버(3008)는 제2 네트워크(3099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(3001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 3001 and the external
도 31는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(3080)을 예시하는 블럭도(3100)이다. 31 is a block diagram 3100 illustrating a
도 31를 참조하면, 카메라 모듈(3080)은 렌즈 어셈블리(3110), 플래쉬(3120), 이미지 센서(3130), 이미지 스태빌라이저(3140), 메모리(3150)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(3160)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(3110)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(3110)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(3080)은 복수의 렌즈 어셈블리(3110)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(3080)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(3110)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(3110)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 31 , the
플래쉬(3120)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(3120)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(3130)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(3110)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(3130)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(3130)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 3120 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject. According to an embodiment, the flash 3120 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 3130 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 3110 into an electrical signal. According to an embodiment, the image sensor 3130 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 3130 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
이미지 스태빌라이저(3140)는 카메라 모듈(3080) 또는 이를 포함하는 전자 장치(3001)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(3110)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(3130)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(3130)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(3140)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(3140)은 카메라 모듈(3080)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(3080) 또는 전자 장치(3001)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(3140)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(3150)는 이미지 센서(3130)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(3150)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(3060)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(3150)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(3160)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(3150)는 메모리(3030)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.In response to the movement of the
이미지 시그널 프로세서(3160)는 이미지 센서(3130)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(3150)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(3160)는 카메라 모듈(3080)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(3130))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(3160)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(3150)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(3080)의 외부 구성 요소(예: 메모리(3030), 표시 장치(3060), 전자 장치(3002), 전자 장치(3004), 또는 서버(3008))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(3160)는 프로세서(3020)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(3020)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(3160)이 프로세서(3020)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(3160)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(3020)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(3060)를 통해 표시될 수 있다.The image signal processor 3160 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 3130 or an image stored in the memory 3150 . The one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening) Additionally or alternatively, the image signal processor 3160 may include at least one of components included in the camera module 3080 (eg, an image sensor). 3130) may be controlled (eg, exposure time control, readout timing control, etc.) The image processed by the image signal processor 3160 is stored back in the memory 3150 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 3080 (eg, the memory 3030, the display device 3060, the
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(3001)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(3080)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(3080)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(3080)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 3001 may include a plurality of
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 제1 하우징(예: 제1 하우징(141)), 및 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 연결된 제2 하우징(예: 제2 하우징(142)), 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141)) 및 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142)) 상에 배치되고, 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동에 따라 구조 변경이 가능한 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310)), 광학 배율의 설정이 가능한 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330)) 및 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310)) 및 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(320))를 포함하고, 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))은 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 결합되고 제1 광축을 따라 배치되는 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910))을 포함하는 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510)) 및 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))에 결합되고 상기 제1 광축을 따라 배치되는 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))을 적어도 포함하는 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))를 포함하고, 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))는 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동을 따라 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510))에 대해 상기 제1 광축 상에서 이동 가능하며, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동을 식별하고, 식별된 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별하고, 상기 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910)) 및 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))을 식별된 상기 배열 상태가 되도록 이동시킬 수 있다. In an electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100) includes a first housing (eg, the first housing 141), and the second a second housing (eg, second housing 142) connected to the first housing (eg, first housing 141) so as to be movable with respect to a first housing (eg, first housing 141); disposed on a housing (eg, the first housing 141) and the second housing (eg, the second housing 142), and structured according to movement of the second housing (eg, the second housing 142) A changeable flexible display (eg, display 310), a camera module capable of setting optical magnification (eg, camera module 330), and the flexible display (eg, display 310) and the camera module (eg: camera module 330) and a processor (eg, processor 320) electrically connected, wherein the camera module (eg, camera module 330) includes the first housing (eg, first housing 141) A first camera holder (eg, first camera holder 510) including a first lens module (eg, first lens module 910) coupled to and disposed along a first optical axis and the second housing (eg, : A second camera holder (eg, a second camera holder) coupled to the second housing 142) and including at least a second lens module (eg, a second lens module 920) disposed along the first optical axis 520)), wherein the second camera holder (eg, the second camera holder 520) follows the movement of the second housing (eg, the second housing 142). movable on the first optical axis with respect to a first camera holder 510), wherein the processor (eg, processor 320) identifies movement of the second housing (eg, second housing 142); The identified movement of the second housing (eg, the second housing 142) and the arrangement state of lens modules that satisfy the optical magnification are identified, and the first lens module (eg, the first lens module 910) ) and the second lens module (eg, the second lens module 920) may be moved to the identified arrangement state.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 디바이스 확장 센싱 모듈(예: 디바이스 확장 센싱 모듈(350))을 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 상기 디바이스 확장 센싱 모듈(예: 디바이스 확장 센싱 모듈(350))을 이용하여 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142)) 또는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 움직임을 감지하고, 상기 감지에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 노출 영역의 크기를 식별하고, 식별된 상기 노출 영역의 크기 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별할 수 있다. In an electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100) further includes a device extended sensing module (eg, the device extended sensing module 350). The processor (eg, the processor 320) is configured to use the device extended sensing module (eg, the device extended sensing module 350) to the second housing (eg, the second housing 142) or the A movement of the flexible display (eg, display 310) is detected, and a size of an exposed area of the flexible display (eg, display 310) is identified based on the detection, and the identified size of the exposed area and the It is possible to identify an arrangement state of the lens modules that satisfy the optical magnification.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 상기 노출 영역의 크기가 변경됨에 따라 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))의 구조도 변경될 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the size of the exposed area of the flexible display (eg, the display 310) of the electronic device (eg, the electronic device 100) is As is changed, the structure of the camera module (eg, the camera module 330) may also be changed.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는 식별된 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태에 관한 데이터를 저장하고 있을 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100) further includes a memory, and the memory includes the identified second housing (eg, the electronic device 100). : Data regarding the movement of the
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510))는 제1 브라켓을 통해 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))과 결합되고, 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))는 제2 브라켓을 통해 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))과 결합될 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the first camera holder (eg, the first camera holder 510) is connected to the first housing (eg, the first and the housing 141), and the second camera holder (eg, the second camera holder 520) may be coupled to the second housing (eg, the second housing 142) through a second bracket. .
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓은 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141)) 및 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))에 스크류 체결될 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the first bracket and the second bracket include the first housing (eg, the first housing 141) and the second housing (eg, the first housing 141). : Can be screwed to the second housing 142).
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 상기 제2 브라켓은 완충 기재를 포함하고, 상기 완충 기재는 상기 제1 브라켓과 접촉할 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100 ) according to an embodiment, in the electronic device (eg, the electronic device 100 ), the second bracket includes a cushioning substrate, and the cushioning substrate includes the first 1 It can come into contact with the bracket.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동에 의해 형성된 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510)) 및 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))의 길이를 식별할 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 320) is formed by the movement of the second housing (eg, the second housing 142). Lengths of the first camera holder (eg, the first camera holder 510 ) and the second camera holder (eg, the second camera holder 520 ) may be identified.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910)) 및 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))을 VCM(voice coil motor) 방식 및 압전 액추에이터를 이용한 방식 중 적어도 하나로 이동시킬 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 320) includes the first lens module (eg, the first lens module 910) and the second The lens module (eg, the second lens module 920) may be moved by at least one of a voice coil motor (VCM) method and a method using a piezoelectric actuator.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910))은 제1 압전 액추에이터와 결합되고, 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))은 제2 압전 액추에이터와 결합될 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the first lens module (eg, the first lens module 910) is coupled to a first piezoelectric actuator, and the second lens module ( For example, the second lens module 920) may be coupled to a second piezoelectric actuator.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))의 초점이 맞는지 여부를 판단하고, 상기 초점이 맞지 않는다고 판단한 경우에 상기 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910)) 및 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))의 위치를 재조정하고, 상기 초점이 맞는다고 판단한 경우에 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 320) determines whether the camera module (eg, the camera module 330) is in focus. and readjusting the positions of the first lens module (eg, the first lens module 910) and the second lens module (eg, the second lens module 920) when it is determined that the focus is not achieved, and the When it is determined that the focus is correct, an image may be acquired using the camera module (eg, the camera module 330 ).
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))은, 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510))와 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520)) 사이에 제3 카메라 홀더를 더 포함하고, 상기 제3 카메라 홀더는, 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510)) 및 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510)) 및 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))에 연결될 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to an embodiment, the camera module (eg, the camera module 330) includes the first camera holder (eg, the first camera holder 510) and A third camera holder is further included between the second camera holder (eg, the second camera holder 520 ), wherein the third camera holder includes the first camera holder (eg, the first camera holder 510 ). and the first camera holder (eg, the first camera holder 510) and the second camera holder (eg, the second camera) so as to be movable with respect to the second camera holder (eg, the second camera holder 520). It may be connected to the holder 520).
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 사용자가 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))를 확장시키는 입력을 획득한 경우에 줌 인 동작을 수행하고, 상기 사용자가 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))를 축소시키는 입력을 획득한 경우에 줌 아웃 동작을 수행할 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100 ) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) obtains an input for a user to expand the flexible display (eg, the display 310 ) In one case, a zoom-in operation may be performed, and a zoom-out operation may be performed when the user obtains an input for reducing the flexible display (eg, the display 310 ).
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))를 통해 사용자에게 줌 인 또는 줌 아웃을 유도하는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100 ) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) zooms in or zooms in to the user through the flexible display (eg, the display 310 ). A user interface that induces out can be displayed.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 노출 영역의 크기와 상기 광학 배율이 연계되는 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100 ) according to an embodiment, the processor (eg, the processor 320 ) includes the size of the exposed area of the flexible display (eg, the display 310 ) and the optical magnification. It is possible to provide an associated user interface.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 제1 하우징(예: 제1 하우징(141)), 및 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 연결된 제2 하우징(예: 제2 하우징(142)), 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141)) 및 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142)) 상에 배치되고, 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동에 따라 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100)) 전면으로의 노출 영역의 크기를 변경 가능한 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310)), 광학 배율이 설정된 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330)), 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))은, 상기 제1 하우징(예: 제1 하우징(141))에 결합되고 제1 광축을 따라 배치되는 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910))을 포함하는 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510)) 및 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))에 결합되고 상기 제1 광축을 따라 배치되는 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))을 적어도 포함하는 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))를 포함하고, 상기 제2 카메라 홀더(예: 제2 카메라 홀더(520))는 상기 제2 하우징(예: 제2 하우징(142))의 이동을 따라 상기 제1 카메라 홀더(예: 제1 카메라 홀더(510))에 대해 상기 제1 광축 상에서 이동 가능하며, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310)) 및 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(320))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 상기 노출 영역의 크기를 식별하고, 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920)) 및 상기 제3 렌즈 모듈의 현재 위치에 대응하는 제1 위치를 식별하고, 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920)) 및 상기 제3 렌즈 모듈이 상기 카메라 모듈(예: 카메라 모듈(330))의 설정된 광학 배율을 만족시키는 제2 위치를 식별하고, 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920)) 및 상기 제3 렌즈 모듈을 상기 제2 위치로 이동시킬 수 있다. In an electronic device (eg, the electronic device 100) according to another embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100) includes a first housing (eg, the first housing 141) and the second a second housing (eg, second housing 142) connected to the first housing (eg, first housing 141) so as to be movable with respect to a first housing (eg, first housing 141); disposed on a housing (eg, the first housing 141) and the second housing (eg, the second housing 142), and according to movement of the second housing (eg, the second housing 142), the A flexible display (eg, the display 310) capable of changing the size of the exposed area toward the front of the electronic device (eg, the electronic device 100), a camera module (eg, the camera module 330) in which the optical magnification is set, and the camera A module (eg, camera module 330) is coupled to the first housing (eg, first housing 141) and a first lens module (eg, first lens module 910) disposed along a first optical axis ) including a first camera holder (eg, the first camera holder 510) and a second lens module coupled to the second housing (eg, the second housing 142) and disposed along the first optical axis ( Example: a second camera holder (eg, second camera holder 520) including at least a second lens module 920), wherein the second camera holder (eg, second camera holder 520) It is movable on the first optical axis with respect to the first camera holder (eg, the first camera holder 510) along with the movement of the second housing (eg, the second housing 142), and the flexible display (eg, the flexible display) : display 310) and a processor (eg, processor 320) electrically connected to the camera module (eg, camera module 330), wherein the processor (eg, processor 320) is the flexible Identifies the size of the exposure area of the display (eg, the display 310), and compares the current positions of the second lens module (eg, the second lens module 920) and the third lens module. Identifies a corresponding first position, and the second lens module (eg, the second lens module 920) and the third lens module satisfy the set optical magnification of the camera module (eg, the camera module 330) may identify a second position, and move the second lens module (eg, the second lens module 920) and the third lens module to the second position.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 디바이스 확장 센싱 모듈(예: 디바이스 확장 센싱 모듈(350))을 더 포함하고, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 상기 디바이스 확장 센싱 모듈(예: 디바이스 확장 센싱 모듈(350))을 이용하여 상기 플렉서블 디스플레이(예: 디스플레이(310))의 움직임을 감지하고, 상기 감지에 기반하여 상기 노출 영역의 크기를 식별할 수 있다. In an electronic device (eg, the electronic device 100) according to another embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100) further includes a device extended sensing module (eg, the device extended sensing module 350). including, wherein the processor (eg, processor 320) detects a movement of the flexible display (eg, display 310) using the device extended sensing module (eg, device extended sensing module 350), and , the size of the exposed area may be identified based on the detection.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(100))는, 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는 검출된 상기 노출 영역의 크기 및 상기 광학 배율을 만족시키는 상기 제2 위치에 관한 데이터를 저장하고 있을 수 있다. In an electronic device (eg, the electronic device 100 ) according to another embodiment, the electronic device (eg, the electronic device 100 ) further includes a memory, wherein the memory includes the detected size of the exposed area and Data regarding the second position that satisfies the optical magnification may be stored.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 프로세서(예: 프로세서(320))는, 상기 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910)) 및 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))을 VCM(voice coil motor) 방식 및 압전 액추에이터를 이용한 방식 중 적어도 하나로 이동시킬 수 있다. In an electronic device (eg, the electronic device 100) according to another embodiment, the processor (eg, the processor 320) includes the first lens module (eg, the first lens module 910) and the second The second lens module (eg, the second lens module 920) may be moved by at least one of a voice coil motor (VCM) method and a method using a piezoelectric actuator.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 있어서, 상기 제1 렌즈 모듈(예: 제1 렌즈 모듈(910))은 제1 압전 액추에이터와 결합되고, 상기 제2 렌즈 모듈(예: 제2 렌즈 모듈(920))은 제2 압전 액추에이터와 결합될 수 있다. In the electronic device (eg, the electronic device 100) according to another embodiment, the first lens module (eg, the first lens module 910) is coupled to a first piezoelectric actuator, and the second lens module ( For example, the second lens module 920) may be coupled to a second piezoelectric actuator.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(3001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(3036) 또는 외장 메모리(3038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(3040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(3001))의 프로세서(예: 프로세서(3020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 3036 or external memory 3038) readable by a machine (eg, electronic device 3001) may be implemented as software (eg, the program 3040) including For example, a processor (eg, processor 3020 ) of a device (eg, electronic device 3001 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
Claims (20)
제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결된 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 구조 변경이 가능한 플렉서블 디스플레이;
광학 배율의 설정이 가능한 카메라 모듈; 및
상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 카메라 모듈은:
상기 제1 하우징에 결합되고 제1 광축을 따라 배치되는 제1 렌즈 모듈을 포함하는 제1 카메라 홀더; 및
상기 제2 하우징에 결합되고 상기 제1 광축을 따라 배치되는 제2 렌즈 모듈을 적어도 포함하는 제2 카메라 홀더를 포함하고,
상기 제2 카메라 홀더는 상기 제2 하우징의 이동을 따라 상기 제1 카메라 홀더에 대해 상기 제1 광축 상에서 이동 가능함;
상기 프로세서는:
상기 제2 하우징의 이동을 식별하고,
식별된 상기 제2 하우징의 이동 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별하고,
상기 제1 렌즈 모듈 및 상기 제2 렌즈 모듈을 식별된 상기 배열 상태가 되도록 이동시키는, 전자 장치. In an electronic device,
a first housing and a second housing connected to the first housing to be movable relative to the first housing;
a flexible display disposed on the first housing and the second housing, the structure of which can be changed according to the movement of the second housing;
A camera module capable of setting the optical magnification; and
A processor electrically connected to the flexible display and the camera module,
The camera module includes:
a first camera holder coupled to the first housing and including a first lens module disposed along a first optical axis; and
a second camera holder coupled to the second housing and including at least a second lens module disposed along the first optical axis,
the second camera holder is movable on the first optical axis with respect to the first camera holder following movement of the second housing;
The processor is:
identify movement of the second housing;
Identifies an arrangement state of lens modules that satisfy the identified movement of the second housing and the optical magnification,
moving the first lens module and the second lens module to be in the identified arrangement state.
디바이스 확장 센싱 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 디바이스 확장 센싱 모듈을 이용하여 상기 제2 하우징 또는 상기 플렉서블 디스플레이의 움직임을 감지하고,
상기 감지에 기반하여 상기 플렉서블 디스플레이의 노출 영역의 크기를 식별하고,
식별된 상기 노출 영역의 크기 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태를 식별하는, 전자 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a device extension sensing module,
The processor is:
Sensing the movement of the second housing or the flexible display using the device extension sensing module,
identifying a size of an exposed area of the flexible display based on the sensing;
An electronic device for identifying an arrangement state of lens modules that satisfy the identified size of the exposed area and the optical magnification.
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 노출 영역의 크기가 변경됨에 따라 상기 카메라 모듈의 구조도 변경되는, 전자 장치. 3. The method according to claim 2,
As the size of the exposed area of the flexible display changes, the structure of the camera module also changes.
메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 식별된 상기 제2 하우징의 이동 및 상기 광학 배율을 만족시키는 렌즈 모듈들의 배열 상태에 관한 데이터를 저장하고 있는, 전자 장치.The method according to claim 1,
more memory,
The memory stores the identified movement of the second housing and data regarding an arrangement state of lens modules satisfying the optical magnification.
상기 제1 카메라 홀더는 제1 브라켓을 통해 상기 제1 하우징과 결합되고,
상기 제2 카메라 홀더는 제2 브라켓을 통해 상기 제2 하우징과 결합되는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The first camera holder is coupled to the first housing through a first bracket,
and the second camera holder is coupled to the second housing through a second bracket.
상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓은 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 스크류 체결되는, 전자 장치. 6. The method of claim 5,
and the first bracket and the second bracket are screw-fastened to the first housing and the second housing.
상기 제2 브라켓은 완충 기재를 포함하고,
상기 완충 기재는 상기 제1 브라켓과 접촉하는, 전자 장치.6. The method of claim 5,
The second bracket includes a cushioning substrate,
The cushioning substrate is in contact with the first bracket, the electronic device.
상기 프로세서는:
상기 제2 하우징의 이동에 의해 형성된 상기 제1 카메라 홀더 및 상기 제2 카메라 홀더의 길이를 식별하는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The processor is:
and identifying lengths of the first camera holder and the second camera holder formed by movement of the second housing.
상기 프로세서는:
상기 제1 렌즈 모듈 및 상기 제2 렌즈 모듈을 VCM(voice coil motor) 방식 및 압전 액추에이터를 이용한 방식 중 적어도 하나로 이동시키는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The processor is:
An electronic device for moving the first lens module and the second lens module by at least one of a voice coil motor (VCM) method and a method using a piezoelectric actuator.
상기 제1 렌즈 모듈은 제1 압전 액추에이터와 결합되고,
상기 제2 렌즈 모듈은 제2 압전 액추에이터와 결합되는, 전자 장치. 10. The method of claim 9,
The first lens module is coupled to a first piezoelectric actuator,
The second lens module is coupled to a second piezoelectric actuator.
상기 프로세서는:
상기 카메라 모듈의 초점이 맞는지 여부를 판단하고,
상기 초점이 맞지 않는다고 판단한 경우에 상기 제1 렌즈 모듈 및 상기 제2 렌즈 모듈의 위치를 재조정하고,
상기 초점이 맞는다고 판단한 경우에 상기 카메라 모듈을 이용하여 이미지를 획득하는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The processor is:
It is determined whether the focus of the camera module is correct,
When it is determined that the focus is not aligned, the positions of the first lens module and the second lens module are readjusted,
When it is determined that the focus is correct, the electronic device acquires an image by using the camera module.
상기 카메라 모듈은,
상기 제1 카메라 홀더와 상기 제2 카메라 홀더 사이에 제3 카메라 홀더를 더 포함하고,
상기 제3 카메라 홀더는, 상기 제1 카메라 홀더 및 상기 제2 카메라 홀더에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 카메라 홀더 및 상기 제2 카메라 홀더에 연결되는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The camera module,
Further comprising a third camera holder between the first camera holder and the second camera holder,
and the third camera holder is connected to the first camera holder and the second camera holder so as to be movable with respect to the first camera holder and the second camera holder.
상기 프로세서는:
사용자가 상기 플렉서블 디스플레이를 확장시키는 입력을 획득한 경우에 줌 인 동작을 수행하고,
상기 사용자가 상기 플렉서블 디스플레이를 축소시키는 입력을 획득한 경우에 줌 아웃 동작을 수행하는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The processor is:
When the user obtains an input for expanding the flexible display, a zoom-in operation is performed,
and performing a zoom-out operation when the user obtains an input for reducing the flexible display.
상기 프로세서는:
상기 플렉서블 디스플레이를 통해 사용자에게 줌 인 또는 줌 아웃을 유도하는 사용자 인터페이스를 표시하는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The processor is:
and displaying a user interface for inducing a user to zoom in or zoom out through the flexible display.
상기 프로세서는:
상기 플렉서블 디스플레이의 노출 영역의 크기와 상기 광학 배율이 연계되는 사용자 인터페이스를 제공하는, 전자 장치. The method according to claim 1,
The processor is:
An electronic device that provides a user interface in which a size of an exposed area of the flexible display and the optical magnification are linked.
제1 하우징, 및 상기 제1 하우징에 대해 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 연결된 제2 하우징;
상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 따라 상기 전자 장치 전면으로의 노출 영역의 크기를 변경 가능한 플렉서블 디스플레이;
광학 배율이 설정된 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈은:
상기 제1 하우징에 결합되고 제1 광축을 따라 배치되는 제1 렌즈 모듈을 포함하는 제1 카메라 홀더; 및
상기 제2 하우징에 결합되고 상기 제1 광축을 따라 배치되는 제2 렌즈 모듈을 적어도 포함하는 제2 카메라 홀더를 포함하고,
상기 제2 카메라 홀더는 상기 제2 하우징의 이동을 따라 상기 제1 카메라 홀더에 대해 상기 제1 광축 상에서 이동 가능함;
상기 플렉서블 디스플레이 및 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 노출 영역의 크기를 식별하고,
상기 제2 렌즈 모듈 및 상기 제3 렌즈 모듈의 현재 위치에 대응하는 제1 위치를 식별하고,
상기 제2 렌즈 모듈 및 상기 제3 렌즈 모듈이 상기 카메라 모듈의 설정된 광학 배율을 만족시키는 제2 위치를 식별하고,
상기 제2 렌즈 모듈 및 상기 제3 렌즈 모듈을 상기 제2 위치로 이동시키는, 전자 장치. In an electronic device,
a first housing and a second housing connected to the first housing to be movable relative to the first housing;
a flexible display disposed on the first housing and the second housing and capable of changing the size of an exposed area on the front side of the electronic device according to the movement of the second housing;
a camera module with an optical magnification set;
The camera module includes:
a first camera holder coupled to the first housing and including a first lens module disposed along a first optical axis; and
a second camera holder coupled to the second housing and including at least a second lens module disposed along the first optical axis,
the second camera holder is movable on the first optical axis with respect to the first camera holder following movement of the second housing;
A processor electrically connected to the flexible display and the camera module,
The processor is:
identifying the size of the exposed area of the flexible display;
Identifies a first position corresponding to the current position of the second lens module and the third lens module,
Identifies a second position where the second lens module and the third lens module satisfy the set optical magnification of the camera module,
moving the second lens module and the third lens module to the second position.
디바이스 확장 센싱 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서는:
상기 디바이스 확장 센싱 모듈을 이용하여 상기 플렉서블 디스플레이의 움직임을 감지하고,
상기 감지에 기반하여 상기 노출 영역의 크기를 식별하는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
Further comprising a device extension sensing module,
The processor is:
Sensing the movement of the flexible display using the device extension sensing module,
and identifying a size of the exposed area based on the sensing.
메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는 검출된 상기 노출 영역의 크기 및 상기 광학 배율을 만족시키는 상기 제2 위치에 관한 데이터를 저장하고 있는, 전자 장치.18. The method of claim 17,
more memory,
and the memory stores data regarding the detected size of the exposed area and the second position that satisfies the optical magnification.
상기 프로세서는:
상기 제1 렌즈 모듈 및 상기 제2 렌즈 모듈을 VCM(voice coil motor) 방식 및 압전 액추에이터를 이용한 방식 중 적어도 하나로 이동시키는, 전자 장치. 18. The method of claim 17,
The processor is:
An electronic device for moving the first lens module and the second lens module by at least one of a voice coil motor (VCM) method and a method using a piezoelectric actuator.
상기 제1 렌즈 모듈은 제1 압전 액추에이터와 결합되고,
상기 제2 렌즈 모듈은 제2 압전 액추에이터와 결합되는, 전자 장치. 17. The method of claim 16,
The first lens module is coupled to a first piezoelectric actuator,
The second lens module is coupled to a second piezoelectric actuator.
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---|---|---|---|
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EP21889446.7A EP4184284A4 (en) | 2020-11-06 | 2021-10-26 | Electronic device including camera module and operation method of same electronic device |
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KR1020210024915A KR20220061811A (en) | 2020-11-06 | 2021-02-24 | Electronic device including camera module and method for operating the electronic device |
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