KR20230165669A - Camera including image sensor and electronic apparatus comprising camera thereof - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 인출되거나 제1 회로 기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되거나 상기 카메라 모듈의 다른 구성요소에 고정된 제2 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형될 수 있다.A camera module according to various embodiments controls at least one of an image sensor or a first circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the first circuit board within the camera module. an actuator configured to, a flexible circuit board drawn out and extended from at least one side of the first circuit board, a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board, and electrically connected to one end of the flexible circuit board It may include a second circuit board. The flexible circuit board may include a first section drawn out from the first circuit board or extending from the first circuit board in a first direction. The flexible circuit board may include a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction or fixed to another component of the camera module. The flexible circuit board may be deformed as the actuator is driven.
Description
본 문서에서 제시되는 다양한 실시예들은 영상을 촬영하기 위한 카메라 및 그 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments presented in this document relate to a camera for capturing images and an electronic device including the camera.
휴대 전화에 적용되는 카메라는 전면 및 후면 중 적어도 하나에 위치하여 사진 및 동영상을 촬영하는 기능을 제공하도록 동작할 수 있다. 영상을 촬영하는 경우 사용자의 광학 이미지 안정화(optical image stabilization; OIS) 및 자동 초점 맞춤(auto focus; AF) 기능을 위하여 광학계의 적어도 일부 또는 이미지 센서를 이동시켜 선명한 사진과 동영상을 취득하기 위한 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다.The camera applied to the mobile phone may be located on at least one of the front and back sides and operate to provide the function of taking photos and videos. When shooting video, an actuator (actuator) is used to acquire clear photos and videos by moving at least a part of the optical system or the image sensor for the user's optical image stabilization (OIS) and auto focus (AF) functions. actuator).
이미지 센서는 전력을 공급받거나 전자 장치 내의 다른 구성요소와 통신하기 위하여 연결될 수 있다. 이미지 센서를 다른 구성요소와 전기적으로 연결되기 위하여 연성 회로 기판(flexible printed circuit board)이 이용될 수 있다.The image sensor may be connected to receive power or communicate with other components within the electronic device. A flexible printed circuit board may be used to electrically connect the image sensor to other components.
카메라에 포함되는 광학계의 유형으로는 피사체로부터 카메라의 렌즈의 광축을 통과한 광이 굴절되지 않고 이미지 센서로 직접 입사하는 직하형 광학계와 피사체로부터 렌즈의 광축을 통과한 광이 광학계의 구성요소를 거치는 과정에서 굴절되어 이미지 센서로 입사하는 굴절형 광학계가 있다. 굴절형 광학계는 접힌 타입(folded type) 광학계로 언급될 수도 있다.The types of optical systems included in a camera include a direct optical system in which light passing through the optical axis of the lens of the camera from the subject is directly incident on the image sensor without being refracted, and a direct optical system in which light passing through the optical axis of the lens from the subject passes through components of the optical system. There is a refractive optical system that is refracted in the process and enters the image sensor. A refractive optical system may also be referred to as a folded type optical system.
카메라의 렌즈를 포함하는 광학계를 담고 이동하는 렌즈 캐리어(carrier)를 이동시키는 형태의, 광학 이미지 안정화 및 자동 초점 맞춤을 위한 카메라 액추에이터는 고정된 이미지 센서에 대해서 렌즈를 구동하므로 이미지 센서와 다른 구성 요소를 연결하는 회로(예: 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB))이 움직일 필요가 없다. 그러나 광학 이미지 안정화 또는 자동 초점 맞춤을 수행하기 위해 이미지 센서를 이동시키는 센서 시프트(sensor shift) 방식의 액추에이터는 구동 방향(예: x축, y축, 또는 z축)으로 이동하는 경우, 이미지 센서와 다른 구성요소를 연결하는 회로의 반발력이 이미지 센서의 이동에 장애가 된다. 상기 반발력을 저감하기 위해 이미지 센서의 이동 방향으로 변형되는 판 스프링 형태의 금속표면에 회로 연결부를 구성하여 사용하거나, 이미지센서와 연결된 연성 회로 기판을 이동방향으로 변형되기 용이하도록 여러 차례 접거나, 변형될 수 있는 영역의 길이를 증가시킬 수 있다.A camera actuator for optical image stabilization and autofocus, which moves a moving lens carrier that contains the optical system including the camera's lens, drives the lens with respect to a fixed image sensor, so it is an image sensor and other components. The circuitry that connects them (e.g. printed circuit board (PCB)) does not need to move. However, sensor shift actuators, which move the image sensor to perform optical image stabilization or autofocus, move the image sensor and the The repulsive force of the circuit connecting other components becomes an obstacle to the movement of the image sensor. In order to reduce the repulsive force, a circuit connection may be formed on a metal surface in the form of a leaf spring that deforms in the direction of movement of the image sensor, or the flexible circuit board connected to the image sensor may be folded or deformed several times to facilitate deformation in the direction of movement. The length of the possible area can be increased.
또는, 굴절형 광학계를 포함하는 카메라의 경우에 연성 회로 기판이 이미지 센서의 중심축(예를 들어, 광학계의 광축 방향에 상응하는 방향)에 상응하는 위치로부터 인출되고, 연성 회로 기판으로 인한 반발력을 저감하기 위해 둘 이상으로 분기되어 광학 부품 (예를 들어, 렌즈 배럴 또는 프리즘)의 바닥면에 배치될 수 있다.Alternatively, in the case of a camera including a refractive optical system, the flexible circuit board is pulled out from a position corresponding to the central axis of the image sensor (e.g., a direction corresponding to the optical axis direction of the optical system), and the repulsive force due to the flexible circuit board is applied. It may be branched into two or more and placed on the bottom surface of an optical component (e.g., a lens barrel or prism) to reduce the size of the optical component.
그러나 판 스프링 형태의 금속표면에 회로 연결부를 구성하여 사용하는 경우 카메라를 구성하기 위한 부품의 제조단가가 상승한다. 또한, 판 스프링 형태의 금속표면에 구성된 회로 연결부는 힘의 평형을 맞추기 위해 제한적인 구조에서만 적용될 수 있다.However, when circuit connections are formed and used on a leaf spring-shaped metal surface, the manufacturing cost of parts to construct the camera increases. In addition, the circuit connection formed on the metal surface in the form of a leaf spring can only be applied in a limited structure to balance the force.
이미지 센서를 다른 구성요소와 연결하는 연성 회로 기판을 이미지 센서의 이동 방향에 상응하도록 복수회 접힌 구조를 적용하는 경우, 접힌 구조를 형성하기 위한 공정이 추가되므로 제조단가가 증가한다. 또한, 연성 회로 기판이 접힌 위치에 따라 반발력의 방향과 크기가 달라지므로 액추에이터의 여분의 구동력을 확보하기 위해 액추에이터가 비효율적으로 설계되고 액추에이터의 소비전류가 증가할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판이 접힌 형태를 가지기 위해 연성 회로 기판의 길이가 증가하고, 이에 따라 연성 회로 기판에 실장된 도선을 통해 전달되는 신호의 노이즈와 도선의 저항이 증가될 수 있다.When the flexible circuit board that connects the image sensor to other components is folded multiple times to correspond to the direction of movement of the image sensor, a process for forming the folded structure is added, thereby increasing the manufacturing cost. Additionally, since the direction and magnitude of the repulsive force vary depending on the folded position of the flexible circuit board, the actuator may be designed inefficiently to secure extra driving force and the actuator's current consumption may increase. In addition, in order for the flexible circuit board to have a folded shape, the length of the flexible circuit board increases, which may increase the noise of signals transmitted through conductors mounted on the flexible circuit board and the resistance of the conductors.
또한, 연성 회로 기판을 접어서 반발력을 저감시키는 구조는 시프트 OIS를 수행하기 위해 x축 및 y축으로 보정을 하는 구조에는 적용되기 용이하나, 롤(roll)축 회전 보정과 자동 초점 조절을 위한 z축 구동에 장애가 되는 반발력을 저감시키기 위한 구조를 형성하기 어렵다.In addition, the structure of reducing the repulsion force by folding the flexible circuit board is easy to apply to the structure that compensates for the x- and y-axes to perform shift OIS, but the z-axis for roll axis rotation correction and auto focus adjustment. It is difficult to form a structure to reduce the repulsive force that becomes an obstacle to driving.
굴절형 광학계를 구비하는 카메라 모듈의 경우, 이미지센서로부터 연성 회로 기판이 인출되어 둘 이상으로 분기되는 경우 분기된 양 측 방향의 반발력의 균형을 유지하기 위해 이미지 센서를 실장하는 회로기판의 중심축에 놓이게 된다. 이 경우 광학계가 기능할 수 있도록 하기 위하여 연성 회로 기판을 광학 부품(예를 들어, 렌즈 배럴 또는 프리즘)의 바닥면에 배치하여야 하는 제한이 있다. 또한, 연성 회로 기판이 인출되는 위치로 인해 연성 회로 기판이 피사체를 향하는 렌즈 배럴 주변으로 배치되지 못하므로 이미지 센서의 수광면이 피사체 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 배치될 수밖에 없어 장치의 구조를 형성하는데 제약이 있다.In the case of a camera module equipped with a refractive optical system, when the flexible circuit board is pulled out from the image sensor and branches into two or more, the central axis of the circuit board on which the image sensor is mounted is to maintain the balance of the repulsive force in both directions. It is let go. In this case, there is a limitation in that the flexible circuit board must be placed on the bottom surface of the optical component (for example, a lens barrel or prism) in order for the optical system to function. In addition, due to the location where the flexible circuit board is pulled out, the flexible circuit board cannot be placed around the lens barrel facing the subject, so the light-receiving surface of the image sensor has no choice but to be placed in substantially the same direction as the subject direction, which makes it difficult to form the structure of the device. There are restrictions.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.
일 실시예에 따른 카메라 또는 카메라를 포함하는 전자 장치는, 연성 회로 기판을 도선이 실장된 영역의 사이를 분리하여 반발력을 저감시킨 이미지 센서와 회로 간의 회로 연결부를 포함할 수 있다.A camera or an electronic device including a camera according to an embodiment may include a circuit connection between an image sensor and a circuit in which repulsive force is reduced by separating an area on a flexible circuit board where conductors are mounted.
일 실시 예에 따른 카카메라 모듈은, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 인출되거나 제1 회로 기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되거나 상기 카메라 모듈의 다른 구성요소에 고정된 제2 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형될 수 있다. A camera module according to an embodiment controls at least one of an image sensor or a first circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the first circuit board within the camera module. an actuator configured to, a flexible circuit board drawn out and extended from at least one side of the first circuit board, a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board, and electrically connected to one end of the flexible circuit board It may include a second circuit board. The flexible circuit board may include a first section drawn out from the first circuit board or extending from the first circuit board in a first direction. The flexible circuit board may include a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction or fixed to another component of the camera module. The flexible circuit board may be deformed as the actuator is driven.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 중심축으로부터 일 측으로 편향된 위치로부터 인출되어 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함할 수 있다.A camera module according to an embodiment is configured to control at least one of an image sensor or a first circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the first circuit board within the camera module. An actuator configured, a flexible circuit board drawn out and extended from at least one side of the first circuit board, a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board, and a second circuit connected to one end of the flexible circuit board. It may include a substrate. The flexible circuit board includes a first section drawn from a position biased to one side from the central axis of the first circuit board and extending in a first direction, and a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction. It may contain 2 sections.
일 실시 예에 따른 메라 모듈을 포함하는 전자 장치는, 이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 카메라 모듈 내에서의 상기 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 전자 장치의 내부에 고정된 고정부 및 상기 회로 기판과 고정부 사이를 연결하고, 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 작동 구간을 포함하는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 작동 구간에는 복수의 슬릿들이 형성될 수 있다.An electronic device including a camera module according to an embodiment controls at least one of an image sensor or a circuit board electrically connected to a circuit board including an image sensor, and a position or posture of the circuit board within the camera module. It may include an actuator configured to do so, a fixing part fixed inside the electronic device, and a flexible circuit board that connects the circuit board and the fixing part and includes an operating section that is deformed as the actuator is driven. A plurality of slits may be formed in the operating section.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 저렴하게 제조할 수 있는 연성 회로 기판을 이용하여 이미지 센서와 회로 간의 회로 연결부를 구성하되, 회로 연결부로 인해 발생하는 이미지 센서의 움직임에 대한 반발력을 저감할 수 있는 장치가 제공될 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 크기를 증가시키지 않으면서 구성요소들을 효율적으로 배치할 수 있는 장치가 제공될 수 있다. 또한, 2축(x, y축) 광학 이미지 안정화(OIS) 이외에도 롤 축 회전 보정과 자동 초점 조절 기능(예: z축 이동)을 구현하기 용이한 장치가 제공될 수 있다. 또한, 굴절형 광학계를 포함하는 카메라 모듈에 광학 부품이 배치되는 위치를 피해서 그 주변을 적어도 일부 둘러싸는 형태로 연성 회로 기판을 배치하여 부품 배치의 효율성을 향상시킬 수 있는 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, a circuit connection between an image sensor and a circuit is formed using a flexible circuit board that can be manufactured inexpensively, but the repulsive force against the movement of the image sensor caused by the circuit connection is reduced. A device capable of doing so may be provided. Additionally, a device that can efficiently arrange components without increasing the size of the camera module can be provided. Additionally, in addition to two-axis (x, y-axis) optical image stabilization (OIS), a device that can easily implement roll axis rotation correction and automatic focus control functions (e.g., z-axis movement) may be provided. In addition, a device can be provided that can improve the efficiency of component placement by placing a flexible circuit board in a shape that avoids the position where optical components are placed in a camera module including a refractive optical system and surrounds at least part of the periphery.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present disclosure are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.
도 1은, 일 실시예에 따른 이미지 센서와 이미지 센서로부터 다른 구성 요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 연성 회로 기판이 접혀서 휘어진 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 굽은 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈의 구성을 도시한 전개도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 이미지 센서와 이미지 센서로부터 다른 구성요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5에 도시된 카메라 모듈이 전자 장치에 실장된 상태에 대한 예시를 도시하는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈에 있어서, 렌즈를 통해 피사체로부터 빛이 카메라 모듈로 인입하는 방향과 이미지 센서가 빛을 수신하는 방향을 도시하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따라 광학 이미지 안정화 기능이 수행되거나 자동 초점 기능이 수행됨에 따라 이미지 센서의 움직임을 허용하도록 회로 연결부가 변형될 수 있는 방향을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따라 연성 회로 기판의 작동 구간 중에 굽은 영역이 포함된 회로 연결부 및 그 회로 연결부를 포함하는 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른, 연성 회로 기판의 슬릿 구간이 이미지 센서와 실질적으로 동일한 평면 상에 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 포함되어 있지 않은 회로 연결부 및 회로 연결부가 카메라 모듈에 실장된 예시를 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 슬릿이 형성된 구간이 이미지 센서가 배치된 평면과 다른 평면 상에서 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 형성된 회로 연결부 및 회로 연결부가 카메라 모듈에 실장된 예시를 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따라 이미지 센서가 광학계의 배면에 배치되어 피사체로부터 렌즈로 빛이 인입되는 방향과 센서가 빛을 수신하는 방향이 실질적으로 동일하게 배치된 카메라 모듈 및 그 카메라 모듈에 실장되는 이미지 센서 및 회로 연결부를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 연성회로 기판의 굽은 영역의 구조를 도시한 도면이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈의 블럭도이다.FIG. 1 is a diagram illustrating the structure of a circuit connector for connecting an image sensor and other components from the image sensor, according to an embodiment.
Figure 2 is a diagram for explaining a structure in which a flexible circuit board is folded and bent.
Figure 3 is a diagram for explaining a structure in which the direction in which the flexible circuit board extends is bent.
Figure 4 is an exploded view showing the configuration of a camera module including an image sensor according to an embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of an image sensor and a circuit connector for connecting other components from the image sensor according to another embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a state in which the camera module shown in FIG. 5 is mounted on an electronic device according to an embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a direction in which light enters the camera module from a subject through a lens and a direction in which an image sensor receives the light, in a camera module according to various embodiments.
FIG. 8 is a diagram illustrating a direction in which a circuit connection may be modified to allow movement of an image sensor as an optical image stabilization function or an autofocus function is performed, according to one embodiment.
FIG. 9 is a diagram illustrating a circuit connection portion including a curved area during an operating section of a flexible circuit board and a camera module including the circuit connection portion, according to an embodiment.
Figure 10 is an example of a circuit connection portion in which the slit section of the flexible circuit board is configured on substantially the same plane as the image sensor and does not include a curved area during the operating section, and the circuit connection portion is mounted on the camera module, according to one embodiment. This is a drawing showing.
Figure 11 shows an example in which the slit section of the flexible circuit board according to an embodiment is configured on a plane different from the plane where the image sensor is placed, and the circuit connection portion and the circuit connection portion in which the curved area is formed during the operation section are mounted on the camera module. This is a drawing.
12 shows a camera module in which an image sensor is disposed on the back of the optical system so that the direction in which light enters the lens from the subject and the direction in which the sensor receives light are substantially the same, and the camera module is mounted on the camera module, according to one embodiment. This is a diagram showing the image sensor and circuit connections.
Figure 13 is a diagram showing the structure of a curved area of a flexible circuit board according to an embodiment.
14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
Figure 15 is a block diagram of a camera module, according to various embodiments.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 예시적인 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예들은 어느 하나로만 구현될 수도 있고, 또한, 이하의 실시예들은 하나 이상을 조합하여 구현될 수도 있다. 따라서, 본 명세서에서 제시된 기술적 사상을 하나의 실시예에 국한하여 해석하지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. The following embodiments may be implemented using only one, and the following embodiments may be implemented by combining one or more of them. Therefore, the technical idea presented in this specification is not limited to one embodiment.
본 명세서에서 구성 요소들의 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 명백히 한정하는 것이 아니라면 복수의 형태를 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 본 명세서에서는 다양한 실시예들을 보다 명확히 설명하기 위해 도면을 과장하여 도시할 수 있다.In this specification, the singular form of the constituent elements may be interpreted to include the plural form unless the context clearly limits other cases. In this specification, drawings may be exaggerated to more clearly explain various embodiments.
도 1은, 일 실시예에 따른 이미지 센서(110)와 이미지 센서(110)로부터 다른 구성 요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부(100)의 구조를 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating the structure of an
도 1에 도시된 이미지 센서(110)와 회로 연결부(100)는 카메라 모듈에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따른 이미지 센서(110)는 회로 기판(111)에 실장될 수 있다. 또는, 이미지 센서(110)를 실장하는 별도의 회로 기판이 회로 기판(111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서에서 이미지 센서(110)가 실장된 회로 기판(111)이라 함은 이미지 센서(110)가 직접 회로 기판(111)에 실장되는 경우와 이미지 센서(110)가 실장된 다른 기판이 회로 기판(111)에 실장되는 경우를 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 본 명세서에서 이미지 센서(110) 또는 회로 기판(111)으로부터 다른 구성 요소(예를 들어, 이미지 센서(110)를 포함하는 카메라 모듈 또는 그 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 포함된 다른 회로 기판) 사이를 연결하는 구성요소를 회로 연결부(100)라고 언급할 수 있다.The
일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 회로 기판(111)으로부터 인출되어 제1 방향(151)으로 연장되는 구간을 포함하는 연성 회로 기판(120)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 이미지 센서(110) 또는 회로 기판(111)을 다른 구성요소와 전기적으로 연결하기 위한 복수 개의 도선들(121)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역들의 사이의 적어도 일부가 분리되어 있도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(120)에 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역들의 사이의 적어도 일부가 분리되기 위한 갭(gap)이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 카메라 모듈에 포함된 회로 연결부(100)는 상기 갭은 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역의 적어도 일부를 따라서 나란하게 배치된 복수개의 슬릿들(slits)(122)을 포함할 수 있다.The
일 실시예에 따른 이미지 센서(110)는 액추에이터에 의해 카메라 모듈 내에서의 위치 또는 자세 중 적어도 하나가 제어될 수 있다. 이미지 센서(110)가 액추에이터에 의해 움직이는 경우, 회로 연결부(100)의 고정부(140)는 카메라 모듈 또는 전자 장치에 고정되어 있으므로, 고정부(140)와 회로 기판(111) 사이의 연결 구조에 의해 회로 기판(111)에 이미지 센서(110)의 움직임에 대한 반발력이 작용하게 된다. 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 복수 개의 도선들(121)이 배치된 영역들의 사이의 적어도 일부가 분리됨으로써 반발력을 저감할 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 이미지 센서(110)와 다른 구성요소 간의 회로 연결부(100)를 제조하기 위해, 별도의 미세 제작 공정(예를 들어, 에칭 공정)이 필요한 판 스프링형태의 금속 부품을 사용하지 않고 일반적인 연성 회로 기판을 제조하여 일부를 잘라내는 방법(예를 들어, 레이저 커팅(laser cutting))으로 도선 사이의 미사용영역을 제거함으로써 연성 회로 기판(120)으로 인한 반발력을 저감할 수 있다. 일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 상기 액추에이터의 이동이 카메라 모듈에 포함된 구체에 의해 가이드되는 볼 가이드(ball guide) 방식의 액추에이터를 포함하는 카메라 모듈에 적용할 경우, 힘의 평형을 맞추기 위한 구조를 포함하지 않더라도 이미지 센서의 수평을 유지할 수 있다.According to one embodiment, in order to manufacture the
연성 회로 기판의 반발력을 낮추기 위해 연성 회로 기판이 유동하는 방향에 수직한 방향으로 연성 회로 기판을 복수회 접는 구조를 적용할 수도 있다. 그러나 연성 회로 기판에 접힌 구조를 형성하기 위해서는 연성 회로 기판의 길이가 증가하게 된다. 연성 회로 기판을 유동하는 방향에 대한 반발력 저감을 위해 복수회 접는 구조에 비해, 일 실시예에 따른 전자 장치는 연성 회로 기판(120)의 길이의 증가를 제한하면서도 반발력을 저감할 수 있다. 또한 이미지 센서(110)의 위치가 이동됨에 따라 회로 연결부(100)의 형태가 변형되는 작동 구간에서 연성 회로 기판(120)이 접힌 구간에서 발생하는 편차로 인해 액추에이터에 의한 구동력이 손실되는 것을 줄일 수 있다.In order to reduce the repulsive force of the flexible circuit board, a structure in which the flexible circuit board is folded multiple times in a direction perpendicular to the direction in which the flexible circuit board flows may be applied. However, in order to form a folded structure on a flexible circuit board, the length of the flexible circuit board increases. Compared to a structure that folds the flexible circuit board multiple times to reduce the repulsive force in the direction in which it flows, the electronic device according to one embodiment can reduce the repulsive force while limiting the increase in the length of the
일 실시예에 따르면, 복수개의 슬릿을 가지는 연성 회로 기판(120)은 반발력이 매우 작으므로 이미지 센서의 x-y 평면 상에서 광축 중심으로 롤 회전 보정을 수행하기 위한 구조와 z축 방향으로 렌즈의 높이를 이동시켜 자동 초점 기능을 구현하기 용이할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 복수개의 슬릿들(122)을 가지는 연성 회로 기판(120)은 반발력이 낮으므로 힘의 균형을 유지하기 위해 이미지 센서(110)를 실장하기 위한 회로 기판(111)의 일측 변의 중앙부터 인출되어야 할 필요가 없다. 도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 회로 기판(111)의 중심축(113)에서 벗어난 위치로부터 인출될 수 있다. 따라서, 연성 회로 기판(120)은 카메라의 렌즈의 광축으로부터 벗어난 위치에서 인출되어 광학 부품(렌즈 배럴 또는 프리즘)이 배치된 위치를 피해서 배치되기 용이하다. 따라서, 이미지 센서(110)가 빛을 수신하는 방향이 렌즈 배럴이 피사체를 향하는 방향으로 한정되지 않고 다른 방향으로 배치될 수도 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 제1 방향(151)으로 연장된 구간의 일단으로부터 제1 방향(151)과 다른 제2 방향(152)으로 연장된 구간을 포함할 수 있다. 제1 방향(151)으로 연장된 구간과 제2 방향(152)으로 연장된 구간 사이에 연성 회로 기판(120)이 접힘(folded)으로 인해서 휘어진 영역(bended area)이 존재하는 경우, 일 실시예에 따른 회로 연결부(100)는 휘어진 영역의 형태를 위지하기 위한 강성(rigid) 영역 또는 스티프너(stiffener)(131)를 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 연성 회로 기판(120)은 제1 방향(151)으로 연장된 구간의 일단에서 휘어진 후 제2 방향(152)으로 연장되도록 굽은 구간을 더 포함할 수 있다. 스티프너(131)는 휘어진 영역을 포함하는 연성 회로 기판(120) 상의 영역에 부착될 수 있다.The
일 실시예에 따른 연성 회로 기판은 제2 방향(152)으로 연장된 구간의 일단으로부터 제2 방향(152)과 다른 제3 방향(153)으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 제2 방향(152)으로 연장된 구간과 제3 방향(153)으로 연장된 구간 사이에도 연성 회로 기판(120)이 휘어진 영역이 존재하는 경우 강성 영역 또는 스티프너(132)가 배치될 수 있다.The flexible circuit board according to one embodiment may further include a section extending in a
도 1에 도시된 연성 회로 기판(120)은 제1 방향(151)으로 연장된 구간, 제2 방향(152)으로 연장된 구간 및 제3 방향(153)으로 연장된 구간을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 아니한다. 도 1에 도시된 실시예는 복수개의 도선들이 분리되도록 구성된 연성 회로 기판(120)이 둘 이상의 방향으로 연장되어 형성됨으로써 연성 회로 기판(120)으로 인한 반발력을 저감하고 다른 광학 부품의 배치를 용이하게 하는 구조를 설명하기 위한 것임을 유의하여야 한다.The
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 이미지 센서(110)를 이동시킬 때 발생하는 반발력이 이미지 센서(110)를 실장하는 회로 기판(111)에 전달되는 것을 저감하기 위해 각각 인접한 도선들(121) 사이에 슬릿(122)이 형성되어 도선들(121) 사이가 분리되어 있을 수 있다. 각 도선(121)은 세 개의 층을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 도전체(CU)를 기준으로 양 측에 폴리이미드(PI)가 배치될 수 있다. 양 측의 폴리이미드(PI) 상에 각각 다시 도전체들(CU)이 배치되고, 각 도전체들이 폴리이미드(PI)에 의해 덮인 구조로 각 도선들(121)이 배치된 영역이 구성될 수 있다. 예를 들어, 도선을 구성하는 6 um 두께의 CU층의 양 면에 28.5 um의 폴리이미드 층 및 25 um의 폴리이미드 층이 배치될 수 있다. 두 폴리이미드 층 상에는 각각 두께 18 um의 CU 도선이 배치될 수 있다. CU 도선은 각각 두께 20.5 um의 폴리이미드에 의에 덮이도록 매치될 수 있다. 다만, 도선이 배치된 영역의 구조는 이에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 도선의 폭 100 um와 연성 회로 기판의 두께 136.5 um, 각 구조에 대해 기재된 수치 등은 일 예시를 설명하기 위한 것일 뿐 이에 한정되지 아니한다.The
예를 들어, 도선(121)의 폭(d1)은 약 100 um이고 도선(121) 사이의 간격(d2)은 150um일 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 복수개의 도선(예: 12개)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하며, 도선의 폭과 갭, 도선의 수량은 이미지 센서(110)의 종류와 전자 장치의 회로 소자 구성에 따라 변경될 수 있다.For example, the width d1 of the
도선(121)을 포함하는 연성 회로 기판(120)이 이미지 센서(110)를 실장하기 위한 회로 기판(111)에 연결되는 영역의 중앙 부분은 회로 기판(111)의 일측 중앙 부분에서 인출될 필요 없이 제한되지 않은 위치로부터 인출되어 제1 평면 상의 특정 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 평면은 이미지 센서(110)의 수광면이거나 또는 수광면과 실질적으로 평행한 면일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 평면은 이미지 센서(110)의 수광면과 실질적으로 수직인 면일 수 있다. 다만, 제1 평면의 배치는 전술한 예시에 한정되지 아니한다. 연성 회로 기판(120)이 연장되는 형태는 하나의 직선으로 한정되지 아니한다. 예를 들어, 연성 회로 기판(120)은 회로 기판(111)으로부터 인출되어 제1 방향(151)으로 연장된 후, 제1 방향(151)과 다른 제2 방향(152)으로 연장된 형태를 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 서로 직교하는 x축, y축 및 z축을 기준으로 z축 방향으로 연장된 후, x축 방향으로 연장되고, x축 방향으로 연장된 일단으로부터 y축 방향으로 연장되는 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(151)은 -x축 방향이고, 제2 방향(152)은 -y축 방향이고, 제3 방향은 x축 방향일 수 있다. 회로 기판(111)으로부터 연장되어 형성된 연성 회로 기판(120)은 카메라 모듈 내의 고정된 위치의 강성(rigid) 영역 또는 스티프너(stiffener)에 의해 보강된 영역을 포함하는 고정부(140)에 부착될 수 있다. 일 측이 고정된 연성 회로 기판(120)은 카메라 모듈 또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 고정되기 위해 연장되어 커넥터(connector)부(141)를 구성할 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 굴곡되는 각 위치에는 슬릿 형태가 가공되지 않고 도선 간의 사이가 연결된 상태에서 굴곡될 수 있다. 굴곡된 위치에는 굴곡된 형태를 유지하기 위해 강성이 있는 스티프너(stiffener)가 연성 회로 기판(120)에 부착될 수 있다. The central portion of the area where the
회로 연결부(100)의 커넥터부(141)는 카메라 모듈 또는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 고정될 수 있다. The
도 2는 연성 회로 기판(120)이 접혀서 휘어진 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a structure in which the
본 명세서에서 연성 회로 기판(120)이 휘어졌다(bended)고 함은 연성 회로 기판(120)을 접음으로써(folded) 형성되고, 그로 인해 연성 회로 기판(120)이 연장되는 방향이 변경되는 구조를 의미할 수 있다. 도 2를 참조하면, 연성 회로 기판(120)이 접힌 지점(210)을 기준으로, 제1 방향(231)으로 연장된 연성 회로 기판(120)은 제1 평면(221)에 도선들(121)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 접힌 지점(210)을 기준으로, 제2 방향(232)으로 연장된 연성 회로 기판(120)은 제1 평면(221)에 평행하지 않은 제2 평면(222)에 도선들(121)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 접힌 지점(210)을 포함하는 영역은 휘어진 영역(bended area)이라고 언급될 수 있다.In this specification, the
도 2에 도시된 연성 회로 기판(120)은 연성 회로 기판(120)에 외력이 가해지지 않은 상태에서 연성 회로 기판(120)이 가지는 형상을 기준으로 설명한 것이다. 또한 도 2에 도시된 연성 회로 기판(120)의 구조는 다양한 실시예들을 설명하기 위한 용어를 정의하기 위한 예시를 도시한 것에 불과하며, 본 명세서에서 사용된 용어는 도 2에 도시된 형태와 물리적으로 완전히 동일하여야 하는 것을 의미하는 것으로 한정되지 아니한다.The
도 3은 연성 회로 기판(120)이 연장되는 방향이 굽은(curved) 구조를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a diagram for explaining a structure in which the direction in which the
본 명세서에서 연성 회로 기판(120)이 굽었다고 함은 연성 회로 기판(120)에 배치된 도선들(121)이 연장되어 배치되는 방향이 굽은 지점(310)을 기준으로 변경되도록 형성되는 구조를 의미할 수 있다. 도선들(121)이 연장되어 배치되는 방향이 변경됨에 따라 연성 회로 기판(120)이 연장되는 방향도 변경될 수 있다.In this specification, the fact that the
굽은 지점(310)을 기준으로 제1 방향(331)으로 연장된 연성 회로 기판(120)에 포함된 도선들(121)과 제2 방향(332)으로 연장된 연성 회로 기판(120)에 포함된 도선들(121)은 한 평면(320) 상에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 굽은 지점(310)을 포함하는 영역은 굽은 영역(curved area)이라고 언급될 수 있다.
도 3에 도시된 연성 회로 기판(120)은 연성 회로 기판(120)에 외력이 가해지지 않은 상태에서 연성 회로 기판(120)이 가지는 형성을 기준으로 설명한 것이다. 또한 도 3에 도시된 연성 회로 기판(120)의 구조는 다양한 실시예들을 설명하기 위한 용어를 정의하기 위한 예시를 도시한 것에 불과하며, 본 명세서에서 사용된 용어는 도 3에 도시된 형태와 물리적으로 완전히 동일하여야 하는 것을 의미하는 것으로 한정되지 아니한다.The
도 4는 일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)의 구성을 도시한 전개도이다.Figure 4 is an exploded view showing the configuration of the
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 상부 쉴드 캔(upper shield can)(411) 및 하부 쉴드 캔(lower shield can)(413)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)의 구성요소들은 상부 쉴드 캔(411) 및 하부 쉴드 캔(413) 사이에 형성되는 공간에 수용될 수 있다. 카메라 모듈(400)의 이미지 센서(110)는 회로 연결부(100)를 통해서 카메라 모듈(400) 외부의 회로와 연결될 수 있다. 이미지 센서(110)는 캐리어(예를 들어, OIS 캐리어(451) 또는 AF 캐리어(441) 중 적어도 하나)에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(451)는 OIS 코일(453, 454)과 OIS 자석(455, 456) 사이에 발생하는 인력 또는 척력에 의해 구동될 수 있다. AF 캐리어(441)는 AF 코일(443)과 AF 자석(도시되지 않음) 사이에 발생하는 인력 또는 척력에 의해 구동될 수 있다. 이미지 센서(110)가 배치된 회로 기판이 캐리어에 고정됨으로써 이미지 센서(110)는 캐리어에 고정될 수 있다. 캐리어에 고정된 이미지 센서(110)는 캐리어가 구동됨에 따라 이동될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 카메라 모듈(400)에 포함된 다른 구성요소들을 카메라 모듈 내에서의 적절한 위치에 배치시키기 위한 하우징(420)을 더 포함할 수 있다. The
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 렌즈(431) 및 프리즘(433)을 포함하는 광학계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 피사체로부터 렌즈(431) 및 프리즘(433)을 지나 이미지 센서(110)에 이르는 광 경로가 한 번 이상 굴절된 굴절형 광학계를 포함할 수 있다.The
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 자동 초점 기능을 제공하기 위한 AF 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, AF 액추에이터는 AF 캐리어(441), AF 코일(443), AF 자석(도시되지 않음) 및 AF 볼(447)을 포함할 수 있다. AF 자석(도시되지 않음)은 AF 코일(443)과 마주보는 AF 캐리어(441)의 일 면에 배치될 수 있다. AF 캐리어(441)는 AF 자석(도시되지 않음)과 AF 코일(443) 사이의 인력 또는 척력에 의해 구동될 수 있다. AF 캐리어(441)의 이동 경로는 AF 볼(447)이 구를 수 있도록 형성된 가이드 홈(예: AF 캐리어(441)에 형성된 레일)에 의해 가이드될 수 있다. AF 캐리어(441)가 구동함에 따라 AF 캐리어(441)에 배치된 이미지 센서(110)가 이동하여 초점 조절 기능이 수행될 수 있다.The
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 광학 이미지 안정화 기능을 제공하기 위한 OIS 액추에이터를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, OIS 액추에이터는 OIS 캐리어(451), y축 OIS 코일(453), y축 OIS 자석(455), x축 OIS 코일(454), x축 OIS 자석(456) 및 OIS 볼(457)을 포함할 수 있다. y축 OIS 자석(455)은 y축 OIS 코일(453)과 마주보는 OIS 캐리어(451)의 일 면에 배치될 수 있다. x축 OIS 자석(456)은 x축 OIS 코일(454)과 마주보는 OIS 캐리어(451)의 일 면에 배치될 수 있다. OIS 캐리어(451)는 y축 OIS 코일(453) 및 y축 OIS 자석(455)의 인력 또는 척력, 및/또는 x축 OIS 코일(454) 및 x축 OIS 자석(456) 사이의 인력 또는 척력에 의해 구동될 수 있다. OIS 캐리어(451)의 이동은 OIS 볼(457)이 구를 수 있도록 형성된 가이드 홈(예: OIS 캐리어(451)에 형성된 레일)에 의해서 가이드될 수 있다. OIS 캐리어(451)가 구동함에 따라 OIS 캐리어(451)에 배치된 이미지 센서(110)가 이동하여 광학 이미지 안정화 기능이 수행될 수 있다.The
일 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 z축 스토퍼(stopper)(460) 및 회로 기판(470)을 더 포함할 수 있다. z축 스토퍼(460)는 OIS 캐리어(451) 및/또는 AF 캐리어(441)의 z축 방향 이동 범위를 제한할 수 있다. 회로 기판(470)은 AF 코일(443), y축 OIS 코일(453) 또는 x축 OIS 코일(454) 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 회로 기판(470)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)을 포함할 수 있다. The
도 4에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소들은 일 실시예를 설명하기 위한 것이며, 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 다른 구성요소를 더 포함하거나 일부 구성요소가 생략될 수 있다. 또는 카메라 모듈(400)은 도 4에 복수개로 도시된 구성요소를 하나의 구성요소로 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 4에는 두 개의 y축 OIS 코일(453) 및 y축 OIS 자석(455)이 도시되었으나 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 하나의 y축 OIS 코일 및 하나의 y축 OIS 자석을 통해서 y축 OIS 액추에이터를 구성할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, OIS 액추에이터를 구성하기 위한 자석 및 코일은 로렌츠 방식 이외에 솔레노이드 방식으로 배치될 수도 있다. 다른 예를 들면, 도 4는 OIS 볼(457) 및 AF 볼(447)을 이용하여 OIS 캐리어(451) 및 AF 캐리어(441)가 가이드되는 방식의 카메라 모듈(400)이 도시되었으나, 와이어를 이용하여 OIS 캐리어(451) 또는 AF 캐리어(441) 중 적어도 하나가 가이드 되는 방식으로 대체될 수도 있다.The components of the
도 5는 다른 실시예에 따른 이미지 센서(110)와 이미지 센서로부터 다른 구성요소 사이를 연결하기 위한 회로 연결부(100)의 구조를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of the
일 실시예에 따른 연성 회로 기판(120)은 이미지 센서(110)가 배치된 회로 기판(111)으로부터 인출된 위치에서 y축 방향으로 연장되도록 휘어진 구간(510)을 포함할 수 있다. 휘어진 구간(510)에는 연성 회로 기판(120)의 형상이 유지되도록 하기 위한 강성 영역 또는 스티프너가 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(510)으로부터 y축 방향으로 연장된 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(510)에서 굽어진 후 z축 방향으로 연장될 수 있다. 도 5를 참조하면, 연성 회로 기판(120)이 z축 방향으로 연장되는 구간에서 연성 회로 기판(120)이 배치되는 면은 이미지 센서(110)이 수광면이 배치된 평면(예: x-z 평면)과 평행하지 않을 수 있다.The
연성 회로 기판(120)은 z축 방향으로 연장된 일단으로부터 -x축 방향으로 연장되도록 휘어질 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(511)으로부터 -x축 방향으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)이 z축 방향으로 연장된 일단에서 연성 회로 기판(120)이 휘어진 구간(511)에는 연성 회로 기판(120)의 형상이 유지되도록 하기 위한 강성 영역 또는 스티프너가 배치될 수 있다.The
연성 회로 기판(120)은 -x축 방향으로 연장된 일단으로부터 -z축 방향으로 연장되도록 휘어질 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 휘어진 구간(512)으로부터 -z축 방향으로 연장된 구간을 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(120)은 -z축 방향으로 연장된 일단이 고정부(140)에 연결될 수 있다. 도 5에는 도시되지 않았으나, 고정부(140)는 다른 회로에 연결하기 위한 커넥터를 포함하거나 커넥터에 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 휘어진 구간(512)에는 연성 회로 기판(120)의 형상이 유지되도록 하기 위한 강성 영역 또는 스티프너가 배치될 수 있다.The
연성 회로 기판(120)이 회로 기판(111)의 일측으로부터 인출되어 공간(520)을 둘러싸도록 배치되므로, 카메라 모듈(도시되지 않음)에 포함된 광학계(도시되지 않음)는 연성 회로 기판(120)에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공간(520)에 배치될 수 있다.Since the
도 6은 일 실시예에 따른 도 5에 도시된 카메라 모듈(400)이 전자 장치(600)에 실장된 상태에 대한 예시를 도시하는 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a state in which the
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 렌즈(431)가 전자 장치(600)의 외부를 향하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(600)는 카메라 모듈(400)의 렌즈(431)가 노출되는 개구 이외에도 다른 개구들(610)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치(600)는 다른 개구들(610)이 형성된 위치에 상응하는 전자 장치(600) 내의 위치에 배치된 다른 구성요소들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)는 다른 카메라, 근접 센서 또는 플래시 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
도 6은 카메라 모듈(400)이 전자 장치(600)에 배치되는 한 가지 예시를 도시한 것일 뿐, 전자 장치(600) 내에서의 카메라 모듈(400)의 위치가 도 6에 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 전자 장치(600)의 디스플레이 후면에 배치된 UDC(under display camera)일 수 있다.FIG. 6 only shows one example in which the
도 7은 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈에 있어서, 렌즈를 통해 피사체로부터 빛이 카메라 모듈로 인입하는 방향과 이미지 센서가 빛을 수신하는 방향을 도시하기 위한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a direction in which light enters the camera module from a subject through a lens and a direction in which an image sensor receives the light, in a camera module according to various embodiments.
도 7의 (a)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 센서(110-1)가 실장된 회로 기판(111-1)은 카메라 모듈 내에서 렌즈(431-1)가 향하는 방향 측에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(120-1)은 이미지 센서(110-1)가 실장된 회로 기판(111-1)으로부터 인출되어 연장되면서, 광학 부품(예를 들어, 렌즈 배럴(431-1), 프리즘 또는 광을 반사하는 거울을 포함하는 반사 부재)의 주변을 적어도 일부 둘러싼 형태로 배치될 수 있다.Referring to (a) of FIG. 7, the circuit board 111-1 on which the image sensor 110-1 according to one embodiment is mounted is disposed on the side in which the lens 431-1 faces within the camera module. You can. The flexible circuit board 120-1 is drawn out and extended from the circuit board 111-1 on which the image sensor 110-1 is mounted, and includes optical components (e.g., lens barrel 431-1, prisms, or optical components). It may be arranged in a form that at least partially surrounds the periphery of a reflective member including a mirror that reflects.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 연성 회로 기판(120-1), 광학 부품 및 이미지 센서(110-1)가 배치된 경우, 피사체로부터 렌즈(431-1)로 빛이 입사되는 제1 방향(701)과 이미지 센서(110-1)로 빛이 입사되는 제2 방향(702)이 서로 실질적으로 반대 방향을 향할 수 있다.When the flexible circuit board 120-1, optical components, and image sensor 110-1 are disposed as shown in (a) of FIG. 7, the first light incident from the subject to the lens 431-1 The
도 7의 (b)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 센서(110-2)가 실장된 회로 기판(111-2)은 카메라 모듈 내에서 렌즈(431-2)가 향하는 방향의 반대 측에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(120-2)은 광학 부품의 아래를 지나 광학 부품의 주변을 둘러싸도록 연장될 수 있다.Referring to (b) of FIG. 7, the circuit board 111-2 on which the image sensor 110-2 according to one embodiment is mounted is located on the side opposite to the direction in which the lens 431-2 faces within the camera module. can be placed. The flexible circuit board 120-2 according to one embodiment may extend below the optical component and surround the periphery of the optical component.
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 연성 회로 기판(120-2), 광학 부품 및 이미지 센서(110-2)가 배치된 경우, 피사체로부터 렌즈(431-2)로 빛이 입사되는 제3 방향(703)과 이미지 센서(110-2)로 빛이 입사되는 제4 방향(704)이 서로 실질적으로 같은 방향을 향할 수 있다.When the flexible circuit board 120-2, optical components, and image sensor 110-2 are disposed as shown in (b) of FIG. 7, the third light is incident from the subject to the lens 431-2. The
도 7에 도시된 바와 같이 다양한 실시 예에 따른 회로 연결부를 이용하여 카메라 모듈 내에서의 부품 배치를 보다 자유롭게 구성할 수 있다.As shown in FIG. 7, the arrangement of components within the camera module can be configured more freely using circuit connections according to various embodiments.
도 8은 일 실시예에 따라 광학 이미지 안정화 기능이 수행되거나 자동 초점 기능이 수행됨에 따라 이미지 센서(110)의 움직임을 허용하도록 회로 연결부(100)가 변형될 수 있는 방향을 도시한 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating directions in which the
전자 장치가 카메라 모듈의 움직임 중 피치(pitch) 축, 요(yaw) 축 또는 롤(roll) 축 방향 중 적어도 하나의 성분을 감지하는 경우, 전자 장치는 이미지 센서가 광학 이미지 안정화를 수행하기 위해 x축 방향 또는 y축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동하거나 이미지 센서의 자세가 변경되도록 카메라 모듈에 포함된 액추에이터를 구동시킬 수 있다.When the electronic device detects at least one component of the pitch axis, yaw axis, or roll axis direction during movement of the camera module, the electronic device determines the image sensor to perform optical image stabilization. An actuator included in the camera module may be driven to move in at least one of the axial direction or the y-axis direction or to change the posture of the image sensor.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 회로 연결부(100)는 이미지 센서(110)의 이동에 따라서 형태가 변형될 수 있는 적어도 하나의 작동 구간을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 도 8은 회로 연결부(100)가 이미지 센서(110)로부터 연장된 제1 작동 구간(711), 제1 작동 구간(711)으로부터 연장된 제2 작동 구간(712) 및 제2 작동 구간(712)으로부터 고정부(140)로 연결된 제3 작동 구간(713)을 포함하는 실시예를 도시한다.The
이미지 센서(110)는 액추에이터의 구동에 의해 이동될 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 x축 방향(720)으로 이동하는 경우, 제2 구간(712)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 x축 방향(720) 움직임이 허용할 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 y축 방향(730)으로 이동하는 경우, 제3 구간(713)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 y축 방향(730) 움직임이 허용할 수 있다. 이미지 센서(110)는 광학 이미지 안정화를 수행하기 위해 z축을 중심으로 롤(roll) 축 회전할 수 있다. 이미지 센서(110)가 롤(roll) 축 회전(740)하는 경우, 제1 구간(711) 및 제3 구간(713)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 롤 축 회전(740)이 허용될 수 있다. 이미지 센서(110)의 롤 축 회전(740)에 따라서 제1 구간(711) 및 제3 구간(713)을 포함하는 연성 회로 기판은 x-y 평면 상에서 시프트(shift) 및 회전(rotate)하면서 변형될 수 있다. The
자동 초점 맞춤(AF) 기능을 수행하기 위해, 이미지센서가 z축 방향으로 이동할 수 있다. 이미지 센서(110)가 고정부(140)를 기준으로 z축 방향(750)으로 이동하는 경우, 제1 구간(711)이 변형되면서 이미지 센서(110)의 z축 방향(750) 움직임이 허용될 수 있다. 복수 개의 슬릿들이 형성된 연성 회로 기판은 변형됨에 따라서 발생하는 반발력을 최소화할 수 있다.To perform the autofocus (AF) function, the image sensor can move in the z-axis direction. When the
도 8은 일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)의 동작을 설명한 것이며, 일부 구간이 변형된다는 설명은 나머지 구간이 변형되지 않는다는 의미를 반드시 포함하는 것은 아니다. 또한, 상술한 회로 연결부(100)의 동작 이외에 다른 구간의 동작에 의해서 이미지 센서(110)의 위치 또는 자세 중 적어도 하나의 움직임이 수행될 수도 있다.FIG. 8 illustrates the operation of the
도 8에 도시된 바와 같은 회로 연결부(100)에 포함된 연성 회로 기판이 작동 방향은 다양한 실시예에 따른 연성 회로 기판의 연장 방향과 휘거나 굽은 위치에 따라서 달라질 수 있다. 다만, 연성 회로 기판이 작동 방향으로 변형되면서 낮은 반발력이 발생하면서 이미지 센서의 위치 또는 자세 중 적어도 하나가 변경되도록 구동되는 개념은 동일하게 적용될 수 있다.The operating direction of the flexible circuit board included in the
회로 연결부(100)에서 이미지 센서가 이동됨에 따라서 변형될 수 있는 구간은 작동 구간 또는 작동부라고 언급될 수 있다. 회로 연결부(100)에서 이미지 센서(110)가 이동하더라도 변형되지 않고 고정된 형태를 유지하는 구간은 고정 구간 또는 고정부라고 언급될 수 있다.A section that can be changed as the image sensor moves in the
도 9는 일 실시예에 따라 연성 회로 기판의 작동 구간(711, 712, 713) 중에 굽은 영역(910)이 포함된 회로 연결부(100) 및 그 회로 연결부(100)를 포함하는 카메라 모듈(400)을 도시한 도면이다. 다른 도면에서 전술한 일부 부재에 대한 참조 부호는 생략한다.9 shows a
일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)의 작동 구간(711, 712, 713) 중에도 굽은 영역(910)이 포함될 수 있다. 굽은 영역(910)의 적어도 일부에는 작동 구간(711, 712, 713) 내에 배치된 도선 사이가 분리된 간격(예를 들어, 슬릿)이 없이 연결되어 있거나, 굽은 영역 이외의 다른 영역에 형성된 간격들의 수보다 작은 수의 간격들이 형성되어 있을 수 있다.A
도 9를 참조하면, 제1 작동 구간(711)과 제2 작동 구간(712) 사이에는 연성 회로 기판이 연장되는 방향을 변경하기 위해 접힌 영역 및 굽은 영역이 형성될 수 있다. 또한, 고정부(140)가 배치된 영역에도 굽은 영역이 형성될 수 있다. 상기 굽은 영역의 적어도 일부에는 도선 사이가 분리된 간격(예를 들어, 슬릿)이 없이 연결되어 있거나, 굽은 영역 이외의 다른 영역에 형성된 간격들의 수보다 작은 수의 간격들이 형성되어 있을 수 있다.Referring to FIG. 9 , a folded area and a curved area may be formed between the
일 실시 예에 따른 회로 연결부(100)에 형성된 휘어진 영역(920)(예: 도 1의 휘어진 영역(131, 132), 도 5의 휘어진 구간(511, 512))에서도 도선 사이가 분리된 간격(예를 들어, 슬릿)이 없이 연결되어 있거나, 굽은 영역 이외의 다른 영역에 형성된 간격들의 수보다 작은 수의 간격들이 형성되어 있을 수 있다.Even in the curved area 920 (e.g., the
도 10은 일 실시예에 따른, 연성 회로 기판(1020)의 슬릿 구간이 이미지 센서(1010)와 실질적으로 동일한 평면 상에 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 포함되어 있지 않은 회로 연결부(1001) 및 회로 연결부(1001)가 카메라 모듈(1000)에 실장된 예시를 도시한 도면이다.FIG. 10 shows a
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 이미지 센서(1010)를 실장하는 회로 기판(1011)은 카메라 모듈(1000)의 렌즈가 향하는 방향 측에 배치될 수 있다. 도 10에 도시된 실시 예에 따르면, 렌즈를 통해서 빛이 입사되는 제1 방향(1061)과 이미지 센서(1010)가 빛을 수신하는 제2 방향(1062)은 실질적으로 서로 반대 방향을 향할 수 있다.Referring to FIG. 10 , the
도 10에 도시된 바와 같이 이미지 센서(1010)를 배치하기 위하여, 연성 회로 기판(1020)은 회로 기판(1011)의 일 측으로부터 인출되어 제3 방향(1051)으로 연장될 수 있다. 제3 방향(1051)으로 연장된 일단으로부터 연성 회로 기판(1020)은 굽어져서 제4 방향(1052)으로 연장될 수 있다. 제4 방향(1052)으로 연장된 일단으로부터 연성 회로 기판(1020)은 굽어져서 제5 방향(1053)으로 연장될 수 있다. 제5 방향(1053)으로 연장된 일단으로부터 연성 회로 기판(1020)은 고정부(1040)에 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(1020)의 고정부(1040)에 연결되는 영역은 슬릿이 형성되지 않고, 휘어져서 고정부(1040)에 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(1020)은 제5 방향(1053)으로 연장된 일단으로부터 고정부(1040)에 연결되는 영역 사이에 굽어진 영역을 더 포함할 수 있다.To place the
도 10에 도시된 바와 같이 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(1020)이 광학 부품의 주변을 따라 배치됨으로써, 이미지 센서(1010)가 렌즈가 향하는 방향 측에 배치되더라도 광학 부품의 배치를 방해하지 않을 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(1020)은 연성 회로 기판(1020)의 길이가 불필요하게 길어지는 것을 방지하면서도 작동 구간의 길이를 확보하고, 회로 기판(1011)에 가해지는 반발력을 낮은 수준으로 유지할 수 있다.As shown in FIG. 10, the
도 11은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1120)의 슬릿이 형성된 구간이 이미지 센서(1110)가 배치된 평면과 다른 평면 상에서 구성되고, 작동 구간 중에 휘어진 영역이 형성된 회로 연결부(1101) 및 회로 연결부(1101)가 카메라 모듈(1100)에 실장된 예시를 도시한 도면이다.11 shows a
연성 회로 기판(1120)은 이미지 센서(1110)가 배치된 회로 기판(1111)으로부터 인출되어 휘어진 구간(1160)으로부터 제1 방향(1151)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 휘어진 구간(1160)에서 제1 방향(1151)으로 연장되기 위해 굽어질 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 제1 방향(1151)으로 연장된 일단에서 휘어져서 제2 방향(1152)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 제2 방향(1152)으로 연장된 일단에서 휘어져서 제3 방향(1153)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1120)은 제3 방향(1153)으로 연장된 일단에서 고정부(1140)와 연결될 수 있다.The
제1 방향(1151)으로 연장된 구간과 제2 방향(1152)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간, 제2 방향(1152)으로 연장된 구간과 제3 방향(1153)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간 및 회로 기판(1111)으로부터 인출되어 휘어진 구간(1160)에는 슬릿들이 형성되지 않을 수 있다. 제1 방향(1151)으로 연장된 구간과 제2 방향(1152)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간, 제2 방향(1152)으로 연장된 구간과 제3 방향(1153)으로 연장된 구간 사이의 휘어진 구간 및 회로 기판(1111)으로부터 인출되어 휘어진 구간(1160)은 슬릿이 형성된 구간이 변형됨에 따라 고정부(1140)에 대하여 유동적으로 움직일 수 있다.A curved section between a section extending in the first direction (1151) and a section extending in the second direction (1152), a curved section between a section extending in the second direction (1152) and a section extending in the third direction (1153) Slits may not be formed in the
도 12는 일 실시예에 따라 이미지 센서(1210)가 광학계의 배면에 배치되어 피사체로부터 렌즈(1231)로 빛이 인입되는 방향(1261)과 센서가 빛을 수신하는 방향(1262)이 실질적으로 같은 방향을 향하도록 배치된 카메라 모듈(1200) 및 그 카메라 모듈(1200)에 실장되는 이미지 센서(1210) 및 회로 연결부(1201)를 도시한 도면이다.12 shows that, according to one embodiment, the
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1200)은 제1 방향(1261)으로 렌즈(1231)에 입사된 빛이 렌즈 배럴과 프리즘(1233)을 거치면서 두 번 이상 굴절될 광 경로를 통해서 제1 방향(1261)과 실질적으로 동일한 제2 방향(1262)으로 이미지 센서(1210)에 입사될 수 있다.The
이미지 센서(1210)가 실장된 회로 기판(1211)으로부터 인출된 연성 회로 기판(1220)은 제3 방향(1251)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1210)은 제3 방향(1251)으로 연장된 일단으로부터 굽어져서 제4 방향(1252)으로 연장될 수 있다. 연성 회로 기판(1220)은 제4 방향(1252)으로 연장된 일단에서 고정부(1240)에 연결될 수 있다.The
연성 회로 기판(1220)은 광학계의 배치를 방해하지 않으면서 이미지 센서(1210)가 이동할 수 있도록 배치될 수 있다.The
도 13은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1320)의 굽은 영역(1310)의 구조를 도시한 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating the structure of a
연성 회로 기판(1320)에 실장된 도선이 배치되는 면이 접히도록 연성 회로 기판(1320)이 연장되는 방향이 변경되는 구조는 연성 회로 기판이 휘어진(bended) 것이라고 언급될 수 있다. 연성 회로 기판(1320)에 실장된 도선이 배치되는 면이 유지되도록 연성 회로 기판(1320)이 연장되는 방향이 변경되는 구조는 연성 회로 기판(1320)의 방향이 굽은(curved) 것이라고 언급될 수 있다. 연성 회로 기판(1320)의 방향이 굽었다고 함은 곡선이 형성되는 경우 뿐만 아니라 각을 형성하도록 연장되는 방향이 전환되는 경우도 포함하는 것을 의미할 수 있다.A structure in which the direction in which the
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(1320)은 연성 회로 기판(1320)이 연장되는 방향이 굽은 영역(1310)의 적어도 일부에는 슬릿이 형성되지 않고 도선이 배치된 영역 사이가 연결되거나 다른 구간보다 슬릿이 형성된 수가 작을 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(1320)은 굽은 영역(1310)에 인접한 도선이 배치된 영역 사이를 잇는 연결 구조(1330)(예: 브릿지 구조)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(1330)는 연성 회로 기판(1320)이 이동할 때, 연성 회로 기판(1320)의 과도한 변형을 방지하거나 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조(1330)는 연성 회로 기판(1320)의 꼬임을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 도 13은 연성 회로 기판(1320)의 한 예시를 도시한 것일 뿐, 연성 회로 기판(1320)에 포함된 연결 구조(1330)의 개수, 및/또는 위치는 도시된 예로 한정되지 아니한다.Referring to FIG. 13, the
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present disclosure, specific embodiments have been described, but of course, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the patent claims described later, but also by the scope of this patent claim and equivalents.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)의 블록도이다. 도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1401 in a
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다. The memory 1430 may store various data used by at least one component (eg, the
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다. The program 1440 may be stored as software in the memory 1430 and may include, for example, an operating system 1442, middleware 1444, or
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1470 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1470 acquires sound through the
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401. According to one embodiment, the battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1490 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1401 and an external electronic device (e.g., the
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments,
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제 2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external electronic device 1404 through the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(1480)을 예시하는 블럭도(1500)이다. 도 15를 참조하면, 카메라 모듈(1480)은 렌즈 어셈블리(1510), 플래쉬(1520), 이미지 센서(1530), 이미지 스태빌라이저(1540), 메모리(1550)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(1560)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1510)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(1510)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 복수의 렌즈 어셈블리(1510)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(1480)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(1510)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(1510)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. FIG. 15 is a block diagram 1500 illustrating a
플래쉬(1520)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(1520)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(1530)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(1510) 를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(1530)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(1530)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The flash 1520 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash 1520 may include one or more light emitting diodes (eg, red-green-blue (RGB) LED, white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp. The image sensor 1530 can obtain an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 1510 into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor 1530 is one image sensor selected from among image sensors with different properties, such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and the same It may include a plurality of image sensors having different properties, or a plurality of image sensors having different properties. Each image sensor included in the image sensor 1530 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
이미지 스태빌라이저(1540)는 카메라 모듈(1480) 또는 이를 포함하는 전자 장치(1401)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(1510)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(1530)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(1530)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1540)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1540)은 카메라 모듈(1480)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(1480) 또는 전자 장치(1401)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(1540)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(1550)는 이미지 센서(1530)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(1550)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(1460)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(1550)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(1560)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(1550)는 메모리(1430)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.The image stabilizer 1540 moves at least one lens or image sensor 1530 included in the lens assembly 1510 in a specific direction in response to the movement of the
이미지 시그널 프로세서(1560)는 이미지 센서(1530)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(1550)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(1560)는 카메라 모듈(1480)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(1530))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1560)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(1550)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(1480)의 외부 구성 요소(예: 메모리(1430), 표시 장치(1460), 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(1560)는 프로세서(1420)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(1420)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(1560)이 프로세서(1420)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(1560)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(1420)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(1460)를 통해 표시될 수 있다. The image signal processor 1560 may perform one or more image processes on an image acquired through the image sensor 1530 or an image stored in the memory 1550. The one or more image processes may include, for example, depth map creation, three-dimensional modeling, panorama creation, feature point extraction, image compositing, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring). may include blurring, sharpening, or softening. Additionally or alternatively, the image signal processor 1560 may include at least one of the components included in the camera module 1480 (e.g., an image sensor). (1530)) may perform control (e.g., exposure time control, read-out timing control, etc.). The image processed by the image signal processor 1560 is stored back in the memory 1550 for further processing. Alternatively, it may be provided as an external component of the camera module 1480 (e.g., memory 1430,
일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(1480)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(1480)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(1480)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
According to one embodiment, the electronic device 1401 may include a plurality of
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210)) 또는 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(예: 도 5의 회로 기판(111)), 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480)) 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220)), 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선(예: 도 1의 도선(121)) 사이에 형성된 복수의 슬릿(예: 도 1의 슬릿(122)) 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 회로 기판으로부터 인출되거나 제1 회로 기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간(예: 도 8의 제1 작동 구간(711))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장되거나 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))의 다른 구성요소에 고정된 제2 구간(예: 도 8의 제2 작동 구간(712))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형될 수 있다.A camera module (e.g., the
일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간의 사이에 상기 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함할 수 있다. 굽은 구간 내에는 상기 제1 구간보다 적은 수의 슬릿들이 형성되거나, 슬릿이 형성되지 않을 수 있다.A flexible circuit board according to an embodiment (e.g., the
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은 피사체로부터 입사되는 광을 상기 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))로 유도하는 광학계(예: 도 4의 렌즈(431), 도 4의 프리즘(433), 도 7의 렌즈 배럴(431-1, 431-2), 도 12의 렌즈(1231)) 를 더 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은, 상기 제1 회로 기판의 상기 적어도 일 측면 중 상기 광학계의 광축에 상응하는 중심축(예: 도 1의 중심축(113))으로부터 벗어난 위치에서 인출될 수 있다.A camera module (e.g., the
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은 제1 회로 기판 및 상기 광학계를 수용하는 하우징(예: 도 4의 하우징(420))을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은, 상기 광학계의 주변에 상기 하우징의 적어도 일 면을 따라서 배치될 수 있다.A camera module (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the optical system transmits light incident from the subject to the image sensor (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, an image sensor (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, an image sensor (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장된 제3 구간(예: 도 3의 제3 작동 구간(713))을 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board may further include a third section (eg, the
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 제2 구간이 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board may be configured such that the second section is deformed as the first circuit board moves in the first direction by the operation of the actuator.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 제3 구간이 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board may be configured such that the third section is deformed as the first circuit board moves in the second direction by the operation of the actuator.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 제1 구간 및 상기 제3 구간이 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 회전함에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board may be configured such that the first section and the third section are deformed as the first circuit board rotates by the operation of the actuator.
일 실시 예에 따르면, 액추에이터는 자동 초점 기능을 제공하기 위한 자동 초점 액추에이터를 포함힐 수 있다. 연성 회로 기판은 제1 구간이 상기 자동 초점 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, the actuator may include an autofocus actuator to provide an autofocus function. The flexible circuit board may be configured such that the first section is deformed as the autofocus actuator is driven.
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 사이에 상기 연성 회로 기판이 접혀서 휘어진 구간을 포함하고, 상기 휘어진 구간에는 스티프너가 부착될 수 있다.According to one embodiment, the flexible circuit board includes a section between the first section and the second section where the flexible circuit board is folded and bent, and a stiffener may be attached to the bent section.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480))은, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210)) 또는 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판, 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480)) 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿 및 상기 연성 회로 기판의 일 단에 연결된 제2 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 중심축으로부터 일 측으로 편향된 위치로부터 인출되어 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함할 수 있다.A camera module (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the optical system transmits light incident from the subject to the image sensor (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, an image sensor (e.g.,
일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, an image sensor (e.g.,
일 실시 예에 따른 메라 모듈을 포함하는 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(600), 도 14의 전자 장치(1400))는, 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210)) 또는 이미지 센서(예: 도 1의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(110), 도 5의 이미지 센서(110), 도 7의 이미지 센서(110-1, 110-2), 도 8의 이미지 센서(110), 도 4의 이미지 센서(1010), 도 11의 이미지 센서(1110), 도 12의 이미지 센서(1210))를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판, 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(400), 도 14의 카메라 모듈(1480)) 내에서의 상기 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터, 상기 전자 장치의 내부에 고정된 고정부 및 상기 회로 기판과 고정부 사이를 연결하고, 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 작동 구간을 포함하는 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))을 포함할 수 있다. 작동 구간에는 복수의 슬릿들이 형성될 수 있다.An electronic device including a camera module (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 복수개의 도선들을 포함할 수 있다. 복수개의 슬릿들은 상기 도선들에 나란하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, a flexible circuit board (e.g., the
일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 상기 작동 구간(예: 도 8의 작동 구간(711, 712, 713)) 내에서 상기 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(예: 도 1의 연성 회로 기판(120), 도 5의 연성 회로 기판(120), 도 7의 연성 회로 기판(120-1, 120-2), 도 10의 연성 회로 기판(1020), 도 11의 연성 회로 기판(1120), 도 12의 연성 회로 기판(1220))은 굽은 구간 내에서 상기 도선들 사이가 연결되도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, a flexible circuit board (e.g., the
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다. Methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure may be implemented in the form of hardware, software, or a combination of hardware and software.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다. When implemented as software, a computer-readable storage medium that stores one or more programs (software modules) may be provided. One or more programs stored in a computer-readable storage medium are configured to be executable by one or more processors in an electronic device (configured for execution). One or more programs include instructions that cause the electronic device to execute methods according to embodiments described in the claims or specification of the present disclosure.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(ROM: read only memory), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM: compact disc-ROM), 디지털 다목적 디스크(DVDs: digital versatile discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다. These programs (software modules, software) include random access memory, non-volatile memory including flash memory, read only memory (ROM), and electrically erasable programmable ROM. (EEPROM: electrically erasable programmable read only memory), magnetic disc storage device, compact disc-ROM (CD-ROM), digital versatile discs (DVDs), or other forms of disk storage. It can be stored in an optical storage device or magnetic cassette. Alternatively, it may be stored in a memory consisting of a combination of some or all of these. Additionally, multiple configuration memories may be included.
또한, 상기 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WLAN(wide LAN), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다. In addition, the program may be operated through a communication network such as the Internet, an intranet, a local area network (LAN), a wide LAN (WLAN), or a storage area network (SAN), or a combination thereof. It may be stored on an attachable storage device that is accessible. This storage device can be connected to a device performing an embodiment of the present disclosure through an external port. Additionally, a separate storage device on a communications network may be connected to the device performing embodiments of the present disclosure.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the specific embodiments of the present disclosure described above, elements included in the disclosure are expressed in singular or plural numbers depending on the specific embodiment presented. However, singular or plural expressions are selected to suit the presented situation for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to singular or plural components, and even components expressed in plural may be composed of singular or singular. Even expressed components may be composed of plural elements.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present disclosure, specific embodiments have been described, but of course, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the patent claims described later, but also by the scope of this patent claim and equivalents.
Claims (20)
이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터;
상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판;
상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿; 및
상기 연성 회로 기판의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 제1 회로기판으로부터 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 것인, 카메라 모듈.
In the camera module,
a first circuit board electrically connected to an image sensor or a circuit board including an image sensor;
an actuator configured to control at least one of a position or posture of the first circuit board within the camera module;
a flexible circuit board extending from at least one side of the first circuit board;
a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board; and
A second circuit board electrically connected to one end of the flexible circuit board,
The flexible circuit board includes a first section extending from the first circuit board in a first direction and a second section extending from one end of the first section in a second direction different from the first direction,
The flexible circuit board is deformed as the actuator is driven.
상기 제1 구간 및 상기 제2 구간의 사이에 상기 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함하고,
상기 굽은 구간 내에는 상기 제1 구간보다 적은 수의 슬릿들이 형성되거나, 슬릿이 형성되지 않은, 카메라 모듈.
In claim 1,
It includes a curved section between the first section and the second section in which the direction in which the flexible circuit board extends changes,
A camera module in which fewer slits are formed in the curved section than in the first section or no slits are formed.
피사체로부터 입사되는 광을 상기 이미지 센서로 유도하는 광학계를 더 포함하고,
상기 연성 회로 기판은, 상기 제1 회로 기판의 상기 적어도 일 측면 중 상기 광학계의 광축에 상응하는 중심축으로부터 벗어난 위치에서 인출되는 것인, 카메라 모듈.
In claim 1,
It further includes an optical system that guides light incident from the subject to the image sensor,
The flexible circuit board is a camera module, wherein the flexible circuit board is pulled out from a position deviating from a central axis corresponding to the optical axis of the optical system among the at least one side of the first circuit board.
상기 제1 회로 기판 및 상기 광학계를 수용하는 하우징을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은, 상기 광학계의 주변에 상기 하우징의 적어도 일 면을 따라서 배치된, 카메라 모듈.
In claim 3,
Comprising a housing accommodating the first circuit board and the optical system,
The flexible circuit board is a camera module disposed along at least one side of the housing around the optical system.
상기 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함하는, 카메라 모듈.
In claim 3,
The optical system is a camera module comprising a refractive optical system in which an optical path through which light incident from the subject reaches the image sensor is refracted at least twice.
상기 이미지 센서는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치된, 카메라 모듈.
In claim 5,
The image sensor is a camera module arranged so that a light-detecting surface faces a direction opposite to the direction in which light is incident from the subject to the optical system.
상기 이미지 센서는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치된, 카메라 모듈.
In claim 5,
The image sensor is a camera module arranged so that a light-detecting surface faces the same direction as the direction in which light is incident from the subject to the optical system.
상기 연성 회로 기판은 상기 제2 방향과 다른 제3 방향으로 연장된 제3 구간을 더 포함하는, 카메라 모듈
In claim 1,
The flexible circuit board further includes a third section extending in a third direction different from the second direction, the camera module
상기 제2 구간은 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
In claim 8,
The second section is deformed as the first circuit board moves in the first direction by the operation of the actuator.
상기 제3 구간은 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
In claim 8,
The third section is deformed as the first circuit board moves in the second direction by the operation of the actuator.
상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은 상기 제1 회로 기판이 상기 액추에이터의 동작에 의해 회전함에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
In claim 8,
The first section and the third section are transformed as the first circuit board rotates by the operation of the actuator.
상기 액추에이터는 자동 초점 기능을 제공하기 위한 자동 초점 액추에이터를 포함하고,
상기 제1 구간은 상기 자동 초점 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는, 카메라 모듈.
In claim 8,
The actuator includes an autofocus actuator for providing an autofocus function,
The first section is transformed as the autofocus actuator is driven.
상기 연성 회로 기판은 상기 제1 구간 및 상기 제2 구간 사이에 상기 연성 회로 기판이 접혀서 휘어진 구간을 포함하고, 상기 휘어진 구간에는 스티프너가 부착된, 카메라 모듈.
In claim 1,
The flexible circuit board includes a section between the first section and the second section where the flexible circuit board is folded and bent, and a stiffener is attached to the bent section.
이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판;
상기 카메라 모듈 내에서의 상기 제1 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터;
상기 제1 회로 기판의 적어도 일 측면으로부터 인출되어 연장된 연성 회로 기판;
상기 연성 회로 기판에 실장된 복수의 도선 사이에 형성된 복수의 슬릿; 및
상기 연성 회로 기판의 일 단에 연결된 제2 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 상기 제1 회로 기판의 중심축으로부터 일 측으로 편향된 위치로부터 인출되어 제1 방향으로 연장된 제1 구간 및 상기 제1 구간의 일단으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장된 제2 구간을 포함하는, 카메라 모듈.
In the camera module,
A first circuit board electrically connected to an image sensor or a circuit board including an image sensor;
an actuator configured to control at least one of a position or posture of the first circuit board within the camera module;
a flexible circuit board extending from at least one side of the first circuit board;
a plurality of slits formed between a plurality of conductors mounted on the flexible circuit board; and
It includes a second circuit board connected to one end of the flexible circuit board,
The flexible circuit board has a first section that is pulled out from a position biased to one side from the central axis of the first circuit board and extends in a first direction, and a second section that extends from one end of the first section in a second direction different from the first direction. A camera module comprising a second section.
상기 광학계는 상기 피사체로부터 입사된 광이 상기 이미지 센서에 도달하는 광경로가 적어도 두 번 굴절된 굴절형 광학계를 포함하는, 카메라 모듈.
In claim 13,
The optical system is a camera module comprising a refractive optical system in which an optical path through which light incident from the subject reaches the image sensor is refracted at least twice.
상기 이미지 센서는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 반대 방향을 향하도록 배치된, 카메라 모듈.
In claim 15,
The image sensor is a camera module arranged so that a light-detecting surface faces a direction opposite to the direction in which light is incident from the subject to the optical system.
상기 이미지 센서는, 광을 검출하는 면이 상기 피사체로부터 상기 광학계로 광이 입사되는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치된, 카메라 모듈.
In claim 15,
The image sensor is a camera module arranged so that a light-detecting surface faces the same direction as the direction in which light is incident from the subject to the optical system.
이미지 센서 또는 이미지 센서를 포함하는 회로기판과 전기적으로 연결되는 회로 기판;
상기 카메라 모듈 내에서의 상기 회로 기판의 위치 또는 자세 중 적어도 하나를 제어하도록 구성된 액추에이터;
상기 전자 장치의 내부에 고정된 고정부; 및
상기 회로 기판과 고정부 사이를 연결하고, 상기 액추에이터가 구동됨에 따라 변형되는 작동 구간을 포함하는 연성 회로 기판을 포함하고,
상기 작동 구간에는 복수의 슬릿들이 형성된, 전자 장치.
In an electronic device including a camera module,
A circuit board electrically connected to an image sensor or a circuit board including an image sensor;
an actuator configured to control at least one of a position or posture of the circuit board within the camera module;
a fixing part fixed to the inside of the electronic device; and
It includes a flexible circuit board that connects the circuit board and the fixing part and includes an operating section that is deformed as the actuator is driven,
An electronic device in which a plurality of slits are formed in the operating section.
상기 연성 회로 기판은 복수개의 도선들을 포함하고,
상기 복수개의 슬릿들은 상기 도선들에 나란하게 배치된, 전자 장치.
In claim 18,
The flexible circuit board includes a plurality of conductors,
The plurality of slits are arranged in parallel with the conductors.
상기 연성 회로 기판은 상기 작동 구간 내에서 상기 연성 회로 기판이 연장되는 방향이 변경되는 굽은 구간을 포함하고,
상기 굽은 구간 내에서 상기 도선들 사이가 연결된, 전자 장치.In claim 19,
The flexible circuit board includes a curved section in which the direction in which the flexible circuit board extends changes within the operating section,
An electronic device wherein the conductors are connected within the curved section.
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KR1020220116038A KR20230165669A (en) | 2022-05-27 | 2022-09-15 | Camera including image sensor and electronic apparatus comprising camera thereof |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20230165669A (en) |
-
2022
- 2022-09-15 KR KR1020220116038A patent/KR20230165669A/en unknown
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