KR20220053110A - Substrate flip module and substrate process system having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate flip module and a substrate process system having the same. More specifically, the present invention relates to the substrate flip module, which is able to flip an inserted substrate, and a substrate process system having the same. According to the present invention, the substrate flip module (10) comprises: a chamber (100) forming an inner space (S); and a substrate flip unit (200) installed in the chamber (100) and flipping the substrate (1) loaded on the chamber (100). The substrate flip unit (200) includes: a substrate clamping unit (210) clamping the substrate (1); a rotation unit (220) rotating the substrate clamping unit (210) so that the substrate (1) clamped by the substrate clamping unit (210) is flipped; and a substrate unclamping unit (230) for unclamping the substrate clamped by the substrate clamping unit (210). The chamber (100) includes one pair of gates (110) formed on both side surfaces facing each other of the chamber (100) allowing the substrate to enter and exit.

Description

기판반전모듈 및 이를 포함하는 기판처리시스템{Substrate flip module and substrate process system having the same}Substrate flip module and substrate process system having the same

본 발명은, 기판반전모듈 및 이를 포함하는 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반입된 기판을 반전시킬 수 있는 기판반전모듈 및 이를 포함하는 기판처리시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate inversion module and a substrate processing system including the same, and more particularly, to a substrate inversion module capable of inverting a loaded substrate and a substrate processing system including the same.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.Recently, as interest in information display is rising and the demand to use portable information media increases, it is used in a lightweight, thin flat panel display (FPD) replacing the conventional display device, cathode ray tube (CRT). Research and commercialization are focused on.

이러한 평판표시장치 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 상기 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며, 밝기, 명암비(contrast ratio) 및 시야각 등에 단점이 있기 때문에, 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다.In the field of flat panel displays, a liquid crystal display device (LCD), which is light and low in power consumption, has so far been the most attractive display device, but the liquid crystal display device is not a light emitting device but a light receiving device, and has a brightness, contrast ratio ( contrast ratio) and viewing angle, and the like, development of a new display device capable of overcoming these disadvantages is being actively developed.

일반적으로 유기발광 디스플레이 제조 장치에서는 기판을 반전시키기 위한 기판반전장치를 필요로 한다. 일 예로, 트랜스퍼모듈(Transfer module)에 의해 이송된 기판은 캐리어 상에 얼라인되어 안착되고, 기판반전장치에 의해 반전된 후, 증착 공정이 수행될 수 있고, 증착 공정이 완료된 후에는 다시 반대 방향으로 반전된 상태로 이송될 수 있다. In general, an organic light emitting display manufacturing apparatus requires a substrate inverting device for inverting the substrate. For example, the substrate transferred by the transfer module is aligned and seated on the carrier, and after being inverted by the substrate inverting device, the deposition process may be performed, and after the deposition process is completed, the substrate is again in the opposite direction can be transferred in an inverted state.

종래 기판반전장치의 경우, 기판반전 시 일 측에서만 기판출입이 가능하므로 클러스터타입 기판처리시스템의 반송모듈의 일 측면을 모두 차지하며 기판반전 및 반송에 소요되는 시간이 길어져 기판처리장치의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In the case of the conventional substrate inversion apparatus, since the substrate can only be entered and exited from one side when the substrate is inverted, it occupies one side of the transfer module of the cluster type substrate processing system, and the time required for inverting and transferring the substrate becomes longer, thereby lowering the productivity of the substrate processing apparatus There is a problem that

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 양 측면 모두에서 기판출입 및 반전이 가능한 기판반전장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate inverting apparatus capable of inverting and entering a substrate from both sides, and a substrate processing system including the same, in order to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 내부공간(S)을 형성하는 챔버(100)와; 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 챔버(100)로 로딩된 기판(1)을 반전시키는 기판반전부(200)를 포함하는 기판반전모듈(10)을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the chamber 100 for forming an internal space (S); Disclosed is a substrate inversion module (10) installed in the chamber (100) and including a substrate inverting unit (200) for inverting the substrate (1) loaded into the chamber (100).

상기 기판반전부(200)는, 기판(1)을 클램핑하는 기판클램핑부(210)와, 상기 기판클램핑부(210)에 의해 클램핑된 기판(1)이 반전되도록 상기 기판클램핑부(210)를 회전시키는 회전부(220)와, 상기 기판클램핑부(210)에 의한 기판클램핑을 해제하기 위한 기판클램핑해제부(230)를 포함함할 수 있다.The substrate inverting unit 200 includes a substrate clamping unit 210 for clamping the substrate 1 and the substrate clamping unit 210 so that the substrate 1 clamped by the substrate clamping unit 210 is inverted. It may include a rotating unit 220 to rotate, and a substrate clamping release unit 230 for releasing the clamping of the substrate by the substrate clamping unit 210 .

상기 챔버(100)는, 상기 챔버(100)의 대향하는 양 측면에 기판출입을 위한 한 쌍의 게이트(110)를 포함할 수 있다.The chamber 100 may include a pair of gates 110 for substrate entry and exit on opposite side surfaces of the chamber 100 .

상기 기판클램핑부(210)는, 클램핑 대상이 되는 기판(1) 가장자리를 파지하기 위한 복수의 파지부(212)들과, 상기 파지부(212)에 의한 기판파지력을 형성하기 위한 파지력형성부(214)를 포함할 수 있다.The substrate clamping unit 210 includes a plurality of holding units 212 for holding the edge of the substrate 1 to be clamped, and a holding force forming unit for forming a substrate holding force by the holding unit 212 ( 214) may be included.

상기 복수의 파지부(212)들은, 각각 서로 대향하는 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)를 포함할 수 있다.The plurality of gripping units 212 may include a pair of gripping members 212a and 212b facing each other.

상기 파지력형성부(214)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)가 각각 이동가능하게 결합되는 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)와, 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 설치되어 상기 파지부재(212a, 212b)의 위치에 따른 탄성력을 상기 파지부재(212a, 212b)로 인가하는 탄성부재(216)을 포함할 수 있다.The gripping force forming part 214 includes a pair of base parts 214a and 214b to which the pair of gripping members 212a and 212b are movably coupled, respectively, and the gripping members 212a and 212b and the base. It may include an elastic member 216 installed between the portions 214a and 214b to apply an elastic force according to the positions of the gripping members 212a and 212b to the gripping members 212a and 212b.

상기 파지력형성부(214)는, 상기 파지부재(212a, 212b)가 상기 베이스부(214a, 214b)에 대해 이동가능하도록 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b)를 연결하는 연결사프트부(218)를 추가로 포함할 수 있다.The gripping force forming part 214 connects the gripping members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b so that the gripping members 212a and 212b are movable with respect to the base parts 214a and 214b. It may further include a connecting shaft portion 218 to.

상기 탄성부재(216)는, 상기 연결샤프트부(218)의 외주면에 설치될 수 있다.The elastic member 216 may be installed on an outer circumferential surface of the connection shaft part 218 .

상기 탄성부재(216)는, 상기 기판클램핑부(210)에 외력이 인가되지 않는 경우 상기 기판파지력이 형성되도록 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 압축된 상태로 설치될 수 있다.The elastic member 216 is compressed between the holding members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b so that the substrate holding force is formed when no external force is applied to the substrate clamping unit 210 . can be installed with

상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 가압력을 인가하여 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이를 이격시키는 가압샤프트부(232)를 포함할 수 있다.The substrate release clamping unit 230 applies a pressing force to at least one of the pair of holding members 212a and 212b to space the press shaft part 232 between the pair of holding members 212a and 212b. may include

상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 가압력 인가를 위해 상기 가압샤프트부(232)의 이동을 구동하는 샤프트구동부(234)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate release clamping unit 230 may further include a shaft driving unit 234 for driving the movement of the pressing shaft unit 232 in order to apply the pressing force.

상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 결합되며 상기 가압샤프트부(232)에 의해 가압되는 가압지지부재(236)를 포함할 수 있다.The substrate release clamping unit 230 may include a pressing support member 236 coupled to at least one of the pair of holding members 212a and 212b and pressed by the pressing shaft unit 232 .

상기 가압샤프트부(232)는, 상기 기판클램핑부(210)의 회전축(R)을 기준으로 상기 회전축의 양측에 설치되는 제1가압샤프트부(232a) 및 제2가압샤프트부(232b)와, 상기 제1가압샤프트부(232a) 및 상기 제2가압샤프트부(232b)를 연결하는 연결샤프트부(232c)를 포함할 수 있다.The pressing shaft part 232 includes a first pressing shaft part 232a and a second pressing shaft part 232b installed on both sides of the rotation shaft with respect to the rotation axis R of the substrate clamping part 210, It may include a connection shaft part 232c connecting the first pressing shaft part 232a and the second pressing shaft part 232b.

상기 가압샤프트부(232)는, 상기 회전축(R)에 평행한 라인을 따라 복수로 구비될 수 있다.The pressure shaft part 232 may be provided in plurality along a line parallel to the rotation axis (R).

상기 가압지지부재(236)는, 상기 기판클램핑부(210)의 회전에 따라 상기 제1가압샤프트부(232a) 및 상기 제2가압샤프트부(232b)에 각각 대응되어 가압되는 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b)를 포함할 수 있다.The pressure support member 236 is a first pressure support member that is pressed corresponding to the first pressure shaft part 232a and the second pressure shaft part 232b according to the rotation of the substrate clamping part 210 , respectively. It may include a 236a and a second pressing support member 236b.

상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 챔버(100) 상측에 설치될 수 있다.The substrate release clamping unit 230 may be installed above the chamber 100 .

다른 측면에서, 본 발명은, 기판이송을 위한 이송로봇(21)을 구비하는 반송모듈(20)과; 상기 반송모듈(20) 일측에 설치되며 기판처리를 위한 기판처리공간을 형성하는 하나 이상의 공정모듈(30)과; 상기 반송모듈(20)과 공정모듈(30) 사이에 설치되는 청구항 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 따른 기판반전모듈(10)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.In another aspect, the present invention, the transfer module 20 having a transfer robot 21 for transferring the substrate; one or more process modules 30 installed on one side of the transfer module 20 and forming a substrate processing space for substrate processing; Disclosed is a substrate processing system comprising a substrate inversion module (10) according to any one of claims 1 to 12 installed between the transfer module (20) and the process module (30). .

본 발명에 따른 기판반전모듈 및 이를 포함하는 기판처리시스템은, 기판반전모듈의 양 측면 모두에서 기판출입 및 반전이 가능한 이점이 있다.The substrate inversion module and the substrate processing system including the same according to the present invention have the advantage that the substrate can be moved in and out from both sides of the substrate inversion module.

이를 통해, 본 발명에 따른 기판반전모듈 및 이를 포함하는 기판처리시스템은, 반송모듈과 상하 반전된 상태의 기판에 대한 기판처리를 수행하는 공정모듈 사이에 기판반전모듈이 설치될 수 있으므로, 기판반전모듈의 설치공간 확보가 용이하며 기판반전 및 이송에 소요되는 시간을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Through this, in the substrate inversion module and the substrate processing system including the same according to the present invention, the substrate inversion module can be installed between the transfer module and the process module for processing the substrate in the upside down state, so that the substrate inversion module is inverted. It is easy to secure the installation space of the module, and it has the advantage of improving productivity by minimizing the time required for substrate inversion and transfer.

도 1은, 일반적인 클러스터타입의 기판처리시스템을 도시한 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전모듈에서의 기판반전원리를 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 3a내지 도 3b는, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판반전모듈의 동작을 설명하는 단면도이다.
도 4a 내지 도 4b는, 도 3a 내지 도 3b의 구성일부를 보여주는 사시도이다.1 is a plan view showing a general cluster type substrate processing system.
2 is a schematic diagram schematically illustrating the principle of substrate inversion in a substrate inversion module according to an embodiment of the present invention.
3A to 3B are cross-sectional views illustrating the operation of the substrate inversion module according to an embodiment of the present invention.
4A to 4B are perspective views showing a part of the configuration of FIGS. 3A to 3B .

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판이송을 위한 이송로봇(21)을 구비하는 반송모듈(20)과; 상기 반송모듈(20) 일측에 설치되며 기판처리를 위한 기판처리공간을 형성하는 하나 이상의 공정모듈(30)과; 상기 반송모듈(20)과 공정모듈(30) 사이에 설치되는 기판반전모듈(10)을 포함한다.A substrate processing system according to the present invention, as shown in FIG. 1, includes a transfer module 20 having a transfer robot 21 for transferring a substrate; one or more process modules 30 installed on one side of the transfer module 20 and forming a substrate processing space for substrate processing; and a substrate inversion module 10 installed between the transfer module 20 and the process module 30 .

상기 반송모듈(20)은, 기판이송을 위한 이송로봇(21)을 구비하는 트랜스퍼모듈로 다양한 구성이 가능하다.The transfer module 20 is a transfer module having a transfer robot 21 for transferring a substrate, and various configurations are possible.

상기 이송로봇(21)은 반송로봇(20)의 챔버내에 설치되어 기판(1)을 이송하는 로봇으로 다양한 구성이 가능하다.The transfer robot 21 is installed in the chamber of the transfer robot 20 to transfer the substrate 1, and various configurations are possible.

상기 이송로봇(21)은, 반송모듈(20)과 공정모듈(30) 또는 반송모듈(20)과 후술하는 기판반전모듈(10) 사이에서 기판(1)을 이송하기 위해, 다양한 다관절로봇, 예로서, 수평다관절(스카라) 로봇일 수 있다.The transfer robot 21 is, in order to transfer the substrate 1 between the transfer module 20 and the process module 30 or the transfer module 20 and the substrate inversion module 10 to be described later, various articulated robots, For example, it may be a horizontal articulated (scarra) robot.

상기 공정모듈(30)은, 상기 반송모듈(20) 일측에 설치되며 기판처리를 위한 기판처리공간을 형성하는 프로세스모듈로서 하나 이상의 개수로 구비될 수 있다.The process module 30 is installed on one side of the transfer module 20 and forms a substrate processing space for substrate processing, and may be provided in one or more numbers.

상기 공정모듈(30) 중 적어도 하나는, 기판처리면이 상방을 향하던(또는 기판처리면이 하방을 향하던) 기판(1)이 상하 반전되어 기판처리면이 하방을 향하도록(또는 기판처리면이 상방을 향하도록) 반전된 기판(1)에 대한 기판처리를 수행하는 프로세스모듈일 수 있다.At least one of the process modules 30 is configured so that the substrate 1 with the substrate processing surface facing upward (or the substrate processing surface facing downward) is turned upside down so that the substrate processing surface faces downward (or the substrate processing surface is It may be a process module that performs substrate processing on the inverted substrate 1 (facing upward).

여기서 처리대상인 기판(1)은, 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판으로서, LCD제조용 기판, OLED 제조용 기판, 태양전지 제조용 기판 등 어떠한 기판도 가능하다.Here, the substrate 1 to be processed is a substrate that performs substrate processing such as deposition and etching, and any substrate such as a substrate for manufacturing an LCD, a substrate for manufacturing an OLED, or a substrate for manufacturing a solar cell is possible.

그리고 본 발명에 따른 공정모듈(30)에 의하여 수행되는 기판처리는, 밀폐된 처리공간 내에서 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리공정이면 다양한 공정이 가능하다.In addition, the substrate processing performed by the process module 30 according to the present invention may be a substrate processing process in which substrate processing such as deposition and etching is performed in a closed processing space.

상기 공정모듈(30)의 챔버는, 상측이 개구된 챔버본체와, 챔버본체의 개구에 탈착가능하게 결합된 상부리드를 포함할 수 있다.The chamber of the process module 30 may include a chamber body having an upper side opened, and an upper lid detachably coupled to the opening of the chamber body.

상기 챔버본체는, 기판지지부 등이 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 처리공간에 기판(1)의 도입 및 배출을 위한 내측벽에 하나 이상의 게이트(31)가 형성될 수 있다.The chamber body is a configuration in which a substrate support part is installed, and various configurations are possible, and one or more gates 31 may be formed on the inner wall for introducing and discharging the substrate 1 to the processing space.

상기 공정모듈(30)의 챔버벽을 기준으로 내부인 처리공간은 진공분위기(Vacuum)로 유지될 수 있다.The processing space inside with respect to the chamber wall of the process module 30 may be maintained in a vacuum atmosphere.

상기 기판반전모듈(10)은, 상하 반전된 기판(1)에 대한 기판처리를 수행하기 위한 공정모듈(30)의 일측에 설치될 수 있다.The substrate inversion module 10 may be installed on one side of the process module 30 for performing substrate processing on the upside-down inverted substrate 1 .

보다 구체적으로, 상기 기판반전모듈(10)은, 반송모듈(20)과 공정모듈(30) 사이에 설치되어 반송모듈(20)로부터 전달받은 기판(1)을 상하 반전시킬 수 있으며, 기판반전모듈(10)에서 상하 반전된 기판(1)은 공정모듈(30)로 로딩 될 수 있다.More specifically, the substrate inversion module 10 is installed between the transfer module 20 and the process module 30 to invert the substrate 1 received from the transfer module 20 up and down, and the substrate inversion module The upside-down substrate 1 inverted in (10) may be loaded into the process module 30 .

반대로, 상기 공정모듈(30)에서 기판처리가 완료된 기판(1)은 외부로 언로딩되거나 또는 다시 기판반전모듈(10)로 전달되어 반송모듈(20)로 이송될 수 있다.Conversely, the substrate 1 on which the substrate processing is completed in the process module 30 may be unloaded to the outside or transferred back to the substrate inversion module 10 and transferred to the transfer module 20 .

상기 기판반전모듈(10)에서 반송모듈(20)로 이송되기 전, 기판반전모듈(10) 내의 기판(1)은 다시 상하 반전될 수 있음은 물론이다.Of course, before being transferred from the substrate inversion module 10 to the transfer module 20 , the substrate 1 in the substrate inversion module 10 may be vertically inverted again.

보다 구체적으로, 상기 기판반전모듈(10)은, 내부공간(S)을 형성하는 챔버(100)와, 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 챔버(100)로 로딩된 기판(1)을 반전시키는 기판반전부(200)를 포함할 수 있다.More specifically, the substrate inversion module 10 includes a chamber 100 forming an internal space S, and a substrate 1 installed in the chamber 100 to invert the loaded substrate 1 into the chamber 100 . A substrate inverting unit 200 may be included.

상기 챔버(100)는, 내부공간(S)을 형성하는 하우징으로, 밀폐될 수 있다.The chamber 100 is a housing that forms an internal space (S), and may be sealed.

상기 챔버(100)는, 기판(1)의 형태나 내부 장치들의 배치에 따라 다양한 형상 및 크기로 이루어질 수 있다.The chamber 100 may have various shapes and sizes depending on the shape of the substrate 1 or the arrangement of internal devices.

상기 챔버(100)는, 상기 챔버(100)의 대향하는 양 측면에 기판출입을 위한 한 쌍의 게이트(110)를 포함할 수 있다.The chamber 100 may include a pair of gates 110 for substrate entry and exit on opposite side surfaces of the chamber 100 .

도 2를 참조하면, 도 2 기준, 챔버(100)의 일 측에 형성된 제1게이트(110a)를 통해 챔버(100) 내로 로딩된 기판(1)은 챔버(100) 내에서 미리 설정된 회전축(R)을 중심으로 회전되어 상하 반전된 후 제1게이트(110a)에 대향하는 제2게이트(110b) 또는 제1게이트(110a)를 통해 챔버(100) 외부로 언로딩될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the substrate 1 loaded into the chamber 100 through the first gate 110a formed on one side of the chamber 100 based on FIG. 2 is a rotation axis R preset in the chamber 100 . ) may be rotated and vertically inverted, and then unloaded to the outside of the chamber 100 through the second gate 110b or the first gate 110a facing the first gate 110a.

또는, 도 2 기준, 챔버(100)의 제2게이트(110b)를 통해 챔버(100) 내로 로딩된 기판(1)은 챔버(100) 내에서 미리 설정된 회전축(R)을 중심으로 회전되어 상하 반전된 후 제2게이트(110b)에 대향하는 제1게이트(110a) 또는 제2게이트(110b)를 통해 챔버(100) 외부로 언로딩될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 2 , the substrate 1 loaded into the chamber 100 through the second gate 110b of the chamber 100 is rotated around a preset rotation axis R in the chamber 100 to be vertically inverted. After being loaded, it may be unloaded to the outside of the chamber 100 through the first gate 110a or the second gate 110b facing the second gate 110b.

즉, 상기 챔버(100)는, 대향하는 한 쌍의 게이트(110)를 포함함으로써, 양 측면 모두에서 기판출입 및 반전이 가능하게 구성될 수 있다.That is, the chamber 100, by including a pair of opposing gates 110, can be configured to enable substrate entry and exit from both sides and inversion.

상기 기판반전부(200)는, 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 챔버(100)로 로딩된 기판(1)을 반전시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The substrate inverting unit 200 is installed in the chamber 100 to invert the substrate 1 loaded into the chamber 100 , and various configurations are possible.

보다 구체적으로, 상기 기판반전부(200)는, 미리 설정된 회전축(R)에 대해 기판(1)을 회전시켜 기판(1)을 상하 반전시킬 수 있다.More specifically, the substrate inverting unit 200 may rotate the substrate 1 with respect to a preset rotation axis R to vertically invert the substrate 1 .

상기 회전축(R)은, 수평면에 평행하며, 한 쌍의 게이트(110)의 배치방향에 수직한 방향으로 설정될 수 있다.The rotation axis R is parallel to the horizontal plane and may be set in a direction perpendicular to the arrangement direction of the pair of gates 110 .

예로서, 상기 기판반전부(200)는, 기판(1)을 클램핑하는 기판클램핑부(210)와, 상기 기판클램핑부(210)에 의해 클램핑된 기판(1)이 반전되도록 상기 기판클램핑부(210)를 회전시키는 회전부(220)와, 상기 기판클램핑부(210)에 의한 기판클램핑을 해제하기 위한 기판클램핑해제부(230)를 포함할 수 있다.For example, the substrate inverting unit 200 includes a substrate clamping unit 210 for clamping the substrate 1, and the substrate clamping unit so that the substrate 1 clamped by the substrate clamping unit 210 is inverted. It may include a rotating unit 220 for rotating the 210 and a substrate clamping release unit 230 for releasing the clamping of the substrate by the substrate clamping unit 210 .

상기 기판클램핑부(210)는, 기판(1)을 클램핑하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The substrate clamping unit 210 is configured to clamp the substrate 1, and various configurations are possible.

일 실시예에서, 상기 기판클램핑부(210)는, 클램핑 대상이 되는 기판(1) 가장자리를 파지하기 위한 복수의 파지부(212)들과, 상기 파지부(212)에 의한 기판파지력을 형성하기 위한 파지력형성부(214)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the substrate clamping unit 210 includes a plurality of holding units 212 for holding the edge of the substrate 1 to be clamped, and forming a substrate holding force by the holding unit 212 . It may include a gripping force forming unit 214 for.

상기 복수의 파지부(212)들은, 클램핑 대상이 되는 기판(1) 가장자리를 파지하기 위한 구성으로, 다양한 구성이 가능하다.The plurality of grippers 212 are configured to grip the edge of the substrate 1 to be clamped, and various configurations are possible.

상기 복수의 파지부(212)들은, 각각 서로 대향하는 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)를 포함할 수 있다.The plurality of gripping units 212 may include a pair of gripping members 212a and 212b facing each other.

상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)는, 서로 대향하도록 배치되어 사이에 위치되는 기판(10)의 가장자리를 파지하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The pair of gripping members (212a, 212b) is arranged to face each other and has a configuration for gripping the edge of the substrate 10 positioned therebetween, and various configurations are possible.

상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)는, 수평상태로 로딩되는 기판(1)을 파지하기 위해 상하방향으로 배치될 수 있다.The pair of gripping members 212a and 212b may be disposed in the vertical direction to grip the substrate 1 loaded in a horizontal state.

도 3a 내지 도 4b를를 참조하면, 상기 파지부(212)는, 파지대상이 되는 기판(10)의 둘레를 따라 복수로 구비될 수 있으며, 보다 구체적으로, 2개로 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 3A to 4B , a plurality of gripping units 212 may be provided along the circumference of the substrate 10 to be gripped, and more specifically, two gripping units 212 may be provided.

상기 파지부(212)의 개수 및 배치는, 기판(1)의 형상 및 크기에 따라 다양하게 구성될 수 있음은 물론이다.Of course, the number and arrangement of the grippers 212 may be variously configured according to the shape and size of the substrate 1 .

이때, 상기 파지부(212)가 복수의 쌍의 파지부재(212a, 212b)를 포함하는 것도 가능함은 물론이다.In this case, it is of course possible that the holding part 212 includes a plurality of pairs of the holding members 212a and 212b.

상기 복수의 쌍의 파지부재(212a, 212b)는, 파지부(212)의 길이방향을 따라 형성될 수 있다.The plurality of pairs of gripping members 212a and 212b may be formed along the longitudinal direction of the gripping part 212 .

상기 파지부재(212a, 212b)는, 기판(1)과 직접 접촉되는 영역으로, 기판(1)의 위치를 얼라인하기 위한 위치가이드핀(213)이 형성될 수 있다.The holding members 212a and 212b are regions in direct contact with the substrate 1 , and a position guide pin 213 for aligning the position of the substrate 1 may be formed.

상기 파지력형성부(214)는, 상기 파지부(212)에 의한 기판파지력을 형성하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The gripping force forming part 214 is configured to form a substrate gripping force by the gripping part 212 , and various configurations are possible.

예로서, 상기 파지력형성부(214)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)가 각각 이동가능하게 결합되는 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)와, 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 설치되어 상기 파지부재(212a, 212b)의 위치에 따른 탄성력을 상기 파지부재(212a, 212b)로 인가하는 탄성부재(216)을 포함할 수 있다.For example, the gripping force forming unit 214 includes a pair of base portions 214a and 214b to which the pair of gripping members 212a and 212b are movably coupled, respectively, and the gripping members 212a and 212b. and an elastic member 216 installed between the base portions 214a and 214b to apply an elastic force according to the positions of the gripping members 212a and 212b to the gripping members 212a and 212b.

상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)가 각각 이동가능하게 결합되는 구성으로, 다양한 구성이 가능하다.The pair of base portions 214a and 214b is configured such that the pair of gripping members 212a and 212b are movably coupled, respectively, and various configurations are possible.

예로서, 상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)는 각각, 도 3a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 평면상(X-Y평면 상) 파지대상이 되는 기판(1)의 둘레를 따라 형성되는 링 형상의 부재일 수 있다.For example, each of the pair of base portions 214a and 214b is a ring formed along the circumference of the substrate 1 to be gripped on a plane (X-Y plane) as shown in FIGS. 3A to 4B , respectively. It may be a member of the shape.

보다 구체적으로, 상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)는 각각, 중앙이 개구된 직사각형 링형부재로 이루어질 수 있다.More specifically, each of the pair of base portions 214a and 214b may be formed of a rectangular ring-shaped member having an open center.

상기 중앙 개구 영역은, 후술하는 가압샤프트(232)의 이동경로를 간섭하지 않도록 형성될 수 있다.The central opening region may be formed so as not to interfere with the movement path of the pressing shaft 232, which will be described later.

상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)는, 서로 동일한 형상으로 이루어지며, 서로 간격을 두고 대향하도록 설치될 수 있다.The pair of base parts 214a and 214b may have the same shape as each other, and may be installed to face each other at a distance from each other.

이때, 상기 파지력형성부(214)는, 상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)는, 기판(1)의 회전축(R) 방향 양 끝단부에서 상기 한 쌍의 베이스부(212a, 212b)를 서로 결합시키는 한 쌍의 베이스결합부(215)를 추가로 포함할 수 있다.At this time, the gripping force forming part 214 includes the pair of base parts 214a and 214b, the pair of base parts 212a and 212b at both ends in the direction of the rotation axis R of the substrate 1 . A pair of base coupling parts 215 for coupling to each other may be further included.

상기 한 쌍의 베이스결합부(215)는, 각각 상부 및 하부가 상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)를 향해 절곡되어, 수직단면이 ㄷ 및 뒤집어진 ㄷ자 형상으로 이루어질 수 있다.The pair of base coupling portions 215 may have upper and lower portions bent toward the pair of base portions 214a and 214b, respectively, so that their vertical cross-sections may be C and an inverted U-shape.

상기 한 쌍의 베이스결합부(215)의 절곡된 영역에서, 상기 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)와 각각 다양한 방식으로 결합될 수 있다.In the bent region of the pair of base coupling parts 215 , they may be coupled to the pair of base parts 214a and 214b in various ways, respectively.

상기 탄성부재(216)는, 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 설치되어 상기 파지부재(212a, 212b)의 위치에 따른 탄성력을 상기 파지부재(212a, 212b)로 인가하는 탄성체로서 다양한 구성이 가능하다.The elastic member 216 is installed between the gripping members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b to apply an elastic force according to the positions of the gripping members 212a and 212b to the gripping members 212a and 212b. ) as an elastic body to be applied, various configurations are possible.

이때, 상기 파지력형성부(214)는, 상기 파지부재(212a, 212b)가 상기 베이스부(214a, 214b)에 대해 이동가능하도록 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b)를 연결하는 연결사프트부(218)를 추가로 포함할 수 있다.At this time, the gripping force forming part 214 includes the gripping members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b so that the gripping members 212a and 212b are movable with respect to the base parts 214a and 214b. It may further include a connection shaft portion 218 for connecting the.

여기서, 상기 탄성부재(216)는, 상기 연결샤프트부(218)의 외주면에 설치될 수 있다.Here, the elastic member 216 may be installed on the outer peripheral surface of the connecting shaft portion 218 .

또한, 상기 탄성부재(216)는, 상기 기판클램핑부(210)에 외력이 인가되지 않는 경우 상기 기판파지력이 형성되도록 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 압축된 상태로 설치될 수 있다.In addition, the elastic member 216 is compressed between the holding members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b so that the substrate holding force is formed when no external force is applied to the substrate clamping unit 210 . It can be installed as it is.

상기 탄성부재(216)가 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 압축된 상태로 설치됨에 따라 탄성부재(216)가 인장 되려는 반대방향 복원력이 프리로드로서 작용할 수 있고, 결과적으로, 다른 외력이 인가되지 않을 때, 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이에 기판(1)을 클램핑하기 위한 파지력이 형성될 수 있다.As the elastic member 216 is installed in a compressed state between the holding members 212a and 212b and the base portions 214a and 214b, the restoring force in the opposite direction to which the elastic member 216 is tensioned may act as a preload. As a result, when no other external force is applied, a gripping force for clamping the substrate 1 may be formed between the pair of gripping members 212a and 212b.

이때, 상기 탄성부재(216)가 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 압축된 상태로 설치되기 위해, 상기 파지부재(212a, 212b)의 위치를 제한하는 다양한 위치제한수단이 구비될 수 있다.At this time, in order for the elastic member 216 to be installed in a compressed state between the gripping members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b, a variety of limiting positions of the gripping members 212a and 212b are provided. Position limiting means may be provided.

한편, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)가 기판(1)의 가장자리를 파지한 상태를 유지하고 있을 때, 파지된 기판(1)을 다시 외부로 배출하기 위해서, 또는 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이로 기판(1)을 로딩하기 위해서, 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)에 의한 클램핑을 해제할 필요가 있다.On the other hand, when the pair of gripping members 212a and 212b maintain the state of gripping the edge of the substrate 1 , in order to discharge the gripped substrate 1 to the outside again, or a pair of gripping members In order to load the substrate 1 between the 212a and 212b, it is necessary to release the clamping by the pair of holding members 212a and 212b.

이를 위해, 상기 기판반전모듈(10)은, 상기 기판클램핑부(210)에 의한 기판클램핑을 해제하기 위한 기판클램핑해제부(230)를 포함할 수 있다.To this end, the substrate inversion module 10 may include a substrate clamping release unit 230 for releasing the substrate clamping by the substrate clamping unit 210 .

상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 가압력을 인가하여 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이를 이격시키는 가압샤프트부(232)를 포함할 수 있다.The substrate release clamping unit 230 applies a pressing force to at least one of the pair of holding members 212a and 212b to space the press shaft part 232 between the pair of holding members 212a and 212b. may include

상기 가압샤프트부(232)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 상기 탄성부재(216)에 의한 탄성력 보다 더 큰 반대방향 가압력을 인가하여 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이를 이격시킬 수 있다면 다양한 구성이 가능하다.The pressing shaft part 232 applies an opposite pressing force greater than the elastic force by the elastic member 216 to at least one of the pair of gripping members 212a and 212b to apply a pressing force in the opposite direction to the pair of gripping members 212a. , 212b) can be spaced apart from each other, various configurations are possible.

상기 가압샤프트부(232)는, 상기 기판클램핑부(210)의 회전축(R)을 기준으로 상기 회전축의 양측에 설치되는 제1가압샤프트부(232a) 및 제2가압샤프트부(232b)와, 상기 제1가압샤프트부(232a) 및 상기 제2가압샤프트부(232b)를 연결하는 연결샤프트부(232c)를 포함할 수 있다.The pressing shaft part 232 includes a first pressing shaft part 232a and a second pressing shaft part 232b installed on both sides of the rotation shaft with respect to the rotation axis R of the substrate clamping part 210, It may include a connection shaft part 232c connecting the first pressing shaft part 232a and the second pressing shaft part 232b.

또한, 상기 가압샤프트부(232)는, 원활한 클램핑 해제를 위해서 복수로 구비될 수 있다.In addition, the pressure shaft part 232 may be provided in plurality for smooth clamping release.

보다 구체적으로, 상기 가압샤프트부(232)는, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 회전축(R)에 평행한 라인을 따라 복수로 구비될 수 있다.More specifically, the pressure shaft portion 232 may be provided in plurality along a line parallel to the rotation axis R, as shown in FIGS. 4A to 4B .

또한, 상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 결합되며 상기 가압샤프트부(232)에 의해 가압되는 가압지지부재(236)를 포함할 수 있다.In addition, the substrate clamping release unit 230 may include a pressing support member 236 coupled to at least one of the pair of holding members 212a and 212b and pressed by the pressing shaft unit 232 . there is.

상기 가압샤프트부(232)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 직접 가압력을 인가하는 것이 아니라, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 결합된 가압지지부재(236)에 가압력을 인가해 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나로 가압력이 전달되도록 할 수 있다.The pressing shaft part 232 does not directly apply a pressing force to at least one of the pair of holding members 212a and 212b, but is coupled to at least one of the pair of holding members 212a and 212b. By applying a pressing force to the support member 236 , the pressing force may be transmitted to at least one of the pair of holding members 212a and 212b.

상기 가압지지부재(236)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)가 형성되는 파지부(212)에서 외측으로 연장형성되는 돌기영역일 수 있다.The pressure support member 236 may be a protrusion region extending outward from the gripping portion 212 in which the pair of gripping members 212a and 212b are formed.

이때, 상기 가압지지부재(236)는, 상기 기판클램핑부(210)의 회전에 따라 상기 제1가압샤프트부(232a) 및 상기 제2가압샤프트부(232b)에 각각 대응되어 가압되는 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b)를 포함할 수 있다.At this time, the pressure support member 236 corresponds to the first pressure shaft portion 232a and the second pressure shaft portion 232b according to the rotation of the substrate clamping unit 210 , and is pressurized first. It may include a support member 236a and a second pressure support member 236b.

상기 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b)는, 각각 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 대응되어 설치될 수 있다.The first pressure support member 236a and the second pressure support member 236b may be installed to correspond to the pair of gripping members 212a and 212b, respectively.

또한, 상기 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b)는, 서로 동일한 형상으로 이루어질 수 있으며, 도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 가압샤프트부(232)에 의한 가압 시 서로 간섭되지 않도록 배치평면 상 어긋난 위치에 형성될 수 있다.In addition, the first pressure support member 236a and the second pressure support member 236b may have the same shape as each other, and as shown in FIGS. 4A to 4B , the pressure by the pressure shaft unit 232 is applied. It may be formed at a position deviated from the arrangement plane so as not to interfere with each other during operation.

보다 구체적으로, 제1가압지지부재(236a)이 제1가압샤프트부(232a)에 의해 가압될 때, 제2가압지지부재(236b)는 이를 간섭하지 않도록 제1가압지지부재(236a)의 일측 어긋난 위치에 형성될 수 있다.More specifically, when the first pressure support member 236a is pressed by the first pressure shaft part 232a, the second pressure support member 236b does not interfere with one side of the first pressure support member 236a. It may be formed in a misaligned position.

상기 기판클램핑부(210)가 회전축(R)을 중심으로 180° 회전되어 상하반전되면, 제2가압지지부재(236b)는, 제1가압샤프트부(232a)에 의해 가압될 수 있는 영역에 위치될 수 있다.When the substrate clamping part 210 is rotated 180° about the rotation axis R and vertically inverted, the second pressing support member 236b is located in a region that can be pressed by the first pressing shaft part 232a. can be

이때, 제1가압지지부재(236a) 또한 이를 간섭하지 않는 일측 어긋난 위치에 자연스럽게 위치될 수 있다.In this case, the first pressing support member 236a may also be naturally positioned at a position shifted to one side without interfering therewith.

즉, 본 발명은, 평면 상 서로 어긋난 위치에 형성되는 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b)로 인하여, 기판클램핑부(210)가 180°상하 반전되는 경우에도, 언제나 가압샤프트부(232)가 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b) 중 어느 하나를 가압하여 기판클램핑을 해제할 수 있는 이점이 있다.That is, in the present invention, even when the substrate clamping unit 210 is inverted by 180°, always There is an advantage that the pressing shaft part 232 can release the clamping of the substrate by pressing any one of the first pressing support member 236a and the second pressing support member 236b.

상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 가압력 인가를 위해 상기 가압샤프트부(232)의 이동을 구동하는 샤프트구동부(234)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate release clamping unit 230 may further include a shaft driving unit 234 for driving the movement of the pressing shaft unit 232 in order to apply the pressing force.

상기 샤프트구동부(234)에 의한 구동력이 가압샤프트부(232)를 이동시켜 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나(보다 구체적으로는, 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b) 중 어느 하나에) 상기 탄성부재(216)에 의한 탄성력 보다 더 큰 반대방향 가압력을 인가할 수 있다.At least one of the pair of gripping members 212a and 212b (more specifically, the first pressure support member 236a and the second pressure support member 236a and the second A pressing force in the opposite direction greater than the elastic force by the elastic member 216 may be applied to any one of the pressing support members 236b).

상기 샤프트구동부(234)는, 다양한 구동원이 가능하며, 예로서, 실린더구동원일 수 있다.The shaft driving unit 234 may be a variety of driving sources, for example, may be a cylinder driving source.

또한, 상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 챔버(100) 상측에 설치될 수 있다.Also, the substrate release clamping unit 230 may be installed above the chamber 100 .

이때, 상기 가압샤트부(232)는, 상기 챔버(100) 상측에 설치된 샤프트구동부(234)에 의해 상하이동이 구동될 수 있다.In this case, the pressure shaft part 232 may be vertically moved by the shaft driving part 234 installed on the upper side of the chamber 100 .

상기 기판반전모듈(10)은, 이송로봇(21)에 의해 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이로 로딩된 기판(1)을 클램핑한 후, 후술하는 회전부(220)에 의해 상하 180° 회전한 후, 기판클램핑해제부(230)에 의해 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)의 클램핑을 해제할 수 있다.The substrate reversing module 10 clamps the loaded substrate 1 between the pair of holding members 212a and 212b by the transfer robot 21, and then 180° up and down by a rotating unit 220 to be described later. After rotation, the clamping of the pair of gripping members 212a and 212b may be released by the substrate clamping release unit 230 .

상기 기판반전모듈(10)에서 반전된 기판(1)은, 다시 외부로 배출될 수 있다.The substrate 1 inverted in the substrate inversion module 10 may be discharged to the outside again.

상기 회전부(220)는, 상기 기판클램핑부(210)에 의해 클램핑된 기판(1)이 반전되도록 상기 기판클램핑부(210)를 회전시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The rotating unit 220 may have various configurations such as rotating the substrate clamping unit 210 so that the substrate 1 clamped by the substrate clamping unit 210 is inverted.

예로서, 상기 회전부(220)는, 기판클램핑부(210) 전체가 회전축(R)에 대해 회전될 수 있도록 상술한 한 쌍의 베이스결합부(215)를 회전시킬 수 있다.For example, the rotating unit 220 may rotate the above-described pair of base coupling units 215 so that the entire substrate clamping unit 210 can be rotated with respect to the rotation axis R.

구체적으로, 상기 회전부(220)는, 한 쌍의 베이스결합부(215)가 회전축(R)을 중심으로 회전가능하게 설치되는 회전지지부(222)를 포함할 수 있다.Specifically, the rotating unit 220 may include a rotating support unit 222 in which a pair of base coupling units 215 are rotatably installed around the rotating shaft R.

상기 회전지지부(222)는, 챔버(100) 하측서 상기 한 쌍의 베이스결합부(215)를 향해 상방으로 연장형성 되는 한 쌍의 회전지지샤프트(222a)를 포함할 수 있다.The rotation support part 222 may include a pair of rotation support shafts 222a extending upwardly from the lower side of the chamber 100 toward the pair of base coupling parts 215 .

상기 한 쌍의 회전지지샤프트(222a) 또한 회전축(R) 방향에 평행하게 배치될 수 있다.The pair of rotation support shafts 222a may also be disposed parallel to the rotation axis R direction.

상기 한 쌍의 회전지지샤프트(222a)에 의해 상기 한 쌍의 베이스결합부(215)는, 챔버(100) 하측에서 들어올려진 상태에서 회전축(R)을 중심으로 회전될 수 있다.The pair of base coupling parts 215 by the pair of rotation support shafts 222a may be rotated about the rotation axis R while being lifted from the lower side of the chamber 100 .

이때, 상기 회전부(220)는, 한 쌍의 회전지지샤프트(222a)에 의해 회전가능하게 지지된 한 쌍의 베이스결합부(215)의 회전을 구동하는 회전구동부(224)를 포함할 수 있다.In this case, the rotating unit 220 may include a rotating driving unit 224 for driving the rotation of the pair of base coupling units 215 rotatably supported by the pair of rotating support shafts 222a.

상기 회전구동부(224)는, 한 쌍의 베이스결합부(215)의 회전을 구동하는 구동원으로, 다양한 구동원이 가능하며, 예로서, 모터일 수 있다.The rotation driving unit 224 is a driving source for driving the rotation of the pair of base coupling units 215 , and various driving sources are possible, for example, a motor.

이때, 상기 한 쌍의 베이스결합부(215) 중 하나에는 상기 회전구동부(224)와 결합되기 위한 결합축(215a)이 형성될 수 있다.At this time, one of the pair of base coupling parts 215 may be provided with a coupling shaft 215a for coupling with the rotation driving part 224 .

상기 결합축(215a)은 회전지지샤프트(222a) 일측에 설치되는 회전구동부(224)와 결합되어 회전구동부(224)의 회전구동력을 베이스결합부(215)로 전달할 수 있다.The coupling shaft 215a may be coupled to the rotation driving unit 224 installed on one side of the rotation support shaft 222a to transmit the rotational driving force of the rotation driving unit 224 to the base coupling unit 215 .

한 쌍의 베이스결합부(215) 사이에 기판(1)이 파지된 상태로 클램핑되므로, 한 쌍의 베이스결합부(215) 회전에 따라 기판(1) 또한 원하는 각도로 반전될 수 있다.Since the substrate 1 is clamped in a gripped state between the pair of base coupling parts 215 , the substrate 1 may also be inverted at a desired angle according to the rotation of the pair of base coupling parts 215 .

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above has only been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as noted, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and It will be said that the technical idea and the technical idea accompanying the fundamental are all included in the scope of the present invention.

1: 기판 10: 기판반전모듈
20: 반송모듈 30: 공정모듈1: Board 10: Board inversion module
20: transfer module 30: process module

Claims (14)

내부공간(S)을 형성하는 챔버(100)와; 상기 챔버(100) 내에 설치되어 상기 챔버(100)로 로딩된 기판(1)을 반전시키는 기판반전부(200)를 포함하는 기판반전모듈(10)로서,
상기 기판반전부(200)는, 기판(1)을 클램핑하는 기판클램핑부(210)와, 상기 기판클램핑부(210)에 의해 클램핑된 기판(1)이 반전되도록 상기 기판클램핑부(210)를 회전시키는 회전부(220)와, 상기 기판클램핑부(210)에 의한 기판클램핑을 해제하기 위한 기판클램핑해제부(230)를 포함하며,
상기 챔버(100)는, 상기 챔버(100)의 대향하는 양 측면에 기판출입을 위한 한 쌍의 게이트(110)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).A chamber 100 forming an inner space (S) and; As a substrate inversion module (10) installed in the chamber (100) and including a substrate inverting unit (200) for inverting the substrate (1) loaded into the chamber (100),
The substrate inverting unit 200 includes a substrate clamping unit 210 for clamping the substrate 1 and the substrate clamping unit 210 so that the substrate 1 clamped by the substrate clamping unit 210 is inverted. It includes a rotating unit 220 for rotating, and a substrate clamping release unit 230 for releasing the substrate clamping by the substrate clamping unit 210,
The chamber (100) is a substrate inversion module (10), characterized in that it includes a pair of gates (110) for entering and exiting the substrate on opposite sides of the chamber (100). 청구항 1에 있어서,
상기 기판클램핑부(210)는, 클램핑 대상이 되는 기판(1) 가장자리를 파지하기 위한 복수의 파지부(212)들과, 상기 파지부(212)에 의한 기판파지력을 형성하기 위한 파지력형성부(214)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).The method according to claim 1,
The substrate clamping unit 210 includes a plurality of holding units 212 for holding the edge of the substrate 1 to be clamped, and a holding force forming unit for forming a substrate holding force by the holding unit 212 ( 214), characterized in that it comprises a substrate inversion module (10). 청구항 2에 있어서,
상기 복수의 파지부(212)들은, 각각 서로 대향하는 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).3. The method according to claim 2,
The plurality of gripping parts (212), respectively, a substrate inversion module (10) comprising a pair of gripping members (212a, 212b) opposed to each other. 청구항 2에 있어서,
상기 파지력형성부(214)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b)가 각각 이동가능하게 결합되는 한 쌍의 베이스부(214a, 214b)와, 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 설치되어 상기 파지부재(212a, 212b)의 위치에 따른 탄성력을 상기 파지부재(212a, 212b)로 인가하는 탄성부재(216)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).3. The method according to claim 2,
The gripping force forming part 214 includes a pair of base parts 214a and 214b to which the pair of gripping members 212a and 212b are movably coupled, respectively, and the gripping members 212a and 212b and the base. Substrate inversion module, characterized in that it includes an elastic member 216 installed between the parts (214a, 214b) to apply an elastic force according to the position of the holding member (212a, 212b) to the holding member (212a, 212b) (10). 청구항 4에 있어서,
상기 파지력형성부(214)는, 상기 파지부재(212a, 212b)가 상기 베이스부(214a, 214b)에 대해 이동가능하도록 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b)를 연결하는 연결사프트부(218)를 추가로 포함하며,
상기 탄성부재(216)는, 상기 연결샤프트부(218)의 외주면에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).5. The method according to claim 4,
The gripping force forming part 214 connects the gripping members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b so that the gripping members 212a and 212b are movable with respect to the base parts 214a and 214b. It further includes a connecting shaft part 218 to
The elastic member (216) is a substrate inversion module (10), characterized in that installed on the outer peripheral surface of the connecting shaft (218). 청구항 5에 있어서,
상기 탄성부재(216)는, 상기 기판클램핑부(210)에 외력이 인가되지 않는 경우 상기 기판파지력이 형성되도록 상기 파지부재(212a, 212b)와 상기 베이스부(214a, 214b) 사이에 압축된 상태로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).6. The method of claim 5,
The elastic member 216 is compressed between the holding members 212a and 212b and the base parts 214a and 214b so that the substrate holding force is formed when no external force is applied to the substrate clamping unit 210 . A substrate inversion module (10), characterized in that it is installed. 청구항 3에 있어서,
상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 가압력을 인가하여 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 사이를 이격시키는 가압샤프트부(232)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).4. The method according to claim 3,
The substrate release clamping unit 230 applies a pressing force to at least one of the pair of holding members 212a and 212b to space the press shaft part 232 between the pair of holding members 212a and 212b. A substrate inversion module (10) comprising a. 청구항 7에 있어서,
상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 가압력 인가를 위해 상기 가압샤프트부(232)의 이동을 구동하는 샤프트구동부(234)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).8. The method of claim 7,
The substrate inversion module (10), characterized in that the substrate clamping release unit (230) further includes a shaft driving unit (234) for driving the movement of the pressing shaft unit (232) to apply the pressing force. 청구항 7에 있어서,
상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 한 쌍의 파지부재(212a, 212b) 중 적어도 하나에 결합되며 상기 가압샤프트부(232)에 의해 가압되는 가압지지부재(236)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).8. The method of claim 7,
The substrate clamping release unit 230 includes a pressing support member 236 coupled to at least one of the pair of holding members 212a and 212b and pressed by the pressing shaft unit 232. The substrate inversion module (10). 청구항 9에 있어서,
상기 가압샤프트부(232)는, 상기 기판클램핑부(210)의 회전축(R)을 기준으로 상기 회전축의 양측에 설치되는 제1가압샤프트부(232a) 및 제2가압샤프트부(232b)와, 상기 제1가압샤프트부(232a) 및 상기 제2가압샤프트부(232b)를 연결하는 연결샤프트부(232c)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).10. The method of claim 9,
The pressing shaft part 232 includes a first pressing shaft part 232a and a second pressing shaft part 232b installed on both sides of the rotation shaft with respect to the rotation axis R of the substrate clamping part 210, and a connecting shaft part (232c) connecting the first pressing shaft part (232a) and the second pressing shaft part (232b). 청구항 10에 있어서,
상기 가압샤프트부(232)는, 상기 회전축(R)에 평행한 라인을 따라 복수로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).11. The method of claim 10,
The press shaft part (232) is a substrate inversion module (10), characterized in that provided in plurality along a line parallel to the rotation axis (R). 청구항 10에 있어서,
상기 가압지지부재(236)는, 상기 기판클램핑부(210)의 회전에 따라 상기 제1가압샤프트부(232a) 및 상기 제2가압샤프트부(232b)에 각각 대응되어 가압되는 제1가압지지부재(236a) 및 제2가압지지부재(236b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).11. The method of claim 10,
The pressure support member 236 is a first pressure support member that is pressed corresponding to the first pressure shaft part 232a and the second pressure shaft part 232b according to the rotation of the substrate clamping part 210 , respectively. (236a) and a second pressing support member (236b), characterized in that it comprises a substrate inversion module (10). 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 기판클램핑해제부(230)는, 상기 챔버(100) 상측에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판반전모듈(10).13. The method according to any one of claims 1 to 12,
The substrate inversion module (10), characterized in that the substrate clamping release unit (230) is installed above the chamber (100). 기판이송을 위한 이송로봇(21)을 구비하는 반송모듈(20)과; 상기 반송모듈(20) 일측에 설치되며 기판처리를 위한 기판처리공간을 형성하는 하나 이상의 공정모듈(30)과; 상기 반송모듈(20)과 공정모듈(30) 사이에 설치되는 청구항 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 따른 기판반전모듈(10)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.a transfer module 20 having a transfer robot 21 for transferring the substrate; one or more process modules 30 installed on one side of the transfer module 20 and forming a substrate processing space for substrate processing; A substrate processing system comprising a substrate inversion module (10) according to any one of claims 1 to 12 installed between the transfer module (20) and the process module (30).
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130088536A (en) * 2012-01-31 2013-08-08 주식회사 티이에스 Apparatus for flipping substrate
KR20130115827A (en) * 2012-04-13 2013-10-22 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate
KR20170080878A (en) * 2015-12-30 2017-07-11 주식회사 에스에프에이 Apparatus and Method for aligning substrate
KR20200068935A (en) * 2018-12-06 2020-06-16 주식회사 선익시스템 Appratus for inverting substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130088536A (en) * 2012-01-31 2013-08-08 주식회사 티이에스 Apparatus for flipping substrate
KR20130115827A (en) * 2012-04-13 2013-10-22 세메스 주식회사 Apparatus and method for treating substrate
KR20170080878A (en) * 2015-12-30 2017-07-11 주식회사 에스에프에이 Apparatus and Method for aligning substrate
KR20200068935A (en) * 2018-12-06 2020-06-16 주식회사 선익시스템 Appratus for inverting substrate

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