JP2002229042A - Substrate-bonding device - Google Patents

Substrate-bonding device

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JP2002229042A
JP2002229042A JP2001029363A JP2001029363A JP2002229042A JP 2002229042 A JP2002229042 A JP 2002229042A JP 2001029363 A JP2001029363 A JP 2001029363A JP 2001029363 A JP2001029363 A JP 2001029363A JP 2002229042 A JP2002229042 A JP 2002229042A
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JP2001029363A
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Satoshi Hachiman
Akira Hirai
Takao Murayama
Masami Naito
Yukinori Nakayama
幸徳 中山
聡 八幡
正美 内藤
明 平井
孝夫 村山
Original Assignee
Hitachi Industries Co Ltd
株式会社 日立インダストリイズ
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To highly accuratly and quickly bond a substrate in vacuum. SOLUTION: A first table 4 for detachably holding one of the upper and the lower substrates, and a second table 3 opposed to the first table 4 and to detachably hold the other substrate are provided in a vacuum chamber 2. A first moving means, which holds at least either of the tables 3 and 4 through first shafts 15 inserted into a plurality of first opening parts 2b of the vacuum chamber 2, respectively, and moves either in parallel with the glued surface of each substrate, and a second moving means which holds at least either of the tables 3 and 4, and moves vertically to the glued surface of each substrate are provided outside the vacuum chamber 2. Each first opening part 2b is provided with a first elastic sealing member S1, which airtightly holds the space between the inside of the vacuum chamber 2 and the first shaft 15.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板貼り合せ装置に係り、特に真空チャンバ内で貼り合わせる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、間隔を狭めて貼り合せる液晶表示パネル等の組立に好適な基板貼り合せ装置に関する。 The present invention relates to relates to a substrate bonding device, in particular are opposed to each other respectively hold the substrates together for bonding in a vacuum chamber, suitable for assembly such as a liquid crystal display panel bonded by narrowing a distance board on the bonding apparatus.

【0002】 [0002]

【従来の技術】液晶表示パネルは、透明電極や薄膜トランジスタアレイが設けられた二枚のガラス基板を、基板の周縁部に口字状に設けたシール剤や基板の外周部の適宜な位置に塗布した接着剤で数μm程度の極めて接近した間隔をもって貼り合せ(以下、その貼り合せ後の基板を「セル」という。)、各基板とシール材若しくは接着剤で形成される空間に液晶を封止したものである。 A liquid crystal display panel, coating the two glass substrates of transparent electrode and a thin film transistor array is provided, at an appropriate position of the outer peripheral portion of the sealant and the substrate provided on the mouth-shape on the peripheral portion of the substrate It was very bonded with close spacing of about several μm with an adhesive (hereinafter, the paste the substrate after combined "cell".), sealing the liquid crystal in a space formed by the substrates and the sealant or adhesive one in which the.

【0003】従来、この液晶の封止を行う基板貼り合せ装置として、注入口を設けないように、シール剤をクローズしたパターン(口字形)に描画した一方の基板上に液晶を滴下しておき、真空チャンバ内で他方の基板を一方の基板の上方に配置し、しかる後、上下の基板を接近させて貼り合せる特開2000−284295号公報に開示された装置がある。 Conventionally, as a liquid crystal substrate bonding device for performing sealing so as not provided inlet, leave dropping the liquid crystal in the sealing agent closed pattern (mouth shape) to draw the one on the board the other substrate located above the one substrate in a vacuum chamber, after which there is a device disclosed in be bonded JP 2000-284295 JP is brought closer to the upper and lower substrates.

【0004】この特開2000−284295号公報に開示されたが如きこの種の装置は、真空チャンバが上下二分割構成になっていて、上部チャンバユニット内に設けた加圧板の下面に、貼り合わせる一方の基板を保持し、下チャンバユニット内に設けたテーブル上に、貼り合わせる他方の基板を保持している。 [0004] JP While such apparatus of this type is disclosed in 2000-284295 discloses a vacuum chamber they become vertically bisected configuration, the lower surface of the pressing plate provided in the upper chamber unit is bonded holding the one of the substrates, on the table provided in the lower chamber unit, holds the other substrate bonding. そして、この装置は、上下のチャンバユニットを合体させて真空チャンバを形成し、この真空チャンバ内で両基板を対向させている。 Then, the apparatus coalesce the upper and lower chamber units to form a vacuum chamber, and are opposed to the substrates in the vacuum chamber.

【0005】ここで、この装置は、各基板の貼り合せ面と平行な方向に上下のチャンバユニットを相対的にテーブルごと移動させて各基板の位置合せを行った後、加圧板及びテーブルを介して各基板の間隔を狭めて貼り合わせを行っている。 [0005] Here, this apparatus, after the alignment of the substrate with the upper and lower chamber unit is moved by relative table to the bonding surface in a direction parallel to the substrate, via the pressure plate and the table It is doing the bonding by narrowing the interval of each of the substrates Te.

【0006】また、この装置のテーブルは下チャンバユニットの一部を構成しており、そのテーブルを上チャンバユニットと上下に切り離した状態では、下チャンバユニットと一緒に自由に水平に移動することができる。 [0006] constitute a part of the lower chamber units of the table this apparatus, in a state in which detaches the table up and down the upper chamber unit, able to move freely horizontally with the lower chamber unit it can. これが為、テーブルを下側基板の搬送系の一部とすることができ、シール剤や接着剤,更には液晶の塗布の際に有効に活用することができる。 This therefore can be a part of the conveying system of the lower substrate table, sealant or adhesive, and further can be effectively used in the liquid crystal coating.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来例に開示された装置は、基板の位置決めを真空中で行っているので、上下のチャンバユニットの合体部や下チャンバユニットとテーブルとの結合部には、真空チャンバにおける合体部や下チャンバユニットとテーブルとの結合部の面積に比例して大気圧による圧力が加わる。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, the above is an apparatus is disclosed in the prior art, since performed in vacuo to positioning of the substrate, the junction of the merging portion and the lower chamber unit and the table of the upper and lower chamber unit , the pressure by the atmospheric pressure exerted in proportion to the area of ​​the junction of the merging portion and the lower chamber unit and the table in the vacuum chamber. 例えば400mm×500mmのガラス基板を貼り合わせる為に直径700mmの真空チャンバを使用したとすると、上下のチャンバユニットの合体部には38.9kN For example if you used the vacuum chamber with a diameter of 700mm for bonding the glass substrate of 400 mm × 500 mm, the coalescence of the upper and lower chamber unit 38.9kN
(3.97×10 kgf)の荷重が加わる。 Load is applied to (3.97 × 10 3 kgf).

【0008】そして、近年、基板サイズは大型化する傾向にあり、これら合体部や結合部に加わる荷重も増加してしまうので、位置合わせを図る際にテーブルを精密に移動することが困難となる、という不都合があった。 [0008] In recent years, there is a tendency that the substrate size is large, since increases also load applied thereto coalescence portion and coupling portion, it is difficult to precisely move the table when achieving alignment , there is a disadvantage that.

【0009】ここで、上記不都合を改善する為、テーブルと下チャンバユニットとの結合部における面積を小さくして荷重が掛らないようにする、という方策がある。 [0009] Here, to improve the disadvantages, to prevent shards load to reduce the area at the junction between the table and the lower chamber unit, there is a strategy called.
しかしながら、この場合テーブルの支持部材を細くしなければならず、更には支持部材がテーブルの中心部を支えているので、テーブルの周縁部が撓んでしまう。 However, in this case it is necessary to thin the support member of the table, even since the support member bears the central part of the table, thus is bent circumferential edge of the table. これが為、下基板が上基板に対して上方に凸状の形になってしまい、貼り合わせには好適ではない。 This reason, becomes convex shape upward with respect to the upper substrate and the lower substrate, not suitable for bonding.

【0010】そこで、下基板を平坦に保持する為にテーブルの剛性を高める、という方策があるが、この場合テーブルが重くなってしまう。 [0010] Therefore, increasing the rigidity of the table to hold the lower substrate flat, but there is a strategy that, in this case the table becomes heavy. このような重いテーブルを細い支持部材で支える場合テーブルが揺れ易くなるので、位置合わせの際のテーブルの移動は、慎重に進める必要がある。 Since easily table shaking when supporting such a heavy table by thin supporting members, movement of the table during the positioning, it is necessary to carefully advance. これが為、作業効率が悪く、この場合にあっても貼り合わせには好適ではない。 This is because, poor work efficiency, not suitable for bonding even in this case.

【0011】本発明は、かかる従来例の有する不都合を改善し、真空中での基板の貼り合せを高精度に、且つ素早く行うことができる基板貼り合せ装置を提供することを、その目的とする。 The present invention, such a conventional example improving the disadvantages possessed by the bonding of a substrate in a vacuum at a high accuracy, to provide a substrate bonding device can be performed and quickly, and an object .

【0012】 [0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為、 [Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object,
請求項1記載の発明では、少なくとも何れか一方に接着剤を設けた貼り合せ対象物たる基板同士の各々を、真空チャンバ内で上下に対向させて保持し、且つ位置決めを行うと共に間隔を狭めて真空中で貼り合せる基板貼り合せ装置において、真空チャンバ内に、各基板の内の何れか一方を着脱自在に保持する第一のテーブルと、この第一のテーブルに対向して配設し且つ他方の基板を着脱自在に保持する第二のテーブルとを備えている。 In the first aspect of the present invention, each of the combined object serving boards stuck provided an adhesive to at least one, and held so as to face up and down in a vacuum chamber, and by narrowing the gap with the positioning in the substrate bonding device to bond in a vacuum, in a vacuum chamber, a first table for removably holding either one of the respective substrates, arranged to and to face the first table the other and a second table for holding a substrate detachably. 更に、真空チャンバ外に、この真空チャンバに間隔を設けて形成した複数の第一の開口部に各々挿通する第一のシャフトを介して第一及び第二のテーブルの内の少なくとも何れか一方を保持し且つ各基板の貼り合せ面に対し平行に移動して当該各基板の位置合わせを行う第一の移動手段と、第一及び第二のテーブルの内の少なくとも何れか一方を保持し且つ各基板の貼り合せ面に対し垂直に移動して当該各基板の貼り合せを行う第二の移動手段とを備えている。 Furthermore, outside the vacuum chamber, the at least one of the respective first of the first and second via a shaft of a table inserted into the first opening plurality of which is formed by providing an interval in the vacuum chamber a first moving means for aligning the respective substrate holding and moving parallel to the bonded surface of each substrate, and holds at least one of the first and second tables each to a bonding surface of the substrate by moving vertically and a second moving means for performing the bonding of the respective substrates. そして、真空チャンバの各第一の開口部に、この真空チャンバ内と第一のシャフトとの間を気密に保持する第一の弾性シール部材を設けている。 Then, the first opening each of the vacuum chamber is provided with a first resilient sealing member that holds between the vacuum chamber and the first shaft airtight.

【0013】請求項2記載の発明では、前述した請求項1記載の基板貼り合せ装置において、第一の弾性シール部材が、第一のシャフトに覆設すると共に一方の端部を真空チャンバの第一の開口部の辺縁に固定し、且つ他方の端部を固定する磁気シールを介して第一のシャフトの外周部に摺動する蛇腹状弾性体を有している [0013] According to a second aspect of the invention, in the substrate bonding device according to claim 1, wherein the aforementioned, the first resilient sealing member, the vacuum chamber one end while Kutsugae設 the first shaft first and a bellows-like elastic member which slides on the outer periphery of the first shaft via a magnetic seal which is fixed to the edge of one opening to and fixed to the other end

【0014】請求項3記載の発明では、前述した請求項2記載の基板貼り合せ装置において、蛇腹状弾性体の他方の端部は、各基板の貼り合せ面に対し平行に移動するスライド部材を介して真空チャンバと連結している。 [0014] In a third aspect of the present invention, in the substrate bonding device according to claim 2, wherein the aforementioned other end of the bellows-like elastic body, a slide member which moves parallel to the bonding surface of the substrate It is linked to a vacuum chamber through.

【0015】請求項4記載の発明では、前述した請求項1,2又は3の内の何れか一つに記載の基板貼り合せ装置において、移動手段を第一及び第二のテーブルの内の一方に設けると共に、駆動手段を、真空チャンバに間隔を設けて形成した複数の第二の開口部に各々挿通する第二のシャフトを介して他方のテーブルと連結しているそして、真空チャンバの各第二の開口部に、この真空チャンバ内と第二のシャフトとの間を気密に保持する第二の弾性シール部材を設けている。 [0015] In the present invention of claim 4, wherein, in the substrate bonding device according to any one of claims 1, 2 or 3 mentioned above, one of the moving means of the first and second table It is provided on the drive means, and via a second shaft to each inserted into a plurality of second openings formed by providing an interval in the vacuum chamber is connected with the other tables, the respective vacuum chambers the second opening is provided with a second elastic sealing member that holds between the vacuum chamber a second shaft airtight.

【0016】 [0016]

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図1 One embodiment of the embodiment of the present invention Figure 1
から図5に基づいて説明する。 It will be described with reference to FIG. 5.

【0017】図1中の符号1は、本実施形態の基板貼り合せ装置を示す。 The reference numeral 1 in Figure 1 shows a substrate bonding device of the present embodiment. この基板貼り合せ装置1は、図1に示すように、真空下にて二枚の基板(以下、一方を「上側基板B1」と、他方を「下側基板B2」という。)の貼り合わせを行う部屋たる真空チャンバ2と,この真空チャンバ2内部に配設された上側基板B1を保持する上テーブル(第二のテーブル)3と,下側基板B2を保持する下テーブル(第一のテーブル)4と,その上テーブル3を上下方向(図1に示すZ軸方向)に移動させるZ軸移動ベース10と,その下テーブル4を水平面内で移動させる、即ち前後方向(図1に示すY軸方向)及び左右方向(図1に示すX軸方向)に移動させ且つ図1に示すθ方向に回転させる移動テーブル(第一の移動手段)T The combined device 1 bonded substrate, as shown in FIG. 1, two substrates under vacuum (hereinafter, the "upper substrate B1" one, the other as "lower substrate B2".) Of the bonding and room serving vacuum chamber 2 for the lower table for holding an upper table (second table) 3 for holding the upper substrate B1 disposed inside the vacuum chamber 2, a lower substrate B2 (first table) and 4, Y-axis and Z-axis moving base 10 that moves over table 3 in the vertical direction (Z-axis direction shown in FIG. 1) thereof, showing the lower table 4 that is moved in a horizontal plane, i.e. in the longitudinal direction (Fig. 1 direction) and lateral direction (moving table (first moving means for rotating the direction θ shown in and FIG. 1 is moved in the X-axis direction) shown in FIG. 1) T
1と,上下の各基板B1,B2の位置合わせマークを測定するマーク観測用光学系C1とを有している。 1, and a mark observation optical system C1 to measure the alignment marks of the substrates B1, B2 of the vertical.

【0018】上述した真空チャンバ2について説明する。 [0018] describes a vacuum chamber 2 described above. この真空チャンバ2には、上下の各基板B1,B2 The vacuum chamber 2, and below each substrate B1, B2
を出し入れする為に設けられた開口部2cを閉塞する例えば上下方向に移動自在なゲートバルブ5と、図示しない真空ポンプに接続して真空チャンバ2内を真空排気する排気バルブ6とが備えられる。 A gate valve 5 an opening 2c which is movable for example in the vertical direction occlusion provided to out a and an exhaust valve 6 for evacuating provided with a vacuum chamber 2 are connected to a vacuum pump (not shown).

【0019】また、真空チャンバ2の内部には、上下の各基板B1,B2を保持する複数の保持爪7と、この保持爪7を上下方向並びに前後方向に移動させる保持機構8とが備えられる。 [0019] Within the vacuum chamber 2, a plurality of retaining claws 7 for holding the substrates B1, B2 of the upper and lower, and the holding mechanism 8 that moves is provided with the holding claw 7 in the vertical direction and the front-rear direction . ここで、保持爪7と保持機構8は前後方向に一対設けられており、真空チャンバ2の開口部2cから搬送された上下の各基板B1,B2の両端部(前後方向の両端部)にて、その上下の各基板B1,B Here, the holding claws 7 and the holding mechanism 8 is provided a pair in the front-rear direction at both end portions of the substrate B1, B2 of the vertical conveyed from the opening 2c of the vacuum chamber 2 (both end portions in the longitudinal direction) each substrate of the upper and lower B1, B
2を水平(図1に示すXY平面と平行)に保持するよう構成される。 Configured to hold 2 in a horizontal (parallel to the XY plane shown in FIG. 1).

【0020】更に、この真空チャンバ2の上部には、上テーブル3に形成された図示しない貫通穴を通して上下の各基板B1,B2の位置合わせマークをマーク観測用光学系C1で測定する為の窓27が複数設けられる。 Furthermore, the upper portion of the vacuum chamber 2, a window for measuring at the alignment mark observation optical system C1 marks on the upper and lower of each substrate through the through holes (not shown) formed in the table 3 B1, B2 27 is plurality.

【0021】続いて、前述した上テーブル3及びZ軸移動ベース10について説明する。 [0021] Next, will be described on the table 3 and the Z-axis moving base 10 described above. この上テーブル3には、静電吸着用電極並びに真空吸着用の吸着孔が備えられ、静電気又は真空吸着によって上側基板B1を保持するよう構成される。 The upper table 3, provided with suction holes for electrostatic attraction electrode and vacuum suction, configured to hold the upper substrate B1 by electrostatic or vacuum chucking. このように構成された上テーブル3 On a table 3 thus configured to
は、真空チャンバ2に形成された四つの開口部(第二の開口部)2aの各々に挿通する第二のシャフト9を介してZ軸移動ベース10に連結される。 It is coupled to the Z-axis moving base 10 via a second shaft 9 that is inserted into each of the four openings formed in the vacuum chamber 2 (second opening) 2a.

【0022】ここで、Z軸移動ベース10は、その両端に配設されたリニアガイド11Aと、このリニアガイド11Aに係合する装置の枠体に設けられた上下方向のガイド部材11Bと、図1に示すZ軸方向と同一の軸を有する出力軸を備えたモータ12と、一端がZ軸移動ベース10に係合し且つ他端がモータ12の出力軸に係合するボールネジ13とで上下方向に移動するように構成される(第二の移動手段)。 [0022] Here, Z-axis moving base 10, a linear guide 11A disposed at both ends, and the linear guide 11A in the vertical direction provided on the frame of the device that engages the guide member 11B, FIG. vertically a motor 12 having an output shaft having the same axis and Z-axis direction shown in 1, one end is and the other end engaged with the Z-axis moving base 10 and a ball screw 13 which engages with the output shaft of the motor 12 configured to move in a direction (second moving means). これにより、上テーブル3の上下方向への昇降を可能にしている。 Thus, allowing the lifting of the vertical direction of the upper table 3.

【0023】また、開口部2aの辺縁とZ軸移動ベース10との間には、第二のシャフト9に覆設する真空シール(第二の弾性シール部材)が装備され、その第二のシャフト9がZ軸移動ベース10と共に上下移動しても真空チャンバ2内の気密状態を保つようシールがされる。 Further, between the edge and the Z-axis moving base 10 of the opening 2a, a vacuum seal Kutsugae設 the second shaft 9 (second elastic sealing member) is equipped, the second shaft 9 is sealed is to keep the airtight condition of the vacuum chamber 2 is also movable up and down together with the Z-axis moving base 10.
この真空シールは、図1に示すが如く、真空チャンバ2 The vacuum seal, as is shown in FIG. 1, the vacuum chamber 2
の上部に設けた真空ベローズ(蛇腹状弾性体)14から成り、その一端が開口部2aの辺縁に、他端がZ軸移動ベース10に固定されることによって、真空チャンバ2 Made from vacuum bellows (bellows-like elastic member) 14 provided in the upper, the edge of the one end opening 2a, by the other end is fixed to the Z-axis moving base 10, the vacuum chamber 2
内が真空となった状態でも、気密状態を保って上テーブル3の昇降を可能にしている。 Even when the inner becomes vacuum, allowing the lifting of the upper table 3 while maintaining an airtight state.

【0024】続いて、前述した下テーブル4及び移動テーブルT1について説明する。 [0024] Next, described below table 4 and the moving table T1 described above. この下テーブル4には、 The under table 4,
静電吸着用電極並びに真空吸着用の吸着孔が備えられ、 Electrostatic suction hole of the suction electrodes and vacuum suction is provided,
静電気又は真空吸着によって下側基板B2を保持するよう構成される。 Configured to hold the lower substrate B2 by electrostatic or vacuum chucking. このように構成された下テーブル4は、 Lower table 4 configured in this way,
真空チャンバ2に形成された四つの開口部(第一の開口部)2bの各々に挿通する第一のシャフト15を介して移動テーブルT1に連結される。 Is connected to the movable table T1 via a first shaft 15 that is inserted into each of the four openings (first opening) 2b formed in the vacuum chamber 2.

【0025】この移動テーブルT1は、装置の下部に配設されたXステージ16と、このXステージ16上に配設されたYステージ18と、このYステージ18上に配設されたθステージ20と、このθステージ20上に配設され且つ各第一のシャフト15の下端に固定された板状の結合体15Aとを有する。 [0025] The moving table T1, the X stage 16 which is arranged in a lower portion of the apparatus, the Y stage 18 disposed on the X stage 16, the Y stage 18 disposed a θ stage on 20 When, and a conjugate 15A a plate-like fixed to the lower end of the θ disposed on the stage 20 and the first shaft 15. ここで、Xステージ16 Here, X stage 16
は、駆動モータ17によってYステージ18を左右方向(X軸方向)に移動できるように構成される。 Is configured to the Y stage 18 by the drive motor 17 can be moved in the lateral direction (X axis direction). また、Y In addition, Y
ステージ18は、駆動モータ19によってθステージ2 Stage 18, by the drive motor 19 theta stage 2
0を前後方向(Y軸方向)に移動できるように構成される。 Configured to 0 so as to be movable back and forth in the direction (Y axis direction). 更に又、θステージ20は、回転ベアリング21を介し駆動モータ22によって結合体15Aを図1に示すθ方向に回転できるように構成される。 Furthermore, theta stage 20 includes a coupling member 15A by the drive motor 22 through a rotation bearing 21 for rotation in the direction theta shown in Fig.

【0026】この場合、開口部2bの辺縁と移動テーブルT1との間には、第一のシャフト15に覆設する真空シール(第一の弾性シール部材)S1が装備され、その第一のシャフト15が移動テーブルT1上で移動しても真空チャンバ2内の気密状態を保つようシールがされる。 [0026] Between this case, the edge and the moving table T1 of the opening 2b, is equipped with a vacuum seal (the first elastic sealing member) S1 to Kutsugae設 the first shaft 15, the first even moving at shaft 15 on the moving table T1 is a seal to keep the airtight condition of the vacuum chamber 2. この真空シールS1は、図1に示すが如く、真空チャンバ2の下部に設けた真空ベローズ(蛇腹状弾性体) The vacuum seal S1 is, as is shown in FIG. 1, a vacuum bellows provided in the lower portion of the vacuum chamber 2 (bellows-like elastic body)
23と、この真空ベローズ23の下部に設けた磁気シール24と、この磁気シール24の下部に設けたクロスローラガイド(スライド部材)25と、このクロスローラガイド25の下部に設けた支持ベース26とで構成される。 23, a magnetic seal 24 provided in the lower portion of the vacuum bellows 23, a cross roller guide (slide member) 25 provided in the lower portion of the magnetic seal 24, a support base 26 provided on the lower portion of the cross roller guide 25 in constructed.

【0027】この場合、磁気シール24は、第一のシャフト15の外周部を摺動するベアリング24a,24b [0027] In this case, the magnetic seal 24, a bearing 24a which slides an outer peripheral portion of the first shaft 15, 24b
と、このベアリング24a,24b間に設けた磁性体シール部24cと、ベアリング24a,24b及び磁性体シール部24cに覆設するハウジング24dとで構成される。 When configured in this bearing 24a, and the magnetic seal section 24c provided between 24b, and housing 24d to Kutsugae設 the bearing 24a, 24b and the magnetic seal portion 24c.

【0028】また、クロスローラガイド25は、図1及び図5に示すように、ハウジング24dの下端に固定する上板25aと、井桁状に配設された四つの断面略矩形のガイド軸25bと、これら各ガイド軸25bの交差部分でそのガイド軸25bを摺動自在に保持する四つの断面略矩形の保持体25cとで構成される。 Further, a cross roller guide 25, as shown in FIGS. 1 and 5, the upper plate 25a to be fixed to the lower end of the housing 24d, and four substantially rectangular cross-section of the guide shaft 25b disposed in parallel crosses , and a four substantially rectangular cross-section of the holding member 25c for holding the guide shaft 25b slidably in the intersection of each of these guide shafts 25b. ここで、その各ガイド軸25bは、図5に示すX軸方向に延設され且つ上板25aの下面に固定される二本のX方向ガイド軸と、図5に示すY軸方向に延設され且つ支持ベース26 Extending Here, each guide shaft 25b is two and X-direction guide shaft of which is fixed to the lower surface of and extends in the X-axis direction shown in FIG 5 the upper plate 25a, the Y-axis direction shown in FIG. 5 by and support base 26
の後述する支持主体上に固定される二本のY方向ガイド軸とから成る。 Consisting of two Y-direction guide shaft which is fixed on a later-described supporting entity. また、上記保持体25cには、その一方の面(図1中の紙面上側の面)にX方向ガイド軸を摺動自在に保持する溝部が、他方の面(図1中の紙面下側の面)にY方向ガイド軸を摺動自在に保持する溝部が形成される。 The aforementioned holding member 25c, slidably groove for holding the X direction guide shaft on one surface (upper side surface in FIG. 1), the other surface (the lower side in FIG. 1 groove slidably holding the Y direction guide shaft is formed on the surface).

【0029】更に又、支持ベース26は、真空チャンバ2の下部から下方に向けて立設された支持部材と、この支持部材の下部に固定された板状の支持主体とで構成される。 [0029] Furthermore, the support base 26 is composed of a lower portion of the vacuum chamber 2 and the support member which is erected downward, the plate-like support mainly fixed to the lower portion of the support member.

【0030】ここで、真空ベローズ23は、その上端が真空チャンバ2の開口部2bの辺縁部に、下端がハウジング24dの上端部に固定される。 [0030] Here, the vacuum bellows 23 has its upper end to the edges of the opening 2b of the vacuum chamber 2, the lower end is fixed to the upper end of the housing 24d. また、ハウジング2 In addition, the housing 2
4dの下端部は、クロスローラガイド25の上板25a The lower end of the 4d is a cross-roller guide 25 upper plate 25a
に固定される。 It is fixed to. 更に又、クロスローラガイド25の下部は、真空チャンバ2に固定した支持ベース26の支持主体に固定される。 Furthermore, the lower portion of the cross roller guide 25 is fixed to the support main body of the support base 26 which is fixed to the vacuum chamber 2.

【0031】ここで、前述した第一のシャフト15は、 [0031] Here, the first shaft 15 described above is,
クロスローラガイド25の上板25aと支持ベース26 Supporting an upper plate 25a of the cross roller guide 25 base 26
に各々形成された図示しない開口(第一のシャフト15 Not shown are respectively formed in the opening (first shaft 15
の外径よりも大きな開口)に挿通して設けられる。 Provided by inserting a large opening) than the outer diameter of. この場合、この第一のシャフト15が移動テーブルT1の移動に伴って移動すると、真空ベローズ23の下端は、磁気シール24を介してクロスローラガイド25に結合されている為、このクロスローラガイド25と共に水平方向に移動する。 In this case, when the first shaft 15 moves with the movement of the moving table T1, the lower end of the vacuum bellows 23, since it is coupled to the cross roller guide 25 through a magnetic seal 24, the cross roller guide 25 while moving in the horizontal direction. また、その移動テーブルT1が図1に示すθ方向の回転を伴う場合には、磁気シール24の磁性体シール部24cが第一のシャフト15の回転成分を吸収する。 Further, the moving table T1 is to be accompanied by rotation of the θ direction shown in FIG. 1, the magnetic seal portion 24c of the magnetic seal 24 absorbs the rotational component of the first shaft 15.

【0032】続いて、前述したマーク観測用光学系C1 [0032] Subsequently, the optical system for the mark observation described above C1
について説明する。 It will be described. このマーク観測用光学系C1は、画像認識カメラ28と、この画像認識カメラ28を図1に示すX,Y,Z軸方向に移動させるXYZステージ29 The mark observation optical system C1 has an image recognition camera 28, XYZ stage 29 for moving the image recognition camera 28 X shown in FIG. 1, Y, the Z-axis direction
とで構成される。 Constituted by the. ここで、このXYZステージ29にはそのX,Y,Z軸方向の出力軸を有する電動モータが装備され、これにより画像認識カメラ28を各軸方向に移動できるよう構成される。 Here, in the XYZ stage 29 that X, Y, an electric motor having an output shaft of the Z-axis direction is mounted, thereby configured to be moved to the image recognition camera 28 in the respective axial directions. このように構成されたマーク観測用光学系C1は、対角2箇所又は4箇所に亘って上下の各基板B1,B2に設けられた位置合わせマークを観測するよう真空チャンバ2の窓27の上部に複数設けられる。 Thus configured marked observation optical system C1, the upper window 27 of the vacuum chamber 2 so as to observe the alignment mark provided on the substrates B1, B2 of the up and down over the two diagonal points or four points It is plurality in.

【0033】次に、以上の如く構成された基板貼り合せ装置1の動作説明を図2から図5に基づいて行う。 [0033] Next, based on FIGS. 2-5 for explaining the operation of the combined device 1 bonded substrate configured as described above.

【0034】ここで、予め上側基板B1又は下側基板B [0034] Here, advance the upper substrate B1 or lower substrate B
2の何れか一方(本実施形態にあっては下側基板B2) Either the 2 (lower substrate B2 In the present embodiment)
には、その上下の各基板B1,B2を貼り合せた際に液晶を決められた枠内に閉じ込め封入する為、口字形にシール剤を一筆書きで一定の高さと塗布断面(幅)で塗布しておく。 The coating in order to encapsulate trapped when bonded to the substrates B1, B2 of the vertical in a frame that is determined to liquid crystal, a constant height and applying cross sealing agent one stroke to the mouth shape (width) keep. また、上テーブル3で保持する上側基板B1 The upper substrate holding above table 3 B1
は、膜面が下方(図2から図4中の紙面下方)を向くよう予め反転しておく。 The film surface keep inverted beforehand so as to face downward (toward lower in FIGS. 2-4). 更に又、下テーブル4で保持する下側基板B2上には、貼り合せをした際に各基板B1, Furthermore, on the lower substrate B2 which holds under table 4, each substrate upon the bonding B1,
B2間が最適なギャップとなるよう液晶を一定量滴下しておく。 B2 between the previously fixed amount dropping the liquid crystal so that the optimum gap.

【0035】先ず、図2に示す基板搬送用ロボットのハンド30上に、上述したが如くシール剤が塗布描画され且つその口字形の内側に液晶が滴下された下側基板B2 [0035] First, on the hand 30 of the substrate transfer robot shown in FIG. 2, lower substrate crystal is dropped inside the sealant as has been described above is applied drawing and its mouth shaped B2
が吸着固定される。 There are adsorbed and fixed. そして、真空チャンバ2のゲートバルブ5を開き、その真空チャンバ2の開口部2cが開放されると、この開口部2cから基板搬送用ロボットのハンド30が挿入され、下側基板B2の吸着が開放される。 Then, the gate valve 5 of the vacuum chamber 2, the opening 2c of the vacuum chamber 2 is opened, the hand 30 of the substrate transfer robot from the opening portion 2c is inserted, opened adsorption of the lower substrate B2 It is.

【0036】ここで、このハンド30の吸着が開放される前に、保持機構8は、保持爪7を下側基板B2に向けて(図2に示すY軸方向)移動させ、更に図2に示すZ [0036] Before adsorption of the hand 30 is opened, the holding mechanism 8, the holding claws 7 toward the lower substrate B2 is moved (Y-axis direction shown in FIG. 2), further in FIG. 2 Z shown
軸方向に上昇させて下側基板B2の下面に当接させる。 Raised in the axial direction to abut against the lower surface of the lower substrate B2 are.
このように保持爪7が下側基板B2に当接した後、下側基板B2の吸着が開放されて保持爪7上にその下側基板B2を受け取ることによって、下側基板B2の移載が行われる。 After such holding pawl 7 is in contact with the lower substrate B2, by receiving the lower substrate B2 on the holding claws 7 suction is opened in the lower substrate B2, the transfer of the lower substrate B2 It takes place.

【0037】この下側基板B2の移載が終了した後、基板搬送用ロボットはハンド30を後退させ、その後退が終了すると、保持機構8が下降して下テーブル4上に下側基板B2を移載し、その下テーブル4で下側基板B2 [0037] After the transfer of the lower substrate B2 is completed, the substrate transfer robot retracts the hand 30, when its retracted ends, the lower substrate B2 on the lower table 4 holding mechanism 8 is lowered transfer, and the lower substrate under the table 4 that B2
を真空吸着する。 The vacuum adsorption. ここで、下テーブル4には保持爪7が入る図示しない溝が設けてあり、保持機構8が下降することによってその溝に保持爪7が入り、更にその保持爪7が下テーブル4の上面(下側基板B2の保持面)より下方に下降することによって図3に示すが如く下側基板B2が下テーブル4上に移載される。 Here, it is provided with a groove (not shown) holding claw 7 enters the lower table 4, contains the holding claw 7 in the groove by the retaining mechanism 8 is lowered further the holding claw 7 is the upper surface of the lower table 4 ( lower substrate B2 as is shown in FIG. 3 by falling below the holding surface) of the lower substrate B2 is transferred onto the lower table 4.

【0038】下テーブル4上に下側基板B2が真空吸着された後、保持機構8は、下側基板B2から保持爪7を後退させ且つ上昇させて、上側基板B1を移載できるよう再びその保持爪7を前進させる。 [0038] After the lower substrate B2 on the lower table 4 is vacuum suction holding mechanism 8 is raised and retracted the holding claws 7 from below the substrate B2, the re as the upper substrate B1 can transfer to advance the holding claw 7.

【0039】次に、基板搬送用ロボットのハンド30上に前述したが如く反転された上側基板B1を吸着固定し、真空チャンバ2の開口部2cからそのハンド30が挿入される。 Next, the upper substrate B1 that is inverted as has been described above the hand 30 on the substrate carrying robot adsorbed fixed, the hand 30 is inserted from the opening portion 2c of the vacuum chamber 2. しかる後、上側基板B1の吸着が開放され、保持機構8が保持爪7を上昇させることによって保持爪7上にその上側基板B1が移載される。 Thereafter, suction of the upper substrate B1 is opened, the holding mechanism 8 is the upper substrate B1 is transferred onto the holding claw 7 by increasing the holding claw 7.

【0040】この上側基板B1の移載が終了した後、保持機構8は上側基板B1を上昇させ、上テーブル3にその上側基板B1を真空吸着させる。 [0040] After the transfer of the upper substrate B1 is completed, the holding mechanism 8 raises the upper substrate B1, the upper substrate B1 above table 3 is vacuum adsorbed. 上テーブル3に上側基板B1が真空吸着された後、保持爪7はそのままの位置に留まる。 After the upper substrate B1 is vacuum-adsorbed on the table 3, the holding claws 7 remains in situ. そして、基板搬送用ロボットがハンド30 The substrate transport robot hand 30
を後退させ、その後退が終了すると、ゲートバルブ5を移動して開口部2cを閉塞し、しかる後、排気バルブ6 Retracting the and its retracted ends, to close the opening 2c by moving the gate valve 5, and thereafter, the exhaust valve 6
を切り替えて図示しない真空ポンプを用いて真空チャンバ2内を真空排気する。 Evacuating the vacuum chamber 2 with a vacuum pump (not shown) by switching.

【0041】この真空排気によって真空チャンバ2内が予め設定してある所望の真空圧に到達した時点で、上テーブル3による上側基板B1の保持を静電チャック(静電吸着用電極)による静電吸着に切り替える。 [0041] Upon reaching the desired vacuum pressure in the vacuum chamber 2 is set in advance by the vacuum evacuation, electrostatically holding by the upper table 3 of the upper substrate B1 by the electrostatic chuck (electrostatic attraction electrodes) It switched to the adsorption. また、下側基板B2も同様に下テーブル4の静電チャック(静電吸着用電極)による静電吸着に切り替える。 Moreover, switching to the electrostatic adsorption by the electrostatic chuck of the lower table 4 similarly lower substrate B2 (electrostatic attraction electrode). ここで、保持機構8は、上テーブル3にて上側基板B1が静電吸着保持された後、保持爪7を後退させる。 Here, the holding mechanism 8, after the upper substrate B1 in the upper table 3 is held electrostatic attraction, to retract the holding claw 7.

【0042】尚、保持爪7を上昇させた際に、上側基板B1を上テーブル3で真空吸着せずに保持爪7で保持したままにし、真空チャンバ2内が所望の真空圧に到達した時点で上側基板B1を直接静電吸着で保持するようにしてもよい。 [0042] Incidentally, when to raise the holding pawls 7 time of, the upper substrate B1 to remain held by the holding claws 7 without vacuum suction above table 3, the vacuum chamber 2 has reached the desired vacuum pressure in may be held directly by electrostatic attraction of the upper substrate B1.

【0043】次に、保持爪7の後退が終了すると、図4 Next, when the retreat of the holding claw 7 is finished, as shown in FIG. 4
に示すように、モータ12を駆動させてZ軸移動ベース10を下降し、上側基板B1を下側基板B2に接近させる。 As shown in, by driving the motor 12 to lower the Z-axis moving base 10, to approach the upper substrate B1 on the lower substrate B2. そして、この上下の各基板B1,B2が接近した状態で、マーク観測用光学系C1の画像認識カメラ28で上側基板B1の位置合わせマークを観測し、その位置合わせマークに画像認識カメラ28の中心軸が一致するようXYZステージ29を駆動制御して位置合わせを行う。 The center of the state in which the upper and lower substrates of the B1, B2 approaches observes alignment marks of the upper substrate B1 by the image recognition camera 28 mark observation optical system C1, image recognition camera 28 to the alignment mark axis the XYZ stage 29 to align with the drive control to match.

【0044】しかる後、その状態で画像認識カメラ28 [0044] Thereafter, the image recognition camera 28 in the state
が下側基板B2の位置合わせマークを観測し、上側基板B1と下側基板B2各々の位置合わせマークのずれ量を測定する。 There observed an alignment mark of the lower substrate B2, measures the deviation amount of the alignment mark of the lower and upper substrate B1 side substrate B2 respectively. そして、このずれ量に基づいて上下の各基板B1,B2のマーク位置が一致するよう移動テーブルT Then, the moving table T to mark the position of each substrate B1, B2 of the vertical to match based on the shift amount
1を駆動する。 Driving one. 以下に、この移動テーブルT1による上下の各基板B1,B2の位置合せ時における、第一のシャフト15,磁気シール24及びクロスローラガイド2 Below, above and below at the time of alignment of the substrates B1, B2 of by the moving table T1, the first shaft 15, the magnetic seal 24 and the cross roller guide 2
5の動きについて図5に基づいて説明する。 The movement of the 5 will be described with reference to FIG.

【0045】図5の符号Pは支持ベース26の中心位置、符号Qは結合体15Aの中心位置を示す。 The symbol P in FIG. 5 is the center position of the support base 26, reference numeral Q denotes the center position of the coupling member 15A. また、本図においては理解を容易にする為に、図1とは異なり、 Further, in this view for ease of understanding, unlike Figure 1,
結合体15Aを支持ベース26よりも大きく描いている。 It is drawn larger than the conjugates 15A supporting base 26. 更に又、本図にあっては、図中の左側上方の第一のシャフト15を中心とした位置合せ動作として例示する。 Furthermore, in the present diagram illustrates the alignment operation around the first shaft 15 of the upper left in FIG.

【0046】図5に示すように、前述したクロスローラガイド25のY方向ガイド軸は支持ベース26側に固定されている為移動しないが、X方向ガイド軸は、結合体15Aを介した第一のシャフト15の移動によって、磁気シール24及びクロスローラガイド25の上板25a [0046] As shown in FIG. 5, although the Y direction guide axis of the cross roller guide 25 described above does not move because it is fixed to the support base 26 side, a first X-direction guide shaft, through the conjugate 15A by the movement of the shaft 15 of the upper plate 25a of the magnetic seal 24 and the cross roller guide 25
を介して移動する。 To move through the. ここで、真空ベローズ23の下端は、上板25aに固定された磁気シール24のハウジング24dと固定されている為に、それ自体が回転することなく水平(XY方向)移動する。 Here, the lower end of the vacuum bellows 23, in order to be fixed to the housing 24d of the magnetic seal 24 fixed to the upper plate 25a, it is itself horizontal (XY direction) moves without rotating. また、各第一のシャフト15は、結合体15Aに固定されている為、この結合体15Aと共に全体的にθ方向回転する。 Further, each first shaft 15, because they are fixed to the coupling member 15A, totally θ direction rotates with the conjugate 15A. 更に又、第一のシャフト15と真空ベローズ23相互間の回転変位は、前述したが如く磁気シール24により吸収される。 Furthermore, rotational displacement between the first shaft 15 and the vacuum bellows 23 each other is absorbed by the magnetic seal 24 as has been described above.

【0047】従って、上下の各基板B1,B2の位置合わせを行う際に、移動テーブルT1で図5に示すX, [0047] Therefore, when performing alignment of the substrates B1, B2 of the vertical, X shown in FIG. 5 by moving table T1,
Y,θの各方向に結合体15A及び各第一のシャフト1 Y, coupled to each direction θ member 15A and the first shaft 1
5を介して下テーブル4を移動させても、これら各第一のシャフト15の移動は磁気シール24とクロスローラガイド25で吸収される為、真空ベローズ23を損傷せず真空チャンバ2内の真空状態を維持することができる。 Be moved under the table 4 5 via a vacuum of for the movement of the first shaft 15 is absorbed by the magnetic seal 24 and the cross roller guide 25, the vacuum chamber 2 without damaging the vacuum bellows 23 it is possible to maintain the state.

【0048】また、上下の各基板B1,B2の位置合わせにおいて移動テーブルT1が動かすものは、各第一のシャフト15の結合体15Aから下テーブル4までの部分だけである。 [0048] Also, what moving table T1 moves in alignment of the upper and lower substrates of the B1, B2, and only part of the coupling member 15A of the first shaft 15 to bottom table 4. ここで、下テーブル4は、複数の第一のシャフト15で支持されている為、その剛性を高めるべく頑丈なものとする必要がない。 Here, the lower table 4, since it is supported by a plurality of first shaft 15, it is not necessary to set a so robust increase its rigidity. 更に、複数の第一のシャフト15で下テーブル4を支持している為、その各第一のシャフト15自体も頑丈なものを使用する必要が無く、細いものを具備すれば済む。 Further, since supporting the lower table 4 by a plurality of first shaft 15, it is not necessary to use a robust also their respective first shaft 15 itself, it need be provided with a thin object. また、各磁気シール2 Each magnetic seal 2
4も小型のもので済む。 4 also requires only small in size. 従って、移動テーブルT1が動かす下テーブル4,第一のシャフト15並びに磁気シール24の軽量化を図ることができる。 Therefore, it is possible to reduce the weight of the lower table 4, the first shaft 15 and a magnetic seal 24 moving table T1 moves. そして、真空チャンバ2内を真空にした場合、各磁気シール24に掛る外圧を軽減することができる。 Then, when the vacuum chamber 2 is evacuated, it is possible to reduce the external pressure exerted on the magnetic seal 24.

【0049】このように本装置によれば、下テーブル4 [0049] According to the present device, the lower table 4
の平坦性を維持することができるので、上下の各基板B It is possible to maintain the flatness of, and below each substrate B
1,B2を平行に保持することができ、しかも重量の軽量化と外圧の軽減をも図ることができるので、画像認識カメラ28を利用した位置合わせを、容易且つ高精度に、しかも素早く行うことができる。 1, B2 can be held in parallel, and since it is possible to achieve also the weight and the external pressure of the weight reduction, alignment using an image recognition camera 28, to easily and highly accurately, moreover be carried out quickly can.

【0050】また、本実施形態の構成において、磁気シール24に掛る外圧は真空ベローズ23を圧縮する方向(図1中の紙面上下方向)に作用するが、本実施形態にあってはその外圧をクロスローラガイド25を介して支持ベース26に伝達し負担する構造である為、真空ベローズ23自体の負担は軽減され、溶接等による固着部での寿命は損なわれない。 [0050] In the configuration of this embodiment, the external pressure applied to the magnetic seal 24 acts in a direction (vertical direction in FIG. 1) for compressing a vacuum bellows 23, in the present embodiment the external pressure since a structure that is transmitted to the support base 26 via a cross roller guide 25 bear the burden of the vacuum bellows 23 itself is reduced, the life in the fixing portion by welding or the like is not impaired.

【0051】次に、以上示したが如く上下の各基板B Next, more than indicated, but as each of the substrate B of the upper and lower
1,B2の位置合わせを行った後、上テーブル3をZ軸移動ベース10で更に下降することによってその各基板B1,B2を貼り合せ、各基板B1,B2間のシール剤を一定量潰す。 1, after the conducted alignment B2, the upper table 3 further bonded to the respective substrates B1, B2 by lowering the Z-axis moving base 10, collapsing a certain amount of sealant between the substrates B1, B2.

【0052】ここで、前述したように各基板B1,B2 [0052] Here, each of the substrate B1 as described above, B2
は平行に保持されているので、シール剤を潰す場合に潰し残しといった問題を起こさない。 Since being held in parallel, it does not cause the problem of leaving crushed when collapsing sealant. また、均等に間隔を狭めていくので、液晶も押されて口字形のシール剤で囲んだ内部領域に僅かながら行き渡る。 Further, since the gradually evenly narrowing a distance, the liquid crystal is also pressed spread slightly inside region surrounded by the sealing agent of the mouth-shape. そしてこの状態で、各基板B1,B2の位置決めがずれないように、各基板B1,B2間に予め塗布された位置ずれ防止用の光硬化型の仮止め接着剤に図示しない光源を用いて光を照射し、各基板B1,B2の仮固定を行う。 In this state, so as not shift the positioning of the substrates B1, B2, light using a light source (not shown) to the temporary fixing adhesive photocurable for pre-applied position deviation prevention between the substrates B1, B2 irradiated, and performs temporary fixing of the substrates B1, B2.

【0053】その後、上テーブル3及び下テーブル4の静電吸着を切断して上テーブル3を上昇させ、排気バルブ6を閉じた後、真空チャンバ2内を図示しない大気開放バルブを開放して大気圧にする。 [0053] After that, raise the upper table 3 by cutting the electrostatic attraction of the upper table 3 and the lower table 4, after closing the exhaust valve 6 opens the air release valve (not shown) of the vacuum chamber 2 Large to atmospheric pressure. これにより、各基板B1,B2間に大気圧が作用してその各基板B1,B2 Thus, each substrate B1 atmospheric pressure acts between the substrates B1, B2, B2
を更に加圧し、液晶が口字形のシール剤で囲まれた全域に行き渡る。 Further pressurized, the liquid crystal is spread over the entire area surrounded by the sealing agent of the mouth shape.

【0054】この大気開放後、保持機構8は保持爪7を下テーブル4の溝位置にまで下降させる。 [0054] After the air opening, the holding mechanism 8 lowers the holding claws 7 to the groove position of the lower table 4. しかる後、保持機構8は、その保持爪7を前進させ、且つ上昇させて、仮固定済の各基板B1,B2を保持爪7の上に移載する。 Thereafter, the holding mechanism 8 is advanced the holding claws 7, and is raised, transferring the substrates B1, B2 of the temporarily fixed already on the retaining claws 7.

【0055】続いて、ゲートバルブ5を開いて真空チャンバ2の開口部2cを開放し、その開口部2cから基板搬送用ロボットのハンド30が挿入される。 [0055] Then, to open the opening portion 2c of the vacuum chamber 2 by opening the gate valve 5, the hand 30 of the substrate transfer robot from the opening 2c is inserted. そして、そのハンド30を用いて保持爪7上の仮固定済の各基板B Then, each substrate B temporary fixing already on the holding claws 7 with the hand 30
1,B2を一体物(セル)として取り出し、下流の装置に渡し本固定を行う。 1, B2 were removed in one piece (cell), and the fixed passed to downstream equipment. 尚、この真空チャンバ2内で本固定を済ませてもよい。 It is also possible to finish the present fixed in the vacuum chamber within 2.

【0056】本実施形態では、4本の第一のシャフト1 [0056] In the present embodiment, four first shaft 1
5で下テーブル4を支持したが、その第一のシャフト1 Supporting the lower table 4 at 5, its first shaft 1
5の本数は必ずしも4本に限定するものではなく、適宜その本数を設定して装置を構成してもよい。 The number of 5 is not necessarily limited to four, it may constitute a device sets its number as appropriate. また、第一及び第二のシャフト9,15は、各々異なる本数で構成してもよい。 Further, the first and second shafts 9 and 15 may be constituted by respectively different number.

【0057】更に又、本実施形態では、上下の各基板B [0057] Furthermore, in the present embodiment, the upper and lower of the substrates B
1,B2を貼り合わせるべく、その各基板B1,B2相互間のZ軸方向の移動を上テーブル3側に実行させているが、前述したが如く移動テーブルT1の軽量化が図れている為、本実施形態の上テーブル3に替えて、その移動テーブルT1にZ軸テーブル(上テーブル3と同様の位置に配設され且つ同様の動作を行うテーブル)を設けた構成にしてもよい。 1, B2 to the bonding, although to be executed on the table 3 side to move in the Z-axis direction between the respective substrates B1, B2 each other, because it Hakare the weight of the moving table T1 as has been described above, instead on a table 3 of the present embodiment, may be configured in which a Z-axis table (table performing disposed to and the same operation at the same position as the upper table 3) on the moving table T1.

【0058】尚、本装置は、液晶表示パネルの製造のみに限定されるものではなく、例えば真空チャンバ内で基板にレジスト膜を貼り合わせる場合や真空チャンバ内でプリント基板の貼り合わせを行う場合に適用してもよい。 [0058] The present device is not limited to the production of liquid crystal display panel. For example, when the bonding of the printed circuit board in the case and a vacuum chamber laminating a resist film on a substrate in a vacuum chamber application may be.

【0059】 [0059]

【発明の効果】以上示したように、本発明に係る基板貼り合せ装置は、真空中での基板の貼り合せを高精度に、 As shown above, according to the present invention, the substrate lamination apparatus according to the present invention, the bonding of the substrate in a vacuum at a high precision,
且つ素早く行うことができるという、従来にない優れた基板貼り合せ装置を得ることが可能となる。 That can be done and quickly, it is possible to obtain a superior substrate bonding device unprecedented.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に係る基板貼り合せ装置の一実施形態を示す図であって、その構成を示す側面図である。 [1] A diagram showing an embodiment of a substrate bonding device according to the present invention, is a side view showing a configuration.

【図2】本実施形態における下側基板の真空チャンバ内への搬入動作を説明する説明図である。 Is an explanatory view for explaining the carry operation to the vacuum chamber of the lower substrate in FIG. 2 embodiment.

【図3】本実施形態における下側基板の下テーブルへの移載動作を説明する説明図である。 3 is an explanatory diagram for explaining the transfer operation to the lower table of the lower substrate in the present embodiment.

【図4】本実施形態における上下の各基板の位置合わせと貼り合せ動作を説明する説明図である。 4 is an explanatory diagram for explaining the alignment and bonding operation of each substrate of the upper and lower in the present embodiment.

【図5】本実施形態における上下の各基板の位置合わせ動作時の第一のシャフト,磁気シール並びにクロスローラガイドの動きを上方から見た模式図である。 [Figure 5] This embodiment of the top and bottom of the first shaft during the alignment operation of the substrate is a schematic view of the movement of the magnetic seal and a cross roller guide from above.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 基板貼り合せ装置 2 真空チャンバ 3 上テーブル 4 下テーブル 5 ゲートバルブ 9 第二のシャフト 10 Z軸移動テーブル 12 モータ 14,23 真空ベローズ 15 第一のシャフト 24 磁気シール 25 クロスローラガイド T1 移動テーブル S1 真空シール C1 観測用光学系 B1 上側基板 B2 下側基板 1 substrate bonding device 2 vacuum chamber 3 upper table 4 below Table 5 gate valve 9 second shaft 10 Z-axis moving table 12 motor 14, 23 a vacuum bellows 15 first shaft 24 a magnetic seal 25 cross roller guide T1 moving table S1 vacuum sealing C1 observation optical system B1 upper substrate B2 lower substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 幸徳 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場 内 (72)発明者 内藤 正美 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場 内 (72)発明者 村山 孝夫 茨城県竜ケ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ケ崎工場 内 Fターム(参考) 2H088 FA10 FA16 FA30 HA01 HA08 MA17 MA20 2H089 LA41 NA24 NA38 NA49 QA12 5G435 AA17 BB12 EE09 EE33 KK05 KK10 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Kotoku Nakayama, Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Te Techno engineering Co., Ltd. Ryugasaki in the factory (72) inventor Masami Naito Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi te Techno engineering Co., Ltd. Ryugasaki in the factory (72) inventor Takao Murayama Ibaraki Prefecture Ryugasaki City Koyodai 5-chome No. 2 Hitachi Te Techno engineering Co., Ltd. Ryugasaki plant in the F-term (reference) 2H088 FA10 FA16 FA30 HA01 HA08 MA17 MA20 2H089 LA41 NA24 NA38 NA49 QA12 5G435 AA17 BB12 EE09 EE33 KK05 KK10

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 少なくとも何れか一方に接着剤を設けた貼り合せ対象物たる基板同士の各々を、真空チャンバ内で上下に対向させて保持し、且つ位置決めを行うと共に間隔を狭めて真空中で貼り合せる基板貼り合せ装置であって、 前記真空チャンバ内に、前記各基板の内の何れか一方を着脱自在に保持する第一のテーブルと、該第一のテーブルに対向して配設し且つ他方の基板を着脱自在に保持する第二のテーブルとを備える一方、 前記真空チャンバ外に、該真空チャンバに間隔を設けて形成した複数の第一の開口部に各々挿通する第一のシャフトを介して前記第一及び第二のテーブルの内の少なくとも何れか一方を保持し且つ前記各基板の貼り合せ面に対し平行に移動して当該各基板の位置合わせを行う第一の移動手段と、前記第一及び第 [Claim 1] Each of the combined object serving boards stuck provided an adhesive to at least one, and held so as to face up and down in a vacuum chamber, and a vacuum in narrowing the gap with the positioning a be bonded substrate bonding device, the vacuum chamber, a first table holding detachably either of said each substrate, disposed to and in opposition to said first table while and a second table for detachably holding the other substrate, outside the vacuum chamber, a first shaft which respectively inserted through the first opening plurality of which is formed by providing an interval in the vacuum chamber a first moving means for aligning the respective substrate by moving parallel to at least one holding one and bonding surfaces of the respective substrates of said first and second table over, said first and のテーブルの内の少なくとも何れか一方を保持し且つ前記各基板の貼り合せ面に対し垂直に移動して当該各基板の貼り合せを行う第二の移動手段とを備え、 前記真空チャンバの各第一の開口部に、該真空チャンバ内と前記第一のシャフトとの間を気密に保持する第一の弾性シール部材を設けることを特徴とした基板貼り合せ装置。 And a second moving means for performing at least one holding one and the bonded of each of the substrate moves perpendicular to the bonded surface of each substrate of the table, the respective of said vacuum chamber one of the openings, the substrate bonding apparatus characterized by providing a first resilient seal member for holding airtight between said first shaft and vacuum chamber.
  2. 【請求項2】 前記第一の弾性シール部材は、前記第一のシャフトに覆設すると共に一方の端部を前記真空チャンバの第一の開口部の辺縁に固定し、且つ他方の端部を固定する磁気シールを介して前記第一のシャフトの外周部に摺動する蛇腹状弾性体を有することを特徴とした請求項1に記載の基板貼り合せ装置。 Wherein said first resilient sealing member, the one end portion while Kutsugae設 to the first shaft is fixed to the periphery of the first opening of said vacuum chamber, and the other end substrate bonding device according to claim 1, characterized in that it has a bellows-like elastic member which slides on the outer periphery of the first shaft via a magnetic seal to secure the.
  3. 【請求項3】 前記蛇腹状弾性体の他方の端部は、前記各基板の貼り合せ面に対し平行に移動するスライド部材を介して前記真空チャンバと連結することを特徴とした請求項2に記載の基板貼り合せ装置。 The other end of claim 3 wherein said bellows-like elastic body, to Claim 2 characterized in that connected to the bonding surface of the vacuum chamber via a slide member which moves parallel to the respective substrate the substrate bonding apparatus according.
  4. 【請求項4】 前記移動手段を前記第一及び第二のテーブルの内の一方に設けると共に、前記駆動手段を、前記真空チャンバに間隔を設けて形成した複数の第二の開口部に各々挿通する第二のシャフトを介して前記他方のテーブルと連結し、 前記真空チャンバの各第二の開口部に、該真空チャンバ内と前記第二のシャフトとの間を気密に保持する第二の弾性シール部材を設けることを特徴とした請求項1,2 With wherein providing the mobile unit to one of said first and second tables, each inserting the drive unit, the plurality of second openings formed by spaced in the vacuum chamber to via a second shaft connected to the other table, the second opening each of said vacuum chamber, a second elastic holding airtight between the second shaft and vacuum chamber claim and characterized by providing a sealing member 1, 2
    又は3の内の何れか一つに記載の基板貼り合せ装置。 Or substrate bonding device according to any one of the three.
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