KR20220047763A - 기판 상에 물질을 증착시키는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판(6) 상에 물질을 증착시키는 방법에 관한 것이며, 이 방법은 ― 아울렛(2)을 갖는 전도성 분무 노즐(1)로부터 거리를 두고, 기판(6)을 제공하고; ― 물질을 함유하는 액체 조성물을 분무 노즐(1)에 제공하고; ― 분무 노즐(1)의 아울렛(2)에서 유출되는 액체 조성물 주위에 압축 가스를 제공하고, 분무 노즐(1)의 아울렛(2) 하류에 전계를 제공함으로써, 분무 노즐(1)의 아울렛(2)과 기판(6) 사이의 액체 조성물로부터 전기적으로 대전된 액체 방울을 생성하고; 그리고 - 기판(6) 상에 생성된 액체 방울을 수집하는 것을 포함한다. 본 발명은 또한 이 방법을 실행하기 위한 설비에 관한 것이다.
Description
본 발명은 기판(substrate) 상에 물질을 증착시키는 방법, 특히 패치(patch)와 같은 기판 상에 단백질과 같은 생물학적 물질을 증착시키는 방법에 관한 것이다.
패치를 이용한 물질의 피부 도포는 사람 또는 동물의 건강에 적용한 예가 많이 있다. 실제로, 활성 성분이 피부로 전달되는 효율적인 진단 테스트 또는 치료 방법의 개발을 가능하게 할 수 있다.
물질을 피부에 국소적으로 도포하는 것은, 주사와 같은 다른 투여 방법에 비해 많은 이점이 있으며, 특히 오염의 위험이 없고, 통증이 없고, 취급이 용이하고 또는 환자가 물질을 스스로 투여할 수 있는 장점이 있다.
문헌 WO 2009/095591은 물질의 피부 도포용 패치를 제조하는 방법을 개시하고 있는데, 여기서 패치는 전도성 서포트를 포함하고, 그 방법은 전기유체역학적(electrohydrodynamic) 분무("정전분무(electrospray)"기술로도 알려짐)에 의해 패치의 서포트 상에 물질의 액체 제형(liquid formulation)을 증착하는 것을 포함한다.
이 방법은 여러 상황에서 만족스러운 결과를 제공하지만, 이 방법으로 달성할 수 있는 유속은 특히 액체 제형이 비교적 높은 전도성을 가질 때 제한적이다.
불행히도, 패치 상에 증착하기 위한 관심을 끄는 일부 치료 또는 진단 물질은 그러한 비교적 높은 전도성을 갖는 액체 제형(예를 들어, 생리학적 혈청 기반 제형)으로 제공되어야 한다.
다른 산업 분야에서는, 모세관을 빠져나가는 제1 유체를 둘러싸는 제2 유체의 흐름으로 인해 제1 유체의 액체 방울(droplet)을 생성하기 위해 "플로우 포커싱" 기술이 사용되어 왔다. 상기 플로우 포커싱 기술에 관한 예시적인 문헌은 다음과 같다:
― Generation of steady liquid microthreads and micro-sized monodisperse sprays in gas streams, Ganan-Calvo, Physical Review Letters 80, 285-288, 1998;
― Perfectly monodisperse microbubbling by capillary flow focusing, Ganan-Calvo et al., Physical Review Letters 87, 274501, 2001;
― Enhanced liquid atomization: From flow-focusing to flow-blurring, Ganan-Calvo, Applied Physics Letters 86, 214101, 2005; and
― Aerodynamically assisted jet processing of viscous single- and multi-phase media, Arumuganathar et al., Soft Matter, 3:605-612, 2007.
다음 간행물은 플로우 포커싱 및 정전분무 기술의 비교를 제공한다.
― Revision of capillary cone-jet physics: electrospray and flow focusing, Ganan-Calvo et al., Physical Review E 79, 066305, 2009.
정전분무 기술의 원리와 플로우 포커싱 기술 원리의 조합(때로는 전자-플로우 포커싱이라고도 함)은 다음 문헌에서 제안되어 있다.
― EP 1479446;
― The combination of electrospray and flow focusing, Ganan-Calvo et al., J. Fluid Mech., 556, 421-445, 2006;
― Electro -Flow Focusing: The High-Conductivity Low-Viscosity Limit, Ganan-Calvo, Physical Review Letters 98, 134503, 2007.
개선된 수율을 갖는, 특히 상대적으로 높은 전도성을 가진 액체 제형으로 물질이 제공될 때, 증착의 정확성과 품질을 손상시키지 않으면서 기판 상에(특히 패치 상에 또는 패치를 제조하기 위해) 물질을 증착시키는 방법에 대한 수요가 현재에도 여전히 있다. 또한, 기판 상에 물질을 증착시키는 방법이 산업 제조 환경에 적용될 수 있게 하기 위해서는, 기판 상에 물질을 즉시 건조시킬 수 있어야 한다.
본 발명의 제1 목적은 기판 상에 물질을 증착시키는 방법을 제공하기 위한 것으로, 이 방법은
― 아울렛을 갖는 전도성 분무 노즐로부터 거리를 두고, 기판을 제공하고;
― 물질을 함유하는 액체 조성물을 분무 노즐에 제공하고;
― 분무 노즐의 아울렛에서 유출되는 액체 조성물 주위에 압축 가스를 제공하고, 분무 노즐의 아울렛 하류에 전계를 제공함으로써, 분무 노즐의 아울렛과 기판 사이의 액체 조성물로부터 전기적으로 대전된 액체 방울을 생성하고; 그리고
- 기판 상에 생성된 액체 방울을 수집하는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 물질은 펩타이드 또는 단백질, 바람직하게는 알레르겐, 가장 바람직하게는 땅콩, 우유, 계란, 호두, 캐슈넛, 피칸넛, 피스타치오, 및 헤이즐넛 알레르겐으로부터 선택된다.
일부 실시예에서, 액체 조성물은 전도도가 0.1 μS/m 내지 3 mS/m, 바람직하게는 1 mS/m 내지 20 mS/m이다.
일부 실시예에서, 액체 조성물은 적어도 1 mL/h, 바람직하게는 적어도 1.5 mL/h의 유속으로 분무 노즐에 제공된다.
일부 실시예에서, 액체 조성물 주위의 압축 가스는 대기압보다 0.1 내지 2 bar, 바람직하게는 0.3 내지 1 bar 높은 압력이다.
일부 실시예에서, 분무 노즐은 챔버 내에 배치되고, 압축 가스가 챔버에 공급되며, 액체 조성물 및 압축 가스는 전도성 이젝터 내 분출 개구를 통해 챔버로부터 유출되된다.
입부 실시예에서, 제1 크기를 갖는 전계가 분무 노즐의 아울렛과 분출 개구 사이의 제1 영역에 적용되고; 및/또는 제2 크기를 갖는 전계가 분출 개구와 기판 사이의 제2 영역에 적용되고; 그리고, 바람직하게는, 제1 크기는 0.1 내지 10 MV/m, 더 바람직하게는 0.5 내지 5 MV/m; 및/또는 바람직하게는, 제2 크기는 0.02 내지 1 MV/m, 더 바람직하게는 0.1 내지 0.5 MV/m; 및/또는 바람직하게는 제1 크기가 제2 크기보다 더 크다.
일부 실시예에서, 이 방법은 기판 상의 액체 방울을 수집 후 어떠한 건조 단계도 포함하지 않는다.
일부 실시예에서, 이 방법은 패치, 바람직하게는 치료용 패치를 제조하기 위한 것이다.
본 발명은 또한 기판 상에 물질을 증착하기 위한 설비에 관한 것이며, 이 설비는
― 분출 개구를 갖는 전도성 이젝터를 포함하는 챔버;
― 챔버 내에 배치된 아울렛을 갖는 전도성 분무 노즐;
― 챔버 외부에 분무 노즐로부터 거리를 두고, 기판을 두기 위한 서포트;
― 분무 노즐에 증착되는 물질을 포함하는 액체 조성물을 공급하기 위한 액체 공급 라인;
― 챔버에 압축 가스를 공급하기 위한 가스 인렛;
― 챔버 내부 및/또는 챔버와 기판 사이에 전계를 생성하기 위한 장비를 포함한다.
일부 실시예에서, 전계를 생성하기 위한 장비는 챔버 내 및 챔버와 기판 사이 양쪽에서 전계를 생성하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 분무 노즐 및 이젝터 각각은 고전압 서플라이에 연결되고, 이 설비는 기판을 접지에 연결시키기 위한 컨택트를 더 포함한다.
일부 실시예에서, 분무 노즐 아울렛은 내경 Di가 50 내지 500 ㎛, 바람직하게는 100 내지 450 ㎛, 더 바람직하게는 150 내지 400 ㎛이다.
일부 실시예에서, 분출 개구는 내경 Do가 50 내지 800 ㎛, 바람직하게는 100 내지 600 ㎛, 더 바람직하게는 150 내지 500 ㎛이다.
일부 실시예에서, 분무 노즐의 아울렛과 분출 개구 사이의 거리 H는 50 내지 550 ㎛, 바람직하게는 60 내지 400 ㎛, 더 바람직하게는 80 내지 250 ㎛일 수 있다.
본 발명은 위에서 확인된 필요성을 해결하는 것을 가능하게 한다. 특히, 본 발명은 개선된 수율, 특히 물질이 손상 없이 비교적 높은 전도성을 갖는 액체 제형으로 제공될 때 증착의 정확성과 품질을 을 갖는 기재 상에(특히 패치 상에, 또는 패치를 제조하기 위한) 물질을 증착시키는 방법을 제공한다.
이것은 액체 조성물의 방울을 생성하고 전자-플로우 포커싱 기술을 사용함으로써 해당 방울을 기판으로 안내함으로써 달성된다.
도 1은 도식적인 방식으로, 본 발명의 방법을 수행하기 위한 설비의 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 도식적인 방식으로, 도 1의 설비의 세부 사항을 나타내는 도면이다.
도 2는 도식적인 방식으로, 도 1의 설비의 세부 사항을 나타내는 도면이다.
본 발명은 이제 이하의 설명에서 제한 없이 보다 상세하게 설명될 것이다.
액체 조성물
본 발명에 따른 증착되는 물질은 특히 임의의 약제(pharmaceutical), 화장품, 백신 및/또는 진단 물질일 수 있다.
"물질"은 하나의 분자 또는 초분자 어셈블리 또는 상이한 분자 또는 초분자 어셈블리의 혼합물을 의미한다.
물질은 생물학적 성질을 가질 수 있으며, 특히 올리고펩타이드, 폴리펩타이드 또는 단백질, 특히 항원성 올리고펩타이드, 폴리펩타이드 또는 단백질, 호르몬, 사이토카인, 면역글로불린, 알레르겐, 성장 인자, 영양 인자, 보습 화합물 또는 비타민, 또는 화학적 활성 성분이거나 이를 함유할 수 있다. 바람직한 물질은 면역반응성 올리고펩타이드, 폴리펩타이드 또는 식품 알레르겐으로부터 선택된 단백질 또는 인간 자가면역 질환에 관련된 인간 단백질 중 하나 이상을 포함한다. 가장 바람직한 물질은 땅콩, 우유, 계란, 호두, 캐슈넛, 피칸넛, 피스타치오 및 헤이즐넛 알레르겐으로부터 선택된 식품 알레르겐이다.
또한 비제한적인 방식으로: 니코틴, 카페인, 모르핀, 하이드로모폰 HCl, 펜타닐, 아포모르핀 HCl, 스코폴라민, 클로르페니라민, 이미퀴모드, 디펜히드라미드, 리도카인, 이소트레티노인, 케토프로펜, 디클로페낙, 류프로라이드, 피나스테리드 등을 포함하는 하나 이상의 활성 성분 또는 약물을 함유할 수 있다.
증착되는 물질은 액체 조성물로 제공된다. 액체 조성물은 수용성(aqueous) 및/또는 유기 용매를 포함한다. 수용성 및 유기 용매의 혼합물도 가능하다.
물질은 바람직하게는 액체 조성물에 용해된다.
유기 용매로서, 알코올, 특히 에탄올이 바람직하다.
수용성 용매로서, 탈이온수 또는 완충(buffered) 수용액이 바람직하다. 조성물의 pH는 예를 들어 시트르산, 수산화나트륨, 트리스 및/또는 히스티딘으로 조정될 수 있다.
기판 상의 액체 조성물의 증발을 가속화하기 위해, 그리고 물질이 허용하는 경우, 유기 용매, 특히 알코올(예를 들어, 에탄올)을 수용성 용매에 첨가하는 것이 유리할 수 있다. 일부 실시예에서, 액체 조성물은 따라서 0.1 내지 20%(총 부피 기준), 바람직하게는 0.5 내지 10%(총 부피 기준)의 유기 용매, 바람직하게는 알코올, 더 바람직하게는 에탄올을 포함하는 수용액이다. 일부 유형의 단백질은 이러한 유기 용매와 호환되지 않을 수 있고, 따라서 이러한 용매의 사용은 선택적이다.
액체 조성물은 관심 물질을 0.01 내지 20 wt.%, 바람직하게는 0.05 내지 10 wt.%, 더 바람직하게는 0.1 내지 0.5 wt.%의 총 농도로 함유할 수 있다.
용액에서 관심 물질을 안정화시키기 위해, 액체 조성물은 산, 염기, 염 및/또는 이들의 혼합물 형태의 전해질을 함유할 수 있다. 이러한 첨가제는 소정 pH에서 용액을 완충시킬 수 있으며 그것들의 농도는 해당 용액이 소정 이온 강도(ionic strength)를 나타낼 수 있게 한다. 이러한 전해질의 특성과 그것들의 농도에 따라, 용액은 결과적인 전기 전도성을 갖게 된다.
액체 조성물의 전도도는 0.1 μS/m 내지 3 S/m, 바람직하게는 100 μS/m 내지 50 mS/m, 그리고 더 바람직하게는 1000 μS/m 내지 20 mS/m일 수 있다. 가능한 전도도 범위의 예는 다음과 같다. 0.1 내지 0.3 μS/m; 0.3 내지 1 μS/m; 1 내지 3 μS/m; 3 내지 10 μS/m; 10 내지 30 μS/m; 30 내지 100 μS/m; 100 내지 300 μS/m; 300 내지 1000 μS/m; 1 내지 3 mS/m; 3 내지 10 mS/m; 10 내지 30 mS/m; 30 내지 100 mS/m; 100 내지 300 mS/m; 300 내지 1000 mS/m; 1 내지 3 S/m.
전도도는 전도도 프로브로 측정될 수 있다.
액체 조성물은 예를 들어, 양이온, 음이온, 양성 이온(zwitterionic) 및/또는 비이온일 수 있는, 계면활성제와 같은 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다. 바람직한 계면활성제는 에톡실화 지방 알코올과 같은 비이온 계면활성제이다.
액체 조성물 중 계면활성제의 양은 특히 0.01 내지 5 wt.%, 바람직하게는 0.02 내지 1 wt.%, 더 바람직하게는 0.05 내지 0.5 wt.% 범위일 수 있다.
기판과 패치
본 발명에 따르면, 관심 물질이 기판 상에 증착된다.
기판 상에 증착되면(및 선택적인 건조 단계 후에) 물질은 바람직하게는 실질적으로 건조 형태, 더 바람직하게는 미세입자의 형태이다.
기판은 바람직하게는 기본적으로 평면(planar) 또는 평평(flat) 하거나 또는 필름 형상이고 바람직하게는 2개의 면을 포함한다. 일부 실시예에서, 기판은 챔버 또는 저장소를 형성하는 함몰부를 포함할 수 있다.
기판은 강성 또는 반강성일 수 있다. 기판은 그 위에 물질을 증착하기 전에 개별 패치로 형성될 수 있다. 따라서 이는 예를 들어 원형, 정사각형, 직사각형 또는 타원형 형상을 가질 수 있다.
다른 실시예에서, 기판은 플레이트 또는 예를 들어 롤과 같은 스트립의 형태로 제공된다. 물질이 기판 위에 증착되고 그 후에 기판은 패치를 제공하기 위해 모양이 형성된 조각으로 절단된다.
기판은 바람직하게는 적어도 하나의 전도성 부분을 포함한다. "전도성(conductive)" 또는 "전도하는(conducting)"은 본 출원에서 "전기적 전도성" 또는 "전기적으로 전도하는"을 의미한다. 전도성 부분은 기판의 한 면 또는 대부분에 있을 수 있다. 전도성 부분은 기판 상의 또는 기판 내의 전도층일 수 있다.
기판은 특히 예를 들어 폴리머(들), 도핑된 폴리머(들), 전도성 물질(들)로 코팅된 폴리머(들), 섬유(textile) 및/또는 생물학적 물질(들)과 같은 상이한 생체적합(biocompatible) 물질을 포함하거나 이것들로 구성될 수 있다.
기판은 특히 분무 노즐을 향하여 위치되는 적어도 하나의 전도면을 포함할 수 있다. 따라서 바람직한 기판은 전도층으로 적어도 한 면이 덮인, 절연층(예를 들어, 절연 폴리머(필름, 섬유(fiber) 등))을 포함하거나 이것으로 구성될 수 있다.
(특히 전도층을 제공하기 위해) 기판에 사용되는 전도성 물질은 무기 성질(예를 들어 금속) 또는 유기 성질(예를 들어 탄소, 흑연 또는 산화물(들)을 포함함)일 수 있다. 금속은 바람직하게는 금, 은, 백금, 티타늄 또는 알루미늄이다. 전도층(들)은 유리하게는 2 내지 40 nm, 바람직하게는 5 내지 20 nm, 가장 바람직하게는 대략 10 nm의 두께를 갖는다.
흑연으로 이루어지는 전도층의 경우에, 기판 상에 물질을 증착하기 직전에, 기판 상에 흑연 증착이 미리 또는 도중에 수행될 수 있다. 흑연 증착은 중성 또는 대전된 에어로졸을 투사시키거나 또는 흑연 용액 용조(solution bath)에 필름을 통과시켜 함침(impregnation)시킴으로써 수행될 수 있다.
물질의 증착 전에 기판 상에 전도층을 형성하는 것은 또한 금속화 또는 산화물 증착에 의해 달성될 수 있다. 산화물은 바람직하게는 주석으로 도핑된 인듐 산화물(ITO)이다.
플라즈마 공정이 또한 증착-기판 경계면에 대한 접착을 촉진하거나 또는 전도성 부분 자체를 증착하기 위해 플라즈마 공정이 수행될 수 있다.
따라서, 일부 실시예에서, 본 발명의 방법은 예를 들어 저압 또는 대기압에서의 플라즈마 공정 및/또는 금속화 및/또는 산화물의 증착 및/또는 흑연의 증착에 의해 기판을 변형시키는 하나 이상의 예비 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 기판은 전도성 금 또는 티타늄층으로 덮인 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다. 기판은 예를 들어 폴리에틸렌(PE)/에틸렌-비닐 아세테이트(EVA) 발포체로 된 절연 이중-접착 크라운을 더 포함할 수 있다.
기판은 특히 점차적으로 풀리는 롤-모양 스트립일 수 있다. 스트립은 유리하게 다음을 포함한다:
― 전도층을 포함하거나 전도성 필름 형태로 된 서포트 필름(예를 들어, 금으로 코팅된 PET);
― 전도성 필름에 접착된, 일정한 간격의 구멍을 포함하는 발포 필름으로서, 전도층 또는 필름의 각 부분은 관심 물질을 위한 증착 영역을 형성하는 발포 필름에 의해 덮이지 않음.
바람직하게는, 서포트 필름은 발포 필름보다 넓다. 바람직하게는, 발포체로 둘러싸인 각 증착 영역은 서포트 필름의 전도성 표면 전체와 전기적으로 접촉한다.
기판 상에 물질을 증착한 후, 기판 또는 기판으로부터 형성된 패치는 물질 증착물이 외부 환경으로부터 보호되도록 유리하게 패키지화된다. 따라서, 패치는 그 표면에 물질 증착물을 덮고 선택적으로 또한 증착된 물질을 포함하지 않는 기판의 부분을 덮는, 박리 가능한 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 방법은 임의의 유형의 패치, 즉 관심 물질과 접촉시키기 위해 대상의 피부 영역에 적용될 수 있는 임의의 디바이스를 제조할 수 있게 한다. 이것은 수동적, 촉진적 또는 기계적 확산이 있는 패치, 접착 패치, 붕대, 플라스터(plaaster), 큐플(cupules) 및 (트랜스)피부 패치를 포함한다.
플라스터는 적절한 서포트 상에, 하나 이상의 관심 물질과 선택적으로 하나 이상의 희석제, 연화제 및 접착제를 함유하는 접착제 덩어리 또는 코팅제를 포함하거나 이것들로 구성된다. 접착제 덩어리는 피부 온도에서 연화되어 피부에 접착되도록 할 수 있다. 이것은 선택적으로 잘라낼 수 있는 다양한 크기의 시트로 형성될 수 있다. 이것은 접착 붕대 상에 부착되고 천공 물질로 덮일 수 있다.
약용 붕대는 국소 작용을 위해 작은 피부 병소(lesion)에 붙이는 것이며, 물질로 덮인 붕대 물질이 부착된 접착 붕대를 포함하거나 이것으로 구성될 수 있다.
접착 패치는 물질을 함유하는 접착제 덩어리가 놓이는 플라스틱 디스크가 있는 접착 붕대를 포함하거나 이것으로 구성될 수 있다. 접착제 덩어리는 아라비아 검 또는 젤라틴 및 물과 같은 성분을 더 함유할 수 있다.
수동적, 촉진적 또는 기계적 확산이 있는 패치는, 일반적으로 물질이 증착되는 서포트와 선택적으로 (전기 펄스, 초음파, 미세 바늘 등의 적용에 의해) 세포 침투를 촉진하기 위한 디바이스를 포함한다. 바람직하게는, 패치는 문헌 WO 02/071950에 기재된 바와 같이, 건조 패치, 더 바람직하게는 폐색형(occlusive type), 훨씬 더 바람직하게는 정전 패치이다.
본 발명에 따라 생산된 패치는 특히 약제, 화장품, 백신 및/또는 진단 적용에 사용될 수 있다. 상기 패치는 바람직하게는 예를 들어 증착된 물질에 대한 신체의 민감성을 검출하거나 증착된 물질의 치료량을 신체에 제공하기 위해 피부에 붙이도록 의도된다.
본 발명에 따라 생성된 패치는 동물 또는 인간 대상, 바람직하게는 인간 대상에 적합할 수 있다.
패키지화된 패치의 보존을 보장하고 특히 증착된 물질의 활성 성분의 변경을 방지하고 미생물학적 품질을 보존하기 위해, 패치에는 예를 들어 저온 살균 또는 이온화와 같은 추가 공정이 행해질 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 패치의 주변부는 피부에 접촉하여, 물질을 포함하는 실링된 농축 챔버를 생성하도록 구성된다.
전자-
플로우
포커싱에
의한 물질 증착의 일반 원리
본 발명의 방법은 전자-플로우 포커싱 기술을 사용하여, 기판 상에 액체 조성물을 분무함으로써, 기판 상에 물질을 증착시키는 것을 포함한다.
전자-플로우 포커싱 증착을 수행하기 위한 가능한 설비가 도 1 및 도 2에 예시되어 있다. 이 설비는 챔버(3) 내에 전도성 분무 노즐(1)을 포함한다. 챔버(3)에는 가스 인렛(10)을 통해 압축 가스가 제공된다. 분무 노즐(1)은 액체 공급 라인(9)에 연결되거나 액체 공급 라인 상에 직접 형성된다.
분무 노즐(1)은 액체 조성물이 분무 노즐을 빠져나가는 아울렛(2)을 포함한다. 챔버(3)는 그 챔버(3)의 바닥을 구성하는 플레이트인 전도성 이젝터(5)를 포함한다. 이젝터(5)는 분무 노즐(1)의 아울렛(2)을 향하는 분출 개구(4)를 갖는다.
기판(6)은 분출 개구(4)(및 분무 노즐(1)) 맞은편에 있는 챔버(3) 외부에 배치된다.
액체 조성물은 분무 노즐 아울렛(2)에서 유출되어, 액체 방울로 쪼개지는 액체 콘(7)을 형성한다. 방울의 형성은 분출 개구(4)를 통한 챔버(3)로부터의 압축 가스의 흐름 및/또는 정전분무 공정에서 방울 형성을 담당하는 정전기 반발력의 작용에 의해 달성된다. 챔버(3) 및 해당 챔버(3) 외부 환경 사이의 압력 구배로 인해, 압축 가스는 가스의 플로잉 스트림으로서, 분출 개구(4)를 통해 챔버(3) 밖으로 배출된다. 가스 스트림은 액체 콘(7)을 둘러싸고 (도 1에 화살표로 도시된 것처럼) 그것의 주위에 공기역학적 시스(aerodynamic sheath)를 형성한다. 액체 콘(7)은 분출 개구(4)의 내부 (바람직하게는 원통형) 체적인 노즐 아울렛(2)과 이젝터의 상단 사이의 챔버(3)에서 발생할 수 있는 복잡한 공정을 통해 방울을 형성한다.
또한, 액체 방울은 아래에서 더 설명되는 것처럼 전계로 인해 대전되어, 정전기적 반발력을 발생시킨다.
따라서 액체 방울의 에어로졸(8)이 분출 개구(4)와 기판(6) 사이에 형성된다.
일부 실시예에서, 설비는 동일한 기판(6) 또는 상이한 각각의 기판(6) 상의 다수의 증착 영역 상에 액체 조성물을 동시에 분무하기 위해, 전술한 바와 같은 챔버(3)를 여러 개 포함할 수 있다. 이러한 챔버(3)는 예를 들어 하나 이상의 행으로 배열될 수 있다. 챔버(3)의 수는 예를 들어 2 내지 10일 수 있다. 더 바람직하게는, 챔버(3)와 특히 이것들의 분무 노즐(1)은 절연 서포트 상에 탑재된다.
챔버
분무 노즐 아울렛(2)은 바람직하게 원형 내부 형상을 가질 수 있다. 노즐 아울렛(2)으로 이어지는 노즐 내의 캐비티의 내부 형상은 예를 들어 그것의 길이를 따라 동일한 내경을 갖는 원통형 형상, 또는 캐비티의 길이를 따라 증가하는 내경을 갖는 원추 형상을 가질 수 있다.
분무 노즐 아울렛(2)은 예를 들어 50 내지 500 ㎛, 바람직하게는 100 내지 450 ㎛, 더 바람직하게는 150 내지 400 ㎛, 및 가장 바람직하게는 200 내지 300 ㎛일 수 있는, 내경 Di를 갖는다. 분무 노즐 아울렛(2)이 비원형인 경우, 직경은 액체 흐름의 주 방향과 직교하는 평면에서 내부 통로의 최대 치수를 나타낸다.
펌핑 디바이스가 탱크로부터의 액체 조성물을, 제어된 액체 유량으로 분무 노즐(1)로 제공하기 위해 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 흡입(syringe) 펌프가 펌핑 디바이스로 사용될 수 있다.
액체 조성물은 예를 들어 -20℃의 냉장 위치에 보관될 수 있다. 액체 조성물은 4 내지 60℃ 사이에 포함된 온도로, 바람직하게는 주위 온도(즉, 일반적으로 20℃ 내지 25℃)에서 분무 노즐(1)로 이송될 수 있다.
액체 유속은 방울의 크기를 제어하고 증착 후 또는 증착 동안 용매의 허용가능 증발을 가능하게 하도록 조정될 수 있다.
분무 노즐(1)(또는 각각)에 대한 유속은 예를 들어 0.01 내지 100 mL/h, 바람직하게는 0.1 내지 50 mL/h, 더 바람직하게는 0.5 내지 20 mL/h, 훨씬 더 바람직하게는 1 내지 10 mL/h, 가장 바람직하게는 1.5 내지 8 mL/h일 수 있다. 가능한 유속 범위는 0.5 내지 1mL/h; 1 내지 1.5mL /h; 1.5 내지 2 mL/h; 2 내지 3 mL/h; 3 내지 5 mL/h; 5 내지 10 mL/h; 10 내지 20 mL/h; 및 20 내지 50 mL/h를 포함한다.
싱글 펌핑 디바이스는 여러 분무 노즐(1)에 연결될 수 있거나, 상이한 개별 펌핑 디바이스는 상이한 각각의 분무 노즐(1)에 연결될 수 있다.
이젝터(5) 내 분출 개구(4)는 바람직하게는 원형 형상을 가질 수 있다. 이는 50 내지 800 ㎛, 바람직하게는 100 내지 600 ㎛, 더 바람직하게는 150 내지 500, 및 가장 바람직하게는 200 내지 500 ㎛ 일 수 있는 내경 Do을 가질 수 있다. 분출 개구(4)가 비원형 형상인 경우, 직경은 액체 흐름의 주 방향과 직교하는 평면에서 내부 통로의 최대 치수를 나타낸다.
분무 노즐 아울렛(2)과 분출 개구(4) 사이의 거리 H는 50 내지 550 ㎛, 바람직하게는 60 내지 400 ㎛, 더 바람직하게는 70 내지 250 ㎛, 및 가장 바람직하게는 80 내지 180 ㎛일 수 있다. 이 거리는 분무 노즐(1)의 바닥에서 이젝터(5)의 상단까지 측정된다.
비율 H/Do는 예를 들어 0.2 내지 1.5, 바람직하게는 0.3 내지 1.2, 더 바람직하게는 0.75 내지 1일 수 있다.
분출 개구(4)와 기판 사이의 거리 h는 10 내지 120mm, 바람직하게는 20 내지 100mm, 더 바람직하게는 30 내지 80mm일 수 있다. 이 거리는 이젝터(5)의 바닥에서 기판(6)의 상단까지 측정된다.
압축 가스
본 발명의 방법에 사용되는 압축 가스는 예를 들어 공기, 질소, 아산화질소, 이산화탄소, 아르곤과 같은 불활성 가스, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 안전상의 이유로 선호되는 가스는 공기 또는 질소이다.
가스 소스는 예를 들어 가스 인렛(10)에 연결된 압축 가스 병일 수 있다. 대안적으로, 압축 가스를 가스 인렛(10)에 제공하기 위해 가스 압축기를 사용할 수 있다.
챔버(3)로의 그리고 이젝터(5)를 통한 압축 가스의 흐름은 압력 또는 유속에 의해 제어될 수 있다.
따라서 챔버(3) 내의 압력은 예를 들어 대기압보다 0.05 내지 5 bar, 바람직하게는 대기압보다 0.1 내지 2 bar, 더 바람직하게는 대기압보다 0.3 내지 1 bar 높은 범위일 수 있다.
챔버(3)로의 (또는 분출 개구(4)를 통한) 가스 유속은 예를 들어 0.02 내지 10 Ln/min, 바람직하게는 0.05 내지 5 Ln/min, 더 바람직하게는 0.1 내지 1 Ln/min의 범위일 수 있다.
압축 가스의 주입의 제어는 예를 들어 압력 또는 유속 설정점을 사용하여 제어할 수 있는 매스 플로우 제어 시스템에 연결된 조절기를 사용함으로써 달성될 수 있다.
전계
액체 조성물은 챔버(3) 내 및/또는 챔버(3)와 기판(6) 사이에서 생성되는 전계를 받는다. 바람직하게는, 전계는 챔버(3) 내 그리고 챔버(3)와 기판(6) 사이 양쪽에 생성된다.
전계는 바람직하게는 시간이 지남에 따라 일정하다.
챔버(3) 내의 제1 영역(즉, 분무 노즐(1)과 이젝터(3) 사이) 내에 액체 조성물이 받는 전계의 크기는, 바람직하게는 챔버(3) 내의 제2 영역(즉, 이젝터(3)와 기판(6) 사이) 내에 액체 조성물이 받는 전계의 크기보다 크다.
제1 영역에서 액체 조성물이 받는 전계의 크기는 바람직하게는 실질적으로 균일하다.
제2 영역에서 액체 조성물이 받는 전계의 크기는 바람직하게는 실질적으로 균일하다.
제1 영역에서 액체 조성물이 받는 전계의 크기는 예를 들어 0.1 내지 10 MV/m, 바람직하게는 0.5 내지 5 MV/m, 더 바람직하게는 1 내지 2.5 MV/m일 수 있다.
제2 영역에서 액체 조성물이 받는 전계의 크기는 예를 들어 0.02 내지 1 MV/m, 바람직하게는 0.1 내지 0.5 MV/m, 더 바람직하게는 0.1 내지 0.2 MV/m일 수 있다.
제1 영역 내 전계는 액체 방울의 생성에 기여할 수 있고 또한 이 영역에 형성된 모든 방울이 전기적으로 대전되는 것을 보장한다.
제2 영역 내 전계는 기판 또는 기판 상의 원하는 증착 구역 상에 방울을 지향(direct)시키고 포커싱하는 데 유용하다.
제1 영역 내 전계를 발생시키기 위해, 분무 노즐(1)은 전도성 물질, 바람직하게는 스테인리스 스틸(또는 임의의 생체적합 전도성 물질)과 같은 금속으로 만들어지고, 이젝터(5)는 (챔버(3)의 다른 쪽 벽은 바람직하게 격리되면서) 전도성 물질, 바람직하게는 금속으로 만들어진다.
분무 노즐(1)은 제1 고전압 서플라이에 연결함으로써 분극될 수 있고, 이젝터(5)는 또한 제2 고전압 서플라이에 연결함으로써 분극될 수 있다.
제1 고전압 서플라이 및 제2 고전압 서플라이는 상이할 수 있거나 또는 분압기 설정이 제공된 동일한 고전압 서플라이일 수 있다. 고전압 서플라이는 DC 생성기일 수 있다.
분무 노즐(1)과 이젝터(5)는 서로 전기적으로 절연되어 있다. 따라서 그들은 각각의 전극을 형성한다.
분사 노즐(1)과 이젝터(5) 사이의 전압차는 제1 영역에 전계를 발생시킨다. 거리 h에 따라, 이 전압차는 예를 들어 50 V 내지 1000 V, 바람직하게는 100 V 내지 800 V, 더 바람직하게는 100 V 내지 600 V일 수 있다.
기판(6)은 바람직하게는 전술한 바와 같이 전도성 부분을 포함한다. 접지에 연결된 하나 이상의 금속 도체에 상기 전도성 부분을 연결함으로써 접지될 수 있다.
대안적으로, 기판(6)은 그것을 (하나 이상의 금속 도체를 통해) 다른 고전압 서플라이에 연결함으로써 분극될 수 있다.
대안적으로, 접지에 연결되거나 또는 고전압 서플라이에 연결함으로써 분극될 수 있는, 기판(6)에 인접, 예를 들어 기판(6)과 접촉하는 상대-전극이 사용될 수 있다. 예를 들어, 기판(6)은 그 자체가 접지되거나 또한 고전압 서플라이에 연결함으로써 분극되는 서포트 상에 위치될 수 있다.
이젝터(5)와 기판(6) 또는 기판(6)에 인접한 상대-전극 사이의 전압차는 제2 영역에 전계를 생성한다.
상기 전압차는 1 내지 20 kV, 바람직하게는 2 내지 15 kV, 더 바람직하게는 3 내지 10 kV, 더욱 더 바람직하게는 4 내지 7 kV일 수 있다.
일부 실시예에서, 차폐 전극은 기판(6)의 상단에, 또는 이젝터(5)와 기판(6) 사이에 위치될 수 있다. 상기 차폐 전극은 예를 들어 링 모양일 수 있고 또는 에어로졸(8)이 기판(6)에 도달하도록 하기 위해, 하나 이상의 개구를 갖는 플레이트일 수 있다. 상기 차폐 전극은 고전압 서플라이에 연결함으로써 분극되거나 또는 접지에 연결될 수 있다.
차폐 전극은 전도부 및 절연부를 포함할 수 있다. 이것은 조성물의 분무 방향과 수직으로, 바람직하게는 이젝터(5)로부터 1 내지 50mm 사이에 포함된 거리에 위치될 수 있다. 차폐 전극은 차폐 전극과 대전된 방울 사이의 제어된 정전기 반발력을 생성함으로써 기판 상의 물질 증착의 직경을 더 잘 제어할 수 있게 한다. 따라서 증착물의 직경은 차폐 전극에 가해지는 전위에 따라 달라진다.
본 발명에서 사용되는 고전압 서플라이는 예를 들어 -5 내지 +5 mA의 DC 전류를 제공하고 -30 내지 +30 kV의 DC 전압을 인가하도록 개조될 수 있다.
물질 증착
본 발명에 따라 생성된 에어로졸은 바람직하게는 1 내지 50 ㎛, 바람직하게는 2 내지 20 ㎛, 더 바람직하게는 5 내지 15 ㎛, 가장 바람직하게는 8 내지 12 ㎛(위상 도플러 유속계 PDA로 측정됨)의 중위수 분포 직경(Dn50)의 방울을 포함한다.
관심 물질은 기판(6) 상의 적어도 하나의 증착 영역에 증착된다. 상기 증착 영역은 바람직하게는 디스크 형상이다. 이것의 직경은 1 내지 100 mm, 바람직하게는 2 내지 50 mm, 더 바람직하게는 5 내지 45 mm, 가장 바람직하게는 10 내지 40 mm일 수 있다. 증착 영역이 비디스크 형상인 경우, 직경은 증착 영역의 최대 치수를 나타낸다.
(접착식 절연 칼라와 같은) 절연 칼라는 전계 라인을 기판(6)의 증착 영역에 포커싱함으로써, 증착 영역의 경계를 정하기 위해 기판(6) 상에 제공될 수 있다.
바람직하게는, 액체 조성물의 방울에 존재하는 용매는 본 발명의 방법이 수행될 때 실질적으로 증발한다. 상기 증발은 건조 단계가 필요하지 않은 경우에 증착 단계 자체 동안 실질적으로 또는 전체적으로 일어날 수 있다.
증착 단계 동안 증발을 돕기 위해, 기판(6)이 가열될 수 있다. 예를 들어, 기판(6)은 20 내지 80℃, 바람직하게는 25 내지 70℃, 더 바람직하게는 30 내지 60℃, 및 가장 바람직하게는 35 내지 55℃의 온도에 두어질 수 있다. 가열은 예를 들어 저항기에 의해 전기적으로 가열된 금속 조각(예를 들어, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄)과 같은 가열된 서포트 상에 기판(6)을 둠으로써 수행될 수 있다. 온도는 예를 들어 저항 온도 검출기에 의해 조절될 수 있다.
대안적으로, 건조 단계는 증착 단계 후에 제공될 수 있다. 건조 단계는 대류에 의한 가열, 복사에 의한 가열(예를 들어, 자외선 또는 적외선 복사), 동결-건조 또는 건조 가스의 순환 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시들
후술하는 예시들은 본 발명을 제한하지 않고 예시한다.
예시 1 : 패치 상에 우유 단백질
300μg
증착
패치는 도 1 및 도 2 에 도시된 디바이스를 사용하여 제조된다.
노즐(1)은 내경 Di가 300 ㎛이고, 이젝터(5)는 분출 개구(4) 직경 Do가 400 ㎛이다. 노즐 개구(2)와 분출 개구(4) 사이의 거리 H는 80 ㎛이다.
패치는 얇은 전도성 티타늄 층(10 nm)으로 덮인 폴리에틸렌-테레프탈레이트(PET) 필름으로 된 서포트(6)와, PET/EVA 발포체로 된 이중-접착 절연 크라운으로 구성된다.
기체와 액체의 혼합물이 분출 개구(4)를 통과하는 동안 액체는 노즐(1)을 빠져나간다. 노즐 아울렛(2)과 토출 개구(4)는 모두 원형 내부 형상을 갖는다.
노즐과 이젝터 사이의 체적을 포함하는 챔버(3)는 대기압보다 0.7 bar 높은 압력에서 N2O 또는 N2 또는 N2O/N2 가스의 50/50 혼합물에 의해 가압되고, 이 가스는 0.7 Ln/min의 유속으로 분출 개구를 통해 흐른다.
증착 형성을 위한 기판은 또한 상대-전극의 역할을 하며 분출 개구로부터 45mm의 거리 h에 배치되고 접지와 연결된다.
노즐(1) 및 이젝터(5)는 전압 서플라이에 연결되고, 상기 노즐(1)은 6.2 kV(전계 E1 = 2.5 MV/m)로 분극되고 이젝터(5)는 6 kV(전계 E2 = 0.13 MV/m)로 분극되고; 노즐-이젝터 전압차는 따라서 200 V이다.
고전기 전도성을 갖는 액체 제형이 3 mL/h의 유속으로 노즐에 공급된다. 2.5 g/L 농도의 우유 단백질, 0.5g/L 농도의 비이온성 계면활성제인 Brij O2를 포함하는 수용성 제형이고, 이것은 pH 7.2, 전기적 전도성 27000 μS/m, 표면 장력 38 mN/m이다. 50℃로 설정된 기판 히터를 사용하고, 150초 동안 이러한 분무 조건 하에서, 우유 단백질을 함유하는 원형 건조 증착물이 직경 24 mm를 갖는 기판 위에 형성된다.
예시 2 : 다른 기하학적 파라미터 세트를 사용하여 패치에
300μg의
우유 단백질 증착
이 예시에서, 노즐(1)은 내경 Di가 200 ㎛이고 분출 개구(4)의 직경 Do는 200 ㎛이다. 노즐과 이젝터 사이의 거리 H는 200 μm이다.
챔버(3)는 대기압보다 0.7 bar보다 높은 압력에서 N2O 또는 N2 또는 N2O/N2의 혼합물로 가압되고, 이 가스는 0.3 Ln/min의 유속으로 이젝터 오리피스를 통해 흐른다.
상대-전극(기판)은 토출 개구(4)로부터 70 mm의 거리 h에 배치되고 접지에 연결된다.
노즐과 이젝터는 전압 서플라이에 연결되고, 노즐은 6.4 kV(전계 E1 = 2 MV/m)로 분극되고 이젝터는 6 kV(E2 = 0.13 MV/m)로 분극되고; 따라서 노즐-이젝터 전압차는 400 V이다. 액체 제형은 예시 1에서 사용된 것과 동일하다. 액체 유속은 3 mL/h이고 분무 기간은 150초이다.
이러한 조건은 50℃로 가열된 기판 상에 형성된 직경 24 mm의 우유 단백질 300 μg을 함유하는 원형 건조 증착물이 되게 한다.
WO 2009/095591에 따른 정전분무 증착 기술에서 동일한 조성물을 사용하여, 분무의 안정적인 동작이 가능한 최대 유속은 1 mL/h이고, 이는 분무 공정이 동일한 용량의 활성 성분을 갖는 패치를 생성하는데 더 시간이 소요되는 것을 의미하므로, 이는 전기적 전도성 액체와 함께 사용하기 위한 정전분무 증착 기술의 한계를 보여준다.
예시 3: 패치 상에
250μg의
땅콩 단백질 증착
이 예시에서, 노즐(1)은 내경 Di가 200 ㎛이고 분출 개구(4)의 직경 Do는 200 ㎛이다. 노즐과 이젝터 사이의 거리 H는 200 μm이다.
챔버(3)는 대기압보다 0.7 bar 높은 압력에서 N2O 또는 N2 또는 N2O/N2의 혼합물에 의해 가압되고, 이 가스는 0.35 LN/min의 유속으로 이젝터 오리피스를 통과한다.
상대-전극(기판)은 토출 개구(4)로부터 70 mm의 거리 h에 배치되고 접지에 연결된다.
노즐과 이젝터는 전압 서플라이에 연결되고, 노즐은 6.4 kV(전계 E1 = 2 MV/m)로 분극되고 이젝터는 6 kV(E2 = 0.13 MV/m)에서 분극되며; 노즐-이젝터 전압차는 따라서 400 V이다.
액체 제형은 3 mL/h의 유속으로 노즐에 공급된다. 액체 제형은 4g/L 농도의 땅콩 단백질, 1g/L 농도의 비이온성 계면활성제인 Brij O2 및 10wt.% 에탄올을 함유한다. 액체 제형은 pH가 7.6, 전기 전도성은 7000 μS/m, 표면 장력은 38 mN/m이다. 50℃로 설정된 기판 히터를 사용하고, 90초 동안 분무하는 조건 하에서, 땅콩 단백질을 함유하는 원형 건조 증착물이 직경 24 mm을 갖는 기판 상에 형성된다.
비교를 위해, WO 2009/095591에 따른 정전분무 증착 기술을 사용할 때, 가능한 최대 액체 유속은 1.6mL/h이다.
예시 4: 패치 상에
생리식염수
증착
1 g/L 농도의 D-만니톨(1,2,3,4,5,6-헥산헥솔)과 생리식염수(0.9% NaCl)를 함유하는 수용성 제형이 백색 증착을 시뮬레이션하기 위해 사용되고; 전기적 전도도는 1.2 S/m이다. 노즐(1)은 내경 Di가 200 ㎛이고, 분출 개구(4)의 직경 Do는 200 ㎛이다. 노즐과 이젝터 사이의 거리 H는 200 μm이다.
챔버(3)는 대기압보다 0.7 bar 높은 압력에서 N2O 또는 N2 또는 N2O/N2의 혼합물에 의해 가압되고, 이 가스는 0.35 LN/min의 유속으로 이젝터 오리피스를 통과한다.
상대-전극(기판)은 토출 개구(4)로부터 70 mm의 거리 h에 배치되고 접지에 연결된다.
노즐과 이젝터는 전압 서플라이에 연결되고, 노즐은 6.4 kV(전계 E1 = 2 MV/m)로 분극되고, 이젝터는 6 kV(E2 = 0.13 MV/m)로 분극되며; 노즐-이젝터 전압차는 따라서 400 V이다. 이 경우, 이 액체는 전도성이 우유 제형보다 약 100배 이상이고; 동일한 결과가 50℃로 가열된 기판으로, 24mm 직경의 건조 증착물이었다.
WO 2009/095591에 따른 정전분무 증착 기술에서 동일한 조성물 사용하면, 공정의 안정적인 동작을 방해하는 전기적 방전이 있기 때문에 패치를 생성하는 것이 불가능하다.
다음 표는 디바이스와 액체 조성물에 대한, 다양한 예시에서 사용된 파라미터를 요약한다:
Claims (14)
- 기판(6) 상에 물질을 증착시키는 방법으로서,
― 아울렛(2)을 갖는 전도성 분무 노즐(1)로부터 거리를 두고, 기판(6)을 제공하고;
― 상기 물질을 함유하는 액체 조성물을 상기 분무 노즐(1)에 제공하고;
― 상기 분무 노즐(1)의 상기 아울렛(2)에서 유출되는 상기 액체 조성물 주위에 압축 가스를 제공하고, 상기 분무 노즐(1)의 상기 아울렛(2) 하류에 전계를 제공함으로써, 상기 분무 노즐(1)의 아울렛(2)과 상기 기판(6) 사이의 상기 액체 조성물로부터 전기적으로 대전된 액체 방울을 생성하고; 그리고
- 상기 기판(6) 상에 상기 생성된 액체 방울을 수집하는 것을 포함하며;
상기 분무 노즐(1)은 챔버(3) 내에 배치되고, 상기 압축 가스는 챔버(3)로 공급되고, 상기 액체 조성물 및 압축 가스는 전도성 이젝터(5) 내 분출 개구(4)를 통해 챔버(3)로부터 유출되는 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 물질은 펩타이드 또는 단백질, 바람직하게는 알레르겐, 가장 바람직하게는 땅콩, 우유, 계란, 호두, 캐슈넛, 피칸넛, 피스타치오, 및 헤이즐넛 알레르겐으로부터 선택되는 인 방법. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 액체 조성물은 전도도가 0.1 μS/m 내지 3 mS/m, 바람직하게는 1 mS/m 내지 20 mS/m인, 방법. - 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체 조성물은 적어도 1 mL/h, 바람직하게는 적어도 1.5 mL/h의 유속으로 상기 분무 노즐(1)에 제공되는, 방법. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액체 조성물 주위의 상기 압축 가스는 대기압보다 0.1 내지 2 bar, 바람직하게는 0.3 내지 1 bar 높은 압력인, 방법. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
제1 크기를 갖는 전계가 상기 분무 노즐(1)의 아울렛(2)과 분출 개구(4) 사이의 제1 영역에 적용되고; 및/또는 제2 크기를 갖는 전계가 상기 분출 개구(4)와 기판(6) 사이의 제2 영역에 적용되고; 그리고, 바람직하게는, 상기 제1 크기는 0.1 내지 10 MV/m, 더 바람직하게는 0.5 내지 5 MV/m; 및/또는 바람직하게는, 상기 제2 크기는 0.02 내지 1 MV/m, 더 바람직하게는 0.1 내지 0.5 MV/m; 및/또는 바람직하게는 상기 제1 크기가 상기 제2 크기보다 더 큰, 방법. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판(6) 상의 액체 방울을 수집 후 어떠한 건조 단계도 포함하지 않는 방법. - 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
패치, 바람직하게는 치료용 패치를 제조하기 위한 것인 방법. - 기판(6) 상에 물질을 증착하기 위한 설비로서,
― 분출 개구(4)를 갖는 전도성 이젝터(5)를 포함하는 챔버(3);
― 상기 챔버(3) 내에 배치된 아울렛(2)을 갖는 전도성 분무 노즐(1);
― 상기 챔버(3) 외부에 상기 분무 노즐(1)로부터 거리를 두고, 상기 기판(6)을 두기 위한 서포트;
― 상기 분무 노즐(1)에 증착되는 물질을 포함하는 액체 조성물을 공급하기 위한 액체 공급 라인(9);
― 상기 챔버(3)에 압축 가스를 공급하기 위한 가스 인렛(10);
― 상기 챔버(3) 내부 및/또는 챔버(3)와 기판(6) 사이에 전계를 생성하기 위한 장비를 포함하는 설비. - 청구항 9에 있어서,
상기 전계를 생성하기 위한 장비는 상기 챔버(3) 내 및 상기 챔버(3)와 기판(6) 사이 양쪽에서 전계를 생성하도록 구성되는 설비. - 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
상기 분무 노즐(1) 및 상기 이젝터(5) 각각은 고전압 서플라이에 연결되고, 상기 기판(6)을 접지에 연결시키기 위한 컨택트를 더 포함하는 설비. - 청구항 9 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분무 노즐 아울렛(2)의 내경 Di은 50 내지 500 ㎛, 바람직하게는 100 내지 450 ㎛, 더 바람직하게는 150 내지 400 ㎛인 설비. - 청구항 9 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분출 개구(4)의 내경 Do는 50 내지 800 ㎛, 바람직하게는 100 내지 600 ㎛, 더 바람직하게는 150 내지 500 ㎛인 설비. - 청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분무 노즐(1)의 아울렛(2)과 분출 개구(4) 사이의 거리 H는 50 내지 550 ㎛, 바람직하게는 70 내지 250 ㎛, 더 바람직하게는 80 내지 180 ㎛일 수 있는 설비.
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