KR20220046989A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20220046989A
KR20220046989A KR1020200130368A KR20200130368A KR20220046989A KR 20220046989 A KR20220046989 A KR 20220046989A KR 1020200130368 A KR1020200130368 A KR 1020200130368A KR 20200130368 A KR20200130368 A KR 20200130368A KR 20220046989 A KR20220046989 A KR 20220046989A
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남상록
김주섭
권현범
박경
안해진
이대성
황아영
손정림
김주호
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주식회사 원익아이피에스
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Abstract

본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배기 성능이 우수한 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 내부에 기판이 처리되는 반응공간(S1)이 형성되는 처리부(10)와; 상기 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급하는 가스공급부(30)와, 상기 반응공간(S1)을 배기하는 가스배기부(100)를 포함하여 상기 반응공간(S1)의 압력을 제어하는 가스유틸리티를 포함하며, 상기 가스배기부(100)는, 상기 반응공간(S1)과 상기 반응공간(S1)으로부터 배출된 유해물질을 제거하는 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 유해물질배기라인(310)을 포함하여 유해물질을 배기하는 유해물질배기부(300)와; 상기 반응공간(S1)으로부터 상기 유해물질제거장치(200)의 하류에 구비되어 유해물질이 제거된 가스를 팹(FAB) 외부로 배출하는 배출라인(50)으로 직접 연결되도록 구비되는 무해물질배기라인(420)을 포함하여 무해물질을 배기하는 무해물질배기부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.

Description

기판처리장치{Substrate processing apparatus}
본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배기 성능이 우수한 기판처리장치에 관한 것이다.
기판처리장치는 웨이퍼와 같은 기판에 대한 공정을 처리하는 것으로서, 기판처리를 위하여 일정 매수 단위로 기판들이 로딩된 보트가 로딩영역에서 승강되거나, 기판처리된 기판들을 언로딩하기 위하여 보트가 로딩영역으로 하강하도록 구성된다.
또한, 전술한 바와 다른 예로서, 기판처리장치는 매엽식 장비로서, 기판에 대한 공정을 처리하기 위한 반응공간을 형성하는 처리챔버가 구비되고 단수의 기판이 인입되어 기판처리가 수행될 수 있다.
이때, 기판처리장치는, 기판을 수용하며 외부와 차단된 반응공간을 형성하는 처리부와, 처리부의 내부공간에 원료가스, 반응가스 및 캐리어가스 등 공정가스를 공급하여 처리부 내부의 압력을 조절하는 가스공급부와, 공급된 공정가스를 배기하여 처리부 내부의 압력을 조절하는 가스배기부를 포함하여 구성된다.
한편, 전술한 기판처리장치의 기판처리 과정에서, 기판 또는 박막 표면의 잔류물은 수율을 저하시키는 원인으로 작용할 수 있어, 기판 또는 박막 표면의 잔류물을 제거하기 위한 개발이 요구된다.
이러한 기판 또는 박막 표면의 잔류물을 제거하기 위한 방법으로서, 처리부 내부의 반응공간에서의 급격한 압력변화를 통한 잔류물 제거 및 기판처리방법이 적용되었으나, 스크러버를 거치는 배기라인의 경우 그 처리로 인해 신속한 배기가 어려운 문제점이 있다.
특히, 처리부 내에서 배기라인을 통해 배기되는 모든 공정가스에 대하여 스크러버를 거쳐 배기되므로, 배기속도가 저하되어 처리부 내부의 신속한 감압이 불가능하고 이로써 잔류물 제거 효율이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 배기라인을 통한 배기속도가 저하되어 전체 공정시간이 증가하고 수율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판처리를 위한 처리부 내의 신속한 압력제어가 가능하도록 배기속도가 향상되는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 내부에 기판이 처리되는 반응공간(S1)이 형성되는 처리부(10)와; 상기 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급하는 가스공급부(30)와, 상기 반응공간(S1)을 배기하는 가스배기부(100)를 포함하여 상기 반응공간(S1)의 압력을 제어하는 가스유틸리티를 포함하며, 상기 가스배기부(100)는, 상기 반응공간(S1)과 상기 반응공간(S1)으로부터 배출된 유해물질을 제거하는 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 유해물질배기라인(310)을 포함하여 유해물질을 배기하는 유해물질배기부(300)와; 상기 반응공간(S1)으로부터 상기 유해물질제거장치(200)의 하류에 구비되어 유해물질이 제거된 가스를 팹(FAB) 외부로 배출하는 배출라인(50)으로 직접 연결되도록 구비되는 무해물질배기라인(420)을 포함하여 무해물질을 배기하는 무해물질배기부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.
상기 처리부(10)는, 내부에 기판이 처리되는 상기 반응공간(S1)이 형성되는 처리챔버(11)와, 상기 반응공간(S1)에 공정가스가 공급되기 위한 가스공급구와, 상기 반응공간(S1)을 배기하기 위한 가스배기구를 포함할 수 있다.
상기 가스배기구는, 복수개 구비되며, 상기 유해물질배기라인(310)과 상기 무해물질배기라인(420)이 각각 상기 가스배기구에 독립적으로 연결될 수 있다.
상기 유해물질배기라인(310)은, 상기 무해물질배기라인(420)으로부터 분기되어 상기 유해물질제거장치(200)에 연결될 수 있다.
상기 가스유틸리티는, 상기 처리부(10)와 상기 유해물질제거장치(200) 사이를 연결하는 펌핑라인(510)과, 상기 펌핑라인(510)에 구비되어 진공펌프(520)를 통해 상기 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 압력으로 유지하도록 개폐되는 펌핑밸브부(530)를 포함하는 펌핑부(500)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 펌핑밸브부(530)는, 상기 진공펌프(520)를 통해 상기 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 압력으로 유지하도록 개폐율이 조절될 수 있다.
상기 펌핑라인(510)은, 일단이 상기 처리부(10)에 연결되고 타단이 상기 유해물질제거장치(200)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출될 수 있다.
상기 펌핑라인(510)은, 상기 무해물질배기라인(420)으로부터 분기되어 상기 유해물질제거장치(200)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출될 수 있다.
상기 유해물질배기부(300)는, 상기 처리부(10)와 상기 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 상기 유해물질배기라인(310)과; 상기 유해물질배기라인(310) 상에 설치되어 개폐가 조절됨으로써 반응공간(S1)의 압력을 조절하는 유해물질밸브부(320)를 포함할 수 있다.
상기 무해물질배기부(400)는, 상기 처리부(10)와 상기 배출라인(50)을 연통하는 상기 무해물질배기라인(420)과; 상기 무해물질배기라인(420) 상에 설치되어 개폐가 조절됨으로써 상기 반응공간(S1)의 압력을 조절하는 무해물질밸브부(410)를 포함할 수 있다.
상기 무해물질배기부(400)는, 상기 무해물질배기라인(420) 상의 상기 무해물질밸브부(410) 전단에 구비되어 수분을 분리하는 기수분리부(430)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 기수분리부(430)는, 상기 무해물질배기라인(420) 상에 구비되어 냉각을 통해 배출되는 증기의 응축수를 분리하는 기수분리기(431)와, 상기 기수분리기(431)로부터 분리된 응축수를 배수하기 위한 배수탱크(432)를 포함할 수 있다.
상기 배수탱크(432)는, 상기 무해물질배기라인(420) 중 상기 무해물질밸브부(410)의 전단에서 분기되어 구비될 수 있다.
내부에 보호공간(S2)을 형성하며, 상기 처리챔버(11)가 수용되는 보호챔버(21)와, 상기 보호공간(S2)에 불활성가스가 공급되기 위한 보호챔버가스공급구와, 상기 보호공간(S2)을 배기하기 위한 보호챔버가스배기구를 포함하는 보호부(20)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 가스유틸리티는, 상기 보호공간(S2)에 불활성가스를 공급하는 보호챔버가스공급부(40)와, 상기 보호공간(S2)을 배기하는 보호챔버가스배기부(600)를 추가로 포함하며, 상기 보호공간(S2)의 압력을 제어할 수 있다.
상기 보호챔버가스배기부(600)는, 상기 보호공간(S2)을 배기하기 위하여 상기 보호챔버(21)와 상기 유해물질제거장치(200)를 연결하도록 설치되는 보호챔버배기라인(610)과, 상기 보호챔버배기라인(610) 상에 설치되어 보호공간(S2)의 배기량을 조절하도록 개폐가 조절되는 보호챔버배기밸브부(620)를 포함할 수 있다.
상기 가스유틸리티는, 상기 보호부(20)와 상기 진공펌프(520) 사이를 연결하는 보호챔버펌핑라인(710)과, 상기 보호챔버펌핑라인(710)에 구비되어 상기 진공펌프(520)를 통해 상기 보호공간(S2)의 압력을 상압보다 낮고 상기 반응공간(S1)보다 높게 유지하도록 개폐가 조절되는 보호챔버펌핑밸브부(720)를 포함하는 보호챔버펌핑부(700)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 보호챔버펌핑라인(710)은, 일단이 상기 보호부(20)에 연결되고 타단이 상기 진공펌프(520)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출될 수 있다.
상기 보호챔버펌핑라인(710)은, 상기 보호챔버배기라인(610)으로부터 분기되어 상기 진공펌프(520)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출될 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 스크러버 통과가 필요한 공정가스가 배기되는 배기라인과 스크러버 통과가 불필요한 공정가스 배기라인을 분리하여 구비함으로써, 전체적인 배기속도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
특히, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 비독성 물질을 스크러버가 생략된 배기라인으로 별도 배기함으로써, 스크러버를 통과함에 따른 배기속도의 저하요인을 제거하여 전체적인 배기속도가 향상되는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 전체적인 배기속도를 향상시킴으로써 처리부 내의 감압속도를 증가시킬 수 있고 정밀한 처리부 내 압력제어가 가능한 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 감압속도의 향상에 따른 급격한 압력변화 환경을 구현함으로써 처리부 내의 잔류물을 보다 효과적이고 완전하게 제거할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 인시츄(in-situ) 상태에서의 유해물질과 무해물질의 복합 공정 시, 유해물질과 무해물질을 분리하여 배기 가능한 바, 공정조건 수립에 유리한 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 기판처리장치의 제1실시예의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는, 도 1에 따른 기판처리장치 중 기수분리부가 포함된 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은, 도 1에 따른 기판처리장치의 제2실시예의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는, 도 1에 따른 기판처리장치의 제3실시예의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는, 도 1에 따른 기판처리장치의 제4실시예의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 6은, 도 1에 따른 기판처리장치의 제5실시예의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은, 도 1에 따른 기판처리장치의 제6실시예의 모습을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 기판이 처리되는 반응공간(S1)이 형성되는 처리부(10)와; 상기 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급하는 가스공급부(30)와, 상기 반응공간(S1)을 배기하는 가스배기부(100)를 포함하여 상기 반응공간(S1)의 압력을 제어하는 가스유틸리티를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부에 처리부(10)를 보호하기 위한 보호공간(S2)이 형성되며 처리챔버(11)가 수용되는 보호부(20)를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 처리부(10) 및 보호부(20)에 적정온도를 형성하기 위한 히터(60)를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판에 막질을 형성하기 위한 공정이나 어닐(Anneal) 등이 예시될 수 있다.
본 발명의 기판처리장치는, 박막을 형성하기 전에, 반응공간(S1)이 상압보다 높은 고압을 갖는 고압공정과, 반응공간(S1)이 상압보다 낮은 저압을 갖는 저압공정을 진행할 수 있으며, 일 예로 고압공정을 진행한 후 저압공정을 진행할 수 있다.
이 과정에서, 고압공정에서 저압공정으로 압력을 변화시킬 때, 단시간 내 급격한 배기가 이루어질수록 기판처리 완성도가 향상되는 바, 본 발명은 급격한 감압이 가능한 가스유틸리티를 구비하는 기판처리장치를 개시한다.
한편, 본 발명의 기판처리장치는, H2, NH3, O2, H20, F 등을 이용한 공정에 적용될 수 있으며, 보다 구체적으로는 H2와 같이 유해물질을 이용하는 공정 시, 후술하는 유해물질제거장치(200)를 통해 유해물질을 제거한 가스를 외부로 배출할 수 있으며, H20와 같이 무해물질을 이용하는 공정 시, 유해물질제거장치(200)를 거치지 않고 가스를 외부로 배출할 수 있다.
이를 통해, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 무해물질을 이용하는 공정 시, 유해물질제거장치(200)를 거치지 않고 가스를 배출함으로써 종래 무해물질을 이용하는 공정에서도 유해물질제거장치(200), 즉 스크러버를 거쳐 배기함으로써 유해물질제거장치(200)의 용량에 따른 배기속도의 증가에 한계가 있었던 것과는 차별화되어 유해물질제거장치(200)의 용량에 따른 제한없이 배기속도를 급격히 증가시킬 수 있으며, 이로써, 반응공간(S1) 및 보호공간(S2)의 압력을 급변하도록 제어할 수 있다.
즉, 본 발명에 다른 기판처리장치는 배기성능을 향상하여, 반응공간(S1) 및 보호공간(S2)의 급격한 압력변화를 유도함으로써, 보다 폭넓고 향상된 공정성능을 확보할 수 있다.
상기 히터(60)는, 기판처리를 위한 처리부(10) 및 보호부(20)에 적정온도를 형성하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 히터(60)는, 상부에 구성되어 내부에 히팅공간을 갖으며, 히팅공간에는 보호부(20)와 처리부(10)가 수용될 수 있다.
또한, 상기 히터(60)는, 높이 단위로 구분되는 복수의 히팅블록들(미도시)을 포함하는 것으로 예시될 수 있으며, 각 히팅블록 별로 가열 온도가 독립적으로 제어될 수 있다.
상기 처리부(10)는, 내부에 기판이 처리되는 반응공간(S1)이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 처리부(10)는, 내부에 기판이 처리되는 상기 반응공간(S1)이 형성되는 처리챔버(11)와; 상기 처리챔버(11)의 하부를 지지하며 측벽둘레에 상기 반응공간(S1)에 공정가스가 공급되기 위한 가스공급구와, 상기 반응공간(S1)을 배기하기 위한 가스배기구가 형성되는 이너매니폴드(12)를 포함할 수 있다.
상기 처리챔버(11)는, 내부에 기판이 처리되는 반응공간(S1)이 형성되며, 하부에 입구가 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
이때, 처리챔버(11)는, 매엽식 기판처리장치에 따른 챔버구성일 수 있으며, 다른 예로서, 수직형 배치식 기판처리장치에 따른 이너튜브형태의 구성일 수 있다.
한편, 이하에서는 배치식 기판처리장치에 따른 이너튜브형태의 구성을 전제로 설명한다.
예를 들면, 상기 처리챔버(11)는, 돔형천정을 갖는 수직 원통형으로 구성될 수 있으며, 후술하는 보호챔버(21)에 일부가 돌출되도록 수용될 수 있다.
상기 이너매니폴드(12)는, 처리챔버(11)의 하부를 지지하며 반응공간(S1)에 공정가스를 공급 및 배기하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 이너매니폴드(12)는, 측벽둘레에 반응공간(S1)에 공정가스가 공급되기 위한 가스공급구와, 반응공간(S1)을 배기하기 위한 가스배기구가 형성될 수 있다.
상기 보호부(20)는, 내부에 처리부(10)를 보호하기 위한 보호공간(S2)이 형성되며, 처리챔버(11)가 수용되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
보다 구체적으로 상기 보호부(20)는, 전술한 처리부(10) 중 처리챔버(11)의 외각에 배치되어, 내부의 처리부(10)를 물리적으로 보호할 수 있다.
또한, 상기 보호부(20)는, 처리챔버(11)와 내벽 사이에 형성되는 보호공간(S2)과 처리챔버(11) 내부의 반응공간(S1) 사이의 압력차를 형성하여, 처리부(10)를 보호하거나, 처리챔버(11)로부터 가스 누출 시, 형성된 압력차를 이용하여 보호부(20)의 외부로 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 보호부(20)는, 처리챔버(11)와 내벽 사이에 형성되는 보호공간(S2)의 압력을 처리챔버(11) 내부의 반응공간(S1)의 압력보다 높게 유지하여 처리부(10)로부터 보호부(20)로의 가스 이동을 억제하여, 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
더 나아가, 상기 보호부(20)는, 처리챔버(11)로부터 보호공간(S2)으로 누출된 누출가스를 보호챔버가스배기부(600)를 통해 배기함으로써 외부로의 가스 누출을 방지할 수 있으며, 특히, 누출가스가 유해물질인 경우 유해물질제거장치(200), 즉 스크러버를 거쳐 배기함으로써 유해가스 누출에 따른 인적, 물적 피해를 예방할 수 있다.
예를 들면, 상기 보호부(20)는, 내부에 보호공간(S2)을 형성하며, 상기 처리챔버(11)가 수용되는 보호챔버(21)와, 상기 보호챔버(21)의 하부를 지지하며 측벽둘레에 상기 보호공간(S2)에 불활성가스가 공급되기 위한 보호챔버가스공급구와, 상기 보호공간(S2)을 배기하기 위한 보호챔버가스배기구가 형성되는 보호챔버매니폴드(22)를 포함할 수 있다.
상기 보호챔버(21)는, 내부에 보호공간(S2)을 형성하며, 하부에 입구가 형성되어 처리챔버(11)가 수용되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
이때, 보호챔버(21)는, 매엽식 기판처리장치에 따른 챔버구성일 수 있으며, 다른 예로서, 수직형 배치식 기판처리장치에 따른 아우터튜브형태의 구성일 수 있다.
한편, 이하에서는 배치식 기판처리장치에 따른 아우터튜브형태의 구성을 전제로 설명한다.
예를 들면, 상기 보호챔버(21)는, 돔형천정을 갖는 수직 원통형으로 구성될 수 있으며, 처리챔버(11)가 수용될 수 있도록 큰 직경으로 형성될 수 있다.
상기 보호챔버매니폴드(22)는, 보호챔버(21)의 하부를 지지하며 보호공간(S2)에 불활성가스를 공급 및 배기하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 보호챔버매니폴드(22)는, 측벽둘레에 보호공간(S2)에 불활성가스를 공급하기 위한 보호챔버가스공급구와, 보호공간(S2)을 배기하기 위한 보호챔버가스배기구가 형성될 수 있으며, 더 나아가 이너매니폴드(12)와 일체로 구비될 수 있다.
상기 가스유틸리티는, 반응공간(S1) 및 보호공간(S2)에 가스를 공급하고 배기함으로써, 반응공간(S1) 및 보호공간(S2)의 압력을 제어하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 가스유틸리티는, 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급하는 가스공급부(30)와, 반응공간(S1)을 배기하는 가스배기부(100)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가스유틸리티는, 상기 처리부(10)와 상기 유해물질제거장치(200) 사이를 연결하는 펌핑라인(510)과, 상기 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은압력으로 제어하는 진공펌프(520)를 포함하는 펌핑부(500)를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 가스유틸리티는, 상기 보호공간(S2)에 불활성가스를 공급하는 보호챔버가스공급부(40)와, 상기 보호공간(S2)을 배기하는 보호챔버가스배기부(600)를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 가스유틸리티는, 상기 보호부(20)와 상기 진공펌프(520) 사이를 연결하는 보호챔버펌핑라인(710)과, 상기 보호챔버펌핑라인(710)에 구비되어 상기 보호공간(S2)의 압력을 상압보다 낮고 상기 반응공간(S1)보다 높게 유지하도록 개폐가 조절되는 보호챔버펌핑밸브부(720)를 포함하는 보호챔버펌핑부(700)를 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 가스유틸리티는, 반응공간(S1) 및 보호공간(S2)의 압력을 조절하기 위하여, 가스배기부(100)를 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 가스유틸리티는, 반응공간(S1) 및 보호공간(S2)의 압력조절을 위하여 처리부(10)에 연결되는 가스배기부(100)의 압력을 도출하고 도출된 처리부(10)의 반응공간(S1)의 압력을 기준으로 일정압력 만큼 큰 압력을 보호공간(S1)의 압력으로 결정하도록 할 수 있다.
상기 가스공급부(30)는, 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 가스공급부(30)는, 이너매니폴드(12)의 측벽에 형성되는 가스공급구에 연결되어, 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급할 수 있다.
한편, 상기 가스공급부(30)는, 하나의 가스공급라인을 통해 반응공간(S1)에 공정가스를 공급할 수 있으며, 다른 예로서, 유해물질을 포함하는 공정가스를 공급하는 가스공급라인과 무해물질로 구성된 공정가스를 공급하는 가스공급라인이 분리되어 별도로 구비될 수 있다.
상기 보호챔버가스공급부(40)는, 보호공간(S2)에 불활성가스를 공급하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 보호챔버가스공급부(40)는, 보호챔버매니폴드(22)의 측벽에 형성되는 보호챔버가스공급구에 연결되어, 보호공간(S2)에 보호공간(S2)의 압력조절을 위한 불활성가스를 공급할 수 있다.
상기 가스배기부(100)는, 반응공간(S1)을 배기하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 가스배기부(100)는, 처리부(10)와 연결되어 반응공간(S1)의 공정 수행 후 남은 공정가스, 공정 수행에 따라 발생한 각종 부산물 및 불활성 가스 등을 배기하는 구성으로서, 이를 통해 반응공간(S1)의 압력을 제어할 수 있다.
예를 들면, 상기 가스배기부(100)는, 상기 반응공간(S1)과 상기 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 유해물질배기라인(310)을 포함하여 유해물질을 배기하는 유해물질배기부(300)와; 상기 반응공간(S1)으로부터 상기 배출라인(50)으로 직접 연결되도록 구비되는 무해물질배기라인(420)을 포함하여 무해물질을 배기하는 무해물질배기부(400)를 포함할 수 있다.
상기 유해물질배기부(300)는, 반응공간(S1)과 유해물질제거장치(200) 사이를 연통하여 유해물질을 배기하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 유해물질배기부(30)는, 반응공간(S1)과 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 유해물질배기라인(310)과, 유해물질배기라인(310) 상에 설치되어 반응공간(S1)의 압력을 유지하도록 개폐가 조절되는 유해물질밸브부(320)를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 유해물질배기라인(310)은, 일단이 처리챔버(11)에 연결되고 타단이 유해물질제거장치(200)에 연결될 수 있으며, 이때 이너매니폴드(12)의 가스배기구에 결합될 수 있다.
한편, 다른 예로서, 상기 유해물질배기라인(310)은, 후술하는 무해물질배기라인(420)으로부터 분기되어 유해물질제거장치(200)에 연결될 수 있으며, 이 경우, 유해물질이 배출되는 공정 시, 무해물질배기라인(420)을 통해 배출되는 유해물질을 유해물질배기라인(310)을 통해 유해물질제거장치(200)에 전달될 수 있도록 제어할 수 있다.
상기 유해물질밸브부(320)는, 유해물질배기라인(310) 상에 설치되어 반응공간(S1)의 압력을 제어하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 유해물질밸브부(320)는, 유해물질배기라인(310) 상에 설치된 유해물질배기밸브 및 유해물질제어밸브와 유해물질배기라인(310)과 병렬로 구성되는 제1안전라인에 구성된 제1릴리프밸브를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 유해물질밸브부(320)는, 유해물질배기라인(310) 상에 설치되어 개폐 및 개폐율의 조절을 통해 반응공간(S1)의 압력을 조절하는 유해물질배기밸브와, 유해물질배기밸브의 양단에 연결되어 유해물질배기라인(310)과 병렬로 구성되는 제1안전라인과, 제1안전라인 상에 설치되어 미리 설정된 고압 이상을 감지하면 배기를 위하여 기계적으로 개방되어 유해물질배기밸브의 이상 등의 상황을 대비한 제1릴리프밸브를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 유해물질배기밸브는, 처리챔버(11)의 반응공간(S1)의 배기를 위하여 개방될 수 있으며, 유해물질제어밸브는 유해물질배기라인(310)을 통한 배기량을 제어할 수 있다.
또한, 상기 제1릴리프밸브는, 미리 설정된 고압 이상을 감지하면 배기를 위하여 기계적으로 개방되도록 구비될 수 있다.
한편, 전술한 유해물질밸브부(320) 구성은, 배기량을 조절함으로써 반응공간(S1)의 압력을 제어할 수 있는 구성이면 종래 개시된 어떠한 형태의 밸브모듈도 적용 가능하다.
상기 무해물질배기부(400)는, 반응공간(S1)으로부터 배출라인(50)으로 직접 연결되어 무해물질을 배기하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 무해물질배기부(400)는, 처리부(10)와 배출라인(50)을 연통하는 무해물질배기라인(420)과, 무해물질배기라인(420) 상에 설치되어 개폐가 조절됨으로써 반응공간(S1)의 압력을 유지하는 무해물질밸브부(410)를 포함할 수 있다.
상기 무해물질배기라인(420)은, 반응공간(S1)으로부터 배출라인(50)으로 직접 연결되도록 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 무해물질배기라인(420)은, 반응공간(S1)으로부터 유해물질제거장치(200)를 거치지 않고 배출라인(50)으로 직접 연결되어, 팹(FAB) 외부로 무해물질을 배출할 수 있다.
이를 위하여 상기 무해물질배기라인(420)은, 전술한 유해물질배기라인(310)과는 다르게 일단이 처리챔버(11)에 연결되고, 타단이 배출라인(50)에 직접 연결되어 무해물질을 배기할 수 있다.
한편, 상기 무해물질배기라인(420)은, 이너매니폴드(12)의 가스배기구에 결합되어 설치될 수 있으며, 유해물질배기라인(310)과 독립적으로 각각 이너매니폴드(12)의 가스배기구에 결합될 수 있다.
또한, 다른 예로서, 상기 무해물질배기라인(420)은, 이너매니폴드(12)의 가스배기구에 결합되어 설치되고, 유해물질배기라인(310)은, 무해물질배기라인(420) 중 무해물질밸브부(410)의 전단에서 분기하도록 설치될 수 있다.
이 경우, 처리챔버(11)의 반응공간(S1)에 위치하는 공정가스는 무해물질배기라인(420)을 통해 처리챔버(11)로부터 배기된 상태에서 전달되어, 공정에 따라 유해물질을 포함하는 경우 유해물질배기라인(310)을 통해 유해물질제거장치(200)를 거쳐 외부로 배출될 수 있으며, 공정에 따라 무해물질로만 구성되는 경우 무해물질배기라인(420)을 통해 유해물질제거장치(200)를 거치지 않고 외부로 배출될 수 있다.
상기 무해물질밸브부(410)는, 무해물질배기라인(420) 상에 설치되어 반응공간(S1)의 압력을 제어하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 무해물질밸브부(410)는, 무해물질배기라인(420) 상에 설치된 무해물질배기밸브 및 무해물질제어밸브와 무해물질배기라인(420)과 병렬로 구성되는 제2안전라인에 구성된 제2릴리프밸브를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 무해물질밸브부(410)는, 무해물질배기라인(420) 상에 설치되어 개폐 및 개폐율의 조절을 통해 반응공간(S1)의 압력을 조절하는 무해물질배기밸브와, 무해물질배기밸브의 양단에 연결되어 무해물질배기라인(420)과 병렬로 구성되는 제2안전라인과, 제2안전라인 상에 설치되어 미리 설정된 고압 이상을 감지하면 배기를 위하여 기계적으로 개방되어 무해물질배기밸브의 이상 등의 상황을 대비한 제2릴리프밸브를 포함할 수 있다.
한편, 상기 무해물질밸브부(410)는, 전술한 유해물질밸브부(320)와 그 구성과 기능이 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 펌핑부(500)는, 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 저압으로 제어하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 펌핑부(500)는, 처리부(10)와 유해물질제거장치(200) 사이를 연결하는 펌핑라인(510)과, 펌핑라인(510)에 구비되어 진공펌프(520)를 통해 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 압력으로 유지하도록 개폐가 조절되는 펌핑밸브부(530)를 포함할 수 있다.
상기 펌핑라인(510)은, 처리부(10)와 유해물질제거장치(200) 사이를 연결하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 펌핑라인(510)은, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 일단이 처리부(10)에 연결되고 타단이 유해물질제거장치(200)에 연결됨으로써, 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 유해물질제거장치(200)를 거쳐 배출라인(50)을 통해 배출되도록 할 수 있다.
또한, 다른 예로서, 상기 펌핑라인(510)은, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 무해물질배기라인(420)으로부터 분기되어 유해물질제거장치(200)에 연결됨으로써, 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 유해물질제거장치(200)를 거쳐 배출라인(50)을 통해 팹(FAB) 외부로 배출될 수 있다.
상기 펌핑밸브부(530)는, 진공펌프(520)를 통한 반응공간(S1)의 펌핑을 조절하여 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 압력으로 제어하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 펌핑밸브부(530)는, 저압단속밸브, 메인펌핑밸브 및 슬로우펌핑밸브를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 펌핑밸브부(530)는, 펌핑라인(510) 상에 설치되어 반응공간(S1)에 저압을 형성하기 위하여 개방되는 저압단속밸브와, 저압단속밸브의 후단의 펌핑라인(510) 상에 설치되어 개폐 및 개폐율의 조절을 통해 반응공간(S1)의 저압형성 및 압력을 조절하는 메인펌핑밸브와, 메인펌핑밸브의 양단에 연결되어 펌핑라인(510)과 병렬로 구성되는 슬로우펌핑라인과, 슬로우펌핑라인 상에 설치되어 메인펌핑밸브의 이상 등의 유사 시 펌핑을 수행하는 슬로우펌핑밸브를 포함할 수 있다.
상기 저압단속밸브는, 펌핑라인(510)에 설치되어 처리챔버(11)의 반응공간(S1)에 저압을 형성하기 위하여 개방될 수 있으며, 메인펌핑밸브는, 펌핑라인(510)에 연결되는 메인펌핑라인 상에 설치되어 펌핑량을 제어할 수 있으며, 슬로우펌핑밸브는 메인펌핑밸브와 병렬을 이루는 슬로우펌핑라인 상에 설치되어 펌핑량을 제어할 수 있다.
한편, 전술한 펌핑밸브부(530)의 구성은, 진공펌프(520)를 통한 반응공간(S1)의 펌핑을 제어할 수 있는 구성이면 종래 개시된 어떠한 형태의 구성도 적용 가능하다.
상기 보호챔버가스배기부(600)는, 보호공간(S2)을 배기하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 보호챔버가스배기부(600)는, 전술한 가스배기부(100)의 구성과 동일하게, 보호공간(S2)을 배기하기 위하여 보호챔버(21)와 유해물질제거장치(200)를 연결하도록 설치되는 보호챔버배기라인(610)과, 보호챔버배기라인(610) 상에 설치되어 보호공간(S2)의 배기량을 조절하도록 개폐가 조절되는 보호챔버배기밸브부(620)를 포함할 수 있다.
상기 보호챔버배기라인(610)은, 보호공간(S2)을 배기하기 위하여 보호챔버(21)와 유해물질제거장치(200)를 연결하도록 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 보호챔버배기라인(610)은, 일단이 보호챔버매니폴드(22)에 구비되는 보호챔버가스배기구에 연결되고, 타단이 유해물질제거장치(200)에 연결되어 배기되는 불활성가스를 유해물질제거장치(200)를 통해 유해물질을 제거하여 외부로 배출할 수 있다.
상기 보호챔버배기밸브부(620)는, 보호챔버배기라인(610)을 통한 불활성가스의 배기를 제어하도록 개폐가 조절됨으로써, 보호공간(S2)의 압력을 조절하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 보호챔버배기밸브부(620)의 구체적인 구성은 전술한 유해물질밸브부(320)의 구성과 기능이 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 보호챔버펌핑부(700)는, 보호공간(S2)을 펌핑하여 보호공간(S2)의 압력을 상압보다는 낮고 반응공간(S1)보다는 높게 제어하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 보호챔버펌핑부(700)는, 상기 보호부(20)와 상기 진공펌프(520) 사이를 연결하는 보호챔버펌핑라인(710)과, 상기 보호챔버펌핑라인(710)에 구비되어 상기 진공펌프(520)를 통해 상기 보호공간(S2)의 압력을 상압보다 낮고 상기 반응공간(S1)보다 높게 제어하는 보호챔버펌핑밸브부(720)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 보호챔버펌핑라인(710)은, 일단이 보호부(20)에 연결되고 타단이 진공펌프(520)에 연결됨으로써, 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 유해물질제거장치(200)를 거쳐 배출라인(50)을 통해 배출되도록 할 수 있다.
다른 예로서, 상기 보호챔버펌핑라인(710)은, 보호챔버가스배기부(600)로부터 분기되어 진공펌프(520)에 연결됨으로써, 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 유해물질제거장치(200)를 거쳐 배출라인(50)을 통해 배출되도록 할 수 있다.
상기 보호챔버펌핑밸브부(720)는, 보호챔버펌핑라인(710)에 구비되어, 진공펌프(520)를 통해 보호공간(S2)의 압력을 상압보다 낮고 상기 반응공간(S1)보다 높게 제어하는 구성으로서, 전술한 펌핑밸브부(530)의 구성과 동일하게 구성될 수 있다.
상기 유해물질제거장치(200)는, 가스배기부(100)를 통해 배출되는 유해물질을 제거하며, 유해물질이 제거된 가스를 팹(FAB) 외부로 배출하는 배출라인(50)이 하류에 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 유해물질제거장치(200)는, 종래 개시된 형태의 스크러버로서, 독성물질 등의 유해물질이 외부로 배출되는 것을 방지하기 위하여 구비될 수 있다.
상기 유해물질제거장치(200)는, 가스배기부(100)를 통해 배출되는 유해물질을 제거하고, 하류에 구비되는 배출라인(50)으로 유해물질이 제거된 가스를 전달할 수 있다.
이 과정에서 전술한 무해물질배출부(400)는 유해물질제거장치(200)를 거치지 않고 배출라인(50)으로 바로 연결되어 무해물질을 전달함으로써, 무해물질 배기 수행 시 배기속도를 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 전체적인 배기속도 및 그에 따른 반응공간(S1)의 감압속도가 향상될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 배출라인(50)은, 배출되는 가스를 팹(FAB) 외부로 배출할 수 있으며, 이를 통해 공장배기를 수행할 수 있다.
이 과정에서 상기 배출라인(50)은, 각 장치의 유해물질제거장치(200)인, 스크러버와 각각 연결됨으로써, 유해물질이 제거된 상태로 팹(FAB) 외부로 가스를 배출할 수 있다.
한편 다른 예로서, 배출라인(50)의 끝단에서 별도의 공장스크러버(800)가 구비되어, 각 장치 내에서 유해물질제거장치(200)를 통해 유해물질이 제거된 상태의 가스를 최종적으로 유해물질을 제거하여 팹(FAB) 외부로 배출할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, H20를 이용하는 공정에 따라 무해물질배기부(400)가 무해물질배기라인(420) 상의 무해물질밸브부(410) 전단에 구비되어 기체와 액체를 분리하는 기수분리부(430)를 추가로 포함할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 공정에 따라 증기와 증기에 포함되는 액체 상태의 물이 배기될 수 있으며, 배출되는 증기의 응축수를 분리하기 위하여 무해물질밸브부(410)의 전단에 구비되어 기체와 액체를 분리하는 기수분리부(430)를 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 기수분리부(430)는, 차폐판식, 사이클론식, 원심력식 등 종래 개시된 어떠한 형태의 기수분리장치도 적용 가능하다.
예를 들면, 상기 기수분리부(430)는, 무해물질배기라인(420) 상에 구비되어 냉각을 통해 배출되는 증기의 응축수를 분리하는 기수분리기(431)와, 기수분리기(431)로부터 분리된 응축수를 배수하기 위한 배수탱크(432)를 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 기수분리부(430)는, 무해물질배기라인(420) 상에 구비되어 냉각을 통해 배출되는 증기의 응축수를 분리하는 에어쿨링시스템을 구비하는 기수분리기(431)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기수분리부(430)는, 기수분리기(431)로부터 분리된 응축수를 배수하기 위한 배수탱크(432)를 포함할 수 있으며, 배수탱크(432)로의 응축수의 일시저장을 위하여 무해물질배기라인(420)으로부터 기수분리기(431)의 후단 및 무해물질밸브부(410)의 전단에서 분기되는 배수라인(433)의 끝단에 배수탱크(432)가 구비될 수 있다.
즉, 상기 배수탱크(432)는, 무해물질배기라인(420) 중 무해물질밸브부(410)의 전단에서 분기되어 구비될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10: 처리부 20: 보호부
30: 가스공급부 40: 보호챔버가스공급부
100: 가스배기부 200: 유해물질제거장치
300: 유해물질배기부 400: 무해물질배기부
500: 펌핑부

Claims (19)

  1. 내부에 기판이 처리되는 반응공간(S1)이 형성되는 처리부(10)와;
    상기 반응공간(S1)에 기판처리를 위한 공정가스를 공급하는 가스공급부(30)와, 상기 반응공간(S1)을 배기하는 가스배기부(100)를 포함하여 상기 반응공간(S1)의 압력을 제어하는 가스유틸리티를 포함하며,
    상기 가스배기부(100)는,
    상기 반응공간(S1)과 상기 반응공간(S1)으로부터 배출된 유해물질을 제거하는 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 유해물질배기라인(310)을 포함하여 유해물질을 배기하는 유해물질배기부(300)와;
    상기 반응공간(S1)으로부터 상기 유해물질제거장치(200)의 하류에 구비되어 유해물질이 제거된 가스를 팹(FAB) 외부로 배출하는 배출라인(50)으로 직접 연결되도록 구비되는 무해물질배기라인(420)을 포함하여 무해물질을 배기하는 무해물질배기부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리부(10)는,
    내부에 기판이 처리되는 상기 반응공간(S1)이 형성되는 처리챔버(11)와, 상기 반응공간(S1)에 공정가스가 공급되기 위한 가스공급구와, 상기 반응공간(S1)을 배기하기 위한 가스배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 가스배기구는, 복수개 구비되며,
    상기 유해물질배기라인(310)과 상기 무해물질배기라인(420)이 각각 상기 가스배기구에 독립적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 유해물질배기라인(310)은,
    상기 무해물질배기라인(420)으로부터 분기되어 상기 유해물질제거장치(200)에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 가스유틸리티는,
    상기 처리부(10)와 상기 유해물질제거장치(200) 사이를 연결하는 펌핑라인(510)과, 상기 펌핑라인(510)에 구비되어 진공펌프(520)를 통해 상기 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 압력으로 유지하도록 개폐되는 펌핑밸브부(530)를 포함하는 펌핑부(500)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 펌핑밸브부(530)는,
    상기 진공펌프(520)를 통해 상기 반응공간(S1)의 압력을 상압보다 낮은 압력으로 유지하도록 개폐율이 조절되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 펌핑라인(510)은,
    일단이 상기 처리부(10)에 연결되고 타단이 상기 유해물질제거장치(200)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 펌핑라인(510)은,
    상기 무해물질배기라인(420)으로부터 분기되어 상기 유해물질제거장치(200)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 유해물질배기부(300)는,
    상기 처리부(10)와 상기 유해물질제거장치(200) 사이가 연통되도록 구비되는 상기 유해물질배기라인(310)과;
    상기 유해물질배기라인(310) 상에 설치되어 개폐가 조절됨으로써 반응공간(S1)의 압력을 조절하는 유해물질밸브부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 무해물질배기부(400)는,
    상기 처리부(10)와 상기 배출라인(50)을 연통하는 상기 무해물질배기라인(420)과;
    상기 무해물질배기라인(420) 상에 설치되어 개폐가 조절됨으로써 상기 반응공간(S1)의 압력을 조절하는 무해물질밸브부(410)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 무해물질배기부(400)는,
    상기 무해물질배기라인(420) 상의 상기 무해물질밸브부(410) 전단에 구비되어 수분을 분리하는 기수분리부(430)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기수분리부(430)는,
    상기 무해물질배기라인(420) 상에 구비되어 냉각을 통해 배출되는 증기의 응축수를 분리하는 기수분리기(431)와, 상기 기수분리기(431)로부터 분리된 응축수를 배수하기 위한 배수탱크(432)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 배수탱크(432)는,
    상기 무해물질배기라인(420) 중 상기 무해물질밸브부(410)의 전단에서 분기되어 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 청구항 5에 있어서,
    내부에 보호공간(S2)을 형성하며, 상기 처리챔버(11)가 수용되는 보호챔버(21)와, 상기 보호공간(S2)에 불활성가스가 공급되기 위한 보호챔버가스공급구와, 상기 보호공간(S2)을 배기하기 위한 보호챔버가스배기구를 포함하는 보호부(20)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 가스유틸리티는,
    상기 보호공간(S2)에 불활성가스를 공급하는 보호챔버가스공급부(40)와, 상기 보호공간(S2)을 배기하는 보호챔버가스배기부(600)를 추가로 포함하며,
    상기 보호공간(S2)의 압력을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 보호챔버가스배기부(600)는,
    상기 보호공간(S2)을 배기하기 위하여 상기 보호챔버(21)와 상기 유해물질제거장치(200)를 연결하도록 설치되는 보호챔버배기라인(610)과, 상기 보호챔버배기라인(610) 상에 설치되어 보호공간(S2)의 배기량을 조절하도록 개폐가 조절되는 보호챔버배기밸브부(620)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 가스유틸리티는,
    상기 보호부(20)와 상기 진공펌프(520) 사이를 연결하는 보호챔버펌핑라인(710)과, 상기 보호챔버펌핑라인(710)에 구비되어 상기 진공펌프(520)를 통해 상기 보호공간(S2)의 압력을 상압보다 낮고 상기 반응공간(S1)보다 높게 유지하도록 개폐가 조절되는 보호챔버펌핑밸브부(720)를 포함하는 보호챔버펌핑부(700)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 보호챔버펌핑라인(710)은,
    일단이 상기 보호부(20)에 연결되고 타단이 상기 진공펌프(520)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 보호챔버펌핑라인(710)은,
    상기 보호챔버배기라인(610)으로부터 분기되어 상기 진공펌프(520)에 연결됨으로써, 상기 진공펌프(520)를 통해 펌핑되어 배기되는 가스가 상기 유해물질제거장치(200)를 거쳐 상기 배출라인(50)을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.


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KR102631554B1 (ko) * 2022-07-29 2024-01-31 주식회사 에이치피에스피 고압 열처리 장치

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