KR20220040672A - 반도체 제조설비용 공압실린더 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비용 공압실린더에 관한 것으로서, 파이프 형태의 실린더 몸체; 상기 실린더 몸체의 일단 및 타단에 각각 고정되게 결합되는 로드커버 및 헤드커버; 상기 실린더 몸체의 내부를 기밀있게 왕복동 운동하는 피스톤; 상기 피스톤에 연결되어 피스톤의 왕복동 운동에 따라 실린더 몸체 내,외부를 입출하면서 연결체에 동력을 전달하는 피스톤 로드; 및 상기 피스톤 로드가 통과된 상태에서 상기 로드커버의 선단 측에 고정되게 설치되어, 상기 피스톤 로드가 상기 실린더 몸체로 삽입될 때 상기 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일을 제거하는 스케일러를 포함한다.

Description

반도체 제조설비용 공압실린더{Air cylinder}

본 발명은 반도체 제조설비용 공압실린더에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일을 제거하여 정밀한 작동이 지속적으로 이루어지도록 함은 물론 내구성 향상으로 사용수명을 증대시키도록 한 반도체 제조설비용 공압실린더에 관한 것이다.

일반적으로, 공기나 유체의 흐름을 조절하여 실린더 내의 압력을 변화시켜서 이를 피스톤의 직선운동으로 바꾸는 장치에는 작동유체의 종류에 따라 크게 액체를 이용한 유압실린더와, 기체를 이용한 공압실린더가 있다.

그 중에서 공기를 작동유체로 사용하는 공압실린더는 소형 및 경량화하기에 간편하고 웨이퍼 오염의 우려가 적어 반도체 공정 설비에서 각종 직선운동의 기계요소로서, 웨이퍼의 이송장치 등에 널리 사용되고 있다.

이러한 공압실린더는, 실린더 몸체와, 공기의 압력을 전달하는 피스톤과, 피스톤에 연결되어 동력을 전달하는 피스톤 로드와, 실린더 몸체 내로 공기를 주입하거나 실린더 몸체 내의 공기를 배출시키기 위한 공기 입출관들을 포함하는 구성으로 이루어져 있다.

통상적으로 공압실린더는 한 개의 에어라인을 구비하여 단 방향의 속도조절만이 가능한 단동식과, 두 개 이상의 에어라인을 구비하여 양 방향의 속도조절이 가능한 복동식으로 구분된다.

도 1은 종래의 통상적인 복동식 공압실린더를 도시한 것으로서, 도시된 바와 같이 공압실린더는 공기와 밀폐되어 있는 실린더 몸체(1)와, 이 실린더 몸체(1)의 내부에서 기밀있게 왕복동 운동하는 피스톤(2)과, 이 피스톤(2)에 수직으로 연결되어 외부로 동력을 전달하는 피스톤 로드(3)를 포함하고 있으며, 실린더 몸체(1)의 일측과 타측에 각각 공기의 입출입을 위한 공기 입출관(8,9)들이 형성된 구성으로 이루어져 있다.

여기서, 실린더 몸체(1)는 피스톤(2)에 의해 2개의 공간으로 격리되어 제1 공기실(10)과 제2 공기실(11)을 형성하게 되며, 제1 공기실(10)과 제2 공기실(11)의 공기 압력차가 피스톤(2)의 운동을 유발하게 된다.

이러한 두 공기실(10,11)의 압력차를 위해서 두 공기실(10,11)에 공기를 공급하는 공기 입출관(8,9)과, 두 공기실(10,11)의 공기 유입과 유출을 상대적으로 동작시키는 2개의 공기 밸브(4,5)가 구비되며, 또한 급격한 공기 유입과 유출을 막고 유입과 유출되는 공기의 양을 조절하여 피스톤(2)이 양 방향으로 각각 일정한 속도를 유지하도록 하기 위해서 각각 조절나사(6,7)가 구비된다.

이와 같은 구성으로 이루어지는 공압실린더는, 반도체 제조설비에 웨이퍼의 이송장치 등에 널리 사용되는데, 반도체 제조설비에 사용되는 공압실린더의 경우 각종 화학성분의 기체인 공정가스 또는 증착물질 등에 그대로 노출이 이루어지게 된다.

즉, 밀폐된 상태의 챔버 내에 공압실린더가 배치되는 경우, 챔버 내로 공급되는 각종 공정가스 또는 증착물질에 공압실린더의 실린더 몸체 및 피스톤 로드가 그대로 노출되어 직접적으로 접촉이 이루어지게 된다.

이러한 공정가스 등은 강한 산성 또는 강한 알카리 성분을 포함하는바, 이러한 공정가스 등에 의해 실린더 몸체 및 피스톤 로드의 표면에는 이온화된 스케일(Scale)이 흡착된 상태를 이루게 된다.

이 때, 실린더 몸체에 흡착된 스케일은 공압실린더의 작동에 영향을 미치지 않으나, 실린더 몸체 내부로 입출이 이루어지게 되는 피스톤 로드의 표면에 스케일이 흡착되는 경우에는, 공압실린더의 원활한 왕복동이 이루어지지 않게 됨으로써, 정밀성을 요하는 반도체 제조공정에 영향을 미치게 되어 결국 불량품의 생산을 초래하게 되는 문제점이 있었다.

또한, 공압실린더가 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일에 의해 정밀 작동이 이루어지지 않는 경우, 이를 교체해야 하는 등의 유지보수 작업에 의해 유지보수 비용이 많이 소요되는 등, 전반적으로 생산성이 크게 저하되는 등의 문제점도 있었다.

한국특허등록 제10-1985727호(2019.05.29.)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일을 제거하여 정밀한 작동이 지속적으로 이루어지도록 함은 물론 내구성 향상으로 사용수명을 증대시키도록 한 반도체 제조설비용 공압실린더를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 피스톤 로드의 표면에 부착된 스케일을 제거하여 정밀한 작동이 이루어지도록 함으로써, 반도체 등의 정밀부품 생산 시 불량품의 생산을 미연에 예방하도록 함은 물론 유지보수 비용의 절감 및 작업성과 생산성을 향상시키도록 하는 반도체 제조설비용 공압실린더를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더는, 파이프 형태의 실린더 몸체; 상기 실린더 몸체의 일단 및 타단에 각각 고정되게 결합되는 로드커버 및 헤드커버; 상기 실린더 몸체의 내부를 기밀있게 왕복동 운동하는 피스톤; 상기 피스톤에 연결되어 피스톤의 왕복동 운동에 따라 실린더 몸체 내,외부를 입출하면서 연결체에 동력을 전달하는 피스톤 로드; 및 상기 피스톤 로드가 통과된 상태에서 상기 로드커버의 선단 측에 고정되게 설치되어, 상기 피스톤 로드가 상기 실린더 몸체로 삽입될 때 상기 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일을 제거하는 스케일러를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 로드커버의 선단 측에는, 상기 스케일러가 삽입되기 위한 일정 깊이의 삽입 홈이 형성되고, 상기 삽입 홈의 단부로부터 일정 간격 이격된 위치의 내주 둘레 면에는 일정 깊이의 링 홈이 형성될 수 있다.

이 때 상기 스케일러는, 상기 삽입 홈의 지름과 대응되는 외경을 갖는 일정 두께의 밀착단부와, 상기 밀착단부의 일 면으로부터 점차적으로 그 단면적이 작아지도록 경사지게 일정 길이만큼 연장되어 형성되는 스케일링부로 구성되고, 상기 밀착단부와 상기 스케일링부에는 상기 피스톤 로드가 통과되기 위한 통과 홀이 형성되며, 상기 스케일링부의 선단은 뾰족한 블레이드부를 형성할 수 있다.

이 경우 상기 스케일링부의 내주 둘레 면에는 일정 깊이의 스케일 홈이 형성될 수 있으며, 상기 링 홈에는, 스냅 링이 삽입되어 상기 스케일러의 밀착단부와 지지됨에 따라 상기 스케일러가 상기 삽입 홈으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더에 의하면, 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일이 제거되어 정밀한 작동이 지속적으로 이루어지게 됨은 물론 내구성의 향상으로 사용수명이 증대되는 효과가 제공될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더에 의하면, 피스톤 로드의 표면에 부착된 스케일이 제거되어 정밀한 작동이 이루어짐에 따라 반도체 등의 정밀부품 생산 시 불량품의 생산이 미연에 예방됨으로써, 유지보수 비용이 절감되고 생산성이 크게 향상되는 유용한 효과가 제공될 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 종래의 반도체 제조설비에 제공되는 공압실린더의 작동관계를 개략적으로 도시한 단면 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더의 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더의 작동 관계를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더에 구비되는 스케일러의 사시도.
도 6은 도 5의 단면도.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더의 작동 관계를 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더에 구비되는 스케일러의 단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

따라서, 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 사시도, 단면도, 측면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더의 사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더의 작동 관계를 도시한 단면도이다.

또한, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더에 구비되는 스케일러의 사시도이고, 도 6은 도 5의 단면도이다.

도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)는, 파이프 형태의 실린더 몸체(110)와, 이 실린더 몸체(110)의 일단 및 타단에 각각 고정되게 결합되는 로드커버(120) 및 헤드커버(140)와, 실린더 몸체(110)의 내부를 기밀있게 왕복동 운동하는 피스톤(150) 및 이 피스톤(150)에 연결되어 피스톤(150)의 왕복동 운동에 따라 실린더 몸체(110) 내,외부를 입출하면서 연결체에 동력을 전달하는 피스톤 로드(160)를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.

로드커버(120)의 일측에는 실린더 몸체(110)의 내부로 공기를 공급하거나 실린더 몸체(110)의 내부 공기를 배출하기 위한 제1 입출구(126)가 형성되고, 헤드커버(140)의 일측에는 실린더 몸체(110)의 내부로 공기를 공급하거나 실린더 몸체(110)의 내부 공기를 배출하기 위한 제1 입출구(126)가 형성될 수 있다.

피스톤(150)은 실린더 몸체(110) 내부 공간에 위치되어 그 외경이 실린더 몸체(110)의 내경과 O링 등의 실링부재를 사이에 두고 밀착된 상태에서 왕복동 운동이 이루어지게 되며, 이에 따라 실린더 몸체(110)의 내부 공간은 피스톤(150)을 사이에 두고 제1 공기실 및 제2 공기실(도면부호 미부여)로 구획될 수 있다.

따라서, 로드커버(120)의 제1 입출구(126)를 통해 공기가 공급되면 제1 공기실의 압력이 높아짐에 따라 피스톤(150)은 제2 공기실 내의 공기를 제2 입출구(142)를 통해 배출시키면서 헤드커버(140) 쪽으로 이동하게 되고, 반대로 헤드커버(140)의 제2 입출구(142)를 통해 공기가 공급되면 제2 공기실의 압력이 높아짐에 따라 피스톤(150)은 제1 공기실 내의 공기를 제1 입출구(126)를 통해 배출시키면서 로드커버(120) 쪽으로 이동하게 된다.

이와 같이 피스톤(150)이 실린더 몸체(110) 내에서 왕복동 운동함에 따라 이 피스톤(150)과 연결된 피스톤 로드(160)는 실린더 몸체(110) 내,외부로 입출되면서 그 길이가 신장 또는 축소됨으로써, 피스톤 로드(160)의 단부와 결합된 연결체에 동력을 전달하게 된다.

로드커버(120)는 제1 입출구(126)가 형성되고 실린더 몸체(110)의 일단과 결합되는 제1 몸체부(122)와, 이 제1 몸체부(122)의 일면으로부터 일측 방향으로 일정 길이만큼 연장되어 형성되되, 그 직경이 제1 몸체부(122)에 비하여 작게 형성되는 제2 몸체부(124)로 구성될 수 있으며, 이 때 제2 몸체부(124)의 외주 둘레 면에는 나사부가 형성될 수 있다.

여기서, 제2 몸체부(124)는 반도체 제조설비에서 프레임 등의 통공에 삽입되어 너트와 체결됨에 따라 공압실린더(100)를 프레임 등에 대하여 고정되게 결합시키는 기능을 수행할 수 있게 된다.

로드커버(120)의 제2 몸체부(124) 내주 둘레 면에는 적어도 하나 이상의 요홈(128)이 형성되고, 이 요홈(128)에는 O링일 수 있는 기밀부재(130)가 삽입될 수 있다.

따라서, 피스톤(150)이 실린더 몸체(110)의 내부 공간 내에서 왕복동 운동함에 따라 피스톤 로드(160)가 로드커버(120)를 통해 실린더 몸체(110)의 내,외부를 통과하여 길이 신장 또는 축소될 때, 기밀부재(130)에 의해 기밀이 유지됨으로써, 제1 공기실 내의 공기는 로드커버(120)를 통해 외부로 새는 것이 예방되고, 이와 더불어 공압실린더(100) 외부의 공기도 제1 공기실 내로의 유입이 차단될 수 있다.

또한, 로드커버(120)의 제2 몸체부(124)에는 그 선단으로부터 일정 깊이만큼 삽입 홈(132)이 형성되고, 이 삽입 홈(132)의 단부로부터 일정 간격 이격된 위치의 내주 둘레 면에는 일정 깊이의 링 홈(134)이 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)는, 로드커버(120)의 삽입 홈(132)에 그 일부가 삽입되어 고정되게 설치되되, 피스톤 로드(160)가 통과되기 위한 통과 홀(202)을 갖춘 스케일러(200)를 더 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.

스케일러(200)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 피스톤 로드(160)가 통과되기 위한 통과 홀(202)이 형성된 링(Ring) 형상으로 이루어지되, 그 일측 단에는 로드커버(120)의 삽입 홈(132) 지름과 대응되는 외경을 갖는 일정 두께의 밀착단부(210)로 형성되고, 이 밀착단부(210)의 일 면으로부터 점차적으로 그 단면적이 작아지도록 경사지게 연장되어 깔대기 형상을 이루는 스케일링부(220)로 형성될 수 있다.

따라서, 스케일링부(220)의 둘레 면은 경사 면을 이루고, 이에 따라 스케일링부(220)의 선단은 뾰족한 블레이드(230)(Blade)로 형성된다.

이와 같은 구성으로 이루어질 수 있는 스케일러(200)는 그 통과 홀(202)에 피스톤 로드(160)가 삽입되도록 한 상태에서, 밀착단부(210)를 로드커버(120)의 삽입 홈(132)에 삽입하여 삽입 홈(132)의 단부와 밀착,지지되도록 한 후, 스냅 링(136)을 삽입 홈(132)의 내주 둘레 면에 형성된 링 홈(134)에 끼워 고정시키게 되면, 로드커버(120)에 대하여 이탈이 방지된 상태로 고정이 이루어지게 된다.

상기와 같은 구성으로 이루어질 수 있는 반도체 제조설비용 공압실린더(100)의 작동관계를 설명하면 다음과 같다.

상기와 같은 구성으로 이루어질 수 있는 공압실린더(100)는, 강한 산성 또는 강한 알카리 성분을 포함한 각종 공정가스, 증착물질 등이 존재하는 밀폐된 챔버 등에 설치될 수 있다.

따라서, 공압실린더(100)의 실린더 몸체(110)와 피스톤 로드(160)의 표면은 상기한 공정가스 또는 증착물질에 그대로 노출이 이루어지게 되는바, 피스톤 로드(160)의 표면에는 도 3에 도시된 바와 같이, 공정가스 또는 증착물질에 의해 스케일(S)이 흡착될 수 있다.

이 상태에서 제1 입출구(126)를 통해 공기가 제1 공기실로 유입됨에 따라 피스톤(150)이 헤드커버(140) 방향으로 이동하면서 피스톤 로드(160)가 실린더 몸체(110) 내부로 인입될 때, 외부로 노출되어 그 표면에 흡착된 스케일은 스케일러(200)의 블레이드(230)에 의해 긁히면서 제거가 이루어지게 된다.

이와 같이 스케일러(200)의 블레이드(230)에 의해 긁혀짐에 따라 제거되는 스케일은 스케일러(200)의 경사면을 따라 이동하면서 스케일러(200)의 통과 홀(202)로의 유입이 차단되게 된다.

참고로, 스케일러(200)의 통과 홀(202) 지름은 피스톤 로드(160)의 지름과 최소공차, 바람직하게는 0.01mm의 공차를 갖는 크기로 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 피스톤 로드(160)는 스케일러(200)에 의해 그 표면에 흡착된 스케일이 제거된 상태로 로드커버(120) 내부로 인입이 이루어지게 되는바, 기밀부재(130)는 피스톤 로드(160)의 매끈한 면과 마찰을 이루게 됨으로써, 마찰저항을 받지 않게 되어 정밀한 속도로 왕복동 이동이 이루어지게 된다.

한편, 도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)의 작동 관계를 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)에 구비되는 스케일러(200)의 단면도이다.

도 7 내지 도 9를 참조로 하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)를 설명함에 있어서, 앞선 실시 예에서와 동일한 부분에 대해서는 동일부호를 부여하고, 그 반복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 스케일러(200)의 스케일링부(220) 내주 둘레 면에 일정 깊이의 스케일 홈(250)이 형성될 수 있다.

이 때, 스케일 홈(250)은 스케일링부(220) 내주 둘레 면으로부터 밀착단부(210) 방향으로 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.

그 이유는, 피스톤 로드(160)가 실린더 몸체(110) 내부로 삽입되는 과정에서, 피스톤 로드(160)의 표면에 흡착된 스케일이 스케일러(200)의 블레이드(230)에 의해 제거될 때, 극히 일부가 제거되지 않고 스케일러(200)의 통과 홀(202)로 인입되는 경우 이를 보조적으로 제거하여 보관하는 기능을 수행하기 위함이다.

즉, 스케일 홈(250)이 밀착단부(210) 방향으로 경사지게 형성됨에 따라 스케일 홈(250)의 일측 단부는 상기 블레이드(230)와 같이 뾰족한 형상을 이루어 보조 블레이드(252)를 형성하여 보조적으로 스케일링 기능을 수행할 수 있게 되는바, 미처 제거되지 않고 표면에 스케일이 묻은 상태로 통과 홀(202)로 인입되는 경우, 상기 보조 블레이드(252)에 의해 추가적으로 긁히면서 제거가 이루어질 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)에 의하면, 피스톤 로드(160)의 표면에 흡착된 스케일이 제거되어 정밀한 작동이 지속적으로 이루어지게 됨은 물론 내구성의 향상으로 사용수명이 증대되는 효과가 제공될 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예들에 따른 반도체 제조설비용 공압실린더(100)에 의하면, 피스톤 로드(160)의 표면에 부착된 스케일이 제거되어 정밀한 작동이 이루어짐에 따라 반도체 등의 정밀부품 생산 시 불량품의 생산이 미연에 예방됨으로써, 유지보수 비용이 절감되고 생산성이 크게 향상되는 유용한 효과가 제공될 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 공압실린더 110 : 실린더 몸체
120 : 로드커버 122 : 제1 몸체부
124 : 제2 몸체부 126 : 제1 입출구
128 : 요홈 130 : 기밀부재
132 : 삽입 홈 134 : 링 홈
136 : 스냅 링 140 : 헤드커버
142 : 제2 입출구 150 : 피스톤
160 : 피스톤 로드 200 : 스케일러
202 : 통과 홀 210 : 밀착단부
220 : 스케일링부 230 : 블레이드
250 : 스케일 홈 252 : 보조 블레이드

Claims (5)

1. 파이프 형태의 실린더 몸체;
   상기 실린더 몸체의 일단 및 타단에 각각 고정되게 결합되는 로드커버 및 헤드커버;
   상기 실린더 몸체의 내부를 기밀있게 왕복동 운동하는 피스톤;
   상기 피스톤에 연결되어 피스톤의 왕복동 운동에 따라 실린더 몸체 내,외부를 입출하면서 연결체에 동력을 전달하는 피스톤 로드; 및
   상기 피스톤 로드가 통과된 상태에서 상기 로드커버의 선단 측에 고정되게 설치되어, 상기 피스톤 로드가 상기 실린더 몸체로 삽입될 때 상기 피스톤 로드의 표면에 흡착된 스케일을 제거하는 스케일러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 공압실린더.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 로드커버의 선단 측에는, 상기 스케일러가 삽입되기 위한 일정 깊이의 삽입 홈이 형성되고,
   상기 삽입 홈의 단부로부터 일정 간격 이격된 위치의 내주 둘레 면에는 일정 깊이의 링 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 공압실린더.
   
3. 제 2항에 있어서,
   상기 스케일러는,
   상기 삽입 홈의 지름과 대응되는 외경을 갖는 일정 두께의 밀착단부와,
   상기 밀착단부의 일 면으로부터 점차적으로 그 단면적이 작아지도록 경사지게 일정 길이만큼 연장되어 형성되는 스케일링부로 구성되고,
   상기 밀착단부와 상기 스케일링부에는 상기 피스톤 로드가 통과되기 위한 통과 홀이 형성되며,
   상기 스케일링부의 선단은 뾰족한 블레이드부를 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 공압실린더.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상기 스케일링부의 내주 둘레 면에는 일정 깊이의 스케일 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 공압실린더.
   
5. 제 3항에 있어서,
   상기 링 홈에는, 스냅 링이 삽입되어 상기 스케일러의 밀착단부와 지지됨에 따라 상기 스케일러가 상기 삽입 홈으로부터 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 공압실린더.
   

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