KR20220031156A - Vision measuring instrument for measuring warpage of a semiconductor package - Google Patents

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KR20220031156A KR1020200112349A KR20200112349A KR20220031156A KR 20220031156 A KR20220031156 A KR 20220031156A KR 1020200112349 A KR1020200112349 A KR 1020200112349A KR 20200112349 A KR20200112349 A KR 20200112349A KR 20220031156 A KR20220031156 A KR 20220031156A
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안선우
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에이티아이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a vision measuring device for measuring warpage of a semiconductor package, which includes: a reflow oven (300) including a plurality of temperature control cells (330a to 330g) through which the semiconductor package (10) to be measured passes through in the X direction; a device frame (100) into which the reflow oven (300) is fitted; and an optical unit (200) moving in the X-direction in the device frame (100). The plurality of temperature control cells (330a to 330g) may comprise heating sections (330a, 330b, 330c, 330d, 330e) and cooling sections (330f, 330g).

Description

반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치 {VISION MEASURING INSTRUMENT FOR MEASURING WARPAGE OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE}VISION MEASURING INSTRUMENT FOR MEASURING WARPAGE OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE

본 발명은 반도체 패키지의 워페이지(warpage: 휨)를 측정하기 위한 비젼 측정 장치에 관한 것으로 특히, 반도체 패키지의 SMT [Surface Mounter Technology; 표면 실장 기술] 온도 프로파일에 따른 워페이지의 측정을 위한 비젼 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vision measuring device for measuring warpage (warpage) of a semiconductor package, and in particular, SMT [Surface Mounter Technology; Surface mount technology] It relates to a vision measuring device for measuring warpage according to a temperature profile.

표면 실장 (Soldering Mounting) 과정에서 BGA (Ball Grid Array) 반도체 패키지의 워페이지(warpage: 휨)은 전기 신호 연결(interconnect)에 위험한 영향을 주고 있다. 종종 패키지의 Solder Ball과 Bottom 패키지 또는 보드의 패드 오프닝이 서로 연결되지 않거나 너무 많이 눌리는 일이 발생하곤 한다.Warpage (warpage) of a BGA (Ball Grid Array) semiconductor package during the soldering mounting process has a dangerous effect on electrical signal interconnection. Often, the solder ball of the package and the pad opening of the bottom package or board are not connected to each other or are pressed too much.

그러므로 반도체 패키지의 SMT 온도 프로 파일에 따라 워페이지의 정확한 측정이 매우 중요하다.Therefore, it is very important to accurately measure the warpage according to the SMT temperature profile of the semiconductor package.

이와 관련하여 미국 특허 제9,383,300호 및 미국 특허 제10,018463호 (종래 Akrometrix사 장비로)에 장비내에서 샘플을 배치하고 대류 방식의 열전달에 의해 샘플의 온도를 증가시키면서 샘플의 상태를 측정하는 발명이 공개되어 있다.In this regard, in U.S. Patent No. 9,383,300 and U.S. Patent No. 10,018463 (with conventional Akrometrix equipment), an invention for measuring the state of a sample while increasing the temperature of the sample by convective heat transfer and placing the sample in the equipment this is disclosed.

그러나, 상기 공개 특허에서는 대류 방식으로 이루어져 정확한 온도 제어가 힘들다.However, in the disclosed patent, it is difficult to accurately control the temperature because the convection method is used.

이에 본 발명에서는 각각이 다른 온도를 제공하는 다수의 셀을 제공하여 실제 SMT 온도 프로 파일에 맞는 온도 분포를 제공하도록 하여 반도체 패키지의 워페이지 불량 발생 여부에 대한 측정을 하고자 한다.Accordingly, in the present invention, a plurality of cells each providing a different temperature are provided to provide a temperature distribution suitable for an actual SMT temperature profile, thereby measuring whether a warpage defect occurs in a semiconductor package.

이와 관련하여 2020년 1월 20일에 공개된 공개 특허 제10-2020-0006468호 및 공개 특허 제10-2020-0006469호등에 본 발명과 같이 각각 다른 온도를 제공하는 다수의 셀을 제공하고 있으나, 각각의 셀 구조, 반도체 패키지의 이동 방식, 광학부등에 있어서 차이가 있다.In this regard, published Patent No. 10-2020-0006468 and Patent Publication No. 10-2020-0006469 published on January 20, 2020, etc. provide a plurality of cells each providing different temperatures as in the present invention, There is a difference in the structure of each cell, the movement method of the semiconductor package, and the optical part.

미국 특허 제9,383,300호 (2016,07,05)US Patent No. 9,383,300 (2016,07,05) 미국 특허 제10,018463호 (2018,07,10)US Patent No. 10,018463 (2018,07,10) 공개 특허 제10-2008-0103354호 (2008.11.27)Publication No. 10-2008-0103354 (2008.11.27) 공개 특허 제10-2020-0006468호 (2020.01.20)Publication No. 10-2020-0006468 (2020.01.20)

본 발명에서는 실제 SMT와 같은 열 분포를 제공할수 있도록 하고자 한다.In the present invention, it is intended to provide the same heat distribution as the actual SMT.

본 발명에서는 강제 고온 기체 순환 방식에 의해 측정 부재 전체에 동일한 온도를 제공할 수 있도록 하고자 한다.In the present invention, it is intended to provide the same temperature to the entire measuring member by the forced high-temperature gas circulation method.

본 발명에서는 장비내의 온도 균일성을 제공할 수 있도록 하고자 한다.In the present invention, it is intended to provide temperature uniformity within the equipment.

본 발명에서는 자동으로 장비를 운영할 수 있도록 하고자 한다.In the present invention, it is intended to automatically operate the equipment.

본 발명에서는 카메라에서 잡광을 제거하고 카메라의 틸트 및 좌우 포커스 보정이 가능하도록 하고자 한다.An object of the present invention is to remove clutter from the camera and to correct the tilt and left and right focus of the camera.

본 발명은 측정 대상 반도체 패키지(10)이 X 방향으로 관통하여 지나가는 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)을 포함하는 리플로우 오븐(300); 상기 리버 플로우 오븐(300)이 끼워지는 장치 프레임(100); 및 상기 장치 프레임(100)에서 X 방향으로 이동하는 광학부(200);를 포함하고, 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)은 가열 구간((330a, 330b, 330c, 330d, 330e)과 냉각 구간(330f, 330g)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reflow oven 300 including a plurality of temperature control cells 330a to 330g through which the semiconductor package 10 to be measured passes through in the X direction; Device frame 100 into which the river flow oven 300 is fitted; and an optical unit 200 moving in the X-direction in the device frame 100; a plurality of temperature control cells 330a to 330g are heated sections (330a, 330b, 330c, 330d, 330e) and cooled It relates to a vision measuring apparatus for measuring warpage of a semiconductor package, characterized in that it includes sections 330f and 330g.

또한, 본 발명에서 상기 리플로우 오븐(300)은 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)의 내부에 설치되는 히터 블록, 상기 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g) 상부 각각에 형성된 윈도우(310a, 310b), 상기 가열 구간의 각각의 셀(330a, 330b, 330c, 330d, 330e) 사이에 위치하고 적외선 램프(351a)가 설치된 적외선 챔버(350a), 상기 반도체 패키지(10)을 이송시키기 위해 상기 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)을 관통하여 지나가는 이송 체인(340), 상기 이송 체인(340)에 의해 X 방향으로 이동되며 상기 반도체 패키지(10)이 놓여지는 이송 트레이(20), 냉각 구간의 셀(330f, 330g)들 사이에 위치하는 냉각 챔버(350f) 및 제1 히터 블록(331a)의 양쪽에 위치하는 제1 및 제2 고온 공기 발생기(361a, 361b)를 포함할 수 있다.In addition, in the present invention, the reflow oven 300 includes a heater block installed inside a plurality of temperature control cells 330a to 330g, a window 310a formed on each of the upper portions of the plurality of temperature control cells 330a to 330g, 310b), an infrared chamber 350a positioned between each cell 330a, 330b, 330c, 330d, and 330e in the heating section and installed with an infrared lamp 351a, and the semiconductor package 10. The transfer chain 340 passing through the temperature control cells 330a to 330g, the transfer tray 20 moving in the X direction by the transfer chain 340 and on which the semiconductor package 10 is placed, the cell in the cooling section It may include a cooling chamber 350f positioned between 330f and 330g and first and second hot air generators 361a and 361b positioned on both sides of the first heater block 331a.

또한, 본 발명에서 상기 이송 체인(340)의 상부에는 돌기(341)가 형성되고, 상기 이송 트레이(20)의 바닥면에는 상기 돌기(341)가 맞추어지는 오목부(21)가 형성되고, 상기 이송 트레이(20)의 상부에는 반도체 패키지(10)의 위치를 고정시키기 위한 다수의 핀(22)이 형성되 있을 수 있다.In addition, in the present invention, a protrusion 341 is formed on the upper portion of the transfer chain 340 , and a concave portion 21 to which the protrusion 341 is fitted is formed on the bottom surface of the transfer tray 20 , and the A plurality of pins 22 for fixing the position of the semiconductor package 10 may be formed on the upper portion of the transfer tray 20 .

또한, 본 발명에서 이송 체인(340)의 상부에는 돌기(341)가 형성되고, 상기 돌기(341)는 이송 트레이(20)의 바닥면에 형성된 오목부(21)에 끼워져서 이송 트레이(20)가 이송 체인(340)을 따라 각각의 셀을 관통하면서 지나갈 수 있다.In addition, in the present invention, a projection 341 is formed on the upper portion of the transfer chain 340 , and the projection 341 is inserted into the concave portion 21 formed on the bottom surface of the transfer tray 20 to the transfer tray 20 . may pass through each cell along the transport chain 340 .

또한, 본 발명에서 상기 장치 프레임(100)은 지면에 고정되는 하부 베이스(180), 상기 하부 베이스(180)의 상부에 설치되는 상부 베이스(130) 및 상부 베이스(130)의 상부에서 광학부가 이송되는 광학부 이송 프레임(140)을 포함하고, 상기 광학부 이송 프레임(140)의 전면(141)에는 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)가 설치되고 상기 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)를 따라서 광학부 이송부(150)가 이송될 수 있다.In addition, in the present invention, the device frame 100 includes a lower base 180 fixed to the ground, an upper base 130 installed on top of the lower base 180 , and an optical unit transported from an upper portion of the upper base 130 . and an optical unit transport frame 140 that The optical unit transfer unit 150 may be transferred along 143a and 143b.

또한, 본 발명에서 상기 광학부 이송부(150)는 상기 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)을 따라 X 방향으로 이동하는 레일 이동 플레이트(155), 광학부(200)가 고정되는 광학부 고정 플레이트(151), 상기 광학부 고정 플레이트(151)를 상하 방향 (Z 방향)으로 이동시키기 위한 모터(154), 상기 모터(154)의 회전에 의하여 회전되는 회전축(154b), 상기 회전축(154b)을 따라 상하 이동하는 상하 이동 블록(154c), 상기 회전축(154b)의 양쪽 측면에 설치되어 상하 이동되는 광학부 고정 플레이트(151)의 Z 방향 이동을 가이드 하기 위한 제1 및 제2 선형 가이드(156a, 156b), 상기 제1 선형 가이드(156a)를 따라 이동하는 제1 및 제2 선형 이송 블록(156aa, 156ab) 및 상기 제2 선형 가이드(156b)를 따라 이동하는 제3 및 제4 선형 이송 블록(156ba, 156bb)를 포함할 수 있다.In addition, in the present invention, the optical unit transfer unit 150 includes a rail moving plate 155 moving in the X direction along the first and second transfer rails 143a and 143b, and an optical unit to which the optical unit 200 is fixed. A fixing plate 151, a motor 154 for moving the optical unit fixing plate 151 in the vertical direction (Z direction), a rotation shaft 154b rotated by rotation of the motor 154, and the rotation shaft 154b ), a vertical movement block 154c that moves up and down along the first and second linear guides ( 156a, 156b), first and second linear transport blocks 156aa, 156ab moving along the first linear guide 156a, and third and fourth linear transport moving along the second linear guide 156b Blocks 156ba and 156bb may be included.

또한, 본 발명에서 상기 제1 및 제4 선형 이송 블록(156aa, 156ab, 156ba, 156bb) 및 상기 상하 이동 블록(154c)에는 상기 광학부 고정 플레이트(151)가 고정되고, 상기 모터(154), 상기 회전축(154) 및 상기 제1 및 제2 선형 가이드(156a, 156b)는 레일 이동 플레이트(155)에 고정이 될 수 있다.In addition, in the present invention, the optical unit fixing plate 151 is fixed to the first and fourth linear transfer blocks 156aa, 156ab, 156ba, 156bb and the vertical movement block 154c, and the motor 154, The rotation shaft 154 and the first and second linear guides 156a and 156b may be fixed to the rail moving plate 155 .

또한, 본 발명에서 상기 광학부(200)는 카메라(250), 라인 빔을 방출하는 광 파이버(210) 및 카메라 고정 플레이트(151)에 고정되는 광학부 플레이트(231), 상기 광학부 플레이트(231)의 단부에서 Y 방향으로 연장되는 수직 플레이트(222), 상기 수직 플레이트(222)로 부터 X 방향으로 연장하는 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b), 상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b) 사이를 덮는 제1 광학부 커버(241a), 제2 카메라 고정 프레임(222b)을 덮는 제2 광학부 커버(241b), 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)를 연결하는 제1 카메라 고정 블록(271) 및 제1 카메라 고정 블록(271) 안쪽에 위치하며 카메라(250)를 고정하는 제2 카메라 고정 블록(260)을 포함할 수 있다.In addition, in the present invention, the optical unit 200 includes a camera 250 , an optical fiber 210 emitting a line beam, and an optical unit plate 231 fixed to the camera fixing plate 151 , and the optical unit plate 231 . ) from the end of the vertical plate 222 extending in the Y direction, the first and second camera fixing frames 222a and 222b extending in the X direction from the vertical plate 222, the first and second cameras are fixed The first optical unit cover 241a covering between the frames 222a and 222b, the second optical unit cover 241b covering the second camera fixing frame 222b, the first and second camera fixing frames 222a, 222b It may include a first camera fixing block 271 and a second camera fixing block 260 located inside the first camera fixing block 271 for connecting the camera 250 fixing.

또한, 본 발명에서 상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)는 각각 제1 내지 제5 모서리(222aa, 222ab, 222ac, 222ad, 222ae; 222ba, 222bb, 222bc, 222bd, 222be)를 구비하는 오각형 형상으로 이루어지고, 상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제1 모서리(222ae, 222be) 각각은 상기 수직 플레이트(222)에 고정되고, 제1 광학부 커버(241a)는 상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제2 모서리(222ab, 222bb)를 연결하며 그 사이를 덮는 경사면(241ab)와 경사면(241ab) 상부의 수평면(241aa)를 포함하고, 상기 경사면(241ab)에는 상기 카메라(250)가 위치할 수 있는 카메라 홈(241ac)을 포함하고,상기 제1 카메라 고정 블록(271)은 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제3 모서리를 연결하고, 상기 제2 카메라 고정 블록(260)은 제1 카메라 고정 블록(271) 안쪽과 카메라 홈(241ac)에 설치되고 상기 카메라(250)은 상기 제2 카메라 고정 블록(260)의 안쪽에 고정될 수 있다.In addition, in the present invention, the first and second camera fixing frames 222a and 222b have first to fifth corners 222aa, 222ab, 222ac, 222ad, 222ae; 222ba, 222bb, 222bc, 222bd, 222be, respectively. each of the first corners 222ae and 222be of the first and second camera fixing frames 222a and 222b are fixed to the vertical plate 222, and a first optical unit cover 241a. Connects the second corners 222ab, 222bb of the first and second camera fixing frames 222a, 222b, and includes an inclined surface 241ab and an inclined surface 241ab covering the horizontal surface 241aa above, The inclined surface 241ab includes a camera groove 241ac in which the camera 250 can be located, and the first camera fixing block 271 is the first and second camera fixing frames 222a and 222b. The three corners are connected, the second camera fixing block 260 is installed inside the first camera fixing block 271 and the camera groove 241ac, and the camera 250 is the second camera fixing block 260. Can be fixed inside.

또한, 본 발명에서 상기 제2 카메라 고정 블록(260)은 카메라(250)의 틸트를 보정하기 위하여 셋스크류가 전진 또는 후진이 가능한 나사홈(261a) 및 핀을 삽입하여 회전될 수 있는 핀 홀(262)을 포함할 수 있다.In addition, in the present invention, the second camera fixing block 260 has a screw groove 261a into which the set screw can move forward or backward in order to correct the tilt of the camera 250 and a pin hole that can be rotated by inserting a pin ( 262) may be included.

또한, 본 발명에서 상기 수직 플레이트(222)에는 광 파이버(210)이 고정되는 광 파이버 고정 블록(280)을 Y 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 하는 광 파이버 이동 블록(220)을 포함하고, 광 파이버 고정 블록(280)은 개구가 형성된 상부 블록(281)과 하부 블록(286), 및 상기 상부 블록(281)과 하부 블록(286) 사이를 연결하는 제1 및 제2 측면 블록(285a, 285b)를 포함하고, 상기 하부 블록(286) 상부에는 슬릿 고정 블록(283)이 설치되고, 상기 슬록 고정 블록(283)에 슬릿(282)가 설치되어 상부 블록(281)에 고정된 광 파이버(210)에서 방출되는 라인 빔은 상기 슬릿(282)을 통하여 반도체 패키지(10)의 표면을 비출 수 있다.In addition, in the present invention, the vertical plate 222 includes an optical fiber moving block 220 that enables the optical fiber fixing block 280 to which the optical fiber 210 is fixed to move in the Y and Z directions, The fiber fixing block 280 includes an upper block 281 and a lower block 286 having an opening, and first and second side blocks 285a and 285b connecting the upper block 281 and the lower block 286 to each other. ), a slit fixing block 283 is installed on the lower block 286, and a slit 282 is installed on the slit fixing block 283 to fix the optical fiber 210 to the upper block 281. ) may illuminate the surface of the semiconductor package 10 through the slit 282 .

또한, 본 발명에서 상기 카메라(250)는 반도체 패키지(10)의 배면을 찰영하고, 상기 비젼 측정 장치는 반도체 패키지(10)에 배면에 형성된 솔더 범프(11a)를 제거하지 않은 이미지를 취득한 후 상기 이미지를 보간법(interpolation)에 의해 솔더 범퍼를 제거한 표면에 대한 데이터를 구한후 필터링을 하여 표면의 워페이지(warpage: 휨)을 측정할 수 있다.In addition, in the present invention, the camera 250 examines the back surface of the semiconductor package 10 , and the vision measuring device acquires an image without removing the solder bumps 11a formed on the back surface of the semiconductor package 10 , and then After obtaining data on the surface from which the solder bumper is removed by interpolation of the image, it is possible to measure the warpage (warpage) of the surface by filtering.

본 발명에서는 실제 SMT에 대응되는 열 분포를 제공하는 다수의 셀을 설치하여 정확한 테스트를 구현할 수 있다.In the present invention, an accurate test can be implemented by installing a plurality of cells providing a heat distribution corresponding to the actual SMT.

본 발명에서는 대류 방식의 강제 고온 기체 순환 방식을 사용하여 측정 자재 전체에 동일한 온도를 제공할 수 있게 하였다.In the present invention, it is possible to provide the same temperature to the entire measuring material by using the forced high-temperature gas circulation method of the convection method.

본 발명에서는 각각의 셀에 적합한 온도의 기체가 강제로 순환되도록 하여 장비내의 온도 균일성을 제공하도록 하였다.In the present invention, the temperature uniformity in the equipment was provided by forcibly circulating a gas having a suitable temperature in each cell.

본 발명에서는 테스트 장비가 자동으로 운영될 수 있도록 하였다.In the present invention, the test equipment can be operated automatically.

본 발명에서는 카메라에서 잡광을 제거하고 카메라의 틸트 및 좌우 포커스 보정이 가능하도록 하였다.In the present invention, clutter is removed from the camera and tilt and left and right focus corrections of the camera are possible.

도 1은 본 발명의 비젼 측정 장치에 대한 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 측정 대상 반도체 패키지에 적용되는 온도 분포도이다.
도 2b는 본 발명에 사용되는 셀의 확대 사시도이다.
도 3은 본 발명에 사용되는 셀과 적외선 램프에 대한 개략도이다.
도 4a 및 4b는 리플로우 오븐(300)의 정면에서 본 가열부의 셀(330a, 330b)의 투시도이다.
도 4c는 리플로우 오븐(300)의 정면에서 본 냉각부의 셀(330f, 330g)의 투시도이다.
도 5는 리플로우 오븐(300)의 우측에서 본 셀의 투시도이다.
도 6a 내지 도 6b는 이송 트레이(20)의 평면도이다.
도 7a는 본 발명 장치 프레임(100)의 사시도이다.
도 7b는 본 발명 장치 프레임(100)의 평면도이다.
도 8a는 본 발명 장치 프레임(100)에서 상대적인 움직임이 가능한 광학부(200)와 광학부 이송부(150)에 대한 확대 사시도이다.
도 8b는 도 8a에서 광학부(200)가 제거된 상태의 사시도이다.
도 8c는 도 8에서 광학부 고정 블록(151)이 제거된 상태의 사시도이다.
도 8d는 도 8c의 정면도이다.
도 9a는 광학부의 사시도이다.
도 9b 내지 도 9i는 광학부의 부품도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에서 측정되는 반도체 패키지(10)의 배면도이다.1 is a perspective view of a vision measuring device of the present invention.
2A is a temperature distribution diagram applied to a semiconductor package to be measured according to the present invention.
2B is an enlarged perspective view of a cell used in the present invention.
3 is a schematic diagram of a cell and an infrared lamp used in the present invention.
4A and 4B are perspective views of the cells 330a and 330b of the heating unit as viewed from the front of the reflow oven 300 .
4C is a perspective view of the cells 330f and 330g of the cooling unit as viewed from the front of the reflow oven 300 .
5 is a perspective view of a cell viewed from the right side of the reflow oven 300 .
6A to 6B are plan views of the transfer tray 20 .
7A is a perspective view of the device frame 100 of the present invention.
7B is a plan view of the device frame 100 of the present invention.
8A is an enlarged perspective view of the optical unit 200 and the optical unit transfer unit 150 capable of relative movement in the apparatus frame 100 of the present invention.
8B is a perspective view of a state in which the optical unit 200 is removed in FIG. 8A .
FIG. 8C is a perspective view of the optical unit fixing block 151 removed from FIG. 8 .
Fig. 8D is a front view of Fig. 8C;
9A is a perspective view of an optic.
9B to 9I are component views of an optical unit.
10A and 10B are rear views of the semiconductor package 10 measured in the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 형태를 도시한 것으로, 이는 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위해 제공되는 것일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적인 범위가 한정되는 것은 아니다.The accompanying drawings show exemplary forms of the present invention, which are only provided to explain the present invention in more detail, and the technical scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명은 도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명은 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)을 포함하는 리플로우 오븐(300), 상기 리버 플로우 오븐(300)이 끼워지는 장치 프레임(100), 상기 장치 프레임(100)에서 X 방향으로 이동하는 광학부(200)를 포함한다.As shown in Figure 1, the present invention is a reflow oven 300 including a plurality of temperature control cells 330a to 330g, the device frame 100 into which the river flow oven 300 is fitted, and an optical unit 200 moving in the X direction in the device frame 100 .

도 2a는 반도체 패키지의 SMT 온도 프로 파일에 대한 도면으로 본 발명에서는 도 2b와 같이 제1 내지 제7 셀(330a, 330b, 330c, 330d, 330e, 330f, 330g)를 구성하여, 제 1 내지 제 5 셀은 가열 구간을 구성하고 제 6 내지 제7 셀(330f, 330g)은 냉각 구간을 구성하도록 한다.FIG. 2A is a diagram of an SMT temperature profile of a semiconductor package. In the present invention, as shown in FIG. 2B , first to seventh cells 330a, 330b, 330c, 330d, 330e, 330f, and 330g are configured, and first to first 5 cells constitute a heating section, and the sixth to seventh cells 330f and 330g constitute a cooling section.

가열구간의 각각의 셀(330a, 330b, 330c, 330d, 330e) 사이에는 도 3과 같이 적외선 램프(351a)이 설치된 적외선 챔버(350a)를 구성하여 빠른 시간 내에 두 셀간의 온도차이 만큼 반도체 패키지(10)의 온도를 상승시키도록 한다.Between each cell 330a, 330b, 330c, 330d, and 330e in the heating section, an infrared chamber 350a in which an infrared lamp 351a is installed is configured as shown in FIG. 3, and the semiconductor package ( 10) to increase the temperature.

도 4a 은 가열 구간인 제1 및 제2 셀(330a, 330b)에서의 반도체 패키지(10)이 이동되는 구조에 대한 도면이고 도 4b는 제1 및 제2 셀(330a, 330b)에서 반도체 패키지(10)이 가열되는 상태를 도시한다.4A is a diagram illustrating a structure in which the semiconductor package 10 is moved in the first and second cells 330a and 330b, which are heating sections, and FIG. 4B is a diagram of the semiconductor package 10 in the first and second cells 330a and 330b. 10) shows the heating state.

이송 체인(340)은 제1 내지 제7 셀(330a, 330b, 330c, 330d, 330e, 330f, 330g)을 관통하면서 이송이 되고, 이송 체인(340)의 상부에는 돌기(341)가 형성되고, 상기 돌기(341)는 이송 트레이(20)의 바닥면에 형성된 오목부(21)에 끼워져서 이송 트레이(20)가 이송 체인(340)을 따라 각각의 셀을 관통하면서 지나간다.The transfer chain 340 is transferred while passing through the first to seventh cells 330a, 330b, 330c, 330d, 330e, 330f, 330g, and a projection 341 is formed on the upper portion of the transfer chain 340, The projection 341 is inserted into the recess 21 formed on the bottom surface of the transfer tray 20 so that the transfer tray 20 passes through each cell along the transfer chain 340 .

상기 제 1 및 제2 셀(330a, 330b)의 상부 각각에는 제1 및 제2 윈도우(310a, 310b)가 형성되어 있어서, 카메라는 상기 제1 및 제2 윈도우(310a, 310b)를 통해 이송 트레이(20) 위에 놓여진 반도체 패키지(10)의 관찰할 수 잇다.First and second windows 310a and 310b are formed on the upper portions of the first and second cells 330a and 330b, respectively, so that the camera can transport trays through the first and second windows 310a and 310b. (20) It is possible to observe the semiconductor package 10 placed thereon.

제1 및 제2 셀(330a, 330b)의 각각의 내부에는 제1 및 제2 히터 블록(331a, 331b)가 설치되어 복사열(radiation)을 셀 내부를 지나가는 반도체 패키지(10)에 제공한다.First and second heater blocks 331a and 331b are installed in each of the first and second cells 330a and 330b to provide radiation to the semiconductor package 10 passing through the cells.

도 4b에서 처럼, 제1 셀(330a)에서의 온도 80℃로 셀안을 유지하고 제2 셀(330b)에서는 100℃로 유지하며 적외선 챔버(350a)에서는 제1 셀과 제2 셀 사이의 온도 차이만큼 빠른 시간에 반도체 패키지(10)을 가열하도록 하도록 95~100℃로 가열한다.As shown in FIG. 4b, the temperature in the first cell 330a is maintained at 80° C. and the temperature is maintained at 100° C. in the second cell 330b, and the temperature difference between the first cell and the second cell is maintained in the infrared chamber 350a. It is heated to 95-100° C. so as to heat the semiconductor package 10 as quickly as possible.

도 4c는 냉각 구간에 대한 도면으로 제6 셀(330f)와 제7 셀(330g)를 도시하고 있으며 제6 셀(330f)는 100℃로 제7 셀(330g)은 60℃로 유지하며, 제6 셀과 제7 셀 사이의 온도 차이 만큼 반도체 패키지(10)을 냉각 시키기 위해서 냉각 챔버(350f)를 구성한다.4c is a view of a cooling section showing a sixth cell 330f and a seventh cell 330g, the sixth cell 330f is maintained at 100°C, and the seventh cell 330g is maintained at 60°C, and the first A cooling chamber 350f is configured to cool the semiconductor package 10 by the temperature difference between the 6th cell and the 7th cell.

도 5는 우측면에서 본 제1 셀(330a)의 투시도로서, 제1 히터 블록(331a) 의 양쪽에는 제1 및 제2 고온 공기 발생기(361a, 361b)가 설치되어 이송 트레이(20)에 고온의 공기를 공급한다.5 is a perspective view of the first cell 330a seen from the right side, in which first and second high-temperature air generators 361a and 361b are installed on both sides of the first heater block 331a, so that the high-temperature supply air.

도 6a 및 도 6b는 이송 트레이(20)에 놓여진 반도체 패키지(10)에 대한 도면으로 이송 트레이(20)에는 반도체 패키지(10)을 고정시키기 위한 다수의 핀(22)이 설치되어 있다.6A and 6B are views of the semiconductor package 10 placed on the transfer tray 20 . A plurality of pins 22 for fixing the semiconductor package 10 are installed on the transfer tray 20 .

도 7a는 장치 프레임(100)의 사시도로서, 하부 베이스(180)의 상부에 상부 베이스(130)가 놓여지고, 상부 베이스(130)의 상부에는 광학부 이송 프레임(140)이 설치된다.7A is a perspective view of the device frame 100 , wherein the upper base 130 is placed on the lower base 180 , and the optical unit transport frame 140 is installed on the upper base 130 .

광학부 이송 프레임(140)의 앞부분에 오븐 홈(135)이 형성되고 상기 오븐 홈(135)에 리버 플로우 오븐(300)이 설치되며 상기 광학부 이송 프레임(140)의 전면(141)에는 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)가 설치되고 상기 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)를 따라서 광학부 이송부(150)가 이송되고, 광학부 이송부(150)에 고정된 카메라(200)가 이동되면서 플로우 오븐(300)을 관통하며 온도 변화가 이루어지는 반도체 패키지(10)을 관찰하게 된다.An oven groove 135 is formed in the front portion of the optical unit transfer frame 140 , a river flow oven 300 is installed in the oven groove 135 , and the front surface 141 of the optical unit transfer frame 140 has a first And the second transfer rails (143a, 143b) are installed, the optical transfer unit 150 is transferred along the first and second transfer rails (143a, 143b), the camera 200 fixed to the optical transfer unit 150 ) passes through the flow oven 300 while moving, and observes the semiconductor package 10 in which the temperature change is made.

도 8a 내지 도 8d는 광학부(200) 및 이송부(150)에 대한 사시도로서, 이송부(150)는 광학부 고정 플레이트(151), 상기 광학부 고정 플레이트(151)를 상하 (Z 방향)으로 이동시키기 위한 모터(154), 상기 모터(154)의 회전에 의하여 회전되는 회전축(154b), 상기 회전축(154b)을 따라 상하 이동하는 상하 이동 블록(154c), 상기 회전축(154b)의 양쪽 측면에 설치되어 상하 이동되는 광학부 고정 플레이트(151)의 Z 방향 이동을 가이드 하기 위한 제1 및 제2 선형 가이드(156a, 156b), 상기 제1 선형 가이드(156a)를 따라 이동하는 제1 및 제2 선형 이송 블록(156aa, 156ab) 및 상기 제2 선형 가이드(156b)를 따라 이동하는 제3 및 제4 선형 이송 블록(156ba, 156bb)를 포함하고, 상기 제1 및 제4 선형 이송 블록(156aa, 156ab, 156ba, 156bb)은 상기 광학부 고정 플레이트(151)에 고정이 된다.8A to 8D are perspective views of the optical unit 200 and the conveying unit 150, wherein the conveying unit 150 moves the optical unit fixing plate 151 and the optical unit fixing plate 151 up and down (Z direction). A motor 154 to make the motor 154, a rotation shaft 154b rotated by the rotation of the motor 154, a vertical movement block 154c that moves up and down along the rotation shaft 154b, installed on both sides of the rotation shaft 154b First and second linear guides 156a and 156b for guiding the Z-direction movement of the optical unit fixing plate 151 moving up and down, and first and second linear guides moving along the first linear guide 156a transport blocks 156aa, 156ab and third and fourth linear transport blocks 156ba and 156bb moving along the second linear guide 156b, wherein the first and fourth linear transport blocks 156aa, 156ab , 156ba and 156bb are fixed to the optical unit fixing plate 151 .

상기 모터(154), 상기 회전축(154b) 및 상기 제1 및 제2 선형 가이드(156a, 156b)는 레일 이동 플레이트(155)에 고정이 되고, 상기 레일 이동 플레이트(155)가 상기 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)을 따라 X 방향으로 이동한다. The motor 154, the rotation shaft 154b, and the first and second linear guides 156a and 156b are fixed to a rail moving plate 155, and the rail moving plate 155 is provided with the first and second linear guides 156a and 156b. 2 It moves along the transfer rails (143a, 143b) in the X direction.

도 9a는 광학부의 사시도이고 도 9b 내지 도 9i는 광학부의 부품도이다.9A is a perspective view of an optical part, and FIGS. 9B to 9I are component views of the optical part.

광학부(200)는 카메라(250), 라인 빔을 방출하는 광 파이버(210) 및 카메라 고정 플레이트(151)에 고정되는 광학부 플레이트(231)를 포함한다.The optical unit 200 includes a camera 250 , an optical fiber 210 emitting a line beam, and an optical unit plate 231 fixed to the camera fixing plate 151 .

상기 광학부 플레이트(231)의 단부에는 Y 방향으로 연장되는 수직 플레이트(222)가 설치되고, 상기 수직 플레이트(222)로 부터 X 방향으로 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)가 설치된다.A vertical plate 222 extending in the Y direction is installed at an end of the optical unit plate 231 , and first and second camera fixing frames 222a and 222b are installed in the X direction from the vertical plate 222 . do.

상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)는 각각 제1 내지 제5 모서리(222aa, 222ab, 222ac, 222ad, 222ae; 222ba, 222bb, 222bc, 222bd, 222be)를 구비하는 오각형 형상으로 이루어지고, 각각의 제1 모서리(222ae, 222be)가 상기 수직 플레이트(222)에 고정된다.The first and second camera fixing frames 222a and 222b are formed in a pentagonal shape having first to fifth corners 222aa, 222ab, 222ac, 222ad, 222ae; 222ba, 222bb, 222bc, 222bd, 222be, respectively. and the first corners 222ae and 222be are fixed to the vertical plate 222 .

상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)은 제1 광학부 커버(241a)와 제2 광학부 커버(241b)에 의하여 덮여지며, 제1 광학부 커버(241a)는 제2 모서리(222ab, 222bb)를 연결하며 그 사이를 덮는 경사면(241ab)와 경사면(241ab) 상부의 수평면(241aa)를 포함한다.The first and second camera fixing frames 222a and 222b are covered by a first optical unit cover 241a and a second optical unit cover 241b, and the first optical unit cover 241a has a second edge ( 222ab, 222bb) and includes a horizontal surface 241aa on the inclined surface 241ab and the inclined surface 241ab covering the between.

상기 경사면(241ab)에는 카메라가 위치할 수 있는 카메라 홈(241ac)가 형성되어 있다.A camera groove 241ac in which a camera can be located is formed in the inclined surface 241ab.

제1 카메라 고정 블록(271)은 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제3 모서리를 연결하고 제2 카메라 고정 블록(260)은 제1 카메라 고정 블록(271) 안쪽과 카메라 홈(241ac)에 설치되고 카메라(250)은 상기 제2 카메라 고정 블록(260)의 안쪽에 고정된다.The first camera fixing block 271 connects the third corners of the first and second camera fixing frames 222a and 222b, and the second camera fixing block 260 is inside the first camera fixing block 271 and the camera groove It is installed on the 241ac and the camera 250 is fixed to the inside of the second camera fixing block 260 .

상기 제2 카메라 고정 블록(260)에는 셋스크류가 설치되는 나사홈(261a)이 형성되고, 상기 나사홈(261a)을 통해 셋스크큐가 전후진 함에 따라 카메라의 틸트(tilt)를 보정한다.A screw groove 261a in which a set screw is installed is formed in the second camera fixing block 260, and the tilt of the camera is corrected as the set screw moves forward and backward through the screw groove 261a.

또한, 제2 카메라 고정 블록(260)에는 핀을 삽입하여 회전시킬수 있는 핀 홀(262)을 형성하여 셋스크류 유격 내에서 카메라 포커스를 보정한다.In addition, a pin hole 262 capable of being rotated by inserting a pin into the second camera fixing block 260 is formed to correct the camera focus within the set screw clearance.

또한, 상기 수직 플레이트(222)에는 광 파이버(210)이 고정되는 광 파이버 고정 블록(280)을 Y 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 하는 광 파이버 이동 블록(220)에는 광 파이버 고정 블록(280)이 고정된다.In addition, the optical fiber fixing block 280 to which the optical fiber 210 is fixed to the vertical plate 222 is moved to the optical fiber moving block 220 which enables movement in the Y and Z directions in the optical fiber fixing block 280. this is fixed

광 파이버 고정 블록(280)에는 개구가 형성된 상부 블록(281)과 하부 블록(286) 및 상기 상부 블록(281)과 하부 블록(286) 사이를 연결하는 제1 및 제2 측면 블록(285a, 285b)를 포함한다.The optical fiber fixing block 280 has an upper block 281 and a lower block 286 having openings formed therein, and first and second side blocks 285a and 285b connecting the upper block 281 and the lower block 286 to each other. ) is included.

상기 하부 블록(286) 상부에는 슬릿 고정 블록(283)이 설치되고, 상기 슬록 고정 블록(283)에 슬릿(282)가 설치되어 상부 블록(281)에 고정된 광 파이버(210)에서 방출되는 라인 빔은 상기 슬릿(282)을 통하여 반도체 패키지(10)의 표면을 비추고 카메라는 상기 반도체 패키지(10)을 촬영하여 데이터 처리를 하게 된다.A slit fixing block 283 is installed on the lower block 286 , and a slit 282 is installed on the slit fixing block 283 , and the line emitted from the optical fiber 210 fixed to the upper block 281 . The beam illuminates the surface of the semiconductor package 10 through the slit 282 , and the camera photographs the semiconductor package 10 to process data.

도 10a 및 도 10b는 본 발명에서 측정되는 반도체 패키지(10)의 배면도로서, 본 발명에서는 반도체 패키지(10)에 형성된 솔더 범프(11a)를 제거하지 않고, 범퍼 사이의 표면(11b)을 데이터화 하고 상기 솔더 범퍼를 제거한 후, 표면(11b)을 보간법(interpolation)에 의해 솔더 범퍼를 제거한 표면에 대한 데이터를 구한후 필터링을 하여 표면의 워페이지(warpage: 휨)를 구한다.10A and 10B are rear views of the semiconductor package 10 measured in the present invention. In the present invention, the surface 11b between the bumpers is dataized without removing the solder bumps 11a formed on the semiconductor package 10. After removing the solder bumper, data on the surface from which the solder bumper is removed is obtained by interpolation of the surface 11b, and then the warpage of the surface is obtained by filtering.

이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것 이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위 에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible without departing from the essential characteristics of the present invention by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 장치 프레임 130: 상부 베이스
135: 오븐 홈 140: 광학부 이송 프레임
141: 전면부 143a, 143b: 제1 및 제2 이송 레일
150: 광학부 이송부 200: 광학부
210: 광 파이버 250: 카메라
300: 리버 플로우 오븐100: device frame 130: upper base
135: oven groove 140: optical unit transport frame
141: front part 143a, 143b: first and second transfer rails
150: optical transfer unit 200: optical unit
210: optical fiber 250: camera
300: river flow oven

Claims (6)

측정 대상 반도체 패키지(10)이 X 방향으로 관통하여 지나가는 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)을 포함하는 리버 플로우 오븐(300);
상기 리버 플로우 오븐(300)이 끼워지는 장치 프레임(100); 및
상기 장치 프레임(100)에서 X 방향으로 이동하는 광학부(200);를 포함하고,
다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)은 가열 구간((330a, 330b, 330c, 330d, 330e)과 냉각 구간(330f, 330g)을 포함하고,
상기 리버 플로우 오븐(300)은 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)의 내부에 설치되는 히터 블록, 상기 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g) 상부 각각에 형성된 윈도우(310a, 310b), 상기 가열 구간의 각각의 셀(330a, 330b, 330c, 330d, 330e) 사이에 위치하고 적외선 램프(351a)가 설치된 적외선 챔버(350a), 상기 반도체 패키지(10)을 이송시키기 위해 상기 다수의 온도 조절 셀(330a~ 330g)을 관통하여 지나가는 이송 체인(340), 상기 이송 체인(340)에 의해 X 방향으로 이동되며 상기 반도체 패키지(10)이 놓여지는 이송 트레이(20), 냉각 구간의 셀(330f, 330g)들 사이에 위치하는 냉각 챔버(350f) 및 제1 히터 블록(331a)의 양쪽에 위치하는 제1 및 제2 고온 공기 발생기(361a, 361b)를 포함하고
이송 체인(340)의 상부에는 돌기(341)가 형성되고, 상기 이송 트레이(20)의 바닥면에는 상기 돌기(341)가 맞추어지는 오목부(21)가 형성되고, 상기 이송 트레이(20)의 상부에는 반도체 패키지(10)의 위치를 고정시키기 위한 다수의 핀(22)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치.a river flow oven 300 including a plurality of temperature control cells 330a to 330g through which the semiconductor package 10 to be measured passes through in the X direction;
Device frame 100 into which the river flow oven 300 is fitted; and
Includes; optical unit 200 moving in the X direction in the device frame 100;
A plurality of temperature control cells (330a ~ 330g) include a heating section (330a, 330b, 330c, 330d, 330e) and a cooling section (330f, 330g),
The river flow oven 300 is a heater block installed in the plurality of temperature control cells (330a ~ 330g), the plurality of temperature control cells (330a ~ 330g) windows (310a, 310b) formed in the upper portion, respectively, the heating The plurality of temperature control cells 330a to transfer the infrared chamber 350a in which the infrared lamp 351a is installed and the semiconductor package 10 located between each of the cells 330a, 330b, 330c, 330d and 330e in the section. ~ 330g), the transfer chain 340 passing through, the transfer tray 20 moved in the X direction by the transfer chain 340 and on which the semiconductor package 10 is placed, the cells 330f and 330g in the cooling section) and first and second hot air generators 361a and 361b located on both sides of the cooling chamber 350f and the first heater block 331a located between them, and
A projection 341 is formed on the upper portion of the transfer chain 340 , and a concave portion 21 to which the projection 341 is fitted is formed on the bottom surface of the transfer tray 20 , A vision measuring apparatus for measuring warpage of a semiconductor package, characterized in that a plurality of pins (22) for fixing the position of the semiconductor package (10) are formed on the upper part. 제1항에 있어서,
상기 장치 프레임(100)은 지면에 고정되는 하부 베이스(180), 상기 하부 베이스(180)의 상부에 설치되는 상부 베이스(130) 및 상부 베이스(130)의 상부에서 광학부가 이송되는 광학부 이송 프레임(140)을 포함하고,
상기 광학부 이송 프레임(140)의 전면(141)에는 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)가 설치되고 상기 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)를 따라서 광학부 이송부(150)가 이송되고,
상기 광학부 이송부(150)는 상기 제1 및 제2 이송 레일(143a, 143b)을 따라 X 방향으로 이동하는 레일 이동 플레이트(155), 광학부(200)가 고정되는 광학부 고정 플레이트(151), 상기 광학부 고정 플레이트(151)를 상하 방향 (Z 방향)으로 이동시키기 위한 모터(154), 상기 모터(154)의 회전에 의하여 회전되는 회전축(154b), 상기 회전축(154b)을 따라 상하 이동하는 상하 이동 블록(154c), 상기 회전축(154b)의 양쪽 측면에 설치되어 상하 이동되는 광학부 고정 플레이트(151)의 Z 방향 이동을 가이드 하기 위한 제1 및 제2 선형 가이드(156a, 156b), 상기 제1 선형 가이드(156a)를 따라 이동하는 제1 및 제2 선형 이송 블록(156aa, 156ab) 및 상기 제2 선형 가이드(156b)를 따라 이동하는 제3 및 제4 선형 이송 블록(156ba, 156bb)를 포함하고,
상기 제1 및 제4 선형 이송 블록(156aa, 156ab, 156ba, 156bb) 및 상기 상하 이동 블록(154c)에는 상기 광학부 고정 플레이트(151)가 고정되고,
상기 모터(154), 상기 회전축(154b) 및 상기 제1 및 제2 선형 가이드(156a, 156b)는 레일 이동 플레이트(155)에 고정이 되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치.According to claim 1,
The device frame 100 includes a lower base 180 fixed to the ground, an upper base 130 installed on the lower base 180 , and an optical unit transfer frame to which an optical unit is transferred from an upper portion of the upper base 130 . (140);
First and second transport rails 143a and 143b are installed on the front surface 141 of the optical transport frame 140 , and the optical transport unit 150 is installed along the first and second transport rails 143a and 143b. is transported,
The optical unit transfer unit 150 includes a rail moving plate 155 moving in the X direction along the first and second transfer rails 143a and 143b, and an optical unit fixing plate 151 to which the optical unit 200 is fixed. , a motor 154 for moving the optical unit fixing plate 151 in the vertical direction (Z direction), a rotation shaft 154b rotated by the rotation of the motor 154, and vertical movement along the rotation shaft 154b first and second linear guides (156a, 156b) for guiding the Z-direction movement of the optical unit fixing plate 151 that is installed on both sides of the vertical movement block 154c, the rotation shaft 154b and moves up and down; First and second linear transport blocks 156aa and 156ab moving along the first linear guide 156a and third and fourth linear transport blocks 156ba and 156bb moving along the second linear guide 156b ), including
The optical unit fixing plate 151 is fixed to the first and fourth linear transfer blocks 156aa, 156ab, 156ba, 156bb and the vertical movement block 154c,
The motor 154, the rotation shaft 154b, and the first and second linear guides 156a and 156b are fixed to the rail moving plate 155. Vision for measuring warpage of a semiconductor package measuring device. 제1항 또는 제2항에 있어서,
광학부(200)는 카메라(250), 라인 빔을 방출하는 광 파이버(210) 및 카메라 고정 플레이트(151)에 고정되는 광학부 플레이트(231), 상기 광학부 플레이트(231)의 단부에서 Y 방향으로 연장되는 수직 플레이트(222), 상기 수직 플레이트(222)로 부터 X 방향으로 연장하는 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b), 상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b) 사이를 덮는 제1 광학부 커버(241a), 제2 카메라 고정 프레임(222b)을 덮는 제2 광학부 커버(241b), 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)를 연결하는 제1 카메라 고정 블록(271) 및 제1 카메라 고정 블록(271) 안쪽에 위치하며 카메라(250)를 고정하는 제2 카메라 고정 블록(260)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치.3. The method of claim 1 or 2,
The optical unit 200 includes a camera 250 , an optical fiber 210 emitting a line beam, and an optical unit plate 231 fixed to the camera fixing plate 151 , and an end of the optical unit plate 231 in the Y direction. a vertical plate 222 extending to A first optical unit cover 241a covering the gap, a second optical unit cover 241b covering the second camera fixing frame 222b, and a first camera connecting the first and second camera fixing frames 222a and 222b A vision for measuring warpage of a semiconductor package, comprising a fixing block 271 and a second camera fixing block 260 positioned inside the first camera fixing block 271 and fixing the camera 250 measuring device. 제3항에 있어서,
상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)는 각각 제1 내지 제5 모서리(222aa, 222ab, 222ac, 222ad, 222ae; 222ba, 222bb, 222bc, 222bd, 222be)를 구비하는 오각형 형상으로 이루어지고,
상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제1 모서리(222ae, 222be) 각각은 상기 수직 플레이트(222)에 고정되고,
제1 광학부 커버(241a)는 상기 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제2 모서리(222ab, 222bb)를 연결하며 그 사이를 덮는 경사면(241ab)와 경사면(241ab) 상부의 수평면(241aa)를 포함하고,
상기 경사면(241ab)에는 상기 카메라(250)가 위치할 수 있는 카메라 홈(241ac)을 포함하고,
상기 제1 카메라 고정 블록(271)은 제1 및 제2 카메라 고정 프레임(222a, 222b)의 제3 모서리를 연결하고,
상기 제2 카메라 고정 블록(260)은 제1 카메라 고정 블록(271) 안쪽과 카메라 홈(241ac)에 설치되고 상기 카메라(250)은 상기 제2 카메라 고정 블록(260)의 안쪽에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치.4. The method of claim 3,
The first and second camera fixing frames 222a and 222b are formed in a pentagonal shape having first to fifth corners 222aa, 222ab, 222ac, 222ad, 222ae; 222ba, 222bb, 222bc, 222bd, 222be, respectively. under,
Each of the first corners (222ae, 222be) of the first and second camera fixing frames (222a, 222b) are fixed to the vertical plate (222),
The first optical unit cover 241a connects the second corners 222ab and 222bb of the first and second camera fixing frames 222a and 222b and covers the inclined surface 241ab and the inclined surface 241ab between the upper portions. including a horizontal plane 241aa,
The inclined surface 241ab includes a camera groove 241ac in which the camera 250 can be located,
The first camera fixing block 271 connects the third corners of the first and second camera fixing frames (222a, 222b),
The second camera fixing block 260 is installed inside the first camera fixing block 271 and the camera groove 241ac, and the camera 250 is fixed inside the second camera fixing block 260 A vision measuring device for measuring warpage of a semiconductor package. 제4항에 있어서,
상기 제2 카메라 고정 블록(260)은 카메라(250)의 틸트를 보정하기 위하여 셋스크류가 전진 또는 후진이 가능한 나사홈(261a) 및 핀을 삽입하여 회전될 수 있는 핀 홀(262)을 포함하고,
상기 수직 플레이트(222)에는 광 파이버(210)이 고정되는 광 파이버 고정 블록(280)을 Y 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 하는 광 파이버 이동 블록(220)을 포함하고,
광 파이버 고정 블록(280)은 개구가 형성된 상부 블록(281)과 하부 블록(286), 및 상기 상부 블록(281)과 하부 블록(286) 사이를 연결하는 제1 및 제2 측면 블록(285a, 285b)를 포함하고,
상기 하부 블록(286) 상부에는 슬릿 고정 블록(283)이 설치되고, 상기 슬록 고정 블록(283)에 슬릿(282)가 설치되어 상부 블록(281)에 고정된 광 파이버(210)에서 방출되는 라인 빔은 상기 슬릿(282)을 통하여 반도체 패키지(10)의 표면을 비추는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치. 5. The method of claim 4,
The second camera fixing block 260 includes a screw groove 261a into which the set screw can move forward or backward in order to correct the tilt of the camera 250, and a pin hole 262 that can be rotated by inserting a pin, ,
The vertical plate 222 includes an optical fiber moving block 220 that enables the optical fiber fixing block 280 to which the optical fiber 210 is fixed to move in the Y and Z directions,
The optical fiber fixing block 280 includes an upper block 281 and a lower block 286 having an opening, and first and second side blocks 285a connecting the upper block 281 and the lower block 286; 285b);
A slit fixing block 283 is installed on the lower block 286 , and a slit 282 is installed on the slit fixing block 283 , and the line emitted from the optical fiber 210 fixed to the upper block 281 . A vision measuring device for measuring warpage of a semiconductor package, characterized in that the beam illuminates the surface of the semiconductor package (10) through the slit (282). 제5항에 있어서,
상기 카메라(250)는 반도체 패키지(10)의 배면을 찰영하고,
상기 비젼 측정 장치는 반도체 패키지(10)에 배면에 형성된 솔더 범프(11a)를 제거하지 않은 이미지를 취득한 후 상기 이미지를 보간법(interpolation)에 의해 솔더 범퍼를 제거한 표면에 대한 데이터를 구한후 필터링을 하여 표면의 워페이지(warpage: 휨)을 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 워페이지를 측정하기 위한 비젼 측정 장치. 6. The method of claim 5,
The camera 250 measures the rear surface of the semiconductor package 10,
The vision measuring device acquires an image in which the solder bumps 11a formed on the back surface of the semiconductor package 10 are not removed, and then filters the images after obtaining data on the surface from which the solder bumps are removed by interpolation. A vision measuring device for measuring the warpage of a semiconductor package, characterized in that it measures the warpage (warpage) of the surface.
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