KR20220031085A - 증착 머신용 기판 포지셔닝 - Google Patents

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KR20220031085A
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칼 마티아
제시 루
제리 창
매트 오뎃
스티븐 배커
바딤 마셰브스키
데이비드 대로우
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카티바, 인크.
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Abstract

증착 장치가 기술된다. 상기 증착 장치는 기판 서포트와, 상기 기판 서포트 상에 배치되는 기판의 일부분을 촬상하기 위해 배치되는 레이저 촬상 시스템을 갖는다. 상기 레이저 촬상 시스템은 레이저 소스 및 촬상 유닛을 포함하고, 상기 기판 서포트 맞은편에 배치되는 증착 어셈블리에 결합된다.

Description

증착 머신용 기판 포지셔닝
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2019년 7월 10일에 출원된 미국 가출원 No. 62/872,501의 이익을 주장하며, 그 전체가 여기에 참조로 포함된다.
기술분야
본 발명의 실시예들은 대체로 증착 장치에 관한 것이다. 특히, 부착되지만 이동가능한 서비스 플랫폼을 갖는 증착 장치들이 기술된다.
잉크젯 증착에 의한 증착은 사무용 및 가정용 프린터 및 디스플레이 제조, 대규모 필기 재료의 증착, 인쇄 회로 기판과 같은 제조 물품에 재료 첨가, 조직과 같은 생물학적 물품 구축에 사용되는 산업적 규모의 프린터 모두에서 일반적이다. 대부분의 상업용 및 산업용 잉크젯 증착 머신과, 일부 소비자 프린터는 디스펜서를 사용하여 재료를 기판에 도포한다. 디스펜서는 제어된 양의 증착 재료를 제어된 시간과 속도로 기판을 향해 토출하여 증착 재료가 타겟 위치의 기판에 도달하고 원하는 크기와 형상을 갖는 마크를 만든다.
디스플레이 제조 산업과 같은 일부의 경우, 매우 정확한 위치에 매우 적은 양의 재료를 증착하는 것에 의해 매우 정밀한 증착이 이루어진다. 양은 일부의 경우에는 10 ㎛의 치수를 가질 수 있고, 치수 15 ㎛의 영역에 증착될 수 있다. 기판 상에 재료의 배치에 있어서 이러한 정확도를 달성하기 위해, 기판은 정확하게 포지셔닝되어야만 하고/하거나 기판의 위치가 정확하게 알려져야 한다. 카메라들을 사용하는 비전 시스템은 일반적으로 기판을 촬영하고 그 위치를 정확하게 결정하는 데 사용되지만, 이미지를 캡처하고 이미지를 처리하는 데 시간이 많이 걸린다. 잉크젯 프린팅을 위해 기판의 위치를 정확하게 결정하기 위한 더 나은 방법이 필요하다.
본 명세서에 기술된 실시예들은 증착 장치를 제공하는데, 기판 서포트; 및 상기 기판 서포트 맞은편에 배치된 레이저 촬상 시스템을 포함하는 증착 어셈블리를 포함한다.
본 명세서에 기술된 다른 실시예들은 기판 상의 피처(feature)를 촬상하는 방법을 제공하는데, 레이저 소스 및 촬상 유닛을 포함하는 레이저 촬상 시스템에 대하여 기판을 스캔하는 단계; 피처의 말단(extremity)이 레이저 소스의 조명 필드(illumination field)에 도달하기 전에 촬상 유닛을 활성화하는 단계; 상기 피처의 일부분이 상기 조명 필드에 도달할 때 레이저 소스를 활성화하는 단계; 활성 시간 후에 상기 레이저 소스를 비활성화하는 단계; 및 촬상 시간 후에 촬상 소스를 비활성화하는 단계를 포함하며, 상기 촬상 시간은 활성 시간을 포함한다.
본 명세서에 기술된 다른 실시예들은 증착 장치를 제공하는데, 기판 서포트; 및 상기 기판 서포트 맞은편에 배치된 레이저 촬상 시스템을 포함하는 증착 어셈블리를 포함하고, 상기 레이저 촬상 시스템은 상기 레이저 소스로부터 기판 서포트를 향하여 레이저 광선을 조사하기 위해 광학적 어셈블리에 섬유 결합된 레이저 소스; 및 상기 광학적 어셈블리를 통해 반사된 레이저 광선을 캡처하도록 배치된 촬상 유닛을 포함한다.
이상에서 열거된 본 개시의 특징들이 상세히 이해될 수 있도록, 이상에서 간략하게 요약된 본 개시의 보다 구체적인 설명은, 첨부된 도면에 그 일부가 도시된 실시예들을 참조하여 설명될 수 있다. 그러나, 첨부된 도면은 단지 예시적인 실시예들을 도시하고, 따라서 그 범위를 제한하는 것으로 간주되어서는 안 되며, 다른 동등하게 효과적인 실시예들도 허용할 수 있다는 점에 유의해야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 증착 장치의 상부 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 위치 획득 시스템의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 액적 토출 알고리즘의 알고리즘 다이어그램이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 이미지 처리 알고리즘의 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 방법의 순서도이다.
도 5는 본 명세서에 설명된 장치 및 다른 방법과 함께 사용될 수 있는 방법을 요약한 순서도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 증착 장치의 상부 사시도이다.
이해를 용이하게 하기 위해, 가능한 경우 동일한 참조 번호를 사용하여, 도면에 공통적인 동일한 요소들을 지정하였다. 일 실시예의 요소들 및 특징들은 추가의 언급없이도 다른 실시예들에 유리하게 통합될 수 있다는 것이 고려된다.
증착 장치는, 증착 장치의 작업 표면 위에 배치될 수 있고 기판의 로딩 및 언로딩을 위해 작업 표면의 베이스 높이보다 적어도 부분적으로 아래의 높이에서 작업 표면의 단부에 인접하여 보관될 수 있는 서비스 플랫폼과 함께 본 명세서에 설명되어 있다. 도 1은 일 실시예에 따른 증착 장치(100)의 상부 사시도이다. 증착 장치는 기판 서포트(102), 증착 어셈블리(104) 및 증착을 위해 기판을 조작하기 위한 홀더 어셈블리(106)를 갖는다. 증착 장치(100)는 베이스(108)를 포함하는데, 이는 증착 장치(100)의 작동 부품들로의 진동 전달을 최소화하기 위해 일반적으로 거대한 물체이다. 일 예에서, 베이스(108)는 화강암 블록이다. 증착 어셈블리(104)는 베이스(108)의 각 측면 상의 스탠드(120) 및 기판 서포트(102) 맞은편에 스탠드들(120) 사이에서 연장되는 레일 또는 빔(117)을 포함하는 증착 어셈블리 서포트(116)를 포함한다.
기판 서포트(102)는 제1 섹션(102A), 제2 섹션(102B), 그리고 제1 섹션(102A)과 제2 섹션(102B) 사이의 제3 섹션(102C)을 갖는다. 제1 및 제2 섹션(102A, 102B)은 증착 장치(100)에 들어가고 나가는 기판을 위한 스테이징 영역들인 반면, 제3 섹션(102C)은 증착 어셈블리 서포트(116)에 대하여 처리를 위해 기판을 포지셔닝하기 위한 작업 섹션이다. 기판 서포트(102)는 작업 표면(110)을 실질적으로 마찰이 없도록 하기 위한 수단과 함께 작업 표면(110)을 갖는다. 여기서, 작업 표면(110)은 가스 쿠션, 예를 들어 공기, 산소 결핍 공기, 건조 공기, 질소, 또는 기판이 플로팅하는 다른 적절한 가스를 제공하는 가스 쿠션 테이블이다. 작업 표면(110)은 가스 제트가 빠져나갈 수 있도록 하는 복수의 홀(미도시)을 특징으로 하며, 따라서 작업 표면(110) 위의 원하는 높이에서 기판을 유지하기 위해 상향력을 제공한다. 기판 높이의 정확한 국부적 제어를 제공하기 위해 홀들 중 일부는 또한 기판 서포트를 플로팅시키는 가스 쿠션으로부터 가스의 제어된 배출을 가능하게 한다. 일 실시예에서, 제3 섹션(102C)은 가스 제공 홀들과 가스 배출 홀들을 갖는다. 가스 제공 및 배출 홀들은 가스 쿠션의 가스의 독립적 제어를 제공하고 따라서 기판 작업 표면(110) 위의 기판 플로팅 높이를 제공한다.
증착 어셈블리(104)는 빔(117)에 결합된 디스펜서 어셈블리(114)를 포함한다. 디스펜서 어셈블리(114)는 기판 서포트(102)의 제3 섹션(102C) 상에 배치된 기판에 대하여 디스펜서 어셈블리(114)를 포지셔닝하기 위해 빔(117)을 따라 라이딩하는 증착 캐리지(122)에 결합된 디스펜서 하우징(119)을 포함한다. 디스펜서 하우징(119)은 증착 어셈블리(104) 아래의 기판 서포트(102) 상에 포지셔닝된 기판 상에 일정 양의 증착 재료를 토출하는 하나 이상의 디스펜서(미도시)를 포함한다.
기판은 홀더 어셈블리(106)에 의해 증착 어셈블리(104) 아래에 포지셔닝된다. 홀더 어셈블리(106)는 로딩 시 기판과의 안전한 컨택을 획득하고 기판 서포트(102)를 따라 기판을 이동시켜 정밀한 방식으로 기판 상에 프린트 재료를 디스펜싱하기 위해 증착 어셈블리(104)에 대하여 기판을 포지셔닝한다. 이 경우, 홀더 어셈블리(106)는 일반적으로 증착동안 제1 방향으로 기판을 이동시키기 위해 제1 방향으로 기판 서포트(102)를 따라 연장된다. 제1 방향은 도 1에서 화살표(124)로 표시되어 있다. 디스펜서 어셈블리(114)는 도 1에 화살표(126)로 표시된 제2 방향으로 실질적으로 연장되는 빔(117)에 의해 정의된 바와 같이, 일반적으로 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 이동한다. 제2 방향(126)은 때때로 "x 방향"으로 지칭되고, 빔(117)은 "x 빔"으로 지칭된다.
컨트롤러(132)는 홀더 어셈블리(106) 및 증착 어셈블리(104)에 작동 가능하게 결합되어 기판 서포트 상에 포지셔닝된 기판의 이동 및 기판 상의 증착을 제어한다. 컨트롤러(132)는 홀더 어셈블리(106) 및 증착 어셈블리(104)의 액추에이터를 직접 제어할 수 있거나, 컨트롤러(132)는 홀더 어셈블리(106)에 결합된 홀더 어셈블리 컨트롤러 및 증착 어셈블리(104)에 결합된 증착 어셈블리 컨트롤러에 작동 가능하게 결합될 수 있다. 컨트롤러(132)는, 필요하다면, 기판 서포트(102) 상의 기판의 이동 및 포지셔닝을 제어한다. 또한 컨트롤러(132)는 빔(117)을 따르는 디스펜서 어셈블리(114)의 이동, 그리고 디스펜서 어셈블리(114)로부터 기판 상으로 증착 재료의 토출을 제어한다.
레이저 촬상 시스템(150)은 디스펜서 어셈블리(114)에 결합된다. 레이저 촬상 시스템(150)은 레이저 소스(152) 및 촬상 유닛(154)을 포함한다. 레이저 소스(152)는 디스펜서 어셈블리(114) 아래에 위치하는 기판 서포트(102) 상에 포지셔닝된 기판을 향해 레이저 광선을 조사한다. 촬상 유닛(154)은 기판으로부터 반사된 레이저 광선을 검출한다. 촬상 유닛(154)은 디지털 카메라 또는 다른 고정밀 촬상 캡처 요소를 포함할 수 있다. 또한 촬상 유닛은 이미지 캡처 요소에 방사선을 포커싱하기 위한 광학 기기를 포함한다. 레이저 소스(152) 및 촬상 유닛은 레이저 소스(152)가 촬상 유닛(154)의 촬상 필드 내에 있는 기판 상에 조명 필드를 제공하도록 배치된다.
레이저 소스(152)는 증착 장치(100)의 다른 측면들 및 증착 장치(100)에 의해 수행되는 프로세스에 대한 영향을 최소화하도록 선택된 레이저 광선을 방출할 수 있다. 예를 들어, 많은 경우, 경화성 재료들이 증착 장치(100)를 사용하여 기판 상에 증착된다. 이러한 재료들은 보통 자외선과 같은 단파장 전자기 방사선을 사용하여 경화될 수 있다. 또한 이러한 재료들은, 빈번히, 단파장 가시광선에 민감하며, 장파장 가시광선에는 미미한 감도(sensitivity)를 가질 수 있다. 디스플레이 제조 산업과 같은 산업들에서 고정밀 결과를 얻기 위해서는 균일한 처리가 중요할 수 있기 때문에, 레이저 소스는 증착 재료에 미치는 임의의 영향을 최소화하기 위해 장파장 방사선을 방출하도록 선택될 수 있다. 650 nm 이상의 방출 파장을 갖는 레이저 소스들이 이와 관련하여 유용하다. 일 예에서, 레이저 소스는 650 nm의 방출 파장을 갖는다. 다른 예에서 레이저 소스는 800 nm의 방출 파장을 갖는다. 레이저 소스는 레이저 다이오드이거나, 레이저 다이오드 막대와 같은 레이저 다이오드들의 집합체일 수 있다. 레이저 소스와 이미지 캡처 요소의 조합은 또한 레이저 소스에 의해 방출되는 방사선에 대한 이미지 캡처 요소의 감도를 최대화하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, Dalsa Nano M2020 카메라는 650 nm의 파장에서 피크에 가까운 감도를 가지고 있다. 실리콘계 NIR 이미지 캡처 유닛들은 일반적으로 약 800 nm의 피크 감도를 갖는다.
레이저 소스(152)는, 이 경우, 레이저 방출을 기판에 가깝게 위치될 수 있는 방출 평면으로 변환하기 위해 섬유 결합된다. 따라서 레이저 방출의 발산은 원하는 치수를 갖는 조명 필드를 생성하도록 관리될 수 있다. 많은 디스플레이 어플리케이션에 대하여, 기판에는 기판의 위치를 정확하게 보정하는 데 사용될 수 있는 기준 마크와 같은 포지셔닝 피처가 있다. 마크는 예를 들어 치수가 1-5 mm로, 작을 수 있다. 일부 경우, 마크는 십자-형상을 갖는다. 섬유 결합은, 방사선의 발산이 마크의 위치를 확인하는 데 필요한 시야의 전체 또는 실질적 부분을 포함하는 스폿을 생성하도록 방사선 방출 평면이 포지셔닝되는 것을 가능하게 한다.
레이저 촬상 시스템(150)은 기판 및 디스펜서 어셈블리(114)가 서로에 대해 이동하는 동안 이미지를 캡처하도록 구성된다. 상대적인 이동은 일부 경우에서 1 m/sec만큼 빠를 수 있다. 촬상 컨트롤러(158)는 상대적인 이동이 진행되는 동안 이미지 캡처를 구동하기 위해 레이저 소스(152) 및 이미지 캡처 유닛(154)에 작동 가능하게 결합된다. 여기에서, 레이저 소스는 적어도 5㎲ 만큼 짧은 펄스 능력을 가지고 있는데, 이는 방출되는 방사선 필드의 평균 강도가 증가하는 것을 의미하며, 펄스 시작 시간에서 최대값의 절반에 도달하고, 감소하여, 펄스 종료 시간에서 최대값의 절반에 도달하며, 펄스 시작 시간에서 펄스 종료 시간까지의 지속 시간으로 정의되는 펄스 지속 시간은 약 5㎲이다. 일부 경우, 적어도 1 ㎲ 만큼 짧은 펄스 능력을 갖는 레이저 소스가 사용된다. 촬상 컨트롤러(158)는 이미지 캡처를 시작 및 중지하기 위한 명령어를 이미지 캡처 유닛(154)에 전달하고 스위치 온 및 오프를 위해, 또는 정의된 지속시간을 갖는 펄스를 교대로 방출하기 위해 레이저 소스(152)에 명령어를 전달하는 디지털 회로를 포함하는 인쇄회로기판에서 구현된다. 촬상 컨트롤러(158)는 기판의 촬상을 제어하는데 사용되는 정보를 나타내는 신호를 송신 및 수신하기 위해 컨트롤러(132)에, 그리고 선택적으로 홀더 어셈블리 컨트롤러 및 디스펜서 어셈블리 컨트롤러와 같은 다른 컨트롤러에 작동 가능하게 결합된다. 촬상 컨트롤러(158)는 분석을 위해, 촬상 캡처 유닛(154)에 의해 캡처된 이미지를 나타내는 신호를 컨트롤러(132)로 전송하도록 구성된다. 촬상 컨트롤러(158)는 또한, 피처의 예상 위치 및 기판의 이동 속도와 같은 컨트롤러(132)로부터 수신된 정보에 기초하여, 포지셔닝 피처와 같은 기판의 피처가 이미지 캡처 유닛(154)의 시야 내에 있을 것으로 예상될 때 이미지 캡처 유닛(154) 및 레이저 소스(152)를 제어하여 이미지를 캡처하도록 구성된다.
도 2는 일 실시예에 따른 위치 획득 시스템(200)의 정면도이다. 위치 획득 시스템(200)은 처리를 위해 기판 서포트(102) 상에 배치된 기판(202)과 함께, 레이저 촬상 시스템(150)을 포함한다. 레이저 촬상 시스템(150)은 촬상 컨트롤러(158)에 작동 가능하게 결합되는데, 이는, 전술한 바와 같이, 시스템 컨트롤러(132)에 추가로 작동 가능하게 결합된다. 레이저 촬상 시스템(150)은 또한 레이저 촬상 시스템(150)의 위치를 제어 및 조정할 수 있는 포지셔닝 컨트롤러(204)에 작동 가능하게 결합될 수 있다. 포지셔닝 컨트롤러(204)는 도 1의 디스펜서 하우징(119)의 디스펜서들에 대하여 레이저 촬상 시스템(150)의 위치를 조정할 수 있다.
이 경우, 레이저 촬상 시스템(150)은 레이저 소스(206) 및 촬상 유닛(208)을 포함한다. 광학적 어셈블리(210)는 촬상을 위해 레이저 소스(206)와 촬상 유닛(208)을 기판(202)에 광학적으로 결합시킨다. 광학적 어셈블리는 기판으로부터 반사된 포커싱 광을 촬상 유닛(208)으로 조사하기 위한 렌즈 및 미러를 포함할 수 있다. 광섬유(212)는 레이저 소스(206)에 의해 방출된 레이저 광선을 방출 포인트(214)로 이동시키는데, 이는 기판 서포트(102)에서 먼 광학적 어셈블리(210)의 단부에 있거나, 광학적 어셈블리(210)의 단부를 넘어 광학적 어셈블리(210)의 단부보다 기판 서포트(102)에 더 가까운 위치로 연장될 수 있거나, 광학적 어셈블리(210) 내에 리세스될 수 있다. 광섬유(212)는 방출 포인트(214)의 위치를 유지하는 서포트(216)에 의해 지지된다. 레이저 광선은 방출 포인트(214)에서 광섬유(212)로부터 방출되고 방출 포인트(214)와 기판(202) 사이의 갭을 가로질러 조명 필드(218)를 제공한다. 기판(202)에 대한 방출 포인트(214)의 위치를 제어함으로써 조명 필드(218)의 치수가 제어될 수 있다. 처리 동안, 기판은 일반적으로 화살표(220)에 의해 개략적으로 표시된 바와 같이, 촬상되는 기판의 부분들을 조명하기 위해 레이저 촬상 시스템(150)에 대하여 스캔된다. 레이저 소스(206)는 상대적인 스캔이 수행됨에 따라 촬상될 기판의 일부분이 조명 필드(218) 내에 부분적으로 또는 완전히 있을 때 종종 활성화되고, 촬상될 부분이 촬상될 전체 영역의 원하는 이미지를 캡처하기에 충분한 시간동안 조명 필드(218)를 횡단하였을 때 비활성화된다. 이는 촬상될 영역의 첫번째 부분이 조명 필드(218)를 빠져나갈 때, 또는 촬상될 영역의 마지막 부분이 조명 필드(218)를 빠져나갈 때가 될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 이미지 캡처 제어 알고리즘(300)의 알고리즘 다이어그램이다. 이미지 캡처 제어 알고리즘(300)은 장치(100)와 같은 증착 장치와 함께 사용된다. 이미지 캡처 제어 알고리즘(300)은 이미지 캡처 유닛에 의해 기판(301) 상의 피처의 이미지 캡처를 시작하기 위한 그리고 조명 유닛에 의한 조명을 시작하기 위한 트리거들을 생성한다. 조명 유닛은 레이저일 수 있지만, 어떤 경우에도, 조명 필드 내에서 짧은 펄스의 방사선을 생성할 수 있다. 최대 1 m/sec의 상대적인 이동 속도로 기판의 작은 피처의 이미지들을 캡처할 수 있도록 펄스의 지속 시간은 약 1 ㎲ 이하이다.
알고리즘(300)은 기판 홀더로부터의 위치 신호와 함께, 위치 마커를 사용하여 이미지 캡처 유닛에 의한 이미지 캡처를 시작할 때와 레이저 소스에 의한 조명을 시작할 때를 결정한다. 일반적으로 알고리즘은 정의된 좌표 시스템을 사용하는데, 이는 알고리즘(300)을 수행하기 위해 컨트롤러에 의해 사용된다. 기판은 정의된 원점(302)을 가지고 있는데, 이는, 또한 알려져 있는 홀더의 홈 위치(304)(x H ,y H )에 대하여 알려진 위치(x S ,y S )에 위치하게 된다. 기판 상의 피처의 설계 위치(306)(x F ,y F )는 기판의 원점(302)에 대하여 알려져 있다. 처리동안 기판이 y-방향으로 이동되는 실시예에서, 홀더의 y-위치, 기판 원점, 및 피처는 각각 y h , y s 및 y f 이다. 이들은 y-방향의 다양한 홈 위치로부터 동일한 거리(308)로 오프셋된다. 처리동안 레이저 촬상 시스템이 이동된다면, 조명 필드(310)의 위치는 언제라도 y i 이다. 피처는 Δx F 및 Δy F 의 설계 치수를 갖는다. 레이저 촬상 시스템에 의해 생성된 조명 필드(310)는 홀더 홈 위치에 대하여 알려진 위치(x I ,y I )를 갖는다. 조명 필드는 또한 치수 Δx I 및 Δy I 를 갖는다. 따라서, y-방향에서, 조명 필드는
Figure pct00001
에서
Figure pct00002
로 확장되거나, 레이저 촬상 시스템이 이동하면,
Figure pct00003
에서
Figure pct00004
로 연장된다. 처리동안 언제라도, 홀더 y-위치 y h 는 액추에이터 위치로부터 알려진다.
다양한 위치 마커가 컨트롤러(132)와 같은 컨트롤러에 제공된다. 알고리즘은 피처의 예상 위치에 기초하여, 피처의 이미지를 캡쳐하기 위해 이미지 캡쳐 유닛 및 레이저 소스를 활성화할 때를 결정한다. 조명 필드의 크기는 피처의 예상 위치와 피처의 실제 위치 사이의 오프셋이 노출동안 조명 필드에서 피처 전체를 유지하는 양보다 작도록 충분한 커버리지를 제공하도록 설정된다.
y-방향에서 기판과 레이저 촬상 시스템의 상대적인 이동 속도를 v, 펄스 지속시간을 t라고 하자. 알고리즘은 피처(306)를 조명하기 위해 점등 이벤트(light-on event)를 계산한다. 점등 이벤트는 전체 피처(306)가 조명 필드(310) 내에 있을 때 계산될 수 있다. 이는 y-방향에서
Figure pct00005
일 때 발생한다. 홀더 위치가 기판 원점에 대하여 y-방향으로 y HS 만큼 오프셋되면, 점등 시간에서 홀더 위치는
Figure pct00006
이다. 점등 이벤트는 홀더 위치, 시간 또는 증착 작업의 파라미터들로부터 결정될 수 있는 임의의 다른 파라미터의 관점에서 계산될 수 있다. 점등 이벤트가 시간으로 렌더링되면, 그것은
Figure pct00007
가 되는 시간이 될 것이다.
이미지의 왜곡을 방지하기 위해 조명이 켜져 있는 지속시간이 최소화된다. 기판과 레이저 촬상 시스템은 이미지가 캡처될 때 상대적으로 움직일 수 있다. 원하는 이미지를 캡처하는 데 필요한 것보다 장면을 더 오래 조명하는 것은 이미지의 선명도 감소를 가져올 수 있다. 이 알고리즘은, 점등 이벤트 후, 피처가 조명 필드를 가로지를 때 소등 이벤트(light-off event)를 계산한다. 이는 y-방향에서
Figure pct00008
일 때 발생한다. 알고리즘(300)은 소등 홀더 위치를
Figure pct00009
또는
Figure pct00010
인 시간으로 계산할 수 있다. 펄스의 지속시간은 피처가 조명 필드를 통과하는 시간으로 선택되며, 이는
Figure pct00011
이다.
레이저 촬상 시스템은 조명 필드의 x-위치가 피처의 설계된 x-위치와 동일하도록 포지셔닝된다.
도 4는 기판 상의 위치 피처의 이미지를 캡처하는 방법(400)을 요약한 순서도이다. 402에서, 기판은 처리 장치의 기판 서포트 상에 포지셔닝된다. 일반적으로 처리 장치는 기판에 재료 추가 또는 기판으로부터의 제거와 같은 프로세스를 수행하는 데 사용되며, 기판의 포지셔닝 피처는 프로세스를 가이드하는 데 사용된다. 포지션 피처는 특히 기판을 포지셔닝하기 위해 기판에 추가된 마크 또는 구조물과 같은 특수 피처일 수 있고, 또는 포지션 피처는 일부 다른 목적을 위해 기판에 추가되고 기판을 포지셔닝하기 위해 여기에서 사용되는 피처일 수 있다.
404에서, 기판은 레이저 촬상 시스템에 의해 촬영되도록 포지셔닝된다. 기판을 이동시키기 위해 기판 홀더를 적용함으로써 레이저 촬상 시스템에 대한 위치로 기판이 이동될 수 있다. 일부 경우, 기판 서포트는 마찰이 없는 표면을 포함하여, 기판 홀더가 거의 저항없이 기판을 이동시킬 수 있다. 또한, 일부 경우에, 레이저 촬상 시스템이 이동될 수 있다. 예를 들어, 레이저 촬상 시스템은 레일에 결합된 에어 베어링을 사용하여 포지셔닝 시스템에 배치될 수 있다. 레이저 촬상 시스템은 촬상 영역을 향해 레이저 광선을 조사하도록 지향된 레이저 소스를 포함한다. 촬상 유닛은 기판으로부터 반사된 레이저 광선을 촬상하기 위해 레이저 소스에 근접하게 포지셔닝된다.
기판은 포지셔닝 피처의 예상 위치에 의해 결정된 위치에 촬상을 위해 포지셔닝된다. 포지셔닝 피처의 예상 위치는 포지셔닝 피처가 발견될 것으로 예상되는 기판 상의 미리 결정된 위치이다. 레이저 촬상 시스템과 기판은 예상 위치가 레이저 소스의 조명 필드 근처에 있도록 상호 포지셔닝된다.
406에서, 기판은 레이저 촬상 시스템에 대하여 스캔된다. 포지셔닝 피처의 예상 위치는 레이저 소스의 조명 필드 에지 쪽으로 이동된다. 예상 위치가 조명 필드의 에지로부터 미리 결정된 거리에 있을 때, 촬상 유닛이 활성화되어 이미지 데이터를 획득하기 시작한다. 이때에는, 레이저 소스가 활성화되지 않는다. 일반적으로, 처리 장치에는 기판 서포트와 레이저 촬상 시스템을 분리하는 인클로저가 있으며, 따라서 레이저 소스 이외의 광원은 최소화된다.
408에서, 레이저 소스는 포지셔닝 피처의 이미지가 촬상 유닛에 의해 캡처될 수 있을 때 활성화된다. 레이저 소스는 포지셔닝 피처의 일부분이 조명 영역에 들어가는 것으로 예상될 때, 레이저 소스의 조명 필드 내부의 포지셔닝 피처의 일부가 최대값으로 예상될 때, 또는 전체 포지셔닝 피처가 처음에 레이저 소스의 조명 필드 내에 있을 것으로 예상될 때 활성화될 수 있다. 하나의 경우, 레이저 소스는 포지셔닝 피처의 리딩 에지(leading 에지)가 조명 필드의 에지에 도달하는 것으로 예상될 때 활성화된다. 포지셔닝 피처의 예상 위치는 포지셔닝 피처의 말단 또는 포지셔닝 피처의 중심에 있을 수 있다. 포지셔닝 피처의 예상 위치가 그 말단에 있으면, 포지셔닝 피처의 예상 위치가 조명 필드의 에지에 도달하는 것으로 예상될 때 레이저 소스가 활성화될 수 있다. 포지셔닝 피처의 예상 위치가 그 중심에 있는 경우, 포지셔닝 피처의 알려진 치수가 포지셔닝 피처 말단의 예상 위치를 결정하는데 사용될 수 있고, 레이저 소스는 포지셔닝 피처의 말단의 예상 위치가 조명 영역의 에지에 도달하는 것으로 예상될 때 활성화될 수 있다.
다른 경우, 레이저 소스는 포지셔닝 피처 또는 그 대부분이 레이저 소스의 조명 필드 내에 전부 있을 것으로 예상될 때 활성화될 수 있다. 이 경우, 레이저 소스는 포지셔닝 피처의 예상 위치 및 알려진 기하학적 구조에 의해 결정된 바와 같이, 포지셔닝 피처의 트레일링 에지(trailing 에지)가 조명 영역의 에지에 도달하는 것으로 예상될 때 활성화된다. 레이저 소스를 활성화하기 위해 포지셔닝 피처의 최대 부분 또는 전부가 레이저 소스의 조명 필드 내에 있을 때까지 기다리는 것은, 이미지 캡처에 대한 노출 시간을 최소화하고, 따라서 이미지 캡처동안 기판의 움직임을 최소화한다. 이미지 캡처동안 기판의 움직임을 최소화하는 것은 가장 선명한 이미지를 가져온다.
410에서, 포지셔닝 피처 또는 그 일부가 통과 시간(transit time)동안 레이저 소스의 조명 필드를 통과하도록 하기 위해, 기판 및 레이저 촬상 시스템이 상호 스캔된다. 통과 시간은 다양한 방법으로 정의될 수 있다. 하나의 경우, 통과 시간은 포지셔닝 피처의 첫번째 말단이 레이저 소스의 조명 필드에 들어가는 때와 포지셔닝 피처의 마지막 말단이 레이저 소스의 조명 필드를 나가는 때 사이의 시간이다. 다른 경우, 통과 시간은 포지셔닝 피처의 마지막 말단이 조명 필드에 들어가는 때와, 이때 포지셔닝 피처는 그 이후에 조명 필드에 들어가는 어떠한 말단을 가지고 있지 않음, 포지셔닝 피처의 첫번째 말단이 조명 필드를 나가는 때 사이의 시간이다. 어느 경우든, 포지셔닝 피처의 전부 또는 단지 일부분이 조명 필드를 통과할 수 있다. 통과가 일어나는 동안의 시간은 1 ㎲만큼 작을 수 있다. 통과 시간은 조명 필드의 알려진 치수를 이용하여 그리고 통과의 속도에 의해 결정될 수 있다.
412에서, 레이저 소스는 비활성화된다. 레이저 소스의 활성 시간은 레이저 소스가 활성화되는 때와 레이저 소스가 비활성화되는 때 사이의 시간으로 정의된다. 레이저 소스의 활성 시간은 통과 시간과 같을 수도 있고, 다를 수도 있다. 레이저 소스의 활성 시간은 통과 시간과 일치하고 동시일 수 있고, 통과 시간과 오버랩될 수 있거나, 통과 시간을 포함할 수 있다. 하나의 경우, 활성 시간이 통과 시간과 일치(coincident)하고 오버랩된다. 다른 경우, 활성 시간이 통과 시간과 거의 동일(coterminous)하고 오버랩된다. 또 다른 경우, 활성 시간은 통과 시간과 공존(concurrent)하며 통과 시간과 오버랩되거나 통과 시간을 포함할 수 있다. 어떤 경우에도 활성 시간과 통과 시간은 통과 시간동안 포지셔닝 기능의 원하는 부분을 조명하는 것과 관련이 있다.
전체 포지셔닝 피처의 이미지가 필요하지만, 예를 들어 레이저 소스의 조명 필드의 크기 또는 촬상 유닛의 촬상 필드의 크기에 기인하여 단일 노출로 캡처될 수 없는 경우, 방법(400)과 유사한 방식으로 포지셔닝 피처의 추가 부분을 캡처하기 위해 기판 및 레이저 촬상 시스템이 두번째 노출을 위해 다시 포지셔닝될 수 있다.
414에서, 촬상 유닛이 비활성화된다. 촬상 시간은 촬상 유닛이 활성화된 때와 촬상 유닛이 비활성화된 때 사이의 시간으로 정의될 수 있다. 촬상 시간은 레이저 소스의 활성 시간보다 긴데, 이는 짧은 레이저 펄스를 얻는 것이 짧은 노출 시간으로 유용한 노출을 얻는 것보다 더 간단하기 때문이다. 본 명세서에 기술된 실시예들에서, 포지셔닝 피처들은 1 ㎛ 정도의 치수를 가질 수 있고, 기판의 스캔 속도는 1 m/sec만큼 클 수 있다. 따라서, 일부 경우, 이미지들은 본 명세서에 기술된 방법 및 장치를 이용하여 1 ㎲의 지속 시간에 캡처된다. 이러한 짧은 지속 시간 노출은 1 msec 이상의 긴 촬상 시간과 함께 1 ㎲의 짧은 레이저 활성 시간을 사용하여 보다 쉽게 달성된다.
상기 방법(400)은 복수의 포지셔닝 피처를 촬상하기 위해 반복될 수 있다. 각각의 경우, 포지셔닝 피처의 예상 위치가 알려져 있고, 기판 및 레이저 촬상 시스템은 레이저 소스의 조명 필드 근처에 예상 위치에 배치하도록 포지셔닝된다. 기판 배치에서의 에러, 레이저 촬상 시스템에서의 배치 에러, 포지셔닝 피처를 기판에 적용함에 있어서의 에러 및 열적 변위(thermal displacements) 및 왜곡에 기인하여, 포지셔닝 피처의 예상 위치를 사용하여 촬영된 이미지는 원하는 이미지를 캡저하지 못할 수 있다는 것에 주의해야 한다. 이러한 경우, 적용될 수 있는 위치 보정의 크기와 방향을 결정하기 위해 캡처된 이미지가 분석될 수 있다. 그 다음, 상기 방법(400)은 방법(400)의 수행 전 또는 수행 중에 위치 보정을 적용하면서, 반복될 수 있다. 일반적으로 포지셔닝 피처의 예상 위치는 방법(400)을 반복하기 전에 위치 보정에 의해 수정되지만, 바이어스가 또한, 포지셔닝 피처의 예상 위치를 수정하는 것에 더하여 또는 그 대신에, 기판 및/또는 레이저 촬상 시스템의 위치에 적용될 수 있다.
도 5는 본 명세서에 기술된 장치 및 다른 방법과 함께 이용될 수 있는 방법(500)을 요약한 순서도이다. 상기 방법(500)은 레이저 조사된 이미지로부터 기판의 포지셔닝 피처의 위치 및 방향을 결정하는 방법이다. 502에서, 포지셔닝 피처가 발견될 것으로 예상되는 위치에서 기판 영역의 이미지가 획득된다. 상기 이미지는 본 명세서에 기술된 레이저 촬상 시스템을 사용하여 획득된다.
504에서, 그리드 포인트 세트가 이미지 내에 정의된다. 그리드 포인트들은 이미지의 포인트들이 있는 공통 좌표 시스템의 x-y 좌표에 의해 정의된다. 즉, 좌표로 정의된 포인트에 촬상 시스템을 위치시킴으로써 이미지가 촬영된다. 촬상 시스템의 기하학적 구조는 좌표 시스템에서 이미지 경계들의 좌표들을 결정한다. 그리드 포인트들은 이미지의 경계들의 좌표들 사이에 정의된다. 임의의 개수의 그리드 포인트들이 사용될 수 있으며, 포지셔닝 피처가 보다 복잡한 형상일 때 더 많은 그리드 포인트들이 유용하다.
포지셔닝 피처의 예상 형상 및 크기는 일반적으로 동일한 좌표 시스템의 좌표들에 의해 또한 정의된다. 예를 들어, 다각형 포지셔닝 피처의 꼭짓점들은 좌표 쌍들의 순서 세트로 정의될 수 있으며, 여기서 인접한 좌표 쌍들은 에지로 연결된 꼭짓점들의 위치들을 정의한다. 곡선 윤곽을 갖는 비다각형 형상의 경우, 좌표들은 형상의 에지 윤곽에 인접한 포인트들을 정의할 수 있다. 이러한 형상의 형상 정의에 더 많은 포인트들이 있으면 인접한 포인트들 사이에 가정된 직선 에지들의 에러를 최소화함으로써 형상 정의가 향상된다.
506에서는, 504에서 정의된 각각의 그리드 포인트에 대하여, 복수의 라인이 그리드 포인트를 통해 정의된다. 라인들은, 라인들을 따라 이미지의 각각의 픽셀을 나타내는 좌표 쌍 세트로 정의될 수 있고, 또는 라인들은 엔드 포인트 세트로 정의될 수 있다. 라인의 수는 촬상되는 형상의 복잡성에 기초하여 미리 결정되고, 방법(500)의 제1 성능이 이미지에서 포지셔닝 피처의 불만족스러운 정의를 산출하는 경우 증가될 수 있다. 일반적으로 라인들은 예를 들어 원점으로부터 동일한 각도로 방사되는 평면을 균일하게 커버하도록 선택된다.
508에서는, 506에서 정의된 각각의 라인에 대하여, 라인을 따라 이미지의 픽셀에서 픽셀로의 밝기 변화가 결정된다. 라인을 정의하는 좌표 쌍 세트에 속하는 좌표 쌍 (x p1 ,y p1 )으로 정의되는, 라인의 각각의 픽셀 P1에 대하여, 픽셀의 밝기 B p1 가 확인된다. 좌표 (x p2 ,y p2 )에서, 라인 상의 적어도 하나의 이웃 픽셀 P2의 밝기 B p2 또한 확인된다. 픽셀 P1에서 밝기 변화를 결정하기 위해, 2개의 밝기가 뺄셈된다 B p2 -B p1 . 절대값이 일반적으로 사용된다. 이러한 유형의 밝기 변화는 "순방향(forward)" 밝기 변화이다. 대안적으로, P1이 선행 픽셀 P0과 비교되는 "역방향(backward)" 밝기 변화 또는 평균 밝기가 P0에서 P1 및 P2로 변화되는 "중심적(central)" 밝기 변경이 사용될 수 있다.
밝기 변화는 일반적으로 경계가 이미지에 위치할 수 있는 곳을 나타내는 데 사용된다. 510에서, 가장 높은 크기의 밝기 변화를 갖는 라인을 따르는 포인트인, 가장 높은 밝기 변화 픽셀의 미리 결정된 수는 이미지 내의 형상 경계에 대한 후보로서 기록된다. 라인들을 정의하는 단계(506), 라인들을 따라 밝기 변화를 분석하는 단계(508), 및 가장 큰 밝기 변화를 기록하는 단계(510)가 이미지에 대하여 정의된 모든 그리드 포인트에 대하여 반복된다. 이 과정으로부터, 이미지에 캡처된 형상의 에지를 정의하기 위한 후보 포인트들을 나타내는 포인트 세트가 획득된다.
512에서, 포지셔닝 피처의 이미지의 경계 상에 어떤 포인트가 있는지를 결정하기 위해 기록된 포인트들이 분석된다. 포인트들이 이미지 내의 형상의 경계 에지의 위치를 정의하는 데 사용될 수 있다는 것을 결정하는데 임의의 개수의 형상 인식 알고리즘이 사용될 수 있다. 알고리즘의 선택은 포지셔닝 피처의 알려진 형상에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 형상이 원형으로 알려져 있거나, 거의 그러한 경우, 하나의 포인트로부터의 거리의 균등(equality)이 검색 기준으로 사용될 수 있다. 더 복잡한 형상들에 대하여, 매칭 알고리즘에서 거리 기반 특징(signature)들이 계산될 수 있다. 예를 들어, 포지셔닝 피처의 알려진 형상과 치수에 의해 경계가 정해진 테스트 형상들이 좌표들에 의해 정의될 수 있으며, 테스트 형상으로부터 기록된 포인트들의 거리가 결정될 수 있다. 그런 다음, 거리 통계를 최소화하는 알려진 형상과 치수의 제약 조건들 내에서, 테스트 형상이 찾아질 수 있다. 이러한 검색의 결과는 통계적 이상값(outlier)을 제외하여 각각의 테스트 형상에 대한 "베스트" 스코어를 해결함으로써 개선될 수 있으며, 베스트 전체 스코어를 갖는 테스트 형상은 이미지에서 형상의 가장 가능성 있는 표현으로 식별될 수 있다.
이러한 최상의 테스트 형상으로부터, 형상의 추가 개선이 수행될 수 있다. 예를 들어, 테스트 형상이 경계 상의 픽셀 좌표 쌍들로 정의된 경계들을 갖는 경우, 곡률 메트릭스(curvature metrics)가 픽셀 단위로 적용되어, 기록된 포인트들에 맞는 테스트 형상을 향상시킬 수 있다. 514에서, 좌표 세트는 512의 분석에 기초하여 이미지에서 포지셔닝 피처의 경계를 나타내는 것으로 정의된다.
이미지에서 포지셔닝 피처의 경계가 좌표로 정의된 후, 이미지의 포지셔닝 피처의 특성이 결정될 수 있다. 516에서, 포지셔닝 피처의 경계를 정의하는 좌표의 중심은 피처의 "중심"으로서 계산될 수 있다. 이 위치는 기판 상의 포지셔닝 피처의 실제 위치로서 시스템에 기록될 수 있다. 대안적으로, 최대 또는 최소 x-값 및 최대 또는 최소 y-값이 포지셔닝 피처의 위치로서 사용될 수 있다. 516에서 위치가 정의될 때, 518에서 포지셔닝 피처의 위치 에러가 결정될 수 있다. 위치 에러는 이미지 분석으로부터 정의된 포지셔닝 피처의 좌표와 포지셔닝 피처의 예상 좌표 간의 차이이다. 이 위치 에러는 기판에 대한 처리 계획을 조정하는 데 사용될 수 있다.
520에서, 포지셔닝 피처에 대해 회전 에러가 정의될 수 있다. 이미지에서 포지셔닝 피처의 경계를 정의하는 좌표 세트에 회전 변환이 적용될 수 있다. 예를 들어, 회전 각도는 라디안으로 정의될 수 있고, 이미지에서 포지셔닝 피처의 경계를 정의하는 좌표 세트의 각각의 픽셀의 x-y 쉬프트는 각각의 픽셀의 방사형 좌표에 기초하여 정의될 수 있다. 회전 변환을 적용한 후, 이미지 경계의 회전된 좌표 세트와 포지셔닝 피처 경계의 예상 좌표 세트 간의 차이가 계산될 수 있다. 상기 차이를 최소화하는 회전의 정도는 이미지의 회전 에러로 사용될 수 있다. 회전 에러는 518에서 식별된 임의의 위치 에러를 조정하기 전이나 후에 계산될 수 있다.
522에서, 포지셔닝 피처에 대하여 기형(mis-shape) 에러가 정의될 수 있다. 기형 에러는 포지셔닝 피처의 예상 형상으로부터 포지셔닝 피처의 왜곡을 기록한다. 기형 에러는, 감지되고 보정되지 않는다면, 포지셔닝 피처의 형상이 적절하다는 가정에 기초하여 도입되는 처리 에러를 유발할 수 있다. 예를 들어, 정사각형 포지셔닝 피처의 하나의 모서리가 잘못 배치되어 포지셔닝 피처가 완전히 정사각형이 아닌 경우, 포지셔닝 피처는 발견되고 위치가 찾아질 수 있지만, 기형에 기초하여 처리 시스템에 대하여 그것의 위치가 잘못 기록될 수 있다. 기형 에러는 일반적으로 임의의 위치 에러 및 회전 에러를 보상한 후 결정된다. 위치- 및 회전-보상된 이미지의 픽셀 단위 에러는 기형 에러로 계산되고 기록될 수 있다. 기판을 처리할 목적으로, 포지셔닝 피처의 기록된 위치는 식별된 기형 에러에 기초하여 조정될 수 있다.
상기 방법(500)은 기판의 복수의 포지셔닝 피처의 위치를 찾고 복수의 포지셔닝 피처를 정의하기 위해 사용될 수 있다. 복수의 포지셔닝 피처에서 검출된 에러들은 처리 시스템에서 기판의 배치 및 방향에서의 체계적인 에러들을 식별하기 위해 분석될 수 있다. 예를 들어, 복수의 포지셔닝 피처들 중 유사한 회전 또는 위치 에러들은 기판의 배치에서 전체 회전 또는 위치 에러를 나타낼 수 있다. 다른 회전 또는 위치 에러들은 기판의 왜곡, 또는 기판 상의 포지셔닝 피처들의 잘못된 배치를 나타낼 수 있다. 상기 방법(500) 및 그 변형들은, 방법(500)에서 언급된 다양한 좌표 및 계산을 렌더링하기에 적절한 명령어로 프로그래밍된 디지털 처리 시스템을 사용하여 수행된다. 디지털 처리 시스템은 촬상 유닛으로부터 이미지를 나타내는 데이터를 수용하고, 자동으로 이미지에서 피처의 경계들, 선택적으로 이미지에서 포지셔닝 피처의 위치 에러, 회전 에러 및 기형 에러를 식별한다. 상기 방법(500)의 결과들은 예를 들어 도 1의 증착 장치(100)를 사용하여, 기판 상의 재료의 정밀 증착을 제어하기 위해 사용될 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 증착 장치의 상부 사시도이다. 도 6의 장치는 도 1의 장치와 유사하지만, 레이저 촬상 시스템(150)이 없다는 차이점이 있다. 대신에, 제1 레이저 촬상 시스템(650)이 증착 어셈블리 서포트(616)의 일부분인 촬상 레일(604)에 이동가능하게 결합된다. 증착 어셈블리 서포트(616)는, 빔 또는 레일(117), 이 경우에는 증착 레일을 포함하는 도 1의 증착 어셈블리 서포트(116)와 유사하다. 증착 어셈블리 서포트(616)는 제1 촬상 시스템(650) 및 제2 촬상 시스템(652)을 서포트하는 연장부(620)를 포함한다. 연장부(620)는 증착 레일(117)의 제1 단부(624)로부터 연장되는 제1 라이저(622)와 제1 단부(624) 반대쪽에 증착 레일(117)의 제2 단부(628)로부터 연장되는 제2 라이저(626)를 포함한다. 연장부(620)는 촬상 레일(604)을 추가로 포함하는데, 이는 증착 레일(117)에 실질적으로 평행하게 제1 라이저(622)에서 제2 라이저(624)로 연장된다.
제1 촬상 시스템(650) 및 제2 촬상 시스템(652) 각각은 촬상 시스템(150)과 실질적으로 동일하다. 제1 촬상 시스템(650)은 제1 촬상 캐리지(654)에 의해 촬상 레일(604)에 결합된다. 제2 촬상 시스템(652)은 제2 촬상 캐리지(656)에 의해 촬상 레일(604)에 결합된다. 제1 촬상 시스템(650)과 제2 촬상 시스템(652) 사이에는 디스펜서 하우징(119)이 있다. 제1 촬상 캐리지(654)와 제2 촬상 캐리지(656) 각각은 촬상 레일(604)로부터 간격(clearance)을 두고 제1 및 제2 촬상 시스템(650 및 652)을 서포트하는 측방향 연장부(lateral extension)를 갖는다. 이 간격은 제1 및 제2 촬상 시스템(650, 652) 각각이 증착 하우징(119)으로부터 어떠한 간섭도 없이, 촬상 레일(604)의 실질적으로 전체 길이를 따라 이동할 수 있게 한다.
상기 장치(600)는 4개의 독립적으로 이동가능한 촬상 시스템을 가지고 있다. 전술한 2개의 촬상 시스템(650 및 652)은 증착 서포트 어셈블리(616)의 제1 측면에 배치된다. 상기 장치(600)는 제3 촬상 시스템(660) 및 제4 촬상 시스템(662)을 가지는데, 이들 각각은 촬상 시스템(650 및 652)과 유사한 레이저 촬상 시스템이다. 여기서, 촬상 레일(604)은 제1 촬상 레일이고, 제2 촬상 레일(664)은 증착 서포트 어셈블리(616)의 일부분이다. 이 경우, 제1 및 제2 촬상 레일(604 및 664)은 모두 2개의 라이저(622, 626) 상에 배치되고, 2개의 라이저(622, 626) 사이에서 서로 평행하게 연장된다. 촬상 시스템(660, 662)은 촬상 캐리지에 의해 제2 촬상 레일(664) 상에 각각 서포트된다. 구체적으로, 제3 촬상 캐리지(674)는 제2 촬상 레일(664)과 결합하여 제3 촬상 시스템(660)을 서포트하고, 제4 촬상 캐리지(676)는 제2 촬상 레일(664)과 결합하여 제4 촬상 시스템(662)을 서포트한다. 촬상 레일들(604 및 664) 사이의 공간은 제1 및 제2 캐리지(654 및 656)가 제3 및 제4 캐리지(674 및 676)로부터의 간섭없이 제1 촬상 레일(604)을 따라 이동할 수 있게 한다. 이 방식으로, 4개의 촬상시스템들 모두는 증착 서포트 어셈블리(616)의 실질적으로 전체 길이를 따라 포지셔닝될 수 있다. 다중 촬상 시스템을 사용하면 더 적은 시간에 많은 양의 이미지가 캡처될 수 있으므로, 이러한 촬상에 의존하는 프로세스의 속도가 빨라질 수 있다.
본 명세서에서 기술된 임의의 개수의 레이저 촬상 시스템은 이러한 장치와 함께 사용될 수 있다. 도 6에는, 4개의 촬상 시스템이 도시되어 있지만, 이러한 촬상 시스템은 임의의 개수로 사용될 수 있다. 예를 들어, 2개의 촬상 시스템이 2개의 촬상 레일 중 하나에 사용될 수 있거나, 2개의 촬상 시스템이 각각의 촬상 레일에 하나씩 사용될 수 있다. 원하는 촬상 레일에 촬상 시스템의 캐리지를 배치하기만 하면 촬상 시스템들이 하나 또는 양쪽 촬상 레일에 추가될 수 있다. 일부의 경우, 캐리지들이 에어 베어링을 사용하여 촬상 레일들에 결합되고, 그래서 추가된 촬상 시스템의 에어 베어링이 활성화되어 추가된 촬상 시스템이 선택된 촬상 레일을 따라 이동하는 것을 가능하게 할 수 있다. 복수의 레이저 촬상 시스템을 배치하는 것은 레이저 광선의 촬상 정확도를 사용하는 디바이스가 동시에 복수의 위치를 촬상하는 것을 가능하게 하고, 따라서 기판의 다양한 부분들을 촬상하는 속도를 증가시킬 수 있다. 여러 촬상 장치를 사용하는 것은, 위치의 2 이상의 이미지가 획득되고 비교되는 경우, 기판의 단일 위치에서 촬상의 정확도를 또한 높일 수 있다.
전술한 내용은 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시의 다른 그리고 추가 실시예들이 본 개시의 기본 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있으며, 그 범위는 이하의 청구범위에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 증착 장치로서,
    기판 서포트; 및
    상기 기판 서포트 맞은편에 배치되는 레이저 촬상 시스템을 포함하는 증착 어셈블리를 포함하는, 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 증착 어셈블리는 상기 기판 서포트의 반대측에 위치하는 서포트에 부착된 레일과, 상기 레일에 이동가능하게 결합된 디스펜서 어셈블리를 포함하는, 증착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 디스펜서 어셈블리는 상기 레이저 촬상 시스템을 수용하는, 증착 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 촬상 시스템은 적어도 약 600 nm의 방출 파장을 갖는 레이저 소스를 포함하는, 증착 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레이저 촬상 시스템은 상기 레이저 소스의 방출 파장에 매치되는 감도 프로파일을 갖는 촬상 유닛을 추가로 포함하는, 증착 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 레이저 소스는 1 ㎲ 이하의 펄스 지속시간을 갖는, 증착 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 레이저 촬상 시스템에 대하여 상기 기판 서포트 상에 위치하는 기판을 스캔하고, 촬상 시간동안 상기 촬상 유닛을 활성화하고, 활성 시간동안 상기 레이저 소스를 활성화하도록 구성되는 컨트롤러를 추가로 포함하고, 상기 활성 시간은 상기 촬상 시간에 포함되는, 증착 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 레이저 소스는 섬유 결합 레이저 다이오드인, 증착 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 촬상 시스템은 상기 증착 어셈블리에 결합된 복수의 레이저 촬상 시스템 중 하나의 레이저 촬상 시스템인, 증착 장치.
  10. 기판 상의 피처를 촬상하는 방법에 있어서,
    레이저 소스 및 촬상 유닛을 포함하는 레이저 촬상 시스템에 대하여 기판을 스캔하는 단계;
    상기 피처의 말단이 상기 레이저 소스의 조명 필드에 도달하기 전에 상기 촬상 유닛을 활성화하는 단계;
    상기 피처의 일부분이 상기 조명 필드에 도달할 때 상기 레이저 소스를 활성화하는 단계;
    활성 시간 후 상기 레이저 소스를 비활성화하는 단계; 및
    촬상 시간 후 촬상 소스를 비활성화하는 단계를 포함하고, 상기 촬상 시간은 활성 시간을 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 활성 시간은 5 ㎲ 미만인, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 촬상 유닛은 상기 레이저 소스의 방출 파장에 매치되는 감도를 갖는 카메라인, 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 피처의 예상 위치에 기초하여 상기 기판 및 상기 레이저 촬상 시스템을 상대적으로 포지셔닝하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    이미지 내의 상기 피처의 경계를 자동으로 식별하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 피처의 위치 에러를 자동으로 식별하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 피처의 회전 에러를 자동으로 식별하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 레이저 촬상 시스템은 제1 레이저 촬상 시스템이고,
    상기 제1 레이저 촬상 시스템을 이용하여 상기 피처의 제1 이미지를 캡처하는 단계; 및
    제2 레이저 촬상 시스템을 이용하여 상기 피처의 제2 이미지를 캡처하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 레이저 촬상 시스템 및 상기 제2 레이저 촬상 시스템은 촬상을 위해 상부에 기판이 배치되는 기판 서포트 맞은편에 연장되는 서포트에 결합되는, 방법.
  19. 증착 장치로서,
    기판 서포트; 및
    상기 기판 서포트 맞은편에 배치되는 레이저 촬상 시스템을 포함하는 증착 어셈블리를 포함하고, 상기 레이저 촬상 시스템은:
    상기 레이저 소스로부터 상기 기판 서포트를 향하여 레이저 광선을 조사하기 위해 광학적 어셈블리에 섬유 결합되는 레이저 소스; 및
    상기 광학적 어셈블리를 통해 반사되는 레이저 광선을 캡처하기 위해 배치되는 촬상 유닛을 포함하는, 증착 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 레이저 촬상 시스템을 포지셔닝하기 위한 위치 컨트롤러를 추가로 포함하는, 증착 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6742454B2 (en) 2001-10-30 2004-06-01 Heidelberger Druckmaschinen Ag Method for modifying an image surface of a printing plate
US6730913B2 (en) * 2002-02-21 2004-05-04 Ford Global Technologies, Llc Active night vision system for vehicles employing short-pulse laser illumination and a gated camera for image capture
US6677975B1 (en) * 2002-06-19 2004-01-13 Eastman Kodak Company System and process for magnetic alignment of an imaging subsystem
FR2853278B1 (fr) * 2003-04-04 2006-02-10 Es Technology Procede et dispositif de marquage couleur de supports
GB0400982D0 (en) * 2004-01-16 2004-02-18 Fujifilm Electronic Imaging Method of forming a pattern on a substrate
US7404861B2 (en) 2004-04-23 2008-07-29 Speedline Technologies, Inc. Imaging and inspection system for a dispenser and method for same
US7127159B2 (en) 2004-07-29 2006-10-24 Mitutoyo Corporation Strobe illumination
KR101415313B1 (ko) * 2006-02-28 2014-07-04 마이크로닉 마이데이터 아베 기판 처리 및 분석용 플랫폼, 장치, 시스템, 그리고 방법
CN102089874A (zh) 2008-07-09 2011-06-08 Bt成像股份有限公司 薄膜成像方法和设备
US8902402B2 (en) * 2008-12-19 2014-12-02 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9433939B2 (en) * 2010-08-27 2016-09-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid dispensing assembly frame
WO2014144255A2 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Matterfab Corp. Laser sintering apparatus and methods
KR20210156864A (ko) 2013-06-10 2021-12-27 카티바, 인크. 저-입자 가스 인클로저 시스템 및 방법
CN107111970B (zh) 2014-10-28 2021-08-13 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示装置的制造方法及电子设备
CA3029111A1 (en) * 2016-07-08 2018-01-11 Macdonald, Dettwiler And Associates Inc. System and method for automated artificial vision guided dispensing viscous fluids for caulking and sealing operations
WO2018015850A2 (en) * 2016-07-17 2018-01-25 Io Tech Group Ltd. Kit and system for laser-induced material dispensing

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