KR20220030617A - High temperature test device of semiconductor memoty module - Google Patents

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KR20220030617A
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Abstract

The present invention relates to a high-temperature test device for a semiconductor memory module. The present invention is to conveniently carry out a high-temperature test with the compact device and without a separate airtight chamber and improve the accuracy and reliability of the high-temperature test by memory module heating that is uniform in temperature. The test device of the present invention includes: a base frame (1); a main board (2) equipped with a memory module mounting part (2a); and a heater part (3) provided above the main board (2) and supplying heating air to the memory module mounting part (2a). A control box (7) and a hard disk drive rack (1a) are provided on the upper surface of the base frame (1). The main board (2) is provided above the control box (7) and the hard disk drive rack (1a). A sliding mechanism for horizontal and vertical sliding causes the heater part (3) to seal and open the upper part of the memory module mounting part (2a).

Description

반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치{HIGH TEMPERATURE TEST DEVICE OF SEMICONDUCTOR MEMOTY MODULE}Semiconductor memory module high temperature test device {HIGH TEMPERATURE TEST DEVICE OF SEMICONDUCTOR MEMOTY MODULE}

본 발명은 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 메모리 모듈의 제조가 완료된 후 고온의 환경하에서 이상 유무를 검사하는 고온 테스트 장치에 있어서, 메모리 모듈 장착부의 상부에 구비되는 히터부를 슬라이딩 가능한 구조로 구성함으로써, 고온 테스트 시에는 메모리 모듈 장착부를 완전히 밀폐하도록 하고, 메모리 모듈의 교체시에는 히터부를 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부가 오픈되도록 함으로써, 메모리 모듈을 간편하게 탈거할 수 있도록 한 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high-temperature test apparatus for a semiconductor memory module, and more particularly, to a high-temperature test apparatus for inspecting the presence or absence of abnormalities under a high-temperature environment after the manufacturing of a memory module is completed. A semiconductor memory module that has a slidable structure so that the memory module mounting part is completely sealed during a high-temperature test, and when the memory module is replaced, the heater part slides to open the memory module mounting part, so that the memory module can be easily removed It relates to a high-temperature test device.

일반적으로 반도체 메모리 모듈이라 함은, 복수의 반도체 소자들과 전자 소자들을 기판상에 배치하여 회로를 구성한 부품을 말한다.In general, a semiconductor memory module refers to a component in which a circuit is constituted by arranging a plurality of semiconductor elements and electronic elements on a substrate.

이러한 반도체 메모리 모듈은 그 이상 유무를 검사하기 위해 다양한 환경에서 테스트를 하게 되는데, 실제 소비자가 사용하는 마더 보드에 메모리 모듈을 장착하여 테스트하는 공정을 실장 테스트 공정이라 부른다.These semiconductor memory modules are tested in various environments to check for abnormalities.

상기한 실장 테스트 공정 중 고온 테스트는, 메모리 모듈을 고온으로 가열하여 고온의 환경에서 메모리 모듈이 정상적으로 작동하는지의 여부를 검사한다.In the high-temperature test of the above-described mounting test process, it is inspected whether the memory module operates normally in a high-temperature environment by heating the memory module to a high temperature.

이러한 고온 테스트를 수행하는 방식의 일례로서, 밀폐된 가열 챔버 내에 메모리 모듈을 실장한 후 일정 온도로 가열하여 테스트를 수행하는 방식이 있다.As an example of a method of performing the high-temperature test, there is a method in which a memory module is mounted in a sealed heating chamber and then heated to a predetermined temperature to perform the test.

그런데 상기한 밀폐 챔버를 이용하는 방식은, 별도의 챔버를 구비하여야 하므로 비용이 많이 소요되고, 장비가 대형화된다는 단점이 있다.However, the method using the above-described closed chamber has disadvantages in that a separate chamber is required, and thus cost is high, and the equipment is enlarged.

한편, 상기한 밀폐 챔버를 이용하는 방식 외에, 메모리 모듈이 오픈된 상태에서 히터로 가열하여 고온 테스트를 하는 방식이 있다.Meanwhile, in addition to the method using the sealed chamber, there is a method of heating the memory module with a heater in an open state to perform a high-temperature test.

상기한 오픈 테스트 방식은, 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않아도 되므로 비용을 절감할 수 있으나, 메모리 모듈의 전 부분을 균일한 온도로 가열하기가 어렵다는 문제점이 있다.The above-described open test method does not require a separate sealed chamber to reduce costs, but has a problem in that it is difficult to heat the entire part of the memory module to a uniform temperature.

즉, 오픈 테스트 방식은, 히터와 가까운 메모리 모듈의 부분과 히터에서 먼 부분 간에 온도 편차가 발생하게 된다는 문제가 있다.That is, in the open test method, there is a problem in that a temperature deviation occurs between a portion of the memory module close to the heater and a portion far from the heater.

이에 따라 고온 테스트의 정확성 및 신뢰성이 저하된다는 문제점이 지적되고 있다.Accordingly, a problem in that the accuracy and reliability of the high-temperature test is lowered has been pointed out.

이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 본 출원인은, 도 1의 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치(이하 간단히 '테스트 장치'라 한다)를 제안한 바 있다.As a method for solving this problem, the present applicant has proposed a semiconductor memory module high temperature test apparatus (hereinafter simply referred to as a 'test apparatus') of FIG. 1 .

상기한 종래의 테스트 장치는, 베이스 프레임(10)과, 상기 베이스 프레임(10)의 일측에 구비되어 다수의 메모리 모듈(30)을 실장하기 위한 메모리 모듈 지그(20)와, 에어 도입관(40)을 통해 도입된 공기를 가열하기 위한 에어 히터(60)와, 상기 에어 히터(60)에서 가열된 고온의 공기를 메모리 모듈(30)에 공급하기 위한 에어 공급관(90)을 포함하여 이루어진다.The above-described conventional test apparatus includes a base frame 10 , a memory module jig 20 provided on one side of the base frame 10 for mounting a plurality of memory modules 30 , and an air introduction tube 40 . ) and an air heater 60 for heating the air introduced through the air heater 60 and an air supply pipe 90 for supplying the high temperature air heated by the air heater 60 to the memory module 30 .

또한 상기 에어 도입관(40)과 에어 히터(60)의 사이에는, 공기의 흡입량을 조절하기 위한 레귤레이터(50)가 구비된다.In addition, a regulator 50 is provided between the air introduction pipe 40 and the air heater 60 to adjust the intake amount of air.

또한 상기 베이스 프레임(10)에는, 에어 히터(60)의 작동 및 공기의 온도조절을 위한 컨트롤러(100)가 구비되어 있다.In addition, the base frame 10 is provided with a controller 100 for operating the air heater 60 and controlling the temperature of the air.

그리고 상기한 종래의 테스트 장치는, 수직으로 삽입된 다수의 메모리 모듈(30) 사이의 하부 공간으로 가열공기를 공급하기 위한 에어 공급부재(22)를 더 포함한다.And the above-described conventional test apparatus further includes an air supply member 22 for supplying heating air to the lower space between the plurality of vertically inserted memory modules 30 .

상기 에어 공급부재(22)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 에어 히터(60)에 의해 가열된 공기를 공급하는 에어 공급관(90)과 연결되도록 일측에 구비되는 에어 공급블록(22a)과, 상기 에어 공급블록(22a)에서 수평으로 연장되어 각 메모리 모듈(30) 사이의 공간 하부에 배치되는 다수의 에어 분사파이프(22b)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the air supply member 22 includes an air supply block 22a provided on one side to be connected to the air supply pipe 90 for supplying air heated by the air heater 60, A plurality of air injection pipes 22b extending horizontally from the air supply block 22a and disposed below the space between each memory module 30 are included.

상기한 구조에 의해, 메모리 모듈(30)의 하부에서 상부를 향해 가열공기를 분사할 수 있다. With the above structure, heating air may be sprayed from the lower part of the memory module 30 toward the upper part.

도 1 및 도 2에 도시된 종래의 테스트 장치는, 별도의 밀폐 챔버를 구비할 필요가 없으므로, 고온 테스트에 따르는 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.The conventional test apparatus shown in FIGS. 1 and 2 has an advantage in that it is not necessary to provide a separate sealed chamber, and thus the cost associated with the high-temperature test can be reduced.

그러나 도 1 및 2에 도시된 종래의 테스트 장치는, 별도의 밀폐 챔버 없이 오픈된 상태에서 메모리 모듈을 가열하는 방식이므로, 고온 테스트의 정확성과 신뢰성을 향상시키는데 한계가 있다.However, since the conventional test apparatus shown in FIGS. 1 and 2 heats the memory module in an open state without a separate sealed chamber, there is a limitation in improving the accuracy and reliability of the high temperature test.

즉 별도의 밀폐 챔버를 구비한 종래의 테스트 방식은, 장비가 대형화되고 비용이 많이 소요된다는 단점이 있다.That is, the conventional test method having a separate sealed chamber has a disadvantage in that the equipment becomes large and expensive.

또한 밀폐 챔버 없이 오픈된 상태에서 테스트를 하는 방식은, 메모리 모듈을 균일한 온도가 가열하기가 어렵다는 단점이 지적되고 있다.In addition, the method of performing the test in an open state without a closed chamber has a disadvantage in that it is difficult to heat the memory module to a uniform temperature.

한편 본 발명과 관련한 선행기술을 검색해 본 결과 다수의 특허문헌이 검색되었으며, 이중 일부를 소개하면 다음과 같다.On the other hand, as a result of a search for prior art related to the present invention, a number of patent documents were searched, and some of them are introduced as follows.

특허문헌 1은 "메모리 모듈 온도 검사 장치"에 관한 것으로서, 메모리 모듈을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 적어도 하나 이상의 메모리 모듈이 놓여져 검사가 이루어지는 베이스 프레임과, 상기 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하기 위한 냉온시스템, 상기 베이스 프레임상에 설치되고 상기 냉온시스템이 장착되어 냉온시스템을 이동시키기 위한 거치대, 상기 냉온시스템과 전기적으로 연결되어 냉온시스템을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 냉온시스템은 상기 거치대에 결합되는 하우징과, 상기 하우징 내부에 설치되는 열전소자, 상기 열전소자의 일측면에 설치되는 방열판, 상기 방열판에 설치되어 열을 발생하는 발열체, 상기 하우징에 설치되어 상기 방열판을 거친 공기를 메모리 모듈로 분출하기 위한 송풍팬, 상기 열전소자의 타측면에 설치되는 냉각자켓, 상기 냉각자켓으로 유입되는 냉매를 냉각시키기 위한 열교환기, 상기 열교환기를 거친 냉각수를 상기 냉각자켓으로 공급하기 위한 순환펌프, 상기 냉각쟈켓을 거친 냉각수가 저장되는 저장탱크를 포함하는 메모리 모듈 온도 검사장치에 대해 기재하고 있다.Patent Document 1 relates to a "memory module temperature inspection apparatus", and includes a base frame in which at least one memory module is placed and inspected so as to provide inspection conditions by simply heating or cooling the memory module, and temperature conditions in the memory module a hot and cold system to provide A housing coupled to the cradle, a thermoelectric element installed inside the housing, a heat sink installed on one side of the thermoelectric element, a heating element installed on the heat sink to generate heat, and air that is installed in the housing and passed through the heat sink A blower fan for blowing to the memory module, a cooling jacket installed on the other side of the thermoelectric element, a heat exchanger for cooling the refrigerant flowing into the cooling jacket, and a circulation pump for supplying the cooling water that has passed through the heat exchanger to the cooling jacket , a memory module temperature test device including a storage tank in which the coolant that has passed through the cooling jacket is stored is described.

그리고 특허문헌 2는 "개별 가열수단을 갖는 반도체 모듈 테스트 설비"에 관한 것으로서, 소켓이 구비된 마더보드와, 소켓에 장착되는 반도체 모듈의 둘레를 감싸며 반도체 모듈을 개별적으로 가열하는 가열수단을 포함하여 구성되며, 여기서 가열수단은 직육면체 형상으로 내부에 반도체 모듈이 수용되고, 발열을 위한 열선이 삽입되어 있는 세라믹 히터로 이루어지는 가열부와, 가열부의 온도 및 가열시간을 제어하는 제어부를 포함하는 테스트 설비에 대해 기재하고 있다. And Patent Document 2 relates to a "semiconductor module test facility having an individual heating means", including a motherboard equipped with a socket, and a heating means for individually heating the semiconductor module while surrounding the periphery of the semiconductor module mounted on the socket. wherein the heating means has a rectangular parallelepiped shape, a semiconductor module is accommodated therein, and a heating part made of a ceramic heater having a heating wire inserted therein, and a control unit for controlling the temperature and heating time of the heating part. is described about.

한국 등록특허 제10-0759491호(2007. 09. 18. 공고)Korean Patent Registration No. 10-0759491 (2007. 09. 18. Announcement) 한국 공개특허 제10-2007-0029993호(2007. 03. 15. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2007-0029993 (published on March 15, 2007)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고도 메모리 모듈 장착부를 완전하게 밀폐하여 메모리 모듈에만 고온의 공기를 균일하게 공급할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and to completely seal a memory module mounting portion without a separate sealing chamber to uniformly supply high-temperature air only to the memory module.

본 발명의 다른 목적은, 메모리 모듈을 온도 편차 없이 균일하게 가열하고, 메모리 모듈의 온도를 정확하게 측정할 수 있도록 하는 데 있다. Another object of the present invention is to uniformly heat a memory module without temperature deviation, and to accurately measure the temperature of the memory module.

본 발명의 또 다른 목적은, 메모리 모듈 고온 테스트의 정확성와 신뢰성을 향상시키는 데 있다.Another object of the present invention is to improve the accuracy and reliability of a high-temperature test of a memory module.

본 발명의 또 다른 목적은, 소형의 장치로 간편하게 고온 테스트를 수행할 수 있도록 하ㅇ 비용을 절감하는 데 있다. Another object of the present invention is to reduce the cost by making it possible to conveniently perform a high temperature test with a small device.

본 발명의 다른 목적은, 고온 후 메모리 모듈를 간편하게 탈거할 수 있도록 하는 있다.Another object of the present invention is to enable easy removal of the memory module after high temperature.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스 프레임과, 메모리 모듈 장착부가 구비된 메인 보드와, 상기 메인 보드의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부에 공급하는 히터부를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서, 상기 베이스 프레임의 상면에, 컨트롤 박스 및 하드디스크 드라이브 랙이 구비되고, 상기 메인 보드는, 상기 컨트롤 박스 및 하드디스크 드라이브 랙의 상부에 구비되며, 상기 히터부는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부의 상부를 밀폐 및 오픈시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor memory module comprising a base frame, a main board provided with a memory module mounting unit, and a heater unit provided on the main board to supply heating air to the memory module mounting unit. In the high temperature test apparatus, a control box and a hard disk drive rack are provided on an upper surface of the base frame, and the main board is provided above the control box and the hard disk drive rack, and the heater unit is provided in a horizontal direction and It is characterized in that the upper part of the memory module mounting part is sealed and opened by a sliding mechanism that enables sliding movement in the vertical direction.

또한 상기 히터부의 전방에 손잡이부가 구비되어, 상기 히터부를 일정높이 상승시킨 후 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부가 오픈되도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, a handle is provided in front of the heater unit, and the memory module mounting unit is opened by sliding the heater unit in a horizontal direction after raising the heater unit to a predetermined height.

또한 상기 슬라이딩 기구는, 상기 베이스 프레임의 양측에 구비되는 수평 가이드레일과, 상기 각 수평 가이드레일의 상부에 수직으로 설치되는 한 쌍의 수직 가이드부재와, 상기 수직 가이드부재를 따라 승강하는 수직 이동부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the sliding mechanism includes a horizontal guide rail provided on both sides of the base frame, a pair of vertical guide members vertically installed on an upper portion of each horizontal guide rail, and a vertical moving member that moves up and down along the vertical guide member. It is characterized in that it includes.

또한 상기 히터부의 측면판에 개스 스프링이 구비되고, 상기 개스 스프링은, 일단이 수직 가이드부재에 연결되고, 타단이 히터부의 측면판에 연결되어 경사지게 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, a gas spring is provided on the side plate of the heater unit, and one end of the gas spring is connected to the vertical guide member and the other end is connected to the side plate of the heater unit to be inclinedly installed.

또한 상기 히터부의 후방 양측에 완충부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the buffer member is further provided on both rear sides of the heater unit.

또한 상기 손잡이부는, 손잡이부의 안쪽에 구비되는 누름부재와, 상기 누름부재의 누름작용에 의해 수평방향으로 회동하는 제1부재와, 상기 제1부재와 힌지로 연결되어 수평방향으로 이동하는 제2부재와, 상기 제2부재의 단부에 구비되어 수직 후크부재와 연결되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the handle portion includes a pressing member provided inside the handle portion, a first member rotating in a horizontal direction by a pressing action of the pressing member, and a second member connected to the first member by a hinge and moving in the horizontal direction. and a connecting member provided at an end of the second member and connected to the vertical hook member.

또한 상기 연결부재는, 단부에 경사홈을 구비하여, 상기 수직 후크부재가 상기 경사홈을 따라 일정거리 승강하도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the connecting member is characterized in that it has an inclined groove at the end, so that the vertical hook member moves up and down along the inclined groove by a certain distance.

또한 상기 수직 후크부재의 하부가 메인 보드의 일측면 후방에 구비된 록킹블록과 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that the lower portion of the vertical hook member is coupled to the locking block provided on the rear side of the main board.

또한 상기 록킹블록은, 2개의 경사면과, 상기 2개의 경사면 사이에 형성되는 수직홈을 구비하고, 상기 수직 후크부재의 하단부가 상기 경사면을 따라 이동한 후 상기 수직홈에 끼워져 록킹되는 것을 특징으로 한다.In addition, the locking block has two inclined surfaces and a vertical groove formed between the two inclined surfaces, and the lower end of the vertical hook member moves along the inclined surface and is then inserted into the vertical groove to be locked. .

또한 상기 메인 보드에 4개의 메모리 모듈 장착부가 지그재그 형상으로 배치되고, 상기 메모리 모듈 장착부의 상부에 히터가 각각 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, four memory module mounting portions are arranged in a zigzag shape on the main board, and a heater is mounted on the memory module mounting portion, respectively.

또한 상기 각 히터의 하부에 2개의 송풍팬이 구비되고, 상기 각 송풍팬의 하부에 온도센서가 각각 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, two blowing fans are provided under each of the heaters, and a temperature sensor is provided under each of the blowing fans, respectively.

또한 상기 메인 보드의 상면에 제1 마스터 및 제1 슬레이브가 구비되고, 상기 메인 보드의 배면에 제2 마스터 및 제2 슬레이브가 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, a first master and a first slave are provided on an upper surface of the main board, and a second master and a second slave are provided on a rear surface of the main board.

또한 상기 제1 마스터의 동작시에는 제2 마스터가 슬레이브 모드로 변경되고, 상기 제2 마스터의 동작시에는 제1 마스터가 슬레이브 모드로 변경되는 것을 특징으로 한다.In addition, when the first master operates, the second master is changed to the slave mode, and when the second master is operated, the first master is changed to the slave mode.

또한 히터를 제어하기 위한 온도 컨트롤러를 더 구비하고, 상기 온도 컨트롤러는, 온도 인식기와, 송풍팬 제어 릴레이와, 히터 제어 릴레이와, 히터 온도 캡쳐기를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a temperature controller for controlling the heater is further provided, wherein the temperature controller includes a temperature recognizer, a blower fan control relay, a heater control relay, and a heater temperature capture device.

본 발명에 의하면, 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고도 메모리 모듈 장착부를 완전하게 밀폐함으로써 메모리 모듈에만 고온의 공기를 균일하게 공급할 수가 있다.According to the present invention, it is possible to uniformly supply high-temperature air only to the memory module by completely sealing the memory module mounting part without a separate sealing chamber.

이로써 테스트 장비를 소형화하여 비용을 절감할 수 있고, 고온 테스트를 간편하게 수행하면서 테스트의 정확성과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Thereby, it is possible to reduce the cost by miniaturizing the test equipment, and it is possible to improve the accuracy and reliability of the test while performing the high-temperature test easily.

또한 각 메모리 모듈의 상부에 히터가 각각 장착되도록 함으로써, 메모리 모듈을 온도 편차 없이 균일하게 가열할 수 있는 효과가 있다.In addition, since heaters are respectively mounted on top of each memory module, there is an effect that the memory module can be uniformly heated without temperature deviation.

또한 메모리 모듈에만 고온의 공기를 공급할 수 있도록 함으로써, 주변의 부품이 고온 공기의 영향을 받지 않도록 하는 효과가 있다.In addition, by supplying high-temperature air only to the memory module, there is an effect of preventing the surrounding components from being affected by the high-temperature air.

또한 메모리 모듈에 가열공기를 공급하는 송풍팬의 하부에 온도센서를 구비함으로써, 메모리 모듈의 온도를 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.In addition, by providing a temperature sensor under the blowing fan that supplies heating air to the memory module, there is an effect that can accurately measure the temperature of the memory module.

또한 메모리 모듈의 온도를 I2C 통신방식에 의해 제어함으로써, 정확한 온도로 제어할 수 있는 효과가 있다. In addition, by controlling the temperature of the memory module by the I2C communication method, there is an effect of controlling the temperature accurately.

또한 테스트 완료 후에는 히터부를 슬라이딩시켜 메모리 모듈를 간편하게 탈거할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the memory module can be easily removed by sliding the heater unit after the test is completed.

도 1은 종래기술에 따른 메모리 모듈 고온 테스트 장치의 개략적인 구성도.
도 2는 종래기술에 따른 메모리 모듈 지그의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 장치의 동작과정을 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 장치의 동작과정을 나타낸 측면도.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 장치의 분해 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 슬라이딩 기구를 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 손잡이부의 동작상태를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 따른 손잡이부와 록킹블록을 나타낸 측면도.
도 9는 본 발명에 따른 히터가 장착된 상태를 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명에 따른 단위 히터를 나타낸 사시도.
도 11은 본 발명에 따른 단위 히터를 나타낸 정단면도.
도 12는 본 발명에 따른 마스터와 슬레이브를 나타낸 사시도.
도 13은 본 발명에 따른 온도 제어부의 개략적인 구성도. 1 is a schematic configuration diagram of a memory module high-temperature test apparatus according to the prior art;
2 is an exploded perspective view of a memory module jig according to the prior art;
3 is a perspective view showing the operation process of the test device according to the present invention.
4 is a side view showing the operation process of the test device according to the present invention.
5 is an exploded perspective view of a test apparatus according to the present invention;
6 is a perspective view showing a sliding mechanism according to the present invention.
7 is a view showing the operating state of the handle according to the present invention.
Figure 8 is a side view showing the handle portion and the locking block according to the present invention.
9 is a perspective view showing a state in which the heater according to the present invention is mounted.
10 is a perspective view showing a unit heater according to the present invention.
11 is a front cross-sectional view showing a unit heater according to the present invention.
12 is a perspective view showing a master and a slave according to the present invention.
13 is a schematic configuration diagram of a temperature control unit according to the present invention.

이하, 도 3 내지 도 13을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 13 .

본 발명에 따른 고온 테스트 장치는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(1)과, 메모리 모듈 장착부(2a)가 구비된 메인 보드(2)와, 상기 메인 보드(2)의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부(2a)에 공급하는 히터부(3)를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서, 상기 베이스 프레임(1)의 상면에, 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)이 구비되고, 상기 메인 보드(2)는, 상기 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)의 상부에 구비된다.3 to 5, the high-temperature test apparatus according to the present invention includes a base frame 1, a main board 2 having a memory module mounting part 2a, and the main board 2 In the semiconductor memory module high temperature test apparatus comprising a heater part (3) provided on the upper part and supplying heating air to the memory module mounting part (2a), on the upper surface of the base frame (1), a control box (7) and A hard disk drive rack 1a is provided, and the main board 2 is provided above the control box 7 and the hard disk drive rack 1a.

또한 상기 히터부(3)는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부를 밀폐 및 오픈시킨다.In addition, the heater unit 3 seals and opens the upper portion of the memory module mounting unit 2a by a sliding mechanism that enables sliding movement in the horizontal and vertical directions.

또한 상기 히터부(3)의 전방에는 손잡이부(4)가 구비되어, 상기 히터부(3)를 일정높이 상승시킨 후 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 밀폐 및 오픈되도록 한다.In addition, a handle 4 is provided at the front of the heater unit 3, and the heater unit 3 is raised to a predetermined height and then slid in the horizontal direction to seal and open the memory module mounting unit 2a.

상기한 히터부(3)의 슬라이딩 구조에 의해, 테스트 시에는 메모리 모듈 장착부(2a)를 완전히 밀폐시킬 수 있고, 테스트가 완료된 후에는 히터부(3)를 후방으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)를 오픈시킬 수 있다.Due to the sliding structure of the heater unit 3 described above, the memory module mounting unit 2a can be completely sealed during the test, and after the test is completed, the heater unit 3 is slid backward to form the memory module mounting unit 2a. can be opened.

이로써 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고서도 메모리 모듈을 균일한 온도로 가열할 수 있고, 메모리 모듈의 장착 및 탈거작업이 아주 간편해진다.Accordingly, the memory module can be heated to a uniform temperature without a separate airtight chamber, and installation and removal of the memory module becomes very simple.

그리고 상기 슬라이딩 기구는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 프레임(1)의 양측에 구비되는 수평 가이드레일(6a)과, 상기 각 수평 가이드레일(6a)의 상부에 수직으로 설치되는 한 쌍의 수직 가이드부재(6c)와, 상기 수직 가이드부재(6c)를 따라 승강하는 수직 이동부재(6b)를 포함하여 구성된다.And the sliding mechanism, as shown in Figure 6, the horizontal guide rails (6a) provided on both sides of the base frame (1), and a pair of vertically installed on top of each of the horizontal guide rails (6a) of the vertical guide member (6c) and the vertical guide member (6c) is configured to include a vertically moving member (6b) for lifting and lowering.

상기한 구조에 의해, 수직 가이드부재(6)가 수평방향으로 슬라이딩되고, 상기 수직 가이드부재(6c)에 결합된 수직 이동부재(6b)가 상하로 승강할 수 있다.With the above structure, the vertical guide member 6 is slid in the horizontal direction, and the vertical moving member 6b coupled to the vertical guide member 6c can be lifted up and down.

이로써 상기 슬라이딩 기구와 연결된 히터부(3)가 수평방향 및 수직방향으로 이동할 수 있다.Accordingly, the heater unit 3 connected to the sliding mechanism can move in the horizontal direction and in the vertical direction.

여기서 상기 히터부(3)의 수평방향 이동은, 메인 보드(2)가 완전히 노출되는 위치, 예컨대 6~7cm 정도 승강하도록 하는 것이 바람직하다.Here, the horizontal movement of the heater unit 3 is preferably such that the main board 2 is fully exposed, for example, by about 6 to 7 cm.

도 3 및 도 4는, 상기 히터부(3)가 수직방향 상승한 후 수평방향으로 슬라이딩되는 과정을 나타낸 것이다.3 and 4 illustrate a process in which the heater unit 3 is vertically moved and then slid in the horizontal direction.

또한 본 발명은, 상기 히터부(3)의 측면판(3d)에 개스 스프링(6d)을 구비한다.Further, in the present invention, a gas spring 6d is provided on the side plate 3d of the heater unit 3 .

상기 개스 스프링(6d)은, 일단이 수직 가이드부재(6c)에 연결되고, 타단이 히터부(3)의 측면판(3d)에 연결되어 경사지게 설치된다.The gas spring 6d has one end connected to the vertical guide member 6c and the other end connected to the side plate 3d of the heater unit 3 to be inclinedly installed.

상기 개스 스프링(6d)은, 중량이 15~20kg인 히터부(3)가 상승하였을 때 이를 일시적으로 지지하고, 자중에 의해 하강할 때에는 충격을 흡수하는 역할을 한다.The gas spring 6d serves to temporarily support the heater unit 3 having a weight of 15 to 20 kg when it rises, and to absorb shock when it descends by its own weight.

또한 상기 히터부(3)의 후방 양측에 완충부재(3b)를 더 구비하여 히터부(3)가 서서히 하강하도록 한다. In addition, buffer members 3b are further provided on both rear sides of the heater unit 3 so that the heater unit 3 is gradually lowered.

또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 메인 보드(2)에는 4개의 메모리 모듈 장착부(2a)가 지그재그 형상으로 배치되고, 상기 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부에 히터(3a)가 각각 장착된다.Also, as shown in FIG. 5 , four memory module mounting parts 2a are arranged in a zigzag shape on the main board 2 , and a heater 3a is mounted on the memory module mounting part 2a, respectively.

즉 본 발명은, 각 메모리 모듈 장착부(2a) 마다 히터(3)가 각각 장착된다.That is, in the present invention, the heater 3 is mounted on each memory module mounting portion 2a.

그리고 상기 히터부(3)에는, 각 메모리 모듈 장착부(2a)를 구획하는 공간부(3c)가 구비된다. And the heater part 3 is provided with the space part 3c which divides each memory module mounting part 2a.

또한 상기 히터부(3)의 전방에 구비되는 손잡이부(4)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 손잡이부(4)의 안쪽에 구비되는 누름부재(4a)와, 상기 누름부재(4a)의 누름작용에 의해 수평방향으로 회동하는 제1부재(4b)와, 상기 제1부재(4b)와 힌지(h)로 연결되어 수평방향으로 이동하는 제2부재(4c)와, 상기 제2부재(4c)의 단부에 구비되어 수직 후크부재(4f)와 연결되는 연결부재(4d)를 포함하여 구성된다. In addition, as shown in FIG. 7 , the handle 4 provided in the front of the heater 3 includes a pressing member 4a provided inside the handle 4 and the pressing member 4a. A first member (4b) rotated in the horizontal direction by a pressing action of a second member (4c) connected to the first member (4b) and a hinge (h) to move in the horizontal direction, and the second member It is provided at the end of (4c) and is configured to include a connecting member (4d) connected to the vertical hook member (4f).

상기 연결부재(4d)는, 그 단부에 경사홈(4e)을 구비하여, 상기 수직 후크부재(4f)가 상기 경사홈(4e)을 따라 일정거리 승강하도록 구성된다.The connecting member 4d has an inclined groove 4e at an end thereof, and the vertical hook member 4f is configured to move up and down along the inclined groove 4e by a certain distance.

상기한 구조에 의해, 손잡이부(4)의 누름부재(4a)를 손으로 잡고 누르면, 제1부재(4b)가 전방으로 이동하고, 이에 따라 제2부재(4c)가 후방으로 이동하게 된다.With the above structure, when the pressing member 4a of the handle 4 is held by hand and pressed, the first member 4b moves forward, and thus the second member 4c moves rearward.

이때 수직 후크부재(4f)는 수평방향의 이동이 제한되어 있으므로, 도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 수직 후크부재(4f)는 연결부재(4d)의 단부에 형성된 경사홈(4e)을 따라 상부로 상승하여 록킹상태를 해제하게 된다. At this time, since the vertical hook member 4f is limited in horizontal movement, as shown in FIG. 7C , the vertical hook member 4f has an upper portion along the inclined groove 4e formed at the end of the connecting member 4d. to release the locking state.

또한 상기 수직 후크부재(4f)의 하부는, 메인 보드(2)의 일측면 후방에 구비된 록킹블록(5)과 결합된다.In addition, the lower portion of the vertical hook member (4f) is coupled to the locking block (5) provided on the rear side of the main board (2).

상기 록킹블록(5)은, 도 7a에 도시된 바와 같이, 2개의 경사면(5a)과, 상기 2개의 경사면(5a) 사이에 형성되는 수직홈(5b)을 구비하고, 상기 수직 후크부재(4f)의 하단부가 상기 경사면(5a)을 따라 이동한 후 상기 수직홈(5b)에 끼워져 록킹된다.The locking block 5, as shown in FIG. 7a, has two inclined surfaces 5a and a vertical groove 5b formed between the two inclined surfaces 5a, and the vertical hook member 4f ), after moving along the inclined surface (5a), it is inserted into the vertical groove (5b) and locked.

상기한 구조에 의해, 도 8에 도시된 바와 같이, 히터부(3)를 후방으로 끝까지 슬라이딩시키게 되면, 상기 히터부(3)는 록킹된 상태를 유지하게 된다.With the above structure, as shown in FIG. 8 , when the heater unit 3 is slid all the way to the rear, the heater unit 3 is maintained in a locked state.

또한 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 히터부(3)에는, 4개의 히터(3a)가 각각 구비된다.Also, as shown in Fig. 9, the heater unit 3 according to the present invention is provided with four heaters 3a, respectively.

상기 히터(3a)는, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 각 히터(3a)의 하부에 2개의 송풍팬(8)이 구비되고, 상기 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(9)가 각각 구비된다.As shown in FIGS. 10 and 11, the heater 3a is provided with two blower fans 8 under each heater 3a, and a temperature sensor ( 9) is provided respectively.

즉 본 발명은 송풍팬(8)이 히터(3a)의 하부에 구비되어 가열공기를 흡인하는 구조이므로, 송풍팬이 히터의 상부에 구비되어 송풍하는 종래 방식에 비해 온도 편차를 줄일 수 있고, 송풍팬(8)의 용량도 줄일 수 있다.That is, since the present invention has a structure in which the blowing fan 8 is provided under the heater 3a to suck the heated air, the temperature deviation can be reduced compared to the conventional method in which the blowing fan is provided above the heater to blow air, The capacity of the fan 8 can also be reduced.

또한 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(9)를 배치함으로써 메모리 모듈의 온도를 정확하게 측정할 수가 있다.In addition, the temperature of the memory module can be accurately measured by arranging the temperature sensor 9 under each blower fan 8 .

또한 본 발명은, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 어드레스와 데이터를 주고 받으면서 통신을 하기 위한 마스터(Master)와 슬레이브(Slave)가, 메인 보드(2)의 상면과 배면에 각각 구비된다. Also, in the present invention, as shown in FIGS. 12 and 13 , a master and a slave for communication while exchanging addresses and data are provided on the upper and rear surfaces of the main board 2 , respectively. .

즉 상기 메인 보드(2)의 상면에 제1 마스터(M1)가 2개 구비되고, 제1 슬레이브(S1)가 16개 구비되며, 상기 메인 보드(2)의 배면에는 제2 마스터(M2)가 2개 구비되고 제2 슬레이브(S2)가 16개 구비된다.That is, two first masters M1 are provided on the upper surface of the main board 2 , 16 first slaves S1 are provided, and a second master M2 is provided on the rear surface of the main board 2 . Two are provided and 16 second slaves S2 are provided.

여기서 상기 제1 마스터(M1)의 동작시에는 제2 마스터(M2)가 슬레이브 모드로 변경되어, 메모리 모듈의 온도, 메모리 정보 등의 데이터를 수신만 하고, 제2 마스터(M2)의 동작시에는 제1 마스터(M1)가 슬레이브 모드로 변경되어 상기 데이터를 수신만 한다.Here, when the first master M1 is operated, the second master M2 is changed to the slave mode, only receives data such as the temperature of the memory module and memory information, and when the second master M2 is operated, The first master M1 is changed to the slave mode and only receives the data.

상기 슬레이브의 개수는 검사하고자 하는 메모리 모듈에 따라 변경될 수 있다.The number of slaves may be changed according to a memory module to be tested.

상기한 방식에 의해, 온도 편차를 줄일 수가 있고, 테스트의 정확성을 향상시킬 수가 있다.By the above method, it is possible to reduce the temperature deviation and improve the accuracy of the test.

또한 본 발명은, 마스터와 메모리 모듈의 통신방식으로 I2C(Inter Intergrated Circuit) 통신방식을 사용하며, 통신신호로는 SDA(Serial Data) 신호와 SCL(Serial Clock) 신호를 사용한다. In addition, the present invention uses I2C (Intergrated Circuit) communication method as a communication method between the master and the memory module, and SDA (Serial Data) signal and SCL (Serial Clock) signal are used as communication signals.

상기 SDA는 데이터를 전송하는 신호이고, SCL은 통신주체를 동기화하는 신호이다.The SDA is a signal for transmitting data, and the SCL is a signal for synchronizing a communication subject.

상기한 I2C(Inter Intergrated Circuit) 통신방식, SDA 신호 및 SCL 신호 자체는 공지의 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the I2C (Inter Integrated Circuit) communication method, the SDA signal, and the SCL signal itself are well-known technologies, a detailed description thereof will be omitted.

또한 본 발명은, 히터(3a)를 제어하고 과열을 방지하기 위한 온도 컨트롤러(C)를 더 구비한다.In addition, the present invention further includes a temperature controller C for controlling the heater 3a and preventing overheating.

상기 온도 컨트롤러(C)는, 온도 인식기(C1)와, 송풍팬 제어 릴레이(C2)와, 히터 제어 릴레이(C3)와, 히터 온도 캡쳐기(C4)를 포함하여 구성된다.The temperature controller (C) is configured to include a temperature recognizer (C1), a blower fan control relay (C2), a heater control relay (C3), and a heater temperature capture (C4).

이하 본 발명에 따른 테스트 장치를 사용하여 고온 테스트를 하는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process for performing a high-temperature test using the test apparatus according to the present invention will be described.

먼저 도 4에 도시된 바와 같이, 손잡이부(4)의 누름부재(4a)를 손으로 눌러 히터부(3)를 상부로 일정 높이 상승시킨다.First, as shown in FIG. 4, the heater part 3 is raised to a certain height by pressing the pressing member 4a of the handle part 4 by hand.

이때 개스 스프링(6d)이 양쪽에서 히터부(3)를 일시적으로 지지하게 된다,At this time, the gas spring 6d temporarily supports the heater part 3 from both sides.

이어서 히터부(3)를 후방으로 밀어 슬라이딩시키면, 손잡이부(4)와 연결된 수직 후크부재(4f)의 하단부가 록킹블록(5)의 전방 경사면(5a)을 타고 이동한 후 수직홈(5b)에 록킹된다. Then, when the heater unit 3 is pushed to the rear to slide, the lower end of the vertical hook member 4f connected to the handle 4 moves on the front inclined surface 5a of the locking block 5 and then moves along the vertical groove 5b. is locked on

이에 따라 히터부(3)는 후방으로 이동된 상태에서 고정된 상태를 유지하게 된다.Accordingly, the heater unit 3 maintains a fixed state while being moved to the rear.

이어서 메모리 모듈 장착부(2a)에 테스트 하고자 하는 메모리 모듈을 장착한 후, 손잡이부(4a)의 누름부재(4a)를 손으로 눌러 수직 후크부재(4f)의 록킹상태를 해제한 후, 전방으로 당겨 원래의 위치가 되도록 한다.Next, after mounting the memory module to be tested in the memory module mounting part 2a, press the pressing member 4a of the handle part 4a by hand to release the locking state of the vertical hook member 4f, and then pull it forward return to its original position.

그러면 상기 히터부(3)는 그 자중에 의해 아래로 하강하면서, 4개의 메모리 모듈 장착부(2a) 각각을 완전히 밀폐하게 된다.Then, the heater unit 3 descends by its own weight, thereby completely sealing each of the four memory module mounting units 2a.

즉 상기 히터부(3)의 측면판들이 일시적으로 4개의 밀폐 챔버를 형성하게 된다.That is, the side plates of the heater unit 3 temporarily form four closed chambers.

이어서 하드 디스크 드라이브 랙(1a)에 테스트 프로그램이 수록된 디스크를 삽입하고, 히터(3a) 및 송풍팬(3)을 작동시켜 메모리 모듈이 가열되도록 한다.Then, a disk having a test program is inserted into the hard disk drive rack 1a, and the heater 3a and the blower fan 3 are operated to heat the memory module.

상기 메모리 모듈이 원하는 온도에 도달하면 히터(3a) 및 송풍팬(3)의 작동을 중지시키고, 테스트 장치와 연결된 컴퓨터를 사용하여 필요한 테스트를 진행한다. When the memory module reaches a desired temperature, the heater 3a and the blower fan 3 are stopped, and a necessary test is performed using a computer connected to the test device.

고온 테스트가 종료되면, 다시 처음과 같은 방식으로 히터부(3)를 후방으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 오픈되도록 한다.When the high temperature test is finished, the heater unit 3 is slid backward in the same manner as in the beginning again to open the memory module mounting unit 2a.

이어서 테스트가 완료된 메모리 모듈을 탈거하고, 새로운 메모리 모듈을 장착하여 테스트를 계속 진행한다.Then, the test is continued by removing the memory module that has been tested and installing a new memory module.

본 발명에 의하면, 별도로 밀폐 챔버를 구비하여 테스트하는 방식과 오픈된 상태에서 테스트하는 방식의 장점만을 이용할 수 있다.According to the present invention, only the advantages of a method of separately providing a closed chamber for testing and a method of testing in an open state can be used.

즉 별도의 밀폐 챔버를 구비하지 않고서도 메모리 모듈 장착부를 완전 밀폐시킬 수 있고, 히터부를 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 간편하게 오픈되도록 할 수 있다.That is, the memory module mounting unit can be completely sealed without a separate sealing chamber, and the memory module mounting unit 2a can be easily opened by sliding the heater unit in the horizontal direction.

이로써 소형의 장치로 고온 테스트를 간편하게 수행할 수 있고, 메모리 모듈의 장작 및 탈거작업이 아주 간편해진다.This makes it possible to easily perform high-temperature tests with a small device, and it is very easy to load and remove the memory module.

또한 히터(3a)의 하부에 송풍팬(8)을 설치하여 가열공기를 흡인하여 메모리 모듈에 공급하는 방식이므로, 송풍팬이 히터의 상부에 구비되어 송풍하는 종래의 방식에 비해, 온도편차를 줄일 수가 있고, 송풍팬의 용량도 줄일 수가 있다. In addition, since the blower fan 8 is installed under the heater 3a to suck heated air and supply it to the memory module, compared to the conventional method in which a blower fan is provided above the heater to blow air, the temperature deviation is reduced. and the capacity of the blower fan can be reduced.

또한 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(8)를 배치함으로써, 정확한 온도를 측정하여 검사의 정확성 및 신뢰성을 향상시킬 수가 있다. In addition, by arranging the temperature sensor 8 under each blowing fan 8, it is possible to measure the accurate temperature and improve the accuracy and reliability of the inspection.

또한 메인 보드(2)의 배면에 제2 마스터(M2) 및 제2 슬레이브(S2)를 더 구비함으로써, 온도 편차를 감소시킬 수가 있고, 보다 정밀한 테스트를 수행할 수가 있다. In addition, by further providing the second master M2 and the second slave S2 on the rear surface of the main board 2 , the temperature deviation can be reduced and a more precise test can be performed.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시적으로 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되지 아니한다. 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능하다는 것을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. Although the technical idea of the present invention has been exemplarily described and illustrated above, the present invention is not limited to the configuration and operation as described above. Those of ordinary skill in the art will appreciate that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the scope of the technical idea set forth in the claims. Accordingly, all such suitable alterations and modifications and equivalents are to be considered as falling within the scope of the present invention.

1: 베이스 프레임(Base Frame)
1a: 하드디스크 드라이브 랙(Hard Disc Drive Rack)
2: 메인 보드(Main Board)
2a: 메모리 모듈(Memory Module) 장착부
3: 히터부 3a: 히터(Heater)
3b: 완충부재 3c: 공간부
3d: 측면판 4: 손잡이부
4a: 누름부재 4b: 제1부재
4c: 제2부재 4d: 연결부재
4e: 경사홈 4f: 수직 후크(Hook)부재
5: 록킹블록(Locking Block)
5a: 경사면 5b: 수직홈
6: 슬라이딩(Sliding) 기구 6a: 수평 가이드레일(Guide Rail)
6b: 수직 이동부재 6c: 수직 가이드부재
6d: 개스 스프링(Gas Spring) 7: 컨트롤 박스(Control Box)
8: 송풍팬 9: 온도센서
C: 온도 컨트롤러 C1: 온도 인식기
C2: 팬 제어 SSR(Solid State Relay) C3: 히터 제어 SSR
C4: 온도 캡쳐(Capture)기 M1: 제1 마스터(Master)
M2: 제2 마스터 S1: 제1 슬레이브(Slave)
S2: 제2 슬레이브 10: 베이스 프레임(Base Frame)
20: 메모리 모듈 지그(Memory Module Jig)
22: 에어 공급부재 22a: 에어 공급블록
22b: 에어 분사파이프 24: 지그 커버(Jig Cover)
30: 메모리 모듈(Memory Module) 40: 에어 도입관
50: 레귤레이터(Regulator) 60: 에어 히터(Air Heater)
70: 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve) 80: 에어 배출관
90: 에어 공급관 90a: 분기부
100: 컨트롤러(Controller)1: Base Frame
1a: Hard Disc Drive Rack
2: Main Board
2a: Memory module mounting part
3: Heater part 3a: Heater
3b: buffer member 3c: space portion
3d: side plate 4: handle part
4a: pressing member 4b: first member
4c: second member 4d: connecting member
4e: inclined groove 4f: vertical hook member
5: Locking Block
5a: inclined surface 5b: vertical groove
6: Sliding mechanism 6a: Horizontal Guide Rail
6b: vertical moving member 6c: vertical guide member
6d: Gas Spring 7: Control Box
8: Blowing fan 9: Temperature sensor
C: temperature controller C1: temperature recognizer
C2: Fan Control SSR (Solid State Relay) C3: Heater Control SSR
C4: temperature capture device M1: first master
M2: Second Master S1: First Slave
S2: second slave 10: base frame (Base Frame)
20: Memory Module Jig
22: air supply member 22a: air supply block
22b: air injection pipe 24: jig cover (Jig Cover)
30: memory module 40: air inlet pipe
50: Regulator 60: Air Heater
70: solenoid valve (Solenoid Valve) 80: air exhaust pipe
90: air supply pipe 90a: branch
100: Controller

Claims (14)

베이스 프레임(1)과, 메모리 모듈 장착부(2a)가 구비된 메인 보드(2)와, 상기 메인 보드(2)의 상부에 구비되어 가열공기를 메모리 모듈 장착부(2a)에 공급하는 히터부(3)를 포함하여 이루어지는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치에 있어서,
상기 베이스 프레임(1)의 상면에, 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)이 구비되고,
상기 메인 보드(2)는, 상기 컨트롤 박스(7) 및 하드디스크 드라이브 랙(1a)의 상부에 구비되며,
상기 히터부(3)는, 수평방향 및 수직방향으로 슬라이딩운동이 가능하도록 하는 슬라이딩 기구에 의해 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부를 밀폐 및 오픈시키는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. A base frame (1), a main board (2) provided with a memory module mounting unit (2a), and a heater unit (3) provided on the main board (2) for supplying heated air to the memory module mounting unit (2a) ) In the semiconductor memory module high temperature test apparatus comprising:
A control box 7 and a hard disk drive rack 1a are provided on the upper surface of the base frame 1,
The main board 2 is provided on the control box 7 and the hard disk drive rack 1a,
The heater unit (3) is a semiconductor memory module high temperature test apparatus, characterized in that the upper portion of the memory module mounting unit (2a) is sealed and opened by a sliding mechanism that enables sliding movement in the horizontal and vertical directions. 제 1 항에 있어서,
상기 히터부(3)의 전방에 손잡이부(4)가 구비되어, 상기 히터부(3)를 일정높이 상승시킨 후 수평방향으로 슬라이딩시켜 메모리 모듈 장착부(2a)가 오픈 및 밀폐되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
A handle part 4 is provided in front of the heater part 3, and the heater part 3 is raised to a certain height and then slid in the horizontal direction to open and close the memory module mounting part 2a. semiconductor memory module high temperature test device. 제 1 항에 있어서,
상기 슬라이딩 기구는,
상기 베이스 프레임(1)의 양측에 구비되는 수평 가이드레일(6a)과,
상기 각 수평 가이드레일(6a)의 상부에 수직으로 설치되는 한 쌍의 수직 가이드부재(6c)와,
상기 수직 가이드부재(6c)를 따라 승강하는 수직 이동부재(6b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
The sliding mechanism is
Horizontal guide rails (6a) provided on both sides of the base frame (1),
A pair of vertical guide members (6c) vertically installed on the upper portion of each of the horizontal guide rails (6a),
and a vertical moving member (6b) that moves up and down along the vertical guide member (6c). 제 1 항에 있어서,
상기 히터부(3)의 측면판(3d)에 개스 스프링(6d)이 구비되고,
상기 개스 스프링(6d)은, 일단이 수직 가이드부재(6c)에 연결되고, 타단이 히터부(3)의 측면판(3d)에 연결되어 경사지게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
A gas spring 6d is provided on the side plate 3d of the heater unit 3,
The gas spring (6d) has one end connected to the vertical guide member (6c) and the other end connected to the side plate (3d) of the heater unit (3) to be inclinedly installed. 제 1 항에 있어서,
상기 히터부(3)의 후방 양측에 완충부재(3b)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
High-temperature test apparatus for semiconductor memory module, characterized in that the buffer member (3b) is further provided on both rear sides of the heater part (3). 제 2 항에 있어서,
상기 손잡이부(4)는,
손잡이부(4)의 안쪽에 구비되는 누름부재(4a)와,
상기 누름부재(4a)의 누름작용에 의해 수평방향으로 회동하는 제1부재(4b)와,
상기 제1부재(4b)와 힌지(h)로 연결되어 수평방향으로 이동하는 제2부재(4c)와,
상기 제2부재(4c)의 단부에 구비되어 수직 후크부재(4f)와 연결되는 연결부재(4d)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. 3. The method of claim 2,
The handle portion (4) is,
A pressing member (4a) provided on the inside of the handle portion (4),
A first member (4b) which rotates in the horizontal direction by the pressing action of the pressing member (4a);
a second member (4c) connected to the first member (4b) and a hinge (h) and moving in the horizontal direction;
and a connection member (4d) provided at an end of the second member (4c) and connected to the vertical hook member (4f). 제 6 항에 있어서,
상기 연결부재(4d)는, 단부에 경사홈(4e)을 구비하여, 상기 수직 후크부재(4f)가 상기 경사홈(4e)을 따라 일정거리 승강하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. 7. The method of claim 6,
The connection member (4d) is provided with an inclined groove (4e) at an end thereof, so that the vertical hook member (4f) moves up and down along the inclined groove (4e) by a predetermined distance. . 제 7 항에 있어서,
상기 수직 후크부재(4f)의 하부가, 메인 보드(2)의 일측면 후방에 구비된 록킹블록(5)과 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. 8. The method of claim 7,
A semiconductor memory module high-temperature test device, characterized in that the lower portion of the vertical hook member (4f) is coupled to a locking block (5) provided at the rear side of one side of the main board (2). 제 8 항에 있어서,
상기 록킹블록(5)은,
2개의 경사면(5a)과, 상기 2개의 경사면(5a) 사이에 형성되는 수직홈(5b)을 구비하고,
상기 수직 후크부재(4f)의 하단부가 상기 경사면(5a)을 따라 이동한 후 상기 수직홈(5b)에 끼워져 록킹되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. 9. The method of claim 8,
The locking block 5,
It has two inclined surfaces (5a) and a vertical groove (5b) formed between the two inclined surfaces (5a),
The semiconductor memory module high temperature test apparatus, characterized in that the lower end of the vertical hook member (4f) moves along the inclined surface (5a) and is then inserted into the vertical groove (5b) and locked. 제 1 항에 있어서,
상기 메인 보드(2)에, 4개의 메모리 모듈 장착부(2a)가 지그재그 형상으로 배치되고,
상기 메모리 모듈 장착부(2a)의 상부에 히터(3a)가 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
On the main board (2), four memory module mounting parts (2a) are arranged in a zigzag shape,
A semiconductor memory module high-temperature test apparatus, characterized in that each heater (3a) is mounted on the upper part of the memory module mounting part (2a). 제 10 항에 있어서,
상기 각 히터(3a)의 하부에 2개의 송풍팬(8)이 구비되고,
상기 각 송풍팬(8)의 하부에 온도센서(9)가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. 11. The method of claim 10,
Two blower fans 8 are provided under each of the heaters 3a,
A semiconductor memory module high temperature test apparatus, characterized in that a temperature sensor (9) is provided under each of the blowing fans (8). 제 1 항에 있어서,
상기 메인 보드(2)의 상면에, 제1 마스터(M1) 및 제1 슬레이브(S1)가 구비되고,
상기 메인 보드(2)의 배면에, 제2 마스터(M2) 및 제2 슬레이브(S2)가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
A first master (M1) and a first slave (S1) are provided on the upper surface of the main board (2),
A semiconductor memory module high temperature test apparatus, characterized in that a second master (M2) and a second slave (S2) are provided on the rear surface of the main board (2). 제 12 항에 있어서,
상기 제1 마스터(M1)의 동작시에는 제2 마스터(M2)가 슬레이브 모드로 변경되고,
상기 제2 마스터(M2)의 동작시에는 제1 마스터(M1)가 슬레이브 모드로 변경되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. 13. The method of claim 12,
During the operation of the first master (M1), the second master (M2) is changed to the slave mode,
The semiconductor memory module high temperature test apparatus, characterized in that when the second master (M2) is operating, the first master (M1) is changed to the slave mode. 제 1 항에 있어서,
히터(3a)를 제어하기 위한 온도 컨트롤러(C)를 더 구비하고,
상기 온도 컨트롤러(C)는,
온도 인식기(C1)와, 송풍팬 제어 릴레이(C2)와, 히터 제어 릴레이(C3)와, 히터 온도 캡쳐기(C4)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 모듈 고온 테스트 장치. The method of claim 1,
Further comprising a temperature controller (C) for controlling the heater (3a),
The temperature controller (C),
A semiconductor memory module high temperature test apparatus comprising a temperature recognizer (C1), a blower fan control relay (C2), a heater control relay (C3), and a heater temperature capture unit (C4).
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