KR20220022766A - Flooring pattern forming system - Google Patents

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KR20220022766A
KR20220022766A KR1020200104116A KR20200104116A KR20220022766A KR 20220022766 A KR20220022766 A KR 20220022766A KR 1020200104116 A KR1020200104116 A KR 1020200104116A KR 20200104116 A KR20200104116 A KR 20200104116A KR 20220022766 A KR20220022766 A KR 20220022766A
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Abstract

The present invention relates to a pattern formation system of a floor material configured to form a pattern on the floor material by using chips that are irregularly spread on the floor material by a scattering device. The pattern formation system comprises a vacuum suction unit which is provided on an upper part of a fabric, where the chips are irregularly spread on a surface, and sucks the chips spread on the fabric. The vacuum suction unit is moved so that the chips remained on the fabric forms a pattern or an area where the chips are removed from the fabric forms the pattern.

Description

바닥재의 패턴 성형 시스템{FLOORING PATTERN FORMING SYSTEM}Flooring pattern forming system {FLOORING PATTERN FORMING SYSTEM}

본 발명은, 스캐터링 장치에 의해 바닥재에 불규칙하게 뿌려지는 칩을 이용하여 바닥재에 패턴을 형성할 수 있도록 구성된 바닥재의 패턴 성형 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a pattern forming system for a flooring material configured to form a pattern on a flooring material using chips irregularly scattered on the flooring material by a scattering device.

바닥재가 시공되는 환경이 다양화되고 복잡해짐에 따라 바닥재 역시 다양한 형태의 제품이 출시되고 있다. 그 중, 원단의 표면에 복수의 칩(chip)이 불규칙하게 분산된 형태를 갖는 바닥재가 있다.As the environment in which flooring materials are installed becomes diversified and complex, various types of flooring products are being released. Among them, there is a flooring material having a shape in which a plurality of chips are irregularly dispersed on the surface of the fabric.

바닥재에 분산되는 칩은 천연석이나 합성고무 등으로 형성되는 것이 일반적이며 비정형 형상을 가지고 있다.Chips dispersed in flooring are generally formed of natural stone or synthetic rubber, and have an atypical shape.

이러한 칩의 입도, 형상, 색상 변화에 따라 바닥재의 외관에 변화를 줄 수 있다. 즉, 칩이 분산되는 패턴을 달리 함으로써 바닥재의 신규한 미감을 연출할 수 있다.Depending on the particle size, shape, and color change of these chips, it is possible to change the appearance of the flooring material. That is, by changing the pattern in which the chips are dispersed, it is possible to produce a new aesthetic feeling of the flooring material.

칩이 표면에 분산되어 있는 바닥재를 제조하기 위해서는 원단에 칩을 분산시키는 공정이 필수적이며, 스캐터링(scattering) 장치에 의해 실시될 수 있다.In order to manufacture a flooring material in which chips are dispersed on the surface, a process of dispersing the chips on the fabric is essential, and may be performed by a scattering device.

통상의 스캐터링 장치는 내부에 칩 원료를 수용하는 호퍼를 구비하고, 상기 호퍼의 하부에서 전방으로 진행하는 원단 표면에 칩 원료를 낙하시키도록 구성될 수 있다. 칩 원료는 원단 표면으로 낙하하는 과정에서 자연스럽게 분산될 수 있다. 그 결과로 원단 표면에는 불규칙적인 칩 패턴을 갖도록 칩 원료들이 산포된다.A typical scattering device may be configured to have a hopper for accommodating the raw material for chips therein, and to drop the raw material for chips from the bottom of the hopper to the front end surface. Chip material can be naturally dispersed in the process of falling to the surface of the fabric. As a result, the chip raw materials are dispersed so as to have an irregular chip pattern on the surface of the fabric.

하지만, 이와 같은 스캐터링 장치에서는 원하는 칩 패턴 디자인을 구현할 수 없다. 즉, 비정형 형상을 가지는 칩들이 낙하하는 과정에서 다양한 방향으로 분산되기 때문에 원단 표면에는 불규칙적인 칩 패턴만 구현될 수 있다.However, a desired chip pattern design cannot be implemented in such a scattering device. That is, since chips having an irregular shape are dispersed in various directions in the course of falling, only an irregular chip pattern can be implemented on the surface of the fabric.

이에 따라, 규칙적인 칩 패턴 디자인을 구현하기 위한 스캐터링 장치가 개발되어 현재 사용되고 있다. 이러한 스캐터링 장치는, 한국등록특허 제10-1464177호에 개시되어 있다. 상기 스캐터링 장치는, 내부에 칩 원료를 수용하는 호퍼와, 호퍼 및 원단 사이에 배치되는 패턴롤을 포함하여 구성된다. 패턴롤에는 원단에 형성하고자 하는 칩 패턴이 음각으로 새겨진다.Accordingly, a scattering device for implementing a regular chip pattern design has been developed and is currently being used. Such a scattering device is disclosed in Korean Patent No. 10-1464177. The scattering device is configured to include a hopper for accommodating the chip raw material therein, and a pattern roll disposed between the hopper and the fabric. The chip pattern to be formed on the fabric is engraved on the pattern roll.

하지만, 패턴롤이 구비된 스캐터링 장치에서는 패턴롤에 새겨진 칩 패턴을 갖는 바닥재만 제조할 수 있는 단점이 있다. 즉, 다른 패턴을 갖는 바닥재를 제조하기 위해서는 다른 칩 패턴이 새겨진 패턴롤을 구비애햐 한다.However, the scattering device provided with the pattern roll has a disadvantage in that only the flooring material having the chip pattern engraved on the pattern roll can be manufactured. That is, in order to manufacture a flooring material having a different pattern, a pattern roll on which a different chip pattern is engraved must be provided.

그러나, 패턴롤을 제작하는 공정이 까다롭기 때문에, 패턴롤의 제조비용이 비싼 문제점이 있으며, 특히, 다양한 칩 패턴을 원단에 구현할 때마다 패턴롤을 새롭게 교체 및 장착하는 작업과정이 요구되는 문제점이 있다.However, since the process of manufacturing the pattern roll is difficult, there is a problem in that the manufacturing cost of the pattern roll is high. .

따라서, 본 출원인은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명을 제안하게 되었으며, 이와 관련된 선행기술문헌으로는, 대한민국 등록특허 제10-1464177호의 '다양한 칩 패턴을 갖는 바닥장식재 제조장치'가 있다.Accordingly, the present applicant has proposed the present invention in order to solve the above problems, and as a related prior art document, there is a 'floor decoration material manufacturing apparatus having various chip patterns' of Korean Patent Registration No. 10-1464177. .

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 원단에 이미 뿌려진 칩을 이용하여 정형화된 패턴을 형성할 수 있도록 구성된 바닥재의 패턴 성형 시스템을 제공하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a pattern forming system for a flooring material configured to form a standardized pattern using chips already sprinkled on the fabric.

본 발명은, 바닥재의 패턴 성형 시스템으로서, 표면에 칩이 불규칙하게 뿌려진 원단의 상부에 마련되어 원단에 뿌려진 칩을 흡입하는 진공 흡입부;를 포함하며, 상기 진공 흡입부는, 상기 원단에 남기어진 칩이 패턴을 형성하거나, 또는, 상기 원단에서 칩이 제거된 영역이 패턴을 형성하도록 이동될 수 있다.The present invention provides a pattern forming system for a flooring material, comprising: a vacuum suction unit provided on an upper portion of a fabric on which chips are irregularly sprinkled on the surface and sucking the chips scattered on the fabric, wherein the vacuum suction unit includes: A pattern may be formed, or a region from which a chip is removed from the distal end may be moved to form a pattern.

또한, 상기 진공 흡입부는, 디자인하고자 하는 패턴을 따라서 이송되는 흡입 노즐을 포함하며, 상기 흡입 노즐은, 원단의 상부에서 x축, y축, z축 방향으로 이송 가능하게 마련될 수 있다.In addition, the vacuum suction unit may include a suction nozzle that is transported along a pattern to be designed, and the suction nozzle may be provided to be transportable in the x-axis, y-axis, and z-axis directions from the top of the fabric.

또한, 상기 흡입 노즐은, 상기 원단의 표면에 뿌려진 칩의 입도를 고려하여 상기 원단의 표면에서 상부로 이격되게 배치되는 것을 포함하며, 상기 흡입 노즐의 선단이 원단의 표면에서 상부로 이격되는 간격은 상기 원단에 뿌려진 칩의 최대 입도보다 클 수 있다.In addition, the suction nozzle includes being spaced apart from the surface of the fabric upward in consideration of the particle size of the chips scattered on the surface of the fabric, and the distance at which the tip of the suction nozzle is spaced apart from the surface of the fabric to the top is It may be larger than the maximum particle size of the chips scattered on the fabric.

또한, 상기 흡입 노즐은 다수개로 마련되는 것을 포함하며, 상기 다수개의 흡입 노즐은, 원단의 폭방향 또는 길이방향을 따라 간격을 두고 마련되어 패턴을 동시에 형성할 수 있다.In addition, the suction nozzles include those provided in plurality, and the plurality of suction nozzles may be provided at intervals along the width or length direction of the fabric to form a pattern at the same time.

또한, 상기 흡입 노즐은, 상기 원단에 뿌려진 칩이 1차적으로 유입되는 제1노즐공; 상기 제1노즐공의 직경보다 작은 직경을 가지며, 상기 제1노즐공으로 유입된 칩을 흡입하는 제2노즐공;을 포함하며, 상기 제1노즐공은, 상기 제2노즐공을 향해 갈수록 점진적으로 직경이 작아지는 구조를 가질 수 있다.In addition, the suction nozzle may include: a first nozzle hole through which chips sprinkled on the fabric are primarily introduced; and a second nozzle hole having a diameter smaller than that of the first nozzle hole and for sucking the chips introduced into the first nozzle hole, wherein the first nozzle hole is gradually increased toward the second nozzle hole It may have a structure in which the diameter is reduced.

또한, 상기 흡입 노즐이 이송되는 방향은 CAD 시스템에 의해 설정될 수 있다.In addition, the direction in which the suction nozzle is transported may be set by the CAD system.

또한, 상기 흡입 노즐은, 이송부를 따라 이송되는 원단의 상부에 마련될 수 있다.In addition, the suction nozzle may be provided on the top of the fabric transferred along the transfer unit.

또한, 상기 이송부는, 상기 원단의 표면에 칩이 뿌려지는 분산영역; 및 상기 분산영역을 경유한 원단의 표면에서 칩을 흡입하는 흡입영역;을 포함하며, 상기 분산영역에는 스캐터링 장치가 배치되고, 상기 흡입영역에는 상기 흡입 노즐이 배치될 수 있다.In addition, the transfer unit, a dispersion region in which chips are scattered on the surface of the fabric; and a suction region for sucking chips from the surface of the distal end passing through the dispersion region, wherein a scattering device may be disposed in the dispersion region, and the suction nozzle may be disposed in the suction region.

또한, 상기 분산영역과 상기 흡입영역 사이에는 표면에 칩이 분산된 원단이 대기하는 대기영역이 마련될 수 있다.In addition, a waiting area may be provided between the dispersion area and the suction area, in which the fabric having the chip dispersed on the surface waits.

또한, 상기 흡입영역에서 상기 흡입 노즐에 의해 흡입된 칩은 상기 스캐터링 장치의 칩 공급부로 순환될 수 있다.In addition, the chips sucked by the suction nozzles in the suction area may be circulated to the chip supply unit of the scattering device.

본 발명에 따른 바닥재의 패턴 성형 시스템은, 원단에 뿌려진 칩들을 제어하여 원하는 디자인 패턴을 원단에 빠르고 간편하게 형성할 수 있는 구성을 제공하므로, 다양한 패턴을 가지는 바닥재의 생산성을 향상시킬 수 있다.The pattern forming system for flooring according to the present invention provides a configuration that can quickly and easily form a desired design pattern on the fabric by controlling the chips scattered on the fabric, thereby improving the productivity of the flooring material having various patterns.

또한, 본 발명에 따른 바닥재의 패턴 성형 시스템은, 패턴롤을 사용하지 않고도 원단에 다양한 패턴을 형성할 수 있으므로, 패턴롤을 제작하는데 소비되는 비용을 줄일 수 있다.In addition, since the pattern forming system for flooring according to the present invention can form various patterns on the fabric without using the pattern roll, it is possible to reduce the cost of manufacturing the pattern roll.

또한, 본 발명에 다른 바닥재의 패턴 성형 시스템은, 다양한 디자인 패턴이 원단에 뿌려진 칩들에 의해 표현되도록 하는 구성을 제공하므로, 입체적인 심미감을 소비자에게 제공하여 바닥재의 상품성을 높일 수 있다.In addition, since the pattern forming system for flooring according to the present invention provides a configuration in which various design patterns are expressed by chips sprinkled on the fabric, it is possible to provide consumers with a three-dimensional aesthetic feeling and thus increase the merchantability of the flooring.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥재의 패턴 성형 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 측면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 제1패턴이 원단에 형성된 모습을 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 제2패턴이 원단에 형성된 모습을 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 제3패턴이 원단에 형성된 모습을 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부가 다수개로 마련된 상태를 보여주는 정면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 원단 상에 다수개의 패턴이 형성된 모습을 보여주는 도면.1 is a side view schematically showing the configuration of a pattern forming system for flooring according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a state in which a first pattern is formed on a fabric by a vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing a state in which a second pattern is formed on a fabric by a vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a state in which a third pattern is formed on a fabric by a vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention;
5 is a front view showing a state in which a plurality of vacuum suction units are provided according to an embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view of a nozzle according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a state in which a plurality of patterns are formed on a fabric by a vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention;

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be embodied in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥재의 패턴 성형 시스템이 상세하게 설명된다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략된다.Hereinafter, a pattern forming system for a flooring material according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 . In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥재의 패턴 성형 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 제1패턴이 원단에 형성된 모습을 보여주는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 제2패턴이 원단에 형성된 모습을 보여주는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 제3패턴이 원단에 형성된 모습을 보여주는 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부가 다수개로 마련된 상태를 보여주는 정면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐의 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡입부에 의하여 원단 상에 다수개의 패턴이 형성된 모습을 보여주는 도면이다.1 is a side view schematically showing the configuration of a pattern forming system for flooring according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a state in which a first pattern is formed on the fabric by a vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing a state in which the second pattern is formed on the fabric by the vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a pattern formed on the fabric, FIG. 5 is a front view showing a state in which a plurality of vacuum suction units are provided according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a nozzle according to an embodiment of the present invention , FIG. 7 is a view showing a state in which a plurality of patterns are formed on a fabric by a vacuum suction unit according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 바닥재의 패턴 성형 시스템은, 원단에 이미 뿌려진 칩을 이용하여 원단에 패턴을 형성할 수 있도록 구성된 것에 특징이 있다.The system for forming a pattern for a flooring material according to an embodiment of the present invention is characterized in that it is configured to form a pattern on the fabric by using the chips already sprinkled on the fabric.

상기 바닥재의 패턴 성형 시스템(100)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 표면에 칩(10)이 불규칙하게 뿌려진 원단(20)의 상부에 마련되어 원단(20)에 뿌려진 칩을 흡입하는 진공 흡입부(200)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the pattern forming system 100 for the flooring material is provided on the upper portion of the fabric 20 on which the chips 10 are irregularly scattered on the surface, and a vacuum suction unit for sucking the chips scattered on the fabric 20 . 200 may be included.

참고로, 원단(20)은 다양한 재질을 포함할 수 있다. 예컨대, 고무재, 목재, 석재 등을 포함할 수 있다. 그리고, 원단(20)에 뿌려지는 칩(10)도 고무재, 목재, 석재 등과 같이 다양한 재질로 구현될 수 있다.For reference, the fabric 20 may include various materials. For example, it may include a rubber material, wood, stone, and the like. In addition, the chips 10 sprinkled on the fabric 20 may also be implemented with various materials such as rubber, wood, stone, and the like.

상기 진공 흡입부(200)는, 디자인하고자 하는 패턴을 따라서 이송되며, 원단의 상부(200)에 배치된 상태에서 x축, y축, z축 방향으로 이동 가능하게 마련되어 원단(20)에 뿌려진 칩(10)을 흡입하는 흡입 노즐(210)을 포함하여 구성될 수 있다.The vacuum suction unit 200 is transported according to a pattern to be designed, and is provided to be movable in the x-axis, y-axis, and z-axis directions in a state in which it is disposed on the upper part 200 of the fabric, and the chips are scattered on the fabric 20 . It may be configured to include a suction nozzle 210 for sucking (10).

흡입 노즐(210)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 이송부(50)에 놓여진 상태에서 일방향으로 이송되는 원단(20)의 상부에 배치될 수 있다. 참고로, 이송부(50)는, 컨베이어 벨트로 구현될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the suction nozzle 210 may be disposed on the upper portion of the fabric 20 that is transferred in one direction while placed on the transfer unit 50 . For reference, the transfer unit 50 may be implemented as a conveyor belt.

상기 이송부(50)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 원단(20)의 표면에 칩(10)이 뿌려지는 분산영역(a)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 분산영역(a)에는 스캐터링 장치(300)가 배치될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the transfer unit 50 may include a dispersion region (a) in which the chip 10 is sprayed on the surface of the fabric 20 . In addition, the scattering device 300 may be disposed in the dispersion region (a).

따라서, 이송부(50)의 분산영역(a)을 경유하는 원단(20)의 표면에는 스캐터링 장치(300)에 의해 칩(10)이 분산되어 뿌려진다. 참고로, 스캐터링 장치(300)에 의해 원단(20)에 뿌려진 칩(10)은 원단(20)의 표면에 이미 도포된 접착제에 의하여 원단(20)의 표면과 접착된 상태를 이룰 수 있다. 이때, 흡입 노즐(210)에서 발생되는 흡입력은, 접첵제에 의하여 원단(20)의 표면과 칩(10) 사이에 발생되는 접착력보다 당연히 크다고 할 수 있다.Therefore, the chip 10 is dispersed and sprayed by the scattering device 300 on the surface of the fabric 20 passing through the dispersion region (a) of the transfer unit 50 . For reference, the chip 10 sprinkled on the fabric 20 by the scattering device 300 may form an adhesive state with the surface of the fabric 20 by the adhesive already applied to the surface of the fabric 20 . At this time, it can be said that the suction force generated by the suction nozzle 210 is naturally greater than the adhesive force generated between the surface of the fabric 20 and the chip 10 by the adhesive.

또한, 상기 이송부(50)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 분산영역(a)을 경유한 원단(20)의 표면에서 칩(10)을 흡입하는 흡입영역(c)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 흡입영역(c)에는 상기 진공 흡입부(200)가 배치될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1 , the transfer unit 50 may include a suction area c for sucking the chip 10 from the surface of the fabric 20 passing through the dispersion area a. . In addition, the vacuum suction unit 200 may be disposed in the suction region c.

상기 진공 흡입부(200)는, 흡입영역(c)의 구간 내에서 이동되어 원단(20)의 표면에 분산된 칩(10)을 흡입할 수 있다.The vacuum suction unit 200 may move within the section of the suction region c to suck the chips 10 dispersed on the surface of the fabric 20 .

한편, 상기 분산영역(a)과 상기 흡입영역(c) 사이에는 표면에 칩(10)이 분산된 원단(20)이 대기하는 대기영역(b)이 마련될 수 있다. 이 대기영역(b)은, 상기 분산영역(a)에서 원단(20)으로 뿌려진 칩(10)들이 원단(20)의 표면상에 고르게 분포될 수 있도록 하는 시간적 여유를 제공하며, 또한, 상기 칩(10)들이 원단(20)의 표면에 도포된 접착제에 의해 원단(20)과 접착될 수 있는 시간적 여유를 제공한다. 즉, 분산영역(a)에서 원단(20)의 표면에 뿌려진 칩(10)들은 원단(20)이 대기영역(b)으로 이송되는 과정에서 고르게 퍼지면서 원단(20)의 표면상에 균일하게 분포될 수 있다.Meanwhile, between the dispersion region (a) and the suction region (c), a standby region (b) in which the fabric ( 20 ) having the chip ( 10 ) dispersed on the surface waits may be provided. This waiting area (b) provides a time margin so that the chips 10 scattered from the dispersion area (a) to the fabric 20 can be evenly distributed on the surface of the fabric 20, and also (10) provides a time margin that can be adhered to the fabric 20 by the adhesive applied to the surface of the fabric (20). That is, the chips 10 scattered on the surface of the fabric 20 in the dispersion region (a) are evenly distributed on the surface of the fabric 20 while the fabric 20 is transferred to the standby region (b). can be

만약, 상기 대기영역(b)을 생략하게 되면, 칩(10)들이 원단(20)에 골고루 분산되지 못하는 현상이 발생되어 흡입영역(c)에서 기설정된 패턴이 형성되지 못하는 문제점이 발생된다. 따라서, 분산영역(a)과 상기 흡입영역(c) 사이에는 대기영역(b)이 마련되는 것이 바람직하다.If the waiting area (b) is omitted, a phenomenon occurs that the chips 10 are not evenly distributed on the fabric 20, so that a preset pattern cannot be formed in the suction area (c). Therefore, it is preferable that an atmospheric region (b) is provided between the dispersion region (a) and the suction region (c).

상기 진공 흡입부(200)는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 원단(20)에 남기어진 칩(10)이 패턴을 형성하거나, 또는, 상기 원단(20)에서 칩(10)이 제거된 영역이 패턴을 형성하도록 이동될 수 있다.The vacuum suction unit 200, as shown in FIGS. 2 to 4 , the chip 10 left on the original 20 forms a pattern, or the chip 10 in the original 20 This ablated area can be moved to form a pattern.

다시 말해, 진공 흡입부(200)의 흡입 노즐(210)이 지난간 영역 자체가 패턴을 형성하거나, 흡입 노즐(210)이 지나가지 않은 영역 자체가 패턴을 형성할 수 있다.In other words, the region through which the suction nozzle 210 of the vacuum suction unit 200 has passed may form a pattern, or the region through which the suction nozzle 210 has not passed may form a pattern.

상기 흡입 노즐(210)이 지나간 영역 또는 지나가지 않은 영역이라 함은, 흡입 노즐(210)이 디자인하고자 하는 패턴 형성하기 위하여 원단(20)의 표면상에서 이동될 시에, 원단(20)의 표면에 분산된 칩(10)이 흡입 노즐(210)로 흡입됨에 따라서 원단(20)의 표면에 발생되는 영역이라 할 수 있다. 당연히 흡입 노즐(210)이 지나간 영역에는 칩(10)이 배치되어 있지 않는다. 그리고, 흡입 노즐(210)이 지나가지 않은 영역에는 칩(10)이 분산된 채로 배치되어 있다.The area through which the suction nozzle 210 passes or the area where it does not pass means that when the suction nozzle 210 is moved on the surface of the fabric 20 to form a pattern to be designed, it is applied to the surface of the fabric 20 As the dispersed chip 10 is sucked into the suction nozzle 210 , it may be referred to as a region generated on the surface of the fabric 20 . Naturally, the chip 10 is not disposed in the region through which the suction nozzle 210 has passed. In addition, the chip 10 is disposed in a dispersed region in the region where the suction nozzle 210 does not pass.

도 2에는, 흡입 노즐(210)이 지나간 영역 자체가 원단(20)의 표면상에 하트 패턴을 형성하고 있는 모습이 도시되어 있다. 참고로, 본 발명의 일 실시예에서는 흡입 노즐(210)이 원단(20)의 표면상에서 하트 패턴을 형성하기 위한 방향으로 이동되는 것으로 설명된다.In FIG. 2 , the region through which the suction nozzle 210 passes itself forms a heart pattern on the surface of the fabric 20 . For reference, in one embodiment of the present invention, the suction nozzle 210 is described as being moved in a direction for forming a heart pattern on the surface of the fabric (20).

상기 흡입 노즐(210)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 칩(10)이 뿌려진 원단(20)의 표면상에서 화살표 (1) 방향으로 이동되면서 하트 패턴을 원단(20)의 표면상에 형성할 수 있다. 즉, 흡입 노즐(210)은, 화살표 (1) 방향으로 이동되면서 그 하부에 배치된 칩(10)을 흡입할 수 있다. 그러면, 도 2에 도시된 바와 같은 형태로 하트 패턴이 원단(20)에 형성될 수 있다.The suction nozzle 210, as shown in FIG. 2, is moved in the direction of the arrow (1) on the surface of the fabric 20 on which the chip 10 is sprinkled to form a heart pattern on the surface of the fabric 20. can That is, the suction nozzle 210 may suck the chip 10 disposed thereunder while moving in the direction of the arrow (1). Then, a heart pattern may be formed on the fabric 20 in the form shown in FIG. 2 .

위와 같은 경우는, 전술한 바와 같이, 흡입 노즐(210)이 지나간 영역 자체, 즉, 화살표 (1) 방향이 하트 패턴을 형성한 경우라 할 수 있다.In the above case, as described above, it can be said that the region through which the suction nozzle 210 has passed, that is, the direction of the arrow (1) forms a heart pattern.

한편, 도 3에도 흡입 노즐(210)이 지나간 영역 자체가 원단(20)의 표면상에서 하트 패턴을 형성하고 있는 모습이 도시되어 있다.Meanwhile, FIG. 3 also shows that the region through which the suction nozzle 210 has passed forms a heart pattern on the surface of the fabric 20 .

상기 흡입 노즐(210)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 칩(10)이 뿌려진 원단(20)의 표면상에서 화살표 (1) 방향과 화살표 (2) 방향 및 화살표 (3) 방향으로 순차 이동되면서 하트 패턴을 원단(20)의 표면상이 형성할 수 있다. 즉, 흡입 노즐(210)은, 화실표 (1) 내지 화살표 (3)의 방향으로 순차 이동되면서 그 하부에 배치된 칩(10)을 흡입할 수 있다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같은 형태로 하트 패턴이 원단(20)에 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3 , the suction nozzle 210 is sequentially moved in the arrow (1) direction, the arrow (2) direction, and the arrow (3) direction on the surface of the fabric 20 on which the chip 10 is sprayed. A heart pattern may be formed on the surface of the fabric 20 . That is, the suction nozzle 210 may suck the chips 10 disposed thereunder while sequentially moving in the direction of the firebox table (1) to the arrow (3). Then, a heart pattern may be formed on the fabric 20 in the form shown in FIG. 3 .

도 4에는, 흡입 노즐(210)이 지나가지 않은 영역 자체가 원단(20)의 표면상에서 하트 패턴을 형성하고 있는 모습이 도시되어 있다.In FIG. 4 , the region itself through which the suction nozzle 210 does not pass forms a heart pattern on the surface of the fabric 20 .

상기 흡입 노즐(210)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 칩(10)이 뿌려진 원단(20)의 표면상에서 화살표 (1) 방향과 화살표 (2) 방향 및 화살표 (3) 방향으로 순차 이동되면서 칩(10)을 흡입할 수 있다. 그러면, 흡입 노즐(210)이 지나가지 않은 영역, 즉, 흡입 노즐(210)로 흡입되지 않은 칩(10)이 하트 패턴을 형성할 수 있다. As shown in FIG. 4, the suction nozzle 210 is sequentially moved in the arrow (1) direction, the arrow (2) direction, and the arrow (3) direction on the surface of the fabric 20 on which the chip 10 is sprayed. The chip 10 can be sucked. Then, the region through which the suction nozzle 210 does not pass, that is, the chip 10 that is not sucked by the suction nozzle 210 may form a heart pattern.

참고로, 도 3 및 도 4에 도시된 하트 패턴을 형성하기 위하여, 흡입 노즐(210)이 화살표 (1), (2), (3)의 방향으로 순차 이동되는 것으로 설명 및 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 화살표(3), (2), (1) 방향으로 순차 이동되어 하트 패턴을 형성할 수도 있다.For reference, in order to form the heart pattern shown in FIGS. 3 and 4, the suction nozzle 210 has been described and illustrated as being sequentially moved in the direction of arrows (1), (2), (3), but limited to this it is not going to be For example, it may be sequentially moved in the direction of arrows (3), (2), (1) to form a heart pattern.

이와 같이, 흡입 노즐(210)은 다양한 방향으로 이동되면서 칩(10)을 흡입할 수 있으며, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 흡입 노즐(210)의 이동방향과 순서에 의하여 다양한 형태의 하트 패턴이 원단(20)에 형성될 수 있다.In this way, the suction nozzle 210 can suck the chip 10 while moving in various directions, and as shown in FIGS. A heart pattern may be formed on the fabric 20 .

참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩(10)은, 다양한 입도와 형태를 가진 채 원단(20)의 표면상에 분산된다, 하지만, 도 2 내지 도 4에는 도면이 복잡하게 도시되지 않도록 하기 위하여 칩(10)의 입체적인 표현이 생략되었으나, 실질적으로는, 원단(20)의 표면상에서 입체적인 형태를 가진 채로 배치된다.For reference, the chip 10 according to an embodiment of the present invention is dispersed on the surface of the fabric 20 while having various particle sizes and shapes. Although the three-dimensional expression of the chip 10 is omitted in order to do so, in reality, it is disposed while having a three-dimensional shape on the surface of the fabric 20 .

한편, 상기 흡입 노즐(210)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 원단(20)의 표면에 뿌려진 칩(10)의 입도를 고려하여 상기 원단(20)의 표면에서 상부로 이격되게 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 흡입 노즐(210)의 선단이 원단(20)의 표면에서 상부로 이격된 간격은 원단에 뿌려진 칩(10)의 최대 간격보다 큰 것이 바람직하다.On the other hand, as shown in FIG. 6 , the suction nozzle 210 is disposed to be spaced apart from the surface of the fabric 20 upward in consideration of the particle size of the chips 10 scattered on the surface of the fabric 20 . desirable. That is, it is preferable that the distance at which the tip of the suction nozzle 210 is spaced upward from the surface of the fabric 20 is greater than the maximum distance of the chips 10 sprinkled on the fabric.

왜냐하면, 상기 흡입 노즐(210)이 원단(20)에 패턴을 형성하기 하기 위하여 원단(20)의 패턴 형성 부위에 최초로 이동되는 과정이나, 또는, 원단(20)에 패턴을 형성하고 난 후 또 다른 패턴 형성 부위로 이동되는 과정에서 원단(10)에 달라붙은 칩(10)과 접촉되는 현상을 방지하기 위해서다.This is because the suction nozzle 210 is first moved to the pattern forming region of the fabric 20 in order to form a pattern on the fabric 20, or after forming the pattern on the fabric 20, another This is to prevent contact with the chip 10 stuck to the fabric 10 in the process of moving to the pattern formation site.

흡입 노즐(210)은, 스캐터링 장치(300)에 의해 원단(20)의 표면에 뿌려지는 칩(10)의 양, 특히, 단위 면적에 뿌려지는 칩(10)의 양이나 분포, 입도 등을 고려하여 원단(20)의 표면상에서 이격되는 간격, 이동방향, 흡입력 등이 설정될 수 있다. 여기서, 단위 면적이라 함은, 원단(20)에 재단되는 바닥재의 규격 면적이라 할 수 있다.The suction nozzle 210 determines the amount, distribution, and particle size of the chips 10 sprayed on the surface of the fabric 20 by the scattering device 300, in particular, the amount, distribution, and particle size of the chips 10 sprayed per unit area. In consideration of this, the distance, movement direction, suction force, etc. spaced apart on the surface of the fabric 20 may be set. Here, the unit area may be referred to as a standard area of the flooring material cut to the fabric 20 .

또한, 흡입 노즐(210)은, 다수개로 마련될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 원단(20)의 폭방향을 따라 이격되어 다수개로 마련될 수 있고, 도시되지는 않았으나 원단(20)의 길이방향을 따라 이격되어 다수개로 마련될 수도 있다.In addition, a plurality of suction nozzles 210 may be provided. For example, as shown in FIG. 5 , a plurality of pieces may be provided while being spaced apart along the width direction of the fabric 20 , and although not shown, a plurality of pieces may be provided while being spaced apart along the length direction of the fabric 20 .

위와 같이, 다수개로 흡입 노즐(210)은 서로 다른 위치상에서 패턴을 형성하기 위한 방향으로 이동되어 원단(20)에 다수개의 패턴을 동시에 형성할 수 있다. 그러면, 도 7에 도시된 바와 같이, 원단(20)에 3개의 하트 패턴이 동시에 형성될 수 있다. 참고로, 흡입 노즐(210)은 원단(20)의 길이나 면적에 대응하여 다양한 개수록 마련될 수 있음은 물론이며, 바람직하게는, 원단에서 재단되는 바닥재의 규격 면적을 고려하여 흡입 노즐(210)의 개수를 설정하는 것이 바람직하다. 예컨대, 1.5m의 폭방향 길이를 가지는 원단(20)이 30cm의 폭방향 길이의 간격으로 재단된다고 가정하면, 5개의 흡입 노즐(210)이 원단(20)의 폭방향을 따라 마련되어 바닥재의 규격 내에서 패턴을 형성하는 것이 바람직하다.As described above, the plurality of suction nozzles 210 may be moved in a direction for forming a pattern on different positions to form a plurality of patterns on the fabric 20 at the same time. Then, as shown in FIG. 7 , three heart patterns may be simultaneously formed on the fabric 20 . For reference, of course, the suction nozzle 210 may be provided in various pieces corresponding to the length or area of the fabric 20, and preferably, in consideration of the standard area of the flooring cut from the fabric, the suction nozzle 210 ), it is desirable to set the number of For example, assuming that the fabric 20 having a width direction length of 1.5 m is cut at intervals of a width direction length of 30 cm, five suction nozzles 210 are provided along the width direction of the fabric 20 and within the standard of the flooring material. It is preferable to form a pattern in

그리고, 상기 흡입 노즐(210)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 원단(20)에 뿌려진 칩(10)이 1차적으로 유입되는 제1노즐공(211); 상기 제1노즐공(211)의 직경보다 작은 직경을 가지며, 상기 제1노즐공(211)의 내측으로 유입된 칩(10)을 흡입하는 제2노즐공(212);을 포함할 수 있다.And, the suction nozzle 210, as shown in FIG. 6, the first nozzle hole 211 through which the chip 10 sprinkled on the fabric 20 is primarily introduced; and a second nozzle hole 212 having a smaller diameter than that of the first nozzle hole 211 and sucking the chip 10 introduced into the first nozzle hole 211 .

상기 제1노즐공(211)은, 원단(20)의 표면에 분산된 칩(10)을 1차적으로 흡입하며, 제2노즐공(212)을 향해 갈수록 점진적으로 직경이 작아지는 구조를 가지고 있다. 참고로, 본 발명의 일 실시예에서는, 제1노즐공(211)이 반원의 단면을 가진 채로 흡입 노즐(210)의 선단부에 마련되는 것으로 도면상에 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1노즐공(211)은, 삼각형 또는 사다리꼴의 단면을 가진 채로 흡입 노즐(210)의 선단부에 마련될 수도 있다.The first nozzle hole 211 primarily sucks the chips 10 dispersed on the surface of the fabric 20 , and has a structure in which the diameter gradually decreases toward the second nozzle hole 212 . . For reference, in one embodiment of the present invention, although it is shown in the drawing that the first nozzle hole 211 is provided at the tip of the suction nozzle 210 while having a semicircular cross-section, the present invention is not limited thereto. That is, the first nozzle hole 211 may be provided at the front end of the suction nozzle 210 while having a triangular or trapezoidal cross section.

위와 같이, 제1노즐공(211)의 직경이 점진적으로 작아지는 구조를 가지는 이유는, 칩(10)을 빨이들이는 흡입 노즐(210)의 흡입력이 점진적으로 증가되도록 하여 원단(20)의 표면에 배치된 칩(10)이 갑작스럽게 흡입 이송되는 것을 방지하기 위해서다. 만약, 흡입 노즐(210)에 의한 흡입력이 제1노즐공(211)에서 갑작스럽게 발생되면, 흡입 노즐(210)의 이송 방향과 관계 없는 영역에 배치된 칩(10)이 제1노즐공(211)으로 흡입되어 원단(20)상에 의도치 않은 패턴이 형성될 수 있다.As described above, the reason for having a structure in which the diameter of the first nozzle hole 211 is gradually decreased is that the suction force of the suction nozzle 210 for sucking the chip 10 is gradually increased, so that the surface of the fabric 20 is This is to prevent the chip 10 disposed on the abrupt suction transfer. If the suction force by the suction nozzle 210 is abruptly generated in the first nozzle hole 211 , the chip 10 disposed in an area irrelevant to the transport direction of the suction nozzle 210 is caused by the first nozzle hole 211 . ), and an unintentional pattern may be formed on the fabric 20 .

따라서, 제1노즐공(211)으로 흡입되는 칩(10)의 이동속도를 상대적으로 제2노즐공(211)으로 흡입되는 칩(10)의 이동속도보다 낮춰 기설정된 패턴이 원단에 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 제1노즐공(211)의 내면은 도 6에 도시된 바와 같이, 곡면의 형태를 가지거나, 또는 경사진 형태를 가질 수 있기 때문에, 곡면 또는 경사면을 가질 수 있기 때문에 제1노즐공(211)으로 1차 흡입된 칩(10)이 제1노즐공(211)의 내면에 의해 안내를 받아 제2노즐공(212)으로 신속하고 용이하게 이송될 수 있다.Therefore, the movement speed of the chip 10 sucked into the first nozzle hole 211 is relatively lower than the movement speed of the chip 10 sucked into the second nozzle hole 211 so that a preset pattern is formed on the distal end. it is preferable In addition, since the inner surface of the first nozzle hole 211 may have a curved or inclined surface, as shown in FIG. 6 , the first nozzle hole ( The chip 10 primarily sucked into the 211 may be guided by the inner surface of the first nozzle hole 211 and quickly and easily transferred to the second nozzle hole 212 .

한편, 상기 흡입 노즐(210)이 이송되는 방향, 즉, 제어되는 방향은 CAD(computer aided design) 시스템에 의해 설정될 수 있다.Meanwhile, a direction in which the suction nozzle 210 is transported, that is, a controlled direction may be set by a computer aided design (CAD) system.

예컨대, 2차원/3차원 디자인 및 제도를 위한 다양한 응용 소프트웨어 프로그램에 의해 원단(10)에 형성할 패턴을 설정하고, 그 패턴을 바탕으로 흡입 노즐(210)의 이송방향을 설정할 수 있다.For example, a pattern to be formed on the fabric 10 may be set by various application software programs for two-dimensional/three-dimensional design and drafting, and the transfer direction of the suction nozzle 210 may be set based on the pattern.

이때, 설정되는 흡입 노즐(210)의 이송방향은, 원단(20)의 크기, 두께, 원단(20)에 뿌려지는 칩(10)의 평균적인 입도, 원단(20)에 뿌려지는 칩(10)의 분산량 등을 고려하여 설정될 수 있고, 특히, 흡입 노즐(210)의 선단부 직경을 고려하려 설정될 수 있다.At this time, the set transport direction of the suction nozzle 210 is the size and thickness of the fabric 20 , the average particle size of the chips 10 sprayed on the fabric 20 , and the chips 10 sprayed on the fabric 20 . It may be set in consideration of the amount of dispersion, etc., in particular, may be set in consideration of the diameter of the tip of the suction nozzle 210 .

위와 같은 다양한 요소들을 정확하게 반영하였을 때 원단(20)에 기설정된 패턴이 정확하게 형성될 수 있고, 특히, 바닥재의 양산효율이 향상될 수 있다.When the above various factors are accurately reflected, a predetermined pattern can be accurately formed on the fabric 20, and in particular, the mass production efficiency of the flooring material can be improved.

참고로, 원단(20)에 형성되는 패턴이 자세하고 꼼꼼한 형태를 가질 경우에는 선단부의 직경이 작은 흡입 노즐(210)이 사용되는 것이 바람직하다, 반대로, 원단(20)에 형성되는 패턴이 상대적으로 러프한 형태를 가질 경우에는 선단부의 직경이 상대적으로 큰 흡입 노즐(210)이 사용될 수 있다.For reference, when the pattern formed on the fabric 20 has a detailed and meticulous shape, it is preferable to use the suction nozzle 210 having a small tip diameter. Conversely, the pattern formed on the fabric 20 is relatively In the case of having a rough shape, the suction nozzle 210 having a relatively large tip diameter may be used.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다.Although specific embodiments according to the present invention have been described so far, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

예컨대, 상기 흡입영역(c)에서 상기 흡입 노즐(210)에 의해 흡입된 칩(10)들은 상기 스캐터링 장치(300)의 칩 공급부(미도시)로 순환될 수 있다. 이때, 흡입된 칩(10)에는 원단(20)의 표면에 도폰된 접착제가 뭍어 있기 때문에 이 접착 성분을 칩(10)에서 제거하는 세척과정이 수행될 수 있다.For example, the chips 10 sucked by the suction nozzle 210 in the suction region c may be circulated to a chip supply unit (not shown) of the scattering device 300 . At this time, since the suctioned chip 10 has an adhesive applied to the surface of the fabric 20 , a cleaning process for removing the adhesive component from the chip 10 may be performed.

따라서, 흡입 노즐(210)에 의해 흡입된 칩(10)들은 세척기(미도시)로 이동되어 세척된 후, 건조기를 거쳐 스캐터링 장치(300)의 칩 공급부로 순환될 수 있다.Accordingly, the chips 10 sucked by the suction nozzle 210 may be moved to a washing machine (not shown), washed, and then circulated to the chip supply unit of the scattering device 300 through a dryer.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims described below as well as the claims and equivalents.

100 : 패턴 성형 시스템 200 : 진공 흡입부
210 : 흡입 노즐 211 : 제1노즐공
212 : 제2노즐공 300 : 스캐터링 장치
10 : 칩 20 : 원단
50 : 이송부100: pattern forming system 200: vacuum suction unit
210: suction nozzle 211: first nozzle hole
212: second nozzle hole 300: scattering device
10: chip 20: fabric
50: transfer unit

Claims (10)

바닥재의 패턴 성형 시스템으로서,
표면에 칩이 불규칙하게 뿌려진 원단의 상부에 마련되어 원단에 뿌려진 칩을 흡입하는 진공 흡입부;를 포함하며,
상기 진공 흡입부는, 상기 원단에 남기어진 칩이 패턴을 형성하거나, 또는, 상기 원단에서 칩이 제거된 영역이 패턴을 형성하도록 이동되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
A pattern forming system for flooring, comprising:
A vacuum suction unit provided on the upper part of the fabric on which the chips are irregularly scattered on the surface to suck the chips scattered on the fabric;
The vacuum suction unit, a pattern forming system for flooring, characterized in that the chip left on the fabric is moved to form a pattern, or a region from which the chip is removed from the fabric is moved to form a pattern.
 제 1 항에 있어서,
상기 진공 흡입부는,
디자인하고자 하는 패턴을 따라서 이송되는 흡입 노즐을 포함하며,
상기 흡입 노즐은, 원단의 상부에서 x축, y축, z축 방향으로 이송 가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
The method of claim 1,
The vacuum suction unit,
It includes a suction nozzle that is transferred according to the pattern to be designed,
The suction nozzle is a pattern forming system for flooring, characterized in that it is provided to be transportable in the x-axis, y-axis, and z-axis directions from the upper portion of the fabric.
 제 2 항에 있어서,
상기 흡입 노즐은,
상기 원단의 표면에 뿌려진 칩의 입도를 고려하여 상기 원단의 표면에서 상부로 이격되게 배치되는 것을 포함하며,
상기 흡입 노즐의 선단이 원단의 표면에서 상부로 이격되는 간격은 상기 원단에 뿌려진 칩의 최대 입도보다 큰 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
3. The method of claim 2,
The suction nozzle is
Considering the particle size of the chip sprinkled on the surface of the fabric, it includes being spaced apart from the surface of the fabric to the upper part,
The interval at which the tip of the suction nozzle is spaced apart from the surface of the fabric to the top is larger than the maximum particle size of the chips sprinkled on the fabric.
 제 2 항에 있어서,
상기 흡입 노즐은 다수개로 마련되는 것을 포함하며,
상기 다수개의 흡입 노즐은, 원단의 폭방향 또는 길이방향을 따라 간격을 두고 마련되어 패턴을 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
3. The method of claim 2,
The suction nozzles include those provided in plurality,
The plurality of suction nozzles are provided at intervals along the width or length direction of the fabric to form a pattern at the same time.
 제 2 항에 있어서,
상기 흡입 노즐은,
상기 원단에 뿌려진 칩이 1차적으로 유입되는 제1노즐공;
상기 제1노즐공의 직경보다 작은 직경을 가지며, 상기 제1노즐공으로 유입된 칩을 흡입하는 제2노즐공;을 포함하며,
상기 제1노즐공은, 상기 제2노즐공을 향해 갈수록 점진적으로 직경이 작아지는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
3. The method of claim 2,
The suction nozzle is
a first nozzle hole into which chips sprinkled on the fabric are primarily introduced;
a second nozzle hole having a smaller diameter than that of the first nozzle hole and sucking the chips introduced into the first nozzle hole;
The first nozzle hole is a flooring pattern forming system, characterized in that it has a structure in which the diameter gradually decreases toward the second nozzle hole.
 제 2 항에 있어서,
상기 흡입 노즐이 이송되는 방향은 CAD 시스템에 의해 설정되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
3. The method of claim 2,
A pattern forming system for flooring, characterized in that the direction in which the suction nozzle is transferred is set by the CAD system.
 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 흡입 노즐은, 이송부를 따라 이송되는 원단의 상부에 마련되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The suction nozzle is a pattern forming system for flooring, characterized in that provided on the upper portion of the fabric transferred along the transfer unit.
 제 7 항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 원단의 표면에 칩이 뿌려지는 분산영역; 및
상기 분산영역을 경유한 원단의 표면에서 칩을 흡입하는 흡입영역;을 포함하며,
상기 분산영역에는 스캐터링 장치가 배치되고, 상기 흡입영역에는 상기 흡입 노즐이 배치되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
8. The method of claim 7,
The transfer unit,
a dispersion region in which chips are scattered on the surface of the fabric; and
Including; a suction area for sucking chips from the surface of the fabric passing through the dispersion area;
A scattering device is disposed in the dispersion region, and the suction nozzle is disposed in the suction region.
 제 8 항에 있어서,
상기 분산영역과 상기 흡입영역 사이에는 표면에 칩이 분산된 원단이 대기하는 대기영역이 마련되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.
9. The method of claim 8,
A pattern forming system for flooring, characterized in that between the dispersion region and the suction region, a waiting region in which the fabric with chips dispersed on the surface waits is provided.
 제 8 항에 있어서,
상기 흡입영역에서 상기 흡입 노즐에 의해 흡입된 칩은 상기 스캐터링 장치의 칩 공급부로 순환되는 것을 특징으로 하는 바닥재의 패턴 성형 시스템.9. The method of claim 8,
Chips sucked by the suction nozzles in the suction area are circulated to the chip supply unit of the scattering device.
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