KR20220018749A - Refrigerator using peltier module - Google Patents

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KR20220018749A KR1020200099233A KR20200099233A KR20220018749A KR 20220018749 A KR20220018749 A KR 20220018749A KR 1020200099233 A KR1020200099233 A KR 1020200099233A KR 20200099233 A KR20200099233 A KR 20200099233A KR 20220018749 A KR20220018749 A KR 20220018749A
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Abstract

In accordance with the present invention, a refrigerator using a Peltier module includes: a housing forming a storage space for storing goods therein; and a cooling module cooling the storage space of the housing. The cooling module includes: an assembly plate including an assembly hole combined with a Peltier element and a dew condensation transfer hole formed in a lower area of the assembly hole; a radiation fin module combined with one side of the assembly plate, and coming in surface contact with a radiation block of the Peltier element; a radiation fan combined with an upper area of the radiation fin module on the one side of the assembly plate, and sending air to the radiation fin module; a first dew condensation receiver installed in a lower area of a dew condensation transfer hole on the one side of the assembly plate, and bringing the dew condensation transferred through the dew condensation transfer hole into contact with the lower area of the radiation fin module; an insulation pad combined with the other side of the assembly plate, and sealing a side area of the Peltier element; a cooling fin module coming in surface contact with the insulation pad and the cooling block of the Peltier element; a cooling fan installed on the insulation pad in an upper part of the cooling fin module while combined with the assembly plate through the insulation pad, and sending air to the cooling fin module; and a second dew condensation receiver combined with the other side of the assembly plate in a lower part of the insulation pad, and carrying the dew condensation produced from the cooling fin module to the dew condensation transfer hole. Therefore, the present invention is capable of increasing thermal efficiency of the refrigerator.

Description

펠티어 소자를 이용한 냉장고{REFRIGERATOR USING PELTIER MODULE}A refrigerator using a Peltier element {REFRIGERATOR USING PELTIER MODULE}

본 발명은 펠티어 소자를 이용한 냉장고에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 냉장고 내부에 생성되는 결로를 증발시켜, 열 효율을 높이고, 내부의 누수를 방지하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고에 관한 것이다.The present invention relates to a refrigerator using a Peltier element, and more particularly, to a refrigerator using a Peltier element that evaporates dew condensation generated inside the refrigerator to increase thermal efficiency and prevent internal leakage.

최근 들어 와인, 화장품, 의약품 등을 보관하기 위하여, 일반 냉장고에 비해 높은 온도를 유지할 수 있는 소형 냉장고에 대한 관심이 높아지고 있다.Recently, interest in a small refrigerator capable of maintaining a higher temperature than a general refrigerator for storing wine, cosmetics, medicines, and the like is increasing.

이러한 소형 냉장고의 제작을 위해서 자주 사용되는 부품이 바로 펠티어 소자이다. 펠티어 소자는 전류가 흐르면 한쪽 면이 뜨거워지고, 반대쪽 면이 차가워지는 성질을 가지고 있다. 또한, 펠티어 소자는 크기가 작고 소음이 적으므로, 소형 냉장고 제작에 매우 유용하다.A component frequently used for the manufacture of such a small refrigerator is a Peltier element. The Peltier element has a property that when current flows, one side becomes hot and the other side becomes cold. In addition, since the Peltier device has a small size and low noise, it is very useful for manufacturing a small refrigerator.

그러나, 펠티어 소자를 사용한 냉장고는, 펠티어 소자의 차가워지는 면에서 결로가 발생하고, 이 결로가 냉장고 내부에서 처리되지 못해 냉장고의 고장을 야기하거나, 정기적으로 결로를 사용자가 직접 제거해야 하는 불편함이 있다.However, in the refrigerator using the Peltier element, condensation occurs on the cold side of the Peltier element, and this condensation cannot be processed inside the refrigerator, causing a malfunction of the refrigerator, or the user has to regularly remove the condensation directly. have.

본 발명은 상술한 문제점을 모두 해결하는 것을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to solve all of the above problems.

또한, 본 발명은 펠티어 소자로 인해 발생되는 결로를 증발시켜 냉장고 내부의 누수를 막고, 사용자가 직접 결로를 제거하는 불편함을 없애는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to evaporate the condensation generated by the Peltier element to prevent water leakage inside the refrigerator, and to eliminate the inconvenience of a user directly removing the condensation.

또한, 본 발명은 펠티어 소자로 인해 발생되는 결로를 증발시킬 때 흡수되는 기화열로 냉장고의 열 효율을 높이는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to increase the thermal efficiency of the refrigerator by the heat of vaporization absorbed when evaporating the dew condensation generated by the Peltier element.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하고, 후술하는 본 발명의 특징적인 효과를 실현하기 위한 본 발명의 특징적인 구성은 하기와 같다.The characteristic configuration of the present invention for achieving the object of the present invention as described above and for realizing the characteristic effects of the present invention to be described later is as follows.

본 발명의 일 태양에 따르면, 펠티어 소자를 이용한 냉장고에 있어서, 내부에 물품을 수납하기 위한 수납 공간을 형성하는 하우징; 및 상기 하우징의 상기 수납 공간을 냉각하는 냉각모듈;을 포함하되, 상기 냉각모듈은, 펠티어 소자가 결합된 조립홀과 상기 조립홀의 하부 영역에 형성된 결로이송홀을 포함하는 어셈블리 플레이트; 상기 어셈블리 플레이트의 일측면에 결합되며, 상기 펠티어 소자의 방열블록에 면접촉되는 방열핀 모듈; 상기 어셈블리 플레이트의 상기 일측면의 상기 방열핀 모듈의 상부 영역에 결합되며, 상기 방열핀 모듈로 송풍하는 방열팬; 상기 어셈블리 플레이트의 상기 일측면의 상기 결로이송홀의 하부 영역에 설치되며, 상기 결로이송홀을 통해 이송되는 결로가 상기 방열핀 모듈의 하부 영역에 접촉되도록 하는 제1 결로받이; 상기 어셈블리 플레이트의 타측면에 결합되며, 상기 펠티어 소자의 측면 영역을 실링하는 단열 패드; 상기 단열 패드와 상기 펠티어 소자의 냉각블록에 면접촉되는 냉각핀 모듈; 상기 냉각핀 모듈 상부의 상기 단열 패드에 설치되되, 상기 단열 패드를 통해 상기 어셈블리 플레이트에 결합되며, 상기 냉각핀 모듈로 송풍하는 냉각팬; 및 상기 단열 패드 하부의 상기 어셈블리 플레이트의 타측면에 결합되며, 상기 냉각핀 모듈에서 발생한 결로가 상기 결로이송홀로 이송되도록 하는 제2 결로받이;를 포함하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a refrigerator using a Peltier device, comprising: a housing forming a storage space for accommodating items therein; and a cooling module for cooling the receiving space of the housing; wherein the cooling module includes: an assembly plate including an assembly hole to which the Peltier element is coupled and a condensation transfer hole formed in a lower region of the assembly hole; a heat dissipation fin module coupled to one side of the assembly plate and surface-contacting the heat dissipation block of the Peltier element; a heat dissipation fan coupled to an upper region of the heat dissipation fin module on the one side of the assembly plate and blows air to the heat dissipation fin module; a first dew tray installed in the lower region of the dew transfer hole on the one side of the assembly plate so that the dew condensation transferred through the dew transfer hole comes into contact with the lower area of the heat dissipation fin module; a thermal insulation pad coupled to the other side of the assembly plate and sealing the side area of the Peltier device; a cooling fin module that is in surface contact with the heat insulating pad and the cooling block of the Peltier element; a cooling fan installed on the heat insulating pad above the cooling fin module, coupled to the assembly plate through the heat insulating pad, and blowing air to the cooling fin module; and a second condensation receiver coupled to the other side of the assembly plate under the heat insulation pad and configured to transfer the condensation generated from the cooling fin module to the condensation transport hole; a refrigerator using a Peltier device is provided.

일례로서, 상기 제2 결로받이는, 상기 냉각핀 모듈의 하부 영역에 위치하는 가이드판을 포함하며, 상기 가이드판의 일단은 상기 결로이송홀의 하부에 위치하고, 상기 가이드판의 타단은 상기 냉각핀 모듈의 하부에 위치하며, 상기 가이드판의 타단은 상기 가이드판의 일단보다 높게 위치하여, 상기 냉각핀 모듈에서 낙하되는 결로가 상기 가이드판을 통하여 상기 결로이송홀로 이동되도록 하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고가 제공된다.As an example, the second condensation receiver includes a guide plate positioned in a lower region of the cooling fin module, one end of the guide plate is positioned below the condensation transport hole, and the other end of the guide plate is the cooling fin module. is located in the lower portion of the guide plate, the other end of the guide plate is positioned higher than one end of the guide plate, so that the dew condensation falling from the cooling fin module is moved to the dew condensation transport hole through the guide plate A refrigerator using a Peltier element is provided do.

일례로서, 상기 냉각팬 및 상기 방열팬 각각은 덕트를 더 포함하고, 상기 냉각팬 및 상기 방열팬 각각의 송풍 방향이 각각의 상기 덕트를 통하여 상기 냉각핀 모듈 및 상기 방열핀 모듈 각각으로 향하게 하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고가 제공된다.As an example, each of the cooling fan and the heat dissipation fan further includes a duct, and the blowing direction of each of the cooling fan and the heat dissipation fan is directed to each of the cooling fin module and the heat dissipation fin module through the respective ducts. A refrigerator is provided.

일례로서, 상기 제1 결로받이는 U자 모양이고, 상기 제1 결로받이의 상기 U자 모양의 내부에 상기 방열핀 모듈의 하부 영역이 위치되도록 하여, 상기 결로이송홀로부터 이동된 결로가 상기 방열핀 모듈의 하부 영역과 접촉하도록 하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고가 제공된다.As an example, the first dew tray is U-shaped, and the lower region of the heat dissipation fin module is positioned inside the U shape of the first dew tray, so that the dew condensation moved from the dew transfer hole is the heat dissipation fin module There is provided a refrigerator using a Peltier element to be in contact with the lower region of the .

일례로서, 상기 어셈블리 플레이트의 상기 일측면에 결합되어 상기 방열팬, 상기 방열핀 모듈 및 상기 제1 결로받이를 감싸며, 상기 방열팬을 감싸는 영역에 제1 흡기구가 형성되고, 상기 방열핀 모듈 및 상기 제1 결로받이를 감싸는 영역에 제1 배기구가 형성되는 제1 케이스; 및 상기 어셈블리 플레이트의 상기 타측면에 결합되어 상기 냉각팬, 상기 냉각핀 모듈 및 상기 제2 결로받이를 감싸며, 상기 냉각팬을 감싸는 영역에 제2 흡기구가 형성되고, 상기 냉각핀 모듈 및 상기 제2 결로받이를 감싸는 영역에 제2 배기구가 형성되는 제2 케이스;를 더 포함하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고가 제공된다.As an example, it is coupled to the one side of the assembly plate to surround the heat dissipation fan, the heat dissipation fin module, and the first dew tray, and a first intake port is formed in an area surrounding the heat dissipation fan, the heat dissipation fin module and the first a first case in which a first exhaust port is formed in an area surrounding the dew tray; and coupled to the other side of the assembly plate to surround the cooling fan, the cooling fin module, and the second dew tray, and a second intake port is formed in an area surrounding the cooling fan, the cooling fin module and the second There is provided a refrigerator using a Peltier element further comprising; a second case in which a second exhaust port is formed in an area surrounding the dew tray.

본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, the following effects are obtained.

본 발명은 펠티어 소자로 인해 발생되는 결로를 증발시켜 냉장고 내부의 누수를 막고, 사용자가 직접 결로를 제거하는 불편함을 없애는 효과가 있다.The present invention has the effect of evaporating the condensation generated by the Peltier element to prevent leakage inside the refrigerator, and to eliminate the inconvenience of the user directly removing the condensation.

또한, 본 발명은 펠티어 소자로 인해 발생되는 결로를 증발시킬 때 흡수되는 기화열로 냉장고의 열 효율을 높이는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of increasing the thermal efficiency of the refrigerator by the heat of vaporization absorbed when evaporating the dew condensation generated by the Peltier element.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고를 개략적으로 도시한 것이며,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈을 구성하는 어셈블리 플레이트의 일측면 및 타측면을 개략적으로 도시한 것이며,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈을 구성하는 어셈블리 플레이트에 일측면 및 타측면 각각에 방열핀 모듈 및 방열팬과, 냉각핀 모듈 및 냉각팬이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 것이며,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈을 구성하는 어셈블리 플레이트의 일측면 및 타측면 각각에 제1 케이스 및 제2 케이스가 결합된 상태를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically shows a refrigerator using a Peltier device according to an embodiment of the present invention;
2a and 2b schematically show one side and the other side of an assembly plate constituting a cooling module of a refrigerator using a Peltier element according to an embodiment of the present invention;
3A and 3B show a heat dissipation fin module and a heat dissipation fan, a cooling fin module and a cooling fan on one side and the other side, respectively, of an assembly plate constituting a cooling module of a refrigerator using a Peltier element according to an embodiment of the present invention. It schematically shows the state of
4A and 4B schematically show a state in which a first case and a second case are coupled to one side and the other side of an assembly plate constituting a cooling module of a refrigerator using a Peltier device according to an embodiment of the present invention; did it
5 is a schematic cross-sectional view of a cooling module of a refrigerator using a Peltier device according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0012] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0010] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [0010] Reference is made to the accompanying drawings, which show by way of illustration specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different but need not be mutually exclusive. For example, certain shapes, structures, and characteristics described herein with respect to one embodiment may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention. In addition, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the following detailed description is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all scope equivalents to those claimed. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the various aspects.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to enable those of ordinary skill in the art to easily practice the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고를 개략적으로 도시한 것이다.1 schematically shows a refrigerator using a Peltier device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 펠티어 소자를 이용한 냉장고는 내부에 물품을 수납하기 위한 수납 공간을 형성하는 하우징(100) 및 하우징(100)의 상기 수납 공간을 냉각하는 냉각모듈(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the refrigerator using the Peltier element may include a housing 100 that forms a storage space for accommodating items therein, and a cooling module 200 that cools the storage space of the housing 100 . have.

일 예시로, 도 1에서와 같이 하우징(100)은 덮개를 가지고 있는 형태로, 상기 덮개를 제거하고 상기 수납 공간에 물품을 수납한 후 다시 상기 덮개를 하우징(100)에 결합하여 사용될 수 있다. 그러나 상기 냉장고의 하우징(100)의 개폐 방식은 이에 제한되지 않고, 손잡이와 경첩을 가지는 도어를 가지거나, 미닫이 형식의 도어를 가질 수도 있을 것이다.As an example, as shown in FIG. 1 , the housing 100 has a cover, and after removing the cover and accommodating the article in the storage space, the housing 100 may be used by coupling the cover to the housing 100 again. However, the opening and closing method of the housing 100 of the refrigerator is not limited thereto, and a door having a handle and a hinge or a sliding door type door may be provided.

또한, 하우징(100)의 측면 중 하나에는 냉각모듈(200)이 결합되어 있을 수 있다. 냉각모듈(200)의 자세한 구조에 대해서는 아래에서 자세히 설명하도록 한다.In addition, the cooling module 200 may be coupled to one of the side surfaces of the housing 100 . The detailed structure of the cooling module 200 will be described in detail below.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈(200)을 구성하는 어셈블리 플레이트(210)의 일측면 및 타측면을 개략적으로 도시한 것이다.2A and 2B schematically show one side and the other side of the assembly plate 210 constituting the cooling module 200 of the refrigerator using the Peltier element according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 2a를 참조하면, 냉각모듈(200)은 어셈블리 플레이트(210)를 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 2A , the cooling module 200 may include an assembly plate 210 .

그리고, 어셈블리 플레이트(210)는 조립홀에 펠티어 소자(211)가 결합될 수 있으며, 상기 조립홀의 하부 영역에 적어도 하나의 결로이송홀(212)이 형성될 수 있다.In addition, the assembly plate 210 may be coupled to the Peltier element 211 in the assembly hole, and at least one condensation transfer hole 212 may be formed in the lower region of the assembly hole.

또한, 냉각모듈(200)은 어셈블리 플레이트(210)의 상기 일측면의 결로이송홀(212)의 하부 영역에 설치되며, 결로이송홀(212)을 통해 이송되는 결로가 방열핀 모듈(221)의 하부 영역에 접촉되도록 하는 제1 결로받이(223)를 포함할 수 있다.In addition, the cooling module 200 is installed in the lower region of the dew transfer hole 212 of the one side of the assembly plate 210, and the dew condensation transferred through the dew transfer hole 212 is lower than the heat dissipation fin module 221 . It may include a first dew tray 223 to be in contact with the area.

다음으로 도 2b를 참조하면, 냉각모듈(200)은 어셈블리 플레이트(210)의 타측면에 결합되고, 펠티어 소자(211)의 측면 영역을 실링하는 단열 패드(240)를 포함할 수 있다.Next, referring to FIG. 2B , the cooling module 200 may include a thermal insulation pad 240 coupled to the other side surface of the assembly plate 210 and sealing the side area of the Peltier element 211 .

그리고, 냉각모듈(200)은 단열 패드(240) 하부의 어셈블리 플레이트(210)의 상기 타측면에 결합되며, 냉각핀 모듈(231)에서 발생한 결로가 결로이송홀(212)로 이송되도록 하는 제2 결로받이(233)을 포함할 수 있다. In addition, the cooling module 200 is coupled to the other side of the assembly plate 210 under the heat insulation pad 240 , and allows the condensation generated in the cooling fin module 231 to be transferred to the condensation transfer hole 212 . It may include a dew condensation tray (233).

여기서, 결로이송홀(212)의 모양은 일자로 늘어선 원형의 구멍 5개로 되어 있으나, 결로이송홀(212)의 모양은 삼각형, 사각형, 타원형 등의 모양일 수 있을 것이며, 개수 또한 임의로 늘리거나 줄일 수 있을 것이다.Here, the shape of the condensation transport hole 212 is five circular holes arranged in a straight line, but the shape of the condensation transport hole 212 may be in the shape of a triangle, a rectangle, an oval, etc., and the number is also arbitrarily increased or decreased. will be able

또한, 단열 패드(240)는 우레탄, 스티로폼 또는 스펀지와 같은 단열 소재를 하나 또는 혼합하여 제조될 수 있을 것이고, 단열 소재는 상기한 소재만으로 제한되는 것은 아니다. 그리고, 단열 패드(240)의 두께는 펠티어 소자(211)의 두께와 동일하거나 유사할 수 있다.In addition, the insulating pad 240 may be manufactured by one or a mixture of insulating materials such as urethane, Styrofoam, or sponge, and the insulating material is not limited to only the above-described materials. In addition, the thickness of the heat insulating pad 240 may be the same as or similar to the thickness of the Peltier element 211 .

이어서 도 3a 및 도 3b를 참조하여 도 2a 및 도 2b 에서 생략된 냉각모듈(200)의 구성을 더 설명하도록 한다.Next, the configuration of the cooling module 200 omitted from FIGS. 2A and 2B will be further described with reference to FIGS. 3A and 3B .

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈(200)을 구성하는 어셈블리 플레이트(210)의 일측면 및 타측면 각각에 방열핀 모듈(221) 및 방열팬(222)과, 냉각핀 모듈(231) 및 냉각팬(232)이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 것이다.3a and 3b show a heat dissipation fin module 221 and a heat dissipation fan ( 222), the cooling fin module 231 and the cooling fan 232 are schematically shown in a coupled state.

먼저 도 3a를 참조하면, 냉각모듈(200)은 어셈블리 플레이트(210)의 상기 일측면에 결합되며, 펠티어 소자(211)의 방열블록에 면접촉되는 방열핀 모듈(221)을 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 3A , the cooling module 200 may include a heat dissipation fin module 221 coupled to the one side of the assembly plate 210 and surface-contacting the heat dissipation block of the Peltier element 211 .

그리고 냉각모듈(200)은 어셈블리 플레이트(210)의 상기 일측면의 방열핀 모듈(221)의 상부 영역에 결합되며, 방열핀 모듈(221)로 송풍하는 방열팬(222)을 포함할 수 있다.In addition, the cooling module 200 may include a heat radiation fan 222 coupled to the upper region of the heat radiation fin module 221 on the one side of the assembly plate 210 and blows air to the heat radiation fin module 221 .

다음으로 도 3b를 참조하면, 냉각모듈(200)은 단열 패드(240)와 펠티어 소자(211)의 냉각블록에 면접촉되는 냉각핀 모듈(231)을 포함할 수 있다.Next, referring to FIG. 3B , the cooling module 200 may include a cooling fin module 231 that is in surface contact with the heat insulating pad 240 and the cooling block of the Peltier element 211 .

그리고, 냉각모듈(200)은 냉각핀 모듈(231) 상부의 단열 패드(240)에 설치되되, 단열 패드(240)를 통해 어셈블리 플레이트(210)에 결합되며, 냉각핀 모듈(231)로 송풍하는 냉각팬(232)을 포함할 수 있다.And, the cooling module 200 is installed on the heat insulating pad 240 on the cooling fin module 231, coupled to the assembly plate 210 through the heat insulating pad 240, and blowing to the cooling fin module 231. A cooling fan 232 may be included.

여기서, 방열팬(222) 및 냉각팬(232) 각각은 덕트를 더 포함하고, 방열팬(222) 및 냉각팬(232) 각각의 송풍 방향은 상기 덕트를 통하여 방열핀 모듈(221) 및 냉각핀 모듈(231) 각각으로 향하게 된다.Here, each of the heat dissipation fan 222 and the cooling fan 232 further includes a duct, and the blowing direction of each of the heat dissipation fan 222 and the cooling fan 232 is the heat dissipation fin module 221 and the cooling fin module through the duct. (231) is directed to each.

따라서, 방열핀 모듈(221)은 송풍으로 인해 더 효율적인 방열이 가능해지며, 냉각핀 모듈(231)은 송풍으로 인해 하우징(100) 내부에 냉기를 순환시킬 수 있게 되며, 또한 냉각핀 모듈(231)에서 더 수월하게 결로를 낙하시킬 수 있게 될 것이다.Accordingly, the heat dissipation fin module 221 enables more efficient heat dissipation due to blowing, and the cooling fin module 231 can circulate cold air inside the housing 100 due to the blowing, and also in the cooling fin module 231 . You will be able to drop the condensation more easily.

다음으로, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 제1 케이스(250) 및 제2 케이스(260)에 대하여 설명하도록 한다.Next, the first case 250 and the second case 260 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B .

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈(200)을 구성하는 어셈블리 플레이트(210)의 일측면 및 타측면 각각에 제1 케이스(250) 및 제2 케이스(260)가 결합된 상태를 개략적으로 도시한 것이다4A and 4B are a first case 250 and a second case on one side and the other side of the assembly plate 210 constituting the cooling module 200 of the refrigerator using the Peltier element according to an embodiment of the present invention, respectively. It schematically shows a state in which the case 260 is coupled.

먼저 도 4a를 참조하면, 제1 케이스(250)는, 어셈블리 플레이트(210)의 상기 일측면에 결합되어 방열팬(222), 방열핀 모듈(221) 및 제1 결로받이(223)를 감싸며, 방열팬(222)을 감싸는 영역에 제1 흡기구(251)가 형성되고, 방열핀 모듈(221) 및 제1 결로받이(223)를 감싸는 영역에 제1 배기구(252)가 형성될 수 있다.First, referring to FIG. 4A , the first case 250 is coupled to the one side of the assembly plate 210 and surrounds the heat dissipation fan 222 , the heat dissipation fin module 221 , and the first condensation receiver 223 , and heat dissipation. A first intake port 251 may be formed in an area surrounding the fan 222 , and a first exhaust port 252 may be formed in an area surrounding the heat dissipation fin module 221 and the first condensation receiver 223 .

다음으로 도 4b를 참조하면, 제2 케이스(260)는, 어셈블리 플레이트(210)의 상기 타측면에 결합되어 냉각팬(232), 냉각핀 모듈(231) 및 제2 결로받이(233)를 감싸며, 냉각팬(232)을 감싸는 영역에 제2 흡기구(261)가 형성되고, 냉각핀 모듈(231) 및 제2 결로받이(233)를 감싸는 영역에 제2 배기구(262)가 형성될 수 있다.Next, referring to FIG. 4B , the second case 260 is coupled to the other side of the assembly plate 210 and surrounds the cooling fan 232 , the cooling fin module 231 , and the second condensation receiver 233 , , a second intake port 261 may be formed in an area surrounding the cooling fan 232 , and a second exhaust port 262 may be formed in an area surrounding the cooling fin module 231 and the second condensation receiver 233 .

다음으로, 도 5를 참조하여 냉각핀 모듈(231)에서 발생한 결로가 이동하고 증발하기까지의 경로를 설명하도록 한다.Next, with reference to FIG. 5 , a path through which the dew condensation generated in the cooling fin module 231 moves and evaporates will be described.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 냉각모듈(200)의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.5 is a schematic cross-sectional view of a cooling module 200 of a refrigerator using a Peltier device according to an embodiment of the present invention.

먼저, 냉각핀 모듈(231)에서 발생한 상기 결로는, 중력 및 냉각팬(232)의 송풍으로 인하여 낙하하게 된다. 낙하한 상기 결로는, 제2 결로받이(233)에 포함되고 냉각핀 모듈(231)의 하부 영역에 위치하는 가이드판으로 이동하게 된다. 상기 가이드판의 일단은 결로이송홀(212)의 하부에 위치하고, 상기 가이드판의 타단은 냉각핀 모듈(231)의 하부에 위치하며, 상기 가이드판의 타단은 상기 가이드판의 일단보다 높게 위치하므로, 상기 결로는 중력에 의해 상기 가이드판을 따라 아래로 결로이송홀(212)로 이동된다. 이후, 상기 결로는 결로이송홀(212)을 통하여 제1 결로받이(223)로 이동된다. 제1 결로받이(223)는 U자 모양이고, 제1 결로받이(223)의 상기 U자 모양의 내부에 방열핀 모듈(221)의 하부 영역이 위치되도록 하여, 결로이송홀(212)로부터 이동된 상기 결로가 방열핀 모듈(221)의 하부 영역과 접촉하도록 한다.First, the dew condensation generated in the cooling fin module 231 falls due to gravity and blowing of the cooling fan 232 . The dropped condensation moves to the guide plate included in the second condensation receiver 233 and positioned in the lower region of the cooling fin module 231 . One end of the guide plate is located under the dew condensation transport hole 212, the other end of the guide plate is located under the cooling fin module 231, and the other end of the guide plate is located higher than one end of the guide plate. , the dew condensation is moved downward along the guide plate to the dew condensation transport hole 212 by gravity. Thereafter, the dew condensation is moved to the first dew tray 223 through the dew transfer hole 212 . The first dew tray 223 is U-shaped, and the lower region of the heat dissipation fin module 221 is positioned inside the U-shaped portion of the first dew tray 223, so that the The dew condensation makes contact with the lower region of the heat dissipation fin module 221 .

이후, 제1 결로받이(223)로 이동된 상기 결로는, 방열핀 모듈(221)로부터의 열기 및 방열팬(222)의 바람으로 인하여 증발하게 된다. 따라서, 상기 결로의 기화로 인하여 방열핀 모듈(221)의 열을 흡수하게 되므로 열 효율이 증가하고, 상기 결로는 증발되므로 상기 펠티어 소자를 이용한 냉장고의 누수 위험이 사라지게 될 것이다.Thereafter, the dew condensation moved to the first dew tray 223 is evaporated due to the heat from the heat dissipation fin module 221 and the wind of the heat dissipation fan 222 . Accordingly, since the heat of the heat dissipation fin module 221 is absorbed due to the vaporization of the dew condensation, the thermal efficiency is increased, and the dew condensation is evaporated, so that the risk of leakage of the refrigerator using the Peltier element will disappear.

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공될 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.In the above, the present invention has been described with specific matters such as specific components and limited embodiments and drawings, but these are only provided to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments No, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can devise various modifications and variations from these descriptions.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and not only the claims described below but also all modifications equivalently or equivalently to the claims described below belong to the scope of the spirit of the present invention. will do it

100 : 하우징 200 : 냉각모듈
210 : 어셈블리 플레이트 211 : 펠티어 소자
212 : 결로이송홀 221 : 방열핀 모듈
222 : 방열팬 223 : 제1 결로받이
231 : 냉각핀 모듈 232 : 냉각팬
233 : 제2 결로받이 240 : 단열 패드
250 : 제1 케이스 251 : 제1 흡기구
252 : 제1 배기구 260 : 제2 케이스
261 : 제2 흡기구 262 : 제2 배기구100: housing 200: cooling module
210: assembly plate 211: peltier element
212: condensation transfer hole 221: heat radiation fin module
222: heat dissipation fan 223: first dew tray
231: cooling fin module 232: cooling fan
233: second dew condensation receiver 240: insulation pad
250: first case 251: first intake port
252: first exhaust port 260: second case
261: second intake port 262: second exhaust port

Claims (5)

펠티어 소자를 이용한 냉장고에 있어서,
내부에 물품을 수납하기 위한 수납 공간을 형성하는 하우징; 및
상기 하우징의 상기 수납 공간을 냉각하는 냉각모듈;을 포함하되,
상기 냉각모듈은,
펠티어 소자가 결합된 조립홀과 상기 조립홀의 하부 영역에 형성된 결로이송홀을 포함하는 어셈블리 플레이트;
상기 어셈블리 플레이트의 일측면에 결합되며, 상기 펠티어 소자의 방열블록에 면접촉되는 방열핀 모듈;
상기 어셈블리 플레이트의 상기 일측면의 상기 방열핀 모듈의 상부 영역에 결합되며, 상기 방열핀 모듈로 송풍하는 방열팬;
상기 어셈블리 플레이트의 상기 일측면의 상기 결로이송홀의 하부 영역에 설치되며, 상기 결로이송홀을 통해 이송되는 결로가 상기 방열핀 모듈의 하부 영역에 접촉되도록 하는 제1 결로받이;
상기 어셈블리 플레이트의 타측면에 결합되며, 상기 펠티어 소자의 측면 영역을 실링하는 단열 패드;
상기 단열 패드와 상기 펠티어 소자의 냉각블록에 면접촉되는 냉각핀 모듈;
상기 냉각핀 모듈 상부의 상기 단열 패드에 설치되되, 상기 단열 패드를 통해 상기 어셈블리 플레이트에 결합되며, 상기 냉각핀 모듈로 송풍하는 냉각팬; 및
상기 단열 패드 하부의 상기 어셈블리 플레이트의 타측면에 결합되며, 상기 냉각핀 모듈에서 발생한 결로가 상기 결로이송홀로 이송되도록 하는 제2 결로받이;
를 포함하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고.In the refrigerator using the Peltier element,
a housing forming a storage space for accommodating an article therein; and
Containing; a cooling module for cooling the storage space of the housing;
The cooling module is
an assembly plate including an assembly hole to which the Peltier element is coupled and a condensation transfer hole formed in a lower region of the assembly hole;
a heat dissipation fin module coupled to one side of the assembly plate and surface-contacting the heat dissipation block of the Peltier element;
a heat dissipation fan coupled to an upper region of the heat dissipation fin module on the one side of the assembly plate and blows air to the heat dissipation fin module;
a first dew tray installed in the lower region of the dew transfer hole on the one side of the assembly plate so that the dew condensation transferred through the dew transfer hole comes into contact with the lower area of the heat dissipation fin module;
a thermal insulation pad coupled to the other side of the assembly plate and sealing the side area of the Peltier device;
a cooling fin module that is in surface contact with the heat insulating pad and the cooling block of the Peltier element;
a cooling fan installed on the heat insulating pad above the cooling fin module, coupled to the assembly plate through the heat insulating pad, and blowing air to the cooling fin module; and
a second condensation receiver coupled to the other side of the assembly plate under the heat insulation pad and configured to transfer the condensation generated in the cooling fin module to the condensation transport hole;
A refrigerator using a Peltier device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 제2 결로받이는, 상기 냉각핀 모듈의 하부 영역에 위치하는 가이드판을 포함하며, 상기 가이드판의 일단은 상기 결로이송홀의 하부에 위치하고, 상기 가이드판의 타단은 상기 냉각핀 모듈의 하부에 위치하며, 상기 가이드판의 타단은 상기 가이드판의 일단보다 높게 위치하여, 상기 냉각핀 모듈에서 낙하되는 결로가 상기 가이드판을 통하여 상기 결로이송홀로 이동되도록 하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고.According to claim 1,
The second dew condensation receiver includes a guide plate positioned in the lower region of the cooling fin module, one end of the guide plate is positioned under the dew condensation transport hole, and the other end of the guide plate is in the lower portion of the cooling fin module. The refrigerator using a Peltier element is positioned so that the other end of the guide plate is higher than one end of the guide plate so that the dew condensation falling from the cooling fin module is moved to the dew condensation transport hole through the guide plate. 제1항에 있어서,
상기 냉각팬 및 상기 방열팬 각각은 덕트를 더 포함하고, 상기 냉각팬 및 상기 방열팬 각각의 송풍 방향이 각각의 상기 덕트를 통하여 상기 냉각핀 모듈 및 상기 방열핀 모듈 각각으로 향하게 하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고.According to claim 1,
Each of the cooling fan and the heat dissipation fan further includes a duct, and the blowing direction of each of the cooling fan and the heat dissipation fan is directed to the cooling fin module and the heat dissipation fin module through each of the ducts A refrigerator using a Peltier element . 제1항에 있어서,
상기 제1 결로받이는 U자 모양이고, 상기 제1 결로받이의 상기 U자 모양의 내부에 상기 방열핀 모듈의 하부 영역이 위치되도록 하여, 상기 결로이송홀로부터 이동된 결로가 상기 방열핀 모듈의 하부 영역과 접촉하도록 하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고.According to claim 1,
The first dew tray is U-shaped, and the lower region of the heat dissipation fin module is positioned inside the U-shaped portion of the first dew tray, so that the dew condensation moved from the dew transfer hole is the lower area of the heat dissipation fin module A refrigerator using a Peltier element to be in contact with. 제1항에 있어서,
상기 어셈블리 플레이트의 상기 일측면에 결합되어 상기 방열팬, 상기 방열핀 모듈 및 상기 제1 결로받이를 감싸며, 상기 방열팬을 감싸는 영역에 제1 흡기구가 형성되고, 상기 방열핀 모듈 및 상기 제1 결로받이를 감싸는 영역에 제1 배기구가 형성되는 제1 케이스; 및
상기 어셈블리 플레이트의 상기 타측면에 결합되어 상기 냉각팬, 상기 냉각핀 모듈 및 상기 제2 결로받이를 감싸며, 상기 냉각팬을 감싸는 영역에 제2 흡기구가 형성되고, 상기 냉각핀 모듈 및 상기 제2 결로받이를 감싸는 영역에 제2 배기구가 형성되는 제2 케이스;
를 더 포함하는 펠티어 소자를 이용한 냉장고.According to claim 1,
It is coupled to the one side of the assembly plate and surrounds the heat dissipation fan, the heat dissipation fin module, and the first dew tray, and a first intake port is formed in an area surrounding the heat dissipation fan, the heat dissipation fin module and the first dew tray a first case in which a first exhaust port is formed in the surrounding area; and
It is coupled to the other side of the assembly plate to surround the cooling fan, the cooling fin module, and the second condensation receiver, and a second intake port is formed in an area surrounding the cooling fan, the cooling fin module and the second condensation a second case in which a second exhaust port is formed in an area surrounding the receiver;
Refrigerator using a Peltier device further comprising a.
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