KR20190029301A - A heat-radiating device made of a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat-radiating array are integrally formed - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 3D프린터에 의해 하우징에 증기챔버 및 방열핀을 일체형으로 형성하는 방열장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 발열원을 감싸는 하우징의 일부에 증기챔버를 일체형으로 제작하여 방열성능을 극대화하기 위한 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat dissipating device for integrally forming a steam chamber and a radiating fin in a housing by a 3D printer, and more particularly to a heat radiating device for radiating heat from a steam chamber array And a heat dissipation array formed integrally with a 3D printer.
히트씽크(Heat sink)와 같은 장치는 구성품들이나 시스템으로부터 주변으로 열을 제거하는 데에 사용된다.Devices such as heat sinks are used to remove heat from components or from the system to the surroundings.
이러한 방열 장치가 높은 성능을 보이기 위해서는 낮은 값의 열 저항으로 결정된다.Such a heat dissipating device is determined to have a low value of thermal resistance for high performance.
일반적으로 이러한 열 저항은 방열 장치 표면과 주변 환경 간의 열발산 저항으로 이루어진다. 상기 열 발산 저항을 최소화하기 위해서는 방열 장치를 만들기 위해 고전도성 물질, 예를 들면 구리와 알루미늄이 일반적으로 사용되고 있다.Generally, this thermal resistance is caused by heat dissipation resistance between the surface of the heat dissipating device and the surrounding environment. In order to minimize the heat dissipation resistance, highly conductive materials such as copper and aluminum are generally used to make a heat dissipating device.
그러나, 일반적으로 이러한 고형물 확산 메커니즘은 더욱 새로운 전자 장비들에 대한 보다 높은 수준의 냉각 요구에 부응하기에는 충분하지 않다.In general, however, such a solids diffusion mechanism is not sufficient to meet the higher cooling demands for newer electronic equipment.
따라서 보다 효율적인 메카니즘이 개발되고 평가되어 왔으며, 증기 챔버가 통상적으로 고려해야 할 메커니즘 중의 하나였다.Thus, more efficient mechanisms have been developed and evaluated, and vapor chambers have been one of the usual mechanisms to be considered.
증기 챔버들은, 열이 증발된 작동 액체에 의해 전달되고 증기 흐름에 의해 발산되는 히트파이프의 원리를 이용한다. 여기서 증기는 결국 상기 냉각 표면 위로 응축되고, 그 결과 상기 열은 증발 표면 (열원을 가진 인터페이스)에서 응축 표면 (냉각표면)으로 전달된다. The vapor chambers utilize the principle of a heat pipe in which heat is transferred by vaporized working liquid and is diverted by the vapor flow. Where the vapor is eventually condensed onto the cooling surface, so that the heat is transferred from the evaporating surface (the interface with the heat source) to the condensing surface (cooling surface).
만약 상기 냉각 표면부가 상기 증발 표면보다 훨씬 더 높다면, 상변화 (액체-증기-액체) 방식이 등온환경 근처에서 일어나기 때문에 상기 열 발산은 효율적으로 이루어질 수 있다.If the cooling surface portion is much higher than the evaporation surface, the heat dissipation can be made efficient because a phase change (liquid-vapor-liquid) mode takes place near the isothermal environment.
이러한 증기 챔버들이 각종 발열원가 접촉되면서 방열을 시키는 쿨러의 역할을 하게 되는데, 대형 발열장치나 주요 전자부품들이 군집 된 형태로 배치된 장치에서는 보호기능을 위해 하우징을 결합시키는 경우가 일반적이다.These steam chambers serve as a cooler that dissipates heat when various heat sources are in contact with each other. In a device in which a large heat generating device or major electronic components are arranged in a cluster, it is common to combine the housings for a protective function.
전자부품에서 발생되는 열을 제거하기 위해서 전자제품에 증기챔버와 같은 방열 장치를 장착하는 것이 일반적이지만, 하우징 내부에 있는 다수의 전자제품에 히트파이프 등을 포함한 방열 장치를 결합시켜서 방열을 유도하고 있지만, 이를 위해 방열 장치를 일일이 설치하는 것을 쉽지 않고, 작업에 소요되는 시간도 많아서 결국엔 생산성이 감소하게 되며, 이미 설계에 의해 컴팩트 하게 만들어졌기 때문에 중간에 방열 장치를 별도의 구성품으로 설치하게 되면 구성품간 접촉부의 열저항이 발생하여 방열 성능이 현저하게 저하된다.In order to remove heat generated by electronic components, it is common to install a heat dissipation device such as a vapor chamber in an electronic product. However, heat dissipation is induced by coupling a heat dissipation device including a heat pipe to a plurality of electronic products inside the housing In order to achieve this, it is not easy to install the heat dissipation device individually, and the time required for the operation is long, so the productivity is reduced. Since the heat dissipation device is already made compact by the design, The thermal resistance of the contact portion is generated and the heat dissipation performance is remarkably lowered.
따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.Therefore, a method for solving such problems is required.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 개별적으로 전자부품에 방열 장치를 설치하는 것이 아닌, 전자부품을 보호하고 있는 하우징에 일체형으로 방열 장치를 형성하되, 3D프린터로 일체형으로 형성하여 열 저항이 발생되지 않아 방열 성능을 극대화 할 수 있는 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치를 제공하기 위함이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a heat dissipating device that is integrally formed in a housing that protects electronic components, The present invention provides a heat dissipating device that is made of a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat dissipation array are integrally formed so as to maximize heat dissipation performance without generating heat resistance.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치는 3D프린터로 제작되어 발열원과 일부가 접촉되는 몸체를 포함하는 증기챔버어레이로서, 내부에 응축성유체가 수용되고, 상기 몸체의 일면에 일체형으로 형성되 어 상기 수용공간 내부에서 발생되는 열을 냉각시키는 증기챔버파트를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a steam chamber array including a body that is made of a 3D printer and is in contact with a heat source partly, the steam chamber array including a steam chamber array and a heat radiation array integrally formed thereon, And a vapor chamber part for accommodating the condensable fluid and integrally formed on one side of the body to cool the heat generated inside the accommodation space.
그리고 3D프린터로 제작되어 발열원과 일부가 접촉되는 제1파트와, 상기 1면과 냉각공간을 사이에 두고 서로 마주보게 형성된 제2파트로 형성된 이중구조의 몸체를 포함하는 방열어레이로서, 상기 제1파트에서 상기 냉각공간을 향해 돌출 형성되고, 상기 제1파트에서 전달된 열을 상기 냉각공간에 제공되는 공기를 통해 냉각시키도록 다수가 균일한 간격으로 돌출되는 방열파트를 포함하며, 상기 방열파트는 상기 몸체와 일체형으로 형성될 수 있다.A first part formed of a 3D printer and partially in contact with a heat source and a second structure formed of a first part and a second part facing each other with a space between the first space and the cooling space, And a heat radiating part protruding from the part toward the cooling space and protruding at a plurality of uniform intervals so as to cool the heat transferred from the first part through air provided in the cooling space, And may be integrally formed with the body.
또한 내부에 수용공간이 형성되어 적어도 일부가 발열원과 접촉되는 몸체, 상기 몸체의 일면에 일체형으로 형성되고 내부에 응축성유체가 수용되어 상기 수용공간 내부를 방열시키는 증기챔버파트 및 상기 몸체 및 상기 증기챔버파트 사이에서 형성되어 상기 증기챔버파트를 냉각시키도록 외부와 연통되는 통로가 되는 방열파트를 포함하며, 상기 증기챔버파트 및 상기 방열파트는 상기 몸체에 일체형으로 형성될 수 있다.A steam chamber part integrally formed on one surface of the body and having a condensable fluid accommodated therein to dissipate heat in the accommodation space; And a heat radiating part formed between the chamber parts and serving as a passage communicating with the outside to cool the vapor chamber part, wherein the vapor chamber part and the radiating part may be integrally formed in the body.
그리고 상기 발열원과 접촉하도록 상기 수용 공간에 인접한 제1파트 및And a first part adjacent to the accommodation space to be in contact with the heat source,
상기 방열파트를 감싸는 형태로 형성된 제2파트를 포함 할 수 있다.And a second part formed to surround the heat radiating part.
또한 상기 증기챔버파트는, 상기 제1파트에 일체형으로 형성될 수 있다.The steam chamber part may be integrally formed with the first part.
그리고 상기 증기챔버파트는, 상기 몸체에서 한 쌍이 서로 대향하도록 형성될 수 있다.The steam chamber part may be formed such that a pair of the steam chamber parts are opposed to each other in the body.
또한 상기 증기챔버파트와 상기 방열파트는 일체형으로 형성되어 내부의 응축성유체가 상기 증기챔버파트와 상기 방열파트 내부에서 유동될 수 있다.The steam chamber part and the heat radiating part are integrally formed so that the condensable fluid therein can flow inside the vapor chamber part and the heat radiating part.
그리고 상기 증기챔버파트는, 적어도 일면이 윅구조로 형성될 수 있다.At least one surface of the vapor chamber part may be formed in a wick structure.
또한 상기 방열파트는, 상기 증기챔버파트에서 상기 제2파트를 향해 상하방향 등간격으로 돌출될 수 있다.The heat radiating part may protrude from the steam chamber part at equal intervals in the vertical direction toward the second part.
그리고 상기 증기챔버파트는, 일부에 응축성유체를 주입하는 주입구가 상기 증기챔버파트의 개수에 대응되게 형성될 수 있다.And, the vapor chamber part may be formed such that an injection port for injecting a part of the condensable fluid corresponds to the number of the vapor chamber parts.
또한 상기 증기챔버파트는, 상기 주입구를 폐쇄하는 별도의 마개를 포함할 수 있다.The vapor chamber part may also include a separate cap that closes the injection port.
그리고 상기 송풍팬파트는, 상기 몸체에 적어도 하나 이상이 착탈 가능되며 상기 방열파트와 상기 제2파트 사이에 외부공기를 주입할 수 있다.At least one or more of the blowing fan parts may be detachably attached to the body, and external air may be injected between the heat radiating part and the second part.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치는 다음과 같은 효과가 있다.In order to solve the above-described problems, a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiation array of the present invention are integrally formed has the following effects.
첫째, 하우징에 증기챔버 및 방열핀이 일체형으로 형성되어 구성품간의 열저항이 발생되는 것을 억제하여 방열 성능을 극대화 할 수 있다는 장점이 있다.First, the vapor chamber and the radiating fin are integrally formed in the housing, thereby suppressing the occurrence of thermal resistance between the components, thereby maximizing the heat radiation performance.
둘째, 증기챔에 방열핀이 일체형으로 형성되어 내부의 응축성유체의이동에 따른 방열핀에서 냉각이 신속하게 이루어진다는 장점이 있다.Second, the radiating fins are integrally formed in the steam chamber, so that cooling of the radiating fins due to the movement of the condensable fluid therein is performed quickly.
셋째, 하우징에 형성된 증기챔버가 윅구조를 갖기 때문에 모세관력이 상승되어 방열 성능을 극대화 할 수 있다는 장점이 있다.Third, since the vapor chamber formed in the housing has a wick structure, the capillary force is increased to maximize heat dissipation performance.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치의 전체적인 모습을 나타낸 사시도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치의 I-I단면을 나타낸 단면도;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에서 증기챔버파트 및 방열파트의 모습을 확대한 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에서 송풍팬파트가 몸체에 결합된 모습을 나타낸 사시도 이다.FIG. 1 is a perspective view showing the entire structure of a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiation array according to a first embodiment of the present invention are integrally formed; FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat radiating apparatus and a heat radiating apparatus.
FIG. 3 is an enlarged view of a vapor chamber part and a heat radiating part in a heat radiating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiating array according to a first embodiment of the present invention are integrally formed;
FIG. 4 is a perspective view showing a blowing fan part coupled to a body in a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiation array according to a first embodiment of the present invention are integrally formed.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.
본 발명은 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에 관한 것으로 도면을 참조하여 설명하도록 한다.The present invention relates to a heat dissipation device made of a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat dissipation array are integrally formed, and will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치의 전체적인 모습을 나타낸 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치의 I-I단면을 나타낸 단면도 이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에서 증기챔버파트(200) 및 방열파트(300)의 모습을 확대한 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에서 송풍팬파트가 몸체(100)에 결합된 모습을 나타낸 사시도 이다.FIG. 1 is a perspective view showing the entire structure of a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiation array according to a first embodiment of the present invention are integrally formed. FIG. 2 is a cross- Sectional view of a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a chamber array and a heat dissipation array are integrally formed. FIG. 3 is a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat dissipation array according to the first embodiment of the present invention are integrally formed. FIG. 4 is an enlarged view of the
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치는 몸체(100)와, 상기 몸체(100)의 양측에 형성된 증기챔버파트(200) 및 상기 몸체(100)와 상기 증기챔버파트(200) 사이에 형성된 방열파트(300)를 포함한다.1, a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiation array according to the present invention are integrally formed includes a
몸체(100)는 내부에 수용공간이 형성되어 적어도 일부가 발열원과 접촉되며, 증기챔버파트(200)는 상기 몸체(100)의 일면에 일체형으로 형성되고 내부에 응축성유체가 수용되도록 외부에서 상기 응축성유체를 주입할 수 있는 주입관이 형성되어 상기 응축성유체의 상변화로 상기 수용공간 내부를 방열시키고. 방열파트(300)는 상기 몸체(100) 및 상기 증기챔버파트(200) 사이에서 돌출된 형태로 상기 증기챔버파트(200)와 일체형으로 형성되어 상기 증기챔버파트(200)에서 발생되는 열을 냉각시킨다.The
그리고 송풍팬파트(400)은 상기 몸체(100) 일부에 착탈되게 결합되어 상기 수용 공간 내부의 열을 외부로 배출시키도록 바람을 제공하며 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)는 상기 몸체(100)에 일체형으로 형성된다.The ventilation fan part 400 is detachably coupled to a part of the
구체적으로 상기 몸체(100)는 내부에 상기 수용공간이 형성되고 상기 수용공간이 전후 방향으로 외부와 연통되어 있으며, 양측면과 상하면이 폐쇄된 형상을 갖는다.Specifically, the
상기 수용공간에는 상기 발열원이 배치되며, 좀 더 자세히 설명하면 상기 발열원을 상기 몸체(100)가 감싸는 형태가 될 수 있다.The heat source may be disposed in the accommodation space, and more specifically, the
상기 발열원은 일부가 상기 몸체(100)와 접촉될 수 있다.The heat source may be partially in contact with the
이를 통해 상기 발열원에서 발생되는 열을 상기 몸체(100)에 형성된 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)가 냉각시키게 된다.Thus, the heat generated in the heat source is cooled by the
상기 몸체(100)는 양측에 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)가 형성되는데 여기서 상기 몸체(100)는 이중 구조로 형성된다.The
도 1에 도시된 바와 같이 상기 몸체(100)의 양측면에는 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)가 일체형으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the
구체적으로는 상기 몸체(100)는 제1파트(120) 및 제2파트(140)의 이중구조로 형성되며, 상기 제1파트(120)은 수용공간과 인접하고, 상기 제2파트(140)은 외부와 인접하게 된다.Specifically, the
그리고 상기 제2파트(140) 내부에는 상기 증기챔버파트(200)가 형성되고 내부에 상기 응축성유체가 수용된다.In the
상기 응축성유체는 상기 발연원에서 발생되는 열에 의해 상변화를 하면서 상기 증기챔버파트(200) 내부에서 유동된다.The condensable fluid flows inside the
자세한 내용은 후술하도록 한다.The details will be described later.
계속해서 도 2를 통해 증기챔버어레이 및 방열어레이가 일체형으로 형성된 3D프린터로 제작된 방열 장치에 대해 구체적으로 살펴보도록 하겠다.Next, a heat dissipating device manufactured by a 3D printer in which a vapor chamber array and a heat radiation array are integrally formed will be described in detail with reference to FIG.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(100)의 양측에는 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the
여기서 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)는 일체형으로 형성되어 있는데, 본 발명에서 3D프린터로 제작되기 때문에 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)가 일체형으로 형성될 수 있는 것이다.Since the
구체적으로 살펴보면, 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)는 상기 제1파트(120)의 내부에 형성되어 있고, 내부에는 도시하진 않았지만 내부에는 응축성유체가 수용된다.Specifically, the
그리고 상기 제1파트(120)과 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)는 서로 구분되게 분리되어 있다.The
즉, 상기 제1파트(120)과 상기 증기챔버파트(200)는 서로 연통되지 않아서 상기 증기챔버파트(200)의 상기 응축성유체가 상기 제1파트(120)에 유입되지 않고, 상기 방열파트(300)의 내부로는 유동된다.That is, the
계속해서 상기 제1파트(120)의 외측면은 제2파트(140)을 향해 돌출된 형상으로 상기 방열파트(300)가 형성되어 있다.The outer surface of the
상기 방열파트(300)는 상하 방향으로 다수가 일정간격으로 돌출된 형상을 가지며 상기 방열파트(300)는 상기 증기챔버파트(200)에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 목적을 갖는다.The
이는 상기 제1파트(120)과 상기 제2파트(140) 사이에 냉각공간이 형성되어 있으므로 외부의 공기가 이동하면서 상기 방열파트(300)와 접촉하여 냉각시키는 것이다.This is because a cooling space is formed between the
이 때 상기 방열파트(300)는 상기 증기챔버파트(200)에서 상기 제2파트(140)을 향해 돌출된 형상을 가지고 있기 때문에 공기와 접촉되는 면적이 커서 냉각이 효과적이다.At this time, since the
상기 방열파트(300)는 상기 증기챔버파트(200)의 외측면에서 횡방향으로 길게 형성되어 있다.The
이와 같은 이유는 몸체(100)의 일부에 결합되는 송풍팬파트에서 제공되는 바람이 상기 냉각공간을 통과하면서 상기 방열파트(300)를 냉각시키기 위함이다.The reason for this is that the wind provided in the blowing fan part coupled to a part of the
한편, 몸체(100)의 상면 중 일부에는 상기 증기챔버파트(200)에 응축성유체를 주입할 수 있는 주입관(240)이 형성되어 있다. 그리고 별도의 마개(미도시)로 상기 주입관(240)을 밀폐하여 상기 응축성유체를 주입하지 않을 시에는 상기 주입관(240)을 폐쇄하게 된다.On the other hand, an
도 3에서 좀 더 상세하게 설명하도록 한다.This will be described in more detail in FIG.
도 3은도 2에서 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)의 단면을 확대한 그림이다.3 is an enlarged view of a cross section of the
도시된 바와 같이 상기 증기챔버파트(200)는 외측면이 윅구조(220)로 형성되고, 상기 제1파트(120)과 서로 연통되지 않는다.As shown in the figure, the
이와 같이 상기 증기챔버파트(200)가 상기 제1파트(120)과 접촉되는 면이 상기 윅구조(220)로 형성되는 것은, 상기 윅구조(220)를 통해 현저하게 냉각을 할 수 있기 때문이다.The reason why the surface of the
상기 윅구조(220)는 측면이 돌기가 반복되어 돌출되는 형상으로 상기 돌기의 크기 미세 할수록 모세관력이 증가하게 되고, 상기 제1파트(120)과 접촉이 용이하게 할 수 있게 한다.The
따라서 상기 윅구조(220)의 상기 돌기의 크기를 통해 다량의 상기 응축성 유체가 큰 모세관력에 의해 신속하게 이동되면서 상기 수용공간의 열을 흡열 할 수 있게 된다.Accordingly, a large amount of the condensable fluid can be rapidly moved by the large capillary force through the size of the protrusion of the
또한 상기 증기챔버파트(200)에서 상기 냉각공간 방향의 일면은 윅구조(220)와 함께 상기 방열파트(300)가 더불어 형성되어 있어서 냉각 효과가 극대화 된다.In addition, one side of the
이는 내부의 상기 응축성유체가 상기 방열파트(300)로 이동되어 냉각이 신속하게 이루어져서 다시 상기 수용공간 내부의 열을 흡수하는 형태로, 상변화에 따른 방열을 신속하게 할 수 있기 때문이다.This is because the condensable fluid inside is moved to the
이와 같은 특성으로 상기 수용공간과 인접한 면에서 흡열한 열에 의해 상기 응축성 유체가 기화되고, 다시 기화된 상기 응축성유체를 상기 방열파트(300)에서 냉각시켜서 액화시키는 과정으로 상기 수용공간에서 발생되는 열을 상기 냉각공간에서 외부로 배출시키게 된다.The condensable fluid is vaporized by heat absorbed by the surface adjacent to the accommodation space, and the condensed fluid, which is vaporized again, is cooled in the
본 발명에 따른 상기 증기챔버파트(200) 및 상기 방열파트(300)가 제1파트(120)에 일체형으로 형성되어 있음으로 상기 수용공간 내부의 방열을 더욱 효과적으로 진행시킬 수 있다.Since the
이는 상기 응축성유체가 This is because the condensable fluid
이를 위해 상기 송풍팬파트는 상기 방열파트(300)가 길게 형성된 방향을 따라 일측에서 상기 몸체(100)와 결합되어 외부로부터 상기 냉각공간 및 상기 수용공간으로 바람을 제공한다.To this end, the blowing fan part is coupled with the
여기서 상기 송풍팬파트는 상기 몸체(100)에 착탈 가능하게 결합되며, 따라서 상기 송풍팬파트는 도시된 바와 같이 하나의 송풍팬으로 한정되지 않고 복수의 상기 송풍팬이 형성된 상기 송풍팬파트가 될 수 있다.Here, the blowing fan part is detachably coupled to the
한편 제2실시예에서 상기 몸체(100)는 상기 증기챔버파트(200)가 일체형으로 형성된 형태를 가질 수 있고, 제3실시에를 통해 상기 몸체(100)에 상기 방열파트(300)만 형성된 형태를 가질 수 있다.In the second embodiment, the
또한 상기 증기챔버파트(200)의 특성에 따라 상기 증기챔버파트(200)는 금속섬유, 금속소결체 및 활성탄소섬유 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직 하다.In addition, depending on the characteristics of the
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments are to be considered as illustrative rather than restrictive, and the present invention is not limited to the above description, but may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.
100: 몸체
120: 제1파트
140: 제2파트
200: 증기챔버파트
220: 윅구조
240: 주입관
300: 방열파트
400: 송풍팬파트100: Body
120: Part 1
140: Part 2
200: Steam chamber part
220: Wick structure
240: injection tube
300: Heat dissipation part
400: blower fan part
Claims (14)
내부에 응축성유체가 수용되고, 상기 몸체의 일면에 일체형으로 형성되어 상기 수용공간 내부에서 발생되는 열을 외부로 방열시키는 증기챔버파트; 및
상기 증기챔버파트와 일체형으로 외측을 향해 돌출되되, 상하 방향으로 다수개가 형성되는 방열핀;
을 포함하는 3D프린터로 제작된 몸체 일체형 증기챔버어레이.1. A vapor chamber array comprising a body made of a 3D printer and in partial contact with a heat source,
A steam chamber part accommodating a condensable fluid therein and integrally formed on one surface of the body to dissipate heat generated in the accommodation space to the outside; And
A plurality of heat radiating fins protruding outwardly as one body with the steam chamber part, the plurality of heat radiating fins being vertically formed;
Wherein the body of the integrated vapor chamber array is fabricated with a 3D printer including the body.
상기 방열핀은,
다수의 상기 방열핀 사이에는 윅구조를 갖는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 3D프린터로 제작된 몸체 일체형 증기챔버어레이.The method according to claim 1,
The heat-
And a groove having a wick structure is formed between the plurality of radiating fins.
상기 제1파트에서 상기 냉각공간을 향해 돌출 형성되고, 상기 제1파트에서 전달된 열을 상기 냉각공간에 제공되는 공기를 통해 냉각시키도록 다수가 균일한 간격으로 돌출되는 방열파트;
상기 몸체에 결합되어 상기 냉각공간을 향해 외부공기를 주입하는 송풍팬;
을 포함하며, 상기 방열파트는 상기 몸체와 일체형으로 형성되는 3D프린터로 제작된 몸체 일체형 방열어레이.1. A heat radiating array comprising a first part made of a 3D printer and partially in contact with a heat source, and a dual structure body formed of a first part and a second part facing each other with a cooling space therebetween,
A heat radiating part protruding from the first part toward the cooling space and protruding at a plurality of uniform intervals so as to cool the heat transmitted from the first part through air provided in the cooling space;
A blowing fan coupled to the body and injecting outside air toward the cooling space;
And the heat radiating part is formed as a unitary body with the body.
상기 방열파트는,
상기 냉각공간을 향해 돌출된 둘레를 따라 복수의 돌기부를 포함하는 3D프린터로 제작된 몸체 일체형 방열어레이.The method of claim 3,
The heat-
And a 3D printer including a plurality of protrusions along a periphery protruding toward the cooling space.
상기 몸체의 일부에 일체형으로 형성되고 내부에 응축성유체가 수용되어 상기 수용 공간 내부를 방열시키는 증기챔버파트;
상기 몸체 및 상기 증기챔버파트 사이에서 돌출된 형태로 상기 증기챔버파트와 일체형으로 형성되어 상기 증기챔버파트에서 발생되는 열을 냉각시키는 방열파트; 및
상기 몸체 일부에 착탈되게 결합되어 상기 수용 공간 내부의 열을 외부로 배출시키도록 바람을 제공하는 송풍팬파트;
를 포함하되 상기 증기챔버파트 및 상기 방열파트는 상기 몸체에 일체형으로 형성되는 3D프린터로 제작된 방열 장치.A body having a receiving space formed therein and at least a part of which is in contact with the heat source;
A steam chamber part integrally formed in a part of the body and having a condensable fluid accommodated therein to radiate heat inside the accommodation space;
A heat dissipating part formed integrally with the steam chamber part in a protruded form between the body and the steam chamber part to cool the heat generated in the steam chamber part; And
A blowing fan part detachably coupled to a part of the body to provide a wind to discharge the heat inside the containing space to the outside;
Wherein the steam chamber part and the heat radiating part are integrally formed in the body.
상기 몸체는,
상기 발열원과 접촉하도록 상기 수용 공간에 인접한 제1파트; 및
상기 방열파트를 감싸는 형태로 형성된 제2파트;
을 포함하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.6. The method of claim 5,
The body,
A first part adjacent said containment space to contact said heat source; And
A second part formed to surround the heat radiating part;
And a heat dissipation device.
상기 증기챔버파트는,
상기 제1파트에 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.The method according to claim 6,
The vapor chamber part may comprise:
Wherein the first part is formed integrally with the first part.
상기 증기챔버파트는,
상기 몸체에서 한 쌍이 서로 대향하도록 형성된 것을 특징으로 하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.6. The method of claim 5,
The vapor chamber part may comprise:
And a pair of the heat sinks are formed to face each other in the body.
상기 증기챔버파트와 상기 방열파트는 일체형으로 형성되어 내부의 응축성유체가 상기 증기챔버파트와 상기 방열파트 내부에서 유동되는 것을 특징으로 하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.The method according to claim 6,
Wherein the steam chamber part and the heat radiating part are integrally formed so that an inner condensable fluid flows inside the steam chamber part and the heat radiating part.
상기 증기챔버파트는,
적어도 일면이 윅구조로 형성되는 3D프린터로 제작된 방열 장치The method of claim 9, wherein
The vapor chamber part may comprise:
A heat radiating device made of a 3D printer having at least one surface formed in a wick structure
상기 방열파트는,
상기 증기챔버파트에서 상기 제2파트를 향해 상하방향 등간격으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.11. The method of claim 10,
The heat-
Wherein the first and second parts protrude from the vapor chamber part at equal intervals in the vertical direction.
상기 증기챔버파트는,
일부에 응축성유체를 주입하는 주입구가 상기 증기챔버파트의 개수에 대응되게 형성된 것을 특징으로 하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.6. The method of claim 5,
The vapor chamber part may comprise:
And an inlet for injecting a condensable fluid into a part of the heat radiator is formed corresponding to the number of the vapor chamber parts.
상기 증기챔버파트는,
상기 주입구를 폐쇄하는 별도의 마개를 포함하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.13. The method of claim 12,
The vapor chamber part may comprise:
And a separate cap for closing the injection port.
상기 송풍팬파트는,
상기 몸체에 적어도 하나 이상이 착탈 가능하게 형성되며 상기 방열파트와 상기 제2파트 사이에 외부공기를 주입하는 3D프린터로 제작된 방열 장치.
6. The method of claim 5,
The blower fan part
Wherein at least one of the heat radiating part and the second part is removably formed in the body, and the 3D printer injects outside air between the heat radiating part and the second part.
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KR102638214B1 (en) * | 2023-07-19 | 2024-02-19 | 한화시스템 주식회사 | Cooling device and antenna apparatus |
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KR100598516B1 (en) * | 2005-04-28 | 2006-07-10 | 한국생산기술연구원 | Heat sink with a heat pipe function |
JP2016036470A (en) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | 株式会社大一商会 | Game machine |
KR101654254B1 (en) * | 2015-07-28 | 2016-09-05 | 한화탈레스 주식회사 | Liquid cooled housing manufactured by 3D print |
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- 2017-09-12 KR KR1020170116696A patent/KR102043226B1/en active IP Right Grant
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