KR102638214B1

KR102638214B1 - Cooling device and antenna apparatus

Info

Publication number: KR102638214B1
Application number: KR1020230093770A
Authority: KR
Inventors: 허재훈; 이주현; 윤세진
Original assignee: 한화시스템 주식회사
Priority date: 2023-07-19
Filing date: 2023-07-19
Publication date: 2024-02-19

Abstract

본 발명은 냉각 장치 및 안테나 장비에 관한 것으로, 전자 모듈을 냉각시키기 위한 냉각 장치로서, 상기 전자 모듈을 지지하여 냉각시킬 수 있으며, 냉각 유체를 통과시킬 수 있는 냉각부: 상기 전자 모듈의 냉각으로 흡수된 열에 의해 기화될 수 있는 냉각 매체를 내부에 구비하고, 상기 냉각부와 접촉하는 열전달부; 및 상기 냉각 유체가 접촉될 수 있도록 상기 냉각부에 설치되는 방열부;를 포함하고, 소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키고, 냉각시킬 수 있다. The present invention relates to a cooling device and antenna equipment, which is a cooling device for cooling an electronic module, capable of supporting and cooling the electronic module, and a cooling part capable of passing cooling fluid: absorbed by cooling the electronic module. a heat transfer unit which has a cooling medium capable of being vaporized by heat generated therein and is in contact with the cooling unit; and a heat dissipation part installed in the cooling unit so that the cooling fluid can be contacted, and heat generated from the device can be efficiently dissipated and cooled.

Description

Cooling device and antenna apparatus {Cooling device and antenna apparatus}

본 발명은 냉각 장치 및 안테나 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열 소자가 실장된 전자 모듈을 냉각시키기 위한 냉각 장치 및 안테나 장비에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling device and antenna equipment, and more specifically, to a cooling device and antenna equipment for cooling an electronic module on which a heating element is mounted.

군사 체계에 있어 안테나는 전장 감시에서 표적 타격까지의 임무를 수행하는 육상, 해상 및 항공 전력의 핵심 무기 체계이다. 무기 체계용 안테나 장비는 탐지거리의 향상, 정밀한 탐지 및 타격 등을 위하여 고성능 사양이 요구된다.In military systems, antennas are a core weapon system for land, sea, and air power that performs tasks ranging from battlefield surveillance to target striking. Antenna equipment for weapon systems requires high-performance specifications to improve detection range, precise detection, and strike.

반도체 기술의 발전과 함께 안테나도 고성능화 및 소형화되고 있다. 최근의 무기 체계용 안테나 장비는 반도체 기술을 이용하여 송수신 모듈을 제작함으로써 기존의 무기 체계용 안테나 장비에 비해 성능이 우수하고, 경량화되고 있다. 이러한 안테나 장비는 송수신 모듈에 고성능 및 고발열의 소자들이 존재하기 때문에 송수신 모듈의 단위 면적당 발열량이 크다. 따라서 안테나 장비의 성능 유지하기 위해서 발열 소자들이 적정한 온도 범위에서 동작할 수 있도록 하여야 한다.With the advancement of semiconductor technology, antennas are also becoming more high-performance and smaller. Recent antenna equipment for weapon systems has superior performance and is lighter than existing antenna equipment for weapon systems by manufacturing transmission and reception modules using semiconductor technology. Such antenna equipment has high-performance and high-heating elements in the transmitting and receiving modules, so the amount of heat generated per unit area of the transmitting and receiving modules is large. Therefore, in order to maintain the performance of antenna equipment, heating elements must be able to operate in an appropriate temperature range.

KRKR 10-117597610-1175976 BB

본 발명은 전자 모듈의 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 냉각 장치 및 안테나 장비를 제공한다. The present invention provides a cooling device and antenna equipment that can improve the cooling efficiency of electronic modules.

본 발명의 실시 형태에 따른 냉각 장치는, 전자 모듈을 냉각시키기 위한 냉각 장치로서, 상기 전자 모듈을 지지하여 냉각시킬 수 있으며, 냉각 유체를 통과시킬 수 있는 냉각부: 상기 전자 모듈의 냉각으로 흡수된 열에 의해 기화될 수 있는 냉각 매체를 내부에 구비하고, 상기 냉각부와 접촉하는 열전달부; 및 상기 냉각 유체가 접촉될 수 있도록 상기 냉각부에 설치되는 방열부;를 포함할 수 있다.A cooling device according to an embodiment of the present invention is a cooling device for cooling an electronic module, which can support and cool the electronic module, and has a cooling part through which cooling fluid can pass: a cooling part that is absorbed by cooling the electronic module. a heat transfer unit which has a cooling medium capable of being vaporized by heat therein and is in contact with the cooling unit; and a heat dissipation unit installed in the cooling unit so that the cooling fluid can come into contact with it.

상기 냉각부는, 내부에 상기 냉각 유체를 통과시키기 위한 통로를 가지며, 외면에 상기 전자 모듈을 지지시킬 수 있다.The cooling unit has a passage inside for passing the cooling fluid, and can support the electronic module on its outer surface.

상기 통로는, 일방향으로 연장되고, 상기 열전달부는, 상기 통로가 연장되는 방향으로 연장될 수 있다.The passage may extend in one direction, and the heat transfer unit may extend in the direction in which the passage extends.

상기 열전달부는, 냉각 매체를 수용하기 위한 밀폐 공간과, 상기 냉각부와 접촉되는 접촉면을 가질 수 있다.The heat transfer unit may have a closed space for accommodating a cooling medium and a contact surface in contact with the cooling unit.

상기 열전달부는, 액체 상태의 냉각 매체를 수용할 수 있는 제1영역; 및 상기 제1영역에서 가열되어 기화되는 냉각 매체를 수용할 수 있는 제2영역;을 포함할 수 있다.The heat transfer unit includes a first area capable of receiving a liquid cooling medium; and a second region capable of accommodating the cooling medium heated and vaporized in the first region.

상기 냉각 매체는, 상기 전자 모듈에 실장된 발열 소자의 작동 온도 범위보다 낮은 비등점을 가지는 액체 물질을 포함하고, 상기 냉각 유체는, 상기 냉각 매체의 비등점보다 높은 비등점을 가지는 기체 및 액체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The cooling medium includes a liquid material having a boiling point lower than the operating temperature range of the heating element mounted on the electronic module, and the cooling fluid includes at least one of a gas and a liquid having a boiling point higher than the boiling point of the cooling medium. It can be included.

상기 방열부는, 상기 통로가 연장되는 방향으로 연장되고, 상기 열전달부 및 상기 냉각부와 서로 연결될 수 있다.The heat dissipation unit may extend in a direction in which the passage extends, and may be connected to the heat transfer unit and the cooling unit.

상기 방열부는, 상기 냉각 유체를 통과시킬 수 있는 구멍 및 홈 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 홈은 상기 통로가 연장되는 방향으로 연장될 수 있다.The heat dissipation unit includes at least one of a hole and a groove through which the cooling fluid passes, and the groove may extend in a direction in which the passage extends.

상기 냉각부, 상기 열전달부 및 상기 방열부는, 3D 프린팅에 의해 일체로 형성될 수 있다.The cooling unit, the heat transfer unit, and the heat dissipation unit may be formed integrally through 3D printing.

본 발명의 실시 형태에 따른 안테나 장비는, 안테나 장비로서, 신호를 송수신하기 위한 송수신면과, 내부 공간을 가지는 하우징부; 상기 하우징부의 내부에 설치되는 상기 냉각 장치; 상기 냉각 장치에 설치되는 전자 모듈; 및 상기 내부 공간을 폐쇄하도록 상기 하우징부에 연결되는 커버부;를 포함할 수 있다.An antenna device according to an embodiment of the present invention includes a housing portion having a transmitting and receiving surface for transmitting and receiving signals, and an internal space; The cooling device installed inside the housing portion; An electronic module installed in the cooling device; and a cover part connected to the housing part to close the internal space.

상기 하우징부는, 플레이트 형상으로 형성되는 베이스와, 상기 베이스의 면방향에 대해서 교차하는 방향으로 연장되도록 상기 베이스의 가장자리에 연결되는 벽체를 포함하고, 상기 커버부는 상기 베이스와 마주보도록 상기 벽체에 설치되며, 상기 벽체는, 상기 냉각 장치의 통로로 상기 냉각 유체를 유입시키기 위한 유입구와, 상기 통로에서 상기 냉각 유체를 배출시키기 위한 배출구를 포함할 수 있다.The housing part includes a base formed in a plate shape, and a wall connected to an edge of the base so as to extend in a direction intersecting the surface direction of the base, and the cover part is installed on the wall to face the base. , the wall may include an inlet for introducing the cooling fluid into the passage of the cooling device, and an outlet for discharging the cooling fluid from the passage.

상기 베이스, 상기 벽체 및 상기 커버 중 적어도 하나는 에어 포켓을 포함할 수 있다.At least one of the base, the wall, and the cover may include an air pocket.

상기 냉각 장치는, 내부에 수용되는 냉각 매체를 기화시키고, 내부에서 기화된 냉각 매체를 액화시켜 회수할 수 있다.The cooling device can vaporize the cooling medium contained therein, liquefy the cooling medium vaporized inside, and recover the cooling medium.

상기 냉각 장치는, 3D 프린팅에 의해 상기 하우징부와 일체로 형성될 수 있다.The cooling device may be formed integrally with the housing portion through 3D printing.

상기 냉각 유체는 외기를 포함하고, 상기 통로로 외기를 유입시킬 수 있도록 상기 하우징부에 설치되는 흡인부를 더 포함하고, 상기 흡인부는 상기 배출구 쪽에 설치될 수 있다.The cooling fluid includes external air, and further includes a suction part installed in the housing unit to allow external air to flow into the passage, and the suction part may be installed on the outlet side.

상기 냉각 장치는, 복수개가 상기 하우징부의 내부에 서로 이격되도록 설치되고, 복수개의 냉각 장치가 이격되는 방향으로 상기 냉각 유체를 확산시켜 통로들로 유입시킬 수 있도록, 상기 하우징부에 설치되는 확산부를 더 포함하고, 상기 확산부는 상기 유입구 쪽에 설치될 수 있다.A plurality of cooling devices are installed to be spaced apart from each other inside the housing portion, and a diffusion portion installed in the housing portion is provided to diffuse the cooling fluid in a direction in which the plurality of cooling devices are spaced apart and allow the cooling fluid to flow into passages. It includes, and the diffusion part may be installed on the inlet side.

상기 통로에 상기 냉각 유체를 순환시키도록 상기 하우징부에 설치되는 냉각 유체 순환부를 더 포함하고, 상기 냉각 유체 순환부는 상기 유입구와 상기 배출구를 연통시키도록 설치될 수 있다.It may further include a cooling fluid circulation part installed in the housing to circulate the cooling fluid in the passage, and the cooling fluid circulation part may be installed to communicate the inlet and the outlet.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 소자에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키고, 냉각시킬 수 있다. 즉, 소자에서 발생되는 열을 전달받아 열전달부의 냉각 매체를 기화시킴으로써 열 확산 현상을 크게 증대시키고, 냉각 유체를 이용하여 냉각 매체를 다시 액화시켜 열 확산에 따른 집적된 소자를 국부적으로 냉각시킬 수 있다. 또한, 열전달부를 이용하여 냉각 유체가 방열부의 입구 방향에서 출구 방향으로 이동하면서 온도가 증가하는 현상을 최소화함으로써 소자가 실장된 전자 모듈들을 일정한 온도로 냉각시킬 수 있다. 따라서 소자 또는 전자 모듈이 탑재된 전자 장비에 국부적으로 온도 편차가 발생하는 것을 억제하여 전자 장비의 균일한 성능과 소자의 수명을 연장시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, heat generated from the device can be efficiently dissipated and cooled. In other words, the heat diffusion phenomenon is greatly increased by receiving the heat generated from the device and vaporizing the cooling medium in the heat transfer part, and the cooling medium is re-liquefied using the cooling fluid to locally cool the integrated device due to heat diffusion. . In addition, by using the heat transfer unit, the temperature increase phenomenon as the cooling fluid moves from the inlet direction of the heat dissipation unit to the outlet direction is minimized, thereby cooling the electronic modules in which the devices are mounted to a constant temperature. Therefore, it is possible to suppress local temperature deviations in electronic equipment on which elements or electronic modules are mounted, thereby ensuring uniform performance of electronic equipment and extending the lifespan of the elements.

또한, 냉각 장치를 3D 프링팅으로 제작하여, 냉각 장치의 구조가 복잡하게 설계된 경우에도 용이하게 제작할 수 있다. 특히, 냉각 장치를 전자 장비와 일체로 제작함으로써 전자 장비에 냉각 장치를 결합시키기 위한 별도의 작업을 생략할 수 있어, 부품의 수를 최소화하여 전자 장비의 조립 시간이 단축되고 비용을 절감할 수 있다. 또한, 냉각 장치에 에어 포켓 구조를 구현함으로써 외부로부터 열이 유입되는 것을 억제할 수 있으며, 전자 장비의 구조 강성을 향상시키고 경량화시킬 수 있다. Additionally, by manufacturing the cooling device using 3D printing, it can be easily manufactured even when the cooling device has a complicated structure. In particular, by manufacturing the cooling device integrally with the electronic equipment, separate work to combine the cooling device with the electronic equipment can be omitted, thereby minimizing the number of parts, shortening the assembly time of the electronic equipment and reducing costs. . In addition, by implementing an air pocket structure in the cooling device, the inflow of heat from the outside can be suppressed, and the structural rigidity of electronic equipment can be improved and lightweight.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치가 설치된 안테나 장비의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 선A-A'에 따른 안테나 장비의 단면도.
도 3은 도 1에 도시된 선B-B' 및 선C-C'에 따른 안테나 장비의 단면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치를 구성하는 열전달부의 다양한 예를 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치를 구성하는 방열부의 다양한 예를 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 변형 예들에 따른 안테나 장비의 사시도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 장비를 냉각시키는 상태를 보여주는 도면. 1 is a perspective view of antenna equipment equipped with a cooling device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the antenna equipment along line A-A' shown in FIG. 1.
Figure 3 is a cross-sectional view of the antenna equipment along line BB' and line C-C' shown in Figure 1.
Figure 4 is a diagram showing various examples of heat transfer units constituting a cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram showing various examples of heat dissipation units constituting a cooling device according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view of antenna equipment according to modified examples of the present invention.
Figure 7 is a diagram showing a state of cooling antenna equipment according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장되어 도시될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and will be implemented in various different forms. The embodiments of the present invention only serve to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to those of ordinary skill in the art. It is provided to provide complete information. In order to explain the invention in detail, the drawings may be exaggerated, and like symbols in the drawings refer to like elements.

본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치는, 열이 발생하는 소자 또는 상기 소자가 실장된 전자 모듈을 냉각시킬 수 있다. 여기에서 소자는 반도체 송수신 증폭기, 고전력 트랜지스터, GaSb LD(Laser Disc), 양자 다단계 레이저(QCL;Quantum Cascade Lasers), 열전소자 중 적어도 하나일 수 있으며, 이러한 소자들은 하나의 케이스에 복수개가 실장되어 전자 모듈을 이룰 수 있다. 이와 같은 전자 모듈은 안테나 장비에서 신호를 송수신하기 위한 송수신 모듈을 포함할 수 있고, 냉각 장치는 송수신 모듈에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다. 그러나 전자 모듈은 안테나 장비 이외에 다양한 전자 장비일 수 있으며, 냉각 장치는 전자 장비에 탑재되어 전자 모듈에서 발생되는 열을 냉각시킬 수 있다. A cooling device according to an embodiment of the present invention can cool a device that generates heat or an electronic module in which the device is mounted. Here, the device may be at least one of a semiconductor transmission/reception amplifier, a high-power transistor, a GaSb LD (Laser Disc), a quantum cascade laser (QCL), or a thermoelectric device, and a plurality of these devices are mounted in one case to provide electronic modules can be formed. Such an electronic module may include a transmission/reception module for transmitting/receiving signals from antenna equipment, and a cooling device may cool the heat generated from the transmission/reception module. However, the electronic module may be a variety of electronic equipment other than antenna equipment, and a cooling device may be mounted on the electronic equipment to cool the heat generated from the electronic module.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치가 설치된 안테나 장비의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 선A-A'에 따른 안테나 장비의 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 선B-B' 및 선C-C'에 따른 안테나 장비의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치를 구성하는 열전달부의 다양한 예를 보여주는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 냉각 장치를 구성하는 방열부의 다양한 예를 보여주는 도면이고, 도 6은 본 발명의 변형 예들에 따른 안테나 장비의 사시도이다. Figure 1 is a perspective view of an antenna equipment installed with a cooling device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the antenna equipment along line A-A' shown in Figure 1, and Figure 3 is a line shown in Figure 1. It is a cross-sectional view of the antenna equipment along lines B-B' and C-C', Figure 4 is a diagram showing various examples of heat transfer units constituting a cooling device according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is a diagram showing various examples of the heat transfer unit according to an embodiment of the present invention. It is a diagram showing various examples of a heat dissipation unit constituting a cooling device, and Figure 6 is a perspective view of antenna equipment according to modified examples of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 장비(100)는, 신호를 송수신하기 위한 송수신면과, 내부 공간을 가지는 하우징부(111)와, 하우징부(111)의 내부에 설치되는 냉각 장치(120)와, 냉각 장치(120)에 설치되는 송수신 모듈(130) 및 내부 공간을 폐쇄하도록 하우징부(111)에 설치되는 커버부(113)를 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 냉각 장치(120)는 발열 소자가 실장된 전자 모듈을 냉각시키기 위한 냉각 장치로서, 전자 모듈(130)을 냉각시키기 위한 냉각 장치로서, 전자 모듈(130)을 지지하여 냉각시킬 수 있으며, 냉각 유체(CF)를 통과시킬 수 있는 냉각부(121)와, 전자 모듈(130)의 냉각으로 흡수된 열에 의해 기화될 수 있는 냉각 매체(CM)를 내부에 구비하고, 냉각부(121)와 접촉하는 열전달부(122) 및 냉각 유체(CF)가 접촉될 수 있도록 냉각부(121)에 설치되는 방열부(123)를 포함할 수 있다. Referring to Figure 1, the antenna equipment 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing unit 111 having a transmitting and receiving surface for transmitting and receiving signals, an internal space, and a housing unit 111 installed inside the housing unit 111. It may include a cooling device 120, a transmission/reception module 130 installed in the cooling device 120, and a cover part 113 installed in the housing part 111 to close the internal space. Referring to FIG. 2, the cooling device 120 is a cooling device for cooling the electronic module on which the heating element is mounted, and is a cooling device for cooling the electronic module 130, which supports the electronic module 130 and cools it. and a cooling unit 121 capable of passing a cooling fluid CF, and a cooling medium CM capable of being vaporized by heat absorbed by cooling the electronic module 130, and a cooling unit ( It may include a heat transfer part 122 in contact with 121) and a heat dissipation part 123 installed in the cooling part 121 so that the cooling fluid (CF) can be contacted.

도 1에 도시된 안테나 장비(100)를 기준으로, 좌우방향을 안테나 장비(100) 또는 냉각 장치(120)의 폭방향(x)이라 하고, 폭방향(x)에 수평으로 교차하는 방향을 안테나 장비(100) 또는 냉각 장치(120)의 두께 방향(y)이라 하며, 폭방향(x)에 상하방향으로 교차하는 방향을 안테나 장비(100) 또는 냉각 장치(120)의 높이 방향(z)이라 한다. 그러나 안테나 장비(100)가 설치되는 방향에 따라 폭방향(x), 두께방향(y) 및 높이방향(z)은 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 이하에서는 소자(131)를 송수신 소자(131)라 하고, 전자 모듈(130)을 송수신 모듈(130)이라 한다. Based on the antenna equipment 100 shown in FIG. 1, the left and right directions are referred to as the width direction (x) of the antenna equipment 100 or the cooling device 120, and the direction horizontally crossing the width direction (x) is called the antenna. It is called the thickness direction (y) of the equipment 100 or the cooling device 120, and the direction that intersects the width direction (x) in the vertical direction is called the height direction (z) of the antenna device 100 or the cooling device 120. do. However, the width direction (x), thickness direction (y), and height direction (z) may vary depending on the direction in which the antenna equipment 100 is installed. In addition, hereinafter, the element 131 will be referred to as the transmission/reception element 131, and the electronic module 130 will be referred to as the transmission/reception module 130.

본 발명의 실시 예에 따른 안테나 장비(100), 예컨대 능동형 안테나 장비(100)는 자유 공간을 통하여 RF 신호를 송수신하는 복수개의 복사 소자(미도시)와, 송수신 소자(131)를 가지며 복사 소자의 전자적 빔 조향을 수행하는 복수개의 송수신 모듈(130)을 포함할 수 있다. Antenna equipment 100 according to an embodiment of the present invention, for example, active antenna equipment 100, has a plurality of radiation elements (not shown) that transmit and receive RF signals through free space, and a transmission and reception element 131, and the radiation element It may include a plurality of transmitting and receiving modules 130 that perform electronic beam steering.

복사 소자는 수십 내지 수만 개일 수 있다. 복사 소자는 소정의 패턴으로 배열될 수 있다. 복사 소자는 자유 공간으로 전기 신호, 예컨대 RF 신호를 방사시킬 수 있다. 또한, 복사 소자는 자유 공간으로 방사되는 RF 신호를 수신할 수 있다. RF 신호를 전자파 혹은 전파라고 지칭할 수 있다.The number of radiation elements may be tens to tens of thousands. Radiating elements may be arranged in a predetermined pattern. The radiation element can radiate an electrical signal, such as an RF signal, into free space. Additionally, the radiation element can receive RF signals radiated into free space. RF signals can be referred to as electromagnetic waves or radio waves.

송수신 모듈(130)은 수십 내지 수만 개일 수 있다. 도 1에는 송수신 모듈(130)이 안테나 장비(100)의 폭방향(x) 및 두께방향(y)으로 배열 또는 나열됨으로써 바둑판 혹은 격자 형태로 배치되어 그 기능을 수행할 수 있다. 송수신 모듈(130)은 복사 소자와 각각 연결될 수 있다. 송수신 모듈(130)은 복사 소자와 일대일로 대응될 수 있다. The number of transmitting and receiving modules 130 may be tens to tens of thousands. In FIG. 1, the transmitting and receiving modules 130 are arranged or arranged in the width direction (x) and the thickness direction (y) of the antenna equipment 100, so that they can be arranged in a checkerboard or grid form and perform their functions. The transmitting and receiving module 130 may be connected to each radiation element. The transmitting and receiving module 130 may have a one-to-one correspondence with the radiation element.

이러한 송수신 모듈(130)은 냉각 장치(120)에 설치되고, 냉각 장치(120)에 의하여 냉각될 수 있다. This transmission/reception module 130 is installed in the cooling device 120 and can be cooled by the cooling device 120.

송수신 모듈(130)은 복사 소자로 급전되는 RF 신호의 크기와 위상을 제어하는 복수개의 송수신 소자(131), 송수신 소자(131)가 수용되는 케이스(132)를 포함할 수 있다. 송수신 소자(131)는 반도체 소자로 구현될 수 있다. 송수신 소자(131)는 RF 신호를 수신하고, RF 신호의 크기와 위상을 전자적으로 제어하고, RF 신호를 복사 소자로 송신할 수 있다. 이에, 복사 소자에서 자유 공간으로 방사되는 RF 신호의 전자적 빔 조향이 수행될 수 있다. 송수신 소자(131)는 케이스(132)에 형성되어 있는 회로 기판(미도시)에 실장될 수 있다. 송수신 소자(131)는 열을 발생시킬 수 있다. 송수신 소자(131)를 열원 혹은 발열원이라고 지칭할 수 있다. 송수신 소자(131)에서 발생하는 열을 제거하지 않으면, 송수신 소자(131)의 열 밀도가 높아져서, 송수신 소자(131)의 오작동이 발생하거나, 송수신 소자(131)가 손상될 수 있다. The transmitting and receiving module 130 may include a plurality of transmitting and receiving elements 131 that control the size and phase of the RF signal supplied to the radiation element, and a case 132 in which the transmitting and receiving elements 131 are accommodated. The transmitting and receiving device 131 may be implemented as a semiconductor device. The transmitting and receiving element 131 may receive an RF signal, electronically control the size and phase of the RF signal, and transmit the RF signal to the radiation element. Accordingly, electronic beam steering of the RF signal radiated from the radiation element into free space can be performed. The transmitting and receiving element 131 may be mounted on a circuit board (not shown) formed in the case 132. The transmitting and receiving element 131 may generate heat. The transmitting and receiving element 131 may be referred to as a heat source or a heat source. If the heat generated in the transmission and reception element 131 is not removed, the heat density of the transmission and reception element 131 may increase, which may cause malfunction of the transmission and reception element 131 or damage the transmission and reception element 131.

한편, 능동형 안테나가 열적 요구 조건을 만족하는 것을 능동형 안테나의 열적 성능이 좋다라고 표현한다. 능동형 안테나의 열적 요구 조건은 작동 중인 송수신 소자(131)들의 온도가 기준 온도보다 낮은 조건, 작동 중인 송수신 소자(131)들의 온도 편차가 기준 온도 편차보다 낮은 조건 등을 포함할 수 있다. 기준 온도는 능동형 안테나의 정상 동작이 가능한 송수신 소자(131)의 온도들 중, 최고 온도를 의미한다. 또한, 기준 온도 편차는 능동형 안테나의 정상 동작이 가능한 송수신 소자(131)의 온도들 중, 최고 온도와 최저 온도 간의 온도 편차를 의미한다. On the other hand, when an active antenna satisfies the thermal requirements, it is said that the thermal performance of the active antenna is good. The thermal requirements of the active antenna may include a condition in which the temperature of the operating transmitting and receiving elements 131 is lower than the reference temperature, and a condition in which the temperature deviation of the operating transmitting and receiving elements 131 is lower than the reference temperature deviation. The reference temperature refers to the highest temperature among the temperatures of the transmitting and receiving element 131 at which the active antenna can operate normally. In addition, the reference temperature deviation refers to the temperature difference between the highest and lowest temperatures among the temperatures of the transmitting and receiving element 131 at which the active antenna can operate normally.

능동형 안테나는 상술한 열적 요구 조건을 모두 만족할 때 가장 원활하게 작동할 수 있다. 원활하게 작동한다는 것은 송수신 소자(131)가 정상 작동하여 능동형 안테나의 원하는 빔 방사 각도와 실제 빔 방사 각도 간의 오차를 최소화할 수 있는 것을 의미한다.Active antennas can operate most smoothly when all of the above-mentioned thermal requirements are met. Smooth operation means that the transmitting and receiving element 131 operates normally to minimize the error between the desired beam radiation angle of the active antenna and the actual beam radiation angle.

케이스(132)는 내부에 회로 기판을 수용할 수 있는 공간을 가지는 중공형의 육면체 형상일 수 있다. 케이스(132)는 일체로 형성될 수도 있고, 복수의 구조체가 서로 결합되어 하나의 케이스(132)를 형성할 수 있다. 물론, 케이스(132)의 형상은 다양할 수 있다. 케이스(132)는 냉각 장치(120)와 접촉할 수 있다. Case 132 may have a hollow hexahedral shape with a space inside to accommodate a circuit board. The case 132 may be formed as a single piece, or a plurality of structures may be combined with each other to form one case 132. Of course, the shape of case 132 may vary. Case 132 may be in contact with cooling device 120 .

하우징부(111)는 송수신 모듈(130)과 냉각 장치(120)를 수용할 수 있는 내부 공간을 가질 수 있다. 여기에서는 하우징부(111)가 송수신 모듈(130)과 냉각 장치(120)를 수용하는 것으로 설명하지만, 안테나를 작동시키는데 필요한 다른 전자 부품들이 더 수용될 수도 있다. The housing portion 111 may have an internal space capable of accommodating the transmission/reception module 130 and the cooling device 120. Here, the housing portion 111 is described as accommodating the transmission/reception module 130 and the cooling device 120, but other electronic components required to operate the antenna may also be accommodated.

하우징부(111)는 플레이트 형상으로 형성되는 베이스(111a)와, 베이스(111a)의 면방향에 대해서 교차하는 방향으로 연장되도록 베이스(111a)의 가장자리에 연결되는 벽체(111b, 111c, 111d, 111e)를 포함할 수 있다. The housing portion 111 includes a base 111a formed in a plate shape, and walls 111b, 111c, 111d, and 111e connected to the edges of the base 111a so as to extend in a direction intersecting the surface direction of the base 111a. ) may include.

하우징부(111)는 송수신 모듈(130)과 냉각 장치(120)를 수용할 수 있는 내부 공간을 형성하고, 커버부(113)는 하우징부(111)에 결합되어 내부 공간을 폐쇄시킬 수 있다. 이러한 하우징부(111)는 도 1에 도시된 바와 같이 폭방향(x) 길이가 두께 방향(y) 길이보다 긴 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 하우징부(111)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. The housing unit 111 forms an internal space that can accommodate the transmission/reception module 130 and the cooling device 120, and the cover unit 113 can be coupled to the housing unit 111 to close the internal space. As shown in FIG. 1, the housing portion 111 may be formed in a rectangular parallelepiped shape where the length in the width direction (x) is longer than the length in the thickness direction (y). However, the shape of the housing portion 111 is not limited to this and may be changed in various ways.

베이스(111a)는 냉각 장치(120)가 탑재되는 탑재면이 될 수 있고, 벽체(111b, 111c, 111d, 111e)는 냉각 장치(120)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 또한, 베이스(111a)는 신호, 예컨대 복사 소자가 장착되어 전기 신호를 송수신하기 위한 송수신면이 될 수 있다.The base 111a may be a mounting surface on which the cooling device 120 is mounted, and the walls 111b, 111c, 111d, and 111e may be formed to surround the cooling device 120. Additionally, the base 111a may be a transmitting/receiving surface for transmitting/receiving signals, for example, electrical signals by mounting a radiation element.

그리고 냉각 장치(120)에는 냉각 매체(CM)를 냉각시키기 위한 냉각 유체(CF)가 유입될 수 있는데, 벽체(111d, 111e)에는 냉각 장치(120)에 냉각 유체(CF)를 유입시키기 위한 유입구(112a)와, 냉각 장치(120)에서 냉각 유체(CF)를 배출시키기 위한 배출구(112b)가 형성될 수 있다. 이때, 안테나 장비(100)가 설치되는 방향에 따라 변경될 수 있으나, 유입구(112a)와 배출구(112b)는 안테나 장비(100)의 폭방향(x)에 위치하는 벽체(111d, 111e)에 서로 마주보도록 형성될 수 있다. 여기에서 냉각 유체(CF)는 냉각 매체(CM)보다 비등점이 높은 물질로 마련될 수 있다. 또한, 냉각 유체(CF)는 냉각 매체(CM)와 동일한 물질로 마련될 수도 있는데, 후술하겠지만 열전달부(122)의 내부는 진공처리되기 때문에 대기압인 방열부(123)를 따라 흐르는 냉각 유체(CF)의 비등점이 열전달부(122) 내부에 주입된 냉각 매체(CM)의 비등점보다 높을 수 있다. In addition, cooling fluid (CF) for cooling the cooling medium (CM) may flow into the cooling device 120, and the walls 111d and 111e may have inlets for flowing the cooling fluid (CF) into the cooling device 120. (112a) and an outlet (112b) for discharging the cooling fluid (CF) from the cooling device (120) may be formed. At this time, it may change depending on the direction in which the antenna equipment 100 is installed, but the inlet 112a and the outlet 112b are connected to each other on the walls 111d and 111e located in the width direction (x) of the antenna equipment 100. It can be formed to face each other. Here, the cooling fluid (CF) may be made of a material with a higher boiling point than the cooling medium (CM). In addition, the cooling fluid (CF) may be made of the same material as the cooling medium (CM). As will be described later, the interior of the heat transfer unit 122 is evacuated, so the cooling fluid (CF) flowing along the heat dissipation unit 123 at atmospheric pressure ) may be higher than the boiling point of the cooling medium (CM) injected into the heat transfer unit 122.

커버부(113)는 하우징부(111)에 분리 가능하도록 제작되어, 평상시에는 하우징부(111)에 결합되어 하우징부(111)의 내부 공간을 폐쇄시키고, 하우징부(111) 내부에 송수신 모듈(130)을 설치하거나 수리할 때는 하우징부(111) 내부를 개방시킬 수 있다. 이때, 커버부(113)는 베이스(111a)와 마주보도록 벽체(111b, 111c, 111d, 111e)에 설치될 수 있다. The cover part 113 is manufactured to be detachable from the housing part 111, and is normally coupled to the housing part 111 to close the internal space of the housing part 111, and the transmitting and receiving module ( When installing or repairing 130, the inside of the housing portion 111 can be opened. At this time, the cover portion 113 may be installed on the walls 111b, 111c, 111d, and 111e to face the base 111a.

이와 같은 하우징부(111) 및 커버부(113) 중 적어도 하나는, 하나 이상의 에어 포켓(P)을 포함할 수 있다. 에어 포켓(P)은 하우징부(111)와 커버부(113)를 경량화시킬 수 있고, 외부의 열이 하우징부(111)와 커버부(113)의 내부로 전달되는 것을 억제 혹은 방지할 수 있다. 이때, 에어 포켓(P)은 3D 프린팅 시 적층 물질이 무너져 내리지 않도록 아치형 및 다양한 격자 구조의 형태로 구현될 수 있다. At least one of the housing portion 111 and the cover portion 113 may include one or more air pockets (P). The air pocket (P) can make the housing portion 111 and the cover portion 113 lighter, and can suppress or prevent external heat from being transferred to the inside of the housing portion 111 and the cover portion 113. . At this time, the air pocket (P) may be implemented in the form of an arch or various lattice structures to prevent the laminated material from collapsing during 3D printing.

도 2 및 도 3을 참조하면, 냉각 장치(120)는 하우징부(111)의 내부에 설치되어, 송수신 모듈(130)을 냉각시킬 수 있다. 냉각 장치(120)는 송수신 모듈(130)에서 발생되는 열을 이용하여 냉각 매체(CM)를 기화시키고, 냉각 유체(CF)를 이용하여 기화된 냉각 매체(CM)를 냉각시켜 액화시킬 수 있다. 냉각 장치(120)는 이러한 작용을 통해 송수신 모듈(130)에서 발생되는 열을 빠르게 확산시키고 냉각시킬 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3 , the cooling device 120 is installed inside the housing unit 111 to cool the transmission/reception module 130. The cooling device 120 can vaporize the cooling medium (CM) using the heat generated from the transmission/reception module 130, and cool the vaporized cooling medium (CM) using the cooling fluid (CF) to liquefy it. Through this action, the cooling device 120 can quickly diffuse and cool the heat generated in the transmission/reception module 130.

먼저, 냉각부(121)는 하우징부(111), 예컨대 하우징부(111)에 연결될 수 있다. 냉각부(121)는 내부에 열전달부(122)와 방열부(123)를 수용할 수 있고, 냉각 매체(CM)를 냉각시키기 위한 냉각 유체(CF)를 통과시킬 수 있는 통로(S)를 가질 수 있다. 이때, 냉각부(121)는 하우징부(111)의 폭방향(x)을 가로지르도록 형성될 수 있으며, 냉각부(121)의 양단부는 하우징부(111)의 벽체(111d, 111e)에 각각 연결되고 하부는 베이스(111a)에 연결될 수 있다. First, the cooling unit 121 may be connected to the housing unit 111, for example, the housing unit 111. The cooling unit 121 can accommodate the heat transfer unit 122 and the heat dissipation unit 123 therein, and has a passage (S) through which the cooling fluid (CF) for cooling the cooling medium (CM) can pass. You can. At this time, the cooling part 121 may be formed to cross the width direction (x) of the housing part 111, and both ends of the cooling part 121 are attached to the walls 111d and 111e of the housing part 111, respectively. connected, and the lower part may be connected to the base (111a).

냉각부(121)의 내부에 형성되는 통로(S)는 벽체(111d, 111e)에 각각 형성되는 유입구(112a)와 배출구(112b)와 연결될 수 있다. 이에 유입구(112a)를 통해 통로(S)로 냉각 유체(CF)가 유입되고, 유입된 냉각 유체(CF)는 통로(S)를 통과하면서 가열되고, 가열된 냉각 유체(CF)는 배출구(112b)로 배출될 수 있다. 여기에서 냉각 유체(CF)는 공기, 냉각 가스, 냉각액 등을 포함할 수 있다. The passage S formed inside the cooling unit 121 may be connected to the inlet 112a and outlet 112b formed in the walls 111d and 111e, respectively. Accordingly, the cooling fluid (CF) flows into the passage (S) through the inlet (112a), the introduced cooling fluid (CF) is heated while passing through the passage (S), and the heated cooling fluid (CF) flows through the outlet (112b). ) can be discharged. Here, the cooling fluid (CF) may include air, cooling gas, cooling liquid, etc.

또한, 냉각부(121)는 송수신 모듈(130)를 지지할 수 있는 단턱(121a)을 포함할 수 있다. 단턱(121a)은 송수신 모듈(130)을 지지할 수 있도록 냉각부(121)의 외면에 돌출되도록 형성될 수 있다. 단턱(121a)은 복수의 송수신 모듈(130)을 지지할 수 있도록 냉각부(121)가 연장되는 방향, 예컨대 폭방향(x)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 송수신 모듈(130)은 냉각부(121)의 외면에 형성된 단턱(121a)에 지지 또는 설치되고, 냉각부(121)의 내부에 형성된 통로(S)와 이격될 수 있다. 또한, 냉각부(121)에는 하우징부(111) 또는 냉각부(121)의 폭방향(x)으로 복수개의 송수신 모듈(130)이 지지 또는 설치될 수 있다. Additionally, the cooling unit 121 may include a step 121a capable of supporting the transmission/reception module 130. The step 121a may be formed to protrude from the outer surface of the cooling unit 121 to support the transmission/reception module 130. The step 121a may be formed to extend in the direction in which the cooling unit 121 extends, for example, in the width direction (x), so as to support the plurality of transmitting and receiving modules 130. The transmitting and receiving module 130 may be supported or installed on a step 121a formed on the outer surface of the cooling unit 121 and spaced apart from the passage S formed inside the cooling unit 121. Additionally, a plurality of transmission/reception modules 130 may be supported or installed in the cooling unit 121 in the width direction (x) of the housing unit 111 or the cooling unit 121.

단턱(121a)은 송수신 모듈(130)의 일부가 냉각부(121)의 외면에 접촉할 수 있도록 송수신 모듈(130)을 지지할 수 있다. 이는 송수신 모듈(130), 예컨대 송수신 소자(131)에서 발생되는 열이 냉각부(121)로 원활하게 전달될 수 있도록 하기 위함이다. 즉, 냉각부(121)는 송수신 모듈(130)과 직접 접촉하여 송수신 모듈(130)에서 발생되는 열을 전달받고, 송수신 모듈(130)에서 전달된 열을 열전달부(122)로 전달할 수 있다. 또한, 송수신 모듈(130)에 의해 가열된 냉각부(121)는 통로(S)를 따라 이동되는 냉각 유체(CF)에 의해 냉각될 수 있다. 도 2를 참조하면, 단턱(121a)은 단순하게 돌출되어 형성된 것으로 도시되어있으나, 단턱(121a)은 송수신 모듈(130)이 이탈하는 것을 방지할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. The step 121a may support the transmission/reception module 130 so that a portion of the transmission/reception module 130 can contact the outer surface of the cooling unit 121. This is to ensure that heat generated in the transmission/reception module 130, for example, the transmission/reception element 131, can be smoothly transferred to the cooling unit 121. That is, the cooling unit 121 is in direct contact with the transmission/reception module 130 to receive heat generated by the transmission/reception module 130, and can transfer the heat transferred from the transmission/reception module 130 to the heat transfer unit 122. Additionally, the cooling unit 121 heated by the transmission/reception module 130 may be cooled by the cooling fluid CF moving along the passage S. Referring to FIG. 2, the step 121a is shown as simply protruding, but the step 121a may be formed in a structure that can prevent the transmission/reception module 130 from being separated.

열전달부(122)는 냉각부(121)의 내부, 즉 통로(S)에 형성될 수 있다. 열전달부(122)는 냉각부(121)에서 전달된 송수신 모듈(130)의 열을 확산시킬 수 있다. 열전달부(122)는 냉각 매체(CM)를 수용하기 위한 밀폐 공간과, 냉각부(121)와 접촉되는 접촉면을 가질 수 있다. 즉, 열전달부(122)는 냉각 매체(CM)를 수용할 수 있도록 중공형으로 형성될 수 있다. 이때, 열전달부(122) 내부에 수용되는 냉각 매체(CM)는 발열 소자인 송수신 소자(131)의 작동 온도 범위보다 낮은 비등점을 가지는 액체 물질로 마련될 수 있다. 이는 냉각 매체(CM)가 송수신 소자(131)에서 발생되는 열에 의해 기화되고, 이를 통해 송수신 소자(131) 또는 송수신 모듈(130)을 냉각시키기 위함이다. 냉각 매체(CM)는 아세톤, 물 등이 사용될 수 있다. 이때, 냉각 매체(CM)는 열전달부(122)를 구성하는 물질에 따라 변경될 수 있다. 참고로, 물은 대기압 상태에서 송수신 소자(131)의 작동 온도 범위보다 높은 비등점을 가질 수 있으나, 열전달부(122) 내부가 진공 처리되어 있으므로 물을 냉각 매체(CM)로 사용하는 것이 가능할 수 있다. The heat transfer unit 122 may be formed inside the cooling unit 121, that is, in the passage S. The heat transfer unit 122 may diffuse the heat of the transmission/reception module 130 transferred from the cooling unit 121. The heat transfer unit 122 may have a closed space for accommodating the cooling medium (CM) and a contact surface in contact with the cooling unit 121 . That is, the heat transfer portion 122 may be formed in a hollow shape to accommodate the cooling medium (CM). At this time, the cooling medium (CM) accommodated inside the heat transfer unit 122 may be made of a liquid material having a boiling point lower than the operating temperature range of the transmitting and receiving element 131, which is a heat generating element. This is because the cooling medium (CM) is vaporized by the heat generated from the transmission/reception element 131, thereby cooling the transmission/reception element 131 or the transmission/reception module 130. The cooling medium (CM) may be acetone, water, or the like. At this time, the cooling medium (CM) may be changed depending on the material constituting the heat transfer unit 122. For reference, water may have a boiling point higher than the operating temperature range of the transmitting and receiving element 131 at atmospheric pressure, but since the inside of the heat transfer unit 122 is vacuumed, it may be possible to use water as a cooling medium (CM). .

냉각 매체(CM)는 열전달부(122)의 내부에 주입되고, 열전달부(122)의 내부는 진공 처리된 후 밀폐될 수 있다. 이처럼, 열전달부(122)의 내부가 진공 처리되면, 열전달부(122)의 내부 압력이 열전달부(122)의 외부 압력보다 낮아지게 되므로, 냉각 매체(CM)의 비등점이 다소 낮아지게 된다. 이에 냉각 매체(CM)는 비교적 낮은 온도에서도 기화될 수 있으므로, 송수신 소자(131) 또는 송수신 모듈(130)을 더욱 효율적으로 냉각시킬 수 있다. The cooling medium (CM) may be injected into the interior of the heat transfer unit 122, and the interior of the heat transfer unit 122 may be vacuum treated and then sealed. In this way, when the inside of the heat transfer unit 122 is vacuum treated, the internal pressure of the heat transfer unit 122 becomes lower than the external pressure of the heat transfer unit 122, and thus the boiling point of the cooling medium CM is somewhat lowered. Accordingly, since the cooling medium (CM) can be vaporized even at a relatively low temperature, the transmission/reception element 131 or the transmission/reception module 130 can be cooled more efficiently.

열전달부(122)는 액체 상태의 냉각 매체(CM)를 수용할 수 있는 제1영역 및 제1영역에서 가열되어 기화되는 냉각 매체를 수용할 수 있는 제2영역을 포함할 수 있다. 이때, 제1영역과 제2영역은 안테나 장비(100), 예컨대 하우징부(111)의 설치 방향에 따라 상대적으로 변경될 수 있으나, 제1영역은 제2영역보다 하부에 배치될 수 있다. 이는 냉각 매체(CM)가 액체 상태이기 때문이다. The heat transfer unit 122 may include a first region that can accommodate a cooling medium (CM) in a liquid state and a second region that can accommodate a cooling medium that is heated and vaporized in the first region. At this time, the first area and the second area may be relatively changed depending on the installation direction of the antenna equipment 100, for example, the housing portion 111, but the first area may be placed lower than the second area. This is because the cooling medium (CM) is in a liquid state.

도 2 및 도 3의 (a)를 참조하면, 열전달부(122)는 두께 방향(y)보다 폭방향(x)이 긴 대략 중공의 직육면체 형상을 가질 수 있다. 그러나 열전달부(122)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. Referring to Figures 2 and 3 (a), the heat transfer portion 122 may have a substantially hollow rectangular parallelepiped shape with the width direction (x) longer than the thickness direction (y). However, the shape of the heat transfer unit 122 is not limited to this and can be changed in various ways.

도 4에는 다양한 형상의 열전달부(122)가 도시되어 있다. 도 4의 (a)를 참조하면, 열전달부(122)는 일면, 예컨대 냉각부(121)의 내면에 접촉하는 접촉면에 요철 구조(122a)를 포함할 수 있다. 또한, 요철 구조(122a)는 폭방향(x)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 요철 구조(122a)에 의해 냉각부(121)와 열전달부(122) 사이에 냉각 유체(CF)가 이동할 수 있는 공간이 형성되고, 열전달부(122)의 표면적이 증가하게 된다. 이에 열전달부(122)와 냉각 유체(CF) 간의 접촉 면적이 증가되어 냉각 유체(CF)를 통해 냉각 매체(CM)를 신속하게 냉각시킬 수 있다. In Figure 4, heat transfer units 122 of various shapes are shown. Referring to (a) of FIG. 4 , the heat transfer unit 122 may include a concavo-convex structure 122a on one surface, for example, a contact surface in contact with the inner surface of the cooling unit 121. Additionally, the uneven structure 122a may be formed to extend in the width direction (x). In this case, a space through which the cooling fluid CF can move is formed between the cooling unit 121 and the heat transfer unit 122 by the uneven structure 122a, and the surface area of the heat transfer unit 122 increases. Accordingly, the contact area between the heat transfer unit 122 and the cooling fluid (CF) increases, so that the cooling medium (CM) can be quickly cooled through the cooling fluid (CF).

요철구조(122a)에 거친 표면 구조가 포함될 경우 냉각 매체(CM)의 위킹(wicking) 성능이 극대화 되어 더욱 열전달 저항이 감소, 즉, 열확산 성능이 증대될 수 있다. 3D 프린터를 이용한 제조법을 적용하면 다양한 요철 구조 성형 뿐만 아니라 표면의 거칠기를 조절할 수 있으므로, 열확산 성능을 증대시킬 수 있다. 열전달부(122)는 냉각 매체(CM) 충진 시 진공상태를 유지해야 하는데, 3D 프린터를 일체형으로 성형시 발생하는 파우더를 제거하기 위하여 열전달부(122)를 밀폐형 구조로 제작하지 못하므로, 최초 벽체(111d, 111e) 부분에 개방된 형태의 구조로 성형하고, 파우더를 제거한 후 개방된 부분에 덮개를 용접 또는 본딩으로 부착할 수 있다. 이때 냉각 매체(CM)를 주입시키기 위하여 덮개에 파이프형태의 냉각 매체(CM) 주입구를 반영할 수 있으며, 냉각 매체(CM) 주입후 코킹 과정을 통하여 열전달부(122)를 밀폐시킬 수 있다.When the uneven structure 122a includes a rough surface structure, the wicking performance of the cooling medium (CM) is maximized, and heat transfer resistance can be further reduced, that is, heat diffusion performance can be increased. By applying a manufacturing method using a 3D printer, it is possible to not only form various uneven structures but also control the roughness of the surface, thereby increasing heat diffusion performance. The heat transfer unit 122 must maintain a vacuum state when filling the cooling medium (CM), but since the heat transfer unit 122 cannot be manufactured in a sealed structure to remove powder generated when molding the 3D printer as an integrated unit, the first wall (111d, 111e) can be molded into an open structure, remove the powder, and then attach a cover to the open part by welding or bonding. At this time, in order to inject the cooling medium (CM), a pipe-shaped cooling medium (CM) inlet can be reflected in the cover, and the heat transfer unit 122 can be sealed through a caulking process after the cooling medium (CM) is injected.

도 4의 (b)를 참조하면, 열전달부(122)는 양면, 예컨대 냉각부(121)의 내면에 접촉하는 접촉면과, 접촉면과 마주보는 면에 요철 구조(122a)를 포함할 수 있다. 또한, 요철 구조(122a)는 폭방향(x)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 이 경우, 요철 구조(122a)에 의해 냉각부(121)와 열전달부(122) 사이에 냉각 유체(CF)가 이동할 수 있는 공간이 형성되고, 열전달부(122)의 한 쪽 면에만 요철 구조(122a)를 형성할 때보다 열전달부(122)의 표면적이 더 증가하게 된다. 이에 열전달부(122)와 냉각 유체(CF) 간의 접촉 면적이 증가되어 냉각 유체(CF)를 통해 냉각 매체(CM)를 더욱 신속하게 냉각시킬 수 있다. Referring to (b) of FIG. 4, the heat transfer unit 122 may include a concave-convex structure 122a on both sides, for example, a contact surface in contact with the inner surface of the cooling unit 121, and a surface facing the contact surface. Additionally, the uneven structure 122a may be formed to extend in the width direction (x). In this case, a space in which the cooling fluid (CF) can move is formed between the cooling unit 121 and the heat transfer unit 122 by the uneven structure 122a, and the uneven structure ( The surface area of the heat transfer portion 122 increases more than when forming 122a). Accordingly, the contact area between the heat transfer unit 122 and the cooling fluid (CF) increases, allowing the cooling medium (CM) to be cooled more quickly through the cooling fluid (CF).

도 4의 (c)를 참조하면, 열전달부(122)는 관 형상을 가지며, 열전달부(122)는 폐루프를 형성할 수 있다. 이때, 열전달부(122)는 안테나 장비(100) 또는 하우징부(111)의 폭방향(x)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 또한, 열전달부(122)는 복수개가 하우징부(111)의 높이 방향(z)으로 이격되도록 형성될 수 있다. 예컨대 열전달부(122)는 송수신 소자(131)의 개수와 동일한 개수로 마련될 수 있고, 송수신 소자(131)가 배치되는 위치마다 형성될 수 있다. Referring to (c) of FIG. 4, the heat transfer unit 122 has a tubular shape, and the heat transfer unit 122 may form a closed loop. At this time, the heat transfer part 122 may be formed to extend in the width direction (x) of the antenna equipment 100 or the housing part 111. Additionally, a plurality of heat transfer units 122 may be formed to be spaced apart in the height direction (z) of the housing unit 111 . For example, the heat transfer unit 122 may be provided in the same number as the number of transmitting and receiving elements 131, and may be formed at each location where the transmitting and receiving elements 131 are disposed.

도 2 및 도 3의 (b)를 참조하면, 방열부(123)는 냉각부(121)의 내부에 열전달부(122)와 일체형의 구조로 설치될 수 있다. 방열부(123)는 냉각부(121)의 통로(S)를 따라 이동하는 냉각 유체(CF)와 대류 열교환을 통하여 전자 모듈(130)에서 발생된 열을 열전달부(122)를 통해 전달받아 냉각시킬 수 있다. 이때, 방열부(123)는 냉각부(121)와 연결되고 하우징부(111)의 폭방향(x)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 즉, 방열부(123)는 냉각 유체(CF)가 이동하는 방향을 따라 형성되고, 냉각 유체(CF)는 방열부(123)에 접촉하여 방열부(123)를 냉각시킬 수 있다. 방열부(123)의 양쪽 끝은 하우징부(111)의 벽체(111d, 111e)에 연결될 수 있고, 유입구(112a) 및 배출구(112b)과 연통되도록 형성될 수 있다. 이는 유입구(112a)로 유입되는 외기, 예컨대 공기를 통로(S)에 형성된 방열부(123)와 접촉시켜 냉각시키기 위함이다. 또한, 방열부(123)의 하부는 냉각부(121)와 연결될 수 있다.Referring to Figures 2 and 3 (b), the heat dissipation unit 123 may be installed inside the cooling unit 121 in an integrated structure with the heat transfer unit 122. The heat dissipation unit 123 receives the heat generated in the electronic module 130 through the heat transfer unit 122 through convective heat exchange with the cooling fluid (CF) moving along the passage (S) of the cooling unit 121 and cools it. You can do it. At this time, the heat dissipation part 123 may be connected to the cooling part 121 and may be formed to extend in the width direction (x) of the housing part 111. That is, the heat dissipation portion 123 is formed along the direction in which the cooling fluid CF moves, and the cooling fluid CF may cool the heat dissipation portion 123 by contacting the heat dissipation portion 123. Both ends of the heat dissipation unit 123 may be connected to the walls 111d and 111e of the housing unit 111 and may be formed to communicate with the inlet 112a and the outlet 112b. This is to cool the outside air, such as air, flowing into the inlet 112a by contacting the heat dissipation portion 123 formed in the passage S. Additionally, the lower part of the heat dissipation unit 123 may be connected to the cooling unit 121.

도 5를 참조하면, 방열부(123)는 냉각 유체(CF)와의 접촉 면적을 증가시킬 수 있고, 통로(S)를 따라 이동하는 냉각 유체(CF)를 통과시킬 수 있도록 구멍(122a) 및 홈(122b) 중 적어도 하나를 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 방열부(123)가 구멍(122a)을 가지는 경우, 방열부(123)는 3D 프린터로 적층 가능한 그물 형상 또는 격자 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 방열부(123)가 홈(122b)을 가지는 경우, 구멍(122a)은 냉각 유체(CF)가 이동하는 방향, 즉 하우징부(111) 또는 냉각부(121)의 폭방향(x)으로 연장되도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the heat dissipation portion 123 can increase the contact area with the cooling fluid (CF) and has holes 122a and grooves to allow the cooling fluid (CF) moving along the passage (S) to pass. It may be formed to have at least one of (122b). At this time, as shown in (a) of FIG. 5, when the heat dissipation portion 123 has a hole 122a, the heat dissipation portion 123 may be formed to have a net shape or grid shape that can be stacked with a 3D printer. . In addition, as shown in (b) of FIG. 5, when the heat dissipation part 123 has a groove 122b, the hole 122a is located in the direction in which the cooling fluid CF moves, that is, the housing part 111 or It may be formed to extend in the width direction (x) of the cooling portion 121.

이와 같은 냉각 장치(120)는 금속 함유 분말을 3D 프린팅하여 하우징부(111), 예컨대 하우징부(111)와 하나의 구조체로 형성될 수 있다. 이때, 사용되는 금속 함유 분말은 알루미늄, 티타늄 등을 함유할 수 있으며, 예컨대 AlSi₁₂등과 같은 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 이외에도 금속 함유 분말은 3D 프린팅이 가능한 다양한 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. Such a cooling device 120 may be formed as a single structure with the housing portion 111, for example, by 3D printing metal-containing powder. At this time, the metal-containing powder used may contain aluminum, titanium, etc., and may include, for example, an aluminum alloy such as AlSi ₁₂ . In addition, metal-containing powders may include various metals or alloys capable of 3D printing.

3D프린팅 과정을 살펴보면, 하우징부(111)를 기재로 사용하고, 하우징부(111)의 바닥, 즉 베이스(111a) 상부에 금속 함유 분말을 이용하여 얇은 층을 형성하고, 레이저 또는 전자빔이 설계된 냉각 장치(120)의 구조에 맞추어 이동하면서 금속 함유 분말을 융합(fuse)할 수 있다. 그리고 그 상부에 금속 함유 분말을 이용하여 얇은 층을 형성하고, 레이저 또는 전자빔이 설계된 냉각 장치(120)의 구조에 맞추어 이동하면서 금속 함유 분말을 융합시키는 과정을 반복해서 수행하면, 하우징부(111)와 냉각 장치(120)가 하나의 구조체로 제작될 수 있다. 이처럼, 냉각 장치(120)를 3D 프린팅으로 제작하면, 복잡한 구조의 냉각 장치(120)를 용이하게 제작할 수 있고, 냉각 장치(120)를 하우징부(111)에 별도로 고정 또는 체결하는 작업을 생략할 수 있다. 또한, 각 구성 요소를 서로 연결하기 위한 연결부재를 사용하지 않아도 되므로, 안테나 장비(100) 전체 구조를 간단하게 할 수 있고, 경량화시킬 수 있다. 또한, 냉각 장치(120)와 안테나 장비(100) 간의 구조적인 강성을 높일 수 있다. Looking at the 3D printing process, the housing part 111 is used as a base material, a thin layer is formed using metal-containing powder on the bottom of the housing part 111, that is, the top of the base 111a, and a laser or electron beam is used for designed cooling. The metal-containing powder can be fused while moving according to the structure of the device 120. Then, a thin layer is formed using metal-containing powder on top of the metal-containing powder, and the process of fusing the metal-containing powder while moving the laser or electron beam according to the designed structure of the cooling device 120 is repeated, thereby forming the housing portion 111. and cooling device 120 may be manufactured as one structure. In this way, if the cooling device 120 is manufactured by 3D printing, the cooling device 120 with a complex structure can be easily manufactured, and the work of separately fixing or fastening the cooling device 120 to the housing portion 111 can be omitted. You can. In addition, since there is no need to use connecting members to connect each component to each other, the overall structure of the antenna equipment 100 can be simplified and lightweight. Additionally, structural rigidity between the cooling device 120 and the antenna equipment 100 can be increased.

도 6은 본 발명의 변형 예들에 따른 안테나 장비를 보여주는 도면이다. Figure 6 is a diagram showing antenna equipment according to modified examples of the present invention.

도 6의 (a)를 참조하면, 안테나 장비(100)는 냉각 유체(CF)를 확산시켜 냉각부(121)로 유입시킬 수 있는 확산부(140)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 장비(100)는 복수의 냉각 장치(120)를 포함할 수 있고, 복수의 냉각 장치(120)는 하우징부(111)의 두께 방향(y)으로 이격 설치될 수 있다. 하우징부(111)에는 냉각 장치(120)마다 냉각 유체(CF)를 유입시키기 위하여 하우징부(111)의 두께 방향(y)으로 복수개의 유입구(112a)가 형성될 수 있다. 이때, 확산부(140)는 유입구(112a) 쪽에 설치되어, 적어도 하나의 통공(141)에서 냉각 유체(CF)를 유입시켜 하우징부(111)의 두께 방향(y)으로 확산시킨 후 유입구(112a)로 유입시킬 수 있다. 이와 같은 확산부(140)는 냉각 유체(CF)를 확산시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 확산부(140)는 내부에 냉각 유체(CF)를 확산시킬 수 있는 확산부재(미도시)를 포함할 수도 있고, 내부가 복수의 영역으로 분할되어 냉각 유체(CF)가 복수의 영역을 통과하면서 확산된 후 복수의 유입구(112a)로 유입될 수 있도록 할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 6 , the antenna equipment 100 may further include a diffusion unit 140 that can diffuse the cooling fluid (CF) and allow it to flow into the cooling unit 121 . In this case, the antenna equipment 100 may include a plurality of cooling devices 120, and the plurality of cooling devices 120 may be installed to be spaced apart in the thickness direction (y) of the housing portion 111. A plurality of inlets 112a may be formed in the housing portion 111 in the thickness direction (y) of the housing portion 111 to introduce cooling fluid CF into each cooling device 120. At this time, the diffusion unit 140 is installed on the inlet 112a side, and the cooling fluid (CF) flows in through the at least one through hole 141 and diffuses the cooling fluid (CF) in the thickness direction (y) of the housing unit 111, and then flows through the inlet 112a. ) can be introduced. The diffusion portion 140 may be formed in various structures capable of diffusing the cooling fluid (CF). For example, the diffusion portion 140 may be formed of a diffusion member (not shown) capable of diffusing the cooling fluid (CF) therein. ) may be included, and the interior may be divided into a plurality of regions so that the cooling fluid CF can spread while passing through the plurality of regions and then flow into the plurality of inlets 112a.

도 6의 (b)를 참조하면, 안테나 장비(100)는 냉각부(121)의 내부를 흡인할 수 있는 흡인부(150)를 더 포함할 수 있다. 흡인부(150)는 한 개 이상의 방열팬(152)과, 방열팬(152)을 회전 가능하도록 지지하기 위한 브라켓(151)을 포함할 수 있다. 이러한 흡인부(150)는 안테나 장비(100)의 일측, 예컨대 배출구(112b) 쪽에 설치되어 냉각부(121)의 내부를 흡인함으로써 냉각부(121)의 내부, 즉 통로(S)에 냉각 유체(CF)의 흐름을 형성할 수 있다. 이에 냉각부(121)의 내부에 빠른 냉각 유체(CF)의 흐름을 형성함으로써 송수신 소자(131)에 의해 가열된 냉각 매체(CM)를 신속하게 냉각시키고, 냉각 매체(CM)에 의해 가열된 냉각 유체(CF)를 열을 냉각부(121)의 외부로 신속하게 배출시킬 수 있다. Referring to (b) of FIG. 6, the antenna equipment 100 may further include a suction unit 150 capable of suctioning the interior of the cooling unit 121. The suction unit 150 may include one or more heat dissipation fans 152 and a bracket 151 for rotatably supporting the heat dissipation fan 152. This suction unit 150 is installed on one side of the antenna equipment 100, for example, on the discharge port 112b side, and suctions the inside of the cooling unit 121, thereby producing cooling fluid (in the passage S) inside the cooling unit 121. CF) flow can be formed. Accordingly, by forming a flow of fast cooling fluid (CF) inside the cooling unit 121, the cooling medium (CM) heated by the transmitting and receiving element 131 is quickly cooled, and the cooling medium (CM) heated by the cooling medium (CM) is cooled. The heat of the fluid CF can be quickly discharged to the outside of the cooling unit 121.

도 6의 (c)를 참조하면, 안테나 장비(100)는 냉각부(121)에 냉각 유체(CF)를 순환시킬 수 있는 냉각 유체 순환부(160)를 더 포함할 수도 있다. 냉각 유체 순환부(160)는 냉각 유체(CF)를 저장하기 위한 저장기(미도시)와, 저장기와 하우징부(111)의 유입구(112a) 연결하는 공급관(161), 저장기와 하우징부(111)의 배출구(112b)을 연결하는 회수관(162) 및 공급관(161)과 회수관(162) 중 적어도 하나에 설치되는 펌프(미도시) 및 회수관(162)과 저장기 사이 또는 저장기에 설치되는 열교환기(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 냉각 유체(CF)는 냉각 가스, 냉각수 등을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의해 냉각 유체 순환부(160)는 냉각 장치(120)에 냉각 유체(CF)를 공급하고, 냉각 장치(120)에서 가열된 냉각 유체(CF)를 회수한 후, 열교환기에서 열교환을 통해 냉각시킨 후 다시 냉각 장치(120)로 공급할 수 있다. Referring to (c) of FIG. 6, the antenna equipment 100 may further include a cooling fluid circulation unit 160 capable of circulating cooling fluid (CF) in the cooling unit 121. The cooling fluid circulation unit 160 includes a reservoir (not shown) for storing cooling fluid (CF), a supply pipe 161 connecting the reservoir to the inlet 112a of the housing 111, and a reservoir and the housing 111. ), a pump (not shown) installed in at least one of the recovery pipe 162 and the supply pipe 161 and the recovery pipe 162, and installed between the recovery pipe 162 and the reservoir or in the reservoir. It may include a heat exchanger (not shown). At this time, the cooling fluid CF may include cooling gas, coolant, etc. With this configuration, the cooling fluid circulation unit 160 supplies cooling fluid (CF) to the cooling device 120, recovers the cooling fluid (CF) heated in the cooling device 120, and then performs heat exchange in the heat exchanger. After being cooled, it can be supplied back to the cooling device 120.

이하에서는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 장비에서 송수신 모듈을 냉각시키는 방법에 대해서 설명한다. Hereinafter, a method of cooling the transmitting and receiving module in antenna equipment according to an embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 장비를 냉각시키는 상태를 보여주는 도면이다. 이때, 안테나 장비는 베이스(111a)가 송수신면이 되고, 커버부(113)가 구조물에 연결되는 설치면이 되도록 설치될 수 있다. 또한, 안테나 장비(100)는 유입구(112a)가 상부에 배치되고, 배출구(112b)가 하부에 배치된다. Figure 7 is a diagram showing a state of cooling antenna equipment according to an embodiment of the present invention. At this time, the antenna equipment may be installed so that the base 111a serves as a transmitting and receiving surface, and the cover part 113 serves as an installation surface connected to the structure. Additionally, the antenna equipment 100 has an inlet 112a disposed at the top and an outlet 112b disposed at the bottom.

안테나 장비가 구조물에 설치되고, 작동하면 송수신 소자(131)에서 열이 발생될 수 있다. 송수신 소자(131)에서 발생되는 열은 케이스(132)를 통해 냉각 장치(120)로 전달될 수 있다. When antenna equipment is installed in a structure and operates, heat may be generated in the transmitting and receiving element 131. Heat generated from the transmitting and receiving element 131 may be transferred to the cooling device 120 through the case 132.

도 7을 참조하면, 송수신 소자(131)에서 발생되는 열은 케이스(132)를 통해 냉각부(121)를 거쳐 열전달부(122)로 전달될 수 있다. 이때, 열전달부(122)에 수용되어 있는 냉각 매체(CM(l))는 송수신 소자(131)에서 발생되는 열에 의해 기화되어 상승하게 된다. 이 경우, 액체 상태의 냉각 매체(CM(l))는 열전달부(122)의 하부쪽, 예컨대 제1영역에 위치하고, 기화된 냉각 매체(CM(g))는 열전달부(122)의 상부쪽, 예컨대 제2영역에 위치할 수 있다. 이처럼, 제2영역에 위치하는 냉각 매체(CM(g)), 즉 기화된 냉각 매체(CM(g))는 유입구(112a)를 통해 유입되어 냉각부(121)의 통로(S)를 통과하는 냉각 유체(CF)에 의해 냉각되어 액화될 수 있다. 이때, 냉각 유체(CF)는 열전달부(122)에 접촉하여 열교환에 의해 열전달부(122)의 온도를 저하시키고 이에 따라 열전달부(122) 내부에 수용되어 있는 냉각 매체(CM(l))가 냉각되며, 기화된 냉각 매체(CM(g))는 온도가 낮아지면서 액화될 수 있다. 이렇게 액화된 냉각 매체(CM(l))는 제2영역에서 제1영역으로 이동 또는 낙하하여 회수될 수 있다. 또한, 유입구(112a)로 유입되는 냉각 유체(CF)는 방열부(123)와 접촉하여 냉각 또는 온도가 낮아지면서 냉각 매체(CM)를 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있다. Referring to FIG. 7, heat generated from the transmitting/receiving element 131 may be transferred to the heat transfer unit 122 through the cooling unit 121 through the case 132. At this time, the cooling medium (CM(l)) accommodated in the heat transfer unit 122 is vaporized by the heat generated from the transmitting and receiving element 131 and rises. In this case, the liquid cooling medium (CM(l)) is located on the lower side of the heat transfer unit 122, for example, in the first region, and the vaporized cooling medium (CM(g)) is located on the upper side of the heat transfer unit 122. , For example, it may be located in the second area. In this way, the cooling medium (CM(g)) located in the second region, that is, the vaporized cooling medium (CM(g)), flows in through the inlet 112a and passes through the passage S of the cooling unit 121. It can be cooled and liquefied by cooling fluid (CF). At this time, the cooling fluid (CF) contacts the heat transfer unit 122 to lower the temperature of the heat transfer unit 122 by heat exchange, and thus the cooling medium (CM(l)) accommodated inside the heat transfer unit 122 The cooled and vaporized cooling medium (CM(g)) may be liquefied as the temperature decreases. The liquefied cooling medium (CM(l)) can be recovered by moving or falling from the second area to the first area. In addition, the cooling fluid (CF) flowing into the inlet (112a) contacts the heat dissipation portion (123) and cools or lowers the temperature, thereby cooling the cooling medium (CM) more effectively.

또한, 냉각 장치(120)에서 냉각 유체(CF)가 이동하는 방향과 냉각 매체(CM)가 기화되어 이동하는 방향이 서로 반대이기 때문에, 안테나 장비(100) 전체에 걸쳐 탑재되는 송수신 소자(131) 또는 송수신 모듈(130)를 균일하게 냉각시킬 수 있다. 즉, 기체 상태의 냉각 매체(CM(g))보다 비교적 온도가 낮은 액체 상태의 냉각 매체(CM(l))는 가열된 냉각 유체(CF)가 배출되는 배출구(112b) 쪽에 위치하고, 액체 상태의 냉각 매체(CM(l))보다 비교적 온도 높은 기체 상태의 냉각 매체(CM(g)), 즉 기화된 냉각 매체(CM(g))는 배출구(112b) 쪽보다 낮은 온도를 가지는 냉각 유체(CF)가 유입되는 유입구(112a) 쪽에 위치하게 된다. 이에 냉각 유체(CF)가 이동하는 방향으로 송수신 소자(131) 또는 송수신 모듈(130)이 균일하게 냉각되어, 송수신 소자(131) 또는 송수신 모듈(130)이 국부적으로 과열되는 것을 방지할 수 있다. In addition, because the direction in which the cooling fluid (CF) moves in the cooling device 120 and the direction in which the cooling medium (CM) is vaporized and moves are opposite to each other, the transmitting and receiving elements 131 mounted throughout the antenna equipment 100 Alternatively, the transmission/reception module 130 can be cooled uniformly. That is, the liquid cooling medium (CM(l)), which has a relatively lower temperature than the gaseous cooling medium (CM(g)), is located on the outlet 112b through which the heated cooling fluid (CF) is discharged, and the liquid cooling medium (CM(g)) is located at the outlet 112b where the heated cooling fluid (CF) is discharged. The gaseous cooling medium (CM(g)) with a relatively higher temperature than the cooling medium (CM(l)), that is, the vaporized cooling medium (CM(g)), is a cooling fluid (CF) having a lower temperature than the outlet 112b side. ) is located on the side of the inlet (112a) where water flows in. Accordingly, the transmission/reception element 131 or the transmission/reception module 130 is cooled uniformly in the direction in which the cooling fluid CF moves, thereby preventing the transmission/reception element 131 or the transmission/reception module 130 from being locally overheated.

상기에서, 본 발명의 바람직한 실시 예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시 예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated using specific terms, but such terms are only for clearly describing the present invention, and the embodiments of the present invention and the described terms are in accordance with the technical spirit of the following claims. It is obvious that various changes and changes can be made without departing from the scope. These modified embodiments should not be understood individually from the spirit and scope of the present invention, but should be regarded as falling within the scope of the claims of the present invention.

100: 안테나 장비 110: 하우징부
120: 냉각 장치 121: 냉각부
122: 열전달부 123: 방열부
130: 전자 모듈(송수신 모듈) 140: 확산부
150: 흡인부 160: 냉각 유체 순환부
CM: 냉각 매체 CF: 냉각 유체100: antenna equipment 110: housing part
120: Cooling device 121: Cooling unit
122: heat transfer unit 123: heat dissipation unit
130: Electronic module (transmission/reception module) 140: Diffusion unit
150: suction part 160: cooling fluid circulation part
CM: Cooling medium CF: Cooling fluid

Claims

As antenna equipment,
A housing portion having a transmitting and receiving surface for transmitting and receiving signals, and an internal space;
A cooling device installed inside the housing unit;
An electronic module installed in the cooling device; and
It includes a cover part connected to the housing part to close the internal space,
The housing portion includes a base formed in a plate shape, and a wall connected to an edge of the base to extend in a direction intersecting the surface direction of the base,
The cover portion is installed on the wall to face the base,
The wall is an antenna device including an inlet for introducing cooling fluid into the passage of the cooling device, and an outlet for discharging the cooling fluid from the passage.

In claim 1,
The cooling device,
A cooling unit capable of supporting and cooling the electronic module and passing the cooling fluid:
a heat transfer unit that has a cooling medium capable of being vaporized by heat absorbed by cooling the electronic module and is in contact with the cooling unit; and
It includes a heat dissipation part installed in the cooling unit so that the cooling fluid can come into contact with it,
The cooling unit has the passage inside and is capable of supporting the electronic module on its outer surface.

In claim 2,
The passage extends in one direction,
The heat transfer unit is an antenna equipment that extends in the direction in which the passage extends.

In claim 2,
The heat transfer unit is an antenna device having an enclosed space for accommodating the cooling medium and a contact surface in contact with the cooling unit.

In claim 4,
The heat transfer unit,
a first region capable of accommodating a cooling medium in a liquid state; and
Antenna equipment comprising a second area capable of receiving a cooling medium heated and vaporized in the first area.

In claim 5,
The cooling medium includes a liquid substance having a boiling point lower than the operating temperature range of the heating element mounted on the electronic module,
The cooling fluid includes at least one of a gas and a liquid having a higher boiling point than the boiling point of the cooling medium.

In claim 2,
The heat dissipation unit extends in the direction in which the passage extends, and is connected to the heat transfer unit and the cooling unit.

In claim 7,
The heat dissipation unit includes at least one of a hole and a groove through which the cooling fluid can pass,
Antenna equipment wherein the groove extends in the direction in which the passage extends.

In claim 2,
Antenna equipment in which the cooling unit, the heat transfer unit, and the heat dissipation unit are integrally formed by 3D printing.

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In claim 1,
Antenna equipment wherein at least one of the base, the wall, and the cover includes an air pocket.

In claim 2,
The cooling device is an antenna equipment that vaporizes the cooling medium inside, liquefies the cooling medium vaporized inside, and recovers the cooling medium.

In claim 2,
The cooling device is an antenna equipment formed integrally with the housing portion by 3D printing.

In claim 2,
The cooling fluid includes external air,
It further includes a suction part installed in the housing to allow external air to flow into the passage,
Antenna equipment where the suction part is installed on the outlet side.

In claim 2,
A plurality of cooling devices are installed inside the housing portion to be spaced apart from each other,
It further includes a diffusion portion installed on the housing portion to diffuse the cooling fluid in a direction in which a plurality of cooling devices are spaced apart and allow it to flow into passages,
The diffusion unit is an antenna equipment installed on the inlet side.

In claim 2,
Further comprising a cooling fluid circulation unit installed in the housing to circulate the cooling fluid in the passage,
Antenna equipment wherein the cooling fluid circulation unit is installed to communicate with the inlet and the outlet.