KR20220015710A - 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

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이재향
현병철
박지용
박태제
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삼성전자주식회사
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Abstract

디스플레이 장치 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 디스플레이 장치는 서로 다른 색상의 복수의 발광 소자로 구성된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 온도를 감지하기 위한 센서, 상기 복수의 픽셀을 구동하기 위한 드라이버 IC, 복수의 온도에 대응되는 복수의 보정 데이터가 저장된 메모리 및 상기 센서에 의해 감지된 온도에 기초하여, 상기 저장된 복수의 보정 데이터 중 상기 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별하고, 상기 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정하며, 상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 상기 드라이버 IC를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치에 대한 정보 및 상기 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보 중 적어도 하나는, 상기 복수의 보정 데이터별로 상이할 수 있다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제어 방법 {DISPLAY DEVICE AND THE CONTROL METHOD THEREOF}
본 개시는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스크린의 휘도 균일도(luminance uniformity)를 개선할 수 있는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
최근 반도체 기술의 발달로 다양한 전자 장치가 개발되고 있다. 특히, 최근에는 복수의 발광 소자(가령, R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀)를 포함하는 LED(light emitting diode)들로 구성된 디스플레이 장치가 개발되고 있다.
이와 같은 디스플레이 장치에 포함된 복수의 LED 각각은 LED 드라이버 IC의 구동에 따라 다양한 영상을 표현할 수 있다.
그런데, LED 드라이버 IC가 구동되는 경우, LED 드라이버 IC는 열을 발생하고, 이에 따라 LED 드라이버 IC와 인접한 LED에는 높은 온도가 가해질 수 있다.
일반적으로, LED는 온도가 증가함에 따라 출력되는 광의 세기가 약해지는 특성을 가진다는 점에서, 이 경우 LED는 LED 드라이버 IC로부터 발생된 열에 의해 낮은 휘도의 광을 출력하고, 이에 따라 스크린의 휘도 균일도가 저하되는 문제가 발생한다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 개시의 목적은 휘도 균일도 개선을 위한 보정 데이터에 기초하여 보정된 영상 데이터에 따라 영상을 표시하는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법을 제공함에 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 서로 다른 색상의 복수의 발광 소자로 구성된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 온도를 감지하기 위한 센서, 상기 복수의 픽셀을 구동하기 위한 드라이버 IC, 복수의 온도에 대응되는 복수의 보정 데이터가 저장된 메모리 및 상기 센서에 의해 감지된 온도에 기초하여, 상기 저장된 복수의 보정 데이터 중 상기 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별하고, 상기 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정하며, 상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 상기 드라이버 IC를 제어하는 프로세서를 포함하고, 상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치에 대한 정보 및 상기 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보 중 적어도 하나는, 상기 복수의 보정 데이터별로 상이할 수 있다.
여기에서, 상기 드라이버 IC는 상기 디스플레이 패널 내부의 기판의 후면에 배치되고, 상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 상기 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 상기 픽셀 별 보정 계수는, 상기 드라이버 IC와의 거리에 기초하여 결정될 수 있다.
그리고, 상기 픽셀 별 보정 계수는, 상기 드라이버 IC와의 거리가 멀수록 작게 설정될 수 있다.
그리고, 상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 구동된 상기 적어도 하나의 픽셀의 휘도 값은, 상기 보정 전 영상 데이터에 기초한 휘도 값보다 낮을 수 있다.
그리고, 상기 복수의 보정 데이터는, 상기 센서에 의해 상기 복수의 온도 각각이 감지된 상태에서, 테스트 영상이 상기 디스플레이 패널에 표시되는 동안 측정된 상기 복수의 픽셀의 휘도 값들에 기초하여 획득될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자는, R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 보정 데이터에 기초하여, 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 복수의 발광 소자 중 R 서브 픽셀에 대응되는 영상 데이터를 보정할 수 있다.
그리고, 상기 프로세서는, 상기 센서에 의해 감지된 온도가 제1 및 제2 온도 사이의 제3 온도인 경우, 상기 복수의 보정 데이터 중 상기 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터 및 상기 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터에 보간(Interpolation)을 적용하여 상기 제3 온도에 대응되는 제3 보정 데이터를 생성하고, 상기 제3 보정 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 보정할 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자는 마이크로 LED가 될 수 있다.
그리고, 상기 드라이버 IC는, 상기 디스플레이 패널 내부의 기판의 후면에 복수 개 배치되고, 상기 센서는, 상기 드라이버 IC와 인접한 영역에 배치될 수 있다.
그리고, 상기 센서는, 상기 디스플레이 패널 내부의 기판에 배치될 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 서로 다른 색상의 복수의 발광 소자로 구성된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 장치의 제어 방법은, 센서에 의해 감지된 디스플레이 패널의 온도에 기초하여, 복수의 보정 데이터 중 상기 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별하는 단계, 상기 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정하는 단계 및 상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 드라이버 IC를 제어하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치에 대한 정보 및 상기 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보 중 적어도 하나는, 상기 복수의 보정 데이터별로 상이할 수 있다.
여기에서, 상기 드라이버 IC는 상기 디스플레이 패널 내부의 기판의 후면에 배치되고, 상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 상기 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 상기 픽셀 별 보정 계수는, 상기 드라이버 IC와의 거리에 기초하여 결정될 수 있다.
그리고, 상기 픽셀 별 보정 계수는, 상기 드라이버 IC와의 거리가 멀수록 작게 설정될 수 있다.
그리고, 상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 구동된 상기 적어도 하나의 픽셀의 휘도 값은, 상기 보정 전 영상 데이터에 기초한 휘도 값보다 낮을 수 있다.
그리고, 상기 복수의 보정 데이터는, 상기 센서에 의해 상기 복수의 온도 각각이 감지된 상태에서, 테스트 영상이 상기 디스플레이 패널에 표시되는 동안 측정된 상기 복수의 픽셀의 휘도 값들에 기초하여 획득될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자는, R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀을 포함하고, 상기 보정하는 단계는, 상기 보정 데이터에 기초하여, 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 복수의 발광 소자 중 R 서브 픽셀에 대응되는 영상 데이터를 보정할 수 있다.
그리고, 상기 보정하는 단계는, 상기 센서에 의해 감지된 온도가 제1 및 제2 온도 사이의 제3 온도인 경우, 상기 복수의 보정 데이터 중 상기 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터 및 상기 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터에 보간(Interpolation)을 적용하여 상기 제3 온도에 대응되는 제3 보정 데이터를 생성하고, 상기 제3 보정 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 보정할 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자는 마이크로 LED가 될 수 있다.
그리고, 상기 드라이버 IC는, 상기 디스플레이 패널 내부의 기판의 후면에 복수 개 배치되고, 상기 센서는, 상기 드라이버 IC와 인접한 영역에 배치될 수 있다.
그리고, 상기 센서는, 상기 디스플레이 패널 내부의 기판에 배치될 수 있다.
이상과 같은 본 개시의 다양한 실시 예에 의하면, 디스플레이 패널의 온도에 기초하여 결정된 보정 데이터에 따라 영상 데이터를 보정하는 디스플레이 장치 및 그 제어 방법이 제공될 수 있다. 이에 따라, 본 개시는 다양한 환경에서 높은 휘도 균일도를 가진 영상을 제공할 수 있다.
도 1a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 도면이다.
도 1b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 구성하는 캐비닛을 도시한 도면이다.
도 1c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 측면을 도시한 도면이다.
도 1d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 표시되는 영상을 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판을 도시한 도면이다.
도 3b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에서 감지되는 온도를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 보정 데이터의 생성 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 온도에서 측정된 픽셀 별 휘도 값을 설명하기 위한 도면이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제1 보정 데이터를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 온도에서 측정된 픽셀 별 휘도 값을 설명하기 위한 도면이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 제2 보정 데이터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 보간에 기초하여 보정 데이터를 생성하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 상세 블록도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하여 일반적인 용어들을 선택하였다. 하지만, 이러한 용어들은 당 분야에 종사하는 기술자의 의도나 법률적 또는 기술적 해석 및 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 일부 용어는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있다. 이러한 용어에 대해서는 본 명세서에서 정의된 의미로 해석될 수 있으며, 구체적인 용어 정의가 없으면 본 명세서의 전반적인 내용 및 당해 기술 분야의 통상적인 기술 상식을 토대로 해석될 수도 있다.
또한, 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시를 상세히 설명한다.
도 1a 내지 도 1d는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 복수의 디스플레이 장치(100-1, 100-2, 100-3, 100-4)를 포함하는 모듈러 디스플레이 장치가 될 수 있다. 여기에서, 각 디스플레이 장치(100-1, 100-2, 100-3, 100-4)는 실시 예에 따라 서브 스크린 또는 캐비닛으로 명명될 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 모듈러 디스플레이 장치에 포함되는 각 디스플레이 장치를 캐비닛이라 한다.
도 1b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 캐비닛(100-1)은 하나 또는 복수의 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 개시의 일 실시 예에 따른 캐비닛(100-1)은 4개의 디스플레이 모듈(111, 112, 113, 114)을 포함할 수 있다. 여기에서, 각각의 디스플레이 모듈(111, 112, 113, 114)은 물리적으로 연결되어, 하나의 디스플레이를 구성할 수 있다.
한편, 디스플레이 모듈(111, 112, 113, 114) 각각은 무기 발광 소자(Inorganic Light emitting diode, LED)를 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
구체적으로, 도 1c는 디스플레이 모듈의 측면을 도시한 도면으로써, 디스플레이 모듈(111, 112, 113, 114) 각각은 서브 픽셀인 레드 LED, 그린 LED 및 블루 LED를 하나 칩으로 구현한 픽셀(11)을 복수 개 포함하는 LED 디스플레이 모듈로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상술한 LED는 마이크로 LED가 될 수 있다. 여기에서, 마이크로 LED는 약 5 ~ 100 마이크로미터 크기의 LED로써, 컬러 필터 없이 스스로 빛을 내는 초소형 발광 소자가 될 수 있다.
한편, 복수의 픽셀은 도 1c에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 제1 면에 배치되고, 기판(10)의 제2 면에 배치되는 드라이버 IC(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 복수의 픽셀 각각은 드라이버 IC(130)에 의해 출력되는 전류의 크기 또는 드라이버 IC(130)에 의해 인가되는 전압의 크기에 기초하여 다양한 세기의 빛을 발광할 수 있다. 한편, 기판(10)의 제2 면에는 온도 감지를 위한 센서(140)가 더 포함될 수 있다. 이에 대한 설명은 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.
일 실시 예에 의하면, 복수의 픽셀은 매트릭스 형태(예를 들어, M x N, 여기서 M, N은 자연수)로 배열 될 수 있다. 구체적으로, 매트릭스는 사각 배열(예를 들어, M = N, 여기서 M, N은 자연수, 16 x 16 배열, 24 x 24 배열 등)형태가 될 수 있음은 물론, 이와는 상이한 배열(예를 들어, M ≠ N, 여기서 M, N은 자연수)형태가 될 수 있다.
한편, 상술한 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, 디스플레이 모듈은 LCD(liquid crystal panel), OLED(organic LED), AMOLED(active-matrix OLED), PDP(Plasma Display Panel) 등으로 구현될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 모듈은 LED 디스플레이 모듈인 것으로 상정하여 설명한다.
다시 도 1b를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 캐비닛(100-1)은, 복수의 디스플레이 모듈(111, 112, 113, 114)이 2x2의 배열로 결합된 형태로 구현될 수 있다.
다만, 여기에서 2x2 배열의 LED 디스플레이 모듈은 일 실시 예일 뿐, LED 디스플레이 모듈의 배열 형태 및 개수는 실시 예에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
그리고, 캐비닛(100-1)은 인접하는 다른 캐비닛과 연결되어 본 개시의 디스플레이 장치(100)를 구현할 수 있다. 일 예로, 복수의 캐비닛(100-1, 100-2, 100-3, 100-4) 각각은 상호간 데이지 체인 방식으로 연결될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
여기에서, 복수의 캐비닛을 포함하는 디스플레이 장치(100)는 일 실시 예에 의하면, 월 디스플레이(Wall Display) 또는 비디오 월(Video Wall) 등으로 명명될 수도 있다.
예를 들어, 도 1d를 참조하면, 복수의 캐비닛(100-1, 100-2, 100-3, 100-4) 2x2 형태로 연결될 수 있다. 한편, 2x2 배열은 일 실시 예로써, 디스플레이 장치(100)에 포함되는 복수의 캐비닛의 배열 형태 및 개수는 실시 예에 따라 상이할 수 있다.
디스플레이 장치(100)는 복수의 캐비닛 각각에 포함된 디스플레이 모듈을 통해 영상을 표시할 수 있다. 여기에서, 영상은 외부 장치(예를 들어, 셋탑박스, 컴퓨터, 서버 등)로부터 수신된 영상이 될 수 있음은 물론, 디스플레이 장치(100)에 기저장된 영상이 될 수 있다.
구체적으로, 디스플레이 장치(100)는, 복수의 캐비닛으로 각 캐비닛에 대응되는 영상 신호를 전송하고, 복수의 캐비닛에 포함된 각 드라이버 IC는 수신된 영상 신호에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 이에 따라, 도 1d에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(100)는 복수의 캐비닛을 통해 영상을 표시할 수 있다.
한편, 이상에서는 본 개시의 디스플레이 장치(100)가 모듈러 디스플레이 장치로 구현되는 실시 예를 설명하였으나, 이는 일 실시 예로써 디스플레이 장치(100)는 TV 등의 일반적인 디스플레이 장치로 구현될 수도 있음은 물론이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 센서(120), 드라이버 IC(130), 메모리(140) 및 프로세서(150)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)은 다양한 영상을 표시할 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(110)은 보정 데이터 생성을 위한 테스트 영상을 표시할 수 있다.
여기에서, 테스트 영상은 화이트 컬러의 영상이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 레드 컬러의 영상, 그린 컬러의 영상 등 다양한 컬러의 영상이 될 수 있다. 또한, 테스트 영상은 상이한 계조 값을 갖는 복수의 영역이 포함된 패턴 영상이 될 수도 있다. 테스트 영상의 표시를 위해 메모리(140)는 테스트 영상에 대한 정보를 기저장하고 있을 수 있다. 또는, 실시 예에 따라 테스트 영상에 대한 정보는 외부 장치로부터 수신될 수도 있다.
보정 데이터는 디스플레이 패널(110)의 휘도 균일도를 개선하기 위해, 디스플레이 패널(110)을 구성하는 복수의 픽셀로 입력되는 전류 값(또는, 복수의 픽셀에 인가되는 전압 값)에 적용할 보정 계수(가령, 게인 비 또는 듀티 비)에 대한 정보를 포함할 수 있다. 또는, 보정 데이터는 복수의 픽셀의 계조 값에 적용할 보정 계수에 대한 정보를 포함할 수도 있다.
또한, 보정 데이터는 디스플레이 패널(110)을 구성하는 복수의 픽셀 중 보정 대상이 되는 픽셀의 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(110)을 구성하는 각 픽셀은 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 여기에서 발광 소자는 자발광 LED로써, 가령 R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 이 경우, 각 픽셀은 드라이버 IC(130)에 의해 입력된 전류(또는, 인가된 전압)에 기초하여 발광할 수 있고, 드라이버 IC(130)에 의해 입력된 전류의 크기(또는, 인가된 전압의 크기)에 기초하여 다양한 밝기의 빛을 출력할 수 있다.
한편, 이는 일 실시 예로써, 디스플레이 패널(110)은 LCD(Liquid Crystal Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCoS(Liquid Crystal on Silicon), DLP(Digital Light Processing) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수도 있다. 또한, 디스플레이 패널(110) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등이 포함될 수 있다.
센서(120)는 디스플레이 패널(110)의 온도를 감지할 수 있다. 구체적으로, 센서(120)는 디스플레이 패널(110) 내부의 기판의 후면에 배치되어, 디스플레이 패널(110)의 온도를 감지하고, 감지된 온도에 대한 정보를 프로세서(150)로 전송할 수 있다.
일 예로, 센서(120)는 도 1b에서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널(110)에 포함된 기판(10)의 제2 면에 배치되어 디스플레이 패널(110)의 온도를 감지할 수 있다. 특히, 센서(120)는 기판(10)의 제2 면 중에서도, 드라이버 IC(130)가 배치된 영역에 인접하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 센서(120)는 드라이버 IC(130)에 의해 발생하는 열에 의해 변화되는 디스플레이 패널(110)의 온도를 보다 민감하게 감지할 수 있다. 또한, 센서(120)는 디스플레이 패널(110)의 내부에 배치됨으로써, 디스플레이 장치(100) 주변의 온도(가령, 가정 내 실내 온도) 변화에 영향을 받지 않고 디스플레이 패널(100)의 온도를 정확하게 감지할 수 있다.
한편, 상술한 센서(120)의 위치는 일 실시 예로써, 센서(120)는 디스플레이 패널(110)의 온도를 감지할 수 있는 다양한 위치에 배치될 수 있다.
드라이버 IC(130)는 프로세서(150)로부터 수신된 신호에 기초하여 복수의 픽셀의 발광을 제어할 수 있다. 구체적으로, 드라이버 IC(130)는 프로세서(150)로부터 디스플레이 패널(110)을 구성하는 복수의 픽셀의 발광 제어를 위한 신호를 수신하고, 발광 제어 신호에 따라 복수의 픽셀에 구동 전류를 입력(또는, 구동 전압을 인가)함으로써, 각 픽셀의 발광 및 각 픽셀에 의해 발광되는 빛의 세기를 제어할 수 있다. 이를 위해, 드라이버 IC(130)는 프로세서(150)와 전기적으로 연결되고, 각 픽셀에 포함되는 R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀과 전기적으로 연결될 수 있다.
메모리(140)는 디스플레이 장치(100)의 구성요소의 전반적인 동작을 제어하기 위한 운영체제(Operating System: OS) 및 디스플레이 장치(100)의 구성요소와 관련된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다.
이에 따라, 프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 다양한 명령 또는 데이터 등을 이용하여 디스플레이 장치(100)의 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(150)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
메모리(140)는 디스플레이 패널(110)의 휘도 균일도를 개선하기 위한 보정 데이터를 저장할 수 있다. 특히, 메모리(140)는 센서(120)에 의해 상이한 온도가 감지된 상태에서 생성된 복수의 보정 데이터를 저장할 수 있다. 일 예로, 메모리(140)는 센서(120)에 의해 제1 온도(가령, 40도)가 감지된 상태에서 생성된 제1 보정 데이터 및 센서(120)에 의해 제2 온도(가령, 50도)가 감지된 상태에서 생성된 제2 보정 데이터 등을 저장할 수 있다.
프로세서(150)는 디스플레이 장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 이를 위해, 프로세서(150)는 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또는, 프로세서(150)는 타이밍 컨트롤러를 포함할 수도 있다.
프로세서(150)는 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(150)에 연결된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 또한, 프로세서(150)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 보정 데이터에 기초하여, 영상 데이터를 보정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(110)에 포함되는 복수의 픽셀은 드라이버 IC(130)의 구동에 따라 빛을 발광할 수 있다. 구체적으로, 드라이버 IC(130)는 복수의 픽셀 각각에 전류를 입력(또는, 전압을 인가)함으로써 각 픽셀의 발광을 제어하고, 각 픽셀로 입력되는 전류의 크기(또는, 각 픽셀에 인가되는 전압의 크기)를 조절하여 각 픽셀에 의해 발광되는 빛의 세기를 제어할 수 있다.
그런데, 드라이버 IC(130)가 구동되는 경우, 드라이버 IC(130)는 열을 발생하고, 이에 따라 드라이버 IC(130)와 인접한 픽셀에는 높은 온도가 가해질 수 있다. 일 예로, 도 3a와 같이 기판(10)의 제2 면에 복수의 드라이버 IC(130)가 위치하는 경우, 제2 면의 복수의 영역 중 드라이버 IC(130)가 위치하는 영역은 드라이버 IC(130)의 구동에 따라 열이 발생할 수 있다. 이에 따라, 드라이버 IC(130)가 위치하는 영역과 대향하는, 기판(10)의 제1 면에 위치하는 픽셀(또는, 그 주변 영역의 픽셀)은 드라이버 IC(130)에 의해 발생되는 열이 가해짐으로써, 그 외 픽셀들과 비교하였을 때 상대적으로 높은 온도를 가질 수 있다. 일 예로, 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110)을 열 화상 카메라로 촬영한 경우, 도 3b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(110)의 복수의 영역 중 드라이버 IC(130)가 위치하는 영역과 대향하는, 기판(10)의 제1 면에 위치하는 픽셀(또는, 그 주변 영역의 픽셀) 영역(10)은 그 외 영역과 비교하였을 때 상대적으로 높은 온도가 감지됨을 확인할 수 있다.
일반적으로, LED 등의 픽셀은 온도가 증가함에 따라 출력되는 광의 세기가 약해지는 특성을 가진다는 점에서, 이 경우 열이 가해진 픽셀은 낮은 휘도의 광을 출력하고, 이에 따라 스크린의 휘도 균일도가 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해, 본 개시의 보정 데이터 생성 시스템(1)은 휘도 균일도 개선을 위한 보정 데이터를 생성할 수 있다. 이하, 도 4를 참조하여 이에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른 보정 데이터의 생성 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 보정 데이터 생성 시스템(1)은 디스플레이 장치(100), 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300)를 포함할 수 있다.
프로세서(150)는 보정 데이터 생성을 위한 테스트 영상을 디스플레이 패널(110)에 표시할 수 있다. 여기에서, 테스트 영상은 상술한 바와 같이, 화이트 컬러의 영상이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 레드 컬러의 영상, 그린 컬러의 영상 등 다양한 컬러의 영상이 될 수 있다. 또한, 테스트 영상은 상이한 계조 값을 갖는 복수의 영역이 포함된 패턴 영상이 될 수도 있다. 한편, 테스트 영상에 대한 정보는 제2 외부 장치(300)로부터 수신될 수 있음은 물론, 디스플레이 장치(100)에 저장되어 있을 수 있다.
프로세서(150)는 테스트 영상을 표시하는 동안, 센서(120)에 의해 감지된 온도를 판단할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(150)는 센서(120)와 전기적으로 연결되고, 센서(120)로부터 센서(120)에 의해 감지된 온도에 대한 정보를 수신할 수 있다.
또한, 프로세서(150)는 센서(120)에 의해 상이한 온도가 감지되는 상태에서, 테스트 영상을 복수 회 표시할 수 있다. 이에 따라, 본 개시는 온도별로 상이한 복수의 보정 데이터가 생성될 수 있다. 일 예로, 프로세서(150)는 센서(120)에 의해 제1 온도가 감지되는 상태에서 테스트 영상을 표시하고, 센서(120)에 의해 제2 온도가 감지되는 상태에서 테스트 영상을 표시할 수 있다. 그리고, 제1 온도가 감지되는 상태에서 표시된 테스트 영상에 기초하여 제1 보정 데이터가 생성될 수 있고, 제2 온도가 감지되는 상태에서 표시된 테스트 영상에 기초하여 제2 보정 데이터가 생성될 수 있다.
제1 외부 장치(200)는 휘도 측정을 위한 장치로써, 디스플레이 장치(100)에 표시된 테스트 영상을 촬영할 수 있다. 그리고, 제1 외부 장치(200)는 촬영된 테스트 영상의 컬러 분석을 통해 디스플레이 장치(100)의 픽셀 별 휘도 값에 대한 정보를 생성할 수 있다. 구체적으로, 제1 외부 장치(200)는 테스트 영상의 분석을 통해, 디스플레이 장치(100)의 R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀 각각의 휘도 값에 대한 정보를 생성할 수 있음은 물론, R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀을 포함하는 각 픽셀들의 휘도 값에 대한 정보를 생성할 수 있다.
이를 위해, 제1 외부 장치(200)는 디스플레이 장치(100)의 스크린을 픽셀 수 및 픽셀 크기에 기초하여 복수의 영역으로 분할하고, 복수의 영역 각각에 대한 휘도를 측정할 수 있다. 또는, 제1 외부 장치(200)는 스크린을 서브 픽셀 수 및 서브 픽셀 크기에 기초하여 복수의 영역으로 분할하고, 복수의 영역 각각에 대한 휘도를 측정할 수 있다.
이와 같은, 제1 외부 장치(200)는 광학 필터를 통과하는 광의 세기를 검출함으로써 디스플레이 장치(100)의 휘도를 측정하는 스펙트럼 광도계가 될 수 있다. 다만, 이는 일 실시 예로써, 제1 외부 장치(200)는 광을 파장 성분들로 분리하고, 각 파장 성분의 세기를 검출함으로써 디스플레이 장치(100)의 휘도를 측정하는 광전 색채 측정기 등 다양한 휘도계로 구현될 수 있다.
제2 외부 장치(300)는 제1 외부 장치(100)에 의해 생성된 픽셀(또는, 서브 픽셀)별 휘도 값에 대한 정보에 기초하여 보정 데이터를 생성할 수 있다. 이를 위해, 제2 외부 장치(300)는 제1 외부 장치(200)와 통신하여, 제1 외부 장치(200)에 의해 측정된 픽셀(또는, 서브 픽셀)별 휘도 값에 정보를 수신할 수 있다.
구체적으로, 제2 외부 장치(300)는 테스트 영상 데이터에 포함된 픽셀(또는, 서브 픽셀)별 계조 값에 대한 정보에 기초하여, 복수의 픽셀(또는, 서브 픽셀)에 의해 발광되는 빛의 타겟 휘도 값을 산출하고, 픽셀(또는, 서브 픽셀)별 타겟 휘도 값 및 제1 외부 장치(200)로부터 수신한 픽셀(또는, 서브 픽셀)별 휘도 값의 차이에 기초하여 보정 데이터를 생성할 수 있다.
여기에서, 보정 데이터는 보정 대상이 되는 픽셀(또는, 서브 픽셀)의 위치에 대한 정보 및 픽셀(또는, 서브 픽셀)별 보정 계수에 대한 정보를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 외부 장치(300)는 타겟 휘도 값과 상이한 휘도 값의 빛을 출력하는 픽셀(또는, 서브 픽셀)을 보정 대상이 되는 픽셀(또는, 서브 픽셀)로 결정하고, 해당 픽셀(또는, 서브 픽셀)의 타겟 휘도 값과 해당 픽셀(또는, 서브 픽셀)의 휘도 값의 비에 기초하여 의 보정 계수를 결정할 수 있다.
일 예로, 제1 서브 픽셀의 타겟 휘도 값이 100이고 제1 서브 픽셀의 휘도 값이 80인 경우, 제2 외부 장치(300)는 제1 서브 픽셀을 보정 대상으로 판단하고, 게인 비 0.8을 제1 서브 픽셀의 보정 계수로 결정할 수 있다. 한편, 이는 일 실시 예로써, 제2 외부 장치(300)는 제1 서브 픽셀의 타겟 휘도 값이 100이고 제1 서브 픽셀의 휘도 값이 80이며, 제2 서브 픽셀의 타겟 휘도 값이 100이고 제2 서브 픽셀의 휘도 값이 100이면, 제2 서브 픽셀을 보정 대상으로 설정하고, 게인 비 1.25를 제2 서브 픽셀의 보정 계수로 결정할 수도 있다. 즉, 제2 외부 장치(300)는 타겟 휘도 값보다 낮은 휘도 값을 갖는 픽셀 및 타겟 휘도 값보다 높은 휘도 값을 갖는 픽셀 중 하나를 보정 대상이 되는 픽셀으로 결정할 수 있다.
한편, 제2 외부 장치(300)는 상이한 환경에서 디스플레이 장치(100)가 테스트 영상을 표시하는 동안, 제1 외부 장치(200)에 의해 생성된 휘도 데이터에 기초하여 복수의 보정 데이터를 생성할 수 있다.
일 예로, 제2 외부 장치(300)는 디스플레이 장치(100)의 센서(120)에 의해 제1 온도가 감지되는 상태에서 표시된 테스트 영상에 기초하여 제1 외부 장치(200)에 의해 제1 휘도 데이터가 생성된 경우, 제1 휘도 데이터에 기초하여 제1 보정 데이터를 생성하고, 디스플레이 장치(100)의 센서(120)에 의해 제2 온도가 감지되는 상태에서 표시된 테스트 영상에 기초하여 제1 외부 장치(200)에 의해 제2 휘도 데이터가 생성된 경우, 제2 휘도 데이터에 기초하여 제2 보정 데이터를 생성할 수 있다.
이를 위해, 디스플레이 장치(100)는 센서(120)에 의해 제1 온도가 감지되는 상태에서 테스트 영상을 표시하고, 제1 외부 장치(200)는 테스트 영상의 분석을 통해 생성한 제1 휘도 데이터를 제2 외부 장치(300)로 전송하며, 제2 외부 장치(300)는 제1 휘도 데이터 및 테스트 영상에 대응되는 타겟 휘도 값에 기초하여 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터를 생성할 수 있다. 또한, 디스플레이 장치(100)는 센서(120)에 의해 제2 온도가 감지되는 상태에서 테스트 영상을 표시하고, 제1 외부 장치(200)는 테스트 영상의 분석을 통해 생성한 제2 휘도 데이터를 제2 외부 장치(300)로 전송하며, 제2 외부 장치(300)는 제2 휘도 데이터 및 테스트 영상에 대응되는 타겟 휘도 값에 기초하여 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터를 생성할 수 있다.
그리고, 제2 외부 장치(300)는 보정 데이터를 디스플레이 장치(100)로 전송할 수 있다. 이를 위해, 제2 외부 장치(300)는 디스플레이 장치(100)와 통신 연결될 수 있다.
프로세서(150)는 제2 외부 장치(300)로부터 수신된 보정 데이터를 메모리(140)에 저장할 수 있다. 특히, 프로세서(150)는 테스트 영상이 표시되는 동안 센서(120)에 의해 감지된 온도를 보정 데이터에 매칭하여 메모리(140)에 저장할 수 있다.
일 예로, 프로세서(150)는 제1 환경에서 테스트 영상을 표시함에 따라 센서(120)에 의해 제1 온도가 감지되는 상태에서 제2 외부 장치(300)로부터 제1 보정 데이터가 수신되면, 제1 온도를 제1 보정 데이터에 매칭하여 저장하고, 제2 환경에서 테스트 영상을 표시함에 따라 센서(120)에 의해 제2 온도가 감지되는 상태에서 제2 외부 장치(300)로부터 제2 보정 데이터가 수신되면, 제2 온도를 제2 보정 데이터에 매칭하여 저장할 수 있다.
한편, 본 개시의 보정 데이터는 룩업 테이블로 메모리(140)에 저장될 수 있다.
일 예로, 디스플레이 패널(110)의 기판(10)의 제2 면에 드라이버 IC(130)가 상술한 도 3a와 같이 복수 개 배치되고, 기판(10)의 제1 면에 복수의 픽셀이 10 by 10으로 배열된 경우를 예로 들어 설명한다.
이 경우, 센서(120)에 의해 제1 온도가 감지된 상태에서, 제1 외부 장치(200)에 의해 측정된 픽셀 별 휘도 값(510)은 도 5a와 같을 수 있다. 즉, 복수의 픽셀 중 드라이버 IC(130)에 대향하는 위치(또는, 그 주변 위치)에 배치된 픽셀은 높은 온도에 의해 상대적으로 낮은 휘도 값을 가지고, 그 외 픽셀은 상대적으로 높은 휘도 값을 가질 수 있다.
이 경우, 제1 보정 데이터는 도 5b와 같은 룩업 테이블 형태로 메모리(140)에 저장될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 픽셀 별 보정 계수는 드라이버 IC(120)와의 거리에 기초하여 결정됨을 확인할 수 있다. 구체적으로, 보정 대상이 되는 픽셀은 드라이버 IC(120)와 상대적으로 가까운 거리에 위치하는 픽셀이고, 픽셀 별 보정 계수는 드라이버 IC(120)와의 거리가 멀수록 작게 설정됨을 확인할 수 있다. 물론, 실시 예에 따라, 보정 대상이 되는 픽셀은 드라이버 IC(120)와 상대적으로 먼 거리에 위치하는 픽셀이고, 픽셀 별 보정 계수는 드라이버 IC(120)와의 거리가 멀수록 크게 설정될 수도 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 프로세서(150)는 제1 온도와는 상이한 제2 온도가 센서(120)에 의해 감지된 상태에서 생성된 제2 보정 데이터를 획득할 수도 있다.
일 예로, 센서(120)에 의해 제2 온도가 감지된 상태에서, 제1 외부 장치(200)에 의해 측정된 픽셀 별 휘도 값(610)은 도 6a와 같을 수 있다.
이 경우, 제2 보정 데이터는 도 6b와 같은 룩업 테이블 형태로 메모리(140)에 저장될 수 있다. 도 5b 및 도 6b를 참조하면, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 픽셀 별 보정 계수는 드라이버 IC(120)와의 거리뿐만 아니라, 센서(120)에 의해 감지된 온도에 따라 상이함을 확인할 수 있다. 구체적으로, 제2 온도가 제1 온도보다 높은 경우, 제1 온도에서 생성된 제1 보정 데이터의 보정 계수보다 제2 온도에서 생성된 제2 보정 데이터의 보정 계수가 작고, 제1 보정 데이터에 따른 보정 대상보다 제2 보정 데이터에 따른 보정 대상이 많음을 확인할 수 있다.
또한, 보정 계수는 0을 초과하고 1 이하의 값을 가짐으로써, 보정된 영상 데이터에 기초하여 구동되는 픽셀의 휘도 값은, 보정 전 영상 데이터에 기초한 휘도 값보다 낮을 수 있다.
한편, 도 5b 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및/또는 픽셀 별 보정 계수는, 복수의 보정 데이터별로 상이할 수 있다. 이는, 복수의 보정 데이터 각각은 상이한 온도에서 생성되고, 픽셀은 온도에 따라 상이한 휘도 값을 빛을 발광함에 기인한다.
다만, 이와 같은 보정 데이터는 일 실시 예로써, 실시 예에 따라 보정 대상이 되는 픽셀이나 보정 계수는 온도가 상이하더라도 일부는 동일할 수도 있을 것이다.
또한, 도 5a 내지 도 6b에서는 복수의 픽셀에 대한 보정 데이터를 도시하였으나, 본 개시의 기술적 사상은 복수의 서브 픽셀에 대한 보정 데이터를 생성하는 경우에도 적용될 수 있다고 볼 것이다.
프로세서(150)는 외부로부터 영상 데이터가 수신되면, 보정 데이터에 기초하여 보정된 영상 데이터에 기초하여 영상을 표시할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(150)는 외부로부터 영상 데이터가 수신되면, 센서(120)에 의해 감지된 온도를 판단할 수 있다. 그리고, 프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 복수의 보정 데이터 중에서 센서(120)에 의해 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(150)는 복수의 보정 데이터에 각각에 매칭된 온도에 대한 정보를 식별할 수 있다.
일 예로, 센서(120)에 의해 감지된 온도가 제1 온도이면, 프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 복수의 보정 데이터 중에서, 제1 온도가 매칭된 보정 데이터를 식별하고, 센서(120)에 의해 감지된 온도가 제2 온도이면, 프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 복수의 보정 데이터 중에서, 제2 온도가 매칭된 보정 데이터를 식별할 수 있다.
그리고, 프로세서(150)는 보정 데이터에 따라 영상 데이터를 보정할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(150)는 보정 데이터에 기초하여 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 보정 대상이 되는 픽셀의 보정 계수를 판단하고, 보정 대상이 되는 픽셀의 계조 값을 보정 계수에 따라 보정할 수 있다. 일 예로, 영상 데이터에 의해 판단된 특정 픽셀의 계조 값이 a(가령, 100)이고, 해당 픽셀의 보정 계수가 b(가령, 0.8)이면, 프로세서(150)는 해당 픽셀의 계조 값을 a*b(가령, 80)로 보정하고, 해당 픽셀이 a*b의 계조 값을 갖는 빛을 발광하도록 드라이버 IC(120)를 제어할 수 있다.
한편, 여기에서는 계조 값을 보정 계수에 따라 보정하는 것으로 설명하였으나, 실시 예에 따라 프로세서(140)는 각 픽셀(또는, 서브 픽셀)로 출력되는 전류의 크기 또는 각 픽셀(또는, 서브 픽셀)에 인가되는 전압의 크기를 보정 계수에 따라 보정할 수도 있을 것이다.
드라이버 IC(120)는 프로세서(150)로부터 보정된 영상 데이터를 수신하고, 보정된 영상 데이터에 따라 복수의 픽셀(또는, 서브 픽셀)을 제어할 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)에는 높은 휘도 균일도의 영상이 표시될 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)의 온도에 기초하여 결정된 보정 데이터에 따라 영상 데이터를 보정함으로써 다양한 환경에서도 높은 휘도 균일도를 가진 영상을 제공할 수 있다.
한편, 이상에서는 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보를 포함하는 보정 데이터를 설명하였으나, 실시 예에 따라 서브 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보를 포함하는 보정 데이터가 메모리(140)에 저장될 수도 있다.
이 경우, 프로세서(150)는 서브 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보를 포함하는 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정할 수 있다. 특히, 프로세서(150)는 복수의 발광 소자 중 R 서브 픽셀에 대응되는 영상 데이터를 보정 데이터에 기초하여 보정할 수 있다. 이는, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀보다 R 서브 픽셀이 상대적으로 온도에 더 민감하여, R 서브 픽셀이 G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀보다 온도 증가에 따른 휘도 감소 영향이 큼을 고려한 것이다.
구체적으로, 프로세서(150)는 보정 데이터에 기초하여 보정 대상이 되는 R 서브 픽셀을 판단하고, 보정 데이터에 기초하여 R 서브 픽셀의 계조 값을 보정할 수 있다. 그리고, 프로세서(150)는 보정 데이터에 따라 보정된 영상 데이터를 드라이버 IC(120)로 전송하고, 드라이버 IC는 보정된 영상 데이터에 기초하여 복수의 서브 픽셀의 발광을 제어할 수 있다.
이에 따라, 본 개시는 R 서브 픽셀의 데이터 보정만으로 높은 휘도 균일도를 갖는 영상을 제공할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따른 보간에 기초하여 보정 데이터를 생성하는 실시 예를 설명하기 위한 도면이다.
프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 복수의 보정 데이터에 기초하여 새로운 보정 데이터를 생성할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(150)는 메모리(140)에 저장된 복수의 보정 데이터에 보간(Interpolation)을 적용하여 새로운 보정 데이터를 생성할 수 있다.
일 예로, 센서(120)에 의해 감지된 온도가 제3 온도이나 메모리(140)에 제3 온도가 매칭된 보정 데이터가 저장되어 있지 않은 경우, 프로세서(150)는 제3 온도보다 낮은 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터 및 제3 온도보다 높은 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터에 보간을 적용하여 제3 온도에 대응되는 제3 보정 데이터를 생성할 수 있다.
구체적으로, 도 7을 참조하면, 프로세서(150)는 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터(520) 및 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터(620)를 메모리(140)로부터 획득하고, 제1 및 제2 보정 데이터(520, 620) 각각의 픽셀 별 보정 계수에 보간을 적용하여 제3 온도에 대응되는 제3 보정 데이터(720)를 생성할 수 있다.
그리고, 프로세서(150)는 제3 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정하고, 보정된 영상 데이터에 따라 영상을 표시하도록 드라이버 IC(130)를 제어할 수 있다.
이와 같이, 보간을 통해 새로운 보정 데이터를 생성함으로써, 본 개시는 다양한 환경에 가장 적절한 보정 데이터에 따라 영상 데이터를 보정할 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 상세 블록도이다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 센서(120), 드라이버 IC(130), 메모리(140), 통신부(160), 입력부(170), 비디오 처리부(180), 오디오 처리부(190) 및 프로세서(150)를 포함할 수 있다. 이하 상술한 설명과 중복되는 부분은 생략하거나 축약하여 설명한다.
통신부(160)는 다양한 유형의 통신방식에 따라 다양한 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 예로, 통신부(160)는 제2 외부 장치(300)와 통신하여 보정 데이터를 수신할 수 있다. 여기에서, 보정 데이터는 디스플레이 패널의 온도에 따라 상이할 수 있다.
이를 위해, 통신부(160)는 근거리 무선 통신 모듈(미도시) 또는 무선 랜 통신 모듈(미도시)과 같은 통신 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 근거리 무선 통신 모듈(미도시)은 근거리에 위치한 전자 장치와 무선으로 데이터 통신을 수행하는 통신 모듈로써, 예를 들어, 블루투스(Bluetooth) 모듈, 지그비(ZigBee) 모듈, NFC(Near Field Communication) 모듈 등이 될 수 있다. 그리고, 무선 랜 통신 모듈(미도시)은 와이파이(WiFi), IEEE 등과 같은 무선 통신 프로토콜에 따라 외부 네트워크에 연결되어 통신을 수행하는 모듈이 될 수 있다.
또한, 통신부(160)는 3G(3rd Generation), 3GPP(3rd Generation Partnership Project), LTE(Long Term Evoloution), 5G(5th Generation) 등과 같은 다양한 이동 통신 규격에 따라 이동 통신망에 접속하여 통신을 수행하는 이동 통신 모듈을 포함할 수도 있다. 또한, 통신부(160)는 USB(Universal Serial Bus), IEEE(Institute of Electrical and Eletronics Engineers) 1394, RS-232 등의 유선 통신 모듈(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있고, TV 방송을 수신하는 방송 수신 모듈을 포함할 수도 있다.
입력부(170)는 디스플레이 장치(100)의 동작을 제어하기 위한 각종 사용자 명령을 입력 받을 수 있다. 일 예로, 입력부(170)는 테스트 영상의 수신 또는 표시를 위한 사용자 명령이나 보정 데이터 생성을 위한 사용자 명령을 수신할 수 있다.
이를 위해, 입력부(170)는 각종 버튼 또는 터치 센서 등과 같은 디스플레이 장치(100)를 제어할 수 있는 다양한 입력 장치로 구현될 수 있다.
비디오 처리부(180)는 통신부(160)를 통해 수신되는 영상 프레임을 포함하는 영상 신호를 처리할 수 있다. 비디오 처리부(180)는 영상 신호의 디코딩, 스케일링, 노이즈 필터링, 프레임 레이트 변환, 해상도 변환 등을 수행할 수 있다. 비디오 처리부(180)에 의해 처리된 영상 프레임은 디스플레이 패널(110)에 표시될 수 있다.
오디오 처리부(190)는 통신부(170)를 통해 수신되는 오디오 신호를 처리할 수 있다. 오디오 처리부(190)는 오디오 신호의 디코딩, 증폭, 노이즈 필터링 등을 수행할 수 있다. 오디오 처리부(190)에 의해 처리된 오디오 신호는 오디오 출력부(미도시)를 통해 출력될 수 있다.
오디오 출력부(미도시)는 오디오 처리부(190)에서 처리된 각종 오디오 신호, 알림 음이나 음성 메시지를 출력할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
디스플레이 장치(100)는 센서에 의해 감지된 디스플레이 패널의 온도에 기초하여, 복수의 보정 데이터 중 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별(S910)할 수 있다. 여기에서, 복수의 보정 데이터는 디스플레이 장치(100)에 저장된 데이터로써, 각 보정 데이터는 센서에 의해 상이한 온도가 감지되는 상태에서 생성될 수 있다. 일 예로, 제1 보정 데이터는 센서에 의해 제1 온도가 감지되는 동안 생성된 데이터이고, 제2 보정 데이터는 센서에 의해 제2 온도가 감지되는 동안 생성된 데이터가 될 수 있다.
그리고, 디스플레이 장치(100)는 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정(S920)할 수 있다. 여기에서, 영상 데이터는 외부 장치로부터 수신된 데이터가 될 수 있음은 물론, 디스플레이 장치(100)에 저장된 데이터가 될 수 있다.
구체적으로, 디스플레이 장치(100)는 보정 데이터에 포함된 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 해당 픽셀의 보정 계수를 판단하고, 보정 대상이 되는 픽셀의 계조 값을 보정 계수에 따라 보정할 수 있다.
그리고, 디스플레이 장치(100)는 보정 데이터에 따라 보정된 영상 데이터에 기초하여 복수의 픽셀을 제어하도록 드라이버 IC를 제어(S930)할 수 있다. 이에 따라, 드라이버 IC는 보정된 영상 데이터에 따라 복수의 픽셀의 발광을 제어하고, 디스플레이 장치(100)는 높은 휘도 균일도를 가진 영상을 표시할 수 있다.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 디스플레이 장치에 설치 가능한 소프트웨어 또는 어플리케이션 형태로 구현될 수 있다.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 디스플레이 장치에 대한 소프트웨어 업그레이드, 또는 하드웨어 업그레이드만으로도 구현될 수 있다.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들은 디스플레이 장치에 구비된 임베디드 서버, 또는 디스플레이 장치 외부의 서버를 통해 수행되는 것도 가능하다.
한편, 본 개시에 따른 디스플레이 장치의 제어 방법을 순차적으로 수행하는 프로그램이 저장된 비일시적 판독 가능 매체(non-transitory computer readable medium)가 제공될 수 있다.
비일시적 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 어플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.
또한, 이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 디스플레이 장ㅊ
110: 디스플레이 패널
120: 센서
130: 드라이버 IC
140: 메모리

Claims (20)

  1. 디스플레이 장치에 있어서,
    서로 다른 색상의 복수의 발광 소자로 구성된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 온도를 감지하기 위한 센서;
    상기 복수의 픽셀을 구동하기 위한 드라이버 IC;
    복수의 온도에 대응되는 복수의 보정 데이터가 저장된 메모리; 및
    상기 센서에 의해 감지된 온도에 기초하여, 상기 저장된 복수의 보정 데이터 중 상기 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별하고, 상기 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정하며, 상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 상기 드라이버 IC를 제어하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치에 대한 정보 및 상기 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보 중 적어도 하나는, 상기 복수의 보정 데이터별로 상이한, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는 상기 디스플레이 패널 내부의 기판의 후면에 배치되고,
    상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 상기 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 상기 픽셀 별 보정 계수는, 상기 드라이버 IC와의 거리에 기초하여 결정되는, 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 픽셀 별 보정 계수는,
    상기 드라이버 IC와의 거리가 멀수록 작게 설정되는, 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 구동된 상기 적어도 하나의 픽셀의 휘도 값은, 상기 보정 전 영상 데이터에 기초한 휘도 값보다 낮은, 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 보정 데이터는,
    상기 센서에 의해 상기 복수의 온도 각각이 감지된 상태에서, 테스트 영상이 상기 디스플레이 패널에 표시되는 동안 측정된 상기 복수의 픽셀의 휘도 값들에 기초하여 획득되는, 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자는, R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 보정 데이터에 기초하여, 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 복수의 발광 소자 중 R 서브 픽셀에 대응되는 영상 데이터를 보정하는, 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 센서에 의해 감지된 온도가 제1 및 제2 온도 사이의 제3 온도인 경우, 상기 복수의 보정 데이터 중 상기 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터 및 상기 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터에 보간(Interpolation)을 적용하여 상기 제3 온도에 대응되는 제3 보정 데이터를 생성하고,
    상기 제3 보정 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 보정하는, 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자는 마이크로 LED인, 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는, 상기 디스플레이 패널의 후면에 복수 개 배치되고,
    상기 센서는, 상기 드라이버 IC와 인접한 영역에 배치되는, 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 센서는,
    상기 디스플레이 패널 내부의 기판에 배치되는, 디스플레이 장치.
  11. 서로 다른 색상의 복수의 발광 소자로 구성된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 장치의 제어 방법에 있어서,
    센서에 의해 감지된 디스플레이 패널의 온도에 기초하여, 복수의 보정 데이터 중 상기 감지된 온도에 대응되는 보정 데이터를 식별하는 단계;
    상기 보정 데이터에 기초하여 영상 데이터를 보정하는 단계; 및
    상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 드라이버 IC를 제어하는 단계;를 포함하고,
    상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 보정 대상이 되는 픽셀의 위치에 대한 정보 및 상기 픽셀 별 보정 계수에 대한 정보 중 적어도 하나는, 상기 복수의 보정 데이터별로 상이한, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는 상기 디스플레이 패널 내부의 기판의 후면에 배치되고,
    상기 복수의 보정 데이터 각각에 포함된, 상기 보정 대상이 되는 픽셀의 위치 및 상기 픽셀 별 보정 계수는, 상기 드라이버 IC와의 거리에 기초하여 결정되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 픽셀 별 보정 계수는,
    상기 드라이버 IC와의 거리가 멀수록 작게 설정되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 보정된 영상 데이터에 기초하여 구동된 상기 적어도 하나의 픽셀의 휘도 값은, 상기 보정 전 영상 데이터에 기초한 휘도 값보다 낮은, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 보정 데이터는,
    상기 센서에 의해 상기 복수의 온도 각각이 감지된 상태에서, 테스트 영상이 상기 디스플레이 패널에 표시되는 동안 측정된 상기 복수의 픽셀의 휘도 값들에 기초하여 획득되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자는, R 서브 픽셀, G 서브 픽셀 및 B 서브 픽셀을 포함하고,
    상기 보정하는 단계는,
    상기 보정 데이터에 기초하여, 상기 적어도 하나의 픽셀에 포함된 복수의 발광 소자 중 R 서브 픽셀에 대응되는 영상 데이터를 보정하는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 보정하는 단계는,
    상기 센서에 의해 감지된 온도가 제1 및 제2 온도 사이의 제3 온도인 경우, 상기 복수의 보정 데이터 중 상기 제1 온도에 대응되는 제1 보정 데이터 및 상기 제2 온도에 대응되는 제2 보정 데이터에 보간(Interpolation)을 적용하여 상기 제3 온도에 대응되는 제3 보정 데이터를 생성하고,
    상기 제3 보정 데이터에 기초하여 상기 영상 데이터를 보정하는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 발광 소자는 마이크로 LED인, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는, 상기 디스플레이 패널의 후면에 복수 개 배치되고,
    상기 센서는, 상기 드라이버 IC와 인접한 영역에 배치되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 센서는,
    상기 디스플레이 패널 내부의 기판에 배치되는, 디스플레이 장치의 제어 방법.
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