KR20220015137A - 증착 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(fish born arm)에 의해 기판의 하부가 지지되며, 증착 영역이 구획된 전면(前面)이 위로 향하도록 기판이 로딩되는 단계와; 복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼의 상기 진공 흡착부가 상기 지지 로드 사이로 진입하여 하부에서 상기 기판의 전면을 진공 흡착하고, 상기 피쉬 본 암을 분리되는 단계와; 진공 흡착된 상기 기판의 전면이 아래를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와; 상기 기판을 하면이 개방된 기판 트레이에 탑재하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계와; 상기 기판이 탑재된 상기 기판 트레이가 진공의 증착 챔버 모듈로 진입하여, 상기 기판의 증착 영역에 대해 증착을 수행하는 단계를 포함하는, 증착 방법이 제공된다.

Description

증착 방법{Deposition method}
본 발명은 증착 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 증착 방법에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Luminescence Emitting Device: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두되고 있다.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 유기층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착하게 된다.
진공열증착방법에 의하여 유기 박막이나 금속 박막을 형성하기 위한 장비 시스템으로 클러스터형 증착 시스템이나 인라인 증착 시스템이 적용되고 있는데, 인라인 증착 시스템은 복수의 공정 챔버를 일렬로 배열한 상태에서 복수의 기판을 셔틀에 각각 장착하여 연속적으로 이송시키면서 증착 공정을 수행하는 것인 반면, 클러스터형 증착 시스템은 여러 유기박막을 형성하기 위하여 복수의 진공 챔버를 클러스터형으로 만들어서 기판에 대한 유기박막을 증착하는 방식이다.
그런데, 최근에 기판이 대면적화되면서 고중량화되어 인라인 또는 클러스터 증착 시스템 내부에서 기판을 이송하고 핸들링하는데 어려움이 있다.
예를 들면, 8세대 디스플레이용 유리 기판의 경우 2200㎜×2500㎜의 크기에 그 무게가 대략 300kg에 달하여 종래의 기판 이송 시스템으로 유리 기판을 원활히 이송하고 핸들링하는데 어려운 점이 있다.
따라서, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 증착 방법의 개발이 필요하다.
대한민국 등록특허공보 제 10-1908506호(2018.10.18 공고)
본 발명은 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있는 증착 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(fish born arm)에 의해 기판의 하부가 지지되며, 증착 영역이 구획된 전면(前面)이 위로 향하도록 기판이 로딩되는 단계와; 복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼의 상기 진공 흡착부가 상기 지지 로드 사이로 진입하여 하부에서 상기 기판의 배면(背面)을 진공 흡착하고, 상기 피쉬 본 암을 분리되는 단계와; 진공 흡착된 상기 기판의 전면이 아래를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와; 상기 기판을 하면이 개방된 기판 트레이에 탑재하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계와; 상기 기판이 탑재된 상기 기판 트레이가 진공의 증착 챔버 모듈로 진입하여, 상기 기판의 증착 영역에 대해 증착을 수행하는 단계를 포함하는, 증착 방법이 제공된다.
상기 증착 챔버 모듈은, 내부가 진공으로 이루어지는 증착 챔버와; 상기 증착 챔버 내에 위치하며, 정전기의 힘에 의해 상기 기판을 정전 흡착하는 정전척을 포함하는 기판 홀더를 포함하고, 이 경우, 상기 증착을 수행하는 단계는, 상기 기판 홀더의 정전척이 상기 기판 트레이에 탑재된 상기 기판의 배면을 정전 흡착하고, 상기 기판 트레이를 분리시키는 단계와; 상기 기판과 마스크와 얼라인하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 정전척에 정전 흡착시키는 단계는, 상기 기판 트레이에 탑재된 상기 기판의 양단을 스트레칭(stretching)하여 상기 정전척에 평평하게 정전 흡착시킴으로써 수행될 수 있다.
상기 증착을 수행하는 단계 이후에, 상기 기판 트레이가 아래에서 상기 정전척에 정전 흡착된 상기 기판을 지지하도록 상기 기판을 상기 기판 트레이에 탑재하고, 상기 정전척에서 정전력을 해제하는 단계와; 상기 기판이 탑재된 상기 기판 트레이를 진공의 상기 증착 챔버 모듈에서 인출시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 인출시키는 단계 이후에, 복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 상부에서 상기 기판의 배면을 진공 흡착하고, 상기 기판 트레이를 분리는 단계와; 상기 기판의 전면이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와; 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암의 상기 지지 로드가 상기 진공 흡착부 사이에 진입하여 상기 기판을 지지하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 기판은, 더미 영역에 의해 다수 개의 증착 영역을 갖는 단위 기판으로 구획될 수 있으며, 이 경우, 상기 진공 흡착부는, 상기 진공 흡착 그리퍼의 외주를 따라 형성되는 다수의 고정 진공 흡착부와; 상기 기판의 더미 영역에 상응하여 상기 고정 진공 흡착부가 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 진공 흡착부를 포함할 수 있다.
상기 기판은, 더미 영역에 의해 다수 개의 증착 영역을 갖는 단위 기판으로 구획될 수 있으며, 이 경우, 상기 기판 트레이는, 상기 기판의 외주를 지지하는 외주 프레임과; 상기 기판의 더미 영역에 상응하여 상기 외주 프레임이 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 프레임을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 증착 시스템 내부에서 대면적 고중량의 기판을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 순서도.
도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 흐름도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 사용 기판을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 기판 지지체를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 진공 흡착 그리퍼를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 기판 트레이를 도시한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 증착 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 순서도이고, 도 2 및 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 흐름도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 사용 기판을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 기판 지지체를 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 진공 흡착 그리퍼를 도시한 도면이다. 그리고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법의 기판 트레이를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 6에는, 전면(前面)(10), 배면(背面)(11), 기판(12), 단위 기판(13), 증착 영역(14), 더미 영역(15), 지지 로드(16), 피쉬 본 암(fish born arm)(17), 진공 흡착 그리퍼(18), 진공 흡착부(19), 기판 트레이(20), 증착 챔버 모듈(22), 증착 챔버(23), 증발원(24), 마스크(26), 기판 홀더(28), 정전척(30), 위치 제어부(32), 고정 진공 흡착부(34), 가변 진공 흡착부(36), 외주 프레임(38), 가변 프레임(40)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 증착 방법은, 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드(16)가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(fish born arm) (17)에 의해 기판(12)의 하부가 지지되며, 증착 영역(14)이 구획된 전면(前面)(10)이 위로 향하도록 기판(12)이 로딩되는 단계와; 복수의 진공 흡착부(19)가 분포되는 진공 흡착 그리퍼(18)의 진공 흡착부(19)가 피쉬 본 암(17) 사이로 진입하여 하부에서 기판(12)의 배면(背面)(11)을 진공 흡착하고, 피쉬 본 암(17)이 분리되는 단계와; 진공 흡착된 기판(12)의 전면(10)이 아래를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시키는 단계와; 기판(12)을 하면이 개방된 기판 트레이(20)에 탑재하고, 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리하는 단계와; 기판(12)이 탑재된 기판 트레이(20)가 진공의 증착 챔버 모듈(22)로 진입하여, 기판(12)의 증착 영역(14)에 대해 증착을 수행하는 단계를 포함한다.
본 실시예에 따른 증착 방법은, 진공 상태의 증착 챔버 모듈(22) 내에서, 하부의 증발원(24)에서 증발 물질을 가열하고 증발시켜 상부에 위치하는 기판(12)의 증착 영역(14)에 증발 물질을 증착하기 위한 방법에 관한 것이다.
이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 증착 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드(16)가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(17)에 의해 기판(12)의 하부가 지지되며, 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)(前面)이 위로 향하도록 기판(12)이 로딩된다(S100).
증착 시스템 상에서 기판(12)을 핸들링하는 과정에서 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 위로 향하도록 기판(12)이 한 쌍의 피쉬 본 암(17)에 놓여 진다.
도 5은 본 실시예에 따른 한 쌍의 피쉬 본 암(17)가 도시되어 있는데, 마치 생선 뼈와 같이 지지 로드(16)가 일정 간격으로 배열된 한 쌍의 피쉬 본 암(17)이 서로 마주하여 기판(12)의 양단부를 지지하는데, 서로 대향하는 피쉬 본 암(17)은 서로 멀어지거나 가까워지도록 구성된다. 서로 대향하여 배치된 피쉬 본 암(17)의 상부에 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)(前面)이 위로 향하도록 기판(12)이 놓인 상태로 로딩된다.
기판(12)에 대한 증착이 수행되지 않은 배면(11)은 로봇 암 등의 지지 장치가 닿는 면으로서, 배면(11)은 기판(12)의 이송이나 핸들링 과정에서 밑을 향하게 된다. 따라서, 증착 챔버 모듈(22)의 하부에 위치하는 증발원(24)에서 증발되는 증발물질이 상향 증착이 되기 위해서는 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 증발원(24)을 향하도록 기판(12)을 뒤집는 반전(反轉)을 수행하여야 한다.
그런데, 최근 기판(12)이 대면적화되고 고중량화되면서 기판(12)의 반전 등의 기판(12)을 핸들링하는데 어려움이 있다.
본 실시예는 피쉬 본 암(17)과 진공 흡착 그리퍼(18)를 이용하여 기판(12)을 반전하여 기판 트레이(20)에 탑재하여 핸들링 및 이송을 용이하게 함으로써 대면적 고중량의 기판(12)을 원활히 이송하고 핸들링하여 양산성을 높일 수 있다.
도 4에는 본 실시예에 따른 증착 방법의 사용 기판(12)이 도시되어 있는데, 통상 대면적의 기판(12)에는 각각의 디스플레이 소자를 형성하기 위한 다수의 단위 기판(13)이 더미 영역(dummy area)(15)으로 구획되고, 각각의 단위 기판(13)의 증착 영역(14)에 대해 동시에 증착을 수행하게 된다. 그리고, 증착 공정 및 인캡 공정이 완료되면 더미 영역을 따라 단위 기판(13) 별로 쏘잉(sawing)하여 개별 디스플레이 소자로 제조하게 된다. 더미 영역(15)은 소자가 형성되지 않는 버림 영역(dead area)으로 기판(12)의 쏘잉(sawing)이나 스크라이빙(scribing)에 의해 버려지는 영역이다.
도 4와 도시된 바와 같이, 기판(12)에 대한 핸들링이나 이송과정에서는 증착 영역(14)을 구획하는 기판(12)의 전면(10)이 위를 향하게 되고, 기판(12)에 대한 증착을 수행할 때는 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 밑을 향하도록 하여 상향 증착을 수행한다.
다음에, 도 2의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 복수의 진공 흡착부(19)가 분포되는 진공 흡착 그리퍼(18)의 진공 흡착부(19)가 피쉬 본 암(17)의 지지 로드(16) 사이로 진입하여 하부에서 기판(12)의 배면(1)을 진공 흡착하고, 피쉬 본 암(17)을 분리한다(S200). 도 2의 (b)를 참고하면 기판(12)의 전면(10)이 위를 향한 상태로 한 쌍의 피쉬 본 암(17)에 놓여 지는데, 진공 흡착 그리퍼(18)의 진공 흡착부(19)가 피쉬 본 암(17)의 지지 로드(16) 사이로 진입하여 하부에서 기판(12)의 배면(11)을 진공 합착한다. 진공 흡착 그리퍼(18)에 의해 기판(12)이 진공 흡착되면 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 피쉬 본 암(17)을 양측으로 밀어 기판(12)에서 피쉬 본 암(17)을 분리한다.
도 6에는 본 일 실시예에 따른 진공 흡착 그리퍼(18)가 도시되어 있다. 진공 흡착부(19)는 진공 흡착 그리퍼(18)의 본체에서 마치 문어의 빨판처럼 돌출된 형태로서, 진공 흡착 그리퍼(18)에 도 6에 도시된 바와 같이 복수 개가 분포되어 있다.
진공 흡착부(19)는 진공 펌프(미도시)와 기류적으로 연결되어 진공 펌프를 통해 공기를 흡입하여 진공 흡착부(19)와 기판(12)이 형성하는 공간을 진공 상태로 만듦으로써 기판(12)을 진공 흡착하게 된다.
본 실시예에 따른 진공 흡착 그리퍼(18)는 상술한 기판(12)의 단위 기판(13)의 구획에 따라 가변 진공 흡착부(36)를 두어 가변적으로 구성될 수 있는데, 도 6을 참조하면, 진공 흡착부(19)는, 진공 흡착 그리퍼(18)의 외주를 따라 형성되는 다수의 고정 진공 흡착부(34)와; 기판(12)의 더미 영역에 상응하여 위치가 변경되며 고정 진공 흡착부(34)가 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 진공 흡착부(36)를 포함함으로써, 단위 기판(13)의 구획을 위해 내부의 더미 영역의 변경될 때 그에 맞추어 가변 진공 흡착부(36)의 위치를 가변시킬 수 있다.
이에 따라, 형성하고자 하는 디스플레이 소자의 모델이나 사이즈의 변경에 대응하여 가변 진공 흡착부(36)의 위치를 가변 시킬 수 있다.
다음에, 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, 진공 흡착된 기판(12)의 전면(10)이 아래를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시킨다(S300). 진공 흡착 그리퍼(18)의 상부에 부착되어 있던 기판(12)이 하부를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시키면 기판(12)의 배면(11)이 위를 향하고 기판(12)의 전면(10)이 아래를 향하게 된다.
다음에, 도 2의 (e) 및 (f)에 도시된 바와 같이, 기판(12)을 하면이 개방된 기판 트레이(20)에 탑재하고, 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리한다(S400). 기판 트레이(20)는 기판(12)이 탑재되어 챔버 모듈 사이를 이동하도록 구성된 것으로서, 기판(12)의 전면(10)에 구획된 증착 영역(14)이 노출되도록 하면이 개방되어 있다.
도 7에는 본 실시예에 따른 기판 트레이(20)가 도시되어 있는데, 본 실시예에 따른 기판 트레이(20)는, 기판(12)의 외주를 지지하는 외주 프레임(38)과; 기판(12)의 더미 영역에 상응하여 외주 프레임(38)이 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 프레임(40)을 포함함으로써, 단위 기판(13)의 구획을 위해 내부의 더미 영역(15)이 변경될 때 그에 맞추어 가변 프레임(40)의 결합 위치를 가변시킬 수 있다. 이에 따라, 형성하고자 하는 디스플레이 소자의 모델이나 사이즈의 변경에 대응하여 가변 프레임(40)의 위치를 가변 시킬 수 있다.
진공 흡착 그리퍼(18)의 반전에 따라 진공 흡착된 기판(12)의 전면(10)이 아래를 향하도록 기판(12)의 진공 흡착 그리퍼(18)에 흡착되어 있고 이 상태에서 상부에서 기판 트레이(20)에 기판(12)을 탑재시킨 후 진공 흡착을 제거하여 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리시키면 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 아래를 향한 상태에서 기판(12)이 기판 트레이(20)에 탑재된다.
본 실시예에서는 기판(12)이 기판 트레이(20)에 탑재된 상태에서, 기판 트레이(20)를 챔버 모듈 내부를 따라 이동시키면서 기판(12)에 대한 공정을 수행한다.
증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 이용하여 기판(12)을 반전시키는 공정과, 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 반전된 기판(12)을 기판 트레이(20)에 탑재하는 공정은 대기압 상태에서 이루어질 수 있고, 이후에는 기판(12)에 대한 공정을 진행하기 위해 기판 트레이(20)가 진공의 챔버 모듈로 진입된다.
다음에, 도 2의 (g) 내지 (i)에 도시된 바와 같이, 기판(12)이 탑재된 기판 트레이(20)가 진공의 증착 챔버 모듈(22)로 진입하여, 기판(12)의 증착 영역(14)에 대해 증착을 수행한다(S500). 기판(12)에 대한 증착을 수행하기 위해서는 진공 상태가 유지되는 증착 챔버 모듈(22)로 진입해야 하는데, 본 실시예에서는 기판 트레이(20)에 기판(12)의 전면(10)이 아래로 향하도록 탑재시킨 상태에서 기판 트레이(20)를 진공의 증착 챔버 모듈(22)로 진입시켜 내부에서 증착을 수행한다.
증착 챔버 모듈(22)은, 기판(12)에 대한 증착 공정이 수행될 때 내부가 진공으로 이루어지는 증착 챔버(23)와, 상기 증착 챔버(23) 내에 위치하며, 정전기의 힘에 의해 상기 기판(12)을 정전 흡착하는 정전척(30)을 포함하는 기판 홀더(28)를 포함한다. 증착 챔버(23) 내부의 하부에는 증발 물질을 증발시키는 증발원(24)이 위치한다.
기판 홀더(28)는 기판(12)에 대한 증착 수행 시 기판(12)을 홀딩하여 기판(12) 아래의 마스크(26)와 얼라인을 수행하는 장치로서, 본 실시예에 따른 기판 홀더(28)는 그 하면이 기판(12)이 정적 흡착되는 정전척(30)을 포함한다.
정전척(30)(Electrostatic Chuck)은 정전기의 힘을 이용하여 기판(12)을 정전 흡착하는 척 장치로서, 정전척(30)에 '+', '-'를 인가시키면 대상물에는 반대의 전위가 대전('-', '+')되고, 대전된 전위에 의하여 서로 끌어당기는 힘이 발생하는 원리를 이용하여 정전척(30)에 기판(12)을 정전 흡착시켜 고정하게 된다.
도 2의 (g)에 도시된 바와 같이, 기판 트레이(20)에 기판(12)이 탑재되어 증착 챔버 모듈(22)의 내부로 진입되면, 도 2의 (h)에 도시된 바와 같이, 기판 홀더(28)의 정전척(30)이 기판 트레이(20)에 탑재된 기판(12)의 배면(11)을 정전 흡착하고, 기판 트레이(20)를 분리시켜 기판(12)을 기판 홀더(28)에 홀딩한다.
그리고, 도 2의 (i)에 도시된 바와 같이, 기판(12)이 기판 홀더(28)에 홀딩되면 증착 챔버(23)의 외측에 위치한 위치 제어부(32)를 통해 기판 홀더(28)의 위치를 조정하여 기판(12)과 기판(12)의 하부에 위치한 마스크(26)와 얼라인한 후 서로 합착한다. 기판(12)과 마스크(26)이 합착 후에는 하부의 증발원(24)에서 증발 물질을 증발시켜 기판(12)의 전면(10)에 대한 증착을 수행한다.
한편, 기판 트레이(20)에 탑재된 기판(12)을 기판 홀더(28)의 정전척(30)에 평평하게 정전 흡착시키기 위해, 도 2의 (h)에 도시된 바와 같이, 기판 트레이(20)에 탑재된 기판(12)의 양단을 스트레칭시켜 기판(12)을 인장시킨 후 기판(12)을 정전척(30)에 정적 흡착시킬 수 있다. 그리고, 증착 챔버(23) 내부의 하부에 위치하는 증발원(24)이 증발 물질을 가열시켜 기판(12)에 대한 증착을 수행한다.
이후에는 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 아래를 향하도록 기판(12)이 기판 트레이(20)에 탑재된 상태에서, 기판 트레이(20)가 다수의 챔버 모듈(22)을 이동하면서 기판(12)에 대한 연속적인 증착 공정을 수행할 수 있다.
다음에, 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 기판 트레이(20)가 아래에서 정전척(30)에 정전 흡착된 기판(12)을 지지하도록 기판(12)을 기판 트레이(20)에 탑재하고, 정전척(30)에서 정전력을 해제하고(S600), 기판(12)이 탑재된 기판 트레이(20)를 진공의 증착 챔버 모듈(22)에서 인출시킨다(S700).
증착 챔버 모듈(22)에서 기판(12)에 대한 증착 공정이 완료되면 다시 기판 트레이(20)에 기판(12)을 탑재하여 기판(12)을 증착 챔버 모듈(22)의 외측으로 인출시킨다. 기판(12)이 기판 홀더(28)의 정전척(30)에 정적 흡착되어 있기 때문에 기판 트레이(20)가 정전척(30)에 정적 흡착된 기판(12)의 아래로 진입하여 기판(12)을 기판 트레이(20)에 탑재시킨 후 정전척(30)의 정전력을 해제한다.
기판(12)이 탑재된 기판 트레이(20)는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 진공의 증착 챔버 모듈(22)에서 인출된다. 이 때 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)은 아래를 향하고 있다.
다음에, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 복수의 진공 흡착부(19)가 분포되는 진공 흡착 그리퍼(18)가 상부에서 기판(12)의 배면(11)을 진공 흡착하고, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 기판 트레이(20)를 분리한다(S800). 그리고, 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 진공 흡착된 기판(12)의 전면(10)이 위를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시킨 후(S900), 도 3의 (f) 및 (g)에 도시된 바와 같이, 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드(16)가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(17)의 지지 로드(16)가 상기 진공 흡착부(19) 사이에 진입하여 상기 기판(12)을 지지하고, 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리한다(S1000).
진공의 챔버 모듈 내에서 기판(12)에 대한 공정을 수행한 후에는 기판 트레이(20)에서 기판(12)을 분리하고 다시 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)이 위를 향하도록 기판(12)을 반전시켜 피쉬 본 암(17)에 안착시킬 필요가 있다.
따라서, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 기판(12)이 탑재된 기판 트레이(20)가 증착 챔버 모듈(22)을 빠져나오면, 진공 흡착 그리퍼(18)의 진공 흡착부(19)가 기판(12)의 배면(11)(10)을 향한 상태에서 기판(12) 상부에서 기판(12)의 배면(11)을 진공 흡착한다. 진공 흡착 그리퍼(18)의 기판(12)에 대한 진공 흡착이 이루어지면 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이 바로 기판 트레이(20)를 기판(12)에서 분리한다. 그리고, 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 증착 영역(14)이 구획된 기판(12)의 전면(10)이 위를 향하도록 진공 흡착 그리퍼(18)를 반전시킨 후(S900), 도 3의 (f) 및 (g)에 도시된 바와 같이, 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드(16)가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(17)의 지지 로드(16)가 진공 흡착부(19) 사이에 진입하여 기판(12)을 지지한 상태에서, 진공 흡착을 제거하여 진공 흡착 그리퍼(18)를 분리한다.
이에 따라 증착 영역(14)이 구획된 전면(10)(前面)이 위로 향하도록 한 쌍의 피쉬 본 암(17)(fish born arm)에 의해 기판(12)의 하부를 지지하여 다음의 공정을 대기한다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
10: 전면(前面) 11: 배면(背面)
12: 기판 13: 단위 기판
14: 증착 영역 15: 더미 영역
16: 지지 로드 17: 피쉬 본 암(fish born arm)
18: 진공 흡착 그리퍼 19: 진공 흡착부
20: 기판 트레이 22: 증착 챔버 모듈
23: 증착 챔버 24: 증발원
26: 마스크 28: 기판 홀더
30: 정전척 32: 위치 제어부
34: 고정 진공 흡착부 36: 가변 진공 흡착부
38: 외주 프레임 40: 가변 프레임

Claims (7)

  1. 횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암(fish born arm)에 의해 기판의 하부가 지지되며, 증착 영역이 구획된 전면(前面)이 위로 향하도록 기판이 로딩되는 단계와;
    복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼의 상기 진공 흡착부가 상기 지지 로드 사이로 진입하여 하부에서 상기 기판의 배면(背面)을 진공 흡착하고, 상기 피쉬 본 암을 분리되는 단계와;
    진공 흡착된 상기 기판의 전면이 아래를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와;
    상기 기판을 하면이 개방된 기판 트레이에 탑재하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계와;
    상기 기판이 탑재된 상기 기판 트레이가 진공의 증착 챔버 모듈로 진입하여, 상기 기판의 증착 영역에 대해 증착을 수행하는 단계를 포함하는, 증착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 증착 챔버 모듈은,
    내부가 진공으로 이루어지는 증착 챔버와;
    상기 증착 챔버 내에 위치하며, 정전기의 힘에 의해 상기 기판을 정전 흡착하는 정전척을 포함하는 기판 홀더를 포함하고,
    상기 증착을 수행하는 단계는,
    상기 기판 홀더의 정전척이 상기 기판 트레이에 탑재된 상기 기판의 배면을 정전 흡착하고, 상기 기판 트레이를 분리시키는 단계와;
    상기 기판과 마스크와 얼라인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 정전척에 정전 흡착시키는 단계는,
    상기 기판 트레이에 탑재된 상기 기판의 양단을 스트레칭(stretching)하여 상기 정전척에 평평하게 정전 흡착시킴으로써 수행되는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 증착을 수행하는 단계 이후에,
    상기 기판 트레이가 아래에서 상기 정전척에 정전 흡착된 상기 기판을 지지하도록 상기 기판을 상기 기판 트레이에 탑재하고, 상기 정전척에서 정전력을 해제하는 단계와;
    상기 기판이 탑재된 상기 기판 트레이를 진공의 상기 증착 챔버 모듈에서 인출시키는 단계를 더 포함하는, 증착 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인출시키는 단계 이후에,
    복수의 진공 흡착부가 분포되는 진공 흡착 그리퍼가 상부에서 상기 기판의 배면을 진공 흡착하고, 상기 기판 트레이를 분리는 단계와;
    상기 기판의 전면이 위를 향하도록 상기 진공 흡착 그리퍼를 반전시키는 단계와;
    횡방향으로 배열되는 다수의 지지 로드가 서로 대향하여 구비되는 한 쌍의 피쉬 본 암의 상기 지지 로드가 상기 진공 흡착부 사이에 진입하여 상기 기판을 지지하고, 상기 진공 흡착 그리퍼를 분리하는 단계를 더 포함하는, 증착 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    더미 영역에 의해 다수 개의 증착 영역을 갖는 단위 기판으로 구획되며,
    상기 진공 흡착부는,
    상기 진공 흡착 그리퍼의 외주를 따라 형성되는 다수의 고정 진공 흡착부와;
    상기 기판의 더미 영역에 상응하여 상기 고정 진공 흡착부가 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 진공 흡착부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판은,
    더미 영역에 의해 다수 개의 증착 영역을 갖는 단위 기판으로 구획되며,
    상기 기판 트레이는,
    상기 기판의 외주를 지지하는 외주 프레임과;
    상기 기판의 더미 영역에 상응하여 상기 외주 프레임이 형성하는 영역 내부에 형성되는 가변 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 방법.
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