KR20220014181A - Wafer transfer robot equipped with a camera - Google Patents

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KR20220014181A
KR20220014181A KR1020200093954A KR20200093954A KR20220014181A KR 20220014181 A KR20220014181 A KR 20220014181A KR 1020200093954 A KR1020200093954 A KR 1020200093954A KR 20200093954 A KR20200093954 A KR 20200093954A KR 20220014181 A KR20220014181 A KR 20220014181A
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조성문
조용석
김창우
김현기
이정재
박세호
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주식회사 싸이맥스
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Abstract

The present invention relates to a wafer transfer robot having a camera and, more specifically, to a wafer transfer robot having a camera capable of opening and closing a chamber door and detecting the existence of a wafer inside the chamber by photographing the inside of the chamber and the chamber door by installing the camera on one side of a blade link. The transfer robot of the present invention includes: a body having a controller; a first blade link which is formed in upper part of the body and in which the operation is controlled with the driving means; a first blade on which the wafer is installed at the front-end of the first blade link and is seated; a second blade link which is formed in the lower part of the first blade link and in which the operation is controlled with the driving means; a second blade on which the wafer is installed at the front-end of the second blade link and is seated; and a photographing unit respectively formed on one side surface of the first blade link and the second blade link to photograph the opening and closing of the chamber door or to photograph the existence of the wafer on the inner side of the chamber. The controller receives the image photographed by the photographing unit and measures the image by an image comparison algorithm to sense whether the chamber door is opened or closed, senses whether a wafer exists inside the chamber, and stops the supply of the wafer when the chamber door is closed or the wafer exists inside the chamber.

Description

카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇{Wafer transfer robot equipped with a camera}Wafer transfer robot equipped with a camera

본 발명은 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것으로서, 상세하게는 블레이드 링크의 일측면에 카메라를 설치하여 챔버의 내부 및 챔버 도어를 촬영함으로써 챔버 도어의 개폐 여부 및 챔버 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지할 수 있는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇에 관련된 기술이다.The present invention relates to a wafer transfer robot equipped with a camera, and more particularly, by installing a camera on one side of a blade link to photograph the inside and the chamber door of the chamber, it is possible to check whether the chamber door is opened or closed and whether the wafer is inside the chamber. It is a technology related to a wafer transfer robot equipped with a camera that can detect it.

반도체 제조에서 웨이퍼는 하나의 프로세스 챔버로부터 다른 프로세스 챔버로 신속하게 이송되어야 한다. 최근에 웨이퍼를 이송하기 위한 다양한 기계적 설비들이 개발되어 왔으며, 통상 오염방지와 더불어 안정적인 운반을 도모할 수 있는 웨이퍼 이송 로봇이 사용된다. 웨이퍼 이송 로봇은 사람의 손에 의한 운반이 곤란한 웨이퍼를 간편하게 이송시킨다.In semiconductor manufacturing, wafers must be transferred rapidly from one process chamber to another. Recently, various mechanical equipments for transferring wafers have been developed, and wafer transfer robots that can prevent contamination and achieve stable transport are used. The wafer transfer robot conveniently transfers wafers that are difficult to transport by human hands.

이러한 간결한 웨이퍼의 이송은 공정의 수율을 향상시킨다.This concise wafer transfer improves the yield of the process.

전술한 웨이퍼 이송 로봇은 크게 일반 대기환경에서 사용되는 대기로봇(Atmosphere Type Module Robot)과 진공환경에서 사용되는 진공로봇(Vacuum Transfer Module Robot)으로 나뉜다. 여기서, 대기로봇(ATM)은 컨트롤러에 연결되어 작동되며 웨이퍼 이송 자동화모듈(EFEM: Equipment Front End Module)에서 사용되어 다양한 크기의 웨이퍼를 빠르게 카세트에서 빼내어 트랜스퍼 모듈 챔버(Transfer Module Chamber)로 이송한다. 그리고 진공로봇(VTM)은 트랜스퍼 모듈 챔버의 중앙에 설치되어 컨트롤러의 제어를 통해 트랜스퍼 모듈 챔버와 연결된 각 프로세스 챔버에 웨이퍼를 이송시킨다.The aforementioned wafer transfer robot is largely divided into an atmospheric robot used in a general atmospheric environment (Atmosphere Type Module Robot) and a vacuum robot used in a vacuum environment (Vacuum Transfer Module Robot). Here, the waiting robot (ATM) is connected to the controller and operated, and is used in an Equipment Front End Module (EFEM) to quickly remove wafers of various sizes from the cassette and transfer them to the Transfer Module Chamber. A vacuum robot (VTM) is installed in the center of the transfer module chamber and transfers wafers to each process chamber connected to the transfer module chamber under the control of the controller.

그러나, 상기한 웨이퍼 이송 로봇이 오작동 하는 경우 챔버로 웨이퍼를 공급하거나 반송할 때 웨이퍼의 존재 유무를 올바르게 파악하지 못하여 웨이퍼가 있는 상태의 챔버로 웨이퍼를 공급하게 되어 웨이퍼 간 충돌로 인하여 웨이퍼가 손상되거나, 챔버로 웨이퍼를 공급할 때 도어의 개폐를 인지하지 못하여 웨이퍼가 도어에 충돌하여 고가의 웨이퍼가 손상되어 경제적인 손실이 발생하는 문제점이 있었다.However, if the above-described wafer transfer robot malfunctions, the wafer cannot be correctly identified when supplying or transporting wafers to the chamber. , when supplying wafers to the chamber, the opening and closing of the door was not recognized, and the wafer collided with the door, thereby damaging the expensive wafer and causing economic loss.

대한민국 공개특허 제10-2009-0097372호 (공고일자 2009.09.16)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0097372 (published on September 16, 2009)

본 발명은 제1블레이드 링크와 제2블레이드 링크의 일측면에 설치된 카메라에 의해 챔버 도어의 개폐 여부를 촬영하거나 챔버 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 촬영하고 촬영된 이미지를 컨트롤러에 전달하여 이미지 비교 알고리즘에 의해 이미지 비교를 실시하여 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지함으로써 웨이퍼가 충돌되어 파손되는 것을 방지하여 웨이퍼가 있는 챔버로 웨이퍼를 공급하게 되어 웨이퍼 간 충돌로 인하여 웨이퍼가 손상되거나, 프로세스 챔버로 웨이퍼를 공급할 때 도어의 개폐를 인지하지 못하여 웨이퍼가 도어에 충돌하여 고가의 웨이퍼가 손상되어 경제적인 손실이 발생하는 문제점을 해결하고자 한다.The present invention records whether the chamber door is opened or closed by a camera installed on one side of the first blade link and the second blade link, or whether there is a wafer inside the chamber, and transmits the photographed image to the controller for image comparison algorithm By performing image comparison by means of image comparison, it detects whether the chamber door is opened or closed or the presence of a wafer inside the chamber is prevented from collided and damaged to prevent the wafer from being damaged. This is to solve the problem that the wafer is damaged or the expensive wafer is damaged by not recognizing the opening and closing of the door when supplying the wafer to the process chamber, so that the wafer collides with the door, resulting in economic loss.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇은,A wafer transfer robot equipped with a camera of the present invention for achieving the above object,

컨트롤러가 구비되는 몸체;a body provided with a controller;

상기 몸체의 상부에 형성되고 구동모터에 의해 동작이 제어되는 제1 블레이드 링크;a first blade link formed on the upper portion of the body and whose operation is controlled by a driving motor;

상기 제1블레이드 링크의 전단부에 설치되고 웨이퍼가 안착되는 제1블레이드;a first blade installed at a front end of the first blade link and on which a wafer is seated;

상기 제1블레이드 링크의 하부에 형성되고 구동모터에 의해 동작이 제어되는 제2블레이드 링크;a second blade link formed under the first blade link and whose operation is controlled by a driving motor;

상기 제2블레이드 링크의 전단부에 설치되고 웨이퍼가 안착되는 제2블레이드;및a second blade installed at the front end of the second blade link and on which the wafer is seated; and

상기 제1블레이드 링크와 제2블레이드 링크의 일측면에 각각 형성되어 챔버 도어의 개폐 여부를 촬영하거나 상기 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 촬영하는 촬영부;를 포함하고,A photographing unit formed on one side of the first blade link and the second blade link, respectively, to photograph whether the chamber door is opened or closed or photograph whether a wafer is present inside the chamber;

상기 컨트롤러는 상기 촬영부로부터 촬영된 이미지를 전달받아 이미지 비교 알고리즘에 의해 계측하여 상기 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 상기 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지하고 챔버 도어가 폐쇄된 상태 또는 챔버의 내측에 웨이퍼가 존재하는 것을 감지한 경우 웨이퍼의 공급을 중단시킨다.The controller receives the photographed image from the photographing unit and measures it by an image comparison algorithm to detect whether the chamber door is opened or closed, or detects the presence of a wafer inside the chamber, and detects whether the chamber door is closed or the chamber When it detects that there is a wafer inside, the supply of the wafer is stopped.

상기 촬영부는 상기 제1블레이드 링크 또는 제2블레이드 링크의 일측면에 각각 설치되는 브라켓;The photographing unit includes: a bracket installed on one side of the first blade link or the second blade link, respectively;

상기 브라켓에 의해 고정되고 챔버의 내부와 챔버 도어를 촬영하는 카메라;a camera fixed by the bracket and photographing the interior of the chamber and the chamber door;

상기 브라켓에 상기 카메라를 고정시키는 고정볼트;a fixing bolt for fixing the camera to the bracket;

상기 카메라의 후방에 연결되고 상기 컨트롤러와 상기 카메라를 상호 연결하는 케이블;을 포함한다.and a cable connected to the rear of the camera and interconnecting the controller and the camera.

상기 카메라는 상기 브라켓에 결합되었을 때 상기 제1블레이드 또는 제2블레이드보다 높은 위치에 설치된다.The camera is installed at a higher position than the first blade or the second blade when coupled to the bracket.

상기 제1블레이드와 제2블레이드는 길이 방향으로 형성되는 한 쌍의 핑거와 상기 핑거의 상면에 형성되어 웨이퍼의 저면을 진공 흡착하는 복수의 흡착편을 포함한다.The first and second blades include a pair of fingers formed in a longitudinal direction and a plurality of suction pieces formed on upper surfaces of the fingers to vacuum-suck the bottom surface of the wafer.

상기 몸체에는 온도 및 습도를 감지하는 온/습도 센서와 상기 웨이퍼 이송 로봇의 진동량을 감지하는 진동 센서가 더 설치된다.A temperature/humidity sensor for detecting temperature and humidity and a vibration sensor for detecting the amount of vibration of the wafer transfer robot are further installed in the body.

본 발명을 통해 제1블레이드 링크와 제2블레이드 링크의 일측면에 설치된 카메라에 의해 챔버 도어의 개폐 여부를 촬영하거나 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 촬영하고 촬영된 이미지를 컨트롤러에 전달하여 이미지 비교 알고리즘에 의해 이미지 비교를 실시하여 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지함으로써 웨이퍼가 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.Through the present invention, the camera installed on one side of the first blade link and the second blade link records whether the chamber door is opened or closed or whether the wafer is inside the chamber, and transmits the captured image to the controller for image comparison By performing image comparison by an algorithm to detect whether the chamber door is open or not, or by detecting the presence or absence of a wafer inside the chamber, it is possible to prevent the wafer from collided and damaged.

도 1은 본 발명의 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇이 설치된 웨이퍼 공정 장치의 전체적인 모습을 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일례에 따른 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇을 도시하는 사시도이다.
도 3은 제1블레이드와 제2블레이드를 확대하여 도시하는 확대도이다.
도 4는 카메라가 설치된 모습을 확대하여 도시하는 확대도이다.
도 5는 제1블레이드와 제2블레이드에 웨이퍼가 안착되어 이송되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 6은 웨이퍼 이송 로봇의 제1블레이드 링크와 제2블레이드 링크가 구동되는 모습을 도시하는 도면이다.
도 7은 이미지 비교 알고리즘에 의해 이미지를 비교하는 이미지 비교 유사도를 예시로 나타내는 도면이다.1 is a plan view showing an overall appearance of a wafer processing apparatus in which a wafer transfer robot equipped with a camera of the present invention is installed.
2 is a perspective view showing a wafer transfer robot equipped with a camera according to an example of the present invention.
3 is an enlarged view showing the first blade and the second blade on an enlarged scale.
4 is an enlarged view illustrating an enlarged state in which a camera is installed.
5 is a view showing a state in which the wafer is seated and transferred to the first blade and the second blade.
6 is a diagram illustrating a state in which the first blade link and the second blade link of the wafer transfer robot are driven.
7 is a diagram illustrating an image comparison similarity in which images are compared by an image comparison algorithm by way of example.

본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기 앞서, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것임을 밝혀 둔다.Prior to describing the embodiments of the present invention in detail, it should be noted that the embodiments of the present invention are provided to completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art.

따라서, 본 발명의 청구 범위가 하기 실시 예 및 도면에 의해 한정되지는 않는다.Accordingly, the claims of the present invention are not limited by the following examples and drawings.

또한, 본 명세서 상에서의 도면은 도면에 참조에 의한 설명이 명확하게 이해될 수 있도록 하기 위한 것이어서, 다소 과장된 부분이 있다. 이에, 본 발명에 도시된 도면과 실제 제품과는 차이가 있을 수 있다.In addition, the drawings in the present specification are for the purpose of clearly understanding the descriptions by reference to the drawings, so there are some exaggerated parts. Accordingly, there may be differences between the drawings shown in the present invention and the actual product.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다. 다만, 본 발명에 대한 설명이 간결하고, 명확해질 수 있도록 도 1을 참조하여 본 발명의 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇이 설치된 웨이퍼 공정 장치에 대해 설명한 후, 도 2 내지 도 7을 참조하여 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇 및 그 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. However, in order for the description of the present invention to be concise and clear, referring to FIG. 1, a wafer processing apparatus equipped with a wafer transfer robot equipped with a camera of the present invention will be described, and then with reference to FIGS. 2 to 7, the camera is The equipped wafer transfer robot and its components will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇이 설치된 웨이퍼 공정 장치의 평면도이다.1 is a plan view of a wafer processing apparatus in which a camera-equipped wafer transfer robot is installed according to an embodiment of the present invention.

웨이퍼 공정 장치(100)는 본 발명인 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇(1)에 의해 웨이퍼를 이송하거나 프로세스 챔버(110)에 의해 웨이퍼를 가공하는 기계 설비를 지칭한다.The wafer processing apparatus 100 refers to a mechanical facility that transfers a wafer by the wafer transfer robot 1 equipped with the camera of the present invention or processes the wafer by the process chamber 110 .

웨이퍼 공정 장치(100)는 로드포트모듈, EFEM, 로드락 챔버(120), 트랜스퍼 모듈 챔버, 웨이퍼 이송 로봇(1), 프로세스 챔버(110)를 포함할 수 있다.The wafer processing apparatus 100 may include a load port module, an EFEM, a load lock chamber 120 , a transfer module chamber, a wafer transfer robot 1 , and a process chamber 110 .

웨이퍼 공정 장치(100)는 로드포트모듈에 풉이 안착된 후 EFEM에 의해 풉의 내부로부터 웨이퍼를 빼내어 로드락 챔버(120)로 이송시키고 로드락 챔버(120)가 대기상태에서 진공상태로 전환된 후 로드락 챔버 도어가 개방되어 트랜스퍼 모듈 챔버의 내측에 있는 웨이퍼 이송 로봇(1)으로 웨이퍼를 공급할 수 있다.The wafer processing apparatus 100 removes the wafer from the inside of the FOOP by EFEM after the FOOP is seated in the load port module and transfers it to the load lock chamber 120, and the load lock chamber 120 is converted from the standby state to the vacuum state. After the load lock chamber door is opened, wafers can be supplied to the wafer transfer robot 1 located inside the transfer module chamber.

웨이퍼 이송 로봇(1)은 프로세스 챔버(110)에 웨이퍼를 공급하고 프로세스 챔버(110)에서는 웨이퍼의 가공을 실시한다.The wafer transfer robot 1 supplies a wafer to the process chamber 110 and processes the wafer in the process chamber 110 .

즉, 웨이퍼 공정 장치(100)는 웨이퍼의 이송 및 공정이 이루어지는 기계일 수 있다.That is, the wafer processing apparatus 100 may be a machine for transferring and processing wafers.

이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예인 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a wafer transfer robot equipped with a camera according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2 .

도 2는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇을 도시하는 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a wafer transfer robot equipped with a camera.

이하에서, 설명의 편의를 위하여 풉 또는 프로세스 챔버, 로드락 챔버 등 웨이퍼가 수납되는 구성을 "챔버"로 통칭하여 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, a configuration in which a wafer is accommodated, such as a FOUP, a process chamber, and a load lock chamber, will be collectively referred to as a “chamber”.

카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇(1)은 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 설치된 카메라(43)에 의해 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지함으로써 웨이퍼가 충돌되어 파손되는 것을 방지할 수 있다.The wafer transfer robot 1 equipped with a camera detects whether the chamber door is opened or closed by the camera 43 installed on one side of the first blade link 20 and the second blade link 30 or the wafer inside the chamber. By detecting the presence or absence of the wafer, it is possible to prevent the wafer from collided and damaged.

따라서, 웨이퍼가 있는 상태의 챔버로 웨이퍼를 공급하게 되어 웨이퍼 간 충돌로 인하여 웨이퍼가 손상되거나, 챔버로 웨이퍼를 공급할 때 도어의 개폐를 인지하지 못하여 웨이퍼가 도어에 충돌하여 고가의 웨이퍼가 손상되어 경제적인 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the wafer is supplied to the chamber in which the wafer is present, and the wafer is damaged due to the collision between the wafers, or when the wafer is supplied to the chamber, the opening and closing of the door is not recognized, so that the wafer collides with the door and the expensive wafer is damaged, which is economical It is possible to prevent phosphorus loss from occurring.

이와 같은, 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇(1)은 몸체(10), 제1블레이드 링크(20), 제1블레이드(21), 제2블레이드 링크(30), 제2블레이드(31), 촬영부(40)를 포함한다.As such, the wafer transfer robot 1 equipped with a camera has a body 10, a first blade link 20, a first blade 21, a second blade link 30, a second blade 31, photographing part 40 .

이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇을 구성하는 구성요소에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, components constituting a wafer transfer robot equipped with a camera will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7 .

몸체(10)는 후술하는 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)를 구동하는 구성이다.The body 10 is configured to drive the first blade link 20 and the second blade link 30 to be described later.

몸체(10)의 내측에는 컨트롤러가 구비되어 후술하는 제1블레이드 링크(20) 및 제2블레이드 링크(30)의 이동을 컨트롤하고 촬영부(40) 및 온/습도 센서, 진동 센서로부터 수집되는 정보에 의해 웨이퍼 이송 로봇의 상태를 자가 진단할 수 있다.A controller is provided inside the body 10 to control the movement of the first blade link 20 and the second blade link 30 to be described later, and information collected from the photographing unit 40, temperature/humidity sensor, and vibration sensor can self-diagnose the status of the wafer transfer robot.

또한, 컨트롤러는 상기 촬영부(40)로부터 촬영된 이미지를 전달받아 이미지 비교 알고리즘에 의해 계측하여 상기 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 상기 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지하고 챔버 도어가 폐쇄된 상태 또는 챔버의 내측에 웨이퍼가 존재하는 것을 감지한 경우 웨이퍼의 공급을 중단시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.In addition, the controller receives the photographed image from the photographing unit 40 and measures it by an image comparison algorithm to detect whether the chamber door is opened or closed, or detects the presence of a wafer inside the chamber, and detects whether the chamber door is closed. The supply of the wafer can be stopped when it detects the condition or the presence of a wafer inside the chamber. Accordingly, damage to the wafer can be prevented.

몸체(10)의 상부에는 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)가 형성될 수 있다. 제1블레이드 링크(20)는 몸체(10)의 최상부에 형성될 수 있다.A first blade link 20 and a second blade link 30 may be formed on the upper portion of the body 10 . The first blade link 20 may be formed at the top of the body 10 .

제1블레이드 링크(20)는 구동모터에 의해 동작이 제어될 수 있다.The operation of the first blade link 20 may be controlled by a driving motor.

제1블레이드 링크(20)의 전단부에는 제1블레이드(21)가 설치될 수 있다.The first blade 21 may be installed at the front end of the first blade link 20 .

제1블레이드(21)에는 웨이퍼가 안착될 수 있다. 제1블레이드(21)는 길이 방향으로 형성되는 한 쌍의 핑거(211, 311)와 핑거(211, 311)의 상면에 형성되는 흡착편(213, 313)을 포함할 수 있다.A wafer may be seated on the first blade 21 . The first blade 21 may include a pair of fingers 211 and 311 formed in the longitudinal direction and suction pieces 213 and 313 formed on upper surfaces of the fingers 211 and 311 .

한 쌍의 핑거(211, 311)는 웨이퍼가 받치는 지지부의 역할을 할 수 있다. 흡착편(213, 313)은 핑거(211, 311)의 상면에 웨이퍼가 안착된 후 웨이퍼의 저면을 진공 흡착함으로써 웨이퍼가 핑거(211, 311)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The pair of fingers 211 and 311 may serve as a support on which the wafer is supported. The suction pieces 213 and 313 may prevent the wafer from being separated from the fingers 211 and 311 by vacuum adsorbing the bottom surface of the wafer after the wafer is seated on the upper surface of the fingers 211 and 311 .

제2블레이드 링크(30)는 제1블레이드 링크(20)의 하측에 설치될 수 있다. 제2블레이드 링크(30)는 제1블레이드 링크(20)와 동일한 길이와 형상으로 형성될 수 있다. 제2블레이드 링크(30)는 구동모터에 의해 동작이 제어될 수 있다.The second blade link 30 may be installed below the first blade link 20 . The second blade link 30 may be formed to have the same length and shape as the first blade link 20 . The operation of the second blade link 30 may be controlled by a driving motor.

제2블레이드 링크(30)의 전단부에는 제2블레이드(31)가 설치될 수 있다.The second blade 31 may be installed at the front end of the second blade link 30 .

제2블레이드(31)는 전술한 제1블레이드(21)와 동일하게 웨이퍼가 안착될 수 있고, 한 쌍의 핑거(211, 311)와 흡착편(213, 313)을 포함할 수 있다.The second blade 31 may seat a wafer in the same manner as in the above-described first blade 21 , and may include a pair of fingers 211 and 311 and suction pieces 213 and 313 .

제2블레이드(31)의 하측에는 회전 가능하도록 일측이 힌지 결합되는 제1부재, 제2부재의 일측 하부에 회전 가능하도록 힌지 결합되는 제2부재가 설치될 수 있다.A first member to which one side is hinged to be rotatable may be installed below the second blade 31 , and a second member to be rotatably hinged to a lower portion of one side of the second member may be installed.

제1부재 또는 제2부재는 회전 가능하도록 결합되어 웨이퍼 이송을 위하여 제1블레이드(21) 및 제2블레이드(31), 제1부재와 제2부재가 필요에 따라 회전하여 직선상으로 펼쳐지게 되도록 회전될 수 있다. 따라서, 제1블레이드(21)와 제2블레이드(31)가 먼 곳에 있는 부분까지 웨이퍼를 안전하게 이송할 수 있게 된다.The first member or the second member is rotatably coupled to rotate so that the first blade 21 and the second blade 31 and the first member and the second member are rotated as needed to spread in a straight line for wafer transfer. can be Accordingly, it is possible to safely transfer the wafer to a portion where the first blade 21 and the second blade 31 are far away.

제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)의 일측면에는 각각의 촬영부(40)가 형성될 수 있다. 촬영부(40)는 챔버 도어의 개폐 여부를 촬영하거나 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 촬영할 수 있다.Each of the photographing units 40 may be formed on one side of the first blade link 20 and the second blade link 30 . The photographing unit 40 may photograph whether the chamber door is opened or closed or whether a wafer is present inside the chamber.

즉, 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 형성된 촬영부(40)에 의해 챔버 도어가 개폐된 상태를 촬영하거나 프로세스 챔버 내측에 웨이퍼의 유무를 촬영하여 컨트롤러에 전달하고 컨트롤러가 챔버 도어가 개폐 상태 또는 프로세스 챔버 내측에 웨이퍼의 유무를 감지하고 챔버 도어가 폐쇄된 상태 또는 챔버의 내측에 웨이퍼가 존재하는 것을 감지한 경우 웨이퍼의 공급을 중단함으로써 챔버 도어에 웨이퍼가 충돌하는 것을 방지하고 웨이퍼와 웨이퍼가 충돌하는 것을 방지할 수 있다.That is, by photographing the state in which the chamber door is opened or closed by the photographing unit 40 formed on one side of the first blade link 20 and the second blade link 30, or by photographing the presence or absence of a wafer inside the process chamber, it is sent to the controller. When the controller detects that the chamber door is open or there is a wafer inside the process chamber, and when it detects that the chamber door is closed or there is a wafer inside the chamber, it stops supplying the wafer so that the wafer is stored in the chamber door. It is possible to prevent collision and prevent the wafer from collide with each other.

촬영부(40)는 촬영된 이미지를 컨트롤러로 전달할 수 있다. 컨트롤러는 촬영부(40)로부터 전달받은 이미지를 이미지 비교 알고리즘에 의해 컨트롤러에 입력된 정상 상태 이미지와 웨이퍼 진입전의 이미지를 비교하여 이미지 유사도를 계측함으로써 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지할 수 있다.The photographing unit 40 may transmit the photographed image to the controller. The controller compares the image received from the photographing unit 40 with the image before entering the wafer with the normal state image input to the controller by the image comparison algorithm to measure the image similarity to detect whether the chamber door is opened or closed or to the wafer inside the chamber. presence or absence can be detected.

즉, 촬영부(40)가 전방을 촬영하여 컨트롤러로 전달하게 되면 컨트롤러는 기존에 내장된 이미지와 촬영부(40)로부터 전달받은 이미지를 비교 산출하여 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 챔버의 내측에 웨이퍼가 존재하는 것을 감지하여 웨이퍼 제1블레이드(21)와 제2블레이드(31)에 의한 웨이퍼의 이송 및 공급을 컨트롤할 수 있다.That is, when the photographing unit 40 takes a picture of the front and transmits it to the controller, the controller compares and calculates the image received from the existing built-in image and the photographing unit 40 to detect whether the chamber door is opened or closed or to the inside of the chamber. By detecting the presence of the wafer, the transfer and supply of the wafer by the wafer first blade 21 and the second blade 31 may be controlled.

촬영부(40)는 제1블레이드 링크(20) 또는 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 설치됨으로써 웨이퍼 이송 로봇의 설계 치수를 최소화할 수 있다. 즉, 촬영부(40)가 제1블레이드 링크(20) 또는 제2블레이드 링크(30)의 상측이나 하측에 형성되는 경우 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)의 사이에 불필요한 이격공간이 형성되고 이는 장비의 설계 치수 증가시키고 불필요하게 형성된 이격공간에 의해 웨이퍼 이송 로봇(1)의 전체적인 안정성에 영향을 끼칠 수 있다.The photographing unit 40 is installed on one side of the first blade link 20 or the second blade link 30 to minimize the design dimensions of the wafer transfer robot. That is, when the photographing unit 40 is formed above or below the first blade link 20 or the second blade link 30 , it is unnecessary between the first blade link 20 and the second blade link 30 . A separation space is formed, which increases the design dimension of the equipment and may affect the overall stability of the wafer transfer robot 1 by the spaced space formed unnecessarily.

따라서, 본 실시예에서는 촬영부(40)가 제1블레이드 링크(20) 또는 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 형성됨으로써 웨이퍼 이송 로봇(1)이 설계 치수에 맞게 제작될 수 있고 나아가 웨이퍼 이송 로봇(1)의 안정성을 확보할 수 있는 것이다.Therefore, in this embodiment, the photographing unit 40 is formed on one side of the first blade link 20 or the second blade link 30 so that the wafer transfer robot 1 can be manufactured to meet the design dimensions and furthermore, the wafer It is possible to secure the stability of the transfer robot (1).

촬영부(40)는 브라켓(41)과 카메라(43)와 고정볼트(45)와 케이블(47)을 포함할 수 있다.The photographing unit 40 may include a bracket 41 , a camera 43 , a fixing bolt 45 , and a cable 47 .

브라켓(41)은 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 형성될 수 있다.The bracket 41 may be formed on one side of the first blade link 20 and the second blade link 30 .

브라켓(41)은 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)에 용접 결합 등에 의해 결합될 수 있다.The bracket 41 may be coupled to the first blade link 20 and the second blade link 30 by welding or the like.

브라켓(41)에는 카메라(43) 결합될 수 있다. 카메라(43)는 브라켓(41)에 의해 고정되어 일정한 위치에서 챔버의 내부 및 챔버 도어를 촬영할 수 있다.The camera 43 may be coupled to the bracket 41 . The camera 43 may be fixed by the bracket 41 to photograph the interior of the chamber and the chamber door at a predetermined position.

상기 카메라(43)는 상기 브라켓(41)에 결합되었을 때 상기 제1블레이드(21) 또는 제2블레이드(31)보다 높은 위치에 설치될 수 있다.The camera 43 may be installed at a higher position than the first blade 21 or the second blade 31 when coupled to the bracket 41 .

즉, 카메라(43)가 브라켓(41)은 결합되었을 때 카메라(43)의 높이가 제1블레이드(21) 또는 제2블레이드(31)보다 높게 형성될 수 있도록 브라켓(41)의 카메라(43)가 결합되는 부분이 제1블레이드(21) 또는 제2블레이드(31)보다 높게 형성되거나 브라켓(41)이 제1블레이드 링크(20) 또는 제2블레이드 링크(30)에 결합될 때 브라켓(41)에 결합될 카메라(43)의 높이를 고려하여 일정 높이 이상에 결합되도록 할 수 있다.That is, when the camera 43 is coupled to the bracket 41 , the camera 43 of the bracket 41 can be formed so that the height of the camera 43 is higher than the first blade 21 or the second blade 31 . When the portion to be coupled is formed higher than the first blade 21 or second blade 31 or when the bracket 41 is coupled to the first blade link 20 or the second blade link 30, the bracket 41 In consideration of the height of the camera 43 to be coupled to it may be coupled to a certain height or more.

따라서, 카메라(43)가 전방을 촬영할 때 블레이드에 의해 촬영범위가 제한되는 것을 방지하여 카메라(43)가 보다 정확한 이미지를 촬영할 수 있게 된다.Accordingly, the camera 43 prevents the shooting range from being limited by the blade when shooting the front, so that the camera 43 can take a more accurate image.

카메라(43)는 브라켓(41)에 고정볼트(45)에 의해 결합될 수 있다. 고정볼트(45)는 브라켓(41)의 일측에 형성되는 볼트공에 회전 결합되어 카메라(43)의 일측을 압박하고 카메라(43)가 제1블레이드 링크(20) 또는 제2블레이드(30) 쪽으로 밀착되게 하여 고정되도록 할 수 있다. 이때, 고정볼트(45)의 길이는 카메라가 손상되지 않을 만큼 압박할 수 있는 길이로 형성되는 것이 바람직하다.The camera 43 may be coupled to the bracket 41 by a fixing bolt 45 . The fixing bolt 45 is rotationally coupled to a bolt hole formed on one side of the bracket 41 to press one side of the camera 43 , and the camera 43 moves toward the first blade link 20 or the second blade 30 . It can be made to be fixed by making it close. At this time, the length of the fixing bolt 45 is preferably formed to a length capable of pressing enough not to damage the camera.

카메라(43)의 후방에는 케이블(47)이 연결될 수 있다. 케이블(47)은 컨트롤러와 카메라(43)가 상호 연결되도록 할 수 있다. 따라서, 카메라(43)에 의해 촬영된 이미지를 컨트롤러로 전달할 수 있다.A cable 47 may be connected to the rear of the camera 43 . The cable 47 may allow the controller and the camera 43 to be interconnected. Accordingly, the image captured by the camera 43 may be transmitted to the controller.

몸체(10)의 상부에는 온/습도 센서가 설치될 수 있다. 온/습도 센서는 웨이퍼 이송 로봇(1) 주변의 온도 및 습도의 환경 변화를 감지하여 컨트롤러에 전달함으로써 환경 요소에 따른 웨이퍼 이송 로봇(1)의 이상 작동 발생을 사전에 방지할 수 있다.A temperature/humidity sensor may be installed on the upper portion of the body 10 . The temperature/humidity sensor detects environmental changes in temperature and humidity around the wafer transfer robot 1 and transmits it to the controller, thereby preventing abnormal operation of the wafer transfer robot 1 according to environmental factors in advance.

또한, 몸체(10)의 외측이면서 일측에는 진동 센서가 설치될 수 있다.In addition, a vibration sensor may be installed on one side while being outside the body 10 .

진동 센서는 가속도 센서를 사용할 수 있다. 진동 센서는 웨이퍼 이송 로봇(1)의 몸체(10)에 설치되어 제1블레이드(21) 및 제2블레이드(31)의 구동시 몸체(10)에 작용하는 진동량을 감지하여 일정 진동량 이상이 되면 이상 신호를 출력하고 담당 작업자가 이상 신호를 확인하여 웨이퍼 이송 로봇(1)의 상태 점검을 실시하도록 할 수 있다.The vibration sensor may use an acceleration sensor. The vibration sensor is installed on the body 10 of the wafer transfer robot 1 to detect the amount of vibration acting on the body 10 when the first blade 21 and the second blade 31 are driven, so that a certain amount of vibration or more When this occurs, an abnormal signal is output and the worker in charge can check the abnormal signal to perform a state check of the wafer transfer robot 1 .

따라서, 본 발명의 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇(1)에 의해 웨이퍼가 안전하고 신속하게 이송되도록 하여 웨이퍼의 손상을 방지할 뿐만 아니라 웨이퍼의 공정 수율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the wafer can be safely and quickly transferred by the wafer transfer robot 1 equipped with the camera of the present invention, thereby preventing damage to the wafer and improving the process yield of the wafer.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일례에 따른 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇을 이용한 웨이퍼 이송 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a wafer transfer method using a wafer transfer robot equipped with a camera according to an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 .

카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇을 이용한 웨이퍼 이송 방법은, 웨이퍼 이송 로봇(1)이 프로세스 챔버(110)의 전방으로 이동하는 제1단계;A wafer transfer method using a wafer transfer robot equipped with a camera includes: a first step of moving the wafer transfer robot 1 to the front of the process chamber 110 ;

제1블레이드(21)의 일측에 설치된 카메라(40)를 통해 프로세스 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하는 제2단계;a second step of detecting whether the process chamber door is opened or closed through the camera 40 installed on one side of the first blade 21;

제2블레이드(31)가 상기 프로세스 챔버(110)로부터 공정이 완료된 웨이퍼를 반송받고 상기 카메라(40)를 통해 상기 프로세스 챔버(110)의 내측에 웨이퍼 존재 유무를 감지하여 상기 프로세스 챔버(110)의 내측에 웨이퍼가 없음을 감지하면 상기 제1블레이드(21)가 상기 프로세스 챔버(110)의 내측으로 웨이퍼를 공급하는 제3단계;The second blade 31 receives the wafer on which the process has been completed from the process chamber 110 , and detects the presence or absence of a wafer inside the process chamber 110 through the camera 40 . a third step of supplying a wafer to the inside of the process chamber 110 by the first blade 21 when detecting that there is no wafer inside;

상기 웨이퍼 이송 로봇(1)이 로드락 챔버(120)의 전방으로 이동하는 제4단계;a fourth step of moving the wafer transfer robot 1 forward of the load lock chamber 120;

상기 제2블레이드(31)의 일측에 설치된 카메라(40)를 통해 로드락 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하는 제5단계;a fifth step of detecting whether the load lock chamber door is opened or closed through the camera 40 installed on one side of the second blade 31;

상기 카메라(40)를 통해 상기 로드락 챔버 도어가 개방된 것을 감지하면 제2블레이드(31)가 상기 로드락 챔버(120)로 공정이 완료된 웨이퍼를 반송하거나 상기 로드락 챔버(120)로부터 웨이퍼를 공급받는 제6단계;를 포함할 수 있다.When the camera 40 detects that the load lock chamber door has been opened, the second blade 31 transfers the completed wafer to the load lock chamber 120 or removes the wafer from the load lock chamber 120 . A sixth step of receiving the supply; may include.

제1단계는 웨이퍼 이송 로봇(1)이 프로세스 챔버(110)의 전방으로 이동하는 단계이다.The first step is a step in which the wafer transfer robot 1 moves forward of the process chamber 110 .

본 단계에서는 웨이퍼 이송 로봇(1)이 트랜스퍼 모듈 챔버의 내측에서 웨이퍼의 공급이 필요한 프로세스 챔버(110)의 전방으로 이동하여 웨이퍼 공급을 준비하는 단계이다.In this step, the wafer transfer robot 1 moves from the inside of the transfer module chamber to the front of the process chamber 110 that requires wafer supply to prepare for wafer supply.

제2단계는 제1블레이드(21)의 일측에 설치된 촬영부(40)를 통해 프로세스 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하는 단계이다.The second step is a step of detecting whether the process chamber door is opened or closed through the photographing unit 40 installed on one side of the first blade 21 .

본 단계는 제1블레이드(21)에 안착된 웨이퍼를 프로세스 챔버(110)로 공급하기 이전에 제1블레이드(21)의 일측에 설치된 촬영부(40)가 전방을 촬영하여 컨트롤러로 전달하고 컨트롤러가 촬영부(40)로부터 전달받은 이미지를 이미지 비교 알고리즘에 의해 정상상태 이미지와 웨이퍼 진입전의 이미지를 비교하여 이미지 유사도를 계측함으로써 프로세스 챔버 도어의 개폐 여부를 감지할 수 있다.In this step, before supplying the wafer seated on the first blade 21 to the process chamber 110 , the photographing unit 40 installed on one side of the first blade 21 photographs the front and delivers it to the controller, and the controller Whether the process chamber door is opened or closed can be detected by measuring the image similarity by comparing the image received from the photographing unit 40 with an image in a normal state and an image before entering the wafer by an image comparison algorithm.

이하에서 서술되는 촬영부(40)를 통한 감지는 전술한 것과 같이 촬영부(40)가 촬영한 이미지를 컨트롤러로 전달하고 컨트롤러가 촬영부(40)로부터 전달받은 이미지를 이미지 비교 알고리즘에 의해 정상상태 이미지와 웨이퍼 진입전의 이미지를 비교하여 실시될 수 있다.Sensing through the photographing unit 40 described below, as described above, transfers the image photographed by the photographing unit 40 to the controller, and the controller transfers the image received from the photographing unit 40 to a normal state by an image comparison algorithm It can be performed by comparing the image with the image before entering the wafer.

제3단계는 프로세스 챔버(110)로부터 공정이 완료된 웨이퍼를 반송받거나 웨이퍼를 공급하는 단계이다.The third step is a step of receiving or supplying a wafer on which a process has been completed from the process chamber 110 .

본 단계는 제2단계를 통해 프로세스 챔버 도어가 개방된 것이 감지된 이후 제2블레이드(31)가 프로세스 챔버(110)로부터 공정이 완료된 웨이퍼를 반송받고 촬영부(40)를 통해 프로세스 챔버(110)의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지하여 프로세스 챔버(110)의 내측에 웨이퍼가 없음을 감지하면 제1블레이드(21)에 안착된 웨이퍼를 프로세스 챔버(110)의 내측으로 공급하는 단계이다.In this step, after it is detected that the process chamber door is opened through the second step, the second blade 31 receives the wafer on which the process has been completed from the process chamber 110 and the process chamber 110 through the photographing unit 40 . It is a step of supplying the wafer seated on the first blade 21 to the inside of the process chamber 110 when detecting the presence or absence of a wafer inside the process chamber 110 and detecting that there is no wafer inside the process chamber 110 .

즉, 본 단계에서는 프로세스 챔버(110)의 내측에 이전에 공정이 실시되어 공정이 완료된 웨이퍼가 존재하는 경우 웨이퍼의 공급 이전에 제2블레이드(31)가 공정이 완료된 웨이퍼를 반송받고 촬영부(40)가 프로세스 챔버(110)의 내측을 촬영하여 웨이퍼의 존재 유무를 확인하여 웨이퍼가 없음을 감지하면 제1블레이드(21)가 프로세스 챔버(110)의 내측으로 웨이퍼를 공급할 수 있다.That is, in this step, if there is a wafer on which the process has been previously performed and the process has been completed exists inside the process chamber 110 , the second blade 31 receives the wafer on which the process has been completed before supplying the wafer and the photographing unit 40 . ) scans the inside of the process chamber 110 to check the presence or absence of a wafer and detects that there is no wafer, the first blade 21 may supply the wafer to the inside of the process chamber 110 .

제4단계는 웨이퍼 이송 로봇(1)이 로드락 챔버(120)의 전방으로 이동하는 단계이다.The fourth step is a step in which the wafer transfer robot 1 moves forward of the load lock chamber 120 .

본 단계는 제2블레이드(31)가 반송받은 공정이 완료된 웨이퍼를 로드락 챔버(120)로 반송하기 위하여 웨이퍼 이송 로봇(1)이 로드락 챔버(120)의 전방으로 이동하는 단계이다.This step is a step in which the wafer transfer robot 1 moves forward of the load lock chamber 120 in order to transfer the processed wafers transferred by the second blade 31 to the load lock chamber 120 .

제5단계는 제2블레이드(31)의 일측에 설치된 촬영부(40)를 통해 로드락 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하는 단계이다.The fifth step is a step of detecting whether the load lock chamber door is opened or closed through the photographing unit 40 installed on one side of the second blade 31 .

본 단계는 전술한 것과 동일하게 제2블레이드(31)에 일측에 설치된 촬영부(40)가 로드락 챔버 도어의 개폐 여부를 촬영하여 컨트롤러에 전달하여 로드락 챔버 도어의 개폐 여부를 감지할 수 있다.In this step, as described above, the photographing unit 40 installed on one side of the second blade 31 may photograph whether the load lock chamber door is opened or closed and transmit it to the controller to detect whether the load lock chamber door is opened or closed. .

6단계는 로드락 챔버(120)로 공정이 완료된 웨이퍼를 반송하거나 로드락 챔버(120)로부터 웨이퍼를 공급받는 단계이다.Step 6 is a step of transporting the processed wafer to the load lock chamber 120 or receiving a wafer from the load lock chamber 120 .

본 단계는 제5단계를 통해 로드락 챔버 도어가 개방된 것이 감지된 이후 제2블레이드(31)가 공정이 완료된 웨이퍼를 로드락 챔버(120)로 반송하고 제1블레이드(21)가 로드락 챔버(120)로부터 웨이퍼를 공급받는 단계이다.In this step, after it is detected that the load lock chamber door is opened through step 5, the second blade 31 transfers the processed wafer to the load lock chamber 120 and the first blade 21 moves the load lock chamber It is a step of receiving a wafer from 120 .

본 단계 이후 제1단계부터 제6단계가 반복되어 실시됨으로써 웨이퍼 이송 로봇(1)에 의한 웨이퍼 이송 및 공급이 지속적으로 이루어질 수 있다.After this step, the first to sixth steps are repeatedly performed, so that wafer transfer and supply by the wafer transfer robot 1 can be continuously performed.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can realize that the present invention may be embodied in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

1: 웨이퍼 이송 로봇
10: 몸체
20: 제1블레이드 링크
21: 제1블레이드
211: 핑거
213: 흡착편
30: 제2블레이드 링크
31: 제2블레이드
311: 핑거
313: 흡착편
40: 촬영부
41: 브라켓 43: 카메라
45: 고정볼트 47: 케이블
100: 웨이퍼 공정 장치
110: 프로세스 챔버
120: 로드락 챔버1: Wafer transfer robot
10: body
20: first blade link
21: first blade
211: finger
213: adsorption piece
30: second blade link
31: second blade
311: finger
313: adsorption piece
40: shooting department
41: bracket 43: camera
45: fixing bolt 47: cable
100: wafer processing equipment
110: process chamber
120: load lock chamber

Claims (5)

챔버로 웨이퍼를 반입하거나 반출하는 웨이퍼 이송 로봇(1)에 있어서,
컨트롤러가 구비되는 몸체(10);
상기 몸체(10)의 상부에 형성되고 구동모터에 의해 동작이 제어되는 제1블레이드 링크;
상기 제1블레이드 링크(20)의 전단부에 설치되고 웨이퍼가 안착되는 제1블레이드(21);
상기 제1블레이드 링크(20)의 하부에 형성되고 구동모터에 의해 동작이 제어되는 제2블레이드 링크(30);
상기 제2블레이드 링크(30)의 전단부에 설치되고 웨이퍼가 안착되는 제2블레이드(31);및
상기 제1블레이드 링크(20)와 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 각각 형성되어 챔버 도어의 개폐 여부를 촬영하거나 상기 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 촬영하는 촬영부(40);를 포함하고,
상기 컨트롤러는 상기 촬영부(40)로부터 촬영된 이미지를 전달받아 이미지 비교 알고리즘에 의해 계측하여 상기 챔버 도어의 개폐 여부를 감지하거나 상기 챔버의 내측에 웨이퍼의 존재 유무를 감지하고 챔버 도어가 폐쇄된 상태 또는 챔버의 내측에 웨이퍼가 존재하는 것을 감지한 경우 웨이퍼의 공급을 중단시키는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇.In the wafer transfer robot (1) for loading or unloading wafers into a chamber,
a body 10 provided with a controller;
a first blade link formed on the upper portion of the body 10 and whose operation is controlled by a driving motor;
a first blade 21 installed at the front end of the first blade link 20 and on which a wafer is seated;
a second blade link 30 formed under the first blade link 20 and whose operation is controlled by a driving motor;
A second blade 31 installed at the front end of the second blade link 30 and on which a wafer is seated; And
A photographing unit 40 formed on one side of the first blade link 20 and the second blade link 30 to photograph whether the chamber door is opened or closed or whether a wafer is present inside the chamber; including,
The controller receives the photographed image from the photographing unit 40 and measures it by an image comparison algorithm to detect whether the chamber door is opened or closed or detects the presence or absence of a wafer inside the chamber, and the chamber door is closed Or a wafer transfer robot equipped with a camera that stops the supply of wafers when detecting the presence of wafers inside the chamber. 제1항에 있어서,
상기 촬영부(40)는 상기 제1블레이드 링크(20) 또는 제2블레이드 링크(30)의 일측면에 각각 설치되는 브라켓(41);
상기 브라켓(41)에 의해 고정되고 챔버의 내부와 챔버 도어를 촬영하는 카메라(43);
상기 브라켓(41)에 상기 카메라(43)를 고정시키는 고정볼트(45);
상기 카메라(43)의 후방에 연결되고 상기 컨트롤러와 상기 카메라(43)를 상호 연결하는 케이블(47);을 포함하는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇.According to claim 1,
The photographing unit 40 includes a bracket 41 installed on one side of the first blade link 20 or the second blade link 30, respectively;
a camera 43 fixed by the bracket 41 and photographing the interior of the chamber and the chamber door;
a fixing bolt 45 for fixing the camera 43 to the bracket 41;
A wafer transfer robot having a camera including a; cable (47) connected to the rear of the camera (43) and interconnecting the controller and the camera (43). 제2항에 있어서,
상기 카메라(43)는 상기 브라켓(41)에 고정되었을 때 상기 제1블레이드(21) 또는 제2블레이드(31)보다 높은 위치에 설치되는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇.3. The method of claim 2,
The camera 43 is a wafer transfer robot equipped with a camera installed at a higher position than the first blade 21 or the second blade 31 when fixed to the bracket 41. 제1항에 있어서,
상기 제1블레이드(21)와 제2블레이드(31)는 길이 방향으로 형성되는 한 쌍의 핑거(211, 311)와 상기 핑거(211, 311)의 상면에 형성되어 웨이퍼의 저면을 진공 흡착하는 복수의 흡착편(213, 313)을 포함하는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇.According to claim 1,
The first blade 21 and the second blade 31 are a pair of fingers 211 and 311 formed in the longitudinal direction, and a plurality of fingers 211 and 311 formed on the upper surfaces of the fingers 211 and 311 to vacuum the bottom surface of the wafer. A wafer transfer robot equipped with a camera including a suction piece (213, 313) of. 제1항에 있어서,
상기 몸체(10)에는 온도 및 습도를 감지하는 온/습도 센서와 상기 웨이퍼 이송 로봇(1)의 진동량을 감지하는 진동 센서가 더 설치되는 카메라가 구비된 웨이퍼 이송 로봇.According to claim 1,
A wafer transfer robot provided with a camera in which a temperature/humidity sensor for detecting temperature and humidity and a vibration sensor for detecting the amount of vibration of the wafer transfer robot 1 are further installed in the body 10 .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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