KR20220012469A - 난연 단열보드 - Google Patents

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김광열
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Abstract

본 발명은 난연 단열보드에 관한 것이다. 본 발명의 난연 단열보드는 폴리우레탄 재질의 심재, 상기 심재의 일면에 구비되며 알루미늄, 글래스 파이버 및 시멘트 모르타르를 포함하는 제1스킨재, 및 상기 심재의 타면에 구비되며 시멘트 모르타르 및 글래스 파이버를 포함하는 제2킨재를 포함할 수 있다.

Description

난연 단열보드{Incombustible Insulation Board}
본 발명은 단열보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 난연 단열보드에 관한 것이다.
건축물의 단열을 위하여 건축물의 내부 마감재료, 외부 마감재료로서 단열성능을 가지는 단열재가 사용될 수 있다. 또한, 이러한 단열재는 단열 성능 뿐 만아니라 화재에 잘 연소되지 않는 특성(이하 '난연성능')이 요구되기도 한다.
건축물의 내부 마감재료, 외부 마감재료로서 단열성능 및 난연성능을 가지는 재료(이하 편의상 '난연 단열재')를 사용하여야 하는 건축물의 종류는 건축법 제52조(건축물의 마감재료), 건축법 시행령 제61조, 건축법 시행규칙 제24조 등과 같은 관련 법령 등에 규정되어 있다.
단열재의 난연성능 즉 불연, 준불연 및 난연은 건축물의 피난·방화구조 등의 기준에 관한 규칙(국토교통부령), 건축물 마감재료의 난연성능 및 화재 확산 방지구조 기준(국토교통부 고시) 등과 같은 관련 법령에 규정되어 있다.
관련 기술 분야에서는 단열성능 및 난연성능을 가지는 난연 단열재는 일반적으로 단열보드라고 불리우고 있다. 관련 법규 등에서는 다른 명칭으로도 불리우기도 한다. 예들 들어, KS 규격(KS M 3809)에서는 '경질 폴리우레탄 폼 단열재'로 표현하고 있다. 조달청의 물품품목 세부명칭에서는 '폴리우레탄 기포 단열재'(3014150301)로 표현하고 있다.
도 1을 참조하여, 종래의 난연 단열보드를 설명한다.
난연 단열보드(1)는 심재(2)와, 상기 심재(2)의 양면에 각각 구비되는 제1스킨재(4) 및 제2스킨재(6)로 구성된다.
심재(2)는 주로 단열성능을 가진다. 단열성능을 위하여, 심재(2)의 재질은 주로 폴리우레탄 재질이 사용될 수 있다. 심재(2)의 재질은 PUR(Polyurethane), PIR(Polyisocyanurate), PUIR(PUR과 PIR을 혼합한 것) 등이 사용될 수 있다.
심재(2)는 폴리올, 촉매, 정포가교제, 물성보조제 및 발포제 등으로 이루어진 레진혼합물 수지(PPG(Polypropylene Glycole))(이하 '폴리우레탄 레진')와 MDI(Methylene Diphenyl Diisocyanate)의 혼합물(이하 '폴리우레탄 혼합액')을 이용하여 만들어 진다.
심재(2)는 폴리우레탄 혼합액이 발포되어 경화되면서 소정 형상으로 만들어 진다. 심재(2)는 일반적으로 판상이다.
한편, 심재(2)의 재료인 폴리우레탄 혼합액의 발포 및 경화시에 소정 형상 유지와 기능 발현을 위하여, 심재(2)의 상면 및 하면에는 제1스킨재(4)와 제2킨재(6)가 위치한다.
제1스킨재(4)와 제2킨재(6)는 발포된 폴리우레탄 혼합액(22)이 소정 형상을 유지하도록 하는 역할을 한다. 또한 제1스킨재(4)와 제2킨재(6)는 화재에 강한 성능을 가지는 재질이 사용된다.
제1스킨재(4)는 알루미늄(42) 및 글래스 파이버 클로스(Glass Fiber Cloth)(44)가 접착된 것이다.
알루미늄(42)과 글래스 파이버 클로스(44)를 서로 붙이기 위하여 접착제가 사용된다. 접착제는 화재에 강한 재질 예를 들어 내연성 접착제(Fire Retardant Glue)가 사용된다. 글래스 파이버 클로스(44)를 사용하는 이유는 글래스 파이버 클로스가 화재에 강하기 때문이다. 제2킨재(6)는 코팅된 부직포(Non Woven Fabric)가 사용된다.
도 2를 참조하여, 종래의 난연 단열보드(1)의 생산 과정을 간략히 설명한다.
컨베이어 벨트(82)의 위에 제2스킨재(6)가 놓여진다. 제2스킨재(6)의 상측으로 소정 거리 이격되어 제1스킨재(4)가 위치한다. 제1스킨재(4)와 제2스킨재(6)의 사이에는 폴리우레탄 혼합액(22)을 발포하는 발포기(86)가 위치한다.
컨베이어 벨트(82)는 롤러(84)에 의하여 이동할 수 있다. 제2스킨재(6)가 컨베이어 벨트(82)의 작동에 따라서 함께 이동한다. 제1스킨재(4)도 별도의 구동원에 의하여 이동하거나, 컨베이어 벨트(82)와 연동하여 이동할 수 있다.
발포기(86)에서 폴리우레탄 혼합액(22)이 제2스킨재(6)의 상부로 발포된다. 일반적으로 발포를 위하여 콘베이어 벨트(82)의 온도는 50℃ ~ 90℃ 범위 내에서 규격 별로 당일의 기온 상황 별로 조정하여 공정을 유지한다.
발포기(86)에서 소정 거리 이격된 위치(A)에서 제2스킨재(6) 상부에 발포된 폴리우레탄 혼합액(22)이 제1스킨재(4)와 만나게 된다.
폴리우레탄 혼합액(22)은 발포 후에 우레아 반응이 이루어지고 동시에 경화 과정을 거쳐 심재(2)가 된다.
폴리우레탄 혼합액(22)은 물질의 종류에 따라서 차이가 있지만 대체적으로 발포과정에서 어느 물질과도 접착력이 좋다. 따라서, 발포된 폴리우레탄 혼합액(22)가 굳으면서, 폴리우레탄 혼합액(22)의 상면 및 하면에 제1스킨재(4) 및 제2킨재(6)가 각각 접착된다. 폴리우레탄 혼합액(22)이 굳으면 심재(2)가 되며, 최종적으로 난연 단열보드(1)가 완성된다.
도 3을 참조하여, 종래의 난연 단열보드(1)의 문제점을 설명한다.
상술한 바와 같이, 폴리우레탄 혼합액(22)은 제2스킨재(6) 위에 발포되며, 발포된 폴리우레탄 혼합액(22)은 상부로 부풀어 오르게 된다. 폴리우레탄 혼합액(22)이 부풀어 오른 다음에 소정 시간이 지나면 온도가 서서히 내려가면서 수축한다.
그런데, 일반적으로 폴리우레탄 혼합액(22)이 부풀어 오르면 각 부분의 밀도가 동일하지 않다. 예를 들어, 부풀어 오른 폴리우레탄 혼합액(22)의 상부의 밀도가 하부보다 낮다. 따라서, 부풀어 오른 폴리우레탄 혼합액(22)이 수축할 때, 상기 폴리우레탄 혼합액(22)의 각 부분의 수축의 정도가 다르다.
또한, 폴리우레탄 혼합액(22)의 하부에 위치한 제2스킨재(6)와 상부에 위치한 제1스킨재(4)의 물성 예를 들어 인장강도, 접착성 등이 다르다.
그 결과, 도 3에 도시한 바와 같이, 종래의 난연 단열보드(1)에서는, 폴리우레탄 혼합액(22)의 경화 과정이 완료되면, 폭방향 및 길이방향으로 휨이 발생한다. 도 3은 폭방향의 휨을 도시한 단면도이다.
종래의 난연 단열보드(1)의 휨의 정도의 측정 결과는 다음과 같다.
난연 단열보드(1)의 길이(L)(2,000mm)x폭(W)(1,000mm)x두께(H)(100mm)인 경우를 측정하였다.
제1스킨재(4)는 Global Perfect Building Materials Group의 FG-R7200F(알루미늄 두께 7㎛, 글래스 파이버 클로스 200 g/㎡)을 사용하였다. 제2스킨재(6)은 (주)엠비쿼터스의 CW-1100(Poly ethylene 부직포 40 g/㎡ + Poly propylene coating 20 g/㎡)을 사용하였다. 심재(2)는 PIR을 사용하였다.
상술한 바와 같이, 난연 단열보드(1)의 생산 공정이 완료되면 소정 시간 경화 과정을 거치게 된다. 난연 단열보드(1)의 생산 완료후 3일 경과 후에 휨의 정도를 측정하였다.
폭방향의 휨의 정도는, 폭방향의 중앙부에서의 높이(H1)와 폭방향의 가장자리부의 높이(H2)의 차이를 측정하였다. 폭방향에서의 높이 차이(H2-H1)는 약 24~29mm였다. 길이방향의 휨의 정도는, 길이방향의 중앙부에서의 높이와 길이방향의 가장자리부의 높이의 차이를 측정하였다. 길이방향의 높이 차이는 13~16mm였다.
그런데, 난연 단열보드는 단열성능, 난연성능 뿐만 아니라, 시공성도 매우 중요하다. 시공 시에 난연 단열보드(1)의 제2스킨재(6)가 건축물의 마감재에 부착된다. 건축물 마감재에 난연 단열보드를 부착하는 시공방법에는 습식시공과 건식시공이 있다. 최근에는 주로 건식시공을 많이 사용하며, 건식시공시에 고정용 화스너가 사용된다.
그런데, 난연 단열보드가 소정정도 이상으로 휘어 있으면 건축물의 마감재에 부착하기 어렵다. 왜냐하면, 건축물 마감재에 난연 단열보드가 밀접하게 접촉하지 못하기 때문이다.
따라서, 종래에는 휘어진 난연 단열보드의 휨을 완화하기 위한 후공정을 수행한다. 즉, 휘어진 난연 단열보드에 외력을 가하여 휨의 정도를 완화시킨다.
예를 들어, 휘어진 난연 단열보드에 중량물을 일정 시간 올려 놓는다. 또는, 난연 단열보드를 2장 단위로 제1스킨재(4)가 서로 서로 맞닿게 쌓아 놓는다. 그러나 이러한 방식을 사용하며, 난연 단열보드의 휨을 완화시키는 것은 한계가 있다.
또한, 휘어진 난연 단열보드에 외력을 가하여 휨의 정도를 완화시키더라도 이는 영구적이 아니다. 즉, 휨의 정도를 완화시킨 난연 단열보드를 건축물의 마감재에 부착한 뒤에 일정 시간이 지나면 다시 난연 단열보드가 휘어지는 현상이 발생할 수 있다.
이러한 경우에는 난연 단열보드가 건축물의 마감재에서 들뜨게 된다. 이런 현상이 심하면, 난연 단열보드뿐 만아니라 난연 단열보드가 부착되는 건축물의 마감재도 건축물에서 뜯겨 파손되는 경우도 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예의 목적은 생산 완료 후에 휨의 정도를 최소화할 수 있는 난연 단열보드를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예의 목적은 생산 완료 후에 휨의 정도를 완화시키는 공정을 없애거나 최소화할 수 있는 난연 단열보드를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예의 목적은 시공성이 향상된 난연 단열보드를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예의 목적은 난연성능을 향상시킬 수 있는 난연 단열보드를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 위에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 과제들은 아래의 기재로 부터 통상의 기술자에게 이해될 수 있다.
본 발명에서는 제1스킨재 및/또는 제2스킨재의 재질을 변경하여 휨의 정도를 완화시킬 수 있다. 제1스킨재 및/또는 제2스킨재는 시멘트 모르타르를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예의 난연 단열보드는, 폴리우레탄 재질의 심재; 상기 심재의 일면에 구비되며, 알루미늄, 글래스 파이버 및 시멘트 모르타르를 포함하는 제1스킨재; 및 상기 심재의 타면에 구비되며, 시멘트 모르타르 및 글래스 파이버를 포함하는 제2킨재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 제2스킨재는 상기 글래스 파이버에 접착되는 알루미늄을 더욱 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 제2스킨재의 글래스 파이버가 상기 심재에 접착될 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 심재는 PIR가 될 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1스킨재의 글래스 파이버 및 상기 제2스킨재의 글래스 파이버는 글래스 파이버 티슈가 될 수 있다.
본 발명의 실시예의 난연 단열보드는, 폴리우레탄 재질의 심재; 상기 심재의 일면에 구비되며, 알루미늄 및 글래스 파이버를 포함하는 제1스킨재; 및 상기 심재의 타면에 구비되며, 시멘트 모르타르 및 글래스 파이버를 포함하는 제2킨재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1스킨재는 상기 글래스 파이버에 접착되는 부직포를 더욱 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 심재는 PIR이 될 수 있다.
예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1스킨재의 글래스 파이버 및 상기 제2스킨재의 글래스 파이버는 글래스 파이버 티슈일 수 있다.
상술한 실시예들의 각각의 특징들은 다른 실시예들과 모순되거나 배타적이지 않는 한 다른 실시예들에서 복합적으로 구현될 수 있다.
상술한 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 난연 단열보드가 생산 완료 후에 거의 휘지 않는다는 이점이 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 난연 단열보드가 생산 완료 후에 거의 휘지 않으므로, 난연 단열보드의 생산 완료 후에 휨의 정도를 완화시키는 공정이 필요치 않거나 최소화할 수 있다는 이점이 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 난연 단열보드가 생산 완료 후에 거의 휘지 않으므로, 시공성이 향상된다는 이점이 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1스킨재 및/또는 제2스킨재의 난연성능이 향상되므로, 난연 단열보드의 난연성능을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.
도 1은 종래의 난연 단열보드를 도시한 사시도이다.
도 2는 난연 단열보드를 생산하는 일반적인 장치를 간략히 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 난연 단열보드의 제1실시예를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 난연 단열보드의 제2실시예를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 난연 단열보드의 제3실시예를 도시한 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다.
아래에서 설명되는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것이며, 따라서 본 발명은 아래에서 설명되는 실시예에 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에서는 발명의 이해를 돕기 위하여 특정 구성요소는 과장되거나 축소되어 도시될 수 있으며, 본 발명의 도면에 그려진 형태로 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 난연 단열보드의 제1실시예를 설명한다.
본 실시예의 난연 단열보드(10a)는 심재(2)와, 상기 심재(2)의 양면에 각각 구비되는 제1스킨재(40) 및 제2킨재(9)를 포함할 수 있다.
심재(2)는 폴리우레탄 재질을 포함할 수 있다. 폴리우레탄 재질은 PUIR, PIR, PUR 등이 사용될 수 있으며, PIR를 사용하는 것이 바람직하다.
제1스킨재(40)는 알루미늄(42), 글래스 파이버(46) 및 시멘트 모르타르(48)를 포함할 수 있다. 알루미늄(42), 글래스 파이버(46) 및 시멘트 모르타르(48)는 순차적으로 위치할 수 있다.
알루미늄(42)은 복사열을 차단하는 난연적 기능이 있다. 글래스 파이버(46) 및 시멘트 모르타르(48)도 난연적 기능이 있다.
시멘트 모르타르(48)의 형상을 유지하기 위하여, 글래스 파이버(46)에 시멘트 모르타르(48)가 도포될 수 있다. 글래스 파이버(46) 및 시멘트 모르타르(48)의 결합은 시멘트 모르타르(48)의 특성상 별도의 접착제없이 결합될 수 있다.
알루미늄(42) 및 글래스 파이버(46)는 접착제에 의하여 결합될 수 있다. 접착제는 화재에 강한 재질 예를 들어 내연성 접착제(Fire Retardant Glue)가 사용될 수 있다.
한편, 글래스 파이버(46)는 글래스 파이버 클로스(Glass Fiber Cloth), 글래스 파이버 티슈(Glass Fiber Tissue) 등이 사용될 수 있다. 클로스는 섬유가 가로 세로로 직조된 것이다. 티슈는 섬류가 가로 세로로 직조되지 않고 재료를 방사 또는 흩뿌려서 만들어 진 것이다.
글래스 파이버(46)는 글래스 파이버 티슈인 것이 바람직하다. 실험 결과, 글래스 파이버 티슈는 섬유가 얼기설기 흩뿌려지져 있으므로 폴리우레탄 혼합액 또는 시멘트 모르타르가 잘 침투되었다. 따라서, 글래스 파이버(46)로 글래스 파이버 티슈를 사용하는 것이 접착력이 우수하였다.
제2스킨재(9)는 시멘트 모르타르(92) 및 글래스 파이버(94)를 포함할 수 있다. 시멘트 모르타르(92) 및 글래스 파이버(94)의 결합은 시멘트 모르타르(92)의 특성상 별도의 접착제없이 결합될 수 있다.
글래스 파이버(92)는 글래스 파이버 클로스, 글래스 파이버 티슈 등이 될 수 있다. 접착성 측면에서 글래스 파이버 티슈가 사용되는 것이 바람직하다.
한편, 도 4에서는 제2스킨재(9)의 시멘트 모르타르(92)가 심재(2)에 접착되며, 글래스 파이버(94)가 외측으로 위치하는 것을 도시하였다. 반대로 글래스 파이버(94)가 심재(2)에 부착되며, 시멘트 모르타르(92)가 외측으로 위치할 수도 있다.
본 실시예의 난연 단열보드(10a)의 생산방법을 설명한다.
본 실시예의 난연 단열보드(10a)의 생산방법은 종래의 생산방법과 실질적으로 동일하므로, 간략히 설명한다.
제1스킨재(40)는 알루미늄(42), 글래스 파이버(46) 및 시멘트 모르타르(48)가 서로 접착된 상태로 준비된다. 제2스킨재(9)도 시멘트 모르타르(92) 및 글래스 파이버(94)가 서로 접착된 상태로 준비된다.
제1스킨재(40) 및 제2스킨재(9)가 각각 하부 및 상부에 위치한다. 반대로 제1스킨재(40) 및 제2스킨재(9)가 각각 상부 및 하부에 위치할 수도 있다. 폴리우레탄 혼합액(22) 발포시에 하부보다 상부에 기포가 많이 발생한다. 그런데 기포가 많으면 접착성이 불리하다. 따라서, 접착성이 좋은 쪽을 상부에 위치시키는 것이 바람직하다.
제1스킨재(40)와 제2스킨재(9)가 전방으로 이동하며, 그 사이에는 폴리우레탄 혼합액(22)이 발포된다. 발포된 폴리우레탄 혼합액(22)이 경화 과정을 거치면서 굳는다. 폴리우레탄 혼합액(22)의 특성으로, 일면에는 제1스킨재(40)가 접착되고, 타면에는 제2스킨재(9)가 접착된다. 폴리우레탄 혼합액(22)이 경화 과정이 완료되면, 폴리우레탄 혼합액(22)은 심재(2)가 되고, 최종적으로 난연 단열보드(10a)가 생산 완료 된다.
본 실시예의 난연 단열보드(10a)의 휨의 정도의 측정 결과는 다음과 같다.
종래의 난연 단열보드(1)와 비교하기 위하여, 본 실시예의 난연 단열보드(10b)도 종래의 난연 단열보드(1)와 동일한 치수 및 방식으로 측정하였다.
즉 본 실시예의 난연 단열보드(10b)의 길이(L)(2,000mm)x폭(W)(1,000mm)x두께(H)(100mm)인 경우를 측정하였다. 또한 난연 단열보드(10b)의 생산 완료후 3일 후에 측정하였다.
제1스킨재(40)는 JINAN United Perfect Building Materials Corporation의 FWTM-153250(성분구성:알루미늄 두께 15㎛, 시멘트모르타르 320g/㎡, 글라스 파이버 티슈 50g/㎡)를 사용하였다. 제2스킨재(9)는 JINAN United Perfect Building Materials Corporation의 MWT-32050(Super)(성분구성:글라스 파이버 티슈 50g/㎡, 시멘트 모르타르 320g/㎡)를 사용하였다. 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1스킨재(40) 및 제2스킨재(9)의 성분구성은 변화할 수 있다.
본 실시예의 난연 단열보드는 폭방향으로 중앙부와 가장자리부의 높이 차이(H2-H1)가 거의 없었다. 길이방향으로 중앙부와 가장자리부의 높이 차이는 약 5~7mm 정도였다.
즉, 종래의 난연 단열보드(1)는 폭방향으로 약 24-29mm의 휨이 발생하였지만, 본 실시예의 난연 단열보드(10a)는 폭방향으로 휨이 거의 없었다. 또한, 종래의 난연 단열보드(1)는 길이방향으로는 13-16mm의 휨이 발생하였지만, 본 실시예의 난연 단열보드(10a)에서는 길이방향으로 약 5~7mm의 휨이 발생하였다.
당해 기술분야에서는 일반적으로 길이가 2000mm인 경우에 길이방향으로의 휨이 10mm 이하인 경우가 시공성 측면에서 허용되는 정도이다. 따라서, 본 실시예의 난연 단열보드(10b)는 생산완료 후에 외력을 가하지 않아도 시공성 허용 범위이다.
또한, 본 실시예에서도 생산 완료된 난연 단열보드(10a)에 종래에 유사하게 외력을 가하여 휨을 더욱 줄일 수도 있다. 본 실시예에서, 외력을 3일 정도 가한 경우에는 길이방향으로 휨의 정도가 더욱 줄어서 약 2~5mm의 휨이 발생하였다. 그리고, 외력을 제거하고 일정 시간이 경과하여도 난연 단열보드가 다시 휘어지는 현상이 발생하지 않았다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 난연 단열보드(10a)는 폭방향 및 길이방향의 휨의 정도가 종래의 난연 단열보드(1)에 비하여 현저히 줄어 들었다. 따라서, 난연 단열보드의 생산후 후공정을 없애거나 최소화 할 수 있다. 또한, 시공성이 향상된다.
또한, 본 실시예의 경우에 난연 성능도 향상될 수 있다. 왜냐하면, 시멘트 모르타르는 무기질 재료로써 화재에 강한 성질을 가지고 있기 때문이다. 따라서 종래의 난연 단열보드 보다 난연성능도 향상될 수 있다.
도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 난연 단열보드의 제2실시예를 설명한다.
본 실시예의 난연 단열보드(10b)도 상술한 실시예와 기본 원리는 실질적으로 유사하다. 다만, 본 실시예의 난연 단열보드(10b)에서는 제2스킨재(90)에는 알루미늄 레이어가 추가될 수 있다.
즉, 본 실시예의 제2스킨재(90)는 시멘트 모르타르(92), 글래스 파이버(94) 및 알루미늄(96)을 포함할 수 있다. 글래스 파이버(94) 및 알루미늄(96)는 접착제로 접착될 수 있다.
본 실시예의 효과는 상술한 실시예의 효과와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한 본 실시예에서는 제2스킨재(90)의 알루미늄(96)에 의하여 난연성능이 더욱 향상될 수 있다.
도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 난연 단열보드의 제3실시예를 설명한다.
본 실시예의 난연 단열보드(10c)도 상술한 제1실시예 및 제2실시예와 원리는 실질적으로 동일하다. 다만, 본 실시예에서는 제2스킨재(9)에만 시멘트 모르타르 레이어가 있을 수 있다.
본 실시예의 난연 단열보드(10c)는 심재(2)와, 상기 심재(2)의 양면에 각각 구비되는 제1스킨재(400) 및 제2킨재(9)를 포함할 수 있다.
심재(2)는 폴리우레탄 재질을 포함할 수 있다. 폴리우레탄 재질은 PUIR, PIR, PUR 등이 사용될 수 있으며, PIR를 사용하는 것이 바람직하다.
제1스킨재(400)는 알루미늄(42) 및 글래스 파이버(46)를 포함할 수 있다. 글래스 파이버(46)는 글래스 파이버 클로스, 글래스 파이버 티슈 등이 사용될 수 있다. 글래스 파이버(46)는 글래스 파이버 티슈인 것이 바람직하다.
제1스킨재(400)의 글래스 파이버(46)에는 부직포(47)가 접착될 수 있다. 글래스 파이버(46)와 부직포(47)는 접착제로 결합될 수 있다. 실험 결과, 부직포(47)를 사용하면, 제1스킨재(400)와 심재(2)의 접착성이 향상되었다.
제2스킨재(9)는 시멘트 모르타르(92) 및 글래스 파이버(94)를 포함할 수 있다. 시멘트 모르타르(92)가 심재(2)에 접착되며, 글래스 파이버(94)가 외측으로 위치할 수 있다. 반대로 글래스 파이버(94)가 심재(2)에 부착되며, 시멘트 모르타르(92)는 외측에 위치할 수도 있다.
한편, 상술한 각각의 실시예들에서 각각의 실시예에서 설명되지 않은 부분은 다른 실시예들에서 설명된 부분 중 적어도 어느 하나의 사항이 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 상술한 실시예들에서 서로 배치되는 사항이 아니라면, 특별한 언급이 없더라도, 어느 한 실시예에서 설명한 기술적 사항은 다른 실시예에서 동일하게 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명을 실시예 및 도면에 의하여 설명하였으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 사용된 것이다. 따라서 본 발명은 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하며, 이러한 수정 및 변형도 본 발명의 범주이다.
10a, 10b, 10c : 난연 단열보드 40, 400 : 제1스킨재
2 : 심재 9, 90 : 제2스킨재

Claims (9)

  1. 폴리우레탄 재질의 심재;
    상기 심재의 일면에 구비되며, 알루미늄, 글래스 파이버 및 시멘트 모르타르를 포함하는 제1스킨재; 및
    상기 심재의 타면에 구비되며, 시멘트 모르타르 및 글래스 파이버를 포함하는 제2킨재를 포함하는 난연 단열보드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2스킨재는 상기 글래스 파이버에 접착되는 알루미늄을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2스킨재의 글래스 파이버가 상기 심재에 접착되는 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 심재는 PIR인 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1스킨재의 글래스 파이버 및 상기 제2스킨재의 글래스 파이버는 글래스 파이버 티슈인 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
  6. 폴리우레탄 재질의 심재;
    상기 심재의 일면에 구비되며, 알루미늄 및 글래스 파이버를 포함하는 제1스킨재; 및
    상기 심재의 타면에 구비되며, 시멘트 모르타르 및 글래스 파이버를 포함하는 제2킨재를 포함하는 난연 단열보드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1스킨재는 상기 글래스 파이버에 접착되는 부직포를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 심재는 PIR인 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1스킨재의 글래스 파이버 및 상기 제2스킨재의 글래스 파이버는 글래스 파이버 티슈인 것을 특징으로 하는 난연 단열보드.
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