KR20220002991U - 방열판 - Google Patents

Abstract

본 고안 방열판을 개시한다.
본 고안은, 전기 전자기기의 열 발생부상에 설치되어 공기와의 열교환을 통해 냉각기능을 수행하는 방열판을 구성함에 있어서, 금속으로 성형되며, 편평한 판상의 바디와; 바디상에 일정간격으로 다수 배열 형성되며, 바디로부터 일체로 연장 형성되되, 순차적으로 대직경의 삽입부와 소직경의 끼움부로 연장되는 방열핀;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 것으로서, 바디 상에 일체로 방열핀이 마련됨으로써 가공이 용이하고 단가절감을 도모할 수 있는 것은 물론이고, 각 바디를 하나 이상 복수 적층 형성할 수 있게 되어 한번 부착한 후, 더 높은 냉각 성능을 요구할때에도 적절하게 대처 가능하게 된다.

Description

방열판{heat radiating plate}

본 고안은 방열판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기 전자기기의 열 발생부상에 마련되어 공기와의 순환에 따른 냉각 기능을 수행하는 방열판에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 전기 전자기기 예컨대 근래에 널리 적용되고 있는 발광다이오드(LED)를 적용한 기기의 회로기판, CPU등은 작동시 고열이 발생된다.

이와같이 발생되는 열은 외부로 방열시키지 않으면 주변 부품등에 손상을 주는 것이기 때문에 제품의 작동 효율이 떨어질 뿐만 아니라 심각하게는 전혀 사용하지 못하게 되는 치명적인 문제점이 내재되어 있다.

따라서 내부에서 발생되는 고열을 외부로 방열시킬 필요가 있는 바, 이를 위하여 종래에는 모터에 의해 냉각팬을 회전시켜 강제적으로 내부의 열을 외부로 방열하는 냉각방식이 널리 채용되고 있다.

그러나 이러한 냉각방식은 모터의 작동 및 송풍기의 회전에 의해 소음이 발생될 뿐만 아니라 이들을 작동시키기 위한 전기 소모가 발생되고, 특히 모터의 경우 일정시간이 경과되면 작동 불능의 우려 및 장시간 모터의 구동시 오히려 모터의 파손이나 열이 발생될 우려가 내재되어 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 근래에는 금속으로 방열판을 형성하고 이 방열판상에 다수의 날개편 형상의 방열핀을 배열 설치함으로써 외부 공기와의 열 교환에 의한 냉각 방식이 적용되고 있다.

즉, LED가 설치되는 회로기판의 저면에 방열판을 위치시켜 열을 전도 받아 방열핀을 통해 외부로 방열하는 냉각방식인 것이다.

그러나 이러한 방열판은, 날개편 형상의 방열핀의 가공이 매우 어렵기 때문에 가공성이 떨어질 뿐만 아니라 가공 과정에서 버려지는 부분이 발생되어 단가 상승을 초래하는 문제점이 내재되어 있다.

또한 한번 설치후, 좀더 높은 냉각 성능을 요구할때에는 별도의 방열판을 제작하여야 함으로써 호환성이 떨어지는 문제점이 야기된다.

이외에도 근래에는 하나의 기기상에도 각기 다른 부위에서 서로 다른 방열 효과가 요구되는 바, 이를 위하여 각기 다른 방열판을 구비하여야 하는 불편함이 내재되어 있다.

상술한 종래의 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 방열판상에 [0011] 방열핀의 형성이 손쉽게 이루어져 가공성의 향상 및 단가 절감을 도모할 수 있는 것은 물론이고, 하나 이상 손쉽게 방열판들을 복수 적층형성할 수 있게됨으로써 기기에 따라 적정하게 적층하여 효율적인 냉각 효과를 발휘할 수 있는 방열판을 제공함에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 방열판은, 전기 전자기기의 열 발생부상에 설치되어 공기와의 열교환을 통해 냉각기능을 수행하는 방열판을 구성함에 있어서, 금속으로 성형되며, 편평한 판상의 바디와; 상기 바디 상에 일정간격으로 다수 배열 형성되며, 바디로부터 일체로 연장 형성되되, 순차적으로 각 각 관통구멍을 갖는 대직경의 삽입부와 소직경의 끼움부로 연장되며, 삽입부의 관통구멍은 끼움부의 외경과 동일하게 형성되는 방열핀;으로 이루어진 것을 그 특징으로 한다.

본 고안의 바람직한 다른 한 특징은, 상기 바디는, 적어도 하나 이상 복수 마련되며 각 방열핀의 끼움부가 인접된 각 방열핀의 삽입부상에 끼워 삽입되어 적층 형태로 결합되는 것에 있다.

상술한 본 고안의 특징에 따라 기대되는 효과로는, 바디 상에 일체로 방열핀이 마련됨으로써 가공이 용이하고 단가절감을 도모할 수 있는 것은 물론이고, 각 바디를 하나 이상 복수 적층 형성할 수 있게 되어 한번 부착한 후, 더 높은 냉각 성능을 요구 할 때에도 적절하게 대처 가능하게 된다.

도 1은 본 고안에 따른 방열판이 적층되어진 상태를 설명하기 위한 사시도
도 2는 본 고안에 따른 방열판의 구조를 설명하기 위한 평면도와 요부 확대 단면예시도

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로

한다.

첨부한 도 1은 본 고안에 따른 방열판이 적층되어진 상태를 설명하기 위한 사시도이며, 도 2는 본 고안에 따른 방열판의 구조를 설명하기 위한 평면도와 요부 확대 단면예시도이다.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 고안에 따른 방열판은, 크게 바디(body;100)와 방열핀(200)으로 이루어진다.

바디(100)는 금속 예컨대 알루미늄(Al)으로 성형되는 것으로서 편평한 판상의 형태를 갖는다.

이때 바디(100)의 형상은 도시된 바와 같이 사각 형태로 형성되거나, 예컨대 원형의 LED램프 등에 적용될 경우에는 원형으로 형성될 수 있다.

즉, 다양한 형태로 형성될 수 있는 바, 이는 박판(薄板)의 형태이며, 경량화가 가능하고, 후술하는 방열핀(200)이 일체로 마련되는 것이기 때문에 가능한 것이다.

방열핀(200)은 바디(100)상에 일정간격으로 다수 마련되는 것으로서, 통상의 프레스 가공을 통해 일체로 형성된다.

이때 방열핀(200)의 형태는, 바디(100)를 기준으로 하여 순차적으로 대직경의 삽입부(210)와, 이에 비하여 상대적으로 직경이 작은 소직경의 끼움부(220)로 구획 형성된다.

또한 각각에는 관통구멍(211,221)이 형성되는 바, 이 관통구멍(211,221)은 공기의 순환을 원활하게 하는 기능을 수행하는 것은 물론이고, 삽입부(210)의 관통구멍(211)은 끼움부(220)의 외경과 동일 직경을 이루고 있어 바디(100)간의 적층시 상호 결합되어 하나 이상 복수의 방열판을 형성하는 기능을 수행하게 된다.

이와 같이 구성된 본 고안에 따른 방열판은, 편평한 판상의 바디(100)상에 방열핀(200)이 일체로 마련되어 있기 때문에 가공이 용이하고 단가 절감을 도모할 수 있다.

또한 방열핀(200)상에 즉, 삽입부(210)와 끼움부(220)상에 형성된 관통구멍(211,221)을 통해서는 원활한 공기의 순환을 도모할 수 있게 되어 보다 효과적인 냉각 성능을 얻을 수 있다.

한편, 사용과정에서 좀더 높은 방열효과를 요구 할 때에는 각 바디(100)상에 일체로 형성된 방열핀(200)의 삽입부(210)로 다른 바디(100)의 방열핀(200)의 끼움부(220)를 결합 시키게 되면 2개 이상 복수로 적층 형성하여 적층형 방열판을 얻을 수 있게 된다.

즉, 필요에 따라 바디(100)들을 복수 적층 형성할 수 있게 됨으로써 좀 더 높은 방열 즉, 냉각 효과를 도모할 수 있게 되는 것이다.

이와 같이 자유로운 적층 구조를 갖게 됨에 의해서는, 하나의 기기에 서로 다른 방열효과를 요구 할 때에도 별도의 방열판을 가공하여 부착하지 않고도 적층에 의해 손쉽게 대처 가능하게 된다.

이외에도 사각 형상 및 원형 형상으로 바디(100) 및 방열핀(200)의 가공이 가능하여 다양한 분야에 적용 가능하다.

이상에서와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 고안의 기술이 당업자에 의하여 용이하게 변형 실시될 가능성이 자명하며, 이러한 변형된 실시예들은 본 고안의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다할 것이다.

100 : 바디
200 : 방열핀
210 : 삽입부
220 : 끼움부
211,221 : 관통구멍

Claims (2)

1. 전기 전자기기의 열 발생부상에 설치되어 공기와의 열교환을 통해 냉각기능을 수행하는 방열판을 구성함에 있어서,금속으로 성형되며, 편평한 판상의 바디와; 상기 바디 상에 일정간격으로 다수 배열 형성되며, 바디로부터 일체로 연장 형성되되, 순차적으로 각각 관통구멍을 갖는 대직경의 삽입부와 소직경의 끼움부로 연장되며, 삽입부의 관통구멍은 끼움부의 외경과 동일하게 형성되는 방열핀;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열판.
2. 제 1 항에 있어서,상기 바디는, 적어도 하나 이상 복수 마련되며 각 방열핀의 끼움부가 인접된 각 방열핀의 삽입부상에 끼워 삽입되어 적층 형태로 결합되는 것을 특징으로 하는 방열판.
   

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