KR20220002423A - Edge light type light guide plate and edge light type surface light source unit - Google Patents

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KR20220002423A
KR20220002423A KR1020217038108A KR20217038108A KR20220002423A KR 20220002423 A KR20220002423 A KR 20220002423A KR 1020217038108 A KR1020217038108 A KR 1020217038108A KR 20217038108 A KR20217038108 A KR 20217038108A KR 20220002423 A KR20220002423 A KR 20220002423A
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light guide
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butyl
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KR1020217038108A
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히로 야마구치
마코토 사토
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덴카 주식회사
도요 스티렌 가부시키가이샤
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Abstract

휘도의 균일성에 뛰어나고 또한 압출 성형 및 롤 전사에 의한 도광판 제조에 있어서 성형성이 뛰어나기 때문에 용이하게 제조 가능한 에지 라이트형 도광판 및 해당 도광판을 이용한 에지 라이트형 면광원 유닛을 제공한다.
본 발명에 의하면, 스티렌계 수지 조성물을 포함하는 에지 라이트형 도광판으로서, 상기 도광판의 표면에 복수의 렌티큘러 형상 및/또는 프리즘 형상의 철부를 가지고, 상기 도광판의 두께T가 1.0~3.0mm이며, 상기 스티렌계 수지 조성물이 스티렌계 수지와, 인계 산화 방지제(A) 및/또는 페놀계 산화 방지제(B)를 함유하고, 하기의 (1) 및 (2)의 적어도 하나를 만족시키는, 에지 라이트형 도광판이 제공된다.
(1)상기 철부의 높이H가 10~500μm이다
(2)상기 철부의 피치P가 30~800μm이다
Provided are an edge light type light guide plate that can be easily manufactured because it is excellent in uniformity of luminance and excellent formability in manufacturing a light guide plate by extrusion molding and roll transfer, and an edge light type surface light source unit using the light guide plate.
According to the present invention, there is provided an edge light type light guide plate comprising a styrenic resin composition, having a plurality of lenticular and/or prismatic convex portions on the surface of the light guide plate, the thickness T of the light guide plate being 1.0 to 3.0 mm, The styrenic resin composition contains a styrenic resin, a phosphorus antioxidant (A) and/or a phenolic antioxidant (B), The edge light type light-guide plate which satisfy|fills at least one of following (1) and (2) this is provided
(1) The height H of the convex part is 10-500 μm
(2) Pitch P of the said convex part is 30-800 micrometers

Description

에지 라이트형 도광판 및 에지 라이트형 면광원 유닛Edge light type light guide plate and edge light type surface light source unit

본 발명은 에지 라이트형 도광판 및 에지 라이트형 면광원 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to an edge light type light guide plate and an edge light type surface light source unit.

액정 디스플레이의 백라이트에는 광원을 표시장치의 정면에 배치하는 직하형 백라이트와 측면에 배치하는 에지 라이트형 백라이트가 있다. 도광판은 에지 라이트형 백라이트에 포함되고, 측면에서의 빛을 액정 패널에 인도하는 역할을 하고, 텔레비전, 탁상형 PC 모니터, 노트북, 휴대전화기, 카 네비게이션(car navigation) 등 폭넓은 용도로 사용된다. 또한, 도광판을 이용한 백라이트는 조명용으로서도 사용된다. 도광판에는 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)를 대표로 하는 아크릴 수지보다 흡수성이 낮고, 성형품에 휘어짐의 발생이나 치수의 변화가 발생하기 어려운 스티렌계 수지를 이용하는 것이 제안되고 있다(특허문헌1). 또한 폴리스티렌을 도광판에 이용하는 것도 제안되고 있다. The backlight of the liquid crystal display includes a direct type backlight in which a light source is arranged in front of the display device and an edge light type backlight in which a light source is arranged in a side surface of the display device. The light guide plate is included in the edge light type backlight, serves to guide the light from the side to the liquid crystal panel, and is used for a wide range of purposes, such as televisions, desktop PC monitors, laptops, mobile phones, and car navigation. In addition, the backlight using the light guide plate is also used for illumination. For the light guide plate, it has been proposed to use a styrenic resin that has lower water absorption than an acrylic resin typified by PMMA (polymethyl methacrylate), and is less prone to warpage or dimensional change in a molded article (Patent Document 1). Also, it has been proposed to use polystyrene for the light guide plate.

도광판은 판 형상의 성형품의 단면(측면)으로부터 빛을 입사하고 성형품의 후면(비발광면)에 형성된 반사 패턴에 의해, 성형품의 전면(발광면)에 빛을 인도하여 면발광시키는 기능을 가진 부재이다. 최근 도광판은 대형 박육화(薄肉化)하는 경향으로, 또한 출사광의 균일성을 높이기 위해 판 형상 성형품의 전면(발광면)에 프리즘 패턴 등을 마련하는 것이 공업적인 주류로 되어 있다. 판 형상 성형품의 전면 혹은 후면의 패턴은 판 형상 성형품의 형성 시에 형성시킬 수 있고, 예를 들면 사출 성형에서는 금형 형상, 압출 성형에서는 롤 전사(

Figure pct00001
) 등에 의해 패턴을 형성시킬 수 있다. The light guide plate is a member with the function of emitting light by entering the light from the end face (side) of the plate-shaped molded article and guiding the light to the front (light emitting surface) of the molded article by the reflection pattern formed on the rear surface (non-light emitting surface) of the molded article. to be. In recent years, the light guide plate tends to be large and thin, and it has become mainstream in industry to provide a prism pattern or the like on the front surface (light emitting surface) of a plate-shaped molded article in order to increase the uniformity of the emitted light. The pattern on the front or back side of the plate-shaped molded product can be formed during the formation of the plate-shaped molded product, for example, a mold shape in injection molding and roll transfer (
Figure pct00001
) and the like to form a pattern.

일본공개특허2003-075648호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2003-075648 국제공보 2013/094642호International Publication No. 2013/094642

하지만, 아크릴 수지보다 광학 특성이 뒤떨어지는 폴리스티렌을 사용하는 도광판에 있어서는, 패턴의 성형성이 큰 과제이다. 도광판의 전면(발광면)에 요철 형상의 패턴을 마련할 때, 압출 성형에서는 롤 전사에 의해 패턴을 형성시킬 수 있지만, 잔류물의 발생이나 전사성ㆍ이형성(離型性) 불량 등 성형에 문제가 생기고, 균일한 휘도를 제공하는 도광판을 용이하게 제조하는 것이 곤란했다. 한편, 패턴 성형이 불충분하면, 광학 특성이 뒤떨어질뿐만 아니라, 박육화와 더불어 강도가 낮고, 실용화에 충분하지 않는 도광판이 된다는 과제가 있었다. However, in a light-guide plate using polystyrene inferior in optical characteristics to an acrylic resin, the moldability of a pattern is a big subject. When providing an uneven pattern on the entire surface (light emitting surface) of the light guide plate, in extrusion molding, the pattern can be formed by roll transfer, but there are problems in molding such as generation of residues and poor transferability and releasability. and it was difficult to easily manufacture a light guide plate providing uniform luminance. On the other hand, when pattern shaping|molding was insufficient, not only an optical characteristic was inferior, but also the subject of becoming a light-guide plate which is low in intensity|strength with thickness reduction and is not enough for practical use existed.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 실시된 것이며, 휘도의 균일성이 뛰어난 동시에 압출 성형 및 롤 전사에 의한 도광판 제조에 있어서 성형성이 뛰어나기 때문에 용이하게 제조 가능한 에지 라이트형 도광판 및 해당 도광판을 이용한 에지 라이트형 면광원 유닛을 제공하는 것이다. The present invention was implemented in consideration of these problems, and at the same time, it has excellent uniformity in luminance and excellent formability in manufacturing a light guide plate by extrusion molding and roll transfer. It is to provide a light type surface light source unit.

본 발명에 의하면, 스티렌계 수지 조성물을 포함하는 에지 라이트형 도광판에 있어서, 상기 도광판의 표면에 복수의 렌티큘러 형상 및/또는 프리즘 형상의 철부를 가지고, 상기 도광판의 두께T가 1.0~3.0mm이며, 상기 스티렌계 수지 조성물이, 스티렌계 수지와, 인계 산화 방지제(A) 및/또는 페놀계 산화 방지제(B)과, 를 함유하고, 다음의 (1) 및 (2)의 적어도 하나를 만족시키는, 에지 라이트형 도광판이 제공된다. According to the present invention, in the edge light type light guide plate comprising a styrenic resin composition, the light guide plate has a plurality of lenticular and/or prismatic convex portions on the surface of the light guide plate, and the thickness T of the light guide plate is 1.0 to 3.0 mm, The styrene-based resin composition contains a styrene-based resin, a phosphorus-based antioxidant (A) and/or a phenol-based antioxidant (B), and satisfies at least one of the following (1) and (2), An edge light type light guide plate is provided.

(1)상기 철부의 높이H가 10~500μm이다 (1) The height H of the convex part is 10-500 μm

(2)상기 철부의 피치P가 30~800μm이다 (2) Pitch P of the said convex part is 30-800 micrometers

본 발명자들은, 예의 검토를 실시한 바, 스티렌계 수지 조성물을 포함하는 에지 라이트형 도광판에 있어서, 표면에 복수의 렌티큘러 및/또는 프리즘 형상의 소정의 패턴의 철부를 가지고, 도광판의 두께가 소정의 범위이며, 스티렌계 수지 조성물이 특정의 산화 방지제를 포함할 경우에는 휘도의 균일성이 뛰어나고 또한 성형성이 뛰어나기 때문에 용이하게 제조 가능한 에지 라이트형 도광판으로 되는 것을 알아내어 본 발명의 완성에 이르렀다. The present inventors have intensively studied, in an edge light type light guide plate containing a styrenic resin composition, it has a plurality of lenticular and/or prismatic predetermined pattern convex portions on the surface, and the thickness of the light guide plate is within a predetermined range And, when the styrene-based resin composition contains a specific antioxidant, it has excellent uniformity of luminance and excellent moldability.

이하, 본 발명의 여러가지 실시 형태를 예시한다. 이하에 나타내는 실시 형태는 서로 조합 가능하다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be exemplified. Embodiments shown below can be combined with each other.

바람직하게는, 상기 철부의 높이H가 10~500μm이고 상기 철부의 피치P가 30~800μm이다. Preferably, the height H of the convex part is 10-500 μm and the pitch P of the convex part is 30-800 μm.

바람직하게는, 상기 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 상기 인계 산화 방지제(A) 0.001~0.5질량부와, 상기 페놀계 산화 방지제(B) 0.001~0.5질량부를 함유한다. Preferably, 0.001-0.5 mass part of said phosphorus antioxidant (A) and 0.001-0.5 mass part of said phenolic antioxidant (B) are contained with respect to 100 mass parts of said styrene resin compositions.

바람직하게는, 상기 인계 산화 방지제(A)가 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실 옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸 페닐)포스파이트, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸 페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로〔5,5〕운데케인, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸 페닐)〔1,1비페닐〕-4,4디일비포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸아인산 에스테르로부터 선택되는 적어도 1종이다. Preferably, the phosphorus-based antioxidant (A) is 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris(2,4) -di-tert-butylphenyl)phosphite, 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-dipo Spaspiro[5,5]undecane, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1biphenyl]-4,4-diylbiphosphonite, bis(2,4-di-tert- It is at least 1 sort(s) chosen from butyl-6-methylphenyl)ethyl phosphite.

바람직하게는, 상기 페놀계 산화 방지제(B)가 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스〔3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트〕, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 3,9-비스[2-〔3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시〕-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5, 5]운데케인으로부터 선택되는 적어도 1종이다. Preferably, the phenolic antioxidant (B) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert- Butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphospepine, octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxy Ethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate], pentaerythritoltetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy phenyl) propionate], 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4 and at least one selected from 8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane.

바람직하게는, 상기 스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)이 20만~40만이고 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)가 1.0~3.0이다. Preferably, the weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin is 200,000 to 400,000, and the ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is 1.0 to 3.0.

바람직하게는, 상기 스티렌계 수지 조성물의 초기의 광로 길이 115mm에서의 파장 380~780nm의 평균 투과율이 80% 이상이다. Preferably, the average transmittance of the styrene-based resin composition at a wavelength of 380 to 780 nm in an initial optical path length of 115 mm is 80% or more.

본 발명의 다른 관점에 의하면, 상기 에지 라이트형 도광판과, 상기 에지 라이트 도광판의 단면에 빛을 공급하는 광원을 가지는, 에지 라이트형 면광원 유닛이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided an edge light type surface light source unit having the edge light type light guide plate and a light source for supplying light to an end surface of the edge light type light guide plate.

도1은 본 발명의 도광판의 개략을 나타내는 사시도이다. 도1A는 철부가 렌티큘러 형상인 경우의 사시도이고 도1B는 철부가 프리즘 형상인 경우의 사시도이다.
도2는 본 발명의 도광판의 단면도이다. 도2A는 철부가 렌티큘러 형상인 경우의 단면도이고 도2B는 철부가 프리즘 형상인 경우의 단면도이다.
도3은 본 발명의 도광판의 제조 방법의 일례를 제시하는 개략도이다.
1 is a perspective view schematically showing a light guide plate of the present invention. Fig. 1A is a perspective view of the convex part having a lenticular shape, and Fig. 1B is a perspective view showing the convex part having a prism shape.
2 is a cross-sectional view of the light guide plate of the present invention. Fig. 2A is a cross-sectional view of the convex part having a lenticular shape, and Fig. 2B is a cross-sectional view showing the convex part having a prism shape.
3 is a schematic diagram showing an example of a method for manufacturing a light guide plate of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 이하에 나타내는 실시 형태 중에서 예시하는 각종 특징사항은 서로 조합 가능하다. 또한, 각 특징사항에 대해 독립적으로 발명이 성립한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. Various characteristics exemplified in the embodiments shown below can be combined with each other. In addition, the invention is established independently for each characteristic.

1.에지 라이트형 도광판 1. Edge light type light guide plate

[도광판의 형상] [Shape of light guide plate]

(철부) (iron part)

본 발명의 에지 라이트형 도광판은 도광판의 표면에 요철 형상을 갖는다. 더 상세하게는, 도1에 나타낸 바와 같이, 도광판(1)의 표면에 복수의 렌티큘러 형상(도1A) 및/또는 프리즘 형상(도1B)의 철부(3)을 갖는다. 철부는 도광판의 적어도 하나의 면에 마련되어 있는 것이 바람직하고, 특히 도광판의 전면(발광면)인 하나의 면에 마련되어 있을 필요가 있다. 다른 면에 대해서도 필요하면 마련해도 되지만, 도광판의 전면(발광면)에만 마련되어 있는 것이 보다 바람직하다. The edge light type light guide plate of the present invention has an uneven shape on the surface of the light guide plate. More specifically, as shown in Fig. 1, the light guide plate 1 has a plurality of lenticular (Fig. 1A) and/or prismatic (Fig. 1B) convex portions 3 on its surface. The convex portion is preferably provided on at least one surface of the light guide plate, and in particular needs to be provided on one surface that is the front surface (light emitting surface) of the light guide plate. Although you may provide also about another surface if necessary, it is more preferable to provide only on the front surface (light-emitting surface) of a light-guide plate.

여기에서, 렌티큘러 형상의 철부는, 도1A에 나타낸 바와 같은 원호 형상의 철부(3A)이고 단면의 가장자리 형상이 원호 형상의 돌조체(

Figure pct00002
)로 되어 있다(도2A). 또한, 프리즘 형상은, 도1B에 나타내는 바와 같은 원호 형상의 철부(3B)이고 단면의 가장자리 형상이 삼각 산형의 돌조체로 되어 있다(도2B). 또한, 철부는 복수의 조(
Figure pct00003
)가 서로 평행 관계로 되도록 형성되어 있다(도1). 또한, 철부는 도광판에 일체적으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. Here, the lenticular-shaped convex part is an arc-shaped convex part 3A as shown in Fig. 1A, and the edge shape of the cross section is an arc-shaped protrusion (
Figure pct00002
) (Fig. 2A). Further, the prism shape is an arc-shaped convex portion 3B as shown in Fig. 1B, and the edge shape of the cross section is a triangular ridge protrusion (Fig. 2B). In addition, the iron part has a plurality of sets (
Figure pct00003
) are formed in a parallel relationship with each other (FIG. 1). Moreover, it is preferable that the convex part is integrally formed with the light guide plate.

도광판의 표면 상의 복수의 철부는 복수 형성되어 있으면 제한되지 않지만, 바람직하게는 주기적인 패턴이다. Although it will not restrict|limit if the some convex part on the surface of a light-guide plate is formed in multiple numbers, Preferably, it is a periodic pattern.

철부의 피치P는 바람직하게는 30~800μm이고 더 바람직하게는 100~600μm이며 보다 바람직하게는 200~400μm이다. 이러한 범위 내이면 산화 방지제를 첨가한 스티렌계 수지 조성물의 성형에 있어서, 뛰어난 압출 안정성, 롤 전사성 및 롤 이형성으로, 충분한 강도의 도광판을 제조하는 것이 용이하다. 철부의 피치P는 구체적으로는 예를 들면 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 750, 800μm이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 여기에서, 철부의 피치P는, 도2에 나타낸 바와 같이, 인접하는 철부의 정점 사이의 거리의 평균치이다. 구체적 일례에 있어서는, 임의의 범위에 있어서의 연속되는 100개의 철부에 있어서 인접하는 철부의 정점 사이의 거리의 평균치이다. The pitch P of the convex portion is preferably 30 to 800 μm, more preferably 100 to 600 μm, and still more preferably 200 to 400 μm. If it is within this range, it is easy to manufacture a light guide plate of sufficient strength with excellent extrusion stability, roll transferability and roll releasability in molding a styrene-based resin composition to which an antioxidant is added. Specifically, the pitch P of the convex portion is, for example, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700 , 750 or 800 µm, and may be within a range between any two numerical values exemplified herein. Here, the pitch P of the convex portions is the average value of the distances between the vertices of the adjacent convex portions, as shown in Fig. 2 . In a specific example, it is an average value of the distances between the vertices of adjacent convex parts in 100 continuous convex parts in an arbitrary range.

철부의 높이H는 바람직하게는 10~500μm이고 보다 바람직하게는 50~300μm이며 보다 바람직하게는 90~200μm이다. 이러한 범위 내이면, 산화 방지제를 첨가한 스티렌계 수지 조성물의 성형에 있어서, 뛰어난 압출 안정성, 롤 전사성 및 롤 이형성으로 충분한 강도의 도광판을 제조하는 것이 용이하다. 철부의 높이H는 구체적으로는 예를 들면 10, 20, 21, 25, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500μm이며, 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 여기에서, 철부의 높이H는, 도2에 나타낸 바와 같이, 철부의 가장 낮은 부위와 높은 부위의 차의 평균치이다. 구체적 일례에 있어서는, 임의의 범위에 있어서의 연속되는 100개의 철부에 있어서 철부의 가장 낮은 부위와 높은 부위의 차의 평균치이다. The height H of the convex portion is preferably 10 to 500 μm, more preferably 50 to 300 μm, and still more preferably 90 to 200 μm. If it is within this range, it is easy to manufacture a light guide plate of sufficient strength with excellent extrusion stability, roll transferability and roll releasability in molding of a styrene-based resin composition to which an antioxidant is added. Specifically, the height H of the convex portion is, for example, 10, 20, 21, 25, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500 μm. and may be within the range between any two numerical values exemplified here. Here, the height H of the convex portion is the average value of the difference between the lowest portion and the highest portion of the convex portion, as shown in Fig. 2 . In a specific example, it is an average value of the difference between the lowest part and the highest part of a convex part in 100 continuous convex parts in an arbitrary range.

철부의 폭W는 바람직하게는 30~800μm이고 더 바람직하게는 100~600μm이며 보다 바람직하게는 200~400μm이다. 이러한 범위 내이면, 산화 방지제를 첨가한 스티렌계 수지 조성물의 성형에 있어서, 뛰어난 압출 안정성, 롤 전사성 및 롤 이형성으로 충분한 강도의 도광판을 제조하는 것이 용이하다. 철부의 폭W는 구체적으로는 예를 들면 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700, 750, 800μm이며 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 여기에서, 철부의 폭W는, 도2에 나타낸 바와 같이, 철부의 가장 낮은 부위 사이의 거리의 평균치이다. 구체적 일례에 있어서는, 임의의 범위에 있어서의 연속되는 100개의 철부에 있어서 철부의 가장 낮은 부위 사이의 거리의 평균치이다. The width W of the convex portion is preferably 30 to 800 μm, more preferably 100 to 600 μm, and still more preferably 200 to 400 μm. If it is within this range, it is easy to manufacture a light guide plate of sufficient strength with excellent extrusion stability, roll transferability and roll releasability in molding of a styrene-based resin composition to which an antioxidant is added. Specifically, the width W of the convex portion is, for example, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 150, 200, 250, 300, 350, 400, 450, 500, 550, 600, 650, 700 , 750, 800 μm, and may be within a range between any two values exemplified herein. Here, the width W of the convex portions is an average value of the distances between the lowest portions of the convex portions, as shown in Fig. 2 . In a specific example, in 100 consecutive convex parts in an arbitrary range, it is an average value of the distance between the lowest site|part of a convex part.

철부의 높이H와 피치P의 비(H/P)는 바람직하게는 0.1~1.0이고 더 바람직하게는 0.26~0.7이며 보다 바람직하게는 0.3~0.5이다. 이러한 범위 내이면, 산화 방지제를 첨가한 스티렌계 수지 조성물의 성형에 있어서, 뛰어난 압출 안정성, 롤 전사성 및 롤 이형성으로 충분한 강도의 도광판을 제조하는 것이 용이하다. 비(H/P)는 구체적으로는 예를 들면 0.10, 0.15, 0.20, 0.25, 0.26, 0.30, 0.31, 0.32, 0.33, 0.34, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55, 0.60, 0.65, 0.66, 0.67, 0.68, 0.70이고 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. The ratio (H/P) of the height H of the convex portion to the pitch P is preferably 0.1 to 1.0, more preferably 0.26 to 0.7, and still more preferably 0.3 to 0.5. If it is within this range, it is easy to manufacture a light guide plate of sufficient strength with excellent extrusion stability, roll transferability and roll releasability in molding of a styrene-based resin composition to which an antioxidant is added. Specifically, the ratio (H/P) is, for example, 0.10, 0.15, 0.20, 0.25, 0.26, 0.30, 0.31, 0.32, 0.33, 0.34, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50, 0.55, 0.60, 0.65, 0.66, 0.67 , 0.68, 0.70, and may be within a range between any two numbers exemplified herein.

(두께) (thickness)

도광판의 두께T는 1.0~3.0mm이고 바람직하게는 1.5~2.5mm이며 보다 바람직하게는 1.6~2.4mm이다. 이러한 범위 내이면 산화 방지제를 첨가한 스티렌계 수지 조성물의 성형에 있어서 뛰어난 압출 안정성, 롤 전사성 및 롤 이형성으로 충분한 강도의 도광판을 제조하는 것이 용이하다. 도광판의 두께T는 구체적으로는 예를 들면 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0mm이며 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. The thickness T of the light guide plate is 1.0 to 3.0 mm, preferably 1.5 to 2.5 mm, and more preferably 1.6 to 2.4 mm. If it is within this range, it is easy to manufacture a light guide plate having sufficient strength due to excellent extrusion stability, roll transferability and roll releasability in molding of a styrene-based resin composition to which an antioxidant is added. The thickness T of the light guide plate is specifically, for example, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9. , 3.0 mm, and may be within a range between any two numerical values exemplified herein.

[스티렌계 수지 조성물] [Styrenic resin composition]

본 발명의 에지 라이트형 도광판은 스티렌계 수지 조성물을 포함하는 에지 라이트형 도광판이다. 즉, 스티렌계 수지 조성물로 이루어지는 성형품이다. The edge light type light guide plate of the present invention is an edge light type light guide plate containing a styrene-based resin composition. That is, it is a molded article which consists of a styrene resin composition.

스티렌계 수지 조성물은 스티렌계 수지와, 인계 산화 방지제(A) 및/또는 페놀계 산화 방지제(B)를 함유한다. The styrene-based resin composition contains a styrene-based resin and a phosphorus antioxidant (A) and/or a phenol-based antioxidant (B).

(스티렌계 수지) (Styrenic resin)

스티렌계 수지는 스티렌계 단량체를 중합하여 얻을 수 있다. 스티렌계 단량체는 방향족 비닐계 모노머인 스티렌, α-메틸 스티렌, o-메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, m-메틸 스티렌, 에틸 스티렌, p-t-부틸 스티렌 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물이고 바람직하게는 스티렌이다. 또한, 본 발명의 특징을 손상시키지 않는 범위에서 스티렌계 단량체 이외의 단량체와 공중합해도 되고, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산부틸, 아크릴산에틸, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸 등의 아크릴계 모노머, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 모노머나 무수 말레산, 푸마르산 등의 α,β-에틸렌 불포화 카르복시산류, 페닐 말레이미드, 시클로헥실말레이미드 등의 이미드계 모노머류를 들 수 있다. 스티렌계 수지는 바람직하게는 실질적으로 스티렌계 단량체만으로 이루어지고 더 바람직하게는 스티렌계 단량체의 호모 폴리머다. The styrenic resin can be obtained by polymerizing a styrenic monomer. The styrene-based monomer is an aromatic vinyl-based monomer, such as styrene, α-methyl styrene, o-methyl styrene, p-methyl styrene, m-methyl styrene, ethyl styrene, and pt-butyl styrene, alone or a mixture of two or more, preferably It is styrene. Moreover, you may copolymerize with monomers other than a styrenic monomer in the range which does not impair the characteristics of this invention, Acrylonitrile, Acrylonitrile, such as acrylic acid, methacrylic acid, butyl acrylate, ethyl acrylate, methyl acrylate, methyl methacrylate. and vinyl cyanide monomers such as methacrylonitrile, α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride and fumaric acid, and imide-based monomers such as phenyl maleimide and cyclohexyl maleimide. The styrenic resin is preferably substantially composed of only styrenic monomers and more preferably a homopolymer of styrenic monomers.

스티렌계 수지 조성물은 스티렌계 수지와, 각종 첨가제로 구성되어 있는 것이 바람직하고, 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 스티렌계 수지를 예를 들면 90~99.998질량부, 95~99.98질량부 함유하는 것이 바람직하다. 스티렌계 수지의 비율은 구체적으로는 예를 들면 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 99.1, 99.2, 99.3, 99.4, 99.5, 99.6, 99.7, 99.8, 99.85, 99.88, 99.9, 99.98, 99.998질량부이고 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. The styrenic resin composition is preferably composed of a styrene resin and various additives, and contains, for example, 90 to 99.998 parts by mass and 95 to 99.98 parts by mass of the styrene resin to 100 parts by mass of the styrene resin composition. desirable. Specifically, the ratio of the styrene-based resin is, for example, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 99.1, 99.2, 99.3, 99.4, 99.5 with respect to 100 parts by mass of the styrene-based resin composition. , 99.6, 99.7, 99.8, 99.85, 99.88, 99.9, 99.98, 99.998 parts by mass, and may be within the range between any two numerical values exemplified herein.

스티렌계 수지의 중합 방법으로서는 괴상 중합법, 용액 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등 공지의 스티렌 중합 방법을 들 수 있다. 품질 면이나 생산성의 면에서는 괴상 중합법, 용액 중합법이 바람직하고 연속 중합인 것이 바람직하다. 용매로서 예를 들면 벤젠, 톨루엔, 에틸 벤젠 및 크실렌 등의 알킬 벤젠류나 아세톤이나 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 헥산이나 시클로헥산 등의 지방족탄화수소 등을 사용할 수 있다. As a polymerization method of a styrene resin, well-known styrene polymerization methods, such as a block polymerization method, the solution polymerization method, the suspension polymerization method, the emulsion polymerization method, are mentioned. In terms of quality and productivity, bulk polymerization and solution polymerization are preferable, and continuous polymerization is preferable. As the solvent, for example, alkyl benzenes such as benzene, toluene, ethyl benzene and xylene, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and aliphatic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane can be used.

스티렌계 수지의 중합 시에 필요에 따라 중합 개시제, 연쇄이동제를 사용할 수 있다. 중합 개시제로서는 라디칼 중합 개시제가 바람직하고, 공지 관용의 예를 들면 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 2,2-디(t-부틸퍼옥시)부탄, 2,2-디(4,4-디-t-부틸퍼옥시 시클로헥실)프로판, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산 등의 퍼옥시케탈류, 쿠멘히드로퍼옥사이드, t-부틸히드로퍼옥사이드 등의 히드로퍼옥사이드류, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트 등의 알킬퍼옥사이드류, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 디-t-헥실퍼옥사이드 등의 디알킬퍼옥사이드류, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시 벤조에이트, t-부틸퍼옥시 이소프로필모노카보네이드 등의 퍼옥시 에스테르류, t-부틸퍼옥시 이소프로필카보네이트, 폴리에테르테트라키스(t-부틸퍼옥시 카보네이트) 등의 퍼옥시 카보네이트류, N,N'-아조비스(시클로헥산-1-카보니트릴), N,N'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), N,N'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), N,N'-아조비스[2-(히드록시메틸)프로피오니트릴] 등을 들 수 있고, 이들의 1종 혹은 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 연쇄이동제로서는 지방족 메르캅탄, 방향족 메르캅탄, 펜타페닐에탄, α-메틸 스티렌 다이머 및 테르피놀렌 등을 들 수 있다. In polymerization of the styrene-based resin, a polymerization initiator or a chain transfer agent may be used as needed. As a polymerization initiator, a radical polymerization initiator is preferable, and a well-known and usual example is 1, 1- di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2, 2- di (t- butyl peroxy) butane, 2, 2-di Peroxyketals such as (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl)propane and 1,1-di(t-amylperoxy)cyclohexane, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, etc. of hydroperoxides, t-butylperoxy acetate, alkyl peroxides such as t-amylperoxyisononanoate, t-butylcumylperoxide, di-t-butylperoxide, dicumylperoxide, di-t -Dialkyl peroxides such as hexyl peroxide, peroxy esters such as t-butylperoxyacetate, t-butylperoxybenzoate, and t-butylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxyiso Peroxy carbonates such as propyl carbonate and polyether tetrakis (t-butylperoxy carbonate), N,N'-azobis(cyclohexane-1-carbonitrile), N,N'-azobis(2-methyl) butyronitrile), N,N'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), N,N'-azobis[2-(hydroxymethyl)propionitrile], and these It can be used 1 type or in combination of 2 or more types. Examples of the chain transfer agent include aliphatic mercaptan, aromatic mercaptan, pentaphenylethane, α-methyl styrene dimer and terpinolene.

스티렌계 수지의 중합에 사용되는 스티렌계 단량체의 중합 금지제로서는 4-t-부틸 카테콜(TBC)이 사용되는 경우가 많고 스티렌계 수지 조성물 중에는 4-t-부틸 카테콜이 조금 잔류할 경우가 있다. 4-t-부틸 카테콜 자체가 착색 성분으로 되어 색상이나 투과율을 저하시키기 때문에 스티렌계 수지 조성물 중에는 4-t-부틸 카테콜을 극력 포함하지 않는 것이 바람직하지만, 완전히 제거하는 것은 어렵다. 4-t-부틸 카테콜이 바람직한 범위로서는 0.001~10μg/g이고 더 바람직하게는 0.01~8μg/g이며 특히 바람직하게는, 0.1~6μg/g이다. 4-t-butyl catechol (TBC) is often used as a polymerization inhibitor of a styrenic monomer used for polymerization of a styrenic resin, and a small amount of 4-t-butyl catechol remains in the styrenic resin composition. have. Since 4-t-butyl catechol itself becomes a coloring component and reduces color and transmittance, it is preferable not to contain 4-t-butyl catechol as much as possible in the styrene-based resin composition, but it is difficult to completely remove it. A preferable range of 4-t-butyl catechol is 0.001 to 10 µg/g, more preferably 0.01 to 8 µg/g, and particularly preferably 0.1 to 6 µg/g.

연속 중합의 경우, 먼저 중합 공정에서 공지의 완전 혼합조형 교반조나 탑형 반응기 등을 이용하여 목표의 분자량, 분자량 분포, 반응 전화율이 되도록 중합 온도 조정 등에 의해 중합 반응이 제어된다. 중합 공정을 마친 중합체를 포함하는 중합 용액은 탈휘 공정에 이송되어 미반응의 단량체 및 중합 용매가 제거된다. 탈휘 공정은 가열기를 구비한 진공 탈휘조나 벤트를 구비한 탈휘 압출기 등으로 구성된다. 탈휘 공정을 끝낸 용융 상태의 중합체는 조립 공정에 이송된다. 조립 공정에서는, 다공 다이로부터 스트랜드 형상으로 용융 수지를 압출하고 콜드 컷(Cold cut) 방식이나 공중 핫 컷(Hot cut) 방식, 수중 핫 컷 방식으로 펠렛 형상으로 가공된다. In the case of continuous polymerization, the polymerization reaction is first controlled by adjusting the polymerization temperature so as to achieve the target molecular weight, molecular weight distribution, and reaction conversion rate using a known complete mixing tank type stirring tank or tower type reactor in the polymerization process. The polymerization solution containing the polymer after the polymerization process is transferred to the devolatilization process to remove unreacted monomers and polymerization solvent. The devolatilization process consists of a vacuum devolatilization tank equipped with a heater, a devolatilization extruder equipped with a vent, etc. After the devolatilization process, the molten polymer is transferred to the granulation process. In the granulation process, the molten resin is extruded in a strand shape from a perforated die and processed into pellets by a cold cut method, an air hot cut method, or an underwater hot cut method.

스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)은 바람직하게는 20만~40만이고 더 바람직하게는 22만~38만이며 보다 바람직하게는 25만~30만이다. 이러한 범위로 함으로써 성형성과 도광판의 강도를 양립할 수 있다. 20만 미만이면 성형품의 강도가 불충분하게 되고 40만을 초과하면 성형성이 현저하게 저하된다. 스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)은 구체적으로는 예를 들면 20만, 21만, 22만, 23만, 24만, 25만, 26만, 27만, 28만, 29만, 30만, 31만, 32만, 33만, 34만, 35만, 36만, 37만, 38만, 39만, 40만이고 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 스티렌계 수지의 중량평균 분자량은 중합 공정의 반응 온도, 체류 시간, 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 연쇄이동제의 종류 및 첨가량, 중합 시에 사용하는 용매의 종류 및 양 등에 의해 제어할 수 있다. The weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin is preferably 200,000 to 400,000, more preferably 220,000 to 380,000, and more preferably 250,000 to 300,000. By setting it as such a range, moldability and the intensity|strength of a light-guide plate are compatible. When it is less than 200,000, the strength of the molded article becomes insufficient, and when it exceeds 400,000, the moldability deteriorates remarkably. Specifically, the weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin is, for example, 200,000, 210,000, 220,000, 230,000, 240,000, 250,000, 260,000, 270,000, 280,000, 290,000, 300,000, 310,000, 320,000, 330,000, 340,000, 350,000, 360,000, 370,000, 380,000, 390,000, and 400,000, and may be within a range between any two numerical values exemplified herein. The weight average molecular weight of the styrenic resin can be controlled by the reaction temperature, residence time, type and amount of polymerization initiator, type and amount of chain transfer agent, type and amount of solvent used during polymerization of the polymerization process.

스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)는 바람직하게는 1.0~3.0이고 더 바람직하게는 1.2~2.8이며 보다 바람직하게는 1.5~2.5이다. 이러한 범위 내이면 산화 방지제를 첨가한 스티렌계 수지 조성물의 성형에서 뛰어난 압출 안정성, 롤 전사성 및 롤 이형성으로 충분한 강도의 도광판을 제조하는 것이 용이하다. 스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)는 구체적으로는 예를 들면 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0이며 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. 스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)는 중합 공정의 반응 온도, 체류 시간, 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 연쇄이동제의 종류 및 첨가량, 중합 시에 사용하는 용매의 종류 및 양 등에 의해 제어할 수 있다. The ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) of the styrenic resin is preferably 1.0 to 3.0, more preferably 1.2 to 2.8, and more preferably 1.5 to 2.5. If it is within this range, it is easy to manufacture a light guide plate having sufficient strength due to excellent extrusion stability, roll transferability, and roll releasability in molding of a styrene-based resin composition to which an antioxidant is added. Specifically, the ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) of the styrene-based resin is, for example, 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9 , 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9, 3.0, and may be within a range between any two numerical values exemplified herein. The ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) of the styrene-based resin is the reaction temperature of the polymerization process, residence time, type and amount of polymerization initiator, type and amount of chain transfer agent added, and polymerization time. It can be controlled by the type and amount of the solvent used for

(인계 산화 방지제(A)/페놀계 산화 방지제(B)) (phosphorus antioxidant (A) / phenolic antioxidant (B))

스티렌계 수지 조성물은 인계 산화 방지제(A) 및 페놀계 산화 방지제(B) 중의 어느 하나를 함유하고 있으면 되지만, 두개 모두를 병용함으로써 더 높은 성형성 및 강도를 얻을 수 있다. The styrene-based resin composition may contain either the phosphorus-based antioxidant (A) or the phenol-based antioxidant (B), but higher moldability and strength can be obtained by using both of them together.

인계 산화 방지제(A)는 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 0.001~0.5질량부 함유하는 것이 바람직하고 0.01~0.4질량부 함유하는 것이 더 바람직하고 0.05~0.3질량부 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 페놀계 산화 방지제(B)는 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 0.001~0.5질량부 함유하는 것이 바람직하고 0.01~0.3질량부 함유하는 것이 더 바람직하고 0.05~0.2질량부 함유하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 범위 내이면 성형성 및 강도가 뛰어나다. 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대한 인계 산화 방지제(A) 및 페놀계 산화 방지제(B)의 함유량은 각각 구체적으로는 예를 들면 0.001, 0.005, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.07, 0.08, 0.09, 0.10, 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50질량부이고 여기에서 예시한 임의의 2개 수치 사이의 범위 내이어도 된다. It is preferable to contain 0.001-0.5 mass part with respect to 100 mass parts of styrene resin compositions, as for a phosphorus antioxidant (A), it is more preferable to contain 0.01-0.4 mass part, It is more preferable to contain 0.05-0.3 mass part. Moreover, it is preferable to contain 0.001-0.5 mass part with respect to 100 mass parts of styrenic resin compositions, as for a phenolic antioxidant (B), it is more preferable to contain 0.01-0.3 mass part, It is more preferable to contain 0.05-0.2 mass part. do. If it is in such a range, it is excellent in a moldability and intensity|strength. The content of the phosphorus antioxidant (A) and the phenol antioxidant (B) with respect to 100 parts by mass of the styrene resin composition is specifically, for example, 0.001, 0.005, 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.07, respectively. , 0.08, 0.09, 0.10, 0.15, 0.20, 0.25, 0.30, 0.35, 0.40, 0.45, 0.50 parts by mass, and may be within a range between any two numerical values exemplified herein.

인계 산화 방지제(A)는 예를 들면 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실 옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로(Diphosphaspiro)〔5, 5〕운데케인, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)〔1, 1비페닐〕-4, 4디일비포스포나이트(diylbiphosphonite), 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸 아인산 에스테르로부터 선택되는 적어도 1종이다. Phosphorus antioxidant (A) is, for example, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris(2,4-di -tert-butylphenyl)phosphite, 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro (Diphosphaspiro) [5, 5] undecane, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1, 1-biphenyl] -4, 4-diylbiphosphonite, bis (2,4- It is at least 1 sort(s) selected from di-tert- butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphorous acid ester.

페놀계 산화 방지제(B)는 예를 들면 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스〔3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트〕, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 3,9-비스[2-〔3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시〕-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5, 5]운데케인으로부터 선택되는 적어도 1종이다. The phenolic antioxidant (B) is, for example, 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldi Benzo[d,f][1,3,2]dioxaphospepine, octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxyethylene) Bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate], pentaerythritoltetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8 , at least one selected from 10-tetraoxaspiro[5,5]undecane.

상술한 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀(예를 들면 스미토모(住友)화학 주식회사 제조, SUMILIZER GP)과 같이 , 동일 분자 내에 포스파이트 구조와 페놀 구조를 겸비하는 화합물에 대해서는, 스티렌계 수지 조성물에 대해 인계 산화 방지제와 페놀계 산화 방지제를 각각 함유한다고 여겨진다. 예를 들면 인계-페놀계 화합물을 0.1질량부 함유할 경우에는 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 인계 산화 방지제를 0.1질량부, 페놀계 산화 방지제를 0.1질량부 함유한다고 여겨진다. 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1, 3,2] With respect to a compound having both a phosphite structure and a phenolic structure in the same molecule, such as dioxaphospepine (for example, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., SUMILIZER GP), phosphorus oxidation with respect to the styrene-based resin composition It is believed to contain antioxidants and phenolic antioxidants, respectively. For example, when 0.1 mass part of phosphorus-phenolic compounds are contained, it is considered that 0.1 mass parts of phosphorus antioxidants and 0.1 mass parts of phenolic antioxidants are contained with respect to 100 mass parts of styrene resin compositions.

인계 산화 방지제(A), 페놀계 산화 방지제(B) 및 기타의 첨가제의 첨가 방법으로서는 스티렌계 수지의 중합 공정, 탈휘 공정, 조립(造粒) 공정으로 첨가 혼합하는 방법이나 성형 가공 시의 압출기나 사출 성형기 등으로 첨가 혼합하는 방법, 인계 산화 방지제(A), 페놀계 산화 방지제(B)를 고농도로 조정한 수지 조성물을 무첨가의 스티렌계 수지에 의해 원하는 함유량으로 희석 혼합하는 방법 등을 들 수 있으며 특별히 한정되는 것이 아니다. As a method of adding the phosphorus antioxidant (A), phenolic antioxidant (B) and other additives, a method of adding and mixing a styrene-based resin polymerization step, a devolatilization step, and a granulation step, or an extruder during molding processing A method of adding and mixing with an injection molding machine, etc., a method of diluting and mixing a resin composition prepared with high concentrations of phosphorus antioxidant (A) and phenolic antioxidant (B) to a desired content with an additive-free styrene resin, etc. are mentioned. It is not specifically limited.

(기타 첨가제) (Other additives)

스티렌계 수지 조성물은 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 유황계 산화 방지제, 락톤계 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌더드 아민계 안정제, 대전 방지제, 친수성 첨가제, 유동 파라핀(mineral oil), 폴리에틸렌 왁스, 마이크로 크리스탈린 왁스, 블루잉제(Blueing agent) 등 여러가지 첨가제를 함유할 수 있다. The styrene-based resin composition may contain sulfur-based antioxidants, lactone-based antioxidants, ultraviolet absorbers, hindered amine-based stabilizers, antistatic agents, hydrophilic additives, liquid paraffin (mineral oil), polyethylene wax, It may contain various additives such as microcrystalline wax and blueing agent.

스티렌계 수지 조성물은 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서, 첨가제로서 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아린산 등 고급지방산, 스테아린산 아미드, 에루크산 아미드, 에틸렌비스 스테아린산 아미드 등 고급지방산 아미드, 미리스틸알코올, 세틸알코올, 스테아릴알코올 등 고급 알코올 등의 이형제를 포함해도 되지만, 투과율을 악화되게 할 경우가 있기 때문에 필요 이상으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 이형제의 함유량으로서는, 스티렌계 수지 조성물 중 바람직하게는 500ppm 이하이며, 더 바람직하게는 200ppm 이하이며, 보다 바람직하게는 100ppm 이하이다. 높은 투과율을 얻는 관점에서는 스티렌계 수지 조성물은 실질적으로 이형제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. The styrenic resin composition contains, as an additive, a higher fatty acid such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, and stearic acid, a higher fatty acid such as stearic acid amide, erucic acid amide, and ethylenebis stearic acid amide, as long as the effects of the present invention are not impaired. Although mold release agents, such as higher alcohols, such as amide, myristyl alcohol, cetyl alcohol, and stearyl alcohol, may be included, it is preferable not to contain more than necessary because the transmittance|permeability may deteriorate. As content of a mold release agent, Preferably it is 500 ppm or less in a styrene resin composition, More preferably, it is 200 ppm or less, More preferably, it is 100 ppm or less. From a viewpoint of obtaining a high transmittance|permeability, it is preferable that a styrenic resin composition does not contain a mold release agent substantially.

스티렌계 수지 조성물의 비캇 연화 온도는 95~104℃인 것이 바람직하고, 97~104℃인 것이 더 바람직하다. 비캇 연화 온도가 95℃ 미만이면 내열성이 부족하고 사용 환경에 따라서는 도광판이 변형할 가능성이 있다. It is preferable that it is 95-104 degreeC, and, as for the Vicat softening temperature of a styrene resin composition, it is more preferable that it is 97-104 degreeC. If the Vicat softening temperature is less than 95°C, heat resistance is insufficient, and the light guide plate may be deformed depending on the use environment.

스티렌계 수지 조성물의 흐림도는 4mm 두께의 성형품에서 5% 이하인 것이 바람직하고, 1% 이하인 것이 더 바람직하다. The haze of the styrene-based resin composition is preferably 5% or less in a molded article having a thickness of 4 mm, and more preferably 1% or less.

스티렌계 수지 조성물의 초기의 광로 길이 115mm에서의 파장 380~780nm의 평균 투과율은 바람직하게는 80% 이상, 더 바람직하게는 84% 이상이다. The average transmittance of the styrene-based resin composition at a wavelength of 380 to 780 nm in the initial optical path length of 115 mm is preferably 80% or more, more preferably 84% or more.

스티렌계 수지 조성물의 장기 내구 시험 후의 광로 길이 115mm에서의 파장 380~780nm의 평균 투과율은 바람직하게는 80%이상, 더 바람직하게는 83%이상이다. The average transmittance at a wavelength of 380 to 780 nm in an optical path length of 115 mm after the long-term durability test of the styrenic resin composition is preferably 80% or more, more preferably 83% or more.

스티렌계 수지 조성물의 초기의 YI값은 바람직하게는 7.0이하이고 더 바람직하게는 6.0이하이다. The initial YI value of the styrenic resin composition is preferably 7.0 or less, and more preferably 6.0 or less.

초기의 YI값과 장기 내구 시험 후의 YI값의 YI값의 차(ΔYI)는 바람직하게는 3.0이하이고 더 바람직하게는 2.0이하이며 보다 바람직하게는 1.5이하이다. The difference (ΔYI) between the initial YI value and the YI value after the long-term durability test is preferably 3.0 or less, more preferably 2.0 or less, and still more preferably 1.5 or less.

전광선 투과율 및 YI값은 이하와 같이 측정을 실시했다. 스티렌계 수지 조성물의 펠렛을 이용하여 실린더 온도 230℃, 금형온도 50℃에서 사출 성형을 실시하고 127×127×3mm 두께의 판 형상 성형품을 성형했다. 여기에서 장기의 내구성을 평가하는 샘플(장기 내구 시험 후의 샘플)은 80℃의 오븐 내에 1000시간 보관했다. 이어서, 판 형상 성형품으로 115×85×3mm 두께의 시험편을 잘라내고 단면을 버프 연마의 의해 연마하고, 단면에 경면을 갖는 판 형상 성형품을 작성했다. 연마 후의 판 형상 성형품을 니혼분코우(日本分光) 주식회사 제조조의 자외선 가시분광 광도계 V-670을 이용하여 크기 20×1.6mm, 확산 각도 0°의 입사광에 있어서, 광로 길이 115mm에서의 파장 350nm~800nm의 분광 투과율을 측정하고 C광원에 있어서의 시야 2°에서의 YI값을 JIS K7105에 따라 산출했다. 또한, 파장 380nm~780nm의 평균 투과율은 전광선 투과율이다. The total light transmittance and YI value were measured as follows. Injection molding was performed at a cylinder temperature of 230°C and a mold temperature of 50°C using pellets of the styrene-based resin composition, and a plate-shaped molded article having a thickness of 127×127×3 mm was molded. Here, the sample for evaluating the durability of the long term (the sample after the long-term durability test) was stored in an oven at 80°C for 1000 hours. Next, a 115x85x3mm-thick test piece was cut out from a plate-shaped molded article, the cross section was grind|polished by buff grinding, and the plate-shaped molded article which has a mirror surface in the cross section was created. The plate-shaped molded article after polishing was measured using an ultraviolet visible spectrophotometer V-670 manufactured by Nippon Bunko Co., Ltd. for incident light having a size of 20 x 1.6 mm and a diffusion angle of 0°, and a wavelength of 350 nm to 800 nm at an optical path length of 115 mm. The spectral transmittance of was measured, and the YI value in the field of view of 2 degrees in C light source was computed according to JISK7105. In addition, the average transmittance|permeability of wavelength 380nm - 780nm is total light transmittance.

[도광판의 제조 방법] [Method for manufacturing light guide plate]

본 발명의 에지 라이트형 도광판은 상기의 스티렌계 수지 조성물을 성형하여 얻을 수 있고, 성형방법으로서는, 시트 압출 성형이나 사출 성형, 압축 성형 등 공지의 방법을 이용할 수 있지만, 생산성, 성형품의 대형화가 용이하게 되는 점에서, 표면 형상 전사형을 구비한 연속 시트 압출 성형인 것이 바람직하다. 이러한 시트 압출 성형의 예로서는, 수지를 가열 용융 상태에서 피드 블록(Feed block)에 공급하고, 다이로부터 연속적으로 압출 시트를 작성하는 압출 공정과, 상기 수지 시트를 압착 롤과 냉각 롤로 끼우는 가압 공정, 상기 가압 공정 후, 상기 수지 시트를 상기 냉각 롤에 밀착시키면서 반송하는 반송 공정을 가지고, 상기 냉각 롤의 표면에 전사형(

Figure pct00004
)을 구비하는 연속 시트 압출 성형법을 들 수 있고, 해당 전사형의 형상을 변경함으로써, 시트 표면에 임의의 요철 형상을 전사할 수 있다. The edge light type light guide plate of the present invention can be obtained by molding the styrene-based resin composition, and as a molding method, well-known methods such as sheet extrusion molding, injection molding, and compression molding can be used, but productivity and enlargement of the molded product are easy It is preferable that it is continuous sheet extrusion molding provided with the surface shape transfer type|mold from the point which will be performed. As an example of such sheet extrusion molding, an extrusion step of supplying a resin to a feed block in a heat-melted state and continuously producing an extruded sheet from a die, a pressing step of sandwiching the resin sheet with a pressing roll and a cooling roll, the above After the pressing step, there is a conveying step of conveying the resin sheet while closely adhering to the cooling roll, and a transfer type (
Figure pct00004
), and by changing the shape of the transfer die, arbitrary concavo-convex shapes can be transferred to the sheet surface.

또한, 본 발명의 에지 라이트형 도광판은 전면(발광면)에 요철 형상을 가지지만, 배면에는 빛을 난반사시키는 반사 가공이 실시된다. 반사 가공으로서는 예를 들면 실크 인쇄나 잉크젯 인쇄 이외에 레이저 조사에 의해 닷(dot) 형상의 요철을 부여하는 방법을 들 수 있고, 닷 패턴(dot pattern)의 인쇄에는 빛을 확산시키는 미립자를 갖는 잉크를 사용할 수 있다. In addition, the edge light type light guide plate of the present invention has a concave-convex shape on the front surface (light emitting surface), but reflection processing for diffusely reflecting light is applied to the rear surface. As reflective processing, for example, in addition to silk printing or inkjet printing, a method of imparting dot-shaped irregularities by laser irradiation is exemplified. For dot pattern printing, an ink having fine particles for diffusing light is used. can be used

2. 에지 라이트형 면광원 유닛 2. Edge light type surface light source unit

본 발명의 에지 라이트형 면광원 유닛은 에지 라이트형 도광판과, 이 도광판의 단면에 빛을 공급하는 광원을 갖는 에지 라이트형 면광원 유닛이다. The edge light type surface light source unit of the present invention is an edge light type surface light source unit having an edge light type light guide plate and a light source for supplying light to an end surface of the light guide plate.

본 발명의 에지 라이트형 면광원 유닛은 액정 표시장치용의 면광원장치로서 바람직하게 이용할 수 있다. The edge light type surface light source unit of the present invention can be preferably used as a surface light source device for a liquid crystal display device.

[실시예][Example]

이하로 실시예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 또한, 이들은 모두 예시적인 것이고 본 발명의 내용을 한정하는 것이 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of Examples. In addition, these are all exemplary and do not limit the content of the present invention.

(스티렌계 수지PS-1~PS-3의 제조) (Production of styrene-based resins PS-1 to PS-3)

완전 혼합형 교반조인 제1반응기와 제2반응기 및 정적 혼합기를 구비한 플러그 플로우형 반응기인 제3반응기를 직렬로 접속하여 중합 공정을 구성하고 표1에 나타내는 조건에 의해 스티렌계 수지의 제조를 실시했다. 각 반응기의 용량은 제1반응기를 39리터, 제2반응기를 39리터, 제3반응기를 16리터로 했다. 표1에 기재의 원료 조성으로 원료 용액을 조제하고 제1반응기에 원료 용액을 표1에 기재된 유량으로 연속적으로 공급했다. 중합 개시제는 제1반응기의 입구에서 표1에 기재된 첨가 농도(원료 스티렌에 대한 질량 기준의 농도)로 되도록 원료 용액에 첨가하여 균일 혼합했다. The first reactor, which is a fully-mixed stirring tank, and the third reactor, which is a plug-flow reactor equipped with a second reactor and a static mixer, were connected in series to constitute a polymerization process, and a styrenic resin was produced under the conditions shown in Table 1. . The capacity of each reactor was 39 liters for the first reactor, 39 liters for the second reactor, and 16 liters for the third reactor. A raw material solution was prepared with the raw material composition described in Table 1, and the raw material solution was continuously supplied to the first reactor at the flow rate indicated in Table 1. The polymerization initiator was added to the raw material solution at the inlet of the first reactor so as to have the concentration to be added (concentration based on mass relative to raw material styrene) shown in Table 1, and mixed uniformly.

표1에 기재된 중합 개시제는 아래와 같다. The polymerization initiators listed in Table 1 are as follows.

중합 개시제-1: 2,2-디(4,4-t-부틸퍼옥시시클로헥실)프로판(니치유(日油) 주식회사 제조조 PERTETRA A를 사용했다.) Polymerization initiator-1: 2,2-di(4,4-t-butylperoxycyclohexyl)propane (Nichi Oil Co., Ltd. tank PERTETRA A was used.)

중합 개시제-2: 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산(니치유(日油) 주식회사 제조조 PERHECA C를 사용했다.) Polymerization initiator-2: 1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane (Nichiyu Co., Ltd. tank PERHECA C was used.)

한편, 제3반응기에서는 흐름의 방향에 따라 온도 구배를 만들고, 중간 부분, 출구 부분에서 표1의 온도로 되도록 조정했다. On the other hand, in the third reactor, a temperature gradient was created according to the flow direction, and the temperature in Table 1 was adjusted in the middle part and the outlet part.

이어서, 제3반응기로부터 연속적으로 취출한 중합체를 포함하는 용액을 직렬로 2단으로 구성되는 예열기를 구비한 진공 탈휘조에 도입하고, 표1에 기재된 수지 온도로 되도록 예열기의 온도를 조정하고, 표1에 기재된 압력으로 조정함으로써, 미반응 스티렌 및 에틸 벤젠을 분리한 후, 다공 다이로부터 스트랜드 형상으로 압출하고 콜드 컷 방식으로 스트랜드를 냉각 및 절단하여 펠렛화했다. Next, the solution containing the polymer continuously taken out from the third reactor was introduced into a vacuum devolatilization tank equipped with a preheater composed of two stages in series, and the temperature of the preheater was adjusted so as to reach the resin temperature shown in Table 1, Table 1 After separating unreacted styrene and ethylbenzene by adjusting the pressure as described in , it was extruded into a strand shape from a perforated die, and the strands were cooled and cut by a cold cut method to form pellets.

멜트플로우레이트(MFR)는 JIS K 7210에 따라 온도 200℃, 49N 하중의 조건으로, 비캇 연화 온도는 JIS K 7206에 따라 승온 속도 50℃/hr, 시험 하중 50N으로 측정했다. Melt flow rate (MFR) was measured according to JIS K 7210 under conditions of a temperature of 200 ° C. and a load of 49 N, and the Vicat softening temperature was measured according to JIS K 7206 at a temperature increase rate of 50 ° C./hr and a test load of 50 N.

중량평균 분자량(Mw) 및 Z평균 분자량(Mz), 수평균 분자량(Mn)은 겔투과크로마토그래피(GPC)를 이여 이하의 조건으로 측정했다. The weight average molecular weight (Mw), the Z average molecular weight (Mz), and the number average molecular weight (Mn) were measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.

GPC기종: 쇼와덴코우(昭和電工) 주식회사 제조조 Shodex GPC-101 GPC model: Shodex GPC-101, manufactured by Showa Denko Co., Ltd.

칼럼: Polymer Laboratories사 제조 PLgel 10μm MIXED-B Column: PLgel 10 μm MIXED-B manufactured by Polymer Laboratories

이동상: 테트라히드로퓨란 Mobile phase: tetrahydrofuran

시료농도: 0.2질량% Sample concentration: 0.2% by mass

온도: 오븐40℃, 주입구 35℃, 검출기 35℃ Temperature: Oven 40℃, Inlet 35℃, Detector 35℃

검출기: 시차 굴절계 Detector: Differential Refractometer

분자량은 단분산 폴리스티렌의 용출곡선으로부터 각 용출 시간에 있어서의 분자량을 산출하고 폴리스티렌 환산의 분자량으로서 산출한 것이다. Molecular weight computed the molecular weight in each elution time from the elution curve of monodisperse polystyrene, and computed it as polystyrene conversion molecular weight.

Figure pct00005
Figure pct00005

[실시예1~19, 비교예1~7] [Examples 1 to 19, Comparative Examples 1 to 7]

<수지 조성물의 조제> <Preparation of resin composition>

표2 및 표 3에 나타내는 함유량으로 스티렌계 수지PS-1, PS-2, PS-3과 인계 산화 방지제(A) 및/또는 페놀계 산화 방지제(B)를 스크루 직경 40mm의 단축 압출기를 이용하여 실린더 온도 230℃, 스크루 회전수 100rpm으로 용융 혼련하여 펠렛을 얻었다. Styrenic resins PS-1, PS-2, PS-3 and phosphorus antioxidant (A) and/or phenolic antioxidant (B) at the content shown in Tables 2 and 3 were mixed using a single screw extruder having a screw diameter of 40 mm. The pellet was obtained by melt-kneading at a cylinder temperature of 230°C and a screw rotation speed of 100 rpm.

한편, 표2 및 표3 중의 인계 산화 방지제(A) 및 페놀계 산화 방지제(B)에 대해서는 각각 아래와 같다. In addition, about the phosphorus antioxidant (A) and phenolic antioxidant (B) in Tables 2 and 3, respectively, it is as follows.

(인계 산화 방지제(A)) (phosphorus antioxidant (A))

HP-10: 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실 옥시)포스포러스(주식회사ADEKA 제조 ADEKA STAB HP-10) HP-10: 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus (ADEKA STAB HP-10 manufactured by ADEKA Corporation)

168: 트리스(2, 4-디-tert-부틸페닐)포스파이트(BASF JAPAN 주식회사 제조조 Irgafos 168) 168: tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite (Irgafos 168 manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd.)

PEP-36: 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로〔5,5〕운데케인(주식회사ADEKA 제조 ADEKA STAB PEP-36) PEP-36: 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5] Undecane (ADEKA STAB PEP-36 manufactured by ADEKA Corporation)

P-EPQ: 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1비페닐]-4,4디일 비포스포나이트(CLARIANT Co.Ltd. 제조 Hostanox P-EPQ) P-EPQ: tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1 biphenyl] -4,4-diyl biphosphonite (Hostanox P-EPQ manufactured by CLARIANT Co. Ltd.)

38: 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸 페닐)에틸아인산에스테르(BASF JAPAN 주식회사 제조 Irgafos 38) 38: bis(2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl)ethyl phosphite (Irgafos 38 manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd.)

(페놀계 산화 방지제(B)) (Phenolic antioxidant (B))

GP: 6-〔3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시〕-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조〔d, f〕〔1,3,2〕디옥사포스페핀(스미토모(住友) 화학 주식회사 제조조 SUMILIZER GP) GP: 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d, f][1, 3,2] Dioxaphospepine (Sumitomo Chemical Co., Ltd. SUMILIZER GP)

1076: 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시 페닐)프로피오네이트(BASF JAPAN 주식회사 제조 Irganox 1076) 1076: octadecyl-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate (Irganox 1076 manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd.)

245: 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스〔3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트〕(BASF JAPAN 주식회사 제조 Irganox 245) 245: ethylenebis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate] (Irganox 245 manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd.)

1010: 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](BASF JAPAN 주식회사 제조 Irganox 1010) 1010: pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (Irganox 1010 manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd.)

AO80: 3,9-비스[2-〔3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시〕-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데케인(주식회사 ADEKA 제조 ADEKA STBA AO-80) AO80: 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10- Tetraoxaspiro [5.5] undecane (ADEKA STBA AO-80 manufactured by ADEKA Corporation)

<수지 조성물의 광학 특성 평가> <Evaluation of optical properties of resin composition>

얻어진 펠렛을 이용하여 실린더 온도 230℃, 금형온도 50℃에서 사출 성형을 실시하여 127×127×3mm 두께의 판 형상 성형품을 형성했다. 장기 내구성을 평가하기 위해 얻어진 성형품을 80℃의 오븐 내에서 1000시간 보관했다. 보관 전의 초기의 성형품(초기의 샘플)과 보관 후의 성형품(장기 내구 시험 후의 샘플)에 대해 광학 특성을 평가하기 위해 판 형상 성형품에서 115×85×3mm 두께의 시험편을 잘라내고 단면을 버프 연마에 의해 연마하고, 단면에 경면을 갖는 판 형상 성형품을 작성했다. 연마 후의 판 형상 성형품에 대해 니혼분코우(日本分光) 주식회사 제조의 자외선 가시분광 광도계V-670을 이용하여 크기 20×1.6mm, 확산 각도 0°의 입사광에 있어서, 광로 길이 115mm에서의 파장 350nm~800nm의 분광 투과율을 측정하고 C광원에 있어서의 시야 2°에서의 YI값을 JIS K7105에 따라 산출했다. 표2 및 표 3에 나타내는 전광선 투과율은 파장 380nm~780nm의 평균 투과율을 나타낸다. Injection molding was performed using the obtained pellets at a cylinder temperature of 230°C and a mold temperature of 50°C to form a plate-shaped molded article having a thickness of 127×127×3 mm. In order to evaluate long-term durability, the obtained molded article was stored in an oven at 80 degreeC for 1000 hours. In order to evaluate the optical properties of the initial molded article before storage (initial sample) and the molded article after storage (sample after long-term durability test), a 115 × 85 × 3 mm thick specimen was cut out of a plate-shaped molded article and the cross-section was buffed. It grinded and created the plate-shaped molded article which has a mirror surface in the cross section. For the plate-shaped molded article after polishing, using an ultraviolet visible spectrophotometer V-670 manufactured by Nippon Bunko Co., Ltd., in incident light with a size of 20 x 1.6 mm and a diffusion angle of 0°, a wavelength of 350 nm to an optical path length of 115 mm The spectral transmittance of 800 nm was measured, and the YI value in the field of view of 2 degrees in C light source was computed according to JISK7105. The total light transmittance shown in Table 2 and Table 3 shows the average transmittance|permeability of wavelength 380nm - 780nm.

<도광판의 제조> <Manufacture of light guide plate>

도3에 나타낸 바와 같이, 수득한 펠렛을 스크루 직경 120mm, L/D=32의 단축압출기(5)에 공급하고 실린더 온도를 150~230℃로 설정하고 용융 혼련한 후, 기어 펌프(7)를 경유하여 수지 온도 260℃에서 폭 1500mm의 T다이(9)로부터 토출하여 시트를 압출했다. 이어서, 압출된 시트를, 압착 롤(11)(경면 냉각 롤)과 제1냉각 롤(13)(경면냉각 롤)로 끼우고 제1냉각 롤(13)에 둘러 감은 상태로 반송한 후, 또한 제1냉각 롤(13)과 제2냉각 롤(15)(전사형 장착 롤)로 끼우고, 수지 시트의 한 면에 요철 형상을 전사한 후, 제2냉각 롤(15)로부터 박리한 수지 시트를 인취(引取) 롤(17)에 의해 인취 속도 5.2m/분으로 인취했다. 한편, 압착 롤(11), 제1냉각 롤(13) 및 제2냉각 롤(15)에는 크롬 도금이 실시되어 있고, 각 롤의 온도는 압착 롤(11)/제1냉각 롤(13)/제2냉각 롤(15)=80℃/85℃/90℃로 설정했다. 또한, 제2냉각 롤(15)에 장착하는 전사형의 형상을 변경함으로써, 표2, 표3에 나타내는 표면 철부 형상을 갖는 수지 시트를 얻었다. As shown in Fig. 3, the obtained pellets are fed to a single screw extruder 5 with a screw diameter of 120 mm and L/D = 32, and the cylinder temperature is set at 150 to 230 ° C. and melt-kneaded, followed by a gear pump 7 The sheet was extruded by discharging from a T-die 9 having a width of 1500 mm at a resin temperature of 260° C. Next, the extruded sheet is sandwiched between the compression roll 11 (mirror surface cooling roll) and the first cooling roll 13 (mirror surface cooling roll) and conveyed in a state wrapped around the first cooling roll 13, and then The resin sheet peeled from the second cooling roll 15 after being sandwiched by the first cooling roll 13 and the second cooling roll 15 (transfer-type mounting roll) and transferring the concave-convex shape to one surface of the resin sheet It took up with the take-up roll 17 at the take-up speed of 5.2 m/min. On the other hand, the compression roll 11, the 1st cooling roll 13, and the 2nd cooling roll 15 are chrome-plated, and the temperature of each roll is the compression roll 11/1st cooling roll 13/ It was set to 2nd cooling roll 15 =80 degreeC/85 degreeC/90 degreeC. Further, by changing the shape of the transfer die attached to the second cooling roll 15, a resin sheet having a surface convex shape shown in Tables 2 and 3 was obtained.

한편, 표2 및 표 3중에서의 "형상", "높이P", "피치P", "H/P"는 각각 상기한 바와 같이 정의한 값이며, "렌티"는 "렌티큘러"를 나타낸다. Meanwhile, in Tables 2 and 3, "shape", "height P", "pitch P", and "H/P" are the values defined as described above, respectively, and "lenti" represents "lenticular".

<도광판의 성형성 및 강도 평가> <Evaluation of formability and strength of light guide plate>

표2 및 표3에서의 도광판 제조에 있어서의 압출 안정성(잔류물), 롤 전사성, 롤 이형성 및 도광판의 강도에 대해 아래와 같이 평가했다. The extrusion stability (residue), roll transferability, roll releasability, and strength of the light guide plate in Table 2 and Table 3 were evaluated as follows.

(압출 안정성(잔류물)) (Extrusion stability (residue))

다이의 수지 온도를 300℃로 조정하고, 다이 부근의 잔류물 발생 상황을 이하의 기준에 의해 평가했다. The resin temperature of die|dye was adjusted to 300 degreeC, and the following reference|standard evaluated the residue generation|occurrence|production situation in die|dye vicinity.

○: 시트 압출 시작 후, 30분을 경과해도 잔류물이 확인되지 않는다. (circle): Residue is not recognized even if 30 minutes pass after the start of sheet extrusion.

△: 시트 압출 시작 후, 10~30분으로 잔류물이 확인된다. (triangle|delta): Residue is confirmed in 10 to 30 minutes after the start of sheet extrusion.

×: 시트 압출 시작 후, 10분 이내에 잔류물이 확인된다. x: Residue is confirmed within 10 minutes after starting sheet extrusion.

한편, "잔류물"은 다이의 출구 노즐 주변에 발생하는 갈색 혹은 검은색의 수지 열화물이고 일반적으로 압출량과 함께 증가하고 소정의 양을 초과하면 노즐로부터 이탈하어 시트 표면에 부착된다. On the other hand, "residue" is a brown or black resin deterioration that occurs around the exit nozzle of the die, and generally increases with the extrusion amount, and when it exceeds a predetermined amount, it detaches from the nozzle and adheres to the sheet surface.

(롤 전사성) (Roll transferability)

하기의 식에 의해 롤 전사율T를 구하고 롤 전사율T가 95% 이상을 ○, 85~95%을 △, 85% 이하를 ×로 하여 롤 전사성을 평가했다. The roll transfer rate T was calculated|required by the following formula, and roll transferability was evaluated by setting the roll transfer rate T to 95% or more as ○, 85 to 95% as △, and 85% or less as ×.

롤 전사율T(%)=수지 시트의 철부의 높이H/전사형의 홈부의 깊이H´×100 Roll transfer rate T (%) = Height of convex part of resin sheet H / Depth of groove part of transfer type H' x 100

(롤 이형성) (Roll Releasability)

다이의 수지온도를 270℃, 290℃로 조정하고 각 온도에서 30분간 연속 압출을 실시한 후, 시트 표면의 외관을 관찰했다. 290℃에서 외관에 변화가 없는 것을 ○, 290℃에서 시트 표면에 거칠음이나 백화가 생기고, 270℃에서 외관에 변화가 없는 것을 △, 270℃에서 시트 표면에 거칠음이나 백화가 생기는 것을 ×로 하여 롤 이형성을 평가했다. The resin temperature of the die was adjusted to 270°C and 290°C, and continuous extrusion was performed at each temperature for 30 minutes, and then the appearance of the sheet surface was observed. Roll with no change in appearance at 290°C as ○, roughness or whitening on the sheet surface at 290°C and no change in appearance at 270°C as △, and roughness or whitening on the sheet surface at 270°C as ×. The releasability was evaluated.

(강도) (robbery)

상기에서 얻어진 수지 시트로부터 200mm×200mm의 시험편을 잘라내고 중량 16.6g의 공을 사용하여 JIS K-7211에 따라 50% 파괴 높이를 측정했다. 50% 파괴 높이가 50cm 이상인 것을 ○, 30~50cm인 것을 △, 30cm 이하인 것을 ×로 하고 도광판의 강도를 측정했다. A 200 mm x 200 mm test piece was cut out from the resin sheet obtained above, and the 50% fracture height was measured in accordance with JIS K-7211 using a ball weighing 16.6 g. The strength of the light-guide plate was measured with a 50% fracture height of 50 cm or more as (circle), a thing of 30-50 cm as (triangle|delta), and a thing of 30 cm or less as x.

Figure pct00006
Figure pct00006

Figure pct00007
Figure pct00007

1: 도광판, 3A: 철부(렌티큘러 형상), 3B:철부(프리즘 형상), 5: 단축 압출기, 7: 기어 펌프, 9: T다이, 11: 압착 롤, 13: 제1냉각 롤, 15: 제2냉각 롤, 17:인취 롤 1: light guide plate, 3A: convex part (lenticular shape), 3B: convex part (prism shape), 5: single screw extruder, 7: gear pump, 9: T-die, 11: compression roll, 13: first cooling roll, 15: second 2 cooling rolls, 17: take-up rolls

Claims (8)

스티렌계 수지 조성물을 포함하는 에지 라이트형 도광판으로서,
상기 도광판의 표면에 복수의 렌티큘러 형상 및/또는 프리즘 형상의 철부를 가지고,
상기 도광판의 두께T가 1.0~3.0mm이며,
상기 스티렌계 수지 조성물이 스티렌계 수지와, 인계 산화 방지제(A) 및/또는 페놀계 산화 방지제(B)를 함유하고,
하기의 (1) 및 (2)의 적어도 하나를 만족시키는, 에지 라이트형 도광판.
(1)상기 철부의 높이H가 10~500μm이다
(2)상기 철부의 피치P가 30~800μm이다
An edge light type light guide plate comprising a styrene-based resin composition, comprising:
Having a plurality of lenticular and/or prism-shaped convex portions on the surface of the light guide plate,
The thickness T of the light guide plate is 1.0 to 3.0 mm,
The styrene-based resin composition contains a styrene-based resin, a phosphorus-based antioxidant (A) and/or a phenol-based antioxidant (B),
An edge light type light guide plate satisfying at least one of the following (1) and (2).
(1) The height H of the convex part is 10-500 μm
(2) Pitch P of the said convex part is 30-800 micrometers
제1항에 있어서,
상기 철부의 높이H가 10~500μm이고 상기 철부의 피치P가 30~800μm인, 에지 라이트형 도광판.
According to claim 1,
A height H of the convex portion is 10 to 500 μm and a pitch P of the convex portion is 30 to 800 μm, an edge light type light guide plate.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스티렌계 수지 조성물 100질량부에 대해 상기 인계 산화 방지제(A) 0.001~0.5질량부와, 상기 페놀계 산화 방지제(B) 0.001~0.5질량부를 함유하는 에지 라이트형 도광판.
3. The method of claim 1 or 2,
The edge light type light-guide plate containing 0.001-0.5 mass parts of said phosphorus antioxidant (A) and 0.001-0.5 mass parts of said phenolic antioxidant (B) with respect to 100 mass parts of said styrene resin compositions.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인계 산화 방지제(A)가 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실 옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸 페닐)포스파이트, 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸 페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로〔5,5〕운데케인, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸 페닐)〔1,1비페닐〕-4,4디일비포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)에틸아인산 에스테르로부터 선택되는 적어도 1종인, 에지 라이트형 도광판.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The phosphorus antioxidant (A) is 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris(2,4-di-tert) -Butylphenyl)phosphite, 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5 ,5] Undecane, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)[1,1biphenyl]-4,4-diylbiphosphonite, bis(2,4-di-tert-butyl-6- The edge light type light guide plate which is at least 1 sort(s) selected from methylphenyl)ethyl phosphite.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 페놀계 산화 방지제(B)가 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스〔3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트〕, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 3,9-비스[2-〔3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시〕-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5, 5]운데케인으로부터 선택되는 적어도 1종인, 에지 라이트형 도광판.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The phenolic antioxidant (B) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[ d,f][1,3,2]dioxaphospepine, octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxyethylene)bis[ 3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate], pentaerythritoltetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propio nate], 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl]-2,4,8,10 - At least one selected from tetraoxaspiro [5, 5] undecane, an edge light type light guide plate.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스티렌계 수지의 중량평균 분자량(Mw)이 20만~40만이고 중량평균 분자량(Mw)과 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)가 1.0~3.0인, 에지 라이트형 도광판.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based resin is 200,000 to 400,000, and the ratio (Mw/Mn) of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) is 1.0 to 3.0, an edge light type light guide plate.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스티렌계 수지 조성물의 초기의 광로 길이 115mm에서의 파장 380~780nm의 평균 투과율이 80% 이상인, 에지 라이트형 도광판.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
An edge light type light guide plate having an average transmittance of 80% or more at a wavelength of 380 to 780 nm in an initial optical path length of 115 mm of the styrene-based resin composition.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 에지 라이트형 도광판과 상기 에지 라이트 도광판의 단면에 빛을 공급하는 광원을 갖는, 에지 라이트형 면광원 유닛. An edge light type surface light source unit comprising the edge light type light guide plate according to any one of claims 1 to 7 and a light source for supplying light to an end surface of the edge light type light guide plate.
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