JP5715830B2 - Styrenic resin composition for light guide plate and light guide plate - Google Patents

Styrenic resin composition for light guide plate and light guide plate Download PDF

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Description

本発明は、色相および透明性に優れた導光板用スチレン系樹脂組成物および導光板
に関するものである。
The present invention relates to hue and excellent in transparency for light guide plate styrenic resin composition Contact and light guide plate.

液晶ディスプレイのバックライトには光源を表示装置の正面に配置する直下型バックライトと側面に配置するエッジライト型バックライトがある。導光板はエッジライト型バックライトに組み込まれ、側面からの光を液晶パネルに導く役割を果たし、テレビ、デスクトップ型パーソナルコンピューターのモニター、ノート型パーソナルコンピューター、携帯電話機、カーナビゲーションなど幅広い用途で使用される。導光板にはPMMA(ポリメチルメタクリレート)に代表されるアクリル樹脂が使用されているが、吸水性が高いため、成形品に反りが発生する問題や寸法の変化が発生する場合がある。
そのため、これら特性を改善したスチレンと(メタ)アクリル酸メチルとの共重合体であるMS樹脂を用いることが提案されている。MS樹脂の、吸水性や成形時の変色低減等の改良技術としては特許文献1が提案されている。
しかしながら、特許文献1では、スチレン−(メタ)アクリル酸エステル系共重合体樹脂の重量平均分子量(Mw)6〜17万、残存モノマー量3000ppm以下、更にオリゴマー量が2%以下の導光板が開示されているが、吸水性が高く寸法安定性がスチレン系単量体を原料とするスチレン系樹脂よりも悪い傾向にあった。
一方、スチレン系単量体を原料とするスチレン系樹脂は吸水性が低いものの、成形加工などの高温熱履歴によって、加熱着色し、黄変しやすい問題があった。成形品が着色して黄変すると、導光板のように光路長が長い場合、光の吸収損失により光線透過率が低下して、ディスプレイの輝度が低下する問題がある。
There are two types of backlights for liquid crystal displays: a direct type backlight in which a light source is disposed in front of the display device and an edge light type backlight in which a light source is disposed on a side surface. The light guide plate is incorporated in the edge-light type backlight and plays the role of guiding the light from the side to the liquid crystal panel, and is used in a wide range of applications such as televisions, desktop personal computer monitors, notebook personal computers, mobile phones, car navigation systems. The An acrylic resin typified by PMMA (polymethylmethacrylate) is used for the light guide plate. However, since the water absorption is high, there may be a problem that the molded product is warped or a change in dimensions.
Therefore, it has been proposed to use MS resin which is a copolymer of styrene and methyl (meth) acrylate with improved properties. Patent Document 1 has been proposed as an improvement technique of MS resin such as water absorption and reduction of discoloration during molding.
However, Patent Document 1 discloses a light guide plate having a weight average molecular weight (Mw) of styrene- (meth) acrylic ester copolymer resin of 60 to 170,000, a residual monomer amount of 3000 ppm or less, and an oligomer amount of 2% or less. However, the water-absorbing property and the dimensional stability tend to be worse than those of the styrene resin using a styrene monomer as a raw material.
On the other hand, although a styrene resin using a styrene monomer as a raw material has low water absorption, there is a problem that it is easily colored by heating due to high-temperature heat history such as molding. When the molded product is colored and yellowed, when the optical path length is long like a light guide plate, there is a problem that the light transmittance is reduced due to light absorption loss and the luminance of the display is lowered.

特開2003−075648号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-075648

本発明は、成形加工などの高温熱履歴による加熱着色を防止し、特に導光板等の光学用途に適した、無色透明性に優れるスチレン系樹脂組成物を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a styrenic resin composition excellent in colorless transparency, which is suitable for optical applications such as a light guide plate and prevents heating and coloring due to a high temperature heat history such as molding.

本発明に係る導光板用スチレン系樹脂組成物は、導光板に加工されるスチレン系樹脂組成物であって、樹脂成分が、スチレン、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン及びp−メチルスチレンのうち1種又は2種以上の単量体を重合することにより得られ、重量平均分子量が15万〜70万のスチレン系樹脂からなり、下記一般式(I)で示されるホスファイト化合物:0.08〜0.40質量%およびヒンダードフェノール系酸化防止剤:0.02〜0.40質量%を含有するものである。

Figure 0005715830
(式中、Rは炭素原子数1〜9のアルキル基を示し、Rは水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基を示し、Rは炭素原子数1〜30のアルキル基を示す。)

前記ホスファイト化合物は、例えば、2,2メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイトである。
また、前記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、例えば、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート及び/又はエチレンビス(オキシエチレン)ビス〔3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート〕である。
そして、本発明に係る導光板は、前述したスチレン系樹脂組成物からなるものである。 The styrene resin composition for a light guide plate according to the present invention is a styrene resin composition processed into a light guide plate, and the resin component is styrene, α-methyl styrene, o-methyl styrene, and p-methyl styrene. Among them , a phosphite compound obtained by polymerizing one or two or more monomers, consisting of a styrene resin having a weight average molecular weight of 150,000 to 700,000 and represented by the following general formula (I) : It contains 08 to 0.40% by mass and hindered phenol antioxidant : 0.02 to 0.40% by mass.

Figure 0005715830
(In the formula, R 1 represents an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 represents an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Show.)

The phosphite compound is, for example, 2,2 methylene bis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite.
The hindered phenol-based antioxidant is, for example, octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate and / or ethylenebis (oxyethylene) bis [3- (5 -Tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl) propionate].
And the light-guide plate which concerns on this invention consists of a styrene-type resin composition mentioned above.

本発明のスチレン系樹脂組成物は、PMMAやMS樹脂と比較して、吸水性が低く安価であり、成形加工などの高温熱履歴による加熱着色防止性に優れることから、押出や射出成形によって得られる成形品は無色透明性に優れ、導光板等の光学用途に好適に用いることが出来る。   The styrenic resin composition of the present invention has low water absorption and is cheaper than PMMA and MS resin, and is excellent in heat coloring prevention due to high-temperature heat history such as molding processing. The molded product is excellent in colorless transparency and can be suitably used for optical applications such as a light guide plate.

本発明のスチレン系樹脂は、スチレン系単量体を重合して得ることができる。スチレン系単量体とは、芳香族ビニル系モノマーである、スチレン、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン等の単独または2種以上の混合物であり、好ましくはスチレンである。   The styrene resin of the present invention can be obtained by polymerizing a styrene monomer. The styrene monomer is an aromatic vinyl monomer, such as styrene, α-methyl styrene, o-methyl styrene, p-methyl styrene, or a mixture of two or more, preferably styrene.

スチレン系樹脂の重合方法としては、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等公知のスチレン重合方法が挙げられる。品質面や生産性の面では、塊状重合法、溶液重合法が好ましく、連続重合であることが好ましい。溶媒として例えばベンゼン、トルエン、エチルベンゼン及びキシレン等のアルキルベンゼン類やアセトンやメチルエチルケトン等のケトン類、ヘキサンやシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素等が使用できる。   Examples of the polymerization method of the styrene resin include known styrene polymerization methods such as a bulk polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method. In terms of quality and productivity, bulk polymerization and solution polymerization are preferable, and continuous polymerization is preferable. Examples of the solvent include alkylbenzenes such as benzene, toluene, ethylbenzene and xylene, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and aliphatic hydrocarbons such as hexane and cyclohexane.

スチレン系樹脂の重合時に、必要に応じて重合開始剤、連鎖移動剤を使用することができる。重合開始剤として、有機過酸化物、例えば過酸化ベンゾイル、t−ブチルパーオキシベンゾネート、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、2,2−ビス(4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルクミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ポリエーテルテトラキス(t−ブチルパーオキシカーボネート)、エチル−3,3−ジ(t−ブチルパーオキシ)ブチレート、t−ブチルパーオキシイソブチレート等が挙げられる。連鎖移動剤としては、脂肪族メルカプタン、芳香族メルカプタン、ペンタフェニルエタン、α−メチルスチレンダイマー及びテルピノーレン等が挙げられる。   A polymerization initiator and a chain transfer agent can be used as needed during the polymerization of the styrene resin. As polymerization initiators, organic peroxides such as benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy)- 3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis (4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl) propane, t-butylperoxyisopropyl carbonate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, t-butyl peroxyacetate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, polyether tetrakis (t-butylperoxycarbonate), ethyl-3,3-di (t-butylperoxy) butyrate, t- Examples include butyl peroxyisobutyrate. Examples of chain transfer agents include aliphatic mercaptans, aromatic mercaptans, pentaphenylethane, α-methylstyrene dimer, terpinolene, and the like.

連続重合の場合、まず重合工程にて公知の完全混合槽型攪拌槽や塔型反応器等を用い、目標の分子量、分子量分布、反応転化率となるよう、重合温度調整等により重合反応が制御される。重合工程を出た重合体を含む重合溶液は、脱揮工程に移送され、未反応の単量体及び重合溶媒が除去される。脱揮工程は加熱器付きの真空脱揮槽やベント付き脱揮押出機などで構成される。脱揮工程を出た溶融状態の重合体は造粒工程へ移送される。造粒工程では、多孔ダイよりストランド状に溶融樹脂を押出し、コールドカット方式や空中ホットカット方式、水中ホットカット方式にてペレット形状に加工される。   In the case of continuous polymerization, the polymerization reaction is first controlled by adjusting the polymerization temperature to achieve the target molecular weight, molecular weight distribution, and reaction conversion rate using a well-known complete mixing tank type stirring tank or tower reactor in the polymerization process. Is done. The polymerization solution containing the polymer exiting the polymerization step is transferred to the devolatilization step, and unreacted monomers and polymerization solvent are removed. The devolatilization process includes a vacuum devolatilization tank with a heater, a vented devolatilization extruder, and the like. The polymer in the molten state that has exited the devolatilization step is transferred to the granulation step. In the granulation step, the molten resin is extruded in a strand form from a porous die and processed into a pellet shape by a cold cut method, an air hot cut method, or an underwater hot cut method.

本発明のスチレン系樹脂の重量平均分子量は15万〜70万であり、18万〜50万であることが好ましい。15万未満では成形品の強度が不十分となり、70万を超えると成形性が著しく低下する。スチレン系樹脂の重量平均分子量は、重合工程の反応温度、滞留時間、重合開始剤の種類及び添加量、連鎖移動剤の種類及び添加量、重合時に使用する溶媒の種類及び量等によって制御することができる。
重量平均分子量(Mw)及びZ平均分子量(Mz)、数平均分子量(Mn)は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)を用いて、次の条件で測定した。
GPC機種:昭和電工株式会社製Shodex GPC−101
カラム:ポリマーラボラトリーズ社製 PLgel 10μm MIXED−B
移動相:テトラヒドロフラン
試料濃度:0.2質量%
温度:オーブン40℃、注入口35℃、検出器35℃
検出器:示差屈折計
本発明の分子量は単分散ポリスチレンの溶出曲線より各溶出時間における分子量を算出し、ポリスチレン換算の分子量として算出したものである。
The styrene resin of the present invention has a weight average molecular weight of 150,000 to 700,000, preferably 180,000 to 500,000. If it is less than 150,000, the strength of the molded product becomes insufficient, and if it exceeds 700,000, the moldability is remarkably lowered. The weight average molecular weight of the styrenic resin should be controlled by the reaction temperature of the polymerization process, the residence time, the type and amount of polymerization initiator, the type and amount of chain transfer agent, the type and amount of solvent used during polymerization, etc. Can do.
The weight average molecular weight (Mw), the Z average molecular weight (Mz), and the number average molecular weight (Mn) were measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.
GPC model: Shodex GPC-101 manufactured by Showa Denko KK
Column: Polymer Laboratories PLgel 10 μm MIXED-B
Mobile phase: Tetrahydrofuran Sample concentration: 0.2% by mass
Temperature: 40 ° C oven, 35 ° C inlet, 35 ° C detector
Detector: Differential refractometer The molecular weight of the present invention is calculated as the molecular weight in terms of polystyrene by calculating the molecular weight at each elution time from the elution curve of monodisperse polystyrene.

本発明のスチレン系樹脂組成物は、スチレン系樹脂と下記一般式(I)で示される特定のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤からなる。

Figure 0005715830
(式中、R1は炭素原子数1〜9のアルキル基を示し、R2は水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基を示し、R3は炭素原子数1〜30のアルキル基を示す。) The styrene resin composition of the present invention comprises a styrene resin, a specific phosphite compound represented by the following general formula (I), and a hindered phenol antioxidant.
Figure 0005715830
(In the formula, R 1 represents an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 represents an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms.)

本発明のホスファイト化合物は、例えば、2,2メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイトが挙げられ、好ましく用いられる。   Examples of the phosphite compound of the present invention include 2,2 methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite, which is preferably used.

本発明のスチレン系樹脂組成物中のホスファイト化合物含有量は、0.08〜0.40質量%であり、好ましくは0.08〜0.25質量%である。ホスファイト化合物の含有量が0.08質量%未満では、成形加工時などの高温熱履歴による加熱着色防止性が十分でなく、得られる成形品の黄色味が強くなる。また、含有量が0.40質量%を超えると、含有量に見合うだけの効果が得られず、むしろ成形品の色相は悪化する。   The phosphite compound content in the styrenic resin composition of the present invention is 0.08 to 0.40 mass%, preferably 0.08 to 0.25 mass%. When the content of the phosphite compound is less than 0.08% by mass, the heat coloring prevention property due to the high-temperature heat history such as during molding is not sufficient, and the yellowness of the obtained molded product becomes strong. Moreover, when content exceeds 0.40 mass%, the effect only corresponding to content will not be acquired, but the hue of a molded article will deteriorate rather.

本発明では、ホスファイト化合物に加え、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を併用する必要がある。ホスファイト化合物のみ或いはヒンダードフェノール系酸化防止剤のみでは、加熱着色防止性は十分でなく、ホスファイト化合物とヒンダードフェノール系酸化防止剤を併用することで、加熱着色防止性が発現される。   In the present invention, it is necessary to use a hindered phenol antioxidant together with the phosphite compound. Only the phosphite compound or the hindered phenol antioxidant alone does not provide sufficient heat coloration prevention property, and the combined use of the phosphite compound and the hindered phenol antioxidant exhibits the heat coloration prevention property.

本発明のヒンダードフェノール系酸化防止剤は、例えば、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、エチレンビス(オキシエチレン)ビス〔3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート〕、4,6−ビス(オクチルチオメチル)−o−クレゾール、4,6−ビス〔(ドデシルチオ)メチル〕−o−クレゾール、2,4−ジメチル−6−(1−メチルペンタデシル)フェノール、テトラキス〔メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕メタン、DL−α−トコフェロール、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−〔1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル〕−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレート、4,4’−チオビス(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)等を挙げることができるが、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート及び/又はエチレンビス(オキシエチレン)ビス〔3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート〕が好ましい。   Examples of the hindered phenol-based antioxidant of the present invention include octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, ethylenebis (oxyethylene) bis [3- (5-tert -Butyl-4-hydroxy-m-tolyl) propionate], 4,6-bis (octylthiomethyl) -o-cresol, 4,6-bis [(dodecylthio) methyl] -o-cresol, 2,4-dimethyl -6- (1-methylpentadecyl) phenol, tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, DL-α-tocopherol, 2-t-butyl- 6- (3-t-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-H Roxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, 4,4′-thiobis (6-t-butyl-3-methylphenol), 1,1 , 3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), and the like. -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate and / or ethylenebis (oxyethylene) bis [3- (5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl) propionate] are preferred. .

本発明のスチレン系樹脂組成物中のヒンダードフェノール系酸化防止剤含有量は、好ましくは0.02〜0.40質量%であり、さらに好ましくは0.04〜0.20質量%である。また、ホスファイト化合物及びヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量の合計は、0.10〜0.50質量%であることが好ましく、更に好ましくは0.17〜0.35質量%である。   The hindered phenol antioxidant content in the styrene resin composition of the present invention is preferably 0.02 to 0.40 mass%, more preferably 0.04 to 0.20 mass%. Moreover, it is preferable that the sum total of content of a phosphite compound and a hindered phenolic antioxidant is 0.10-0.50 mass%, More preferably, it is 0.17-0.35 mass%.

本発明のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤の添加方法としては、スチレン系樹脂の重合工程、脱揮工程、造粒工程で添加混合する方法や成形加工時の押出機などで添加混合する方法が挙げられ、特に限定されることではない。   As a method of adding the phosphite compound and hindered phenolic antioxidant of the present invention, addition and mixing in a polymerization process, a devolatilization process, a granulation process of a styrenic resin, an extruder at the time of molding, etc. The method of doing is mentioned, It is not specifically limited.

本発明のスチレン系樹脂組成物には、本発明の無色透明性を損なわない範囲でミネラルオイルを含有しても良い。また、ステアリン酸、エチレンビスステアリルアミド等の内部潤滑剤やイオウ系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていても良い。また、外部潤滑剤としては、エチレンビスステアリルアミドが好適であり、含有量としては樹脂組成物中に30〜200ppmであることが好ましい。   The styrenic resin composition of the present invention may contain mineral oil as long as the colorless transparency of the present invention is not impaired. Further, additives such as an internal lubricant such as stearic acid and ethylene bisstearylamide, a sulfur-based antioxidant, a lactone-based antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and an antistatic agent may be contained. As the external lubricant, ethylene bisstearylamide is suitable, and the content is preferably 30 to 200 ppm in the resin composition.

紫外線吸収剤は、紫外線による劣化や着色を抑制する機能を有するものであって、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾエート系、サリシレート系、シアノアクリレート系、蓚酸アニリド系、マロン酸エステル系、ホルムアミジン系などの紫外線吸収剤が挙げられる。これらは、単独又は2種以上組み合わせて用いることができ、ヒンダートアミン等の光安定剤を併用してもよい。   The ultraviolet absorber has a function of suppressing deterioration and coloring caused by ultraviolet rays. For example, benzophenone, benzotriazole, triazine, benzoate, salicylate, cyanoacrylate, oxalic anilide, malonic ester UV absorbers such as those of formaldehyde and formamidine. These can be used alone or in combination of two or more thereof, and a light stabilizer such as hindered amine may be used in combination.

本発明のスチレン系樹脂組成物は、射出成形、押出成形、圧縮成形等、目的に応じた成形方法で板状成形品に成形し、導光板として用いることができる。その際、板状成形品の背面(光を出射する面の反対側)にドットパターンなどの反射パターンを設けて、導光板として用いることができる。樹脂板から導光板に加工する際、光の入射面あるいは樹脂板の端面全面を研磨処理して、鏡面とすることが好ましい。また、出射光の均一性を高めるために、板状成形品の表面(光が出射される面)にプリズムパターンを設けることができる。板状成形品の表面あるいは背面のパターンは、板状成形品の成形時に形成させることができ、例えば射出成形では金型形状、押出成形ではロール転写などによって、パターン形成させることができる。   The styrenic resin composition of the present invention can be molded into a plate-shaped product by a molding method according to the purpose such as injection molding, extrusion molding, compression molding, etc., and used as a light guide plate. At that time, a reflection pattern such as a dot pattern can be provided on the back surface (opposite side of the light emitting surface) of the plate-shaped molded product, and used as a light guide plate. When processing from the resin plate to the light guide plate, it is preferable to polish the light incident surface or the entire end surface of the resin plate to make a mirror surface. In addition, in order to improve the uniformity of the emitted light, a prism pattern can be provided on the surface (surface from which light is emitted) of the plate-shaped molded product. The pattern on the front surface or the back surface of the plate-shaped molded product can be formed at the time of molding the plate-shaped molded product. For example, the pattern can be formed by a mold shape in injection molding or roll transfer in extrusion molding.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to these Examples.

(スチレン系樹脂PS−1の製造)
完全混合型撹拌槽である第1反応器と第2反応器及び静的混合器付プラグフロー型反応器である第3反応器を直列に接続して重合工程を構成した。各反応器の容量は、第1反応器を39リットル、第2反応器を39リットル、第3反応器を16リットルとした。スチレン84.0質量%、エチルベンゼン16.0質量%の混合溶液を作成し、スチレンに対して2,2−ビス(4,4−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパンを質量基準で400ppm混合し、原料溶液とした。2,2−ビス(4,4−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパンは、日油株式会社製パーテトラAを使用した。この原料溶液を毎時11.2kgの割合で第1反応器へ連続的に供給した。各反応器の反応温度は、第1反応器で116℃、第2反応器で120℃、第3反応器では、流れの方向に沿って温度勾配をつけ、中間部分で140℃、出口部分で150℃となるよう調整した。続いて、第3反応器より連続的に取り出した重合体を含む溶液を直列に2段より構成される予熱器付き真空脱揮槽に導入し、未反応スチレン及びエチルベンゼンを分離した後、ストランド状に押し出しして冷却した後、切断してペレットとした。なお、1段目の脱揮槽内の樹脂温度は160℃に設定し、真空脱揮槽の圧力は65kPaとし、2段目の脱揮層内の樹脂温度は235℃に設定し、真空脱揮槽の圧力は0.4kPaとした。
得られたスチレン系樹脂の重量平均分子量(Mw)は36.7万、Z平均分子量(Mz)は77.1万、数平均分子量(Mn)は10.9万であった。また、スチレン系樹脂中の残存スチレン量は350ppm、残存エチルベンゼン量は100ppm、スチレンダイマー量は100ppm、スチレントリマー量は3400ppmであった。また、メルトマスフローレートは1.2g/10分、ビカット軟化温度は103℃であった(メルトマスフローレイトは、JIS K−7210に準拠し、200℃、49N荷重の条件で、ビカット軟化温度は、JIS K 7206に準拠し、昇温速度50℃/hr、試験荷重50Nで試験を行った)。
(Production of styrene resin PS-1)
The polymerization reactor was configured by connecting in series a first reactor that was a complete mixing tank, a second reactor, and a third reactor that was a plug flow reactor with a static mixer. The capacity of each reactor was 39 liters for the first reactor, 39 liters for the second reactor, and 16 liters for the third reactor. A mixed solution of 84.0% by mass of styrene and 16.0% by mass of ethylbenzene was prepared, and 400 ppm of 2,2-bis (4,4-t-butylperoxycyclohexyl) propane was mixed on the basis of styrene, A raw material solution was obtained. As 2,2-bis (4,4-t-butylperoxycyclohexyl) propane, Pertetra A manufactured by NOF Corporation was used. This raw material solution was continuously supplied to the first reactor at a rate of 11.2 kg / hour. The reaction temperature of each reactor is 116 ° C. in the first reactor, 120 ° C. in the second reactor, and in the third reactor, a temperature gradient is created along the direction of flow, 140 ° C. in the middle portion, and in the outlet portion. The temperature was adjusted to 150 ° C. Subsequently, the solution containing the polymer continuously taken out from the third reactor was introduced into a vacuum devolatilization tank with a preheater constituted of two stages in series, and after separating unreacted styrene and ethylbenzene, a strand shape After being extruded and cooled, it was cut into pellets. The resin temperature in the first stage devolatilization tank is set to 160 ° C., the pressure in the vacuum devolatilization tank is set to 65 kPa, the resin temperature in the second stage devolatilization layer is set to 235 ° C. The pressure in the volatilization tank was 0.4 kPa.
The obtained styrene resin had a weight average molecular weight (Mw) of 367,000, a Z average molecular weight (Mz) of 771,000, and a number average molecular weight (Mn) of 101,000. The amount of residual styrene in the styrene resin was 350 ppm, the amount of residual ethylbenzene was 100 ppm, the amount of styrene dimer was 100 ppm, and the amount of styrene trimer was 3400 ppm. The melt mass flow rate was 1.2 g / 10 min, and the Vicat softening temperature was 103 ° C. (The melt mass flow rate was in accordance with JIS K-7210, under the conditions of 200 ° C. and 49 N load, and the Vicat softening temperature was In accordance with JIS K 7206, the test was performed at a heating rate of 50 ° C./hr and a test load of 50 N).

(実施例1〜6、比較例1〜7)
表1に示す配合にて、スチレン系樹脂PS−1とホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤をスクリュー径40mmの単軸押出機を用いて、シリンダー温度230℃、スクリュー回転数100rpmで溶融混錬してペレットを得た。
表1で用いたホスファイト化合物およびヒンダードフェノール系酸化防止剤を次に示す。
(ホスファイト化合物)
A−1:2,2メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト(株式会社ADEKA製 アデカスタブHP−10)
A−2:トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)フォスファイト(BASFジャパン株式会社製 Irgafos 168)
A−3:ビス〔2,4−ビス(1,1−ジメチルエチル)−6−メチルフェニル〕エチルエステル亜リン酸(BASFジャパン株式会社製 Irgafos 38)
(ヒンダードフェノール系酸化防止剤)
B−1:オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート(BASFジャパン株式会社製 Irganox 1076)
B−2:エチレンビス(オキシエチレン)ビス〔3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート〕(BASFジャパン株式会社製 Irganox 245)
得られたペレットを用いて、シリンダー温度230℃、金型温度50℃にて射出成形を行い、127×127×3mm厚みの板状成形品を成形した。得られた板状成形品から115×115mmの試験片を切り出し、端面をバフ研磨によって研磨し、端面に鏡面を有する板状成形品を得た。
得られた板状成形品について、日本電色工業社製ASA−300Aを用いて、115mm導光の平行光線透過率およびb値の測定を実施した。表1に各樹脂組成物の特性を示す。なお、波長範囲は400〜700nmで、光源はC光源を用いた。
(Examples 1-6, Comparative Examples 1-7)
In the formulation shown in Table 1, styrene resin PS-1, phosphite compound and hindered phenol antioxidant were melted at a cylinder temperature of 230 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm using a single screw extruder with a screw diameter of 40 mm. Kneading gave pellets.
The phosphite compounds and hindered phenolic antioxidants used in Table 1 are shown below.
(Phosphite compound)
A-1: 2,2 methylene bis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite (Adeka Corporation Adeka Stub HP-10)
A-2: Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite (Irgafos 168 manufactured by BASF Japan Ltd.)
A-3: Bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl ester phosphorous acid (Irgafos 38 manufactured by BASF Japan Ltd.)
(Hindered phenolic antioxidant)
B-1: Octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (Irganox 1076 manufactured by BASF Japan Ltd.)
B-2: Ethylenebis (oxyethylene) bis [3- (5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl) propionate] (Irganox 245 manufactured by BASF Japan Ltd.)
Using the obtained pellets, injection molding was performed at a cylinder temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 50 ° C. to form a plate-shaped molded article having a thickness of 127 × 127 × 3 mm. A test piece of 115 × 115 mm was cut out from the obtained plate-shaped product, and the end surface was polished by buffing to obtain a plate-shaped product having a mirror surface on the end surface.
About the obtained plate-shaped molded article, the parallel light transmittance and b value of 115 mm light guide were implemented using Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. ASA-300A. Table 1 shows the characteristics of each resin composition. The wavelength range was 400 to 700 nm, and a C light source was used as the light source.

Figure 0005715830
Figure 0005715830

実施例の成形品は、b値が低く、黄色味の小さい成形品であり、また、平行光線透過率が高く、透明性にも優れている。   The molded product of the example is a molded product having a low b value and a small yellowness, and has a high parallel light transmittance and excellent transparency.

本発明のスチレン系樹脂組成物は、成形加工時の加熱着色性が改良することにより色相および透明性に優れており、テレビ、デスクトップ型パーソナルコンピューター、ノート型パーソナルコンピューター、携帯電話機、カーナビゲーションなどの導光板用途で好適に用いることができる。   The styrenic resin composition of the present invention is excellent in hue and transparency due to improved heat coloring during molding, such as televisions, desktop personal computers, notebook personal computers, mobile phones, car navigation systems, etc. It can be suitably used for light guide plate applications.

Claims (4)

導光板に加工されるスチレン系樹脂組成物であって、
樹脂成分が、スチレン、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン及びp−メチルスチレンのうち1種又は2種以上の単量体を重合することにより得られ、重量平均分子量が15万〜70万のスチレン系樹脂からなり、
下記一般式(I)で示されるホスファイト化合物:0.08〜0.40質量%およびヒンダードフェノール系酸化防止剤:0.02〜0.40質量%を含有する導光板用スチレン系樹脂組成物。
Figure 0005715830
(式中、Rは炭素原子数1〜9のアルキル基を示し、Rは水素原子または炭素原子数1〜4のアルキル基を示し、Rは炭素原子数1〜30のアルキル基を示す。)
A styrenic resin composition processed into a light guide plate,
The resin component is obtained by polymerizing one or more monomers of styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, and p-methylstyrene, and has a weight average molecular weight of 150,000 to 700,000. Made of styrene resin ,
A styrenic resin composition for a light guide plate containing a phosphite compound represented by the following general formula (I) : 0.08 to 0.40% by mass and a hindered phenol antioxidant : 0.02 to 0.40% by mass object.
Figure 0005715830
(In the formula, R 1 represents an alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 represents an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms. Show.)
前記ホスファイト化合物が、2,2メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイトである請求項1に記載の導光板用スチレン系樹脂組成物。The styrenic resin composition for a light guide plate according to claim 1, wherein the phosphite compound is 2,2methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite. 前記ヒンダードフェノール系酸化防止剤が、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート及び/又はエチレンビス(オキシエチレン)ビス〔3−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−m−トリル)プロピオネート〕である請求項1又は2に記載の導光板用スチレン系樹脂組成物。The hindered phenol antioxidant is octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate and / or ethylenebis (oxyethylene) bis [3- (5-tert-butyl). -4-hydroxy-m-tolyl) propionate]. The styrene-based resin composition for a light guide plate according to claim 1 or 2. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のスチレン系樹脂組成物からなる導光板。 The light-guide plate which consists of a styrene-type resin composition of any one of Claims 1-3.
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