KR102669507B1 - Styrene-based resin compositions, molded products, and light guide plates - Google Patents

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Abstract

색상, 투명성 및 내열성이 뛰어난 스티렌계 수지 조성물 및 그 성형품 그리고 도광판을 제공한다.
스티렌계 단량체 단위 20 ~ 80질량% 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 단위 80 ~ 20질량%를 갖는 스티렌계 수지(A), 힌더드 페놀계 산화 방지제(B), 페놀계 수산기를 갖는 인계 산화 방지제(C1), C1 이외의 인계 산화 방지제(C2)를 함유하는 스티렌계 수지 조성물. 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t1, 80℃, 90% 습도의 공기 분위기하에서 500시간 습열 처리한 후, 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t2라고 하였을 때, t1이 50분 이상이고, 또한 t1-t2가 20분 미만인 것이 바람직하다.
We provide styrene-based resin compositions with excellent color, transparency, and heat resistance, their molded products, and light guide plates.
A styrene-based resin (A) containing 20 to 80% by mass of styrene-based monomer units and 80 to 20% by mass of (meth)acrylic acid ester-based monomer units, a hindered phenol-based antioxidant (B), and a phosphorus-based antioxidant having a phenolic hydroxyl group. (C1), a styrene-based resin composition containing a phosphorus-based antioxidant (C2) other than C1. When the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C is t1, and the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C after 500 hours of moist heat treatment in an air atmosphere at 80°C and 90% humidity is t2, t1 is It is preferable that it is 50 minutes or more and that t1-t2 is less than 20 minutes.

Description

스티렌계 수지 조성물, 성형품 및 도광판Styrene-based resin compositions, molded products, and light guide plates

본 발명은 색상, 투명성 및 내열성이 뛰어난 스티렌계 수지 조성물 및 그 성형품, 도광판에 관한 것이다.The present invention relates to a styrene-based resin composition excellent in color, transparency and heat resistance, a molded product thereof, and a light guide plate.

액정 표시 장치의 백라이트에는 광원을 표시 장치의 정면에 배치하는 직하형과 측면에 배치하는 엣지 라이트형이 있다. 엣지 라이트형 백라이트에는 측면에 배치된 광원의 빛을 표시 장치의 정면으로 유도하는 도광판이라는 부품이 사용되고 있다.There are two types of backlights for liquid crystal display devices: a direct type in which the light source is placed in front of the display device, and an edge light type in which the light source is placed on the side. Edge light type backlights use a component called a light guide plate that guides light from a light source placed on the side to the front of the display device.

도광판의 재료는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)로 대표되는 아크릴계 수지가 사용되고 있다. 그러나 PMMA는 흡수성(吸水性)이 높기 때문에, 흡수에 의해 도광판의 휨이나 치수 변화가 발생할 수 있다. 또한 성형시에 열분해되기 쉽기 때문에, 고온에서 성형하면 성형체에 외관 불량이 생기기 쉬운 문제가 있다.The material for the light guide plate is acrylic resin, such as polymethyl methacrylate (PMMA). However, because PMMA has high water absorption, bending or dimensional changes in the light guide plate may occur due to absorption. In addition, since it is prone to thermal decomposition during molding, there is a problem that appearance defects easily occur in the molded body when molded at high temperatures.

이러한 문제를 개선하기 위해, 스티렌-(메트)아크릴산 메틸 공중합체를 도광판의 재료로 이용하는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 또한 스티렌-(메트)아크릴산 메틸 공중합체의 색상을 개선하는 기술로서 청색 염료를 배합하는 기술(예를 들면, 특허문헌 2 참조), 잔존하는 중합 금지제의 함유량을 한정하는 기술(예를 들면, 특허문헌 3 참조)이 제안되어 있다.In order to improve this problem, it has been proposed to use styrene-methyl (meth)acrylate copolymer as a material for the light guide plate (for example, see Patent Document 1). In addition, as a technology for improving the color of the styrene-methyl (meth)acrylate copolymer, a technology for mixing blue dye (for example, see Patent Document 2), a technology for limiting the content of the remaining polymerization inhibitor (for example, (see patent document 3) has been proposed.

일본 공개 특허 2003 - 075648 호 공보Japanese Patent Publication No. 2003-075648 일본 공개 특허 2013 - 082800 호 공보Japanese Patent Publication No. 2013-082800 국제 공개 제 2016 / 129675 호International Publication No. 2016/129675

본 발명은 색상, 투명성 및 내열성이 뛰어난 스티렌계 수지 조성물 및 그 성형품 그리고 도광판을 제공하는 것을 과제로 한다.The object of the present invention is to provide a styrene-based resin composition excellent in color, transparency, and heat resistance, its molded product, and a light guide plate.

즉, 본 발명은 다음과 같다.That is, the present invention is as follows.

(1) 스티렌계 단량체 단위 20 ~ 80질량% 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 단위 80 ~ 20질량%를 갖는 스티렌계 수지(A)와, 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)와, 페놀계 수산기를 갖는 인계 산화 방지제(C1)와, C1 이외의 인계 산화 방지제(C2)를 함유하는 스티렌계 수지 조성물.(1) a styrene-based resin (A) having 20 to 80% by mass of styrene-based monomer units and 80 to 20% by mass of (meth)acrylic acid ester-based monomer units, a hindered phenol-based antioxidant (B), and a phenol-based hydroxyl group A styrene-based resin composition containing a phosphorus-based antioxidant (C1) and a phosphorus-based antioxidant (C2) other than C1.

(2) 스티렌계 수지(A) 100질량부와, 힌더드 페놀계 산화 방지제(B) 0.001 ~ 0.3질량부와, 인계 산화 방지제(C1) 0.001 ~ 0.3질량부와, 인계 산화 방지제(C2) 0.001 ~ 0.3질량부를 함유하는 (1)에 기재된 스티렌계 수지 조성물.(2) 100 parts by mass of styrene resin (A), 0.001 to 0.3 parts by mass of hindered phenolic antioxidant (B), 0.001 to 0.3 parts by mass of phosphorus antioxidant (C1), and 0.001 part by mass of phosphorus antioxidant (C2) The styrene-based resin composition according to (1) containing ~0.3 parts by mass.

(3) 인계 산화 방지제(C1)와 인계 산화 방지제(C2)의 함유량이 질량비로 3 : 1 ~ 1 : 3인 (1) 또는 (2)에 기재된 스티렌계 수지 조성물.(3) The styrene-based resin composition according to (1) or (2), wherein the content of the phosphorus-based antioxidant (C1) and the phosphorus-based antioxidant (C2) is 3:1 to 1:3 in mass ratio.

(4) 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)가 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트], 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]에서 선택되는 적어도 1종의 화합물인 (1) ~ (3) 중 어느 한 항에 기재된 스티렌계 수지 조성물.(4) The hindered phenolic antioxidant (B) is octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxyethylene)bis[3-( 5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate], pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] The styrene-based resin composition according to any one of (1) to (3), which is at least one selected compound.

(5) 인계 산화 방지제(C1)가 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀인 (1) ~ (4) 중 어느 한 항에 기재된 스티렌계 수지 조성물.(5) Phosphorus-based antioxidant (C1) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo The styrene-based resin composition according to any one of (1) to (4), which is [d,f][1,3,2]dioxaphosphepine.

(6) 인계 산화 방지제(C2)가 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트에서 선택되는 적어도 1종의 화합물인 (1) ~ (5) 중 어느 한 항에 기재된 스티렌계 수지 조성물.(6) Phosphorus-based antioxidant (C2) is 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris(2,4- The styrene-based resin composition according to any one of (1) to (5), which is at least one compound selected from di-tert-butylphenyl)phosphite.

(7) 광로 길이 115mm에서의 YI 값이 2.5 이하이며, 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t1, 80℃, 90% 습도의 공기 분위기하에서 500시간 습열 처리한 후 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t2라고 하였을 때, t1이 50분 이상이고 또한 t1-t2가 20분 미만인 (1) ~ (6) 중 어느 한 항에 기재된 스티렌계 수지 조성물.(7) The YI value at an optical path length of 115 mm is 2.5 or less, and the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C is t1, after 500 hours of wet heat treatment in an air atmosphere at 80°C and 90% humidity, The styrene-based resin composition according to any one of (1) to (6), wherein t1 is 50 minutes or more and t1-t2 is less than 20 minutes, assuming that the oxidation induction time measured below is t2.

(8) (1) ~ (7) 중 어느 한 항에 기재된 스티렌계 수지 조성물을 사용한 성형품.(8) A molded article using the styrene-based resin composition according to any one of (1) to (7).

(9) (8)에 기재된 성형품을 사용한 도광판.(9) A light guide plate using the molded product described in (8).

본 발명에 의하면 색상, 투명성 및 내열성이 뛰어난 스티렌계 수지 조성물 및 그 성형품 그리고 도광판이 얻어진다.According to the present invention, a styrene-based resin composition excellent in color, transparency, and heat resistance, a molded product thereof, and a light guide plate can be obtained.

도 1은, 화학 루미네선스법(화학 발광법)에 의한 산화 유도 시간의 측정 방법의 개념도이다.Figure 1 is a conceptual diagram of a method for measuring oxidation induction time by a chemical luminescence method.

본원 명세서에서 "A ~ B"의 기재는 A 이상이며 B 이하인 것을 의미한다.In the present specification, the description of “A to B” means more than A and less than or equal to B.

본 발명의 스티렌계 수지 조성물은 스티렌계 수지(A)와, 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)와, 페놀계 수산기를 갖는 인계 산화 방지제(C1)와 C1 이외의 인계 산화 방지제(C2)를 갖는 수지 조성물이다.The styrene-based resin composition of the present invention has a styrene-based resin (A), a hindered phenol-based antioxidant (B), a phosphorus-based antioxidant having a phenolic hydroxyl group (C1), and a phosphorus-based antioxidant other than C1 (C2). It is a resin composition.

스티렌계 수지(A)는 스티렌계 단량체와 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체의 공중합체이다.Styrene-based resin (A) is a copolymer of a styrene-based monomer and a (meth)acrylic acid ester-based monomer.

스티렌계 단량체란, 방향족 비닐계 단량체이며, 스티렌, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, 에틸스티렌, p-tert-부틸스티렌 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물이 있다. 이들 단량체 중에서도 색상이 좋은 관점에서 스티렌을 사용하는 것이 바람직하다.A styrene-based monomer is an aromatic vinyl-based monomer, and can be used alone or in a mixture of two or more such as styrene, α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, ethylstyrene, and p-tert-butylstyrene. Among these monomers, it is preferable to use styrene from the viewpoint of good color.

(메트)아크릴산 에스테르계 단량체란, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트의 메타크릴산 에스테르, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, 2-메틸헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트의 단독 또는 2종 이상의 혼합물이 있다. 색상이나 내열성이 뛰어나다는 관점에서, 메틸 (메트)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. (meth)acrylic acid ester monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, methacrylic acid ester of 2-ethylhexyl (meth)acrylate, methyl acrylate, and ethyl. Acrylate, n-butyl acrylate, 2-methylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and decyl acrylate may be used alone or in a mixture of two or more. From the viewpoint of excellent color and heat resistance, it is preferable to use methyl (meth)acrylate.

스티렌계 수지는 스티렌계 단량체 단위의 함유량이 20 ~ 80질량% 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 단위의 함유량이 80 ~ 20질량%, 바람직하게는 스티렌계 단량체 단위의 함유량이 30 ~ 60질량%, (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 단위의 함유량이 70 ~ 40질량%이다. 스티렌계 단량체 단위의 함유량이 적으면, 흡수율 및 변형률(흡수성)이 증가하기 때문에 흡습에 의해 휨 및 치수 변형이 커질 수 있다. 스티렌계 단량체 단위의 함유량이 너무 많으면, 색상의 악화나 표면 경도가 저하되어 흠집이 생기기 쉬워질 수 있다.The styrene-based resin has a styrene-based monomer unit content of 20 to 80 mass% and a (meth)acrylic acid ester-based monomer unit content of 80 to 20 mass%, preferably a styrene-based monomer unit content of 30 to 60 mass%, The content of (meth)acrylic acid ester monomer units is 70 to 40% by mass. If the content of the styrene-based monomer unit is small, the water absorption rate and strain rate (absorbency) increase, so bending and dimensional deformation may increase due to moisture absorption. If the content of the styrene-based monomer unit is too high, the color may deteriorate or the surface hardness may decrease, making it prone to scratches.

스티렌계 수지에는 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 이외의 단량체를 5질량% 이하의 범위에서 공중합시켜도 된다. 공중합시키는 단량체로는 스티렌계 단량체 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체에 공중합 가능한 비닐 단량체가 있고, 아크릴로니트릴, 메타크릴산, 아크릴산, 무수 말레산 등이 있다.The styrene resin may be copolymerized with monomers other than (meth)acrylic acid ester monomers in an amount of 5% by mass or less. Monomers to be copolymerized include vinyl monomers that can be copolymerized with styrene-based monomers and (meth)acrylic acid ester-based monomers, and include acrylonitrile, methacrylic acid, acrylic acid, and maleic anhydride.

스티렌계 수지의 스티렌계 단량체 단위 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 단위의 함유량은 열분해 가스 크로마토그래피로 이하의 조건에서 측정할 수 있다.The content of the styrene-based monomer unit and the (meth)acrylic acid ester-based monomer unit of the styrene-based resin can be measured by thermal decomposition gas chromatography under the following conditions.

열분해로: PYR-2A (주식회사 시마즈 제작소 제조)Pyrolysis furnace: PYR-2A (manufactured by Shimadzu Corporation)

열분해로 온도 설정: 525℃Pyrolysis furnace temperature setting: 525℃

가스 크로마토그래피: GC-14A(주식회사 시마즈 제작소 제조)Gas chromatography: GC-14A (manufactured by Shimadzu Corporation)

칼럼: 유리제 3mm지름×3mColumn: Glass 3mm diameter × 3m

필러: FFAP Chromsorb WAW 10%Filler: FFAP Chromsorb WAW 10%

칼럼 온도: 120℃Column temperature: 120℃

캐리어 가스: 질소Carrier gas: nitrogen

스티렌계 수지의 제조 방법으로는 공지의 괴상 중합, 용액 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등에 의해 제조할 수 있다. 반응 장치의 조작 방법으로는 연속식, 배치식(회분식), 반 회분식 중 임의의 것을 적용할 수 있다. 투명성 등의 품질면이나 생산성의 측면으로부터, 괴상 중합 또는 용액 중합이 바람직하고, 연속식인 것이 바람직하다. 괴상 중합 또는 용액 중합의 용매로는 벤젠, 톨루엔, 에틸 벤젠 및 크실렌 등의 알킬 벤젠류나, 아세톤이나 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 헥산 또는 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소 등이 있다.As a method for producing a styrene-based resin, it can be produced by known bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, etc. As a method of operating the reaction apparatus, any of continuous, batch (batch), and semi-batch methods can be applied. From the viewpoint of quality such as transparency and productivity, bulk polymerization or solution polymerization is preferable, and continuous polymerization is preferable. Solvents for bulk polymerization or solution polymerization include alkyl benzenes such as benzene, toluene, ethyl benzene, and xylene, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and aliphatic hydrocarbons such as hexane or cyclohexane.

스티렌계 수지의 중합 방법은 공지의 방법을 채용할 수 있다. 간결한 공정으로 생산성이 뛰어난 점으로부터 라디칼 중합법이 바람직하다.The polymerization method of the styrene resin can be a known method. The radical polymerization method is preferable because it is a simple process and has excellent productivity.

스티렌계 수지의 괴상 중합 또는 용액 중합에서는 중합 개시제, 연쇄 이동제를 사용할 수 있으며, 중합 온도는 110 ~ 170℃의 범위인 것이 바람직하다. 연속식으로 괴상 중합 또는 용액 중합을 실시할 경우, 생산성의 관점에서 스티렌계 단량체 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체의 전화율은 중합 공정의 출구에서 60% 이상이 되도록 중합을 실시하는 것이 바람직하다.In bulk polymerization or solution polymerization of a styrene resin, a polymerization initiator and a chain transfer agent can be used, and the polymerization temperature is preferably in the range of 110 to 170°C. When performing bulk polymerization or solution polymerization in a continuous manner, from the viewpoint of productivity, it is preferable to carry out the polymerization so that the conversion rate of the styrene-based monomer and (meth)acrylic acid ester-based monomer is 60% or more at the outlet of the polymerization process.

중합 개시제는 과산화 벤조일, tert-부틸퍼옥시벤조에이트, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 2,2-비스(4,4-디-tert-부틸퍼옥시 시클로헥실)프로판, tert-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, 디쿠밀퍼옥사이드, tert-부틸쿠밀퍼옥사이드, tert-부틸퍼옥시아세테이트, tert-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 폴리에테르 테트라키스(tert-부틸퍼옥시카보네이트), 에틸-3,3-디(tert-부틸퍼옥시)부티레이트, tert-부틸퍼옥시이소부티레이트 등의 유기 과산화물이 있다.The polymerization initiator is benzoyl peroxide, tert-butylperoxybenzoate, 1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclo. Hexane, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,2-bis(4,4-di-tert-butylperoxy cyclohexyl)propane, tert-butyl Peroxyisopropyl carbonate, dicumyl peroxide, tert-butylcumyl peroxide, tert-butyl peroxyacetate, tert-butylperoxy-2-ethylhexanoate, polyether tetrakis (tert-butylperoxycarbonate), There are organic peroxides such as ethyl-3,3-di(tert-butylperoxy)butyrate and tert-butylperoxyisobutyrate.

중합 개시제의 첨가량은 단량체의 합계 100질량%에 대하여 0.001 ~ 0.2질량%인 것이 바람직하고, 0.001 ~ 0.05질량%가 더 바람직하다. 중합 개시제의 첨가량이 너무 많으면 색상이 악화될 수 있다.The amount of the polymerization initiator added is preferably 0.001 to 0.2% by mass, more preferably 0.001 to 0.05% by mass, based on a total of 100% by mass of monomers. If the amount of polymerization initiator added is too large, the color may deteriorate.

연쇄 이동제는 지방족 메르캅탄, 방향족 메르캅탄, 펜타페닐에탄, α-메틸스티렌 다이머 및 테르피놀렌(Terpinolene) 등이 있다.Chain transfer agents include aliphatic mercaptan, aromatic mercaptan, pentaphenylethane, α-methylstyrene dimer, and terpinolene.

연쇄 이동제의 첨가량은 바람직하게는 단량체의 합계 100질량%에 대하여 0.001 ~ 0.5질량%가 바람직하고, 0.005 ~ 0.2질량%가 더 바람직하다. 연쇄 이동제의 첨가량이 0.001 ~ 0.5질량%이면 열 안정성이 양호한 것이 된다.The amount of the chain transfer agent added is preferably 0.001 to 0.5 mass%, more preferably 0.005 to 0.2 mass%, based on a total of 100 mass% of monomers. If the added amount of the chain transfer agent is 0.001 to 0.5% by mass, the thermal stability is good.

스티렌계 수지의 중합 종료 후의 용액으로부터 미반응의 단량체나 용액 중합에 사용한 용매 등의 휘발 성분을 제거하는 탈휘(脫揮) 방법은 공지의 방법을 채용할 수 있고, 예를 들면, 예열기가 장착된 진공 탈휘조나 환기구가 장착된 탈휘 압출기를 사용할 수 있다. 탈휘 공정에 있어서의 스티렌계 수지의 온도는 200℃ ~ 300℃인 것이 바람직하고, 220℃ ~ 260℃인 것이 보다 바람직하다. 탈휘 공정에서의 스티렌계 수지의 온도가 너무 높으면. 색상이 악화되는 경우가 있다. 탈휘된 용융 상태의 스티렌계 수지는 조립(造粒) 공정으로 이송되고, 다공 다이로부터 스트랜드 모양으로 압출되어 콜드컷 방식이나 공중 핫컷 방식, 수중 핫컷 방식으로 펠렛 형상으로 가공할 수 있다.The devolatilization method for removing volatile components such as unreacted monomers and the solvent used for solution polymerization from the solution after completion of polymerization of the styrene resin can be a known method, for example, a method equipped with a preheater. A vacuum devolatilization bath or a devolatilizing extruder equipped with a vent can be used. The temperature of the styrene resin in the devolatilization process is preferably 200°C to 300°C, and more preferably 220°C to 260°C. If the temperature of the styrene resin in the devolatilization process is too high. The color may deteriorate. The styrene-based resin in a devolatilized molten state is transferred to a granulation process, extruded from a porous die into a strand shape, and can be processed into a pellet shape using a cold cut method, an air hot cut method, or an underwater hot cut method.

탈휘 공정에서 제거된 미반응의 단량체 및 용액 중합에 사용한 용매는 회수하고 정제하여, 중합 금지제 등의 불순물을 제거한 후, 회수 원료로서 프레쉬한 원료와 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 회수 원료는 중합 금지제를 함유하지 않는 프레쉬한 원료와 혼합하여 사용함으로써, 중합 공정에 공급하는 원료 중의 중합 금지제의 함유량을 저감할 수 있게 된다. 중합 공정에 공급하는 원료 중의 중합 금지제의 함유량은 12ppm 미만인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 9ppm 미만이며, 더욱 바람직하게는 6ppm 미만이고, 가장 바람직하게는 4ppm 미만이다. 중합 공정에 공급하는 원료 중의 중합 금지제의 함유량이 12ppm 미만이면, 투과율과 투명성이 양호한 것이 된다. 또한, 중합 금지제를 모두 제거하는 것은 어렵고, 0.01ppm 이상 포함하는 경우가 많다. 여기서 프레쉬한 원료란 스티렌-(메트)아크릴산 에스테르계 공중합체의 제조 공정에 새롭게 공급되는 원료로, 회수 원료와 구별하기 위해 그렇게 칭한다.It is preferable to recover and purify the unreacted monomers removed in the devolatilization process and the solvent used in solution polymerization to remove impurities such as polymerization inhibitors, and then mix them with fresh raw materials as recovered raw materials. By mixing the recovered raw materials with fresh raw materials that do not contain a polymerization inhibitor, it is possible to reduce the content of the polymerization inhibitor in the raw materials supplied to the polymerization process. The content of the polymerization inhibitor in the raw materials supplied to the polymerization process is preferably less than 12 ppm, more preferably less than 9 ppm, still more preferably less than 6 ppm, and most preferably less than 4 ppm. If the content of the polymerization inhibitor in the raw material supplied to the polymerization process is less than 12 ppm, the transmittance and transparency will be good. Additionally, it is difficult to completely remove the polymerization inhibitor, and it often contains more than 0.01 ppm. Here, fresh raw materials are raw materials newly supplied to the manufacturing process of styrene-(meth)acrylic acid ester-based copolymer, and are referred to as such to distinguish them from recovered raw materials.

탈휘 공정에서 제거된 미반응의 단량체 및 용액 중합에 사용한 용매의 회수 및 정제 방법은 공지의 방법을 채용할 수 있고, 예를 들면, 탈휘 공정에서 제거된 미반응의 단량체 및 용매의 가스를 콘덴서로 응축하여 액화하고, 플래시 증류탑에서 정제하여 고비등점 성분을 분리 제거하는 방법이 있다. 또한 탈휘 공정에서 제거된 미반응의 단량체 및 용매의 가스에서, 먼저 고비등점 성분만을 콘덴서나 스프레이탑 등을 사용하여 응축시켜 분리하고, 남은 가스를 콘덴서에서 전량 응축하는 방법이 있다. 중합 금지제인 4-tert-부틸카테콜의 비등점은 285℃, 6-tert-부틸-2,4-크실레놀의 비등점은 249℃로, 고비등점 성분으로서 단량체 및 용매로부터 분리 제거할 수 있다(스티렌의 비등점 145℃, 메틸 (메트)아크릴레이트의 비등점 101℃, 에틸 벤젠의 비등점 136℃).Methods for recovering and purifying the unreacted monomers removed in the devolatilization process and the solvent used in solution polymerization can be known methods. For example, the gas of the unreacted monomers and solvents removed in the devolatilization process can be transferred to a condenser. There is a method of condensing, liquefying, and purifying in a flash distillation column to separate and remove the high-boiling point components. In addition, there is a method of first condensing and separating only the high-boiling components from the unreacted monomer and solvent gas removed in the devolatilization process using a condenser or spray tower, and then condensing all of the remaining gas in the condenser. The boiling point of 4-tert-butylcatechol, a polymerization inhibitor, is 285°C, and the boiling point of 6-tert-butyl-2,4-xylenol is 249°C. As a high boiling point component, it can be separated and removed from monomers and solvents ( The boiling point of styrene is 145°C, the boiling point of methyl (meth)acrylate is 101°C, and the boiling point of ethyl benzene is 136°C.

스티렌계 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 5만 ~ 45만이 바람직하고, 7만 ~ 30만이 보다 바람직하고, 7만 ~ 20만이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량(Mw)이 5만 미만이 되면, 도광판의 강도가 저하될 수 있다. 중량 평균 분자량(Mw)이 20만을 초과하면 유동성이 저하되고, 성형 가공성이 악화될 수 있다. 중량 평균 분자량(Mw)은 중합 공정의 반응 온도, 체류 시간, 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 연쇄 이동제의 종류 및 첨가량, 중합시에 사용하는 용매의 종류 및 양 등에 의해 제어할 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the styrene resin is preferably 50,000 to 450,000, more preferably 70,000 to 300,000, and even more preferably 70,000 to 200,000. If the weight average molecular weight (Mw) is less than 50,000, the strength of the light guide plate may decrease. If the weight average molecular weight (Mw) exceeds 200,000, fluidity may decrease and molding processability may deteriorate. The weight average molecular weight (Mw) can be controlled by the reaction temperature of the polymerization process, residence time, type and amount of polymerization initiator, type and amount of chain transfer agent, type and amount of solvent used during polymerization, etc.

중량 평균 분자량(Mw)은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 다음과 같은 조건으로 측정할 수 있다.Weight average molecular weight (Mw) can be measured using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.

GPC 기종: 쇼와 덴코 주식회사 제조 Shodex GPC-101GPC model: Shodex GPC-101 manufactured by Showa Denko Co., Ltd.

컬럼: 폴리머 래버러토리스사 제조 PLgel 10μm MIXED-BColumn: PLgel 10μm MIXED-B manufactured by Polymer Laboratories.

이동상: 테트라히드로퓨란Mobile phase: tetrahydrofuran

시료 농도: 0.2질량%Sample concentration: 0.2 mass%

온도: 오븐 40℃, 주입구 35℃, 검출기 35℃Temperature: oven 40℃, inlet 35℃, detector 35℃

검출기: 시차 굴절계Detector: Differential refractometer

본 발명의 분자량은 단분산 폴리스티렌의 용출 곡선으로부터 각 용출 시간에 있어서의 분자량을 산출하고, 폴리스티렌 환산의 분자량으로 산출한 것이다.The molecular weight of the present invention is calculated by calculating the molecular weight at each elution time from the elution curve of monodisperse polystyrene and calculating the molecular weight in terms of polystyrene.

스티렌계 수지의 잔존 단량체와 중합 용매의 합계량은 0.5질량% 이하가 바람직하고, 0.2질량%가 더 바람직하다. 잔존 단량체와 중합 용매의 합계량이 0.5질량%를 초과하면, 내열성이 불충분해질 수 있다.The total amount of the remaining monomers of the styrene resin and the polymerization solvent is preferably 0.5% by mass or less, and more preferably 0.2% by mass. If the total amount of remaining monomer and polymerization solvent exceeds 0.5% by mass, heat resistance may become insufficient.

잔존 단량체 및 중합 용매는 스티렌계 수지에 잔존하는 단량체와 중합 용매의 양이며, 스티렌, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 벤젠 등이 있다. 잔존 단량체 및 중합 용매의 양은 탈휘 공정의 구성이나 탈휘 공정의 조건으로 조정할 수 있다.The remaining monomer and polymerization solvent are the amount of monomer and polymerization solvent remaining in the styrene resin and include styrene, methyl (meth)acrylate, and ethyl benzene. The amount of remaining monomer and polymerization solvent can be adjusted depending on the configuration of the devolatilization process or the conditions of the devolatilization process.

잔존 단량체와 중합 용매의 양은 스티렌계 수지 0.2g을 정칭(精秤)하고, 내부 표준 물질로 p-디에틸 벤젠을 포함하는 테트라히드로퓨란 10ml에 용해시키고, 캐필러리 가스 크로마토그래피를 이용하여 다음의 조건에서 측정했다.The amount of remaining monomer and polymerization solvent was determined by precisely weighing 0.2 g of styrene resin, dissolving it in 10 ml of tetrahydrofuran containing p-diethyl benzene as an internal standard, and using capillary gas chromatography. Measured under conditions.

캐필러리 가스 크로마토그래피: GC-4000 (GL Sciences Inc. 제조)Capillary gas chromatography: GC-4000 (manufactured by GL Sciences Inc.)

컬럼: GL Sciences Inc. 제조 InertCap WAX, 내경 0.25mm, 길이 30m, 막 두께 50μmColumn: GL Sciences Inc. Manufactured by InertCap WAX, inner diameter 0.25 mm, length 30 m, film thickness 50 μm

주입 온도: 180℃Injection temperature: 180℃

칼럼 온도: 60℃ ~ 170℃Column temperature: 60℃ ~ 170℃

검출기 온도: 210℃Detector temperature: 210℃

분할 비율: 5/1Split Ratio: 5/1

스티렌계 수지의 스티렌계 단량체 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체의 이합체 또는 삼합체(이하 올리고머)의 합계량은 2질량% 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 1질량% 이하이다. 올리고머의 합계량이 1질량%를 초과하면, 도광판으로서의 내열성이 불충분해질 수 있다.It is preferable that the total amount of dimers or trimers (hereinafter referred to as oligomers) of styrene-based monomers and (meth)acrylic acid ester-based monomers of the styrene-based resin is 2% by mass or less. More preferably, it is 1% by mass or less. If the total amount of oligomers exceeds 1% by mass, the heat resistance as a light guide plate may become insufficient.

올리고머의 측정은 스티렌계 수지 200mg을 2mL의 1,2-디클로로 메탄에 용해시키고, 메탄올을 2mL 첨가하여 중합체를 석출시켜 정치시킨 후, 상등액에 대해 가스 크로마토그래피를 이용하여 다음의 조건으로 측정했다.To measure the oligomer, 200 mg of styrene resin was dissolved in 2 mL of 1,2-dichloromethane, 2 mL of methanol was added, the polymer was precipitated and left to stand, and the supernatant was measured using gas chromatography under the following conditions.

가스 크로마토그래피: HP-5890(휴렛 팩커드사 제조)Gas chromatography: HP-5890 (manufactured by Hewlett Packard)

칼럼: DB-1(ht) 0.25mm×30m 막 두께 0.1μmColumn: DB-1(ht) 0.25mm×30m, film thickness 0.1μm

주입 온도: 250℃Injection temperature: 250℃

칼럼 온도: 100 ~ 300℃Column temperature: 100 ~ 300℃

검출기 온도: 300℃Detector temperature: 300℃

분할 비율: 50/1Split Ratio: 50/1

내부 표준 물질: n-에이코산Internal standard: n-eicosane

캐리어 가스: 질소Carrier gas: nitrogen

스티렌계 수지 조성물에 포함되는 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)는 기본 골격에 페놀성 수산기를 갖는 산화 방지제이다. 힌더드 페놀계 산화 방지제는 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트], 3,9-비스[2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 4,6-비스[(도데실티오)메틸]-o-크레졸, 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데실)페놀, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 4,4'-티오비스(6-tert-부틸-3-메틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 비스-[3,3-비스-(4'-히드록시-3'-tert-부틸페닐)-부탄산]-글리콜 에스테르, 2-tert-부틸-6-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸벤질)-4-메틸페닐 아크릴레이트, 2-[1-(2-히드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐 아크릴레이트 등이 있다. 힌더드 페놀계 산화 방지제는 단독으로도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용하여도 된다.The hindered phenol-based antioxidant (B) contained in the styrene-based resin composition is an antioxidant that has a phenolic hydroxyl group in its basic skeleton. Hindered phenolic antioxidants include octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl- 4-hydroxy-m-tolyl)propionate], 3,9-bis[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1- dimethylethyl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] , 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-cresol, 4,6-bis[(dodecylthio)methyl]-o-cresol, 2,4-dimethyl-6-(1-methylpentadecyl)phenol , tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane, 4,4'-thiobis(6-tert-butyl-3-methylphenol) , 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane, 4,4'-butylidenebis(3-methyl-6-tert-butylphenol), bis -[3,3-bis-(4'-hydroxy-3'-tert-butylphenyl)-butanoic acid]-glycol ester, 2-tert-butyl-6-(3-tert-butyl-2-hydroxy -5-methylbenzyl)-4-methylphenyl acrylate, 2-[1-(2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl)ethyl]-4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate etc. The hindered phenolic antioxidant may be used alone or in combination of two or more types.

힌더드 페놀계 산화 방지제(B)의 함유량은 스티렌계 수지(A) 100질량부에 대하여 0.001 ~ 0.3질량부인 것이 바람직하고, 0.03 ~ 0.15질량부가 보다 바람직하다. 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)의 함유량을 이 범위로 조정함으로써, 색상이 뛰어난 스티렌계 수지 조성물이 얻어진다.The content of the hindered phenolic antioxidant (B) is preferably 0.001 to 0.3 parts by mass, more preferably 0.03 to 0.15 parts by mass, per 100 parts by mass of the styrene resin (A). By adjusting the content of the hindered phenolic antioxidant (B) to this range, a styrene-based resin composition with excellent color can be obtained.

스티렌계 수지 조성물에 포함되는 인계 산화 방지제(C1)는 기본 골격에 페놀계 수산기를 갖는 3가의 인 화합물이다. 인계 산화 방지제(C1)는 다른 인계 산화 방지제에 비해 가수 분해되기 쉬운 특성이 있고, 얻어지는 스티렌계 수지 조성물의 색상 개선 효과가 높은 것이다. 인계 산화 방지제(C1)는 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀 등이 있다.The phosphorus-based antioxidant (C1) contained in the styrene-based resin composition is a trivalent phosphorus compound having a phenol-based hydroxyl group in the basic skeleton. Phosphorus-based antioxidant (C1) has the characteristic of being easily hydrolyzed compared to other phosphorus-based antioxidants, and has a high color improvement effect of the resulting styrene-based resin composition. Phosphorus-based antioxidant (C1) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d, f][1,3,2]dioxaphosphepine, etc.

인계 산화 방지제(C1)의 함유량은 스티렌계 수지(A) 100질량부에 대하여 0.001 ~ 0.3질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 ~ 0.15질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05 ~ 0.1질량부이다. 인계 산화 방지제(C1)의 함유량을 이 범위로 조정함으로써, 색상이 뛰어난 스티렌계 수지 조성물이 얻어진다.The content of the phosphorus antioxidant (C1) is preferably 0.001 to 0.3 parts by mass, more preferably 0.03 to 0.15 parts by mass, and still more preferably 0.05 to 0.1 parts by mass, based on 100 parts by mass of the styrene resin (A). . By adjusting the content of the phosphorus-based antioxidant (C1) to this range, a styrene-based resin composition with excellent color can be obtained.

스티렌계 수지 조성물에 포함되는 인계 산화 방지제(C2)는 기본 골격에 페놀계 수산기를 갖지 않는 3가의 인 화합물이다. 인계 산화 방지제(C2)는 인계 산화 방지제(C1)에 비해 가수 분해되기 어렵지만, 스티렌계 수지 조성물의 색상 개선 효과가 장기간에 걸쳐 지속되는 것이다. 인계 산화 방지제(C2)는 3,9-비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)-2,4,8,10-테트라옥사-3,9-디포스파스피로[5.5]운데칸, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스[2,4-비스(1,1-디메틸에틸)-6-메틸페닐]에틸에스테르 아인산, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 사이클릭네오펜탄테트라일비스(옥타데실포스파이트), 비스(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 4,4'-비페닐렌디포스핀산 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐), 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸-5-메틸페닐)-4,4'-비페닐렌디포스포나이트 등이 있으며, 색상 개선의 효과가 지속된다는 관점에서, 바람직하게는 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스나, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트를 사용하면 된다. 인계 산화 방지제(C2)는 단독으로도 되고, 2종류 이상을 조합하여 사용하여도 된다.The phosphorus-based antioxidant (C2) contained in the styrene-based resin composition is a trivalent phosphorus compound that does not have a phenol-based hydroxyl group in its basic skeleton. Although the phosphorus-based antioxidant (C2) is less hydrolyzed than the phosphorus-based antioxidant (C1), the color improvement effect of the styrene-based resin composition lasts for a long period of time. Phosphorus-based antioxidant (C2) is 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5 ]undecane, bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy) ) Phosphorus, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl ester phosphorous acid, bis (2,4- di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, cyclic neopentanetetraylbis(octadecyl phosphite), bis(nonylphenyl)pentaerythritol diphosphite, 4,4'-biphenylenediphosphinic acid tetra Kiss (2,4-di-tert-butylphenyl), 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, tetrakis (2,4-di-tert-butyl-5 -methylphenyl)-4,4'-biphenylenediphosphonite, etc., and from the viewpoint of maintaining the color improvement effect, preferably 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl- 1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus or tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite can be used. The phosphorus-based antioxidant (C2) may be used alone or in combination of two or more types.

인계 산화 방지제(C2)의 함유량은 스티렌계 수지(A) 100질량부에 대하여 0.001 ~ 0.3질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03 ~ 0.15질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.05 ~ 0.1질량부이다. 인계 산화 방지제(C2)의 함유량을 이 범위로 조정함으로써, 색상이 장기간에 걸쳐 뛰어난 스티렌계 수지 조성물이 얻어진다.The content of the phosphorus antioxidant (C2) is preferably 0.001 to 0.3 parts by mass, more preferably 0.03 to 0.15 parts by mass, and still more preferably 0.05 to 0.1 parts by mass, based on 100 parts by mass of the styrene resin (A). . By adjusting the content of the phosphorus-based antioxidant (C2) to this range, a styrene-based resin composition with excellent color over a long period of time can be obtained.

인계 산화 방지제(C1)와 인계 산화 방지제(C2)의 배합 비율은 질량비로 3 : 1 ~ 1 : 3의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 : 1 ~ 1 : 2이다. 이 범위로 조정함으로써, 얻어지는 스티렌계 수지 조성물의 색상과 내구성의 밸런스가 좋아진다.The mixing ratio of the phosphorus-based antioxidant (C1) and the phosphorus-based antioxidant (C2) is preferably in the range of 3:1 to 1:3 in mass ratio, more preferably 2:1 to 1:2. By adjusting to this range, the balance between color and durability of the obtained styrene-based resin composition improves.

스티렌계 수지 조성물을 제조하는 방법은 공지의 방법을 채용할 수 있다. 스티렌계 수지의 중합 공정, 탈휘 공정, 조립 공정 등의 제조 공정에서 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)와 인계 산화 방지제(C1) 및 인계 산화 방지제(C2)를 첨가하는 방법이 있고, 탈휘 공정에서 미반응의 단량체 및 용매가 제거된 후에 첨가하는 것이 바람직하다. 진공 탈휘조를 사용하는 경우, 탈휘조에서 발출한 스티렌계 수지에 용융 상태의 힌더드 페놀계 산화 방지제(B), 인계 산화 방지제(C1) 및 인계 산화 방지제(C2)를 첨가하여, 스태틱 믹서(Static mixer)로 혼합하는 방법이나, 환기구가 장착된 탈휘 압출기를 사용하는 경우에는, 벤트 영역(Vent zone) 이후에 힌더드 페놀계 산화 방지제(B), 인계 산화 방지제(C1) 및 인계 산화 방지제(C2)를 첨가하고 혼합할 수 있다. 압출기를 사용하여, 조립 후의 스티렌계 수지(A)에 힌더드 페놀계 산화 방지제(B), 인계 산화 방지제(C) 및 인계 산화 방지제(C2)를 용융 혼련할 수도 있다.A known method can be used to produce the styrene-based resin composition. There is a method of adding a hindered phenol-based antioxidant (B), a phosphorus-based antioxidant (C1), and a phosphorus-based antioxidant (C2) in manufacturing processes such as the polymerization process, devolatilization process, and assembly process of styrene resin, and in the devolatilization process, It is preferable to add it after unreacted monomers and solvents have been removed. When using a vacuum deflagellation tank, a molten hindered phenol-based antioxidant (B), a phosphorus-based antioxidant (C1), and a phosphorus-based antioxidant (C2) are added to the styrene-based resin extracted from the deflagellation tank, using a static mixer ( When mixing with a static mixer or using a devolatilizing extruder equipped with a vent, the hindered phenolic antioxidant (B), phosphorus-based antioxidant (C1), and phosphorus-based antioxidant ( C2) can be added and mixed. Using an extruder, a hindered phenol-based antioxidant (B), a phosphorus-based antioxidant (C), and a phosphorus-based antioxidant (C2) may be melt-kneaded with the granulated styrene-based resin (A).

스티렌계 수지 조성물은, 투명성을 손상시키지 않는 범위에서 미네랄 오일을 첨가해도 된다. 또한, 스테아르산, 에틸렌비스스테아릴아미드 등의 내부 윤활제나, 황계 산화 방지제, 락톤계 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌더드 아민계 안정제, 대전 방지제, 에틸렌비스스테아릴아미드 등의 외부 윤활제를 첨가해도 된다.Mineral oil may be added to the styrene-based resin composition as long as transparency is not impaired. In addition, internal lubricants such as stearic acid and ethylenebisstearylamide, and external lubricants such as sulfur-based antioxidants, lactone-based antioxidants, ultraviolet absorbers, hindered amine stabilizers, antistatic agents, and ethylenebisstearylamide may be added. .

자외선 흡수제는, 자외선에 의한 열화나 착색을 억제하는 기능을 가지는 것으로, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 트리아진계, 벤조에이트계, 살리실레이트계, 시아노 아크릴레이트계, 말론산 에스테르계, 포름아미딘계 등의 자외선 흡수제를 들 수 있다. 이들은, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있고, 힌더드 아민 등의 광 안정제를 병용하여도 된다. Ultraviolet absorbers have the function of suppressing deterioration and coloring caused by ultraviolet rays, and include benzophenone-based, benzotriazole-based, triazine-based, benzoate-based, salicylate-based, cyanoacrylate-based, malonic acid ester-based, and formosa. Ultraviolet absorbers such as amidine series can be mentioned. These can be used individually or in combination of two or more types, and light stabilizers such as hindered amines may be used together.

스티렌계 수지의 비카트 연화점이 95℃ 이상인 것이 바람직하고, 98℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 비카트 연화점이 95℃ 미만에서는 내열성이 부족하고, 사용 환경에 따라서는 성형품이 변형될 가능성이 있다. (비카트 연화 온도는 JIS K 7206에 준거하여, 승온 속도 50℃/hr, 시험 하중 50N에서 시험을 실시했다.)The Vicat softening point of the styrene resin is preferably 95°C or higher, and more preferably 98°C or higher. If the Vicat softening point is less than 95°C, heat resistance is insufficient, and the molded product may be deformed depending on the usage environment. (The Vicat softening temperature was tested in accordance with JIS K 7206 at a temperature increase rate of 50°C/hr and a test load of 50N.)

스티렌계 수지 조성물은 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t1, 80℃, 90% 습도의 공기 분위기하에서 500시간 습열 처리한 후, 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t2라고 한 경우, t1이 50분 이상이고 또한 t1-t2가 20분 미만인 것이 바람직하다. t1은 70분 이상인 것이 바람직하고, 90분 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 t1-t2는 10분 미만인 것이 바람직하다. t1이 50분 미만에서는, 고온 환경하에서 황변에 의해 긴 광로의 색상 및 투과율이 악화될 수 있다. t1-t2가 20분 이상이면, 스티렌계 수지 조성물이 고온 고습 환경하에 저장된 경우, 성형 후의 긴 광로의 색상 및 투과율이 악화될 수 있다. 스티렌계 수지 조성물의 산화 유도 시간은 힌더드 페놀계 산화 방지제 및 인계 산화 방지제의 양을 증가시킴으로써, 길게 할 수 있다. 그러나, 이들 산화 방지제를 지나치게 증가시키면, 스티렌계 수지 조성물의 색상이 나빠지는 경우가 있다.For the styrene-based resin composition, the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C is t1, and the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C after moist heat treatment for 500 hours in an air atmosphere at 80°C and 90% humidity is t2. In one case, it is preferable that t1 is 50 minutes or more and that t1-t2 is less than 20 minutes. t1 is preferably 70 minutes or more, and more preferably 90 minutes or more. Additionally, t1-t2 is preferably less than 10 minutes. If t1 is less than 50 minutes, the color and transmittance of the long optical path may deteriorate due to yellowing in a high temperature environment. If t1-t2 is 20 minutes or more, if the styrene-based resin composition is stored in a high-temperature, high-humidity environment, the color and transmittance of the long optical path after molding may deteriorate. The oxidation induction time of the styrene-based resin composition can be lengthened by increasing the amount of hindered phenol-based antioxidant and phosphorus-based antioxidant. However, if these antioxidants are excessively increased, the color of the styrene-based resin composition may deteriorate.

산화 유도 시간은 화학 루미네선스법(화학 발광법)에 의해 측정한 값이다. 이하의 조건으로 스티렌계 수지 조성물의 발광량의 경시 변화를 측정하고, 얻어진 측정 시간과 발광량의 관계로부터 도 1에 나타낸 바와 같이 발광량이 변화하기 전의 직선과 발광량이 증대된 후의 직선과의 교점의 시간을 산출했다. 스티렌계 수지 조성물은 산소 존재하에서 가열하면, 서서히 산화된다. 시료 중에 산화 방지제가 존재하는 경우, 산화에 의해 서서히 산화 방지제는 소비되지만, 산화 방지제가 존재하는 동안은 일정한 발광량을 나타낸다. 산화 방지제가 없어지면, 수지 자체가 산화되어 단번에 발광의 증가가 보인다. 즉, 산화 유도 시간은 산화 방지제가 소비되고, 수지 조성물의 산화가 급격히 진행되는 시간을 나타낸다.The oxidation induction time is a value measured by the chemical luminescence method. The change over time in the light emission amount of the styrene resin composition was measured under the following conditions, and from the relationship between the obtained measurement time and the light emission amount, as shown in Figure 1, the time of the intersection of the straight line before the light emission amount changed and the straight line after the light emission amount increased was calculated. When a styrene-based resin composition is heated in the presence of oxygen, it is gradually oxidized. When antioxidants are present in the sample, the antioxidants are gradually consumed by oxidation, but a constant amount of light is emitted as long as the antioxidants are present. When the antioxidant disappears, the resin itself is oxidized and an increase in luminescence is immediately seen. In other words, the oxidation induction time represents the time during which the antioxidant is consumed and oxidation of the resin composition progresses rapidly.

화학 루미네선스 측정기: CLA-FS4 (토호쿠덴지산교사 제조)Chemical luminescence meter: CLA-FS4 (manufactured by Tohoku Tenjisangyo)

측정 온도: 200℃Measurement temperature: 200℃

산소 유량: 100mL/minOxygen flow rate: 100mL/min

스티렌계 수지 조성물은 압출 성형, 사출 성형, 압축 성형, 블로우 성형 등의 공지의 방법으로 판 모양의 성형품을 제작하고, 도광판 등으로 가공하여 사용할 수 있다.The styrene-based resin composition can be used by producing a plate-shaped molded article by known methods such as extrusion molding, injection molding, compression molding, and blow molding, and processing it into a light guide plate, etc.

본 발명의 스티렌계 수지 조성물은 열 안정성이 뛰어난 점으로부터 압출 성형시의 시트 단부 재료나 사출 성형시의 스풀(spool)이나 러너(runner) 등의 제품화되지 않는 부분을 회수 및 분쇄하여, 버진 원료에 혼합하여 사용할 수 있다.Since the styrene-based resin composition of the present invention has excellent thermal stability, it recovers and pulverizes parts that cannot be commercialized, such as sheet end materials during extrusion molding or spools and runners during injection molding, and converts them into virgin raw materials. Can be used by mixing.

도광판은 판 모양 성형품의 한쪽 면에 형성된 반사 패턴에 의해, 판 모양 성형품의 단면(端面)으로부터 입사한 광을 판 모양 성형품의 면 측으로 유도하여 발광시키는 기능을 갖는 부재이다. 반사 패턴은 스크린 인쇄법이나 레이저 가공법, 잉크젯법 등의 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 반사 패턴이 형성된 면의 반대면(발광면)에 프리즘 패턴 등을 형성할 수 있다. 판 모양 성형품의 반사 패턴이나 프리즘 패턴은 판 모양 성형품의 성형시에 형성할 수 있으며, 사출 성형에서는 금형 형상, 압출 성형에서는 롤 전사 등으로 형성할 수 있다.The light guide plate is a member that has the function of guiding light incident from the end face of the plate-shaped molded product to the surface side of the plate-shaped molded product and emitting light through a reflection pattern formed on one side of the plate-shaped molded product. Reflective patterns can be formed by methods such as screen printing, laser processing, or inkjet. Additionally, a prism pattern, etc. can be formed on the surface opposite to the surface on which the reflection pattern is formed (light-emitting surface). The reflection pattern or prism pattern of the plate-shaped molded product can be formed during molding of the plate-shaped molded product, and can be formed by mold shape in injection molding or roll transfer in extrusion molding.

스티렌계 수지 조성물의 광로 길이 115mm에서 측정한 YI 값은 2.5 이하이며, 바람직하게는 2.0 이하이다. 측정은 광로 길이 115mm에서의 파장 350nm ~ 800nm의 분광 투과율을 측정하고, C 광원에 있어서의 시야 2°에서의 YI 값을 JIS K7105에 준거하여 산출한 값이다. 광로 길이 115mm에서 측정한 YI 값은 2.5보다 높으면, 광로 길이와 함께 색상이 변화하기 때문에 백라이트로 사용한 경우, 액정 표시 장치의 면에 있어서 색 불균일을 일으킬 수 있다. 또한 광로 길이 115mm에서 측정한 파장 350nm ~ 800nm의 분광 투과율의 평균값이 87% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 88% 이상이며, 더욱 바람직하게는 89% 이상이다.The YI value of the styrene-based resin composition measured at an optical path length of 115 mm is 2.5 or less, and is preferably 2.0 or less. The measurement measures the spectral transmittance at a wavelength of 350 nm to 800 nm at an optical path length of 115 mm, and the YI value at a 2° field of view for a C light source is a value calculated based on JIS K7105. If the YI value measured at an optical path length of 115 mm is higher than 2.5, the color changes with the optical path length, so when used as a backlight, color unevenness may occur on the surface of the liquid crystal display device. In addition, the average value of the spectral transmittance for a wavelength of 350 nm to 800 nm measured at an optical path length of 115 mm is preferably 87% or more, more preferably 88% or more, and even more preferably 89% or more.

실시예Example

이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

<스티렌계 수지 A-1의 제조예><Manufacture example of styrene-based resin A-1>

스티렌계 수지는 라디칼 중합법으로, 연속식의 용액 중합으로 제조하였다. 제 1 반응기로 완전 혼합조형 교반조를 사용하고, 제 2 반응기로 정적 혼합기 장착 플러그 흐름형 반응기를 사용하고, 직렬로 연결하여 중합 공정을 구성했다. 제 1 반응기의 용량은 30L, 제 2 반응기의 용량은 12L로 했다. 스티렌계 단량체로서 공업적으로 사용되는 스티렌(이하, 프레쉬 Sty라고 칭한다)을 준비한 결과, 4-tert-부틸카테콜(이하 TBC라고 칭한다)의 농도는 10.2ppm이었다. (메트)아크릴산 에스테르계 단량체로서 공업적으로 사용되는 메틸 (메트)아크릴레이트(이하, 프레쉬 MMA라고 칭한다)를 준비한 결과, 6-tert-부틸-2,4-크실레놀(이하, TBX라고 칭한다)의 농도는 4.9ppm이었다. 중합 용매로서 공업적으로 사용되는 에틸 벤젠(이하, 프레쉬 EB라고 칭한다)을 준비했다. 또한, 후술하는 진공 탈휘조에서 분리한 단량체 및 중합 용매 등의 가스는 콘덴서에서 응축하고, 프레쉬 증류탑에서 정제한 것을 회수 원료로 사용했다. 회수 원료 중의 TBX 및 TBC는 검출 한계 이하의 농도였다. 프레쉬 Sty, 프레쉬 MMA 및 회수 원료를 이용하여, Sty: 49질량%, MMA: 41질량%, EB: 10질량%의 조성으로 원료 용액을 제조하고, 중합 공정에 8.0kg/hr의 유량으로 연속적으로 공급했다. 원료 용액에서 차지하는 회수 원료의 사용 비율은 33질량%였다. 또한, 원료 용액에 대하여, 중합 개시제로서 t-부틸퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트를 150ppm, 연쇄 이동제로서 n-도데실 메르캅탄을 500ppm의 농도가 되도록, 원료 용액의 공급 라인에 연속적으로 첨가하였다. 제 1 반응기의 온도는 135℃가 되도록 조정하고, 제2반응기에서는 흐름의 방향을 따라 온도 구배(勾配)를 부여하여, 중간 부분에서 130℃, 출구 부분에서 145℃가 되도록 조정했다. 중합 공정 출구에서의 폴리머 농도는 65%이고, 스티렌과 메틸 (메트)아크릴레이트의 전화율은 72%였다. 반응기에서 연속적으로 취출된 폴리머 용액은 예열기 장착 진공 탈휘조에 공급되어, 미반응의 스티렌 및 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 벤젠 등을 분리하였다. 탈휘조 내의 폴리머 온도가 240℃가 되도록 예열기의 온도를 조정하고, 탈휘조 내의 압력은 1kPa로 했다. 기어 펌프에 의해 진공 탈휘조에서 폴리머를 발출하여 스트랜드 모양으로 압출하고, 냉각수로 냉각한 후 절단하여 펠렛 모양의 스티렌계 수지 A-1을 얻었다. A-1의 조성은 Sty: 50질량%, MMA: 50질량%였다. 또한, A-1의 중량 평균 분자량은 14.5만이고 잔존 단량체 및 중합 용매의 합계량은 0.07질량%, 잔존 올리고머의 합계량은 0.35질량%였다.Styrene-based resin was manufactured by radical polymerization and continuous solution polymerization. A polymerization process was constructed by using a completely mixing tank-type agitated tank as the first reactor and a plug flow-type reactor equipped with a static mixer as the second reactor and connecting them in series. The capacity of the first reactor was 30 L, and the capacity of the second reactor was 12 L. As a result of preparing styrene (hereinafter referred to as fresh Sty), which is industrially used as a styrene-based monomer, the concentration of 4-tert-butylcatechol (hereinafter referred to as TBC) was 10.2 ppm. As a result of preparing methyl (meth)acrylate (hereinafter referred to as fresh MMA), which is used industrially as a (meth)acrylic acid ester monomer, 6-tert-butyl-2,4-xylenol (hereinafter referred to as TBX) ) concentration was 4.9ppm. Ethyl benzene (hereinafter referred to as fresh EB), which is used industrially, was prepared as a polymerization solvent. In addition, gases such as monomers and polymerization solvent separated in a vacuum devaporizer described later were condensed in a condenser and purified in a fresh distillation column and used as recovered raw materials. The concentrations of TBX and TBC in the recovered raw materials were below the detection limit. Using fresh Sty, fresh MMA, and recovered raw materials, a raw material solution was prepared with a composition of Sty: 49% by mass, MMA: 41% by mass, and EB: 10% by mass, and the polymerization process was continuously carried out at a flow rate of 8.0kg/hr. supplied. The percentage of recovered raw materials used in the raw material solution was 33% by mass. In addition, t-butylperoxy isopropyl monocarbonate as a polymerization initiator was continuously added to the supply line of the raw material solution at a concentration of 150 ppm, and n-dodecyl mercaptan as a chain transfer agent was added to a concentration of 500 ppm. The temperature of the first reactor was adjusted to 135°C, and in the second reactor, a temperature gradient was provided along the direction of flow, so that the temperature was 130°C in the middle and 145°C in the outlet. The polymer concentration at the outlet of the polymerization process was 65%, and the conversion rate of styrene and methyl (meth)acrylate was 72%. The polymer solution continuously withdrawn from the reactor was supplied to a vacuum devolatilizer equipped with a preheater, and unreacted styrene, methyl (meth)acrylate, ethyl benzene, etc. were separated. The temperature of the preheater was adjusted so that the polymer temperature in the devolatilization tank was 240°C, and the pressure in the devolatilization tank was 1 kPa. The polymer was extracted from the vacuum devolatilizer using a gear pump, extruded into a strand shape, cooled with cooling water, and cut to obtain pellet-shaped styrene-based resin A-1. The composition of A-1 was Sty: 50% by mass, MMA: 50% by mass. In addition, the weight average molecular weight of A-1 was 145,000, the total amount of remaining monomers and polymerization solvent was 0.07% by mass, and the total amount of remaining oligomers was 0.35% by mass.

<스티렌계 수지 A-2의 제조예><Manufacture example of styrene-based resin A-2>

원료 조성을 Sty: 77질량%, MMA: 13질량% EB: 10질량%로 변경하고, n-도데실 메르캅탄의 첨가를 정지하고, 제 1 반응기의 온도를 140℃로 하고, 제 2 반응기의 중간 부분의 온도를 140℃, 출구 부분의 온도를 160℃로 한 것 이외에는 A-1과 동일하게 실시했다. 원료 용액에서 차지하는 회수 원료의 사용 비율은 33질량%였다. A-2의 조성은 Sty: 82질량%, MMA: 18질량%였다. 또한 A-2의 중량 평균 분자량은 24만이고, 잔존 단량체 및 중합 용매의 합계량은 0.06질량%, 잔존 올리고머의 합계량은 0.33질량%였다.The raw material composition was changed to Sty: 77 mass%, MMA: 13 mass%, and EB: 10 mass%, the addition of n-dodecyl mercaptan was stopped, the temperature of the first reactor was set to 140 ° C., and the middle of the second reactor The same procedure as A-1 was carried out except that the temperature of the part was set to 140°C and the temperature of the outlet part was set to 160°C. The percentage of recovered raw materials used in the raw material solution was 33% by mass. The composition of A-2 was Sty: 82% by mass, MMA: 18% by mass. Additionally, the weight average molecular weight of A-2 was 240,000, the total amount of remaining monomer and polymerization solvent was 0.06 mass%, and the total amount of remaining oligomer was 0.33 mass%.

<스티렌계 수지 A-3의 제조예><Manufacture example of styrene-based resin A-3>

원료 조성을 Sty: 8질량%, MMA: 79질량% EB: 13질량%로 변경하고, 피드 유량을 5.7kg/hr로 하고, tert-부틸퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트의 농도를 100ppm, n-도데실 메르캅탄의 농도를 3000ppm으로 하고, 제 1 반응기의 온도를 122℃로 하고, 제 2 반응기의 중간 부분의 온도를 140℃, 출구 부분의 온도를 150℃로 한 것 이외에는 A-1과 동일하게 실시했다. 원료 용액에서 차지하는 회수 원료의 사용 비율은 34질량%였다. A-3의 조성은 Sty: 10질량%, MMA: 90질량%였다. 또한 A-3의 중량 평균 분자량은 8만이고, 잔존 단량체 및 중합 용매의 합계량은 0.06질량%, 잔존 올리고머의 합계량은 0.34질량%였다.The raw material composition was changed to Sty: 8 mass%, MMA: 79 mass%, EB: 13 mass%, the feed flow rate was 5.7 kg/hr, and the concentration of tert-butylperoxy isopropyl monocarbonate was 100 ppm and n-dodecyl. The same procedure as A-1 was carried out except that the mercaptan concentration was set to 3000ppm, the temperature of the first reactor was set to 122°C, the temperature of the middle part of the second reactor was set to 140°C, and the temperature of the outlet part was set to 150°C. did. The percentage of recovered raw materials used in the raw material solution was 34% by mass. The composition of A-3 was Sty: 10% by mass, MMA: 90% by mass. Additionally, the weight average molecular weight of A-3 was 80,000, the total amount of remaining monomer and polymerization solvent was 0.06 mass%, and the total amount of remaining oligomer was 0.34 mass%.

<실시예 1 ~ 5 비교예 1 ~ 8> <Examples 1 to 5 Comparative Examples 1 to 8>

제조예에서 얻어진 스티렌계 수지 A-1 ~ A-3에, 다음과 같은 힌더드 페놀계 산화 방지제(B), 인계 산화 방지제(C1) 및 인계 산화 방지제(C2-1), (C2-2)를 표 1 또는 표 2에 나타내는 함유량으로 혼합하고, LEADER사 제조의 시트 압출기를 사용하여 산화 방지제를 용융 혼련하면서, 450mm×500mm×2mm의 시트 성형품을 얻었다. 시트 압출기는 50mmφ 단축 압출기 및 T 다이, 경면(鏡面) 롤 3개로 구성되고, 단축 압출기의 실린더 온도 225℃, 스크류 회전수 120rpm으로 시트 압출을 실시했다. T 다이의 폭은 450mm, 개도(開度)는 3mm로 했다.To the styrene-based resins A-1 to A-3 obtained in the production example, the following hindered phenolic antioxidant (B), phosphorus-based antioxidant (C1), and phosphorus-based antioxidant (C2-1), (C2-2) were added. was mixed at the content shown in Table 1 or Table 2, and a sheet molded product of 450 mm x 500 mm x 2 mm was obtained while melting and kneading the antioxidant using a sheet extruder manufactured by LEADER. The sheet extruder was composed of a 50 mm ϕ single-screw extruder, a T die, and three mirror rolls, and sheet extrusion was performed at a cylinder temperature of 225°C and a screw rotation speed of 120 rpm of the single-screw extruder. The width of the T die was 450 mm and the opening was 3 mm.

(B) 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트(BASF JAPAN 주식회사 제조, Irganox 1076)(B) Octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate (manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd., Irganox 1076)

(C1) 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀(스미토모 화학 주식회사 제조, Sumilizer GP)(C1) 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1 ,3,2]dioxaphosphepine (Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumilizer GP)

(C2-1) 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스(주식회사 ADEKA 제조, ADK STAB HP-10)(C2-1) 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus (manufactured by ADEKA Co., Ltd., ADK STAB HP-10)

(C2-2) 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트 (BASF JAPAN 주식회사 제조, Irgafos 168)(C2-2) Tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite (manufactured by BASF JAPAN Co., Ltd., Irgafos 168)

(산화 유도 시간) (Oxidation induction time)

얻어진 시트 성형품으로부터 30mm×30mm×2mm 두께의 시험편을 잘라내고, 토호쿠덴지산교사 제조의 화학 루미네선스 분석기 CLA-FS4를 사용하여, 200℃, 산소 유량 100mL/min의 조건으로 발광량을 측정하고, 측정 시간과 발광량의 관계로부터, 도 1에 나타내는 방법으로 산화 유도 시간을 구했다. 압출 직후의 시트 성형품의 산화 유도 시간(t1)과, 80℃, 90% 습도의 공기 분위기하에서 500시간 습열 처리한 시트 성형품의 산화 유도 시간(t2)의 측정 결과를 표 1 또는 표 2에 나타낸다. 또한, 비교예 1 과 비교예 5는 측정 시작 후, 곧바로 발광량이 증가하여, 산화 유도 시간을 측정할 수 없었다.A test piece of 30 mm From the relationship between measurement time and light emission amount, the oxidation induction time was determined by the method shown in FIG. 1. The measurement results of the oxidation induction time (t1) of the sheet molded product immediately after extrusion and the oxidation induction time (t2) of the sheet molded product subjected to wet heat treatment for 500 hours in an air atmosphere of 80°C and 90% humidity are shown in Table 1 or Table 2. In addition, in Comparative Examples 1 and 5, the amount of light emission increased immediately after the start of measurement, and the oxidation induction time could not be measured.

(광로 길이 115mm에서의 광학 특성) (Optical characteristics at an optical path length of 115 mm)

얻어진 시트 성형품으로부터 115mm×85mm×2mm 두께의 시험편을 잘라내고 단면을 연마하여, 단면에 경면을 갖는 판 모양 성형품을 작성했다. 연마 후의 판 모양 성형품에 대해, 니혼분코 주식회사 제조의 자외선 가시 분광 광도계 V-670을 사용하여, 크기 20×1.6mm, 확산 각도 0°의 입사광에 있어서, 광로 길이 115mm에서의 파장 350nm ~ 800nm의 분광 투과율을 측정하고, C광원의 시야 2°에서의 YI 값을 JIS K7105에 준거하여 산출했다. 표 1 및 표 2에 나타낸 투과율이란, 파장 380nm ~ 780nm의 평균 투과율을 나타낸다. 압출 직후의 시트 성형품(초기)과, 80℃, 90% 습도의 공기 분위기하에서 500시간 습열 처리한 시트 성형품, 80℃의 환경하에서 1000시간 동안 보관한 시트 성형품에 대한 측정 결과를 표 1 또는 표 2에 나타낸다.A test piece with a thickness of 115 mm x 85 mm x 2 mm was cut from the obtained sheet molded article, and the cross section was polished to create a plate-shaped molded article having a mirror surface on the cross section. For the plate-shaped molded product after polishing, using an ultraviolet-visible spectrophotometer V-670 manufactured by Nippon Bunko Co., Ltd., for incident light with a size of 20 The transmittance was measured, and the YI value at a 2° field of view of the C light source was calculated based on JIS K7105. The transmittance shown in Table 1 and Table 2 represents the average transmittance for a wavelength of 380 nm to 780 nm. Table 1 or Table 2 shows the measurement results for the sheet molded product immediately after extrusion (initial), the sheet molded product subjected to wet heat treatment for 500 hours in an air atmosphere of 80°C and 90% humidity, and the sheet molded product stored for 1000 hours in an environment of 80°C. It appears in

(흡수성) (absorbent)

얻어진 시트 성형품을 절단하여 200mm×300mm 크기의 성형품을 얻었다. 이 성형품을 온도 60℃, 습도 90%의 조건에서 500시간 보관하고, 보관 전후의 질량 및 긴 변의 치수 변화를 측정하고, 흡수성의 지표로서 하기 식에 의해 흡수율 및 변형률을 계산했다.The obtained sheet molded product was cut to obtain a molded product with a size of 200 mm x 300 mm. This molded product was stored for 500 hours at a temperature of 60°C and humidity of 90%, the change in mass and long side dimension before and after storage was measured, and the water absorption rate and strain rate were calculated using the following formula as an index of water absorption.

(흡수율)=((보관 후의 질량)-(보관 전의 질량))÷(보관 전의 질량)×100(%)(Absorption rate) = ((mass after storage) - (mass before storage)) ÷ (mass before storage) × 100 (%)

(변형률)=((보관 후의 긴 변 길이)-(보관 전의 긴 변 길이))÷(보관 전의 긴 변 길이)×100(%)(Strain rate) = ((long side length after storage) - (long side length before storage)) ÷ (long side length before storage) × 100 (%)

표 1 또는 표 2에 평가 결과를 나타냈다. 흡수율이 1.0 이하인 경우를 양호하다고 판단하고, 변형률이 0.30 이하인 경우를 양호하다고 판단했다.The evaluation results are shown in Table 1 or Table 2. Cases where the water absorption rate was 1.0 or less were judged to be good, and cases where the strain rate was 0.30 or less were judged to be good.

표 1 및 표 2와 같이, 힌더드 페놀계 산화 방지제(B), 페놀계 수산기를 갖는 인계 산화 방지제(C1), 및 C1 이외의 인계 산화 방지제(C2)를 첨가한 실시예에서는, 비교예에 비해 성형 직후의 색상 및 투명성이 뛰어나고, 또한 고온 고습하에서의 색상의 변화가 적고 내열성이 뛰어나다.As shown in Tables 1 and 2, in the Examples in which a hindered phenol-based antioxidant (B), a phosphorus-based antioxidant having a phenolic hydroxyl group (C1), and a phosphorus-based antioxidant other than C1 (C2) were added, the comparative examples Compared to this, it has excellent color and transparency right after molding, and also has little color change and excellent heat resistance under high temperature and high humidity.

산업상 이용 가능성Industrial applicability

본 발명의 스티렌계 수지 조성물 및 그 성형품은 흡수성이 낮고, 긴 광로에서의 투명성 및 색상이 뛰어나며, 또한 내구성이 뛰어나기 때문에, TV, 데스크탑형 개인용 컴퓨터, 노트북형 개인용 컴퓨터, 휴대 전화, 자동차 네비게이션, 실내 조명 등의 도광판 용도 등에 적합하게 사용할 수 있다.The styrene-based resin composition of the present invention and its molded product have low water absorption, excellent transparency and color over a long optical path, and are also excellent in durability, so they can be used in TVs, desktop personal computers, laptop-type personal computers, mobile phones, car navigation, It can be suitably used for light guide purposes such as indoor lighting.

Claims (9)

스티렌계 단량체 단위 20 ~ 80질량% 및 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 단위 80 ~ 20질량%를 갖는 스티렌계 수지(A)와, 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)와, 페놀계 수산기를 갖는 인계 산화 방지제(C1)와, 상기 C1 이외의 인계 산화 방지제(C2)를 함유하는 스티렌계 수지 조성물.A styrene-based resin (A) containing 20 to 80% by mass of styrene-based monomer units and 80 to 20% by mass of (meth)acrylic acid ester-based monomer units, a hindered phenol-based antioxidant (B), and a phosphorus-based resin having a phenol-based hydroxyl group. A styrene-based resin composition containing an antioxidant (C1) and a phosphorus-based antioxidant (C2) other than the C1. 제1항에 있어서,
상기 스티렌계 수지(A) 100질량부와, 상기 힌더드 페놀계 산화 방지제(B) 0.001 ~ 0.3질량부와, 상기 인계 산화 방지제(C1) 0.001 ~ 0.3질량부와, 상기 인계 산화 방지제(C2) 0.001 ~ 0.3질량부를 함유하고,
상기 인계 산화 방지제(C1)과 상기 인계 산화 방지제(C2)의 함유량이 질량비로 3 : 1 ~ 1 : 3이고,
상기 힌더드 페놀계 산화 방지제(B)가 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-히드록시-m-톨릴)프로피오네이트], 펜타에리트리톨 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]에서 선택되는 적어도 1종의 화합물이고,
상기 인계 산화 방지제(C1)이 6-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로폭시]-2,4,8,10-테트라-tert-부틸디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀이고,
상기 인계 산화 방지제(C2)가 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸-1-페닐옥시)(2-에틸헥실옥시)포스포러스, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트에서 선택되는 적어도 1종의 화합물인 스티렌계 수지 조성물.
According to paragraph 1,
100 parts by mass of the styrene-based resin (A), 0.001 to 0.3 parts by mass of the hindered phenol-based antioxidant (B), 0.001 to 0.3 parts by mass of the phosphorus-based antioxidant (C1), and the phosphorus-based antioxidant (C2) Contains 0.001 to 0.3 parts by mass,
The content of the phosphorus-based antioxidant (C1) and the phosphorus-based antioxidant (C2) is 3:1 to 1:3 in mass ratio,
The hindered phenolic antioxidant (B) is octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, ethylenebis(oxyethylene)bis[3-(5- tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl) propionate], pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]. At least one compound,
The phosphorus-based antioxidant (C1) is 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d ,f][1,3,2]dioxaphosphepine,
The phosphorus-based antioxidant (C2) is 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butyl-1-phenyloxy)(2-ethylhexyloxy)phosphorus, tris(2,4-di- A styrene-based resin composition comprising at least one compound selected from tert-butylphenyl)phosphite.
제1항에 있어서,
광로 길이 115mm에서의 YI 값이 2.5 이하이며,
200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t1, 80℃, 90% 습도의 공기 분위기하에서 500시간 습열 처리한 후, 200℃의 산소 분위기하에서 측정한 산화 유도 시간을 t2라고 하였을 때, 상기 t1이 50분 이상이고 또한 t1-t2가 20분 미만인 스티렌계 수지 조성물.
According to paragraph 1,
The YI value at an optical path length of 115 mm is 2.5 or less,
When the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C is t1, and the oxidation induction time measured in an oxygen atmosphere at 200°C after moist heat treatment for 500 hours in an air atmosphere at 80°C and 90% humidity is t2, the t1 A styrene-based resin composition in which t1-t2 is 50 minutes or more and t1-t2 is less than 20 minutes.
제1항 또는 제2항에 기재된 스티렌계 수지 조성물을 사용한 성형품.A molded article using the styrene-based resin composition according to claim 1 or 2. 제4항에 기재된 성형품을 사용한 도광판.A light guide plate using the molded product described in paragraph 4. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113661207A (en) * 2019-04-23 2021-11-16 电化株式会社 Styrene resin composition, molded article, and light guide plate
CN113087827A (en) * 2021-04-02 2021-07-09 惠州仁信新材料股份有限公司 Transparent polystyrene with ultraviolet aging resistance and good yellowing resistance and preparation method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003075648A (en) 2001-09-07 2003-03-12 Denki Kagaku Kogyo Kk Light guide plate
JP2008189902A (en) * 2007-01-10 2008-08-21 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition for optical material
JP2015067650A (en) * 2013-09-27 2015-04-13 東洋スチレン株式会社 Styrene resin composition for optical use

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771019B1 (en) 2002-03-20 2007-10-29 주식회사 만도 Hydraulic pressure control device for brake
KR20130082800A (en) 2011-12-19 2013-07-22 주식회사 하나은행 Convenient transfer method and system
JP6000978B2 (en) * 2011-12-20 2016-10-05 東洋スチレン株式会社 Styrenic resin composition for optics, molded product and light guide plate
KR20140140549A (en) * 2012-04-02 2014-12-09 피에스 저팬 가부시끼가이샤 Polystyrene-based resin composition and light guide plate formed by molding same
CN110408133A (en) * 2012-07-13 2019-11-05 东洋苯乙烯股份有限公司 Optics styrene resin composite, molded product and light guide plate
CN107250255B (en) * 2015-02-12 2020-12-29 电化株式会社 Styrene resin composition for optical use
WO2017094748A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-08 デンカ株式会社 Transparent highly heat-resistant styrene copolymer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003075648A (en) 2001-09-07 2003-03-12 Denki Kagaku Kogyo Kk Light guide plate
JP2008189902A (en) * 2007-01-10 2008-08-21 Asahi Kasei Chemicals Corp Resin composition for optical material
JP2015067650A (en) * 2013-09-27 2015-04-13 東洋スチレン株式会社 Styrene resin composition for optical use

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