KR20220002103U - 양면 및 다층 fpc용 기판 - Google Patents

양면 및 다층 fpc용 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20220002103U
KR20220002103U KR2020210000563U KR20210000563U KR20220002103U KR 20220002103 U KR20220002103 U KR 20220002103U KR 2020210000563 U KR2020210000563 U KR 2020210000563U KR 20210000563 U KR20210000563 U KR 20210000563U KR 20220002103 U KR20220002103 U KR 20220002103U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
inclined hole
sputtering
layer
sided
Prior art date
Application number
KR2020210000563U
Other languages
English (en)
Other versions
KR200496685Y1 (ko
Inventor
스이-호 차이
쳉넹 첸
윤 난 왕
치-유안 차오
슈에-청 루
Original Assignee
에이플러스 세미컨덕터 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이플러스 세미컨덕터 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 filed Critical 에이플러스 세미컨덕터 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드
Priority to KR2020210000563U priority Critical patent/KR200496685Y1/ko
Publication of KR20220002103U publication Critical patent/KR20220002103U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200496685Y1 publication Critical patent/KR200496685Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/16—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide

Abstract

본 고안은 기판 처리 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀이 개방 형성되는 기재; 기재 및 경사홀의 표면에 부착되는 스퍼터링층; 경사홀 내에 형성되고, 스퍼터링층과 연결되는 전도부; 및, 기재의 상하 표면에 위치하고, 스퍼터링층과 연결되며, 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층; 을 포함하여 구성되는 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법에 관한 것이다. 본 고안은 생산원가를 절감하고, 천공 난이도를 낮추며, 홀 내표면의 스퍼터링이 편리하여 스퍼터링 이온이 홀 내표면에 스퍼터링되도록 함으로써 대향의 롤러 상에 스퍼터링되는 것을 방지할 수 있다.

Description

양면 및 다층 FPC용 기판{Double-sided and multilayer FPC substrate}
본 고안은 기판 처리 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 및 다층 FPC용 기판에 관한 것이다.
FPC : 플렉시블 회로기판은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름을 기재로 제조되는 신뢰성이 높고 연성이 우수한 인쇄회로기판이다. 소프트 보드 또는 FPC라고도 불리우고, 배선 밀도가 높고, 무게가 가벼우며 두께가 얇은 특징을 가진다.
COF : (Chip On Flex, or, Chip On Film, 통상적으로 칩온필름으로 불리움), 구동 IC를 플렉시플 회로기판 상에 고정하는 결정입자 소프트 필름 실장 기술로서, 플렉시블 부가 회로기판을 칩 패키징용 캐리어로 사용하여 칩을 플렉시블 회로기판에 접합시키는 기술이며, COF는 FPC 중 정밀도에 대한 요구가 비교적 높은 한가지이다.
전통 방식에 따르면, 하기와 같은 두가지 방식으로 양면 및 다층 FPC를 제조할 수 있다.
1. 세미 빌드업법, 순차적으로 전도용 관통홀 천공, 홀 청결, 쉐도우(shadow), 라미네이팅, 노광, 투영, 구리 전기도금, 스트리핑, 구리 제거/Tiecoat 제거 및 회로 검사 단계를 거친다.
2. 에칭법, 순차적으로 전도용 관통홀 천공, 홀 청결, 쉐도우(shadow), 구리 전기도금, 라미네이팅 전처리, 라미네이팅, 노광, 투영/에칭/스트리핑 및 회로 검사 단계를 거친다.
종래의 기술은 모두 동박이 피복된 FPC 기재를 구매하여 수직형 전도용 관통홀을 천공하는데, 첫째로 동박이 피복된 FPC 기재는 절연 필름 기재에 비하여 원가가 높은 문제가 있고, 둘??로 동박이 피복된 FPC 기재의 표면에는 구리층이 피복되어 있기 때문에 천공하기 위한 레이저 에너지에 대한 요구가 많이 높아지고 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 동박이 피복된 FPC 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차를 초래하게 되는 문제가 있다.
또한, 절연 필름 기재를 이용하여 수직홀을 천공하는 경우, 수직홀에 대하여 스퍼터링을 수행할 때, 수직홀 내표면에 완전히 스퍼터링층이 피복되기 매우 어렵고, 수직홀을 스퍼터링하는 과정 중에 스퍼터링 이온이 수직홀을 통하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래하게 되며, 더 나아가서 스퍼터링 이온이 지속적으로 점착 및 축적된 후 탈락함에 따라 분진 오염 문제가 발생하게 된다.
본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래 기술에 있어서 동박이 피복된 FPC 기재를 구매하여 천공할 때 원가가 높고 천공 난이도가 높은 문제, 종래 기술에 있어서 수직홀을 천공할 때 홀 내부에 완전히 스퍼터링층이 피복되기 매우 어려운 문제 및 수직홀을 스퍼터링하는 과정 중에 스퍼터링 이온이 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래하게 되는 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 고안은 생산원가를 절감하고, 천공 난이도를 낮추며, 홀 내표면의 스퍼터링이 편리하여 스퍼터링 이온이 홀 내표면에 스퍼터링되도록 함으로써 대향의 롤러 내에 스퍼터링되는 것을 방지할 수 있는 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법을 제공한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은,
두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀이 개방 형성되는 기재;
상기 기재 및 경사홀의 표면에 부착되는 스퍼터링층;
상기 경사홀 내에 형성되고, 상기 스퍼터링층과 연결되는 전도부; 및,
상기 기재의 상하 표면에 위치하고, 상기 스퍼터링층과 연결되며, 상기 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층; 을 포함하여 구성된다.
바람직하게는, 상기 경사홀은 원기둥형 경사홀이다.
상기 경사홀의 상부 개구의 직교 투영과 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성된다. 경사홀의 상부 개구의 직교 투영과 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영 사이에 교집합이 없기 때문에, 스퍼터링 이온이 수직으로 스퍼터링될 때, 스퍼터링 이온이 상하부 개구를 직접 통과할 수 없게 함으로써, 더 나아가서 스퍼터링 이온이 홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되는 문제를 방지할 수 있고, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는데, 상기 상부 개구의 직교 투영과 상기 하부 개구의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길게 형성되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내벽 상에 스퍼터링되는 유효 면적이 감소하기 때문에 후속의 전기도금 단계에서 경사홀 내벽이 도통되는 것을 확보할 수 없게 된다.
상기 경사홀의 상부 개구의 직교 투영의 가장자리는 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영의 가장자리와 접촉된다. 경사홀의 상부 개구의 직교 투영의 가장자리가 상기 경사홀의 하부 개구의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되지 못하도록 하는 동시에, 상부 개구로부터 스퍼터링된 스퍼터링 이온이 경사홀 일측의 내표면에 완전히 스퍼터링할 수 있도록 확보함으로써, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
바람직하게는, 상기 기재는 PI 필름이고, PI 필름은 우수한 고온/저온 내성, 전기 절연성, 점착성, 방사선 내성 및 매체 내성(medium resistance)을 가진다.
상기 임의의 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은,
S1, 기재 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀을 성형하는 단계;
S2, 상기 경사홀에 대하여 청결을 수행하는 단계;
S3, 상기 경사홀의 내표면 및 상기 기재의 양면에 스퍼터링층을 스퍼터링하는 단계; 및,
S4, 상기 기재 및 경사홀에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 상기 경사홀 내부에 전도부가 형성되도록 하고, 상기 기재 표면에 복수의 회로 구리층을 피복하여, 복수의 회로 구리층 사이가 전도부를 통하여 도통되도록 하는 단계; 를 포함하여 구성된다.
본 출원에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은, 기재의 두께 방향을 따라 경사홀을 개방 형성하되, 기재 상에 동박 구리층이 없기 때문에 구매 원가가 낮고 천공하기 편리하며, 동박 구리층이 구비됨으로 인하여 초래되는 레이저 에너지에 대한 요구가 높고, 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차가 초래되는 기술적 과제를 방지할 수 있고, 경사홀에 대한 청결을 수행한 후 경사홀의 내표면 및 기재에 대하여 양면 스퍼터링을 수행하되, 경사홀이 개방 형성되기 때문에, 스퍼터링 이온이 기재의 표면에 더욱 용이하게 부착되도록 할 수 있고, 경사홀 내표면이 경사 상태이기 때문에, 스퍼터링 이온이 홀 내부를 직접 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되기 쉽지 않게 된다.
금속 스퍼터링 이온이 경사홀(또는 포지셔닝홀) 내벽에서의 균일한 분포를 실현하기 위하여, 단계 S3에 있어서, 상기 경사홀의 일부분 내벽 및 상기 기재의 일면에 동시에 일부분 스퍼터링층을 스퍼터링하고, 상기 경사홀의 다른 일부분 내벽 및 상기 기재의 타면에 동시에 나머지 일부분 스퍼터링층을 스퍼터링한다.
전기도금층의 균일화를 실현하기 위하여, 단계 S4에 있어서, 상기 경사홀 내벽 및 상기 기재의 양면은 동시에 전기도금 처리를 수행한다.
바람직하게는, 단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear을 통하여 상기 경사홀에 대한 청결을 수행한다.
바람직하게는, 단계 S1에 있어서, 상기 경사홀은 레이저 빔을 통하여 성형한다.
본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법의 유익한 효과는 다음과 같다.
1. 기재에 금속층이 없기 때문에 원가가 저렴하고 레이저 천공 에너지를 낮출 수 있으며, 천공 속도 효율이 높고, 열량이 적어 기재 변형량이 작으며, 정밀도를 상대적으로 향상시킬 수 있다.
2. 경사홀을 이용하여 스퍼터링하기 때문에, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과가 우수하고, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래되는 것을 방지하며, 지속적으로 점착하여 탈락함에 따라 분진 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 본 고안을 더욱 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 제1 실시예의 예시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 제2 실시예의 예시도이다.
도 3은 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법 중의 경사홀의 상부 개구 및 하부 개구 직교 투영 예시도이다.
도 4는 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 단면 구조 예시도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 고안을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 상기 도면은 모두 간략적인 예시도로서, 단지 예시적인 방식으로 본 고안의 기본 구조를 설명한 것이기 때문에, 본 고안과 관련된 구성만을 도시하였다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은,
두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀(11)이 개방 형성되되, 경사홀(11)은 원기둥형 경사홀이고, 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없으며, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되고, PI 필름으로 구성되는 기재(10);
기재(10) 및 경사홀(11)의 표면에 부착되는 스퍼터링층(1);
경사홀(11) 내에 형성되고, 스퍼터링층(1)과 연결되는 전도부; 및,
기재(10)의 상하 표면에 위치하고, 스퍼터링층(1)과 연결되며, 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층(2); 을 포함하여 구성된다.
경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는 경우, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현의 길이는 L이고, 마찬가지로, 하부 개구(13)의 가장 긴 현의 길이도 L이며, 상부 개구(12)의 직교 투영과 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리는 d이고, 즉 0＜d?L이며, 비록 스퍼터링 과정 중의 스퍼터링 이온이 경사홀(11)의 내표면에 완전히 스퍼터링될 수 없지만, 후속의 전기도금 처리 단계에서, 전기도금을 통하여 경사홀(11)의 내표면 전도층의 기초 상에서 충전함으로써 기재(10)의 양면이 전도성을 가지도록 할 수 있다.
제1 실시예의 유익한 효과는 다음과 같다.
본 출원에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판은, 기재(10)의 두께 방향을 따라 경사홀(11)을 개방 형성하되, 기재 상에 동박 구리층이 없기 때문에 구매 원가가 낮고 천공하기 편리하며, 동박 구리층이 구비됨으로 인하여 초래되는 레이저 에너지에 대한 요구가 높고, 천공 효율이 낮으며, 과열로 인하여 기재의 형상 변화가 일어나기 쉬워 큰 오차가 초래되는 기술적 과제를 방지할 수 있고, 경사홀에 대한 청결을 수행한 후 경사홀의 내표면 및 기재에 대하여 양면 스퍼터링을 수행하되, 경사홀이 개방 형성되기 때문에, 스퍼터링 이온이 기재의 표면에 더욱 용이하게 부착되도록 할 수 있고, 경사홀 내표면이 경사 상태이기 때문에, 스퍼터링 이온이 홀 내부를 직접 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되기 쉽지 않게 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제2 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판과 제1 실시예 사이의 구별점은,
경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리는 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는데 있다.
제2 실시예의 유익한 효과는 다음과 같다.
경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리가 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 경우, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러 상에 스퍼터링되지 못하도록 하는 동시에, 상부 개구(12)로부터 스퍼터링된 스퍼터링 이온이 경사홀 일측의 내표면에 완전히 스퍼터링할 수 있도록 확보함으로써, 홀 내부의 스퍼터링 분포 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
상기 두개 실시예에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판의 처리 방법은,
S1, 기재(10) 표면에 두께 방향으로 관통된 경사홀(11)을 성형하되, 경사홀(11)은 레이저 빔을 통하여 성형하는 단계;
S2, 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하되, 단계 S2에 있어서, Plasma 또는 Desmear를 통하여 경사홀(11)에 대한 청결을 수행하는 단계;
S3, 경사홀(11)의 내표면 및 기재(10)의 양면에 전도층을 스퍼터링하되, 단계 3에 있어서, 경사홀(11)의 일부분 내벽 및 기재(10)의 일면에 동시에 전도층을 스퍼터링하고, 경사홀(11)의 다른 일부분 내벽 및 기재(10)의 타면에 동시에 전도층을 스퍼터링하는 단계;
S4, 기재(10)에 대하여 전기도금 두께 증가 처리를 수행하여, 기재(10) 표면에 회로 구리층이 피복되도록 하여 양방향 도통을 실현하되, 단계 S4에 있어서, 경사홀(11) 내벽 및 기재(10) 양면에 대하여 동시에 전기도금 처리를 수행하는 단계; 를 포함하여 구성된다.
다시 말하면, 본 고안에 따른 양면 및 다층 FPC용 기판 및 그 처리 방법은, 기재(10)에 금속층이 없기 때문에 원가가 저렴하고 레이저 천공 에너지를 낮출 수 있으며, 천공 속도 효율이 높고, 열량이 적어 기재 변형량이 작으며, 정밀도를 상대적으로 향상시킬 수 있고, 또한, 경사홀(11)을 이용하여 스퍼터링하기 때문에, 스퍼터링 효과가 우수하고, 스퍼터링 이온이 경사홀 내부를 통과하여 대향의 롤러에 스퍼터링되어 롤러의 점착을 초래되는 것을 방지하며, 지속적으로 점착하여 탈락함에 따라 분진 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 계시로 하여, 상기 설명 내용을 통하여 해당 분야의 기술자들은 본 고안의 기술적 사상의 범위를 초과하지 않고 다양한 변경 및 수정이 가능하다. 본 고안의 기술적 범위는 명세서에서 설명된 내용에 제한되는 것이 아니라, 반드시 특허청구범위에 의하여 그 기술적 범위를 확정하여야 한다.
1 : 스퍼터링층
2 : 회로 구리층
10 : 기재
11 : 경사홀
12 : 상부 개구
13 : 하부 개구

Claims (5)

  1. 두께 방향으로 관통된 복수의 경사홀(11)이 개방 형성되는 기재(10);
    기재(10) 및 경사홀(11)의 표면에 부착되는 스퍼터링층(1);
    상기 경사홀(11) 내에 형성되고, 상기 스퍼터링층(1)과 연결되는 전도부; 및,
    상기 기재(10)의 상하 표면에 위치하고, 상기 스퍼터링층(1)과 연결되며, 상기 전도부를 통하여 상호 연결되는 복수의 회로 구리층(2); 을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경사홀(11)은 원기둥형 경사홀인 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영과 상기 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영 사이에 교집합이 없고, 상기 상부 개구(12)의 직교 투영과 상기 하부 개구(13)의 직교 투영 사이의 직선 거리가 상기 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장 긴 현보다 길지 않게 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 경사홀(11)의 상부 개구(12)의 직교 투영의 가장자리는 상기 경사홀(11)의 하부 개구(13)의 직교 투영의 가장자리와 접촉되는 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기재(10)는 PI 필름인 것을 특징으로 하는 양면 및 다층 FPC용 기판.
KR2020210000563U 2021-02-22 2021-02-22 양면 및 다층 fpc용 기판 KR200496685Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020210000563U KR200496685Y1 (ko) 2021-02-22 2021-02-22 양면 및 다층 fpc용 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020210000563U KR200496685Y1 (ko) 2021-02-22 2021-02-22 양면 및 다층 fpc용 기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220002103U true KR20220002103U (ko) 2022-08-30
KR200496685Y1 KR200496685Y1 (ko) 2023-04-03

Family

ID=83061976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020210000563U KR200496685Y1 (ko) 2021-02-22 2021-02-22 양면 및 다층 fpc용 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200496685Y1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186717A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄膜回路基板の製造方法
JP2000082877A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Mitsubishi Electric Corp 薄膜回路基板の製造方法
JP2004311720A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Fujikura Ltd 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186717A (ja) * 1997-12-19 1999-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄膜回路基板の製造方法
JP2000082877A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Mitsubishi Electric Corp 薄膜回路基板の製造方法
JP2004311720A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Fujikura Ltd 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR200496685Y1 (ko) 2023-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9232649B2 (en) Adhesiveless copper clad laminates and printed circuit board having adhesiveless copper clad laminates as base material
JP3570802B2 (ja) 銅薄膜基板及びプリント配線板
TWI407869B (zh) 製造電路化基板之方法
JP5046350B2 (ja) ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション
JPH04282843A (ja) 相互接続デバイスとその製造方法
Farrell et al. The processing of liquid crystalline polymer printed circuits
KR100897650B1 (ko) 다층 인쇄회로기판의 제조방법
TWM613230U (zh) 雙面及多層fpc用基板
KR200496685Y1 (ko) 양면 및 다층 fpc용 기판
US20200315002A1 (en) Wiring substrate
CN112822837A (zh) 双面及多层fpc用基板及其加工方法
KR20220119786A (ko) 양면 및 다층 fpc용 기판 및 그 처리 방법
KR20090025546A (ko) 연성인쇄회로기판의 제조방법
JP2003347700A (ja) 配線基板
TWI764583B (zh) 雙面及多層fpc用基板及其加工方法
CN214429771U (zh) 双面及多层fpc用基板
JP3231894U (ja) 両面及び複数層ｆｐｃ用基板
KR101987378B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법
CN113141703A (zh) 一种金属基软硬结合板及其生产方法
JP2022128059A (ja) 両面及び複数層ｆｐｃ用基板及びその加工方法
US11406018B1 (en) Double-sided and multilayer flexible printed circuit (FPC) substrate and method of processing the same
JP2011003562A (ja) プリント配線板とその製造方法
US7361979B2 (en) Multi-sheet conductive substrates for microelectronic devices and methods for forming such substrates
CN214800040U (zh) 一种金属基软硬结合板
US20240021438A1 (en) Manufacturing method of package substrate

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment