KR20210158282A - Film Taping Device for PCB Substrate - Google Patents

Film Taping Device for PCB Substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20210158282A
KR20210158282A KR1020200078910A KR20200078910A KR20210158282A KR 20210158282 A KR20210158282 A KR 20210158282A KR 1020200078910 A KR1020200078910 A KR 1020200078910A KR 20200078910 A KR20200078910 A KR 20200078910A KR 20210158282 A KR20210158282 A KR 20210158282A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
taping
film
unit
roller
Prior art date
Application number
KR1020200078910A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102397898B1 (en
Inventor
황규식
Original Assignee
주식회사 코엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 코엠에스 filed Critical 주식회사 코엠에스
Publication of KR20210158282A publication Critical patent/KR20210158282A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102397898B1 publication Critical patent/KR102397898B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Abstract

The present invention relates to a film taping device for a semiconductor substrate. The film taping device for a semiconductor substrate comprises: a substrate loading unit (10) positioned on a frame (1) supported by a floor or structure, and loaded with semiconductor substrates (P); a first transfer unit (20) positioned above the substrate loading unit (10) and for individually seating the semiconductor substrates (P) of the substrate loading unit (10) on an operating means (30); the operating means (30) for individually aligning and holding the semiconductor substrates (P) supplied by the substrate transfer unit (20); a cutter unit (40) for cutting a film rolled on the rollers of a taping unit (50); and the taping unit (50) having the two rollers (53, 53b) facing each other, and for attaching the film (F) to one or both surfaces of the upper or lower surface of each of the semiconductor substrates (P) aligned and held by the operating means (30); and an unloading means (110) for discharging the semiconductor substrate (P) taped by the taping unit (50). Therefore, a flexible film can be automatically attached to one or both surfaces of the semiconductor substrate without manual work.

Description

반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 { Film Taping Device for PCB Substrate }Film Taping Device for Semiconductor Substrate { Film Taping Device for PCB Substrate }

본 발명은 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면에 수작업 없이 모두 자동으로 부착시키는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film of a semiconductor substrate that automatically attaches a flexible film having a purpose other than protection or protection of a semiconductor substrate having a size of 3 to 10 cm or 10 to 30 cm to one or both sides of the substrate without manual work. It relates to a taping device.

등록특허 제10-1028038호(특허권자 : 본 발명의 출원인과 일치.) 반도체 제조용 필름 코팅장치는, 필름 코팅장치에 있어서, 회전수단(90)에 의해 회전되며 필름의 타면과 접면되는 메인롤러(10)와; 상기 메인롤러(10)와 평행하게 인접하여 구비되고 필름의 일면과 접면되는 도포용 롤러(20)와; 상기 메인롤러(10)의 반대편에 상기 도포용 롤러(20)와 평행하게 인접하여 이격되어 구비되고, 코팅액 리져버 (39)에 하부가 잠긴상태에서 코팅액을 표면에 묻힌 후 상기 도포용 롤러(20)의 표면에 바르는 코팅액 공급롤러(30)와; 필름을 상기 메인롤러(10)와 롤러(20) 사이의 틈으로 안내하는 필름 가이드부(40)와; 상기 메인롤러(10)와 도포용 롤러(20) 사이를 통과하면서 코팅액이 도포되는 필름을 가열 경화시키는 경화수단부(50)와; 필름이 경화수단부(40)를 통과하게 이송시키는 컨베이어(60);로 구성되고, 상기 코팅액 공급롤러(30)의 표면에 코팅액 함침홈(35)이 나선형상으로 균일하게 형성되고, 상기 도포용 롤러(20)와 코팅액 공급롤러(30)는 30 ~ 300μm 간격으로 유지되고, 상기 도포용 롤러(20) 또는 상기 코팅액 공급롤러(30) 중 하나의 상하 높이를 조절하는 수직방향 조절수단(70)을 더 포함하여 구성되고, 상기 수직방향 조절수단(70)은, 서보모터(71)와, 상기 서보모터(71)에 의해 승강되고 상단이 도포용 롤러축(21) 또는 코팅액 공급롤러축(31) 중 하나를 승강시키는 제1 조절축(72)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 필름 코팅장치를 제공한다.Registered Patent No. 10-1028038 (Patent holder: consistent with the applicant of the present invention.) A film coating apparatus for semiconductor manufacturing, in the film coating apparatus, is rotated by a rotating means 90 and a main roller 10 that is in contact with the other surface of the film )Wow; an application roller 20 provided adjacent to the main roller 10 and in contact with one surface of the film; On the opposite side of the main roller 10, the application roller 20 is provided adjacent to and spaced apart from each other, and after the coating liquid is buried in the surface in a state in which the lower part is submerged in the coating liquid reservoir 39, the application roller 20 ) and a coating solution supply roller 30 applied to the surface; a film guide part 40 for guiding the film into the gap between the main roller 10 and the roller 20; a curing unit 50 for heating and curing the film to which the coating solution is applied while passing between the main roller 10 and the application roller 20; Constructed of; Conveyor 60 for transferring the film through the curing means 40; The coating solution impregnated groove 35 is uniformly formed on the surface of the coating solution supply roller 30 in a spiral shape, and for the application The roller 20 and the coating solution supply roller 30 are maintained at an interval of 30 to 300 μm, and a vertical direction adjusting means 70 for adjusting the vertical height of one of the application roller 20 or the coating solution supply roller 30 is configured to further include, and the vertical direction adjustment means 70 is raised and lowered by a servo motor 71 and the servo motor 71, and the upper end of the application roller shaft 21 or the coating solution supply roller shaft 31 ) provides a film coating apparatus for semiconductor manufacturing, characterized in that it comprises a first adjustment shaft 72 for elevating one of the.

본 발명은 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면에 수작업 없이 모두 자동으로 부착시키는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 장치는 기판의 크기에제한을 받지 않으며, 필름이 기판의 일면 또는 양면 모두 부착될 수 있음은 당연한다. 바람직하게 본 발명의 은 3 ~ 10 cm 크기의 기판의 양면 모두에 필름을 부착시키는 장치로 개발되었다.The present invention relates to a film of a semiconductor substrate that automatically attaches a flexible film having a purpose other than protection or protection of a semiconductor substrate having a size of 3 to 10 cm or 10 to 30 cm to one or both sides of the substrate without manual work. To provide a taping device. The device of the present invention is not limited by the size of the substrate, and it is natural that the film may be attached to one or both sides of the substrate. Preferably, the present invention was developed as a device for attaching a film to both sides of a 3 to 10 cm size of a substrate.

본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와; 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와; 상기 기판이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와; 테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와; 서로 마주보는 두개의 롤러(53, 53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와; 상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩수단(110)와; 상기 테이핑부(50)에 의해 기판에 일차로 부착된 필름을 탄성력 또는 복원력으로 다시 눌러서 접착력을 증가시는 필름 누름부(70);을 포함하여 구성되는 것이 특징이다.A film taping apparatus for a substrate for a semiconductor of the present invention is located on a frame (1) supported by a floor or a structure, and a substrate loading unit (10) on which a substrate for a semiconductor (P) is loaded; a first transfer unit 20 positioned above the substrate loading unit 10 and seating the substrates P of the substrate loading unit 10 on the operating means 30 one by one; an operation unit 30 for aligning and holding the substrates P supplied by the substrate transfer unit 20 one by one; a cutter unit 40 for cutting the film rolled on the roller of the taping unit 50; Having two rollers 53 and 53b facing each other, and attaching the film F to one or both surfaces of the upper surface or the lower surface of the sheet P which is aligned and held by the operation means 30 a taping unit 50; an unloading means (110) for discharging the taped substrate (P) by the taping part (50); It is characterized in that it comprises a; film pressing part 70 for increasing the adhesive force by pressing the film primarily attached to the substrate by the taping part 50 again with elastic or restoring force.

본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 상기 작동수단부(30)는 테이핑부(50)를 향하는 종방향(X방향) 왕복운동을 하며, 작동수단부(30)의 왕복운동 방향(X)에 평행한 방향의 기판(P)의 양 측변을 가압하여 정렬 파지하고, 상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 테이핑부(50)로 진입할 수 있도록 개방되어 있는 것이 바람직하다.In the film taping apparatus for a semiconductor substrate of the present invention, the actuating means 30 reciprocates in the longitudinal direction (X direction) toward the taping part 50, and the reciprocating movement direction (X) of the actuating means 30 ) by pressing both sides of the substrate (P) in a parallel direction to align and hold, and the upper and lower surfaces of the front side of the substrate (P1) are taped in a state in which the operation means (30) holds the substrate (P) It is preferable that it is open so that it can enter into (50).

본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)가 마주보는 상태에서 상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이로 진입시키고, 상기 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 중 적어도 하나는 점착성 필름(F1)을 노출상태로 권취하는 것이 바람직하다.In the film taping apparatus for a semiconductor substrate of the present invention, in a state in which the first taping roller 53 and the second taping roller 53b face each other, and the operating means 30 holds the substrate P, the The upper and lower surfaces of the front side of the substrate P1 enter between the first taping roller 53 and the second taping roller 53b, and at least one of the first taping roller 53 and the second taping roller 53b is adhesive. It is preferable to wind up the film F1 in an exposed state.

본 발명에 따르는 경우, 3 ~ 10 cm 크기, 또는 10 ~ 30 cm 크기의 반도체용 기판의 보호 또는 보호 이외의 다른 목적을 갖는 유연성 필름을 기판의 일면 또는 양면에 수작업 없이 모두 자동으로 부착시키는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치가 제공된다. 바람직하게 본 발명에 따르는 경우, 3 ~ 10 cm 크기의 기판의 양면 모두에 필름을 부착시키는 장치가 제공된다.According to the present invention, a flexible film having a purpose other than protection or protection of a semiconductor substrate having a size of 3 to 10 cm or 10 to 30 cm is automatically attached to one or both sides of a substrate without manual operation. An apparatus for film taping of a substrate is provided. Preferably according to the present invention, there is provided an apparatus for attaching a film to both sides of a substrate having a size of 3 to 10 cm.

도 1은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도.
도 2, 도 3는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 및 테이핑부 상세도.
도 4는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 테이핑부 상세도.
도 5은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도(도1과 다른 각도).
도 6(a, b)은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 상세도.1 is an overall configuration diagram of a film taping apparatus for a semiconductor substrate of the present invention.
2 and 3 are detailed views of the operation means and the taping part of the film taping apparatus for the semiconductor substrate of the present invention.
4 is a detailed view of the taping part of the film taping apparatus of the semiconductor substrate of the present invention.
5 is an overall configuration diagram of a film taping apparatus for a semiconductor substrate of the present invention (an angle different from that of FIG. 1).
Figure 6 (a, b) is a detailed view of the operation means of the film taping apparatus for the semiconductor substrate of the present invention.

이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도, 도 2, 도 3는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 및 테이핑부 상세도, 도 4는 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 테이핑부 상세도, 도 5은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 전체 구성도(도1과 다른 각도)이고, 도 6(a, b)은 본 발명의 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치 중 작동수단부 상세도이다.Hereinafter, a film taping apparatus for a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an overall configuration diagram of a film taping apparatus for a semiconductor substrate of the present invention, FIGS. 2 and 3 are detailed views of an operation means and a taping unit among the film taping apparatus for a semiconductor substrate of the present invention, FIG. 4 is a semiconductor of the present invention A detailed view of the taping part of the film taping device of the substrate for use, FIG. 5 is an overall configuration diagram (an angle different from FIG. 1) of the film taping device of the semiconductor substrate of the present invention, and FIG. 6 (a, b) is the semiconductor of the present invention It is a detailed view of the operation means of the film taping device of the substrate.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와, 상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와, 상기 기판이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와, 테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와, 서로 마주보는 두개의 롤러(53, 53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와, 상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩부(110) 포함하여 구성된다.1 to 6, the film taping apparatus for a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention is located in a frame 1 supported by a floor or a structure, and the semiconductor substrate P is loaded The substrate loading unit 10 to be used, and the first transfer unit 20 positioned on the upper portion of the substrate loading unit 10 and seating the substrates P of the substrate loading unit 10 on the operating means 30 one by one. And, an operation unit 30 for aligning and holding the substrate P supplied by the substrate transfer unit 20 one by one, and a cutter unit 40 for cutting the film rolled on the roller of the taping unit 50 And, having two rollers 53 and 53b facing each other, the film (F) on one or both sides of the upper surface or the lower surface of the sheet of the substrate (P) aligned and held by the operation means (30) It is configured to include a taping part 50 to be attached, and an unloading part 110 for discharging the taped substrate P by the taping part 50 .

도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는, 테이핑부(50)에 의해 기판에 일차로 부착된 필름을 탄성력 또는 복원력으로 다시 눌러서 접착력을 증가시는 필름 누름부(70)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 필름 누름부(70)는, 상호 마주보는 제1, 제2 누름롤러(71, 72)를 구비하고, 진입하는 테이핑 기판(P3)이 삽입되는 경우 후퇴하여 일정한 가압력을 생성하는 탄성체로 형성된 탄성부를 구비한다. 탄성체는 별도로 구비되지 않고 제1, 제2 누름롤러(71, 72)의 표면재를 탄성으로 갖는 플라스틱 또는 스펀지재로 구성할 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5 , the film taping apparatus for a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention presses the film primarily attached to the substrate by the taping part 50 with an elastic force or a restoring force again to obtain an adhesive force When increasing, it is preferable to further include a film pressing part 70 . The film pressing part 70 is provided with the first and second pressing rollers 71 and 72 facing each other, and when the entering taping substrate P3 is inserted, an elastic part formed of an elastic body which retreats to generate a constant pressing force. be prepared The elastic body is not separately provided, and the surface material of the first and second pressing rollers 71 and 72 may be formed of a plastic or sponge material having elasticity.

도 1에 도시된 바와 같이, 기판로딩부(10)는 기판이 층층이 적재되는 제1 적재함과, 제1 적재함이 슬라이딩되는 가이드 홈(11)을 구비한다. 제1 이송부(20)는, 기판을 진공 흡착하는 진공흡착부(21)와, 진공흡착부(21)가 일체로 형성되는 제1 이송블록(22)과, 제1 이송블록(22)을 종방향으로 왕복 이송하는 제1 이송수단(23),을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1 , the substrate loading unit 10 includes a first loading box in which the substrates are stacked layer by layer, and a guide groove 11 in which the first loading box slides. The first transfer unit 20 includes a vacuum adsorption unit 21 for vacuum adsorbing the substrate, a first transfer block 22 in which the vacuum adsorption unit 21 is integrally formed, and a first transfer block 22 , respectively. The first transfer means 23 for reciprocating in the direction is configured to include.

<작동수단부><Operating means>

도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 작동수단부(30)는 테이핑부(50)를 향하는 종방향(X방향) 왕복운동을 하며, 작동수단부(30)의 왕복운동 방향(X)에 평행한 방향의 기판(P)의 양 측변을 가압하여 정렬 파지하고, 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 테이핑부(50)로 진입할 수 있도록 개방되어 있다.2 and 3, the actuating means 30 reciprocates in the longitudinal direction (X direction) toward the taping part 50, and in the reciprocating direction (X) of the actuating means 30 Align and hold by pressing both sides of the substrate P in the parallel direction, and the upper and lower surfaces of the front side of the substrate P1 in a state in which the operation means 30 holds the substrate P are taped parts 50 It is open to access.

여기서, 작동수단부(30)는 기판(P)의 일측 측변(Pa)과 일측 하면을 지지하는 제1 측방 지지부(31)와, 상기 기판(P)의 타측 측변(Pb)과 타측 하부를 지지하는 제2 측방 가압부(33)와, 기판(P)의 타측 측변 가압, 해제을 위해 상기 측방 가압부(33)를 횡방향(Y)을 왕복 운동시키는 가압부 구동부(35)를 포함하여 구성된다.Here, the operating means 30 is a first side support part 31 for supporting one side side (Pa) and one lower surface of the substrate (P), the other side side side (Pb) of the substrate (P) and supporting the other lower side It is configured to include a second lateral pressing part 33 and a pressing part driving part 35 for reciprocating the lateral pressing part 33 in the lateral direction (Y) for pressing and releasing the other side of the substrate (P). .

제1 측방 지지부(31)와 제2 측방 가압부(33) 사이에 공간이 형성되고, 상기 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동부(35)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 좁히면서 기판(P)의 타측 측변(Pb)을 가압 파지한다. 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동수단(35c)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 넓히면서 기판(P)의 파지력을 해제한다.A space is formed between the first lateral support part 31 and the second lateral pressing part 33 , and the second lateral pressing part 33 is disposed between the first lateral support parts 31 by the pressing part driving part 35 . While narrowing the width in the lateral direction Y, the other side side Pb of the substrate P is pressed and held. The second lateral pressing part 33 releases the gripping force of the substrate P while widening the width in the lateral direction (Y) between the first lateral support parts 31 by the pressing part driving means 35c.

도 1에 도시된 바와 같이, 작동수단부(30)를 이동시켜서 기판(P)을 상기 테이핑부(50)로 종방향(X방향)으로 입력시키는 작동수단 이송부(60)를 더 포함하여 구성된다.1, it is configured to further include an operation means transfer unit 60 for moving the operation means 30 to input the substrate P to the taping portion 50 in the longitudinal direction (X direction) .

도 6에 도시된 바와 같이, 작동수단부(30)는 상기 제2 측방 가압부(33)는 블록몸체(35a)에 일체로 형성되고, 상기 블록몸체(35a)는 프레임(1)에 직접 또는 매개체를 통해 지지되는 가압부 구동수단(35c)에 의해 횡방행으로 이동한다. 작동수단부(30)의 제2 측방 가압부(33)는 탄성부(36b)와 터치부(36a)를 구비하는 가압바(36)를 통해 기판의 측변을 가압 파지한다.As shown in Figure 6, the operating means 30 is the second side pressing part 33 is integrally formed with the block body (35a), the block body (35a) directly to the frame (1) or It moves in the lateral direction by the pressing part driving means 35c supported through the medium. The second side pressing part 33 of the operating means 30 presses and grips the side of the substrate through the pressing bar 36 including the elastic part 36b and the touch part 36a.

<테이핑부><Taping part>

도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)가 마주보는 상태에서 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이로 진입시키고, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 중 적어도 하나는 점착성 필름(F1)을 노출상태로 권취한다.3 and 4, in a state in which the first taping roller 53 and the second taping roller 53b face each other, and the actuating means 30 holds the substrate P, the front of the substrate The upper and lower surfaces of (P1) enter between the first taping roller 53 and the second taping roller 53b, and at least one of the first taping roller 53 and the second taping roller 53b is formed of an adhesive film F1 ) is wound in the exposed state.

도2, 도 5에 도시된 같이, 테이핑부(50)는, 제1 필름을 권취 공급하는 제1 공급롤러(51)와, 필름의 점착 필름(F1)와 비점착 필름(F2)가 분기되는 제1 분기롤러(52)와, 비점착부를 수취하는 제1 수취롤러(54)와, 필름 점착부를 노출상태로 권취하는 제1 테이핑 롤러(53)를 포함하여 구성된다. 제1 테이핑 롤러(53)와 마주보는 제2 테이핑 롤러(53b)를 포함하여 구성된다. 2 and 5, the taping unit 50 is a first supply roller 51 for winding and supplying the first film, and the adhesive film F1 and the non-adhesive film F2 of the film are branched It is configured to include a first branching roller 52 , a first receiving roller 54 for receiving a non-adhesive part, and a first taping roller 53 for winding the film adhesive part in an exposed state. It is configured to include a second taping roller 53b facing the first taping roller 53 .

도 7에 도시된 바와 같이, 커터날(41)에 의해 절개된 필름은 제1 테이핑 롤러(53)에 구비된 진공 흡착공(53-2)의 흡착력으로 파지되어 중력에 의한 낙하가 방지된다.As shown in FIG. 7 , the film cut by the cutter blade 41 is held by the suction force of the vacuum suction hole 53-2 provided in the first taping roller 53 to prevent the film from falling due to gravity.

<커터부><Cutter part>

도 4에 도시된 바와 같이, 테이핑부(50)의 점착 필름(F1)을 커팅하는 커터부(40)는, 종방향으로 평행 전진하여 커팅하는 커터날(41)과, 커터날(41)을 전후진 시키는 커터 전후진부(43)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 4 , the cutter part 40 for cutting the adhesive film F1 of the taping part 50 includes a cutter blade 41 that advances in parallel in the longitudinal direction for cutting, and the cutter blade 41 . It is configured to include a forward and backward cutter 43 for moving forward and backward.

도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)는 서로 마주보는 형태로 대향되게 위치하고 작동수단부(30)가 기판을 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이에 밀어넣는데 그 전에 커터날(41)이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)에 권취된 필름을 1/4원의 호 형상이 되도록 수평전진하여 커팅한다.As shown in FIGS. 4 and 5 , the first taping roller 53 and the second taping roller 53b are positioned to face each other and the actuating means 30 moves the substrate to the first taping roller 53 ) and the second taping roller 53b, and before that, the cutter blade 41 forms the film wound around the first taping roller 53 and the second taping roller 53b into a 1/4 circle arc shape. Cut horizontally.

여기서, 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예서 제1 테이핑 롤러(53)의 외주면에는 커터날(41)의 전진 위치에 상응하는 커터 진입홈(53-1)이 1/4원(90도) 간격으로 형성된다.Here, as shown, on the outer peripheral surface of the first taping roller 53 in an embodiment of the present invention, as shown, a cutter entry groove 53-1 corresponding to the forward position of the cutter blade 41 is 1/4 circle (90 degrees). formed at intervals.

점착 필름(F1)을 점착부위가 노출되게 권취하고 있는 제1 테이핑 롤러(53)가 멈추었을 때 커터날(41)은 전진하여 선단이 커터 진입홈(53-1)까지 삽입되어 점착 필름(F1)을 컷팅하게 된다.When the first taping roller 53, which winds up the adhesive film F1 so that the adhesive part is exposed, stops, the cutter blade 41 advances and the tip is inserted up to the cutter entry groove 53-1, and the adhesive film F1 ) will be cut.

<광학 검사부><Optical Inspection Department>

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치는 기판(P)의 필름의 부착 정상 여부를 검사하는 광학 검사부(80)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 테이핑부(50)에 의패 필름이 부착되어진 기판은 컨베이어를(C)를 따라 이동하고, 광학 검사부(80)는, 상기 테이핑부(50) 또는 필름 누름부(70) 이후(종방향 기준)와 언로딩수단(110) 이전에 위치한다. 광학 검사부(80)는, 광학센서(81)와 기판에 빛을 조사하는 조명부(83)을 포함하여 구성된다. 광학 검사부(80)는 기판의 에지와 필름의 에지 사이의 폭을 인식함으로써 필름의 정상적 부착 여부를 검사 판단하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 5, the film taping apparatus for a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention is preferably configured to further include an optical inspection unit 80 for inspecting whether the film on the substrate P is properly attached. do. The substrate to which the shielding film is attached to the taping part 50 moves along the conveyor (C), and the optical inspection part 80, after the taping part 50 or the film pressing part 70 (longitudinal basis) and It is located before the unloading means (110). The optical inspection unit 80 is configured to include an optical sensor 81 and an illumination unit 83 for irradiating light to the substrate. It is preferable that the optical inspection unit 80 inspects and determines whether the film is normally attached by recognizing the width between the edge of the substrate and the edge of the film.

도 1에 도시된 바와 같이, 언로딩수단은 언로딩부(120)와 제2 이송부(110)를 포함하고, 언로딩부는 기판이 층층이 적재되는 제2 적재함(120)과, 제1 적재함이 슬라이딩되는 가이드 홈(121)을 구비한다. 제2 이송부(110)는, 기판을 진공 흡착하는 진공흡착부 및 상기 진공흡착부가 일체로 조립되는 제2 이송블록(111)과, 제2 이송블록(111)을 종방향으로 왕복 이송하는 제2 이송수단(113)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1 , the unloading means includes an unloading unit 120 and a second transfer unit 110 , and the unloading unit includes a second loading box 120 in which substrates are stacked layer by layer, and the first loading box sliding. It is provided with a guide groove 121 to be. The second transfer unit 110 includes a second transfer block 111 in which a vacuum adsorption unit for vacuum adsorbing the substrate and the vacuum adsorption unit are integrally assembled, and a second reciprocating transfer block 111 in the longitudinal direction. It is configured to include a transfer means (113).

본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above-mentioned preferred embodiments, the scope of the present invention is not limited to these embodiments, and the scope of the present invention is defined by the following claims and is equivalent to the present invention various modifications and variations pertaining to

아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.The reference numerals described in the claims below are merely to aid the understanding of the invention and do not affect the interpretation of the scope of rights.

10 : 기판로딩부 11 : 가이드 홈
20 : 제1 이송부 21 : 진공흡착부
22 : 제1 이송블록 23 : 제1 이송수단
30 : 작동수단부 31 : 제1 측방 지지부
33 : 제2 측방 가압부 35 : 가압부 구동부
35c : 가압부 구동수단 35a : 블록몸체
35c : 가압부 구동수단 36 : 가압바
36a : 터치부 36b : 탄성부
40 : 커터부 41 : 커터날
43 : 커터 전후진부 50 : 테이핑부
53 : 제1 테이핑 롤러 53b : 제2 테이핑 롤러
51 : 제1 공급롤러 52 : 제1 분기롤러
54 : 제1 수취롤러 55 : 테이핑부
60 : 작동수단 이송부 53, 53b : 롤러
70 : 언로딩부 71, 72 : 제1, 제2 누름롤러
80 : 광학 검사부 81 : 광학센서
83 : 조명부 110 : 언로딩수단
120 : 제2 적재함 121 : 가이드 홈
111 : 제2 이송블록 113 : 제2 이송수단10: substrate loading unit 11: guide groove
20: first transfer unit 21: vacuum adsorption unit
22: first transfer block 23: first transfer means
30: operation means 31: first side support
33: second side pressing part 35: pressing part driving part
35c: pressing unit driving means 35a: block body
35c: pressing unit driving means 36: pressing bar
36a: touch part 36b: elastic part
40: cutter part 41: cutter blade
43: cutter forward and backward part 50: taping part
53: first taping roller 53b: second taping roller
51: first supply roller 52: first branch roller
54: first receiving roller 55: taping part
60: operation means transfer unit 53, 53b: roller
70: unloading part 71, 72: first, second pressing roller
80: optical inspection unit 81: optical sensor
83: lighting unit 110: unloading means
120: second loading box 121: guide groove
111: second transfer block 113: second transfer means

Claims (12)

바닥 또는 구조물에 의해 지지되는 프레임(1)에 위치하고, 반도체용 기판(P)이 로딩되는 기판로딩부(10)와;

상기 기판로딩부(10)의 상부에 위치되고, 기판로딩부(10)의 기판(P)을 작동수단부(30)에 한장씩 안착시키는 제1 이송부(20)와;

상기 기판이송부(20)에 의해 공급된 기판(P)을 한장씩 정렬하고 파지하는 작동수단부(30)와;

테이핑부(50)의 롤러에 롤링된 필름을 커팅하는 커터부(40)와;

서로 마주보는 두개의 롤러(53, 53b)를 구비하고, 상기 작동수단부(30)에 정렬 파지된 낱장의 기판(P)의 상면 또는 하면 중 하나의 면 또는 양면에 필름(F)을 부착시키는 테이핑부(50)와;

상기 테이핑부(50)에 의해 테이핑이 완료된 기판(P)을 배출하는 언로딩부(110);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
a substrate loading unit 10 positioned on the frame 1 supported by a floor or a structure and loaded with a semiconductor substrate P;

a first transfer unit 20 positioned above the substrate loading unit 10 and seating the substrates P of the substrate loading unit 10 on the operating means 30 one by one;

an operation unit 30 for aligning and holding the substrates P supplied by the substrate transfer unit 20 one by one;

a cutter unit 40 for cutting the film rolled on the roller of the taping unit 50;

Having two rollers 53 and 53b facing each other, and attaching the film F to one or both surfaces of the upper surface or the lower surface of the sheet P which is aligned and held by the operation means 30 a taping unit 50;

The film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that it comprises a; unloading unit 110 for discharging the taped substrate (P) by the taping unit (50).
 제1항에 있어서,
상기 테이핑부(50)에 의해 기판에 일차로 부착된 필름을 탄성력 또는 복원력으로 다시 눌러서 접착력을 증가시는 필름 누름부(70);를 더 포함하여 구성되고,

상기 필름 누름부(70)는,
상호 마주보는 제1, 제2 누름롤러(71, 72)를 구비하고,
진입하는 테이핑 기판(P3)이 삽입되는 경우 후퇴하여 일정한 가압력을 생성하는 탄성체로 형성된 탄성부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
It is configured to further include; a film pressing part 70 that increases the adhesive force by pressing the film primarily attached to the substrate by the taping part 50 again with an elastic force or a restoring force,

The film pressing part 70,
Having first and second pressing rollers 71 and 72 facing each other,
A film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that it has an elastic part formed of an elastic material that retracts to generate a constant pressing force when the entering taping substrate (P3) is inserted.
 제1항에 있어서,
상기 작동수단부(30)는 테이핑부(50)를 향하는 종방향(X방향) 왕복운동을 하며,
작동수단부(30)의 왕복운동 방향(X)에 평행한 방향의 기판(P)의 양 측변을 가압하여 정렬 파지하고,
상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 테이핑부(50)로 진입할 수 있도록 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
The actuating means 30 reciprocates in the longitudinal direction (X direction) toward the taping unit 50,
Align and hold by pressing both sides of the substrate (P) in a direction parallel to the reciprocating direction (X) of the operation means (30),
Film of a semiconductor substrate, characterized in that the upper and lower surfaces of the substrate front (P1) are opened to enter the taping portion (50) in a state in which the operation means (30) holds the substrate (P) taping device.
 제1항에 있어서,
상기 작동수단부(30)는
상기 기판(P)의 일측 측변(Pa)과 일측 하면을 지지하는 제1 측방 지지부(31)와, 상기 기판(P)의 타측 측변(Pb)과 타측 하부를 지지하는 제2 측방 가압부(33)와, 기판(P)의 타측 측변 가압, 해제을 위해 상기 측방 가압부(33)를 횡방향(Y)을 왕복 운동시키는 가압부 구동부(35),를 포함하여 구성되고;

상기 제1 측방 지지부(31)와 제2 측방 가압부(33) 사이에 공간이 형성되고,
상기 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동부(35)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 좁히면서 기판(P)의 타측 측변(Pb)을 가압 파지하고;
상기 제2 측방 가압부(33)는 가압부 구동수단(35c)에 의해 제1 측방 지지부(31) 사이의 횡방향(Y) 폭을 넓히면서 기판(P)의 파지력을 해제하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
The operation means 30 is
A first lateral support part 31 supporting one side side Pa and one lower surface of the substrate P, and a second lateral pressing part 33 supporting the other side side Pb and the other lower side of the substrate P ) and the other side of the substrate (P) is configured to include a pressing unit driving unit 35 for reciprocating in the lateral direction (Y) for pressing and releasing the side pressing unit (33);

A space is formed between the first lateral support part 31 and the second lateral pressing part 33,
The second side pressing unit 33 presses and grips the other side side Pb of the substrate P while narrowing the width in the lateral direction Y between the first side supporting units 31 by the pressing unit driving unit 35, ;
The second lateral pressing part 33 releases the gripping force of the substrate P while widening the width in the lateral direction (Y) between the first lateral support parts 31 by the pressing part driving means 35c. Film taping device for substrates.
 제1항에 있어서,
상기 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b)가 마주보는 상태에서
상기 작동수단부(30)가 기판(P)을 파지한 상태에서 상기 기판 전방(P1)의 상면 및 하면이 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 사이로 진입시키고,
상기 제1 테이핑 롤러(53)와 제2 테이핑 롤러(53b) 중 적어도 하나는 점착성 필름(F1)을 노출상태로 권취하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
In a state where the first taping roller 53 and the second taping roller 53b face each other
In a state in which the operating means 30 holds the substrate P, the upper and lower surfaces of the substrate front P1 enter between the first taping roller 53 and the second taping roller 53b,
At least one of the first taping roller (53) and the second taping roller (53b) winds the adhesive film (F1) in an exposed state.
 제4항에 있어서,
상기 테이핑부(50)는,
제1 필름을 권취 공급하는 제1 공급롤러(51)와,
필름의 점착 필름(F1)와 비점착 필름(F2)가 분기되는 제1 분기롤러(52)와,
비점착부를 수취하는 제1 수취롤러(54)와,
필름 점착부를 노출상태로 권취하는 제1 테이핑 롤러(53)와,
를 포함하여 구성되고,
상기 제1 테이핑 롤러(53)와 마주보는 제2 테이핑 롤러(53b),
를 포함하여 구성되고,
커터날(41)에 의해 절개된 필름은 제1 테이핑 롤러(53)에 구비된 진공 흡착공(53-2)의 흡착력으로 파지되어 중력에 의한 낙하가 방지되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
5. The method of claim 4,
The taping part 50,
A first supply roller 51 for winding and supplying the first film;
A first branching roller 52 to which the adhesive film (F1) and the non-adhesive film (F2) of the film are branched, and
A first receiving roller 54 for receiving the non-adhesive part;
A first taping roller 53 for winding the film adhesive portion in an exposed state;
consists of,
a second taping roller 53b facing the first taping roller 53;
consists of,
The film cut by the cutter blade 41 is gripped by the suction force of the vacuum suction hole 53-2 provided in the first taping roller 53 to prevent the film from falling due to gravity. taping device.
 제1항에 있어서,
상기 테이핑부(50)의 점착 필름(F1)을 커팅하는 커터부(40)는,
종방향으로 평행 전진하여 커팅하는 커터날(41)과,
상기 커터날(41)을 전후진 시키는 커터 전후진부(43),를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
The cutter part 40 for cutting the adhesive film F1 of the taping part 50,
A cutter blade 41 that advances in parallel in the longitudinal direction to cut;
A film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that it comprises a cutter forward/backward moving part (43) for moving the cutter blade (41) back and forth.
 제1항에 있어서,
상기 작동수단부(30)를 이동시켜서 기판(P)을 상기 테이핑부(50)로 종방향(X방향)으로 입력시키는 작동수단 이송부(60);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치
According to claim 1,
For semiconductor, characterized in that it further comprises; substrate film taping device
 제1항에 있어서,
기판(P)의 필름의 부착 정상 여부를 검사하는 광학 검사부(80);를 더 포함하여 구성되고,
상기 테이핑부(50)에 의패 필름이 부착되어진 기판은 컨베이어를(C)를 따라 이동하고,
상기 광학 검사부(80)는, 상기 테이핑부(50) 또는 필름 누름부(70) 이후(종방향 기준)와 언로딩수단(110) 이전에 위치하고,

상기 광학 검사부(80)는,
광학센서(81)와 기판에 빛을 조사하는 조명부(83)을 포함하여 구성되고,
상기 광학 검사부(80)는 기판의 에지와 필름의 에지 사이의 폭을 인식함으로써 필름의 정상적 부착 여부를 검사 판단하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
It is configured to further include; an optical inspection unit 80 for inspecting whether the film is normally attached to the substrate (P).
The substrate to which the cover film is attached to the taping part 50 moves along the conveyor (C),
The optical inspection unit 80 is located after the taping unit 50 or the film pressing unit 70 (based on the longitudinal direction) and before the unloading means 110,

The optical inspection unit 80,
Consists of an optical sensor 81 and a lighting unit 83 for irradiating light to the substrate,
The optical inspection unit 80 is a film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that by recognizing the width between the edge of the substrate and the edge of the film to determine whether the film is normally attached.
 제1항에 있어서,
상기 기판로딩부(10)는 기판이 층층이 적재되는 제1 적재함과,
상기 제1 적재함이 슬라이딩되는 가이드 홈(11)을 구비하고,

상기 제1 이송부(20)는,
기판을 진공 흡착하는 진공흡착부(21)와,
상기 진공흡착부(21)가 일체로 형성되는 제1 이송블록(22)과,
상기 제1 이송블록(22)을 종방향으로 왕복 이송하는 제1 이송수단(23),을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
The substrate loading unit 10 includes a first loading box in which the substrate is loaded layer by layer,
and a guide groove 11 through which the first loading box slides,

The first transfer unit 20,
a vacuum adsorption unit 21 for vacuum adsorbing the substrate;
A first transfer block 22 in which the vacuum adsorption unit 21 is integrally formed;
A film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that it comprises a first transfer means (23) for reciprocating the first transfer block (22) in the longitudinal direction.
 제1항에 있어서,
상기 언로딩수단은 언로딩부(120)와 제2 이송부(110)를 포함하고,
상기 언로딩부는 기판이 층층이 적재되는 제2 적재함(120)과,
상기 제1 적재함이 슬라이딩되는 가이드 홈(121)을 구비하고,

상기 제2 이송부(110)는,
기판을 진공 흡착하는 진공흡착부 및 상기 진공흡착부가 일체로 조립되는 제2 이송블록(111)과,
상기 제2 이송블록(111)을 종방향으로 왕복 이송하는 제2 이송수단(113),을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.
According to claim 1,
The unloading means includes an unloading unit 120 and a second transfer unit 110,
The unloading unit includes a second loading box 120 on which the substrate is stacked layer by layer,
and a guide groove 121 through which the first loading box slides,

The second transfer unit 110,
A vacuum adsorption unit for vacuum adsorbing the substrate and a second transfer block 111 to which the vacuum adsorption unit is integrally assembled;
A film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that it comprises a second transfer means (113) for reciprocating the second transfer block (111) in the longitudinal direction.
 제4항에 있어서,
상기 작동수단부(30)는 상기 제2 측방 가압부(33)는 블록몸체(35a)에 일체로 형성되고, 상기 블록몸체(35a)는 프레임(1)에 직접 또는 매개체를 통해 지지되는 가압부 구동수단(35c)에 의해 횡방행으로 이동하고,

상기 작동수단부(30)의 제2 측방 가압부(33)는
탄성부(36b)와 터치부(36a)를 구비하는 가압바(36)를 통해 기판의 측변을 가압 파지하는 것을 특징으로 하는 반도체용 기판의 필름 테이핑 장치.5. The method of claim 4,
The operation means 30 is the second side pressing part 33 is integrally formed with the block body (35a), the block body (35a) is a pressing part supported directly or through a medium to the frame (1) It moves in the lateral direction by the driving means (35c),

The second lateral pressing part 33 of the operation means 30 is
A film taping apparatus for a semiconductor substrate, characterized in that the lateral side of the substrate is pressed and held through a pressing bar (36) having an elastic portion (36b) and a touch portion (36a).
KR1020200078910A 2020-06-23 2020-06-29 Film Taping Device for PCB Substrate KR102397898B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200076628 2020-06-23
KR20200076628 2020-06-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210158282A true KR20210158282A (en) 2021-12-30
KR102397898B1 KR102397898B1 (en) 2022-05-13

Family

ID=79178675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200078910A KR102397898B1 (en) 2020-06-23 2020-06-29 Film Taping Device for PCB Substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102397898B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010004872A (en) * 1999-06-30 2001-01-15 박재훈 PCB laminating device
KR20030060163A (en) * 2002-01-07 2003-07-16 삼성테크윈 주식회사 An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package
KR20090039249A (en) * 2007-10-17 2009-04-22 (주)티엔스 Tape adhering apparatus and substrate processing apparatus including the same
JP2014083732A (en) * 2012-10-22 2014-05-12 Sakai Kagaku Kogyo Kk Method for manufacturing a laminated sheet
KR101459065B1 (en) * 2014-05-16 2014-11-12 에스맥 (주) Lamination Apparatus for Manufacturing Touch Screen Panel
KR102026149B1 (en) * 2019-06-05 2019-11-04 김대식 Curved display pannel, and method for manufacturing the curved display pannel

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010004872A (en) * 1999-06-30 2001-01-15 박재훈 PCB laminating device
KR20030060163A (en) * 2002-01-07 2003-07-16 삼성테크윈 주식회사 An apparatus and method for attatching tape for manufacturing of semiconductor package
KR20090039249A (en) * 2007-10-17 2009-04-22 (주)티엔스 Tape adhering apparatus and substrate processing apparatus including the same
JP2014083732A (en) * 2012-10-22 2014-05-12 Sakai Kagaku Kogyo Kk Method for manufacturing a laminated sheet
KR101459065B1 (en) * 2014-05-16 2014-11-12 에스맥 (주) Lamination Apparatus for Manufacturing Touch Screen Panel
KR102026149B1 (en) * 2019-06-05 2019-11-04 김대식 Curved display pannel, and method for manufacturing the curved display pannel

Also Published As

Publication number Publication date
KR102397898B1 (en) 2022-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI742295B (en) Resin film pasting system for pasting on shaped panels
KR101625263B1 (en) Film attaching system and film attaching method using the same
JP2013139108A (en) Film laminating device
TW201201309A (en) Adhesive tape joining method and adhesive tape joining apparatus
JP4746002B2 (en) Transfer device and transfer method
AU2008359693A1 (en) Edge coating apparatus and methods for non-circular solar cell substrates
JP5015857B2 (en) Protective tape pasting device
JP5631464B1 (en) Exposure equipment
KR102397898B1 (en) Film Taping Device for PCB Substrate
JP2006308912A (en) Supplying method and apparatus of optical sheet
JP2009246067A5 (en)
CN112975148A (en) Wafer laser invisible cutting equipment and cutting method
JP2013232583A (en) Protection tape cutting method and protection tape cutting device of semiconductor wafer
KR20160135071A (en) Conductive tape attachment apparatus and attaching using the same
KR100647543B1 (en) Protect film exfoliating apparatus of TFT-LCD Panel
JP5655177B1 (en) Exposure equipment
JP3764064B2 (en) Movable plate mounting device
JP5840500B2 (en) Solar cell module manufacturing equipment
JP2010017634A (en) Cleaning apparatus and method of cleaning substrate
KR20230025088A (en) Tape attaching apparatus
JP2013230532A (en) Protective tape cutting method and protective tape cutting apparatus of semiconductor wafer
JP2580276B2 (en) Taping device for winding
TW201617736A (en) Exposure apparatus
JP3886266B2 (en) ACF sticking device for liquid crystal display panel
JP2023178653A (en) Tape sticking device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant