KR20010004872A - PCB laminating device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB 기판의 표면에 필름을 가열 접착하기 위한 라미네이팅 장치에 관한 것으로, 특히 기판에 라미네이팅 되는 필름을 진공롤러가 흡착하여 이송하면서 라미네이팅 작업을 수행하는 히팅롤러에 이송한 후 상승하여 다음 필름을 진공 흡착하여 필름이 진공롤러에 밀착된 상태에서 기판의 길이 만큼 회전하여 필름을 절단하여 필름이 우글쭈글 해지는 현상을 방지하여 라미네이팅 작업의 효율성을 높여 스크레치를 방지한 기판을 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a laminating apparatus for heat-bonding a film on the surface of a PCB substrate, in particular, a vacuum roller is adsorbed and transported to the heating roller to perform the laminating operation while the vacuum roller is adsorbed and transported to the next film It is to provide a substrate to prevent scratches by increasing the efficiency of the laminating operation by preventing the phenomenon that the film is shrunk by cutting the film by rotating the length of the substrate in a state in which the film is in close contact with the vacuum roller by vacuum adsorption.
현재 PCB 기판에 필름을 라미네이팅 하는 장치에 있어서는 적당 두께를 갖는 기판을 이송하기 위한 이송롤러와 상기 이송롤러에 의하여 이송되는 기판에 필름을 라미네이팅을 수행하기 위한 라미네이팅 장치 및 기판에 코팅되는 필름을 절단하기 위한 절단장치로 구성되며 상기한 필름 절단장치는 제 5A도 내지 5D도에 도시한 바와 같이 기판(106)을 이송하기 위한 다수개의 이송롤러(110)와 기판(106)의 선단에 필름(104)을 압착하기 위한 한쌍의 가압롤러(108)와 기판(106)의 상하면에 필름(104)을 라미네이팅 작업을 수행하기 위한 한쌍의 히팅롤러(112)와 기판의 크기에 맞추어 필름을 자동으로 절단하기 위한 절단장치(114)로 구성되어 이송되는 기판(106)에 필름(104)을 라미네이팅 작업을 수행하도록 한 것이다.In the present apparatus for laminating a film on a PCB substrate, a transfer roller for transferring a substrate having a suitable thickness and a laminating device for laminating the film to the substrate conveyed by the transfer roller and cutting the film coated on the substrate The film cutting device is composed of a cutting device for the film 104 as shown in Figures 5A to 5D a plurality of feed rollers 110 and the tip of the substrate 106 for transporting the substrate 106 A pair of pressing rollers 108 and a pair of heating rollers 112 for laminating the film 104 on the upper and lower surfaces of the substrate 106 for pressing the film to automatically cut the film to the size of the substrate The film 104 is configured to perform a laminating operation on the substrate 106, which is configured by the cutting device 114 and transported.
상기한 종래의 절단장치에 있어서는 제 5A도에 도시한 바와 같이 기판(106)이 이송롤러(110)에 의하여 가압롤러(108)로 진행하면 가압롤러(108)가 필름(104)을 가열 접착하여 고정한 상태로 상승되어 있다가 제 5B도에 도시한 상태로 가압롤러(108)의 사이에 기판(106)이 위치되면 실린더의 작동에 의하여 가압롤러(108)가 상하로 작동되어 1차로 기판(106)의 상하면에 필름(104)을 가열 접착시키고 실린더의 작동에 의하여 제 5C도에 도시한 상태로 승강된 후 이송롤러(110)의 작동에 의하여 기판(106)의 선단에 필름(104)이 압착된 상태로 히팅롤러(112)로 기판(106)을 이송하게 된다.In the conventional cutting device described above, as shown in FIG. 5A, when the substrate 106 advances to the pressure roller 108 by the feed roller 110, the pressure roller 108 heat-bonds the film 104. When the substrate 106 is positioned between the pressing rollers 108 in the state shown in FIG. 5B while being fixed, the pressing rollers 108 are operated up and down by the operation of the cylinder, and the substrates 106 are firstly operated. The film 104 is heat-bonded to the upper and lower surfaces of the upper and lower surfaces), and is elevated in the state shown in FIG. 5C by the operation of the cylinder. In this state, the substrate 106 is transferred to the heating roller 112.
히팅롤러(112)로 기판이 이송되면 센서의 감지에 의하여 진공 흡착판(116)이 필름(106)을 흡착하여 기판(106)의 길이 만큼 상하로 인출시키면 이때 절단장치(114)가 동작되어 인출된 필름(104)을 절단하여 히팅롤러(112)의 계속되는 구동에 의하여 기판(106)의 상하면에 라미네이팅 작업을 수행하는 것이다.When the substrate is transferred to the heating roller 112, the vacuum adsorption plate 116 absorbs the film 106 and pulls it up and down by the length of the substrate 106 by the detection of the sensor. The film 104 is cut and laminating is performed on the upper and lower surfaces of the substrate 106 by the continuous driving of the heating roller 112.
그러나 이와 같은 종래의 라미네이팅 장치는 이송되는 기판(106)에 라미네이팅 작업을 수행하기 위하여 가압롤러(108)가 1차로 기판(106)의 선단에 필름(104)을 가열 접착한 후 히팅롤러(112)가 기판(106)에 라미네이팅 작업을 수행함과 동시에 진공 흡착판(116)이 기판(106)의 길이게 맞게 필름(104)을 상하로 강제로 이송하여 절단장치(114)가 기판(106)의 길이에 맞게 필름(104)을 절단하므로 절단작업이 이루어진 상태에서 필름(104)이 제 5D도에 도시한 상태로 우글쭈글 하게 되면서 기판(106)의 상면에 방치된 상태로 놓여있게 되어 기판(106)의 이송되는 속도와 필름(104)의 이송되는 속도가 현저히 상이하여 장력이 상이하여 이에 의하여 기판(106)에 라미네이팅 작업을 수행하여도 스크레치가 발생하는 단점이 있어 기판(106)의 불량률이 높아지게 되는 것이다.However, in the conventional laminating apparatus, the pressing roller 108 first heat-bonds the film 104 to the front end of the substrate 106 to perform the laminating operation on the substrate 106 to be transferred, and then the heating roller 112. While the laminating operation is performed on the substrate 106, the vacuum suction plate 116 forcibly transfers the film 104 up and down to fit the length of the substrate 106, so that the cutting device 114 is extended to the length of the substrate 106. Since the film 104 is cut to fit, the film 104 is placed in a state of being cut on the upper surface of the substrate 106 while being cut in the state shown in FIG. The conveyed speed and the conveyed speed of the film 104 are significantly different, and thus the tension is different. Thus, there is a disadvantage in that a scratch occurs even when laminating the substrate 106. Thus, the defective rate of the substrate 106 is increased. .
또한 기판(106)을 이송하는 이송롤러(110)와 히팅롤러(112)의 구동이 별개로 구동되므로 결국 이송 속도가 상이하여 라미네이팅 작업을 효과적으로 수행할 수 없는 것이다.In addition, since the driving of the conveying roller 110 and the heating roller 112 for transporting the substrate 106 is driven separately, the conveying speed is different so that laminating work cannot be effectively performed.
또한 기판에 라미네이팅 작업을 수행하는 방법이 가압롤러(108)가 1차로 기판(106)의 선단에 필름(104)을 가열 접착한 후 이송롤러(110)로 히팅롤러(112)에 이송하여 2차로 가열 접착하는 방식이므로 기판(106)의 이송시 필름(104)이 강제로 이송되는 방식이라 필름(104)의 손상이 뒤따름은 물론 기판(106)의 두께가 얇은 경우 라미네이팅 작업을 수행할 수 없는 문제점이 있는 것이다.In addition, a method of performing a laminating operation on the substrate is the pressure roller 108 is first heat-bonding the film 104 to the front end of the substrate 106 and then transferred to the heating roller 112 by the transfer roller 110 to the secondary Since the film 104 is forcibly transferred during the transfer of the substrate 106 because of the method of heat bonding, the lamination operation cannot be performed when the film 104 is damaged and the thickness of the substrate 106 is thin. There is a problem.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 기판에 라미네이팅 되는 필름을 상하 한쌍의 진공롤러가 진공 흡착하여 밀착된 상태를 유지하여 이송 및 절단하여 필름이 우글쭈글 해지는 현상을 방지하여 라미네이팅 작업의 효율성을 높여 스크레치를 방지한 기판을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to transfer and cut the film laminated on the substrate by maintaining a state in which the upper and lower pairs of vacuum rollers are adsorbed by vacuum adsorption, the film is shriveled The purpose of the present invention is to provide a substrate that prevents scratches by increasing the efficiency of laminating work by preventing degradation.
도 1은 본 발명의 라미네이팅 장치의 사시도.1 is a perspective view of a laminating apparatus of the present invention.
도 2A및 도 2B는 본 발명의 진공롤러가 기판에 필름을 가열 접착하는 상태의 개략도.2A and 2B are schematic views of a state in which the vacuum roller of the present invention heat-bonds a film to a substrate.
도 3은 본 발명의 히팅롤러가 기판에 필름을 가열 접착하는 상태의 개략도.3 is a schematic view of a state in which the heating roller of the present invention heat-bonds a film to a substrate.
도 4는 본 발명의 진공롤러가 구동되는 상태의 개략도.Figure 4 is a schematic diagram of a state in which the vacuum roller of the present invention is driven.
도 5A도 내지 도 5D는 종래의 라미네이팅 장치가 필름을 이송하면서 절단하는 상태를 보인 개략도.5A to 5D are schematic views showing a state in which a conventional laminating device cuts while transporting a film.
〈도면의주요부분에대한부호의설명〉〈Description of the symbols for the main parts of the drawings〉
2: 진공롤러 4,4a: 히팅롤러2: vacuum roller 4,4a: heating roller
6: 이송롤러 8: 절단장치6: feed roller 8: cutting device
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 우선, 각 도면을 설명함에 있어, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 도시되더라도 가능한 한 동일한 참조부호를 갖는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in describing each of the drawings, the same components have the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.
제 1도 내지 제 5도에 도시한 바와 같이 본 발명의 구성은, 기판(106)의 선단에 필름(104)을 압착하기 위한 가압롤러(108)와 기판(106)에 필름(104)을 라미네이팅 하기 위한 히팅롤러(112)와 기판(106)의 크기에 맞추어 필름(104)을 자동으로 절단하기 위한 절단장치(114)로 구성된 공지의 라미네이팅 장치에 있어서, 이송롤러(6)에 의하여 이송되는 기판(106)의 상하면 선단에 상하 한쌍의 진공롤러(2)에 흡착된 상태를 유지하여 이송된 필름(104)을 가열 접착하여 진공롤러(2)가 기판(106)을 압착하면서 1차로 라미네이팅 작업을 수행하여 히팅롤러(4)에 이송하여 상기 히팅롤러(4)에서 2차로 라미네이팅 작업을 수행하도록 함과 동시에 서버 모터의 위치 제어에 의하여 필름(104)을 진공 흡착 대기하고 있던 진공롤러(2)를 기판(106)의 길이 만큼 급속 회전시켜 절단장치(8)로 필름(104)의 소정위치를 절단하도록 구성한 것이다.As shown in FIG. 1 to FIG. 5, the structure of the present invention laminates the film 104 to the pressure roller 108 and the substrate 106 for pressing the film 104 to the front end of the substrate 106. In the known laminating apparatus composed of a cutting roller 114 for automatically cutting the film 104 in accordance with the size of the heating roller 112 and the substrate 106 to the substrate, the substrate conveyed by the feed roller (6) The upper and lower ends of the 106 are held in a state of being adsorbed by the upper and lower pairs of the vacuum rollers 2 to heat-bond the transferred film 104, and the laminating operation is performed primarily while the vacuum rollers 2 compress the substrate 106. To perform the laminating operation in the heating roller (4) to perform the second laminating operation, and at the same time, the vacuum roller (2) waiting for the vacuum suction of the film (104) by the position control of the server motor. Rapidly rotate by the length of the substrate 106 and fill it with the cutting device 8 It is configured to cut a position of 104.
상기 기판(106)의 선단에 필름(104)을 가열 접착하는 진공롤러(2)는 실린더에 의하여 수직 방향으로 상승 및 하강하도록 구성하여 서보 모터의 위치제어에 의하여 기판(106)이 반입되면 실린더에 의하여 상승 및 하강하여 진공 흡착되어진 필름(104)을 기판(106)의 선단에 가열 접착 후 진공롤러(2)가 기판(106)을 상하에서 압착하면서 이송하도록 하여 이송되는 기판(106)에 필름을 완벽하게 밀착하여 이송하면서 1차로 가열 접착할 수 있는 것이다.The vacuum roller 2 which heat-bonds the film 104 to the front end of the substrate 106 is configured to be raised and lowered in the vertical direction by the cylinder, and the substrate 106 is loaded into the cylinder when the substrate 106 is loaded by the position control of the servo motor. After the film 104, which has been vacuum-adsorbed and lowered by vacuum, is heated and adhered to the front end of the substrate 106, the vacuum roller 2 is transported while pressing the substrate 106 up and down, and the film is transferred to the substrate 106. It can be heat-bonded firstly while transferring it in close contact.
이때 진공롤러(2)는 1mm 내외의 직경을 갖는 핀을 롤러(2)의 외주면에 등 간격을 유지하여 삽입하여 방전가공에 의하여 소정의 직경을 갖는 구멍이 천공되도록 하여 필름(104)을 진공롤러(2)가 완벽하게 흡착하여 이송할 수 있는 것이고, 표면은 코팅하여 필름을 완벽하게 흡착할 수 있는 것이다.At this time, the vacuum roller 2 inserts a pin having a diameter of about 1mm to the outer peripheral surface of the roller 2 at equal intervals so that a hole having a predetermined diameter is punched out by electric discharge machining, so that the film 104 is vacuum roller. (2) can be completely absorbed and transported, and the surface is coated to completely adsorb the film.
또한 진공롤러(2)는 1개의 동력으로 상하 동일한 속도를 유지하면서 대칭 회전을 통하여 상하의 필름(104)을 동일한 장력을 유지함은 물론 필름(104)의 가압 이송시 기판(106)을 원활하게 이송할 수 있는 것이다.In addition, the vacuum roller 2 maintains the same tension of the upper and lower films 104 through the symmetrical rotation while maintaining the same speed up and down with one power, and also smoothly transports the substrate 106 during the pressure transfer of the film 104. It can be.
상기와 같이 구성된 본 고안은 통상의 PCB 기판의 표면에 필름을 라미네이팅 작업을 수행하기 위하여 적당한 폭을 갖는 기판(106)을 이송롤러(4)에 반입하면 이송롤러(4)의 회전에 의하여 기판(106)이 진공롤러(2)에 반입되고 이때 진공롤러(2)는 진공이 걸린 상태를 유지하여 필름(104)을 진공 흡착하여 상하 동일한 속도로 유지하여 대칭 회전하면서 센서의 감지에 의하여 진공롤러(2)를 지지하고 있는 실린더의 작동에 의하여 상하로 이동되면서 기판(106)의 선단에 필름(104)을 가열 접착시키게 된다The present invention configured as described above is carried out by rotating the feed roller 4 when a substrate 106 having a suitable width is loaded into the feed roller 4 to perform a laminating operation on a surface of a conventional PCB board. 106 is carried into the vacuum roller 2, at which time the vacuum roller 2 maintains the state in which the vacuum is applied, and vacuum-adsorbs the film 104 to maintain the same speed up and down to maintain the same speed while symmetrically rotating the vacuum roller ( 2) the film 104 is heat-bonded to the front end of the substrate 106 while being moved up and down by the operation of the cylinder supporting 2).
기판(106)의 선단에 필름(104)이 가열 접착된 후 진공롤러(2)는 필름(104)이 흡착된 상태로 상하 동일한 속도로 유지하여 대칭 회전하여 기판(106)을 가압하면서 기판(106)의 표면에 진공롤러(2)에 흡착된 필름(104)을 1차로 라미네이팅 하면서 히팅롤러(4)로 이송하게 되는 것이다.After the film 104 is heat-bonded to the front end of the substrate 106, the vacuum roller 2 is maintained at the same speed up and down while the film 104 is adsorbed and symmetrically rotates to press the substrate 106 while pressing the substrate 106. It is to be transferred to the heating roller 4 while laminating the film 104 adsorbed to the vacuum roller 2 on the surface of the primary.
히팅롤러(4)에 진공롤러(2)에 의하여 필름(104)이 가열 접착된 기판(106)이 반입되면 진공롤러(2)는 상승하여 다음 필름(104)을 진공 흡착하여 대기하고 있는 상태를 유지하고 이때 히팅롤러(4)는 계속하여 기판(106)의 표면에 필름(104)을 가열 접착한다.When the substrate 106 to which the film 104 is heat-bonded by the vacuum roller 2 is loaded into the heating roller 4, the vacuum roller 2 is raised to vacuum-adsorb the next film 104 to wait. At this time, the heating roller 4 continues to heat-bond the film 104 to the surface of the substrate 106.
히팅롤러(4)의 회전에 의하여 기판(106)의 표면에 필름(104)을 가열 접착하는 도중 기판(106)의 길이에 따라 센서가 감지하여 서보 모터의 위치제어에 의하여 필름(104)을 진공 흡착하면서 상승하고 있던 진공롤러(2)를 기판(106)의 길이에 따라 이를 보상하기 위하여 90。각도로 급속히 회전한 후 멈추면 절단장치(8)가 작동되어 기판(106)의 길이에 맞추어 필름(104)을 절단하게 되는 것이다.While heating and adhering the film 104 to the surface of the substrate 106 by the rotation of the heating roller 4, the sensor senses the length of the substrate 106 to vacuum the film 104 by position control of the servo motor. In order to compensate for the vacuum roller 2 which has been raised while being sucked, according to the length of the substrate 106, when it is rapidly rotated at an angle of 90 ° and stopped, the cutting device 8 is operated to match the length of the substrate 106. 104 will be cut.
이때 진공롤러(2)가 필름(104)을 흡착한 상태로 90。각도를 유지하여 급속히 회전하는 것은 이송롤러(6)와 히팅롤러(4)의 회전속도보다는 빠르게 회전하여야 이송되는 필름(104)에 압력이 걸리지 않게 되므로 진공롤러(2)를 급속히 회전시키는 것이다.In this case, the vacuum roller 2 rotates rapidly while maintaining the angle of 90 ° while adsorbing the film 104, so that the film 104 is rotated faster than the rotational speed of the feed roller 6 and the heating roller 4. Since the pressure is not applied to the vacuum roller 2 is to rotate rapidly.
또한 진공롤러(2)를 90。 각도로 급속히 회전시킨 것은 진공롤러(2)의 제어를 쉽게 하기 위함인 것이다.In addition, the rapid rotation of the vacuum roller 2 at an angle of 90 degrees is intended to facilitate the control of the vacuum roller 2.
따라서 진공롤러(2)가 급속히 회전하여 필름(104)을 이송하면 절단장치(8)가 필름(104)을 절단하고 히팅롤러(4)는 계속하여 진행하고 있는 상태에 있으므로 히팅롤러(4)에서 2차로 가열 접착하고 계속하여 다음 히팅롤러(4a)에서 3차로 가열 접착하여 기판(106)에 필름(104)을 라미네이팅 할 수 있는 것이다.Therefore, when the vacuum roller 2 is rapidly rotated to transfer the film 104, the cutting device 8 cuts the film 104 and the heating roller 4 is in the ongoing state. By heat-bonding secondly and subsequently heat-bonding thirdly in the next heating roller 4a, the film 104 can be laminated to the substrate 106.
또한 본 발명은 기판(106)의 이송시 진공롤러(2)는 물론 히팅롤러(4)(4a)가 기판(106)을 가압한 상태로 이송하므로 기판(106)의 두께가 얇아도 이송이 가능하므로 얇은 두께의 기판(106)에도 라미네이팅 작업을 효과적으로 수행할 수 있는 것이다.In addition, the present invention transfers the vacuum roller (2) as well as the heating roller (4) (4a) in the pressurized state of the substrate 106 during the transfer of the substrate 106, even if the thickness of the substrate 106 can be transferred Therefore, it is possible to effectively perform the laminating work even on a thin substrate 106.
상술한 바와 같이 본 발명은 진공롤러에 흡착된 필름을 기판에 가열 접착한 후 진공롤러가 기판을 가압하면서 히팅롤러에 이송하여 상승한 후 다음 필름을 진공흡착한 상태로 대기하다가 센서의 신호에 의하여 급속히 회전하여 기판의 길이에 맞게 필름을 흡착한 상태로 이송하여 절단장치로 절단하므로 절단작업이 간편함은 물론 절단된 필름이 진공롤러에 흡착된 상태로 있으므로 필름의 절단 후 종래와 같이 우글쭈글해지는 현상이 전혀 없어 스크래치의 에방은 물론 라미네이팅 작업을 보다 효과적으로 수행할 수 있는 장점이 있는 것이다.As described above, the present invention heat-bonds the film adsorbed on the vacuum roller to the substrate, and then the vacuum roller transfers to the heating roller while pressing the substrate to ascend and then waits in the state where the next film is vacuum-adsorbed, and then rapidly by the signal of the sensor. It rotates and transfers the film in the state adsorbed to the length of the substrate and cuts it with the cutting device, so it is not only easy to cut, but also the cut film is adsorbed on the vacuum roller. There is no merit that scratches can be performed more effectively as well as laminating work.
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| KR1019990025634A KR20010004872A (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | PCB laminating device |
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