KR20210156530A - A camera module and optical instrument including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may frequently be impacted during use, and the camera module may be slightly shaken according to a user's hand shake while shooting. In view of this point, a technique for additionally installing an anti-shake means to a camera module has recently been developed.
실시 예는 디스플레이 모듈에 의한 광량 감소의 조건 하에서 광량 부족없이 오토포커싱 동작을 원활하게 수행할 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a camera module and an optical device capable of smoothly performing an autofocusing operation without a lack of light under the condition of reducing the amount of light by the display module.
실시 예에 따른 모바일 기기는 액티브 영역을 포함하는 디스플레이 패널; 및 상기 액티브 영역을 통과하는 광을 수신하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 디스플레이 패널로부터 이격되어 고정되는 렌즈; 상기 렌즈와 이격되어 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서를 광축 방향으로 이동시키는 구동부를 포함한다.A mobile device according to an embodiment includes a display panel including an active area; and a camera module for receiving light passing through the active area, wherein the camera module includes: a lens fixed to be spaced apart from the display panel; an image sensor spaced apart from the lens; and a driving unit for moving the image sensor in an optical axis direction.
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 액티브 영역과 오버랩될 수 있다.At least a portion of the lens may overlap the active area in the optical axis direction.
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널에 수직인 방향으로 상기 액티브 영역과 오버랩될 수 있다.At least a portion of the lens may overlap the active area in a direction perpendicular to the display panel.
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 액티브 영역 아래에 배치될 수 있다.At least a portion of the lens may be disposed under the active area.
상기 액티브 영역은 복수의 픽셀들을 포함하고, 상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 복수의 픽셀들 중 적어도 하나와 오버랩될 수 있다.The active region may include a plurality of pixels, and at least a portion of the lens may overlap at least one of the plurality of pixels in the optical axis direction.
상기 이미지 센서의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 액티브 영역과 오버랩될 수 있다.At least a portion of the image sensor may overlap the active area in the optical axis direction.
상기 액티브 영역은 영상이 표시되는 표시 영역일 수 있다.The active area may be a display area in which an image is displayed.
상기 이미지 센서의 적어도 일부는 상기 액티브 영역 아래에 배치될 수 있다.At least a portion of the image sensor may be disposed under the active area.
상기 이미지 센서와 상기 액티브 영역은 서로 평행하게 배치될 수 있다.The image sensor and the active area may be disposed parallel to each other.
상기 디스플레이 패널은 상기 액티브 영역 주변에 배치된 논 뷰 영역(Non-view area)을 포함할 수 있다.The display panel may include a non-view area disposed around the active area.
상기 렌즈는 상기 광축 방향으로 상기 액티브 영역에 대향할 수 있다.The lens may face the active area in the optical axis direction.
상기 모바일 기기는 사용자에게 보이고 영상이 표시되는 뷰 영역(view area)과 사용자에게 보이지 않는 논 뷰 영역(Non-view area)을 포함하는 전면을 포함하고, 상기 렌즈는 상기 광축 방향으로 상기 뷰 영역에 대향하고, 상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 뷰 영역과 오버랩될 수 있다.The mobile device includes a front surface including a view area visible to a user and displaying an image and a non-view area invisible to the user, and the lens is positioned on the view area in the optical axis direction. Opposite, at least a portion of the lens may overlap the viewing area.
실시 예는 디스플레이 패널의 액티브 영역을 통과하는 광을 수신하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 상기 카메라 모듈은 광축 방향으로 고정되는 렌즈; 상기 렌즈와 이격되어 배치되는 이미지 센서; 및 상기 이미지 센서를 상기 광축 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.An embodiment relates to a camera module for receiving light passing through an active area of a display panel, the camera module comprising: a lens fixed in an optical axis direction; an image sensor spaced apart from the lens; and a driving unit for moving the image sensor in the optical axis direction.
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 제1 회로 기판; 상기 제1 회로 기판에 배치되는 하우징; 상기 하우징과 결합되고 상기 제1 회로 기판과 이격되어 배치되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판으로부터 이격되는 제2 회로 기판; 상기 제2 회로 기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 제2 회로 기판과 결합되는 홀더; 상기 하우징과 상기 홀더 중 어느 하나에 배치되는 코일; 및 상기 하우징과 상기 홀더 중 나머지 다른 하나에 배치되는 마그네트를 포함하고, 상기 렌즈 배럴은 고정되고, 상기 이미지 센서는 광축 방향으로 이동할 수 있다.A camera module according to another embodiment includes a first circuit board; a housing disposed on the first circuit board; a lens barrel coupled to the housing and spaced apart from the first circuit board; a second circuit board disposed between the lens barrel and the first circuit board and spaced apart from the first circuit board; an image sensor disposed on the second circuit board; a holder coupled to the second circuit board; a coil disposed on one of the housing and the holder; and a magnet disposed on the other one of the housing and the holder, wherein the lens barrel is fixed and the image sensor is movable in an optical axis direction.
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함할 수 있다.and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board.
상기 렌즈 배럴은 상기 광축 방향으로 고정될 수 있다.The lens barrel may be fixed in the optical axis direction.
상기 렌즈 배럴은 상기 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있다.The lens barrel may be fixed in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 카메라 모듈은 상기 홀더와 결합되는 필터; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 이미지 센서가 이동 가능하도록 상기 이미지 센서를 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다.The camera module may include a filter coupled to the holder; and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board and supporting the image sensor so that the image sensor is movable.
상기 코일과 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 제1 회로 기판과 상기 이미지 센서는 광축 방향으로 이동될 수 있다.The first circuit board and the image sensor may be moved in an optical axis direction by the interaction between the coil and the magnet.
상기 렌즈 배럴은 상기 제1 회로 기판으로 상기 광축 방향으로 기설정된 거리만큼 이격된 위치에 고정되어 배치될 수 있다.The lens barrel may be fixedly disposed on the first circuit board at positions spaced apart by a predetermined distance in the optical axis direction.
상기 코일은 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하거나 오버랩될 수 있다.The coil may face or overlap the magnet in the optical axis direction.
상기 코일은 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 마그네트와 대향하거나 오버랩될 수 있다.The coil may face or overlap the magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 카메라 모듈은 상기 하우징 및 상기 홀더와 결합되는 탄성 부재를 포함할 수 있다.The camera module may include an elastic member coupled to the housing and the holder.
상기 카메라 모듈은 상기 하우징과 상기 홀더 중에서 상기 코일이 배치되는 어느 하나에 배치되는 위치 센서를 포함할 수 있다.The camera module may include a position sensor disposed in any one of the housing and the holder in which the coil is disposed.
상기 마그네트는 상기 홀더에 배치되고, 상기 코일은 상기 하우징에 배치될 수 있고, 상기 카메라 모듈은 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하거나 또는 오버랩되도록 상기 제1 회로 기판에 배치되는 위치 센서를 포함할 수 있다.The magnet may be disposed on the holder, the coil may be disposed on the housing, and the camera module may include a position sensor disposed on the first circuit board to face or overlap the magnet in an optical axis direction. .
상기 카메라 모듈은 상기 홀더에 배치되는 센싱 마그네트; 및 광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대향하거나 또는 오버랩되는 위치 센서를 포함할 수 있다.The camera module may include a sensing magnet disposed on the holder; and a position sensor that faces or overlaps the sensing magnet in the optical axis direction.
상기 카메라 모듈은 상기 홀더에 배치되고 상기 렌즈 배럴과 상기 이미지 센서 사이에 위치하는 필터를 포함할 수 있다.The camera module may include a filter disposed on the holder and positioned between the lens barrel and the image sensor.
실시 예는 디스플레이 모듈에 의한 광량 감소의 조건 하에서, 광량 부족없이 오토포커싱 동작을 원활하게 수행할 수 있다.In the embodiment, the autofocusing operation may be smoothly performed without insufficient light amount under the condition of reducing the amount of light by the display module.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 이미지 센서, 홀더, 마그네트, 및 필터의 개략적인 평면도이다.
도 3a는 디스플레이 패널 하측에 배치되는 일반적인 카메라 모듈의 개략적인 개념도이다.
도 3b는 디스플레이 패널 하측에 배치되는 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 6a는 도 5의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 이미지 센서, 홀더, 필터, 코일, 및 마그네트의 개략적인 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 코일의 변형된 실시 예이다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 8은 도 7의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 이미지 센서, 홀더, 필터, 코일, 및 마그네트의 개략적인 평면도이다.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 10은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 11은 도 10의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 이미지 센서, 홀더, 필터, 코일, 마그네트, 및 위치 센서의 개략적인 평면도이다.
도 12는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도를 나타낸다.
도 13a는 도 12의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 이미지 센서, 홀더, 필터, 코일, 마그네트, 위치 센서, 및 센싱 마그네트의 개략적인 평면도이다.
도 13b는 마그네트와 센싱 마그네트 및 위치 센서의 상대적인 배치의 일 실시 예를 나타낸다.
도 14는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 15a는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 15b는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 15c는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.
도 16은 도 1의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 지지 부재의 일 실시 예에 따른 사시도이다.
도 17은 도 16의 지지 부재의 확대도이다.
도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 2 is a schematic plan view of a first circuit board, a second circuit board, an image sensor, a holder, a magnet, and a filter of FIG. 1 .
3A is a schematic conceptual diagram of a general camera module disposed below a display panel.
3B illustrates a camera module according to an embodiment disposed below the display panel.
4 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
5 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
6A is a schematic plan view of a first circuit board, a second circuit board, an image sensor, a holder, a filter, a coil, and a magnet of FIG. 5 .
6B is a modified embodiment of the coil of FIG. 6A.
7 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
8 is a schematic plan view of a first circuit board, a second circuit board, an image sensor, a holder, a filter, a coil, and a magnet of FIG. 7 .
9 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
10 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
11 is a schematic plan view of a first circuit board, a second circuit board, an image sensor, a holder, a filter, a coil, a magnet, and a position sensor of FIG. 10 .
12 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
13A is a schematic plan view of a first circuit board, a second circuit board, an image sensor, a holder, a filter, a coil, a magnet, a position sensor, and a sensing magnet of FIG. 12 .
13B shows an embodiment of the relative arrangement of the magnet, the sensing magnet, and the position sensor.
14 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
15A is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
15B is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
15C is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment.
16 is a perspective view of a first circuit board, a second circuit board, and a support member of FIG. 1 according to an exemplary embodiment;
17 is an enlarged view of the support member of FIG. 16 ;
18 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
19 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 18 .
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) (on or under) is The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” and “overlapping” meanings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment and an optical device including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis (OA) direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.
스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다.The 'shake correction function' applied to the small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC moves the lens in the direction perpendicular to the optical axis direction to cancel the vibration (or movement) caused by the user's hand shake. It may be a function of tilting the lens based on .
또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다.In addition, the 'auto-focusing function' may be a function of automatically focusing on the subject by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor.
이하, "카메라 모듈"은 "촬상기", "촬영기", "카메라 기기", "카메라 장치", 또는 "카메라"로 대체하여 표현될 수도 있고, "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit) 또는 코일체로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.Hereinafter, the term "camera module" may be replaced with "camera device", "photographer", "camera device", "camera device", or "camera", and the term "coil" refers to a coil unit. Alternatively, it may be expressed by replacing the coil body, and the term "elastic member" may be expressed by replacing it with an elastic unit or a spring.
또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, in the following description, the term “terminal” may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.
도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-1)의 개략적인 단면도를 나타내고, 도 2는 도 1의 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 홀더(600), 마그네트(130), 및 필터(610)의 개략적인 평면도이고, 도 16은 도 1의 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 및 지지 부재(220)의 일 실시 예에 따른 사시도이고, 도 17은 도 16의 지지 부재(200)의 확대도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 1 according to an embodiment, and FIG. 2 is a
도 1, 도 2, 도 16, 및 도 17을 참조하면, 카메라 모듈(200-1)은 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 렌즈 모듈(400), 코일(120), 마그네트(130), 및 지지 부재(220)를 포함할 수 있다.1, 2, 16, and 17 , the camera module 200 - 1 includes a
카메라 모듈(200-1)은 하우징(140), 홀더(600), 및 필터(610) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The camera module 200 - 1 may further include at least one of a
제2 회로 기판(805)은 제1 회로 기판(800) 상에 배치되며, 제1 회로 기판(800)과 이격될 수 있다.The
이미지 센서(810)는 제2 회로 기판(805)에 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 와이어(95)를 통하여 제2 회로 기판(805)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
하우징(140)은 제1 회로 기판(800) 상에 배치될 수 있다. 하우징(140)은 렌즈 모듈(400)을 수용할 수 있으며, "렌즈 홀더", "홀더", "커버(cover)" 또는 "케이스(case)"로 대체하여 표현될 수 있다. 도 1에서 하우징(140)은 하나의 몸체로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 2개 이상으로 분리 또는 분할된 하우징들(또는 홀더들)을 포함할 수 있으며, 하우징들(또는 홀더들) 중 어느 하나에 렌즈 모듈(400)이 결합될 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)은 렌즈 배럴(410)을 장착하기 위한 개구를 가질 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 개구는 광축(OA) 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통홀 또는 중공 형태일 수 있다. 하우징(140)의 개구의 형상은 렌즈 배럴(410)과 동일 또는 유사한 형상, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
예컨대, 하우징(140)은 상판(141) 및 상판으로 연장되는 측판(142)을 포함할 수 있다. 상술한 하우징(140)의 개구는 상판(141)에 형성될 수 있다.For example, the
렌즈 모듈(400)은 이미지 센서(810) 상에 배치되며, 하우징(140)에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 하우징(140) 내에 배치될 수 있으며, 하우징(140)과 결합될 수 있다.The
렌즈 모듈(400)은 "렌즈부", 또는 "렌즈 어셈블리"로 대체하여 표현될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 하우징(140)과 결합되는 렌즈 배럴(410), 및 렌즈 배럴(410) 내에 배치되는 렌즈 어레이(420)를 포함할 수 있다. 렌즈 어레이(420)는 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있으며, "렌즈"로 대체하여 표현될 수도 있다.The
렌즈 배럴(410)은 원통형, 또는 다면체 구조일 수 있으며, 광축과 수직한 방향으로의 절단면이 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 렌즈 배럴(410)의 외측면에는 보빈(110)과 결합되기 위한 나사선 또는 나사홈이 형성될 수 있고, 하우징(140)에는 렌즈 배럴과 결합되기 위한 나사선 또는 나사홈이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서는 렌즈 배럴과 하우징 각각의 나사선 또는 나사홈이 생략될 수도 있다.The
코일(120)은 하우징(140) 또는 렌즈 모듈(400)에 배치될 수 있다.The
예컨대, 코일(120)은 하우징(140) 또는 렌즈 배럴(410)과 결합될 수 있다.For example, the
예컨대, 하우징(140) 또는 렌즈 배럴(410)은 코일(120)을 배치 또는 수용하기 위한 홈을 구비할 수 있다.For example, the
코일(120)은 렌즈 배럴(410)의 외측면에 배치될 수 있고, 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.The
마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다. 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 또는/및 교류 신호일 수 있다.A driving signal (eg, a driving current or voltage) may be applied to the
코일(120)은 제1 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(800)을 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.The
예컨대, 하우징(140)에는 코일(120)과 제1 회로 기판(800)을 전기적으로 연결하기 위한 도전층, 도전체, 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또는 하우징(140)에는 코일(120)과 제1 회로 기판(800)을 전기적으로 연결하는 별도의 회로 기판이 배치될 수도 있다.For example, a conductive layer, a conductor, or a circuit pattern for electrically connecting the
코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축 방향)으로 이동할 수 있다.The AF movable unit may move in a first direction, for example, in an upward direction (+Z-axis direction) or a downward direction (-Z-axis direction) by electromagnetic force due to the interaction between the
카메라 모듈(200-1)은 오토포커싱을 위하여 단방향 구동 및 양방향 구동이 모두 가능할 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.The camera module 200 - 1 may be capable of both unidirectional driving and bidirectional driving for autofocusing. Here, unidirectional driving refers to movement of the AF movable unit in one direction, for example, in an upward direction (eg, upward direction (+Z-axis direction)) based on the initial position of the AF movable part, and bidirectional driving refers to moving the AF based on the initial position of the AF movable part. Refers to moving in both directions (eg, upward or downward).
코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.By controlling the strength and/or polarity (eg, the direction in which current flows) of the driving signal applied to the
AF 가동부는 후술하는 지지 부재(220) 또는/탄성 부재(150)에 의하여 탄성 지지되는 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또한 AF 가동부는 이미지 센서(810)와 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다.The AF movable unit may include an
AF 가동부는 "이동부"로 대체하여 표현될 수 있다.The AF movable part may be expressed by replacing the "moving part".
예컨대, AF 가동부는 제2 회로 기판(805), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 또는 예컨대, AF 가동부는 홀더(600) 및 마그네트(130)를 더 포함할 수 있다.For example, the AF moving unit may include a
예컨대, 코일(120)은 폐루프 형상을 갖도록 렌즈 배럴(410))에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 폐루프 형상일 수 있고, 렌즈 배럴(410)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서 코일(120)은 적어도 하나의 코일 링을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 복수의 코일 유닛들을 포함할 수 있으며, 복수의 코일 유닛들 각각은 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the
홀더(600)는 제2 회로 기판(805)의 상면에 접촉, 부착, 또는 고정될 수 있다. 홀더(600)는 센서 베이스(sensor base)로 대체하여 표현될 수도 있다.The
홀더(600)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.The
홀더(600)는 이미지 센서(810)에 대응되는 개구를 포함할 수 있다.The
홀더(600)의 개구는 홀더(600)를 광축(OA) 방향으로 관통할 수 있으며, "홀(hole)" 또는 "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.The opening of the
예컨대, 홀더(600)의 개구는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810)(예컨대, 이미지 센서(810)의 액티브 영역(active area)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, the opening of the
홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되기 위한 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500) 내에 배치될 수 있다. 안착부(500)는 바닥면 및 측면을 포함할 수 있으며, 홀더(600)의 개구는 안착부의 바닥면에 형성될 수 있다.The
필터(610)는 홀더(600)에 배치될 수 있다. 필터(610)은 플레이트(plate) 형태 또는 평면 사각형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
홀더(600)의 개구(501)의 형상은 필터(610)의 형상과 일치하거나 필터(610)를 수용하기에 적합한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 본 개구(501)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형), 원형, 또는 타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the opening 501 of the
렌즈 모듈(400)을 통과한 빛은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)로 입사될 수 있다.Light passing through the
필터(610)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 필터는 적외선 통과 필터일 수도 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The
필터(610)와 홀더(600) 사이에는 제1 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있고, 제1 접착 부재는 필터(610)와 홀더(600)를 서로 결합시킬 수 있다. 또한 홀더(600)와 제2 회로 기판(805) 사이에는 제2 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있고, 제2 접착 부재는 홀더(600)와 제2 회로 기판(805)을 서로 결합시킬 수 있다.A first adhesive member (not shown) may be disposed between the
하우징(140)과 제1 회로 기판(800) 사이에는 제3 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있고, 제3 접착 부재는 하우징(140)과 제1 회로 기판(800)을 서로 결합시킬 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제3 접착 부재는 에폭시, 열경화성 접착제, 또는 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.A third adhesive member (not shown) may be disposed between the
예컨대, 제1 회로 기판(800) 및 제2 회로 기판(805) 각각은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1 회로 기판(800)과 제2 회로 기판(805)은 전기적으로 연결될 수 있다.For example, each of the
제1 및 제2 회로 기판들(800, 805) 각각은 강성 인쇄 회로 기판(Rigid Printed Circuit Board) 및 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Each of the first and
이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 액티브 영역(또는 유효화상 영역)을 포함할 수 있다.The
이미지 센서(810)의 광축과 렌즈 모듈(400)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(810)는 액티브 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있고 변환된 전기적 신호를 출력할 수 있다.The optical axis of the
예컨대, 필터(610)와 이미지 센서(810)의 액티브 영역은 광축(OA) 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.For example, the
제1 회로 기판(800)에는 적어도 하나의 회로 소자(미도시)가 배치 또는 실장될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 회로 소자(미도시)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이미지 센서(810) 및 코일(120)에 인가되는 구동 신호를 제어하는 제어부를 구성할 수 있다.At least one circuit element (not shown) may be disposed or mounted on the
예컨대, 회로 소자는 적어도 하나의 커패시터, 메모리, 컨트롤러, 센서(예컨대, 모션 센서(motion sensor)), 또는 IC(Integrated Circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the circuit element may include at least one of a capacitor, a memory, a controller, a sensor (eg, a motion sensor), or an integrated circuit (IC).
예컨대, 제1 회로 기판(800)은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 회로 기판(800)를 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, the
또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 필터(610)의 상면에 배치되는 차단 부재(1300)를 더 포함할 수 있다. 차단 부재(1300)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수도 있다.The camera module according to another embodiment may further include a blocking
예컨대, 차단 부재(1300)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 모듈(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 차단 부재(1300)는 필터(610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the blocking
예컨대, 필터(610)는 위에 볼 때 사각형을 가질 수 있고, 차단 부재(1300)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1300)는 필터(610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1300)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1300)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.For example, the
필터(610)와 이미지 센서(810)의 액티브 영역은 광축 방향으로 서로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1300)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 액티브 영역과 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 차단 부재(1300)는 광축 방향으로 제2 회로 기판(805)의 단자 및/또는 와이어(95)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.The active area of the
차단 부재(1300)는 광축 방향으로 제2 회로 기판(805)의 단자 및/또는 상기 와이어(95)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광 중에서 제2 회로 기판(805)의 단자, 또는/및 와이어로 향하는 광을 차단하여 플레어(flare) 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Since the blocking
다른 실시 예에서는 차단 부재(1300)는 생략될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 필터(610) 및 차단 부재(1300)는 모두 생략될 수도 있다.In another embodiment, the blocking
마그네트(130)는 홀더(600)에 배치될 수 있다.The
예컨대, 마그네트(130)는 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 코일(120)과 대응 또는 대향하도록 배치 또는 배열될 수 있다.For example, the
예컨대, 마그네트(130)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트이거나 또는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수 있다.For example, the
마그네트(130)는 1개 이상의 마그네트 유닛들을 포함할 수 있다. 홀더(600)에는 마그네트(130)가 배치되기 위한 수용부가 마련될 수 있으며, 이때, 수용부는 홈 또는 홀 형태일 수 있다.The
도 1에서 마그네트(130)는 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있다. 이는 코일(120)과의 이격 거리를 줄여서 전자기력을 향상시키기 위함일 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 홀더(600)의 측면 또는 하면에 배치될 수도 있다.1 , the
지지 부재(220)는 제2 회로 기판(805)을 탄력적으로 지지할 수 있다.The
예컨대, 지지 부재(220)는 제2 회로 기판(805)이 광축 방향으로 이동 가능하게 제2 회로 기판(805)을 지지할 수 있고, 제1 회로 기판(800)과 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결할 수 있다.For example, the
예컨대, 솔더에 의하여 지지 부재(220)의 일단은 제1 회로 기판(800)에 결합될 수 있고, 지지 부재(220)의 타단은 제2 회로 기판(805)에 결합될 수 있다.For example, one end of the
지지 부재(220)는 전도성이고, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다.The
또한 다른 실시 예에서는 지지 부재는 제1 회로 기판(800)과 일체로 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 지지 부재는 제2 회로 기판(805)과 일체로 형성될 수도 있다.Also, in another embodiment, the support member may be integrally formed with the
도 2에 도시된 바와 같이, 지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있으며, 복수의 지지 부재들은 제2 회로 기판(805)을 지지할 수 있고, 제1 회로 기판(805)과 제2 회로 기판(810)을 전기적으로 연결할 수 있다. 지지 부재(220)를 통하여 코일(120)에 인가되는 구동 신호가 제1 회로 기판(800)에서 제2 회로 기판(805)으로 전송될 수 있다.2 , the
도 16 및 도 17을 참조하면, 제1 회로 기판(800)은 서로 이격되어 배열되는 복수의 관통 홀들(27A)을 포함할 수 있다.16 and 17 , the
지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들을 포함할 수 있다. 복수의 지지 부재들 각각은 제1 탄성 부재(281)와 제2 탄성 부재(282)를 포함할 수 있다.The
제1 탄성 부재(281)는 제1 회로 기판(800)의 복수의 관통 홀들 중 대응하는 어느 하나를 통과할 수 있고, 제1 탄성 부재(281)의 일단은 제1 회로 기판(800)의 하면에 결합될 수 있다. 예컨대, 솔더에 의하여 제1 탄성 부재(281)의 일단은 제1 회로 기판(800)의 하면에 마련되는 단자에 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.The first
제2 탄성 부재(282)는 제1 탄성 부재(281)와 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재(282)의 일단은 제1 탄성 부재(281)의 타단과 결합될 수 있고, 제2 탄성 부재(282)의 타단은 제2 회로 기판(805)과 결합될 수 있다.The second
예컨대, 제2 탄성 부재(282)의 타단은 제2 회로 기판(805)의 상면에 형성되는 단자(44A)에 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the other end of the second
제2 탄성 부재(282)는 제2 회로 기판(805)의 단자(44A)와 결합되는 제1 결합부(31), 제1 탄성 부재(281)의 타단과 결합되는 제2 결합부(32), 및 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 연결하는 연결부(33)를 포함할 수 있다.The second
예컨대, 제1 결합부(31)는 제2 회로 기판(805)의 상면에 배치될 수 있고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제2 회로 기판(805)의 단자(44A)와 결합될 수 있다.For example, the
제2 결합부(32)는 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 제1 탄성 부재(281)의 타단과 결합될 수 있다.The
제2 결합부(32)는 제1 탄성 부재(281)의 타단이 통과하는 홀(32A)을 구비할 수 있다.The
제2 결합부(32)의 홀(32A)을 통과한 제1 탄성 부재(281)의 타단은 전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 제2 결합부(32)에 직접 결합될 수 있고, 제2 결합부(32)와 제1 탄성 부재(281)는 전기적으로 연결될 수 있다.The other end of the first
예컨대, 제2 결합부(32)는 제1 탄성 부재(281)와의 결합을 위하여 솔더가 배치되는 영역으로서, 홀(32A) 및 홀(32A) 주위의 일 영역을 포함할 수 있으며, 도 17에서 제2 결합부(32)는 원형 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 다각형(예컨대, 사각형) 또는 타원형일 수도 있다.For example, the
예컨대, 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 폭(W1)보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 결합부(32)의 직경(K)은 제1 결합부(31)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the diameter K of the
연결부(33)는 제1 결합부(31)와 제2 결합부(32)를 서로 연결하며, 적어도 하나의 직선부와 적어도 하나의 곡선부를 포함할 수 있다.The
예컨대, 곡선부는 직선부로부터 광축과 수직하고 우측 또는 죄측 방향으로 휘어진 형상일 수 있다.For example, the curved portion may have a shape perpendicular to the optical axis from the straight portion and curved in the right or left direction.
예컨대, 연결부(33)는 나선 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the
예컨대, 연결부(33)는 제1 결합부(31)와 결합되는 제1 직선부(33-1), 제1 직선부(33-1)로부터 제1측 방향으로 휘어지는 제1 곡선부(34-1), 제1 곡선부(34-1)와 연결되는 제2 직선부(33-2), 제2 직선부(33-2)로부터 제2측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-2), 제3 곡선부(34-2)와 연결되는 제3 직선부(33-3), 제3 직선부(33-3)로부터 제3측 방향으로 휘어지는 제3 곡선부(34-3), 제3 곡선부(34-3)와 연결되는 제4 직선부(33-4), 제4 직선부(33-4)로부터 제4측 방향으로 휘어지는 제4 곡선부(34-4), 및 제4 곡선부(34-4)와 제2 결합부(32)를 연결하는 제5 직선부(33-5)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4측 방향들 각각은 좌측 방향일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 내지 제4측 방향들 중 적어도 하나는 우측 방향일 수도 있다.For example, the
연결부(33)의 폭(W2)은 제1 결합부(31)의 폭(W1) 및 제2 결합부(32)의 직경(K)보다 작을 수 있다(W2<W1, W2<K). 이로 인하여 제2 탄성 부재(282)는 AF 가동부를 탄력적으로 지지할 수 있고, 광축 방향으로 AF 가동부의 움직임을 용이하게 할 수 있다.The width W2 of the
다른 실시 예에서는 연결부(33)의 폭은 제2 결합부(32)의 직경과 동일하거나 클 수도 있다.In another embodiment, the width of the
제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 결합부(31)의 두께(t1), 연결부(32)의 두께(t2), 및 제2 결합부(32)의 두께 중 적어도 하나는 나머지와 다를 수 있다. 예컨대, 연결부(32)의 두께(t2)는 제1 결합부(31)의 두께, 및 제2 결합부(32)의 두께보다 작을 수도 있다.The thickness t1 of the
도 16 및 도 17의 실시 예에서는 제2 탄성 부재(282)가 제1 탄성 부재(281)의 상단과 연결되고, 제2 회로 기판(805)과 결합되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 탄성 부재의 일단(상단)이 제2 회로 기판(805)과 솔더에 의하여 직접 연결될 수 있고, 제2 탄성 부재는 제1 탄성 부재의 하단과 제1 회로 기판(800)을 연결할 수도 있다. 예컨대, 제2 탄성 부재의 제2 결합부는 제1 탄성 부재(281)의 하단과 결합될 수 있고, 제2 탄성 부재의 제1 결합부는 제1 회로 기판(800)의 단자와 결합될 수도 있다.16 and 17 , the second
또 다른 실시 예에서는 지지 부재는 제1 탄성 부재(281), 제1 탄성 부재(281)의 상단과 연결되는 제2 탄성 부재, 및 제1 탄성 부재(281)의 하단과 연결되는 제3 탄성 부재를 포함할 수 있다. 이때 제2 및 제3 탄성 부재들 각각은 도 17의 제2 탄성 부재(282)에 대한 설명이 적용 또는 유추 적용될 수 있다. 즉 제1 탄성 부재(281)의 일단(또는 상단)은 제2 탄성 부재의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있고, 제2 탄성 부재의 제1 결합부(31)는 제2 회로 기판(805)의 단자(44A)와 결합될 수 있다. 또한 제1 탄성 부재(281)의 타단(또는 하단)은 제3 탄성 부재의 제2 결합부(32)에 결합될 수 있고, 제3 탄성 부재의 제1 결합부(31)는 제1 회로 기판(800)의 단자와 결합될 수 있다.In another embodiment, the support member includes a first
실시 예에서 렌즈 모듈(400)은 하우징(140)에 고정되며, 렌즈 모듈(400)은 광축 방향으로 이동되지 않을 수 있다. 즉 렌즈 모듈(400)은 하우징(140)과 함께 고정부를 구성한다. 반면에, 실시 예에서는 마그네트(130)와 구동 신호가 제공된 코일(120) 간의 상호 작용에 의하여 제2 회로 기판(805)과 이미지 센서(810)가 광축 방향으로 이동될 수 있다. 즉 제2 회로 기판(805)과 이미지 센서(810)는 가동부를 구성한다. 즉 실시 예에서는 이미지 센서(810)의 광축(OA) 방향으로의 변위가 제어됨으로써, AF 구동이 구현될 수 있다.In an embodiment, the
카메라 모듈이 장착되는 휴대용 단말기의 디스플레이 모듈의 사이즈가 점점 증가하고 있다. 휴대용 단말기의 디스플레이 모듈의 사이즈를 증가시키고, 얇은 배젤(Bezel)을 실현하기 위한 한 방법으로 디스플레이 하면 또는 하측에 카메라 모듈(이하, 을 배치시킬 수 있다.The size of the display module of the portable terminal on which the camera module is mounted is gradually increasing. As a method for increasing the size of the display module of the portable terminal and realizing a thin bezel, a camera module (hereinafter, hereinafter) may be disposed on the lower or lower side of the display.
디스플레이 모듈의 하면 또는 하측에 카메라 모듈("언더 디스플레이 카메라 모듈")의 경우에서는 디스플레이 모듈의 광투광율이 AF 구동에 있어서 매우 중요한 요소가 된다. 이는 빛이 디스플레이 모듈을 투과함에 따라 카메라 모듈로 입사되는 빛의 광량이 감소하기 때문이다.In the case of a camera module (“under display camera module”) on the lower surface or lower side of the display module, the light transmittance of the display module becomes a very important factor in AF driving. This is because the amount of light incident on the camera module decreases as the light passes through the display module.
이미지 센서가 고정되고 광축 방향으로 렌즈 모듈이 이동되어 오토포커싱 동작이 수행되는 일반적인 카메라 모듈에서는, 오토포커싱 동작에 의하여 렌즈 모듈과 디스플레이 모듈 사이의 거리가 변화될 수 있다.In a general camera module in which an image sensor is fixed and an autofocusing operation is performed by moving a lens module in an optical axis direction, the distance between the lens module and the display module may be changed by the autofocusing operation.
도 3a는 디스플레이 패널 하측에 배치되는 비교 예에 따른 카메라 모듈(10)의 개략적인 개념도이고, 도 3b는 디스플레이 패널 하측에 배치되는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-1)을 나타낸다.3A is a schematic conceptual diagram of a
도 3a를 참조하면, 카메라 모듈(10)은 회로 기판(80), 회로 기판(80) 상에 배치되는 이미지 센서(81), 및 이미지 센서(81) 상에 배치되는 렌즈 구동부(40)를 포함할 수 있다. 렌즈 구동부(40)는 디스플레이 패널(751)의 하면(또는 후면)과 이미지 센서(81) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3A , the
렌즈 구동부(40)는 렌즈 모듈 및 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다. 렌즈 구동부(40)의 렌즈 모듈이 광축 방향으로 이동됨에 따라 렌즈 구동부(40)의 렌즈 모듈(또는 렌즈)와 디스플레이 패널(751) 전면(또는 후면) 사이의 거리(d1, d2)가 변화될 수 있다.The
d1(또는 d2)이 증가될수록 렌즈 구동부(40)의 렌즈 모듈로 입사되는 광량이 감소할 수 있다. 또한 도 3a에서는 광축 방향으로 렌즈 모듈이 이동함에 따라 렌즈 모듈로 입사되는 광량의 변화가 현저할 수 있다.As d1 (or d2) increases, the amount of light incident to the lens module of the
도 3a의 카메라 모듈에서는 디스플레이 모듈에 의하여 광량이 감소된 조건에서, d1(또는 d2)이 증가될수록 렌즈 구동부(40)의 렌즈 모듈로 입사되는 광량이 추가적으로 감소하기 때문에, 정상적인 AF 구동이 수행될 수 없고, 이미지 센서(81)에 의해 생성되는 이미지는 어둡고, 이미지 센서(81)의 해상력이 떨어질 수 있다.In the camera module of FIG. 3A , in the condition in which the amount of light is reduced by the display module, as d1 (or d2) increases, the amount of light incident to the lens module of the
특히, AF 구동시 렌즈 구동부(40)가 디스플레이 패널(751)로부터 최대로 멀어질때, 이미지 센서(81)에 입사되는 광량이 현저하게 감소될 수 있다.In particular, when the
도 3b를 참조하면, 실시 예에서는 렌즈 모듈(400)이 광축 방향으로 이동되지 않고 고정된다. 예컨대, 렌즈 배럴(410)은 제1 회로 기판(800)으로부터 광축(OA) 방향으로 기설정된 거리(D3)만큼 이격된 위치에 고정되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3B , in the embodiment, the
예컨대, 렌즈 배럴(410)은 광축 방향으로 고정될 수 있으며, 이는 광축 방향으로 렌즈 배럴(410)이 움직이지 않거나 이동되지 않는다는 것을 의미할 수 있다.For example, the
또한 예컨대, 렌즈 배럴(410)은 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있으며, 이는 광축과 수직한 방향으로 렌즈 배럴(410)이 움직이지 않거나 이동되지 않는다는 것을 의미할 수 있다.Also, for example, the
휴대용 단말기(200A)의 전면(7A)과 렌즈 모듈(400) 사이의 광축 방향으로 거리(D1)는 기설정된 거리일 수 있고, 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 AF 구동에 의하여 변하지 않고 일정할 수 있다. 또한 디스플레이 패널(751)의 후면(7B)과 렌즈 모듈(400) 사이의 광축 방향으로의 거리(D2)는 기설정된 거리일 수 있고, 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 AF 구동에 의하여 변하지 않고 일정할 수 있다.The distance D1 in the optical axis direction between the
예컨대, 휴대용 단말기(200A)의 전면(7A)은 디스플레이 모듈의 전면일 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈과 터치 스크린 모듈이 일체형인 내장형에서는 휴대용 단말기(200A)의 전면(7A)은 디스플레이 모듈의 전면일 수 있다.For example, the
또는 예컨대, 디스플레이 모듈과 터치 스크린 모듈이 분리형인 외장형에서는 휴대용 단말기(200A)의 전면(7A)은 터치 스크린 모듈의 전면일 수 있다.Alternatively, for example, in an external type in which the display module and the touch screen module are separated, the
또는 예컨대, 렌즈 모듈(400)은 디스플레이 패널(751)의 후면(7B)과 접촉될 수도 있고, D1은 0일 수도 있다. 이때 디스플레이 패널(751)의 후면은 일반적인 디스플레이 패널(751)을 구성하는 구성들 중에서 카메라 모듈과 가장 인접하는 구성(예컨대, 유리)의 후면일 수 있다.Alternatively, for example, the
디스플레이 패널(751)에 의하여 광량이 감소된 조건이라고 하더라도, 거리(D1)가 일정하기 때문에, 렌즈 모듈(400)로 유입되는 광량은 균일할 수 있다. 따라서 실시 예는 AF 구동에 충분한 광량을 렌즈 모듈이 받을 수 있고, 이로 인한 디스플레이 패널(751)에 의한 광량 감소의 조건 하에서도, AF 구동을 원활하게 수행할 수 있다.Even under the condition that the amount of light is reduced by the
이미지 센서(810)가 광축 방향으로 이동되어 오토포커싱이 수행되기 때문에, 실시 예에서는 대구경의 렌즈를 구비한 렌즈 모듈(400)이 구비될 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 해상력을 증가시킬 수 있다.Since the
도 4는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-2)의 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 2 according to another exemplary embodiment.
도 4는 도 1의 카메라 모듈의 변형 예로서, 도 4에서 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.4 is a modified example of the camera module of FIG. 1 . In FIG. 4 , the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same configuration, and the description of the same configuration is omitted or simplified.
도 4에서는 마그네트(130A)가 하우징(140)에 배치되고, 코일(120A)이 홀더(600)에 배치된다. 도 4의 하우징(140)에는 마그네트(130A)가 배치되기 위한 홈이 마련될 수 있고, 도 4의 홀더(600)에는 코일(120A)이 배치되기 위한 홈이 마련될 수 있다.In FIG. 4 , the
즉 도 4에서는 마그네트(130A)는 하우징(140)에 고정되어 이동되지 않을 수 있고, 코일(120A)은 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 및 홀더(600)와 함께 광축 방향으로 이동될 수 있다.That is, in FIG. 4 , the
코일(120A)은 홀더(600)와 결합될 수 있다. 예컨대, 코일(120A)은 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 코일(120A)은 폐루프 형상을 갖도록 홀더(600)에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120A)은 광축(OA)을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 폐루프 형상일 수 있고, 홀더(600)에 권선 또는 배치될 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서 코일은 적어도 하나의 코일 링을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일은 복수의 코일 유닛들을 포함할 수 있으며, 복수의 코일 유닛들 각각은 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130A)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the coil may include at least one coil ring. For example, the coil may include a plurality of coil units, each of the plurality of coil units may be implemented in the form of a coil ring, and the number of coil rings may be the same as the number of
마그네트(130A)는 광축 방향으로 코일(120)과 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다.The
홀더(600)에 배치된 코일(120A)은 제2 회로 기판(805)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4의 코일(120A)은 제2 회로 기판(805)과 지지 부재(220)를 통하여 제1 회로 기판(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 도 4의 홀더(600)에는 코일(120A)과 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결하기 위한 도전층, 도전체, 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또는 도 4의 홀더(600)에는 코일(120A)과 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결하는 별도의 회로 기판이 배치될 수도 있다.For example, a conductive layer, a conductor, or a circuit pattern for electrically connecting the
다른 실시 예에서는 코일(120A)은 제2 회로 기판(805)에 배치될 수 있으며, 제2 회로 기판(805)과 직접 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-3)의 개략적인 단면도를 나타내고, 도 6a는 도 5의 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 홀더(600), 필터(610), 코일(120B), 및 마그네트(130B)의 개략적인 평면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 3 according to another embodiment, and FIG. 6A is the
카메라 모듈(200-3)은 도 1의 카메라 모듈(200-1)의 변형 예로서, 코일(120B)은 하우징(140)의 측판(142)에 배치될 수 있고, 마그네트(130B)는 홀더(130B)의 측면(예컨대, 외측면)에 배치될 수 있다.The camera module 200-3 is a modified example of the camera module 200-1 of FIG. 1 , wherein the
예컨대, 코일(120B)과 마그네트(130B)는 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 서로 대향하거나 오버랩될 수 있다.For example, the
코일(120B)은 도 1의 코일(120)과 하우징(140)에서의 배치 위치가 다를뿐이므로, 코일(120) 및 이와 관련된 설명은 코일(120B)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Since the
마그네트(130B)는 홀더(600)에 서로 이격되어 배치되는 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다.The
복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 홀더(600)의 측부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the plurality of magnets 130 - 1 to 130 - 4 may be disposed on a corresponding one of the sides of the
도 6b는 도 6a의 코일(120B)의 변형된 실시 예(120C)이다.6B is a modified
도 6a의 코일(120B)은 하나의 폐곡선 형상, 예컨대, 링 형상이다. 그러나 도 6b의 코일(120C)은 복수의 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응되는 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 코일 유닛들(120-1 내지 120-4)은 서로 직렬 연결될 수 있고, 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.The
코일 유닛(예컨대, 120-1)의 가로 방향(예컨대, X축 방향)의 길이는 대응되는 마그네트(130-1)의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 코일 유닛(예컨대, 120-1)의 가로 방향의 길이는 대응되는 마그네트(130-1)의 가로 방향의 길이보다 작거나 같을 수도 있다.The length of the coil unit (eg, 120-1) in the horizontal direction (eg, the X-axis direction) may be greater than the length of the corresponding magnet 130-1 in the horizontal direction, but is not limited thereto. The transverse length of the coil unit (eg, 120 - 1 ) may be less than or equal to the transverse length of the corresponding magnet 130 - 1 .
코일 유닛(예컨대, 120-1)의 세로 방향(예컨대, Y축 방향)의 길이는 대응되는 마그네트(130-1)의 세로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 코일 유닛(예컨대, 120-1)의 세로 방향의 길이는 대응되는 마그네트(130-1)의 세로 방향의 길이보다 작거나 같을 수도 있다.The length of the coil unit (eg, 120-1) in the vertical direction (eg, the Y-axis direction) may be greater than the length of the corresponding magnet 130-1 in the vertical direction, but is not limited thereto. The length in the longitudinal direction of the coil unit (eg, 120 - 1 ) may be less than or equal to the length in the longitudinal direction of the corresponding magnet 130 - 1 .
코일 유닛(예컨대, 120-1)의 광축 방향(예컨대, Z축 방향)의 길이는 대응되는 마그네트(130-1)의 광축 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 코일 유닛(예컨대, 120-1)의 광축 방향의 길이는 대응되는 마그네트(130-1)의 광축 방향의 길이보다 작거나 같을 수도 있다.The length of the coil unit (eg, 120-1) in the optical axis direction (eg, Z-axis direction) may be greater than the length of the corresponding magnet 130-1 in the optical axis direction, but is not limited thereto. The length in the optical axis direction of the coil unit (eg, 120-1) may be less than or equal to the length in the optical axis direction of the corresponding magnet 130-1.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-4)의 개략적인 단면도를 나타내고, 도 8은 도 7의 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 홀더(600), 필터(610), 코일(120B), 및 마그네트(130B)의 개략적인 평면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 4 according to another embodiment, and FIG. 8 is the
도 7 및 도 8의 카메라 모듈(200-4)은 도 5의 변형 예일 수 있고, 도 7 및 도 8에서 도 5와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략하게 한다.The camera module 200 - 4 of FIGS. 7 and 8 may be a modified example of FIG. 5 , and in FIGS. 7 and 8 , the same reference numerals as in FIG. 5 indicate the same configuration, and the description of the same configuration is omitted or simplified. do.
도 7 및 도 8에서는 마그네트(130C)가 하우징(140)의 측판(142)에 배치되고, 코일(120D)이 홀더(600)의 측면에 배치될 수 있다. 도 7의 하우징(140)의 측판(142)에는 마그네트(130A)가 배치되기 위한 홈이 마련될 수 있고, 도 7의 홀더(600)의 측면에는 코일(120D)이 배치되기 위한 홈이 마련될 수 있다.7 and 8 , the
마그네트(130C)는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향으로 코일(120D)과 대향하거나 오버랩될 수 있다.The
도 7 및 도 8에서 마그네트(130C)는 하우징(140)에 고정되어 이동되지 않을 수 있고, 코일(120D)은 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 및 홀더(600)와 함께 광축 방향으로 이동될 수 있다.7 and 8 , the
코일(120D)은 홀더(600)와 결합될 수 있다. 예컨대, 코일(120D)은 홀더(600)의 측면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The
예컨대, 코일(120D)은 폐루프 형상을 갖도록 홀더(600)의 측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120D)은 광축(OA)을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 폐루프 형상일 수 있고, 홀더(600)의 측면에 권선 또는 배치될 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서 코일은 적어도 하나의 코일 링을 포함할 수 있다. 예컨대, 코일은 복수의 코일 유닛들을 포함할 수 있으며, 복수의 코일 유닛들 각각은 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130C)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the coil may include at least one coil ring. For example, the coil may include a plurality of coil units, each of the plurality of coil units may be implemented in the form of a coil ring, and the number of coil rings may be the same as the number of
마그네트(130C)는 광축 방향으로 코일(120D)과 대향하거나 또는 오버랩될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130C)는 하우징(140)의 측판(142)에 서로 이격되어 배치되는 복수의 마그네트들(130-1A 내지 130-4A)을 포함할 수 있다. 복수의 마그네트들(130-1A 내지 130-4A) 각각은 하우징(140)의 측부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.The
홀더(600)에 배치된 코일(120D)은 제2 회로 기판(805)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 7의 코일(120D)은 제2 회로 기판(805)과 지지 부재(220)를 통하여 제1 회로 기판(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 도 7의 홀더(600)에는 코일(120D)과 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결하기 위한 도전층, 도전체, 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또는 도 7의 홀더(600)에는 코일(120D)과 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결하는 별도의 회로 기판이 배치될 수도 있다.For example, a conductive layer, a conductor, or a circuit pattern for electrically connecting the
다른 실시 예에서는 코일(120D)은 제2 회로 기판(805)에 배치될 수 있으며, 제2 회로 기판(805)과 전기적 및 물리적으로 직접 연결될 수도 있다.In another embodiment, the
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-5)의 개략적인 단면도이다. 도 9를 참조하면, 카메라 모듈(200-5)은 하우징(140)과 홀더(600)에 결합되는 탄성 부재(150)를 더 포함할 수 있다.9 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 5 according to another embodiment. Referring to FIG. 9 , the camera module 200 - 5 may further include an
탄성 부재(150)의 일단은 하우징(140)에 결합될 수 있고, 탄성 부재(150)의 타단은 홀더(600)에 결합될 수 있다. 도 9에서는 탄성 부재(150)의 일단은 하우징(140)의 측판(142)에 결합되고, 탄성 부재(150)의 타단은 홀더(600)의 상면에 결합되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.One end of the
다른 실시 예에서는 탄성 부재(150)의 일단은 하우징(140)의 상판(141) 또는 측판(142)에 결합될 수 있다. 그리고 탄성 부재(150)의 타단은 홀더(600)의 상면, 측면, 또는 하면에 결합되거나 또는 제2 회로 기판(805)에 결합될 수도 있다.In another embodiment, one end of the
탄성 부재(150)는 홀더(600) 및 제2 회로 기판(805)을 하우징(140)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성 부재(150)와 지지 부재(220) 중 적어도 하나에 의하여 제2 회로 기판(805)은 제1 회로 기판(800)으로부터 이격되어 위치할 수 있다.The
예컨대, 탄성 부재(150)는 홀더(600)와 결합되는 제1 결합부, 하우징(140)과 결합되는 제2 결합부, 및 제1 결합부와 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 탄성 부재(150)의 제1 결합부는 "제1 프레임" 또는 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 결합부는 "제2 프레임" 또는 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있다. 이때, 연결부는 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다.For example, the
또한 탄성 부재(150)는 서로 이격되는 복수의 탄성 유닛들을 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재(150)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.Also, the
탄성 부재(150)는 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈들(200-1 내지 200-4)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The
도 10은 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-6)의 개략적인 단면도를 나타내고, 도 11은 도 10의 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 홀더(600), 필터(610), 코일(120D), 마그네트(130C), 및 위치 센서(170)의 개략적인 평면도이다.10 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 6 according to another embodiment, and FIG. 11 is the
도 10 및 도 11을 참조하면, 카메라 모듈(200-6)은 위치 센서(170)를 더 포함할 수 있다. 위치 센서(170)는 홀더(600)에 배치될 수 있다.10 and 11 , the camera module 200 - 6 may further include a
코일(120D)과 마그네트(130C) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 홀더(600)에 배치된 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동될 수 있으며, 위치 센서(170)는 마그네트(130C)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
예컨대, 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor) 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태로 구현될 수 있다.For example, the
위치 센서(170)는 제2 회로 기판(805)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.The
예컨대, 위치 센서(170)는 제2 회로 기판(805)과 지지 부재(220)를 통하여 제1 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(800)으로부터 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 위치 센서(170)의 출력은 제1 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.For example, the
위치 센서(170)가 홀 센서 단독으로 구현될 때에는, 위치 센서(170)는 구동 신호가 입력되기 위한 2개의 입력 단자들 및 출력 신호를 출력하기 위한 2개의 출력 단자들을 포함할 수 있으며, 2개의 입력 단자들과 2개의 출력 단자들은 제2 회로 기판(805) 및 제1 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.When the
위치 센서(170)가 드라이버 IC로 구현될 때에는, 위치 센서(170)는 구동 신호를 제공받기 위한 제1 및 제2 단자들 및 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 홀 센서의 출력에 관한 클럭 신호 및 데이터 신호를 송수신하기 위한 제3 및 제4 단자들을 포함할 수 있다. 이때 위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들은 제1 및 제2 회로 기판들(805, 800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 이 경우 위치 센서(170)는 코일(120D)과 전기적으로 연결될 수 있고, 코일(120D)에 구동 신호를 직접 제공할 수 있다.When the
AF 가동부의 초기 위치에서, 수평 방향으로 위치 센서(170)의 적어도 일부는 마그네트(130C)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 수평 방향으로 위치 센서(170)와 마그네트(130C)는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다. 수평 방향은 광축(OA)과 수직한 방향 또는 광축(OA)과 수직하고 광축(OA)을 지나는 직선과 평행한 방향일 수 있다. In the initial position of the AF movable part, at least a portion of the
수직 방향으로 위치 센서(170)의 적어도 일부는 코일(120D)과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며,다른 실시 예에서는 수직 방향으로 위치 센서(170)는 코일(120D)과 오버랩되지 않을 수도 있다. 수직 방향은 광축(OA) 방향이거나 광축(OA)과 평행한 방향일 수 있다.At least a portion of the
예컨대, 위치 센서(170)는 제2 회로 기판(805)에 직접 배치 또는 실장되어 제2 회로 기판(805)과 직접 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the
다른 실시 예에서는 홀더(600)에는 위치 센서(170)와 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결하기 위한 도전층, 도전체, 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또는 홀더(600)에는 위치 센서(170)와 제2 회로 기판(805)을 전기적으로 연결하는 별도의 회로 기판이 배치될 수도 있다.In another embodiment, a conductive layer, a conductor, or a circuit pattern for electrically connecting the
도 10에서는 위치 센서(170)와 코일(120D)는 홀더(600)에 배치되고 마그네트(130C)는 하우징(140)에 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In FIG. 10 , the
코일(120, 120B)이 하우징(140)에 배치되고, 마그네트(130, 130B)가 홀더(600)에 배치되는 전술한 실시 예들(200-1, 200-3)에서는 위치 센서는 하우징(140)에 배치될 수 있다. 이때 위치 센서는 제1 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있고, 홀더(600)와 함께 광축 방향으로 이동되는 마그네트(130, 130B)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.In the above-described embodiments 200-1 and 200-3 in which the
또한 예컨대, 하우징(140)에는 위치 센서와 제1 회로 기판(800)을 전기적으로 연결하기 위한 도전층, 도전체, 또는 회로 패턴이 형성될 수 있다. 또는 하우징(140)에는 위치 센서와 제1 회로 기판(800)을 전기적으로 연결하는 별도의 회로 기판이 배치될 수도 있다.Also, for example, a conductive layer, a conductor, or a circuit pattern for electrically connecting the position sensor and the
즉 도 10에서는 도 7의 실시 예(200-4)에 적용된 위치 센서(170)를 도시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 위치 센서는 다른 실시 예들(200-1 내지 200-3, 200-5)에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다. 실시 예들(200-1 내지 200-6)에서 위치 센서는 수직 방향 또는 수평 방향으로 마그네트에 대응 또는 대향될 수 있다.That is, in FIG. 10 , the
도 12는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-7)의 개략적인 단면도를 나타내고, 도 13a는 도 12의 제1 회로 기판(800), 제2 회로 기판(805), 이미지 센서(810), 홀더(600), 필터(610), 코일(120D), 마그네트(130C), 위치 센서(170), 및 센싱 마그네트(180)의 개략적인 평면도이고, 도 13b는 마그네트(130C)와 센싱 마그네트(180), 및 위치 센서의 상대적인 배치의 일 실시 예를 나타낸다.12 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 7 according to another embodiment, and FIG. 13A is the
도 12, 도 13a, 도 13b를 참조하면, 카메라 모듈(200-7)은 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(180)는 마그네트(140)와 이격되어 하우징(140)에 배치될 수 있다. 예컨대, 센싱 마그네트(180)는 1개의 N극과 1개의 S극을 포함하는 단극 착자 마그네트이거나 또는 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트일 수 있다.12, 13A, and 13B , the camera module 200 - 7 may further include a
다른 실시 예에서는 센싱 마그네트(180)는 홀더(600)에 배치되고, 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
광축과 수직한 방향으로 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 위치 센서(170)는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 양자는 오버랩되지 않을 수도 있다.In at least a portion of the
광축 방향으로 코일(120D)과 센싱 마그네트(180)는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 양자는 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.In the optical axis direction, the
광축과 수직한 방향으로 코일(120D)과 센싱 마그네트(180)는 오버랩되지 안을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 센싱 마그네트(180)의 적어도 일부는 코일(120D)과 오버랩될 수도 있다.In a direction perpendicular to the optical axis, the
코일(120D)과 마그네트(130C) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 위치 센서(170)는 홀더(600)와 함께 광축 방향(OA)으로 이동될 수 있으며, 위치 센서(170)는 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)는 마그네트(130C)의 자기장의 세기 및 센싱 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.The
위치 센서(170)의 적어도 일부는 수직 방향으로 센싱 마그네트(180)와 대향하거나 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 위치 센서는 수직 방향으로 센싱 마그네트와 오버랩되지 않을 수도 있다.At least a portion of the
도 13b에 도시된 바와 같이, 광축과 수직한 방향으로 마그네트(130C)는 센싱 마그네트(180)와 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 광축 방향으로 마그네트(130C)는 센싱 마그네트(180)와 오버랩되지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서는 광축과 수직한 방향으로 마그네트는 센싱 마그네트와 오버랩될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 광축 방향으로 마그네트는 센싱 마그네트와 오버랩될 수도 있다.As shown in FIG. 13B , the
도 12 및 도 13a에서는 도 7 및 도 8의 실시 예(200-4)에 적용된 센싱 마그네트(180)를 도시하지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니며, 센싱 마그네트는 다른 실시 예들(200-1 내지 200-3, 200-5)에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다. 예컨대, 실시 예들(200-1, 200-3)에서는 센싱 마그네트는 홀더(600)에 배치될 수 있다. 또한 실시 예들(200-1 내지 200-6)에서 위치 센서의 적어도 일부는 수직 방향 또는 수평 방향으로 센싱 마그네트와 대향하거나 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 수직 방향 또는 수평 방향으로 오버랩되지 않을 수도 있다.12 and 13A illustrate the
도 14는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-8)의 개략적인 단면도이다.14 is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 8 according to another embodiment.
도 14를 참조하면, 마그네트(130B)가 홀더(600)에 배치되고, 코일(120B)이 하우징(140)에 배치될 때, 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(800)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14 , when the
예컨대, 위치 센서(170)의 적어도 일부는 수직 방향으로 마그네트(130B)와 대향 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 수직 방향으로 서로 대향 또는 오버랩되지 않을 수 있다. 이때 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(800)에 실장될 수 있고, 제1 회로 기판(800)과 전기적으로 직접 연결될 수 있다.For example, at least a portion of the
도 15a는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-9)의 개략적인 단면도이다.15A is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 9 according to another embodiment.
도 15a를 참조하면, 카메라 모듈(200-9)에서는 센싱 마그네트(180)가 홀더(600)에 배치되고, 위치 센서(170)는 제1 회로 기판(800)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15A , in the camera module 200 - 9 , the
수직 방향으로 위치 센서(170)의 적어도 일부는 센싱 마그네트(180)와 대향하거나 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 수직 방향으로 서로 대향하거나 오버랩되지 않을 수도 있다.At least a portion of the
다른 실시 예에서는 위치 센서가 홀더(600)에 배치되고, 센싱 마그네트가 제1 회로 기판(800)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the position sensor may be disposed on the
도 15b는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-10)의 개략적인 단면도이다. 도 15b를 참조하면, 코일(120-1)은 제2 회로 기판(805)의 상면에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120-1)은 코일 유닛 형태로 제2 회로 기판(805)의 상면에 배치될 수 있다. 코일(120-1)은 제2 회로 기판(805)과 결합될 수 있다. 또한 코일(120-1)은 제2 회로 기판(805)과 전기적으로 연결될 수 있다.15B is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 10 according to another embodiment. Referring to FIG. 15B , the coil 120 - 1 may be disposed on the upper surface of the
또는 다른 실시 예에서는 코일(120-1)은 회로 패턴 또는 배선 형태로 제2 회로 기판(805) 내에 형성될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the coil 120 - 1 may be formed in the
예컨대, 코일(120-1)은 홀더(600-1)에 인접하는 제2 회로 기판(805)의 상면의 일 영역에 배치될 수 있다. 코일(120-1)은 홀더(600-1)에 접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 코일(120-1)은 홀더(600-1)와 이격되어 배치될 수도 있다.For example, the coil 120 - 1 may be disposed on an area of the upper surface of the
다른 실시 예에서는 마그네트(130)가 제2 회로 기판(805)의 상면에 배치될 수 있고, 코일은 하우징(140)에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the
도 15c는 또 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-10)의 개략적인 단면도이다.15C is a schematic cross-sectional view of a camera module 200 - 10 according to another embodiment.
도 15c를 참조하면, 홀더(600-2)는 이동부와 이격되고 고정부에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 15C , the holder 600 - 2 may be spaced apart from the moving part and fixed to the fixed part.
예컨대, 홀더(600-2)는 렌즈 배럴(410) 또는 하우징(140)에 고정될 수 있다.For example, the holder 600 - 2 may be fixed to the
예컨대, 홀더(600-2)의 상면, 상단, 또는 상부는 렌즈 배럴(410) 또는 하우징(140)과 결합하거나 또는 부착될 수 있다. 필터(610)는 홀더(600-2)에 배치될 수 있다.For example, an upper surface, an upper end, or an upper portion of the holder 600 - 2 may be coupled to or attached to the
도 15c에서는 홀더(600-2) 및 필터(610)는 고정부에 포함될 수 있으며, 이동부(예컨대, 이미지 센서(810))가 광축 방향으로 이동되더라도 홀더(600-2) 및 필터(610)는 이동부와 함께 이동되지 않고, 광축 방향 또는 광축과 수직한 방향으로 고정될 수 있다.In FIG. 15C , the holder 600 - 2 and the
도 14에 도시된 위치 센서(170)는 도 1 내지 도 13, 도 15a 내지 도 15c의 다른 실시 예들에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The
도 15a에 도시된 홀더(600)에 배치되는 센싱 마그네트(180)와 제1 회로 기판(800)에 배치되는 위치 센서(170)는 도 1 내지 도 14, 및 도 15a 내지 도 15c의 다른 실시 예들에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The
도 15b 및 도 15c에서 설명한 홀더(600-1, 600-2), 코일(120-1), 필터(610)에 관한 설명은 도 1 내지 도 14의 다른 실시 예들에도 적용되거나 유추 적용될 수 있다.The descriptions of the holders 600 - 1 and 600 - 2 , the coil 120 - 1 , and the
실시 예에 따른 카메라 모듈은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 모바일 기기, 폰(phone), 스마트폰, 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기 등을 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment forms an image of an object in space using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc. It may be included in an optical instrument for the purpose of reproduction or optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a mobile device, a phone, a smart phone, and a portable terminal equipped with a camera.
도 18은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 19는 도 18에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.18 is a perspective view of a
도 18 및 도 19를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.18 and 19 , the
도 18에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video)
카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)을 포함할 수 있다.The
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 패널(751), 터치 스크린 패널(753), 및 음향 출력 모듈(752)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/
디스플레이 패널(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(751)은 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
터치 스크린 패널(753)은 디스플레이 패널(751)의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다. 예컨대, 터치 스크린 패널(753)은 사용의 터치를 감지하기 위한 적어도 하나의 센싱 전극을 포함할 수 있다.The
터치 스크린 패널(751)과 디스플레이 패널(753)은 구분된 형태이거나 일체로 구성된 형태일 수 있다.The
예컨대, 터치 스크린 패널은 외장형(Add On type) 또는 내장형(Embedded Type)일 수 있다. 외장형은 터치 스크린 패널이 디스플레이 패널 외부에 필름 형태로 부착될 수 있다. 내장형은 터치 스크린 패널이 디스플레이 패널 내부에 설치된다. 예컨대, 내장형은 인셀(In Cell) 타입 또는 온 셀(On Cell) 타입을 포함할 수 있다.For example, the touch screen panel may be of an add-on type or an embedded type. In the external type, the touch screen panel may be attached to the outside of the display panel in the form of a film. In the built-in type, the touch screen panel is installed inside the display panel. For example, the built-in type may include an in-cell type or an on-cell type.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(752)은 음향을 출력하기 위한 스피커를 포함할 수 있다.The
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(780) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The
도 3b 및 도 18을 참조하면, 휴대용 단말기(200A)는 전면(front surface or front side, 7A) 및 전면(front surface or front side)의 반대면인 후면(rear surface or rear side)을 포함할 수 있다.3B and 18 , the
구조적으로 휴대용 단말기(200A)의 전면(7A)은 디스플레이 패널(751) 또는 터치 스크린 패널(753)에 포함된 유리(예컨대, 전면 강화 유리)일 수 있다.Structurally, the
터치 스크린 패널(753) 및 디스플레이 패널(751)은 휴대용 단말기(200A)의 전면(7A)에 인접하여 위치할 수 있다.The
디스플레이 패널(753)은 액티브(active area)을 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(200-1 내지 200-9)은 디스플레이 패널(753)로부터 이격되어 고정될 수 있고, 이미지 센서(810)는 렌즈 모듈(400, 또는 렌즈)와 이격되어 배치될 수 있다. 이미지 센서(810)는 구동부에 의하여 광축 방향으로 이동될 수 있으며, "구동부"는 상술한 코일(120) 및 마그네트(130)를 포함할 수 있다. 또한 구동부는 제2 회로 기판(805), 제1 회로 기판(800), 및 지지 부재(220) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 구동부는 위치 센서(170)를 더 포함할 수도 있다. 또한 구동부는 센싱 마그네트(180)를 더 포함할 수도 있다.The camera modules 200 - 1 to 200 - 9 may be fixed to be spaced apart from the
실시 예는 디스플레이 패널(751)의 액티브 영역을 통과하는 광을 수신하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 카메라 모듈은 광축 방향으로 고정되는 렌즈 모듈(400)(또는 렌즈), 렌즈와 이격되어 배치되는 이미지 센서(810), 및 이미지 센서(810)를 광축 방향으로 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.The embodiment relates to a camera module for receiving light passing through an active area of the
렌즈 모듈(400, 또는 렌즈)는 광축 방향으로 액티브 영역에 대향할 수 있다.The lens module 400 (or the lens) may face the active area in the optical axis direction.
예컨대, 렌즈 모듈(400, 또는 렌즈)는 광축 방향 또는 디스플레이 패널에 수직인 방향으로 액티브 영역으로부터 이격될 수 있다.For example, the lens module 400 (or the lens) may be spaced apart from the active area in an optical axis direction or a direction perpendicular to the display panel.
예컨대, 렌즈 모듈(400, 또는 렌즈)의 일부는 광축과 수직한 방향 또는 디스플레이 패널에 평행한 방향으로 액티브 영역으로부터 이격될 수 있다.For example, a part of the lens module 400 (or a lens) may be spaced apart from the active area in a direction perpendicular to the optical axis or parallel to the display panel.
렌즈 모듈(400)(또는 렌즈)의 적어도 일부는 광축 방향으로 액티브 영역과 오버랩될 수 있다. 예컨대, 렌즈 모듈(400)(또는 렌즈)의 적어도 일부는 디스플레이 패널에 수직인 방향으로 액티브 영역과 오버랩될 수 있다. 렌즈 모듈(400)(또는 렌즈)의 적어도 일부는 액티브 영역 아래에 배치될 수 있다.At least a portion of the lens module 400 (or lens) may overlap the active area in the optical axis direction. For example, at least a portion of the lens module 400 (or lens) may overlap the active area in a direction perpendicular to the display panel. At least a portion of the lens module 400 (or lens) may be disposed under the active area.
이미지 센서(810)의 적어도 일부는 광축 방향으로 액티브 영역과 오버랩될 수 있다. 또는 이미지 센서(810)의 적어도 일부는 디스플레이 패널과 수직한 방향으로 액티브 영역과 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(810)의 적어도 일부는 액티브 영역 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 액티브 영역은 영상이 표시되는 표시 영역 또는 뷰 영역일 수 있다.At least a portion of the
예컨대, 이미지 센서(810)와 액티브 영역은 서로 평행하게 배치 또는 배열될 수 있다.For example, the
휴대용 단말기(200A)는 전면(front surface or front side)은 사용자에게 보이는 뷰 영역(view area, S1) 및 사용자에게 보이지 않는 논 뷰 영역(S2)을 포함할 수 있다.The front surface or front side of the
뷰 영역(S1)은 사용자에게 보이도록 디스플레이 패널(751)의 전면(7A)에 영상이 표시되는 표시면일 수 있다. 또한 사용자에 의한 터치가 이루어지는 터치면은 뷰 영역에 포함될 수 있다. 또한 예컨대, 논 뷰 영역(S2)은 사용자가 식별 가능한 영상(예컨대, 블랙 영역)이 보이지 않는 영역일 수 있다.The view area S1 may be a display surface on which an image is displayed on the
예컨대, 논 뷰 영역(S2)은 액티브 영역 주변에 배치될 수 있다. 예컨대, 논 뷰 영역(S2)은 액티브 영역을 감싸도록 배치될 수 있다.For example, the non-view area S2 may be disposed around the active area. For example, the non-view area S2 may be disposed to surround the active area.
카메라 모듈(200-1 내지 200-9)은 휴대용 단말기(200A)의 뷰 영역(S1) 후방에 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)은 휴대용 단말기(200A)의 뷰 영역(S1)으로 노출되지 않을 수 있다.The camera modules 200 - 1 to 200 - 9 may be disposed behind the viewing area S1 of the
예컨대, 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 적어도 일부(예컨대, 렌즈 모듈(400))는 광축 방향 또는 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 전면(7A)과 수직한 방향으로 뷰 영역(S1)과 오버랩될 수 있다. 또한 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)은 광축 방향 또는 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 전면(7A)과 수직한 방향으로 논 뷰 영역(S2)가 오버랩되지 않을 수 있다.For example, at least a portion of the camera modules 200-1 to 200-9 (eg, the lens module 400) is disposed in an optical axis direction or in a direction perpendicular to the
다른 실시 예에서는 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 적어도 다른 일부(예컨대, 렌즈 모듈(400))는 광축 방향 또는 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 전면(7A)과 수직한 방향으로 논 뷰 영역(S2)과 오버랩될 수도 있다.In another embodiment, at least another part of the camera modules 200-1 to 200-9 (eg, the lens module 400) is perpendicular to the optical axis direction or the
디스플레이 패널(751)은 복수의 픽셀들(pixels)을 포함하는 액티브 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 액티브 영역은 뷰 영역(S1)에 포함될 수 있다.The
카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 적어도 일부(예컨대, 렌즈의 적어도 일부 또는 렌즈 배럴의 적어도 일부)는 광축 방향 또는 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 전면(7A)과 수직한 방향으로 디스플레이 패널(751)의 액티브 영역과 오버랩될 수 있다.At least a part of the camera modules 200-1 to 200-9 (eg, at least a part of a lens or at least a part of a lens barrel) is perpendicular to the optical axis direction or the
또한 예컨대, 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 적어도 일부(예컨대, 렌즈의 적어도 일부 또는 렌즈 배럴의 적어도 일부)는 광축 방향 또는 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 전면(7A)과 수직한 방향으로 디스플레이 패널(751)의 액티브 영역의 픽셀들 중 적어도 하나와 오버랩될 수 있다.Also, for example, at least a part of the camera modules 200-1 to 200-9 (eg, at least a part of a lens or at least a part of a lens barrel) is in the optical axis direction or the
예컨대, 광축(OA) 방향(예컨대, Z축 방향)으로 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 렌즈 또는 렌즈 배럴은 디스플레이 패널(751)과 대향하거나 마주볼 수 있다.For example, the lenses or lens barrels of the camera modules 200 - 1 to 200 - 9 in the optical axis OA direction (eg, the Z axis direction) may face or face the
카메라 모듈(200-1 내지 200-9)이 디스플레이 패널(751)의 액티브 영역의 후방에 배치되기 때문에, 실시 예에서는 휴대용 단말기(200A)의 배젤(Bezel)을 얇게 할 수 있고, 디스플레이 영역(예컨대, 액티브 영역)을 증가시킬 수 있다. 또한 예컨대, 디스플레이 영역을 증가시키기 위하여 음향 출력 모듈(752)의 스피커는 휴대용 단말기(200A)의 측면에 배치될 수 있다.Since the camera modules 200 - 1 to 200 - 9 are disposed behind the active area of the
또한 실시 예에 따른 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)에서는 오토포커싱 동작에 관계없이 디스플레이 패널(751)의 전면(7A)(또는 후면(7B))과 렌즈 모듈(400) 사이의 광축 방향으로 거리(D1, D2)가 일정하다.In addition, in the camera modules 200-1 to 200-9 according to the embodiment, the optical axis direction between the
따라서 터치 스크린 패널(753) 및 디스플레이 패널(751)에 의하여 빛의 광량이 감소된 조건이라고 하더라도, 렌즈 모듈(400)로 유입되는 광량은 균일할 수 있다. 실시 예는 균일한 광량으로 인하여 터치 스크린 패널(753) 및 디스플레이 패널(751)에 의한 광량 감소의 조건 하에서도 AF 구동을 원활하게 수행할 수 있다. Therefore, even under the condition that the amount of light is reduced by the
또한 이미지 센서(810)가 광축 방향으로 이동되어 오토포커싱이 수행되기 때문에, 실시 예(200-1 내지 200-9)에서는 대구경의 렌즈를 구비한 렌즈 모듈(400)이 구비될 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈(200-1 내지 200-9)의 해상력을 증가시킬 수 있다.In addition, since the
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by a person skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (27)
상기 액티브 영역을 통과하는 광을 수신하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 카메라 모듈은,
상기 디스플레이 패널로부터 이격되어 고정되는 렌즈;
상기 렌즈와 이격되어 배치되는 이미지 센서; 및
상기 이미지 센서를 광축 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하는 모바일 기기.a display panel including an active area; and
Comprising a camera module for receiving the light passing through the active area,
The camera module,
a lens fixed to be spaced apart from the display panel;
an image sensor spaced apart from the lens; and
and a driving unit for moving the image sensor in an optical axis direction.
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 액티브 영역과 오버랩되는 모바일 기기.According to claim 1,
At least a portion of the lens overlaps the active area in the optical axis direction.
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 디스플레이 패널에 수직인 방향으로 상기 액티브 영역과 오버랩되는 모바일 기기.According to claim 1,
At least a portion of the lens overlaps the active area in a direction perpendicular to the display panel.
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 액티브 영역 아래에 배치되는 모바일 기기.According to claim 1,
at least a portion of the lens is disposed below the active area.
상기 액티브 영역은 복수의 픽셀들을 포함하고,
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 복수의 픽셀들 중 적어도 하나와 오버랩되는 모바일 기기.According to claim 1,
The active region includes a plurality of pixels,
At least a portion of the lens overlaps with at least one of the plurality of pixels in the optical axis direction.
상기 이미지 센서의 적어도 일부는 상기 광축 방향으로 상기 액티브 영역과 오버랩되는 모바일 기기.According to claim 1,
At least a portion of the image sensor overlaps the active area in the optical axis direction.
상기 액티브 영역은 영상이 표시되는 표시 영역인 모바일 기기.According to claim 1,
The active area is a display area in which an image is displayed on the mobile device.
상기 이미지 센서의 적어도 일부는 상기 액티브 영역 아래에 배치되는 모바일 기기.According to claim 1,
at least a portion of the image sensor is disposed under the active area.
상기 이미지 센서와 상기 액티브 영역은 서로 평행하게 배치되는 모바일 기기.According to claim 1,
The image sensor and the active area are disposed parallel to each other.
상기 디스플레이 패널은 상기 액티브 영역 주변에 배치된 논 뷰(Non-view area)을 포함하는 모바일 기기.According to claim 1,
and the display panel includes a non-view area disposed around the active area.
상기 렌즈는 상기 광축 방향으로 상기 액티브 영역에 대향하는 모바일 기기.According to claim 1,
wherein the lens faces the active area in the optical axis direction.
사용자에게 보이고 영상이 표시되는 뷰 영역(view area)과 사용자에게 보이지 않는 논 뷰 영역(Non-view area)을 포함하는 전면을 포함하고,
상기 렌즈는 상기 광축 방향으로 상기 뷰 영역에 대향하고,
상기 렌즈의 적어도 일부는 상기 뷰 영역과 오버랩되는 모바일 기기.According to claim 1,
A front surface including a view area visible to the user and displaying an image and a non-view area invisible to the user,
The lens faces the viewing area in the optical axis direction,
at least a portion of the lens overlaps the viewing area.
상기 카메라 모듈은,
광축 방향으로 고정되는 렌즈;
상기 렌즈와 이격되어 배치되는 이미지 센서; 및
상기 이미지 센서를 상기 광축 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하는 카메라 모듈.In the camera module for receiving light passing through the active area of the display panel,
The camera module,
a lens fixed in the optical axis direction;
an image sensor spaced apart from the lens; and
A camera module including a driving unit for moving the image sensor in the optical axis direction.
상기 제1 회로 기판에 배치되는 하우징;
상기 하우징과 결합되고 상기 제1 회로 기판과 이격되어 배치되는 렌즈 배럴;
상기 렌즈 배럴과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판으로부터 이격되는 제2 회로 기판;
상기 제2 회로 기판에 배치되는 이미지 센서;
상기 제2 회로 기판과 결합되는 홀더;
상기 하우징과 상기 홀더 중 어느 하나에 배치되는 코일; 및
상기 하우징과 상기 홀더 중 나머지 다른 하나에 배치되는 마그네트를 포함하고,
상기 렌즈 배럴은 고정되고, 상기 이미지 센서는 광축 방향으로 이동하는 카메라 모듈.a first circuit board;
a housing disposed on the first circuit board;
a lens barrel coupled to the housing and spaced apart from the first circuit board;
a second circuit board disposed between the lens barrel and the first circuit board and spaced apart from the first circuit board;
an image sensor disposed on the second circuit board;
a holder coupled to the second circuit board;
a coil disposed on one of the housing and the holder; and
and a magnet disposed on the other one of the housing and the holder,
The lens barrel is fixed, and the image sensor is moved in the optical axis direction.
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board.
상기 렌즈 배럴은 상기 광축 방향으로 고정되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The lens barrel is fixed in the optical axis direction.
상기 렌즈 배럴은 상기 광축과 수직한 방향으로 고정되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The lens barrel is fixed in a direction perpendicular to the optical axis.
상기 홀더와 결합되는 필터; 및
상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 상기 이미지 센서가 이동 가능하도록 상기 이미지 센서를 지지하는 지지 부재를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
a filter coupled to the holder; and
and a support member electrically connecting the first circuit board and the second circuit board and supporting the image sensor so that the image sensor is movable.
상기 코일과 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 제1 회로 기판과 상기 이미지 센서는 광축 방향으로 이동되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The first circuit board and the image sensor are moved in an optical axis direction by the interaction between the coil and the magnet.
상기 렌즈 배럴은 상기 제1 회로 기판으로 상기 광축 방향으로 기설정된 거리만큼 이격된 위치에 고정되어 배치되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The lens barrel is fixed to the first circuit board at a position spaced apart from each other by a predetermined distance in the optical axis direction.
상기 코일은 광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하거나 오버랩되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The coil is a camera module that faces or overlaps the magnet in the optical axis direction.
상기 코일은 광축 방향과 수직한 방향으로 상기 마그네트와 대향하거나 오버랩되는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The coil is a camera module that faces or overlaps the magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 하우징 및 상기 홀더와 결합되는 탄성 부재를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
and an elastic member coupled to the housing and the holder.
상기 하우징과 상기 홀더 중에서 상기 코일이 배치되는 어느 하나에 배치되는 위치 센서를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
and a position sensor disposed on any one of the housing and the holder in which the coil is disposed.
상기 마그네트는 상기 홀더에 배치되고, 상기 코일은 상기 하우징에 배치되고,
광축 방향으로 상기 마그네트와 대향하거나 또는 오버랩되도록 상기 제1 회로 기판에 배치되는 위치 센서를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
The magnet is disposed in the holder, the coil is disposed in the housing,
and a position sensor disposed on the first circuit board to face or overlap the magnet in an optical axis direction.
상기 홀더에 배치되는 센싱 마그네트; 및
광축 방향으로 상기 센싱 마그네트와 대향하거나 또는 오버랩되는 위치 센서를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
a sensing magnet disposed on the holder; and
A camera module including a position sensor facing or overlapping the sensing magnet in an optical axis direction.
상기 홀더에 배치되고 상기 렌즈 배럴과 상기 이미지 센서 사이에 위치하는 필터를 포함하는 카메라 모듈.15. The method of claim 14,
and a filter disposed on the holder and positioned between the lens barrel and the image sensor.
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