KR20210150188A - 전자 담배 및 그 제어회로 모듈 어셈블리 - Google Patents

전자 담배 및 그 제어회로 모듈 어셈블리 Download PDF

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KR20210150188A
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control circuit
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circuit module
electronic cigarette
module package
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KR1020200067232A
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나혁휘
황호석
구자근
송치선
박성범
김선호
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주식회사 아이티엠반도체
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    • A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
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    • A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
    • A24F40/90—Arrangements or methods specially adapted for charging batteries thereof

Abstract

본 발명의 일 관점에 의한 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리는, 전자 담배의 제 1 제어회로 모듈 패키지와, 상기 전자 담배의 제 2 제어회로 모듈 패키지와, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지를 전기적으로 연결하는 연결선을 포함하고, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 1 제어회로 소자들을 포함하고, 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 2 제어회로 소자들을 포함한다.

Description

전자 담배 및 그 제어회로 모듈 어셈블리{Electronic cigarette and control circuit module assembly thereof}
본 발명은 전자 담배에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 전자 담배와 전자 담배에 들어가는 제어회로 모듈 어셈블리에 관한 것이다.
전자 담배는 니코틴이 포함된 용액 또는 연초 고형물을 내장된 배터리를 이용하여 전기적으로 가열하여 연무를 만들어 내는 전자 장치를 지칭할 수 있다. 이러한 전자 담배에는 내장된 배터리를 충전하기 위한 회로와 발열 장치를 제어하기 위한 회로와, 메인제어회로 등 여러 제어회로들이 인쇄회로기판 상에 개별적으로 실장되어 있다.
최근 전자 담배의 소형화 및 경량화로 인해서 전체적이 제품 부피가 축소됨에 따라서, 각 부품들의 설계 공간이 축소되고 있다. 하지만, 제품의 다기능화에 대한 요청이 늘고 있어서, 제어회로들은 점차 늘고 있다. 아울러, 전자 담배의 배터리 용량의 증가에 대한 요청이 늘고 있으나, 제품의 소형화로 인해서 배터리 용량을 늘리는데 한계에 부딪치고 있다.
나아가, 액상형 전자 담배의 경우, 누액이 제어회로를 손상시켜 회로 불량 발생이 늘고 있어서, 고객 서비스 비용이 증대되고 제품 신뢰성이 떨어지고 있다.
1. 한국공개특허공보 10-2013-0122713호 (2013년 11월 08일)
이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소형화가 가능하여 설계 공간에 대한 마진이 높고, 신뢰성이 높은 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 의한 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리는, 전자 담배의 제 1 제어회로 모듈 패키지와, 상기 전자 담배의 제 2 제어회로 모듈 패키지와, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지를 전기적으로 연결하는 연결선을 포함하고, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 1 제어회로 소자들을 포함하고, 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 2 제어회로 소자들을 포함한다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 배터리 충전 제어를 위한 소자들을 포함하고, 상기 제 2 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 동작 제어를 위한 소자들을 포함할 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 연결선은 유연 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지는 제 1 패키지 기판 상에 상기 제 1 제어회로 소자들이 실장되고 상기 제 1 제어회로 소자들의 적어도 일부가 제 1 몰딩부에 의해서 일체로 봉지된 구조를 갖고, 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 제 2 패키지 기판 상에 상기 제 2 제어회로 소자들이 실장되고 상기 제 2 제어회로 소자들의 적어도 일부가 제 2 몰딩부에 의해서 일체로 봉지된 구조를 가질 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 1 제어회로 소자들은 능동 소자들 및 수동 소자들을 포함하여 모두 상기 제 1 몰딩부에 의해서 일체로 봉지되고, 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 2 제어회로 소자들은 능동 소자들 및 수동 소자들을 포함하여 모두 상기 제 2 몰딩부에 의해서 일체로 봉지될 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 1 제어회로 소자들 중 수동 소자들은 상기 제 1 몰딩부로부터 노출되고 능동 소자들은 모두 상기 제 1 몰딩부에 의해서 일체로 봉지되고, 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 2 제어회로 소자들 중 수동 소자들은 상기 제 2 몰딩부로부터 노출되고 능동 소자들은 모두 상기 제 2 몰딩부에 의해서 일체로 봉지될 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 소자들 중 능동 소자들은 웨이퍼 다이 레벨로 상기 제 1 패키지 기판 상에 실장되어 상기 제 1 몰딩부에 의해서 봉지되고, 상기 제 2 제어회로 소자들 중 능동 소자들은 웨이퍼 다이 레벨로 상기 제 2 패키지 기판 상에 실장되어 상기 제 2 몰딩부에 의해서 봉지될 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 몰딩부가 상기 제 1 제어회로 소자들의 높이에 따라서 높이가 달라지거나 또는 상기 제 2 몰딩부가 상기 제 2 제어회로 소자들의 높이에 따라서 높이가 달라질 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지와 연결된 상기 전자 담배의 제 3 제어회로 모듈 패키지; 및
상기 제 2 제어회로 모듈 패키지와 연결된 상기 전자 담배의 제 3 제어회로 모듈 패키지를 더 포함하고,
상기 제 3 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 3 제어회로 소자들을 포함하고, 상기 제 4 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 4 제어회로 소자들을 포함할 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 소자들 및 상기 제 4 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 배터리 충전 제어를 위한 소자들을 포함하고, 상기 제 2 제어회로 소자들 및 상기 제 3 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 동작 제어를 위한 소자들을 포함할 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 복수의 제어회로 소자들은 메인제어유닛, 적어도 하나의 발열 제어회로, 적어도 하나의 모터 제어회로, 적어도 하나의 센서 제어회로, 적어도 하나의 스위치 제어회로, 적어도 하나의 표시장치 제어회로, 적어도 하나의 블루투스 제어회로, 적어도 하나의 충전 제어회로, 적어도 하나의 배터리 보호회로 및 적어도 하나의 수동 소자 중 적어도 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리에 따르면, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지가 상기 전자 담배의 메인 케이스에 수용될 시 상기 케이스의 양단부에 각각 위치되도록 상기 연결선의 길이는 상기 메인 케이스의 길이에 대응될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 전자 담배는, 메이 케이스와, 상기 메인 케이스 내에 수용되는 전술한 제어회로 모듈 어셈블리를 포함하고, 상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 상기 케이스의 양단부에 각각 배치될 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 소형화가 가능하여 전자 담배의 설계 공간에 대한 마진을 높일 수 있고, 외부 환경에 대한 보호성이 높은 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리 및 전자 담배가 제공될 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리 내 제 1 제어회로 모듈 패키지를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 제 1 제어회로 모듈 패키지의 변형된 예를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리 내 제 2 제어회로 모듈 패키지를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 6는 도 5의 제 2 제어회로 모듈 패키지의 변형된 예를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 제어회로 모듈 어셈블리 내 제어회로 소자들의 구성 및 이를 포함하는 전자 담배의 구성을 보여주는 블록도이다.
도 8은 도 1의 제어회로 모듈 어셈블리를 이용한 전자 담배의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 2의 제어회로 모듈 어셈블리를 이용한 전자 담배의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접합하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리(80)를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 제어회로 모듈 어셈블리(80)는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a), 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b) 및 연결선(82)을 포함할 수 있다.
제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)는 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들(도 7의 115) 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)는 복수의 제어회로 소자들(115) 중 제 1 제어회로 소자들(도 3의 115a)을 포함하고, 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)는 복수의 제어회로 소자들(115) 중 제 2 제어회로 소자들(도 5의 115b)을 포함할 수 있다.
연결선(82)은 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결선(82)은 유연 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리(80a)를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 이 실시예에 따른 제어회로 모듈 어셈블리(80a)는 도 1의 제어회로 모듈 어셈블리(80)에 일부 구성을 부가하거나 변형한 것이므로, 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 2를 참조하면, 제어회로 모듈 어셈블리(80a)는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a), 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b), 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c), 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d) 및 연결선(82)을 포함할 수 있다.
제 1 제어회로 모듈 패키지(100a), 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b), 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c) 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a), 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b), 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c) 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 연결선(82)을 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 예로, 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c)는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)에 연결되고, 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)에 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c)는 서로 적층되고, 중간에 별도 배선을 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b) 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 서로 적층되고, 중간에 별도 배선을 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리 내 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)는 제 1 패키지 기판(110a), 제 1 제어회로 소자들(115a) 및 제 1 몰딩부(140a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)는 제 1 패키지 기판(110a) 상에 제 1 제어회로 소자들(115a)이 실장되고, 제 1 제어회로 소자들(115a)의 적어도 일부가 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 일체로 봉지된 구조를 가질 수 있다.
제 1 패키지 기판(110a)은 부품 들을 실장하여 패키징하기 위한 기판을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제 1 패키지 기판(110a)은 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 리드프레임(lead frame) 중 어느 하나 또는 그 적층 구조를 포함할 수 있다. 리드프레임은 실장되는 부품들의 전기적인 연결을 고려하여 회로 배선을 형성하도록 패턴화 될 수 있다.
예를 들어, 제 1패키지 기판(110a)은 리드프레임 또는 인쇄회로기판을 단독으로 사용하거나 또는 리드프레임 상에 인쇄회로기판이 적층된 구조를 이용할 수 있다. 제 1 패키지 기판(110a)으로 금속으로 구성된 리드프레임을 이용하면, 열방출 면에서 유리할 수 있다. 이 경우, 제 1 패키지 기판(110a)이 방열 패드의 기능을 할 수 있기 때문에 인쇄회로기판을 사용하는 경우보다 개선된 방열 효과를 얻을 수 있다.
제 1 제어회로 소자들(115a)은 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장되고, 전자 담배의 동작 제어 및/또는 전자 담배 내부의 배터리의 충전 제어를 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 소자들(115a)은 복수의 능동 소자들(120a) 및 복수의 수동 소자들(130a)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 제어회로 소자들(115a)의 일부 또는 전부는 표면실장기술(surface mounting technology, SMT)을 이용하여 패키지 기판(110a) 상에 실장될 수 있다. 표면실장기술(SMT)은 제 1 패키지 기판(110a)의 표면에 부품들을 부착시키는 기술을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 소자들(115a)의 일부 또는 전부는 솔더링 기술을 이용하여 제 1 패키지 기판(110a)의 표면 상에 부착될 수 있다.
제 1 몰딩부(140a)는 제 1 제어회로 소자들(115a)을 일체로 봉지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 소자들(115a)을 구성하는 능동 소자들(120a) 및 수동 소자들(130a)을 일체로 봉지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 몰딩부(140a)는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, EMC)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 제 1 몰딩부(140a)로 제 1 제어회로 소자들(115a)을 일체로 봉지함으로써, 제 1 제어회로 소자들(115a)을 개별적으로 몰딩하거나 패키징하는 것에 비해서 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)의 부피를 크게 줄일 수 있다.
나아가, 제 1 제어회로 소자들(115a)이 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 봉지되어 있기 때문에, 주변의 수분 등으로부터 제 1 제어회로 소자들(115a)을 효과적으로 보호할 수 있다. 예를 들어, 액체형 전자 담배의 경우, 액체가 제 1 제어회로 소자들(115a)로 흘러들어 부식이나 단선 등의 문제를 일으키는 경우가 많은데, 이러한 문제 발생이 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 차단될 수 있다.
제 1 제어회로 소자들(115a) 중 적어도 하나의 소자는 웨이퍼 다이 레벨(wafer die level)로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장되고, 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 봉지될 수 있다. 웨이퍼 다이 레벨로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장된다는 것은 소자가 웨이퍼 다이 레벨에서 별도의 몰딩 또는 패키징 과정을 거치지 않고 웨이퍼 다이 상태로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장되는 것을 의미할 수 있다.
따라서, 웨이퍼 다이 레벨로 실장되는 소자는 매우 얇은 두께를 가지고 있기 때문에, 제 1 몰딩부(140a)의 두께도 얇게 할 수 있어서, 전체적으로 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)의 부피를 작게 하는 데 기여할 수 있다.
나아가, 제 1 제어회로 소자들(115a) 중 일부는 웨이퍼 다이 레벨로 스택된 적층 구조로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장될 수도 있다.
예를 들어, 능동 소자들(120a) 중 적어도 하나가 웨이퍼 다이 레벨로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장된 후, 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 봉지될 수 있다. 일부 실시예에서는, 능동 소자들(120a)의 전부를 웨이퍼 다이 레벨로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장함으로써, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)의 부피를 줄일 수 있다.
전술한 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)에 따르면, 제 1 제어회로 소자들(115a)의 적어도 일부 또는 전부를 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 일체로 봉지함으로써 패키지의 전체적인 부피를 줄일 수 있다. 나아가, 제 1 제어회로 소자들(115a)의 적어도 일부를 웨이퍼 다이 레벨로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장함으로써, 패키지 부피를 더욱 줄일 수 있다.
도 4는 도 3의 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)의 변형된 예(100a1)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a1)는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 4를 참조하면, 제 1 제어회로 소자들(115a) 중 적어도 일부는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장될 수 있다.
예를 들어, 능동 소자들(120a) 중 적어도 하나의 능동 소자(120a2)는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장되고, 다른 대부분의 능동 소자들(120a1)은 제 1 패키지 기판(110a) 상에 패키징 되지 않은 상태, 예컨대 웨이퍼 다이 레벨로 실장될 수 있다.
이러한 구조에 따르면, 능동 소자(120a2)의 사전 몰딩 부피 때문에 제 1 몰딩부(140a)의 부피가 약간 커질 수 있지만, 대부분의 능동 소자들(120a1)은 여전히 몰딩되지 않은 상태로 제 1 패키지 기판(110a) 상에 실장되기 때문에, 여전히 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a1)의 부피는 종래보다 작게 유지할 수 있다.
제 1 몰딩부(140a)는 제 1 제어회로 소자들(115a) 중 일부, 예컨대 능동 소자들(120a)을 일체로 봉지하고, 수동 소자들(130a)은 제 1 몰딩부(140a)로부터 노출될 수 있다. 이에 따라, 사전에 몰딩되어 실장된 능동 소자(120a2)와 웨이퍼 다이 레벨로 실장된 능동 소자(120a1) 모두 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 일체로 봉지되고, 수동 소자들(130a)은 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 봉지되지 않을 수 있다.
부가적으로, 제 1 몰딩부(140a)의 높이는 제 1 제어회로 소자들(115a)의 높이에 따라서 달라질 수도 있다. 이 경우, 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 차지하는 부피를 줄임으로써, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a1)의 부피를 더욱 줄일 수 있다.
이러한 구조는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a1)를 이용한 전자 담배의 설계 마진을 더욱 높일 수 있다. 예를 들어, 전자 담배는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a1)에 있어서 제 1 몰딩부(140a)의 높이가 낮은 부분에 다른 부품들을 더 배치할 수 있어서, 공간 활용성을 높일 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리 내 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)는 도 3의 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)와 그 구성이 유사하고, 대부분의 구성은 서로 참조될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)는 제 2 패키지 기판(110b), 제 2 제어회로 소자들(115b) 및 제 2 몰딩부(140b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)는 제 2 패키지 기판(110b) 상에 제 2 제어회로 소자들(115b)이 실장되고, 제 2 제어회로 소자들(115b)의 적어도 일부가 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 일체로 봉지된 구조를 가질 수 있다.
제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)에서 제 2 패키지 기판(110b), 제 2 제어회로 소자들(115b) 및 제 2 몰딩부(140b)는 도 3의 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a)에서 제 1 패키지 기판(110a), 제 2 제어회로 소자들(115a) 및 제 2 몰딩부(140a)에 각각 대응될 수 있고, 해당 설명을 서로 참조할 수 있다.
제 2 패키지 기판(110b)은 부품 들을 실장하여 패키징하기 위한 기판을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제 2 패키지 기판(110b)은 인쇄회로기판(PCB) 및 리드프레임(lead frame) 중 어느 하나 또는 그 적층 구조를 포함할 수 있다.
제 2 제어회로 소자들(115b)은 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장되고, 전자 담배의 동작 제어 및/또는 전자 담배 내부의 배터리의 충전 제어를 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 제어회로 소자들(115b)은 복수의 능동 소자들(120b) 및 복수의 수동 소자들(130b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 제어회로 소자들(115b)의 일부 또는 전부는 표면실장기술(SMT)을 이용하여 패키지 기판(110a) 상에 실장될 수 있다.
제 2 몰딩부(140b)는 제 2 제어회로 소자들(115b)을 일체로 봉지할 수 있다. 예를 들어, 제 2 제어회로 소자들(115b)을 구성하는 능동 소자들(120b) 및 수동 소자들(130b)을 일체로 봉지할 수 있다. 예를 들어, 제 2 몰딩부(140b)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 포함할 수 있다.
이와 같이, 제 2 몰딩부(140b)로 제 2 제어회로 소자들(115b)을 일체로 봉지함으로써, 제 2 제어회로 소자들(115b)을 개별적으로 몰딩하거나 패키징하는 것에 비해서 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)의 부피를 크게 줄일 수 있다. 나아가, 제 2 제어회로 소자들(115b)이 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 봉지되어 있기 때문에, 주변의 수분 등으로부터 제 2 제어회로 소자들(115b)을 효과적으로 보호할 수 있다.
제 2 제어회로 소자들(115b) 중 적어도 하나의 소자는 웨이퍼 다이 레벨(wafer die level)로 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장되고, 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 봉지될 수 있다. 따라서, 웨이퍼 다이 레벨로 실장되는 소자는 매우 얇은 두께를 가지고 있기 때문에, 제 2 몰딩부(140b)의 두께도 얇게 할 수 있어서, 전체적으로 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)의 부피를 작게 하는 데 기여할 수 있다. 나아가, 제 2 제어회로 소자들(115b) 중 일부는 웨이퍼 다이 레벨로 스택된 적층 구조로 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장될 수도 있다.
예를 들어, 능동 소자들(120b) 중 적어도 하나가 웨이퍼 다이 레벨로 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장된 후, 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 봉지될 수 있다. 일부 실시예에서는, 능동 소자들(120b)의 전부를 웨이퍼 다이 레벨로 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장함으로써, 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)의 부피를 줄일 수 있다.
도 6는 도 5의 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)의 변형된 예(100b1)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b1)는 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 6을 참조하면, 제 2 제어회로 소자들(115b) 중 적어도 일부는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장될 수 있다.
예를 들어, 능동 소자들(120b) 중 적어도 하나의 능동 소자(120b2)는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 제 2 패키지 기판(110b) 상에 실장되고, 다른 대부분의 능동 소자들(120b1)은 제 2 패키지 기판(110b) 상에 패키징 되지 않은 상태, 예컨대 웨이퍼 다이 레벨로 실장될 수 있다.
제 2 몰딩부(140b)는 제 2 제어회로 소자들(115b) 중 일부, 예컨대 능동 소자들(120b)을 일체로 봉지하고, 수동 소자들(130b)은 제 2 몰딩부(140b)로부터 노출될 수 있다. 이에 따라, 사전에 몰딩되어 실장된 능동 소자(120b2)와 웨이퍼 다이 레벨로 실장된 능동 소자(120b1) 모두 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 일체로 봉지되고, 수동 소자들(130b)은 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 봉지되지 않을 수 있다.
부가적으로, 제 2 몰딩부(140b)의 높이는 제 2 제어회로 소자들(115b)의 높이에 따라서 달라질 수도 있다. 이 경우, 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 차지하는 부피를 줄임으로써, 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b1)의 부피를 더욱 줄일 수 있다.
이러한 구조는 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b1)를 이용한 전자 담배의 설계 마진을 더욱 높일 수 있다.
전술한 바와 같이, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및/또는 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)의 부피가 작아지면, 이를 이용한 전자 담배의 부피 및 무게 줄일 수 있어서 전자 담배의 소형화 및 경량화가 가능해지고, 나아가 설계 마진을 확보하여 공간 활용성을 높일 수 있다. 예를 들어, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및/또는 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)의 부피를 줄임으로써, 그 일부 공간을 이용하여 전자 담배의 배터리 용량을 늘릴 수 있고, 부가 기능을 구현할 수 있는 소자들을 더 추가할 수도 있게 된다.
또한, 제 1 패키지 기판(110a) 및/또는 제 1 패키지 기판(110b)으로 리드프레임을 이용하면, 열 방출 패드로 기능하여, 방열 효과를 높일 수 있고 나아가 배터리의 충전 효율 또한 향상시킬 수 있다.
또한, 제 1 제어회로 소자들(115a)이 제 1 몰딩부(140a)에 의해서 봉지되고, 제 2 제어회로 소자들(115b)이 제 2 몰딩부(140b)에 의해서 봉지됨으로써, 누액 등에 의한 문제 발생을 차단할 수 있어서, 전자 담배의 주변 환경에 대한 보호성과 신뢰성이 향상될 수 있다.
한편, 도 2의 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c) 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 그 실장되는 소자들이 달라질 뿐, 전술한 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 또는 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b0의 구조를 거의 그대로 이용할 수 있다.
예를 들어, 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c)는 제 3 패키지 기판, 제 3 제어회로 소자들 및 제 3 몰딩부를 포함하고, 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 제 4 패키지 기판, 제 4 제어회로 소자들 및 제 4 몰딩부를 포함할 수 있다. 제 3 패키지 기판 및 제 4 패키지 기판은 제 1 패키지 기판(110a) 또는 제 2 패키지 기판(110b)에 대한 설명을 참조하고, 제 3 몰딩부는 제 1 몰딩부(140a) 또는 제 2 몰딩부(140b)에 대한 설명을 참조할 수 있다.
이하에서는 제어회로 소자들(115)에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 제어회로 모듈 어셈블리 내 제어회로 소자들(115)의 구성 및 이를 포함하는 전자 담배(50)의 구성을 보여주는 블록도이다.
도 7을 참조하면, 전자 담배(50)는 제어회로 소자들(115), 적어도 하나의 발열 장치(51), 적어도 하나의 스위치(52), 적어도 하나의 표시장치(53), 적어도 하나의 모터(54), 적어도 하나의 센서(55) 및 적어도 하나의 배터리(56)를 포함할 수 있다.
발열 장치(51)는 액상 또는 고상의 연초 고형물을 가열하여 연무를 만들기 위한 장치로서, 가열 열선 또는 가열 코일 등을 포함할 수 있다. 배터리(56)는 무선 상태에서 전자 담배(50)에 전력을 공급하는 역할을 할 수 있다.
도 7에는 제어회로 소자들(115)의 주요 구성으로 능동 소자들(120)을 도시하고 있고, 수동 소자들(130)은 그 도시를 생략하였다.
능동 소자들(120)은 메인제어유닛(121, MCU), 적어도 하나의 발열 제어회로(122), 적어도 하나의 모터 제어회로(123), 적어도 하나의 센서 제어회로(124), 적어도 하나의 스위치 제어회로(125), 적어도 하나의 표시장치 제어회로(126), 적어도 하나의 블루투스 제어회로(127), 적어도 하나의 충전 제어회로(128) 및 적어도 하나의 배터리 보호회로(129) 중 적어도 둘 이상 또는 모두를 포함할 수 있다.
메인제어유닛(121)은 전자 담배(50)의 주요한 동작을 제어하는 중앙처리장치일 수 있다. 예를 들어 메인제어유닛(121)은 스위치(52) 및 센서(55)로부터의 신호를 수신하고, 발열 장치(51)의 동작을 제어하고, 표시장치(53)에 표시되는 신호를 제어하고, 모터(54)의 동작을 제어하고, 배터리(56)의 동작을 제어할 수 있다.
발열 제어회로(122)는 메인제어유닛(121) 및 발열장치(51) 사이에 연결되어, 메인제어유닛(121)의 제어에 따라 발열 장치(51)의 가동을 제어할 수 있다. 발열 제어회로(122)는 하나 또는 복수로 제공될 수 있고, 예컨대 하프 브릿지 회로 또는 풀 브릿지 회로를 포함할 수 있다.
모터 제어회로(123)는 메인제어유닛(121) 및 모터(54) 사이에 연결되어, 메인제어유닛(121)의 제어에 따라 모터(54)의 가동을 제어할 수 있다. 센서 제어회로(124)는 메인제어유닛(121) 및 센서(55) 사이에 연결되고, 스위치 제어회로(125)는 메인제어유닛(121) 및 스위치(52) 사이에 연결되고, 표시장치 제어회로(126)은 메인제어유닛(121) 및 표시장치(53) 사이에 연결될 수 있다. 블루투스 제어회로(127)는 메인제어유닛(121)에 접속되어 블루투스 신호를 제어할 수 있다.
충전 제어회로(128) 및 배터리 보호회로(129)는 메인제어유닛(121)과 배터리(56) 사이에 접속되어, 배터리(56)의 충전을 제어하고, 배처리(56)의 과충전, 과전압, 과전류 등의 상황에서 배터리(56)를 보호하도록 배터리(56)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호회로(129)는 프로텍션 집적회로 및 전계효과 트랜지스터를 포함할 수 있다.
한편, 전술한 도 1의 제어회로 모듈 어셈블리(80)에 있어서, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 내 제 1 제어회로 소자들(115a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b) 내 제 2 제어회로 소자들(115b)은 도 7의 제어회로 소자들(115) 중 적어도 일부를 각각 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 제어회로 소자들(115a)은 제어회로 소자들(115) 중 전자 담배(50)의 배터리 충전 제어를 위한 소자들을 포함하고, 제 2 제어회로 소자들(115b)은 제어회로 소자들(115) 중 전자 담배(50)의 동작 제어를 위한 소자들을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 보면, 제 1 제어회로 소자들(115a)은 충전 제어회로(128) 및 배터리 보호회로(129)를 포함하고, 제 2 제어회로 소자들(115b)은 메인제어유닛(121, MCU), 발열 제어회로(122), 모터 제어회로(123), 센서 제어회로(124), 스위치 제어회로(125), 표시장치 제어회로(126) 및 블루투스 제어회로(127)의 둘 이상 또는 전부를 포함할 수 있다.
한편, 전술한 도 2의 제어회로 모듈 어셈블리(80a)에 있어서, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 내 제 1 제어회로 소자들(115a), 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b) 내 제 2 제어회로 소자들(115b), 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c) 내 제 3 제어회로 소자들 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d) 내 제 4 제어회로 소자들은 도 7의 제어회로 소자들(115) 중 적어도 일부를 각각 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 제어회로 소자들(115a) 및 제 3 제어회로 소자들은 제어회로 소자들(115) 중 전자 담배(50)의 배터리 충전 제어를 위한 소자들을 포함하고, 제 2 제어회로 소자들(115b) 및 제 4 제어회로 소자들은 제어회로 소자들(115) 중 전자 담배(50)의 동작 제어를 위한 소자들을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로 보면, 제 1 제어회로 소자들(115a) 및 제 3 제어회로 소자들은 충전 제어회로(128) 및 배터리 보호회로(129) 중 일부를 각각 나누어 포함하고, 제 2 제어회로 소자들(115b) 및 제 4 제어회로 소자들은 메인제어유닛(121, MCU), 발열 제어회로(122), 모터 제어회로(123), 센서 제어회로(124), 스위치 제어회로(125), 표시장치 제어회로(126) 및 블루투스 제어회로(127) 중 일부를 각각 나누어 포함할 수 있다.
도 8은 도 1의 제어회로 모듈 어셈블리(80)를 이용한 전자 담배(50)의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 8을 참조하면, 전자 담배(50)는 메인 케이스(52) 및 메인 케이스(52) 내에 수용되는 제어회로 모듈 어셈블리(80)를 포함할 수 있다.
메인 케이스(52)는 전자 담배(50)에서 주로 하부 케이스로, 전자 담배(50)의 동작 및 충전을 위한 주요 부품들이 수용되는 구조물이다. 전자 담배(50)는 이러한 메인 케이스(52)의 상부에 결합되는 카트리지 또는 무화기 등을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 제어회로 모듈 어셈블리(80)는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)가 메인 케이스(52)의 양단부에 배치되도록 메인 케이스(52) 내에 수용될 수 있다. 이에 따라, 연결선(82)의 길이는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)가 메인 케이스(52)의 양단부에 위치되도록 메인 케이스(52)의 길이에 대응될 수 있다.
이러한 전자 담배(50)의 구조에 따르면, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b)가 메인 케이스(52)의 양단부들에 배치되기 때문에, 메인 케이스(52)의 내부 공간의 활용도가 크게 높아질 수 있다. 따라서, 전체적으로 메인 케이스(52)의 부피를 작게 하더라도, 메인 케이스(52) 내 여러 부품들을 여유롭게 탑재할 수 있게 된다.
도 9는 도 2의 제어회로 모듈 어셈블리(80a)를 이용한 전자 담배(50a)의 구성을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 전자 담배(50a)는 도 8의 전자 담배(50)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 9를 참조하면, 전자 담배(50a)는 메인 케이스(52) 및 메인 케이스(52) 내에 수용되는 제어회로 모듈 어셈블리(80a)를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제어회로 모듈 어셈블리(80a)는 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a), 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b), 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c) 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)가 메인 케이스(52)의 양단부에 배치되도록 메인 케이스(52) 내에 수용될 수 있다. 보다 구체적으로 보면, 제 1 제어회로 모듈 패키지(100a) 및 제 3 제어회로 모듈 패키지(100c)는 메인 케이스(52)의 일단부에 적층 형태로 배치되고, 제 2 제어회로 모듈 패키지(100b) 및 제 4 제어회로 모듈 패키지(100d)는 메인 케이스(52)의 타단부에 적층 형태로 배치될 수 있다.
이러한 전자 담배(50a)의 구조에 따르면, 메인 케이스(52)의 내부 공간의 활용도가 종래보다 크게 높아질 수 있다. 나아가, 제어회로 모듈 어셈블리(80a)를 다단 구조로 분리함으로써, 메인 케이스(52)의 직경을 줄일 수 있어서, 전자 담배(80a)의 직경을 줄여 전자 담배(80a)의 슬림화를 도모할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
50: 전자 담배
80: 제어회로 모듈 어셈블리
100, 100a, 100b, 100c, 100d: 제어회로 모듈 패키지
110, 110a, 100b: 패키지 기판
115, 115a, 115b: 제어회로 소자
120a, 120b: 능동 소자
130a, 130b: 수동 소자
140a, 140b: 몰딩부

Claims (13)

  1. 제 1 제어회로 모듈 패키지;
    상기 전자 담배의 제 2 제어회로 모듈 패키지; 및
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지를 전기적으로 연결하는 연결선;을 포함하고,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 1 제어회로 소자들을 포함하고,
    상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 2 제어회로 소자들을 포함하는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 배터리 충전 제어를 위한 소자들을 포함하고,
    상기 제 2 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 동작 제어를 위한 소자들을 포함하는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결선은 유연 인쇄회로기판(FPCB)을 포함하는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지는 제 1 패키지 기판 상에 상기 제 1 제어회로 소자들이 실장되고 상기 제 1 제어회로 소자들의 적어도 일부가 제 1 몰딩부에 의해서 일체로 봉지된 구조를 갖고,
    상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 제 2 패키지 기판 상에 상기 제 2 제어회로 소자들이 실장되고 상기 제 2 제어회로 소자들의 적어도 일부가 제 2 몰딩부에 의해서 일체로 봉지된 구조를 갖는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 1 제어회로 소자들은 능동 소자들 및 수동 소자들을 포함하여 모두 상기 제 1 몰딩부에 의해서 일체로 봉지되고,
    상기 제 2 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 2 제어회로 소자들은 능동 소자들 및 수동 소자들을 포함하여 모두 상기 제 2 몰딩부에 의해서 일체로 봉지되는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 패키지.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 1 제어회로 소자들 중 수동 소자들은 상기 제 1 몰딩부로부터 노출되고 능동 소자들은 모두 상기 제 1 몰딩부에 의해서 일체로 봉지되고,
    상기 제 2 제어회로 모듈 패키지에서, 상기 제 2 제어회로 소자들 중 수동 소자들은 상기 제 2 몰딩부로부터 노출되고 능동 소자들은 모두 상기 제 2 몰딩부에 의해서 일체로 봉지되는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 패키지.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 소자들 중 능동 소자들은 웨이퍼 다이 레벨로 상기 제 1 패키지 기판 상에 실장되어 상기 제 1 몰딩부에 의해서 봉지되고,
    상기 제 2 제어회로 소자들 중 능동 소자들은 웨이퍼 다이 레벨로 상기 제 2 패키지 기판 상에 실장되어 상기 제 2 몰딩부에 의해서 봉지되는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 몰딩부가 상기 제 1 제어회로 소자들의 높이에 따라서 높이가 달라지거나 또는 상기 제 2 몰딩부가 상기 제 2 제어회로 소자들의 높이에 따라서 높이가 달라지는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지와 연결된 상기 전자 담배의 제 3 제어회로 모듈 패키지; 및
    상기 제 2 제어회로 모듈 패키지와 연결된 상기 전자 담배의 제 3 제어회로 모듈 패키지를 더 포함하고,
    상기 제 3 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 3 제어회로 소자들을 포함하고,
    상기 제 4 제어회로 모듈 패키지는 상기 전자 담배의 동작 제어 및 배터리의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들 중 제 4 제어회로 소자들을 포함하는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 소자들 및 상기 제 4 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 배터리 충전 제어를 위한 소자들을 포함하고,
    상기 제 2 제어회로 소자들 및 상기 제 3 제어회로 소자들은 상기 복수의 제어회로 소자들 중 상기 전자 담배의 동작 제어를 위한 소자들을 포함하는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제어회로 소자들은 메인제어유닛, 적어도 하나의 발열 제어회로, 적어도 하나의 모터 제어회로, 적어도 하나의 센서 제어회로, 적어도 하나의 스위치 제어회로, 적어도 하나의 표시장치 제어회로, 적어도 하나의 블루투스 제어회로, 적어도 하나의 충전 제어회로, 적어도 하나의 배터리 보호회로 및 적어도 하나의 수동 소자 중 적어도 둘 이상을 포함하는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지가 상기 전자 담배의 메인 케이스에 수용될 시 상기 메인 케이스의 양단부에 각각 위치되도록 상기 연결선의 길이는 상기 메인 케이스의 길이에 대응되는,
    전자 담배의 제어회로 모듈 어셈블리.
  13. 메인 케이스; 및
    상기 메인 케이스 내에 수용되는 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항의 제어회로 모듈 어셈블리;를 포함하고,
    상기 제 1 제어회로 모듈 패키지 및 상기 제 2 제어회로 모듈 패키지는 상기 메인 케이스의 양단부에 각각 배치되는,
    전자 담배.
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