KR20210149540A - Both Side Processing Apparatus of Substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus capable of processing both sides of a substrate in a solar cell manufacturing apparatus. The present invention can provide an apparatus of processing both sides of a substrate. The apparatus includes: a fixing unit for processing the substrate; and a moving unit for moving from the fixed unit. Each of the fixing unit and the moving unit is provided with a plurality of fixing members and moving members on which a substrate to be processed can be seated. The moving member is provided between the plurality of fixing members. The polarity of the moving member is switched when the moving member moves to a second position in a state in which it faces the first position among the plurality of fixing members.

Description

기판의 양면 처리 장치{Both Side Processing Apparatus of Substrate}Both Side Processing Apparatus of Substrate

본 발명은 솔라셀 제조 장치에서 기판의 양면 처리가 가능한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus capable of processing both sides of a substrate in a solar cell manufacturing apparatus.

최근 심각한 환경 오염 문제와 화석 에너지 고갈로 인하여 차세대 청정 에너지 개발에 대한 중요성이 부각되고 있다.Recently, due to serious environmental pollution problems and depletion of fossil energy, the importance of developing next-generation clean energy is being emphasized.

그 중에서 태양 전지는 공해가 적고, 자원이 무한적이며, 반영구적인 수명을 가지고 있어서, 미래 에너지 문제를 해결할 수 있는 주요 수단으로 각광받고 있다.Among them, solar cells have low pollution, infinite resources, and semi-permanent lifespan, so they are spotlighted as a major means to solve future energy problems.

태양 전지 개발에 있어 고효율화가 필요하다. 고효율 결정질 실리콘 태양전지의 예로서, PERC(Passivated Emitter Rear Cell) 솔라셀(Solar cells)이 알려져 있다. High efficiency is required in the development of solar cells. As an example of a high-efficiency crystalline silicon solar cell, PERC (Passivated Emitter Rear Cell) solar cells are known.

고효율 태양 전지인 PERC 태양 전지의 PERC 솔라셀의 효율을 향상시키고 양산을 위해 필요한 기술로서, 전극 형성시 스크린 프린팅 기술의 성능한계를 극복하는 것, 미세 금속 전극 형성, 전극과 실리콘층간의 접촉 계면의 면적 축소, 표면 패시베이션(Passivation) 기술 등의 연구 개발이 필요하다.PERC solar cell, a high-efficiency solar cell, is a technology necessary for improving the efficiency of PERC solar cells and for mass production. Overcoming the performance limitations of screen printing technology when forming electrodes, forming fine metal electrodes, and improving the contact interface between electrodes and silicon layers. Research and development such as area reduction and surface passivation technology are required.

이러한 솔라셀을 이루는 기판(웨이퍼)의 제조시, 기판의 처리 시간을 단축할 수 있도록 복수의 기판을 마련한 보트 장치가 개발되어 있다. In manufacturing a substrate (wafer) constituting such a solar cell, a boat apparatus in which a plurality of substrates are provided so that the processing time of the substrate can be shortened has been developed.

예를 들어 PECVD 공정을 통해 기판에 박막을 증착하게 되는데, 보트 장치는 간격을 두고 마련되는 복수의 플레이트, 복수의 플레이트의 일면에 안착되는 복수의 기판으로 이루어지고, 이때 플레이트는 전극으로서 기능을 하며, 이러한 복수의 플레이트의 사이에서 플라즈마 방전을 통해 기판의 증착 공정이 이루어질 수 있다.For example, a thin film is deposited on a substrate through a PECVD process. The boat device consists of a plurality of plates provided at intervals and a plurality of substrates seated on one surface of the plurality of plates, in which case the plate functions as an electrode. , a deposition process of the substrate may be performed between the plurality of plates through plasma discharge.

그러나, 기판의 증착 공정시, 기판의 일면에만 증착이 이루어지기 때문에, 기판의 다른쪽 면에는 동종 또는 이종의 박막을 증착하려면 증착 처리된 기판을 챔버내에서 분리하고, 증착이 이루어지도록 기판의 다른쪽면으로 위치를 변경한 다음, 다시 챔버내에 삽입하고 증착 공정을 수행할 수 밖에 없다. However, during the deposition process of the substrate, since deposition is performed only on one surface of the substrate, in order to deposit the same or different type of thin film on the other surface of the substrate, the deposition-treated substrate is separated in the chamber, and the other side of the substrate is After changing the position to the side, it has no choice but to insert it back into the chamber and perform the deposition process.

따라서, 기판의 양면 증착 공정 시간이 많이 소요되어 비효율적일 수 있다.Therefore, the double-sided deposition process of the substrate takes a lot of time and may be inefficient.

이러한 단점을 해결하기 위해서 별도의 증착 장비를 마련하여 일면에 증착 처리된 기판의 다른면을 증착할 수 있으나, 이러한 경우 추가 비용이 발생하고, 하나의 증착 장비에서 다른 증착 장비로의 이동을 수반해야 하므로 그 만큼 시간적 지체 및 이동을 위한 물류 설비가 요구되었다. In order to solve this disadvantage, separate deposition equipment may be provided to deposit the other side of the substrate on one side, but in this case, additional cost is incurred, and it is necessary to move from one deposition equipment to another deposition equipment. Therefore, as much time delay and logistics facilities for movement were required.

한국 공개 특허 제 10-2013-0069310호(공개일자 : 2013년 06월 26일)Korean Patent Publication No. 10-2013-0069310 (published date: June 26, 2013)

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해서 발명된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판의 양면 처리를 용이하게 할 수 있는기판의 양면 처리 장치를 제공하는 것이다. The present invention was invented to solve the problems of the prior art, and the problem to be solved by the present invention is to provide an apparatus for processing both sides of a substrate that can facilitate the processing of both sides of the substrate.

본 발명의 과제를 해결하기 위한 해결 수단은 기판의 처리를 위한 고정 유니트; 상기 고정 유니트로부터 이동하는 이동 유니트를 포함하고, Solving means for solving the problems of the present invention is a fixing unit for processing a substrate; a mobile unit moving from the fixed unit;

상기 고정 유니트와 이동 유니트에는, 각각 처리하고자 하는 기판이 안착될 수 있는 복수의 고정 부재와 이동 부재가 마련되며, 상기 복수의 고정 부재의 사이 마다 상기 이동 부재가 구비되고, 상기 복수의 고정 부재의 사이에서 상기 이동 부재는 제1 위치로 대면된 상태에서 제2 위치로 이동하여 대면되면 극성이 전환되는 기판의 양면 처리 장치가 제공될 수 있다. The fixing unit and the moving unit are provided with a plurality of fixing members and moving members on which a substrate to be processed can be seated, respectively, and the moving members are provided between the plurality of fixing members, There may be provided a double-sided processing apparatus for the substrate in which the moving member is moved from the first position facing each other to the second position and the polarity is switched when facing each other.

이와 같이 본 발명은 고정 유니트와, 고정 유니트의 안쪽에서 이동하는 이동 유니트로 구성하고, 고정 유니트와 이동 유니트에 각각 처리하고자 하는 기판이 안착되는 복수의 고정 부재와 이동 부재를 구비하며, 고정 부재로부터 이동 부재가 이동함으로써 기판의 양면 증착이 이루어질 수 있다. As described above, the present invention is composed of a fixed unit and a moving unit moving from the inside of the fixed unit, and includes a plurality of fixed and moving members on which the substrate to be processed is seated, respectively, from the fixed member to the moving unit. By moving the moving member, both-side deposition of the substrate may be performed.

본 발명은 복수의 고정 부재 사이에 이동 부재가 마련되고, 기판의 일면 증착을 위해 제1 위치에 설정되고, 기판의 타면 증착을 위해 제2 위치로 이동될 수 있다.According to the present invention, a movable member is provided between a plurality of fixing members, is set in a first position for deposition on one side of the substrate, and can be moved to a second position for deposition on the other side of the substrate.

이동 부재는 제1 위치에서 제2 위치로 전환시 외부 극성 전환 장치에 의해 극성이 전환되거나 또는 극성을 가지는 고정 부재와의 대면 위치 변경에 따라 자동적으로 극성이 전환될 수 있다. The polarity of the movable member may be switched by an external polarity switching device when the moving member is switched from the first position to the second position, or the polarity may be automatically switched according to a change in the facing position with the fixed member having the polarity.

도 1은 본 발명의 배치 타입 보트 장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 배치 타입 보트 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 보트 장치의 고정 유니트를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 보트 장치의 이동 유니트를 나타낸 사시도이다.
도 5는 이동 유니트에 마련되는 기판이 안착되는 트레이를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 고정 유니트와 이동 유니트에 마련되는 탄성부재의 배치 상태도이다.
도 7은 본 발명의 보트 장치의 저면 사시도이다.
도 8은 전극 유니트의 구체적인 구조의 일부 확대 단면도이다.
도 9는 도 8의 등가 회로도이다.
도 10은 도 6의 A부 확대 단면도이다.
도 11은 도 6의 B부 확대 단면도이다.
도 12는 본 발명의 이동 유니트가 고정 유니트로부터 이동되기 전과 후를 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 발명의 보트 장치에 의해 제조된 PERC 솔라셀을 개략적으로 도시한 단면도이다.
1 is a conceptual diagram of a batch type boat apparatus of the present invention.
2 is a perspective view of a batch type boat apparatus of the present invention.
3 is a perspective view showing the fixing unit of the boat apparatus of the present invention.
4 is a perspective view showing the moving unit of the boat apparatus of the present invention.
5 is a plan view illustrating a tray on which a substrate provided in the moving unit is mounted.
6 is an arrangement state diagram of the elastic member provided in the fixed unit and the moving unit of the present invention.
7 is a bottom perspective view of the boat apparatus of the present invention.
8 is a partially enlarged cross-sectional view of a specific structure of an electrode unit.
9 is an equivalent circuit diagram of FIG. 8 .
FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of part A of FIG. 6 .
11 is an enlarged cross-sectional view of part B of FIG. 6 .
12 is a schematic view showing before and after the moving unit of the present invention is moved from the fixed unit.
13 is a cross-sectional view schematically showing a PERC solar cell manufactured by the boat device of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 배치 타입 보트 장치의 특징을 나타낸 개념도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating the characteristics of a batch type boat apparatus according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 보트 장치(1)는 기판의 처리를 위해 고정 유니트와, 고정 유니트로부터 이동하는 이동 유니트가 갖추어질 수 있다. Referring to FIG. 1 , the boat apparatus 1 according to the present invention may be equipped with a fixed unit for processing a substrate, and a moving unit moving from the fixed unit.

고정 유니트와 이동 유니트에는 각각 처리하고자 하는 기판(S)이 안착될 수 있는 복수의 고정 부재(2)와 이동 부재(4)가 마련될 수 있고, 복수의 고정 부재(2)의 사이에 이동 부재(4)가 배치되어서 기판의 양면 처리를 위해 이동될 수 있다.A plurality of fixing members 2 and a moving member 4 on which the substrate S to be processed can be seated may be provided in the fixed unit and the moving unit, respectively, and the moving member is disposed between the plurality of fixed members 2 . (4) is placed so that it can be moved for double-sided treatment of the substrate.

고정 부재(2)와 이동 부재(4)에는 각각 하나 이상의 관통공이 형성될 수 있다. One or more through-holes may be formed in each of the fixing member 2 and the moving member 4 .

예를 들어, 설명의 편의상 고정 부재(2)는 제1 고정 부재(2a), 제2 고정 부재(2b), 제3 고정 부재(2c)로 마련되고, 이동 부재(4)는 제1 이동 부재(4a), 제2 이동 부재(4b), 제3 이동 부재(4c), 제4 이동 부재(4d)로 구성하여 설명한다. For example, for convenience of description, the fixing member 2 is provided with the first fixing member 2a, the second fixing member 2b, and the third fixing member 2c, and the movable member 4 is the first movable member. (4a), the 2nd moving member 4b, the 3rd moving member 4c, and 4th moving member 4d are comprised and demonstrated.

고정 부재(2)와 이동 부재(4)는 전압이 공급되어 각각 전극이 될 수 있다. The stationary member 2 and the movable member 4 may be supplied with voltage to become electrodes, respectively.

본 발명은 예를 들어 솔라셀로 이용되는 기판의 처리 공정중 증착 박막 생성시, 기판의 양면 증착이 이루어질 수 있다. In the present invention, for example, when a deposition thin film is generated during a processing process of a substrate used as a solar cell, both-side deposition of the substrate may be performed.

즉, 간격을 두고 복수로 마련되는 고정 부재(2)와 이동 부재(4)에는 증착 공정 수행을 위한 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)이 각각 안착되고, 제1 증착 공정 수행을 할 수 있다. That is, the first substrate S1 and the second substrate S2 for performing the deposition process are respectively seated on the fixing member 2 and the moving member 4 provided in plurality at intervals to perform the first deposition process. can do.

도 1의 좌측에서와 같이, 제1 증착 공정 수행시, 고정 부재(2)의 상면에 각각 이동 부재(4)가 대면하여 제1 위치인 경우로서, 전압이 걸리면, 제1 이동 부재(4a)와 제1 고정 부재(2a)는 (-) 전압이 걸리고, 제2 이동 부재(4b)와 제2 고정 부재(2b)에는 (+) 전압, 제3 이동 부재(4c)와 제3 고정 부재(2c)는 (-) 전압, 제4 이동 부재(4c)에는 (+) 전압이 걸릴 수 있다. As shown in the left side of FIG. 1 , when the first deposition process is performed, the movable members 4 face each other on the upper surface of the fixing member 2 and are in the first position, and when a voltage is applied, the first movable member 4a A negative voltage is applied to the first fixing member 2a and a negative voltage is applied to the second movable member 4b and the second fixing member 2b, and a positive voltage is applied to the third movable member 4c and the third fixing member 2b. 2c) may be a negative voltage, and a (+) voltage may be applied to the fourth moving member 4c.

그러면, 제1 고정 부재(2a)와 제2 이동 부재(4b) 사이, 제2 고정 부재(2b)와 제3 이동 부재(4c)의 사이, 제3 고정 부재(2c)와 제4 이동 부재(4d)와의 사이에서 플라즈마(P) 방전이 일어나서 기판의 증착이 이루어질 수 있다. Then, between the first fixing member 2a and the second moving member 4b, between the second fixing member 2b and the third moving member 4c, the third fixing member 2c and the fourth moving member ( Plasma (P) discharge may occur between 4d) and deposition of the substrate may be performed.

플라즈마(P)의 방전에 의해 제1 고정 부재(2a)의 기판(S1) 일면, 제2 이동 부재(4b)의 기판(S2) 일면, 제2 고정 부재(2b)의 일면, 제3 이동 부재(4c)의 일면, 제3 고정 부재(2c)의 일면, 제4 이동 부재(4d)의 일면에 대하여 박막 증착이 이루어질 수 있다. By the discharge of plasma P, one surface of the substrate S1 of the first fixing member 2a, one surface of the substrate S2 of the second moving member 4b, one surface of the second fixing member 2b, and the third moving member Thin film deposition may be performed on one surface of (4c), one surface of the third fixing member 2c, and one surface of the fourth moving member 4d.

즉, 고정 부재(2)와 이동 부재(4)에 마련된 각 기판의 일면에는 증착 박막이 형성될 수 있다. That is, a deposition thin film may be formed on one surface of each substrate provided on the fixing member 2 and the moving member 4 .

기판의 일면에 대한 제1 증착 공정을 수행한 다음, 기판의 타면에 대하여 제2 증착 공정 수행을 위해서, 고정 부재(2)에 대하여 이동 부재(4)가 이동할 수 있다.After performing the first deposition process on one surface of the substrate, the movable member 4 may move with respect to the fixing member 2 in order to perform the second deposition process on the other surface of the substrate.

도 1의 우측에 도시된 바와 같이, 제1 이동 부재(4a), 제2 이동 부재(4b), 제 이동 부재(4c), 제4 이동 부재(4d)는 별도 마련된 구동 수단(미도시)에 의해 동시에 제2 위치로 이동할 수 있다. 1, the first moving member 4a, the second moving member 4b, the first moving member 4c, and the fourth moving member 4d are separately provided driving means (not shown). can move to the second position at the same time.

그러면, 제1 이동 부재(4a) 내지 제4 이동 부재(4d)는 제1 고정 부재(2a) 내지 제3 고정 부재(2c)로부터 떨어지고, 이때 제2 이동 부재(4b)는 제1 고정 부재(2a)에 대면되고, 제3 이동 부재(4c)는 제2 고정 부재(2b)에 대면되며, 제4 이동 부재(4d)는 제3 고정 부재(2c)에 대면될 수 있다. Then, the first moving member 4a to the fourth moving member 4d are separated from the first fixing member 2a to the third fixing member 2c, wherein the second moving member 4b is 2a), the third moving member 4c may face the second fixing member 2b, and the fourth moving member 4d may face the third fixing member 2c.

제1 이동 부재(4a)는 제 2위치에서 (+) 전극이 되고, 제2 이동 부재(4b)는 제1 고정 부재(2a)와 대면되면서 극성이 전환되어 (-) 전극이 되며, 제3 이동 부재(4c)는 제2 고정 부재(2b)와 대면되면서 (+) 전극이 되며, 제4 이동 부재(4d)는 제3 고정 부재(2c)와 대면되면서 (-) 전극으로 극성이 전환될 수 있다.The first moving member 4a becomes a (+) electrode at the second position, and the second moving member 4b faces the first fixing member 2a while changing the polarity to become a (-) electrode, and a third The movable member 4c faces the second fixing member 2b to become a (+) electrode, and the fourth movable member 4d faces the third fixing member 2c to become a (-) electrode. can

극성이 전환되는 것은 외부의 극성 전환 장치를 통해 스위칭될 수 있고, 또한 자동적으로 극성 전환이 가능할 수 있다. The polarity switching may be switched through an external polarity switching device, and the polarity switching may also be possible automatically.

이동 부재(2)와 고정 부재(4)의 최상단 및 최하단은 기판이 없는 블랭킹 부재일 수 있다. 도 1에 있어서, 적층된 이동 부재(2)와 고정 부재(4)의 최상단에 해당하는 제1 이동 부재(4a)는 기판이 없는 블라인드 부재일 수 있다. The uppermost and lowermost ends of the moving member 2 and the fixing member 4 may be blanking members without a substrate. In FIG. 1 , the first moving member 4a corresponding to the uppermost end of the stacked moving member 2 and the fixing member 4 may be a blind member without a substrate.

이런 상태에서, 전압이 걸리면, 제1 이동 부재(4a)와 제1 고정 부재(2a)의 사이, 제2 이동 부재(4b)와 제2 고정 부재(2b)의 사이, 제3 이동 부재(4c)와 제3 고정 부재(2c)의 사이에서 플라즈마(P) 방전이 일어나고, 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)의 증착되지 않은 타면에 대하여 박막 증착될 수 있다. In this state, when a voltage is applied, between the first moving member 4a and the first fixing member 2a, between the second moving member 4b and the second fixing member 2b, and the third moving member 4c ) and the third fixing member 2c, a plasma P discharge may occur, and a thin film may be deposited on the other non-deposited surfaces of the first substrate S1 and the second substrate S2.

따라서, 본 발명에 따른 보트 장치(1)는 기판에 대하여 양면 증착 공정을 수행할 수 있다. Accordingly, the boat apparatus 1 according to the present invention can perform a double-sided deposition process on a substrate.

도 2는 본 발명의 배치 타입 보트 장치의 구체적인 사시도이다. 2 is a detailed perspective view of a batch type boat apparatus of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 배치 타입 보트 장치(1)는 고정 유니트(10), 고정 유니트(10)의 안쪽에서 이동 가능하게 구비되는 이동 유니트(20)로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 2 , the batch type boat apparatus 1 according to the present invention may include a fixed unit 10 and a moving unit 20 movably provided inside the fixed unit 10 .

본 발명의 보트 장치(1)는 예를 들어 증착 공정을 수행하는 기판 처리 장치에 적용될 수 있다. 증착 공정 수행을 위한 기판 처리 장치는 솔라셀, 반도체, 평판 디스플레이 등의 제조시 사용될 수 있고, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 화학 기상 증착 장치와 스퍼터링(Sputtering) 등과 같은 물리기상 증착 장치 일 수 있다.The boat apparatus 1 of the present invention can be applied to, for example, a substrate processing apparatus that performs a deposition process. A substrate processing apparatus for performing a deposition process may be used in the manufacture of a solar cell, a semiconductor, a flat panel display, etc., and a chemical vapor deposition apparatus such as LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) or PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) and sputtering (Sputtering) may be a physical vapor deposition apparatus such as.

본 발명의 실시 예에 있어서는 PECVD 공정 수행시에 대하여 설명한다. In the embodiment of the present invention, the PECVD process will be described.

일정한 반응 온도나 압력을 유지하는 챔버 내에 각 공정별로 다양한 종류의 반응 가스나 불활성 가스가 노즐부를 통하여 투입된다. 반응 가스나 불활성 가스의 종류에 따라 챔버 내부에서 기판에 도핑층, 패시베이션층, 캡핑층, 반사 방지층 등이 증착될 수 있다. Various types of reactive gases or inert gases are introduced through the nozzle unit for each process in a chamber that maintains a constant reaction temperature or pressure. A doping layer, a passivation layer, a capping layer, an anti-reflection layer, etc. may be deposited on the substrate in the chamber according to the type of the reactive gas or the inert gas.

복수의 기판을 한꺼번에 가공하는 것이 생산성 향상에 유리하므로, 복수의 기판이 보트 장치(1)에 의하여 한꺼번에 투입될 수 있다. 챔버에는 기판이 적재된 보트 장치(1)가 챔버 입구를 통하여 투입되고, 챔버의 내부 또는 외부에는 챔버에 열을 공급하는 히터가 설치될 수 있다.Since processing a plurality of substrates at once is advantageous for productivity improvement, a plurality of substrates may be inputted at once by the boat apparatus 1 . The boat apparatus 1 on which the substrate is loaded is put into the chamber through an inlet of the chamber, and a heater for supplying heat to the chamber may be installed inside or outside the chamber.

도 3은 고정 유니트(10)를 도시한 사시도로서, 도 3을 참조하면, 본 발명의 보트 장치(1)를 구성하는 고정 유니트(10)는 소정의 높이를 가지고 간격을 두고 복수로 마련되는 서포트(11), 서포트(11)의 상부 및 하부에 각각 마련되는 제1 고정 지지판(12)과 제2 고정 지지판(13)으로 이루어질 수 있다.3 is a perspective view showing the fixing unit 10. Referring to FIG. 3, the fixing units 10 constituting the boat apparatus 1 of the present invention have a predetermined height and are provided with a plurality of supports at intervals. (11), it may be composed of a first fixed support plate 12 and a second fixed support plate 13 provided on the upper and lower portions of the support 11, respectively.

서포트(11)의 일면에는 서포트(11)의 길이 방향을 따라 간격을 두고 지지턱(11a)이 형성될 수 있다. A support jaw 11a may be formed on one surface of the support 11 at intervals along the longitudinal direction of the support 11 .

도 4는 이동 유니트(20)를 도시한 사시로서, 도 4를 참조하면, 이동 유니트(20)는 고정 유니트(10)와 유사하게 소정의 높이를 가지고 간격을 두고 복수로 마련되는 지지대(21), 지지대(21)의 상부 및 하부에 각각 마련되는 제1 이동 지지판(22)과 제2 이동 지지판(23)으로 이루어질 수 있다. 4 is a perspective view showing the moving unit 20. Referring to FIG. 4, the moving unit 20 has a predetermined height and a plurality of supports 21 at intervals similar to the fixed unit 10. , may be formed of a first movable support plate 22 and a second movable support plate 23 provided on the upper and lower portions of the support 21 , respectively.

지지대(21)의 일면에는 높이 방향을 따라 간격을 두고 복수의 지지턱(21a)이 형성될 수 있다. A plurality of support jaws 21a may be formed on one surface of the support 21 at intervals along the height direction.

이동 유니트(20)는 고정 유니트(10)의 안쪽에 삽입될 수 있고, 높이 방향을 따라 이동 가능하게 마련될 수 있다. 따라서, 이동 유니트(20)의 전체 높이는 고정 유니트(10)의 안쪽에서 높이 방향으로의 이동이 가능하도록 고정 유니트(10)의 전체 높이보다 작게 형성될 수 있다. The moving unit 20 may be inserted into the fixed unit 10 and may be provided to be movable along the height direction. Accordingly, the total height of the moving unit 20 may be formed smaller than the total height of the fixed unit 10 so as to be movable in the height direction from the inside of the fixed unit 10 .

고정 유니트(10)의 서포트(11)와 이동 유니트(20)의 지지대(21) 사이에는 트레이(30)가 구비될 수 있다. 트레이(30)는 서포트(11)의 지지턱(11a)과 지지대(21) 일면에 형성된 지지턱(21a)에 지지되면서 분리 가능하게 마련될 수 있다. A tray 30 may be provided between the support 11 of the fixed unit 10 and the support 21 of the mobile unit 20 . The tray 30 may be provided detachably while being supported by the support jaws 11a of the support 11 and the support jaws 21a formed on one surface of the support 21 .

도 5는 트레이(30)를 도시한 평면도이다. 도 5를 참조하면, 트레이(30)는 둘레를 형성하는 프레임부(31), 프레임부(31)의 안쪽에 복수로 형성되는 안착부(32)로 이루어질 수 있다.5 is a plan view showing the tray 30 . Referring to FIG. 5 , the tray 30 may include a frame portion 31 forming a periphery, and a plurality of seating portions 32 formed inside the frame portion 31 .

안착부(32)에는 관통공(32a)이 복수로 형성될 수 있고, 각 관통공(32a)의 모서리부에는 지지면(32b)이 형성될 수 있다. 안착부(32)에는 증착 공정을 통해 박막을 형성하기 위한 기판(S)이 안착될 수 있다. A plurality of through-holes 32a may be formed in the seating portion 32 , and a support surface 32b may be formed at a corner portion of each through-hole 32a. A substrate S for forming a thin film through a deposition process may be seated on the mounting portion 32 .

트레이(30)는 고정 유니트(10)에 고정되는 고정 트레이(30a), 이동 유니트(10)에 구비되고 고정 트레이(30) 사이에 위치하는 이동 트레이(30b)로 이루어질 수 있다. The tray 30 may include a fixed tray 30a fixed to the fixed unit 10 , and a moving tray 30b provided in the moving unit 10 and positioned between the fixed trays 30 .

고정 트레이(30a)와 이동 트레이(30b)는 동일 구조로 구성될 수 있고, 각각 복수의 기판(S)이 안착될 수 있으며, 각각 전극이 될 수 있다. The fixed tray 30a and the movable tray 30b may have the same structure, and a plurality of substrates S may be mounted thereon, respectively, and may be electrodes.

고정 트레이(30a)와 이동 트레이(30b)가 전극이 되기 위해서, 전극 유니트(40)가 구비될 수 있다.In order for the fixed tray 30a and the moving tray 30b to become electrodes, an electrode unit 40 may be provided.

전극 유니트(40)는 고정 유니트(10) 및 이동 유니트(20)의 어느 한쪽 또는 양쪽 측면에 구비될 수 있고, 전극 유니트(40)는 고정 전극부(42)와 이동 전극부(44)로 이루어질 수 있다. The electrode unit 40 may be provided on one or both sides of the fixed unit 10 and the moving unit 20 , and the electrode unit 40 includes a fixed electrode unit 42 and a moving electrode unit 44 . can

고정 전극부(42)와 이동 전극부(44)는 각각 고정 유니트(10)와 이동 유니트(20)에 접속될 수 있도록 높이 방향을 따라 소정의 단위 길이를 가지는 복수의 전극 블록(46)이 적층될 수 있다. The fixed electrode part 42 and the movable electrode part 44 are stacked with a plurality of electrode blocks 46 having a predetermined unit length along the height direction so as to be connected to the fixed unit 10 and the mobile unit 20, respectively. can be

복수의 전극 블록(46)은 원통형의 파이프 형태로 형성될 수 있으며, 고정 유니트(10) 및 이동 유니트(20)에 고정시키기 위한 전극 바아(47)가 전극 블록(46)의 안으로 결합될 수 있다. The plurality of electrode blocks 46 may be formed in a cylindrical pipe shape, and an electrode bar 47 for fixing to the fixed unit 10 and the moving unit 20 may be coupled into the electrode block 46 . .

복수로 적층되는 전극 블록(46)과 전극 블록(46)의 사이에는 고정 유니트(10)의 고정 트레이(30a)와 이동 유니트(10)의 이동 트레이(30b)에 전압을 공급해줄 수 있는 접속편(46a)이 연결될 수 있다. A connection piece capable of supplying voltage to the fixed tray 30a of the fixed unit 10 and the moving tray 30b of the moving unit 10 between the plurality of stacked electrode blocks 46 and the electrode block 46 . (46a) can be connected.

도 7 및 도 8을 참조하면, 전극 블록(46)은 원통형(튜브형)으로 형성될 수 있고, 예를 들어 쿼츠(auartz)로 이루어질 수 있다. 전극 블록(46)의 내부에는 전극 바아(47)가 관통 결합되고, 전극 바아(47)의 외주면에는 간격을 두고 복수의 고정 링(48)과 탄성 부재(49)가 탄지될 수 있다.7 and 8 , the electrode block 46 may be formed in a cylindrical (tubular) shape, and may be made of, for example, quartz (auartz). The electrode bar 47 is through-coupled to the inside of the electrode block 46 , and a plurality of fixing rings 48 and the elastic member 49 may be supported on the outer circumferential surface of the electrode bar 47 at intervals therebetween.

다시 말해서, 전극 블록(46)은 단위 길이를 가지고 복수로 마련되고, 복수의 전극 블록(46)의 사이에는 트레이(30)와 접촉하는 접속편(46a)이 갖추어지므로, 접속편(46a)과 접속편(46a)의 사이에 고정 링(48)과 탄성 부재(49)가 구비될 수 있다. In other words, the electrode blocks 46 have a unit length and are provided in plurality, and between the plurality of electrode blocks 46, the connection pieces 46a in contact with the tray 30 are provided, so that the connection pieces 46a and A fixing ring 48 and an elastic member 49 may be provided between the connection pieces 46a.

고정 링(48)은 접속편(46a)과 접속편(46a)의 사이에 2개가 구비되는데, 제1 고정 링(48a)은 한쪽 접속편(46a)에 대면되고, 제2 고정 링(48b)은 반대편에 구비된 접속편(46a)으로부터 이격된 위치에 고정될 수 있다. Two fixing rings 48 are provided between the connection piece 46a and the connection piece 46a, the first fixing ring 48a faces one side of the connection piece 46a, and the second fixing ring 48b may be fixed at a position spaced apart from the connecting piece 46a provided on the opposite side.

도 9는 도 8의 전극 유니트(40) 구조의 등가 회로를 나타낸 도면으로서, 전극 바아(47)를 주 도선으로 활용하고, 탄성 부재(49)와 고정 링(48)을 주 도선에서 부 도선 역할이 되도록 하여 병렬 저항으로 배열되는 구조를 이룰 수 있다. 그러면, 고온에서의 플라즈마 전류로 인해 탄성 부재(49)가 단선되는 현상을 방지할 수 있다. 9 is a view showing an equivalent circuit of the structure of the electrode unit 40 of FIG. 8, using the electrode bar 47 as a main conducting wire, and using the elastic member 49 and the fixing ring 48 as a secondary conducting wire in the main conducting wire In this way, a structure in which parallel resistors are arranged can be achieved. Then, it is possible to prevent the elastic member 49 from being disconnected due to the plasma current at high temperature.

만일, 전극 유니트(40)의 구조를 병렬 저항이 되도록 배열하지 않는 경우에는 탄성 부재(49)에만 전압이 걸려서 저항열에 의해 단선될 우려가 있다. 따라서, 본 발명과 같이 병렬 저항 배열 구조로 구현함으로써 탄성 부재(49)의 저항열을 감소시켜서 단선되는 현상을 방지할 수 있다. If the structure of the electrode unit 40 is not arranged to be a parallel resistance, voltage is applied only to the elastic member 49 and there is a risk of being disconnected due to resistance heat. Therefore, by implementing the parallel resistance arrangement structure as in the present invention, it is possible to reduce the resistance heat of the elastic member 49, thereby preventing the disconnection phenomenon.

전극 유니트(40)는 전극 블록(46)이 열팽창 계수가 작은 쿼츠로 구성하여 길이 방향으로의 열팽창을 줄일 수 있다.In the electrode unit 40 , the electrode block 46 is made of quartz having a small thermal expansion coefficient to reduce thermal expansion in the longitudinal direction.

또한, 전극 블록(46)은 그 내부에 마련된 전류를 인가하는 전극 바아(47)를 차폐시킬 수 있고, 탄성 부재(49)에 의해 접속편(46a)과 전극 바아(47)의 접촉이 보다 확실하게 이루어질 수 있다. In addition, the electrode block 46 can shield the electrode bar 47 for applying a current provided therein, and the contact between the connecting piece 46a and the electrode bar 47 is more reliable by the elastic member 49 . can be done

도 6 및 도 10을 참조하면, 고정 전극부(42)의 상단부 및 이동 전극부(44)의 상단부에는 각각 고정 탄성 유니트(50)와 이동 탄성 유니트(60)가 마련될 수 있다. 6 and 10 , the fixed elastic unit 50 and the movable elastic unit 60 may be provided at the upper end of the fixed electrode part 42 and the upper end of the moving electrode part 44 , respectively.

고정 탄성 유니트(50)는 고정 유니트(10)의 제1 고정 지지판(12)을 관통하여 고정 전극부(42)의 상부에 결합되는 체결 부재(52), 체결 부재(52)의 외주면에 탄지되는 탄성 부재(54)를 포함할 수 있다. The fixed elastic unit 50 penetrates the first fixed support plate 12 of the fixed unit 10 and is supported on the outer peripheral surface of the fastening member 52 and the fastening member 52 coupled to the upper portion of the fixed electrode part 42 . It may include an elastic member 54 .

체결 부재(52)는 볼트(52a) 및 볼트(52a)에 결합되는 복수의 너트(52b)로 구성될 수 있다. The fastening member 52 may include a bolt 52a and a plurality of nuts 52b coupled to the bolt 52a.

볼트(52a)는 고정 유니트(10)의 제1 고정 지지판(12)을 슬라이딩 관통하여 결합될 수 있다. The bolt 52a may be coupled by sliding through the first fixing support plate 12 of the fixing unit 10 .

탄성 부재(54)는 그 하부에 마련되는 복수의 전극 블록(46)을 눌러주어서 항상 타이트한 상태로 유지되게 할 수 있다. The elastic member 54 may press the plurality of electrode blocks 46 provided under the elastic member 54 to always maintain a tight state.

이동 탄성 유니트(60)는 제1 이동 지지판(22)을 관통하여 고정 전극부(62)의 상부에 결합되는 체결 부재(62), 체결 부재(62)의 외주면에 탄지되는 탄성 부재(64)를 포함할 수 있다. The moving elastic unit 60 penetrates the first moving support plate 22 and includes a fastening member 62 coupled to the upper portion of the fixed electrode part 62 , and an elastic member 64 supported on the outer circumferential surface of the fastening member 62 . may include

체결 부재(62)는 볼트(62a) 및 볼트(62a)에 결합되는 복수의 너트(62b)로 구성될 수 있다. The fastening member 62 may include a bolt 62a and a plurality of nuts 62b coupled to the bolt 62a.

볼트(62a)는 이동 유니트(10)의 제1 이동 지지판(22)을 슬라이딩 관통하여 결합될 수 있다. The bolt 62a may be coupled by sliding through the first moving support plate 22 of the moving unit 10 .

탄성 부재(64)는 그 하부에 마련되는 복수의 전극 블록(46)을 눌러주어서 항상 타이트한 상태로 유지시킬 수 있다. The elastic member 64 can always be kept in a tight state by pressing the plurality of electrode blocks 46 provided thereunder.

도 6을 참조하면, 이동 유니트(20)는 제1 위치에 설정된 상태이고, 제1 위치에서 하향 이동하여 제2 위치로 변경될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the moving unit 20 is set in a first position and may be changed to a second position by moving downward from the first position.

이동 유니트(20)는 제1 위치에서 제2 위치로의 변경시, 이동 유니트(20)가 하향 이동하면, 제1 이동 지지판(22)이 탄성 부재(64)를 누르게 되고, 탄성 부재(64)는 수축될 수 있다. 체결 부재(62)를 이루는 볼트(62a)는 제1 이동 지지판(22)을 관통하여 슬라이딩 이동할 수 있으므로, 제1 이동 지지판(22)은 볼트(62a)를 따라 슬라이딩 이동될 수 있다. When the moving unit 20 is changed from the first position to the second position, when the moving unit 20 moves downward, the first moving support plate 22 presses the elastic member 64 , and the elastic member 64 . can be contracted. Since the bolt 62a constituting the fastening member 62 may slide through the first movable support plate 22 , the first movable support plate 22 may slide along the bolt 62a.

그에 따라 이동 유니트(20)의 지지대(21)의 길이 방향을 따라 간격을 두고 설치된 이동 트레이(30b)가 동시에 이동하므로, 이동 트레이(30b)에 안착된 기판(S)도 동시에 이동할 수 있다.Accordingly, since the moving trays 30b installed at intervals along the longitudinal direction of the support 21 of the moving unit 20 move at the same time, the substrate S seated on the moving tray 30b can also move at the same time.

이동 트레이(30b)는 고정 트레이(30a)와 제1 위치에서 대면한 상태에서, 제2 위치로 변경되어서 각기 다른 위치의 고정 트레이(30a)에 대면될 수 있다. The movable tray 30b may face the fixed tray 30a in a first position, and may be changed to a second position to face the fixed tray 30a in different positions.

그에 따라, 고정 트레이(10)에 안착된 제1 기판(S1)과 이동 트레이(20)에 안착된 제2 기판(S2)의 대면 상태가 달라질 수 있다. Accordingly, the facing state of the first substrate S1 seated on the fixed tray 10 and the second substrate S2 seated on the movable tray 20 may be different.

이동 유니트(20)의 제1 이동 지지판(22)에는 이동 유니트(20)의 이동시 원활하게 가이드하는 가이드 부재(70)가 마련될 수 있다.The first moving support plate 22 of the moving unit 20 may be provided with a guide member 70 that smoothly guides the moving unit 20 when it moves.

도 6에 있어서, 고정 트레이(30a)와 이동 트레이(30b)간의 갭(G)은 적정한 길이로 설정함이 중요할 수 있다. 즉, 갭(G)이 작은 경우에는 고정 트레이(30a)와 이동 트레이(30b)간의 거리가 가까워져서 마주보는 다음 전극까지 영향을 줄 수 있기 때문에, 이상 방전(arcing)이 발생할 수 있다.In FIG. 6 , it may be important to set the gap G between the fixed tray 30a and the moving tray 30b to an appropriate length. That is, when the gap G is small, since the distance between the fixed tray 30a and the movable tray 30b becomes close, it may affect the next electrode facing each other, and thus an abnormal arcing may occur.

반대로, 갭(G)이 큰 경우에는 증착 속도가 저하되고, 증착막의 균일도가 불량해질 수 있다.Conversely, when the gap G is large, the deposition rate may decrease and the uniformity of the deposition film may be deteriorated.

따라서, 갭(G)은 5mm ~ 20mm로 설정함이 바람직할 수 있다. Therefore, the gap (G) may be preferably set to 5mm ~ 20mm.

도 11을 참조하면, 가이드 부재(70)는 제1 이동 지지판(22)으로부터 돌출되는 가이드편(72), 가이드편(72)이 슬라이딩 이동할 수 있도록 고정 유니트(10)의 제1 고정 지지판(12)에 마련되는 롤러 부싱(74)으로 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 11 , the guide member 70 includes the first fixed support plate 12 of the fixed unit 10 so that the guide piece 72 protruding from the first moving support plate 22 and the guide piece 72 can slide. ) may be made of a roller bushing 74 provided in.

가이드편(72)은 체결 부재(72a)에 의해 제1 이동 지지판(22)에 고정될 수 있다. The guide piece 72 may be fixed to the first movable support plate 22 by the fastening member 72a.

도 12의 본 발명의 이동 유니트가 고정 유니트로부터 이동되기 전과 후를 나타낸 개략도이다. 도 12의 좌측 도면을 참조하면, 고정 유니트(10)에 대하여 이동 유니트(20)는 제1 위치에 있는데, 이것은 기판의 제1 증착 공정시의 위치일 수 있다.12 is a schematic view showing before and after the moving unit of the present invention is moved from the fixed unit. Referring to the left drawing of FIG. 12 , the moving unit 20 is in a first position with respect to the fixed unit 10 , which may be a position during the first deposition process of the substrate.

제1 위치에서는 이동 트레이(30b)가 고정 트레이(30a)와 대면한 상태이고, 이때, 고정 트레이(30a) 및 이동 트레이(30b)에 안착되어 있는 복수의 기판의 일면에 플라즈마 방전에 의한 증착 박막이 형성될 수 있다.In the first position, the transfer tray 30b faces the fixed tray 30a, and at this time, the fixed tray 30a and a thin film deposited by plasma discharge on one surface of a plurality of substrates seated on the transfer tray 30b can be formed.

도 12의 우측 도면을 참조하면, 고정 유니트(10)에 대하여 이동 유니트(20)는 제2 위치에 있게 되며, 이것은 기판의 제2 증착 공정시의 위치일 수 있다. Referring to the right drawing of FIG. 12 , the moving unit 20 is in a second position with respect to the fixed unit 10 , which may be a position during the second deposition process of the substrate.

제2 위치에서는 이동 트레이(30b)가 고정 트레이(30a)로부터 제1 위치에서 이격될 수 있고, 제1 위치에서의 대면 상태와 다른 위치로 대면되면, 고정 트레이(30a) 및 이동 트레이(30b)에 안착되어 있는 복수의 기판의 타면에 플라즈마 방전에 의한 증착 박막이 형성될 수 있다. 이럼으로써, 기판의 양면 증착이 이루어질 수 있다. In the second position, the moving tray 30b may be spaced apart from the fixed tray 30a at the first position, and when facing at a position different from the facing state in the first position, the fixed tray 30a and the moving tray 30b) A thin film deposited by plasma discharge may be formed on the other surfaces of the plurality of substrates seated on the . In this way, both-side deposition of the substrate can be achieved.

도 13은 본 발명의 제조 장치 및 제조 방법으로 제조된 PERC 솔라셀을 개략적으로 도시한 단면도이다. 13 is a cross-sectional view schematically illustrating a PERC solar cell manufactured by the manufacturing apparatus and manufacturing method of the present invention.

도 13을 참조하면, 기판(100)의 전면에 이미터(110)가 증착되고 이미터(110) 위에 반사 방지막(112)(ARC)이 적층될 수 있다. 실리콘(Si)을 포함하는 기판(100)은 도핑되어 P형 반도체가 될 수 있다. 이미터(110)는 기판(100) 위에 형성되며 N형 반도체가 될 수 있다. p형 반도체와 n형 반도체는 서로 다이오드와 같은 접합 구조를 가지며, 상기 접합 구조의 솔라셀에 광이 입사되면 광과 솔라셀의 반도체를 구성하는 물질과의 광기전력 효과(photovoltaic effect)에 의하여 (-)전하를 띤 전자(electron)와 (+)전하를 띤 정공(hole)이 쌍으로 발생하여 이들이 이동하면서 전류가 흐르게 된다.Referring to FIG. 13 , an emitter 110 may be deposited on the entire surface of the substrate 100 , and an anti-reflection layer 112 (ARC) may be stacked on the emitter 110 . The substrate 100 including silicon (Si) may be doped to become a P-type semiconductor. The emitter 110 is formed on the substrate 100 and may be an N-type semiconductor. The p-type semiconductor and the n-type semiconductor have a diode-like junction structure, and when light is incident on the solar cell of the junction structure, the photovoltaic effect between the light and the material constituting the semiconductor of the solar cell ( An electron with a -) charge and a hole with a (+) charge are generated in pairs, and as they move, an electric current flows.

예를 들어 n형 반도체인 이미터(110)의 상부에 접합된 전면 전극(114)의 방향으로 전자가 이동하고, 예를 들어 p형 반도체인 기판(100)의 하부에 접합된 후면 전극(124)으로 정공이 이동할 수 있다. 따라서, 전면 전극(114)과 후면 전극(124)을 전기적으로 연결하면 전력을 얻을 수 있다.For example, electrons move in the direction of the front electrode 114 bonded to the upper portion of the n-type semiconductor emitter 110 , and for example, the rear electrode 124 bonded to the lower portion of the p-type semiconductor substrate 100 . ) to allow holes to move. Accordingly, power can be obtained by electrically connecting the front electrode 114 and the rear electrode 124 .

패시베이션층(120) 형성 단계(S2)는 PERC 솔라셀의 기판(100)이 챔버(210)에 투입되고, 챔버(210) 내의 기판(100)의 후면에 패시베이션층(120)을 형성하는 단계이다.The passivation layer 120 forming step ( S2 ) is a step in which the substrate 100 of the PERC solar cell is put into the chamber 210 , and the passivation layer 120 is formed on the back surface of the substrate 100 in the chamber 210 . .

패시베이션(passivation)은, 반도체 칩 표면이나 접합부에 적당한 처리를 하여 보호막을 씌우는 것을 말한다. 유해한 환경을 차단하여 디바이스 특성의 안정화를 꾀할 수 있다. 예를 들면 SiO2막에 Na+와 같은 알칼리 이온이 부착하면, 이것이 쉽게 내부에 확산하여 Si/SiO2 계면 상황을 변화시켜서 반전층을 만들기 때문에 접합부 누설 전류의 증가, 전류 증폭률의 변동. MOS 임계값 전압 변화, 잡음의 증가 등을 초래하게 된다. 패시베이션은 경계면에 대한 보호막으로 작용하므로, 이러한 유해 이온의 흡수나 이동을 저지하는 억제(Blocking) 수단이 될 수 있다.Passivation refers to applying a protective film to a semiconductor chip surface or a junction by an appropriate treatment. By blocking the harmful environment, device characteristics can be stabilized. For example, when an alkali ion such as Na+ adheres to the SiO2 film, it easily diffuses inside and changes the Si/SiO2 interface situation to form an inversion layer. Therefore, the leakage current at the junction increases and the current amplification rate fluctuates. MOS threshold voltage change and noise increase. Since the passivation acts as a protective film for the interface, it can be a blocking means to block the absorption or movement of these harmful ions.

일 실시 예로서, 본 발명의 후면 패시베이션층(120)은, Si를 포함하는 기판(100)에 AlOx 막을 성장시킨 것이다. As an embodiment, the back passivation layer 120 of the present invention is formed by growing an AlOx film on the substrate 100 including Si.

1... 보트 장치 2... 고정 부재
4... 이동 부재 10... 고정 유니트
11... 서포트 11a... 지지턱
12... 제1 고정 지지판 13... 제2 고정 지지판
20... 이동 유니트 21... 지지대
21a... 지지턱 22... 제1 이동 지지판
23... 제2 이동 지지판 30... 트레이
30a... 고정 트레이 30b... 이동 트레이
31... 프레임 32... 안착부
32a... 관통공 32b... 지지면
34... 블라인드 트레이 40... 전극 유니트
42... 고정 전극부 44... 이동 전극부
46... 전극 블록 46a... 접속편
47... 전극 바아 48... 고정 링
49... 탄성 부재
50... 고정 탄성 유니트 52... 체결 부재
54... 탄성 부재 60... 이동 탄성 유니트
70... 가이드 부재 72... 가이드편
72a... 체결 부재 74... 롤러 부싱
100...기판 110...이미터(emitter)
112...반사 방지막(ARC(antireflection coating) layer)
114...전면 전극 120...패시베이션층(Passivation layer)
122...캡핑층(capping layer) 124...후면 전극
G... 갭 S... 기판
S1... 제1 기판 S2... 제2 기판
1.... Boat unit 2... Fixed member
4... moving parts 10... fixed units
11... Support 11a... Support jaw
12... first fixed support plate 13... second fixed support plate
20... mobile unit 21... support
21a... Support jaw 22... First moving support plate
23... 2nd movable support plate 30... Tray
30a... Fixed tray 30b... Moving tray
31... Frame 32... Seat
32a... Through hole 32b... Support surface
34... blind tray 40... electrode unit
42... fixed electrode part 44... moving electrode part
46... Electrode block 46a... Connection piece
47... Electrode bar 48... Retaining ring
49... elastic member
50... fixed elastic unit 52... fastening member
54... elastic member 60... moving elastic unit
70... Guide member 72... Guide piece
72a... fastening member 74... roller bushing
100...substrate 110...emitter
112...Antireflection coating (ARC) layer
114...front electrode 120...passivation layer
122...capping layer 124...back electrode
G... Gap S... Substrate
S1... first substrate S2... second substrate

Claims (5)

기판의 처리를 위한 고정 유니트;
상기 고정 유니트로부터 이동하는 이동 유니트;
를 포함하고,
상기 고정 유니트와 이동 유니트에는,
각각 처리하고자 하는 기판이 안착될 수 있는 복수의 고정 부재와 이동 부재가 마련되며,
상기 복수의 고정 부재의 사이 마다 상기 이동 부재가 구비되고, 상기 복수의 고정 부재의 사이에서 상기 이동 부재는 제1 위치로 대면된 상태에서 제2 위치로 이동하여 대면되면 극성이 전환되는 기판의 양면 처리 장치.
a fixing unit for processing the substrate;
a moving unit moving from the fixed unit;
including,
In the fixed unit and the moving unit,
A plurality of fixing members and moving members on which a substrate to be processed can be seated are provided, respectively.
The movable member is provided between the plurality of fixing members, and between the plurality of fixing members, the movable member moves to a second position in a state facing in the first position, and the polarity is switched when facing. processing unit.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 고정 부재의 사이에서 상기 이동 부재는 제1 위치로 대면하면 고정 부재와 이동 부재는 동일 극성을 가지며, 서로 대면되지 않은 고정 부재와 이동 부재의 사이에서 플라즈마 방전에 의해 기판의 한쪽면에 증착 박막이 형성되는 기판의 양면 처리 장치.
According to claim 1,
When the movable member faces in the first position among the plurality of fixing members, the fixing member and the movable member have the same polarity, and a plasma discharge is generated between the fixing member and the movable member that are not facing each other to one side of the substrate. A double-sided processing apparatus for a substrate on which a vapor deposition thin film is formed.
제2 항에 있어서,
상기 복수의 고정 부재의 사이에서 상기 이동 부재는 제1 위치로부터 제2 위치로 이동하여 대면되고, 플라즈마 방전에 의해 상기 기판의 다른쪽 면에 대하여 증착 박막이 형성되는 기판의 양면 처리 장치.
3. The method of claim 2,
A double-sided processing apparatus for a substrate, wherein the movable member is moved from a first position to a second position to face each other between the plurality of fixing members, and a deposited thin film is formed on the other side of the substrate by plasma discharge.
제1 항에 있어서,
상기 이동 부재의 극성 전환은 극성 전환 장치를 통해 스위칭되거나 또는 제1 위치에서의 대면 상태에서 제2 위치로의 대면 상태로 전환시 자동적으로 극성 전환이 이루어지는 기판의 양면 처리 장치.
According to claim 1,
The polarity switching of the movable member is switched through a polarity switching device, or the polarity is automatically switched when the face-to-face state in the first position is switched from the face-to-face state to the second position.
제1 항에 있어서,
상기 고정 부재와 이동 부재에는 각각 기판의 양면이 노출되게 하는 관통공이 하나 이상 형성되는 기판의 양면 처리 장치.
According to claim 1,
A double-sided processing apparatus for a substrate in which at least one through hole for exposing both surfaces of the substrate is formed in the fixing member and the moving member, respectively.
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