KR20210148551A - 흡음용 천장재 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

흡음용 천장재 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 흡음용 천장재 제조 방법(S100)은, 건축물의 천장에 시공되는 흡음용 천장재를 제조하는 방법에 있어서, 금속을 구비하는 제1 패널과 음파를 흡수하는 제2 패널을 각각 처리하는, 패널 처리 단계(S1000); 그리고 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 부착하는, 패널 부착 단계(S2000)를 포함하고, 상기 제1 패널은 복수의 개구부를 구비하고, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널은 접착층에 의해 결합되어, 상기 흡음용 천장재가 형성될 수 있다.

Description

흡음용 천장재 및 그 제조 방법{CEILING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF FOR ABSORBING SOUND}
본 발명은 흡음용 천장재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 타공된 금속재 플레이트와 흡음재를 구비하여 소음을 흡수하는 천장재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
건물의 실내에 주로 사용되는 천장재(또는 천장판)는 미관 뿐만 아니라 여러 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 천장재는 불연성 소재를 포함하여 화재시 화재의 확산을 억제하거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 천장재는, 흡음 소재를 포함할 수 있다.
흡음 패널이면서 외관을 고려한 천장재를 효과적으로 제조하는 방법이 요구될 수 있다. 즉 외간을 고려한 흡음용 천장재는, 안전하면서 쾌적한 건축물의 시공에 있어서 요구될 수 있다.
등록특허 10-1898871
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 화재시 유독가스를 상대적으로 적게 배출하는 흡음용 천장재 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.
본 발명은 음파를 흡수하는 흡음용 천장재 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 건축물의 천장에 시공되는 흡음용 천장재를 제조하는 방법에 있어서, 금속을 구비하는 제1 패널과 음파를 흡수하는 제2 패널을 각각 처리하는, 패널 처리 단계(S1000); 그리고 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 부착하는, 패널 부착 단계(S2000)를 포함하고, 상기 제1 패널은 복수의 개구부를 구비하고, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널은 접착층에 의해 결합되어, 상기 흡음용 천장재가 형성되는, 흡음용 천장재 제조 방법(S100)을 제공할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 건축물의 천장에 시공되는 흡음용 천장재에 있어서, 복수의 개구부가 형성된 제1 패널; 상기 제1 패널에 수용되어 결합되고, 입사되는 음파의 적어도 일부를 흡수하는 제2 패널; 그리고 상기 제1 패널과 상기 제2 패널의 사이에 위치하며, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 결합시키는, 접착층을 포함하고, 상기 제1 패널은, 상기 복수의 개구부가 형성되는 타공 플레이트; 그리고 상기 타공 플레이트에서 굽어져 연장된 형상의 연결부를 포함하는, 흡음용 천장재를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 흡음용 천장재 및 그 제조 방법의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 화재시 유독가스를 상대적으로 적게 배출할 수 있다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 음파를 흡수할 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(100)을 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 패널과 제3 패널이 적층된 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재(10)를 나타낸 도면이다.
도 4는, 도 3의 흡음용 천장재(10)를 A-A로 자른 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재 제조 방법을 나타낸 플로우차트(flow-chart)이다.
도 6은, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 처리 단계(S1000)를 나타낸 플로우차트이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 처리 단계(S1100)를 나타낸 플로우차트이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡수층 처리 단계(S1200)를 나타낸 플로우차트이다.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 합포 단계(S1210)를 나타낸 플로우차트이다.
도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 부착 단계(S2000)를 나타낸 도면이다.
도 11은, 사각 형상의 흡음용 천장재(10)가 건축물의 천장에 시공된 모습을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(100)을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 제1 패널(100)은, 플레이트(plate)의 형상을 형성할 수 있다. 제1 패널(100)은, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재에 포함될 수 있다. 제1 패널(100)의 적어도 일부는, 금속 소재로 제조될 수 있다.
예를 들어, 제1 패널(100)의 적어도 일부는, 냉연도금강판으로 제조될 수 있다. 강판은, 제1 패널(100)의 강판을 의미할 수 있다. 예를 들어, 강판은, 전처리(pre-processing), 소둔(열처리), 도금, 합금, 조질압연, 그리고 화학처리 과정을 거쳐 형성될 수 있다. 예를 들어 강판의 전처리는, 알카리 용액을 이용하여 수행될 수 있다.
예를 들어, 강판의 도금은, 강판에 알루미늄을 도금하거나 알루미늄과 인산아연을 혼합하여 도금하여 수행될 수 있다. 예를 들어, 강판의 도금은, 알루미늄(Al)과 아연(Zn) 중 적어도 하나로 도금될 수 있다. 예를 들어, 강판의 도금에 있어서, 알루미늄(Al)의 중량비는 55%이고 아연(Zn)의 중량비는 45% 이하일 수 있다.
강판의 도금은 특정 범위의 시간 동안 수행될 수 있다. 예를 들어, 강판의 도금 시간은, 3분 내지 15분일 수 있다. 도금 시간이 3분 미만인 경우, 도금층(plating layer)의 두께가 너무 얇을 수 있다. 도금 시간이 15분 초과인 경우, 도금층의 두께가 너무 두꺼울 수 있다. 도금된 강판은, 화재시 유독가스를 상대적으로 적게 발생시킬 수 있다.
강판의 적어도 일부는, 후처리로서 크롬(chrome)이 코팅될 수 있다. 크롬이 코팅되는 경우, 제1 패널(100)의 내부식성 향상 및 심미적 효과가 기대될 수 있다.
예를 들어, 강판에 도장층이 코팅될 수 있다. 예를 들어, 강판의 적어도 일부는, 전처리 과정으로서 60 내지 70도(섭씨)로 예열될 수 있다. 예를 들어, 강판의 적어도 일부는, 크롬(chrome)으로 코팅될 수 있다. 예를 들어, 강판의 적어도 일부는, 폴리에스터 수지로 코팅될 수 있다. 코팅되는 폴리에스터의 두께는 3 내지 5 마이크로미터(μm)일 수 있다. 예를 들어, 제1 패널(100)의 적어도 일부는, 세라믹으로 코팅될 수 있다. 세라믹이 코팅되는 경우, 제1 패널(100)의 내부식성 향상 및 심미적 효과가 기대될 수 있다.
제1 패널(100)의 적어도 일부를 구성하는 강판은, 0.2 내지 0.8 미리미터(mm)의 두께를 형성할 수 있다. 강판이 0.2 미리미터(mm) 보다 작은 두께의 경우, 제1 패널(100)의 강성이 확보되기 어려울 수 있다. 강판이 0.8 미리미터(mm) 보다 큰 두께의 경우, 제1 패널(100)의 무게가 너무 무거울 수 있다.
제1 패널(100)의 적어도 일부를 구성하는 강판의 도금층은, 5 내지 50 마이크로미터(μm)의 두께를 형성할 수 있다.
제1 패널(100)은, 타공 플레이트(110)를 포함할 수 있다. 타공 플레이트(110)는, 제1 패널(100)의 전체적인 형상 또는 골격을 형성할 수 있다. 타공 플레이트(110)는, 판(板)의 형상일 수 있다. 타공 플레이트(110)의 일면(一面)은, 흡음용 천장재가 시공되는 경우 실내에서 관찰될 수 있다. 타공 플레이트(110)의 타면(他面)은, 타공 플레이트(110)의 일면의 반대측 면을 의미할 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 제1 패널(100)은 보호필름을 포함할 수 있다. 보호필름은, 타공 플레이트(110)에 부착될 수 있다. 타공 플레이트(110)에 부착되는 보호필름은, 약 40 마이크로미터(μm)의 두께를 형성할 수 있다.
제1 패널(100)은, 개구부(120)를 포함할 수 있다. 개구부(120)는, 타공 플레이트(110)에 형성될 수 있다. 개구부(120)는, 타공 플레이트(110)의 일면에서 타면으로 이어질 수 있다. 개구부(120)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 개구부(120)는, 특정한 패턴을 형성할 수 있다.
개구부(120)는, 실내에서 발생되는 음파가 통과하는 통로를 형성할 수 있다. 반대로, 타공 플레이트(110)에서 개구부(120)가 형성되지 않은 부분은, 음파가 반사되는 영역 또는/및 화재시 열을 반사하는 영역일 수 있다.
개구부(120)는, 특정한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 개구부(120)는, 원(circle)의 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(120)의 직경은, 예를 들어, 1.8 미리미터(mm)일 수 있다.
제1 패널(100)의 "개구율"이 정의될 수 있다. 제1 패널(100)의 개구율은, 타공 플레이트(110)의 전체 면적 대비 개구부(120)가 형성된 면적의 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 패널(100)의 개구율은, 10 내지 40 퍼센트(%)일 수 있다.
제1 패널(100)의 개구율이 10 퍼센트(%) 보다 작으면, 제1 패널(100)을 통과하는 음파의 비율이 너무 작을 수 있다. 이 경우, 흡음용 천장재의 흡음 기능이 너무 작을 수 있다.
제1 패널(100)의 개구율이 40 퍼센트(%) 보다 크면, 제1 패널(100)의 강성이 확보되기 어려울 수 있다. 제1 패널(100)의 개구율이 40 퍼센트(%) 보다 크면, 제1 패널(100)의 열반사(heat reflection) 기능이 너무 작을 수 있다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 패널과 제3 패널이 적층된 모습을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재는, 제2 패널(200)을 포함할 수 있다. 제2 패널(200)은, "흡수층" 또는/및 "흡수 패널"이라 칭할 수 있다. 제2 패널(200)은, 제2 패널(200)에 입사되는 음파의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 제2 패널(200)은, 내열성 소재를 포함할 수 있다.
제2 패널(200)의 두께는 0.2 내지 1.3 미리미터(mm)일 수 있다. 제2 패널(200)의 두께가 1.3 보다 크면, 흡음용 천장재의 전체 두께가 너무 두꺼워지므로, 천장재의 설치에 어려움이 발생될 수 있다. 제2 패널(200)의 두께가 0.2 보다 작으면, 제2 패널(200)의 음파 흡수율이 너무 작을 수 있다. 제2 패널(200)의 음파 흡수율은, 제2 패널(200)에 입사되는 음파의 세기 대비 흡수되는 음파의 세기의 비율을 의미할 수 있다.
제2 패널(200)은, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2 패널(200)에 포함된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)는, 약 79.9% 중량비일 수 있다. 제2 패널(200)은, 폴리에스터(에틸렌 글리콜-아이소프탈산-테레프탈산)를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2 패널(200)에 포함된 폴리에스터(에틸렌 글리콜-아이소프탈산-테레프탈산)는 약 20% 중량비일 수 있다. 폴리에스터(에틸렌 글리콜-아이소프탈산-테레프탈산)의 영문 이름은, "Polyester (ethylene glycol:isophthalic acid:terephthalic acid)"일 수 있다. 제2 패널(200)은, 카본블랙(carbon black)을 포함할 수 있다. 제2 패널(200)에 포함된 카본블랙은, 약 0.1% 중량비일 수 있다.
제2 패널(200)은, 불연성일 수 있다. 제2 패널(200)은, 화재시 유독가스를 상대적으로 적게 배출할 수 있다.
제2 패널(200)의 형상은 전체적으로 타공 플레이트(110, 도 1 참조)의 형상과 유사할 수 있다. 제2 패널(200)의 일면(一面)은, 제3 패널(300)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제2 패널(200)의 일면은, 제3 패널(300)에 부착될 수 있다. 제2 패널(200)의 타면(他面)은 외부에 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재는, 제3 패널(300)을 포함할 수 있다. 제3 패널(300)은, "접착층" 또는/및 "접착 패널"이라 칭할 수 있다. 접착층(300)은, 핫멜트(hot-melt)를 포함할 수 있다. 접착층(300)은, 제2 패널(200)의 일면에 부착되어 층을 형성할 수 있다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재(10)를 나타낸 도면이다. 도 3은 흡음용 천장재(10)의 분해사시도(explosive view)일 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 패널(100)과 제2 패널(200)이 마주할 수 있다. 제1 패널(100)의 타면(他面)은, 제2 패널(200)의 일면(一面)을 마주할 수 있다. 접착층(300)은, 제1 패널(100)과 제2 패널(200)의 사이에 위치할 수 있다. 접착층(300)은, 제1 패널(100)과 제2 패널(200)을 결합시킬 수 있다.
제1 패널(100)은, 연결부(130)를 포함할 수 있다. 연결부(130)는, 타공 플레이트(110)에서 굽어져 연장되어 형성될 수 있다. 연결부(130)는, 타공 플레이트(110)와 일체로 형성될 수 있다. 연결부(130)는, 예를 들어, 타공 플레이트(110)와 일체로 형성되되 타공 플레이트(110)에 대하여 굽어져 형성될 수 있다.
연결부(130)는, 천장에 연결되거나 체결되는 부분일 수 있다. 연결부(130)는, 타공 플레이트(110)의 외주(perimeter)에 결합되거나 연결될 수 있다. 연결부(130)는, "프레임 유닛"이라 칭할 수 있다.
도 4는, 도 3의 흡음용 천장재(10)를 A-A로 자른 단면을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 타공 플레이트(110)의 일면은, 외부에 노출될 수 있다. 타공 플레이트(110)의 타면은, 접착층(300)에 접할 수 있다. 타공 플레이트(110)에 개구부(120)가 형성될 수 있다.
타공 플레이트(110)의 일면을 향하여 진행하는 음파의 적어도 일부는, 개구부(120)를 통과하여 흡수층(200) 또는/및 접착층(300)에 도달할 수 있다. 흡수층(200) 또는/및 접착층(300)에 도달한 음파의 적어도 일부는, 흡수층(200) 또는/및 접착층(300)에서 흡수될 수 있다.
흡수층(200)은, 제1 패널(100)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 흡수층(200)은, 타공 플레이트(110)와 연결부(130)에 의해 형성된 공간에 수용될 수 있다. 예를 들어, 흡수층(200)은, 제1 패널(100)에 의해 지지될 수 있다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재 제조 방법을 나타낸 플로우차트(flow-chart)이다. 도 5는, 도 1 내지 도 4와 함께 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재 제조 방법(S100)은, 패널 처리 단계(S1000)를 포함할 수 있다. 패널 처리 단계(S1000)에서, 제1 패널(100)과 제2 패널(200)이 처리될 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1000)에서, 제1 패널(100)에 개구부(120)와 연결부(130)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1000)에서, 흡수층(200)에 접착층(300)이 도포될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재 제조 방법(S100)은, 패널 부착 단계(S2000)를 포함할 수 있다. 이 단계(S2000)에서, 흡수층(200)은 제1 패널(100)에 부착될 수 있다. 이 단계(S2000)에서, 제2 패널(200)과 제1 패널(100)이 결합되어 흡음용 천장재(10)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡음용 천장재 제조 방법(S100)은, 흡음용 천장재 시공 단계(S3000)를 포함할 수 있다. 이 단계(S3000)에서, 흡음용 천장재(10)는 건축물의 천장에 시공될 수 있다.
도 6은, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 처리 단계(S1000)를 나타낸 플로우차트이다. 도 6은, 도 1 내지 도 5와 함께 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 처리 단계(S1000)는, 제1 패널 처리 단계(S1100)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1100)에서, 강판이 처리되어 제1 패널(100)로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패널 처리 단계(S1000)는, 제2 패널 처리 단계(S1200)를 포함할 수 있다. 제2 패널 처리 단계(S1200)는, "흡수층 처리 단계"라 칭할 수 있다. 이 단계(S1200)에서, 폴리머(polymer) 섬유가 처리되어 흡수층(200)이 형성될 수 있다. 이 단계(S1200)에서 예를 들어 폴리머 섬유가 압착되어 시트(sheet)로 형성될 수 있다. 제2 패널(200)의 폴리머 섬유의 재질은, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET)와 폴리에스터(에틸렌 글리콜-아이소프탈산-테레프탈산) 중 적어도 하나일 수 있다. 이 단계(S1200)에서, 카본블랙(carbon black)이 폴리머 섬유에 첨가될 수 있다.
이 단계(S1200)에서, 흡수층(200)에 접착층(300)이 도포(또는 결합, 또는 형성)될 수 있다.
제1 패널 처리 단계(S1100)와 흡수층 처리 단계(S1200)는, 병렬 관계일 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 처리 단계(S1100)와 흡수층 처리 단계(S1200) 중 어느 하나가 먼저 진행될 수 있다. 예를 들어, 제1 패널 처리 단계(S1100)와 흡수층 처리 단계(S1200)가 동시에 진행될 수 있다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 처리 단계(S1100)를 나타낸 플로우차트이다. 도 7은, 도 1 내지 도 6과 함께 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 처리 단계(S1100)는, 타공 플레이트 가공 단계(S1110)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1110)에서, 금속 플레이트(110)에 개구부(120)가 형성될 수 있다. 즉 이 단계(S1110)에서, 타공 플레이트(110)에 개구부(120)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 처리 단계(S1100)는, 연결부 가공 단계(S1120)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1120)에서, 타공 플레이트(110)의 변부(edge portion)가 가공(처리)될 수 있다. 타공 플레이트(110)의 변부(edge portion)는 연결부(130)일 수 있다. 타공 플레이트(110)의 변부는, 일 방향으로 연장된 형상일 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1120)에서, 타공 플레이트(110)의 변부의 단부(端部)가 모따기(chamfer)될 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1120)에서, 타공 플레이트(110)의 변부에 홀(hole)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널 처리 단계(S1100)는, 연결부 벤딩 단계(S1130)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1130)에서, 연결부(130)는 타공 플레이트(110)에 대하여 굽어질 수 있다. 즉 이 단계(S1130)에서, 연결부(130)는 타공 플레이트(110)와 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1130)에서, 연결부(130)는 타공 플레이트(110)와 직각을 형성할 수 있다.
도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡수층 처리 단계(S1200)를 나타낸 플로우차트이다. 도 8은, 도 1 내지 도 7과 함께 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 흡수층 처리 단계(S1200)는, 합포 단계(S1210)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1210)에서, 흡수층(200)에 접착층(300)이 적층되어 결합될 수 있다. 이 단계(S1210)에서, 예를 들어, 접착층(300)은, 스프레이 방식 또는 도트 방식으로 흡수층(200)에 적층되어 결합될 수 있다. 다른 예를 들어, 이 단계(S1210)에서 접착층(300)은 라미네이팅 공정을 통해 흡수층(200)에 적층될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 흡수층 처리 단계(S1200)는, 재단 단계(S1220)를 포함할 수 있다. 재단 단계(S1220)에서, 합포된 흡수층(200)과 접착층(300)이 제1 패널(100)의 크기에 대응되어 재단될 수 있다.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 합포 단계(S1210)를 나타낸 플로우차트이다. 도 9는 도 1 내지 도 8과 함께 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 합포 단계(S1210)에서, 접착층(300)은 라미네이팅 공정을 통해 흡수층(200)에 배치되어 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 합포 단계(S1210)는, 적층 단계(S1211)를 포함할 수 있다. 적층 단계(S1211)에서, 접착층(300)을 형성하는 소재가 흡수층(200)의 일면(一面)에 배치될 수 있다. 접착층(300)을 형성하는 소재는, 예를 들어, 핫멜트(hot melt)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 합포 단계(S1210)는, 열접착 단계(S1212)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1212)에서, 열(heat)이 흡수층(200)과 핫멜트에 제공될 수 있다. 이 단계(S1212)에서, 핫멜트는 접착층(300)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 합포 단계(S1210)는, 냉각 단계(S1213)를 포함할 수 있다. 이 단계(S1213)에서, 흡수층(200)과 접착층(300)이 냉각될 수 있다. 즉 이 단계(S1213)에서, 흡수층(200)과 접착층(300)의 온도가 낮아질 수 있다.
도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 부착 단계(S2000)를 나타낸 도면이다. 도 10은, 도 1 내지 도 9와 함께 설명될 수 있다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 부착 단계(S2000)는, 압력 제공 단계(S2100)를 포함할 수 있다. 이 단계(S2100)에서, 제1 패널(100)과 흡수층(200)에 압력이 제공될 수 있다. 이 단계(S2100)에서 제1 패널(100)과 흡수층(200)에 제공되는 압력의 방향은, 제1 패널(100)과 흡수층(200)이 접근하는 방향일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 패널 부착 단계(S2000)는, 열 제공 단계(S2200)를 포함할 수 있다. 이 단계(S2200)에서, 제1 패널(100)과 흡수층(200) 중 적어도 하나에 열(heat)이 제공될 수 있다. 이 단계(S2200)에서 제1 패널(100)과 흡수층(200)의 온도는, 예를 들어, 100 내지 250도(섭씨)일 수 있다.
압력 제공 단계(S2100)와 열 제공 단계(S2200)는, 병렬 관계일 수 있다. 예를 들어, 압력 제공 단계(S2100)와 열 제공 단계(S2200) 중 어느 하나가 먼저 진행될 수 있다. 예를 들어, 압력 제공 단계(S2100)와 열 제공 단계(S2200)가 동시에 진행될 수 있다.
열(heat)과 압력이 제1 패널(100)과 흡수층(200)에 가해지면, 제1 패널(100)과 흡수층(200)을 통해 접착층(300)에 열(heat)과 압력이 제공될 수 있다. 접착층(300)에 열(heat)과 압력이 제공되면, 접착층(300)은 제1 패널(100)과 흡수층(200)을 결합할 수 있다.
도 11은, 사각 형상의 흡음용 천장재(10)가 건축물의 천장에 시공된 모습을 나타낸 도면이다. 흡음용 천장재(10)가 건축물의 천장에 시공되기 위하여, 여러 구성요소가 흡음용 천장재(10)에 결합될 수 있다. 흡음용 천장재(10)에 여러 구성요소가 결합되어 천장재 어셈블리(1)가 형성될 수 있다.
도 11을 참조하면, 천장재 어셈블리(1)는, 흡음용 천장재(10)를 포함할 수 있다. 흡음용 천장재(10)는, 도 1 내지 도 10에서 설명된 흡음용 천장재(10)를 의미할 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 케링(20, carrying)을 포함할 수 있다. 케링(20)은, 천장(ceiling)의 아래에 위치할 수 있다. 케링(20)은, 빔(beam)의 형상을 형성할 수 있다. 케링(20)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 케링(20)은, 강성을 가질 수 있다. 케링(20)은, 일 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가질 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 행거(30, hanger)를 포함할 수 있다. 행거(30)는, 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 행거(30)는, 케링(20)에 체결될 수 있다. 행거(30)는, 천장(ceiling)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 행거(30)는 수직 볼트(40)에 결합되어 천장에 지지될 수 있다. 수직 볼트(40)의 일단(一端)은 천장(ceiling)에 고정되고, 수직 볼트(40)의 타단(他端)은 행거(30)에 고정될 수 있다. 행거(30)는, 케링(20)에 결합되어 케링(20)을 지지할 수 있다. 즉 행거(30)에 의하여, 케링(20)은 천장(ceiling)에서 일정 거리를 유지할 수 있다. 케링(20)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 케링(20) 중 인접하는 양 케링(20)은, 일정 거리를 유지할 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 클립 바(50)를 포함할 수 있다. 클립 바(50, clip bar)는, 길이 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가질 수 있다. 클립 바(50)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 클립 바(50)는, 예를 들어, 케링(20)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 클립 바(50)는, 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 예를 들어, 클립 바(50)는, 와이어 클립(60)에 의하여 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 클립 바(50)는, 케링(20)의 하부에 위치할 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 마이너 채널(70, minor channel)을 포함할 수 있다. 마이너 채널(70)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 마이너 채널(70)은, 케링(20)의 상부에 위치할 수 있다. 마이너 채널(70)은, 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 마이너 채널(70)은, 예를 들어, 마이너 클립(80)에 의하여 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 마이너 채널(70)은, 인접하는 양 케링(20)의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 흡음용 천장재(10)를 포함할 수 있다. 흡음용 천장재(10)는, 프레임 유닛(90)을 포함할 수 있다. 프레임 유닛(90)은, 제1 패널(100, 도 3 참조)의 연결부(130, 도 3 참조)를 의미할 수 있다. 프레임 유닛(90)은, 클립 바(50)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 프레임 유닛(90)은, 클립 바(50)의 아래에서 클립 바(50)를 향하여 이동하여 클립 바(50)에 결합(또는 체결)될 수 있다. 클립 바(50)에 결합된 프레임 유닛(90)은, 클립 바(50)에서 분리될 수 있다. 예를 들어, 클립 바(50)에 결합된 프레임 유닛(90)은, 아래 방향으로 프레임 유닛(90)에 일정 크기의 외력이 가해지면, 클립 바(50)에서 분리될 수 있다.
흡음용 천장재(10)의 상면(上面)은, 천장을 마주할 수 있다. 도 11에서 흡음용 천장재(10)의 상면(上面)이 관찰될 수 있다. 흡음용 천장재(10)의 하면(下面)은, 흡음용 천장재(10)가 시공된 이후, 실내에서 관찰될 수 있다. 예를 들어, 흡음용 천장재(10)의 제1 패널(100, 도 3 참조)은, 실내에서 관찰될 수 있다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(100), 흡수층(200), 그리고 접착층(300) 중 적어도 하나는 불연 1급일 수 있다. 여기서 불연 1급은, 산업표준화법 제4조의 규정에 따라 제정한 한국산업규격(이하 "한국산업규격"이라 함) KS F ISO 1182(건축 재료의 불연성 시험 방법) 및 KS F 2271(건축물의 내장 재료 및 구조의 난연성 시험 방법)의 시험을 통과할 정도의 등급을 의미할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 패널(100), 흡수층(200), 그리고 접착층(300) 중 적어도 하나는, 한국산업규격 KS F ISO 1182에 따른 시험에 따라 가열시험 개시 후 20분간 가열로 내의 최고온도가 최종평형 온도를 20K 초과 상승하지 않으며 가열 종료후 시험체의 질량 감소율이 30% 이하이고, 한국산업규격 KS F 2271에 따른 시험에 따라 실험용 쥐의 평균행동정지 시간이 9분 이상일 수 있다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
1: 천장재 어셈블리 10: 흡음용 천장재
100: 제1 패널 110: 타공 플레이트
120: 개구부 130: 연결부
200: 흡수층 300: 접착층

Claims (19)

  1. 건축물의 천장에 시공되는 흡음용 천장재를 제조하는 방법에 있어서,
    금속을 구비하는 제1 패널과 음파를 흡수하는 제2 패널을 각각 처리하는, 패널 처리 단계(S1000); 그리고
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 부착하는, 패널 부착 단계(S2000)를 포함하고,
    상기 제1 패널은 복수의 개구부를 구비하고,
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널은 접착층에 의해 결합되어, 상기 흡음용 천장재가 형성되는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패널 처리 단계(S1000)는,
    강판을 처리하여 상기 제1 패널을 형성하는, 제1 패널 처리 단계(S1100); 그리고
    상기 제2 패널에 상기 접착층이 형성되는, 제2 패널 처리 단계(S1200)를 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 패널 처리 단계(S1200)는,
    폴리머 섬유를 처리하여 상기 제2 패널을 형성하는 과정을 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 패널 처리 단계(S1100)는,
    금속 플레이트에 개구부가 형성되는, 타공 플레이트 가공 단계(S1110);
    상기 타공 플레이트의 변부를 처리하여 연결부를 형성하는, 연결부 가공 단계(S1120); 그리고
    상기 연결부가 상기 타공 플레이트에 대하여 굽어지는, 연결부 벤딩 단계(S1130)를 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  5. 제4항에 있어서,
    상기 연결부 가공 단계(S1120)에서,
    상기 타공 플레이트의 상기 변부는 일 방향으로 연장된 형상을 형성하고, 상기 타공 플레이트의 상기 변부의 단부가 모따기 되어 상기 연결부가 형성되는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  6. 제4항에 있어서,
    상기 연결부 가공 단계(S1120)에서,
    상기 타공 플레이트의 상기 변부는 일 방향으로 연장된 형상을 형성하고, 상기 타공 플레이트의 상기 변부에 홀(hole)이 형성되는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제2 패널 처리 단계(S1200)는,
    상기 제2 패널에 상기 접착층이 결합되는, 합포 단계(S1210); 그리고
    상기 제2 패널을 재단하는, 재단 단계(S1220)를 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  8. 제7항에 있어서,
    상기 합포 단계(S1210)는,
    상기 제2 패널의 일면(一面)에 핫멜트(hot-melt)를 배치하는, 적층 단계(S1211);
    상기 제2 패널과 상기 핫멜트에 열(heat)을 제공하여 상기 핫멜트가 상기 접착층을 형성하는, 열접착 단계(S1212); 그리고
    상기 제2 패널과 상기 접착층을 냉각하는, 냉각 단계(S1213)를 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  9. 제2항에 있어서,
    상기 패널 부착 단계(S2000)는,
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널이 서로 접근하는 방향으로, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널에 압력을 가하는, 압력 제공 단계(S2100); 그리고
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널에 열(heat)을 제공하는, 열 제공 단계(S2200)를 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  10. 제2항에 있어서,
    상기 강판은,
    알루미늄(Al)과 아연(Zn) 중 적어도 하나로 도금되는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  11. 제10항에 있어서,
    상기 강판이 도금되는 시간은,
    3 내지 15분인,
    흠음용 천장재 제조 방법(S100).
  12. 제10항에 있어서,
    상기 강판에 도금되어 층을 형성하는 도금층은,
    5 내지 50 마이크로미터(μm)의 두께를 형성하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  13. 제2항에 있어서,
    상기 강판은,
    0.2 내지 0.8 미리미터(mm)의 두께를 형성하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패널은,
    상기 제2 패널을 마주하는 타공 플레이트;
    상기 타공 플레이트에 형성되는 상기 복수의 개구부; 그리고
    상기 타공 플레이트에서 굽어져 연장된 형상의 연결부를 포함하는,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  15. 제14항에 있어서,
    상기 타공 플레이트의 전체 면적 대비 상기 개구부의 면적의 비율은,
    10 내지 40 퍼센트(%)인,
    흡음용 천장재 제조 방법(S100).
  16. 건축물의 천장에 시공되는 흡음용 천장재에 있어서,
    복수의 개구부가 형성된 제1 패널;
    상기 제1 패널에 수용되어 결합되고, 입사되는 음파의 적어도 일부를 흡수하는 제2 패널; 그리고
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널의 사이에 위치하며, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 결합시키는, 접착층을 포함하고,
    상기 제1 패널은,
    상기 복수의 개구부가 형성되는 타공 플레이트; 그리고
    상기 타공 플레이트에서 굽어져 연장된 형상의 연결부를 포함하는,
    흡음용 천장재.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 패널은,
    폴리에틸렌 테레프탈레이트; 그리고
    폴리에스터(에틸렌 글리콜-아이소프탈산-테레프탈산) 중 적어도 하나를 포함하는,
    흡음용 천장재.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제2 패널은,
    0.2 내지 1.3 미리미터(mm)의 두께를 형성하는,
    흡음용 천장재.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 타공 플레이트의 전체 면적 대비 상기 개구부의 면적의 비율은,
    10 내지 40 퍼센트(%)인,
    흡음용 천장재.
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