KR20210146921A - Polyamic acid composition, polyimide composition, and polyimide molded article - Google Patents

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KR20210146921A KR1020217030826A KR20217030826A KR20210146921A KR 20210146921 A KR20210146921 A KR 20210146921A KR 1020217030826 A KR1020217030826 A KR 1020217030826A KR 20217030826 A KR20217030826 A KR 20217030826A KR 20210146921 A KR20210146921 A KR 20210146921A
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가부시키가이샤 오사카소다
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Abstract

본 발명의 폴리아믹산 조성물은, 하기 일반식 (A) :

Figure pct00047

[일반식 (A) 중,
RA 및 RB 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
RC 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
BA 는, 2 가의 유기기이며,
B3 및 B4 는, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,
G1 및 G2 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 또는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 고리가 2 이상인 경우, 고리는 축합 고리이다]
로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산이, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어진다.The polyamic acid composition of the present invention has the following general formula (A):
Figure pct00047

[In general formula (A),
R A and R B are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R C is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B A is a divalent organic group,
B 3 and B 4 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,
G 1 and G 2 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, and the ring is 2 or more, the ring is a condensed ring]
A polyamic acid containing a repeating unit represented by is dissolved or dispersed in a solvent.

Description

폴리아믹산 조성물, 폴리이미드 조성물, 및 폴리이미드 성형체Polyamic acid composition, polyimide composition, and polyimide molded article

본 발명은, 투명성 또한 자외선 내구성을 갖는 고분자 화합물에 관한 것이다.The present invention relates to a polymer compound having transparency and UV durability.

본 발명은, 바람직하게는, 내열성이 우수한 폴리이미드 성형체에 관한 것으로, 특히, 내열성과 함께 투명성 또한 자외선 내구성에 대한 요구가 높은 제품 또는, 부재를 형성하기 위한 재료 (예를 들어, 표시 장치 유리 대체 등) 로서 바람직하게 이용할 수 있는 투명 폴리이미드 필름에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 그러한 폴리이미드 성형체를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물에 관한 것이다.The present invention preferably relates to a polyimide molded article having excellent heat resistance, and in particular, a material for forming a product or member that requires high heat resistance, transparency and UV durability along with heat resistance (e.g., replacement of display device glass) etc.), which can be preferably used as a transparent polyimide film. Moreover, this invention relates to the polyamic-acid composition and polyimide composition for manufacturing such a polyimide molded object.

종래, 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민 화합물의 중축합에 의해 얻어지는 폴리이미드는, 내열성, 물리적 특성 및 내약품성이 우수하고, 유전율도 낮은 폴리머로서 알려져 있다. 이와 같은 성질로부터, 폴리이미드는 여러 가지 용도에 사용되고 있고, 특히 전기, 전자 재료 분야에 있어서는, 보호 재료, 절연 재료 등으로서 널리 사용되고 있다 (특허문헌 1).Conventionally, the polyimide obtained by polycondensation of tetracarboxylic dianhydride and a diamine compound is excellent in heat resistance, a physical characteristic, and chemical-resistance, and is known as a polymer with a low dielectric constant. From such a property, polyimide is used for various uses, and in particular, in the field|area of electric and electronic materials, it is widely used as a protective material, an insulating material, etc. (patent document 1).

그러나, 종래의 방향족 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민 화합물로 이루어지는 전방향족 폴리이미드는 기계 특성, 내구성은 우수하지만, 황색에서 갈색으로 착색되는 것이 많아, 투명성이 요구되는 디스플레이 기재 등에 사용되는 경우는 없었다.However, the conventional wholly aromatic polyimide composed of aromatic tetracarboxylic dianhydride and a diamine compound has excellent mechanical properties and durability, but is often colored from yellow to brown, and has not been used for display substrates requiring transparency. .

투명성을 갖는 폴리이미드로서, 예를 들어, 지방족 모노머, 불소 함유 모노머, 또는 분자 측사슬에 벌크한 치환기를 갖는 모노머에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드가 제안되어 있다 (특허문헌 2). 그러나, 이들 모노머에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드는, 투명성은 개선되지만, 기계 강도나 내구성이 크게 저하되는 경우가 있었다.As a polyimide which has transparency, the polyimide containing the repeating unit derived from, for example, an aliphatic monomer, a fluorine-containing monomer, or a monomer which has a bulk substituent in a molecular side chain is proposed (patent document 2). However, although transparency is improved, the polyimide containing the repeating unit derived from these monomers may fall significantly in mechanical strength and durability.

그래서, 투명성이 우수하고, 또한, 예를 들어, 디스플레이 기재로서의 기계 강도나 내구성이 우수한 폴리이미드가 요구되고 있다. 요컨대, 폴리이미드에는, 서로 상반되는 특성 (우수한 투명성, 기계 강도, 및 내구성) 을 양립하는 것이 요구되고 있다. 또, 그러한 폴리이미드를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물도 요구되고 있다.Then, it is excellent in transparency, and the polyimide excellent in the mechanical strength and durability as a display base material is calculated|required, for example. That is, it is calculated|required by polyimide to make mutually opposing characteristics (excellent transparency, mechanical strength, and durability) compatible. Moreover, the polyamic-acid composition and polyimide composition for manufacturing such a polyimide are also calculated|required.

일본 공개특허공보 2007-152932호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-152932 일본 공개특허공보 2004-111152호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-111152

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 우수한 투명성, 기계 강도, 및 내구성을 겸비한 폴리이미드 성형체 (예를 들어, 투명 폴리이미드 필름 등) 를 제공하는 것이다. 또, 본 발명의 다른 목적은, 상기와 같은 폴리이미드 성형체를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물을 제공하는 것이다.This invention was made in view of the said subject, and the objective of this invention is to provide the polyimide molded object (for example, transparent polyimide film etc.) which had the outstanding transparency, mechanical strength, and durability. Another object of the present invention is to provide a polyamic acid composition and a polyimide composition for producing the polyimide molded article as described above.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토하여, 폴리이미드 성형체가 갖는 특정 부분 (예를 들어, 특정한 광 흡수대를 갖는 발색단 (방향환 등)) 이 근접하여, 분자간 및 분자내 전하 이동 (CT) 착물이 형성되어 투명성이 저하되는 것에 주목하였다. 이 착안점에 기초하여, CT 착물의 형성을 억제하기 위해서, 폴리이미드 성형체를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물에 있어서의 분자 사슬 사이를 소정의 거리로 멀어지게 하는 것을 알아냈다.In order to solve the above problems, the present inventors have studied intensively, and a specific portion of the polyimide molded body (for example, a chromophore having a specific light absorption band (aromatic ring, etc.)) is close to each other, so that intermolecular and intramolecular charge transfer (CT) ) complex was formed and the transparency was reduced. Based on this focus, in order to suppress formation of a CT complex, it discovered that the distance between molecular chains in the polyamic-acid composition for manufacturing a polyimide molded object, and a polyimide composition was made distant by predetermined distance.

한편, 분자 측사슬에 벌크한 기를 갖는 모노머에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 성형체에 있어서, 벌크한 기가 스페이서로서 기능함으로써, 분자 사슬 사이의 거리가 확대되고, 또한 분자 사슬의 질서 잡힌 배열이 흐트러지고, 그 결과, 기계 강도 및 내구성이 저하되는 것에 주목하였다. 이 착안점에 기초하여, 어느 정도의 질서 잡힌 분자 사슬의 배열을 유지하기 위해서, 폴리이미드 성형체를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물에 있어서의 분자 사슬 사이를 소정의 거리로 근접시키는 것을 알아냈다.On the other hand, in a polyimide molded article comprising a repeating unit derived from a monomer having a bulk group in the molecular side chain, the bulk group functions as a spacer, thereby extending the distance between molecular chains, and the ordered arrangement of the molecular chains It was disturbed, and as a result, it was noted that the mechanical strength and durability were lowered. Based on this point of view, in order to maintain an ordered molecular chain arrangement to a certain extent, it was found that the distance between the molecular chains in the polyamic acid composition for manufacturing a polyimide molded body and the polyimide composition is brought close to a predetermined distance. .

본 발명자의 새로운 검토의 결과, 폴리아믹산 및 폴리이미드의 반복 단위 중의 주사슬에, 분자 사슬 사이의 스페이서로서 작용하면서 친유성으로 응집성을 갖는 스테로이드 구조를 도입함으로써, 투명성을 가지면서, 기계 강도 및 내구성을 겸비하는 본 발명을 상도하였다. 즉, 본 발명은, 이하의 실시형태를 포함한다.As a result of a new study by the present inventors, a steroid structure having lipophilic cohesiveness while acting as a spacer between molecular chains is introduced into the main chain in the repeating unit of polyamic acid and polyimide, thereby having transparency, mechanical strength and durability The present invention has been envisioned having both. That is, the present invention includes the following embodiments.

본 발명의 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물은, 하기 일반식 (A) :The polyamic acid composition according to an embodiment of the present invention has the following general formula (A):

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[일반식 (A) 중,[In general formula (A),

RA 및 RB 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R A and R B are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

RC 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R C is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

BA 는, 2 가의 유기기이며,B A is a divalent organic group,

B3 및 B4 는, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,B 3 and B 4 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,

G1 및 G2 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 또는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 고리가 2 이상인 경우, 고리는 축합 고리이다]G 1 and G 2 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, and the ring is 2 or more, the ring is a condensed ring]

로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산이, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어진다.A polyamic acid containing a repeating unit represented by is dissolved or dispersed in a solvent.

본 발명의 다른 실시형태에 관련된 폴리이미드 성형체는, 상기 폴리아믹산 조성물을 기재 위에 도포하고, 가열에 의해 용매 증류 제거와 이미드화 반응을 실시하여 제조된다.The polyimide molded object which concerns on another embodiment of this invention apply|coats the said polyamic-acid composition on a base material, performs solvent distillation and imidation reaction by heating, and is manufactured.

본 발명의 다른 실시형태에 관련된 폴리이미드 조성물은, 하기 일반식 (B) :The polyimide composition according to another embodiment of the present invention has the following general formula (B):

[화학식 2][Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

[일반식 (B) 중,[Of general formula (B),

RD 및 RE 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R D and R E are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

RF 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R F is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

BD 는, 2 가의 유기기이며,B D is a divalent organic group,

B5 및 B6 은, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,B 5 and B 6 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,

G3 및 G4 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 또는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 고리가 2 이상인 경우, 고리는 축합 고리이다]G 3 and G 4 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, and the ring is 2 or more, the ring is a condensed ring]

로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드가, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어진다.A polyimide containing a repeating unit represented by is dissolved or dispersed in a solvent.

본 발명의 다른 실시형태에 관련된 폴리이미드 성형체는, 상기 폴리이미드 조성물을 기재 위에 도포하고, 가열에 의해 용매 증류 제거를 실시하여 제조된다.The polyimide molded object which concerns on another embodiment of this invention apply|coats the said polyimide composition on a base material, performs solvent distillation by heating, and is manufactured.

본 발명에 의하면, 우수한 투명성, 기계 강도, 및 내구성을 겸비한 폴리이미드 성형체를 제공할 수 있다. 또, 상기와 같은 폴리이미드 성형체를 제조하기 위한 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polyimide molded object which has the outstanding transparency, mechanical strength, and durability can be provided. In addition, it is possible to provide a polyamic acid composition and a polyimide composition for producing the polyimide molded article as described above.

이하, 본 발명의 실시형태 (폴리아믹산 조성물, 폴리이미드 조성물, 및 폴리이미드 성형체) 에 대해 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시형태에 전혀 한정되지 않고, 본 발명은, 본 발명이 목적하는 범위 내에서, 적절히 변경을 가하여 실시할 수 있다. 또한, 설명이 중복되는 지점은, 적절히 설명을 생략하는 경우가 있지만, 발명의 요지는 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment (a polyamic-acid composition, a polyimide composition, and a polyimide molded object) of this invention is demonstrated in detail. However, this invention is not limited at all to the following embodiment, This invention can be implemented by adding a change suitably within the range which this invention aims at. In addition, although description may abbreviate|omit suitably the point where description overlaps, the summary of invention is not limited.

<정의><Definition>

이하, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알콕시기, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 할로겐화알킬기, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기, 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알칸디일기, 아릴렌기, 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알칸 고리, 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기, 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 6 의 알칸트리일기 및 탄소 원자수 4 이하의 알코올은, 아무런 규정이 없으며, 각각 다음과 같은 의미이다.Hereinafter, a C1-C20 alkyl group, a C1-C10 alkyl group, a C1-C3 alkyl group, a C2-C10 alkenyl group, a C1-C3 alkoxy group, carbon A halogenated alkyl group having 1 to 3 atoms, a halogen atom, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, a cycloalkanediyl group having 5 to 7 carbon atoms, an arylene group, a cycloalkane ring having 5 to 7 carbon atoms, straight chain The type alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, the linear alkanetriyl group having 4 to 6 carbon atoms, and the alcohol having 4 or less carbon atoms are not prescribed at all, and have the following meanings, respectively.

탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기는, 직사슬형 또는 분기 사슬형이며 비치환이다. 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기, n-도데실기, n-트리데실기, n-테트라데실기, n-펜타데실기, n-헥사데실기, n-헵타데실기, n-옥타데실기, n-노나데실기, 및 n-이코실기를 들 수 있다.The C1-C20 alkyl group is linear or branched, and is unsubstituted. Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 , n-nonyl group, n-decyl group, n-unde Sil group, n-dodecyl group, n-tridecyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, n-hexadecyl group, n-heptadecyl group, n-octadecyl group, n-nonadecyl group, and and n-icosyl group.

탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기는, 직사슬형 또는 분기 사슬형이며 비치환이다. 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2, n-노닐기, 및 n-데실기를 들 수 있다.The C1-C10 alkyl group is linear or branched, and is unsubstituted. Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 , n-nonyl group, and n-decyl group. have.

탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기는, 직사슬형 또는 분기 사슬형이며 비치환이다. 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 및 이소프로필기를 들 수 있다.The C1-C3 alkyl group is linear or branched, and is unsubstituted. As a C1-C3 alkyl group, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, and an isopropyl group are mentioned, for example.

탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기는, 직사슬형 또는 분기 사슬형이며 비치환이다. 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기로는, 예를 들어, 에테닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 및 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 를 들 수 있다.The C2-C10 alkenyl group is linear or branched, and is unsubstituted. Examples of the alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms include an ethenyl group, a propenyl group, a butenyl group, and —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 .

탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알콕시기는, 직사슬형 또는 분기상이며 비치환인, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알콕시기로는, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 및 이소프로폭시기를 들 수 있다.The alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms is a linear or branched, unsubstituted alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, for example, a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, and an isopropane group. bombardment can be heard.

탄소 원자수 1 ∼ 3 의 할로겐화알킬기는, 직사슬형 또는 분기상이며 비치환이다. 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 할로겐화알킬기는, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기에 있어서의 1 또는 복수의 수소 원자가 1 또는 복수의 할로겐 원자로 치환된 기이며, 예를 들어, 트리플루오로메틸기를 들 수 있다.The halogenated alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is linear or branched and is unsubstituted. The halogenated alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is a group in which one or more hydrogen atoms in the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms are substituted with one or more halogen atoms, for example, a trifluoromethyl group. have.

할로겐 원자로는, 예를 들어, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 들 수 있다.Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom.

탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기는, 직사슬형 또는 분기상이며 비치환이다. 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기로는, 예를 들어, 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, 및 이소프로필렌기를 들 수 있다.The C1-C3 alkylene group is linear or branched, and is unsubstituted. As a C1-C3 alkylene group, a methylene group, an ethylene group, n-propylene group, and an isopropylene group are mentioned, for example.

탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알킬렌기 (시클로알칸디일기) 는, 고리형이며 비치환이다. 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알킬렌기로는, 예를 들어, 시클로펜탄디일기, 시클로헥산디일기, 및 시클로헵타디일기 (보다 구체적으로는, 1,4-시클로헥산디일기, 및 1,3-시클로헥산디일기 등) 를 들 수 있다.The cycloalkylene group (cycloalkanediyl group) having 5 to 7 carbon atoms is cyclic and unsubstituted. Examples of the cycloalkylene group having 5 to 7 carbon atoms include a cyclopentanediyl group, a cyclohexanediyl group, and a cycloheptadiyl group (more specifically, a 1,4-cyclohexanediyl group, and 1; 3-cyclohexanediyl group, etc.) are mentioned.

아릴렌기 (아렌디일기) 는, 고리형이며 비치환이다. 아릴렌기로는, 예를 들어, 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 단고리 또는 다고리의 아릴렌기를 들 수 있다. 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 단고리의 아릴렌기로는, 예를 들어, 페닐렌기 (보다 구체적으로는, p-페닐렌기 등) 를 들 수 있다. 다고리의 아릴렌기로는, 예를 들어, 2 고리 아릴렌기 (보다 구체적으로는, 나프틸렌기 (나프탈렌디일기), 및 인덴디일기 등), 3 고리 아릴렌기 (보다 구체적으로는, 안트라센디일기, 페난트렌디일기, 아세나프틸렌디일기, 및 인다센디일기 등) 를 들 수 있다.The arylene group (arenediyl group) is cyclic and unsubstituted. As an arylene group, a C6-C14 monocyclic or polycyclic arylene group is mentioned, for example. As a C6-C14 monocyclic arylene group, a phenylene group (more specifically, p-phenylene group etc.) is mentioned, for example. Examples of the polycyclic arylene group include a bicyclic arylene group (more specifically, a naphthylene group (naphthalenediyl group, and indenediyl group, etc.), a tricyclic arylene group (more specifically, anthracenedi). diary, phenantrendiyl group, acenaphthylenediyl group, and indasenediyl group).

탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알칸 고리는, 고리형이며 비치환이다. 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알칸 고리로는, 예를 들어, 시클로펜탄 고리, 시클로헥산 고리, 및 시클로헵타 고리를 들 수 있다.The cycloalkane ring having 5 to 7 carbon atoms is cyclic and unsubstituted. Examples of the cycloalkane ring having 5 to 7 carbon atoms include a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, and a cyclohepta ring.

직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기는, 비치환이다. 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기로는, 예를 들어, n-부탄트리일기, n-펜탄트리일기, n-헥산트리일기, n-헵탄트리일기, n-옥탄트리일기, n-노난트리일기, 및 n-데칸트리일기를 들 수 있다.The linear C4-C10 alkanetriyl group is unsubstituted. Examples of the linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms include n-butanetriyl group, n-pentanetriyl group, n-hexanetriyl group, n-heptanetriyl group, and n-octanetriyl group. , n-nonantriyl group, and n-decanetriyl group.

직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 6 의 알칸트리일기는 비치환이다. 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 6 의 알칸트리일기로는, 예를 들어, n-부탄트리일기, n-펜탄트리일기, 및 n-헥산트리일기를 들 수 있다.The linear C4-C6 alkanetriyl group is unsubstituted. As a linear C4-C6 alkanetriyl group, n-butanetriyl group, n-pentanetriyl group, and n-hexanetriyl group are mentioned, for example.

탄소 원자수 4 이하의 알코올은, 직사슬형 또는 분기상이며 비치환이다. 탄소 원자수 4 이하의 알코올은 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알코올이다. 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알코올로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 및 이소프로판올을 들 수 있다.The C4 or less alcohol is linear or branched, and is unsubstituted. The alcohol having 4 or less carbon atoms is an alcohol having 1 to 4 carbon atoms. Examples of the alcohol having 1 to 4 carbon atoms include methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol.

<제 1 실시형태 : 폴리아믹산 조성물><First embodiment: polyamic acid composition>

[폴리아믹산][Polyamic Acid]

본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물은, 폴리아믹산과 용매를 포함한다. 폴리아믹산 조성물 (이하,「폴리아믹산 조성물 (A)」라고 기재하는 경우가 있다) 은, 하기 일반식 (A) :The polyamic acid composition which concerns on 1st Embodiment of this invention contains a polyamic acid and a solvent. The polyamic acid composition (hereinafter, may be referred to as "polyamic acid composition (A)") has the following general formula (A):

[화학식 3][Formula 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

[일반식 (A) 중,[In general formula (A),

RA, 및 RB 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R A , and R B are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

RC 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R C is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

BA 는, 2 가의 유기기이며,B A is a divalent organic group,

B3 및 B4 는, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,B 3 and B 4 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,

G1 및 G2 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 또는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 고리가 2 이상인 경우, 고리는 축합 고리이다]G 1 and G 2 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, and the ring is 2 or more, the ring is a condensed ring]

로 나타내는 반복 단위 (이하,「반복 단위 (A)」라고 기재하는 경우가 있다) 를 포함하는 폴리아믹산 (이하,「폴리아믹산 (A)」라고 기재하는 경우가 있다) 이, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어진다.A polyamic acid (hereinafter, sometimes referred to as “polyamic acid (A)”) containing a repeating unit represented by become made

일반식 (A) 중, RA 및 RB 는, 바람직하게는 메틸기이다.In general formula (A), R A and R B are preferably a methyl group.

RC 는, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이며, 더욱 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 이다.R C is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 or - CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 , and more preferably —CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 .

BA 는, 바람직하게는 지방족 고리 및 방향 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하는 2 가의 유기기이며, 보다 바람직하게는 일반식 (A-1) :B A is preferably a divalent organic group containing at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, and more preferably a general formula (A-1):

-BA1-(Y1-BA1)n1- ··· (A-1)-B A1 -(Y 1 -B A1 ) n1 - ... (A-1)

[일반식 (A-1) 중,[of general formula (A-1),

BA1 은, 아릴렌기, 또는 2 가의 지방족 고리의 기이며,B A1 is an arylene group or a divalent aliphatic ring group,

Y1 은, 단결합, 산소 원자 및 황 원자와 같은 헤테로 원자, 카르보닐기 (-C(=O)-), 또는 술포닐기 (-S(=O)2-) 이며,Y 1 is a single bond, a hetero atom such as an oxygen atom and a sulfur atom, a carbonyl group (-C(=O)-), or a sulfonyl group (-S(=O) 2 -),

n1 은, 0 ∼ 2 의 정수이며,n1 is an integer of 0 to 2,

n1 이 1 이상의 정수인 경우, 복수의 BA1 은 서로 동일해도 상이해도 되고,When n1 is an integer of 1 or more, a plurality of B A1 may be the same or different from each other,

n1 이 2 이상의 정수인 경우, 복수의 Y1 은 서로 동일해도 상이해도 된다]When n1 is an integer of 2 or more, a plurality of Y 1 may be the same or different from each other]

로 나타내는 2 가의 유기기이다.It is a divalent organic group represented by .

2 가의 지방족 고리의 기로는, 예를 들어, 단고리 또는 다고리의 2 가의 지방족 고리의 기를 들 수 있다. 단고리의 2 가의 지방족 고리의 기로는, 예를 들어, 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알킬렌기를 들 수 있다. 다고리의 2 가의 지방족 고리의 기로는, 예를 들어, 2 고리의 2 가의 지방족 고리의 기, 및 3 고리 이상의 2 가의 지방족 고리의 기를 들 수 있다. 2 고리의 2 가의 지방족 고리의 기로는, 예를 들어, 2 개의 단고리의 지방족 고리가 축합한 2 가의 기 (보다 구체적으로는, 비시클로[4.4.0]데칸디일기(데칼린디일기), 비시클로[2.2.1]헵타디일기(노르보르난디일기) 등), 및 3 의 단고리의 지방족 고리가 축합한 2 가의 기 (보다 구체적으로는, 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸디일기 등) 를 들 수 있다.Examples of the divalent aliphatic ring group include monocyclic or polycyclic divalent aliphatic ring groups. Examples of the monocyclic divalent aliphatic group include a cycloalkylene group having 5 to 7 carbon atoms. Examples of the polycyclic divalent aliphatic ring group include a bivalent divalent aliphatic ring group and a trivalent or more divalent aliphatic ring group. As a divalent aliphatic group of a bicyclic ring, for example, a bivalent group in which two monocyclic aliphatic rings are condensed (more specifically, a bicyclo [4.4.0] decanediyl group (decalindiyl group), bi A cyclo[2.2.1]heptadiyl group (norbornanediyl group, etc.) and a divalent group obtained by condensing a monocyclic aliphatic ring of 3 (more specifically, a tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]decanediyl group etc.) can be mentioned.

n1 이 1 이상의 정수를 나타내고, X 가 단결합을 나타내는 경우, 단결합을 개재하여 결합하는 2 개의 BA 는, 단결합을 형성하는 고리원 원자와는 다른 고리원 원자가 서로 직접 결합해도 되고, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기를 개재하여 간접적으로 결합해도 된다. 이러한 경우, BA1 은, 예를 들어, 비페닐렌디일기, 및 플루오렌디일기이다.When n1 represents an integer of 1 or more and X represents a single bond, two B A bonded through a single bond may be directly bonded to each other by a ring member atom other than the ring member atom forming the single bond, and carbon You may couple|bond indirectly through an alkylene group of 1 to 3 atoms. In this case, B A1 is, for example, a biphenylenediyl group and a fluorenediyl group.

BA1 로 나타내는 아릴렌기 또는 2 가의 지방족 고리의 기는, 나아가 1 또는 복수의 치환기를 가질 수 있다. 이와 같은 치환기로는, 예를 들어, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 할로겐화알킬기, 및 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알콕시기를 들 수 있다. 이들 치환기 중, 바람직하게는 메틸기이다.The arylene group or the divalent aliphatic ring group represented by B A1 may further have one or more substituents. As such a substituent, a C1-C3 alkyl group, a C1-C3 halogenated alkyl group, and a C1-C3 alkoxy group are mentioned, for example. Among these substituents, it is preferably a methyl group.

B3 및 B4 는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.B 3 and B 4 may be the same as or different from each other.

G1 및 G2 가 나타내는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기는, 바람직하게는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 6 의 알칸트리일기이다. 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기는 3 가의 치환기이다. 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기가 갖는 4 ∼ 10 의 탄소 원자 중, 카르복실기에 결합하는 탄소 원자와 카르보닐기에 결합하는 탄소 원자가 단결합으로 직접 결합하고 있다.The linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms represented by G 1 and G 2 is preferably a linear alkanetriyl group having 4 to 6 carbon atoms. The linear C4-C10 alkanetriyl group is a trivalent substituent. Among the 4-10 carbon atoms which a linear C4-C10 alkanetriyl group has, the carbon atom couple|bonded with the carboxyl group and the carbon atom couple|bonded with the carbonyl group are directly couple|bonded with the single bond.

G1 및 G2 가 나타내는 지방족 고리로는, 예를 들어, 단고리 또는 다고리의 지방족 고리를 들 수 있다. 단고리의 지방족 고리로는, 예를 들어, 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알칸 고리를 들 수 있다. 다고리의 지방족 고리로는, 예를 들어, 2 개의 단고리의 지방족 고리가 축합한 고리 (보다 구체적으로는, 비시클로[4.4.0]데칸 고리, 및 비시클로[2.2.1]헵타 고리 등), 및 3 개의 단고리의 지방족 고리가 축합한 2 가의 기 (보다 구체적으로는, 트리시클로[5.2.1.02,6]데칸 고리 등) 를 들 수 있다.Examples of the aliphatic ring represented by G 1 and G 2 include a monocyclic or polycyclic aliphatic ring. As a monocyclic aliphatic ring, a C5-C7 cycloalkane ring is mentioned, for example. As the polycyclic aliphatic ring, for example, a ring in which two monocyclic aliphatic rings are condensed (more specifically, a bicyclo[4.4.0]decane ring, a bicyclo[2.2.1]hepta ring, etc.) , and a divalent group in which three monocyclic aliphatic rings are condensed (more specifically, a tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]decane ring or the like).

G1 및 G2 가 나타내는 방향족 고리로는, 예를 들어, 단탄소 원자수 6 ∼ 14 의 고리 또는 다고리의 방향 고리를 들 수 있다. 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 단고리의 방향 고리로는, 예를 들어, 벤젠 고리를 들 수 있다. 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 다고리의 방향 고리로는, 예를 들어, 2 고리의 나프탈렌 고리, 그리고 3 고리의 안트라센 고리, 페난트렌 고리, 및 아세나프틸렌 고리를 들 수 있다.Examples of the aromatic ring represented by G 1 and G 2 include a ring having 6 to 14 monocarbon atoms or a polycyclic aromatic ring. As a C6-C14 monocyclic aromatic ring, a benzene ring is mentioned, for example. Examples of the polycyclic aromatic ring having 6 to 14 carbon atoms include a 2-ring naphthalene ring, a 3-ring anthracene ring, a phenanthrene ring, and an acenaphthylene ring.

G1 및 G2 는, 바람직하게는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하고, 보다 바람직하게는 단고리의 지방족 고리 또는 단고리의 방향 고리이며, 더욱 바람직하게는 시클로헥산 고리 또는 벤젠 고리이다. 또한, G1 및 G2 는, 서로 동일해도 상이해도 된다.G 1 and G 2 are preferably, each independently, at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, more preferably a monocyclic aliphatic ring or a monocyclic aromatic ring, further Preferably it is a cyclohexane ring or a benzene ring. In addition, G 1 and G 2 may be the same as or different from each other.

BA1 은, 바람직하게는 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 단고리의 아릴렌기 또는 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알킬렌기이며, 보다 바람직하게는 페닐렌기 또는 시클로헥산디일기이며, 더욱 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 1,4-시클로헥산디일기이며, 특히 바람직하게는 p-페닐렌기이다.B A1 is preferably a monocyclic arylene group having 6 to 14 carbon atoms or a cycloalkylene group having 5 to 7 carbon atoms, more preferably a phenylene group or a cyclohexanediyl group, still more preferably p- It is a phenylene group or a 1, 4- cyclohexanediyl group, Especially preferably, it is a p-phenylene group.

n1 은, 바람직하게는 0 또는 1 이다.n1 is preferably 0 or 1.

Y1 은, 바람직하게는 단결합, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기, 또는 산소 원자 및 황 원자와 같은 헤테로 원자이며, 보다 바람직하게는 단결합, 메틸렌기, 또는 산소 원자이며, 더욱 바람직하게는 단결합 또는 산소 원자이다.Y 1 is preferably a single bond, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, or a hetero atom such as an oxygen atom and a sulfur atom, more preferably a single bond, a methylene group, or an oxygen atom, still more preferably is a single bond or an oxygen atom.

제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물에 있어서의 폴리아믹산은, 반복 단위 (A) 를 포함하기 때문에, 우수한 투명성, 기계 강도 및 내구성을 겸비한다. 그 이유는 이하와 같이 생각된다.Since the polyamic acid in the polyamic acid composition which concerns on 1st Embodiment contains a repeating unit (A), it has excellent transparency, mechanical strength, and durability. The reason is considered as follows.

반복 단위 (A) 는, 후술하는 일반식 (C) 로 나타내는 스테로이드디올 유래의 스테로이드 구조를 갖는다. 스테로이드 구조는, 4 개의 지방족 고리가 의자형의 입체 배좌로 트랜스 축합한 구조를 갖는다. 반복 단위 (A) 는, 이와 같이 벌크한 스테로이드 구조를 주사슬에 갖기 때문에, 직사슬형의 분자 사슬이 평행하게 배열한 폴리아믹산 사이의 스페이서로서 작용한다. 이 때문에, 반복 단위 (A) 는, 분자 사슬 사이를 소정의 거리를 멀어지게 하여 유지하고, 분자 사슬의 질서 잡힌 배열을 어느 정도 흐트러지게 할 수 있다. 이 때문에, 폴리아믹산의 분자 사슬에 있어서의 특정 부분 (예를 들어, 특정한 광 흡수대를 갖는 발색단 (방향 고리 등)) 끼리의 겹침을 억제한다고 생각된다. 이 때문에, 가시역에 광 흡수대를 갖는 분자간 및 분자내의 전하 이동 (CT) 착물을 형성하기 어렵게 하고 있다. 또, 스테로이드 구조는, 지방족 고리의 축합 고리이며, 플루오렌과 같은 방향 고리의 축합 고리나, 비스페놀 A 와 같은, 방향 고리가 탄소나 산소 원자를 개재하여 연결하는 다고리 구조를 갖지 않는다. 그 때문에, 스테로이드 구조는 방향 고리와 같은 분자내 CT 착물을 형성하지 않아, 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물은 투명성이 우수하다.The repeating unit (A) has a steroid structure derived from a steroiddiol represented by the general formula (C) described later. The steroid structure has a structure in which four aliphatic rings are trans-condensed in a chair-type conformational configuration. Since the repeating unit (A) has such a bulk steroid structure in the main chain, it functions as a spacer between polyamic acids in which linear molecular chains are arranged in parallel. For this reason, the repeating unit (A) can keep a predetermined distance apart between molecular chains, and can disturb the ordered arrangement of molecular chains to some extent. For this reason, it is thought that the overlapping of specific parts (for example, the chromophore (aromatic ring, etc.) which has a specific light absorption band) in the molecular chain of a polyamic acid is suppressed. For this reason, it is difficult to form an intermolecular and intramolecular charge transfer (CT) complex having a light absorption band in the visible region. Moreover, the steroid structure is a condensed ring of an aliphatic ring, and does not have a polycyclic structure in which a condensed ring of an aromatic ring such as fluorene or an aromatic ring such as bisphenol A are connected via carbon or oxygen atoms. Therefore, the steroid structure does not form an intramolecular CT complex like an aromatic ring, and the polyamic acid composition according to the first embodiment is excellent in transparency.

한편, 스테로이드 구조는, 벌크하고, 나아가 반복 단위 (A) 에 있어서 아미드 결합 및 카르복실기에 비해 친유성이다. 이 때문에, 스테로이드 구조 부분은 응집성을 갖고, 상이한 분자 사슬 사이의 스테로이드 구조가 서로를 끌어당김으로써, 폴리아믹산의 분자 사슬 사이를 소정의 거리로 근접시켜 유지할 수 있다. 따라서, 폴리아믹산의 분자 사슬은, 서로 어느 정도 질서가 잡혀 배열할 수 있기 때문에, 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물은, 기계 강도 및 내구성이 우수하다.On the other hand, the steroid structure is bulky and more lipophilic than the amide bond and the carboxyl group in the repeating unit (A). For this reason, the steroid structure part has cohesiveness, and when the steroid structure between different molecular chains attracts each other, between molecular chains of a polyamic acid can be made close to a predetermined distance, and can be maintained. Therefore, since the molecular chains of a polyamic acid are mutually ordered to some extent and can be arranged, the polyamic acid composition which concerns on 1st Embodiment is excellent in mechanical strength and durability.

이와 같이, 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산은, 스테로이드 구조에 의해 폴리아믹산의 분자 사슬 사이를 적당한 거리로 유지할 수 있기 때문에, 서로 상반되는 특성인 투명성과 기계 강도와 내구성을 겸비할 수 있다.Thus, since the polyamic acid which concerns on 1st Embodiment can keep between molecular chains of a polyamic acid at an appropriate distance by a steroid structure, transparency which are mutually opposing characteristics, mechanical strength, and durability can be combined.

반복 단위 (A) 는, 바람직하게는 하기 일반식 (I) :The repeating unit (A) preferably has the following general formula (I):

[화학식 4][Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

[일반식 (I) 중,[of general formula (I),

R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R3 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B1 은, 2 가의 유기기이다],B 1 is a divalent organic group],

하기 일반식 (II) :The general formula (II):

[화학식 5][Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

[일반식 (II) 중,[of general formula (II),

R11 및 R12 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R13 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 13 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B11 은, 2 가의 유기기이다],B11 is a divalent organic group];

하기 일반식 (III) :The general formula (III):

[화학식 6][Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

[일반식 (III) 중,[In general formula (III),

R21 및 R22 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R23 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 23 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B21 은, 2 가의 유기기이다], 및B 21 is a divalent organic group], and

하기 일반식 (IV) :The general formula (IV):

[화학식 7][Formula 7]

Figure pct00007
Figure pct00007

[일반식 (IV) 중,[of general formula (IV),

R31 및 R32 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 31 and R 32 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R33 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 33 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B31 은, 2 가의 유기기이다]B 31 is a divalent organic group]

로 이루어지는 군에서 선택되는 반복 단위 (이하, 이들의 반복 단위를 각각「반복 단위 (I)」,「반복 단위 (II)」,「반복 단위 (III)」및「반복 단위 (IV)」라고 기재하는 경우가 있다) 중 적어도 1 개를 포함하는 (이하, 이들의 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산을 각각「폴리아믹산 (I)」,「폴리아믹산 (II)」,「폴리아믹산 (III)」및「폴리아믹산 (IV)」라고 기재하는 경우가 있다).A repeating unit selected from the group consisting of (hereinafter referred to as "polyamic acid (I)", "polyamic acid (II)", "polyamic acid (III)" and It may be described as "polyamic acid (IV)").

일반식 (I) 중, R1 및 R2 는, 바람직하게는 메틸기이다. 일반식 (I) 중, R3 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (I) 중, B1 은, 일반식 (A) 중의 BA 와 동일한 의미이며, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (I), R 1 and R 2 are preferably a methyl group. In general formula (I), R 3 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (I), B 1 has the same meaning as B A in general formula (A), and is preferably a p-phenylene group or -C 6 H 4 -OC 6 H 4 -.

폴리아믹산 (I) 로는, 예를 들어, 화학식 (I-2) :As polyamic acid (I), for example, formula (I-2):

[화학식 8][Formula 8]

Figure pct00008
Figure pct00008

및 화학식 (I-3) :and formula (I-3):

[화학식 9][Formula 9]

Figure pct00009
Figure pct00009

으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산 (이하, 각각「폴리아믹산 (I-2)」및「폴리아믹산 (I-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) 을 들 수 있다.polyamic acid (hereinafter, may be described as "polyamic acid (I-2)" and "polyamic acid (I-3)", respectively) containing a repeating unit represented by .

일반식 (II) 중, R11 및 R12 는, 바람직하게는 메틸기이다. 일반식 (II) 중, R13 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (II) 중, B11 은, 일반식 (A) 중의 BA 와 동일한 의미이며, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (II), R 11 and R 12 are preferably a methyl group. In general formula (II), R 13 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (II), B 11 has the same meaning as B A in general formula (A), and is preferably a p-phenylene group or -C 6 H 4 -OC 6 H 4 -.

폴리아믹산 (II) 로는, 예를 들어, 화학식 (II-2) :As polyamic acid (II), for example, formula (II-2):

[화학식 10][Formula 10]

Figure pct00010
Figure pct00010

및 화학식 (II-3) :and formula (II-3):

[화학식 11][Formula 11]

Figure pct00011
Figure pct00011

으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산 (이하, 각각「폴리아믹산 (II-2)」및「폴리아믹산 (II-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) 을 들 수 있다.and polyamic acids (hereinafter, may be described as "polyamic acid (II-2)" and "polyamic acid (II-3)", respectively) containing a repeating unit represented by .

일반식 (III) 중, R21 및 R22 는, 바람직하게는 메틸기이다. 일반식 (III) 중, R23 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (III) 중, B21 은, 일반식 (A) 중의 BA 와 동일한 의미이며, 바람직하게는, p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (III), R 21 and R 22 are preferably a methyl group. In general formula (III), R23 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH( CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (III), B 21 has the same meaning as B A in general formula (A), and is preferably a p-phenylene group or -C 6 H 4 -OC 6 H 4 -.

일반식 (IV) 중, R31 및 R32 는, 바람직하게는 메틸기이다. 식 (IV) 중, R33 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (IV) 중, B31 은, 일반식 (A) 중의 BA 와 동일한 의미이며, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (IV), R 31 and R 32 are preferably a methyl group. In formula (IV), R 33 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH( CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (IV), B 31 has the same meaning as B A in general formula (A), and is preferably a p-phenylene group or -C 6 H 4 -OC 6 H 4 -.

폴리아믹산 (A) 는, 바람직하게는 반복 단위 (I) ∼ (IV) 중 적어도 1 개를 포함하는 폴리아믹산이며, 보다 바람직하게는 반복 단위 (I) 및 (II) 로 이루어지는 군에서 선택되는 반복 단위 중 적어도 1 개를 포함하는 폴리아믹산이며, 더욱 바람직하게는 반복 단위 (I) 또는 (II) 를 포함하는 폴리아믹산이며, 특히 바람직하게는 폴리아믹산 (I-2), (I-3), (II-2) 또는 (II-3) 이다.The polyamic acid (A) is preferably a polyamic acid containing at least one of the repeating units (I) to (IV), and more preferably a repeating unit selected from the group consisting of the repeating units (I) and (II). It is a polyamic acid containing at least one unit, More preferably, it is a polyamic acid containing repeating unit (I) or (II), Especially preferably, it is polyamic acid (I-2), (I-3), (II-2) or (II-3).

(폴리아믹산의 말단 구조)(Terminal structure of polyamic acid)

폴리아믹산 (A) 는, 산 무수물기 및 아미노기의 어느 하나의 말단기를 임의로 선택할 수 있다. 말단기는, 예를 들어, 후술하는 합성 반응시의 산 2 무수물과 디아민 화합물의 어느 일방을 과잉으로 사용함으로써 (요컨대, 일방의 주입량을 과잉으로 하는 것) 선택할 수 있다. 말단기를 산 무수물기로 했을 경우에, 말단 구조는, 산 무수물기인 채여도 되고, 가수분해를 하여 카르복실산으로 해도 되고, 탄소 원자수 4 이하의 알코올에 의해 에스테르로 해도 된다.The polyamic acid (A) can select arbitrarily any one terminal group of an acid anhydride group and an amino group. The terminal group can be selected, for example, by using excessively either one of the acid dianhydride and the diamine compound at the time of the synthetic reaction mentioned later (that is, making one injection amount excessive). When the terminal group is an acid anhydride group, the terminal structure may remain an acid anhydride group, hydrolyze to form carboxylic acid, or use an alcohol having 4 or less carbon atoms to form an ester.

폴리아믹산 (A) 의 합성 반응시에 테트라카르복실산 2 무수물을 디아민 화합물에 대해 과잉으로 사용한 경우, 추가로 단관능의 디아민 화합물을 첨가하여 말단의 산 무수물기를 단관능의 아민 화합물로 봉지해도 된다. 단관능의 아민 화합물로는, 예를 들어, 아닐린, 메틸아닐린, 디메틸아닐린, 트리메틸아닐린, 에틸아닐린, 디에틸아닐린, 트리에틸아닐린, 아미노페놀, 메톡시아닐린, 아미노벤조산, 비페닐아민, 나프틸아민, 및 시클로헥실아민과 같은 제 1 급 아민을 들 수 있다.When tetracarboxylic dianhydride is used excessively with respect to a diamine compound at the time of the synthesis reaction of a polyamic acid (A), a monofunctional diamine compound may be added further and the acid anhydride group at the terminal may be sealed with a monofunctional amine compound. . Examples of the monofunctional amine compound include aniline, methylaniline, dimethylaniline, trimethylaniline, ethylaniline, diethylaniline, triethylaniline, aminophenol, methoxyaniline, aminobenzoic acid, biphenylamine, and naphthyl. amines, and primary amines such as cyclohexylamine.

합성 반응 후에 디아민 화합물을 산 무수물에 대해 과잉으로 사용한 경우, 추가로 단관능의 산 무수물을 첨가하여 말단의 아미노기를 단관능의 산 무수물로 봉지해도 된다. 단관능의 산 무수물은, 가수분해했을 때에 디카르복실산 또는 트리카르복실산으로 되는 단관능의 산 무수물이면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이와 같은 단관능의 산 무수물로는, 예를 들어, 말레산 무수물, 메틸말레산 무수물, 디메틸말레산 무수물, 숙신산 무수물, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 4-(페닐에티닐)프탈산 무수물, 4­에티닐프탈산 무수물, 프탈산 무수물, 메틸프탈산 무수물, 디메틸프탈산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 나프탈렌디카르복실산 무수물, 7­옥사비시클로[2.2.1]헵탄­2,3­디카르복실산 무수물, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디카르복실산 무수물, 비시클로[2.2.2]옥타-5-엔-2,3-디카르복실산 무수물, 옥타하이드로-1,3-디옥소이소벤조푸란-5-카르복실산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 디메틸시클로헥산디카르복실산 무수물, 1,2,3,6­테트라하이드로프탈산 무수물, 및 메틸-4-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물을 들 수 있다.When a diamine compound is used excessively with respect to an acid anhydride after a synthesis reaction, a monofunctional acid anhydride may be further added and the amino group at the terminal may be sealed with a monofunctional acid anhydride. The monofunctional acid anhydride can be used without any particular limitation as long as it is a monofunctional acid anhydride that becomes dicarboxylic acid or tricarboxylic acid upon hydrolysis. As such monofunctional acid anhydride, for example, maleic anhydride, methyl maleic anhydride, dimethyl maleic anhydride, succinic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, 4-(phenylethynyl) phthalic anhydride, 4ethynylphthalic anhydride, phthalic anhydride, methylphthalic anhydride, dimethylphthalic anhydride, trimellitic anhydride, naphthalenedicarboxylic anhydride, 7oxabicyclo[2.2.1]heptane2,3-dicarboxylic anhydride, bicyclo [2.2.1]heptane-2,3-dicarboxylic acid anhydride, bicyclo[2.2.2]octa-5-ene-2,3-dicarboxylic acid anhydride, octahydro-1,3-dioxoiso Benzofuran-5-carboxylic acid anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, dimethylcyclohexanedicarboxylic anhydride, 1,2,3,6 tetrahydrophthalic anhydride, and methyl-4-cyclohexene- 1,2-dicarboxylic acid anhydride.

폴리아믹산 (A) 는, 바람직하게는 폴리아믹산 (A) (보다 구체적으로는, 반복 단위 (I) ∼ (IV) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개를 포함하는 폴리아믹산) 의 분자 말단에 테트라카르복실산 유래의 디카르본 구조를 실질적으로 포함하지 않는다.The polyamic acid (A) is preferably a polyamic acid (A) (more specifically, a polyamic acid containing at least one selected from the group consisting of repeating units (I) to (IV)) at the molecular terminus of tetra It is substantially free of dicarbon structures derived from carboxylic acids.

본 명세서에 있어서,「테트라카르복실산 유래」는, 테트라카르복실산에서 유래할 뿐만 아니라, 테트라카르복실산의 유도체 (예를 들어, 테트라카르복실산 2 무수물) 에서 유래해도 된다. 「실질적으로 포함하지 않는다」란, 폴리아믹산 (A) 의 분자 말단 전체에 있어서, 바람직하게는 95 % 이상, 보다 바람직하게는 98 % 이상, 더욱 바람직하게는 99 % 이상, 특히 바람직하게는 100 % 의 비율로 디카르복실산 구조를 갖지 않는 것을 말한다.In this specification, "derived from tetracarboxylic acid" may originate not only from tetracarboxylic acid, but also from the derivative|guide_body of tetracarboxylic acid (for example, tetracarboxylic dianhydride). "It does not contain substantially" is the whole molecular terminal of polyamic acid (A). WHEREIN: Preferably 95 % or more, More preferably, it is 98 % or more, More preferably, it is 99 % or more, Especially preferably, it is 100 %. It means that it does not have a dicarboxylic acid structure in a ratio of .

폴리아믹산 (A) 는, 보다 바람직하게는 폴리아믹산 (A) 의 분자 말단에 디아민 유래의 아미노기를 포함하고, 나아가 바람직하게는 폴리아믹산 중의 아미노기 (-NH2) 의 비율 (말단 아미노기 농도) 이 0.001 ∼ 0.1 몰/㎏ 의 범위이다.The polyamic acid (A) more preferably contains the amino group derived from diamine in the molecular terminal of the polyamic acid (A), More preferably , the ratio of the amino group (-NH 2 ) in the polyamic acid (terminal amino group concentration) is 0.001 -0.1 mol/kg.

폴리아믹산 (A) 의 말단 아미노기 농도는, 이하의 식 (C)The terminal amino group density|concentration of a polyamic acid (A) is the following formula (C)

(말단 아미노기 농도) = 17 × (ΣXB - ΣXA - 0.5 × ΣXC)/(WB × PB) + Σ (WA×PA) ··· (C)(Terminal amino group concentration) = 17 × (ΣXB - ΣXA - 0.5 × ΣXC) / (WB × PB) + Σ (WA × PA) ... (C)

[식 (C) 중,[In formula (C),

WB 는, 디아민 화합물의 주입량 (g) 이며,WB is the injection amount (g) of the diamine compound,

MB 는, 디아민 화합물의 분자량이며,MB is the molecular weight of the diamine compound,

PB 는, 디아민 화합물의 순도 (%) 이며,PB is the purity (%) of the diamine compound,

XB 는, 디아민 화합물의 주입 몰량이며, 하기 식 (C-1) :XB is the injection molar amount of the diamine compound, the following formula (C-1):

XB = (WB × PB)/(100 × MB) ··· (C-1) 에 의해 산출되고,XB = (WB × PB)/(100 × MB) ... is calculated by (C-1),

WA 는, 테트라카르복실산의 주입량 (g) 이며,WA is the injection amount (g) of tetracarboxylic acid,

MA 는, 테트라카르복실산의 분자량이며,MA is the molecular weight of tetracarboxylic acid,

PA 는, 테트라카르복실산의 순도 (%) 이며,PA is the purity (%) of tetracarboxylic acid,

XA 는, 테트라카르복실산의 주입 몰량이며, 하기 식 (C-2) :XA is the injection molar amount of tetracarboxylic acid, following formula (C-2):

XA = (WA × PA)/(100 × MA) ··· (C-2) 에 의해 산출되고,XA = (WA × PA)/(100 × MA) ... is calculated by (C-2),

WC 는, 후술하는 단관능 카르복실산 무수물산의 주입량 (g) 이며,WC is the injection amount (g) of the monofunctional carboxylic acid anhydride mentioned later,

MC 는, 단관능 카르복실산 무수물의 분자량이며,MC is the molecular weight of the monofunctional carboxylic acid anhydride,

PC 는, 단관능 카르복실산 무수물의 순도 (%) 이며,PC is the purity (%) of a monofunctional carboxylic acid anhydride,

XC 는, 단관능 카르복실산 무수물의 주입 몰량이며, 하기 식 (C-3) :XC is the injection molar amount of the monofunctional carboxylic acid anhydride, the following formula (C-3):

XC = (WC × PC)/(100 × MC) ··· (C-3) 에 의해 산출된다]XC = (WC × PC)/(100 × MC) ... is calculated by (C-3)]

에 의해 산출할 수 있다.can be calculated by

폴리아믹산 (A) 의 말단 아미노기 농도는, 상기 서술한 바와 같이 폴리아믹산 (A) 의 반응물의 질량등으로부터 산출할 수 있지만, 완성품의 폴리아믹산 조성물로부터도 산출할 수 있다. 예를 들어, 폴리아믹산이 수용성 용매에 용해 하고 있는 경우에는, 염산 와 같은 무기산을 적정하는 것으로 측정할 수 있다.Although the terminal amino group density|concentration of a polyamic acid (A) is computable from the mass of the reactant of a polyamic acid (A), etc. as above-mentioned, it is computable also from the polyamic acid composition of a finished product. For example, when polyamic acid is dissolved in a water-soluble solvent, it can be measured by titrating an inorganic acid such as hydrochloric acid.

[폴리아믹산 조성물의 제조 방법][Method for producing polyamic acid composition]

폴리아믹산 조성물의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다. 폴리아믹산 조성물 (A) 는, 예를 들어, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 화합물과 디아민 화합물을 반응시켜 얻을 수 있다. 보다 구체적으로는, 폴리아믹산 (A) 는, 반응식 (R-1) 및 (R-2) 로 나타내는 반응 (이하, 각각「반응 (R-1)」및「반응 (R-2)」라고 기재하는 경우가 있다) :An example of the manufacturing method of a polyamic-acid composition is demonstrated. The polyamic-acid composition (A) can be obtained by making the tetracarboxylic-acid compound and diamine compound which have a steroid structure react, for example. More specifically, the polyamic acid (A) is a reaction represented by the reaction formulas (R-1) and (R-2) (hereinafter referred to as “reaction (R-1)” and “reaction (R-2)”, respectively. In some cases):

[화학식 12][Formula 12]

Figure pct00012
Figure pct00012

[화학식 13][Formula 13]

Figure pct00013
Figure pct00013

[반응 (R-1) 및 (R-2) 중,[In reactions (R-1) and (R-2),

일반식 (C) 및 일반식 (E) 에 있어서의 RA, RB, 및 RC 는, 일반식 (A) 중의 RA, RB, 및 RC 와 각각 동일한 의미이며,Formula (C) and in formula (E) R A, R B , and R C is represented by the general formula (A) is in the R A, R B, and R C, respectively as defined,

일반식 (D) 에 있어서의 G 는, 일반식 (A) 중의 G1 및 G2 의 적어도 일방과 동일한 의미이며,G in the general formula (D) has the same meaning as at least one of G 1 and G 2 in the general formula (A),

일반식 (E) 에 있어서의 G1 및 G2 는, 일반식 (A) 중의 G1 및 G2 와 각각 동일한 의미이며,In the formula (E) G 1 and G 2 is represented by the general formula (A) are each as defined in G 1 and G 2,

일반식 (E) 중의 B3 및 B4 는, 일반식 (A) 중의 B3 및 B4 와 동일한 의미이며,B 3 and B 4 in the general formula (E), the general formula (A) is as defined in B 3 and B 4,

일반식 (D) 중의 Z 는, -CH2X (모노할로겐화메틸기) 또는 -C(=O)X 이며, X 는, 할로겐 원자이며, 바람직하게는 염소 원자 또는 브롬 원자이며, 보다 바람직하게는 염소 원자이며,Z in the general formula (D) is -CH 2 X (methyl halide group) or -C(=O)X, X is a halogen atom, preferably a chlorine atom or a bromine atom, more preferably chlorine is an atom,

B3 및 B4 가 -CH2- 인 경우, Z 는 -CH2X 이며, B3 및 B4 가 -C(=O)- 인 경우, Z 는 -C(=O)X 이며,when B 3 and B 4 are -CH 2 -, Z is -CH 2 X , when B 3 and B 4 are -C(=O)-, Z is -C(=O)X;

m 은, 반복 단위수 (중합도) 이다]m is the number of repeating units (degree of polymerization)]

에 따라서 또는 이에 준하는 방법으로 합성된다. 반응 (R-1) 에서는, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물을 합성하고, 반응 (R-2) 에서는, 폴리아믹산 (A) 를 합성한다.It is synthesized according to or by a method equivalent thereto. In reaction (R-1), tetracarboxylic dianhydride which has a steroid structure is synthesize|combined, and in reaction (R-2), a polyamic acid (A) is synthesize|combined.

(반응 (R-1))(reaction (R-1))

반응 (R-1) 에서는, 1 당량의 일반식 (C) 로 나타내는 스테로이드디올 (이하,「스테로이드디올 (C)」라고 기재하는 경우가 있다) 과 2 당량의 일반식 (D) 로 나타내는 카르복실산 무수물 (이하,「카르복실산 무수물 (D)」라고 기재하는 경우가 있다) 을 반응시켜, 1 당량의 일반식 (E) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 (이하,「테트라카르복실산 2 무수물 (E)」라고 기재하는 경우가 있다) 을 얻는다.In the reaction (R-1), 1 equivalent of a steroiddiol represented by the general formula (C) (hereinafter sometimes referred to as "steroiddiol (C)") and 2 equivalents of a carboxyl represented by the general formula (D) An acid anhydride (hereinafter, sometimes referred to as "carboxylic acid anhydride (D)") is reacted, and 1 equivalent of tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (E) (hereinafter, "tetracarboxylic acid 2") is reacted. anhydride (E)") is obtained.

이하, B3 및 B4 를 2 개의 경우로 나누어 설명한다.Hereinafter, B 3 and B 4 are divided into two cases and described.

(B3 및 B4 가 -CH2- 인 경우)(when B 3 and B 4 are -CH 2 -)

반응 (R-1) 은, 에테르화 반응이다.Reaction (R-1) is an etherification reaction.

Z 는 -CH2X 이다.Z is -CH 2 X .

스테로이드디올 (C) 로는, 예를 들어, 화학식 (C-1) 및 (C-2) 로 나타내는 스테로이드디올 (이하, 각각「스테로이드디올 (C-1)」및「스테로이드디올 (C-2)」라고 기재하는 경우가 있다) 을 들 수 있다.As steroiddiol (C), for example, steroiddiol represented by formulas (C-1) and (C-2) (hereinafter, “steroiddiol (C-1)” and “steroiddiol (C-2)”, respectively) ) may be mentioned.

[화학식 14][Formula 14]

Figure pct00014
Figure pct00014

카르복실산 무수물 (D) 로는, 예를 들어, 일반식 (D-1) 로 나타내는 카르복실산 무수물 (3-할로겐화메틸프탈산 무수물 : 이하,「카르복실산 무수물 (D-1)」이라고 기재하는 경우가 있다) 또는 일반식 (D-2) 로 나타내는 카르복실산 무수물 (1-할로겐화메틸시클로헥산디카르복실산 무수물 : 이하,「카르복실산 무수물 (D-2)」라고 기재하는 경우가 있다) 을 들 수 있다.As the carboxylic acid anhydride (D), for example, a carboxylic acid anhydride represented by the general formula (D-1) (3-halogenated methylphthalic anhydride: hereinafter referred to as "carboxylic acid anhydride (D-1)" ) or a carboxylic acid anhydride represented by the general formula (D-2) (1-halogenated methylcyclohexanedicarboxylic acid anhydride: hereinafter may be referred to as “carboxylic acid anhydride (D-2)”) ) can be mentioned.

[화학식 15][Formula 15]

Figure pct00015
Figure pct00015

[일반식 (D-1) 및 (D-2) 중, X 는, 염소 원자 또는 브롬 원자이다.][In general formulas (D-1) and (D-2), X is a chlorine atom or a bromine atom.]

카르복실산 무수물 (D-1) 은, 바람직하게는 3-염화메틸프탈산 무수물 및 3-브롬화메틸프탈산 무수물이다. 카르복실산 무수물 (D-2) 는, 바람직하게는 1-염화메틸-3,4-시클로헥산디카르복실산 무수물, 및 1-브롬화메틸-3,4-시클로헥산디카르복실산 무수물이다.The carboxylic acid anhydride (D-1) is preferably 3-chloromethylphthalic anhydride and 3-brominated methylphthalic anhydride. The carboxylic acid anhydride (D-2) is preferably 1-methyl-chloride-3,4-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride and 1-methyl-bromide-3,4-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride.

에테르화 반응에서는, 예를 들어, 카르복실산 무수물 (D) 를, 용매 중, 염기성 촉매하에서 탈할로겐화 수소 반응을 실시한 후, 스테로이드디올 (C) 와 반응시켜, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 (중간 생성물) 을 얻는다. 이어서, 이 중간 생성물을 탈수하여, 2 개의 카르복실기를 무수 디카르복실산 구조로 변환한다. 이로써, 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 을 얻는다.In the etherification reaction, for example, a carboxylic acid anhydride (D) is subjected to a dehydrohalogenation reaction in a solvent in the presence of a basic catalyst, and then reacted with a steroiddiol (C) to form a tetracarboxylic acid having a steroid structure ( intermediate product). This intermediate product is then dehydrated to convert the two carboxyl groups into the anhydrous dicarboxylic acid structure. Thereby, tetracarboxylic dianhydride (E) is obtained.

에테르화 반응에 사용되는 용매로는, 예를 들어, 톨루엔 및 벤젠과 같은 방향족 탄화수소류 ; 디에틸에테르, 메틸에틸에테르, 메틸부틸에테르, 테트라하이드로푸란, 및 디옥산과 같은 에테르류 ; 그리고 그 밖에 아세톤, 물 등을 들 수 있다.Examples of the solvent used for the etherification reaction include aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; ethers such as diethyl ether, methyl ethyl ether, methyl butyl ether, tetrahydrofuran, and dioxane; In addition, acetone, water, etc. are mentioned.

에테르 반응에 사용되는 염기성 촉매로는, 예를 들어, 수산화나트륨 및 수산화칼륨과 같은 알칼리 금속의 수산화물, 그리고 탄산칼륨과 같은 알칼리 금속의 탄산염을 들 수 있다.Examples of the basic catalyst used in the ether reaction include hydroxides of alkali metals such as sodium hydroxide and potassium hydroxide, and carbonates of alkali metals such as potassium carbonate.

에테르화 반응의 반응 온도는, 통상, -50 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 0 ∼ 200 ℃ 이다. 에테르화 반응의 반응 시간은, 통상, 0.1 ∼ 20 시간, 바람직하게는 0.5 ∼ 10 시간이다.The reaction temperature of the etherification reaction is usually -50 to 250°C, preferably 0 to 200°C. The reaction time of the etherification reaction is 0.1 to 20 hours normally, Preferably it is 0.5 to 10 hours.

중간 생성물의 탈수는, 무수 아세트산과 같은 탈수 촉매 중에서, 중간 생성물을 환원하는 것이 바람직하다.For dehydration of the intermediate product, it is preferable to reduce the intermediate product in a dehydration catalyst such as acetic anhydride.

중간 생성물의 탈수 후에, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물을 정제할 수 있다. 이와 같은 정제 방법으로는, 예를 들어, 재결정, 및 승화를 들 수 있다. 여기서 재결정에 사용되는 용매는, 가온시에 산 무수물 구조의 개환을 실시하는 양용매이며, 냉각시에 그 빈용매가 되는 것으로, 또한 재결정 조작으로 변질되지 않는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매로는, 예를 들어, 아세톤, 및 메틸에틸케톤과 같은 케톤계 용매 ; 그리고 무수 아세트산 용매를 들 수 있다.After dehydration of the intermediate product, tetracarboxylic dianhydride having a steroid structure can be purified. As such a purification method, recrystallization and sublimation are mentioned, for example. It is preferable that the solvent used for recrystallization here is a good solvent which performs ring-opening of an acid anhydride structure at the time of heating, becomes the poor solvent at the time of cooling, and does not deteriorate by recrystallization operation. As such a solvent, For example, ketone solvents like acetone and methyl ethyl ketone; And an acetic anhydride solvent is mentioned.

에테르화 반응에 의해, 예를 들어, 화학식 (E-2) :By etherification, for example, formula (E-2):

[화학식 16][Formula 16]

Figure pct00016
Figure pct00016

및 화학식 (E-3) :and formula (E-3):

[화학식 17][Formula 17]

Figure pct00017
Figure pct00017

으로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 (이하, 각각「테트라카르복실산 2 무수물 (E-2)」및「테트라카르복실산 2 무수물 (E-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) 이 얻어진다.The tetracarboxylic dianhydride (Hereinafter, it may describe as "tetracarboxylic dianhydride (E-2)" and "tetracarboxylic dianhydride (E-3)", respectively) represented by is obtained.

(B3 및 B4 가 -C(=O)- 인 경우)(when B 3 and B 4 are -C(=O)-)

반응 (R-1) 은, 에스테르화 반응이다.Reaction (R-1) is an esterification reaction.

Z 는 -C(=O)X 이다.Z is -C(=O)X.

스테로이드디올 (C) 로는, 예를 들어, 스테로이드디올 (C-1) 및 (C-2) 를 들 수 있다.As steroiddiol (C), steroiddiol (C-1) and (C-2) are mentioned, for example.

카르복실산 무수물 (D) 로는, 예를 들어, 화학식 (D-3) 카르복실산 무수물 (3-할로겐화메틸프탈산 무수물 : 이하,「카르복실산 무수물 (D-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) 또는 화학식 (D-4) 로 나타내는 카르복실산 무수물 (1-할로겐화 메틸시클로헥산디카르복실산 무수물 : 이하,「카르복실산 무수물 (D-4)」라고 기재하는 경우가 있다) :As carboxylic acid anhydride (D), for example, formula (D-3) carboxylic acid anhydride (3-halogenated methylphthalic anhydride: Hereinafter, it may describe as "carboxylic acid anhydride (D-3)". ) or a carboxylic acid anhydride represented by the general formula (D-4) (1-halogenated methylcyclohexanedicarboxylic acid anhydride: hereinafter may be referred to as “carboxylic acid anhydride (D-4)”):

[화학식 18][Formula 18]

Figure pct00018
Figure pct00018

을 들 수 있다.can be heard

일반식 (D-3) 및 (D-4) 중, X 는, 바람직하게는 염소 원자 또는 브롬 원자이다.In the general formulas (D-3) and (D-4), X is preferably a chlorine atom or a bromine atom.

카르복실산 무수물 (D-3) 은, 바람직하게는 무수 트리멜리트산클로라이드 및 무수 트리멜리트산브로라이드이다.Carboxylic anhydride (D-3), Preferably they are trimellitic anhydride chloride and anhydrous trimellitic acid broride.

에스테르화 반응에서는, 예를 들어, 카르복실산 무수물 (D) 를 용매 중, 산성 촉매하 또는 염기성 촉매하에서 반응시켜, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 (중간 생성물) 을 얻는다. 이어서, 이 중간 생성물을 탈수하여, 2 개의 카르복실기를 무수 카르복실산 구조로 변환한다. 이로써, 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 를 얻는다.In the esterification reaction, for example, a carboxylic acid anhydride (D) is made to react in a solvent under an acidic catalyst or under a basic catalyst, and the tetracarboxylic acid (intermediate product) which has a steroid structure is obtained. Then, this intermediate product is dehydrated to convert the two carboxyl groups into anhydrous carboxylic acid structure. Thereby, tetracarboxylic dianhydride (E) is obtained.

에스테르화 반응에 사용하는 용매는, 반응물 (보다 구체적으로는, 스테로이드디올 (C) 및 카르복실산 무수물 (D)), 및 중간 생성물 (스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 (E)) 을 용해할 수 있고, 또한 반응 중에 용매 자체가 변질되지 않는 용매를 바람직하게 사용할 수 있다.The solvent used for the esterification reaction is capable of dissolving the reactants (more specifically, steroiddiol (C) and carboxylic acid anhydride (D)) and intermediate products (tetracarboxylic acid (E) having a steroid structure). Also, a solvent in which the solvent itself does not change during the reaction can be preferably used.

에스테르화 반응에 사용하는 용매로서 예를 들어, 벤젠, 및 톨루엔과 같은 방향족 탄화수소류 ; 디에틸에테르, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 1,2-디메톡시에탄, 아니솔, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 및 에틸렌글리콜디에틸에테르와 같은 에테르류 ; 그리고 물 등을 들 수 있다. 이들 용매는 1 종 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As a solvent used for esterification, For example, Aromatic hydrocarbons like benzene and toluene; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, 1,2-dimethoxyethane, anisole, ethylene glycol dimethyl ether, and ethylene glycol diethyl ether; And water, etc. are mentioned. These solvents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

에스테르화 반응에 사용하는 촉매는, 통상 에스테르화 반응용 촉매로서 사용되는 산 촉매 혹은 염기 촉매를 사용할 수 있다. 촉매의 종류는, 카르복실산 무수물 (C) 의 종류에 따라 적절히 선택된다. 산 촉매로는, 예를 들어, 염산, 황산, 트리플루오로아세트산 무수물, 메탄술폰산, p-톨루엔술폰산, 3 불화붕소디에틸에테르 착물 및 3 불화 붕소디부틸에테르 착물을 들 수 있다. 또, 염기 촉매로는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 피리딘, 피콜린, 루티딘, 디메틸아닐린, 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄, 1,8-디아자비시클로[5.4.0]운데센, 테트라메틸우레아, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 및 탄산칼륨을 들 수 있다.As the catalyst used for the esterification reaction, an acid catalyst or a base catalyst usually used as a catalyst for the esterification reaction can be used. The kind of catalyst is suitably selected according to the kind of carboxylic anhydride (C). Examples of the acid catalyst include hydrochloric acid, sulfuric acid, trifluoroacetic anhydride, methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, boron trifluoride diethyl ether complex, and boron trifluoride dibutyl ether complex. Further, examples of the base catalyst include triethylamine, tributylamine, pyridine, picoline, lutidine, dimethylaniline, 1,4-diazabicyclo[2.2.2]octane, 1,8-diazabi cyclo[5.4.0]undecene, tetramethylurea, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, and potassium carbonate.

촉매는, 촉매의 종류에 따라서 적절한 양이 사용된다. 촉매는, 통상, 카르복실산 무수물 (D) 1 몰에 대해, 0.001 ∼ 5.0 몰, 바람직하게는 0.1 ∼ 2.5 몰의 범위의 물질량으로 사용된다.The catalyst is used in an appropriate amount depending on the type of catalyst. A catalyst is 0.001-5.0 mol with respect to 1 mol of carboxylic anhydride (D) normally, Preferably it is used in the substance amount of the range of 0.1-2.5 mol.

에스테르화 반응 온도는, 통상, -50 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 0 ∼ 200 ℃ 이다. 반응 시간은, 통상, 0.1 ∼ 20 시간, 바람직하게는 0.5 ∼ 10 시간이다.Esterification reaction temperature is -50-250 degreeC normally, Preferably it is 0-200 degreeC. Reaction time is 0.1 to 20 hours normally, Preferably it is 0.5 to 10 hours.

중간 생성물의 탈수는, 무수 아세트산과 같은 탈수 촉매 중에서, 중간 생성물을 환원하는 것이 바람직하다.For dehydration of the intermediate product, it is preferable to reduce the intermediate product in a dehydration catalyst such as acetic anhydride.

중간 생성물의 탈수 후에, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물을 정제할 수 있다. 이와 같은 정제 방법으로는, 예를 들어, 재결정, 및 승화를 들 수 있다. 여기서 재결정에 사용되는 용매는, 가온시에 산 무수물 구조의 개환을 실시하는 양용매이며, 냉각시에 그 빈용매로 되는 것으로, 또한 재결정 조작으로 변질되지 않는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매로는, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤과 같은 케톤계 용매 ; 그리고 무수 아세트산 용매를 들 수 있다.After dehydration of the intermediate product, tetracarboxylic dianhydride having a steroid structure can be purified. As such a purification method, recrystallization and sublimation are mentioned, for example. It is preferable that the solvent used for recrystallization here is a good solvent which performs ring-opening of an acid anhydride structure at the time of heating, becomes the poor solvent at the time of cooling, and does not change in quality by recrystallization operation. As such a solvent, For example, ketone type solvents like acetone and methyl ethyl ketone; And an acetic anhydride solvent is mentioned.

에스테르화 반응에 의해, 예를 들어, 화학식 (E-4) :By esterification, for example, formula (E-4):

[화학식 19][Formula 19]

Figure pct00019
Figure pct00019

및 화학식 (E-5) :and formula (E-5):

[화학식 20][Formula 20]

Figure pct00020
Figure pct00020

로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 (이하, 각각「테트라카르복실산 2 무수물 (E-4)」및「테트라카르복실산 2 무수물 (E-5)」이라고 기재하는 경우가 있다) 이 얻어진다.The tetracarboxylic dianhydride (Hereinafter, it may describe as "tetracarboxylic dianhydride (E-4)" and "tetracarboxylic dianhydride (E-5)", respectively) represented by is obtained.

(반응 (R-2))(reaction (R-2))

반응 (R-2) 에서는, 1 당량의 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 와, 1 당량의 일반식 (F) 로 나타내는 디아민 화합물 (이하,「디아민 화합물 (F)」라고 기재하는 경우가 있다) 을 중합시켜 폴리아믹산 (A) 를 얻는다. 일반식 (F) 중의 BA 는, 일반식 (A) 중의 BA 와 동일한 의미이다.In reaction (R-2), 1 equivalent of tetracarboxylic dianhydride (E) and the diamine compound represented by 1 equivalent of General formula (F) (henceforth "diamine compound (F)" may be described. ) to obtain a polyamic acid (A). B A in general formula (F) has the same meaning as B A in general formula (A).

(디아민 화합물)(diamine compound)

디아민 화합물 (F) 는, 바람직하게는 지방족 고리 및 방향 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하는 2 가의 유기기에 2 개의 아민기가 결합한 화합물이며, 보다 바람직하게는 일반식 (F-2) :The diamine compound (F) is preferably a compound in which two amine groups are bonded to a divalent organic group containing at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, More preferably, the general formula (F-2 ) :

H2N-BA2-(Y2-BA2)n2-NH2 ··· (F-2)H 2 NB A2 -(Y 2 -B A2 ) n2 -NH 2 ... (F-2)

[일반식 (F-2) 중, BA2, Y2, 및 n2 는, 각각 일반식 (A-2) 중의 BA1, Y1, 및 n1 과 동일한 의미이다][In general formula (F-2), B A2 , Y 2 , and n2 have the same meaning as B A1 , Y 1 , and n1 in general formula (A-2), respectively]

로 나타내는 디아민 화합물이다.It is a diamine compound represented by

일반식 (F-2) 중, BA2 는, 바람직하게는 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 단고리의 아릴렌기, 및 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알킬렌기이며, 보다 바람직하게는 페닐렌기 및 시클로헥산디일기이며, 더욱 바람직하게는 p-페닐렌기 및 1,4-시클로헥산디일기이며, 특히 바람직하게는 p-페닐렌기이다.In general formula (F-2), B A2 is preferably a monocyclic arylene group having 6 to 14 carbon atoms and a cycloalkylene group having 5 to 7 carbon atoms, more preferably a phenylene group and cyclohexane. A diyl group, more preferably a p-phenylene group and a 1,4-cyclohexanediyl group, and particularly preferably a p-phenylene group.

일반식 (F-2) 중, n2 는, 바람직하게는 0 ∼ 2 의 정수이며, 보다 바람직하게는 0 또는 1 이다.In general formula (F-2), n2 becomes like this. Preferably it is an integer of 0-2, More preferably, it is 0 or 1.

일반식 (F-2) 중, Y2 는, 바람직하게는 단결합, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기, 및 헤테로 원자이며, 보다 바람직하게는 단결합, 메틸기, 및 산소 원자이며, 더욱 바람직하게는 산소 원자이다.In general formula (F-2), Y 2 is preferably a single bond, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and a hetero atom, more preferably a single bond, a methyl group, and an oxygen atom, still more preferably is an oxygen atom.

일반식 (F-2) 중, BA2 가 가져도 되는 치환기는, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬기, 및 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 할로겐화알킬기이며, 보다 바람직하게는 메틸기 및 할로겐화메틸기이며, 더욱 바람직하게는 메틸기 및 트리플루오로메틸기이다.In general formula (F-2), the substituent which B A2 may have is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms and a halogenated alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a methyl group and a methyl halide group. and more preferably a methyl group and a trifluoromethyl group.

디아민 화합물 (F) 로는, 예를 들어, 방향족 디아민, 및 지방족 디아민을 들 수 있다.As a diamine compound (F), aromatic diamine and aliphatic diamine are mentioned, for example.

방향족 디아민은, 적어도 1 개의 방향족 고리를 갖는다. 방향족 디아민으로는, 예를 들어, 1,3-페닐렌디아민, 1,4-페닐렌디아민(p-페닐렌디아민 (PDA)), 2,4-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 3,4-디아미노톨루엔, 4,5-디메틸-1,2-페닐렌디아민, 2,5-디메틸-1,4-페닐렌디아민, 2,6-디메틸-1,4-페닐렌디아민, 2,3,5,6-테트라메틸-1,4-페닐렌디아민, 3-아미노벤질아민, m-자일릴렌디아민, p-자일릴렌디아민, 1,5-디아미노나프탈렌, 2,2'-디메틸비페닐-4,4'-디아민, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘, 3,3'-디메톡시벤지딘, 4,4'-디아미노옥타플루오로비페닐, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-메틸렌비스(2,6-디에틸아닐린), 4,4'-메틸렌비스(2-에틸-6-메틸아닐린), 4,4'-에틸렌디아닐린, 4,4'-디아미노디페닐에테르 (ODA), 3,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노디페닐에테르, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디페닐메탄, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 2,2-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2-비스(3-아미노-4-메틸페닐)헥사플루오로프로판, α,α'-비스(4-아미노페닐)-1,4-디이소프로필벤젠, 비스(2-아미노페닐)술파이드, 비스(4-아미노페닐)술파이드, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 비스(4-아미노페닐)테레프탈레이트, 2,7-디아미노플루오렌, 및 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌을 들 수 있다.Aromatic diamine has at least 1 aromatic ring. Examples of the aromatic diamine include 1,3-phenylenediamine, 1,4-phenylenediamine (p-phenylenediamine (PDA)), 2,4-diaminotoluene, and 2,6-diaminotoluene. , 3,4-diaminotoluene, 4,5-dimethyl-1,2-phenylenediamine, 2,5-dimethyl-1,4-phenylenediamine, 2,6-dimethyl-1,4-phenylenediamine , 2,3,5,6-tetramethyl-1,4-phenylenediamine, 3-aminobenzylamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 1,5-diaminonaphthalene, 2,2' -Dimethylbiphenyl-4,4'-diamine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, 3,3'-dimethoxybenzidine, 4,4'-diaminooctafluorobiphenyl, 3,3 '-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-methylenebis(2,6-diethylaniline), 4,4 '-methylenebis (2-ethyl-6-methylaniline), 4,4'-ethylenedianiline, 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA), 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3 ,3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl ether, 1,3-bis (4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-amino-2-tri Fluoromethylphenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, bis[4-(4-amino) Phenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2,2-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, 2,2-bis(3-aminophenyl)hexa Fluoropropane, 2,2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 2,2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane, 2,2 -bis(3-amino-4-methylphenyl)hexafluoropropane, α,α′-bis(4-aminophenyl)-1,4-diisopropylbenzene, bis(2-aminophenyl)sulfide, bis( 4-aminophenyl)sulfide, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminobenzo phenone, 3,3'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzanilide, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, bis(4-aminophenyl)terephthalate, 2,7-diaminofluorene, and 9,9-bis( 4-aminophenyl) fluorene is mentioned.

지방족 디아민으로는, 예를 들어, 1,3-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노시클로헥산, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 1,1-비스(4-아미노페닐)시클로헥산, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 4,4'-메틸렌비스(2-메틸시클로헥실아민), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸시클로헥실아민), 4,4'-디아미노디시클로헥실프로판, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,3-디아민, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,5-디아민, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,6-디아민, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,7-디아민, 2,3-비스(아미노메틸)-비시클로[2.2.1]헵탄, 2,5-비스(아미노메틸)-비시클로[2.2.1]헵탄, 2,6-비스(아미노메틸)-비시클로[2.2.1]헵탄, 및 3(4),8(9)-비스(아미노메틸)트리시클로[5.2.1.0(2,6)]데칸을 들 수 있다.Examples of the aliphatic diamine include 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, and 1,1-bis(4-aminophenyl). Cyclohexane, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 4,4'-methylenebis(2,6-dimethylcyclohexylamine), 4 ,4'-diaminodicyclohexylpropane, bicyclo[2.2.1]heptane-2,3-diamine, bicyclo[2.2.1]heptane-2,5-diamine, bicyclo[2.2.1]heptane- 2,6-diamine, bicyclo[2.2.1]heptane-2,7-diamine, 2,3-bis(aminomethyl)-bicyclo[2.2.1]heptane, 2,5-bis(aminomethyl)- Bicyclo[2.2.1]heptane, 2,6-bis(aminomethyl)-bicyclo[2.2.1]heptane, and 3(4),8(9)-bis(aminomethyl)tricyclo[5.2.1.0 (2,6)]decane.

디아민 화합물 (F) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합해도 된다.A diamine compound (F) may be used individually by 1 type, and may combine 2 or more types.

디아민 화합물 (E) 는, 상기 디아민 화합물 중, 바람직하게는, p-페닐렌디아민, 2,2'-디메틸비페닐-4,4'-디아민, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노디페닐에테르, 및 1,4-비스(4-아미노-2-트리플루오로메틸페녹시)벤젠, 및 4,4'-디아미노디페닐에테르와 같은 방향족 디아민, 1,4-디아미노시클로헥산, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 4,4'-메틸렌비스(2-메틸시클로헥실아민)(4,4'-메틸렌비스(2,6-디메틸시클로헥실아민)) 과 같은 지방족 디아민 및 이들의 조합이며, 보다 바람직하게는, p-페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 및 이들의 조합이다.The diamine compound (E) is, among the above diamine compounds, preferably p-phenylenediamine, 2,2'-dimethylbiphenyl-4,4'-diamine, and 2,2'-bis(trifluoromethyl) benzidine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenylether, and 1,4-bis(4-amino-2-trifluoromethylphenoxy)benzene, and 4 Aromatic diamines such as ,4'-diaminodiphenyl ether, 1,4-diaminocyclohexane, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 4,4'-methylenebis(2-methylcyclohexylamine) Aliphatic diamines such as (4,4'-methylenebis(2,6-dimethylcyclohexylamine)) and combinations thereof, more preferably p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl ether , and combinations thereof.

(테트라카르복실산 화합물)(Tetracarboxylic acid compound)

폴리아믹산 (A) 는, 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 이외의 테트라카르복실산 2 무수물 유래의 반복 단위를 가져도 된다. 그러한 테트라카르복실산 무수물 (이하,「테트라카르복실산 2 무수물 (E-X)」라고 기재하는 경우가 있다) 은, 테트라카르복실산 2 무수물이 반응 부생성물을 발생하지 않기 때문에, 폴리아믹산 (A) 의 합성에 있어서 바람직하게 사용된다.The polyamic acid (A) may have a repeating unit derived from tetracarboxylic dianhydride other than tetracarboxylic dianhydride (E) which has a steroid structure. Since tetracarboxylic dianhydride does not generate a reaction by-product in such tetracarboxylic acid anhydride (it may describe hereafter as "tetracarboxylic dianhydride (EX)"), polyamic acid (A) It is preferably used in the synthesis of

테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 는, 얻어지는 폴리아믹산 (A) 가 본 발명의 효과를 나타내는 것을 조건으로, 종래 폴리이미드의 제조에 이용되어 온 산 2 무수물로서, 예를 들어, 방향족계 산 2 무수물, 지방족계 산 2 무수물, 및 지방족 에스테르계 산 2 무수물을 들 수 있다.Tetracarboxylic dianhydride (EX) is an acid dianhydride conventionally used for manufacture of a polyimide on condition that the polyamic acid (A) obtained shows the effect of this invention, For example, aromatic acid 2 Anhydride, aliphatic acid dianhydride, and aliphatic ester type acid dianhydride are mentioned.

방향족계 산 2 무수물로는, 예를 들어, 피로멜리트산 2 무수물, 1,2,3,4-벤젠테트라카르복실산 2 무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 2,3,3'4'-비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 2,3,2',3'-비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 3,3',4,4'-디페닐메탄테트라카르복실산 2 무수물, 2,3,3',4'-디페닐메탄테트라카르복실산 2 무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 2,3,3',4'-벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 2,3,2',3'-벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 3,4'-옥시디프탈산 2 무수물, 4,4'-옥시디프탈산 2 무수물, 3,3'-옥시디프탈산 2 무수물, 디페닐술폰-3,4,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, 디페닐술폰-2,3,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, 디페닐술폰-2,3,2',3'-테트라카르복실산 2 무수물, 4,4'-[이소프로필리덴비스[(1,4-페닐렌)옥시]]디프탈산 2 무수물, 5,5'- 이소프로필리덴비스(프탈산 무수물), 3,5'-이소프로필리덴비스(프탈산 무수물), 3,3'-이소프로필리덴비스(프탈산 무수물), 4,4'-(1,4-페닐렌비스옥시)비스프탈산 2 무수물, 4,4'-(1,3-페닐렌비스옥시)비스프탈산 2 무수물, 5,5'-[옥시비스(4,1-페닐렌옥시)]비스프탈산 2 무수물, 및 5,5'-[술포닐비스(4,1-페닐렌옥시)]비스프탈산 2 무수물을 들 수 있다.As aromatic acid dianhydride, For example, pyromellitic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'- biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride, 2,3,3'4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,2',3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'- Diphenylmethanetetracarboxylic dianhydride, 2,3,3',4'-diphenylmethanetetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2 ,3,3',4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,3,2',3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,4'-oxydiphthalic dianhydride, 4, 4'-oxydiphthalic dianhydride, 3,3'-oxydiphthalic dianhydride, diphenylsulfone-3,4,3',4'-tetracarboxylic dianhydride, diphenylsulfone-2,3,3 ',4'-tetracarboxylic dianhydride, diphenylsulfone-2,3,2',3'-tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-[isopropylidenebis[(1,4-phenyl) Ren)oxy]]diphthalic dianhydride, 5,5'-isopropylidenebis(phthalic anhydride), 3,5'-isopropylidenebis(phthalic anhydride), 3,3'-isopropylidenebis(phthalic anhydride) ), 4,4'-(1,4-phenylenebisoxy)bisphthalic dianhydride, 4,4'-(1,3-phenylenebisoxy)bisphthalic dianhydride, 5,5'-[oxybis (4,1-phenyleneoxy)]bisphthalic dianhydride and 5,5'-[sulfonylbis(4,1-phenyleneoxy)]bisphthalic dianhydride are mentioned.

또한, 방향족계 산 2 무수물은, 규소 원자, 불소 원자, 에스테르 구조, 또는 플루오렌카르도 구조를 갖는 것도 포함된다. 보다 구체적으로는, 함규소계 산 2 무수물로는, 예를 들어, 4,4'-(디메틸실릴렌)비스(프탈산) 1,2 : 1',2'-2 무수물, 4,4'-(메틸에틸실릴렌)비스(프탈산)1,2 : 1',2'-2 무수물, 4,4'-[페닐(메틸)실릴렌]비스프탈산 1,2 : 1',2'-2 무수물, 4,4'-디페닐, 및 실릴렌비스프탈산 1,2 : 1',2'-2 무수물을 들 수 있다.Moreover, what has a silicon atom, a fluorine atom, an ester structure, or a fluorene cardo structure is contained as aromatic acid dianhydride. More specifically, as silicon-containing acid dianhydride, for example, 4,4'-(dimethylsilylene)bis(phthalic acid) 1,2:1',2'-2 anhydride, 4,4'-( Methylethylsilylene)bis(phthalic acid) 1,2: 1',2'-2 anhydride, 4,4'-[phenyl (methyl)silylene]bisphthalic acid 1,2: 1',2'-2 anhydride, 4,4'-diphenyl, and silylenebisphthalic acid 1,2:1',2'-2 anhydride.

함불소계 산 2 무수물로는, 4,4'-(2,2-헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 2 무수물, 3,4'-(2,2-헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 2 무수물, 3,3'-(2,2-헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 2 무수물, 4,4'-[2,2-헥사플루오로이소프로필리덴비스[(1,4-페닐렌)옥시]]디프탈산 2 무수물을 들 수 있다. 플루오렌카르도 구조계 산 2 무수물로는, 5,5'-[9H-플루오렌-9,9-디일비스(4,1-페닐렌옥시)]비스(이소벤조푸란-1,3-디온), 및 5,5'-[9H-플루오렌-9,9-디일비스(1,1'-비페닐-5,2-디일옥시)]비스(이소벤조푸란-1,3-디온) 을 들 수 있다.As the fluorine-containing acid dianhydride, 4,4'-(2,2-hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride, 3,4'-(2,2-hexafluoroisopropylidene)diphthalic acid 2 Anhydride, 3,3'-(2,2-hexafluoroisopropylidene)diphthalic acid dianhydride, 4,4'-[2,2-hexafluoroisopropylidenebis[(1,4-phenylene) oxy]] diphthalic dianhydride. As the fluorene cardo structural acid dianhydride, 5,5'-[9H-fluorene-9,9-diylbis(4,1-phenyleneoxy)]bis(isobenzofuran-1,3-dione) , and 5,5'-[9H-fluorene-9,9-diylbis(1,1'-biphenyl-5,2-diyloxy)]bis(isobenzofuran-1,3-dione) can be heard

에스테르계 산 2 무수물로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜-비스(트리멜리테이트 무수물), 1,4-페닐렌비스(트리멜리테이트 무수물) 1,3-페닐렌비스(트리멜리테이트 무수물), 1,2-페닐렌비스(트리멜리테이트 무수물), 비스(1,3-디하이드로-1,3-디옥소이소벤조푸란-5-카르복실산)-2-아세톡시프로판-1,3-디일, 5,5'-[에틸렌비스(옥시)]비스(이소벤조푸란-1,3-디온), 비스(1,3-디하이드로-1,3-디옥소-5-이소벤조푸란카르복실산)옥시비스(메틸렌옥시메틸렌), 및 4,4'-[이소프로필리덴비스(4,1-페닐렌옥시카르보닐)]비스프탈산 2 무수물을 들 수 있다.Examples of the ester-based acid dianhydride include ethylene glycol-bis(trimellitate anhydride), 1,4-phenylenebis(trimellitate anhydride), 1,3-phenylenebis(trimellitate anhydride), 1,2-phenylenebis(trimellitate anhydride), bis(1,3-dihydro-1,3-dioxoisobenzofuran-5-carboxylic acid)-2-acetoxypropane-1,3- Diyl, 5,5'-[ethylenebis(oxy)]bis(isobenzofuran-1,3-dione), bis(1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxyl acid) oxybis(methyleneoxymethylene), and 4,4'-[isopropylidenebis(4,1-phenyleneoxycarbonyl)]bisphthalic dianhydride.

지방족계 산 2 무수물로는, 예를 들어, 지방족 고리를 포함하는 테트라카르복실산 2 무수물을 들 수 있다. 지방족 고리는, 방향 고리와 축합해도 된다. 이와 같은 지방족계 산 2 무수물로는, 예를 들어, 1,1'-비시클로헥산-3,3',4,4'-테트라카르복실산 2 무수물, 1,1'-비시클로헥산-2,3,3'4'-테트라카르복실산 2 무수물, 1,1'-비시클로헥산-2,3,2'3'-테트라카르복실산 2 무수물, 시클로헥산-1,2,4,5-테트라카르복실산 2 무수물, 1,2,3,4-테트라카르복실산 2 무수물, 1,3,3a,4,5,9b-헥사하이드로-5(테트라하이드로-2,5-디옥소-3-푸라닐)나프토[1,2-c]푸란-1,3-디온, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산 2 무수물, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물 (CHDA), 1,2,3,4-시클로펜탄테트라카르복실산 2 무수물, 5-(2,5-디옥소테트라하이드로푸릴)-3-메틸-3-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물, 비시클로[2.2.2]옥토-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 2 무수물, 비시클로[2.2.2]옥탄-2,3,5,6-테트라카르복실산-2,3 : 5,6-2 무수물, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,3,5,6-테트라카르복실산-2,3 : 5,6-2 무수물, 및 헥사데카하이드로-3a, 11a-(2,5-디옥소테트라하이드로푸란-3,4-디일)페난트로[9,10-c]푸란-1,3-디온을 들 수 있다.As an aliphatic acid dianhydride, tetracarboxylic dianhydride containing an aliphatic ring is mentioned, for example. The aliphatic ring may be condensed with an aromatic ring. As such an aliphatic acid dianhydride, 1,1'-bicyclohexane-3,3',4,4'-tetracarboxylic dianhydride, 1,1'-bicyclohexane-2 ,3,3'4'-tetracarboxylic dianhydride, 1,1'-bicyclohexane-2,3,2'3'-tetracarboxylic dianhydride, cyclohexane-1,2,4,5 -tetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 1,3,3a,4,5,9b-hexahydro-5 (tetrahydro-2,5-dioxo- 3-furanyl) naphtho [1,2-c] furan-1,3-dione, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracar acid dianhydride (CHDA), 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1, 2-dicarboxylic acid anhydride, bicyclo[2.2.2]octo-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo[2.2.2]octane-2,3,5 ,6-tetracarboxylic acid-2,3:5,6-2 anhydride, bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid-2,3:5,6-2 anhydride, and hexadecahydro-3a, 11a-(2,5-dioxotetrahydrofuran-3,4-diyl)phenanthro[9,10-c]furan-1,3-dione.

지방족 에스테르계 산 2 무수물로는, 예를 들어, 비스(1,3-디옥소-1,3,3a,4,5,6,7,7a-옥타하이드로이소벤조푸란-5-카르복실산)비페닐-4,4'-디일, 비스(1,3-디옥소-1,3,3a,4,5,6,7,7a-옥타하이드로이소벤조푸란-5-카르복실산)1,4-페닐렌, 및 비스(1,3-디옥소-1,3,3a,4,5,6,7,7a-옥타하이드로이소벤조푸란-5-카르복실산)-2-메틸-1,4-페닐렌을 들 수 있다.As the aliphatic ester acid dianhydride, for example, bis(1,3-dioxo-1,3,3a,4,5,6,7,7a-octahydroisobenzofuran-5-carboxylic acid) Biphenyl-4,4'-diyl, bis(1,3-dioxo-1,3,3a,4,5,6,7,7a-octahydroisobenzofuran-5-carboxylic acid)1,4 -phenylene, and bis(1,3-dioxo-1,3,3a,4,5,6,7,7a-octahydroisobenzofuran-5-carboxylic acid)-2-methyl-1,4 -Phenylene is mentioned.

테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 는, 이들 테트라카르복실산에 무수물의 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Tetracarboxylic dianhydride (E-X) may be used individually by 1 type of anhydride for these tetracarboxylic acid, and may be used in combination of 2 or more type.

테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 는, 이들 중, 분자내 및 분자간 CT 착물의 형성을 억제하고, 폴리이미드의 투명성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 방향 고리를 포함하지 않는다. 또, 테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 는, 폴리이미드의 기계 강도를 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 직사슬형 또는 분기 사슬형이 아닌, 고리형 구조를 갖는다.Among these, tetracarboxylic dianhydride (E-X) suppresses formation of intramolecular and intermolecular CT complex, From a viewpoint of improving transparency of a polyimide, Preferably, an aromatic ring is not included. Moreover, from a viewpoint of improving the mechanical strength of a polyimide, tetracarboxylic dianhydride (E-X), Preferably it has a cyclic structure which is not linear or branched.

요컨대, 이와 같이 폴리이미드의 투명성, 내구성, 및 기계 강도를 향상시키는 관점에서, 테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 는, 바람직하게는 방향환을 포함하지 않고 지방족 고리를 포함하는 테트라카르복실산 2 무수물이다. 보다 구체적으로는, 테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 는, 바람직하게는 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물, 1,2,4,5-시클로펜탄테트라카르복실산 2 무수물, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물, 비시클로[2,2,1]헵탄-2,3,5,6-테트라카르복실산 2 무수물, 비시클로[2,2,2]옥탄-2,3,5,6-테트라카르복실산 2 무수물, 3,3',4,4'-비시클로헥실테트라카르복실산 2 무수물, 및 1,2,4-시클로헥산트리카르복실산 무수물이며, 보다 바람직하게는 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산 2 무수물, 및 3,3',4,4'-비시클로헥실테트라카르복실산 2 무수물이다.That is, from a viewpoint of improving transparency, durability, and mechanical strength of a polyimide in this way, tetracarboxylic dianhydride (EX), Preferably it is tetracarboxylic acid 2 which does not contain an aromatic ring but contains an aliphatic ring. It is anhydrous. More specifically, tetracarboxylic dianhydride (EX), Preferably 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo[2,2,1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, bicyclo[2 ,2,2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride, and 1,2,4-cyclo hexanetricarboxylic acid anhydride, more preferably 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride, and 3,3 ',4,4'-bicyclohexyltetracarboxylic dianhydride.

폴리아믹산 (A) 의 합성에 있어서, 테트라카르복실산 무수물 (E-X) 를 사용하는 경우, 테트라카르복실산 무수물 (E) 와 테트라카르복실산 무수물 (E-X) 의 비율은 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어, 비율「테트라카르복실산 무수물 (E) : 테트라카르복실산 무수물 (E-X)」(몰비) 는, 40 : 60 ∼ 100 : 0 의 범위여도 되고, 바람직하게는 50 : 50 ∼ 100 : 0 의 범위이며, 보다 바람직하게는 80 : 20 ∼ 100 : 0 의 범위이다.Synthesis of polyamic acid (A) WHEREIN: When using tetracarboxylic acid anhydride (EX), the ratio of tetracarboxylic acid anhydride (E) and tetracarboxylic acid anhydride (EX) can be selected suitably, for example For example, the ratio "tetracarboxylic anhydride (E): tetracarboxylic anhydride (EX)" (molar ratio) may be in the range of 40:60 to 100:0, preferably 50:50 to 100:0. range, and more preferably 80:20 to 100:0.

폴리아믹산 (A) 의 합성에 사용하는 테트라카르복실산 화합물 (E) 및 디아민 화합물 (F) 의 사용 비율 (첨가량의 비율) 은, 디아민 화합물 (F) 에 포함되는 아미노기 1 당량에 대해, 테트라카르복실산 화합물 (E) 의 산 무수물기가, 0.5 ∼ 1.5 당량이 되는 비율이 바람직하고, 0.8 ∼ 1 당량이 되는 비율이 보다 바람직하다. 또, 폴리아믹산 (A) 의 분자 말단에 디아민 화합물 (F) 유래의 아미노기를 포함하게 하는 관점에서, 상기 비율은, 0.5 ∼ 0.9 당량으로 하는 것이 바람직하다.The usage ratio (ratio of addition amount) of the tetracarboxylic acid compound (E) and diamine compound (F) used for the synthesis|combination of a polyamic acid (A) is tetracarboxylic with respect to 1 equivalent of amino groups contained in a diamine compound (F). The ratio used as 0.5-1.5 equivalent is preferable and, as for the acid-anhydride group of an acid compound (E), the ratio used as 0.8-1 equivalent is more preferable. Moreover, it is preferable to make the said ratio into 0.5-0.9 equivalent from a viewpoint of making the molecular terminal of a polyamic acid (A) contain the amino group derived from a diamine compound (F).

또한, 상기 비율은, 테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 를 포함하지 않는 경우에 대해 설명하였다. 테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 를 포함하는 경우, 상기 비율은, 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 및 테트라카르복실산 2 무수물 (E-X) 의 첨가량의 합계와, 디아민 화합물 (F) 의 첨가량과의 비율이 된다.In addition, the said ratio demonstrated the case where tetracarboxylic dianhydride (E-X) was not included. When tetracarboxylic dianhydride (EX) is included, the said ratio is the sum total of the addition amount of tetracarboxylic dianhydride (E) and tetracarboxylic dianhydride (EX), and addition amount of a diamine compound (F) is the ratio of

반응 (R-2) 에 있어서의 반응 온도는, 바람직하게는 -20 ∼ 150 ℃, 보다 바람직하게는 0 ∼ 100 ℃ 이다. 반응 시간은, 바람직하게는 0.2 ∼ 120 시간이며, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 72 시간이다. 또, 폴리아믹산 (A) 의 합성에서는, 바람직하게는 용매 중에 있어서 진행시킬 수 있다. 이와 같은 용매로는, 합성되는 폴리아믹산을 용매 중에 용해 또는 분산시킬 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 예를 들어, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, 디메틸술폭시드, γ-부티로락톤, 테트라메틸우레아, 및 헥사메틸포스포르트리아미드와 같은 비프로톤계 극성 용매 ; 그리고 m-크레졸, 자일레놀, 페놀, 및 할로겐화페놀과 같은 페놀계 용매를 들 수 있다. 또, 용매의 사용량 (a : 단, 양용매와 후술하는 빈용매를 병용하는 경우에는, 그들의 합계량을 말한다) 은, 테트라카르복실산 무수물 (E) 및 디아민 화합물 (F) 의 합계량 (b) 가, 반응 용액의 전체량 (a + b) 에 대해 0.1 ∼ 30 중량% 가 되는 양인 것이 바람직하다.The reaction temperature in the reaction (R-2) is preferably -20 to 150°C, more preferably 0 to 100°C. Reaction time becomes like this. Preferably it is 0.2 to 120 hours, More preferably, it is 0.5 to 72 hours. Moreover, in the synthesis|combination of a polyamic acid (A), Preferably it can advance in a solvent. Such a solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the polyamic acid to be synthesized in the solvent, and for example, N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, N,N -Aprotic polar solvents such as dimethylformamide, dimethylsulfoxide, γ-butyrolactone, tetramethylurea, and hexamethylphosphotriamide; and phenolic solvents such as m-cresol, xylenol, phenol, and halogenated phenol. In addition, as for the usage-amount of a solvent (a: However, when using together a good solvent and the poor solvent mentioned later, those total amounts), the total amount (b) of tetracarboxylic anhydride (E) and a diamine compound (F) is , it is preferable that it is an amount used as 0.1 to 30% by weight with respect to the total amount (a+b) of the reaction solution.

폴리아믹산 (A) 의 합성에 사용하는 용매로는, 예를 들어, 알코올, 케톤, 에스테르, 에테르, 및 할로겐화탄화수소, 탄화수소를 들 수 있다. 이들 용매는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이들 용매는, 종래의 폴리아믹산 및 폴리이미드의 빈용매로 인식되고 있던 용매이다. 이들 용매는, 폴리아믹산 (A) 가 석출하지 않는 범위에서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 양용매에 빈용매를 혼합한 혼합 용매로서 사용할 수 있다. 빈용매의 비율은, 양용매와 빈용매의 합계에 대해, 바람직하게는 25 중량% 이하이며, 보다 바람직하게는 10 중량% 이하이다. 또한, 폴리아믹산 및 폴리이미드의 양용매로는, 통상, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 (NMP) 및 포름알데히드를 들 수 있다.As a solvent used for the synthesis|combination of a polyamic acid (A), alcohol, a ketone, ester, ether, and halogenated hydrocarbon, a hydrocarbon are mentioned, for example. These solvents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. These solvents are the solvents recognized as the poor solvent of the conventional polyamic acid and polyimide. These solvents can be used in the range in which a polyamic acid (A) does not precipitate. Specifically, it can be used as a mixed solvent in which a good solvent is mixed with a poor solvent. To [ the ratio of a poor solvent / the sum total of a good solvent and a poor solvent ], Preferably it is 25 weight% or less, More preferably, it is 10 weight% or less. Moreover, as a good solvent of a polyamic acid and a polyimide, dimethylacetamide, N-methyl- 2-pyrrolidone (NMP), and formaldehyde are mentioned normally.

알코올로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 시클로헥산올, 및 에틸렌글리콜모노메틸에테르와 같은 1 가 알코올 ; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 트리에틸렌글리콜과 같은 다가 알코올을 들 수 있다.Examples of the alcohol include monohydric alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, cyclohexanol, and ethylene glycol monomethyl ether; and polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, and triethylene glycol.

케톤으로는, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 시클로헥사논을 들 수 있다.Examples of the ketone include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, and cyclohexanone.

에스테르로는, 예를 들어, 락트산에틸, 락트산부틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메틸메톡시프로피오네이트, 에틸에톡시프로피오네이트, 및 옥살산디에틸, 말론산디에틸, 이소아밀프로피오네이트, 및 이소아밀이소부티레이트를 들 수 있다.As the ester, for example, ethyl lactate, butyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, and diethyl oxalate, diethyl malonate, isoamylpropio nate, and isoamylisobutyrate.

에테르로는, 예를 들어, 테트라하이드로푸란, 디에틸에테르, 디이소펜틸에테르, 에틸렌글리콜메틸에테르, 에틸렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜-n-프로필에테르, 에틸렌글리콜-i-프로필에테르, 에틸렌글리콜-n-부틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 및 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등을 들 수 있다.Examples of the ether include tetrahydrofuran, diethyl ether, diisopentyl ether, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol-n-propyl ether, ethylene glycol-i-propyl ether, ethylene glycol- n-Butyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate and diethylene glycol monoethyl ether acetate.

할로겐화 탄화수소로는, 예를 들어, 디클로로메탄, 1,2-디클로로에탄, 1,4-디클로로부탄, 트리클로로에탄과 같은 할로겐화 지방족 탄화수소, 그리고 클로르벤젠, 및 o-디클로르벤젠과 같은 할로겐화 방향족 탄화수소를 들 수 있다.Halogenated hydrocarbons include, for example, halogenated aliphatic hydrocarbons such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, 1,4-dichlorobutane, trichloroethane, and halogenated aromatic hydrocarbons such as chlorbenzene, and o-dichlorobenzene. can be heard

탄화수소로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 및 옥탄과 같은 지방족 탄화수소, 그리고 벤젠, 톨루엔, 및 자일렌과 같은 방향족 탄화수소를 들 수 있다.Examples of the hydrocarbon include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and octane, and aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene.

이상과 같이 하여, 폴리아믹산을 용해 또는 분산 (바람직하게는 용해) 시켜 이루어지는 반응 용액이 얻어진다.As mentioned above, the reaction solution formed by melt|dissolving or dispersing (preferably melt|dissolving) a polyamic acid is obtained.

이 반응 용액은 그대로 폴리아믹산 조성물에 제공해도 되고, 반응 용액 중에 포함되는 폴리아믹산을 단리한 후에 폴리아믹산 조성물의 조제에 제공해도 된다.This reaction solution may be provided to a polyamic-acid composition as it is, and after isolating the polyamic acid contained in a reaction solution, you may provide for preparation of a polyamic-acid composition.

폴리아믹산의 단리는, 상기 반응 용액을 대량의 빈용매 중에 부어 석출물을 얻고, 이 석출물을 감압하 건조시키는 방법, 혹은, 반응 용액 중의 용매를 이배퍼레이터로 감압 증류 제거하는 방법에 의해 실시할 수 있다. 또, 이 폴리아믹산을 다시 용매에 용해하고, 이어서 빈용매로 석출시키는 방법, 혹은, 이배퍼레이터로 감압 증류 제거하는 공정을 1 회 또는 수 회 실시하는 방법에 의해, 폴리아믹산을 정제할 수 있다.Isolation of the polyamic acid can be carried out by pouring the reaction solution into a large amount of poor solvent to obtain a precipitate, and drying the precipitate under reduced pressure, or by distilling off the solvent in the reaction solution under reduced pressure with an evaporator. have. Moreover, a polyamic acid can be refine|purified by the method of melt|dissolving this polyamic acid in a solvent again, then making it precipitate with a poor solvent, or the method of performing the process of depressurizingly distilling off with an evaporator once or several times. .

(용매)(menstruum)

폴리아믹산 조성물에 포함되는 용매로는, 예를 들어, 디메틸술폭시드, 및 디에틸술폭시드와 같은 술폭시드계 용매 ; N,N-디메틸포름아미드, 및 N,N-디에틸포름아미드와 같은 포름아미드계 용매 ; N,N-디메틸아세트아미드, 및 N,N-디에틸아세트아미드와 같은 아세트아미드계 용매 ; N-메틸-2-피롤리돈, 및 N-비닐-2-피롤리돈과 같은 피롤리돈계 용매 ; 페놀, o-, m- 또는 p-크레졸, 자일레놀, 할로겐화페놀, 및 카테콜과 같은 페놀계 용매 ; 테트라하이드로푸란, 디옥산, 및 디옥솔란과 같은 에테르계 용매 ; 메탄올, 에탄올, 및 부탄올과 같은 알코올계 용매 ; 부틸셀로솔브와 같은 셀로솔브계 용매 ; 탄산에틸렌, 및 탄산프로필렌과 같은 탄산에스테르계 용매 ; γ-부티로락톤과 같은 카르복실산에스테르계 용매 ; 톨루엔, 및 자일렌과 같은 방향족 탄화수소 ; 물, 혹은 물과 저분자 알코올 (보다 구체적으로는, 메탄올, 에탄올, 에틸렌디올, 및 글리세린 등) 의 혼합 용매와 같은 수계 용매 ; 그리고 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 및 헥사메틸포스포릭트리아미드와 같은 그 밖의 용매를 들 수 있다. 이들 용매는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the solvent contained in the polyamic acid composition include sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide; formamide-based solvents such as N,N-dimethylformamide and N,N-diethylformamide; acetamide-based solvents such as N,N-dimethylacetamide and N,N-diethylacetamide; pyrrolidone solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone and N-vinyl-2-pyrrolidone; phenolic solvents such as phenol, o-, m- or p-cresol, xylenol, halogenated phenol, and catechol; etheric solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, and dioxolane; alcohol solvents such as methanol, ethanol, and butanol; cellosolve solvents such as butyl cellosolve; carbonate ester solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate; carboxylate ester solvents such as γ-butyrolactone; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; an aqueous solvent such as water or a mixed solvent of water and a low molecular weight alcohol (more specifically, methanol, ethanol, ethylenediol, and glycerin); and other solvents such as 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone and hexamethylphosphoric triamide. These solvents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

용매가 수계 용매인 경우, 용매 건조에 필요로 하는 에너지를 저감할 수 있기 때문에, 용이하게 용매를 증류 제거할 수 있고, 폴리아믹산 조성물로부터 폴리이미드 성형체를 제조할 수 있다.Since the energy required for solvent drying can be reduced when a solvent is an aqueous solvent, a solvent can be distilled off easily and a polyimide molded object can be manufactured from a polyamic-acid composition.

또, 수계 용매는, 3 급 아민을 추가로 포함해도 된다. 용매가 3 급 아민 수용액인 경우, 반복 단위 중에 포함되는 카르복실기와 3 급 아민 사이에서 아민염을 형성하기 때문에, 폴리아믹산은 수계 용매 중에 용해된다. 3 급 아민 화합물로는, 예를 들어, 트리에틸아민, 이미다졸 화합물, 메틸모르폴린, 에틸모르폴린, 및 페닐모르폴린과 같은 모르폴린 화합물을 들 수 있다.Moreover, the aqueous solvent may further contain a tertiary amine. When the solvent is an aqueous tertiary amine solution, an amine salt is formed between the carboxyl group and the tertiary amine contained in the repeating unit, and thus the polyamic acid is dissolved in the aqueous solvent. Examples of the tertiary amine compound include morpholine compounds such as triethylamine, an imidazole compound, methylmorpholine, ethylmorpholine, and phenylmorpholine.

이들 용매 중, 대부분의 용매가, 통상 폴리아믹산의 빈용매라고 일반적으로 알려져 있었다. 종래, 폴리아믹산에 사용할 수 있는 용매는, 대표적으로는 N-메틸-2-피롤리돈과 같은 용매가 알려져 있었지만, 용매의 종류가 한정되어 있었다. 이 때문에, 폴리아믹산의 취급 (예를 들어, 폴리아믹산의 합성 및 폴리아믹산 조성물의 조제 등) 에는 큰 제약이 있었다.Of these solvents, most solvents were generally known as poor solvents for polyamic acids. Conventionally, as for the solvent which can be used for a polyamic acid, although the solvent like N-methyl- 2-pyrrolidone was known typically, the kind of solvent was limited. For this reason, there existed a big restriction|limiting in the handling of a polyamic acid (for example, the synthesis|combination of a polyamic acid, preparation of a polyamic-acid composition, etc.).

이에 비하여 폴리아믹산 (A) 는 상기 다종의 용매에 있어서 1 중량% ∼ 30 중량% 의 농도로 용해 또는 분산하기 때문에, 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물은 가공성이 우수하다.On the other hand, in order to melt|dissolve or disperse|distribute a polyamic acid (A) at the density|concentration of 1 weight% - 30 weight% in the said various types of solvent, the polyamic-acid composition which concerns on 1st Embodiment is excellent in workability.

수계 용매에 첨가하는 3 급 아민의 양은, 폴리아믹산 중에 있어서의 카르복실기 1 당량에 대해, 0.5 ∼ 2 당량의 범위에서 적절히 선택할 수 있다. 3 급 아민의 양이 0.5 ∼ 2 당량의 범위이면, 폴리아믹산이 수계 용매 중에서 용해되고, 폴리아믹산 조성물의 안정성의 저하로 인한 시간 경과적인 증점, 겔화를 일으키기 어렵다.The quantity of the tertiary amine added to an aqueous solvent can be suitably selected in the range of 0.5-2 equivalent with respect to 1 equivalent of the carboxyl group in a polyamic acid. When the amount of the tertiary amine is in the range of 0.5 to 2 equivalents, the polyamic acid is dissolved in an aqueous solvent, and it is difficult to cause thickening and gelation over time due to a decrease in stability of the polyamic acid composition.

이들 용매 중, 바람직하게는, 수계 용매, 포름아미드계 용매, 아세트아미드계 용매, 피롤리돈계 용매, 탄산에스테르계 용매, 및 카르복실산에스테르계 용매 그리고 그들의 조합이고, 보다 바람직하게는, 3 급 아민 수용액, N,N-디에틸포름아미드, N,N-디에틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 탄산에틸렌, 탄산프로필렌, 및 γ-부티로락톤에서 선택되는 적어도 1 개의 용매이다.Among these solvents, preferably, an aqueous solvent, a formamide solvent, an acetamide solvent, a pyrrolidone solvent, a carbonate ester solvent, a carboxylic acid ester solvent, and combinations thereof, and more preferably a tertiary Aqueous amine solution, N,N-diethylformamide, N,N-diethylacetamide, N,N-dimethylacetamide, N,N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, ethylene carbonate, at least one solvent selected from propylene carbonate and γ-butyrolactone.

폴리아믹산 조성물 (A) 의 점도는, 폴리아믹산 10 중량% 의 농도에 있어서, 기계적 강도를 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 10 mPa·s ∼ 10,000 mPa·s 이다. 폴리아믹산 조성물 (A) 의 점도는, E 형 점도계를 사용하여 22.0 ℃ 에서 측정한다.The viscosity of a polyamic-acid composition (A) is the density|concentration of 10 weight% of polyamic acids. From a viewpoint of improving mechanical strength, Preferably they are 10 mPa*s - 10,000 mPa*s. The viscosity of a polyamic-acid composition (A) is measured at 22.0 degreeC using an E-type viscometer.

폴리아믹산 조성물 (A) 중에 있어서의, 폴리아믹산의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 폴리아믹산 (A) 는, 폴리아믹산 조성물 (A) 에 있어서의 고형분으로서 1 중량% ∼ 30 중량% 의 범위이면 되고, 바람직하게는 1 중량% ∼ 25 중량% 의 범위이며, 적절히 용매의 비율에 의해 조정할 수 있다.The content of the polyamic acid in the polyamic acid composition (A) is not particularly limited, but the polyamic acid (A) may be in the range of 1 wt% to 30 wt% as solid content in the polyamic acid composition (A), Preferably it is the range of 1 weight% - 25 weight%, It can adjust with the ratio of a solvent suitably.

<제 2 실시형태 : 폴리이미드 조성물><Second embodiment: polyimide composition>

본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 폴리이미드 조성물은, 폴리이미드와 용매를 포함한다. 폴리이미드 조성물은, 하기 일반식 (B) :The polyimide composition which concerns on 2nd Embodiment of this invention contains a polyimide and a solvent. The polyimide composition has the following general formula (B):

[화학식 21][Formula 21]

Figure pct00021
Figure pct00021

[일반식 (B) 중,[Of general formula (B),

RD 및 RE 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R D and R E are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

RF 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R F is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

BD 는, 2 가의 유기기이며,B D is a divalent organic group,

B5 및 B6 은, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,B 5 and B 6 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,

G3 및 G4 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 또는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 고리가 2 이상인 경우, 고리는 축합 고리이다]G 3 and G 4 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, and the ring is 2 or more, the ring is a condensed ring]

로 나타내는 반복 단위 (이하,「반복 단위 (B)」라고 기재하는 경우가 있다) 를 포함하는 폴리이미드 (이하,「폴리이미드 (B)」라고 기재하는 경우가 있다) 가, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어진다.A polyimide (hereinafter, sometimes referred to as “polyimide (B)”) containing a repeating unit represented by become made

일반식 (B) 중, RD, RE 및 RF 는, 각각 일반식 (A) 중의 RA, RB 및 RC 와 동일한 의미이다. G3 및 G4 는, 각각 일반식 (A) 중의 G1 및 G2 와 동일한 의미이다. BD 는, 일반식 (A) 중의 BA 와 동일한 의미이다.In the general formula (B), R D, R E and R F are, respectively, the general formula (A) is the same as defined in R A, R B and R C. G 3 and G 4 have the same meanings as G 1 and G 2 in the general formula (A), respectively. B D has the same meaning as B A in the general formula (A).

BD 는, 바람직하게는 지방족 고리 및 방향 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하는 2 가의 유기기이며, 보다 바람직하게는 일반식 (B-1) :B D is preferably a divalent organic group containing at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, and more preferably a general formula (B-1):

-BA3-(Y3-BA3)n3- ··· (B-1)-B A3 -(Y 3 -B A3 ) n3 - ... (B-1)

[일반식 (B-1) 중의 BA3, Y3, 및 n3 은, 일반식 (A-1) 중의 BA1, Y1, 및 n1 과 각각 동일한 의미이다][B A3 , Y 3 , and n3 in the general formula (B-1) have the same meaning as B A1 , Y 1 , and n1 in the general formula (A-1), respectively]

로 나타내는 2 가의 유기기이다.It is a divalent organic group represented by .

BA3 은, 바람직하게는 탄소 원자수 6 ∼ 14 의 단고리의 아릴렌기 또는 탄소 원자수 5 ∼ 7 의 시클로알킬렌기이며, 보다 바람직하게는 페닐렌기 또는 시클로헥산디일기이며, 더욱 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 1,4-시클로헥산디일기이며, 특히 바람직하게는 p-페닐렌기이다.B A3 is preferably a monocyclic arylene group having 6 to 14 carbon atoms or a cycloalkylene group having 5 to 7 carbon atoms, more preferably a phenylene group or a cyclohexanediyl group, still more preferably p- It is a phenylene group or a 1, 4- cyclohexanediyl group, Especially preferably, it is a p-phenylene group.

n3 은, 바람직하게는 0 또는 1 을 나타낸다.n3 preferably represents 0 or 1.

Y3 은, 바람직하게는 단결합, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기, 또는 산소 원자 및 황 원자와 같은 헤테로 원자이며, 보다 바람직하게는 단결합, 메틸렌기, 또는 산소 원자이며, 더욱 바람직하게는 산소 원자이다.Y 3 is preferably a single bond, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, or a hetero atom such as an oxygen atom and a sulfur atom, more preferably a single bond, a methylene group, or an oxygen atom, still more preferably is an oxygen atom.

제 2 실시형태에 관련된 폴리이미드 조성물에 있어서의 폴리이미드는, 반복 단위 (B) 를 포함하기 때문에, 상기 서술한 폴리아믹산 (A) 와 마찬가지로, 이하에 나타내는 이유에 의해, 우수한 투명성, 기계 강도, 및 내구성을 겸비한다고 생각된다. 폴리이미드 (B) 는, 벌크한 스테로이드 구조를 갖기 때문에, 가시역에 광 흡수대를 갖는 분자간 및 분자내 CT 착물을 형성하기 어렵다고 생각된다. 이와 같이 분자간 및 분자내 CT 착물을 형성하기 어렵기 때문에, 폴리이미드 (B) 의 열화의 원인이 되는 광 흡수를 일으키기 어렵다. 또, 폴리이미드 (B) 는, 스테로이드 구조 부분의 응집성에 의해, 폴리이미드 (B) 의 분자 사슬을 서로 어느 정도 질서 잡히게 배열할 수 있다.Since the polyimide in the polyimide composition which concerns on 2nd Embodiment contains a repeating unit (B), similarly to the above-mentioned polyamic acid (A), for the reason shown below, excellent transparency, mechanical strength, and durability. Since polyimide (B) has a bulk steroid structure, it is thought that it is difficult to form the intermolecular and intramolecular CT complex which has a light absorption band in a visible region. Since it is difficult to form an intermolecular and intramolecular CT complex in this way, it is difficult to cause light absorption that causes deterioration of the polyimide (B). Moreover, a polyimide (B) can arrange the molecular chains of a polyimide (B) mutually in order to some extent by the cohesiveness of a steroid structure part.

반복 단위 (B) 는, 바람직하게는 하기 일반식 (V) :The repeating unit (B) is preferably the following general formula (V):

[화학식 22][Formula 22]

Figure pct00022
Figure pct00022

[일반식 (V) 중,[In general formula (V),

R4 및 R5 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R6 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B2 는, 2 가의 유기기이다],B 2 is a divalent organic group];

하기 일반식 (VI) : The general formula (VI):

[화학식 23][Formula 23]

Figure pct00023
Figure pct00023

[일반식 (VI) 중,[of general formula (VI),

R14 및 R15 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 14 and R 15 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R16 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 16 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B12 는, 2 가의 유기기이다],B 12 is a divalent organic group];

하기 일반식 (VII) :The general formula (VII):

[화학식 24][Formula 24]

Figure pct00024
Figure pct00024

[일반식 (VII) 중,[In general formula (VII),

R24 및 R25 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 24 and R 25 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R26 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,R 26 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;

B22 는, 2 가의 유기기이다], 및B 22 is a divalent organic group], and

하기 일반식 (VIII) :The general formula (VIII):

[화학식 25][Formula 25]

Figure pct00025
Figure pct00025

[일반식 (VIII) 중,[of general formula (VIII),

R34 및 R35 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,R 34 and R 35 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,

R36 은, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기이며,R 36 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms;

B32 는, 2 가의 유기기이다]B 32 is a divalent organic group]

로 이루어지는 군에서 선택되는 반복 단위 (이하, 이들의 반복 단위를 각각「반복 단위 (V)」,「반복 단위 (VI)」,「반복 단위 (VII)」및「반복 단위 (VIII)」라고 기재하는 경우가 있다) 중 적어도 1 개를 포함하는 (이하, 이들의 반복 단위를 포함하는 폴리이미드를 각각「폴리이미드 (V)」,「폴리 폴리이미드 (VI)」,「폴리 폴리이미드 (VII)」및「폴리 폴리이미드 (VIII)」이라고 기재하는 경우가 있다).A repeating unit selected from the group consisting of (hereinafter referred to as "polyimide (V)", "polypolyimide (VI)", "polypolyimide (VII)" ' and "polypolyimide (VIII)" in some cases).

일반식 (V) 중, R4 및 R5 는, 바람직하게는 메틸기이다. 일반식 (V) 중, R6 은, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (V) 중, B2 는, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (V), R 4 and R 5 are preferably a methyl group. In general formula (V), R 6 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (V), B 2 is preferably a p-phenylene group or —C 6 H 4 -OC 6 H 4 —.

폴리이미드 (V) 로는, 예를 들어, 하기 화학식 (V-2) :As the polyimide (V), for example, the following formula (V-2):

[화학식 26][Formula 26]

Figure pct00026
Figure pct00026

및 하기 화학식 (V-3) :and the formula (V-3):

[화학식 27][Formula 27]

Figure pct00027
Figure pct00027

으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 (이하, 각각「폴리이미드 (V-2)」및「폴리이미드 (V-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) 를 들 수 있다.and polyimides (hereinafter, sometimes referred to as "polyimide (V-2)" and "polyimide (V-3)", respectively) containing a repeating unit represented by .

일반식 (VI) 중, R14 및 R15 는, 바람직하게는 메틸기를 나타낸다. 일반식 (VI) 중, R16 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (VI) 중, B12 는, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (VI), R 14 and R 15 preferably represent a methyl group. In general formula (VI), R 16 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (VI), B 12 is preferably a p-phenylene group or —C 6 H 4 -OC 6 H 4 —.

일반식 (VI) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드로는, 예를 들어, 하기 화학식 (VI-2) :As the polyimide containing the repeating unit represented by the general formula (VI), for example, the following general formula (VI-2):

[화학식 28][Formula 28]

Figure pct00028
Figure pct00028

및 하기 화학식 (VI-3) :and the formula (VI-3):

[화학식 29][Formula 29]

Figure pct00029
Figure pct00029

으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 (이하, 각각「폴리이미드 (VI-2)」및「폴리이미드 (VI-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) 를 들 수 있다.and polyimides containing a repeating unit represented by

일반식 (VII) 중, R24 및 R25 는, 바람직하게는 메틸기이다. 일반식 (VII) 중, R26 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (VII) 중, B22 는, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (VII), R 24 and R 25 are preferably a methyl group. In general formula (VII), R 26 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH (CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (VII), B 22 is preferably a p-phenylene group or -C 6 H 4 -OC 6 H 4 -.

일반식 (VIII) 중, R34 및 R35 는, 바람직하게는 메틸기이다. 일반식 (VIII) 중, R36 은, 바람직하게는 탄소 원자수 1 ∼ 10 의 알킬기, 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며, 보다 바람직하게는 -CH(CH3)(CH2)3CH(CH3)2 또는 -CH(CH3)(CH2)2CH=C(CH3)2 이다. 일반식 (VIII) 중, B32 는, 바람직하게는 p-페닐렌기 또는 -C6H4-O-C6H4- 이다.In general formula (VIII), R 34 and R 35 are preferably a methyl group. In general formula (VIII), R 36 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably -CH(CH 3 )(CH 2 ) 3 CH(CH 3 ) 2 or —CH(CH 3 )(CH 2 ) 2 CH=C(CH 3 ) 2 . In general formula (VIII), B 32 is preferably a p-phenylene group or -C 6 H 4 -OC 6 H 4 -.

폴리이미드 (B) 는, 바람직하게는 반복 단위 (V) ∼ (VIII) 로 이루어지는 군에서 선택되는 반복 단위 중 적어도 1 개를 포함하는 폴리이미드이며, 보다 바람직하게는 반복 단위 (V) 및 (VI) 중 적어도 1 개를 포함하는 폴리이미드이며, 더욱 바람직하게는 반복 단위 (V-2) 및 (VI-2) 중 적어도 1 개를 포함하는 폴리이미드이다.The polyimide (B) is preferably a polyimide containing at least one of repeating units selected from the group consisting of repeating units (V) to (VIII), and more preferably repeating units (V) and (VI). ), and more preferably a polyimide containing at least one of repeating units (V-2) and (VI-2).

(폴리이미드의 말단 구조)(Terminal structure of polyimide)

폴리이미드 (B) 의 말단기는, 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 유래의 산 무수물기 및 디아민 화합물 (F) 유래의 아미노기의 어느 하나를 임의로 선택할 수 있다. 폴리이미드 (B) 의 말단기는, 예를 들어, 폴리아믹산 (A) 의 합성에 있어서의 테트라카르복실산 2 무수물 (E) 및 디아민 화합물 (F) 의 어느 일방을 과잉으로 사용함으로써 (요컨대, 일방의 주입량을 과잉으로 하는 것) 선택할 수 있다.The terminal group of a polyimide (B) can select any one of the amino group derived from the acid anhydride group and diamine compound (F) derived from tetracarboxylic dianhydride (E) arbitrarily. The terminal group of the polyimide (B) is, for example, by excessively using either one of the tetracarboxylic dianhydride (E) and the diamine compound (F) in the synthesis of the polyamic acid (A) (that is, Excessive one injection amount) can be selected.

또한, 폴리이미드 (B) 의 말단 아미노기 농도는, 상기 서술한 폴리아믹산 (A) 의 말단 아미노기 농도와 동일한 방법으로 구할 수 있다.In addition, the terminal amino group density|concentration of a polyimide (B) can be calculated|required by the method similar to the terminal amino group density|concentration of the polyamic acid (A) mentioned above.

폴리이미드 (B) 의 용매에 대한 용해성 또는 분산성을 향상시키는 관점에서, 폴리이미드 (B) 는, 바람직하게는 폴리이미드 (B) (예를 들어, 폴리이미드 (V) ∼ (VIII)) 의 분자 말단에 테트라카르복실산 유래의 디카르복실산 구조를 포함하지 않는다. 요컨대, 폴리이미드 (B) 는, 바람직하게는 폴리이미드 (B) 의 분자 말단에 디아민 유래의 아미노기를 포함하고, 폴리이미드 (B) 중의 아미노기 (-NH2) 의 비율 (말단 아미노기 농도) 이, 0.001 ∼ 0.1 몰/㎏ 의 범위이다.From the viewpoint of improving the solubility or dispersibility of the polyimide (B) in the solvent, the polyimide (B) is preferably a polyimide (B) (for example, polyimides (V) to (VIII)). It does not contain a dicarboxylic acid structure derived from tetracarboxylic acid at the molecular terminus. In short, the polyimide (B) preferably contains an amino group derived from diamine at the molecular terminal of the polyimide (B), and the ratio of amino groups (-NH 2 ) in the polyimide (B) (terminal amino group concentration) is, It is in the range of 0.001-0.1 mol/kg.

[폴리이미드 조성물의 합성 방법][Synthesis method of polyimide composition]

폴리이미드 조성물의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다. 폴리이미드 조성물 (B) 는, 예를 들어, 폴리아믹산 조성물 (A) 중의 폴리아믹산 (A) 를 탈수하여 이미드화함으로써 얻어진다. 보다 구체적으로는, 폴리이미드 (B) 는, 반응식 (R-3) 으로 나타내는 반응 (이하,「반응 (R-3)」이라고 기재하는 경우가 있다) :An example of the manufacturing method of a polyimide composition is demonstrated. A polyimide composition (B) is obtained by dehydrating and imidating the polyamic acid (A) in a polyamic-acid composition (A), for example. More specifically, the polyimide (B) is a reaction represented by the reaction formula (R-3) (hereinafter referred to as “reaction (R-3)” in some cases):

[화학식 30][Formula 30]

Figure pct00030
Figure pct00030

[반응식 (R-3) 중,[In Reaction Scheme (R-3),

일반식 (A) 및 (B) 에 있어서의 RA, RB, RC, BA, B3, B4, G1, G2, 및 m 은, 반응식 (R-2) 에 있어서의 일반식 (A) 중의 RA, RB, RC, BA, B3, B4, G1, G2, 및 m 과 각각 동일한 의미이다]Common in the formula (A) and (B) R A, R B, R C, B A in, B 3, B 4, G 1, G 2, and m is a reaction scheme (R-2) R A , R B , R C , B A , B 3 , B 4 , G 1 , G 2 , and m have the same meaning as in formula (A)]

에 따라서 또는 이에 준하는 방법으로 합성된다.It is synthesized according to or by a method equivalent thereto.

또, 폴리이미드 조성물 (B) 의 제조 방법은, 폴리이미드 (B) (보다 구체적으로는, 폴리이미드 (V) ∼ (VIII)) 를 용매 중에 용해 또는 분산 (바람직하게는 용해) 시키는 것에 의해서도 얻어진다.Moreover, the manufacturing method of a polyimide composition (B) is obtained also by making polyimide (B) (more specifically, polyimide (V)-(VIII)) melt|dissolve or disperse|distribute (preferably melt|dissolve) in a solvent. lose

이하, 폴리아믹산 조성물 중의 폴리아믹산 (A) 의 이미드화 반응을 상세하게 설명한다. 이와 같은 이미드화 반응으로는, 예를 들어, 폴리아믹산 조성물 (A) 를 가열하는 열이미드화 반응, 및 촉매와 탈수제를 첨가하는 화학 이미드화 반응을 들 수 있다.Hereinafter, the imidation reaction of the polyamic acid (A) in a polyamic-acid composition is demonstrated in detail. As such imidation reaction, the thermal imidation reaction which heats a polyamic-acid composition (A), and the chemical imidation reaction which adds a catalyst and a dehydrating agent are mentioned, for example.

(열이미드화 반응)(thermal imidization reaction)

열이미드화 반응은, 폴리아믹산 (A) 의 용액을 가열하여 탈수 이미드화 반응에 제공함으로써 실시된다. 열이미드화 반응에서는, 바람직하게는, 반응 온도는 통상 100 ℃ 에서 250 ℃ 정도의 온도 범위이며, 또한 반응 시간은 바람직하게는 1 ∼ 100 시간이다. 열이미드화 반응의 반응물 (reactant) 에는, 폴리아믹산 (A) 의 용액으로서 예를 들어, 상기 서술한 폴리아믹산 조성물 (A) 를 그대로 사용하는 것도 가능하다.Thermal imidation reaction is performed by heating the solution of a polyamic acid (A) and using it for dehydration imidation reaction. In thermal imidation reaction, Preferably, reaction temperature is the temperature range of about 100 degreeC normally 250 degreeC, and reaction time becomes like this. Preferably it is 1 to 100 hours. It is also possible to use the polyamic-acid composition (A) mentioned above as a solution of a polyamic-acid (A) as it is for the reactant (reactant) of thermal imidation reaction, for example.

(화학 이미드화 반응)(Chemical imidization reaction)

화학 이미드화 반응은, 폴리아믹산 조성물 (A) 를 촉매 및 탈수제의 존재하에서, 가열하여 탈수 이미드화 반응에 제공함으로써 실시된다. 화학 이미드화 반응은, 예를 들어, 폴리아믹산 (A) 의 용액에 촉매 및 탈수제를 첨가한 후, 열이미드화 반응과 동일한 방법으로 실시함으로써, 폴리이미드 조성물을 얻을 수 있다. 화학 이미드화 반응에서는, 바람직하게는, 반응 온도는 통상 상온으로부터 150 ℃ 정도의 온도 범위이며, 또한 반응 시간은 1 ∼ 20 시간인 것이 바람직하다.Chemical imidation reaction is performed by heating a polyamic-acid composition (A) in presence of a catalyst and a dehydrating agent, and subjecting it to dehydration imidation reaction. A polyimide composition can be obtained by performing chemical imidation reaction by the method similar to thermal imidation reaction, after adding a catalyst and a dehydrating agent to the solution of a polyamic acid (A), for example. In chemical imidation reaction, Preferably, it is preferable that reaction temperature is the temperature range of about 150 degreeC from normal temperature normally, and it is preferable that reaction time is 1-20 hours.

화학 이미드화 반응에 있어서의 탈수제로는, 예를 들어, 유기산 무수물을 들 수 있다. 유기산 무수물로는, 예를 들어, 지방족 산 무수물, 방향족 산 무수물, 지환식 산 무수물, 복소 고리식 산 무수물, 및 그들의 2 종 이상의 혼합물을 들 수 있다. 지방족 산 무수물로는, 예를 들어, 무수 아세트산을 들 수 있다. 탈수제의 사용량은, 바람직하게는, 폴리아믹산 (A) 의 반복 단위 1 몰에 대해, 0.01 ∼ 20 몰이다.As a dehydrating agent in chemical imidation reaction, an organic acid anhydride is mentioned, for example. Examples of the organic acid anhydride include an aliphatic acid anhydride, an aromatic acid anhydride, an alicyclic acid anhydride, a heterocyclic acid anhydride, and a mixture of two or more thereof. As an aliphatic acid anhydride, acetic anhydride is mentioned, for example. The usage-amount of a dehydrating agent becomes like this. Preferably it is 0.01-20 mol with respect to 1 mol of repeating units of a polyamic acid (A).

화학 이미드화 반응에 있어서의 촉매로는, 예를 들어, 트리에틸아민, 피리딘, 피콜린 및 퀴놀린을 들 수 있다. 촉매의 사용량은, 바람직하게는, 사용하는 탈수제 1 몰에 대해, 0.01 ∼ 10 몰이다.As a catalyst in chemical imidation reaction, triethylamine, a pyridine, a picoline, and a quinoline are mentioned, for example. The amount of the catalyst to be used is preferably 0.01 to 10 moles with respect to 1 mole of the dehydrating agent to be used.

화학 이미드화 반응에 사용되는 용매로는, 폴리아믹산 (A) 의 합성에 사용되는 것으로서 예시한 용매를 들 수 있다.As a solvent used for chemical imidation reaction, the solvent illustrated as what is used for the synthesis|combination of a polyamic acid (A) is mentioned.

(부분 이미드화 반응)(partial imidization reaction)

또, 폴리이미드 (B) 는, 반복 단위 (B) 에 더하여 반복 단위 (A) 와는 상이한 반복 단위를 포함해도 된다. 상이한 반복 단위로는, 예를 들어, 반복 단위 (A) 를 들 수 있다. 요컨대, 폴리이미드 (B) 는, 폴리아믹산-폴리이미드 공중합체여도 된다. 폴리아믹산-폴리이미드 공중합체는, 폴리아믹산을 폴리이미드로 전화시키는 비율을, 화학 이미드화 반응에 사용하는 촉매량을 조정함으로써 얻어진다. 구체적으로는, 폴리아믹산 잔기 1 당량에 대해, 피리딘 등의 촉매와 무수 아세트산 등의 탈수제를 각각 1 당량 작용시킴으로써, 폴리아믹산 잔기가 거의 폴리이미드로 전화된다. 즉, 폴리아믹산의 화학 이미드화 반응에 있어서, 촉매와 탈수제의 양을 각각 0.5 당량으로 함으로써, 폴리이미드 구조와 폴리아믹산 구조가 거의 몰당량 포함되는 폴리아믹산-폴리이미드 공중합체가 얻어진다. 또한, 이미드화 반응은 상기 서술한 화학 이미드화 반응과 동일한 반응 조건 (반응 온도, 반응 시간) 이다.Moreover, in addition to a repeating unit (B), a polyimide (B) may contain the repeating unit different from the repeating unit (A). As a different repeating unit, repeating unit (A) is mentioned, for example. In other words, the polyimide (B) may be a polyamic acid-polyimide copolymer. A polyamic acid - a polyimide copolymer is obtained by adjusting the catalyst amount used for the chemical imidation reaction of the ratio which converts a polyamic acid into a polyimide. Specifically, the polyamic acid residue is substantially converted into a polyimide by reacting 1 equivalent of a catalyst such as pyridine and a dehydrating agent such as acetic anhydride with respect to 1 equivalent of the polyamic acid residue. That is, in the chemical imidation reaction of a polyamic acid, the polyamic acid-polyimide copolymer in which the polyimide structure and the polyamic acid structure contain substantially molar equivalent by making the quantity of a catalyst and a dehydrating agent each 0.5 equivalent is obtained. In addition, the imidation reaction is reaction conditions (reaction temperature, reaction time) similar to the chemical imidation reaction mentioned above.

이미드화함으로써 용매에 불용화하는 분자 구조로 이루어지는 폴리이미드 수지를, 부분 이미드화함으로써 용매에 가용화시키거나 도공성을 개량할 수 있다.The polyimide resin having a molecular structure insolubilized in a solvent by imidization can be solubilized in a solvent by partial imidization, or coatability can be improved.

본 명세서에서는, 폴리이미드 (B) 는 반복 단위 (B) 에 더하여 반복 단위 (A) 를 갖는 경우, 반복 단위 (A) 및 (B) 의 합계 몰수에 대한 반복 단위 (B) 의 몰수의 비율 (몰비) 이 80 % 이상인 폴리아믹산-폴리이미드 공중합체를 폴리이미드 (B) 라고 한다. 또, 이러한 경우, 몰비가 80 % 미만인 폴리아믹산-폴리이미드 공중합체를 폴리아믹산 (A) 라고 한다 (이와 같이, 폴리아믹산 (A) 는, 반복 단위 (A) 에 더하여 반복 단위 (B) 를 가져도 된다). 이 몰비는, 적외 분광 광도계에 의해 산출할 수 있다.In the present specification, when the polyimide (B) has a repeating unit (A) in addition to the repeating unit (B), the ratio of the number of moles of the repeating unit (B) to the total number of moles of the repeating units (A) and (B) ( Molar ratio) 80 % or more of polyamic acid - polyimide copolymer is called polyimide (B). In addition, in such a case, the polyamic acid-polyimide copolymer whose molar ratio is less than 80 % is called polyamic acid (A) (in this way, a polyamic acid (A) has a repeating unit (B) in addition to a repeating unit (A), also). This molar ratio is computable with an infrared spectrophotometer.

<제 3 실시형태 : 폴리이미드 성형체><Third embodiment: polyimide molded article>

본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 폴리이미드 성형체는, 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물, 또는 제 2 실시형태에 관련된 폴리이미드 조성물을 성형하여 이루어진다. 요컨대, 제 3 실시형태에 관련된 폴리이미드 성형체는, 폴리이미드 (B) (예를 들어, 폴리이미드 (V) ∼ (VIII)) 를 포함하여 이루어진다.The polyimide molded article according to the third embodiment of the present invention is obtained by molding the polyamic acid composition according to the first embodiment or the polyimide composition according to the second embodiment. That is, the polyimide molded object which concerns on 3rd Embodiment consists of polyimide (B) (For example, polyimide (V) - (VIII)).

이 폴리이미드 성형체로는, 예를 들어, 액정 배향막, 패시베이션막, 전선 피복재, 접착막, 플렉시블 전자 기판 필름, 구리 피복 적층 필름, 라미네이트 필름, 전기 절연 필름, 연료 전지용 다공질 필름, 분리 필름, 내열성 피막, IC 패키지, 레지스트막, 평탄화막, 마이크로 렌즈 어레이막과 같은 렌즈, 광 파이버 피복막, 디스플레이 기반, 광 도파로, 광 필터, 광학 필터, 접착 시트, 상간 절연막, 반도체 절연 보호막, TFT 액정 절연막, 태양 전지용 보호막, 반사 방지막, 및 플렉시블 디스플레이 기판과 같은 전자 재료 및 회로 기판에 사용 가능한 필름 및 시트, 그리고 전자 사진 방식의 화상 형성 장치용의 벨트 (보다 구체적으로는, 중간 전사 벨트, 전사 벨트, 정착 벨트, 및 반송 벨트 등) 와 같은 벨트 부재와 같은 용도에 적합하다.Examples of the polyimide molded article include a liquid crystal aligning film, a passivation film, an electric wire coating material, an adhesive film, a flexible electronic substrate film, a copper clad laminate film, a laminate film, an electrical insulation film, a porous film for fuel cells, a separation film, a heat-resistant film. , IC package, resist film, planarization film, lens such as micro lens array film, optical fiber coating film, display base, optical waveguide, optical filter, optical filter, adhesive sheet, interphase insulating film, semiconductor insulation protective film, TFT liquid crystal insulating film, solar Films and sheets usable for electronic materials such as battery protective films, antireflection films, and flexible display substrates and circuit boards, and belts for electrophotographic image forming apparatuses (more specifically, intermediate transfer belts, transfer belts, fixing belts) , and conveying belts, etc.).

폴리이미드 성형체는, 바람직하게는 디스플레이 기반, 광 파이버, 광 도파로, 광 필터, 렌즈, 광학 필터, 접착 시트, 상간 절연막, 반도체 절연 보호막, TFT 액정 절연막, 액정 배향막, 태양 전지용 보호막, 반사 방지막, 및 플렉시블 디스플레이 기판 등의 전자 재료나 회로 기판에 사용 가능한 필름 또는 시트와 같은 용도에 적합하다.The polyimide molded body is preferably a display base, an optical fiber, an optical waveguide, an optical filter, a lens, an optical filter, an adhesive sheet, an interphase insulating film, a semiconductor insulating protective film, a TFT liquid crystal insulating film, a liquid crystal aligning film, a protective film for solar cells, an antireflection film, and It is suitable for applications such as films or sheets that can be used in electronic materials such as flexible display substrates or circuit boards.

또한, 폴리이미드 필름으로서 사용하는 경우, 투명성 (예를 들어, 투과도) 이 높은 것이 좋고, 기계 강도 (예를 들어, 연필 경도) 가 높은 것이 좋다. 또한, 내구성 (자외선 조사후의 연필 경도가, 자외선 조사전과 동일, 혹은 1 단계 저하되는 정도이면 된다) 이 우수하고, 또한 투명성이 유지 (자외선 조사후의 투과도가, 자외선 조사전의 투과도로부터 10 % 이하의 저하율이면 되고, 7 % 이하의 저하율이면 된다) 된다.Moreover, when using as a polyimide film, it is good that transparency (for example, transmittance|permeability) is high, and a thing with high mechanical strength (for example, pencil hardness) is good. In addition, it is excellent in durability (the pencil hardness after ultraviolet irradiation is the same as before ultraviolet irradiation, or may be reduced by one step), and also maintains transparency (transmittance after ultraviolet irradiation is 10% or less from the transmittance before ultraviolet irradiation) What is necessary is just a reduction rate of 7% or less).

[폴리이미드 성형체의 제조 방법][Method for Producing Polyimide Molded Body]

제 3 실시형태에 관련된 폴리이미드 성형체는, 제 1 실시형태에 관련된 폴리아믹산 조성물, 또는 제 2 실시형태에 관련된 폴리이미드 조성물을 가열 처리하여 성형함으로써 제조할 수 있다.The polyimide molded body according to the third embodiment can be produced by heat-treating the polyamic acid composition according to the first embodiment or the polyimide composition according to the second embodiment and molding the polyimide composition according to the second embodiment.

폴리이미드 성형체의 제조 방법은, 폴리아믹산 조성물 (A), 가열에 의해 용매 증류 제거와 이미드화 반응을 실시하여 제조된다. 혹은, 폴리이미드 성형체의 제조 방법은, 폴리이미드 조성물 (B) 를 기재 위에 도포하여, 용매 증류 제거를 실시하여 제조된다. 보다 구체적으로는, 폴리이미드 성형체의 제조 방법은, 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 를 기재 위에 도포하여 도막을 형성하는 공정 (이하「도막 형성 공정」이라고 기재하는 경우가 있다) 과, 도막을 가열 처리하여 폴리이미드 성형체를 형성하는 공정 (이하「가열 공정」이라고 기재하는 경우가 있다) 을 갖는 것이다.The manufacturing method of a polyimide molded object performs solvent distillation and imidation reaction with a polyamic-acid composition (A) and heating, and is manufactured. Or the manufacturing method of a polyimide molded object apply|coats a polyimide composition (B) on a base material, performs solvent distillation, and is manufactured. More specifically, in the method for producing a polyimide molded article, the polyamic acid composition (A) or the polyimide composition (B) is applied on a substrate to form a coating film (hereinafter referred to as “coating film formation process” in some cases. ) and a step of heat-treating the coating film to form a polyimide molded body (hereinafter referred to as a “heating step” in some cases).

(도막 형성 공정)(coating film formation process)

도막 형성 공정에서는, 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 를 기재 위에 도포하여 도막을 형성한다.In a coating-film formation process, a polyamic-acid composition (A) or a polyimide composition (B) is apply|coated on a base material, and a coating film is formed.

먼저, 기재를 준비한다. 기재는, 제조하는 폴리이미드 성형체의 용도에 따라 선택된다.First, the substrate is prepared. A base material is selected according to the use of the polyimide molded object to manufacture.

구체적으로는, 폴리이미드 성형체를 액정 배향막으로서 제조하는 경우, 기재로는, 액정 소자에 적용되는 기재를 들 수 있고, 예를 들어, 실리콘 기판, 유리 기판 또는 이들 표면에 금속막 또는 합금막이 형성된 기판을 들 수 있다.Specifically, when manufacturing a polyimide molded body as a liquid crystal aligning film, as a base material, the base material applied to a liquid crystal element is mentioned, For example, a silicon substrate, a glass substrate, or a board|substrate in which the metal film or alloy film was formed on these surfaces. can be heard

또, 폴리이미드 성형체를 패시베이션막으로서 제조하는 경우, 기재로는, 예를 들어, 집적 회로가 형성된 반도체 기판, 배선이 형성된 배선 기판, 그리고 전자 부품 및 배선이 형성된 프린트 기판을 들 수 있다.Moreover, when manufacturing a polyimide molded object as a passivation film, as a base material, the semiconductor substrate with an integrated circuit, the wiring board with wiring, and the printed circuit board with an electronic component and wiring are mentioned, for example.

또, 폴리이미드 성형체를 전선 피복재로서 제조하는 경우, 기재로는, 예를 들어, 각종 전선 (보다 구체적으로는, 연동, 경동, 무산소동, 크롬광, 알루미늄과 같은 금속제 또는 합금제의 선재, 봉재, 및 판재 등) 을 들 수 있다. 또한, 폴리이미드 성형체를 테이프상으로 성형 및 가공하고, 이것을 전선에 감는 테이프상의 전선 피복재로서 이용하는 경우, 기재로는, 예를 들어, 각종 평면 기판 또는 원통상 기체를 들 수 있다.Further, when the polyimide molded body is manufactured as an electric wire covering material, as the base material, for example, various electric wires (more specifically, copper wire, hard copper, oxygen-free copper, chrome ore, aluminum such as metal or alloy wire rods and bars) , and plate materials, etc.). Moreover, when a polyimide molded object is shape|molded and processed into tape shape, and this is used as a tape-shaped electric wire covering material wound around an electric wire, as a base material, various flat board|substrates or a cylindrical base are mentioned, for example.

또, 폴리이미드 성형체로서 접착막을 제조하는 경우, 기재로는, 예를 들어, 접착 대상이 되는 각종 성형체 (보다 구체적으로는, 반도체 칩, 및 프린트 기판과 같은 다양한 전기 부품 등) 를 들 수 있다.Moreover, when manufacturing an adhesive film as a polyimide molded object, as a base material, various molded objects used as an adhesion object (more specifically, various electrical components, such as a semiconductor chip and a printed circuit board, etc.) are mentioned, for example.

다음으로, 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 를 목적으로 하는 기재에 도포하고, 폴리아믹산 조성물, 또는 폴리이미드 조성물의 도막을 형성한다.Next, a polyamic-acid composition (A) or a polyimide composition (B) is apply|coated to the target base material, and the coating film of a polyamic-acid composition or a polyimide composition is formed.

폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 의 기재에 대한 도포 방법으로는, 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 를 그 점도 등에 따라, 스프레이 도포, 회전 도포법, 롤 도포법, 바 도포법, 슬릿 다이 도포법, 잉크젯 도포법, 스핀 코트법, 딥법, 및 캐스트법과 같은 공지된 수법을 들 수 있다.There is no restriction|limiting in particular as a coating method with respect to the base material of a polyamic-acid composition (A) or a polyimide composition (B), For example, a polyamic-acid composition (A) or a polyimide composition (B) is applied to the viscosity etc. Accordingly, known methods such as spray coating, spin coating, roll coating, bar coating, slit die coating, inkjet coating, spin coating, dipping, and casting can be exemplified.

도막의 막두께는, 기재의 종류 및 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다.The film thickness of the coating film can be appropriately selected according to the type and use of the substrate.

(가열 공정)(heating process)

가열 공정에서는, 도막을 가열 처리하여 폴리이미드 성형체를 형성한다.In a heating process, a coating film is heat-processed and a polyimide molded object is formed.

구체적으로는, 먼저, 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 의 도막에 대해, 건조 처리를 실시한다. 이 건조 처리에 의해, 건조막을 형성한다. 또한, 폴리아믹산 조성물 (A) 도막의 건조막에서는, 폴리아믹산 (A) 은, 이미드화되지 않았다.Specifically, first, the coating film of the polyamic acid composition (A) or the polyimide composition (B) is subjected to a drying treatment. By this drying process, a dry film is formed. In addition, in the dry film of the polyamic-acid composition (A) coating film, polyamic-acid (A) was not imidated.

도막의 건조 처리에는, 통상적인 가열 건조로를 사용할 수 있다. 건조로 내의 분위기로는, 예를 들어, 대기, 불활성 가스 (보다 구체적으로는, 질소, 및 아르곤 등), 및 진공을 들 수 있다. 건조 온도는, 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 를 용해시킨 용매의 비점에 따라 적절히 선택할 수 있지만, 통상은 80 ∼ 350 ℃, 바람직하게는 100 ∼ 320 ℃, 보다 바람직하게는 120 ∼ 270 ℃ 이다. 건조 시간은, 두께, 농도, 및 용매의 종류에 따라 적절히 선택하면 되고, 예를 들어, 1 초 ∼ 360 분 정도이다. 또, 가열 시, 열풍을 쐬는 것도 유효하다. 가열할 때에는, 온도를 단계적으로 상승시키거나, 열풍의 속도를 변화시키지 않고 상승시켜도 된다.A normal heat-drying furnace can be used for the drying process of a coating film. Examples of the atmosphere in the drying furnace include air, an inert gas (more specifically, nitrogen, argon, etc.), and a vacuum. Although drying temperature can be suitably selected according to the boiling point of the solvent in which the polyamic-acid composition (A) or polyimide composition (B) was dissolved, Usually 80-350 degreeC, Preferably it is 100-320 degreeC, More preferably It is 120-270 degreeC. What is necessary is just to select suitably dry time according to thickness, a density|concentration, and the kind of solvent, For example, it is about 1 second - 360 minutes. In addition, it is also effective to receive hot air during heating. When heating, the temperature may be raised stepwise or may be raised without changing the speed of the hot air.

다음으로, 건조막에 대해, 가열 처리를 실시한다. 이로써, 폴리이미드 성형체가 형성된다. 가열 온도는, 예를 들어, 150 ℃ ∼ 400 ℃, 바람직하게는 200 ℃ ∼ 300 ℃ 이다. 가열 시간은, 예를 들어, 20 분간 ∼ 60 분간이다. 가열 처리 시, 가열의 최종 온도에 이르기 전에, 온도를 단계적, 또는 일정 속도로 서서히 상승시켜 가열하는 것이 좋다. 또한, 폴리아믹산 (A) 의 도막은, 가열 처리에 의해 이미드화 반응이 일어난다.Next, the dried film is subjected to heat treatment. Thereby, a polyimide molded object is formed. The heating temperature is, for example, 150°C to 400°C, preferably 200°C to 300°C. The heating time is, for example, from 20 minutes to 60 minutes. In the case of heat treatment, it is preferable to heat by gradually increasing the temperature stepwise or at a constant rate before reaching the final temperature of the heating. In addition, as for the coating film of a polyamic acid (A), imidation reaction arises by heat processing.

이상의 공정을 거쳐, 폴리이미드 성형체가 형성된다. 이와 같이 하여, 예를 들어, 폴리이미드 성형체를 피막으로서 갖는 제품이 얻어진다.Through the above steps, a polyimide molded body is formed. In this way, for example, the product which has a polyimide molded object as a film is obtained.

또, 폴리이미드 성형체의 제조 방법은, 필요에 따라, 폴리이미드 성형체를 기재로부터 꺼내, 후가공이 실시된다. 예를 들어, 폴리이미드 성형체의 피막을 기재로부터 분리함으로써 필름으로서 얻을 수도 있다.Moreover, in the manufacturing method of a polyimide molded object, a polyimide molded object is taken out from a base material as needed, and a post-processing is performed. For example, it can also be obtained as a film by isolate|separating the film of a polyimide molded object from a base material.

또, 금형을 사용하여 폴리이미드 성형체를 얻는 경우, 소정량의 폴리아믹산 조성물 (A), 또는 폴리이미드 조성물 (B) 를 금형 내 (특히 회전 금형이 바람직하다) 에 주입한 후, 필름 등의 성형 조건과 동일한 온도, 시간으로 건조시킴으로써 성형체를 얻을 수 있다.Moreover, when obtaining a polyimide molded object using a metal mold|die, after injecting a predetermined amount of a polyamic acid composition (A) or a polyimide composition (B) into a metal mold|die (especially a rotating mold is preferable), shaping|molding of a film etc. A molded article can be obtained by drying at the same temperature and time as the conditions.

실시예Example

이하, 실시예로 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

[모노머의 합성][Synthesis of monomers]

(합성예 1 : 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물의 합성)(Synthesis Example 1: Synthesis of tetracarboxylic dianhydride having a steroid structure)

건조한 10 리터의 세퍼러블 플라스크 (반응 용기) 에, 3,6-콜레스탄디올 405 g (1.0 몰) 및 무수 트리멜리트산클로라이드 463.26 g (2.2 몰) 을 첨가하고, 테트라하이드로푸란 5000 g 에 용해시켰다. 이어서, 빙랭하 교반을 실시하면서 피리딘 174.02 g (2.2 몰) 을 반응 용기 내에 적하하였다. 적하 종료 후, 5 시간 실온 (25 ℃) 에서 반응액을 교반하였다. 내용물 내에 석출물이 얻어졌다. 석출물을 여과 분리한 후, 반응액을 대량으로 물에 붓고 석출물을 여과 분리하였다. 얻어진 고체를 잘 수세하고, 나아가 무수 아세트산 5000 g 속에서 5 시간 환류하였다. 용매 성분을 증류 제거한 후 메틸에틸케톤에 의해 재결정을 실시하였다. 백색 결정의 테트라카르복실산 2 무수물 A (이하,「ChTA-A」라고 기재하는 경우가 있다) 를 얻었다. 얻어진 ChTA-A 를 이하의 제조예 (실시예) 에 사용하였다.To a dry 10-liter separable flask (reaction vessel), 405 g (1.0 mol) of 3,6-cholestanediol and 463.26 g (2.2 mol) of trimellitic anhydride chloride were added and dissolved in 5000 g of tetrahydrofuran. . Then, 174.02 g (2.2 mol) of pyridine was added dropwise into the reaction vessel while stirring under ice cooling. After completion|finish of dripping, the reaction liquid was stirred at room temperature (25 degreeC) for 5 hours. A precipitate was obtained in the contents. After the precipitate was separated by filtration, a large amount of the reaction solution was poured into water, and the precipitate was separated by filtration. The obtained solid was washed well with water, and further, it refluxed in 5000 g of acetic anhydride for 5 hours. After distilling off the solvent component, recrystallization was performed from methyl ethyl ketone. White crystal tetracarboxylic dianhydride A (hereinafter, may be referred to as "ChTA-A") was obtained. The obtained ChTA-A was used for the following production examples (Examples).

프로톤 핵자기 공명 분광계 (니혼 전자 주식회사 제조「JMM-A400」) 를 사용하여, 합성한 ChTA-A 의 1H-NMR 스펙트럼을 측정하였다 (용매 : CDCl3, 내부 표준 시료 : 테트라메틸실란). ChTA-A 의 화학 시프트값을 이하에 나타낸다. 1 H-NMR spectrum of the synthesized ChTA-A was measured using a proton nuclear magnetic resonance spectrometer (“JMM-A400” manufactured by Nippon Electronics Co., Ltd.) (solvent: CDCl 3 , internal standard sample: tetramethylsilane). The chemical shift values of ChTA-A are shown below.

ChTA-A : 1H-NMR (CDCl3)δ = 0.8 - 2.4 (44H), 5.5 (2H), 6.6 - 7.8 (6H).ChTA-A: 1H- NMR (CDCl 3 )δ = 0.8 - 2.4 (44H), 5.5 (2H), 6.6 - 7.8 (6H).

또한, 푸리에 변환 적외 분광 장치 (써모피셔사이언티픽 제조「Nicolet iS50」) 를 사용하여, 합성한 ChTA-A 의 적외 흡수 스펙트럼을 측정하였다 (시료 조제법 : 브롬화칼륨 정제법). ChTA-A 의 적외 스펙트럼에 있어서의 피크를 이하에 나타낸다.Further, the infrared absorption spectrum of the synthesized ChTA-A was measured using a Fourier transform infrared spectrometer ("Nicolet iS50" manufactured by Thermo Fisher Scientific) (sample preparation method: potassium bromide purification method). The peak in the infrared spectrum of ChTA-A is shown below.

ChTA-A : IR (㎝-1) 3000 - 2840 ㎝-1, 1780 ㎝-1 ChTA-A: IR (cm -1 ) 3000 - 2840 cm -1 , 1780 cm -1

얻어진 화학 시프트값 및 적외 흡수 스펙트럼의 피크로부터 ChTA-A 는, 화학식 (E-4) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물인 것을 확인하였다.From the obtained chemical shift value and the peak of an infrared absorption spectrum, it confirmed that ChTA-A was tetracarboxylic dianhydride represented by General formula (E-4).

(합성예 2 스테로이드 구조를 갖는 테트라카르복실산 2 무수물의 합성)(Synthesis Example 2 Synthesis of tetracarboxylic dianhydride having a steroid structure)

무수 트리멜리트산클로라이드 463.26 g (2.2 몰) 대신에, 4-클로로포르밀-1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물 476.67 g (2.2 몰) 로 한 것 이외에는 합성예 1 과 동일하게 하여 반응을 실시하고, 백색 결정의 테트라카르복실산 2 무수물 B (이하, ChTA-B 라고 기재하는 경우가 있다) 를 얻었다. 얻어진 ChTA-B 를 이하의 제조예 (실시예) 에 사용하였다.The reaction was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 476.67 g (2.2 mol) of 4-chloroformyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid anhydride was used instead of 463.26 g (2.2 mol) of trimellitic anhydride chloride. It performed to obtain white crystal tetracarboxylic dianhydride B (it may be described as ChTA-B hereafter). The obtained ChTA-B was used for the following production examples (Examples).

ChTA-A 와 동일하게 하여 ChTA-B 의 1H-NMR 스펙트럼 및 적외 흡수 스펙트럼을 측정하고, 얻어진 화학 시프트값 및 적외 흡수 스펙트럼의 피크로부터 ChTA-B 는, 화학식 (E-5) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물인 것을 확인하였다. 1 H-NMR spectrum and infrared absorption spectrum of ChTA-B were measured in the same manner as for ChTA-A, and from the chemical shift value and the peak of the infrared absorption spectrum, ChTA-B is a tetracaride represented by the formula (E-5) It confirmed that it was acid dianhydride.

[폴리아믹산의 합성, 및 폴리아믹산 조성물의 조제][Synthesis of polyamic acid and preparation of polyamic acid composition]

(제조예 1 : 폴리아믹산 PAA-1 및 폴리아믹산 조성물 PAA-1)(Preparation Example 1: polyamic acid PAA-1 and polyamic acid composition PAA-1)

합성예 1 에서 얻어진 ChTA-A 71.28 g (0.097 몰) 과 4,4'-디아미노디페닐에테르 20.04 g (0.1 몰) 을, 질소 기류하, N-메틸-2-피롤리돈 (이하, NMP) 365.32 g (고형분 20 % 상당) 속에서 용해하고, 반응액을 조제하였다. 이어서, 60 ℃ 에서 24 시간, 반응액을 유지하고, 중합 반응을 실시하였다. 폴리아믹산 PAA-1 의 용액을 얻었다. 그 후, 얻어진 용액에 NMP 를 첨가하여 고형분을 10 중량% 로 조정하고, 화학식 (I-2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산 조성물 PAA-1 을 얻었다.71.28 g (0.097 mol) of ChTA-A obtained in Synthesis Example 1 and 20.04 g (0.1 mol) of 4,4'-diaminodiphenyl ether were mixed with N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP) under a nitrogen stream. ) was dissolved in 365.32 g (equivalent to 20% of solid content) to prepare a reaction solution. Then, the reaction liquid was hold|maintained at 60 degreeC for 24 hours, and the polymerization reaction was performed. The solution of polyamic acid PAA-1 was obtained. Then, NMP was added to the obtained solution, solid content was adjusted to 10 weight%, and polyamic-acid composition PAA-1 which has a repeating unit represented by general formula (I-2) was obtained.

얻어진 폴리아믹산 조성물 PAA-1 을 실시예 1 ∼ 3 에 사용하였다. 제조예에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 1 에 나타낸다.The obtained polyamic acid composition PAA-1 was used for Examples 1-3. Table 1 shows the components used in the production examples and the components in the composition.

제조예 1 에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 1 에 나타낸다. 표 1 중, PAA 는 폴리아믹산을, PI 는 폴리이미드를 각각 나타낸다. 또, ChTAH-A 는, 합성예 1 에서 합성한 테트라카르복실산 2 무수물 화합물 A (분자량 734.87) 를 나타낸다. ChTAH-B 는, 합성예 2 에서 합성한 테트라카르복실산 2 무수물 화합물 B (분자량 747.19) 를 나타낸다. ODA 는, 4,4'-디아미노디페닐에테르 (분자량 200.4) 를 나타낸다. PDA 는, p-페닐렌디아민 (분자량 108.12) 을 나타낸다. NMP 는, N-메틸-2-피롤리돈을 나타낸다. 이들 표기는, 표 2 ∼ 5 에 있어서도 동일하다.Table 1 shows the components used in Production Example 1 and the components in the composition. In Table 1, PAA represents a polyamic acid, and PI represents a polyimide, respectively. Moreover, ChTAH-A shows the tetracarboxylic dianhydride compound A (molecular weight 734.87) synthesize|combined by the synthesis example 1. ChTAH-B represents the tetracarboxylic dianhydride compound B (molecular weight 747.19) synthesize|combined by the synthesis example 2. ODA represents 4,4'-diaminodiphenyl ether (molecular weight 200.4). PDA represents p-phenylenediamine (molecular weight 108.12). NMP represents N-methyl-2-pyrrolidone. These notations are the same also in Tables 2-5.

Figure pct00031
Figure pct00031

(제조예 3 : 폴리아믹산 PAA-2 및 폴리아믹산 조성물 PAA-2)(Preparation Example 3: polyamic acid PAA-2 and polyamic acid composition PAA-2)

테트라카르복실산 화합물을 ChTA-A 71.28 g (0.097 몰) 으로부터 합성예 2 에서 얻어진 ChTA-B 72.48 g (0.097 몰) 으로 변경하고, NMP 의 질량을 365.32 g 으로부터 370.07 g 으로 변경한 것 이외에는 제조예 1 과 동일하게 하여, 폴리아믹산 PAA-2 및 폴리아믹산 조성물 PAA-2 를 얻었다.Preparation Example except that the tetracarboxylic acid compound was changed from 71.28 g (0.097 mol) of ChTA-A to 72.48 g (0.097 mol) of ChTA-B obtained in Synthesis Example 2, and the mass of NMP was changed from 365.32 g to 370.07 g. It carried out similarly to 1, and obtained polyamic-acid PAA-2 and polyamic-acid composition PAA-2.

폴리아믹산 PAA-1 과 동일하게 하여 폴리아믹산 PAA-2 의 1H-NMR 스펙트럼 및 적외 흡수 스펙트럼을 측정하고, 얻어진 화학 시프트값 및 적외 흡수 스펙트럼의 피크로부터 폴리아믹산 PAA-2 는, 화학식 (II-2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산인 것을 확인하였다.From the peak of the chemical shift value and infrared absorption spectrum obtained by carrying out similarly to polyamic acid PAA- 1, and measuring the <1> H-NMR spectrum and infrared absorption spectrum of polyamic acid PAA-2, polyamic acid PAA-2 is general formula (II- It was confirmed that it was a polyamic acid which has a repeating unit represented by 2).

얻어진 폴리아믹산 조성물 PAA-2 를 실시예 7 ∼ 9 에 사용하였다. 제조예 3 에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 1 에 나타낸다.The obtained polyamic acid composition PAA-2 was used for Examples 7-9. Table 1 shows the components used in Production Example 3 and the components in the composition.

(제조예 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19 : 폴리아믹산 PAA-3 ∼ 10 및 폴리아믹산 조성물 PAA-3 ∼ 10)(Production Examples 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19: polyamic acid PAA-3 to 10 and polyamic acid composition PAA-3 to 10)

테트라카르복실산 2 무수물의 종류·첨가량, 디아민 화합물의 종류·첨가량, 용매의 종류·첨가량을, 표 1 및 표 2 에 기재하는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 제조예 1 에 따라 각각 폴리아믹산 PAA-3 ∼ 10 및 폴리아믹산 조성물 PAA-3 ∼ 10 을 얻었다.Polyamic acid PAA-, respectively, according to manufacture example 1 except having changed the kind and addition amount of tetracarboxylic dianhydride, the kind and addition amount of diamine compound, and the kind and addition amount of a solvent as described in Table 1 and Table 2 3-10 and polyamic-acid composition PAA-3-10 were obtained.

제조예 1 의 폴리아믹산 PAA-1 과 동일하게 하여, 1H-NMR 스펙트럼 및 적외 흡수 스펙트럼을 측정하였다. 그 결과, 폴리아믹산 PAA-3 ∼ 6 및 PAA-8 ∼ 10 이 화학식 (I-2) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산인 것이 확인되었다. 폴리아믹산 PAA-7 이 화학식 (I-3) 으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산인 것이 확인되었다. 폴리아믹산 PAA-8 은, 화학식 (I-2) 로 나타내는 반복 단위에 더하여, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 유래의 반복 단위를 추가로 포함하는 것이 확인되었다. 폴리아믹산 PAA-9 는, 화학식 (I-2) 로 나타내는 반복 단위에 더하여, 화학식 (I-3) 으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 것이 확인되었다.It carried out similarly to polyamic acid PAA-1 of manufacture example 1, and measured the <1> H-NMR spectrum and the infrared absorption spectrum. As a result, it was confirmed that polyamic acids PAA-3-6 and PAA-8-10 are polyamic acids containing the repeating unit represented by general formula (I-2). It was confirmed that polyamic acid PAA-7 was a polyamic acid containing the repeating unit represented by general formula (I-3). It was confirmed that polyamic acid PAA-8 further includes a repeating unit derived from 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid in addition to the repeating unit represented by the general formula (I-2). It was confirmed that polyamic acid PAA-9 contained the repeating unit represented by the formula (I-3) in addition to the repeating unit represented by the formula (I-2).

얻어진 각 폴리아믹산 조성물 PAA-3 ∼ 10 을 실시예에 사용하였다. 제조에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 1 및 표 2 에 나타낸다.Each obtained polyamic-acid composition PAA-3-10 was used for the Example. The components used for manufacture and the components in a composition are shown in Table 1 and Table 2.

표 2 중, PMDA 는, 피로멜리트산 무수물 (분자량 218.12) 을 나타낸다. CHDA 는, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물 (분자량 196.11) 을 나타낸다.In Table 2, PMDA represents pyromellitic anhydride (molecular weight 218.12). CHDA represents 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (molecular weight 196.11).

Figure pct00032
Figure pct00032

(제조예 21 : 폴리아믹산 PAA-11 및 폴리아믹산 조성물 PAA-11)(Preparation Example 21: polyamic acid PAA-11 and polyamic acid composition PAA-11)

테트라카르복실산 화합물을 ChTA-A 71.28 g (0.097 몰) 으로부터 스테로이드 구조를 갖지 않는 피로멜리트산 무수물 (PMDA) 21.16 g (0.097 몰) 으로 변경한 것 이외에는 제조예 1 에 따라, 폴리아믹산 PAA-11 및 폴리아믹산 조성물 PAA-11 을 얻었다.Polyamic acid PAA-11 according to Production Example 1 except that the tetracarboxylic acid compound was changed from 71.28 g (0.097 mol) of ChTA-A to 21.16 g (0.097 mol) of pyromellitic anhydride (PMDA) having no steroid structure And polyamic acid composition PAA-11 was obtained.

얻어진 각 폴리아믹산 조성물 PAA-11 을 비교예에 사용하였다. 제조에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 2 에 나타낸다.Each obtained polyamic-acid composition PAA-11 was used for the comparative example. The components used for manufacture and the components in a composition are shown in Table 2.

(제조예 23 : 스테로이드 구조를 갖지 않는 폴리아믹산 PAA-12 및 폴리아믹산 조성물 PAA-12)(Preparation Example 23: Polyamic acid PAA-12 and polyamic acid composition PAA-12 that do not have a steroid structure)

테트라카르복실산 화합물을 ChTA-A 71.28 g (0.097 몰) 으로부터 스테로이드 구조를 갖지 않는 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2 무수물 (CHDA) 19.61 g (0.1 몰) 으로 변경하고, NMP 의 질량을 365.32 g 으로부터 158.52 g 으로 변경한 것 이외에는 제조예 1 에 따라, 폴리아믹산 PAA-12 및 폴리아믹산 조성물 PAA-12 를 얻었다.The tetracarboxylic acid compound was changed from 71.28 g (0.097 mol) of ChTA-A to 19.61 g (0.1 mol) of 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride (CHDA) having no steroid structure, Except having changed the mass of NMP into 158.52 g from 365.32 g, according to manufacture example 1, polyamic-acid PAA-12 and polyamic-acid composition PAA-12 were obtained.

얻어진 각 폴리아믹산 조성물 PAA-12 를 비교예에 사용하였다. 제조에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 2 에 나타낸다.Each obtained polyamic-acid composition PAA-12 was used for the comparative example. The components used for manufacture and the components in a composition are shown in Table 2.

[폴리이미드의 합성, 및 폴리이미드 조성물의 조제][Synthesis of polyimide and preparation of polyimide composition]

(제조예 2 : 폴리이미드 PI-1 및 폴리이미드 조성물 PI-1)(Preparation Example 2: Polyimide PI-1 and Polyimide Composition PI-1)

제조예 1 에 따라, 폴리아믹산 조성물 PAA-1 을 별도 제조하였다. 폴리아믹산 조성물 PAA-1 에, NMP 456.65 g (고형분 10 % 상당) 을 첨가하고, 나아가 촉매로서의 피리딘 15.84 g (0.2 몰), 탈수제로서의 무수 아세트산 20.43 g (0.2 몰) 을 첨가하여 반응액을 조제하였다. 질소 기류하에서 100 ℃ 에서 6 시간, 반응액을 유지하고, 이미드화 반응을 실시하였다. 폴리이미드 PI-1 의 용액을 얻었다. 반응 후, 반응 용기내의 온도를 100 ℃, 압력을 10 mmHg 로 하여 피리딘, 무수 아세트산, 및 아세트산을 증류 제거하였다. 그 후, 반응 용기내에 NMP 를 첨가하여 고형분 10 중량% 로 조정하고, 화학식 (V-2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 조성물 PI-1 을 얻었다. 얻어진 폴리이미드 조성물 PI-1 을 실시예 4 ∼ 6 에 사용하였다.According to Preparation Example 1, a polyamic acid composition PAA-1 was prepared separately. NMP 456.65g (10% of solid content equivalent) was added to polyamic-acid composition PAA-1, Furthermore, 15.84g (0.2 mol) of pyridines as a catalyst, and 20.43 g (0.2 mol) of acetic anhydride as a dehydrating agent were added, and the reaction liquid was prepared . The reaction liquid was hold|maintained at 100 degreeC under nitrogen stream for 6 hours, and imidation reaction was performed. A solution of polyimide PI-1 was obtained. After the reaction, pyridine, acetic anhydride, and acetic acid were distilled off at a temperature of 100 DEG C and a pressure of 10 mmHg in the reaction vessel. Thereafter, NMP was added to the reaction vessel to adjust the solid content to 10% by weight to obtain a polyimide composition PI-1 containing a polyimide having a repeating unit represented by the general formula (V-2). The obtained polyimide composition PI-1 was used for Examples 4-6.

(제조예 4 : 폴리이미드 PI-2 및 폴리이미드 조성물 PI-2)(Preparation Example 4: polyimide PI-2 and polyimide composition PI-2)

이하의 변경 사항 이외에는, 제조예 2 에 따라 폴리이미드 PI-2 및 폴리이미드 조성물 PI-2 를 얻었다. 제조예 1 에 따라 별도 제조한 폴리아믹산 PAA-1 을, 제조예 3 에 따라 별도 제조한 폴리아믹산 조성물 PAA-2 로 변경하였다. NMP 의 질량을 456.65 g (고형분 10 % 상당) 으로부터 462.59 g (고형분 10 % 상당) 으로 변경하였다. 피리딘 15.84 g (0.2 몰), 무수 아세트산 20.43 g (0.2 몰) 을, 피리딘 15.84 g (0.2 몰), 무수 아세트산 20.43 g (0.2 몰) 으로 변경하였다.Except for the following changes, according to manufacture example 2, polyimide PI-2 and polyimide composition PI-2 were obtained. The polyamic acid PAA-1 separately prepared according to Preparation Example 1 was changed to the polyamic acid composition PAA-2 separately prepared according to Preparation Example 3. The mass of NMP was changed from 456.65 g (corresponding to 10% of solid content) to 462.59 g (corresponding to 10% of solid content). 15.84 g (0.2 mol) of pyridine and 20.43 g (0.2 mol) of acetic anhydride were replaced with 15.84 g (0.2 mol) of pyridine and 20.43 g (0.2 mol) of acetic anhydride.

폴리이미드 PI-1 과 동일하게 하여 폴리이미드 PI-2 의 1H-NMR 스펙트럼 및 적외 흡수 스펙트럼을 측정하고, 얻어진 화학 시프트값 및 적외 흡수 스펙트럼의 피크로부터 폴리이미드 PI-2 는, 화학식 (VI-2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드인 것을 확인하였다.From the peak of the chemical shift value and infrared absorption spectrum obtained by carrying out similarly to polyimide PI-1, measuring the 1H-NMR spectrum and infrared absorption spectrum of polyimide PI-2, polyimide PI-2 is Formula (VI-2) It was confirmed that it is a polyimide which has a repeating unit represented by ).

얻어진 폴리이미드 조성물 PI-2 를 실시예 10 ∼ 12 에 사용하였다. 제조예 4 에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 1 에 나타낸다.The obtained polyimide composition PI-2 was used for Examples 10-12. Table 1 shows the components used in Production Example 4 and the components in the composition.

(제조예 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20 : 폴리이미드 PI-3 ∼ 10 및 폴리이미드 조성물 PI-3 ∼ 10)(Production Examples 6, 8, 10, 12, 14, 16, 18, 20: polyimide PI-3 to 10 and polyimide composition PI-3 to 10)

제조예 1 에서 얻어진 폴리아믹산 조성물 PAA-1 을, 각각 제조예 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19 에서 얻어진 폴리아믹산 조성물 PAA-3 ∼ 10 으로 변경한 것 이외에는, 제조예 2 에 따라 폴리이미드 PI-3 ∼ 10 및 폴리이미드 조성물 PI-3 ∼ 10 을 각각 얻었다.Manufacture example 2 except having changed the polyamic acid composition PAA-1 obtained in manufacture example 1 into polyamic acid composition PAA-3-10 obtained by manufacture examples 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, respectively Thus, polyimide PI-3-10 and polyimide composition PI-3-10 were obtained, respectively.

제조예 2 의 폴리이미드산 PI-1 과 동일하게 하여, 1H-NMR 스펙트럼 및 적외 흡수 스펙트럼을 측정하였다. 그 결과, 폴리이미드산 PI-3 ∼ 6 및 PI-8 ∼ 10 이 화학식 (V-2) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 것이 확인되었다. 폴리이미드 PI-7 이 화학식 (V-3) 으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 것이 확인되었다. 폴리이미드 PI-8 은, 화학식 (V-2) 로 나타내는 반복 단위에 더하여, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 유래의 반복 단위를 추가로 포함하는 것이 확인되었다. 폴리이미드 PI-9 는, 화학식 (V-2) 로 나타내는 반복 단위에 더하여, 화학식 (V-3) 으로 나타내는 반복 단위를 포함하는 것이 확인되었다.It carried out similarly to polyimidic acid PI-1 of manufacture example 2, and measured the <1>H-NMR spectrum and the infrared absorption spectrum. As a result, it was confirmed that polyimide acids PI-3 to 6 and PI-8 to 10 contained the repeating unit represented by the general formula (V-2). It was confirmed that the polyimide PI-7 contained the repeating unit represented by the general formula (V-3). It was confirmed that polyimide PI-8 further includes a repeating unit derived from 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid in addition to the repeating unit represented by the general formula (V-2). It was confirmed that polyimide PI-9 contains a repeating unit represented by the formula (V-3) in addition to the repeating unit represented by the formula (V-2).

얻어진 각 폴리이미드 조성물을 실시예에 사용하였다. 제조에 사용한 성분과 조성물 중의 성분을 표 1 또는 표 2 에 나타낸다.Each obtained polyimide composition was used for the Example. The components used for manufacture and the components in a composition are shown in Table 1 or Table 2.

(제조예 22 : 폴리이미드 PI-11 및 폴리이미드 조성물 PI-11)(Preparation Example 22: polyimide PI-11 and polyimide composition PI-11)

제조예 1 에서 얻어진 폴리아믹산 조성물 PAA-1 을, 제조예 21 에서 얻어진 폴리아믹산 조성물 PAA-11 로 변경한 것 이외에는, 제조예 2 에 따라 폴리이미드 PI-11 및 폴리이미드 조성물 PI-11 을 각각 얻었다. 얻어진 폴리이미드 조성물은, 생성된 폴리이미드가 석출되어 버렸다.Except having changed the polyamic acid composition PAA-1 obtained in manufacture example 1 into the polyamic acid composition PAA-11 obtained in manufacture example 21, according to manufacture example 2, polyimide PI-11 and polyimide composition PI-11 were respectively obtained . As for the obtained polyimide composition, the produced|generated polyimide has precipitated.

(제조예 24 : 스테로이드 구조를 갖지 않는 폴리이미드 PI-12 및 폴리이미드 조성물 PI-12)(Preparation Example 24: Polyimide PI-12 and Polyimide Composition PI-12 that do not have a steroid structure)

제조예 23 에 따라, 폴리아믹산 조성물 PAA-12 를 별도 제조하였다. 다음, NMP 198.15 g (고형분 10 % 상당), 피리딘 15.84 g (0.2 몰), 무수 아세트산 20.43 g (0.2 몰) 으로 한 것 이외에는 제조예 2 에 따라 반응을 실시했지만, 생성된 폴리이미드 수지가 석출되어 버렸다.According to Preparation 23, a polyamic acid composition PAA-12 was separately prepared. Next, the reaction was carried out according to Production Example 2 except that NMP was 198.15 g (equivalent to 10% solid content), pyridine 15.84 g (0.2 mol), and acetic anhydride 20.43 g (0.2 mol), but the resulting polyimide resin was precipitated abandoned

[폴리이미드 성형체의 제작][Production of polyimide molded article]

(실시예 1 : 폴리이미드 필름 (폴리이미드 성형체) PAA-1 의 제작)(Example 1: Preparation of polyimide film (polyimide molded article) PAA-1)

폴리아믹산 조성물 PAA-1 을, 파이렉스 (등록상표) 유리판 위에 어플리케이터를 사용하여 도포 두께 500 ㎛ 가 되도록 도포하였다. 100 ℃ 의 핫 플레이트 상에서 10 분 건조를 실시한 후, 250 ℃ 오븐에서 30 분간 소성을 실시하였다. 얻어진 폴리이미드 필름은 막두께 50 ㎛ 로 균일하고 결함도 없었다. 필름의 각 물성을 하기에 기재하는 방법으로 측정하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.The polyamic acid composition PAA-1 was apply|coated on the Pyrex (trademark) glass plate using the applicator so that it might become an application|coating thickness of 500 micrometers. After drying for 10 minutes on a 100 degreeC hotplate, it baked in 250 degreeC oven for 30 minutes. The obtained polyimide film was uniform with a film thickness of 50 micrometers, and there was no defect. Each physical property of the film was measured by the method described below. A result is shown in Table 3.

[측정 방법 및 평가 방법][Measurement method and evaluation method]

(폴리아믹산의 용해성의 측정)(Measurement of solubility of polyamic acid)

제작한 폴리아믹산 용액을, 메탄올에 더하여, 폴리아믹산 수지를 재침전하였다. G3 글래스 필터로 여과 분리후, 30 ℃, 10 mmHg 의 감압하에서, 24 시간 건조시켜, 폴리아믹산 수지 시료를 얻었다.The produced polyamic-acid solution was added to methanol, and polyamic-acid resin was reprecipitated. After separation by filtration with a G3 glass filter, it was dried at 30°C under a reduced pressure of 10 mmHg for 24 hours to obtain a polyamic acid resin sample.

이어서, 폴리아믹산 수지 시료를 샘플병에 일정량 칭량하고, 고형분이 10 중량% 가 되도록, 양용제/빈용제 혼합액을 첨가하고, 웨이브 로터로 24 시간 교반 해 용해를 도모했다. 또한, 양용제로서 NMP 를 사용하고, 빈용제로서 부틸셀로솔브를 사용하였다.Next, a fixed amount of the polyamic acid resin sample was weighed in a sample bottle, the good solvent/poor solvent mixture was added so that solid content might be 10 weight%, and it stirred with a wave rotor for 24 hours, and tried to melt|dissolve. Moreover, NMP was used as a good solvent, and butyl cellosolve was used as a poor solvent.

얻어진 혼합 용액의 외관을 육안으로 관찰하고, 수지의 석출 유무를 확인하였다. 육안에 의한 관찰 결과로부터 하기의 평가 기준에 기초하여 폴리아믹산의 용해성 및 분산성을 평가하였다. A 및 B 를 용해 또는 분산시켰다고 판단하였다. 용해성의 결과를 표 6 에 나타낸다.The external appearance of the obtained mixed solution was observed visually, and the presence or absence of precipitation of resin was confirmed. From the observation result by visual observation, the solubility and dispersibility of a polyamic acid were evaluated based on the following evaluation criteria. It was judged that A and B were dissolved or dispersed. Table 6 shows the results of solubility.

(평가 기준)(Evaluation standard)

A (매우 좋다) : 혼합 용매와만 비교하여 동일한 외관이다A (very good): It has the same appearance compared to only the mixed solvent

B (좋다) : 혼합 용매와만 비교하여 조금 탁해져 있다B (Good): It is slightly cloudy compared to only the mixed solvent.

C (나쁘다) : 폴리아믹산의 석출이 관찰된다C (bad): Precipitation of polyamic acid is observed

※ 평가 기준에 있어서의 혼합 용매란, 양용매 및 빈용매만으로 이루어지는 혼합 용매이다※ The mixed solvent in the evaluation criteria is a mixed solvent consisting of only a good solvent and a poor solvent.

(투과율의 측정 및 투명성의 평가)(Measurement of transmittance and evaluation of transparency)

폴리이미드 필름의 550 ㎚ 에서의 투과율을 가시광 분광 광도계 (흡광도 550 ㎚) 로 측정하였다. 측정 결과를 표 3 에 나타낸다.The transmittance at 550 nm of the polyimide film was measured with a visible light spectrophotometer (absorbance 550 nm). Table 3 shows the measurement results.

또, 얻어진 투과율로부터 하기 평가 기준에 기초하여, 폴리이미드 필름의 투명성을 평가하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타낸다. 평가 결과가 A 또는 B 인 것, 요컨대 85 % 이상의 투과율을 갖는 폴리이미드 필름을 합격으로 하였다.Moreover, based on the following evaluation criteria, transparency of the polyimide film was evaluated from the obtained transmittance|permeability. Table 3 shows the evaluation results. Those whose evaluation results were A or B, that is, the polyimide film which has 85% or more of transmittance|permeability was made into pass.

(투명성의 평가 기준)(Criteria for evaluation of transparency)

A (매우 좋다) : 투과율이 95 % 이상이다A (very good): transmittance is 95% or more

B (좋다) : 투과율이 85 % 이상 95 % 미만이다B (good): transmittance is 85% or more and less than 95%

C (나쁘다) : 투과율이 85 % 미만이다C (bad): transmittance is less than 85%

폴리이미드 필름 PAA-1 의 투과율은 98.0 % 이고, 그 평가 결과는 A 이며, 매우 투명하였다.The transmittance|permeability of polyimide film PAA-1 was 98.0 %, the evaluation result was A, and it was very transparent.

(연필 경도의 측정 및 기계 강도의 평가)(Measurement of pencil hardness and evaluation of mechanical strength)

폴리이미드 필름의 연필 경도를 JIS K5400 에 따라서 측정하였다. 측정 결과를 표 3 에 나타낸다.The pencil hardness of the polyimide film was measured according to JISK5400. Table 3 shows the measurement results.

또, 얻어진 연필 경도로부터 하기 평가 기준에 기초하여, 폴리이미드 필름의 기계 강도를 평가하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타낸다. 평가 결과가 A 또는 B 인 것, 요컨대 연필 경도가 H 이상 (보다 구체적으로는, H, 2H, 및 3H 등 중의 어느 것) 의 경도를 갖는 폴리이미드 필름을 합격으로 하였다.Moreover, the mechanical strength of a polyimide film was evaluated based on the following evaluation criteria from the obtained pencil hardness. Table 3 shows the evaluation results. A polyimide film having an evaluation result of A or B, that is, a pencil hardness of H or more (more specifically, any of H, 2H, and 3H, etc.) was set as the pass.

(기계 강도의 평가 기준)(Evaluation criteria for mechanical strength)

A (매우 좋다) : 연필 경도가 3H 이상 (보다 구체적으로는, 3H, 4H, 및 6H 등 중의 어느 것) 이다.A (very good): Pencil hardness is 3H or more (more specifically, any of 3H, 4H, 6H, etc.).

B (좋다) : 연필 경도가 H 또는 2H 이다.B (good): The pencil hardness is H or 2H.

C (나쁘다) : 연필 경도가 HB 이하 (보다 구체적으로는, HB, B, 2B, 및 3B 등 중의 어느 것) 이다.C (bad): Pencil hardness is HB or less (more specifically, any of HB, B, 2B, 3B, etc.).

폴리이미드 필름 PAA-1 의 연필 경도는 3H 의 경도이며, 그 평가 결과는 A 였다.Pencil hardness of polyimide film PAA-1 was hardness of 3H, and the evaluation result was A.

(자외선 처리 후의 필름 물성 (내구성) 의 평가)(Evaluation of film physical properties (durability) after UV treatment)

폴리이미드 필름에 자외선 처리를 실시하였다. 상세하게는, 폴리이미드 필름에 아이그래픽사 제조 자외선 조사 장치 ECS1511-U 를 이용하고, 1.5 ㎸ 로 10 분간 자외선을 조사하였다. 자외선 조사후의 폴리이미드 필름의 투과율과 연필 경도를 측정하였다. 자외선 처리 전후의 투과율 및 연필 경도의 결과를 각각 비교하였다. 투과율의 비교에서는, 투과율의 차이 (= 자외선 조사전의 투과율 - 자외선 조사후의 투과율) 를 산출하였다. 연필 경도의 비교에서는, 자외선 조사전의 연필 경도의 결과에 대한 변화 (연필 경도의 평가 결과가 몇 단계 저하되었는지 : 예를 들어, HB 가 B 로 변화했을 경우, 1 단계 저하되었다고 평가한다) 를 산출하였다. 그 비교 결과로부터 하기 평가 기준에 기초하여, 폴리이미드 필름의 내구성을 평가하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타낸다.The polyimide film was subjected to ultraviolet treatment. Specifically, the polyimide film was irradiated with ultraviolet rays at 1.5 kV for 10 minutes using an ultraviolet irradiation device ECS1511-U manufactured by Eye Graphic. The transmittance and pencil hardness of the polyimide film after UV irradiation were measured. The results of transmittance and pencil hardness before and after UV treatment were compared, respectively. In the comparison of transmittance, the difference in transmittance (= transmittance before ultraviolet irradiation - transmittance after ultraviolet irradiation) was calculated. In the comparison of pencil hardness, the change with respect to the result of the pencil hardness before ultraviolet irradiation (how many stages the evaluation result of pencil hardness fell: For example, when HB changes to B, it is evaluated that it fell by 1 stage) was computed. . From the comparison result, durability of the polyimide film was evaluated based on the following evaluation criteria. Table 3 shows the evaluation results.

(내구성의 평가 기준)(Evaluation criteria of the durability)

A (매우 좋다) : 투과율의 차이가 1 미만이며, 또한 연필 경도의 결과에 대한 변화가 0 단계이다A (very good): the difference in transmittance is less than 1, and also the change in the result of pencil hardness is 0 level

B (좋다) : 투과율의 차이가 1 이상 7 미만이거나, 또한 연필 경도의 결과에 대한 변화가 0 단계이다B (good): The difference in transmittance is 1 or more and less than 7, or the change in the result of pencil hardness is 0 level

C (나쁘다) : 투과율의 차이가 7 이상이거나, 또한 연필 경도의 결과에 대한 변화가 0 단계 이상이다C (bad): The difference in transmittance is 7 or more, or the change to the result of pencil hardness is 0 or more

자외선 조사후의 폴리이미드 필름 PAA-1 의 투과율은, 97.8 % 이며, 연필 경도는 3H 였다. 이 때문에, 폴리이미드 필름 PAA-1 의 자외선 조사 전후의 투과율의 차이는 0.2 % 이며, 연필 경도의 변화는 0 단계가 되어, 내구성의 평가 결과는 A 였다. 요컨대 자외선 조사전과 거의 변화가 보이지 않았다.The transmittance|permeability of polyimide film PAA-1 after ultraviolet irradiation was 97.8 %, and pencil hardness was 3H. For this reason, the difference of the transmittance|permeability before and behind ultraviolet irradiation of polyimide film PAA-1 was 0.2 %, the change of pencil hardness became 0 stage, and the evaluation result of durability was A. In short, almost no change was seen from before UV irradiation.

(실시예 2 ∼ 24, 비교예 1 ∼ 8 : 폴리이미드 필름 (폴리이미드 성형체) 2 ∼ 24 및 C1 ∼ C8 의 제작)(Examples 2-24, Comparative Examples 1-8: Preparation of polyimide film (polyimide molded object) 2-24 and C1-C8)

표 3 ∼ 5 에 기재된 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 조성물의 종류, 소성 조건으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 에 따라, 폴리이미드 필름을 제작하였다. 얻어진 폴리이미드 필름의 투과성, 기계 강도 및 내구성을 평가하였다. 얻어진 결과를 표 3 ∼ 5 에 나타낸다.Except having changed into the kind of polyamic-acid composition and polyimide composition of Tables 3-5, and baking conditions, according to Example 1, the polyimide film was produced. The permeability, mechanical strength, and durability of the obtained polyimide film were evaluated. The obtained result is shown to Tables 3-5.

또한, 비교예 7 ∼ 8 에서는, 폴리이미드 조성물 PI-11 ∼ 12 에 있어서 폴리이미드가 석출되었기 때문에, 폴리이미드 필름을 제작할 수 없어, 평가할 수 없었다.Moreover, in Comparative Examples 7-8, since polyimide precipitated in polyimide compositions PI-11-12, a polyimide film could not be produced and it was not able to evaluate.

Figure pct00033
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Figure pct00034
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Figure pct00035
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Figure pct00036
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표 6 에 나타내는 바와 같이, 폴리아믹산 PAA-1 은, 혼합 용매에 있어서의 양용매와 빈용매의 중량비 (NMP : 부틸셀로솔브) 를 변경해도, 용해성에 변화는 볼 수 없었다. 폴리아믹산 PAA-11 은, 혼합 용매에 있어서의 빈용매의 비율을 증가시킴에 따라, 평가 결과가 A 로부터 C 로 변화하고, 용해성이 저하되는 것이 확인되었다. 따라서, 폴리아믹산 PAA-1 은, 폴리아믹산 PAA-11 에 비해, 빈용제분율이 높은 용매에 용해될 수 있는 것이 확인되었다.As shown in Table 6, even if polyamic-acid PAA-1 changed the weight ratio (NMP:butyl cellosolve) of the good solvent in a mixed solvent, and a poor solvent, a change in solubility was not seen. As polyamic acid PAA-11 increased the ratio of the poor solvent in a mixed solvent, an evaluation result changed from A to C, and it was confirmed that solubility falls. Therefore, it was confirmed that polyamic acid PAA-1 could melt|dissolve in the solvent with high poor solvent fraction compared with polyamic acid PAA-11.

표 1 ∼ 표 4 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 24 에 있어서, 폴리아믹산 조성물 PAA-1 ∼ 9 는, 화학식 (A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산 PAA-1 ∼ 9 와 용매를 포함해서 이루어져 있었다. 폴리아믹산 PAA-1 ∼ 9 는, 상기 용매 중에 용해 또는 분산하고 있었다.As shown in Tables 1-4, in Examples 1-24, polyamic-acid composition PAA-1-9 contains polyamic-acid PAA-1-9 which has a repeating unit represented by general formula (A), and a solvent, was made up Polyamic acids PAA-1 to 9 were melt|dissolved or disperse|distributed in the said solvent.

또, 폴리이미드 조성물 PI-1 ∼ 9 는, 화학식 (B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드 PI-1 ∼ 9 와 용매를 포함해서 이루어져 있었다. 폴리이미드 PI-1 ∼ 9 는, 상기 용매 중에 용해 또는 분산하고 있었다.Moreover, polyimide compositions PI-1-9 were comprised including polyimide PI-1-9 which have a repeating unit represented by general formula (B), and a solvent. Polyimides PI-1 to 9 were dissolved or dispersed in the solvent.

표 3 ∼ 표 4 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 24 에 있어서, 폴리이미드 필름 1 ∼ 24 는, 폴리아믹산 조성물 PAA-1 ∼ 9 및 폴리이미드 조성물 PI-1 ∼ 9 의 어느 것으로부터 제작되었다. 폴리이미드 필름 1 ∼ 24 는, 투과성, 기계 강도 및 내구성의 평가 결과가 모두 A (매우 좋다) 또는 B (좋다) 였다. 요컨대, 폴리이미드 필름 1 ∼ 24 는, 높은 투과율과 연필 경도를 갖고, 자외선 조사후에 있어서도, 필름의 투과율은 거의 저하되지 않고, 연필 경도에 대해서도 거의 유지되어 있고, 우수한 투과성, 기계 강도 및 내구성을 겸비하고 있었다.As shown in Tables 3 - 4, in Examples 1-24, the polyimide films 1-24 were produced from any of polyamic-acid compositions PAA-1-9 and polyimide compositions PI-1-9. As for the polyimide films 1-24, the evaluation results of permeability|transmittance, mechanical strength, and durability were all A (very good) or B (good). In other words, the polyimide films 1 to 24 have high transmittance and pencil hardness, and even after UV irradiation, the transmittance of the film hardly decreases, and the pencil hardness is almost maintained, and has excellent transmittance, mechanical strength and durability. was doing

표 2 및 표 5 에 나타내는 바와 같이, 비교예 1 ∼ 6 에 있어서, 폴리아믹산 조성물 11 ∼ 12 는, 폴리아믹산 PAA-11 ∼ 12 와 용매를 포함해서 이루어져 있었다. 폴리아믹산 PAA-11 ∼ 12 는, 화학식 (A) 로 나타내는 반복 단위를 포함하지 않았다.As shown in Table 2 and Table 5, in Comparative Examples 1-6, the polyamic-acid compositions 11-12 consisted including polyamic-acid PAA-11-12 and a solvent. Polyamic acids PAA-11-12 did not contain the repeating unit represented by General formula (A).

비교예 7 ∼ 8 에 있어서, 폴리이미드 조성물 PI-11 ∼ 12 는, 폴리이미드 PI-11 ∼ 12 와 용매를 포함해서 이루어져 있었다. 폴리이미드 PI-11 ∼ 12 는, 화학식 (B) 로 나타내는 반복 단위를 포함하지 않았다. 폴리이미드 조성물 PI-11 ∼ 12 에서는, 폴리이미드 PI-11 ∼ 12 가 석출되어, 용매 중에 용해 또는 분산하지 않았다.In Comparative Examples 7-8, polyimide compositions PI-11-12 were comprised including polyimide PI-11-12 and a solvent. Polyimides PI-11 to 12 did not include the repeating unit represented by the general formula (B). In polyimide compositions PI-11-12, polyimide PI-11-12 precipitated and did not melt|dissolve or disperse|distribute in a solvent.

표 5 에 나타내는 바와 같이, 비교예 1 ∼ 6 에 있어서, 폴리이미드 필름 C1 ∼ C6 은, 폴리아믹산 조성물 PAA-11 및 PAA-12 의 어느 것으로부터 제작되었다. 폴리이미드 필름 C1 ∼ C6 은, 투과성, 기계 강도 및 내구성의 평가 결과 중, C (나쁘다) 가 적어도 하나 이상 있었다. 요컨대, 폴리이미드 필름 C1 ∼ C6 은, 낮은 투과율, 낮은 기계 강도, 그리고 자외선 조사후의 투과율의 저하 및 기계 강도의 저하 중, 적어도 하나를 나타내고 있었다. 따라서, 폴리이미드 필름 C1 ∼ C6 은, 우수한 투과성, 기계 강도 및 내구성을 양립할 수 없었다.As shown in Table 5, in Comparative Examples 1-6, polyimide films C1-C6 were produced from either of polyamic-acid composition PAA-11 and PAA-12. Polyimide films C1-C6 had at least 1 or more of C (bad) among the evaluation results of permeability|transmittance, mechanical strength, and durability. That is, polyimide films C1-C6 had shown at least one among the fall of the low transmittance|permeability, low mechanical strength, and the transmittance|permeability after ultraviolet irradiation, and the fall of mechanical strength. Therefore, the polyimide films C1-C6 were not compatible with the outstanding permeability|transmittance, mechanical strength, and durability.

또한, 비교예 7 ∼ 8 에 있어서, 상기 서술한 바와 같이 폴리이미드 PI-11 ∼ 12 가 석출되었기 때문에, 폴리이미드 조성물로부터 폴리이미드 필름을 제작할 수 없었다. 또한, 폴리이미드 필름의 평가를 실시할 수 없었다.Moreover, in Comparative Examples 7-8, since polyimide PI-11-12 precipitated as above-mentioned, a polyimide film was not able to be produced from a polyimide composition. Moreover, evaluation of a polyimide film was not able to be performed.

이상으로부터, 실시예 1 ∼ 24 의 폴리이미드 필름은, 비교예 1 ∼ 6 의 폴리이미드 필름에 비해, 우수한 투과성, 기계 강도 및 내구성을 겸비하는 것이 분명하다.From the above, it is clear that the polyimide film of Examples 1-24 has the outstanding permeability, mechanical strength, and durability compared with the polyimide film of Comparative Examples 1-6.

Claims (12)

하기 일반식 (A) :
Figure pct00037

[상기 일반식 (A) 중,
RA 및 RB 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
RC 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
BA 는, 2 가의 유기기이며,
B3 및 B4 는, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,
G1 및 G2 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 또는 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 상기 고리가 2 이상인 경우, 상기 고리는 축합 고리이다]
로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산이, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어지는, 폴리아믹산 조성물.
The following general formula (A):
Figure pct00037

[In the above general formula (A),
R A and R B are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R C is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B A is a divalent organic group,
B 3 and B 4 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,
G 1 and G 2 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, wherein the ring is If 2 or more, the ring is a condensed ring]
The polyamic acid composition in which the polyamic acid containing the repeating unit represented by is melt|dissolved or disperse|distributed in a solvent.
제 1 항에 있어서,
상기 일반식 (A) 중, G1 및 G2 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하는, 폴리아믹산 조성물.
The method of claim 1,
In the general formula (A), G 1 and G 2 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 일반식 (A) 로 나타내는 반복 단위는, 하기 일반식 (I) :
Figure pct00038

[상기 일반식 (I) 중,
R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R3 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B1 은 2 가의 유기기이다],
하기 일반식 (II) :
Figure pct00039

[상기 일반식 (II) 중,
R11 및 R12 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R13 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B11 은, 2 가의 유기기이다],
하기 일반식 (III) :
Figure pct00040

[상기 일반식 (III) 중,
R21 및 R22 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R23 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B21 은 2 가의 유기기이다], 그리고
하기 일반식 (IV) :
Figure pct00041

[상기 일반식 (IV) 중,
R31 및 R32 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R33 은, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B31 은, 2 가의 유기기이다]
로 이루어지는 군에서 선택되는 반복 단위 중 적어도 1 개를 포함하는, 폴리아믹산 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
The repeating unit represented by the general formula (A) has the following general formula (I):
Figure pct00038

[In the above general formula (I),
R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 3 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 1 is a divalent organic group],
The general formula (II):
Figure pct00039

[In the above general formula (II),
R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 13 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 11 is a divalent organic group],
The general formula (III):
Figure pct00040

[In the general formula (III),
R 21 and R 22 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 23 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 21 is a divalent organic group], and
The general formula (IV):
Figure pct00041

[In the above general formula (IV),
R 31 and R 32 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 33 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 31 is a divalent organic group]
A polyamic acid composition comprising at least one repeating unit selected from the group consisting of
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (A) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산의 분자 말단에 테트라카르복실산 유래의 디카르복실산 구조를 포함하지 않는, 폴리아믹산 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The polyamic acid composition which does not contain the dicarboxylic acid structure derived from tetracarboxylic acid in the molecular terminal of the polyamic acid containing the repeating unit represented by the said General formula (A).
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (A) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산의 분자 말단에 디아민 유래의 아미노기를 포함하고,
상기 폴리아믹산 중의 아미노기 (-NH2) 의 비율이, 0.001 ∼ 0.1 몰/㎏ 의 범위인, 폴리아믹산 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
An amino group derived from diamine is included at the molecular terminal of the polyamic acid containing the repeating unit represented by the general formula (A),
The ratio of the amino group (-NH 2) of the polyamic acid, in the range of 0.001 to 0.1 mol / ㎏, the polyamic acid composition.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리아믹산 조성물을 기재 위에 도포하고, 가열에 의해 용매 증류 제거와 이미드화 반응을 실시하여 제조되는, 폴리이미드 성형체.The polyimide molded object produced by apply|coating the polyamic acid composition in any one of Claims 1-5 on a base material, performing solvent distillation and imidation reaction by heating. 하기 일반식 (B) :
Figure pct00042

[상기 일반식 (B) 중,
RD 및 RE 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
RF 는, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
BD 는, 2 가의 유기기이며,
B5 및 B6 은, 각각 독립적으로, -C(=O)- 또는 -CH2- 이며,
G3 및 G4 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하거나, 직사슬형의 탄소 원자수 4 ∼ 10 의 알칸트리일기이며, 상기 고리가 2 이상인 경우, 상기 고리는 축합 고리이다]
로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산이, 용매 중에 용해 또는 분산되어 이루어지는, 폴리이미드 조성물.
The following general formula (B):
Figure pct00042

[In the general formula (B),
R D and R E are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R F is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B D is a divalent organic group,
B 5 and B 6 are each independently -C(=O)- or -CH 2 -,
G 3 and G 4 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring, or a linear alkanetriyl group having 4 to 10 carbon atoms, wherein the ring is 2 or more, the ring is a condensed ring]
The polyimide composition in which the polyamic acid containing the repeating unit represented by is melt|dissolved or disperse|distributed in a solvent.
제 7 항에 있어서,
상기 일반식 (B) 중, G3 및 G4 는, 각각 독립적으로, 지방족 고리 및 방향족 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 개의 고리를 포함하는, 폴리이미드 조성물.
8. The method of claim 7,
In the general formula (B), G 3 and G 4 each independently represent at least one ring selected from the group consisting of an aliphatic ring and an aromatic ring.
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 일반식 (B) 로 나타내는 반복 단위는, 하기 일반식 (V) :
Figure pct00043

[상기 일반식 (V) 중,
R4 및 R5 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R6 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B2 는 2 가의 유기기이다],
하기 일반식 (VI) :
Figure pct00044

[상기 일반식 (VI) 중,
R14 및 R15 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R16 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B12 는, 2 가의 유기기이다],
하기 일반식 (VII) :
Figure pct00045

[상기 일반식 (VII) 중,
R24 및 R25 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R26 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B22 는, 2 가의 유기기이다], 그리고
하기 일반식 (VIII) :
Figure pct00046

[상기 일반식 (VIII) 중,
R34 및 R35 는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 메틸기이며,
R36 은, 수소 원자, 탄소 원자수 1 ∼ 20 의 알킬기 또는 탄소 원자수 2 ∼ 10 의 알케닐기이며,
B32 는, 2 가의 유기기이다]
로 이루어지는 군에서 선택되는 반복 단위 중 적어도 1 개를 포함하는, 폴리이미드 조성물.
9. The method according to claim 7 or 8,
The repeating unit represented by the general formula (B) has the following general formula (V):
Figure pct00043

[In the above general formula (V),
R 4 and R 5 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 6 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 2 is a divalent organic group],
The general formula (VI):
Figure pct00044

[In the above general formula (VI),
R 14 and R 15 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 16 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 12 is a divalent organic group];
The general formula (VII):
Figure pct00045

[In the above general formula (VII),
R 24 and R 25 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 26 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 22 is a divalent organic group], and
The general formula (VIII):
Figure pct00046

[In the general formula (VIII),
R 34 and R 35 are each independently a hydrogen atom or a methyl group,
R 36 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms;
B 32 is a divalent organic group]
A polyimide composition comprising at least one repeating unit selected from the group consisting of
제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (B) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드의 분자 말단에 테트라카르복실산 유래의 디카르복실산 구조를 포함하지 않는, 폴리이미드 조성물.
10. The method according to any one of claims 7 to 9,
The polyimide composition which does not contain the dicarboxylic acid structure derived from tetracarboxylic acid in the molecular terminal of the polyimide containing the repeating unit represented by the said General formula (B).
제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (B) 로 나타내는 반복 단위를 포함하는 폴리이미드의 분자 말단에 디아민 유래의 아미노기를 포함하고,
상기 폴리이미드 중의 아미노기 (-NH2) 의 비율이, 0.001 ∼ 0.1 몰/㎏ 의 범위인, 폴리이미드 조성물.
11. The method according to any one of claims 7 to 10,
An amino group derived from diamine is included at the molecular terminal of the polyimide containing the repeating unit represented by the general formula (B);
The ratio of the amino group (-NH 2) of the polyimide, in the range of 0.001 to 0.1 mol / ㎏, polyimide composition.
제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리이미드 조성물을 기재 위에 도포하고, 가열에 의해 용매 증류 제거를 실시하여 제조되는, 폴리이미드 성형물.A polyimide molded product produced by applying the polyimide composition according to any one of claims 7 to 11 on a substrate, and performing solvent distillation by heating.
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