KR102335654B1 - Tetracarboxylic dianhydride, polyamic acid and polyimide - Google Patents

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Abstract

식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 및 그 제조 방법, 그리고 그 테트라카르복실산 2 무수물로부터 얻을 수 있는 폴리아믹산 및 폴리이미드가 제공된다.

Figure 112018074651130-pct00018
The polyamic acid and polyimide which can be obtained from the tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1), its manufacturing method, and this tetracarboxylic dianhydride are provided.
Figure 112018074651130-pct00018

Description

테트라카르복실산 2 무수물, 폴리아믹산 및 폴리이미드Tetracarboxylic dianhydride, polyamic acid and polyimide

본 발명은, 폴리이미드 수지 등의 원료로서 유용한 플루오레닐기, 에테르기 및 에스테르기를 갖는 신규한 테트라카르복실산 2 무수물, 그리고 그 테트라카르복실산 2 무수물로부터 얻어지는 폴리아믹산 및 폴리이미드에 관한 것이다.The present invention relates to a novel tetracarboxylic dianhydride having a fluorenyl group, an ether group and an ester group useful as a raw material for polyimide resins and the like, and a polyamic acid and polyimide obtained from the tetracarboxylic dianhydride.

고굴절률을 갖는 수지 재료는, 종래의 유리 재료와 비교하여 높은 가공성을 가지고 있는 점 등에서, 안경 렌즈, 카메라 등의 렌즈, 광 디스크용 렌즈, fθ 렌즈, 화상 표시 매체의 광학계 소자, 광학막, 필름, 기판, 각종 광학 필터, 프리즘, 통신용 광학 소자 등에 폭 넓게 응용이 검토되어 있고, 이들 고굴절률을 발현하는 수지로서, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리이미드 등이 제안되어 있다. 이 중에서도 폴리이미드는 내열성이 우수한 수지로서 알려져 있고, 상기 용도 중에서도 특히 내열성이 요구되는 분야에 있어서 고굴절률이고 또한 내열성이 우수한 폴리이미드가 요구되고 있다.A resin material having a high refractive index has high workability compared to conventional glass materials, and the like. , substrates, various optical filters, prisms, optical elements for communication, etc. have been widely applied, and as resins exhibiting these high refractive indexes, for example, polyester, polycarbonate, polyimide, etc. have been proposed. Among these, polyimide is known as a resin excellent in heat resistance, and a polyimide having a high refractive index and excellent heat resistance is required in the field where heat resistance is particularly required among the above applications.

그러나, 내열성이 높은 폴리이미드는 대부분 유기 용제에 불용이며, 폴리이미드 그 자체를 성형 가공하는 것은 통상적으로 용이하지 않다. 그 때문에, 폴리이미드는 전구체의 폴리아믹산 용액으로 막 등을 성형하여, 250 ∼ 350 ℃ 와 같은 고온에서 가열 탈수 폐환 (이미드화) 함으로써 폴리이미드 필름을 얻을 필요가 있다. 그러나, 폴리아믹산의 용액으로 막 등을 성형한 후, 이미드화하는 것에 의해 폴리이미드 필름을 얻는다는 방법은, 이미드화 온도 (250 ∼ 350 ℃) 로부터 실온으로 냉각시키는 과정에서 발생하는 열 응력에 의해, 때때로 컬링, 막의 박리, 균열 등의 문제를 일으키기 때문에, 균일한 폴리이미드 필름이 얻어지지 않는다는 문제가 있는 것과 동시에, 이미드화시에 300 ℃ 이상의 고온 로 (爐) 가 필요해져 제조 비용이 높아진다는 결점도 있었다.However, most polyimides with high heat resistance are insoluble in organic solvents, and it is usually not easy to mold the polyimide itself. Therefore, it is necessary for a polyimide to form a film|membrane etc. with the polyamic-acid solution of a precursor, and to obtain a polyimide film by heat-dehydrating ring closure (imidization) at high temperature like 250-350 degreeC. However, the method of obtaining a polyimide film by imidation after shape|molding a film|membrane etc. with the solution of a polyamic acid is thermal stress generated in the process of cooling from imidization temperature (250-350 degreeC) to room temperature. , sometimes causing problems such as curling, film peeling, cracking, etc., so there is a problem that a uniform polyimide film cannot be obtained, and at the same time, a high-temperature furnace of 300 ° C. or higher is required for imidization, which increases the manufacturing cost. There were also shortcomings.

그래서 용매 용해성이 우수하고, 또한 고굴절률을 발현하는 폴리이미드로서, 예를 들어, 나프탈렌 골격을 갖는 방향족 디아민 화합물로부터 얻어지는 폴리이미드가 제안되어 있다〔일본 공개특허공보 2010-070513호 (특허문헌 1)〕. 그 문헌에 기재되는 폴리이미드는 용매에 가용이며, 굴절률이 약 1.63 으로 고굴절률이지만, 요즈음의 수지 재료에 대한 고굴절률화의 요구로부터, 새로운 굴절률의 향상이 요구되고 있었다.Therefore, as a polyimide which is excellent in solvent solubility and expresses a high refractive index, the polyimide obtained from the aromatic diamine compound which has a naphthalene skeleton, for example is proposed [Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-070513 (patent document 1). ]. The polyimide described in that document is soluble in a solvent and has a high refractive index with a refractive index of about 1.63. However, from the demand for higher refractive index for resin materials these days, a new improvement of the refractive index has been demanded.

일본 공개특허공보 2010-070513호Japanese Patent Laid-Open No. 2010-070513

본 발명의 목적은, 용매 용해성이 우수하고, 또한 고굴절률을 나타내는 폴리이미드를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a polyimide which is excellent in solvent solubility and exhibits a high refractive index.

발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 폴리이미드 원료인 테트라카르복실산 2 무수물 및 디아민의 구조를 다양하게 검토하고 있던 결과, 하기 식 (1) 로 나타내는, 플루오렌 골격을 갖는 테트라카르복실산 2 무수물을 사용하여 제조되는 폴리이미드가 용매 용해성이 우수하고, 고굴절률을 나타내는 것을 알아내었다. 구체적으로는, 본 발명은 이하의 것을 포함한다.As a result of the inventors examining various structures of tetracarboxylic dianhydride and diamine which are polyimide raw materials in order to solve the said subject, tetracarboxylic dianhydride which has fluorene structure represented by following formula (1) It was found that the polyimide prepared using the excellent solvent solubility and high refractive index. Specifically, the present invention includes the following.

〔1〕 〔One〕

하기 식 (1) : Equation (1) below:

[화학식 1] [Formula 1]

Figure 112018074651130-pct00001
Figure 112018074651130-pct00001

로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물.Tetracarboxylic dianhydride represented by

〔2〕〔2〕

하기 식 (2) : Equation (2) below:

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112018074651130-pct00002
Figure 112018074651130-pct00002

(식 중, Z 는 디아민 잔기를 나타낸다)(wherein Z represents a diamine residue)

로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산.A polyamic acid having a repeating unit represented by

〔3〕[3]

하기 식 (3) : Equation (3) below:

[화학식 3] [Formula 3]

Figure 112018074651130-pct00003
Figure 112018074651130-pct00003

(식 중, Z 는 디아민 잔기를 나타낸다)(wherein Z represents a diamine residue)

으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드.A polyimide having a repeating unit represented by

〔4〕〔4〕

무수 트리멜리트산 할라이드와, 하기 식 (4) : Trimellitic anhydride halide and the formula (4):

[화학식 4] [Formula 4]

Figure 112018074651130-pct00004
Figure 112018074651130-pct00004

로 나타내는 비스페놀류를 반응시키는,〔1〕에 기재된 테트라카르복실산 2 무수물의 제조 방법.The method for producing tetracarboxylic dianhydride according to [1], wherein the bisphenol represented by is reacted.

본 발명의 플루오렌 골격을 갖는 테트라카르복실산 2 무수물을 사용하여 제조되는 폴리이미드는, 용매 용해성이 우수하고, 또한 고굴절률이라는 특성을 갖는다. 나아가서는, 플루오렌 골격과 같은 강직한 구조를 가지고 있음에도 불구하고 인성이 우수하다는 특징을 가지고 있는 점에서, 안경 렌즈, 카메라 등의 렌즈, 광 디스크용 렌즈, fθ 렌즈, 화상 표시 매체의 광학계 소자, 광학막, 필름, 각종 광학 필터, 프리즘, 통신용 광학 소자 등과 같은 광학계 분야에서의 이용은 물론, 플렉시블 인쇄 배선 회로 기판, 반도체 소자의 보호막, 집적 회로의 층간 절연막 등의 전자 재료나, 액정 디스플레이, 전자 페이퍼, 태양 전지 등에서 일반적으로 사용되는 유리 기판을 대체하는 플렉시블 기판 등의 용도에도 바람직하게 사용할 수 있다.The polyimide manufactured using tetracarboxylic dianhydride which has fluorene skeleton of this invention is excellent in solvent solubility, and has the characteristic of high refractive index. Furthermore, in that it has excellent toughness despite having a rigid structure such as a fluorene skeleton, spectacle lenses, lenses such as cameras, lenses for optical disks, fθ lenses, optical system elements of image display media, In addition to use in the field of optical systems such as optical films, films, various optical filters, prisms, and optical elements for communication, electronic materials such as flexible printed wiring circuit boards, semiconductor element protective films, and interlayer insulating films of integrated circuits, liquid crystal displays, electronics It can be suitably used also for uses, such as a flexible substrate replacing the glass substrate normally used for paper, a solar cell, etc.

도 1 은, 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 1H-NMR 스펙트럼이다.
도 2 는, 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 13C-NMR 스펙트럼이다.
도 3 은, 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 질량 분석 차트이다.
1 : is 1 H-NMR spectrum of tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1).
It is 13 C-NMR spectrum of tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1).
It is a mass spectrometry chart of tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1).

<식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 제조 방법><The manufacturing method of tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1)>

상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물을 얻는 방법으로는 공지된 방법을 적절하게 적용할 수 있다. 예를 들어, 탈산제 (염기) 의 존재 하, 상기 식 (4) 로 나타내는 화합물 (9,9-비스(4-(4-하이드록시페닐옥시)페닐)플루오렌, 이하, BPOPF 로 약기하는 경우가 있다) 과 트리멜리트산 무수물의 산할라이드를 반응시키는 방법 (산할라이드법), BPOPF 와 트리멜리트산 무수물의 직접 탈수 반응에 의한 방법, BPOPF 의 디아세테이트체와 트리멜리트산 무수물을 고온에서 탈 아세트산 반응하는 방법, 디시클로헥실카르보디이미드 등의 탈수제를 사용하여 BPOPF 와 트리멜리트산 무수물을 탈수 축합시키는 방법, 토실클로라이드/N,N-디메틸포름아미드/피리딘 혼합물을 사용하여 트리멜리트산 무수물을 활성화하여 BPOPF 를 에스테르화하는 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 원료인 트리멜리트산 할라이드를 저렴하게 입수 가능한 점에서, 산할라이드법이 바람직하다. 이하, 산할라이드법에 대해 상세하게 서술한다.As a method of obtaining tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1), a well-known method is applicable suitably. For example, in the presence of a deoxidizing agent (base), the compound represented by the formula (4) (9,9-bis(4-(4-hydroxyphenyloxy)phenyl)fluorene, hereinafter abbreviated as BPOPF ) and an acid halide of trimellitic anhydride (acid halide method), a method by direct dehydration reaction between BPOPF and trimellitic anhydride, deacetic acid reaction of a diacetate of BPOPF and trimellitic anhydride at high temperature method, a method of dehydration condensation of BPOPF and trimellitic anhydride using a dehydrating agent such as dicyclohexylcarbodiimide, a method of activating trimellitic anhydride using a tosyl chloride/N,N-dimethylformamide/pyridine mixture The method of esterifying BPOPF is mentioned. Among them, the acid halide method is preferable because trimellitic acid halide as a raw material can be obtained inexpensively. Hereinafter, the acid halide method is described in detail.

산할라이드법이란 구체적으로는, 탈산제 존재 하, BPOPF 와 하기 식 (5) 로 나타내는 트리멜리트산 무수물의 산할라이드를 반응시켜, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물을 얻는 반응인 것을 나타낸다 (이하, 본 반응을 에스테르화 반응이라고 칭하는 경우도 있다).Specifically, the acid halide method is a reaction in which BPOPF and an acid halide of trimellitic anhydride represented by the following formula (5) are reacted in the presence of a deoxidizing agent to obtain tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1). (Hereinafter, this reaction may be called an esterification reaction).

원료로서 사용하는 BPOPF 는 시판품을 사용해도 되고, 공지된 방법 (예를 들어, 국제 공개 제2006/052001호, 일본 공개특허공보 2015-182970호) 으로 제조할 수도 있다. 구체적으로는, 산 존재 하, 플루오레논과 p-페녹시페놀을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.A commercial item may be used for BPOPF used as a raw material, and it can also manufacture by a well-known method (For example, International Publication No. 2006/052001, Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-182970). Specifically, it can be obtained by reacting fluorenone with p-phenoxyphenol in the presence of an acid.

에스테르화 반응에 사용되는 트리멜리트산 무수물의 산할라이드는 하기 식 (5) : The acid halide of trimellitic anhydride used in the esterification reaction has the following formula (5):

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112018074651130-pct00005
Figure 112018074651130-pct00005

(식 중, Y 는 할로겐 원자를 나타낸다)(wherein Y represents a halogen atom)

로 나타내는 구조를 갖는다. 이들 트리멜리트산 무수물의 산할라이드 중에서도, 트리멜리트산 무수물의 산클로라이드가 저렴하게 입수 가능한 점에서, Y 는 염소 원자가 바람직하다.It has a structure represented by Among these acid halides of trimellitic anhydride, since the acid chloride of trimellitic anhydride can be obtained at low cost, Y is preferably a chlorine atom.

에스테르화 반응에 사용되는 상기 식 (5) 로 나타내는 트리멜리트산 무수물의 산할라이드의 사용량은 통상적으로, BPOPF 1 몰에 대해, 2 ∼ 4 배몰이며, 바람직하게는 2 ∼ 3 배몰이다. 트리멜리트산 무수물의 산할라이드의 사용량을 2 배몰 이상으로 함으로써 충분한 반응 속도를 얻을 수 있고, 사용량을 4 배몰 이하로 함으로써, 미반응의 상기 식 (5) 로 나타내는 트리멜리트산 무수물의 산할라이드를 저감시키는 것이 가능하고, 그 결과, 얻어지는 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 순도를 향상시키는 것이 가능해진다.The usage-amount of the acid halide of the trimellitic acid anhydride represented by the said Formula (5) used for esterification reaction is 2-4 times mole with respect to 1 mol of BPOPF normally, Preferably it is 2-3 times mole. A sufficient reaction rate can be obtained by making the usage-amount of the acid halide of trimellitic acid anhydride 2 times mole or more, and the acid halide of unreacted trimellitic acid anhydride represented by said Formula (5) is reduced by making the usage-amount 4 times mole or less. It is possible to make it, and as a result, it becomes possible to improve the purity of the tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1) obtained.

에스테르화 반응에서 사용되는 탈산제로서, 예를 들어, 피리딘, 트리에틸아민, N,N-디메틸아닐린 등의 유기 3 급 아민류, 프로필렌옥사이드, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시류, 탄산칼륨, 수산화나트륨 등의 무기 염기를 들 수 있다. 이들 탈산제는 1 종, 혹은 필요에 따라 2 종 이상 병용해도 된다. 이들 탈산제 중에서도, 저렴하며, 또한 반응 후, 분리 제거가 용이한 점에서 피리딘이 바람직하게 사용된다. 탈산제의 사용량은, BPOPF 1 몰에 대해, 통상적으로 2 ∼ 4 배몰, 바람직하게는 2 ∼ 3 배몰이다. 탈산제의 사용량을 2 배몰 이상으로 함으로써 반응 속도가 향상되고, 4 배몰 이하로 함으로써 불순물의 생성을 억제하는 것이 가능해진다.As the deoxidizer used in the esterification reaction, for example, organic tertiary amines such as pyridine, triethylamine, N,N-dimethylaniline, epoxies such as propylene oxide and allyl glycidyl ether, potassium carbonate, sodium hydroxide Inorganic bases, such as these are mentioned. These deoxidizers may be used alone or in combination of two or more as needed. Among these deoxidizers, pyridine is preferably used because it is inexpensive and can be easily separated and removed after the reaction. The usage-amount of a deoxidizer is 2-4 times mole normally with respect to 1 mol of BPOPF, Preferably it is 2-3 times mole. By making the usage-amount of a deoxidizer into 2 times mole or more, a reaction rate improves, and it becomes possible to suppress generation|occurrence|production of an impurity by setting it as 4 times mole or less.

에스테르화 반응을 실시할 때, 필요에 따라 유기 용매를 사용할 수 있다. 사용 가능한 유기 용매로서, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류, 1,2-디메톡시에탄, 테트라하이드로푸란, 시클로펜틸메틸에테르 등의 에테르류, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류, 클로로벤젠, 디클로로벤젠 등의 할로겐화 방향족 탄화수소, 아세토니트릴, 프로파노니트릴, 부티로니트릴, 이소부티로니트릴, 발레로니트릴, 이소발레로니트릴, 벤조니트릴 등의 니트릴류가 예시된다. 입수성 및 취급성 면에서, 바람직하게는, 에테르류, 방향족 탄화수소류, 니트릴류이고, 이들 유기 용매는 1 종, 혹은 필요에 따라 2 종 이상 혼합시켜 사용해도 된다. 이들 용매를 사용할 때의 사용량은 통상적으로, BPOPF 1 중량배에 대해, 1 ∼ 30 중량배, 바람직하게는 1 ∼ 5 중량배이다.When carrying out the esterification reaction, an organic solvent can be used as needed. As the usable organic solvent, for example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethers such as 1,2-dimethoxyethane, tetrahydrofuran, and cyclopentyl methyl ether, benzene, toluene, xyl Aromatic hydrocarbons such as ren, halogenated aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene and dichlorobenzene, nitriles such as acetonitrile, propanonitrile, butyronitrile, isobutyronitrile, valeronitrile, isovaleronitrile, and benzonitrile is exemplified From the viewpoint of availability and handleability, preferably ethers, aromatic hydrocarbons, and nitriles, these organic solvents may be used alone or as a mixture of two or more as needed. When using these solvents, the usage-amount is 1-30 weight times with respect to 1 weight times of BPOPF normally, Preferably it is 1-5 weight times.

에스테르화 반응은 통상적으로, -10 ℃ ∼ 110 ℃, 바람직하게는 -5 ℃ ∼ 80 ℃, 더욱 바람직하게는 20 ℃ ∼ 70 ℃ 에서 실시한다. 반응 온도를 110 ℃ 이하로 함으로써 부생성물의 저감이 가능해지고, 반응 온도를 -10 ℃ 이상으로 함으로써 충분한 반응 속도를 얻을 수 있다.The esterification reaction is usually carried out at -10°C to 110°C, preferably at -5°C to 80°C, more preferably at 20°C to 70°C. By setting the reaction temperature to 110°C or lower, reduction of by-products becomes possible, and by setting the reaction temperature to -10°C or higher, a sufficient reaction rate can be obtained.

에스테르화 반응으로서, 예를 들어, 상기 식 (5) 로 나타내는 트리멜리트산 무수물의 산할라이드와 용매를 혼합시킨 용액에, 그 용액을 교반하면서, 별도 조제한 BPOPF 및 탈산제를 용매에 혼합한 용액을, 상기한 온도 범위가 되도록 간헐적 혹은 연속적으로 첨가한 후, 상기한 온도 범위에서 추가로 반응을 계속하는 방법이 있다. 또, 상기 식 (5) 로 나타내는 트리멜리트산 무수물의 산할라이드와 BPOPF 를 용매에 혼합시킨 용액에, 탈산제를 그대로, 혹은 용매에 혼합시킨 후, 상기 온도 범위가 되도록 간헐적 혹은 연속적으로 첨가하고, 첨가 후, 상기한 온도 범위에서 추가로 반응을 계속하는 방법이어도 된다.As the esterification reaction, for example, a solution in which the acid halide of trimellitic anhydride represented by the above formula (5) and a solvent are mixed with the solution, while the solution is stirred, a solution obtained by mixing separately prepared BPOPF and a deoxidizing agent in a solvent; After adding intermittently or continuously so as to reach the above temperature range, there is a method in which the reaction is further continued in the above temperature range. In addition, to a solution in which the acid halide of trimellitic anhydride represented by the formula (5) and BPOPF are mixed in a solvent, the deoxidizer is added as it is or after mixing it with the solvent, intermittently or continuously so as to reach the above temperature range, and addition After that, a method of further continuing the reaction in the above-described temperature range may be used.

에스테르화 반응 종료 후, 반응 매스를 15 ℃ ∼ 35 ℃ 로 냉각시킴으로써 결정을 석출시키고, 석출된 결정을 여과 분리시켜 얻어진 결정을, 추가로 전술한 반응에서 사용할 수 있는 용매로 세정함으로써, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물을 얻을 수 있다 (이하, 본 공정을 정석 공정이라고 칭하는 경우도 있다). 얻어진 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물에 대해, 필요에 따라, 흡착 처리, 재정석 등의 일반적인 정제를 실시할 수도 있다.After completion of the esterification reaction, crystals are precipitated by cooling the reaction mass to 15°C to 35°C, and the crystals obtained by filtration separation of the precipitated crystals are further washed with a solvent usable in the above-mentioned reaction, the formula ( The tetracarboxylic dianhydride represented by 1) can be obtained (Hereinafter, this process may be called a crystallization process). With respect to the obtained tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1), general refinement|purification, such as an adsorption process and re-crystallization, can also be performed as needed.

또, 에스테르화 반응 종료 후, 상기 서술한 정석 공정을 실시하기 전에, 필요에 따라, 반응 매스에, 물 및 물과 분리되는 유기 용매를 첨가한 후, 교반, 수층을 분리시키는 것 (이하, 수세 공정이라고 칭하는 경우가 있다) 에 의해, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물을 유기 용매층에 추출하고, 과잉분의 탈산제와 트리멜리트산 무수물의 산할라이드의 가수분해체, 및 탈산제의 할로겐염을 수층에 분배하여 제거한 후, 추가로 수세 공정에서 부생된 개환체 (상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 가수분해체) 를 유기 용매 및 무수 아세트산 존재 하에서 폐환 반응시키고, 다시 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물로 하는 공정을 실시해도 된다.In addition, after completion of the esterification reaction, before performing the above-mentioned crystallization step, if necessary, water and an organic solvent separated from water are added to the reaction mass, followed by stirring and separating the water layer (hereinafter, washing with water) process), the tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1) is extracted into the organic solvent layer, an excess deoxidizer and a hydrolyzate of the acid halide of trimellitic anhydride, and a deoxidizer After distributing and removing the halogen salt of the water layer, a ring-opened product (hydrolyzed product of tetracarboxylic dianhydride represented by the above formula (1)) produced by the water washing step is further subjected to a ring closure reaction in the presence of an organic solvent and acetic anhydride, , you may perform the process set as tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1) again.

상기의 방법으로 얻어지는, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물은, 폴리이미드 원료로서 사용할 뿐만 아니라, 폴리에스테르 등의 수지 원료, 첨가제나 에폭시 수지, 폴리 우레탄 수지의 경화제 등에 사용해도 된다. 또, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 순도는, 상기 식 (2) 로 나타내는 폴리아믹산 또는 상기 식 (3) 으로 나타내는 폴리이미드의 중합도를 향상시키기 쉬운 점에서, 후술하는 방법으로 측정되는 HPLC 순도로, 바람직하게는 95 % 이상, 특히 바람직하게는 99 % 이상이다.The tetracarboxylic dianhydride obtained by the above method and represented by the formula (1) may be used not only as a raw material for polyimide, but also as a raw material for a resin such as polyester, an additive, an epoxy resin, or a curing agent for a polyurethane resin. . Moreover, the purity of the tetracarboxylic dianhydride represented by the said Formula (1) is the point which it is easy to improve the polymerization degree of the polyamic acid represented by the said Formula (2), or the polyimide represented by the said Formula (3), The method mentioned later HPLC purity measured by , preferably 95% or more, particularly preferably 99% or more.

<상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산 및 그 제조 방법><The polyamic acid which has a repeating unit represented by said Formula (2), and its manufacturing method>

상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산 (이하, 본 발명의 폴리아믹산이라고 칭하는 경우도 있다) 에 대해 상세하게 서술한다.The polyamic acid (Hereinafter, it may call the polyamic acid of this invention) which has a repeating unit represented by said Formula (2) is demonstrated in detail.

본 발명의 폴리아믹산은, 상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 가지고 있고, 상기 식 (2) 중의 Z 로 나타내는 디아민 잔기란, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물과, 후술하는 디아민류를 반응시켰을 때에 얻어지는, 디아민의 아미노기 (-NH2) 이외의 구조 부분을 나타낸다.The polyamic acid of this invention has a repeating unit represented by the said Formula (2), The diamine residue represented by Z in the said Formula (2) is tetracarboxylic dianhydride represented by the said Formula (1), and obtained when reacted a diamine, shows the structural parts other than the amino groups of the diamine (-NH 2).

본 발명의 폴리아믹산의 분자량은, 후술하는 측정 방법에 의해 얻어지는 중량 평균 분자량으로 1 만 ∼ 70 만인 것이 바람직하고, 2 만 ∼ 60 만인 것이 보다 바람직하다. 폴리아믹산의 분자량이 1 만 이상이면, 성형 가능하고, 또 양호한 역학 특성을 유지하기 쉽다. 또 폴리아믹산의 분자량이 70 만 이하이면, 합성하는 경우에 분자량을 컨트롤하기 쉽고, 또 적당한 점도의 용액이 얻어지기 쉬워 취급이 용이한 경우가 많다. 또한, 폴리아믹산의 분자량은, 폴리아믹산 용액의 점도를 기준으로 할 수 있다.It is preferable that it is 10,000-700,000 with the weight average molecular weight obtained by the measuring method mentioned later, and, as for the molecular weight of the polyamic acid of this invention, it is more preferable that it is 20,000-600,000. If the molecular weight of a polyamic acid is 10,000 or more, it is easy to maintain a shape|molding and favorable mechanical property. Moreover, when the molecular weight of a polyamic acid is 700,000 or less, when synthesize|combining, it is easy to control molecular weight, and it is easy to obtain the solution of an appropriate viscosity, and handling is easy in many cases. In addition, the molecular weight of a polyamic acid can be made into the reference|standard of the viscosity of a polyamic-acid solution.

본 발명의 폴리아믹산은, 예를 들어, 후술하는 디아민류를 후술하는 중합 용매에 용해 후, 통상적으로 10 ∼ 20 ℃ 에서 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 분말을 첨가한 후, 10 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 10 ∼ 30 ℃ 에서 교반함으로써, 폴리아믹산 용액 (이하, 폴리아믹산 용액이라고 칭하는 경우도 있다) 으로서 얻을 수 있다.After melt|dissolving the diamine mentioned later in the polymerization solvent mentioned later, for example, the polyamic acid of this invention adds the powder of tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1) at 10-20 degreeC normally , 10-100 degreeC, Preferably it can obtain as a polyamic-acid solution (it may call a polyamic-acid solution hereafter) by stirring at 10-30 degreeC.

본 발명에서 사용 가능한 디아민류로는, 폴리이미드의 제조에 사용되는, 일반적인 방향족 디아민류, 지방족 디아민류, 지환식 디아민류 등을 사용할 수 있다. 이와 같은 디아민류로서, 예를 들어, 1,4-디아미노벤젠, 1,3-디아미노벤젠, 2,4-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르 (별명 4,4'-옥시디아닐린), 3,3'-디아미노디페닐술폰, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (별명 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘), 3,7-디아미노-디메틸디벤조티오펜-5,5-디옥사이드, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-비스(4-아미노페닐)술파이드, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노벤즈아닐리드, 1,3-비스(4-아미노페녹시)프로판, 1,4-비스(4-아미노페녹시)부탄, 1,5-비스(4-아미노페녹시)펜탄, 1,3-비스(4-아미노페녹시)-2,2-디메틸프로판, 1,2-비스[2-(4-아미노페녹시)에톡시]에탄, 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌, 5(6)-아미노-1-(4-아미노메틸)-1,3,3-트리메틸인단, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 3,3'-디카르복시-4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,6-디하이드록시-1,3-페닐렌디아민, 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노비페닐, 2,2-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 3,3',4,4'-테트라아미노비페닐, 1,6-디아미노헥산, 1,3-비스(3-아미노프로필)테트라메틸디실록산, 1-아미노-3-아미노메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 4,4'-메틸렌비스(4-시클로헥실아민), 트랜스-1,4-시클로헥산디아민, 비시클로[2.2.1]헵탄비스(메틸아민), 트리시클로[3.3.1.13,7]데칸-1,3-디아민 (별명 아다만탄-1,3-디아민), 4-아미노벤조산-4-아미노페닐에스테르, 2-(4-아미노페닐)아미노벤조옥사졸, 9,9-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]플루오렌, 2,2'-비스(3-술포프로폭시)-4,4'-디아미노비페닐, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐-3,3'-디술폰산, 3,3'-디아미노디페닐술폰 등을 들 수 있다. 또, 이들 디아민류는 2 종류 이상 병용할 수도 있다.As the diamines usable in the present invention, general aromatic diamines, aliphatic diamines, alicyclic diamines, etc. used for the production of polyimide can be used. As such diamines, for example, 1,4-diaminobenzene, 1,3-diaminobenzene, 2,4-diaminotoluene, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'- Diaminodiphenyl ether (alias 4,4'-oxydianiline), 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 3,3'-dimethyl-4,4' -diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (alias 2,2 '-bis(trifluoromethyl)benzidine), 3,7-diamino-dimethyldibenzothiophene-5,5-dioxide, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminobenzophenone , 4,4'-bis(4-aminophenyl)sulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminobenzanilide, 1,3-bis(4-aminophenoxy)propane , 1,4-bis(4-aminophenoxy)butane, 1,5-bis(4-aminophenoxy)pentane, 1,3-bis(4-aminophenoxy)-2,2-dimethylpropane, 1 ,2-bis[2-(4-aminophenoxy)ethoxy]ethane, 9,9-bis(4-aminophenyl)fluorene, 5(6)-amino-1-(4-aminomethyl)-1 ,3,3-trimethylindane, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane , bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoro Ropropane, 3,3'-dicarboxy-4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,6-dihydroxy-1,3-phenylenediamine, 3,3'-dihydroxy-4,4 '-Diaminobiphenyl, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane, 3,3',4,4'-tetraaminobiphenyl, 1,6-diaminohexane , 1,3-bis(3-aminopropyl)tetramethyldisiloxane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, 4,4'-methylenebis(4-cyclohexylamine) , trans-1,4-cyclohexanediamine, bicyclo[2.2.1]heptanebis(meth tylamine), tricyclo[3.3.1.13,7]decane-1,3-diamine (alias adamantane-1,3-diamine), 4-aminobenzoic acid-4-aminophenyl ester, 2-(4-amino Phenyl)aminobenzoxazole, 9,9-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluorene, 2,2'-bis(3-sulfopropoxy)-4,4'-diaminobi phenyl, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl-3,3'-disulfonic acid, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, etc. are mentioned. Moreover, these diamines can also be used together 2 or more types.

상기 디아민류 중에서도, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 비시클로[2.2.1]헵탄 비스(메틸아민), 트랜스-1,4-시클로헥산디아민 등의 지환식 디아민을 사용한 경우, 얻어지는 폴리이미드의 투명성이 보다 향상되고, 또, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 등의 불소 함유 디아민류를 사용한 경우, 얻어지는 폴리이미드의 용매 용해성이 보다 현저하게 개선 가능해짐과 함께, 얻어지는 폴리이미드의 저유전화가 가능해진다. 이들 디아민류는, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물, 및 그 밖의 산 2 무수물을 병용하는 경우에는 그 밖의 산 2 무수물도 함유한 전체 산 2 무수물 1 몰에 대해 통상적으로 0.9 ∼ 1.1 몰, 중합도를 높이는 관점에서 바람직하게는 0.95 ∼ 1.05 몰 사용한다.Among the above-mentioned diamines, when an alicyclic diamine such as 3,3'-diaminodiphenylsulfone, bicyclo[2.2.1]heptanebis(methylamine) or trans-1,4-cyclohexanediamine is used, the poly(i) obtained Transparency of the imide is further improved, and fluorine-containing diamines such as 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane and 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine When solvent is used, while the solvent solubility of the polyimide obtained can be improved more remarkably, the low-dielectric conversion of the polyimide obtained becomes possible. When these diamines use together tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1), and other acid dianhydride, it is 0.9- normally with respect to 1 mol of all acid dianhydrides which also contained other acid dianhydride. From the viewpoint of increasing 1.1 mol and polymerization degree, preferably 0.95 to 1.05 mol is used.

또, 필요에 따라 일반적인 산 2 무수물을 공중합 성분으로서 병용할 수 있다. 병용 가능한 산 2 무수물로서, 예를 들어, 무수 피로멜리트산, 옥시디프탈산 2 무수물, 비페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, 벤조페논-3,4,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, 디페닐술폰-3,4,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, 4,4'-(2,2-헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 2 무수물, m-터페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, p-터페닐-3,4,3',4'-테트라카르복실산 2 무수물, 시클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실산 2 무수물, 1-카르복시메틸-2,3,5-시클로펜탄트리카르복실산-2,6:3,5-2 산무수물, 시클로헥산-1,2,4,5-테트라카르복실산 2 무수물, 부탄-1,2,3,4-테트라카르복실산 2 무수물, 4-페닐에티닐프탈산무수물, 나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르복실산 2 무수물, 비스(1,3-디옥소-1,3-디하이드로이소벤조푸란-5-카르복실산)1,4-페닐렌 등이 예시되고, 이들 산 2 무수물은 2 종류 이상 병용할 수도 있다. 그 밖의 산 2 무수물을 병용하는 경우, 전체 산 2 무수물 중의 그 밖의 산 2 무수물의 사용량은, 바람직하게는 10 중량% 이상이고, 보다 바람직하게는 30 중량% 이상이고, 한편, 바람직하게는 90 중량% 이하이며, 보다 바람직하게는 70 중량% 이하이다. 그 밖의 산 2 무수물을 10 중량% 이상 사용함으로써, 후술하는, 그 밖의 산 2 무수물을 병용하는 것에 의한 물성 향상 효과를 충분히 얻을 수 있다. 한편, 그 밖의 산 2 무수물의 사용량을 90 중량% 이하로 함으로써, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 구조에서 유래하는 특성이 충분히 발휘된다.Moreover, a general acid dianhydride can be used together as a copolymerization component as needed. As acid dianhydride which can be used in combination, for example, pyromellitic anhydride, oxydiphthalic dianhydride, biphenyl-3,4,3',4'-tetracarboxylic dianhydride, benzophenone-3,4,3 ',4'-tetracarboxylic dianhydride, diphenylsulfone-3,4,3',4'-tetracarboxylic dianhydride, 4,4'-(2,2-hexafluoroisopropylidene) Diphthalic dianhydride, m-terphenyl-3,4,3',4'-tetracarboxylic dianhydride, p-terphenyl-3,4,3',4'-tetracarboxylic dianhydride, cyclo Butane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 1-carboxymethyl-2,3,5-cyclopentanetricarboxylic acid-2,6:3,5-2 acid anhydride, cyclohexane- 1,2,4,5-tetracarboxylic dianhydride, butane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, 4-phenylethynylphthalic anhydride, naphthalene-1,4,5,8- tetracarboxylic dianhydride, bis(1,3-dioxo-1,3-dihydroisobenzofuran-5-carboxylic acid)1,4-phenylene, etc. are illustrated, and these acid dianhydrides are two types It can also be used together more than one. When using together another acid dianhydride, the usage-amount of other acid dianhydride in all the acid dianhydrides becomes like this. Preferably it is 10 weight% or more, More preferably, it is 30 weight% or more, On the other hand, Preferably it is 90 weight%. % or less, more preferably 70 weight% or less. By using 10 weight% or more of another acid dianhydride, the physical-property improvement effect by using together the other acid dianhydride mentioned later can fully be acquired. On the other hand, by making the usage-amount of another acid dianhydride into 90 weight% or less, the characteristic derived from the structure of tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1) is fully exhibited.

그 밖의 산 2 무수물을 병용하는 효과로서, 예를 들어, 4,4'-(2,2-헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 2 무수물 등의 함불소산 2 무수물을 병용함으로써, 얻어지는 폴리이미드의 저유전율화가 가능해진다. 또, 강직한 골격을 갖는 무수 피로멜리트산 등의 산 2 무수물을 병용한 경우, 얻어지는 폴리이미드의 내열성 향상이 가능해진다.As an effect of using other acid dianhydride in combination, for example, polyimide obtained by using together fluorinated acid dianhydride such as 4,4'-(2,2-hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride. It is possible to reduce the dielectric constant of Moreover, when acid dianhydrides, such as pyromellitic anhydride which have rigid frame|skeleton, are used together, the heat resistance improvement of the polyimide obtained becomes possible.

폴리아믹산을 제조할 때, 사용 가능한 용매로는, 원료 모노머인, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물과 디아민류를 용해할 수 있고, 또한 이들 원료나 생성하는 폴리아믹산에 대해 불활성이면 특별히 한정되지 않는다. 이와 같은 용매로서, 예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드 용매, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산이소부틸 등의 사슬형 에스테르계 용매, γ-부티로락톤, γ-카프로락톤, ε-카프로락톤 등의 고리형 에스테르 용매, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 카보네이트 용매, 트리에틸렌글리콜, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜메틸아세테이트, 2-메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 디메톡시에탄, 디에톡시에탄, 디에틸렌글리콜 등의 글리콜계 용매, 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 3-클로로페놀, 4-클로로페놀 등의 페놀계 용매, 테트라하이드로푸란, 디부틸에테르, 디에틸에테르 등의 에테르계 용매, 메틸이소부틸케톤, 디이소부틸케톤, 시클로헥사논, 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세토페논 등의 케톤계 용매, 부탄올, 에탄올 등의 알코올계 용매, 자일렌, 톨루엔, 클로로벤젠 등의 방향족계 용매, 술포란 등의 술폰계 용매, 디메틸술폭사이드 등이 사용 가능하다. 바람직하게는 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-피롤리돈 등의 아미드 용매가 예시된다. 이들 용매는 1 종, 혹은 필요에 따라 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다.When manufacturing a polyamic acid, as a solvent which can be used, tetracarboxylic dianhydride and diamines represented by said Formula (1) which are raw material monomers can be melt|dissolved, Moreover, it is inactive with respect to these raw materials and the polyamic acid to produce|generate. If it is, it will not specifically limit. Examples of such a solvent include amide solvents such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone, butyl acetate, ethyl acetate, and isobutyl acetate. Chain ester solvents, cyclic ester solvents such as γ-butyrolactone, γ-caprolactone and ε-caprolactone, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, triethylene glycol, ethyl cellosolve, butyl cello Solve, propylene glycol methyl acetate, 2-methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, dimethoxyethane, diethoxyethane, glycol solvents such as diethylene glycol, phenol, o-cresol, Phenolic solvents such as m-cresol, p-cresol, 3-chlorophenol and 4-chlorophenol, ether solvents such as tetrahydrofuran, dibutyl ether, and diethyl ether, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, Ketone solvents such as cyclohexanone, methyl ethyl ketone, acetone and acetophenone, alcohol solvents such as butanol and ethanol, aromatic solvents such as xylene, toluene, and chlorobenzene, sulfone solvents such as sulfolane, dimethyl sulfoxide Side, etc. can be used. Preferably, an amide solvent such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide or N-methyl-pyrrolidone is exemplified. You may use these solvent 1 type or in mixture of 2 or more types as needed.

용매의 사용량은 반응계 중의 모노머 성분 (테트라카르복실산 2 무수물 + 디아민류) 의 합계 농도 (모노머 농도) 가 통상적으로 5 ∼ 40 중량%, 바람직하게는 8 ∼ 25 중량% 가 되도록 한다. 전술한 모노머 농도 범위에서 중합을 실시함으로써, 균일하고 고중합도의 폴리아믹산 용액을 얻을 수 있다. 또한, 상기 모노머 농도 범위보다 저농도로 중합을 실시하면, 폴리아믹산의 중합도가 충분히 높아지지 않아, 최종적으로 얻어지는 폴리이미드막이 취약해지는 경우가 있고, 상기 모노머 농도 범위보다 고농도로 중합을 실시하면, 모노머가 충분히 용해되지 않는 경우나 반응 용액이 불균일해져서 겔화되는 경우가 있다. 상기의 방법으로 얻어진 상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산의 용액은 통상적으로, 용액인 상태로, 후술하는 폴리이미드화 공정에서 사용된다.The amount of the solvent used is such that the total concentration (monomer concentration) of the monomer components (tetracarboxylic dianhydride + diamines) in the reaction system is usually 5 to 40% by weight, preferably 8 to 25% by weight. By superposing|polymerizing in the monomer concentration range mentioned above, the polyamic-acid solution of uniform and high polymerization degree can be obtained. In addition, when polymerization is carried out at a concentration lower than the monomer concentration range, the polymerization degree of the polyamic acid does not become sufficiently high, and the finally obtained polyimide film may become brittle. When polymerization is carried out at a concentration higher than the monomer concentration range, the monomer is When it does not fully dissolve, or a reaction solution becomes non-uniform|heterogenous, it may gelatinize. The solution of the polyamic acid which has the repeating unit represented by said Formula (2) obtained by said method is normally used in the polyimidization process mentioned later in the state of a solution.

<상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드 및 그 제조 방법><The polyimide which has a repeating unit represented by said Formula (3), and its manufacturing method>

본 발명의 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드는, 상기의 방법으로 얻어진, 상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산을 탈수 폐환 반응 (이미드화 반응) 에 제공함으로써 제조할 수 있다. 이미드화 반응의 방법으로서, 예를 들어, 열 이미드화법이나 화학 이미드화법이 예시된다.The polyimide having a repeating unit represented by the formula (3) of the present invention is produced by subjecting the polyamic acid having a repeating unit represented by the formula (2) obtained by the above method to a dehydration ring closure reaction (imidization reaction) can do. As a method of imidation reaction, the thermal imidation method and the chemical imidation method are illustrated, for example.

먼저, 열 이미드화법에 대해 상세하게 서술한다. 열 이미드화법은 먼저, 폴리아믹산의 중합 용액을 유리판 상에 유연하고, 진공 중, 혹은 질소 등의 불활성 가스 중, 또는 공기 중에서 가열을 실시하여, 폴리아믹산 필름을 얻는 것에 의해 실시된다. 구체적으로, 예를 들어, 오븐 중, 통상적으로 50 ∼ 190 ℃, 바람직하게는 100 ∼ 180 ℃ 에서 건조시킴으로써, 폴리아믹산의 필름을 얻을 수 있다.First, the thermal imidization method will be described in detail. The thermal imidation method is performed by first casting|flowing the polymerization solution of a polyamic acid on a glass plate, heating in vacuum or in inert gas, such as nitrogen, or in air, and obtaining a polyamic-acid film. Specifically, for example, in oven, it is 50-190 degreeC normally, Preferably the film of a polyamic acid can be obtained by drying at 100-180 degreeC.

계속해서, 얻어진 폴리아믹산의 필름을 유리판 상에서 통상적으로 200 ∼ 400 ℃, 바람직하게는 250 ∼ 350 ℃ 에서 가열한다. 이것에 의해, 이미드화 반응이 일어나, 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다. 가열 온도는, 이미드화 반응을 충분히 실시하는 관점에서 200 ℃ 이상이 바람직하고, 생성된 폴리이미드 필름의 열 안정성의 관점에서 400 ℃ 이하가 바람직하다.Then, the film of the obtained polyamic acid is 200-400 degreeC normally on a glass plate, Preferably it heats at 250-350 degreeC. Thereby, imidation reaction occurs and a polyimide film can be obtained. As for heating temperature, 200 degreeC or more is preferable from a viewpoint of fully implementing imidation reaction, and 400 degrees C or less is preferable from a viewpoint of the thermal stability of the produced|generated polyimide film.

이미드화 반응은 진공 중 혹은 불활성 가스 중에서 실시하는 것이 바람직하지만, 이미드화 반응 온도가 지나치게 높지 않으면, 공기 중에서 실시해도 지장없다.The imidation reaction is preferably carried out in vacuum or in an inert gas, but as long as the imidization reaction temperature is not too high, it may be carried out in air.

계속해서, 화학 이미드화법에 대해 상세하게 서술한다. 화학 이미드화법은 먼저, 상기의 방법으로 얻어진 본 발명의 상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산 용액에 중합시와 동일한 용매를 첨가하여 교반하기 쉬운 적당한 용액 점도로 하고, 교반하면서, 유기산 무수물 및 탈수 폐환제 (이들 2 종을 합하여 화학 이미드화제라고 칭하는 경우도 있다) 를 첨가하고, 온도 0 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 10 ∼ 50 ℃ 에서 1 ∼ 72 시간 교반함으로써 화학적으로 이미드화를 완결시킬 수 있다.Then, the chemical imidation method is demonstrated in detail. In the chemical imidization method, first, the same solvent as in polymerization is added to the polyamic acid solution having the repeating unit represented by the formula (2) of the present invention obtained by the above method to obtain a suitable solution viscosity that is easy to stir, while stirring, Chemical imidation by adding an organic acid anhydride and a dehydrating ring-closing agent (these two types may be collectively referred to as a chemical imidizing agent), and stirring at a temperature of 0 to 100°C, preferably 10 to 50°C, for 1 to 72 hours. can be completed.

화학 이미드화에 사용 가능한 유기산 무수물로는 무수 아세트산, 무수 프로피온산 등을 들 수 있다. 이들 유기산 무수물 중에서도, 취급, 및 분리의 용이성으로부터 무수 아세트산이 바람직하다. 또 탈수 폐환제로는, 피리딘, 트리에틸아민, 퀴놀린 등을 사용할 수 있다. 이들 탈수 폐환제 중에서도, 취급, 및 분리의 용이성으로부터 피리딘이 바람직하다. 화학 이미드화제 중의 유기산 무수물량은, 바람직하게는 폴리아믹산의 이론 탈수량의 1 ∼ 10 배몰의 범위이며, 보다 바람직하게는 2 ∼ 10 배몰이다. 또 탈수 폐환제의 양은, 바람직하게는 유기산 무수물량에 대해 0.1 ∼ 5 배몰의 범위이며, 보다 바람직하게는 1 ∼ 5 배몰의 범위이다.Examples of organic acid anhydrides usable for chemical imidization include acetic anhydride and propionic anhydride. Among these organic acid anhydrides, acetic anhydride is preferable from the viewpoints of handling and separation. Moreover, as a dehydrating ring closure agent, pyridine, triethylamine, quinoline, etc. can be used. Among these dehydrated ring closure agents, pyridine is preferred from the viewpoint of handling and ease of separation. The amount of organic acid anhydride in the chemical imidizing agent is preferably in the range of 1 to 10 moles of the theoretical dehydration amount of the polyamic acid, more preferably 2 to 10 moles. The amount of the dehydrated ring closure agent is preferably in the range of 0.1 to 5 moles, more preferably 1 to 5 moles, based on the amount of the organic acid anhydride.

상기 화학 이미드화법으로 얻어진 반응 용액 중에는, 미반응의 화학 이미드화제, 유기산 등의 부생성물 (이하, 불순물이라고 한다) 이 혼입되어 있기 때문에, 이것들을 제거하여 폴리이미드를 단리·정제해도 된다. 정제는 공지된 방법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 이미드화한 반응 용액을, 빈용매 중에 적하하여 폴리이미드를 석출시킨 후, 폴리이미드 분말을 회수하여 불순물이 제거될 때까지 반복 세정하고, 건조시켜, 폴리이미드 분말을 얻는 방법을 적용할 수 있다. 빈용매로서 사용 가능한 용매로는, 폴리이미드를 석출시켜, 불순물을 효율적으로 제거할 수 있고, 건조시키기 쉬운 용매이면 되고, 예를 들어, 물이나 메탄올, 에탄올, 이소프로판올 등의 알코올류가 바람직하고, 이것들을 혼합하여 사용해도 된다.In the reaction solution obtained by the above chemical imidization method, since by-products such as unreacted chemical imidization agent and organic acid (hereinafter referred to as impurities) are mixed, these may be removed to isolate and purify the polyimide. A known method can be used for purification. For example, after the imidized reaction solution is dripped into a poor solvent to precipitate polyimide, the polyimide powder is recovered, washed repeatedly until impurities are removed, and dried to obtain a polyimide powder. can do. As a solvent that can be used as a poor solvent, polyimide is precipitated, impurities can be efficiently removed, and any solvent that is easy to dry is sufficient. For example, water, alcohols such as methanol, ethanol, and isopropanol are preferable; You may mix and use these.

빈용매 중에 적하하여 석출시킬 때의 폴리이미드 용액의 농도는, 지나치게 높으면 석출되는 폴리이미드가 입자 덩어리가 되어, 그 입자 덩어리 중에 불순물이 잔류하는 경우나, 얻어진 폴리이미드 분말을 용매에 재용해할 때에 장시간을 필요로 하는 경우가 있다. 따라서, 빈용매 중에 적하할 때의 폴리이미드 용액의 농도는, 바람직하게는 20 중량% 이하, 보다 바람직하게는 10 중량% 이하이다. 또, 빈용매의 사용량은 폴리이미드 용액에 대해 1 중량배 이상이 바람직하고, 1.5 ∼ 10 중량배가 보다 바람직하다.When the concentration of the polyimide solution at the time of precipitation by dropwise addition into the poor solvent is too high, the precipitated polyimide becomes a particle agglomeration, when impurities remain in the particle agglomeration, or when the obtained polyimide powder is re-dissolved in a solvent. It may take a long time. Therefore, the density|concentration of the polyimide solution at the time of dripping in a poor solvent becomes like this. Preferably it is 20 weight% or less, More preferably, it is 10 weight% or less. Moreover, 1 weight time or more is preferable with respect to the polyimide solution, and, as for the usage-amount of a poor solvent, 1.5-10 weight times is more preferable.

얻어진 폴리이미드 분말을 회수하고, 잔류 용매를 진공 건조나 열풍 건조 등으로 제거할 때의 온도는, 폴리이미드가 변질되지 않는 온도이면 제한은 없고, 예를 들어 30 ∼ 150 ℃ 이다.The temperature at the time of collect|recovering the obtained polyimide powder and removing a residual solvent by vacuum drying, hot air drying, etc. will not be restrict|limited, if it is a temperature at which a polyimide does not change in quality, for example, it is 30-150 degreeC.

이렇게 하여 얻어진 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드 분말을 폴리이미드 필름으로 하는 경우, 일단 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드 분말을 용매에 용해시켜 폴리이미드 용액으로 할 필요가 있다. 사용 가능한 용매로는, 사용 용도나 가공 조건에 맞추어 적절하게 폴리이미드 분말이 용해되는 용매를 사용하면 되고, 구체적으로 예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드 용매, γ-부티로락톤, γ-발레롤락톤, δ-발레롤락톤, γ-카프로락톤, ε-카프로락톤, α-메틸-γ-부티로락톤, 아세트산부틸, 아세트산에틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르 용매, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 카보네이트 용매, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 글리콜계 용매, 페놀, m-크레졸, p-크레졸, o-크레졸, 3-클로로페놀, 4-클로로페놀 등의 페놀계 용매, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 아세톤, 메틸에틸케톤, 디이소부틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매, 테트라하이드로푸란, 1,4-디옥산, 디메톡시에탄, 디에톡시에탄, 디부틸에테르 등의 에테르계 용매 외에, 아세토페논, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 술포란, 디메틸술폭사이드, 프로필렌글리콜메틸아세테이트, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 2-메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올, 에탄올, 자일렌, 톨루엔, 클로로벤젠, 테레빈유, 미네랄스피릿, 석유 나프타계와 같은 범용 용매 등도 사용 가능하고, 이들 용매는 1 종, 혹은 2 종류 이상 혼합하여 사용해도 된다. 폴리이미드 분말의 용해 방법은, 공기 중, 또는 불활성 가스 중에서 실온 ∼ 용매의 비점 이하의 온도 범위에서 용해시켜, 폴리이미드 용액으로 할 수 있다.When the polyimide powder having the repeating unit represented by the formula (3) obtained in this way is used as a polyimide film, the polyimide powder having the repeating unit represented by the formula (3) is first dissolved in a solvent to obtain a polyimide solution. There is a need. As a usable solvent, a solvent in which polyimide powder is dissolved may be used appropriately according to the intended use or processing conditions, and specifically, for example, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N -amide solvents such as methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, δ-valerolactone, γ-caprolactone, ε-caprolactone, α-methyl-γ-butyrolactone , ester solvents such as butyl acetate, ethyl acetate, isobutyl acetate, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, glycol solvents such as diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol, triethylene glycol dimethyl ether, phenol, m- Phenolic solvents such as cresol, p-cresol, o-cresol, 3-chlorophenol and 4-chlorophenol, cyclopentanone, cyclohexanone, acetone, methyl ethyl ketone, diisobutyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc. In addition to ether solvents such as ketone solvents, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, dimethoxyethane, diethoxyethane, and dibutyl ether, acetophenone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, alcohol Poran, dimethyl sulfoxide, propylene glycol methyl acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, 2-methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butanol, ethanol, xylene, toluene, A general-purpose solvent such as chlorobenzene, turpentine, mineral spirits, or petroleum naphtha can also be used, and these solvents may be used alone or as a mixture of two or more. The dissolution method of polyimide powder can melt|dissolve in the temperature range below the boiling point of a solvent from room temperature in air or an inert gas, and can be set as a polyimide solution.

이렇게 하여 얻어진 폴리이미드 용액을, 예를 들어 유리판 상에 유연하고, 진공 중, 혹은 질소 등의 불활성 가스 중, 또는 공기 중에서 가열하여 용매를 제거함으로써 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다. 예를 들어, 오븐 중, 통상적으로 200 ∼ 400 ℃, 바람직하게는 250 ∼ 350 ℃ 에서 건조시킴으로써, 폴리이미드 필름을 얻을 수 있다. 폴리이미드 필름 제조는 진공 중 혹은 불활성 가스 중에서 실시하는 것이 바람직하지만, 온도가 지나치게 높지 않으면, 공기 중에서 실시해도 지장없다.A polyimide film can be obtained by casting|flow_spreading the polyimide solution obtained in this way, for example on a glass plate, heating in vacuum, in inert gas, such as nitrogen, or in air, and removing a solvent. For example, a polyimide film can be obtained by drying at 200-400 degreeC normally in oven, Preferably it is 250-350 degreeC. Although it is preferable to carry out polyimide film manufacture in vacuum or inert gas, as long as the temperature is not too high, it does not interfere even if it carries out in air.

상기 서술한 방법에 의해 얻어진 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 분자량은, 후술하는 측정 방법에 의해 얻어지는 중량 평균 분자량으로 1 만 ∼ 60 만인 것이 바람직하고, 2 만 ∼ 50 만인 것이 보다 바람직하며, 4 만 ∼ 40 만인 것이 더욱 바람직하다. 폴리이미드의 분자량이 1 만 이상이면, 성형 가능하고, 또 양호한 역학 특성을 유지하기 쉽다. 또 폴리이미드의 분자량이 40 만 이하이면, 합성하는 경우에 분자량을 컨트롤하기 쉽고, 또 적당한 점도의 용액이 얻어지기 쉬워 취급이 용이한 경우가 많다. 또한, 폴리이미드의 분자량은 폴리이미드 용액의 점도를 기준으로 할 수 있다.It is preferable that the molecular weight of the polyimide which has a repeating unit represented by said Formula (3) obtained by the above-mentioned method is 10,000-600,000 by the weight average molecular weight obtained by the measuring method mentioned later, and it is 20,000-500,000 It is more preferable, and it is still more preferable that it is 40,000-400,000. If the molecular weight of the polyimide is 10,000 or more, it can be molded and it is easy to maintain good mechanical properties. Moreover, when the molecular weight of a polyimide is 400,000 or less, when synthesize|combining, it is easy to control molecular weight, and it is easy to obtain a solution of suitable viscosity, and handling is easy in many cases. In addition, the molecular weight of the polyimide may be based on the viscosity of the polyimide solution.

상기 서술한 방법에 의해 얻어진 본 발명의 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드는, 용매 용해성이 우수하고, 굴절률도 1.65 이상으로 고굴절률을 나타내고, 유리 전이 온도도 260 ℃ 이상으로 내열성이 우수하다. 나아가서는, 사용하는 디아민과의 조합에 따라서는, 저유전율·고투명성과 같은 특징도 겸비하는 폴리이미드가 된다.The polyimide having a repeating unit represented by the formula (3) of the present invention obtained by the method described above has excellent solvent solubility, exhibits a high refractive index with a refractive index of 1.65 or more, and has a glass transition temperature of 260° C. or more and is heat resistant. This is excellent. Furthermore, depending on the combination with the diamine to be used, it becomes a polyimide which also has characteristics such as low dielectric constant and high transparency.

실시예Example

이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다. 각 실시예·비교예에 나타낸 각 물성값은, 이하 측정 장치, 조건으로 측정한 결과이다.Although the Example of this invention is shown below, this invention is not limited to these. Each physical property value shown in each Example and a comparative example is the result of measurement by the following measuring apparatus and conditions.

〔1〕NMR 측정[1] NMR measurement

1H-NMR, 13C-NMR 은, 내부 표준으로서 테트라메틸실란을 사용하고, 용매로서 중 DMSO 를 사용하여, JEOL-ESC400 분광계에 의해 기록하였다. 1 H-NMR, 13 C-NMR were recorded by a JEOL-ESC400 spectrometer using tetramethylsilane as internal standard and heavy DMSO as solvent.

〔2〕LC-MS 측정[2] LC-MS measurement

다음의 측정 조건으로 분리, 질량 분석하여, 목적물을 동정 (同定) 하였다.Separation and mass spectrometry were carried out under the following measurement conditions to identify the target.

·장치 : (주) Waters 제조 「Xevo G2 Q-Tof」, Device: “Xevo G2 Q-Tof” manufactured by Waters Co., Ltd.

·칼럼 : ACQUITY UPLC BEHC18, ·Column: ACQUITY UPLC BEHC18,

(1.7 ㎛, 2.1 ㎜φ × 100 ㎜), (1.7 μm, 2.1 mmφ × 100 mm),

·칼럼 온도 : 40 ℃,·Column temperature: 40 ℃,

·검출 파장 : UV 220-500 ㎚,Detection wavelength: UV 220-500 nm,

·이동상 : A 액 = 0.1 % 포름산수, B 액 = 아세토니트릴,Mobile phase: A solution = 0.1% formic acid water, B solution = acetonitrile,

·이동상 유량 : 0.3 ㎖/분,·Mobile phase flow rate: 0.3 ㎖/min,

·이동상 그레이디언트 : B 액 농도 : 80 % (0 분) → 80 % (10 분 후) → 100 % (15 분 후),·Mobile phase gradient: B solution concentration: 80% (0 min) → 80% (10 min) → 100% (15 min),

·검출법 : Q-Tof,Detection method: Q-Tof,

·이온화법 : APCI (-) 법,·Ionization method: APCI (-) method,

·Ion Source : 온도 120 ℃,·Ion Source: temperature 120 ℃,

·Sampling Cone : 전압 50 V, 가스 플로 50 ℓ/h,Sampling Cone: Voltage 50 V, gas flow 50 ℓ/h,

·Desolvation Gas : 온도 500 ℃, 가스 플로 1000 ℓ/h.·Desolvation Gas: temperature 500 ℃, gas flow 1000 ℓ/h.

〔3〕HPLC 순도[3] HPLC purity

다음의 측정 조건으로 고속 액체 크로마토그래피 (HPLC) 측정을 실시했을 때의 면적 백분율값을 각 화합물의 순도로 하였다.The area percentage value when high performance liquid chromatography (HPLC) measurement was performed under the following measurement conditions was made into the purity of each compound.

·장치 : 히타치 제작소사 제조 L-2130,・Device: L-2130 manufactured by Hitachi, Ltd.

·칼럼 : ZORBAX CN (5 ㎛, 4.5 ㎜φ × 250 ㎜),·Column: ZORBAX CN (5 μm, 4.5 mmφ × 250 mm),

·칼럼 온도 : 40 ℃,·Column temperature: 40 ℃,

·검출 파장 : UV 254 ㎚,Detection wavelength: UV 254 nm,

·이동상 : A 액 = 헥산, B 액 = 테트라하이드로푸란,Mobile phase: A solution = hexane, B solution = tetrahydrofuran,

·이동상 유량 : 1.0 ㎖/분,·Mobile phase flow rate: 1.0 ㎖/min,

·이동상 그레이디언트 : A 액 농도 : 85 % (0 분) → 60 % (35 분 후) → 0 % (40 분 후).- Mobile phase gradient: A solution concentration: 85% (0 minutes) → 60% (35 minutes later) → 0% (40 minutes later).

〔4〕폴리아믹산의 중량 평균 분자량[4] Weight average molecular weight of polyamic acid

다음의 측정 조건으로, 중량 평균 분자량을 측정하였다. (폴리스티렌 환산)The weight average molecular weight was measured under the following measurement conditions. (in terms of polystyrene)

·장치 : 토소 (주) 제조 HLC-8320GPC,Device: HLC-8320GPC manufactured by Tosoh Co., Ltd.

·칼럼 : TSK-GEL Super AWM-H (6.0 ㎜l. D. × 15 ㎝),·Column: TSK-GEL Super AWM-H (6.0 mml. D. × 15 cm),

·이동상 : N,N-디메틸포름아미드, 유량 : 0.6 ㎖/min,· Mobile phase: N,N-dimethylformamide, flow rate: 0.6 ㎖/min,

·칼럼 온도 : 40 ℃.·Column temperature: 40 ℃.

〔5〕융점의 측정[5] Measurement of melting point

시차 주사 열량계 (에스아이아이 나노테크놀로지 (주) 제조「EXSTAR DSC 7020C」) 를 사용하여, 승온 속도 10 ℃/분으로 측정했을 때에 검출된 융해 흡열 최대 온도를 융점으로 하였다.Using a differential scanning calorimeter ("EXSTAR DSC 7020C" manufactured by SI Nanotechnology Co., Ltd.), the melting endothermic maximum temperature detected when measured at a temperature increase rate of 10°C/min was taken as the melting point.

〔6〕유리 전이 온도 (Tg) 의 측정[6] Measurement of glass transition temperature (Tg)

시차 주사 열량계 (에스아이아이 나노테크놀로지 (주) 제조「EXSTAR DSC 7020」) 를 사용하여, 승온 속도 30 ℃/분으로 측정하여, 변곡점의 접선의 교점을 유리 전이 온도로 하였다.It was measured using a differential scanning calorimeter ("EXSTAR DSC 7020" manufactured by SI Nanotechnology Co., Ltd.) at a temperature increase rate of 30°C/min, and the point of intersection of the tangent to the inflection point was defined as the glass transition temperature.

〔7〕컷오프 파장의 측정[7] Measurement of cutoff wavelength

분광 광도계 ((주) 시마즈 제작소 제조「UV-2450」) 를 사용하여, 폴리이미드막의 200 ∼ 800 ㎚ 의 투과율을 측정하였다. 투과율이 0.5 % 이하가 되는 파장을 컷오프 파장으로 하였다. 컷오프 파장이 짧을수록, 폴리이미드막의 투명성이 양호하다.The transmittance of the polyimide film at 200 to 800 nm was measured using a spectrophotometer ("UV-2450" manufactured by Shimadzu Corporation). The wavelength at which the transmittance was 0.5% or less was defined as the cut-off wavelength. The shorter the cutoff wavelength, the better the transparency of the polyimide film.

〔8〕광 투과율 (T400) 의 측정[8] Measurement of light transmittance (T 400 )

분광 광도계 ((주) 시마즈 제작소 제조 「UV-2450」) 를 사용하여, 폴리이미드막의 400 ㎚ 의 투과율을 측정하였다. 투과율이 높을수록, 폴리이미드막의 투명성이 양호하다.The transmittance at 400 nm of the polyimide film was measured using a spectrophotometer ("UV-2450" manufactured by Shimadzu Corporation). Transparency of a polyimide film|membrane is so favorable that the transmittance|permeability is high.

〔9〕굴절률 (nin), 유전율 (ε) 의 측정[9] Measurement of refractive index (n in ) and dielectric constant (ε)

아베 굴절계 ((주) 아타고 제조 「다파장 아베 굴절계 DR-M2」) 를 사용하여, 폴리이미드막과 평행한 방향 (nin) 과 수직인 방향 (nout) 의 굴절률 (파장 : 589 ㎚) 을 측정하고, 폴리이미드막의 평균 굴절률 (nav) 을 다음 식으로 구하였다.Using an Abbe refractometer (“multi-wavelength Abbe refractometer DR-M2” manufactured by Atago Co., Ltd.), the refractive index (wavelength: 589 nm) in the direction parallel to the polyimide film (n in ) and perpendicular to the direction (n out ) was measured. It measured and the average refractive index ( nav ) of a polyimide film was calculated|required by following formula.

nav = (2 nin + nout)/3n av = (2 n in + n out )/3

이 평균 굴절률 (nav) 에 기초하여, 다음 식으로부터 1 ㎒ 에 있어서의 폴리이미드막의 유전율 (ε) 을 다음 식에 의해 산출하였다.Based on this average refractive index (n av ), the dielectric constant (epsilon) of the polyimide film in 1 MHz was computed by the following formula from the following formula.

ε = 1.1 × nav 2 ε = 1.1 × n av 2

〔10〕인장 신도의 측정[10] Measurement of tensile elongation

인장 시험기 ((주) 시마즈 제작소 제조 「오토 그래프 AGS-X」를 사용하여, 폴리이미드막의 시험편 (덤벨형 시험편 평행부 5 ㎜ × 20 ㎜) 에 대해 인장 시험 (인장 속도 10 ㎜/분) 을 실시하여, 막의 인장 신도 (%) 를 구하였다. 인장 신도가 높을수록 막의 인성이 높은 것을 의미한다.Using a tensile tester ("Autograph AGS-X" manufactured by Shimadzu Corporation), a tensile test (tensile speed of 10 mm/min) was performed on a polyimide film test piece (dumbbell-type test piece parallel to 5 mm x 20 mm). Thus, the tensile elongation (%) of the film was determined.The higher the tensile elongation, the higher the toughness of the film.

〔11〕용매 용해성[11] Solvent solubility

얻어진 폴리이미드막 또는 분말 20 mg 을 N,N-디메틸아세트아미드 (DMAc), N-메틸-2-피롤리돈 (NMP), 테트라하이드로푸란 (THF), 시클로펜타논 (CPN), γ-부티로락톤 (GBL) 1 ㎖ 에 넣고, 용해성을 시험하였다. 하기의 기준으로 용매 용해성을 평가하였다.20 mg of the obtained polyimide film or powder was mixed with N,N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), tetrahydrofuran (THF), cyclopentanone (CPN), γ-buty It was put into 1 ml of lolactone (GBL) and the solubility was tested. Solvent solubility was evaluated based on the following criteria.

○ : 실온에서 용해된다.○: It dissolves at room temperature.

△ : 가온하면 용해되고, 실온으로 냉각시켜도 석출되지 않는다.(triangle|delta): When heated, it melt|dissolves, and even if it cools to room temperature, it does not precipitate.

× : 불용.×: Insoluble.

1. 상기 식 (1) 로 나타내는 산 2 무수물의 제조예1. Production example of acid dianhydride represented by said Formula (1)

<실시예 1><Example 1>

온도계, 적하 깔때기, 교반봉을 구비한 1 ℓ 의 4 구 플라스크에, 무수 트리멜리트산클로라이드 11.0 g (52.2 m㏖), 아세토니트릴 20.0 g, 톨루엔 10.0 g, 9,9-비스(4-(4-하이드록시페닐옥시)페닐)플루오렌 (BPOPF) 10.0 g (18.7 m㏖) 을 주입하고, 교반 후, 2 ℃ 까지 냉각시켰다. 냉각 후, 추가로 피리딘 4.1 g (51.8 m㏖) 을 2 ℃ ∼ 7 ℃ 에서 적하하였다. 적하 후, 25 ℃ 까지 승온시키고, 승온 후, 동 온도에서 1 시간 교반을 실시한 시점에서 결정이 석출되기 시작했기 때문에, 아세토니트릴 10.0 g, 톨루엔 5.0 g 을 첨가하고, 추가로 1 시간 교반을 실시하였다.11.0 g (52.2 mmol) of trimellitic anhydride chloride, 20.0 g of acetonitrile, 10.0 g of toluene, 9,9-bis(4-(4) in a 1 L 4-neck flask equipped with a thermometer, a dropping funnel, and a stirring bar -Hydroxyphenyloxy) phenyl) fluorene (BPOPF) 10.0 g (18.7 mmol) was inject|poured, and it cooled to 2 degreeC after stirring. After cooling, 4.1 g (51.8 mmol) of pyridine was further added dropwise at 2°C to 7°C. After the dropwise addition, the temperature was raised to 25°C, and crystals started to precipitate when the temperature was raised and stirred at the same temperature for 1 hour. Therefore, 10.0 g of acetonitrile and 5.0 g of toluene were added, followed by stirring for an additional 1 hour. .

교반 종료 후, 25 ℃ 에서 결정을 여과 분리시키고, 추가로 결정을 아세토니트릴로 세정함으로써 황색 결정을 얻었다. 황색 결정을 80 ℃ 에서 진공 건조시켜, 상기 식 (1) 의 테트라카르복실산 2 무수물 11.6 g (수율 70.2 %, 순도 99.4 %) 을 얻었다.After completion of stirring, the crystals were separated by filtration at 25°C, and yellow crystals were obtained by further washing the crystals with acetonitrile. The yellow crystal was vacuum-dried at 80 degreeC, and 11.6 g (yield 70.2%, purity 99.4%) of tetracarboxylic dianhydride of the said Formula (1) was obtained.

도 1 에 나타내는 1H-NMR 스펙트럼, 도 2 에 나타내는 13C-NMR 스펙트럼 및 도 3 에 나타내는 질량 분석 차트로부터, 얻어진 생성물은 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물인 것을 확인하였다. 이하, 얻어진 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 1H-NMR 및 13C-NMR 에 대해 상세하게 서술 한다. From the <1> H-NMR spectrum shown in FIG. 1, the 13 C-NMR spectrum shown in FIG. 2, and the mass spectrometry chart shown in FIG. 3, it confirmed that the obtained product was tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1). Hereinafter, 1 H-NMR and 13 C-NMR of the obtained tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1) are described in detail.

얻어진 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 1H-NMR (DMSO-d6) 차트를 도 1 에 나타낸다. 여기서, 8.26 ∼ 8.64 ppm 까지의 피크는 트리멜리트산에서 유래하는 벤젠 고리 상의 수소, 7.35 ∼ 7.96 ppm 까지의 피크는 플루오레논 골격의 벤젠 고리의 수소, 6.95 ∼ 7.43 ppm 까지의 피크는 4-(4-하이드록시페닐옥시)페닐기의 벤젠 고리 상의 수소에 귀속된다. 또한, 2.5 ppm 에서 관측되고 있는 피크는 용매인 DMSO, 3.3 ppm 에서 관측되고 있는 피크는 DMSO 에 포함되는 물에서 유래하는 것이다. 1 H-NMR (DMSO-d 6 ) chart of the obtained tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (1) is shown in FIG. 1 . Here, the peak from 8.26 to 8.64 ppm is hydrogen on the benzene ring derived from trimellitic acid, the peak to 7.35 to 7.96 ppm is hydrogen from the benzene ring of the fluorenone skeleton, and the peak to 6.95 to 7.43 ppm is 4-(4 -Hydroxyphenyloxy) belongs to the hydrogen on the benzene ring of the phenyl group. In addition, the peak observed at 2.5 ppm is derived from DMSO as a solvent, and the peak observed at 3.3 ppm is derived from water contained in DMSO.

13C-NMR (DMSO-d6) 차트를 도 2 에 나타낸다. 여기서, 164.0 ∼ 168.9 ppm 및 139.95 ∼ 156.02 ppm 까지는 트리멜리트산 무수물 골격 유래의 탄소, 118.8 ∼ 138.83 ppm 은 9,9-비스(4-(4-하이드록시페닐옥시)페닐)플루오렌의 벤젠 고리 유래의 탄소, 64.4 ppm 의 피크는 플루오레논의 9 위치의 탄소에 귀속된다. 또한, 39.2 ∼ 40.5 ppm 에서 관측되고 있는 피크는 용매의 DMSO 유래의 것이다. A 13 C-NMR (DMSO-d 6 ) chart is shown in FIG. 2 . Here, 164.0 to 168.9 ppm and 139.95 to 156.02 ppm are carbon derived from trimellitic anhydride skeleton, 118.8 to 138.83 ppm are derived from the benzene ring of 9,9-bis(4-(4-hydroxyphenyloxy)phenyl)fluorene The peak at carbon of 64.4 ppm is attributed to the carbon at position 9 of fluorenone. In addition, the peak observed at 39.2-40.5 ppm is a thing derived from DMSO of a solvent.

얻어진 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물의 매스 스펙트럼값 및 융점은 하기와 같다.The mass spectrum value and melting|fusing point of the obtained tetracarboxylic dianhydride represented by said Formula (1) are as follows.

매스 스펙트럼값 (M-·) : 882.17,Mass spectrum value (M-·): 882.17,

융점 (DSC) : 193 ℃.Melting Point (DSC): 193 °C.

2. 상기 식 (2) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산 및 상기 식 (3) 으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 제조예2. Production example of the polyamic acid which has a repeating unit represented by said Formula (2), and the polyimide which has a repeating unit represented by said Formula (3)

<실시예 2><Example 2>

(상기 식 (2) 로 나타내는 폴리아믹산 중, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물과 9,9-비스(4-아미노페닐)플루오렌 (이하, FDA 라고 칭하는 경우도 있다) 의 반응으로부터 얻어지는 폴리아믹산 (하기 식 (2-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산이라고 칭한다) 의 제조예)(Of the tetracarboxylic dianhydride and 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene represented by the said Formula (1) among the polyamic acids represented by the said Formula (2) (Hereinafter, it may call FDA)) Production example of the polyamic acid obtained from reaction (it is called polyamic acid which has a repeating unit represented by following formula (2-A))

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112018074651130-pct00006
Figure 112018074651130-pct00006

실시예 1 에서 얻어진 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 5.0 g (5.66 m㏖) 및 FDA 2.0 g (5.66 m㏖) 을 실온에서 N,N-디메틸아세트아미드 80.2 g 에 용해시키고, 100 ℃ 까지 승온시킨 후, 용액이 균일해진 것을 확인하고, 방랭 후, 실온에서 24 시간 반응시킴으로써, 상기 식 (2-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산을 합성하였다. 폴리아믹산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 335, 368 이었다.5.0 g (5.66 mmol) of tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1) obtained in Example 1 and 2.0 g (5.66 mmol) of FDA were dissolved in 80.2 g of N,N-dimethylacetamide at room temperature, After heating up to 100 degreeC, it confirmed that the solution became uniform, and after standing to cool, it was made to react at room temperature for 24 hours, and the polyamic acid which has a repeating unit represented by the said Formula (2-A) was synthesize|combined. The weight average molecular weight (Mw) of the polyamic acid was 335 and 368.

<실시예 3><Example 3>

(상기 식 (3) 으로 나타내는 폴리이미드 중, 상기 식 (2-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산의 화학 이미드화에 의한, 하기 식 (3-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 제조)(Of the polyimide represented by the formula (3), a polyimide having a repeating unit represented by the following formula (3-A) by chemical imidization of a polyamic acid having a repeating unit represented by the formula (2-A) Produce)

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112018074651130-pct00007
Figure 112018074651130-pct00007

실시예 2 에서 얻어진, 상기 식 (2-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산의 N,N-디메틸아세트아미드 용액 87.2 g 에 무수 아세트산 5.8 g 및 피리딘 2.2 g 을 첨가하고, 실온에서 24 시간 교반함으로써, 상기 식 (3-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 얻었다.5.8 g of acetic anhydride and 2.2 g of pyridine were added to 87.2 g of N,N-dimethylacetamide solution of polyamic acid which has a repeating unit represented by the said Formula (2-A) obtained in Example 2, and it stirred at room temperature for 24 hours By doing so, the N,N-dimethylacetamide solution of the polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula (3-A) was obtained.

얻어진 상기 식 (3-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을, 메탄올 250 g 중에 적하함으로써, 상기 식 (3-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드를 석출시켰다. 석출된 폴리이미드를 여과 분리시키고, 메탄올로 세정 후, 건조시켜, 담황색의 폴리이미드 분말 7.2 g 을 얻었다.A polyimide having a repeating unit represented by the formula (3-A) is obtained by dropping the obtained N,N-dimethylacetamide solution of a polyimide having a repeating unit represented by the formula (3-A) in 250 g of methanol. precipitated. The precipitated polyimide was separated by filtration, and after washing with methanol, it was dried to obtain 7.2 g of a pale yellow polyimide powder.

얻어진 폴리이미드 분말 5.0 g 에 N,N-디메틸아세트아미드 28.3 g 을 첨가하여 균일해질 때까지 교반함으로써, 상기 식 (3-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 얻었다. 이 용액을 유리판 상에 도포한 후, 150 ℃ 에서 1 시간, 250 ℃ 에서 1 시간 가열하여 상기 식 (3-A) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 박막을 얻었다. 박막의 막 두께는 약 19 ㎛ 였다.The N,N-dimethylacetamide solution of the polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula (3-A) by adding 28.3 g of N,N- dimethylacetamides to 5.0 g of obtained polyimide powder, and stirring until it becomes uniform. got After apply|coating this solution on a glass plate, it heated at 150 degreeC for 1 hour and 250 degreeC for 1 hour, and obtained the thin film of the polyimide which has a repeating unit represented by said Formula (3-A). The film thickness of the thin film was about 19 mu m.

표 1 에 얻어진 폴리이미드 박막의 유리 전이 온도 (Tg), 컷오프 파장, 400 ㎚ 에 있어서의 투과율 (T400), 굴절률 (nin), 유전율 (ε), 인장 신도의 측정 결과를 나타낸다. 또, 표 2 에 각종 용매에 대한 용해성을 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide films are shown in Table 1 (Tg), the cut-off wavelength, transmittance in the 400 ㎚ (T 400), the refractive index (n in), dielectric constant (ε), shows the results of measurement of tensile elongation. Moreover, the solubility with respect to various solvents is shown in Table 2.

<실시예 4><Example 4>

(상기 식 (2) 로 나타내는 폴리아믹산 중, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물과 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노비페닐 (별명 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘) (이하, TFMB 라고 칭하는 경우가 있다) 의 반응으로부터 얻어지는 폴리아믹산 (이하 식 (2-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산) 의 제조)(Among the polyamic acids represented by the formula (2), tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1) and 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (another name 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine) (hereinafter, may be referred to as TFMB) obtained from the reaction of a polyamic acid (hereinafter, polyamic acid having a repeating unit represented by formula (2-B)))

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112018074651130-pct00008
Figure 112018074651130-pct00008

실시예 1 에서 얻어진, 상기 식 (1) 로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 5.0 g (5.66 m㏖) 및 TFMB 1.8 g (5.66 m㏖) 을 실온에서 N,N-디메틸아세트아미드 16.8 g 에 용해시킨 후, 실온에서 교반을 실시하였다. 반응이 진행되는 것에 따라 점도가 상승했기 때문에, 적절하게 N,N-디메틸아세트아미드를 추가 (합계 추가량 : 52.0 g) 하면서 실온에서 25 시간 교반함으로써, 상기 식 (2-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 합성하였다. 폴리아믹산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 537,315 였다.5.0 g (5.66 mmol) of tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1) obtained in Example 1 and 1.8 g (5.66 mmol) of TFMB were dissolved in 16.8 g of N,N-dimethylacetamide at room temperature Then, stirring was performed at room temperature. Since the viscosity increased as the reaction progressed, the repeating unit represented by the above formula (2-B) was stirred at room temperature for 25 hours while appropriately adding N,N-dimethylacetamide (total addition amount: 52.0 g). A N,N-dimethylacetamide solution of polyamic acid having a was synthesized. The weight average molecular weight (Mw) of the polyamic acid was 537,315.

<실시예 5><Example 5>

(상기 식 (3) 으로 나타내는 폴리이미드 중, 상기 식 (2-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산의 화학 이미드화에 의한, 하기 식 (3-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 제조)(Of a polyimide having a repeating unit represented by the following formula (3-B) by chemical imidization of a polyamic acid having a repeating unit represented by the formula (2-B) among the polyimides represented by the formula (3) Produce)

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112018074651130-pct00009
Figure 112018074651130-pct00009

실시예 4 에서 얻은, 상기 식 (2-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산의 N,N-디메틸아세트아미드 용액 92.3 g 에 무수 아세트산 5.8 g 및 피리딘 2.2 g 을 첨가하여 실온에서 24 시간 교반함으로써, 상기 식 (3-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 얻었다.5.8 g of acetic anhydride and 2.2 g of pyridine were added to 92.3 g of a N,N-dimethylacetamide solution of a polyamic acid having a repeating unit represented by the formula (2-B) obtained in Example 4, followed by stirring at room temperature for 24 hours , a N,N-dimethylacetamide solution of a polyimide having a repeating unit represented by the formula (3-B) was obtained.

얻어진 상기 식 (3-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 메탄올 250 g 중에 적하함으로써, 상기 식 (3-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드를 석출시켰다. 석출된 폴리이미드를 여과 분리시키고, 메탄올로 세정 후, 건조시켜, 백색의 폴리이미드 분말 6.8 g 을 얻었다.By dripping the obtained N,N- dimethylacetamide solution of the polyimide which has a repeating unit represented by said formula (3-B) in 250 g of methanol, the polyimide which has a repeating unit represented by said formula (3-B) is deposited made it The deposited polyimide was separated by filtration, and after washing with methanol, it was dried to obtain 6.8 g of white polyimide powder.

얻어진 폴리이미드 분말 5.0 g 에 N,N-디메틸아세트아미드 45.0 g 을 첨가하여 균일해질 때까지 교반함으로써, 상기 식 (3-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 얻었다. 얻어진 용액을 유리판 상에 도포한 후, 150 ℃ 에서 1 시간, 250 ℃ 에서 1 시간 가열하여 상기 식 (3-B) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 박막을 얻었다. 박막의 막 두께는 약 14 ㎛ 였다.The N,N-dimethylacetamide solution of the polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula (3-B) by adding 45.0 g of N,N- dimethylacetamide to 5.0 g of obtained polyimide powder, and stirring until it becomes uniform. got After apply|coating the obtained solution on a glass plate, it heated at 150 degreeC for 1 hour, and 250 degreeC for 1 hour, and obtained the thin film of the polyimide which has a repeating unit represented by said Formula (3-B). The film thickness of the thin film was about 14 mu m.

표 1 에 얻어진 폴리이미드 박막의 유리 전이 온도 (Tg), 컷오프 파장, 400 ㎚ 에 있어서의 투과율 (T400), 굴절률 (nin), 유전율 (ε), 인장 신도의 측정 결과를 나타낸다. 또, 표 2 에 각종 용매에 대한 용해성을 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide films are shown in Table 1 (Tg), the cut-off wavelength, transmittance in the 400 ㎚ (T 400), the refractive index (n in), dielectric constant (ε), shows the results of measurement of tensile elongation. Moreover, the solubility with respect to various solvents is shown in Table 2.

3. 그 밖의 플루오렌 골격을 갖는 산 2 무수물로부터 유도되는 폴리이미드의 제조예, 및 그 폴리이미드의 물성에 대하여3. About the production example of the polyimide derived from the acid dianhydride which has other fluorene skeleton, and the physical property of this polyimide

<참고예 1><Reference Example 1>

(하기 식 (6) 으로 나타내는 산 2 무수물과 TFMB 로부터 얻어지는, 하기 식 (7) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 제조예)(The manufacture example of the polyimide which has a repeating unit represented by following formula (7) obtained from acid dianhydride and TFMB represented by following formula (6))

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112018074651130-pct00010
Figure 112018074651130-pct00010

하기 식 (6) :Equation (6):

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112018074651130-pct00011
Figure 112018074651130-pct00011

로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물 5.0 g (6.88 m㏖) 및 TFMB 2.2 g (6.88 m㏖) 을 실온에서 N,N-디메틸아세트아미드 17.8 g 에 용해시키고, 실온에서 24 시간 반응시켜, 폴리아믹산의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 합성하였다. 폴리아믹산의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 66,029 였다.5.0 g (6.88 mmol) of tetracarboxylic dianhydride represented by and 2.2 g (6.88 mmol) of TFMB were dissolved in 17.8 g of N,N-dimethylacetamide at room temperature, and reacted at room temperature for 24 hours to obtain polyamic acid A solution of N,N-dimethylacetamide was synthesized. The weight average molecular weight (Mw) of the polyamic acid was 66,029.

얻어진 폴리아믹산의 N,N-디메틸아세트아미드 용액 25.0 g 에, N,N-디메틸아세트아미드 11.0 g, 무수 아세트산 7.0 g 및 피리딘 2.7 g 을 첨가하여 실온에서 22 시간 교반함으로써, 상기 식 (7) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 얻었다.11.0 g of N,N-dimethylacetamide, 7.0 g of acetic anhydride, and 2.7 g of pyridine are added to 25.0 g of the N,N- dimethylacetamide solution of the obtained polyamic acid, and stirred at room temperature for 22 hours, to the said Formula (7) An N,N-dimethylacetamide solution of a polyimide having the repeating unit shown was obtained.

얻어진 상기 식 (7) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 메탄올 250 g 중에 적하함으로써, 상기 식 (7) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드를 석출시켰다. 석출된 폴리이미드를 여과하고, 메탄올로 세정 후, 건조시켜, 백색의 폴리이미드 분말 6.6 g 을 얻었다.The polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula (7) was deposited by dripping the obtained N,N- dimethylacetamide solution of the polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula (7) in 250 g of methanol. The deposited polyimide was filtered, and after washing|cleaning with methanol, it dried and obtained 6.6 g of white polyimide powders.

얻어진 폴리이미드 분말 5.0 g 에 N,N-디메틸아세트아미드 20.0 g 을 첨가하여 균일해질 때까지 교반함으로써, 상기 식 (7) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 N,N-디메틸아세트아미드 용액을 얻었다. 얻어진 용액을 유리판 상에 도포한 후, 150 ℃ 에서 1 시간, 250 ℃ 에서 1 시간 가열하여 상기 식 (7) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드의 박막을 얻었다. 박막의 막 두께는 약 25 ㎛ 였다.The N,N-dimethylacetamide solution of the polyimide which has a repeating unit represented by the said Formula (7) was obtained by adding 20.0 g of N,N- dimethylacetamide to 5.0 g of obtained polyimide powder, and stirring until it became uniform. . After apply|coating the obtained solution on a glass plate, it heated at 150 degreeC for 1 hour, and 250 degreeC for 1 hour, and obtained the thin film of the polyimide which has a repeating unit represented by said Formula (7). The film thickness of the thin film was about 25 mu m.

표 1 에 얻어진 폴리이미드 박막의 유리 전이 온도 (Tg), 컷오프 파장, 400 ㎚ 에 있어서의 투과율 (T400), 굴절률 (nin), 유전율 (ε), 인장 신도의 측정 결과를 나타낸다.The glass transition temperature of the polyimide films are shown in Table 1 (Tg), the cut-off wavelength, transmittance in the 400 ㎚ (T 400), the refractive index (n in), dielectric constant (ε), shows the results of measurement of tensile elongation.

Figure 112018074651130-pct00012
Figure 112018074651130-pct00012

Figure 112018074651130-pct00013
Figure 112018074651130-pct00013

Claims (4)

하기 식 (1) :
[화학식 1]
Figure 112018074651130-pct00014

로 나타내는 테트라카르복실산 2 무수물.
Equation (1):
[Formula 1]
Figure 112018074651130-pct00014

Tetracarboxylic dianhydride represented by
하기 식 (2) :
[화학식 2]
Figure 112021060977152-pct00015

(식 중, Z 는 방향족 디아민류, 지방족 디아민류, 및 지환식 디아민류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 디아민의 아미노기 (-NH2) 이외의 구조 부분을 나타낸다)
로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리아믹산.
Equation (2) below:
[Formula 2]
Figure 112021060977152-pct00015

(Wherein, Z represents a structural moiety other than the amino group (-NH 2 ) of at least one diamine selected from the group consisting of aromatic diamines, aliphatic diamines, and alicyclic diamines)
A polyamic acid having a repeating unit represented by
하기 식 (3) :
[화학식 3]
Figure 112021060977152-pct00016

(식 중, Z 는 방향족 디아민류, 지방족 디아민류, 및 지환식 디아민류로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 디아민의 아미노기 (-NH2) 이외의 구조 부분을 나타낸다)
으로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리이미드.
Equation (3) below:
[Formula 3]
Figure 112021060977152-pct00016

(Wherein, Z represents a structural moiety other than the amino group (-NH 2 ) of at least one diamine selected from the group consisting of aromatic diamines, aliphatic diamines, and alicyclic diamines)
A polyimide having a repeating unit represented by
무수 트리멜리트산 할라이드와, 하기 식 (4) :
[화학식 4]
Figure 112018074651130-pct00017

로 나타내는 비스페놀류를 반응시키는, 제 1 항에 기재된 테트라카르복실산 2 무수물의 제조 방법.
Trimellitic anhydride halide and the formula (4):
[Formula 4]
Figure 112018074651130-pct00017

The manufacturing method of tetracarboxylic dianhydride of Claim 1 in which the bisphenol represented by is made to react.
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