KR20210146621A - 음향 액츄에이터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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양성관
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송지훈
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이병희
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 브라켓, 상기 디스플레이의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 진동 부분, 및 적어도 일부가 브라켓에 의해 고정된 고정 부분을 포함하는 음향 액츄에이터, 및 적어도 일부가 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 적어도 하나의 리세스 구조물로서, 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 브라켓의 음향 임피던스(acoustic impedance)와 서로 다른 음향 임피던스를 가지도록 형성된 리세스 구조물을 포함할 수 있다.

Description

음향 액츄에이터를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCUDING ACOUSTIC ACTUATOR}
본 개시의 다양한 실시예들은 음향 액츄에이터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
일반적으로, SOD(sound on display) 기술을 적용하는 전자 장치에서, 디스플레이 패널을 진동판 대신 활용하여 사용자에게 별도의 스피커 모듈없이 소리를 전달할 수 있다. 상기 전자 장치에서, 음향 액츄에이터로부터 생성된 파동은 디스플레이 표면을 통해 공기 중으로 전파하지만, 일부 파동은 전자 장치의 브라켓으로 전파된 후 디스플레이 표면을 통해 공기 중으로 전파될 수 있다. 상기 브라켓으로 전파되지 않고 직접적으로 디스플레이 표면을 통해 전파된 음의 위상과, 상기 브라켓으로 전파된 후 디스플레이 표면을 통해 전파된 음의 위상은 각각의 위상 차이로 인하여, 상쇄간섭이 발생하여 음압 레벨이 감소할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, SOD(sound on display) 기술의 성능 개선을 위해, 디스플레이의 표면을 통해 전파되는 음파가 상쇄간섭에 의해 음압 레벨이 저하되지 않도록 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 액츄에이터에서 발생된 파동의 전파 경로 상에 리세스 구조물(recess structure)을 배치하여, 브라켓으로 전파된 후 디스플레이 표면을 통해 전파된 탄성파의 진폭을 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 브라켓, 상기 디스플레이의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 진동 부분, 및 적어도 일부가 브라켓에 의해 고정된 고정 부분을 포함하는 음향 액츄에이터, 및 적어도 일부가 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 리세스 구조물로서, 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 브라켓의 음향 임피던스(acoustic impedance)와 서로 다른 음향 임피던스를 가지도록 형성된 리세스 구조물을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 메탈 브라켓, 상기 메탈 브라켓의 제 1 영역에 위치하고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 음향 액츄에이터, 및 상기 메탈 브라켓의 상기 제 1 영역의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 2 영역 중 일부에 위치하고, 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 적어도 하나의 리세스 구조물을 포함할 수 있다. 상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터로부터 생성된 파동이 상기 메탈 브라켓의 가장자리로 향하는 전파 경로 상에 형성되어, 상기 생성된 파동이 상기 메탈 브라켓의 가장자리로 전파되는 것을 억제할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 음압 레벨이 개선된 SOD(sound on display) 기술을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 전자 장치는, 음향 액츄에이터에서 발생된 파동의 전파 경로 상에 리세스 구조물을 배치하여, 브라켓으로 진행하는 파동의 전파를 억제할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 전자 장치는, SOD(sound on display) 기술을 적용시 발생하는 특정 주파수 대역에서 낮은 음압 레벨의 특성을 해소 및 개선하여 전자 장치의 음향 성능을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, SOD(sound on display) 기술을 적용함에 따라, 별도의 스피커 모듈을 위한 공간이 제거되고, 전자 장치 부품의 실장 자유도를 개선할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 배치된 음향 액츄에이터 및 주변 구조물을 나타낸 정면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 배치된 음향 액츄에이터 및 주변 구조물을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 중 다른 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 배치된 음향 액츄에이터 및 주변 구조물을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치와 리세스 구조물이 없는 일반적인 전자 장치를 비교한 그래프이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치와 리세스 구조물이 없는 일반적인 전자 장치를 비교한 또 다른 그래프이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 액츄에이터와 그 주변의 브라켓의 영역을 나타낸 개략도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 브라켓에 위치한 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 정면도이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(302)는, 제 1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 후면 플레이트(311)는, 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 제 1 영역(310D)들(또는 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(304, 316, 319)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 커넥터 홀(309), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(310A), 및 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))는 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은 제 1 면(310A), 및/또는 제 1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 제 1 면(310A), 및/또는 제 1 영역(310D)들)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(304)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들어, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서), 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(304, 316, 319)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 예를 들어, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터 홀(308, 309)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 커넥터 홀만 장착되거나 새로운 커넥터 홀이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)들 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(304, 316, 319)들 중 일부 센서 모듈(304)은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(304)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 배치된 음향 액츄에이터 및 주변 구조물을 나타낸 정면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 배치된 음향 액츄에이터 및 주변 구조물을 나타낸 단면도이다. 6은 도 5의 A-A`방향으로 절단한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이(330), 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 SOD(sound on display) 기술을 적용할 수 있다. SOD는 디스플레이 패널을 진동판 대신 활용하는 디스플레이 스피커 기술로, 사용자에게 높은 음질감을 제공하고, 별도로 내장된 스피커 모듈을 제거함에 따라, 전자 장치 내부 실장 공간을 효율적으로 개선할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5의 브라켓(410), 도 6의 디스플레이(330) 또는 브라켓(410)의 구성은, 도 4의 디스플레이(330), 측면 베젤 구조(331), 또는 제 1 지지부재(332)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 6에서, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z축 방향'는 전자 장치(101) 내부에 배치된 음향 액츄에이터(420)가 디스플레이(330)를 향하는 전면 방향(예: 제 1 방향)을 의미하고, '-Z축 방향'는 전자 장치(101) 내부에 배치된 음향 액츄에이터(420)가 전면 방향과 반대를 향하는 후면 방향(예: 제 2 방향)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널 및 디스플레이 패널을 보호하고 적어도 일부가 외부로 노출된 투명 플레이트를 포함할 수 있다. 디스플레이(330)는 제 1 방향(+Z축 방향)을 항하는 제 1 면(330a) 및 제 1 방향(+Z축 방향)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(330b)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(330)는 제 1 면(330a) 및/또는 제 2 면(330b)과 수직이거나, 지정된 경사를 형성하는 측면(330c)을 포함할 수 있다. 측면(330c)은 디스플레이(330)의 양 측부를 형성하고, 브라켓(410)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브라켓(410)은 디스플레이(330)를 지지하며, 음향 액츄에이터(420) 및/또는 메인 회로기판을 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)는 브라켓(410)의 일면 상에 배치되거나, 브라켓(410)의 홈이 형성된 영역에 적어도 일부가 실장될 수 있다. 또 다른 예로, 브라켓(410)은 적어도 일부 영역에 개구를 포함하고, 음향 액츄에이터(420)는 적어도 일부가 상기 개구를 관통하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(410)은 디스플레이(330)와 대면하는 제 1 부분(411) 및 제 1 부분(411)으로부터 연장되고, 디스플레이(330)와 연결된 제 2 부분(412)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(411)의 일 영역에 음향 액츄에이터(420)가 위치할 수 있으며, 제 1 부분(411)은 메탈을 포함하여 구성되고, 제 2 부분(412)은 플라스틱을 포함하여 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 부분(411) 및 제 2 부분(412)은 일체형으로 동일한 물질을 포함하여 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)와 브라켓(410)의 제 1 부분(411)은 서로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 이격된 부분은 디스플레이(330)의 일부 영역이 상,하 방향(예: 제 1 방향(+Z축 방향), 제 2 방향(-Z축 방향))으로 진동하기 위해 지정된 거리만큼 공기로 채워진 에어 갭(air gap)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 이격된 부분의 적어도 일부는 디스플레이(330)의 제 2 면(330b)을 충격으로부터 보호하기 위하여, 스폰지와 같은 폼(form)이 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(410)은 음향 액츄에이터(420)로부터 생성된 파동의 일부가 진행하는 경로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)로부터 생성된 파동은 제 1 부분(411) 및 제 2 부분(412)을 거쳐, 디스플레이(330)의 표면을 통해 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)는 디스플레이(330) 아래에 배치되고, 브라켓(410)의 일 영역에 위치할 수 있다. 음향 액츄에이터(420)는 디스플레이(330)로 파동(예: 음파)을 전달하기 위한 진동 부분(421), 및 적어도 일부가 브라켓(410)에 의해 고정된 고정 부분(422)을 포함할 수 있다. 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(421)은 마그넷(magnet), 상기 마그넷을 지지하는 플레이트(plate), 상기 플레이트의 일부 영역으로부터 돌출되도록 형성된 폴(pol), 및 상기 폴을 감싸도록 배치되며 음향 발생용 전류가 인가되는 코일(coil)을 포함할 수 있다. 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(421)을 위한 상기 구조는 단순한 전형적 실시예이며, 다양한 균등 구성으로 변형되어, 본 개시에 따른, 음향 액츄에이터(420)의 파동을 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(421)은 디스플레이(330)를 향하는 제 1 진동 부분(421a) 및 제 2 진동 부분(421b)을 포함할 수 있다. 제 1 진동 부분(421a)의 적어도 일부는 디스플레이(330)와 접촉 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동 부분(421)에서 발생한 파동을 디스플레이(330)를 향해 직접적으로 전달할 수 있다. 제 2 진동 부분(421b)의 외측은 고정 부분(422)과 연결될 수 있다. 제 1 진동 부분(421a) 및 제 2 진동 부분(421b)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)의 고정 부분(422)은 진동 부분(421)으로부터 연장되고, 브라켓(410)과 결합할 수 있다. 진동 부분(421)에서 생성된 파동의 일부는 고정 부분(422)으로 전달되고, 고정 부분(422)의 단부(예: 고정점)로부터 브라켓(410)으로 전달될 수 있다. 상기 전달된 파동은 브라켓(410)의 제 1 부분(411) 및 제 2 부분(412)을 거쳐 디스플레이(330)로 전파될 수 있다. 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(421)과 고정 부분(422)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)가 안착하는 브라켓(410)의 일 영역은 적어도 일부가 개구된 형상일 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(421)은 상기 개구된 부분을 관통하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 부분(421)의 제 1 진동 부분(421a)은 브라켓(410)을 관통하여 디스플레이(330)의 제 2 면(330b)과 접촉 배치되고, 진동 부분(421)의 제 2 진동 부분(421b)은 브라켓(410)의 아래에 위치할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)의 고정 부분(422)은 진동 부분(421)의 제 2 진동 부분(421b)으로부터 연장되어, 브라켓(410)의 저면과 결합될 수 있다. 고정 부분(422)은 음향 액츄에이터(420)를 브라켓(410)에 고정하기 위하여, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 리세스 구조물(recess structure)(450)은 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격 배치되며, 리세스 구조물(450)과 인접한 브라켓(410)의 음향 임피던스(acoustic impedance) 또는 음향 액츄에이터(420)의 고정 부분(422)의 단부에서 발생한 음향 임피던스와 서로 다른 음향 임피던스를 가지도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(450)의 음향 임피던스는 브라켓(410) 또는 고정 부분(422)의 음향 임피던스보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)와 리세스 구조물(450)은 브라켓(410)의 제 1 부분(411)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)는 제 1 부분(411)의 중심 부근을 형성하는 제 1 영역(S1)에 위치하거나 제 1 영역(S1)에 형성된 개구를 관통하도록 위치하고, 리세스 구조물(450)은 제 1 영역(S1)을 중심으로 적어도 일부가 제 1 영역(S1)을 감싸도록 배치된 제 2 영역(S2)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(450)은 인접 배치된 브라켓(410)과 비교하여 두께(예: 단면적)는 동일하고 서로 다른 매질을 형성할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(450)은 슬릿(slit), 개구(opening), 홀(hole) 또는 홈 형상 중 어느 하나로, 음향 액츄에이터(420)에서 생성된 파동의 전파 경로 상(예: 고정 부분(422)으로부터 브라켓(410) 사이)에 형성되어, 음향 임피던스를 가변할 수 있다. 상기 슬릿(slit), 개구(opening), 홀(hole) 또는 홈 형상의 내부는 공기(air) 또는 고무(rubber)로 채워지거나, 브라켓(410)과 다른 매질(예: 메탈(metal)이나 플라스틱(plastic)보다 작은 음향 임피던스를 가진 매질)이 적어도 일부 채워진 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(450)은 인접 배치된 브라켓(410)과 비교하여 매질은 동일하고 두께(예: 단면적)는 서로 다르게 형성할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(450)이 브라켓(410)보다 작은 두께를 형성할 경우, 더 큰 음향 임피던스를 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물(450)과 브라켓(410)간의 음향 임피던스의 차이는, 리세스 구조물(450)에 도달하는 파동의 양을 변화시킬 수 있다. 리세스 구조물(450)과 브라켓(410)간의 음향 임피던스의 차이가 클수록, 리세스 구조물(450)에 도달하여 투과되는 파동의 양보다 반사되는 파동의 양을 증가시킬 수 있으며, 반사에 의하여 디스플레이(330)까지의 파동의 전파 경로가 증가시킴과 동시에 에너지 로스를 발생시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)에서 생성된 파동의 일부(예: 제 1 파동(W1))는 직접적으로 디스플레이(330) 전면을 통해 외부로 전달되고, 다른 일부(예: 제 2 파동(W2))는 브라켓(410)을 거친 후 디스플레이(330) 전면을 통해 외부로 전달될 수 있다. 브라켓(410)을 통해 전달되는 제 2 파동(W2)은 직접적으로 디스플레이(330) 전면을 통하는 제 1 파동(W1)과 상쇄간섭을 일으켜 음압 레벨을 저하시킬 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른, 리세스 구조물(450)은, 브라켓(410)을 통해 전달되는 파동의 적어도 일부(예: 제 2 파동(W2))가 리세스 구조물(450)의 경계면에 도달하게 되면, 상기 음향 임피던스 차이에 의한 투과, 굴절, 및/또는 반사를 야기하고, 이에 따라, 제 2 파동(W2)의 에너지의 크기를 감쇄 및 분산시킬 수 있다. 에너지 크기가 줄어든 제 2 파동(W2)은 진폭의 크기가 줄어들어, 상기 상쇄간섭을 제한하고, 음향 성능(예: 음압 및/또는 음질)을 개선할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부에 배치된 음향 액츄에이터 및 주변 구조물을 나타낸 단면도이다. 7은 도 6과 다른 실시예를 구성한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이(330), 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7의 디스플레이(330), 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(450)의 구성은, 도 6의 디스플레이(330), 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 6과 상이한 구성인 음향 액츄에이터(420)와 브라켓(410)의 배치 관계를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 브라켓(410)은 디스플레이(330)를 지지하며, 음향 액츄에이터(420) 및/또는 메인 회로기판을 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)는 브라켓(410)의 디스플레이(330)를 향하는 일면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)는 디스플레이(330)와 브라켓(410) 사이에 배치될 수 있다. 음향 액츄에이터(420)는 디스플레이(330)로 파동(예: 음파)을 전달하기 위한 진동 부분(423), 및 적어도 일부가 브라켓(410)에 의해 고정된 고정 부분(424)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(423)은 디스플레이(330)를 향하는 제 1 진동 부분(423a) 및 제 2 진동 부분(423b)을 포함할 수 있다. 제 1 진동 부분(423a)의 적어도 일부는 디스플레이(330)와 접촉 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동 부분(423)에서 발생한 파동을 디스플레이(330)를 향해 직접적으로 전달할 수 있다. 제 2 진동 부분(423b)은 브라켓(410)과 접촉 배치될 수 있다. 제 1 진동 부분(423a) 및 제 2 진동 부분(423b)은 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)의 고정 부분(424)은 제 2 진동 부분(423b)으로부터 연장되고, 브라켓(410)과 결합할 수 있다. 진동 부분(423)에서 생성된 파동은 고정 부분(424)으로 전달되고, 고정 부분(424)의 단부(예: 고정점)로부터 브라켓(410)으로 전달될 수 있다. 상기 전달된 파동은 브라켓(410) 및 리세스 구조물(450)을 거쳐 디스플레이(330)로 전파될 수 있다. 음향 액츄에이터(420)의 진동 부분(423)과 고정 부분(424)은 일체로 형성될 수 있다. 고정 부분(424)은 음향 액츄에이터(420)를 브라켓(410)에 고정하기 위하여, 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 리세스 구조물(recess structure)(450)은 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격 배치되며, 리세스 구조물(450)과 인접한 브라켓(410)의 음향 임피던스(acoustic impedance) 또는 음향 액츄에이터(420)의 고정 부분(422)의 단부에서 발생한 음향 임피던스보다 작은 음향 임피던스를 가지도록 형성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치와 리세스 구조물이 없는 일반적인 전자 장치를 비교한 그래프이다.
도 8을 참조하면, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치에 의한 주파수 응답 특성을 확인할 수 있다. 도 8의 그래프에서, 가로 축은 주파수 대역(frequency band)을 나타내며, 세로 축은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)을 나타낸다. 상기 도 8의 리세스 구조물을 포함한 전자 장치는 도 5 내지 도 7의 전자 장치의 구성을 준용할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 주변에 리세스 구조물을 포함한 전자 장치는, 음향 액츄에이터 주변에 리세스 구조물이 없는 전자 장치(이하, 일반적인 전자 장치)와 비교하여, 특정 주파수 대역에서 음압 레벨의 변화량이 감소하는 것을 확인할 수 있다.
예를 들어, 일반적인 전자 장치에 있어서, 음향 액츄에이터에서 가진되어 디스플레이의 표면을 통해 공기 중으로 전파하는 일부의 파동(예: 제 1 파동), 및 음향 액츄에이터에서 생성된 진동이 브라켓으로 전달된 후, 디스플레이의 표면을 통해 공기 중으로 전파하는 다른 일부의 파동(예: 제 2 파동)이 나타날 수 있다. 상기 제 1 파동과 상기 제 2 파동의 위상은 전달되는 매질이 서로 달라 위상 차이가 생길 수 있으며, 상기 제 1 파동은 상기 제 2 파동에 의해 상쇄간섭되어 음압 레벨이 감소할 수 있다. 도 8를 참조하면, 3 kHz 대역 및 그 주변 대역에 생성된 급격하게 하락한 파형에 의해 감소된 음압 레벨을 확인할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 리세스 구조물을 포함하는 전자 장치에서, 음향 액츄에이터에서 브라켓을 따라 이동하는 탄성파 에너지는 상기 리세스 구조물에 의해 에너지의 크기가 감쇄 및/또는 분산될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 파동은 제 2 파동에 의해 상쇄간섭되지 않으며, 일반적인 전자 장치에서 나타난 음압 레벨의 변화량을 감소시킬 수 있다. 도 8를 참조하면, 3 kHz 대역 및 그 주변 대역에 생성된 하락 파형은 일반적인 전자 장치에 비하여, 대략 10dB 완화되는 것을 확인할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치와 리세스 구조물이 없는 일반적인 전자 장치를 비교한 또 다른 그래프이다.
도 9를 참조하면, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치에 의한 주파수 응답 특성을 확인할 수 있다. 도 9의 그래프에서, 가로 축은 주파수 대역(frequency band)을 나타내며, 세로 축은 음압 레벨(sound pressure level, SPL)을 나타낸다. 상기 도 9의 리세스 구조물을 포함한 전자 장치는 도 5 내지 도 7의 전자 장치의 구성을 준용할 수 있다. 디스플레이 표면의 변위는 음압에 기여하는 동위상(in-phase) 성분과 상쇄하는 역위상(anti-phase) 성분으로 나눌 수 있다. 그래프에서, 하나의 실선 및 점선은 음향 액츄에이터 주변에 리세스 구조물이 없는 전자 장치(이하, 일반적인 전자 장치)의 디스플레이 표면의 음압에 대한 동위상 성분(B1) 및 역위상 성분(B2)을 나타낸다. 또한, 그래프에서, 다른 실선 및 점선은 음향 액츄에이터 주변에 리세스 구조물을 포함한 전자 장치의 음압에 대한 동위상 성분(C1) 및 역위상 성분(C2)을 나타낸다. 음압 레벨은 동위상 성분이 클수록, 역위상 성분은 작을수록 높아질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 주변에 리세스 구조물을 포함한 전자 장치는, 일반적인 전자 장치와 비교하여, 특정 주파수 대역에서 음압 레벨이 커지도록 동위상 성분과 역위상 성분의 크기 차이가 증가함을 확인할 수 있다. 그래프 상에서, 동위상 성분과 역위상 성분의 크기 차이가 적은 주파수 대역(예: 3 kHz 대역 및 그 주변 대역)에서 역위상 성분에 의한 상쇄간섭 효과가 주요함을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스 구조물을 포함한 전자 장치는 일반적인 전자 장치와 비교하여, 3 kHz 대역 및 그 주변 대역에서 역위상 성분이 상대적으로 낮아짐에 따라, 개선된 음압 레벨을 제공할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 음향 액츄에이터와 그 주변의 브라켓의 영역을 나타낸 개략도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 일 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(510)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10의 음향 액츄에이터(420) 및 브라켓(410), 11의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(510)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10을 참조하면, 음향 액츄에이터(420)는 브라켓(410)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)가 배치되기 위한 브라켓(410)의 일 영역은 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(330))를 향하는 일면일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 액츄에이터(420)가 배치되기 위한 브라켓(410)의 일 영역은 개구되거나 홈 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)의 중심(O)으로부터 직사각 형상의 브라켓(410)의 외곽 프레임을 형성하는 변들과의 수직 거리를 각각 제 1 거리(L1), 제 2 거리(L2), 제 3 거리(L3) 및 제 4 거리(L4)로 지정할 수 있다. 제 1 거리(L1)는 다른 거리들(예: 제 1 거리(L1), 제 2 거리(L2), 또는 제 3 거리(L3))과 비교하여 가장 짧을 수 있다. 음향 액츄에이터(420)의 중심(O)으로부터 직사각 형상의 브라켓(410)의 모서리를 향하는 가상의 라인을 각각 제 1 라인(V1), 제 2 라인(V2), 제 3 라인(V3) 및 제 4 라인(V4)으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(410)은 음향 액츄에이터(420)를 중심으로 복수의 영역들을 포함할 수 있다. 제 1 영역(D1)은 제 1 거리(L1)를 형성하기 위한 제 1 변(P1)과 제 1 라인(V1) 및 제 2 라인(V2)에 의하여 형성된 영역일 수 있다. 제 2 영역(D2)은 제 2 거리(L2)을 형성하는 제 2 변(P2)과 제 2 라인(V2) 및 제 3 라인(V3)에 의하여 형성된 영역일 수 있다. 제 3 영역(D3)은 제 3 거리(L3)을 형성하는 제 3 변(P3)과 제 3 라인(V3) 및 제 4 라인(V4)에 의하여 형성된 영역일 수 있다. 제 4 영역(D4)은 제 4 거리(L4)을 형성하는 제 4 변(P4)과 제 4 라인(V4) 및 제 1 라인(V1)에 의하여 형성된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)은 브라켓(410) 상 또는 내부에 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(510)는 제 1 영역(D1), 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3), 또는 제 4 영역(D4) 중 어느 한 영역에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 리세스 구조물(510)은 제 1 영역(D1), 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3), 또는 제 4 영역(D4) 중 적어도 두 영역에 복수 개 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 리세스 구조물(510)은 제 1 영역(D1), 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3), 또는 제 4 영역(D4) 중 적어도 두 영역 걸쳐 위치할 수 있다.
도 11을 참조하면, 브라켓(410)의 중앙 영역에 배치된 음향 액츄에이터(420), 및 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격된 하나의 리세스 구조물(510)의 배치관계를 확인할 수 있다. 도 11의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성은 도 10의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)은 제 1 거리(L1), 제 2 거리(L2), 제 3 거리(L3) 및 제 4 거리(L4) 중 가장 짧은 거리(예: 제 1 거리(L1))를 갖는 영역(예: 제 1 영역(D1))에 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다. 리세스 구조물(510)은 제 1 영역(D1)에서, 주변의 브라켓(410) 또는 음향 액츄에이터(420)에서 일부분(예: 도 6의 고정 부분(422))의 음향 임피던스(acoustic impedance)와 서로 다른 음향 임피던스를 갖도록 형성될 수 있다. 음향 관련 임피던스는, 특성 음향 임피던스와 음향 임피던스로 구분할 수 있다. 특성 음향 임피던스는, 매질의 고유한 물성으로, 매질의 밀도 및 매질 속에서의 음속의 곱으로 정의한다. 음향 임피던스는, 음파가 전파될 때, 그 파면에 평행인 면에서의 음압을 그 면을 통과하는 파동의 체적 속도로 나눈 값으로 정의한다. 예를 들어, 음파가 전해지는 매질의 입자속도를 u, 음파의 파면에 평행한 어떤 넓이를 S, 이때의 음압을 P라 했을 때, I = P / uS 로 표시되는 I 가 음향 임피던스로 정의한다. 또 다른 예로, 특정 경우에 특정 음향 임피던스를 단면적으로 나눈 값으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)과 브라켓(410)의 두께(예: 단면적)가 서로 동일하고 매질이 서로 다른 경우, 리세스 구조물(510)의 음향 임피던스와 브라켓(410)의 음향 임피던스는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(510)이 슬릿(slit) 형상으로 형성된 경우에 리세스 구조물(510)과 브라켓(410)은 두께가 서로 동일할 수 있으며, 상기 특정 음향 임피던스를 통해 비교할 수 있다. 브라켓(410)은 메탈(예: 알루미늄)로 형성되고, 리세스 구조물(510)은 공기, 또는 고무와 같은 재료로 형성될 경우, 리세스 구조물(510)의 음향 임피던스가 브라켓(410)의 음향 임피던스보다 작도록 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)과 브라켓(410)의 두께(예: 단면적)가 서로 다르고, 매질이 서로 동일할 경우, 리세스 구조물(510)의 음향 임피던스와 브라켓(410)의 음향 임피던스는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(510)이 알루미늄으로 형성되고 리세스 구조물(510)이 상대적으로 두께가 작은 알루미늄 테잎으로 형성될 경우, 리세스 구조물(510)의 음향 임피던스가 브라켓(410)의 음향 임피던스보다 크도록 구현할 수 있다.일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)과 브라켓(410)의 두께(예: 단면적) 및 매질이 서로 다른 경우, 리세스 구조물(510)의 음향 임피던스와 브라켓(410)의 음향 임피던스는 서로 다를 수 있다. 서로 상이한 음향 임피던스를 가지는 리세스 구조물(510)과 브라켓(410)은 음향 액츄에이터(420)에서 발생된 파동이 리세스 구조물(510)에 의하여 억제되어, 브라켓(410)으로 진행하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)과 브라켓(410)은 두께가 서로 동일하고 매질이 상이한 경우, 리세스 구조물(510)의 특성 음향 임피던스는, 인접한 브라켓(410) 또는 음향 액츄에이터(420) 고정부의 특성 음향 임피던스(characteristic acoustic impedance)와 비교하여 작도록 설계할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(510)의 특성 음향 임피던스는 브라켓(410) 또는 음향 액츄에이터(420) 고정부의 특성 음향 임피던스보다 대략 20% 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)의 두께는 인접한 브라켓(410) 또는 음향 액츄에이터(420) 고정부의 두께와 비교하여 작도록 설계할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(510)의 두께는 브라켓(410) 또는 상기 고정부의 두께에 대하여 대략 20% 이하일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 영역(D1)에 위치하는 리세스 구조물(510)은 일측 방향으로 긴 변을 가지는 구조물일 수 있다. 상기 긴 변은 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 또 다른 예로, 가상의 긴 변(510a)는 상기 긴 변을 제 1 영역(D1)의 외곽면(예: 제 1 변(P1))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 가상의 긴 변(510a)의 크기는 제 1 영역(D1)에 포함되는 제 1 변(P1)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 상기 실시예에 따르면, 리세스 구조물(510)이 기울어진 형태로 개시되어있지만, 리세스 구조물의 형상, 각도, 위치는 이에 한정되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터에서 가진되어 브라켓(410)으로 전달된 탄성파는 진행 경로 상에 위치한 리세스 구조물(510)에 의하여 에너지가 감쇄 및/또는 분산될 수 있다. 리세스 구조물(510)에 의해 진폭이 감소된 탄성파는 디스플레이 표면을 통해 외부로 직접 전달되는 파동을 상쇄하는 힘이 약해짐에 따라, 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(520)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 12를 참조하면, 브라켓(410)의 중앙 영역에 배치된 음향 액츄에이터(420), 및 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격된 하나의 리세스 구조물(520)의 배치관계를 확인할 수 있다. 도 12의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성은 도 10 및 도 11의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성을 준용할 수 있다. 도 12의 리세스 구조물(520)은 도 11의 리세스 구조물(510)과 다르게, 브라켓(410)의 복수의 영역에 걸쳐 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조물(520)은 제 1 영역(D1), 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3) 및 제 4 영역(D4) 중 복수의 영역에 걸쳐 위치할 수 있다. 리세스 구조물(520)은 가장 짧은 거리(예: 제 1 거리(L1))를 갖는 영역(예: 제 1 영역(D1)) 외에 적어도 다른 한 영역(예: 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3), 및/또는 제 4 영역(D4))에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(520)은 일측 방향으로 긴 변을 가지는 구조물일 수 있으며, 상기 긴 변은 제 1 영역(D1) 및 제 4 영역(D4)에 걸쳐 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리세스 구조물(520)은 제 1 영역(D1)에 위치하는 제 1 부분(521) 및 제 1 부분(521)으로부터 연장되고, 제 4 영역(D4)에 위치하는 제 2 부분(522)을 포함할 수 있다. 상기 긴 변은 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 부분(521)의 가상의 긴 변(521a)은, 제 1 부분(521)의 긴 변을 제 1 영역(D1)의 외곽면(예: 제 1 변(P1))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 제 2 부분(522)의 가상의 긴 변(522a)은, 제 2 부분(522)의 긴 변을 제 4 영역(D4)의 외곽면(예: 제 4 변(P4))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 제 1 부분(521)의 가상의 긴 변(521a)의 크기는 제 1 영역(D1)에 포함되는 제 1 변(P1)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 제 2 부분(522)의 가상의 긴 변(522a)의 크기는 제 4 영역(D4)에 포함되는 제 4 변(P4)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터에서 가진되어 브라켓(410)으로 전달된 탄성파는 진행 경로 상에 위치한 리세스 구조물(520)에 의하여 에너지가 감쇄 및/또는 분산될 수 있다. 리세스 구조물(520)에 의해 진폭이 감소된 탄성파는 디스플레이 표면을 통해 외부로 직접 전달되는 파동을 상쇄하는 힘이 약해짐에 따라, 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(530)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 13의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(530)의 구성은, 도 5의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 13을 참조하면, 브라켓(410)의 중앙 영역에 배치된 음향 액츄에이터(420), 및 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격된 복수 개의 리세스 구조물(530)의 배치관계를 확인할 수 있다. 도 13의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성은 도 10 내지 도 12의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성을 준용할 수 있다. 도 13의 리세스 구조물(530)는 도 11 및 도 12의 리세스 구조물(450)과 다르게, 복수 개의 분리된 리세스 구조물(450)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조물(530)은 제 1 영역(D1), 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3) 및 제 4 영역(D4) 중 복수의 영역에 걸쳐 위치할 수 있다. 리세스 구조물(530)은 가장 짧은 거리(예: 제 1 거리(L1))를 갖는 영역(예: 제 1 영역(D1)) 외에 적어도 다른 한 영역(예: 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3), 및/또는 제 4 영역(D4))에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(530)은 제 1 영역(D1) 및 제 4 영역(D4)에 걸쳐 위치한 제 1 리세스 구조물(531), 제 2 영역(D2)에 위치한 제 2 리세스 구조물(532), 제 3 영역(D3)에 위치한 제 3 리세스 구조물(533), 및 제 4 리세스 구조물(534)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 리세스 구조물(531)의 구성은 도 12의 리세스 구조물(520)의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 리세스 구조물(532), 제 3 리세스 구조물(533), 및 제 4 리세스 구조물(534)은 일측 방향으로 긴 변을 가지는 구조물일 수 있으며, 상기 긴 변의 크기는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)와 가까운 거리에서 먼 거리에 위치할수록 상기 긴 변의 크기는 상대적으로 커질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 긴 변은 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 또 다른 예로, 제 2 리세스 구조물(532)의 가상의 긴 변(532a)은, 제 2 리세스 구조물(532)의 긴 변을 제 2 영역(D2)의 외곽면(예: 제 2 변(P2))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 제 2 리세스 구조물(532)의 가상의 긴 변(532a)의 크기는 제 2 영역(D2)에 포함되는 제 2 변(P2)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 제 2 리세스 구조물(532)은 제 3 리세스 구조물(533), 및 제 4 리세스 구조물(534)과 비교하여, 음향 액츄에이터(420)와 상대적으로 가까운 거리에 위치하고, 제 2 리세스 구조물(532)의 긴 변의 크기는 제 3 리세스 구조물(533), 및 제 4 리세스 구조물(534)의 긴 변의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 리세스 구조물(533) 및 제 4 리세스 구조물(534)의 각각의 가상의 긴 변(533a, 534a)의 크기는 각각의 리세스 구조물(533,534)의 긴변을 제 3 영역(D3)의 외곽면(예: 제 3 변(P3))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 상기 각각의 가상의 긴 변(533a, 534a)의 크기는 제 3 영역(D3)에 포함되는 제 3 변(P3)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 제 3 리세스 구조물(533)은 음향 액츄에이터(420)에 대하여 제 2 리세스 구조물(532) 보다 먼 거리에 위치하고, 제 4 리세스 구조물(534) 보다 가까운 거리에 위치할 수 있다. 제 3 리세스 구조물(533)의 긴 변은 제 2 리세스 구조물(532)의 긴 변의 크기보다 크고, 제 4 리세스 구조물(534)의 긴 변의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터에서 가진되어 브라켓(410)으로 전달된 탄성파는 진행 경로 상에 위치한 복수의 리세스 구조물(530)에 의하여 에너지가 감쇄 및/또는 분산될 수 있다. 리세스 구조물(530)에 의해 진폭이 감소된 탄성파는 디스플레이 표면을 통해 외부로 직접 전달되는 파동을 상쇄하는 힘이 약해짐에 따라, 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)는 복수 개로 구성될 수 있으며, 상기 복수 개의 액츄에이터들 사이에는 에너지를 감쇄시키기 위해 리세스 구조물(530)이 위치할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 개략도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 14의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(540)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 14를 참조하면, 브라켓(410)의 중앙 영역에 배치된 음향 액츄에이터(420), 및 음향 액츄에이터(420)와 지정된 거리만큼 이격된 복수 개의 리세스 구조물(540)의 배치관계를 확인할 수 있다. 도 14의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성은 도 10 내지 도 12의 브라켓(410)의 영역 및 길이 관련 구성을 준용할 수 있다. 도 14의 리세스 구조물(540)은 도 12 및 도 13의 리세스 구조물(520,530)과 다르게, 복수 개의 분리된 리세스 구조물을 포함하며, 적어도 하나는 굴곡면을 형성하는 구조물일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리세스 구조물(540)은 제 1 영역(D1), 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3) 및 제 4 영역(D4) 중 복수의 영역에 걸쳐 위치할 수 있다. 리세스 구조물(540)은 가장 짧은 거리(예: 제 1 거리(L1))를 갖는 영역(예: 제 1 영역(D1)) 외에 적어도 다른 한 영역(예: 제 2 영역(D2), 제 3 영역(D3), 및/또는 제 4 영역(D4)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리세스 구조물(540)은 제 1 영역(D1) 및 제 4 영역(D4)에 걸쳐 위치한 제 1 리세스 구조물(541), 제 2 영역(D2) 및 제 3 영역(D3)에 걸쳐 위치한 제 2 리세스 구조물(542)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 리세스 구조물(541)의 구성은 도 12의 리세스 구조물(520)의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 리세스 구조물(542)은 제 2 영역(D2)에 위치한 제 1 부분(5421)으로부터 제 3 영역(D3)으로 연장된 제 2 부분(5422)을 포함하고, 상기 제 1 부분(5421) 및 제 2 부분(5422)은 굴곡진 형상으로 음향 액츄에이터(420)를 향해 오목하게 구현될 수 있다. 제 1 부분(5421)의 가상의 긴 변(5421a)은, 제 1 부분(5421)의 긴 변을 제 2 영역(D2)의 외곽면(예: 제 2 변(P2))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 제 2 부분(5422)의 가상의 긴 변(5422a)은, 제 2 부분(5422)의 긴 변을 제 3 영역(D3)의 외곽면(예: 제 3 변(P3))에 수직한 방향으로 입사된 길이로 정의할 수 있다. 상기 제 1 부분(5421)의 가상의 긴 변(5421a)의 크기는 제 2 영역(D2)에 포함되는 제 2 변(P2)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다. 상기 제 2 부분(5422)의 가상의 긴 변(5422a)의 크기는 제 3 영역(D3)에 포함되는 제 3 변(P3)의 크기보다 작을 수 있으며, 음향 액츄에이터(420)의 한 변의 절반 이상의 크기일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터에서 가진되어 브라켓(410)으로 전달된 탄성파는 진행 경로 상에 위치한 리세스 구조물(540)에 의하여 에너지가 감쇄 및/또는 분산될 수 있다. 리세스 구조물(540)에 의해 진폭이 감소된 탄성파는 디스플레이 표면을 통해 외부로 직접 전달되는 파동을 상쇄하는 힘이 약해짐에 따라, 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 실시예에 따른, 음향 액츄에이터 및 브라켓에 위치한 리세스 구조물의 위치 관계를 나타낸 정면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 브라켓(410), 음향 액츄에이터(420) 및 리세스 구조물(550)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 15의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(550)의 구성은, 도 5 내지 도 7의 음향 액츄에이터(420), 브라켓(410), 및 리세스 구조물(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 15를 참조하면, 음향 액츄에이터(420)는 브라켓(410)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)가 배치되기 위한 브라켓(410)의 일 영역은 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(330))를 향하는 일면일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 액츄에이터(420)가 배치되기 위한 브라켓(410)의 일 영역은 개구되거나 홈 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)는 진동을 형성하기 위한 진동 부분(421) 및 음향 액츄에이터(420)를 브라켓(410)에 고정하기 위한 고정 부분(422)를 포함할 수 있다. 리세스 구조물(540)은 음향 액츄에이터(420)와의 거리에 대응하여, 인접 배치된 제 1 리세스 구조물(551)과 고정 부분(422)의 일단으로부터 지정된 거리만큼 이격된 제 2 리세스 구조물(552)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 리세스 구조물(551)은 음향 액츄에이터(420)를 인접하게 둘러싸도록 형성하고, 곡면을 포함하는 구조물일 수 있다. 예를 들어, 제 1 리세스 구조물(551)의 적어도 일부는 음향 액츄에이터(420)와 접촉하도록 형성할 수 있으며, 원형 구조를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 리세스 구조물(551)의 적어도 일부는 음향 액츄에이터(420)와 제 2 리세스 구조물(552) 사이에 위치할 수 있으며, 적어도 일부 면이 음향 액츄에이터(420)와 대면할 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 리세스 구조물(551)은 카오틱 캐비티(chaotic cavity) 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 리세스 구조물(552) 긴 변을 가지는 사각 형상으로, 음향 액츄에이터(420) 및/또는 제 1 리세스 구조물(551)의 적어도 일부를 감싸도록 위치할 수 있다. 제 2 리세스 구조물(552)은 복수 개로 분리되거나 일체형으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 액츄에이터(420)에서 생성된 파동은 제 1 리세스 구조물(551)과 제 2 리세스 구조물(552) 사이에서 다중 반사를 야기할 수 있다. 예를 들어, 음향 액츄에이터(420)의 고정단에서 브라켓(410)으로 전달된 파동의 일부는 제 2 리세스 구조물(552)의 경계면에서 반사를 일으키고, 제 2 리세스 구조물(552) 및 제 1 리세스 구조물(551) 사이를 진행하면서 다중 반사를 형성할 수 있다. 이에 따라, 브라켓(410)으로 이동하는 탄성파는 복수 개의 리세스 구조물(550)에 의하여 에너지가 감쇄 및 분산되어 디스플레이 표면을 통해 외부로 직접 전달되는 파동을 상쇄하는 힘이 약해짐에 따라, 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 디스플레이(예: 도 6의 330), 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 브라켓(예: 도 6의 410), 상기 디스플레이의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 진동 부분(예: 도 6의 421), 및 적어도 일부가 브라켓에 의해 고정된 고정 부분(예: 도 6의 422)을 포함하는 음향 액츄에이터(예: 도 6의 420), 및 적어도 일부가 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 리세스 구조물(recess structure)(예: 도 6의 450)로서, 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 브라켓의 음향 임피던스(acoustic impedance)와 서로 다른 음향 임피던스를 가지도록 형성된 리세스 구조물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 액츄에이터의 상기 진동 부분은 상기 디스플레이와 접촉 배치되고, 상기 브라켓 및 상기 브라켓과 대면하는 상기 디스플레이는 서로 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동의 일부는 상기 디스플레이로 직접 전달되어 상기 디스플레이 표면을 통해 외부로 전파되고, 상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동의 다른 일부는 상기 브라켓을 지나 상기 리세스 구조물의 경계면에서, 투과, 굴절, 및/또는 반사되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동의 전파 경로 상에 형성되고, 상기 생성된 파동 에너지는 상기 리세스 구조물에 의해 감쇄되거나 분산되어, 상기 디스플레이로 전파되는 파동의 진폭의 크기를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 액츄에이터의 상기 진동 부분은 상기 브라켓의 일부 영역을 관통하도록 배치되고, 상기 음향 액츄에이터의 상기 고정 부분은, 상기 진동 부분으로부터 연장되고, 상기 브라켓의 저면과 결합하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 액츄에이터는 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되고, 상기 진동 부분은 상기 디스플레이의 저면과 접촉 배치되고, 상기 고정 부분은 상기 브라켓의 상면과 결합하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은 일측 방향을 따라 긴 변을 가지는 구조물을 포함하고, 상기 긴 변은 상기 음향 액츄에이터의 일측면의 길이의 절반보다 클 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터의 두께보다 작은 두께를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓과 대면하는 상기 디스플레이는 서로 이격 배치되고, 상기 이격 배치된 공간은 에어 갭(air gap)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은 인접한 상기 브라켓과 서로 다른 매질을 포함하도록 형성되고, 상기 리세스 구조물의 음향 임피던스는, 상기 음향 액츄에이터의 상기 고정 부분의 단부에서 발생한 음향 임피던스보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은 복수 개로 형성되고, 상기 복수 개의 리세스 구조물들은 상기 음향 액츄에이터의 적어도 일부를 감싸도록 링 또는 사각 구조로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은, 제 1 방향을 따라 긴 제 1 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 제 1 거리로 이격된 제 1 리세스 구조물, 및 제 2 방향을 따라 긴 제 2 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 제 2 거리로 이격된 제 2 리세스 구조물을 포함하고, 상기 제 1 거리는 상기 제 2 거리보다 작고, 상기 제 1 변의 크기는 상기 제 2 변의 크기보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 리세스 구조물 또는 상기 제 2 리세스 구조물 중 적어도 하나는, 상기 음향 액츄에이터의 적어도 일부를 감싸도록 상기 음향 임피던스를 향해 오목하게 형성된 굴곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은, 제 1 방향을 따라 긴 제 1 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 인접한, 제 1 거리를 가지며, 상기 음향 액츄에이터를 감싸도록 폐곡선 형상으로 형성된 제 1 리세스 구조물, 및 제 2 방향을 따라 긴 제 2 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 제 2 거리 이격되고, 상기 음향 액츄에이터와 상기 제 1 리세스 구조물을 감싸도록 형성된 제 2 리세스 구조물을 포함하고, 상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동이 상기 제 1 리세스 구조물과 상기 제 2 리세스 구조물 사이에서 다중 반사를 야기하도록 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 디스플레이(예: 도 6의 330), 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 메탈 브라켓(예: 도 6의 410), 상기 메탈 브라켓의 제 1 영역(예: 도 6의 S1)에 위치하고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 음향 액츄에이터(예: 도 6의 420), 및 상기 메탈 브라켓의 상기 제 1 영역의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 2 영역(예: 도 6의 S2) 중 일부에 위치하고, 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 적어도 하나의 리세스 구조물(예: 도 6의 450)을 포함할 수 있다. 상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터로부터 생성된 파동이 상기 메탈 브라켓의 가장자리로 향하는 전파 경로 상에 형성되어, 상기 생성된 파동이 상기 메탈 브라켓의 가장자리로 전파되는 것을 억제할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 액츄에이터는 상기 디스플레이와 접촉 배치된 진동 부분(예: 도 6의 421), 및 적어도 일부가 브라켓에 의해 고정된 고정 부분(예: 도 6의 422)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 브라켓은 상기 디스플레이와 서로 이격 배치되고, 상기 이격 배치된 공간은 에어 갭(air gap)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역의 적어도 일부는 개구되어, 상기 음향 액츄에이터의 적어도 일부가 상기 브라켓을 관통하도록 배치되고, 상기 리세스 구조물 및 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 제 2 영역은 서로 다른 매질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물의 음향 임피던스는, 상기 음향 액츄에이터의 고정 부분의 단부에서 발생한 음향 임피던스 또는 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 메탈 브라켓의 음향 임피던스보다 작도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스 구조물은 일측 방향을 따라 긴 변을 가지는 구조물을 포함하고, 상기 긴 변은 상기 음향 액츄에이터의 일측면의 길이의 절반보다 클 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 음향 액츄에이터를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
디스플레이: 330
브라켓: 410
음향 액츄에이터: 420
리세스 구조물: 450,510,520,530,540,550

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 브라켓;
    상기 디스플레이의 아래에 배치되고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 진동 부분, 및 적어도 일부가 브라켓에 의해 고정된 고정 부분을 포함하는 음향 액츄에이터; 및
    적어도 일부가 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 리세스 구조물(recess structure)로서, 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 브라켓의 음향 임피던스(acoustic impedance)와 서로 다른 음향 임피던스를 가지도록 형성된 리세스 구조물을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 음향 액츄에이터의 상기 진동 부분은 상기 디스플레이와 접촉 배치되고,
    상기 브라켓 및 상기 브라켓과 대면하는 상기 디스플레이는 서로 이격 배치된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동의 일부는 상기 디스플레이로 직접 전달되어 상기 디스플레이 표면을 통해 외부로 전파되고,
    상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동의 다른 일부는 상기 브라켓을 지나 상기 리세스 구조물의 경계면에서 투과, 굴절, 및/또는 반사되도록 형성된 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동의 전파 경로 상에 형성되고,
    상기 생성된 파동 에너지는 상기 리세스 구조물에 의해 감쇄되거나 분산되어, 상기 디스플레이로 전파되는 파동의 진폭의 크기를 감소시키는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 음향 액츄에이터의 상기 진동 부분은 상기 브라켓의 일부 영역을 관통하도록 배치되고,
    상기 음향 액츄에이터의 상기 고정 부분은, 상기 진동 부분으로부터 연장되고, 상기 브라켓의 저면과 결합하도록 형성된 전자 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 음향 액츄에이터는 상기 디스플레이와 상기 브라켓 사이에 배치되고,
    상기 진동 부분은 상기 디스플레이의 저면과 접촉 배치되고, 상기 고정 부분은 상기 브라켓의 상면과 결합하도록 형성된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물은 일측 방향을 따라 긴 변을 가지는 구조물을 포함하고, 상기 긴 변은 상기 음향 액츄에이터의 일측면의 길이의 절반보다 큰 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터의 두께보다 작은 두께를 형성하는 전자장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물과 상기 브라켓은 매질이 서로 동일하고 두께가 서로 다르거나,
    상기 리세스 구조물과 상기 브라켓은 두께가 서로 동일하고 매질이 서로 다르도록 형성된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 브라켓과 대면하는 상기 디스플레이는 서로 이격 배치되고,
    상기 이격 배치된 공간은 에어 갭(air gap)을 형성하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물은 인접한 상기 브라켓과 서로 다른 매질을 포함하도록 형성되고,
    상기 리세스 구조물의 음향 임피던스는, 상기 음향 액츄에이터의 상기 고정 부분의 단부에서 발생한 음향 임피던스보다 작도록 형성된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물은 복수 개로 형성되고, 상기 복수 개의 리세스 구조물들은 상기 음향 액츄에이터의 적어도 일부를 감싸도록 링 또는 사각 구조로 배열된 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스 구조물은,
    제 1 방향을 따라 긴 제 1 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 제 1 거리로 이격된 제 1 리세스 구조물; 및
    제 2 방향을 따라 긴 제 2 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 제 2 거리로 이격된 제 2 리세스 구조물을 포함하고,
    상기 제 1 거리는 상기 제 2 거리보다 작고, 상기 제 1 변의 크기는 상기 제 2 변의 크기보다 작은 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 리세스 구조물 또는 상기 제 2 리세스 구조물 중 적어도 하나는, 상기 음향 액츄에이터의 적어도 일부를 감싸도록 상기 음향 임피던스를 향해 오목하게 형성된 굴곡면을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스 구조물은,
    제 1 방향을 따라 긴 제 1 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 인접한, 제 1 거리를 가지며, 상기 음향 액츄에이터를 감싸도록 형성된 제 1 리세스 구조물; 및
    제 2 방향을 따라 긴 제 2 변을 가지며, 상기 음향 액츄에이터와 제 2 거리 이격되고, 상기 음향 액츄에이터와 상기 제 1 리세스 구조물을 감싸도록 형성된 제 2 리세스 구조물을 포함하고,
    상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터에서 생성된 파동이 상기 제 1 리세스 구조물과 상기 제 2 리세스 구조물 사이에서 다중 반사를 야기하도록 형성된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 메탈 브라켓;
    상기 메탈 브라켓의 제 1 영역에 위치하고, 상기 디스플레이로 파동을 전달하기 위한 음향 액츄에이터; 및
    상기 메탈 브라켓의 상기 제 1 영역의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제 2 영역 중 일부에 위치하고, 상기 음향 액츄에이터와 이격 배치된 적어도 하나의 리세스 구조물을 포함하고,
    상기 리세스 구조물은 상기 음향 액츄에이터로부터 생성된 파동이 상기 메탈 브라켓의 가장자리로 향하는 전파 경로 상에 형성되어, 상기 생성된 파동이 상기 메탈 브라켓의 가장자리로 전파되는 것을 억제하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 음향 액츄에이터는 상기 디스플레이와 접촉 배치된 진동 부분, 및 적어도 일부가 브라켓에 의해 고정된 고정 부분을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 메탈 브라켓은 상기 디스플레이와 서로 이격 배치되고, 상기 이격 배치된 공간은 에어 갭(air gap)을 형성하는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 영역의 적어도 일부는 개구되어, 상기 음향 액츄에이터의 적어도 일부가 상기 브라켓을 관통하도록 배치되고,
    상기 리세스 구조물 및 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 제 2 영역은 서로 다른 매질로 형성된 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 리세스 구조물의 음향 임피던스는, 상기 음향 액츄에이터의 고정 부분의 단부에서 발생한 음향 임피던스 또는 상기 리세스 구조물과 인접한 상기 메탈 브라켓의 음향 임피던스보다 작도록 형성된 전자 장치.
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