KR20210146421A - 플루오로-어닐링된 필름으로 코팅된 물품 - Google Patents
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Abstract
우수한 내화학성 및 구조적 무결성을 갖는 코팅에 관한 물품 및 방법은, 원자층 증착 및 약 150℃ 내지 300℃ 미만의 낮은 공정 온도에서의 플루오로-어닐링을 통해 제조될 수 있다. 필름은 이트륨을 함유한 플루오린화 금속 산화물을 포함한다.
Description
본 개시내용은 일반적으로 보호 플루오린화 이트륨 금속 산화물 필름을 포함하는 반도체 제조 부품 및 반도체 제조 부품의 표면 상에 보호 플루오린화 이트륨 금속 산화물 필름을 형성하는 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 부품은 고순도, 내화학성, 양호한 온도 안정성 및 구조적 무결성을 가져야 한다. 코팅은 다양한 부품에 적용되어 부품의 수명을 연장하고 순도 및 온도 안정성을 향상시킬 수 있다. 그러나, 코팅 자체는 이들을 침착시키기 위해 고온 처리를 필요로 한다. 내화학성임에도 불구하고, 코팅은 사용 또는 세정 및 정기 유지보수 동안 분해를 겪을 수 있다. 에칭제 가스, 세정 용액, 및 열 사이클링은 코팅된 부품의 수명을 단축시킬 수 있고, 부품이 제조 공구에 재설치된 경우 오염을 또한 초래할 수도 있다. 반도체 제조 부품에 대한 개선된 코팅이 지속적으로 요구되고 있다.
요약
본 개시내용은 일반적으로 보호 플루오린화 이트륨, 금속 산화물 필름을 포함하는 반도체 제조 부품 및 먼저 원자층 증착 (ALD)을 통해 부품의 표면 상에 이트륨을 함유한 금속 산화물 필름을 침착시킨 다음, 낮은 처리 온도에서 이트륨을 함유한 ALD 금속 산화물 필름을 플루오로-어닐링하여 반도체 제조 부품의 표면 상에 보호 플루오린화 이트륨 금속 산화물 필름을 형성함으로써 반도체 제조 부품의 표면 상에 보호 플루오린화 이트륨 금속 산화물 필름을 형성하는 방법에 관한 것이다.
다양한 실시양태에 따르면, 물품은 기판 및 기판의 적어도 일부분 위에 놓이는 보호 필름을 포함한다. 물품은 반도체 제조 시스템 내 부품, 예를 들어, 챔버, 챔버 부품, 웨이퍼 서셉터(susceptor), 척(chuck), 샤워헤드, 라이너, 링, 노즐, 배플, 패스너, 또는 웨이퍼 수송 부품일 수 있고, 석영, 알루미나, 알루미늄, 강철, 금속, 금속 합금, 세라믹 또는 반도체 제조에 적합한 플라스틱으로부터 형성될 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 반응성-이온 에칭 챔버일 수 있다.
보호 필름은 0.01 마이크로미터 내지 1 마이크로미터 미만의 두께를 갖는 플루오린화 이트륨 금속 산화물 필름일 수 있다. 보호제는 완전 플루오린화 또는 부분 플루오린화될 수 있다. 일부 실시양태에서, 필름은 이트륨 옥시플루오라이드 또는 이트륨 알루미늄 옥시플루오라이드일 수 있다.
일부 실시양태에서, 필름은 단계화된(graded) 필름일 수 있고, 여기서 필름의 플루오린 함량은 보호 필름의 외부 부분이 기판과 직접 접촉하는 필름의 내부 부분보다 높은 플루오린 함량을 갖도록 필름의 두께에 걸쳐 감소한다. 예를 들어, 일부 실시양태에서, 필름은 이트륨 옥시플루오라이드인 외부 부분 및 이트리아인 내부 부분을 가질 수 있고, 플루오린 함량은 외부 부분에서부터 내부 부분까지 서서히 감소한다. 다른 실시양태에서, 필름은 플루오린화 이트륨 알루미늄 산화물 (즉, 이트륨 알루미늄 옥시플루오라이드)인 외부 부분 및 (비플루오린화) 이트륨 알루미늄 산화물인 내부 부분을 가질 수 있다.
또 다른 실시양태에서, 방법은 원자층 증착을 통해 기판의 표면 상에 이트륨을 함유한 금속 산화물을 침착시켜 이트륨을 함유한 ALD 금속 산화물 필름을 제공하고, 이트륨을 함유한 ALD 금속 산화물 필름을 플루오로-어닐링하여 이트륨을 함유한 플루오린화 금속 산화물 필름을 형성하는 것을 포함한다.
플루오로-어닐링은 약 150℃ 내지 약 300℃ 미만의 온도, 더욱 특히 약 200℃ 내지 250℃의 온도에서 수행될 수 있다. 플루오린화 공정은 플루오린 이온 주입에 이은 어닐링, 플루오린 플라즈마 처리, 플루오로중합체 연소, 승온에서의 플루오린 가스 반응, 플루오린 가스로 UV 처리, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다.
전술한 요약은 본 개시내용에 고유한 혁식적인 특징 중 일부의 이해를 돕기 위해 제공되며 완전한 설명인 것으로 의도되지 않는다. 전체 명세서, 청구범위, 도면, 및 요약을 종합적으로 취함으로써 개시내용의 완전한 이해를 얻을 수 있다.
개시내용은 첨부한 도면과 관련하여 다양한 예시적 실시양태의 이하의 설명을 고려하여 보다 완벽하게 이해될 수 있으며, 여기서:
도 1은 개시내용의 한 실시양태에 따라 플루오로-어닐링을 실시하기 전의 원자층 증착된 (ALD) 이트리아 필름의 x-선 회절 (XRD) 그래프이고;
도 2는 개시내용의 한 실시양태에 따라 더 낮은 공정 온도에서 플루오로-어닐링한 후의 원자층 증착된 (ALD) 이트리아 필름의 x-선 회절 (XRD) 그래프이다.
개시내용은 다양한 변경 및 대안적 형태가 가능하지만, 그의 상세한 특성을 예로서 도면에 나타내었고 상세히 설명할 것이다. 그러나, 의도는 개시내용의 측면을 기재된 특정 예시적 실시양태로 제한하려는 것이 아님을 이해해야 한다. 반면에, 의도는 개시내용의 취지 및 범주 내에 속하는 모든 변경, 등가물, 및 대안을 포함시키는 것이다.
도 1은 개시내용의 한 실시양태에 따라 플루오로-어닐링을 실시하기 전의 원자층 증착된 (ALD) 이트리아 필름의 x-선 회절 (XRD) 그래프이고;
도 2는 개시내용의 한 실시양태에 따라 더 낮은 공정 온도에서 플루오로-어닐링한 후의 원자층 증착된 (ALD) 이트리아 필름의 x-선 회절 (XRD) 그래프이다.
개시내용은 다양한 변경 및 대안적 형태가 가능하지만, 그의 상세한 특성을 예로서 도면에 나타내었고 상세히 설명할 것이다. 그러나, 의도는 개시내용의 측면을 기재된 특정 예시적 실시양태로 제한하려는 것이 아님을 이해해야 한다. 반면에, 의도는 개시내용의 취지 및 범주 내에 속하는 모든 변경, 등가물, 및 대안을 포함시키는 것이다.
발명의 상세한 설명
본원 및 첨부된 청구범위에 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥이 달리 명확히 나타내지 않는 한 복수의 지시대상을 포함한다는 것을 또한 주목해야 한다. 따라서, 예를 들어, "필름"에 대한 언급은 하나 이상의 필름 및 통상의 기술자에게 공지된 그의 등가물 등에 대한 언급이다. 달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본원에 기재된 것과 유사하거나 또는 동등한 방법 및 물질이 본 발명의 버전의 실시 또는 시험에 사용될 수 있다. 본원에 언급된 모든 간행물은 그 전문이 참고로 포함된다. 본원에서의 어떤 것도, 본 발명이 선행 발명에 의해 그러한 개시내용에 앞설 자격이 없음을 인정하는 것으로 해석되지 않아야 한다. "임의적인" 또는 "임의로"는, 후속적으로 기재된 사건 또는 상황이 일어날 수도 있고 또는 일어나지 않을 수도 있다는 것, 및 설명이 사건이 일어나는 경우 및 사건이 일어나지 않는 경우를 포함한다는 것을 의미한다. 본원의 모든 수치 값은 명확하게 나타나 있든지 또는 그렇지 않든지 간에 용어 "약"에 의해 변경될 수 있다. 용어 "약"은 일반적으로 통상의 기술자가 인용된 값과 등가인 것으로 간주할 (즉, 동일한 기능 또는 결과를 갖는) 수치의 범위를 지칭한다. 일부 버전에서 용어 "약"은 명시된 값의 ±10%를 지칭하고, 다른 버전에서 용어 "약"은 명시된 값의 ±2%를 지칭한다. 조성물 및 방법이 다양한 성분 또는 단계를 "포함하는" ("포함하나, 이에 제한되지 않는"을 의미하는 것으로 해석됨) 관점에서 설명되지만, 조성물 및 방법은 또한 다양한 성분 및 단계로 "본질적으로 이루어지는" 또는 "이루어질" 수 있고, 그러한 용어는 본질적으로 폐쇄된-구성원 그룹을 정의하는 것으로 해석되어야 한다.
다양한 실시양태에 따르면, 예를 들어, 반도체 제조 시스템 내 부품과 같은 물품은 기판의 적어도 일부분 위에 놓이는 보호 필름을 갖는 기판을 포함한다. 기판은 반도체 제조 시스템 내 부품, 예를 들어, 챔버, 챔버 부품, 웨이퍼 서셉터, 척, 샤워헤드, 라이너, 링, 노즐, 배플, 패스너, 또는 웨이퍼 수송 부품일 수 있고, 석영, 알루미나, 알루미늄, 강철, 금속, 금속 합금, 세라믹 또는 반도체 제조에 적합한 플라스틱으로부터 형성될 수 있다. 한 실시양태에서, 물품은 반응성 이온-에칭 (RIE) 챔버일 수 있다. 다른 실시양태에서, 기판은 진공 양립가능한 기판일 수 있다. 많은 경우에, 보호 필름은 플루오린화 금속 산화물 이트륨 함유 필름, 예컨대, 예를 들어, 이트륨 옥시플루오라이드 필름, 플루오린화 이트륨 알루미늄 산화물 필름 또는 알루미늄 옥시플루오라이드 필름일 수 있다. 이들은 단지 몇몇 예이다. 보호 필름은 완전 플루오린화 또는 부분 플루오린화될 수 있다.
다양한 실시양태에 따르면, 보호 필름은 먼저 원자층 증착 (ALD)을 통해 부품의 표면 상에 이트륨을 함유한 금속 산화물 필름을 침착시킨 다음, 낮은 처리 온도에서 이트륨을 함유한 ALD 금속 산화물 필름을 플루오로-어닐링하여 반도체 부품, 예컨대, 예를 들어, RIE 부품의 표면 상에 보호 플루오린화된 이트륨 함유 금속 산화물 필름을 형성함으로써 부품의 표면 상에 형성된다.
플루오로-어닐링된 이트륨-함유 금속 산화물 필름은 여러 이점을 제공하며, 높은 플루오린 플라즈마 에칭 저항성 (예를 들어, 약 0.1 내지 약 0.2 마이크로미터/hr), 높은 습식 화학 에칭 저항성 (예를 들어, 5% HCl 중에서 약 5 내지 약 120 분), 챔버 부품에 대한 양호한 부착성 (예를 들어, 약 5N 내지 약 15N의 2차 임계 하중 (LC2) 부착성), 및 등각(conformal) 코팅력을 비롯하여, 여러 바람직한 특징을 갖는다. 추가로, 플루오로-어닐링된 이트륨-함유 금속 산화물 필름은 물질, 기계적 특성, 및 미세구조 측면에서 조정가능하다. 예를 들어, 플루오린화 이트리아의 에칭 저항성은 필름 내 플루오린 함량과 함께 증가한다. 플루오로-어닐링된 이트륨-함유 금속 산화물 필름은 또한 비-플루오린화 이트리아 필름에 비하여 우수한 내균열성 및 승온에서의 개선된 무결성의 추가적인 이점을 제공한다.
원자층 증착 (ALD)을 통해 형성된 플루오로-어닐링된 이트륨-함유 금속 산화물 필름은 승온에서의 열 사이클링 후에 내균열성인 추가적인 이점, 및 PVD 증착된 금속 산화물 이트륨 함유 필름으로부터 제조된 플루오로-어닐링된 필름에 비해 낮은 공정 온도에서 제조될 수 있는 능력을 제공한다. 낮은 처리 온도에서 이트륨-함유 금속 산화물 필름을 처리하는 능력은 필름과 기판 사이에 생성된 열 응력을 감소시킴으로써 균열을 방지한다. 더 낮은 공정 온도는 이트륨-함유 금속 산화물 필름이 침착되고 이어서 플루오로-어닐링에 의해 플루오린화될 수 있는 기판 재료의 범위를 증가시키는데 일부 기판 재료가 더 높은 온도에서는 양립가능할 수 없기 때문이다. 또한, 원자층 증착된 플루오로-어닐링된 이트륨-함유 금속 산화물 필름은 실질적으로 핀홀이 없는 매우 얇고, 매우 조밀한 고 등각 필름일 수 있다.
개시내용의 다양한 실시양태에 따르면, 이트륨을 함유한 금속 산화물, 예컨대 이트리아 및 이트륨 알루미늄 산화물의 필름은, 먼저 기판 상에 침착된다. 금속 산화물 필름의 침착은 원자층 증착 (ALD), 또는 플라즈마 보조 ALD에 의해 일어날 수 있다. 이트륨을 함유한 금속 산화물 코팅은 100℃ 내지 350℃의 온도 및 일부 경우에는, 온도 민감형 기판에 유리한 140℃ 내지 200℃의 온도에서 유지된 기판으로 제조된다. 이트륨을 함유한 금속 산화물, 예를 들어 이트리아 코팅의 두께는, 약 0.001 마이크로미터 (1 ㎚) 내지 1 마이크로미터 미만; 약 0.01 마이크로미터 (10 ㎚) 내지 1 마이크로미터 미만; 약 0.01 마이크로미터 (10 ㎚) 내지 약 0.7 마이크로미터; 약 0.01 마이크로미터 (10 ㎚) 내지 약 0.5 마이크로미터; 및 일부 경우에, 약 0.01 마이크로미터 (10 ㎚) 내지 0.25 마이크로미터 (250 ㎚) 범위일 수 있다.
침착 이후에, 이트륨을 함유한 금속 산화물의 필름은 플루오린을 함유한 환경 속에서 약 150℃ 내지 약 300℃ 미만의 범위의 온도에서 플루오로-어닐링된다. 일부 경우에, 이트륨을 함유한 금속 산화물의 필름은 플루오린을 함유한 환경 속에서 약 150℃ 내지 약 300℃ 미만; 약 200 ℃ 내지 약 300 ℃ 미만; 약 200 ℃ 내지 약 275 ℃; 더욱 특히, 약 200 ℃ 내지 약 250 ℃의 범위의 온도에서 플루오로-어닐링된다. 플루오로-어닐링 공정의 가열 경사(ramp) 속도는 시간당 50℃ 내지 시간당 200℃일 수 있다. 일부 버전에서 플루오로-어닐링 공정은 플루오린 함유 분위기 속에서 200℃ 내지 300℃ 미만에서 필름을 어닐링함으로써 금속 산화물 이트륨-함유 필름에 플루오린을 도입하는 것을 포함한다. 플루오린화 공정은, 예를 들어 플루오린 이온 주입에 이은 어닐링, 300 ℃ 미만의 플루오린 플라즈마 처리, 플루오로중합체 연소 방법, 승온에서의 플루오린 가스 반응, 및 플루오린 가스로 UV 처리, 또는 전술한 것의 임의의 조합을 비롯하여, 여러 방법에 의해 수행될 수 있다.
사용된 플루오로-어닐링 방법에 따라 플루오린의 다양한 공급원이 사용될 수 있다. 플루오로중합체 연소 방법의 경우, 플루오린 중합체 물질이 필요하며, 예를 들어, PVF (폴리비닐플루오라이드), PVDF (폴리비닐리덴 플루오라이드), PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌), PCTFE (폴리클로로트리플루오로에틸렌), PFA, MFA (퍼플루오로알콕시 중합체), FEP (플루오린화 에틸렌-프로필렌), ETFE (폴리에틸렌테트라플루오로에틸렌), ECTFE (폴리에틸렌클로로트리플루오로에틸렌), FFPM/FFKM (퍼플루오린화 엘라스토머 [퍼플루오로엘라스토머]), FPM/FKM (플루오로카본 [클로로트리플루오로에틸렌비닐리덴 플루오라이드]), PFPE (퍼플루오로폴리에테르), PFSA (퍼플루오로술폰산), 및 퍼플루오로폴리옥세탄일 수 있다.
플루오린 이온 주입에 이은 어닐링, 300℃ 미만의 플루오린 플라즈마 처리, 승온에서의 플루오린 가스 반응, 및 플루오린 가스로 UV 처리를 비롯한, 다른 플루오로-어닐링 방법의 경우, 플루오린화 가스 및 산소 가스가 반응에 필요하다. 플루오린화 가스는, 예를 들어 히드로플루오로카본 (HFC), 퍼플루오로카본 (PFC), 황 헥사플루오라이드 (SF6), HF 증기, NF3, 및 플루오로중합체 연소로부터의 가스일 수 있다.
이트리아 또는 이트륨 알루미늄 산화물 필름은 바람직하게는 구조가 칼럼형이어서, 상기 구조가 플루오로-어닐링 공정 동안 플루오린이 결정립 경계를 통해 필름을 관통할 수 있게 한다. 비결정질 이트리아 구조 (즉, 비-칼럼형, 또는 덜-칼럼형)는 플루오로-어닐링 공정 동안 플루오린이 쉽게 관통할 수 있게 하지 않는다.
플루오로-어닐링된 필름은 조정가능하며, 여기서 플루오로-어닐링 공정은 필름의 플루오린화의 깊이 및 밀도에서의 변화를 허용한다. 본 발명의 한 버전에서 플루오로-어닐링된 필름은 완전히 플루오린화 (완전 포화)되고, 여기서 플루오린은 필름의 깊이 전반에 걸쳐 위치한다. 본 발명의 또 다른 버전에서, 플루오로-어닐링된 필름은 부분 플루오린화되고, 여기서 플루오린은 필름의 외부 부분을 따라 위치하지만 필름의 전체 깊이 전반에 걸쳐 위치하지 않는다. 또한, 필름은 단계화된 필름일 수 있고, 여기서 플루오린 함량은 필름의 깊이에 걸쳐 달라진다. 예를 들어, 필름의 최상부 (최외) 부분은 최고 플루오린 함량을 포함할 수 있으며, 여기서 플루오린 함량은 기판에 가장 근접하고 기판과 접하는 필름의 최하부 (최내) 부분 쪽으로 필름의 깊이에 걸쳐 서서히 감소한다. 필름의 최외 부분은 에칭 환경을 향하는 부분이다.
필름은 기판 위에 놓이는 보호 층을 제공하며, 상기 보호 층은, 예를 들어 진공 챔버 내부의 환경과 같은 반도체 부품 내부의 환경과 접촉하는 코팅된 물품의 최외 층이다.
실시예 1
원자층 증착 증기 침착된 이트리아의 플루오린화
ALD 침착 동안 140℃ 내지 200℃의 온도에서 유지되는 알루미늄 기판 쿠폰 상에서 ALD 이트리아 필름을 제조하였다. 다양한 쿠폰 상의 이트리아 필름의 두께는 0.01 마이크로미터 내지 1 마이크로미터 미만으로 다양하였다. 도 1은 플루오로-어닐링 이전의 (ALD) 이트리아 필름의 x-선 회절 (XRD) 패턴을 나타낸다.
이어서 ALD 이트리아 필름이 있는 쿠폰을 플루오린의 공급원을 함유한 노에서 플루오로-어닐링함으로써 상기 쿠폰을 플루오린화하였다. 샘플을 플루오린 공급원을 포함한 노에서 공기 중에서 5회 순환시켰다. 각 사이클은 시간당 100℃로 램프 업(ramp up), 1 시간 동안 250℃의 온도에서의 담금, 100℃/hr로 램프 다운(ramp down), 및 250 ℃로의 그 다음 램프 업 전에 10 분 동안 100℃의 온도에서의 담금을 포함하였다.
플루오린화 ALD 이트리아 필름은 우수한 내균열성을 갖는다. 플루오린화 처리없이 알루미늄 상에서 성장한 이트리아가 있는 대조군 쿠폰의 실온 내지 250℃의 열 사이클링은 이트리아 필름 균열을 가졌지만, 상기 제조된 바와 같은 플루오린화 ALD 이트리아 필름은 동일한 열 사이클링 하에 균열하지 않았다. 도 2는 플루오로-어닐링 후의 원자층 증착된 (ALD) 이트리아 필름의 x-선 회절 패턴을 나타낸다. 플루오로-어닐링된 ALD 필름의 XRD 필름은 이트리아 필름이 플루오린화 이트륨 알루미늄 산화물 (즉, 이트륨 알루미늄 옥시플루오라이드)인 외부 부분 및 (비플루오린화) 이트륨 알루미늄 산화물인 내부 부분을 갖는 단계화된 필름이 된다는 것을 보여준다.
본 실시예의 결과는 ALD 공정에 의해 형성된 이트륨 및 산소를 함유한 내균열성 필름이 CVD 또는 PVD 침착된 이트륨 및 산소 함유 필름에 대해 사용된 300℃ 내지 650℃와 같은 더 높은 온도에 비해 150 ℃ 내지 300℃ 미만의 더 낮은 온도에서 플루오린화될 수 있다는 것을 보여준다. 더 낮은 ALD 침착 온도 및 더 낮은 플루오로-어닐링 온도는 중합체와 같은 온도 민감형 기판 및 필름에 대해 큰 CTE (열 팽창 계수) 부조화를 갖는 기판을 코팅하는데 유리하다.
본 개시내용의 몇몇 예시적 실시양태를 이와 같이 기술하였지만, 통상의 기술자는 또 다른 실시양태가 여기에 첨부된 청구범위의 범주 내에서 만들어지고 사용될 수 있다는 것을 쉽게 알 것이다. 이 문서에 의해 커버되는 개시내용의 많은 이점은 전술한 설명에 제시되어 있다. 그러나, 본 개시내용은, 많은 면에서, 단지 예시적인 것일 뿐이라는 것을 이해할 것이다. 개시내용의 범주를 넘어서지 않고 세부사항에서, 특히 부품의 형상, 크기, 및 배열에 관하여 변경이 이루어질 수 있다. 물론, 개시내용의 범주는 첨부된 청구범위가 표현되는 언어로 정해진다.
Claims (9)
- 기판;
상기 기판의 적어도 일부분 위에 놓이는 원자층 증착된 보호 필름
을 포함하여,
상기 보호 필름은 0.01 마이크로미터 내지 0.7 마이크로미터의 두께를 갖고 이트륨을 함유한 플루오린화 금속 산화물을 포함하고,
상기 보호 필름은 플루오린 함량이 외부 부분에서부터 내부 부분까지 상기 필름의 두께에 걸쳐 감소하는 단계화된(graded) 필름이고,
실온 내지 250℃의 열 사이클링 하에 균열하지 않는 물품. - 제1항에 있어서, 상기 보호 필름은 이트륨 옥시플루오라이드 또는 이트륨 알루미늄 옥시플루오라이드인 물품.
- 제1항에 있어서, 상기 보호 필름의 플루오린 함량은 이트륨 옥시플루오라이드를 포함하는 외부 부분에서부터 이트리아를 포함하는 내부 부분까지 필름의 두께에 걸쳐 감소하는 것인 물품.
- 제1항에 있어서, 상기 보호 필름의 플루오린 함량은 이트륨 알루미늄 옥시플루오라이드를 포함하는 외부 부분에서부터 이트륨 알루미늄 산화물을 포함하는 내부 부분까지 필름의 두께에 걸쳐 감소하는 것인 물품.
- 제1항에 있어서, 상기 보호 필름의 내부 부분이 상기 기판과 직접 접촉하는 것인 물품.
- 제1항에 있어서, 상기 보호 필름의 외부 부분은, 상기 기판과 직접 접촉하고 상기 보호 필름의 외부 부분보다 적은 플루오린을 함유하는 상기 보호 필름의 내부 부분보다 많은 플루오린을 함유하는 것인 물품.
- 기판 상에 이트륨을 함유한 금속 산화물을 원자층 증착시켜, 상기 금속 산화물이 상기 기판 위에 놓이는 0.01 마이크로미터 내지 0.7 마이크로미터의 두께를 갖는 필름을 형성하고;
상기 필름을 플루오로-어닐링하는 것
을 포함하고,
상기 필름은 플루오린 함량이 외부 부분에서부터 내부 부분까지 상기 필름의 두께에 걸쳐 감소하는 단계화된 필름이고,
상기 플루오로-어닐링이 플루오린 이온 주입, 플루오로중합체 연소, 플루오린 가스 반응 또는 플루오린 가스로 UV 처리에 의한 플루오린 함유 분위기 속에서 150℃ 내지 300℃ 미만의 온도에서 유지되는 기판 상에서 수행되는 것인, 방법. - 제7항에 있어서, 상기 플루오로-어닐링이 플루오린 함유 분위기 속에서 200℃ 내지 250℃의 온도에서 유지되는 기판 상에서 수행되는 것인 방법.
- 제7항 또는 제8항의 방법에 의해 제조된 물품.
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