KR20210140848A

KR20210140848A - A camera module and optical instrument including the same

Info

Publication number: KR20210140848A
Application number: KR1020200057453A
Authority: KR
Inventors: 이우영
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2020-05-14
Filing date: 2020-05-14
Publication date: 2021-11-23

Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided are a camera module and an optical device comprising the same are capable of reducing length in an optical axis direction and size in a direction perpendicular to the optical axis, increasing separation distance between a lens module and a filter, and improving bonding force between a holder and a circuit substrate. A camera module comprises: a circuit substrate; a base coupled to an upper surface of the circuit substrate; a holder disposed on the inside of the base; an image sensor disposed on the upper surface of the circuit substrate and disposed inside the holder; a filter positioned on the image sensor and disposed on the holder; and a circuit device disposed on the upper surface of the circuit substrate. A groove is formed on a lower surface of the holder, and at least a portion of the circuit device is accommodated in the groove.

Description

A camera module and an optical device including the same

실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently impacted during use, and the camera module may be slightly shaken according to a user's hand shake while shooting. In consideration of such a point, a technique of additionally installing an anti-shake means to a camera module has recently been developed.

실시 예는 광축 방향으로의 길이 및 광축과 수직한 방향으로의 사이즈를 감소시킬 수 있고, 렌즈 모듈과 필터 사이의 이격 거리를 증가시킬 수 있고, 홀더와 회로 기판 간의 결합력을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment may reduce the length in the optical axis direction and the size in the direction perpendicular to the optical axis, increase the separation distance between the lens module and the filter, and improve the coupling force between the holder and the circuit board. and optical devices.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판; 상기 회로 기판의 상면과 결합되는 베이스; 상기 베이스의 내측에 배치되는 홀더; 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 상기 홀더 내측에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서 상에 위치하고, 상기 홀더에 배치되는 필터; 및 상기 회로 기판의 상면에 배치되는 회로 소자를 포함하고, 상기 홀더의 하면에는 홈이 형성되고, 상기 회로 소자의 적어도 일부는 상기 홈 내에 수용될 수 있다.A camera module according to an embodiment includes a circuit board; a base coupled to an upper surface of the circuit board; a holder disposed inside the base; an image sensor disposed on the upper surface of the circuit board and disposed inside the holder; a filter positioned on the image sensor and disposed on the holder; and a circuit element disposed on an upper surface of the circuit board, wherein a groove is formed on a lower surface of the holder, and at least a portion of the circuit element may be accommodated in the groove.

상기 홀더의 적어도 일부는 광축 방향과 상기 회로 소자와 오버랩될 수 있다.At least a portion of the holder may overlap the optical axis direction and the circuit element.

상기 홀더는 상면으로부터 함몰되는 안착부, 및 상기 안착부의 바닥면에 형성되는 개구를 포함할 수 있고, 상기 필터의 가장 자리는 상기 안착부의 바닥면에 배치될 수 있다.The holder may include a seating part recessed from an upper surface, and an opening formed in a bottom surface of the seating part, and an edge of the filter may be disposed on the bottom surface of the seating part.

상기 베이스는 제1 개구를 포함하고, 상기 홀더는 상기 제1 개구 아래에 위치하고 상기 제1 개구에 대향하는 제2 개구를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제2 개구 내에 배치될 수 있다.The base may include a first opening, the holder may include a second opening positioned below the first opening and opposite the first opening, and the image sensor may be disposed within the second opening.

상기 홀더는 상기 베이스로부터 이격되고, 광축과 수직한 방향으로 상기 베이스는 상기 이미지 센서와 오버랩될 수 있다.The holder may be spaced apart from the base, and the base may overlap the image sensor in a direction perpendicular to the optical axis.

상기 카메라 모듈은 상기 베이스 상에 배치되는 하우징; 및 상기 하우징 내에 배치되고, 광축 방향으로 이동하는 렌즈 모듈을 포함하고, 상기 회로 소자는 상기 홀더와 상기 베이스 사이에 위치하고, 광축 방향으로 상기 렌즈 모듈의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.The camera module may include a housing disposed on the base; and a lens module disposed in the housing and moving in an optical axis direction, wherein the circuit element is positioned between the holder and the base and overlaps at least a portion of the lens module in the optical axis direction.

상기 홀더의 하면은 광축 방향으로 상기 안착부의 바닥면과 오버랩되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 회로 기판과 결합될 수 있다.A lower surface of the holder may include a first area overlapping a bottom surface of the seating part in an optical axis direction, and the first area may be coupled to the circuit board.

상기 홀더의 하면은 상기 광축 방향으로 상기 안착부의 바닥면과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제2 영역은 상기 회로 기판과 결합될 수 있다.A lower surface of the holder may include a second area that does not overlap a bottom surface of the seating part in the optical axis direction, and the second area may be coupled to the circuit board.

상기 홈은 상기 제2 영역에 형성될 수 있다.The groove may be formed in the second region.

상기 홈은 상기 홀더의 하면으로부터 광축 방향으로 단차를 갖는 제1면과 상기 홀더의 하면과 상기 제1면을 연결하는 제2면을 포함하고, 상기 제1면은 상기 바닥면보다 높게 위치할 수 있다.The groove may include a first surface having a step in an optical axis direction from a lower surface of the holder, and a second surface connecting the lower surface of the holder and the first surface, and the first surface may be positioned higher than the bottom surface. .

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되고 제1 개구를 갖는 베이스, 상기 베이스 상에 배치되는 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치되고 광축 방향으로 이동 가능한 보빈을 포함하는 렌즈 이동 장치; 상기 보빈과 결합되고 상기 제1 개구와 대향하는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈과 대향하는 제2 개구를 포함하고, 상기 회로 기판의 상면에 결합되고, 상기 베이스의 내측에 배치되는 홀더; 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 상기 홀더의 제2 개구 내에 위치하는 이미지 센서; 상기 홀더에 배치되고, 상기 이미지 센서 상에 배치되는 필터; 및 상기 회로 기판의 상면에 배치되고, 상기 홀더와 상기 베이스 사이에 배치되는 회로 소자를 포함하고, 상기 베이스의 하부는 상기 회로 기판에 결합되고, 상기 회로 소자는 상기 베이스와 상기 홀더 사이에 배치되고, 상기 회로 소자의 적어도 일부는 광축 방향으로 상기 홀더와 오버랩될 수 있다.A camera module according to another embodiment includes a circuit board; a lens moving device including a base disposed on the circuit board and having a first opening, a housing disposed on the base, and a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction; a lens module coupled to the bobbin and facing the first opening; a holder including a second opening facing the lens module, coupled to the upper surface of the circuit board, and disposed inside the base; an image sensor disposed on the upper surface of the circuit board and positioned within the second opening of the holder; a filter disposed on the holder and disposed on the image sensor; and a circuit element disposed on an upper surface of the circuit board and disposed between the holder and the base, wherein a lower portion of the base is coupled to the circuit board, and the circuit element is disposed between the base and the holder, , At least a portion of the circuit element may overlap the holder in an optical axis direction.

실시 예는 홀더가 렌즈 구동 장치의 베이스 내측에 배치되고, 베이스의 하면이 회로 기판의 상면에 직접 결합됨으로써 카메라 모듈의 높이를 감소시킬 수 있다.In an embodiment, the holder is disposed inside the base of the lens driving device, and the lower surface of the base is directly coupled to the upper surface of the circuit board, thereby reducing the height of the camera module.

실시 예는 필터를 지지하는 홀더의 지지부의 하면이 회로 기판의 상면에 직접 결합되므로, 필터와 렌즈 모듈 간의 광축 방향으로의 이격 거리를 증가시킬 수 있고, 이미지 센서와 회로 기판을 연결하는 와이어와 홀더의 지지부 간의 충돌을 방지할 수 있다.In the embodiment, since the lower surface of the support part of the holder supporting the filter is directly coupled to the upper surface of the circuit board, the separation distance in the optical axis direction between the filter and the lens module can be increased, and the wire and holder connecting the image sensor and the circuit board collisions between the supports of

실시 예는 회로 소자의 적어도 일부가 홀더와 광축 방향으로 오버랩되도록 회로 소자를 회로 기판 상에 배치 또는 배열시킴으로써, 카메라 모듈의 수평 방향으로의 사이즈를 감소시킬 수 있다.The embodiment may reduce the size of the camera module in the horizontal direction by disposing or arranging the circuit element on the circuit board so that at least a portion of the circuit element overlaps the holder and the optical axis direction.

실시 예는 홀더와 회로 기판 간의 본딩 결합력을 향상시킬 수 있고, 전단력(shear force)을 높일 수 있고, 외부 충격에 의하여 홀더와 회로 기판이 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.The embodiment may improve the bonding force between the holder and the circuit board, increase the shear force, and prevent the holder and the circuit board from being separated from each other by an external impact.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분리도이다.
도 3b는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분리도이다.
도 3c는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분리도이다.
도 3d는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분리도이다.
도 4는 도 2의 카메라 모듈의 AB 방향의 단면도이다.
도 5는 렌즈 구동 장치의 베이스, 필터, 홀더, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 6은 홀더의 상측 사시도이다.
도 7은 홀더의 하측 사시도이다.
도 8a는 회로 기판, 회로 소자, 홀더, 및 필터의 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 구성들의 평면도이다.
도 9a는 다른 실시 예에서는 홀더의 상측 사시도이다.
도 9b는 도 9a의 홀더의 하측 사시도이다.
도 10은 도 9a의 홀더를 포함하는 카메라 모듈의 단면도이다.
도 11a는 일반적인 카메라 모듈에서 필터와 렌즈 모듈 간의 충돌을 나타내는 단면도이다.
도 11b는 도 11a의 카메라 모듈에서 홀더의 지지부와 와이어 간의 충돌을 나타낸다.
도 12는 도 11a의 일반적인 카메라 모듈과 실시 예에 따른 카메라 모듈의 광축 방향으로의 길이를 나타낸다.
도 13은 실시 예들에 따른 필터와 렌즈 모듈 사이의 광축 방향으로의 이격 거리를 나타낸다.
도 14는 도 10의 홀더의 하면에 부착되는 접착 부재 및 도 6의 홀더의 하면에 부착되는 접착 부재를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is an exploded view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of the camera module of FIG. 1 .
3A is an exploded view of a lens driving device according to an exemplary embodiment.
3B is an exploded view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
3C is an exploded view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
3D is an exploded view of a lens driving device according to another exemplary embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken in the AB direction of the camera module of FIG. 2 .
5 is a perspective view of a base, a filter, a holder, and a circuit board of the lens driving device.
6 is a top perspective view of the holder.
7 is a bottom perspective view of the holder.
8A is a perspective view of a circuit board, a circuit element, a holder, and a filter.
8B is a plan view of the configurations of FIG. 8A ;
9A is a top perspective view of a holder in another embodiment;
Fig. 9b is a bottom perspective view of the holder of Fig. 9a;
10 is a cross-sectional view of a camera module including the holder of FIG. 9A.
11A is a cross-sectional view illustrating a collision between a filter and a lens module in a general camera module.
FIG. 11B shows a collision between a support part of a holder and a wire in the camera module of FIG. 11A .
12 shows the general camera module of FIG. 11A and the length in the optical axis direction of the camera module according to the embodiment.
13 illustrates a separation distance in an optical axis direction between a filter and a lens module according to embodiments.
14 shows an adhesive member attached to the lower surface of the holder of FIG. 10 and an adhesive member attached to the lower surface of the holder of FIG. 6 .
15 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
16 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG. 15 .

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the top (top) or bottom (on or under) is The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment and an optical device including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis (OA) direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다.The 'shake correction function' applied to the camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC moves the lens in the direction perpendicular to the optical axis or moves the lens to the optical axis to cancel the vibration (or movement) caused by the user's hand shake. It may be a function of tilting the lens as a reference.

또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다.In addition, the 'auto-focusing function' may be a function of automatically focusing on the subject by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분리도이고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(200)의 사시도이고, 도 3a는 일 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분리도이고, 도 3b는 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100A)의 분리도이고, 도 3c는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100B)의 분리도이고, 도 3d는 또 다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100B)의 분리도이고, 도 4는 도 2의 카메라 모듈(200)의 AB 방향의 단면도이고, 도 5는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210), 필터(510), 홀더(310), 및 회로 기판(800)의 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 구성들의 CD 방향의 단면도이고, 도 6은 홀더(310)의 상측 사시도이고, 도 7은 홀더(310)의 하측 사시도이고, 도 8a는 회로 기판(800), 회로 소자(95), 홀더(310), 및 필터(610)의 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 구성들의 평면도이다.1 is an exploded view of a camera module 200 according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the camera module 200 of FIG. 1 , and FIG. 3A is an exploded view of a lens driving apparatus 100 according to an embodiment, and FIG. 3B is an exploded view of the lens driving device 100A according to another embodiment, FIG. 3C is an exploded view of the lens driving device 100B according to another embodiment, and FIG. 3D is an exploded view of the lens driving device 100B according to another embodiment. ), FIG. 4 is a cross-sectional view in the AB direction of the camera module 200 of FIG. 2 , and FIG. 5 is the base 210 , the filter 510 , the holder 310 , and the circuit of the lens driving device 100 . It is a perspective view of the substrate 800 , FIG. 6 is a cross-sectional view in the CD direction of the components shown in FIG. 5 , FIG. 6 is an upper perspective view of the holder 310 , FIG. 7 is a lower perspective view of the holder 310 , and FIG. 8A . is a perspective view of the circuit board 800 , the circuit element 95 , the holder 310 , and the filter 610 , and FIG. 8B is a plan view of the components of FIG. 8A .

도 1 내지 도 8b를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 필터(610), 홀더(holder, 600), 회로 기판(800) 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.1 to 8B , the camera module 200 includes a lens module 400 , a lens driving device 100 , a filter 610 , a holder 600 , a circuit board 800 , and an image sensor 810 . ) may be included.

여기서 "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(310)는 하우징, 베이스, 또는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다.Here, "camera module" may be expressed by replacing "capturing device" or "photographer", and the holder 310 may be expressed by replacing it with a housing, a base, or a "sensor base".

또한 렌즈 모듈(400)은 "렌즈", "렌즈부", 또는 "렌즈 어셈블리"로 대체하여 표현될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 렌즈 구동 장치(100)와 결합되며, 렌즈 또는 렌즈 배럴 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Also, the lens module 400 may be replaced with a “lens”, a “lens unit”, or a “lens assembly”. The lens module 400 is coupled to the lens driving device 100 and may include at least one of a lens and a lens barrel.

또한 카메라 모듈(200)은 렌즈 구동 장치(100)(예컨대, 베이스(210))와 회로 기판(810) 사이에 배치되고, 렌즈 구동 장치(100)(예컨대, 베이스(210))와 회로 기판(810)을 결합 또는 부착시키기 위한 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 200 is disposed between the lens driving device 100 (eg, the base 210) and the circuit board 810, and the lens driving device 100 (eg, the base 210) and the circuit board ( An adhesive member 612 for bonding or attaching the 810 may be further included.

또한 카메라 모듈(200)은 홀더(310)와 회로 기판(800) 사이에 배치되는 접착 부재(613, 도 4 참조)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 200 may further include an adhesive member 613 (refer to FIG. 4 ) disposed between the holder 310 and the circuit board 800 .

또한 카메라 모듈(200)은 회로 기판(800)에 배치 또는 실장되는 회로 소자(95)(또는 전자 소자)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 200 may further include a circuit device 95 (or electronic device) disposed or mounted on the circuit board 800 .

렌즈 모듈(400)은 베이스(210)의 개구(201)에 대향되도록 하우징(140) 내에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 이동될 수 있다.The lens module 400 may be positioned in the housing 140 to face the opening 201 of the base 210 and may be moved in the optical axis direction.

예컨대, 렌즈 모듈(400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.For example, the lens module 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 모듈(400)을 구동할 수 있고, 광축 방향으로 렌즈 모듈을 이동시킬 수 있다.The lens driving apparatus 100 may drive the lens module 400 and may move the lens module in the optical axis direction.

카메라 모듈(200)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말할 수 있다. OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.The camera module 200 may be either a camera module for Auto Focus (AF) or a camera module for Optical Image Stabilizer (OIS). It may be said that the camera module for AF can perform only an autofocus function. A camera module for OIS refers to one that can perform autofocus and OIS (Optical Image Stabilizer) functions.

도 3a에 도시된 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 렌즈 구동 장치는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다. 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.The lens driving device 100 illustrated in FIG. 3A is a lens driving device for AF, but the embodiment is not limited thereto. In another embodiment, the lens driving device may be a lens driving device for OIS. Here, the meanings of “for AF” and “for OIS” may be the same as described in the camera module for AF and the camera module for OIS.

또한 도 3a에서는 보빈과 하우징은 탄성 부재에 의하여 지지되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 볼(ball) 또는 볼 베어링(ball bearing)에 의하여 지지될 수도 있다.In addition, although the bobbin and the housing are supported by the elastic member in FIG. 3A, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the bobbin and the housing may be supported by a ball or a ball bearing.

도 3a을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(150), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(160), 및 베이스(210)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3A , the lens driving device 100 includes a housing 140 , a bobbin 110 disposed in the housing 140 and mounted on the lens module 400 , and a coil 120 disposed on the bobbin 110 . , a magnet 130 disposed in the housing 140 and facing the coil 120 , at least one upper elastic member 150 coupled to the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140 , the bobbin 110 . It may include at least one lower elastic member 160 coupled to the lower portion of the housing 140 and the lower portion of the housing 140 , and a base 210 .

다른 실시 예에서는 코일이 하우징에 배치되고, 마그네트가 보빈에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the coil may be disposed on the housing, and the magnet may be disposed on the bobbin.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동 장치(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(300)는 상판(301) 및 상판(301)과 연결되는 측판(302), 및 상판(301)에 형성되는 개구(303)를 포함할 수 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 coupled to the base 210 and providing a space for accommodating the components of the lens driving device 100 together with the base 210 . . The cover member 300 may include an upper plate 301 , a side plate 302 connected to the upper plate 301 , and an opening 303 formed in the upper plate 301 .

베이스(210)는 보빈(110)(또는 하우징(140)) 아래에 배치된다. 예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 될 수 있다.The base 210 is disposed below the bobbin 110 (or the housing 140 ). For example, the base 210 may be below the lower elastic member 160 .

하우징(140)은 베이스(210) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 하우징(140)과 결합될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210)와 하우징(140)이 일체로 구성될 수 있으며, 이러한 구성을 "베이스" 또는 "하우징"으로 정의할 수 있다.The housing 140 may be disposed on the base 210 . For example, the base 210 may be coupled to the housing 140 . In another embodiment, the base 210 and the housing 140 may be integrally configured, and this configuration may be defined as a “base” or “housing”.

베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구(201)를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 개구(201)는 광축 방향으로 베이스(210)를 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.The base 210 may have an opening 201 corresponding to an opening of the bobbin 110 and/or an opening of the housing 140 , and may have a shape corresponding to or coincident with the cover member 300 , for example, a rectangular shape. can be For example, the opening 201 of the base 210 may be in the form of a through hole penetrating the base 210 in the optical axis direction.

베이스(210)의 상면에는 하우징(140)을 향하여 돌출되는 기둥부(또는 돌출부, 216)가 형성될 수 있다.A pillar (or protrusion, 216 ) protruding toward the housing 140 may be formed on the upper surface of the base 210 .

예컨대, 베이스(210)는 코너 또는 코너부들 각각에서 상부 방향으로 소정 높이 돌출된 기둥부(216)를 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)는 4개의 코너들에 배치되는 4개의 기둥부들을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는 기둥부(216)가 생략될 수도 있다.For example, the base 210 may include a corner or a columnar portion 216 protruding a predetermined height upward from each of the corner portions. For example, the base 210 may include four pillars disposed at four corners. In another embodiment, the pillar part 216 may be omitted.

베이스(210)의 기둥부는 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 코너 하부에 형성된 홈에 삽입 또는 체결 또는 결합될 수 있다.The pillar portion of the base 210 may be inserted, fastened, or coupled to a groove formed at a lower corner of the housing 140 by an adhesive member such as epoxy or silicone.

예컨대, 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 2개의 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2), 예컨대, 하부 스프링들을 포함할 수 있고, 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결될 수 있다.For example, the coil 120 may be connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 . For example, the lower elastic member 160 may include two lower elastic members 160-1 and 160-2, for example, lower springs, and the coil 120 includes the two lower elastic members 160-1. , 160-2) can be connected.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 제1 내측 프레임(또는 제1 내측부), 하우징(140)과 결합하는 제1 외측 프레임(또는 제1 외측부), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 연결부를 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 includes a first inner frame (or first inner portion) coupled to the bobbin 110 , a first outer frame (or first outer portion) coupled to the housing 140 , and a first inner frame and second inner frame. 1 It may include a first connection unit for connecting the outer frame.

또한 하부 탄성 부재(160-1,160-2)는 보빈(110)과 결합하는 제2 내측 프레임(또는 제2 내측부), 하우징(140)과 결합하는 제2 외측 프레임(또는 제2 외측부), 및 제2 내측 프레임과 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 연결부를 포함할 수 있다.In addition, the lower elastic members 160 - 1 and 160 - 2 include a second inner frame (or second inner portion) coupled to the bobbin 110 , a second outer frame (or second outer portion) coupled to the housing 140 , and a first It may include a second connecting portion connecting the second inner frame and the second outer frame.

예컨대, 코일(120)의 일단은 제1 하부 탄성 부재(160-1)의 제2 내측 프레임에 연결될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 하부 탄성 부재(160-2)의 제2 내측 프레임에 연결될 수 있다.For example, one end of the coil 120 may be connected to the second inner frame of the first lower elastic member 160 - 1 , and the other end of the coil 120 may be connected to the second inner side of the second lower elastic member 160 - 2 . It can be connected to the frame.

제1 하부 탄성 부재(160-1)은 제1 단자(64-1)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 부재(160-2)는 제2 단자(64-2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(64-1, 64-2)을 통하여 외부로부터 코일(120)의 구동 신호가 입력될 수 있다.The first lower elastic member 160 - 1 may include a first terminal 64 - 1 , and the second lower elastic member 160 - 2 may include a second terminal 64 - 2 . A driving signal of the coil 120 may be input from the outside through the first and second terminals 64-1 and 64-2 of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2. have.

예컨대, 제1 단자(64-1)는 제1 하부 탄성 부재(160-1)의 제2 외측 프레임(162)으로부터 베이스(210)의 외측면(또는 "제1 외측면")으로 절곡될 수 있다.For example, the first terminal 64 - 1 may be bent from the second outer frame 162 of the first lower elastic member 160 - 1 to the outer surface (or "first outer surface") of the base 210 . have.

제2 단자(64-2)는 제2 하부 탄성 부재(160-2)의 제2 외측 프레임(162)으로부터 베이스(210)의 외측면(또는 "제1 외측면")으로 절곡될 수 있다.The second terminal 64 - 2 may be bent from the second outer frame 162 of the second lower elastic member 160 - 2 to the outer surface (or "first outer surface") of the base 210 .

제1 및 제2 단자들(64-1, 64-2) 각각의 적어도 일부는 홀더(310)의 외측면에 배치될 수 있고, 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다.At least a portion of each of the first and second terminals 64 - 1 and 64 - 2 may be disposed on an outer surface of the holder 310 and may be electrically connected to the circuit board 800 .

회로 기판(800)은 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(64-1, 64-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있으며, 솔더 등을 통하여 제1 및 제2 단자들(64-1, 64-2)과 전기적으로 연결되는 패드들(또는 단자들)을 포함할 수 있다.The circuit board 800 provides a driving signal to the coil 120 through the first and second terminals 64-1 and 64-2 of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2. may be provided, and may include pads (or terminals) electrically connected to the first and second terminals 64-1 and 64-2 through solder or the like.

다른 실시 예에서는 단자는 하부 탄성 부재(160-1, 160-2)와 일체로 형성되는 것이 아닐 수 있고, 베이스(210)에 별도로 배치될 수 있고, 솔더 등에 의하여 단자와 하부 탄성 부재(160-1, 160-2)의 외측 프레임이 결합할 수 있고, 또한 전기적으로 연결될 수 있다.In another embodiment, the terminal may not be formed integrally with the lower elastic members 160-1 and 160-2, and may be separately disposed on the base 210, and may be formed between the terminal and the lower elastic member 160- by solder or the like. 1, 160-2) may be coupled to the outer frame, and may also be electrically connected.

코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 링 형태로 감길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 코일(120)에는 구동 신호가 제공될 수 있다. 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있고, 직류 신호 또는 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The coil 120 may be disposed on the outer surface of the bobbin 110 . For example, the coil 120 may be wound on the outer surface of the bobbin 110 in a ring shape, but is not limited thereto. A driving signal may be provided to the coil 120 . The driving signal may be in the form of current or voltage, and may include at least one of a direct current signal or an alternating current signal.

마그네트(130)는 하우징(140)의 측부에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 마그네트는 하우징의 코너 또는 코너부에 배치될 수도 있다.The magnet 130 may be disposed on the side of the housing 140 . In another embodiment, the magnet may be disposed at a corner or a corner portion of the housing.

마그네트(130)는 복수 개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있으며, 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 코일(120)에 대응, 대향 또는 오버랩될 수 있다.The magnet 130 may include a plurality of magnets 130-1 to 130-4, and the magnet 130 disposed in the housing 140 is disposed on the coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA. They may correspond, oppose or overlap.

마그네트(130)와 구동 신호가 제공된 코일(120) 간의 상호 작용에 의하여 가동부는 광축 방향으로 이동될 수 있다. 코일(120)에 제공되는 구동 신호에 의하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로써, AF 구동이 구현될 수 있다.Due to the interaction between the magnet 130 and the coil 120 to which the driving signal is provided, the movable part may be moved in the optical axis direction. By controlling the displacement of the bobbin 110 in the optical axis direction by the driving signal provided to the coil 120 , AF driving may be implemented.

가동부는 보빈(110) 및 이에 결합된 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 가동부는 보빈(110) 및 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, 가동부는 렌즈 모듈(400)을 더 포함할 수도 있다.The movable part may include the bobbin 110 and a configuration coupled thereto. For example, the movable part may include a bobbin 110 and a coil 120 . Also, for example, the movable unit may further include a lens module 400 .

또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징, 베이스, 또는 커버 부재에 배치되고 센싱 마그네트와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, for AF feedback driving, the lens driving device 100 of the camera module 200 is disposed on a sensing magnet (not shown) disposed on a bobbin, and a housing, base, or cover member and corresponds to the sensing magnet, It may further include an AF position sensor (eg, a hall sensor, not shown) that faces or overlaps.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140)에 배치되고 AF 위치 센서가 실장되기 위한 AF용 회로 기판을 더 포함할 수도 있다, 이때 회로 기판은 코일(120) 및 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일(120) 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a circuit board for AF disposed in the housing 140 and on which the AF position sensor is mounted, in which case the circuit board may be electrically connected to the coil 120 and the AF position sensor. and a driving signal may be provided to each of the coil 120 and the AF position sensor through the circuit board.

AF 위치 센서가 홀 센서 단독으로 구현될 때에는 외부로부터 구동 신호가 회로 기판으로 제공되고, 회로 기판 및 회로 기판에 연결된 2개의 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.When the AF position sensor is implemented as a hall sensor alone, a driving signal is provided from the outside to the circuit board, and the circuit board and the coil 120 through the two elastic members 160-1 and 160-2 connected to the circuit board. A drive signal may be provided.

AF 위치 센서가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 AF 위치 센서에서 회로 기판에 구동 신호가 제공되고, 회로 기판에 연결된 2개의 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.When the AF position sensor is a driver IC including a Hall sensor, a driving signal is provided from the AF position sensor to the circuit board, and the coil 120 is passed through two elastic members 160-1 and 160-2 connected to the circuit board. ) may be provided with a driving signal.

AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판으로 전송될 수 있고, 회로 기판을 통하여 외부로 출력될 수 있다.The AF position sensor may output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the sensing magnet according to the movement of the bobbin 100, and the output of the AF position sensor may be transmitted to a circuit board, and through the circuit board It can be output externally.

다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)에 배치되고, 센싱 마그네트의 반대편에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.In another embodiment, the AF position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing. Also, the lens driving device 100 may further include a balancing magnet disposed on the bobbin 110 and disposed opposite to the sensing magnet.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 1의 렌즈 구동 장치(100) 대신에 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 렌즈 모듈(400)을 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 회로 기판(800)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.A camera module according to another embodiment is coupled to the lens module 400 instead of the lens driving device 100 of FIG. 1 , and may include a housing for fixing the lens module 400 , and the housing is a circuit board 800 . may be coupled or attached to the upper surface of the

회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않으며, 회로 기판(800)에 부착된 상태에서 하우징의 위치, 및 하우징에 결합된 렌즈 모듈은 고정될 수도 있다.The housing attached or fixed to the upper surface of the circuit board 800 is not moved, and the position of the housing and the lens module coupled to the housing may be fixed while attached to the circuit board 800 .

도 3b에 도시된 렌즈 구동 장치(100A)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.The lens driving device 100A illustrated in FIG. 3B may be a lens driving device for OIS.

도 3b를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100A)는 하우징(140A), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 보빈(110A), 보빈(110A)에 배치되는 제1 코일(120A), 하우징(140A)에 배치되고 제1 코일(120A)과 대향하는 마그네트(130A), 보빈(110A)의 상부와 하우징(140A)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(150A), 보빈(110A)의 하부와 하우징(140A)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(160A), 하우징(140A) 및/또는 하부 탄성 부재 아래(160A)에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 회로 기판(250), 및 회로 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B , the lens driving device 100A includes a housing 140A, a first coil disposed on the bobbin 110A and the bobbin 110A, which is disposed in the housing 140 and mounted on the lens module 400. 120A), a magnet 130A disposed in the housing 140A and facing the first coil 120A, the upper portion of the bobbin 110A and at least one upper elastic member 150A coupled to the upper portion of the housing 140A, At least one lower elastic member 160A coupled to the lower portion of the bobbin 110A and the lower portion of the housing 140A, the second coil 230 disposed under the housing 140A and/or the lower elastic member 160A; It may include a circuit board 250 disposed under the second coil 230 , and a base 210 disposed under the circuit board 250 .

렌즈 구동 장치(100A)는 상부 탄성 부재(150A)와 회로 기판(250)을 연결하는 지지 부재(220)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100A may further include a support member 220 connecting the upper elastic member 150A and the circuit board 250 .

렌즈 구동 장치(100A)는 보빈(110A)에 배치되는 센싱 마그네트(180) 및 하우징(140)에 배치되는 제1 위치 센서(170)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100A)는 보빈(110A)에 배치되는 밸런싱 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100A may further include a sensing magnet 180 disposed on the bobbin 110A and a first position sensor 170 disposed on the housing 140 . Also, the lens driving device 100A may further include a balancing magnet 185 disposed on the bobbin 110A.

도 3a의 보빈(110), 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), AF 위치 센서, 센싱 마그네트, 및 밸런싱 마그네트에 대한 설명은 도 3B의 실시 예에 적용될 수 있다.Descriptions of the bobbin 110 , the coil 120 , the magnet 130 , the housing 140 , the AF position sensor, the sensing magnet, and the balancing magnet of FIG. 3A may be applied to the embodiment of FIG. 3B .

렌즈 구동 장치(100A)는 하우징(140)의 배치되는 회로 기판(190)을 더 포함할 수 있으며, 회로 기판(190)은 하우징(140A)의 어느 한 측부에 배치될 수 있다The lens driving apparatus 100A may further include a circuit board 190 disposed on the housing 140 , and the circuit board 190 may be disposed on either side of the housing 140A.

제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 도 3A의 AF 위치 센서, 회로 기판에 대한 설명은 도 3B의 실시 예에 적용될 수 있다.The first position sensor 170 may be disposed on the circuit board 190 and may be electrically connected to the circuit board 190 . Also, the description of the AF position sensor and circuit board of FIG. 3A may be applied to the embodiment of FIG. 3B .

또한 렌즈 구동 장치는 회로 기판(190)에 배치되는 커패시터(195)를 더 포함할 수 있다. 커패시터(195)는 전원 또는 구동 신호를 제공하기 위한 제1 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들, 또는 제1 위치 센서(170)의 2개의 입력 단자들과 전기적으로 연결되는 회로 기판(190)의 2개의 단자들에 병렬 연결될 수 있다. 커패시터(195)는 외부로부터 유입되는 고주파 성분의 노이즈 또는 ESD 등으로부터 제1 위치 센서(170)를 보호할 수 있다.Also, the lens driving device may further include a capacitor 195 disposed on the circuit board 190 . The capacitor 195 is a circuit board 190 electrically connected to two input terminals of the first position sensor 170 for providing power or a driving signal, or two input terminals of the first position sensor 170 . ) can be connected in parallel to the two terminals of The capacitor 195 may protect the first position sensor 170 from noise or ESD of a high-frequency component introduced from the outside.

상부 탄성 부재(150A)는 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다. 복수의 탄성 부재들은 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 4개의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나에 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다.The upper elastic member 150A may include a plurality of upper elastic members 150 - 1 to 150 - 4 . The plurality of elastic members may be electrically connected to the circuit board 190 . For example, the four upper elastic members 150 - 1 to 150 - 4 may be coupled to and electrically connected to a corresponding one of the first to fourth terminals of the circuit board 190 .

제1 위치 센서(170)는 홀 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC 형태일 수 있다.The first position sensor 170 may be implemented as a Hall sensor alone or in the form of a driver IC including a Hall sensor.

제1 위치 센서(170)는 4개의 단자들을 포함할 수 있고, 제1 위치 센서의 4개의 단자들은 회로 기판(190)의 제1 내지 제4 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.The first position sensor 170 may include four terminals, and the four terminals of the first position sensor may be electrically connected to first to fourth terminals of the circuit board 190 .

마그네트(130A)는 하우징(140A)의 코너들에 배치되는 복수의 마그네트들(130-1A 내지 130-4A)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 도 3A에서와 같이 마그네트는 하우징(140A)의 측부에 배치될 수도 있다.The magnet 130A may include a plurality of magnets 130-1A to 130-4A disposed at the corners of the housing 140A, but is not limited thereto, and in another embodiment, a magnet as shown in FIG. 3A may be disposed on the side of the housing 140A.

지지 부재(220)는 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4)을 포함할 수 있다.The support member 220 may include a plurality of support members 220 - 1 to 220 - 4 .

지지 부재들(220-1 내지 220-4)은 하우징(140A)의 코너부들 또는 코너들에 배치될 수 있다. 하우징(140)의 코너에는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 홈, 또는 홀에 형성될 수 있고, 지지 부재(200)는 홈 또는 홀을 통과할 수 있다.The support members 220 - 1 to 220 - 4 may be disposed at corners or corners of the housing 140A. A corner of the housing 140 may be formed in a groove or hole for avoiding spatial interference with the support member 220 , and the support member 200 may pass through the groove or hole.

복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나와 결합할 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.One end of each of the plurality of support members 220-1 to 220-4 may be coupled to a corresponding one of the plurality of upper elastic members 150-1 to 150-4, and may be electrically connected.

또한 복수의 지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각의 일단은 회로 기판(250) 또는 회로 부재(231)와 결합할 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, one end of each of the plurality of support members 220 - 1 to 220 - 4 may be coupled to the circuit board 250 or the circuit member 231 , and may be electrically connected to each other.

복수의 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)과 지지 부재들(220-1 내지 220-4)에 의하여 회로 기판(190)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 190 may be electrically connected to the circuit board 250 by the plurality of upper elastic members 150 - 1 to 150 - 4 and the support members 220 - 1 to 220 - 4 , thereby The first position sensor 170 may be electrically connected to the circuit board 250 .

하부 탄성 부재(160)는 2개의 하부 탄성 부재들(160-1A, 160-2A)를 포함할 수 있고, 제1 코일(120A)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 코일(120A)은 회로 기판(250) 또는 제1 위치 센서(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.The lower elastic member 160 may include two lower elastic members 160-1A and 160-2A, and may be electrically connected to the first coil 120A. The first coil 120A may be electrically connected to the circuit board 250 or the first position sensor 170 .

제1 위치 센서(170) 또는 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)에 구동 신호가 공급되거나 또는 송신될 수 있다.A driving signal may be supplied or transmitted from the first position sensor 170 or the circuit board 250 to the first coil 120 .

제2 코일(230)은 보빈(110A) 또는/및 하우징(140A) 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 코일(230)은 마그네트(130A) 아래에 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed under the bobbin 110A and/or the housing 140A. For example, the second coil 230 may be disposed under the magnet 130A.

제2 코일(230)은 하우징(140A)에 배치된 마그네트들(130-1A 내지 130-4A)과 광축 방향으로 대향하거나 또는 광축 방향으로 오버랩되는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다.The second coil 230 includes magnets 130-1A to 130-4A disposed in the housing 140A and coil units 230-1 to 230-4 that are opposite to or overlapped in the optical axis direction. may include

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250) 상에 배치되는 회로 부재(231) 및 회로 부재(231)에 형성되는 복수 개의 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 여기서 회로 부재(231)는 "기판", "회로 기판", 또는 "코일 기판" 등으로 표현될 수 있다. 다른 실시 예에서는 제2 코일(230)은 회로 부재(231)가 생략되고, 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수도 있다.For example, the second coil 230 may include a circuit member 231 disposed on the circuit board 250 and a plurality of coil units 230 - 1 to 230 - 4 formed in the circuit member 231 . have. Here, the circuit member 231 may be expressed as a “board”, “circuit board”, or “coil board”. In another embodiment, the second coil 230 may include the circuit member 231 and coil units 230 - 1 to 230 - 4 .

제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 전원 또는 구동 신호를 수신할 수 있다.The second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250 and receive power or a driving signal from the circuit board 250 .

마그네트들(130-1A 내지 130-4A)과 구동 신호가 제공된 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의해, 하우징(140A)은 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, X축 및/또는 Y축 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.Due to the interaction between the magnets 130-1A to 130-4A and the second coils 230-1 to 230-4 to which the driving signal is provided, the housing 140A moves in the second and/or third direction, for example. , the X-axis and/or the Y-axis direction may be moved, whereby hand shake correction may be performed.

회로 기판(250)은 베이스(210A)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110A)의 개구, 하우징(140A)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구(201A)에 대응하는 개구를 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 개구는 관통홀 또는 중공일 수 있다.The circuit board 250 is disposed on the upper surface of the base 210A, and may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110A, the opening of the housing 140A, and/or the opening 201A of the base 210 . can The opening of the circuit board 250 may be a through hole or a hollow.

회로 기판(250)은 베이스(210A)의 상면에 배치되고 개구를 갖는 몸체, 및 몸체로부터 베이스(210A)의 외측면으로 절곡되는 적어도 하나의 단자면(253)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 단자면(253)에는 외부로부터 전기적 신호들을 공급받거나 또는 외부로 전기적 신호를 전송하기 위한 복수 개의 단자들(251)이 형성될 수 있다.The circuit board 250 may include a body disposed on the upper surface of the base 210A and having an opening, and at least one terminal surface 253 bent from the body to the outer surface of the base 210A. A plurality of terminals 251 for receiving electrical signals from the outside or transmitting electrical signals to the outside may be formed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

회로 기판(250)의 복수의 단자들(251)은 제1 코일(120), 제1 위치 센서(170), 회로 기판(190), 제2 위치 센서(240), 및 제2 코일(230) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of terminals 251 of the circuit board 250 include a first coil 120 , a first position sensor 170 , a circuit board 190 , a second position sensor 240 , and a second coil 230 . may be electrically connected to at least one of

베이스(210A)는 개구(201A)를 포함할 수 있다. 도 3A의 실시 예의 베이스(210)에 대한 설명은 도 3B에 적용될 수 있다. 다른 실시 예에서는 베이스(210A)와 하우징(140A)이 일체로 구성될 수 있으며, 이러한 구성을 "베이스" 또는 "하우징"으로 정의할 수 있다.Base 210A may include opening 201A. The description of the base 210 of the embodiment of FIG. 3A may be applied to FIG. 3B. In another embodiment, the base 210A and the housing 140A may be integrally configured, and this configuration may be defined as a “base” or a “housing”.

베이스(210A)의 코너에는 지지 부재(220)와 공간적 간섭을 피하기 위하여, 홈, 요홈, 또는 홀 형태의 도피부(212)가 형성될 수 있다.In order to avoid spatial interference with the support member 220 at a corner of the base 210A, a relief 212 in the form of a groove, a groove, or a hole may be formed.

렌즈 구동 장치(100A)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결되는 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100A may further include a second position sensor 240 electrically connected to the circuit board 250 .

제2 위치 센서(240)는 2개의 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있으며, 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 2개의 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현되거나 또는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다. 베이스(210A)는 센서들(2140a, 240b)을 수용하기 위한 홈(215)을 구비할 수 있다.The second position sensor 240 may include two sensors 240a and 240b and may be electrically connected to the circuit board 250 . Each of the two sensors 240a and 240b may be implemented as a single position detection sensor such as a Hall sensor, or as a driver including a Hall sensor. The base 210A may have a groove 215 for receiving the sensors 2140a and 240b.

센서들(240a, 240b) 각각은 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 움직임에 따른 마그네트들(130-1A 내지 130-4A)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 센서들(240a, 240b) 각각의 출력 신호를 이용하여 하우징(140A)의 광축과 수직한 방향으로의 변위가 감지될 수 있고, 센서들(240a, 240b)의 출력 신호들을 이용하여 제어부(830, 780)는 OIS 피드백 손떨림 보정을 수행할 수 있다.Each of the sensors 240a and 240b senses the strength of the magnetic field of the magnets 130-1A to 130-4A as the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, and outputs an output signal according to the sensed result. can be printed out. A displacement in a direction perpendicular to the optical axis of the housing 140A may be sensed using an output signal of each of the sensors 240a and 240b, and the control unit 830, using the output signals of the sensors 240a and 240b, 780) may perform OIS feedback image stabilization.

도 3c에 도시된 렌즈 구동 장치(100B)는 볼 타입 형태의 렌즈 구동 장치일 수 있다.The lens driving device 100B shown in FIG. 3C may be a ball-type lens driving device.

도 3c를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400), 하우징(1400) 내에 배치되고 렌즈 모듈(400)과 결합되기 위한 보빈(1230), 하우징(1400)에 배치되는 코일(1320) 및 보빈(1230)에 배치되는 마그네트(1310), 및 하우징(1400)과 보빈(1230) 사이에 배치되는 볼(ball, 1600), 및 하우징(1400)에 배치되는 요크(yoke, 1340)를 포함할 수 있다. 볼(1600)은 "볼 부재" 또는 "볼 베어링"으로 대체하여 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 3C , the lens driving device 100B includes a housing 1400 , a bobbin 1230 disposed in the housing 1400 and coupled to the lens module 400 , and a coil 1320 disposed in the housing 1400 . and a magnet 1310 disposed on the bobbin 1230 , and a ball 1600 disposed between the housing 1400 and the bobbin 1230 , and a yoke 1340 disposed on the housing 1400 . can do. The ball 1600 may be replaced with a “ball member” or a “ball bearing”.

렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400)의 외측면을 감싸도록 하우징(1400)과 결합되는 커버 부재(1100)를 더 포함할 수 있다.The lens driving device 100B may further include a cover member 1100 coupled to the housing 1400 to surround the outer surface of the housing 1400 .

렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400)에 배치되는 위치 센서(1350)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100B)는 하우징(1400)에 배치되는 회로 기판(1330)을 더 포함할 수 있으며, 위치 센서(1350)는 회로 기판(1330)에 실장될 수 있고, 회로 기판(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3a 및 도 3b의 위치 센서에 대한 설명은 도 3c의 위치 센서(1350)에 적용될 수 있다.The lens driving device 100B may further include a position sensor 1350 disposed on the housing 1400 . In addition, the lens driving apparatus 100B may further include a circuit board 1330 disposed on the housing 1400 , and the position sensor 1350 may be mounted on the circuit board 1330 , and the circuit board 1330 and can be electrically connected. The description of the position sensor of FIGS. 3A and 3B may be applied to the position sensor 1350 of FIG. 3C .

보빈(1230)은 렌즈 모듈과 결합되기 위한 개구를 구비할 수 있으며, 보빈(1230)의 개구는 광축 방향으로 보빈을 관통하는 관통홀 형태일 수 있다.The bobbin 1230 may have an opening to be coupled to the lens module, and the opening of the bobbin 1230 may be in the form of a through-hole penetrating the bobbin in the optical axis direction.

마그네트(1310)는 보빈(1230)의 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(1230)의 외측면에는 마그네트(1310)가 배치되는 위한 홈이 형성될 수 있다.The magnet 1310 may be disposed on the outer surface of the bobbin 1230 . For example, a groove for arranging the magnet 1310 may be formed in the outer surface of the bobbin 1230 .

코일(1320)은 마그네트(1310)와 대향하여 하우징(1400)의 어느 한 측부(1420)에 배치될 수 있다. 예컨대, 하우징(1400)의 어느 한 측부에는 마그네트(1310)가 배치되기 위한 홈이 형성될 수 있다.The coil 1320 may be disposed on either side 1420 of the housing 1400 to face the magnet 1310 . For example, a groove for arranging the magnet 1310 may be formed in one side of the housing 1400 .

다른 실시 예에서는 마그네트는 하우징에 배치될 수 있고, 코일은 보빈에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnet may be disposed on the housing, and the coil may be disposed on the bobbin.

하우징(1400)은 렌즈 모듈(400)과 대응되는 개구(1401)를 구비할 수 있으며, 하우징(140)의 개구(1401)는 광축 방향으로 하우징(1400)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.The housing 1400 may include an opening 1401 corresponding to the lens module 400 , and the opening 1401 of the housing 140 may be in the form of a through hole penetrating the housing 1400 in the optical axis direction.

코일(1320)은 회로 기판(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다.The coil 1320 may be electrically connected to the circuit board 1330 .

볼(1600)은 보빈(1230)이 하우징(1400)에 대하여 상대 이동되는 것을 지지할 수 있다. 볼(1600)의 적어도 일부는 하우징(1400)의 적어도 일부와 보빈(1230)의 적어도 일부에 접촉될 수 있고, 하우징(1400)과 보빈(1230) 간의 마찰을 저감시킬 수 있다.The ball 1600 may support the relative movement of the bobbin 1230 with respect to the housing 1400 . At least a portion of the ball 1600 may contact at least a portion of the housing 1400 and at least a portion of the bobbin 1230 , and friction between the housing 1400 and the bobbin 1230 may be reduced.

요크(1340)는 하우징(1400)의 일 측부에 배치될 수 있고, 광축과 수직한 방향으로 마그네트(1310)와 대향할 수 있다. 예컨대, 요크(1340)는 회로 기판(1330)의 외측에 배치될 수 있고, 요크(1340)와 마그네트(1310) 사이에는 코일(1320)이 배치될 수 있다.The yoke 1340 may be disposed on one side of the housing 1400 and may face the magnet 1310 in a direction perpendicular to the optical axis. For example, the yoke 1340 may be disposed outside the circuit board 1330 , and the coil 1320 may be disposed between the yoke 1340 and the magnet 1310 .

요크(1340)는 마그네트(1310)와의 사이에서 인력을 발생시킬 수 있는 재질, 예컨대, 자석 또는 금속일 수 있으며, 이에 따라 요크(1340)와 마그네트(1310) 사이에는 광축 방향에 수직한 방향으로 인력이 작용할 수 있다. 이러한 인력에 의하여 볼(1600)은 보빈(1230) 및 하우징(1400)과 접촉 상태를 유지할 수 있다.The yoke 1340 may be a material capable of generating an attractive force between the magnet 1310, for example, a magnet or a metal, and accordingly, between the yoke 1340 and the magnet 1310, an attractive force in a direction perpendicular to the optical axis direction. This can work. Due to this attractive force, the ball 1600 may maintain contact with the bobbin 1230 and the housing 1400 .

예컨대, 하우징(1400)에는 볼(1600)의 적어도 일부를 수용하거나 또는 볼(1600)의 적어도 일부가 배치되기 위한 제1 수용홈(1410)이 형성될 수 있다.For example, a first accommodating groove 1410 for accommodating at least a portion of the ball 1600 or for disposing at least a portion of the ball 1600 may be formed in the housing 1400 .

또한 예컨대, 보빈(1230)에는 볼(1600)의 적어도 다른 일부를 수용하거나 또는 볼(1600)의 적어도 다른 일부가 배치되기 위한 제2 수용홈(1231)이 형성될 수 있다.Also, for example, a second accommodating groove 1231 for accommodating at least another part of the ball 1600 or in which at least another part of the ball 1600 is disposed may be formed in the bobbin 1230 .

예컨대, 제1 수용홈(1410)은 하우징(1400)의 적어도 하나의 코너의 내측 또는 내면에 형성될 수 있고, 제2 수용홈(1231)은 보빈(1230)의 적어도 하나의 코너의 외측 또는 외면에 형성될 수 있다. 제1 수용홈(1410)과 제2 수용홈(1231)은 서로 마주보거나 또는 대향할 수 있고, 볼(1600)은 제1 수용홈(1410)과 제2 수용홈(1231) 사이에 배치될 수 있으며, 제1 수용홈(1410)과 제2 수용홈(1231) 각각과 접촉할 수 있다.For example, the first accommodating groove 1410 may be formed inside or on the inner surface of at least one corner of the housing 1400 , and the second accommodating groove 1231 may be formed on the outer or outer surface of at least one corner of the bobbin 1230 . can be formed in The first accommodating groove 1410 and the second accommodating groove 1231 may face or face each other, and the ball 1600 may be disposed between the first accommodating groove 1410 and the second accommodating groove 1231 . and may be in contact with each of the first accommodating groove 1410 and the second accommodating groove 1231 .

제1 수용홈(1410) 및 제2 수용홈(1231) 사이에 배치되는 볼(1600)의 개수는 1개 이상일 수 있다.The number of balls 1600 disposed between the first accommodating groove 1410 and the second accommodating groove 1231 may be one or more.

예컨대, 도 3c에서는 하우징(1400)의 서로 마주보거나 또는 반대편에 위치하는 2개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있고, 상기 하우징(140)의 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 2개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수 있다.For example, in FIG. 3C , a first receiving groove may be formed in each of two corners facing or opposite to each other of the housing 1400 , and a bobbin 1230 corresponding to the two corners of the housing 140 . ) A second receiving groove may be formed in each of the two corners.

다른 실시 예에서는 하우징(1400)의 4개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있고, 하우징(140)의 4개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 4개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수도 있다.In another embodiment, a first receiving groove may be formed in each of the four corners of the housing 1400 , and a second receiving groove may be formed in each of the four corners of the bobbin 1230 corresponding to the four corners of the housing 140 . A receiving groove may be formed.

또 다른 실시 예에서는 코일(1320) 및/또는 회로 기판(1330)이 배치되는 하우징(1400)의 측부(1420)와 인접하는 하우징(1400)의 2개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있다.In another embodiment, a first receiving groove is formed in each of two corners of the housing 1400 adjacent to the side 1420 of the housing 1400 in which the coil 1320 and/or the circuit board 1330 are disposed. can

또한 하우징(1400)의 측부(1420)와 인접하는 2개의 하우징(1400)의 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 2개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수 있다.In addition, second accommodation grooves may be formed in each of the two corners of the bobbin 1230 corresponding to the two corners of the two housings 1400 adjacent to the side portion 1420 of the housing 1400 .

또 다른 실시 예에서는 하우징(1400)의 측부(1420)의 반대편에 위치하는 측부와 인접하는 2개의 코너들 각각에 제1 수용홈이 형성될 수 있다. 하우징(1400)의 측부(1420)의 반대편에 위치하는 측부와 인접하는 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 2개의 코너들 각각에 제2 수용홈이 형성될 수 있다.In another embodiment, a first accommodating groove may be formed in each of two corners adjacent to a side located opposite to the side portion 1420 of the housing 1400 . A second receiving groove may be formed in each of the two corners of the bobbin 1230 corresponding to the two corners adjacent to the side located opposite to the side portion 1420 of the housing 1400 .

도 3c에 도시된 바와 같이, 하우징(1400)은 한 개의 몸체로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 3C , the housing 1400 may be implemented as a single body, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 하우징(1400)은 도 3a와 도 3b에서와 같이, 하우징 및 하우징과 결합되는 베이스를 포함할 수 있다. 이때 베이스는 하우징(1400)의 개구(1401)와 동일하거나 유사한 개구를 구비할 수 있다.In another embodiment, the housing 1400 may include a housing and a base coupled to the housing, as shown in FIGS. 3A and 3B . In this case, the base may have an opening that is the same as or similar to the opening 1401 of the housing 1400 .

이하 설명의 편의를 위하여 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 예로 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 이하의 설명은 렌즈 구동 장치(100A)의 베이스(210A), 및 렌즈 구동 장치(100B)의 하우징(1400)에도 적용 또는 유추 적용될 수 있다.Hereinafter, the base 210 of the lens driving apparatus 100 will be described as an example for convenience of description, but the present invention is not limited thereto. The following description may be applied or analogously applied to the base 210A of the lens driving device 100A and the housing 1400 of the lens driving device 100B.

도 3d는 도 3c의 변형 실시 예(100C1)일 수 있다.FIG. 3D may be a modified embodiment 100C1 of FIG. 3C .

도 3d에서는 볼(1600)은 코일(1320) 및/또는 회로 기판(1330)이 배치되는 하우징(1400)의 측부(1420)에 인접하는 2개의 코너들과 이에 대응되는 보빈(1230)의 외측면 사이에 배치될 수 있다.In FIG. 3D , the ball 1600 has two corners adjacent to the side 1420 of the housing 1400 in which the coil 1320 and/or the circuit board 1330 are disposed, and the outer surface of the bobbin 1230 corresponding thereto. can be placed between them.

예컨대, 도 3d에서는 제1 수용홈(1410)은 코일(1320) 및/또는 회로 기판(1330)이 배치되는 하우징(1400)의 측부(1420)와 인접하는 하우징(1400)의 2개의 코너들 각각에 형성될 수 있고, 제2 수용홈(1231)은 하우징(1400)의 2개의 코너들에 대응되는 보빈(1230)의 코너들에 형성될 수 있다.For example, in FIG. 3D , the first accommodating groove 1410 is formed at two corners of the housing 1400 adjacent to the side portion 1420 of the housing 1400 in which the coil 1320 and/or the circuit board 1330 are disposed. may be formed, and the second receiving groove 1231 may be formed at corners of the bobbin 1230 corresponding to the two corners of the housing 1400 .

마그네트(1310A)는 보빈(1230)의 2개의 코너들에 형성된 제2 수용홈(1231)에 수용된 볼들(1600) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(1310A)는 보빈(1230)의 2개의 코너들에 형성된 2개의 제2 수용홈들(1231) 사이에 배치될 수 있다.The magnet 1310A may be disposed between the balls 1600 accommodated in the second receiving grooves 1231 formed in the two corners of the bobbin 1230 . For example, the magnet 1310A may be disposed between the two second receiving grooves 1231 formed in the two corners of the bobbin 1230 .

홀더(310)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다. 홀더(310)는 베이스(210)의 내측에 배치될 수 있다. 홀더(310)는 "베이스", "이너 베이스(inner base)", 또는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수도 있다.The holder 310 may be disposed on the upper surface of the circuit board 800 . The holder 310 may be disposed inside the base 210 . The holder 310 may be expressed by replacing it with "base", "inner base", or "sensor base".

예컨대, 홀더(310)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210, 210A)의 개구(201, 201A) 또는 하우징(1400)의 개구(1401) 내측에 배치될 수 있다.For example, the holder 310 may be disposed inside the openings 201 and 201A of the bases 210 and 210A of the lens driving device 100 or the openings 1401 of the housing 1400 .

예컨대, 홀더(310)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.For example, the holder 310 may be disposed under the lens module 400 .

도 5 내지 도 8b를 참조하면, 홀더(310)는 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(501)를 포함할 수 있다.5 to 8B , the holder 310 may include an opening 501 corresponding to the image sensor 810 .

예컨대, 홀더(310)의 개구(501)는 베이스(210)의 개구(201) 아래에 위치할 수 있으며, 광축 방향으로 베이스(210)의 개구(201) 또는/및 렌즈 모듈(400)에 대향할 수 있다.For example, the opening 501 of the holder 310 may be located below the opening 201 of the base 210 , and facing the opening 201 of the base 210 and/or the lens module 400 in the optical axis direction. can do.

홀더(310)의 개구(501)는 홀더(310)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "홀(hole)", "중공" 또는 "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.The opening 501 of the holder 310 may pass through the holder 310 in the optical axis direction, and may be expressed by replacing it with a “hole”, “hollow” or “through hole”.

예컨대, 개구(501)는 홀더(310)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810) (예컨대, 이미지 센서(810)의 액티브 영역(active area)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, the opening 501 may pass through the center of the holder 310 , and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810 (eg, an active area of the image sensor 810 ).

홀더(310)는 상면으로부터 함몰되고 필터(610)가 안착되기 위한 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.The holder 310 is recessed from the upper surface and may include a seating part 500 for the filter 610 to be seated, and the filter 610 may be disposed in the seating part 500 .

홀더(310)의 개구(501)는 베이스(201, 201A)의 개구, 또는 하우징(1400)의 개구(1401)에 대응하거나 대향할 수 있다. 예컨대, 홀더(310)의 개구(501)의 사이즈 또는 면적은 베이스(201, 201A)의 개구 또는 하우징(1400)의 개구(1401)의 사이즈 또는 면적보다 작을 수 있다.The opening 501 of the holder 310 may correspond to or oppose the opening of the base 201 , 201A, or the opening 1401 of the housing 1400 . For example, the size or area of the opening 501 of the holder 310 may be smaller than the size or area of the openings of the bases 201 and 201A or the openings 1401 of the housing 1400 .

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100, 100A, 100B)의 베이스(210, 210A) 또는 하우징(1400)과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.The adhesive member 612 may be disposed between the bases 210 and 210A of the lens driving apparatuses 100 , 100A, and 100B or the housing 1400 and the upper surface of the circuit board 800 .

예컨대, 접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100, 100A, 100B)의 베이스(210, 210A)의 하면 또는 하우징(1400)의 하면과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 베이스(210, 210A) 또는 하우징(1400)을 회로 기판(800)의 상면에 결합 또는 부착시킬 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be disposed between the lower surface of the bases 210 and 210A of the lens driving devices 100 , 100A, and 100B or the lower surface of the housing 1400 and the upper surface of the circuit board 800 , the base (210, 210A) or the housing 1400 may be coupled or attached to the upper surface of the circuit board 800 .

예컨대, 베이스(210, 210A) 또는 하우징(1400)은 회로 기판(800)의 상면에 의하여 지지될 수 있다. 예컨대, 베이스(210, 210A) 또는 하우징(1400)의 하부는 회로 기판(400)의 상면에 결합될 수 있다.For example, the bases 210 and 210A or the housing 1400 may be supported by the upper surface of the circuit board 800 . For example, the bases 210 and 210A or the lower portion of the housing 1400 may be coupled to the upper surface of the circuit board 400 .

안착부(500)는 홀더(310)의 상면(51a)으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The seating part 500 may be in the form of a recess, a cavity, or a hole recessed from the upper surface 51a of the holder 310 , but is not limited thereto.

홀더(310)의 안착부(500)는 바닥면(511)과 내측면(512)을 포함할 수 있고, 필터(610)의 가장 자리 부분은 홀더(310)의 안착부(500)의 바닥면(511)에 배치될 수 있다.The seating part 500 of the holder 310 may include a bottom surface 511 and an inner surface 512 , and the edge portion of the filter 610 is the bottom surface of the seating part 500 of the holder 310 . 511 may be disposed.

바닥면(511)은 홀더(310)의 상면(51a)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다. 예컨대, 홀더(310)의 상면(51a)과 바닥면(511) 사이의 단차 또는 거리는 필터(610)의 두께(또는 광축 방향으로 필터(610)의 길이)보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더(310)의 상면(51a)과 바닥면(511) 사이의 단차 또는 거리는 필터(610)의 두께보다 클 수도 있다.The bottom surface 511 may have a step difference from the upper surface 51a of the holder 310 in the optical axis direction. For example, the step or distance between the top surface 51a and the bottom surface 511 of the holder 310 may be less than or equal to the thickness of the filter 610 (or the length of the filter 610 in the optical axis direction). In another embodiment, the step or distance between the top surface 51a and the bottom surface 511 of the holder 310 may be greater than the thickness of the filter 610 .

예컨대, 바닥면(511)은 홀더(310)의 상면(51a)보다 아래에 위치할 수 있다.For example, the bottom surface 511 may be located below the upper surface 51a of the holder 310 .

예컨대, 바닥면(511)과 홀더(310)의 상면(51a) 중에서 바닥면(511)이 홀더(312)의 하면(51b)에 더 인접하여 위치할 수 있다.For example, among the bottom surface 511 and the upper surface 51a of the holder 310 , the bottom surface 511 may be located closer to the lower surface 51b of the holder 312 .

예컨대, 내측면(512)은 안착부(500)의 상면(51a)과 바닥면(511)을 연결할 수 있다. 내측면(512)과 바닥면(511) 사이의 내각은 수직일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 상기 내각은 둔각이거나 또는 예각일 수도 있다. 예컨대, 내측면(512)은 챔퍼(chamfer) 형태일 수 있다.For example, the inner surface 512 may connect the upper surface 51a and the bottom surface 511 of the seating part 500 . The interior angle between the inner surface 512 and the bottom surface 511 may be vertical, but is not limited thereto, and in another embodiment, the interior angle may be an obtuse angle or an acute angle. For example, the inner surface 512 may have a chamfer shape.

예컨대, 개구(501)는 안착부(500)의 바닥면(511)에 형성될 수 있고, 안착부(500)의 내측면(512)으로부터 이격되어 배치될 수 있다.For example, the opening 501 may be formed on the bottom surface 511 of the seating part 500 , and may be disposed to be spaced apart from the inner surface 512 of the seating part 500 .

필터(610)는 홀더(310)의 안착부(500)의 바닥면(511) 상에 배치될 수 있도록 개구(501)의 면적은 필터(610)의 가로 길이와 세로 길이에 따른 필터(610)의 면적보다 작을 수 있다.The filter 610 has an area of the opening 501 so that the filter 610 can be disposed on the bottom surface 511 of the seating part 500 of the holder 310 is the filter 610 along the horizontal and vertical lengths of the filter 610 . may be smaller than the area of

예컨대, 필터(610)의 하면의 가장 자리 부분은 안착부(500)의 바닥면(511)과 대향할 수 있고, 접착제 등에 의하여 바닥면(511)에 결합 또는 부착될 수 있다.For example, an edge portion of the lower surface of the filter 610 may face the bottom surface 511 of the seating part 500 , and may be coupled or attached to the bottom surface 511 by an adhesive or the like.

예컨대, 홀더(310)의 안착부(500)의 내측면(512)은 필터(610)의 측면과 대향하거나 또는 마주볼 수 있다.For example, the inner surface 512 of the seating part 500 of the holder 310 may face or face the side surface of the filter 610 .

예컨대, 안착부(500)의 내측면(512)은 4개의 내측면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 안착부의 내측면은 3개 이상일 수도 있다.For example, the inner surface 512 of the seat 500 may include four inner surfaces, but is not limited thereto, and in another embodiment, the inner surface 512 of the seat 500 may have three or more.

홀더(310)는 상면(51a)으로부터 함몰되는 홈 형태의 이물 포집부(506)를 포함할 수 있다. 이물 포집부(506)는 안착부(500) 또는 필터(610)에 인접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The holder 310 may include a foreign material collecting part 506 in the form of a groove recessed from the upper surface 51a. The foreign material collecting unit 506 may be disposed adjacent to the receiving unit 500 or the filter 610 , but is not limited thereto.

예컨대, 이물 포집부(506)는 안착부(500)의 내측면(512)으로 개방되는 개구를 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 이물 포집부는 개구를 포함하지 않는 홈 형태일 수도 있다.For example, the foreign material collecting unit 506 may have an opening that is opened to the inner surface 512 of the seating unit 500 , but is not limited thereto. In another embodiment, the foreign material collecting unit may be in the form of a groove that does not include an opening.

예컨대, 이물 포집부(506)는 안착부(500)와 홀더(310)의 외측면 사이에 위치할 수 있다.For example, the foreign material collecting unit 506 may be located between the seating unit 500 and the outer surface of the holder 310 .

이물 포집부(506)는 렌즈 구동 장치(100)로부터 유입되는 이물을 포집할 수 있다. 이물 포집부(506)는 더스트 트랩퍼(dust trapper)로 대체하여 표현될 수도 있다. 도 6에서 홀더(310)는 안착부(500)의 4개의 내측면들에 인접하여 형성되는 4개의 이물 포집부들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 또는 2개 이상일 수도 있다.The foreign material collecting unit 506 may collect foreign material introduced from the lens driving device 100 . The foreign material collecting unit 506 may be expressed by replacing it with a dust trapper. In FIG. 6 , the holder 310 may include four foreign matter collecting parts formed adjacent to the four inner surfaces of the seating part 500 , but is not limited thereto, and in another embodiment, one or two It may be more than

이물 포집부(506)는 홈 형태일 수 있으며, 바닥면과 측면을 포함할 수 있다.The foreign material collecting unit 506 may be in the form of a groove, and may include a bottom surface and a side surface.

이물 포집부(506)의 바닥면은 홀더(310)의 상면(51a)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.The bottom surface of the foreign material collecting unit 506 may have a step difference from the upper surface 51a of the holder 310 in the optical axis direction.

예컨대, 홀더(310)의 상면(51a)과 이물 포집부(506)의 바닥면 간의 단차(예컨대, "제1 단차 또는 제1 높이 차이")는 홀더(310)의 상면(51a)과 안착부(500)의 바닥면(511) 간의 단차(예컨대, "제2 단차 또는 제2 높이 차이")보다 작을 수 있다. 다른 실시 예에서는 제1 단차와 제2 단차는 서로 동일할 수도 있다.For example, the step (eg, "a first step or a first height difference") between the upper surface 51a of the holder 310 and the bottom surface of the foreign material collecting unit 506 is the upper surface 51a of the holder 310 and the seating portion. It may be smaller than a step (eg, “a second step or a second height difference”) between the bottom surfaces 511 of 500 . In another embodiment, the first step and the second step may be the same as each other.

또한 홀더(310)는 안착부(500)의 내측면(512)의 모서리 영역에 배치되는 함몰부(508)를 포함할 수 있다. 함몰부(508)는 안착부(500)의 개구(501)의 중앙에서 안착부(500)의 내측면(512)의 모서리 영역(또는 코너(corner)) 방향으로 함몰되는 구조를 가질 수 있다.In addition, the holder 310 may include a recessed portion 508 disposed in a corner region of the inner surface 512 of the seating portion 500 . The recessed part 508 may have a structure in which it is recessed in a corner region (or a corner) direction of the inner surface 512 of the seating part 500 at the center of the opening 501 of the seating part 500 .

예컨대, 위에서 바라본 함몰부(508)의 형상은 반원, 부채꼴, 다각형(예컨대, 사각형), 또는 원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the shape of the depression 508 viewed from above may be a semicircle, a sector shape, a polygonal shape (eg, a quadrangle), or a circular shape, but is not limited thereto.

함몰부(508)는 필터(610)를 안착부(500)에 부착시키기 위한 UV 에폭시 등과 같은 접착제가 안착부(500) 밖으로 오버플로우(overflow)되는 것을 방지할 수 있다.The recessed part 508 may prevent an adhesive such as UV epoxy for attaching the filter 610 to the seating part 500 from overflowing out of the seating part 500 .

필터(610)는 안착부(500) 내에 배치될 수 있다. 필터(610)은 플레이트(plate) 형태 또는 평면 사각형 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The filter 610 may be disposed in the seating part 500 . The filter 610 may have a plate shape or a flat rectangular shape, but is not limited thereto.

홀더(310)의 개구(501)의 형상은 필터(610)의 형상 또는 이미지 센서의 형상(예컨대, 이미지 센서의 액티브 영역의 형상)과 일치할 수 있다.The shape of the opening 501 of the holder 310 may match the shape of the filter 610 or the shape of the image sensor (eg, the shape of the active region of the image sensor).

예컨대, 위에서 바라 본 홀더(310)의 개구(501)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형) 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원형 또는 타원형일 수도 있다.For example, the shape of the opening 501 of the holder 310 as viewed from above may be a polygonal (eg, quadrangular) shape, but is not limited thereto, and may be a circle or an oval in another embodiment.

렌즈 모듈(400)을 통과한 빛은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)로 입사될 수 있다.Light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 to be incident on the image sensor 810 .

필터(610)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 필터는 적외선 통과 필터일 수도 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light having a specific frequency band in the light passing through the lens module 400 from being incident on the image sensor 810 . For example, the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto, and in another embodiment, the filter may be an infrared pass filter. For example, the filter 610 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.

예컨대, 필터(610)는 글래스 필터(glass filter)일 수 있다.For example, the filter 610 may be a glass filter.

필터(610)와 홀더(310) 사이에는 접착제가 배치될 수 있고, 접착제는 필터(610)와 홀더(310)를 결합시킬 수 있다. 예컨대, 접착제는 에폭시, 열경화성 접착제(예컨대, 열경화성 에폭시), 또는 자외선 경화성 접착제(예컨대, 자외선 경화성 에폭시) 등일 수 있다.An adhesive may be disposed between the filter 610 and the holder 310 , and the adhesive may couple the filter 610 and the holder 310 . For example, the adhesive may be an epoxy, a thermosetting adhesive (eg, thermosetting epoxy), or an ultraviolet curable adhesive (eg, ultraviolet curable epoxy), or the like.

예컨대, 필터(610)는 접착제(미도시)에 의하여 홀더(310)의 안착부(500)의 바닥면(511)에 부착될 수 있다.For example, the filter 610 may be attached to the bottom surface 511 of the seating part 500 of the holder 310 by an adhesive (not shown).

카메라 모듈(200)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다. 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.The camera module 200 may further include a blocking member 1500 disposed on the filter 610 . The blocking member 1500 may be disposed on the upper surface of the filter 610 . The blocking member 1500 may be replaced with a “masking unit”.

예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 모듈(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 접착제에 의하여 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the blocking member 1500 may be disposed on the edge region of the upper surface of the filter 610, at least a portion of the light passing through the lens module 400 and incident toward the edge region of the filter 610 is 610) may serve to block the passage. For example, the blocking member 1500 may be coupled or attached to the upper surface of the filter 1610 by an adhesive.

예컨대, 필터(610)는 위에 볼 때 사각형을 가질 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.For example, the filter 610 may have a rectangular shape when viewed from above, and the blocking member 1500 may be formed symmetrically with respect to the filter 610 along each side of the upper surface of the filter 610 . For example, the blocking member 1500 may be formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter 1610 . For example, the blocking member 1500 may be formed of an opaque material. For example, the blocking member may be provided in the form of an opaque adhesive material applied to the filter 610 or in the form of a film attached to the filter 610 .

필터(610)와 이미지 센서(810)의 액티브 영역은 광축 방향으로 서로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 액티브 영역과 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 예컨대, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)의 단자 및/또는 와이어(81)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.The filter 610 and the active region of the image sensor 810 may be disposed to face or overlap each other in the optical axis direction. For example, the blocking member 1500 may not overlap the active area of the image sensor 810 in the optical axis direction. Also, for example, the blocking member 1500 may at least partially overlap the terminal and/or wire 81 of the circuit board 800 in the optical axis direction.

차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)의 단자 및/또는 와이어(81)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자, 또는/및 와이어(81)로 향하는 광을 차단하여 플레어(flare) 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Since the blocking member 1500 is disposed to overlap at least a portion with the terminal and/or wire 81 of the circuit board 800 in the optical axis direction, the terminal of the circuit board 800 among the light passing through the lens module 400 . , or/and light directed to the wire 81 may be blocked to prevent a flare from occurring, thereby preventing distortion of an image formed on the image sensor 810 or deterioration of image quality.

예컨대, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 홀더(310)의 바닥면(511)과 오버랩될 수 있다.For example, the blocking member 1500 may overlap the bottom surface 511 of the holder 310 in the optical axis direction.

회로 기판(800)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다.The circuit board 800 may be a printed circuit board (PCB).

회로 기판(800)은 홀더(310) 및 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하부에 배치된다.The circuit board 800 is disposed under the holder 310 and the base 210 of the lens driving device 100 .

회로 기판(800)은 제1 기판(811), 제1 기판(811)과 연결되는 제2 기판(812), 및 제2 기판(812)과 연결되는 제3 기판(813)을 포함할 수 있다.The circuit board 800 may include a first substrate 811 , a second substrate 812 connected to the first substrate 811 , and a third substrate 813 connected to the second substrate 812 . .

예컨대, 제1 기판(811) 및 제3 기판(192)은 강성 인쇄 회로 기판(Rigid Printed Circuit Board)일 수 있고, 제2 기판(812)은 제1 기판(811)과 제3 기판(813)을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 기판들 중 적어도 하나는 강성 인쇄 회로 기판 또는 연성 회로 기판일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 기판들은 일체로 구현된 하나의 기판일 수도 있다.For example, the first board 811 and the third board 192 may be a rigid printed circuit board, and the second board 812 may include the first board 811 and the third board 813 . It may be a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board) for electrically connecting . In another embodiment, the first to third substrates may be one substrate implemented integrally.

회로 기판(800)은 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위하여 제3 기판(813)에 형성되는 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다.The circuit board 800 may include a connector (not shown) formed on the third board 813 to be electrically connected to an external device.

이미지 센서(810) 및 회로 소자(95)는 회로 기판(800)에 배치될 수 있다.The image sensor 810 and the circuit element 95 may be disposed on the circuit board 800 .

예컨대, 이미지 센서(810) 및 회로 소자(95)는 회로 기판(800)의 상면에 배치 또는 결합될 수 있다.For example, the image sensor 810 and the circuit element 95 may be disposed or coupled to the upper surface of the circuit board 800 .

예컨대, 회로 소자(85)는 제1 기판(811)에 배치 또는 장착될 수 있다.For example, the circuit element 85 may be disposed or mounted on the first substrate 811 .

또한 회로 기판(800)은 제1 기판(811)에 배치 또는 형성되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)의 단자의 수는 복수 개일 수 있고, 회로 기판(800)의 복수의 단자들은 이미지 센서(810) 및 회로 소자(95)와 전기적으로 연결될 수 있다.Also, the circuit board 800 may include at least one terminal disposed or formed on the first board 811 . For example, the number of terminals of the circuit board 800 may be plural, and the plurality of terminals of the circuit board 800 may be electrically connected to the image sensor 810 and the circuit element 95 .

예컨대, 제1 기판(811)에는 홀더(310), 이미지 센서(810), 및 회로 소자(95)가 배치될 수 있다. For example, a holder 310 , an image sensor 810 , and a circuit element 95 may be disposed on the first substrate 811 .

이미지 센서(810)는 회로 기판(800)에 실장될 수 있고, 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(81)에 의하여 이미지 센서(810)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 와이어(81)의 일단은 이미지 센서(810)의 상면에 형성된 단자에 결합될 수 있고, 와이어(81)의 타단은 회로 기판(800)의 상면에 형성된 단자에 결합될 수 있다.The image sensor 810 may be mounted on the circuit board 800 and may be electrically connected to the circuit board 800 . The image sensor 810 may be electrically connected to the circuit board 800 by the wire 81 . For example, one end of the wire 81 may be coupled to a terminal formed on the upper surface of the image sensor 810 , and the other end of the wire 81 may be coupled to a terminal formed on the upper surface of the circuit board 800 .

예컨대, 이미지 센서(810)는 홀더(310)의 내측에 배치될 수 있다.For example, the image sensor 810 may be disposed inside the holder 310 .

예컨대, 이미지 센서(810)는 홀더(310)의 개구(501) 내에 배치될 수 있다. 또는 이미지 센서(810)는 홀더(310)의 개구(501) 아래에 배치될 수 있다.For example, the image sensor 810 may be disposed in the opening 501 of the holder 310 . Alternatively, the image sensor 810 may be disposed under the opening 501 of the holder 310 .

이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 액티브 영역(또는 유효화상 영역)을 포함할 수 있다.The image sensor 810 may include an active region (or an effective image region) in which light passing through the filter 610 is incident and an image included in the light is formed.

이미지 센서(810)의 광축과 렌즈 모듈(400)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(810)는 액티브 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있고 변환된 전기적 신호를 출력할 수 있다.The optical axis of the image sensor 810 and the optical axis of the lens module 400 may be aligned. The image sensor 810 may convert light irradiated to the active region into an electrical signal and output the converted electrical signal.

예컨대, 필터(610)와 이미지 센서(810)의 액티브 영역은 광축(OA) 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.For example, the filter 610 and the active region of the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the optical axis OA direction.

회로 소자(95)는 제1 기판(811)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이미지 센서(810), 및 렌즈 구동 장치(100)를 제어하기 위한 제어부를 구성할 수 있다.The circuit element 95 may be electrically connected to the first substrate 811 , and may constitute a controller for controlling the image sensor 810 and the lens driving apparatus 100 .

예컨대, 회로 소자(95)는 수동 소자 및 능동 소자를 포함할 수 있다.For example, the circuit element 95 may include a passive element and an active element.

예컨대, 회로 소자(95)는 적어도 하나의 커패시터, 메모리, 컨트롤러, 센서(예컨대, 모션 센서(motion sensor)), 또는 IC(Integrated Circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the circuit element 95 may include at least one of a capacitor, a memory, a controller, a sensor (eg, a motion sensor), or an integrated circuit (IC).

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 .

또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치의 회로 기판과 전기적으로 연결될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the circuit board 800 may be electrically connected to the circuit board of the lens driving device.

예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)을 통하여 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는/및 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수도 있다.For example, a driving signal may be provided to the coil 120 of the lens driving apparatus 100 through the circuit board 800 . Alternatively, in another embodiment, a driving signal may be provided to the AF position sensor (or OIS position sensor) through the circuit board 800 . The output of the AF position sensor (or/and the OIS position sensor) may also be transmitted to the circuit board 800 .

도 1에는 도시되지 않지만, 다른 실시 예는 회로 기판(800) 아래에 배치되고 회로 기판(800)의 하면 또는/및 이미지 센서의 하면에 부착되는 보강재를 더 포함할 수 있다. 이때 보강재는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 회로 기판 및 이미지 센서를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 회로 기판이 파손되는 것을 억제할 수 있다. 또한 보강재는 이미지 센서로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , another embodiment may further include a reinforcing material disposed under the circuit board 800 and attached to the lower surface of the circuit board 800 and/or the lower surface of the image sensor. In this case, the reinforcing material is a plate-shaped member having a predetermined thickness and hardness, and may stably support the circuit board and the image sensor, and may suppress damage to the circuit board due to an impact or contact from the outside. In addition, the reinforcing material may improve the heat dissipation effect of dissipating heat generated from the image sensor to the outside.

예컨대, 보강재는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강재는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성될 수도 있다.For example, the reinforcing material may be formed of a metal material having high thermal conductivity, for example, SUS, aluminum, or the like, but is not limited thereto. In another embodiment, the reinforcing material may be formed of glass epoxy, plastic, or synthetic resin.

예컨대, 보강재가 구비되는 실시 예에서 회로 기판(800)은 개구 또는 관통 홀을 포함할 수 있고, 이미지 센서는 회로 기판의 개구 또는 관통 홀 내에 배치될 수 있고, 이미지 센서(810)는 보강재의 상면 상에 배치될 수 있다.For example, in the embodiment in which the reinforcing material is provided, the circuit board 800 may include an opening or a through-hole, the image sensor may be disposed in the opening or the through-hole of the circuit board, and the image sensor 810 may include an upper surface of the reinforcing material. may be placed on the

또한 보강재는 회로 기판(800)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.In addition, the reinforcing material is electrically connected to the ground terminal of the circuit board 800 , and thus may serve as a ground for protecting the camera module from ESD (Electrostatic Discharge Protection).

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 회로 기판(800)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 제1 회로 기판(811)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the circuit board 800 . For example, the adhesive member 612 may be disposed between the lower surface of the base 210 and the upper surface of the first circuit board 811 , and may adhere them to each other.

접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 또는 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the aforementioned bonding role. For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

예컨대, 접착 부재(612)는 링 형상을 갖도록 제1 회로 기판(811)의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adhesive member 612 may be disposed on the upper surface of the first circuit board 811 to have a ring shape, but is not limited thereto.

홀더(310)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 필터(610)를 지지할 수 있다.The holder 310 is disposed on the circuit board 800 and may support the filter 610 .

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면과 회로 기판(800)의 상면은 광축 방향으로 서로 대향할 수 있고, 접착 부재(612)에 의하여 양자는 서로 부착될 수 있다.For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 and the upper surface of the circuit board 800 may face each other in the optical axis direction, and both may be attached to each other by the adhesive member 612 .

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 회로 기판(800)의 상면에 접할 수 있고, 회로 기판(800)의 상면에 의해 지지될 수 있다.For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving apparatus 100 may be in contact with the upper surface of the circuit board 800 , and may be supported by the upper surface of the circuit board 800 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 홀더(310)는 안착부(500)의 바닥면(511)과 하면(51b)을 연결하는 측면(513)을 포함할 수 있다.6 and 7 , the holder 310 may include a side surface 513 connecting the bottom surface 511 and the lower surface 51b of the seating part 500 .

예컨대, 측면(513)은 홀더(310)의 하면(51b)을 기준으로 직각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다, 다른 실시 예에서는 측면(513)과 홀더(310)의 하면(51b)이 이루는 내각은 예각일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 측면(513)과 홀더(310)의 하면(51B)이 이루는 내각은 둔각일 수도 있다. 예컨대, 측면(513)은 챔퍼(Chamfer) 형태일 수 있다.For example, the side surface 513 may be perpendicular to the lower surface 51b of the holder 310, but is not limited thereto. In another embodiment, the side surface 513 and the lower surface 51b of the holder 310 form The cabinet may be an acute angle. In another embodiment, the inner angle formed between the side surface 513 and the lower surface 51B of the holder 310 may be an obtuse angle. For example, the side surface 513 may have a chamfer shape.

홀더(310)의 하면(51b)은 안착부(500)의 바닥면(511)의 반대편에 위치하는 제1 영역(58A)을 포함할 수 있다.The lower surface 51b of the holder 310 may include a first area 58A positioned opposite to the bottom surface 511 of the seating part 500 .

예컨대, 홀더(310)의 안착부(500)의 바닥면(511), 홀더(310)의 하면(51b)의 제1 영역(58A), 및 측면(513)은 필터(610)를 지지하기 위한 "지지부(38A, 도 13참조)"를 형성할 수 있다. 이때 지지부(38A)의 하면은 접착 부재(613)에 의하여 회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 결합될 수 있다.For example, the bottom surface 511 of the seating part 500 of the holder 310 , the first area 58A of the lower surface 51b of the holder 310 , and the side surface 513 are for supporting the filter 610 . A "support 38A, see FIG. 13" may be formed. In this case, the lower surface of the support portion 38A may be attached or coupled to the upper surface of the circuit board 800 by the adhesive member 613 .

또한 홀더(310)의 하면(51b)은 제1 영역(58A)과 하면(51b)의 가장 자리(또는 에지(edge)) 사이에 위치하는 제2 영역(58B)을 포함할 수 있다.In addition, the lower surface 51b of the holder 310 may include a second area 58B positioned between the first area 58A and the edge (or edge) of the lower surface 51b.

예컨대, 제2 영역(58B)는 제1 영역(58A)의 외측에 위치할 수 있다.For example, the second area 58B may be located outside the first area 58A.

예컨대, 제2 영역(58B)은 제1 영역(58A)과 홀더(310)의 외측면을 연결할 수 있다.For example, the second region 58B may connect the first region 58A and the outer surface of the holder 310 .

예컨대, 제1 영역(58A)은 안착부(500)의 바닥면(511)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 또한 제2 영역(58B)은 안착부(500)의 바닥면(511)과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the first region 58A may overlap the bottom surface 511 of the seating part 500 in the optical axis direction. Also, the second region 58B may not overlap the bottom surface 511 of the seating part 500 in the optical axis direction.

예컨대, 제1 영역(58A)은 안착부(500)의 바닥면(511)에 배치되는 필터(510)의 가장 자리 부분과 오버랩될 수 있다. 또한 예컨대, 제2 영역(58B)은 안착부(500)의 바닥면(511)에 배치되는 필터(510)의 가장 자리 부분과 오버되지 않을 수 있다.For example, the first region 58A may overlap an edge portion of the filter 510 disposed on the bottom surface 511 of the seating part 500 . Also, for example, the second region 58B may not overlap an edge portion of the filter 510 disposed on the bottom surface 511 of the seating part 500 .

예컨대, 제1 영역(58A)은 홀더(310)의 개구(501)를 둘레를 따라서 형성될 수 있으며, 개구(501)에 인접하여 형성될 수 있다. 예컨대, 아래에서 바라본 제1 영역(58A)은 개구(501)와 일치하는 형상, 예컨대, 다각형(예컨대, 4각형) 형상일 수 있다.For example, the first region 58A may be formed along the perimeter of the opening 501 of the holder 310 and may be formed adjacent to the opening 501 . For example, the first region 58A viewed from below may have a shape coincident with the opening 501 , for example, a polygonal (eg, quadrilateral) shape.

제1 영역(58A)은 회로 기판(800)의 상면과 결합될 수 있다. 또한 제2 영역(58B)은 회로 기판(800)의 상면과 결합될 수 있다.The first region 58A may be coupled to the top surface of the circuit board 800 . Also, the second region 58B may be coupled to the top surface of the circuit board 800 .

예컨대, 접착 부재(613)의 적어도 일부는 제1 영역(58A)과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있으며, 홀더(310)의 하면(51b)의 제1 영역(58A)과 회로 기판(800)의 상면을 결합시킬 수 있다.For example, at least a portion of the adhesive member 613 may be disposed between the first area 58A and the upper surface of the circuit board 800 , and may be disposed between the first area 58A of the lower surface 51b of the holder 310 and the circuit. The upper surface of the substrate 800 may be bonded.

또한 접착 부재(613)의 적어도 다른 일부는 제2 영역(58B)과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있으며, 홀더(310)의 하면(51b)의 제2 영역(58B)과 회로 기판(800)의 상면을 결합시킬 수 있다.Also, at least another portion of the adhesive member 613 may be disposed between the second region 58B and the upper surface of the circuit board 800 , and may be disposed between the second region 58B of the lower surface 51b of the holder 310 and the circuit. The upper surface of the substrate 800 may be bonded.

홀더(310)의 하면(51b)에는 홈(53)이 형성될 수 있다. 홀더(310)은 홈(53)은 하면(51b)으로부터 함몰된 형태일 수 있다.A groove 53 may be formed in the lower surface 51b of the holder 310 . In the holder 310 , the groove 53 may be recessed from the lower surface 51b.

회로 소자(95)의 적어도 일부는 홈(53) 내에 수용되거나 또는 배치될 수 있다.At least a portion of the circuit element 95 may be received or disposed within the groove 53 .

홈(53)은 광축 방향으로 회로 소자(95)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있으며, 홀더(310)와 회로 소자(95)가 공간적으로 서로 간섭되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다.The groove 53 may overlap at least a portion of the circuit element 95 in the optical axis direction, and may serve to prevent the holder 310 and the circuit element 95 from interfering with each other spatially.

예컨대, 회로 소자(95)는 홀더(310)와 베이스(210) 사이에 위치할 수 있고, 광축 방향으로 렌즈 모듈(400)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 또는 예컨대, 회로 소자(95)의 적어도 일부는 광축 방향으로 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(100)과 오버랩될 수 있다.For example, the circuit element 95 may be positioned between the holder 310 and the base 210 , and may overlap at least a portion of the lens module 400 in the optical axis direction. Alternatively, for example, at least a portion of the circuit element 95 may overlap the bobbin 100 of the lens driving apparatus 100 in the optical axis direction.

예컨대, 홀더(310)의 적어도 일부 및 회로 소자(95)의 적어도 일부는 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 회로 소자(95)의 적어도 일부는 홀더(310)의 홈(53) 아래에 위치할 수 있고, 홀더(310)의 홈(53)에 의하여 회로 소자(95)와 홀더(310)는 서로 공간적으로 회피될 수 있다.For example, at least a portion of the holder 310 and at least a portion of the circuit element 95 may overlap each other in the optical axis direction, and at least a portion of the circuit element 95 may be located under the groove 53 of the holder 310 . Also, the circuit element 95 and the holder 310 can be spatially avoided from each other by the groove 53 of the holder 310 .

예컨대, 홈(53)은 홀더(310)의 하면(51b)과 광축 방향으로 단차를 갖는 제1면(53a) 및 제1면(53a)과 하면(51b)을 연결하는 제2면(53b)을 포함할 수 있다. 제1면(53a)은 "바닥면"으로 대체하여 표현될 수 있고, 제2면(53b)은 "측면"으로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the groove 53 includes a lower surface 51b of the holder 310 and a first surface 53a having a step in the optical axis direction, and a second surface 53b connecting the first surface 53a and the lower surface 51b. may include. The first surface 53a may be expressed by replacing the "bottom surface", and the second surface 53b may be expressed by replacing the "side surface".

제2면(53a)은 제1면(53b)을 기준으로 경사진 면일 수 있다. 예컨대, 제2면(53a)은 챔퍼(chamfer) 형태일 수 있다.The second surface 53a may be inclined with respect to the first surface 53b. For example, the second surface 53a may have a chamfer shape.

제1면(53a)은 홀더(310)의 하면(51b)보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 제1면(53a)과 하면(51b) 중에서 제1면(53a)이 홀더(310)의 상면(51a)에 더 인접할 수 있다.The first surface 53a may be positioned higher than the lower surface 51b of the holder 310 . For example, among the first surface 53a and the lower surface 51b , the first surface 53a may be more adjacent to the upper surface 51a of the holder 310 .

예컨대, 홈(53)은 홀더(310)의 하면(51b)의 제1 영역(58A))과 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the groove 53 may not overlap with the first region 58A of the lower surface 51b of the holder 310 in the optical axis direction.

예컨대, 홈(53)은 홀더(310)의 하면(51b)의 제2 영역(58B)에 형성될 수 있다. 이는 홈(53)의 형성에 의하여, 필터(610)를 안착시키기 위하여 요구되는 바닥면(511)의 높이 또는 단차가 제약되는 것을 방지하기 위함이다.For example, the groove 53 may be formed in the second region 58B of the lower surface 51b of the holder 310 . This is to prevent the height or step difference of the bottom surface 511 required for seating the filter 610 from being restricted by the formation of the groove 53 .

예컨대, 도 4를 참조하면, 제1면(53a)은 안착부(500)의 바닥면(511)보다 놀게 위치할 수 있다. 예컨대, 안착부(500)의 바닥면(511)과 홈(53)의 제1면(53a) 중에서 제1면(53a)이 홀더(310)의 상면(51a)에 더 인접할 수 있다.For example, referring to FIG. 4 , the first surface 53a may be positioned to play more than the bottom surface 511 of the seating part 500 . For example, among the bottom surface 511 of the seating part 500 and the first surface 53a of the groove 53 , the first surface 53a may be more adjacent to the upper surface 51a of the holder 310 .

또한 예컨대, 안착부(500)의 바닥면(511)과 홈(53)의 제1면(53a) 중에서 바닥면(511)이 홀더(310)의 하면(51b)에 더 인접할 수 있다.Also, for example, among the bottom surface 511 of the seating part 500 and the first surface 53a of the groove 53 , the bottom surface 511 may be more adjacent to the lower surface 51b of the holder 310 .

예컨대, 홈(53)은 홀더(310)의 외측면으로 개방되는 개구를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 개구가 생략될 수도 있다.For example, the groove 53 may include an opening that opens to the outer surface of the holder 310 , but is not limited thereto, and the opening may be omitted in other embodiments.

도 7을 참조하면, 홈(53)은 서로 이격되는 복수 개의 홈들을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 하면(51b)의 4개의 변들 중 적어도 하나에 적어도 하나의 홈이 형성될 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 하면의 4개의 변들 각각에 서로 이격되는 2개의 홈들(53)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 4개의 변들 중 적어도 하나의 벼에 한 개 이상의 홈이 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 7 , the groove 53 may include a plurality of grooves spaced apart from each other. At least one groove may be formed in at least one of four sides of the lower surface 51b of the base 210 . For example, two grooves 53 spaced apart from each other may be formed on each of the four sides of the lower surface of the base 210 , but the present invention is not limited thereto, and one or more grooves are formed in at least one of the four sides. could be

도 4 내지 도 6을 참조하면, 베이스(210) 및 홀더(310)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다. 홀더(310)는 베이스(210)의 내측 또는 안쪽에 배치될 수 있다.4 to 6 , the base 210 and the holder 310 may be disposed on the upper surface of the circuit board 800 . The holder 310 may be disposed inside or inside the base 210 .

예컨대, 베이스(210)의 하부는 홀더(310)를 감싸도록 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다.For example, a lower portion of the base 210 may be disposed on the upper surface of the circuit board 800 to surround the holder 310 .

예컨대, 광축과 수직한 방향으로 베이스(210)의 적어도 일부는 홀더(310)와 오버랩될 수 있다.For example, at least a portion of the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis may overlap the holder 310 .

또한 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 베이스(210)의 적어도 일부는 이미지 센서(810)와 오버랩될 수 있다.Also, for example, at least a portion of the base 210 may overlap the image sensor 810 in a direction perpendicular to the optical axis.

또한 예컨대, 광축과 수직한 방향으로 베이스(210)의 적어도 일부는 필터(610)와 오버랩될 수 있다.Also, for example, at least a portion of the base 210 may overlap the filter 610 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 홀더(310)는 베이스(210)와 이격되어 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는 홀더와 베이스는 서로 접촉할 수도 있다.For example, the holder 310 may be disposed to be spaced apart from the base 210 . In another embodiment, the holder and the base may contact each other.

예컨대, 베이스(210)는 광축과 수직한 방향으로 이미지 센서(810)와 오버랩될 수 있다.For example, the base 210 may overlap the image sensor 810 in a direction perpendicular to the optical axis.

예컨대, 홀더(310)는 베이스(210)의 개구(201) 내에 배치될 수 있다. 또는 예컨대, 홀더(310)는 베이스(210)의 개구(201) 아래에 배치될 수 있다.For example, the holder 310 may be disposed within the opening 201 of the base 210 . Alternatively, for example, the holder 310 may be disposed under the opening 201 of the base 210 .

예컨대, 홀더(310)의 개구(501)는 베이스(210)의 개구(201)보다 작을 수 있다.For example, the opening 501 of the holder 310 may be smaller than the opening 201 of the base 210 .

예컨대, 홀더(310)는 베이스(210)의 개구(201)와 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.For example, the holder 310 may be disposed between the opening 201 of the base 210 and the upper surface of the circuit board 800 .

예컨대, 베이스(210)는 하면으로부터 함몰되는 홈 또는 단차부(57)를 구비할 수 있다. 베이스(210)의 단차부(57)는 베이스(210)의 하면(54)과 광축 방향으로 단차를 갖는 제1면(57a) 및 제1면(57a)과 하면(54)을 연결하는 제2면(57b)을 포함할 수 있다.For example, the base 210 may include a groove or a stepped portion 57 recessed from the lower surface. The step portion 57 of the base 210 includes a first surface 57a having a step difference in the optical axis direction with the lower surface 54 of the base 210 and a second connecting the first surface 57a and the lower surface 54 . It may include a surface 57b.

예컨대, 제1면(57a)은 홀더(310)의 상면보다 높게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1면(57a)은 홀더(310)의 상면(51a)과 동일한 높이이거나 또는 홀더(310)의 상면(51a)보다 낮게 위치할 수도 있다.For example, the first surface 57a may be positioned higher than the upper surface of the holder 310 , but is not limited thereto. In another embodiment, the first surface 57a is the same as the upper surface 51a of the holder 310 . It may be located at a height or lower than the upper surface 51a of the holder 310 .

예컨대, 베이스(210)의 홈 또는 단차부(57)의 적어도 일부는 회로 소자(95)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있으며, 홈 또는 단차부에 의하여 회로 소자(95)와 베이스(210) 간의 공간적 간섭이 회피될 수 있다. 다른 실시 예에 따른 베이스에서는 상술한 홈 또는 단차부(57)가 생략될 수도 있다.For example, at least a portion of the groove or the stepped portion 57 of the base 210 may overlap the circuit element 95 in the optical axis direction, and the space between the circuit element 95 and the base 210 may be spaced by the groove or the stepped portion. Interference can be avoided. In the base according to another embodiment, the above-described groove or step portion 57 may be omitted.

예컨대, 회로 소자(95)의 적어도 일부는 광축 방향으로 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110) 또는 렌즈 모듈(400)과 오버랩될 수 있다.For example, at least a portion of the circuit element 95 may overlap the bobbin 110 or the lens module 400 of the lens driving apparatus 100 in the optical axis direction.

접착 부재(612)에 의하여 베이스(210)의 하면(54)과 회로 기판(800)의 상면의 제1 영역은 서로 결합될 수 있고, 접착 부재(613)에 의하여 홀더(310)의 하면(51b)과 회로 기판(800)의 상면의 제2 영역은 서로 결합될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)의 제2 영역은 회로 기판(800)의 제1 영역의 내측에 위치할 수 있다.The lower surface 54 of the base 210 and the first region of the upper surface of the circuit board 800 may be coupled to each other by the adhesive member 612 , and the lower surface 51b of the holder 310 by the adhesive member 613 . ) and the second region of the upper surface of the circuit board 800 may be coupled to each other. For example, the second region of the circuit board 800 may be located inside the first region of the circuit board 800 .

도 9a는 다른 실시 예에서는 홀더(310-1)의 상측 사시도이고, 도 9b는 도 9a의 홀더(310-1)의 하측 사시도이고, 도 10은 도 9a의 홀더(310-1)를 포함하는 카메라 모듈의 단면도이다.9A is an upper perspective view of the holder 310-1 in another embodiment, FIG. 9B is a lower perspective view of the holder 310-1 of FIG. 9A, and FIG. 10 is the holder 310-1 of FIG. 9A. It is a cross-sectional view of the camera module.

도 9a 내지 도 10을 참조하면, 홀더(310-1)는 바닥면(511A)과 측면(512A)을 포함하는 안착부(500A)를 포함할 수 있다. 또한 홀더(310-1)는 바닥면(511A)에 형성되는 개구(502)를 포함할 수 있다. 홀더(310-1)의 상면(52a)에는 이물 포집부(506A)가 형성될 수 있다.9A to 10 , the holder 310-1 may include a seating part 500A including a bottom surface 511A and a side surface 512A. The holder 310-1 may also include an opening 502 formed in the bottom surface 511A. A foreign material collecting part 506A may be formed on the upper surface 52a of the holder 310-1.

홀더(310)의 안착부(500A)의 바닥면(511)과 측면(512), 개구(501), 및 이물 포집부(506)에 대한 설명은 홀더(310-1)의 바닥면(511A)과 측면(512A), 개구(501A), 및 이물 포집부(506A)에 적용 또는 유추 적용될 수 있다.The description of the bottom surface 511 and the side surface 512, the opening 501, and the foreign material collecting part 506 of the seating part 500A of the holder 310 is the bottom surface 511A of the holder 310-1. It can be applied or analogously applied to the and side 512A, the opening 501A, and the foreign material collecting part 506A.

홀더(310)의 하면(52b)은 제1면(52-1) 및 제1면(52-1)과 광축 방향으로 단차를 갖는 제2면(52-2)을 포함할 수 있다.The lower surface 52b of the holder 310 may include a first surface 52-1 and a second surface 52-2 having a step difference from the first surface 52-1 in the optical axis direction.

예컨대, 제2면(52-2)은 제1면(52-1)보다 높게 위치할 수 있다.For example, the second surface 52-2 may be positioned higher than the first surface 52-1.

예컨대, 제1면(52-1)과 제2면(52-2) 중에서 제2면(52-2)이 안착부(500A)의 바닥면(511A)에 더 인접할 수 있다.For example, among the first surface 52-1 and the second surface 52-2, the second surface 52-2 may be more adjacent to the bottom surface 511A of the seating part 500A.

제2면(52-2)은 안착부(500A)의 바닥면(511)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다. 예컨대, 제2면(52-2)은 안착부(500A)의 바닥면(511A)의 반대편에 위치하는 면일 수 있다.The second surface 52 - 2 may overlap the bottom surface 511 of the seating part 500A in the optical axis direction. For example, the second surface 52 - 2 may be a surface located opposite to the bottom surface 511A of the seating part 500A.

홀더(310-1)의 하면(52b)의 제1면(52-1)과 회로 기판(800)의 상면 사이에는 접착 부재(613)가 배치될 수 있고, 홀더(310)의 하면(52b)의 제2면(52-2)은 회로 기판(800)의 상면으로부터 광축 방향으로 이격될 수 있다.An adhesive member 613 may be disposed between the first surface 52-1 of the lower surface 52b of the holder 310 - 1 and the upper surface of the circuit board 800 , and the lower surface 52b of the holder 310 . The second surface 52 - 2 may be spaced apart from the top surface of the circuit board 800 in the optical axis direction.

예컨대, 홀더(310)의 하면(52b)의 제2면(52-2)은 이미지 센서(810)의 상면보다 높게 위치할 수 있다.For example, the second surface 52 - 2 of the lower surface 52b of the holder 310 may be positioned higher than the upper surface of the image sensor 810 .

홀더(310-1)는 바닥면(511A)과 제2면(52-2)을 연결하는 측면(513A)을 포함할 수 있다. 예컨대, 측면(513A)은 경사면일 수 있다. 예컨대, 측면(513A)과 바닥면(511A) 사이의 내각은 예각, 둔각, 또는 직각일 수 있고, 측면(513A)과 제2면(52-2) 사이의 내각은 둔각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The holder 310-1 may include a side surface 513A connecting the bottom surface 511A and the second surface 52-2. For example, the side surface 513A may be an inclined surface. For example, the interior angle between the side surface 513A and the bottom surface 511A may be an acute angle, an obtuse angle, or a right angle, and the interior angle between the side surface 513A and the second surface 52-2 may be an obtuse angle, but is limited thereto. it's not going to be

홀더(310-1)의 안착부(500A)의 바닥면(511A), 홀더(310-1)의 하면(52b)의 제2면(52-2), 및 측면(513A)은 필터(610)를 지지하기 위한 "지지부(38B, 도 13 참조)"를 형성할 수 있다. 지지부(38B)는 회로 기판(800)의 상면으로부터 이격될 수 있다.The bottom surface 511A of the seating part 500A of the holder 310-1, the second surface 52-2 of the lower surface 52b of the holder 310-1, and the side surface 513A are the filter 610 It is possible to form a "support portion 38B (see FIG. 13)" for supporting the. The support 38B may be spaced apart from the top surface of the circuit board 800 .

예컨대, 회로 소자(95)는 홀더(310-1)와 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 소자(95)는 홀더(310-1)와 광축 방향으로 오버랩되지 않을 수 있다.For example, the circuit element 95 may be disposed between the holder 310-1 and the base 210 . For example, the circuit element 95 may not overlap the holder 310-1 in the optical axis direction.

일반적으로 이미지 센서와 렌즈 모듈 간의 이격 거리는 설계 사양이 존재하며, 이러한 기설정된 설계 사양에 기초하여, 이미지 센서와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 와이어의 높이, 필터의 두께, 홀더의 구조, 및/또는 렌즈 모듈의 광축 방향으로의 스트로크(stroke)의 범위가 설정될 수 있다.In general, the separation distance between the image sensor and the lens module has design specifications, and based on these preset design specifications, the height of the wire electrically connecting the image sensor and the circuit board, the thickness of the filter, the structure of the holder, and/or A range of strokes in the optical axis direction of the lens module may be set.

도 11a는 일반적인 카메라 모듈에서 필터(40)와 렌즈 모듈(50) 간의 충돌을 나타내는 단면도이고, 도 11b는 도 11a의 카메라 모듈에서 홀더(30)의 지지부(45)와 와이어(25) 간의 충돌을 나타낸다.11A is a cross-sectional view showing a collision between the filter 40 and the lens module 50 in a general camera module, and FIG. 11B is a collision between the support part 45 of the holder 30 and the wire 25 in the camera module of FIG. 11A. indicates.

도 11a를 참조하면, 회로 기판(10)의 상면에 이미지 센서(20) 및 홀더(30)가 배치되고, 홀더(30)의 상면에 렌즈 구동 장치의 베이스(60)가 배치된다. 와이어(25)에 의하여 이미지 센서(20)와 회로 기판(10)은 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 11A , the image sensor 20 and the holder 30 are disposed on the upper surface of the circuit board 10 , and the base 60 of the lens driving device is disposed on the upper surface of the holder 30 . The image sensor 20 and the circuit board 10 may be electrically connected to each other by the wire 25 .

렌즈 구동 장치의 베이스(60)는 홀더(30)의 상면에 배치되며, 홀더(30)는 필터(40)를 지지하기 위한 지지부(25)를 구비한다.The base 60 of the lens driving device is disposed on the upper surface of the holder 30 , and the holder 30 includes a support part 25 for supporting the filter 40 .

예컨대, 홀더(30)는 필터(40)에 대응되는 개구를 구비하며, 필터(40)의 가장 자리 부분을 지지하기 위한 지지부(45)(또는 "안착부")를 구비할 수 있다. 이때 지지부(45)는 회로 기판(10)의 상면으로부터 이격되거나 또는 광축 방향으로 단차를 갖는 구조일 수 있다.For example, the holder 30 may have an opening corresponding to the filter 40 , and may include a support 45 (or "mounting part") for supporting an edge portion of the filter 40 . In this case, the support part 45 may be spaced apart from the upper surface of the circuit board 10 or have a structure having a step in the optical axis direction.

사출물인 홀더 제작시 지지부(45)의 최소 사출 두께를 확보해야 되는데, 이로 인하여 카메라 모듈 설계시 광축 방향으로의 카메라 모듈의 두께에 대한 제약이 될 수 있고, 렌즈 모듈(50)과 필터(40) 간의 이격 거리 또는 갭(gap)이 감소될 수 있다.It is necessary to secure the minimum injection thickness of the support part 45 when manufacturing the holder, which is an injection product, which may be a limitation on the thickness of the camera module in the optical axis direction when designing the camera module, and the lens module 50 and the filter 40 A separation distance or a gap between them may be reduced.

이와 같이, 렌즈 모듈(50)과 필터(40) 간의 이격 거리가 충분히 확보되지 못할 때에는 외부로부터 카메라 모듈에 물리적 충격이 가해지면, 도 11a에 도시된 바와 같이 렌즈 모듈(50)과 필터(40)가 서로 부딪칠 수 있고, 이로 인하여 필터(40) 및 렌즈 모듈(50)이 손상될 수 있다.As such, when the separation distance between the lens module 50 and the filter 40 is not sufficiently secured, when a physical shock is applied to the camera module from the outside, the lens module 50 and the filter 40 as shown in FIG. 11A . may collide with each other, and thereby the filter 40 and the lens module 50 may be damaged.

또한 렌즈 모듈(50)과 필터(40) 간의 이격 거리 또는 갭(gap)이 감소될 때에는 렌즈 모듈에 포함된 렌즈 사이즈에 제약을 받을 수 있고, 렌즈 모듈의 광축 방향으로의 스트로크에 제약을 받을 수 있고, 이로 인하여 오토 포커싱에 관한 신뢰성을 확보할 수 없다.In addition, when the separation distance or gap between the lens module 50 and the filter 40 is reduced, the size of the lens included in the lens module may be limited, and the stroke of the lens module in the optical axis direction may be limited. and, due to this, reliability with respect to auto-focusing cannot be secured.

또한 도 11a 및 도 11b에서는 홀더(30)의 상면에 렌즈 구동 장치의 베이스(60)가 배치되기 때문에, 카메라 모듈의 광축 방향으로의 길이를 줄이기 어렵다.In addition, since the base 60 of the lens driving device is disposed on the upper surface of the holder 30 in FIGS. 11A and 11B , it is difficult to reduce the length of the camera module in the optical axis direction.

이때 카메라 모듈의 광축 방향의 길이는 광학 기기(예컨대, 핸드폰 또는 스마트 폰)의 두께에 영향을 줄 수 있는 길이일 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈의 광축 방향의 길이는 회로 기판(10)의 하면에서 카메라 모듈의 커버 부재의 상면까지의 높이 또는 거리일 수 있다.In this case, the length in the optical axis direction of the camera module may be a length that can affect the thickness of an optical device (eg, a mobile phone or a smart phone). For example, the length in the optical axis direction of the camera module may be the height or distance from the lower surface of the circuit board 10 to the upper surface of the cover member of the camera module.

또한 도 11b를 참조하면, 외부로부터 카메라 모듈에 가해진 물리적 충격에 의하여 홀더(30)의 지지부(45)가 휘어져서 지지부(45)와 와이어(25)가 충돌될 수 있고, 이로 인하여 와이어(25)가 손상될 수 있어, 와이어의 전기적 단선이 발생될 수 있다.Also, referring to FIG. 11B , the support part 45 of the holder 30 is bent by a physical impact applied to the camera module from the outside, so that the support part 45 and the wire 25 may collide, thereby causing the wire 25 may be damaged, resulting in electrical disconnection of the wire.

단말기의 사이즈가 슬림화 또는 축소화되는 추세에 따라 단말기에 장착되는 카메라 모듈의 광축 방향(예컨대, Z축 방향) 및 광축과 수직한 방향(예컨대, X축 및 Y축 방향)으로의 사이즈 축소가 요구되고 있다.According to the trend of slimming or downsizing of the terminal, size reduction is required in the optical axis direction (eg, Z-axis direction) and the direction perpendicular to the optical axis (eg, X-axis and Y-axis direction) of the camera module mounted on the terminal. have.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 다음과 같은 효과가 있다.The camera module according to the embodiment has the following effects.

첫째로, 홀더(310)가 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 내측에 배치되고, 베이스(210)의 하면이 회로 기판(800)의 상면에 직접 결합됨으로써, 도 11a 및 도 11b의 경우와 비교할 때 실시 예에서는 광축 방향으로의 카메라 모듈의 높이 또는 길이가 감소될 수 있다.First, the holder 310 is disposed inside the base 210 of the lens driving device 100, and the lower surface of the base 210 is directly coupled to the upper surface of the circuit board 800, so that in the case of FIGS. 11A and 11B , Compared with , in the embodiment, the height or length of the camera module in the optical axis direction may be reduced.

도 12는 도 11a의 일반적인 카메라 모듈과 실시 예에 따른 카메라 모듈의 광축 방향으로의 길이를 나타낸다. CASE1은 도 11a의 일반적인 카메라 모듈의 일부 단면도를 나타내고, CASE2는 도 10의 홀더(310-1)를 포함하는 카메라 모듈의 일부 단면도를 나타낸다.12 shows the general camera module of FIG. 11A and the length in the optical axis direction of the camera module according to the embodiment. CASE1 shows a partial cross-sectional view of the general camera module of FIG. 11A , and CASE2 shows a partial cross-sectional view of the camera module including the holder 310-1 of FIG. 10 .

도 12를 참조하면, CASE2에서는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면이 회로 기판(800)의 상면에 직접 결합되기 때문에, 렌즈 구동 장치(100)의 커버 부재(300)의 상판(301)의 높이가 CASE1의 홀더(30)의 높이만큼 낮아질 수 있다. 이로 인하여 CASE 2의 카메라 모듈의 광축 방향으로의 길이(H2)는 CASE1의 카메라 모듈의 광축 방향으로의 길이(H1)보다 작을 수 있다(H2<H1). 따라서 실시 예에 따른 카메라 모듈은 광축 방향으로의 길이를 감소시킬 수 있으며, 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함하는 광학 기기는 그 두께가 감소될 수 있고 슬림화될 수 있다.12, in CASE2, since the lower surface of the base 210 of the lens driving apparatus 100 is directly coupled to the upper surface of the circuit board 800, the upper plate of the cover member 300 of the lens driving apparatus 100 ( The height of the 301 may be lowered by the height of the holder 30 of CASE1. For this reason, the length H2 of the camera module of CASE 2 in the optical axis direction may be smaller than the length H1 of the camera module of CASE1 in the optical axis direction (H2<H1). Accordingly, the camera module according to the embodiment may reduce the length in the optical axis direction, and the optical device including the camera module according to the embodiment may have a reduced thickness and may be slimmed down.

예컨대, H1은 회로 기판(800)의 하면에서 카메라 모듈의 커버 부재(300)의 상판(301)의 상면까지의 높이 또는 거리일 수 있다. 또한 H2는 회로 기판(10)의 하면에서 카메라 모듈의 커버 부재(60)의 상판(60A)의 상면까지의 높이 또는 거리일 수 있다.For example, H1 may be a height or distance from the lower surface of the circuit board 800 to the upper surface of the upper plate 301 of the cover member 300 of the camera module. In addition, H2 may be a height or distance from the lower surface of the circuit board 10 to the upper surface of the upper plate 60A of the cover member 60 of the camera module.

도 12에서는 도 10의 실시 예에 따른 홀더(310-1)를 예시하나, 도 12에 대한 설명은 도 6 및 도 7에 도시된 홀더(310)를 포함하는 카메라 모듈에도 동일하게 적용될 수 있다.12 illustrates the holder 310-1 according to the embodiment of FIG. 10, the description of FIG. 12 may be equally applied to a camera module including the holder 310 shown in FIGS. 6 and 7 .

둘째로, 실시 예는 필터(610)와 렌즈 모듈(400) 간의 광축 방향으로의 이격 거리를 증가시킬 수 있다.Second, the embodiment may increase the separation distance in the optical axis direction between the filter 610 and the lens module 400 .

도 13은 실시 예들에 따른 필터(610)와 렌즈 모듈(400) 사이의 광축 방향으로의 이격 거리를 나타낸다. CASE 2는 도 10의 홀더(310-1)를 포함하는 카메라 모듈의 일부 단면도를 나타내고, CASE 3는 도 6 및 도 7의 홀더(310)를 포함하는 카메라 모듈의 일부 단면도를 나타낸다.13 illustrates a separation distance in the optical axis direction between the filter 610 and the lens module 400 according to embodiments. CASE 2 shows a partial cross-sectional view of the camera module including the holder 310 - 1 of FIG. 10 , and CASE 3 shows a partial cross-sectional view of the camera module including the holder 310 of FIGS. 6 and 7 .

도 13을 참조하면, CASE2에서는 필터(610)를 안착하기 위한 윈도우(window) 형태의 지지부(38B)가 구비되며, 지지부(38B)는 사출 성형에 필요한 최소한의 두께(예컨대, 0.1mm ~ 0.2mm)가 요구된다. 예컨대, 윈도우 형태의 지지부(38B)의 단면 형상은 기역자("ㄱ") 형상일 수 있다.Referring to FIG. 13 , in CASE2, a window-shaped support portion 38B for seating the filter 610 is provided, and the support portion 38B has a minimum thickness (eg, 0.1 mm to 0.2 mm) required for injection molding. ) is required. For example, the cross-sectional shape of the window-shaped support portion 38B may be a giyeok character (“a”) shape.

반면에 CASE3에서는 지지부(38A)가 직접 회로 기판(800)의 상면에 부착되는 구조이므로, CASE2에서와 같은 윈도우가 필요없으므로 렌즈 모듈(400)의 하단과 필터(600)의 상면 사이의 이격 거리가 증가될 수 있다. 예컨대, 지지부(38A)의 단면 형상은 "ㄴ"자형 구조를 가질 수 있다.On the other hand, in CASE3, since the support 38A is directly attached to the upper surface of the circuit board 800, a window as in CASE2 is not required, so the separation distance between the lower end of the lens module 400 and the upper surface of the filter 600 is can be increased. For example, the cross-sectional shape of the support portion 38A may have an “L”-shaped structure.

예컨대, CASE3에서의 렌즈 모듈(400)의 하단과 필터(600)의 상면 사이의 이격 거리(D1)는 CASE2에서의 렌즈 모듈(400)의 하단과 필터(600)의 상면 사이의 이격 거리(D2)보다 클 수 있다(D1>D2). 예컨대, D1은 0.35mm ~ 0.45mm일 수 있고, D2는 0.2mm ~ 0.33mm일 수 있다.For example, the separation distance D1 between the lower end of the lens module 400 and the upper surface of the filter 600 in CASE3 is the distance D2 between the lower end of the lens module 400 and the upper surface of the filter 600 in CASE2. ) can be greater than (D1>D2). For example, D1 may be 0.35 mm to 0.45 mm, and D2 may be 0.2 mm to 0.33 mm.

또한 CASE3에서는 지지부(38A)가 회로 기판(800)의 상면에 직접 부착되므로, 외부 충격에 의하여 지지부(38A)의 휘어짐이 발생되지 않으며, 이로 인하여 홀더(310)와 와이어(81) 간의 충돌이 발생되지 않을 수 있다.In addition, in CASE3, since the support part 38A is directly attached to the upper surface of the circuit board 800, bending of the support part 38A does not occur due to an external impact, which causes a collision between the holder 310 and the wire 81. it may not be

CASE3에서의 필터(610)의 하면과 이미지 센서(810) 간의 이격 거리(d1)는 CASE2에서의 필터(610)의 하면과 이미지 센서(810) 간의 이격 거리(d2)보다 작을 수 있다(d1<d2).The separation distance d1 between the lower surface of the filter 610 and the image sensor 810 in CASE3 may be smaller than the separation distance d2 between the lower surface of the filter 610 and the image sensor 810 in CASE2 (d1< d2).

셋째로, 실시 예는 카메라 모듈의 광축과 수직한 방향으로의 사이즈를 감소시킬 수 있다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 카메라 모듈의 부품들(예컨대, 이미지 센서(810), 와이어(81), 회로 소자(95), 및 홀더(310)) 사이에 최소 이격시켜야 하는 설계 가이드가 존재한다.Third, the embodiment may reduce the size of the camera module in a direction perpendicular to the optical axis. Referring to FIGS. 8A and 8B , there is a design guide that requires a minimum spacing between components of the camera module (eg, an image sensor 810 , a wire 81 , a circuit element 95 , and a holder 310 ). do.

실시 예는 회로 소자(95)의 적어도 일부가 홀더(310)와 광축 방향으로 오버랩되도록 회로 소자(95)를 회로 기판(810) 상에 배치 또는 배열시킴으로써, 회로 기판(800)의 상면에서 홀더(310) 및 회로 소자(95)가 배치되는 영역이 일부 공유되도록 할 수 있고, 이로 인하여 카메라 모듈의 수평 방향으로의 사이즈를 감소시킬 수 있다.In the embodiment, by disposing or arranging the circuit element 95 on the circuit board 810 so that at least a portion of the circuit element 95 overlaps the holder 310 in the optical axis direction, the holder ( The area in which the 310 and the circuit element 95 are disposed may be partially shared, thereby reducing the size of the camera module in the horizontal direction.

넷째로, 홈(53)을 제외한 홀더(310)의 하면(51b)의 전체 영역이 회로 기판(800)의 상면에 부착되므로, 홀더(310)와 회로 기판(800) 간의 본딩 결합력을 향상시킬 수 있고, 전단력(shear force)을 높일 수 있고, 외부 충격에 의하여 홀더(310)와 회로 기판(800)이 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.Fourth, since the entire area of the lower surface 51b of the holder 310 excluding the groove 53 is attached to the upper surface of the circuit board 800, the bonding force between the holder 310 and the circuit board 800 can be improved. In addition, it is possible to increase a shear force and prevent the holder 310 and the circuit board 800 from being separated from each other by an external impact.

또한 다섯째로, CASE3의 D1이 CASE2의 D2보다 크므로, 만약 CASE3의 렌즈 모듈(400)과 필터(610)의 상면 간의 거리를 CASE2의 D1으로 설계한다면, CASE3의 회로 기판(800)의 하면에서 카메라 모듈의 커버 부재(300)의 상판(301)의 상면까지의 높이는 도 12에서 설명한 H2보다 더 감소시킬 수 있어 카메라 모듈의 사이즈를 더 줄일 수 있다.Also, fifthly, since D1 of CASE3 is larger than D2 of CASE2, if the distance between the lens module 400 of CASE3 and the upper surface of the filter 610 is designed as D1 of CASE2, the lower surface of the circuit board 800 of CASE3 The height of the cover member 300 of the camera module to the upper surface of the top plate 301 can be further reduced than H2 described with reference to FIG. 12 , so that the size of the camera module can be further reduced.

도 14는 도 10의 홀더(310-1)의 하면에 부착되는 접착 부재(612A) 및 도 6의 홀더(310)의 하면에 부착되는 접착 부재(612)를 나타낸다. CASE3는 도 6의 홀더(310)를 포함하는 실시 예를 나타낸다.14 illustrates an adhesive member 612A attached to the lower surface of the holder 310-1 of FIG. 10 and an adhesive member 612 attached to the lower surface of the holder 310 of FIG. 6 . CASE3 shows an embodiment including the holder 310 of FIG. 6 .

도 14를 참조하면, CASE2에서는 홀더(310-1)의 하면의 전체 면적 대비 접착 부재(612A)가 배치되는 영역의 면적은 46.72%일 수 있다. CASE3에서는 홀더(310)의 하면의 전체 면적 대비 접착 부재(612)가 배치되는 영역의 면적은 80.14%일 수 있다.Referring to FIG. 14 , in CASE2, the area of the region where the adhesive member 612A is disposed may be 46.72% of the total area of the lower surface of the holder 310-1. In CASE3, the area of the region where the adhesive member 612 is disposed may be 80.14% of the total area of the lower surface of the holder 310 .

즉 회로 기판(800)의 상면과 결합하는 홀더(310)의 하면의 면적이 회로 기판(800)의 상면과 결합하는 홀더(310-1)의 하면의 면적보다 크기 때문에, CASE2와 비교할 때, CASE3에서는 홀더(310)와 회로 기판(800) 간의 본딩 결합력을 더욱 향상시킬 수 있고, 전단력(shear force)을 더 높일 수 있고, 외부 충격에 의하여 홀더(310)와 회로 기판(800)이 서로 분리되는 것을 방지할 수 있다.That is, since the area of the lower surface of the holder 310 coupled with the upper surface of the circuit board 800 is larger than the area of the lower surface of the holder 310 - 1 coupled with the upper surface of the circuit board 800 , compared with CASE2, CASE3 In , the bonding force between the holder 310 and the circuit board 800 can be further improved, the shear force can be further increased, and the holder 310 and the circuit board 800 are separated from each other by an external impact. it can be prevented

CASE3의 지지부(38A)의 두께(T2)는 CASE2의 지지부(38B)의 두께(T1)보다 클 수 있고, CASE2와 비교할 때, CASE3의 지지부(38A)는 강성을 높일 수 있고, 충격에 의한 휘어짐을 억제할 수 있다.The thickness T2 of the support portion 38A of CASE3 may be greater than the thickness T1 of the support portion 38B of CASE2, and compared with CASE2, the support portion 38A of CASE3 may increase rigidity, and bending due to impact can be suppressed.

예컨대 T1은 0.1mm ~ 0.2mm일 수 있고, T2는 0.3mm ~ 0.4mm일 수 있다.For example, T1 may be 0.1 mm to 0.2 mm, and T2 may be 0.3 mm to 0.4 mm.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment forms an image of an object in space using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc. It may be included in an optical instrument for the purpose of reproduction or optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 15는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 16은 도 15에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.15 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 16 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 15 .

도 15 및 도 16을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.15 and 16, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 15에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 15 has a bar shape, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include a camera module 200 according to an embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional (3D) display module. It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims

circuit board;
a base coupled to an upper surface of the circuit board;
a holder disposed inside the base;
an image sensor disposed on the upper surface of the circuit board and disposed inside the holder;
a filter positioned on the image sensor and disposed on the holder; and
a circuit element disposed on the upper surface of the circuit board;
A groove is formed on a lower surface of the holder, and at least a portion of the circuit element is accommodated in the groove.

According to claim 1,
At least a portion of the holder overlaps the optical axis direction and the circuit element.

According to claim 1,
The holder includes a seating portion recessed from the top surface, and an opening formed in the bottom surface of the seating portion,
The edge of the filter is a camera module disposed on the bottom surface of the seating part.

According to claim 1,
the base comprises a first opening;
the holder includes a second opening located below the first opening and opposite the first opening;
The image sensor is a camera module disposed in the second opening.

According to claim 1,
The holder is spaced apart from the base, and the base overlaps the image sensor in a direction perpendicular to the optical axis.

According to claim 1,
a housing disposed on the base; and
It is disposed in the housing and includes a lens module moving in the optical axis direction,
The circuit element is positioned between the holder and the base, and overlaps with at least a portion of the lens module in an optical axis direction.

4. The method of claim 3,
The lower surface of the holder includes a first area overlapping the bottom surface of the seating part in the optical axis direction,
The first region is a camera module coupled to the circuit board.

4. The method of claim 3,
The lower surface of the holder includes a second area that does not overlap the bottom surface of the seating part in the optical axis direction,
The second region is a camera module coupled to the circuit board.

9. The method of claim 8,
The groove is formed in the second area of the camera module.

10. The method of claim 9,
The groove includes a first surface having a step in the optical axis direction from the lower surface of the holder, and a second surface connecting the lower surface of the holder and the first surface,
The first surface is a camera module positioned higher than the bottom surface.

circuit board;
a lens shifting device including a base disposed on the circuit board and having a first opening, a housing disposed on the base, and a bobbin disposed in the housing and movable in an optical axis direction;
a lens module coupled to the bobbin and facing the first opening;
a holder including a second opening facing the lens module, coupled to the upper surface of the circuit board, and disposed inside the base;
an image sensor disposed on the upper surface of the circuit board and positioned within the second opening of the holder;
a filter disposed on the holder and disposed on the image sensor; and
and a circuit element disposed on the upper surface of the circuit board and disposed between the holder and the base,
The lower portion of the base is coupled to the circuit board,
The circuit element is disposed between the base and the holder, and at least a portion of the circuit element overlaps the holder in an optical axis direction.