KR20210117489A - A camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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KR20210117489A
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Abstract

An embodiment includes a lens module that is moved in an optical axis direction, a holder disposed under the lens module and having a seating part recessed from its upper surface; a filter disposed within the seating part of the holder; a foreign material adsorption part coupled to the upper surface of the filter to adsorb foreign material; and an image sensor disposed below the filter.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기{A CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}A camera module and an optical device including the same

실시 예는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module and an optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in an existing general camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, research related thereto has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently impacted during use, and the camera module may be slightly shaken according to a user's hand shake while shooting. In consideration of such a point, a technique of additionally installing an anti-shake means to a camera module has recently been developed.

실시 예는 이물에 기인하는 이미지 센서에 관한 스테인 불량률을 감소시키고, 홀더에 대한 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 홀더와 베이스 간의 결합력 약화를 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a camera module and an optical device capable of reducing a stain defect rate with respect to an image sensor due to a foreign material, improving a design freedom for a holder, and preventing a weakening of bonding force between a holder and a base.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 광축 방향으로 이동되는 렌즈 모듈; 상기 렌즈 모듈 아래에 배치되고 상면으로부터 함몰되는 안착부를 갖는 홀더; 상기 홀더의 상기 안착부 내에 배치되는 필터; 이물을 흡착시키기 위하여 상기 필터의 상면에 결합되는 이물 흡착부; 및 상기 필터 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens module moving in an optical axis direction; a holder disposed under the lens module and having a seating portion recessed from an upper surface; a filter disposed within the seating portion of the holder; a foreign material adsorption unit coupled to the upper surface of the filter to adsorb foreign material; and an image sensor disposed below the filter.

상기 안착부는 바닥면, 상기 바닥면과 연결되는 측면, 및 상기 바닥면에 형성되는 개구를 포함하고, 상기 필터는 상기 안착부의 바닥면에 배치되고, 상기 이물 흡착부는 상기 안착부의 상가 바닥면과 상기 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The seating part includes a bottom surface, a side surface connected to the bottom surface, and an opening formed in the bottom surface, the filter is disposed on the bottom surface of the seating part, and the foreign material adsorbing part is the commercial floor surface of the seating part and the They may overlap in the optical axis direction.

상기 이물 흡착부는 상기 필터의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다.The foreign material adsorption unit may be formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter.

상기 이물 흡착부는 상기 필터의 상면의 가장 자리 영역에 배치되고, 차광 부재로 이루어질 수 있다.The foreign material adsorption unit may be disposed on an edge region of an upper surface of the filter, and may include a light blocking member.

상기 이물 흡착부는 상기 필터의 상면에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부들을 포함할 수 있다.The foreign material adsorption unit may include a plurality of adsorption units disposed to be spaced apart from each other on the upper surface of the filter.

상기 이물 흡착부와 상기 필터의 상면 사이에 배치되는 차광 부재를 포함할 수 있다.and a light blocking member disposed between the foreign material adsorption unit and an upper surface of the filter.

상기 이물 흡착부는 상기 차광 부재의 상면에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부들을 포함할 수 있다.The foreign material adsorption unit may include a plurality of adsorption units disposed on an upper surface of the light blocking member to be spaced apart from each other.

상기 이물 흡착부는 상기 광축 방향으로 상기 차광 부재와 오버랩되는 제1 부분과 상기 광축 방향으로 상기 차광 부재와 오버랩되지 않는 제2 부분을 포함할 수 있다.The foreign material adsorption unit may include a first portion overlapping the light blocking member in the optical axis direction and a second portion not overlapping the light blocking member in the optical axis direction.

상기 이물 흡착부와 상기 차광 부재는 상기 광축 방향으로 상기 이미지 센서의 액티브 영역(active region)과 오버랩되지 않을 수 있다.The foreign material adsorption part and the light blocking member may not overlap an active region of the image sensor in the optical axis direction.

상기 카메라 모듈은 상기 이미지 센서 아래에 배치되는 회로 기판; 상기 이미지 센서와 인접하고 상기 회로 기판에 마련되는 단자; 및 상기 이미지 센서와 상기 단자를 연결하는 와이어를 포함하고, 상기 흡착 부재는 상기 광축 방향으로 상기 단자와 와이어 중 적어도 하나와 오버랩될 수 있다.The camera module may include a circuit board disposed under the image sensor; a terminal adjacent to the image sensor and provided on the circuit board; and a wire connecting the image sensor and the terminal, wherein the absorption member may overlap at least one of the terminal and the wire in the optical axis direction.

실시 예는 이미지 센서의 액티브 영역과 근접하여 이물 포집이 가능할 수 있고, 이로 인하여 이물에 기인하는 이미지 센서에 관한 스테인 불량률을 감소시킬 수 있다.In the embodiment, it may be possible to collect foreign substances by being close to the active area of the image sensor, thereby reducing a stain defect rate with respect to the image sensor due to the foreign substances.

또한 실시 예는 홀더에 형성되는 이물 포집부의 면적을 줄이거나 또는 홀더에 이물 포집부를 형성하지 않음으로써, 홀더에 대한 설계 자유도가 향상될 수 있다.In addition, in the embodiment, by reducing the area of the foreign material collecting portion formed in the holder or not forming the foreign material collecting portion in the holder, the degree of freedom in design of the holder may be improved.

또한 실시 예는 접착 부재를 도포하기 위한 홀더의 상면의 면적을 충분히 확보할 수 있어 홀더와 베이스 간의 결합력 약화를 방지할 수 있다.In addition, the embodiment can sufficiently secure the area of the upper surface of the holder for applying the adhesive member, it is possible to prevent the weakening of the bonding force between the holder and the base.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 카메라 모듈의 도 2의 AB 방향의 단면도이다.
도 5는 도 1의 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 6은 도 5의 이물 흡착부, 필터, 및 홀더의 분리 사시도이다.
도 7은 홀더의 사시도이다.
도 8은 홀더, 필터, 및 이물 흡착부의 결합 사시도이다.
도 9는 홀더의 저면 사시도이다.
도 10a는 도 5의 이미지 센서부의 도 2의 AB 방향의 단면도이다.
도 10b는 도 10a의 단면도의 일부 확대도이다.
도 11은 회로 기판과 제1 및 제2 하부 탄성 부재들을 전기적으로 연결하는 솔더들을 나타낸다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 이미지 센서부의 분리 사시도이다.
도 13은 도 12의 이미지 센서부의 단면도의 일부 확대도이다.
도 14는 도 13의 이물 흡착부의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 15는 도 13의 이물 흡착부의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 16은 도 8의 이물 흡착부의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 17은 도 8의 이물 흡착부(310)의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 18은 도 12 및 도 13의 이물 흡착부의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 19는 도 12 및 도 13의 이물 흡착부의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
FIG. 2 is a combined perspective view of the camera module of FIG. 1 .
FIG. 3 is an exploded perspective view of the lens driving device of FIG. 1 .
4 is a cross-sectional view taken along the AB direction of FIG. 2 of the camera module.
FIG. 5 is an exploded perspective view of the image sensor unit of FIG. 1 .
6 is an exploded perspective view of the foreign material adsorption unit, the filter, and the holder of FIG. 5 .
7 is a perspective view of the holder;
8 is a combined perspective view of the holder, the filter, and the foreign material adsorption unit.
9 is a bottom perspective view of the holder.
FIG. 10A is a cross-sectional view taken along line AB of FIG. 2 of the image sensor unit of FIG. 5 .
FIG. 10B is a partially enlarged view of the cross-sectional view of FIG. 10A .
11 illustrates solders electrically connecting the circuit board and the first and second lower elastic members.
12 is an exploded perspective view of an image sensor unit according to another exemplary embodiment.
13 is a partially enlarged view of a cross-sectional view of the image sensor unit of FIG. 12 .
FIG. 14 shows another embodiment of the foreign material adsorption unit of FIG. 13 .
FIG. 15 shows another embodiment of the foreign material adsorption unit of FIG. 13 .
16 shows another embodiment of the foreign material adsorption unit of FIG. 8 .
FIG. 17 shows another embodiment of the foreign material adsorption unit 310 of FIG. 8 .
18 shows another embodiment of the foreign material adsorption unit of FIGS. 12 and 13 .
19 shows another embodiment of the foreign material adsorption unit of FIGS. 12 and 13 .
20 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
21 is a block diagram of the portable terminal shown in FIG.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the top (top) or bottom (on or under) is The two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, as used hereinafter, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/above” and “lower/lower/below” refer to any physical or logical relationship or order between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numerals refer to like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "include", "compose", or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded unless otherwise stated, so other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to include other components further. Also, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, a camera module according to an embodiment and an optical device including the same will be described with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using other coordinate systems, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and y-axis mean a direction perpendicular to the z-axis, which is the optical axis (OA) direction, the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분리 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 카메라 모듈(200)의 결합 사시도이고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(100)의 분리 사시도이고, 도 4는 카메라 모듈(200)의 도 2의 AB 방향의 단면도이고, 도 5는 도 1의 이미지 센서부(350)의 분리 사시도이고, 도 6의 도 5의 이물 흡착부(310), 필터(610), 및 홀더(600)의 분리 사시도이고, 도 7은 홀더(610)의 사시도이고, 도 8은 홀더(600), 필터(610), 및 이물 흡착부(310)의 결합 사시도이고, 도 9는 홀더(600) 및 접착 부재(612)의 저면 사시도이고, 도 10a는 도 5의 이미지 센서부(350)의 도 2의 AB 방향의 단면도이고, 도 10b는 도 10a의 단면도의 일부 확대도이고, 도 11은 회로 기판(190)과 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 전기적으로 연결하는 솔더들(35A, 35B)을 나타낸다.1 is an exploded perspective view of a camera module 200 according to an embodiment, FIG. 2 is a combined perspective view of the camera module 200 of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the lens driving device 100 of FIG. , FIG. 4 is a cross-sectional view of the camera module 200 in the AB direction of FIG. 2 , FIG. 5 is an exploded perspective view of the image sensor unit 350 of FIG. 1 , and the foreign material adsorption unit 310 of FIG. 610, and an exploded perspective view of the holder 600, FIG. 7 is a perspective view of the holder 610, and FIG. 8 is a combined perspective view of the holder 600, the filter 610, and the foreign material adsorption unit 310, FIG. 9 is a bottom perspective view of the holder 600 and the adhesive member 612 , FIG. 10A is a cross-sectional view of the image sensor unit 350 of FIG. 5 in the AB direction of FIG. 2 , and FIG. 10B is a partial enlarged view of the cross-sectional view of FIG. 10A FIG. 11 shows solders 35A and 35B that electrically connect the circuit board 190 and the first and second lower elastic members 160 - 1 and 160 - 2 .

도 1 내지 도 11을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(400), 렌즈 구동 장치(100), 및 이미지 센서부(350)를 포함할 수 있다.1 to 11 , the camera module 200 may include a lens module 400 , a lens driving device 100 , and an image sensor unit 350 .

여기서 "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 "센서 베이스(sensor base)"로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 렌즈 모듈(400)은 "렌즈부", 또는 "렌즈 어셈블리"로 대체하여 표현될 수 있다. 렌즈 모듈(400)은 렌즈 구동 장치(100)와 결합되며, 렌즈(412) 또는 렌즈 배럴(414) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, “camera module” may be expressed by replacing “capturing device” or “photographer”, and the holder 600 may be expressed by replacing “sensor base”. Also, the lens module 400 may be replaced with a “lens unit” or a “lens assembly”. The lens module 400 is coupled to the lens driving device 100 and may include at least one of a lens 412 and a lens barrel 414 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 구동부, VCM(Voice Coil Motor), 액츄에이터(Actuator) 또는 렌즈 무빙 디바이스(lens moving device)등으로 대체하여 호칭될 수 있다. 또한 이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다. 또한 이하 설명에서 "단자(terminal)"는 패드(pad), 전극(electrode), 도전층(conductive layer), 또는 본딩부 등으로 대체하여 표현될 수 있다.Also, the lens driving device 100 may be replaced with a lens driving unit, a voice coil motor (VCM), an actuator, or a lens moving device. In addition, the term "coil" may be expressed by replacing it with a coil unit, and the term "elastic member" may be expressed by replacing it with an elastic unit or a spring. Also, in the following description, the term “terminal” may be replaced with a pad, an electrode, a conductive layer, or a bonding part.

렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 모듈(400)과 결합되고, 광축(OA) 방향 또는 광축과 평행한 방향으로 렌즈 모듈(400)을 이동시킬 수 있고, 오토 포커싱 기능을 수행될 수 있다. 여기서 '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다.The lens driving apparatus 100 may be coupled to the lens module 400 , may move the lens module 400 in the optical axis OA direction or in a direction parallel to the optical axis, and may perform an auto-focusing function. Here, the 'auto-focusing function' may be a function of automatically focusing on the subject by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject on the image sensor.

렌즈 모듈(400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다. 렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 모듈(400)을 구동할 수 있고, 광축 방향으로 렌즈 모듈(400)을 이동시킬 수 있다.The lens module 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 . The lens driving device 100 may drive the lens module 400 and may move the lens module 400 in the optical axis direction.

카메라 모듈(200)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능을 수행할 수 있는 것을 말할 수 있다. OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.The camera module 200 may be either a camera module for Auto Focus (AF) or a camera module for Optical Image Stabilizer (OIS). The AF camera module may be capable of performing an autofocus function. A camera module for OIS refers to one that can perform autofocus and OIS (Optical Image Stabilizer) functions.

도 3에 도시된 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 렌즈 구동 장치는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다. 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.The lens driving device 100 illustrated in FIG. 3 is a lens driving device for AF, but the embodiment is not limited thereto. In another embodiment, the lens driving device may be a lens driving device for OIS. Here, the meanings of “for AF” and “for OIS” may be the same as described in the camera module for AF and the camera module for OIS.

이미지 센서부(350)는 필터(610) 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있고, 렌즈 모듈(400)을 통과하여 이미지 센서(810)에 결합된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor unit 350 may include a filter 610 and an image sensor 810 , and may convert an image coupled to the image sensor 810 through the lens module 400 into an electrical signal.

도 3 및 도 4를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 모듈(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 상부 탄성 부재(150), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 하부 탄성 부재(160), 및 베이스(210)를 포함할 수 있다.3 and 4 , the lens driving device 100 includes a housing 140 , a bobbin 110 for mounting the lens module 400 and disposed in the housing 140 , and a coil disposed on the bobbin 110 . 120, the magnet 130 disposed in the housing 140 and facing the coil 120, the upper elastic member 150 coupled to the upper portion of the bobbin 110 and the upper portion of the housing 140, the bobbin 110 It may include a lower elastic member 160 coupled to a lower portion of the housing 140 and a lower portion of the housing 140 , and a base 210 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동 장치(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 coupled to the base 210 and providing a space for accommodating the components of the lens driving device 100 together with the base 210 . .

코일(120)은 보빈(110)의 외주면 또는 외측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 외측면에는 코일(120)을 배치 또는 안착시키기 위한 홈(105)이 마련될 수 있다.The coil 120 may be disposed on the outer peripheral surface or the outer surface of the bobbin 110 . For example, a groove 105 for arranging or seating the coil 120 may be provided on the outer surface of the bobbin 110 .

코일(120)은 폐루프 또는 링 형상을 가질 수 있고, 예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 링 형태로 감길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The coil 120 may have a closed loop or a ring shape. For example, the coil 120 may be wound around the outer surface of the bobbin 110 in a ring shape, but is not limited thereto.

코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 연결될 수 있다. 코일(120)에는 구동 신호가 제공될 수 있다. 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있고, 직류 신호 또는 교류 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The coil 120 may be connected to at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 . A driving signal may be provided to the coil 120 . The driving signal may be in the form of current or voltage, and may include at least one of a direct current signal or an alternating current signal.

상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상의 탄성 부재들을 포함할 수 있으며, 코일(120)은 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.At least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may include two or more elastic members, and the coil 120 includes at least one of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 and can be electrically connected.

예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 2개의 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2), 예컨대, 하부 스프링들을 포함할 수 있고, 코일(120)은 2개의 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 연결될 수 있다.For example, the lower elastic member 160 may include two lower elastic members 160-1 and 160-2, for example, lower springs, and the coil 120 includes the two lower elastic members 160-1. , 160-2) can be connected.

상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)과 결합하는 제1 내측 프레임(또는 제1 내측부), 하우징(140)과 결합하는 제1 외측 프레임(또는 제1 외측부), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 연결부를 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 includes a first inner frame (or first inner portion) coupled to the bobbin 110 , a first outer frame (or first outer portion) coupled to the housing 140 , and a first inner frame and second inner frame. 1 It may include a first connection unit for connecting the outer frame.

또한 하부 탄성 부재(160-1, 160-2)는 보빈(110)과 결합하는 제2 내측 프레임(161, 또는 제2 내측부), 하우징(140)과 결합하는 제2 외측 프레임(162, 또는 제2 외측부), 및 제2 내측 프레임과 제2 외측 프레임을 연결하는 제2 연결부(163)를 포함할 수 있다.In addition, the lower elastic members 160-1 and 160-2 include a second inner frame 161 or a second inner portion coupled to the bobbin 110, and a second outer frame 162 or a second inner frame coupled to the housing 140. 2 outer part), and a second connection part 163 connecting the second inner frame and the second outer frame.

2개의 하부 탄성 부재들(160-1, 160-4)은 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 코일(120)의 일단은 제1 하부 탄성 부재(160-1)의 제2 내측 프레임(161)에 연결될 수 있고, 코일(120)의 타단은 제2 하부 탄성 부재(160-2)의 제2 내측 프레임(161)에 연결될 수 있다.The two lower elastic members 160 - 1 and 160 - 4 may be electrically connected to the coil 120 . For example, one end of the coil 120 may be connected to the second inner frame 161 of the first lower elastic member 160-1, and the other end of the coil 120 may be connected to the second lower elastic member 160-2 of the second lower elastic member 160-2. It may be connected to the second inner frame 161 .

제1 하부 탄성 부재(160-1)은 제1 단자(164-1)를 포함할 수 있고, 제2 하부 탄성 부재(160-2)는 제2 단자(164-2)를 포함할 수 있다(도 11 참조). 제1 및 제2 단자들(164-1, 154-2) 각각은 솔더에 의하여 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 단자들(164-1, 154-2)을 통하여 외부로부터 코일(120)의 구동 신호가 입력될 수 있다.The first lower elastic member 160-1 may include a first terminal 164-1, and the second lower elastic member 160-2 may include a second terminal 164-2 ( 11). Each of the first and second terminals 164 - 1 and 154 - 2 may be electrically connected to the circuit board 190 by means of solder. A driving signal of the coil 120 may be input from the outside through the first and second terminals 164 - 1 and 154 - 2 .

제1 단자(164-1)는 제1 하부 탄성 부재(160-1)의 제2 외측 프레임(162)으로부터 베이스(210)의 외측면(또는 "제1 외측면")으로 절곡될 수 있다.The first terminal 164 - 1 may be bent from the second outer frame 162 of the first lower elastic member 160 - 1 to the outer surface (or "first outer surface") of the base 210 .

제2 단자(164-2)는 제2 하부 탄성 부재(160-2)의 제2 외측 프레임(162)으로부터 베이스(210)의 외측면(또는 "제1 외측면")으로 절곡될 수 있다.The second terminal 164 - 2 may be bent from the second outer frame 162 of the second lower elastic member 160 - 2 to the outer surface (or "first outer surface") of the base 210 .

제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2) 각각의 적어도 일부는 홀더(600)의 외측면에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(190)은 제1 및 제2 하부 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 단자들(164-1, 164-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호를 제공할 수 있다.At least a portion of each of the first and second terminals 164 - 1 and 164 - 2 may be disposed on an outer surface of the holder 600 and may be electrically connected to the circuit board 190 . The circuit board 190 sends a driving signal to the coil 120 through the first and second terminals 164-1 and 164-2 of the first and second lower elastic members 160-1 and 160-2. can provide

도 11을 참조하면, 예컨대, 제1 단자(164-1)는 베이스(210)의 제1홈(22A)과 홀더(600)의 제1 홈부(24a) 내에 배치될 수 있고, 제2 단자(164-2)는 베이스(210)의 제2홈(22B)과 홀더(600)의 제2 홈부(24b) 내에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 11 , for example, the first terminal 164-1 may be disposed in the first groove 22A of the base 210 and the first groove portion 24a of the holder 600, and the second terminal ( 164 - 2 may be disposed in the second groove 22B of the base 210 and the second groove 24b of the holder 600 .

제1 솔더(35A)에 의하여 제1 단자(164-1)는 회로 기판(190)의 제1 패드(또는 제1 단자)(19A)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 솔더(35B)에 의하여 제2 단자(164-2)는 회로 기판(190)의 제2 패드(또는 제2 단자)(19B)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 패드들(35A, 25B)은 제1 기판(191)에 형성될 수 있다.The first terminal 164-1 may be electrically connected to the first pad (or first terminal) 19A of the circuit board 190 by the first solder 35A, and may be electrically connected to the first terminal 164-1 by the second solder 35B. The second terminal 164 - 2 may be electrically connected to the second pad (or second terminal) 19B of the circuit board 190 . The first and second pads 35A and 25B may be formed on the first substrate 191 .

카메라 모듈(200)은 단자들(164-1, 164-2)과 솔더들(35A, 35B)을 감싸는 보호재(25)를 더 포함할 수 있다.The camera module 200 may further include a protective material 25 surrounding the terminals 164 - 1 and 164 - 2 and the solders 35A and 35B.

보호재(25)는 제1 보호재(25a)와 제2 보호재(25b)를 포함할 수 있다.The protective material 25 may include a first protective material 25a and a second protective material 25b.

제1 보호재(25a)는 베이스(210)의 제1홈(22A)과 홀더(600)의 제1홈부(24a) 내에는 제1 솔더(35A) 및 제1 단자(164-1)를 감싸도록 배치될 수 있다.The first protective material 25a surrounds the first solder 35A and the first terminal 164-1 in the first groove 22A of the base 210 and the first groove 24a of the holder 600 . can be placed.

제1 보호재(25a)는 외부 충격 등으로부터 제1 솔더(35A)와 제1 단자(164-1)를 보호하고, 제1 솔더(35A)와 제1 단자(164-1) 간의 전기적 연결의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.The first protective material 25a protects the first solder 35A and the first terminal 164-1 from external impact, etc., and reliability of the electrical connection between the first solder 35A and the first terminal 164-1. deterioration can be prevented.

또한 제2 보호재(25b)는 베이스(210)의 제2홈(22B)과 홀더(600)의 제2홈부(24b) 내에는 제2 솔더(35B) 및 제2 단자(164-2)를 감싸도록 배치될 수 있다. 제2 보호재(25b)는 외부 충격 등으로부터 제2 솔더(35B)와 제2 단자(164-2)를 보호하고, 제2 솔더(35B)와 제2 단자(164-2) 간의 전기적 연결의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.In addition, the second protective material 25b surrounds the second solder 35B and the second terminal 164-2 in the second groove 22B of the base 210 and the second groove 24b of the holder 600 . It can be arranged to The second protective material 25b protects the second solder 35B and the second terminal 164-2 from external impact, etc., and reliability of the electrical connection between the second solder 35B and the second terminal 164-2. deterioration can be prevented.

하우징(140)은 커버 부재(300) 내에 배치된다. 하우징(140)은 마그네트(130)를 지지한다. 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다.The housing 140 is disposed within the cover member 300 . The housing 140 supports the magnet 130 . The housing 140 may have a hollow pillar shape as a whole.

하우징(140)은 보빈(110)을 수용하기 위한 개구(또는 중공)를 구비할 수 있고, 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀일 수 있다.The housing 140 may have an opening (or hollow) for accommodating the bobbin 110 , and the opening of the housing 140 may be a through hole passing through the housing 140 in the optical axis direction.

예컨대, 하우징(140)의 측부에는 마그네트(130)이 안착, 배치, 또는 고정되기 위한 안착부(141a)가 구비될 수 있다. 안착부(141a)는 하우징(140)의 측부를 관통하는 개구 또는 관통 홀의 형태일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 요홈 형태일 수도 있다.For example, a seating portion 141a for seating, disposing, or fixing the magnet 130 may be provided on the side of the housing 140 . The seating portion 141a may be in the form of an opening or a through-hole penetrating the side of the housing 140 , but is not limited thereto, and may be in the form of a groove or a groove in another embodiment.

또한 하우징(140)의 코너부의 외측면의 하부에는 베이스(210)의 돌출부(216)가 삽입, 체결, 또는 결합되기 위한 가이드 홈(148)이 구비될 수 있다.In addition, a guide groove 148 for inserting, fastening, or coupling the protrusion 216 of the base 210 may be provided at a lower portion of the outer surface of the corner portion of the housing 140 .

마그네트(130)는 하우징(140)의 측부(예컨대, 안착부(141a))에 배치될 수 있다. 마그네트(130)는 복수 개의 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있으며, 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직한 방향으로 코일(120)에 대응, 대향 또는 오버랩될 수 있다.The magnet 130 may be disposed on the side (eg, the seating part 141a) of the housing 140 . The magnet 130 may include a plurality of magnets 130-1 to 130-4, and the magnet 130 disposed in the housing 140 is disposed on the coil 120 in a direction perpendicular to the optical axis OA. They may correspond, oppose or overlap.

마그네트(130)와 구동 신호가 제공된 코일(120) 간의 상호 작용에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 모듈(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.Due to the interaction between the magnet 130 and the coil 120 to which the driving signal is provided, the bobbin 110 and the lens module 400 coupled thereto may be moved in the optical axis direction, thereby moving in the optical axis direction of the bobbin 110 . By controlling the displacement of , AF driving can be implemented.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)/또는 베이스(210)에 배치되고 센싱 마그네트와 대응, 대향, 또는 오버랩되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for AF feedback driving, the lens driving device 100 of the camera module 200 is disposed on a sensing magnet (not shown) disposed on the bobbin 110 and the housing 140/or the base 210 . and may further include an AF position sensor (eg, a hall sensor, not shown) corresponding to, opposite to, or overlapping with the sensing magnet.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140)에 배치되고 AF 위치 센서가 실장되기 위한 AF용 회로 기판을 더 포함할 수도 있다, 이때 회로 기판은 코일(120) 및 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일(120) 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다. 예컨대, 회로 기판은 코일(120)과 AF 위치 센서와 전기적으로 연결되는 단자들을 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a circuit board for AF disposed in the housing 140 and on which the AF position sensor is mounted, in which case the circuit board may be electrically connected to the coil 120 and the AF position sensor. and a driving signal may be provided to each of the coil 120 and the AF position sensor through the circuit board. For example, the circuit board may include terminals electrically connected to the coil 120 and the AF position sensor.

AF 위치 센서가 홀 센서 단독으로 구현될 때에는 외부로부터 구동 신호가 회로 기판으로 제공되고, 회로 기판 및 회로 기판에 연결된 2개의 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.When the AF position sensor is implemented as a hall sensor alone, a driving signal is provided from the outside to the circuit board, and the circuit board and the coil 120 through the two elastic members 160-1 and 160-2 connected to the circuit board. A drive signal may be provided.

AF 위치 센서가 홀 센서를 포함하는 드라이버 IC인 경우에는 AF 위치 센서에서 회로 기판에 구동 신호가 제공되고, 회로 기판에 연결된 2개의 탄성 부재들(160-1, 160-2)을 통하여 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다.When the AF position sensor is a driver IC including a Hall sensor, a driving signal is provided from the AF position sensor to the circuit board, and the coil 120 is passed through two elastic members 160-1 and 160-2 connected to the circuit board. ) may be provided with a driving signal.

AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판으로 전송될 수 있고, 회로 기판을 통하여 외부로 출력될 수 있다.The AF position sensor may output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the sensing magnet according to the movement of the bobbin 100, and the output of the AF position sensor may be transmitted to a circuit board, and through the circuit board It can be output externally.

다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)에 배치되고, 센싱 마그네트의 반대편에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.In another embodiment, the AF position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing. Also, the lens driving device 100 may further include a balancing magnet disposed on the bobbin 110 and disposed opposite to the sensing magnet.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 1의 렌즈 구동 장치(100) 대신에 렌즈 모듈(400)과 결합되고 렌즈 모듈(400)을 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 홀더(600)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 홀더(600)에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않을 수 있고, 홀더(600)에 부착된 상태에서 하우징의 위치는 고정될 수도 있다.A camera module according to another embodiment may include a housing coupled to the lens module 400 and fixing the lens module 400 instead of the lens driving device 100 of FIG. 1 , and the housing is the upper surface of the holder 600 . may be bound to or attached to. The housing attached or fixed to the holder 600 may not move, and the position of the housing may be fixed while being attached to the holder 600 .

다른 실시 예에 따른 OIS용 렌즈 구동 장치는 상술한 AF용 구동 장치에 추가적으로 마그네트(130)와 광축 방향으로 대응, 대향, 또는 오버랩되는 OIS 코일, 베이스(210) 상에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 일단이 상부 탄성 부재(150)와 결합되고, 타단이 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 또한 OIS용 렌즈 구동 장치는 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고 베이스(210)에 배치되는 OIS 위치 센서를 더 포함할 수도 있다.A lens driving device for OIS according to another embodiment corresponds to, opposite to, or overlaps with the magnet 130 in the optical axis direction in addition to the aforementioned driving device for AF, an OIS coil disposed on the base 210, a printed circuit board disposed on the base 210, and It may include a support member having one end coupled to the upper elastic member 150 and the other end electrically connected to the printed circuit board. In addition, the lens driving device for OIS may further include an OIS position sensor electrically connected to the printed circuit board and disposed on the base 210 .

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 상판(301)에 연결되는 측판(302)을 포함하는 상자 형태일 수 있다. 하우징(140)은 커버 부재(300) 내에 배치될 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box having an open lower portion and including an upper plate 301 and a side plate 302 connected to the upper plate 301 . The housing 140 may be disposed in the cover member 300 .

커버 부재(300)의 측판(302)의 하단은 접착 부재 또는 실링 부재에 의하여 베이스(210)의 단턱(211)과 결합될 수 있다. 상부에서 바라볼 때, 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The lower end of the side plate 302 of the cover member 300 may be coupled to the step 211 of the base 210 by an adhesive member or a sealing member. When viewed from the top, the shape of the upper plate 301 of the cover member 300 may be a polygon, for example, a square or an octagon.

커버 부재(300)의 상판(301)에는 보빈(110)과 결합하는 렌즈 모듈(400)을 외부광에 노출시키기 위한 개구, 홀(hole) 또는 중공(301A)이 구비될 수 있다.An opening, a hole, or a hollow 301A for exposing the lens module 400 coupled to the bobbin 110 to external light may be provided on the upper plate 301 of the cover member 300 .

베이스(210)는 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다. 베이스(210)는 하부 탄성 부재(160) 아래에 배치될 수 있다.The base 210 may be disposed under the housing 140 . The base 210 may be disposed under the lower elastic member 160 .

베이스(210)는 베이스(210)는 하우징(140)과 결합되며, 커버 부재(300)와 함께 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용 공간을 형성할 수 있다. 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구을 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may be coupled to the housing 140 , and may form an accommodation space for the bobbin 110 and the housing 140 together with the cover member 300 . The base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the opening of the housing 140 , and may have a shape coincident with or corresponding to the cover member 300 , for example, a rectangular shape.

베이스(210)의 상면에는 하우징(140)을 향하여 돌출되는 돌출부(216)가 형성될 수 있다. 베이스(210)는 네 개의 코너 또는 코너부들 각각에서 상부 방향으로 소정 높이 돌출되는 돌출부(216)를 구비할 수 있다. 여기서 베이스(210)의 돌출부(216)는 "기둥부"로 대체하여 표현될 수 있다.A protrusion 216 protruding toward the housing 140 may be formed on the upper surface of the base 210 . The base 210 may include four corners or protrusions 216 that protrude a predetermined height upward from each of the corners. Here, the protrusion 216 of the base 210 may be replaced with a “pillar”.

베이스(210)의 돌출부(216)는 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈(148)에 삽입 또는 체결 또는 결합될 수 있다.The protrusion 216 of the base 210 may be inserted, fastened, or coupled to the guide groove 148 of the housing 140 by an adhesive member such as epoxy or silicone.

이미지 센서부(350)는 홀더(600), 홀더(600)에 배치되는 필터(610), 필터(610)에 배치되는 이물 흡착부(310), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다.The image sensor unit 350 may include a holder 600 , a filter 610 disposed on the holder 600 , a foreign material adsorption unit 310 disposed on the filter 610 , and an image sensor 810 .

이미지 센서부(350)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(190)을 더 포함할 수 있다.The image sensor unit 350 may further include a circuit board 190 electrically connected to the lens driving device 100 .

또한 이미지 센서부(350)는 렌즈 구동 장치(100)와 홀더(600) 사이에 배치되고, 렌즈 구동 장치(100)(예컨대, 베이스(210))와 홀더(600)를 결합 또는 부착시키기 위한 접착 부재(612)를 포함할 수 있다.In addition, the image sensor unit 350 is disposed between the lens driving device 100 and the holder 600 , and an adhesive for coupling or attaching the lens driving device 100 (eg, the base 210 ) and the holder 600 . member 612 may be included.

또한 이미지 센서부(350)는 필터(610)와 홀더(600) 사이에 배치되고, 필터(610)와 홀더(600)를 결합 또는 부착시키기 위한 접착 부재(611)를 포함할 수 있다.Also, the image sensor unit 350 is disposed between the filter 610 and the holder 600 , and may include an adhesive member 611 for coupling or attaching the filter 610 and the holder 600 .

또한 이미지 센서부(350)는 회로 기판(190)에 배치 또는 실장되는 회로 소자(95)(또는 전자 소자)를 포함할 수 있다.Also, the image sensor unit 350 may include a circuit element 95 (or an electronic element) disposed or mounted on the circuit board 190 .

도 1, 도 3, 및 도 5 내지 도 8을 참조하면, 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(190) 상에 배치될 수 있다.1, 3, and 5 to 8 , the holder 600 may be disposed under the base 210 of the lens driving device 100 , and may be disposed on the circuit board 190 . .

예컨대, 홀더(600)는 렌즈 모듈(400) 아래에 배치될 수 있다.For example, the holder 600 may be disposed under the lens module 400 .

예컨대, 홀더(600)는 회로 기판(190)의 상면에 배치될 수 있고, 필터(610)를 수용할 수 있다.For example, the holder 600 may be disposed on the upper surface of the circuit board 190 and may accommodate the filter 610 .

홀더(600)는 상측에 위치하는 렌즈 구동 장치(100)를 지지할 수 있다.The holder 600 may support the lens driving device 100 positioned on the upper side.

렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면(505)에 대향할 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면(51a)에 의해 지지될 수 있다.The lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 may face the upper surface 505 of the holder 600 . For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 may be supported by the upper surface 51a of the holder 600 .

홀더(600)는 이미지 센서(810)에 대응되는 개구(501) 또는 중공을 포함할 수 있다. 홀더(600)의 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "홀(hole)" 또는 "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.The holder 600 may include an opening 501 or a hollow corresponding to the image sensor 810 . The opening 501 of the holder 600 may pass through the holder 600 in the optical axis direction, and may be expressed by replacing it with a “hole” or a “through hole”.

예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810) (예컨대, 이미지 센서(810)의 액티브 영역(active region)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, the opening 501 may pass through the center of the holder 600 , and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810 (eg, an active region of the image sensor 810 ).

홀더(600)는 상면(51a)으로부터 함몰되는 안착부(500)를 포함할 수 있다The holder 600 may include a seating portion 500 that is recessed from the upper surface 51a.

안착부(500)는 바닥면(11)과 내측면(12)을 포함할 수 있다.The seating part 500 may include a bottom surface 11 and an inner surface 12 .

안착부(500)의 내측면(12)은 적어도 일부가 필터(610)의 측면과 대향할 수 있다.At least a portion of the inner surface 12 of the seating part 500 may face the side surface of the filter 610 .

안착부(500)의 내측면(12)은 제1 내측면(12A), 제1 내측면(12A)과 마주보는 제2 내측면(12B), 제1 내측면(12A)과 제2 내측면(12B) 사이에 위치하고 서로 마주보는 제3 내측면(12C)과 제4 내측면(12D)을 포함할 수 있다.The inner surface 12 of the seating part 500 has a first inner surface 12A, a second inner surface 12B facing the first inner surface 12A, a first inner surface 12A and a second inner surface It may include a third inner surface 12C and a fourth inner surface 12D located between the 12B and facing each other.

홀더(600)는 상면(51a)으로부터 함몰되는 이물 포집부(506)를 포함할 수 있다. 이물 포집부(506)는 홈 형태일 수 있다.The holder 600 may include a foreign material collecting part 506 recessed from the upper surface 51a. The foreign material collecting unit 506 may be in the form of a groove.

이물 포집부(506)는 안착부(500)에 인접하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이물 포집부(506)는 렌즈 구동 장치(100)로부터 유입되는 이물을 포집할 수 있다. 이물 포집부(506)는 더스트 트랩퍼(dust trapper)로 대체하여 표현될 수도 있다.The foreign material collecting unit 506 may be formed adjacent to the receiving unit 500 , but is not limited thereto. The foreign material collecting unit 506 may collect foreign material introduced from the lens driving device 100 . The foreign material collecting unit 506 may be expressed by replacing it with a dust trapper.

예컨대, 이물 포집부(506)는 안착부(500)의 제1 내측면(12A)에 인접하여 형성되는 제1 이물 포집부(6A), 안착부(500)의 제2 내측면(12B)에 인접하여 형성되는 제2 이물 포집부(6B), 안착부(500)의 제3 내측면(12C)에 인접하여 형성되는 제3 이물 포집부(6C), 및 안착부(500)의 제4 내측면(12D)에 인접하여 형성되는 제4 이물 포집부(6D)를 포함할 수 있다.For example, the foreign material collecting part 506 is formed adjacent to the first inner surface 12A of the seating part 500 in the first foreign material collecting part 6A and the second inner surface 12B of the seating part 500 . A second foreign material collecting part 6B formed adjacently, a third foreign material collecting part 6C formed adjacent to the third inner surface 12C of the seating part 500 , and a fourth inside of the seating part 500 . A fourth foreign material collecting part 6D formed adjacent to the side surface 12D may be included.

또한 홀더(600)는 안착부(500)의 내측면(12)의 모서리 영역 또는 코너 영역에 배치되는 함몰부(508)를 포함할 수 있다.In addition, the holder 600 may include a recessed portion 508 disposed in a corner region or a corner region of the inner surface 12 of the seating portion 500 .

함몰부(508)는 안착부(500)의 개구(501)의 중앙에서 안착부(500)의 내측면(12)의 모서리 영역 방향으로 함몰되는 구조를 가질 수 있다. 함몰부(508)는 필터(610)를 안착부(500)에 부착시키기 위한 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재(611)가 안착부(500) 밖으로 오버플로우(overflow)되는 것을 방지할 수 있다.The recessed part 508 may have a structure in which it is recessed from the center of the opening 501 of the seating part 500 toward the edge region of the inner surface 12 of the seating part 500 . The recessed part 508 may prevent an adhesive member 611 such as UV epoxy for attaching the filter 610 to the seating part 500 from overflowing out of the seating part 500 .

예컨대, 함몰부(508)는 안착부(500)의 복수 개(예컨대, 4개)의 모서리 영역들에 형성되는 복수 개(예컨대, 4개)의 함몰부들(5A 내지 5D)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 함몰부는 안착부(400)의 복수의 모서리들 중 적어도 하나에 형성될 수도 있다.For example, the depression 508 may include a plurality of (eg, four) depressions 5A to 5D formed in a plurality of (eg, four) edge regions of the seating portion 500 . , but is not limited thereto, and in another embodiment, the depression may be formed in at least one of a plurality of corners of the seating part 400 .

홀더(600)의 개구(501)는 안착부(500)의 바닥면(11)에 형성될 수 있다.The opening 501 of the holder 600 may be formed in the bottom surface 11 of the seating part 500 .

홀더(600)는 외측면(52)에 마련되고, 외측면(52)으로부터 함몰되는 적어도 하나의 홈부(24a, 24b)를 구비할 수 있다. 여기서 홈부(504)는 "함몰부", 또는 "홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.The holder 600 is provided on the outer surface 52 , and may include at least one groove portion 24a and 24b recessed from the outer surface 52 . Here, the groove 504 may be replaced with a “recessed portion” or a “groove”.

예컨대, 홀더(600)는 4개의 외측면들을 포함할 수 있으며, 외측면들 중 어느 하나의 외측면에 형성될 수 있고, 서로 이격되는 제1홈부(24a) 및 제2 홈부(24b)를 포함할 수 있다.For example, the holder 600 may include four outer surfaces, may be formed on one of the outer surfaces, and include a first groove portion 24a and a second groove portion 24b that are spaced apart from each other. can do.

제1 및 제2 홈부들(24a,24b)은 하부 탄성 부재(160)의 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)의 단자들(164-1, 164-2)에 대응, 또는 대향할 수 있다.The first and second grooves 24a and 24b are connected to the terminals 164-1 and 164-2 of the first and second elastic members 160-1 and 160-2 of the lower elastic member 160. may correspond, or may oppose.

제1 및 제2 홈부들(24a,24b) 각각은 홀더(600)의 상면(51a)으로 개방되는 상측 개구, 및 홀더(600)의 하면(51b)으로 개방되는 하측 개구를 포함할 수 있다.Each of the first and second grooves 24a and 24b may include an upper opening opening to the upper surface 51a of the holder 600 and a lower opening opening to the lower surface 51b of the holder 600 .

홀더(600)의 제1 및 제2 홈부들(24a, 24b)은 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 외측면에 형성되는 홈들(22A, 22B)에 대응하거나 또는 대향될 수 있다.The first and second grooves 24a and 24b of the holder 600 may correspond to or face the grooves 22A and 22B formed on the outer surface of the base 210 of the lens driving device 100 .

홀더(600)는 하면(51b)으로부터 돌출되는 돌출부(604)를 포함할 수 있다.The holder 600 may include a protrusion 604 protruding from the lower surface 51b.

에컨대, 홀더(600)의 하면(51b)은 홀더(600)의 상면(51a)의 반대편에 위치하는 면일 수 있다.For example, the lower surface 51b of the holder 600 may be a surface located opposite to the upper surface 51a of the holder 600 .

홀더(600)의 돌출부(604)는 홀더(600)의 하면(52b)의 가장 자리에 연결되거나 접하도록 위치할 수 있고, 홀더(600)의 외측면에 접할 수 있다.The protrusion 604 of the holder 600 may be connected to or located in contact with the edge of the lower surface 52b of the holder 600 , and may be in contact with the outer surface of the holder 600 .

아래에서 바라본 돌출부(604)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형) 형상일 수 있다.The shape of the protrusion 604 viewed from below may be a polygonal (eg, quadrangular) shape.

홀더(600)와 회로 기판(800)을 결합시키기 위한 접착 부재는 홀더(600)의 돌출부(604)의 하면(51c)과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 접착 부재는 열 경화성 접착 부재, 예컨대, 열 경화성 에폭시일 수 있다.An adhesive member for bonding the holder 600 and the circuit board 800 may be disposed between the lower surface 51c of the protrusion 604 of the holder 600 and the upper surface of the circuit board 800 . For example, the adhesive member may be a heat-curable adhesive member, such as a heat-curable epoxy.

홀더(600)의 돌출부(604)의 하면(51c)에는 회로 기판(800)에 형성되는 홈 또는 홀(93, 도 5 참조)과 결합되기 위한 돌기(48)가 형성될 수 있다.A protrusion 48 for coupling with a groove or hole 93 (refer to FIG. 5 ) formed in the circuit board 800 may be formed on the lower surface 51c of the protrusion 604 of the holder 600 .

필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.The filter 610 may be disposed in the seating part 500 of the holder 600 .

예컨대, 필터(610)는 안착부(500)의 바닥면(11)에 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 필터(610)의 하면은 안착부(500)의 바닥면(12)에 접하거나 부착될 수 있다.For example, the filter 610 may be disposed or seated on the bottom surface 11 of the mounting part 500 . For example, the lower surface of the filter 610 may be in contact with or attached to the bottom surface 12 of the seating part 500 .

예컨대, 접착 부재(611)는 안착부(500)의 바닥면(11)에 배치될 수 있고, 접착 부재(611)에 의하여 필터(610)의 하면의 가장자리는 안착부(500)의 바닥면(11)에 부착 또는 고정될 수 있다.For example, the adhesive member 611 may be disposed on the bottom surface 11 of the seating part 500 , and the edge of the lower surface of the filter 610 by the adhesive member 611 is attached to the bottom surface of the seating part 500 ( 11) can be attached or fixed.

예컨대, 접착 부재(611)는 에폭시, 열경화성 접착제(예컨대, 열경화성 에폭시), 또는 자외선 경화성 접착제(예컨대, 자외선 경화성 에폭시) 등일 수 있다.For example, the adhesive member 611 may be an epoxy, a thermosetting adhesive (eg, thermosetting epoxy), or an ultraviolet curable adhesive (eg, ultraviolet curable epoxy).

필터(610)은 플레이트(plate) 형태 또는 평면 사각형 형태, 또는 다면체(예컨대, 육면체) 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The filter 610 may have a plate shape, a flat rectangular shape, or a polyhedral (eg, hexahedral) shape, but is not limited thereto.

위에서 바라본 안착부(500)의 형상은 필터(610)의 형상과 일치하거나 또는 필터(610)를 수용하기에 적합한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 위에서 바라 본 안착부(500)의 형상은 다각형(예컨대, 사각형), 원형, 또는 타원형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of the seating part 500 viewed from above may match the shape of the filter 610 or may have a shape suitable for accommodating the filter 610 . For example, the shape of the seating part 500 viewed from above may be a polygon (eg, a square), a circle, or an oval, but is not limited thereto.

예컨대, 홀더(600)의 개구(501)의 형상은 필터(610) 또는 이미지 센서(810)의 형상과 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the shape of the opening 501 of the holder 600 may match the shape of the filter 610 or the image sensor 810 , but is not limited thereto.

렌즈 모듈(400)을 통과한 빛은 필터(610)를 통과하여 이미지 센서(810)로 입사될 수 있다.Light passing through the lens module 400 may pass through the filter 610 to be incident on the image sensor 810 .

필터(610)는 렌즈 모듈(400)을 통과한 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 필터는 적외선 통과 필터일 수도 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light having a specific frequency band in the light passing through the lens module 400 from being incident on the image sensor 810 . For example, the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto, and in another embodiment, the filter may be an infrared pass filter. For example, the filter 610 may be disposed to be parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 제2 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면(51a) 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the holder 600 . For example, the second adhesive member 612 may be disposed between the lower surface of the base 210 and the upper surface 51a of the holder 600 , and may adhere them to each other.

접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 또는 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from being introduced into the lens driving device 100 in addition to the aforementioned bonding role. For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

예컨대, 접착 부재(612)는 홀더(600)의 개구(501) 주위를 감싸는 링 형상을 갖도록 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adhesive member 612 may be disposed on the upper surface of the holder 600 to have a ring shape surrounding the opening 501 of the holder 600 , but is not limited thereto.

홀더(600)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 렌즈 구동 장치(100)를 지지할 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면은 광축 방향으로 서로 대향할 수 있고, 접착 부재(612)에 의하여 양자는 서로 부착될 수 있다.The holder 600 is disposed on the circuit board 800 and may support the lens driving device 100 . For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 and the upper surface of the holder 600 may face each other in the optical axis direction, and both may be attached to each other by the adhesive member 612 .

회로 기판(190)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다.The circuit board 190 may be a printed circuit board (PCB).

회로 기판(190)은 홀더(600) 아래에 배치될 수 있고, 제1 기판(191), 제2 기판(192), 제1 기판(191)과 제2 기판(192)을 연결되는 제3 기판(193), 및 제3 기판(193)과 연결되는 커넥터(194)를 포함할 수 있다.The circuit board 190 may be disposed under the holder 600 , the first substrate 191 , the second substrate 192 , and a third substrate connecting the first substrate 191 and the second substrate 192 . 193 , and a connector 194 connected to the third board 193 may be included.

에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때 접착 부재는 홀더(600)의 하면과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.The holder 600 may be attached to or fixed to the upper surface of the circuit board 800 by an adhesive member (not shown) such as an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive. In this case, the adhesive member may be disposed between the lower surface of the holder 600 and the upper surface of the circuit board 800 .

이미지 센서(810) 및 회로 소자(95)는 회로 기판(800)에 배치 또는 실장될 수 있다.The image sensor 810 and the circuit element 95 may be disposed or mounted on the circuit board 800 .

예컨대, 회로 소자(85)는 제1 기판(191)에 배치 또는 장착될 수 있다. 또한 회로 기판(190)은 제1 기판(191)에 배치 또는 형성되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.For example, the circuit element 85 may be disposed or mounted on the first substrate 191 . Also, the circuit board 190 may include at least one terminal disposed or formed on the first board 191 .

예컨대, 회로 기판(190)의 단자의 수는 복수 개일 수 있고, 회로 기판(190)의 복수의 단자들은 이미지 센서(810) 및 회로 소자(95)와 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the number of terminals of the circuit board 190 may be plural, and the plurality of terminals of the circuit board 190 may be electrically connected to the image sensor 810 and the circuit element 95 .

제1 기판(191)에는 센서 베이스(600), 이미지 센서(810), 및 회로 소자(95)가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 기판(191) 및 제2 기판(192)은 강성 인쇄 회로 기판(Rigid Printed Circuit Board)일 수 있고, 제3 기판(193)은 제1 기판(191)과 제2 기판(192)을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 기판들 중 적어도 하나는 강성 인쇄 회로 기판 또는 연성 회로 기판일 수 있다. 또 다른 실시 예에서는 제1 내지 제3 기판들은 일체로 구현된 하나의 기판일 수도 있다.A sensor base 600 , an image sensor 810 , and a circuit element 95 may be disposed on the first substrate 191 . For example, the first board 191 and the second board 192 may be a rigid printed circuit board, and the third board 193 may include the first board 191 and the second board 192 . It may be a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board) for electrically connecting . In another embodiment, the first to third substrates may be one substrate implemented integrally.

이미지 센서(810)는 회로 기판(800)에 실장될 수 있고, 회로 기판(190)과 전기적으로 연결될 수 있다, 이때 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 액티브 영역(active area)(또는 유효화상 영역 또는 촬상 영역)(도 10b의 811 참조)을 포함할 수 있다.The image sensor 810 may be mounted on the circuit board 800 , and may be electrically connected to the circuit board 190 . In this case, the image sensor 810 includes the light passing through the filter 610 incident thereon. It may include an active area (or an effective image area or an imaging area) in which an image is formed (refer to 811 of FIG. 10B ).

이미지 센서(810)는 액티브 영역(811)에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있고 변환된 전기적 신호를 출력할 수 있다.The image sensor 810 may convert light irradiated to the active region 811 into an electrical signal and output the converted electrical signal.

이미지 센서(810)의 광축과 렌즈 모듈(400)의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다.The optical axis of the image sensor 810 and the optical axis of the lens module 400 may be aligned.

예컨대, 필터(610)와 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)은 광축(OA) 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.For example, the filter 610 and the active region 811 of the image sensor 810 may be spaced apart to face each other in the optical axis OA direction.

회로 소자(95)는 제1 기판(191)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이미지 센서(160), 및 제1 렌즈부(130)를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 예컨대, 회로 소자(95)는 적어도 하나의 커패시터, 메모리, 컨트롤러, 센서(예컨대, 모션 센서(motion sensor)), 또는 IC(Integrated Circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The circuit element 95 may be electrically connected to the first substrate 191 , and may include an image sensor 160 and a controller for controlling the first lens unit 130 . For example, the circuit element 95 may include at least one of a capacitor, a memory, a controller, a sensor (eg, a motion sensor), or an integrated circuit (IC).

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 .

예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)는 솔더(35A, 35B)에 의하여 렌즈 구동 장치(100)의 제1 및 제2 탄성 부재들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결되는 단자들(19A, 19B)을 포함할 수 있다.For example, the circuit board 800 may be electrically connected to the first and second elastic members 160 - 1 and 160 - 2 of the lens driving apparatus 100 . For example, the circuit board 800 may include terminals 19A electrically connected to the first and second elastic members 160-1 and 160-2 of the lens driving device 100 by means of solders 35A and 35B; 19B) may be included.

또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치의 회로 기판과 전기적으로 연결될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the circuit board 800 may be electrically connected to the circuit board of the lens driving device.

예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 코일(120)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또는 다른 실시 예에서는 회로 기판(800)을 통하여 AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는/및 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수도 있다.For example, a driving signal may be provided to the coil 120 of the lens driving apparatus 100 through the circuit board 800 . Alternatively, in another embodiment, a driving signal may be provided to the AF position sensor (or OIS position sensor) through the circuit board 800 . The output of the AF position sensor (or/and the OIS position sensor) may also be transmitted to the circuit board 800 .

커넥터(194)는 회로 기판(800), 예컨대, 제2 기판(192)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 194 is electrically connected to the circuit board 800 , for example, the second board 192 , and may include a port for electrically connecting to an external device.

도 1에는 도시되지 않지만, 다른 실시 예는 회로 기판(800) 아래에 배치되고 회로 기판(800)의 하면과 이미지 센서의 하면에 부착되는 보강재를 더 포함할 수 있다. 이때 보강재는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 회로 기판(800)의 관통 홀을 밀폐할 수 있고, 회로 기판 및 이미지 센서를 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 회로 기판이 파손되는 것을 억제할 수 있다. 또한 보강재는 이미지 센서로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , another embodiment may further include a reinforcing material disposed under the circuit board 800 and attached to the lower surface of the circuit board 800 and the lower surface of the image sensor. At this time, the reinforcing material is a plate-shaped member having a predetermined thickness and hardness, which can seal the through hole of the circuit board 800 , can stably support the circuit board and the image sensor, and can be applied by impact or contact from the outside. Damage to the circuit board can be suppressed. In addition, the reinforcing material may improve the heat dissipation effect of dissipating heat generated from the image sensor to the outside.

예컨대, 보강재는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강재는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성될 수도 있다.For example, the reinforcing material may be formed of a metal material having high thermal conductivity, for example, SUS, aluminum, or the like, but is not limited thereto. In another embodiment, the reinforcing material may be formed of glass epoxy, plastic, or synthetic resin.

보강재가 구비되는 실시 예에서 회로 기판(800)은 개구 또는 관통 홀을 포함할 수 있고, 이미지 센서는 회로 기판의 개구 또는 관통 홀 내에 배치될 수 있고, 이미지 센서(810)는 보강재의 상면 상에 배치될 수 있다.In the embodiment in which the reinforcement is provided, the circuit board 800 may include an opening or a through hole, the image sensor may be disposed in the opening or the through hole of the circuit board, and the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of the reinforcement. can be placed.

또한 보강재는 회로 기판(800)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.In addition, the reinforcing material is electrically connected to the ground terminal of the circuit board 800 , and thus may serve as a ground for protecting the camera module from ESD (Electrostatic Discharge Protection).

이물 흡착부(310)는 필터(610)의 상면에 배치 또는 결합될 수 있다. 여기서 필터(610)의 상면은 광축 방향으로 렌즈 모듈(400)을 마주보는 면일 수 있다. 이물 흡착부(310)는 "흡착부", "이물 접착부", 또는 더스트 트랩(dust trap)으로 대체하여 표현될 수도 있다.The foreign material adsorption unit 310 may be disposed or coupled to the upper surface of the filter 610 . Here, the upper surface of the filter 610 may be a surface facing the lens module 400 in the optical axis direction. The foreign material adsorption unit 310 may be expressed by replacing it with a “adsorption unit”, a “foreign material bonding unit”, or a dust trap.

이물 흡착부(310)는 이미지 센서(810)에 대응하는 위치에 마련되는 개구, 예컨대, 관통 홀을 구비할 수 있다.The foreign material adsorption unit 310 may include an opening, for example, a through hole, provided at a position corresponding to the image sensor 810 .

이물 흡착부(310)는 필터(610)의 상면(62)의 가장 자리 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 이물 흡착부(310)는 필터(610)의 상면(62)의 가장 자리 영역에 결합 또는 부착될 수 있다.The foreign material adsorption unit 310 may be disposed at an edge region of the upper surface 62 of the filter 610 . For example, the foreign material adsorption unit 310 may be coupled or attached to the edge region of the upper surface 62 of the filter 610 .

예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 다각형, 예컨대, 사각형으로 형성될 수 있다.For example, the filter 610 may be formed in a polygonal shape, for example, a quadrangle when viewed in the optical axis direction.

예컨대, 이물 흡착부(310)는 다각형 형상, 예컨대, 사각형 형상을 가질 수 있다. 이물 흡착부(310)는 폐곡선 또는 링 형상으로 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이물 흡착부는 다각형, 예컨대, 사각형 형상의 개구를 갖는 폐곡선 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may have a polygonal shape, for example, a rectangular shape. The foreign material adsorption unit 310 may have a closed curve or a ring shape, but is not limited thereto. For example, the foreign material adsorption unit may have a polygonal, for example, a closed curve shape having a rectangular opening, but is not limited thereto.

이물 흡착부(310)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다. 예컨대, 이물 흡착부(310)는 필터(610)에 대하여 좌우 대칭 또는 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.The foreign material adsorption unit 310 may be formed symmetrically with respect to the filter 610 along each side of the upper surface of the filter 610 . For example, the foreign material adsorption unit 310 may be formed symmetrically or vertically symmetrically with respect to the filter 610 .

예컨대, 이물 흡착부(310)는 필터(610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may be formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter 610 , but is not limited thereto.

도 10a 및 도 10b에서는 이물 흡착부(310)는 필터(310)의 상면에 배치되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 이물 흡착부는 필터(310)의 상면 및 필터(310)의 측면에도 배치될 수 있다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 이물 흡착부는 필터(310)의 측면과 홀더(600)의 안착부(500)의 내측면(12) 사이에 배치될 수도 있으며, 이물 흡착 효과 및 차광 효과를 향상시킬 수 있다.In FIGS. 10A and 10B , the foreign material adsorption unit 310 is disposed on the upper surface of the filter 310 , but is not limited thereto. In another embodiment, the foreign material adsorption unit may be disposed on the upper surface of the filter 310 and the side surface of the filter 310 . For example, in another embodiment, the foreign material adsorption unit may be disposed between the side surface of the filter 310 and the inner surface 12 of the seating unit 500 of the holder 600, and the foreign material adsorption effect and light blocking effect may be improved. .

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 예컨대, 필터(610)의 측면(61)은 홀더(600)의 안착부(500)의 내측면(12)으로부터 이격될 수 있다.10A and 10B , for example, the side surface 61 of the filter 610 may be spaced apart from the inner surface 12 of the seating part 500 of the holder 600 .

예컨대, 필터(610)의 상면(62)은 광축 방향으로 홀더(600)의 상면(51a)보다 낮게 위치할 수 있다. 또는 예컨대, 필터(610)의 상면(62)은 이물 포집부(506)의 바닥면보다 낮게 위치할 수 있다. 이는 렌즈 모듈(400)과 필터(610) 간의 공간적 간섭을 회피하기 위함이다.For example, the upper surface 62 of the filter 610 may be positioned lower than the upper surface 51a of the holder 600 in the optical axis direction. Alternatively, for example, the upper surface 62 of the filter 610 may be located lower than the bottom surface of the foreign material collecting unit 506 . This is to avoid spatial interference between the lens module 400 and the filter 610 .

예컨대, 안착부(500)의 바닥면(11)을 기준으로 이물 흡착부(310)의 상면의 높이는 홀더(600)의 상면(51a) 또는/및 이물 포집부(506)의 바닥면보다 낮게 위치하 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 전자는 후자보다 높거나 동일한 높이에 위치할 수도 있다.For example, the height of the upper surface of the foreign material adsorption unit 310 based on the bottom surface 11 of the seating unit 500 is lower than the upper surface 51a of the holder 600 and/or the bottom surface of the foreign material collecting unit 506 . However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the former may be located higher than or at the same height as the latter.

홀더(600)는 하면(51b)과 안착부(500)의 바닥면(11) 사이에 위치하는 제1경사면(607)과 제2 경사면(609)을 포함할 수 있다.The holder 600 may include a first inclined surface 607 and a second inclined surface 609 positioned between the lower surface 51b and the bottom surface 11 of the seating part 500 .

제1 경사면(607)은 안착부(500)의 바닥면(11)에 접할 수 있고, 바닥면(11)에서 하측 방향으로 기울어진 경사면일 수 있다. 예컨대, 홀더(600)의 제1 경사면(607)과 바닥면(11)이 이루는 내각은 둔각일 수 있다. 예컨대, 제1 경사면(607)은 테이퍼진 면일 수 있다. 제1 경사면(607)에 의하여 필터(610)의 하면과 홀더(600)의 안착부(500)와의 충돌에 의하여 크랙이 발생되는 것을 억제할 수 있다.The first inclined surface 607 may be in contact with the bottom surface 11 of the seating unit 500 , and may be an inclined surface inclined downward from the bottom surface 11 . For example, an interior angle between the first inclined surface 607 and the bottom surface 11 of the holder 600 may be an obtuse angle. For example, the first inclined surface 607 may be a tapered surface. It is possible to suppress the occurrence of cracks due to the collision between the lower surface of the filter 610 and the seating portion 500 of the holder 600 by the first inclined surface 607 .

제2 경사면(609)은 홀더(600)의 하면(51b)과 접할 수 있고, 홀더(600)의 하면(51b)에서 상측 방향으로 기울어진 경사면일 수 있다. 예컨대, 홀더(600)의 제2 경사면(609)과 홀더(600)의 하면(51b)이 이루는 내각은 둔각일 수 있다.The second inclined surface 609 may be in contact with the lower surface 51b of the holder 600 , and may be an inclined surface inclined upwardly from the lower surface 51b of the holder 600 . For example, an interior angle between the second inclined surface 609 of the holder 600 and the lower surface 51b of the holder 600 may be an obtuse angle.

또한 홀더(600)는 제1 경사면(607)과 제2 경사면(609)을 연결하는 제3 경사면(608)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 바닥면(11)을 기준으로 제3 경사면(608)은 직각일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 바닥면(11)을 기준으로 제3 경사면(608)이 기울어진 각도는 둔각 또는 예각일 수도 있다.In addition, the holder 600 may further include a third inclined surface 608 connecting the first inclined surface 607 and the second inclined surface 609 . For example, the third inclined surface 608 may be a right angle with respect to the bottom surface 11, but is not limited thereto. In another embodiment, the third inclined surface 608 is inclined with respect to the floor surface 11 at an angle. may be an obtuse angle or an acute angle.

이물 흡착부(310)의 측면 또는 외측면은 필터(610)의 측면(61)과 동일 평면일 수 있다. 예컨대, 이물 흡착부(310)의 측면 또는 외측면은 필터(610)의 측면에 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 이물 흡착부(310)의 측면은 필터(610)의 측면(61)과 동일 평면이 아닐 수 있고, 이물 흡착부(310)의 측면은 필터(610)의 측면(61) 또는 필터(610)의 측면과 필터(610)의 상면이 접하는 모서리로부터 이격될 수도 있다.A side surface or an outer surface of the foreign material adsorption unit 310 may be on the same plane as the side surface 61 of the filter 610 . For example, the side surface or the outer surface of the foreign material adsorption unit 310 may be in contact with the side surface of the filter 610 , but is not limited thereto. In another embodiment, the side surface of the foreign material adsorption unit 310 may not be on the same plane as the side surface 61 of the filter 610 , and the side surface of the foreign material adsorption unit 310 may be the side surface 61 of the filter 610 or the filter. The side surface of the 610 and the upper surface of the filter 610 may be spaced apart from the contact edge.

예컨대, 이물 흡착부(310)는 홀더(600)의 안착부(500)의 내측면(12)으로부터 이격될 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may be spaced apart from the inner surface 12 of the seating unit 500 of the holder 600 .

이물 흡착부(310)는 위에서 바라볼 때, 또는 광축 방향으로 안착부(500)의 바닥면(11)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The foreign material adsorption unit 310 may at least partially overlap the bottom surface 11 of the mounting unit 500 when viewed from above or in the optical axis direction.

또한 이물 흡착부(310)는 위에서 바라볼 때, 또는 광축 방향으로 접착 부재(612)와 오버랩될 수 있다.Also, the foreign material adsorption unit 310 may overlap the adhesive member 612 when viewed from above or in the optical axis direction.

예컨대, 이물 흡착부(310)의 폭은 안착부(500)의 바닥면(11)의 폭보다 클 수 있다. 또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 이물 흡착부(310)의 폭은 안착부(500)의 바닥면(11)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.For example, the width of the foreign material adsorption unit 310 may be greater than the width of the bottom surface 11 of the seating unit 500 . Alternatively, for example, in another embodiment, the width of the foreign material adsorption unit 310 may be the same as or smaller than the width of the bottom surface 11 of the seating unit 500 .

또한 예컨대, 이물 흡착부(310)의 폭은 접착 부재(612)의 폭보다 클 수 있다. 또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 이물 흡착부의 폭은 접착 부재(612)의 폭과 동일하거나 작을 수도 있다.Also, for example, the width of the foreign material adsorption unit 310 may be greater than the width of the adhesive member 612 . Alternatively, for example, in another embodiment, the width of the foreign material adsorption unit may be equal to or smaller than the width of the adhesive member 612 .

또한 이물 흡착부(310)는 위에서 바라볼 때, 또는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.Also, the foreign material adsorption unit 310 may overlap at least a portion of the image sensor 810 when viewed from above or in the optical axis direction.

또한 이물 흡착부(310)는 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 이물 흡착부(310)는 위에서 바라볼 때 또는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)과 오버랩될 수도 있다.Also, the foreign material adsorption unit 310 may not overlap the active area 811 of the image sensor 810 when viewed from above or in the optical axis direction, but is not limited thereto. In another embodiment, the foreign material adsorption unit 310 may overlap the active area 811 of the image sensor 810 when viewed from above or in the optical axis direction.

이물 흡착부(310)는 점착성 재질 또는 접착성 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 이물을 달라붙게 하는 점착 성분의 물질을 필터(610)의 상면(62)의 일 영역에 도포 또는 부착함으로써 이물 흡착부(310)가 형성될 수 있다.The foreign material adsorption unit 310 may be made of an adhesive material or an adhesive material. For example, the foreign material adsorption unit 310 may be formed by applying or attaching a material of an adhesive component that causes foreign matter to adhere to one region of the upper surface 62 of the filter 610 .

예컨대, 점착성 재질은 더스트 트랩 에이전트(dust trap agent), 점착성 실리콘, 또는 점착성 수지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adhesive material may be a dust trap agent, adhesive silicone, or adhesive resin, but is not limited thereto.

예컨대, 이물 흡착부(310)는 필름, 또는 양면 테이프 등의 형태로 필터에 부착되거나 또는 고정될 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may be attached to or fixed to the filter in the form of a film or double-sided tape.

예컨대, 이물 흡착부(310)를 형성하기 위한 점착성 재질은 시간의 경과에 따라 점착성이 현저히 떨어지지 않는 물질일 수 있다.For example, the adhesive material for forming the foreign material adsorption unit 310 may be a material that does not significantly decrease the adhesiveness over time.

카메라 모듈 조립시 렌즈 구동 장치 등에서 생성되거나 또는 외부로부터 유입되는 수많은 이물이 자연적으로 이미지 센서에 달라붙게 될 수 있다. 이러한 이물들, 예컨대, 더스트(dust)이 이미지 센서의 액티브 영역의 픽셀에까지 전이될 경우 카메라 모듈을 포함하는 기기의 최종 화면에 결함, 예컨대, 스테인(stain) 불량이 발생될 수 있다.When assembling the camera module, numerous foreign substances generated from the lens driving device or the like or introduced from the outside may naturally adhere to the image sensor. When these foreign substances, for example, dust, are transferred to the pixels of the active area of the image sensor, defects such as stain defects may occur in the final screen of the device including the camera module.

홀더(600)의 이물 포집부는 이러한 이물을 제거할 수 있지만, 이물 포집부의 형성을 위한 면적 확보를 위하여 홀더의 사이즈가 증가될 수 있다. 또는 이물 포집부의 사이즈가 증가되면, 상대적으로 이물 포집부를 제외한 홀더의 상면의 면적이 줄어들게 된다. 홀더의 상면의 감소는 접착 부재의 도포 면적 감소를 유발하게 되고 이로 인하여 홀더와 렌즈 구동 장치의 베이스 간의 접착력이 약화될 수 있다.The foreign material collecting unit of the holder 600 may remove such foreign material, but the size of the holder may be increased in order to secure an area for forming the foreign material collecting unit. Alternatively, when the size of the foreign material collecting portion is increased, the area of the upper surface of the holder excluding the foreign material collecting portion is relatively reduced. A reduction in the upper surface of the holder causes a reduction in the application area of the adhesive member, which may weaken the adhesive force between the holder and the base of the lens driving device.

또한 이물 포집부는 홀더에 마련되기 때문에, 이물 포집부가 필터 또는 필터 상측으로부터 이미지 센서로 유입되는 이물을 포집하기는 어려울 수 있다.In addition, since the foreign material collecting unit is provided in the holder, it may be difficult for the foreign material collecting unit to collect the foreign material flowing into the image sensor from the filter or the upper side of the filter.

이물 흡착부(310)가 필터(610)의 상면에 별도로 배치되기 때문에, 실시 예는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.Since the foreign material adsorption unit 310 is separately disposed on the upper surface of the filter 610, the embodiment can obtain the following effects.

먼저 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)과 근접하여 이물 포집이 가능할 수 있고, 이로 인하여 이물에 기인하는 이미지 센서(810)에 관한 스테인(stain) 불량률을 감소시킬 수 있다.First, it is possible to collect foreign substances in proximity to the active region 811 of the image sensor 810 , thereby reducing a stain defect rate of the image sensor 810 caused by the foreign substances.

다음으로 필요에 따라서는 홀더(600)에 형성되는 이물 포집부의 면적을 줄이거나 또는 홀더(600)에 이물 포집부를 형성하지 않을 수도 있다. 이로 인하여 홀더(600)에 대한 설계 자유도가 향상될 수 있다.Next, if necessary, the area of the foreign material collecting portion formed in the holder 600 may be reduced or the foreign material collecting portion may not be formed in the holder 600 . Due to this, the degree of design freedom for the holder 600 may be improved.

또한 접착 부재를 도포하기 위한 홀더(600)의 상면의 면적을 충분히 확보할 수 있어 홀더와 베이스 간의 결합력 약화를 방지할 수 있다.In addition, it is possible to sufficiently secure the area of the upper surface of the holder 600 for applying the adhesive member, thereby preventing the weakening of the bonding force between the holder and the base.

이물 흡착부(310)는 투광성 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 불투광성 재질로 형성될 수도 있다.The foreign material adsorption unit 310 may be formed of a light-transmitting material, but is not limited thereto. In another embodiment, it may be formed of an opaque material.

예컨대, 이물 흡착부(310)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있고, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광의 적어도 일부가 필터(610)의 가장 자리 영역를 통과하는 것을 차단하는 차광 부재(light blocking member)일 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may be disposed on the edge region of the upper surface of the filter 610, and blocks at least a portion of the light passing through the lens module 400 from passing through the edge region of the filter 610. It may be a light blocking member.

예컨대, 이물 흡착부(310)는 불투광한 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이물 흡착부(310)는 필터(610)에 도포되는 불투광성의 접착성 물질로 구비될 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may be formed of a non-transmissive material, but is not limited thereto. For example, the foreign material adsorption unit 310 may be provided with an opaque adhesive material applied to the filter 610 .

예컨대, 이물 흡착부(310)는 차광을 위한 블랙 잉크 및 접착 물질을 혼합한 물질로 이루어질 수 있으며, 이러한 측면에서 "차광 흡착부", "흡착 마스크", "흡착 블랙 마스크"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 may be made of a material mixed with black ink and an adhesive material for blocking light, and in this respect, it may be expressed by replacing the “light blocking unit”, “adsorption mask”, and “adsorption black mask”. may be

회로 기판(800)은 와이어(815)에 의하여 이미지 센서(810)의 단자(813)와 전기적으로 연결되는 단자(814)를 구비할 수 있다.The circuit board 800 may include a terminal 814 electrically connected to the terminal 813 of the image sensor 810 by a wire 815 .

회로 기판(800)의 단자(814)는 이미지 센서(1810)에 인접하는 회로 기판(800)의 일 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)의 단자(814)는 이미지 센서(810) 주위에 위치하는 회로 기판(800)의 일 영역에 배치되는 복수 개의 단자들을 포함할 수 있다.The terminal 814 of the circuit board 800 may be disposed in an area of the circuit board 800 adjacent to the image sensor 1810 . For example, the terminal 814 of the circuit board 800 may include a plurality of terminals disposed in an area of the circuit board 800 positioned around the image sensor 810 .

필터(610)와 이미지 센서(810)는 광축 방향으로 서로 대향되도록 배치될 수 있고, 이물 흡착부(310)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 단자(813), 회로 기판(800)의 단자(814) 및/또는 와이어(814) 중 적어도 하나와 중첩될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be disposed to face each other in the optical axis direction, and the foreign material adsorbing unit 310 may be disposed at the terminal 813 of the image sensor 810 and the terminal of the circuit board 800 in the optical axis direction. may overlap with at least one of 814 and/or wire 814 .

필터(610)의 상면(62)의 가장 자리 영역에 배치되는 이물 흡착부(310)는 렌즈 모듈(400)을 통과하여 이미지 센서(810)에 입사하는 입사광 중 불필요한 부분(예컨대, 반사광)이 이미지 센서(810)에 입사하지 않도록 차단하는 역할을 할 수 있다.The foreign material adsorption unit 310 disposed on the edge region of the upper surface 62 of the filter 610 is an unnecessary portion (eg, reflected light) of the incident light incident on the image sensor 810 through the lens module 400 is imaged. It may serve to block the sensor 810 from being incident on it.

와이어(815) 및 단자(813, 814)는 도전성 물질, 예컨대, 금, 은, 동, 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다.The wire 815 and the terminals 813 and 814 may be formed of a conductive material, for example, gold, silver, copper, a copper alloy, or the like, and the conductive material may have a property of reflecting light.

즉 필터(610)를 통과한 광은 이미지 센서(813), 회로 기판(800)의 단자(814) 및 와이어(815)에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.That is, the light passing through the filter 610 may be reflected by the image sensor 813 , the terminal 814 of the circuit board 800 , and the wire 815 , and instantaneously flashed by such reflected light, that is, a flare (flare). ) phenomenon may occur, and such a flare phenomenon may distort an image formed on the image sensor 810 or deteriorate image quality.

이물 흡착부(310)는 광축 방향으로 단자(813, 814) 및/또는 와이어(815)와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 모듈(400)을 통과한 광 중에서 이미지 센서(810)의 단자(813), 회로 기판(800)의 단자(814), 또는/및 와이어(815)로 향하는 광을 차단할 수 있다. 이로 인하여 상술한 플레어 현상 발생이 방지될 수 있고, 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Since the foreign material adsorption unit 310 is disposed to overlap at least a portion with the terminals 813 and 814 and/or the wire 815 in the optical axis direction, the terminal of the image sensor 810 among the light passing through the lens module 400 . It may block light directed to 813 , terminal 814 of circuit board 800 , or/and wire 815 . Due to this, the above-described flare phenomenon may be prevented from occurring, and the image formed on the image sensor 810 may be prevented from being distorted or the image quality from being deteriorated.

필터(610)의 코너에 대응되는 이물 흡착부(310)의 내측 코너에는 함몰부(21A) 또는 홈이 마련될 수 있다.A depression 21A or a groove may be provided at an inner corner of the foreign material adsorption unit 310 corresponding to the corner of the filter 610 .

함몰부(21A)는 이물 흡착부(310)의 내주면 또는 내측 단부의 코너에 형성될 수 있다. 함몰부(21A)는 이물 흡착부(310)의 4개의 내측 코너들 중 적어도 2개에 형성될 수 있다.The recessed portion 21A may be formed on an inner circumferential surface or a corner of an inner end of the foreign material adsorption portion 310 . The depression 21A may be formed in at least two of the four inner corners of the foreign material adsorption unit 310 .

함몰부(21A)는 광축 방향에서 볼 때 또는 위에서 바라볼 때, 이미지 센서(810)의 액티브 영역의 코너를 회피하도록 형성될 수 있다. 예컨대, 함몰부(21A)는 제1 방향 또는 위에서 바라볼 때, 원호형, 곡선형, 다각형 등의 형상을 가질 수 있다.The depression 21A may be formed to avoid a corner of the active region of the image sensor 810 when viewed from the optical axis direction or viewed from above. For example, when viewed from the first direction or from above, the recessed portion 21A may have an arc shape, a curved shape, a polygonal shape, or the like.

렌즈 모듈(400)과 이미지 센서(810)의 액티브 얼라인을 위해서는 오토 액티브 얼라인 장비는 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)의 x-y평면상 위치(또는 좌표)를 검출해야 한다. 예컨대, 오토 액티브 얼라인 장비는 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)의 4개의 코너들을 인식함으로써, 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)의 x-y평면상 위치(또는 좌표)를 파악할 수 있다.For active alignment of the lens module 400 and the image sensor 810 , the auto active alignment device needs to detect a position (or coordinates) on the x-y plane of the active area 811 of the image sensor 810 . For example, the auto active alignment device may recognize the position (or coordinates) on the xy plane of the active area 811 of the image sensor 810 by recognizing four corners of the active area 811 of the image sensor 810 . have.

이물 흡착부(310)가 광 차단 기능을 갖는 경우에는 이물 흡착부(310)에 함몰부(21A)를 구비시킴으로써, 오토 액티브 얼라인 장비가 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)의 4개의 코너들을 정확하고 용이하고 원활하게 검출하도록 할 수 있다.When the foreign material adsorption unit 310 has a light blocking function, by providing the concave portion 21A in the foreign material adsorption unit 310 , the automatic active aligning device is configured to operate four parts of the active area 811 of the image sensor 810 . It is possible to accurately, easily and smoothly detect corners.

이물 흡착부(310)가 광 차단 기능이 없는 경우에는 이물 흡착부(310)는 함몰부(21A)를 구비하지 않을 수도 있다.When the foreign material adsorption unit 310 does not have a light blocking function, the foreign material adsorption unit 310 may not include the recessed portion 21A.

도 12는 다른 실시 예에 따른 이미지 센서부(350-1)의 분리 사시도이고, 도 13은 도 12의 이미지 센서부(350-1)의 단면도의 일부 확대도이다.12 is an exploded perspective view of the image sensor unit 350 - 1 according to another embodiment, and FIG. 13 is a partially enlarged view of a cross-sectional view of the image sensor unit 350 - 1 of FIG. 12 .

도 12 및 도 13을 참조하면, 이미지 센서부(350-1)는 이물 흡착부(310-1)와 필터(610) 사이에 배치되는 차광 부재(320)를 더 포함할 수 있다.12 and 13 , the image sensor unit 350 - 1 may further include a light blocking member 320 disposed between the foreign material adsorption unit 31 - 1 and the filter 610 .

도 5에서는 이물 흡착부(310)가 필터의 상면에 배치 또는 부착되지만, 도 12에서는 차광 부재(320)가 필터(610)의 상면에 배치 또는 부착될 수 있다.In FIG. 5 , the foreign material adsorption unit 310 is disposed or attached to the upper surface of the filter, but in FIG. 12 , the light blocking member 320 may be disposed or attached to the upper surface of the filter 610 .

차광 부재(320)는 도 5에서 설명한 이물 흡착부(310)의 형상과 동일할 수 있으며, 이물 흡착부(310)의 배치 및 형상에 대한 설명은 차광 부재(320)에 동일하게 적용될 수 있다.The light blocking member 320 may have the same shape as that of the foreign material absorption unit 310 described with reference to FIG. 5 , and the description of the arrangement and shape of the foreign material absorption unit 310 may be equally applied to the light blocking member 320 .

예컨대, 차광 부재(320)는 이미지 센서(810)에 대응하는 위치에 마련되는 개구, 예컨대, 관통 홀을 구비할 수 있다.For example, the light blocking member 320 may include an opening, eg, a through hole, provided at a position corresponding to the image sensor 810 .

차광 부재(320)는 필터(610)의 상면(62)의 가장 자리 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 차광 부재(320)는 필터(610)의 상면(62)의 가장 자리 영역에 결합 또는 부착될 수 있다.The light blocking member 320 may be disposed on an edge region of the upper surface 62 of the filter 610 . For example, the light blocking member 320 may be coupled or attached to the edge region of the upper surface 62 of the filter 610 .

예컨대, 차광 부재(320)는 다각형 형상, 예컨대, 사각형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 차광 부재(320)는 폐곡선 또는 링 형상으로 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 차광 부재(320)는 다각형, 예컨대, 사각형 형상의 개구를 갖는 폐곡선 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the light blocking member 320 may have a polygonal shape, for example, a rectangular shape. For example, the light blocking member 320 may have a closed curve or a ring shape, but is not limited thereto. For example, the light blocking member 320 may have a polygonal, for example, a closed curve shape having a rectangular opening, but is not limited thereto.

차광 부재(320)는 필터(610)의 상면(62)의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다. 예컨대, 차광 부재(320)는 필터(610)에 대하여 좌우 대칭 또는 상하 대칭적으로 형성될 수 있다.The light blocking member 320 may be formed symmetrically with respect to the filter 610 along each side of the upper surface 62 of the filter 610 . For example, the light blocking member 320 may be formed symmetrically or vertically with respect to the filter 610 .

예컨대, 차광 부재(320)는 필터(610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the light blocking member 320 may be formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter 610 , but is not limited thereto.

차광 부재(320)의 측면 또는 외측면은 필터(610)의 측면(61), 또는/및 이물 흡착부(310-1)의 측면과 동일 평면일 수 있다. 예컨대, 차광 부재(320)의 측면 또는 외측면은 필터(610)의 측면 또는/및 이물 흡착부(310-1)의 측면에 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 차광 부재(320)의 측면은 필터(610)의 측면(61) 또는/및 이물 흡착부(310-1)의 측면과 동일 평면이 아닐 수 있고, 차광 부재(320)의 측면은 필터(610)의 측면(61)(또는 이물 흡착부(310-1))의 측면) 또는 필터(610)의 측면과 필터(610)의 상면이 접하는 모서리로부터 이격될 수도 있다.A side surface or an outer surface of the light blocking member 320 may be on the same plane as the side surface 61 of the filter 610 and/or the side surface of the foreign material adsorption unit 310-1. For example, the side surface or the outer surface of the light blocking member 320 may be in contact with the side surface of the filter 610 and/or the side surface of the foreign material adsorption unit 310-1, but is not limited thereto. In another embodiment, the side surface of the light blocking member 320 may not be on the same plane as the side surface 61 of the filter 610 and/or the side surface of the foreign material adsorption unit 310-1, and the side surface of the light blocking member 320 may be The side surface 61 of the filter 610 (or the side surface of the foreign material adsorption unit 310-1) or the side surface of the filter 610 and the upper surface of the filter 610 may be spaced apart from a contacting edge.

예컨대, 차광 부재(320)는 홀더(600)의 안착부(500)의 내측면(12)으로부터 이격될 수 있다.For example, the light blocking member 320 may be spaced apart from the inner surface 12 of the seating part 500 of the holder 600 .

차광 부재(320)는 광축 방향으로 안착부(500)의 바닥면(11)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.The light blocking member 320 may at least partially overlap the bottom surface 11 of the seating part 500 in the optical axis direction.

또한 차광 부재(320)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다. 또한 차광 부재(320)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 액티브 영역(811)과 오버랩되지 않을 수 있다. 예컨대, 차광 부재(320)는 필름, 또는 양면 테이프 등의 형태로 필터에 부착되거나 또는 고정될 수 있다.Also, the light blocking member 320 may overlap at least a portion of the image sensor 810 in the optical axis direction. Also, the light blocking member 320 may not overlap the active area 811 of the image sensor 810 in the optical axis direction. For example, the light blocking member 320 may be attached to or fixed to the filter in the form of a film or double-sided tape.

차광 부재(320)는 빛을 차단하는 역할을 한다. 차광 부재(320)는 렌즈 모듈(400)을 통과하여 이미지 센서(810)에 입사하는 광 중 불필요한 부분(예컨대, 반사광)이 이미지 센서(810)에 입사하지 않도록 차단할 수 있고, 이로 인하여 플레어 현상을 방지하고, 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 반사광은 도 10b의 이물 흡착부(310)에서 설명한 바와 동일할 수 있다.The light blocking member 320 serves to block light. The light blocking member 320 may block an unnecessary portion (eg, reflected light) among the light passing through the lens module 400 and incident to the image sensor 810 from being incident on the image sensor 810 , thereby reducing the flare phenomenon. It is possible to prevent distortion of the image formed on the image sensor 810 or deterioration of image quality. The reflected light may be the same as described for the foreign material adsorption unit 310 of FIG. 10B .

차광 부재(320)는 차광 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 차광 부재는 블랙 잉크를 포함할 수 있다.The light blocking member 320 may be made of a light blocking material. For example, the light blocking member may include black ink.

차광 부재(320)는 함몰부(31)를 구비할 수 있다. 이물 흡착부(310)의 함몰부(21A)에 대한 설명은 차광 부재(320)의 함몰부(31A)에 적용 또는 준용될 수 있다.The light blocking member 320 may include a depression 31 . The description of the recessed part 21A of the foreign material adsorption part 310 may be applied or applied mutatis mutandis to the recessed part 31A of the light blocking member 320 .

이물 흡착부(310-1)는 차광 부재(320) 상에 배치될 수 있다.The foreign material adsorption unit 310-1 may be disposed on the light blocking member 320 .

도 1 내지 도 10b의 실시 예에 따른 이물 흡착부(310)에 대한 설명은 도 12 및 도 13의 이물 흡착부(310-1)에 적용 또는 준용될 수 있다.The description of the foreign material adsorption unit 310 according to the embodiment of FIGS. 1 to 10B may be applied or applied mutatis mutandis to the foreign material adsorption unit 310-1 of FIGS. 12 and 13 .

예컨대, 도 12 및 도 13의 이물 흡착부(310)는 차광 기능이 없이 흡착 기능만을 구비할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 차광 기능을 구비할 수도 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 of FIGS. 12 and 13 may have only an adsorption function without a light blocking function, but is not limited thereto, and may have a light blocking function in another embodiment.

광축 방향으로 차광 부재(320)는 이물 흡착부(310-1)와 오버랩될 수 있다.In the optical axis direction, the light blocking member 320 may overlap the foreign material adsorption unit 310-1.

차광 부재(320)의 폭(W1)은 이물 흡착부(310-1)의 폭과 동일할 수 있다.The width W1 of the light blocking member 320 may be the same as the width of the foreign material adsorption unit 310-1.

이때 차광 부재(320)의 폭(W1)은 차광 부재(320)의 내주면(또는 내측면)에서 외주면(또는 외측면)까지의 길이일 수 있다. 또한 이물 흡착부(310-1)의 폭은 이물 흡착부(310-1)의 내주면(또는 내측면)에서 외주면(또는 외측면)까지의 길이일 수 있다.In this case, the width W1 of the light blocking member 320 may be a length from the inner peripheral surface (or inner surface) of the light blocking member 320 to the outer peripheral surface (or outer surface) of the light blocking member 320 . Also, the width of the foreign material adsorption unit 310-1 may be the length from the inner circumferential surface (or inner surface) to the outer circumferential surface (or outer surface) of the foreign material adsorption unit 310-1.

도 14는 도 13의 이물 흡착부(310-1)의 다른 실시 예(310-2)를 나타낸다.FIG. 14 shows another embodiment 310 - 2 of the foreign material adsorption unit 31 - 1 of FIG. 13 .

도 14를 참조하면, 이물 흡착부(310-2)의 적어도 일부는 차광 부재(320))의 내주면(또는 내측면)과 인접하는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14 , at least a portion of the foreign material adsorption unit 310 - 2 may be disposed on an inner peripheral surface (or an inner surface) of the light blocking member 320 and an upper surface of the filter 610 adjacent thereto.

이물 흡착부(310-2)의 폭(W2)은 차광 부재(320)의 폭(W1)보다 클 수 있다. W2>W1이므로, 실시 예는 이물 흡착 성능을 향상시킬 수 있다.The width W2 of the foreign material adsorption unit 310 - 2 may be greater than the width W1 of the light blocking member 320 . Since W2>W1, the embodiment may improve the foreign material adsorption performance.

예컨대, 이물 흡착부(310-2)는 광축 방향으로 차광 부재(320)와 오버랩되는 제1 부분과 광축 방향으로 차광 부재(320)와 오버랩되지 않는 제2 부분을 포함할 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310 - 2 may include a first portion overlapping the light blocking member 320 in the optical axis direction and a second portion not overlapping the light blocking member 320 in the optical axis direction.

도 15는 도 13의 이물 흡착부(310-1)의 또 다른 실시 예(310-3)를 나타낸다.15 shows another embodiment 310 - 3 of the foreign material adsorption unit 31 - 1 of FIG. 13 .

도 15를 참조하면, 이물 흡착부(310-3)는 차광 부재(320)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 예컨대, 차광 부재(320))의 내주면(또는 내측면)과 인접하는 차광 부재(320)의 상면의 일부는 이물 흡착부(310-3)로부터 노출될 수 있다.Referring to FIG. 15 , the foreign material adsorption unit 310 - 3 may expose a portion of the upper surface of the light blocking member 320 . For example, a portion of the upper surface of the light blocking member 320 adjacent to the inner peripheral surface (or inner surface) of the light blocking member 320 may be exposed from the foreign material adsorption unit 310 - 3 .

이물 흡착부(310-2)의 폭(W3)은 차광 부재(320)의 폭(W1)보다 작을 수 있다(W3<W1).The width W3 of the foreign material adsorption unit 310 - 2 may be smaller than the width W1 of the light blocking member 320 (W3<W1).

도 16은 도 8의 이물 흡착부(310)의 다른 실시 예(310A)를 나타낸다.FIG. 16 shows another embodiment 310A of the foreign material adsorption unit 310 of FIG. 8 .

도 16을 참조하면, 이물 흡착부(310A)는 필터(610)의 상면에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부들(P1 내지 P4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16 , the foreign material adsorption unit 310A may include a plurality of adsorption units P1 to P4 disposed to be spaced apart from each other on the upper surface of the filter 610 .

복수의 흡착부들(P1 내지 P4) 각각은 필터(610)의 상면의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the plurality of adsorption units P1 to P4 may be disposed at a corresponding one of the corners of the upper surface of the filter 610 .

예컨대, 흡착부(P1 내지 P4)는 필터(610)의 상면의 어느 한 코너에 배치되는 제1 부분(85A)을 포함할 수 있다.For example, the adsorption units P1 to P4 may include a first portion 85A disposed at any one corner of the upper surface of the filter 610 .

또한 흡착부(P1 내지 P4)는 필터(610)의 상면의 상기 어느 한 코너에 이웃하는 필터(610)의 상면의 다른 2개의 코너들 중 어느 하나를 향하여 연장되는 제2 부분(85B1)을 포함할 수 있다.In addition, the adsorption units P1 to P4 include a second portion 85B1 extending toward any one of the other two corners of the upper surface of the filter 610 adjacent to the one corner of the upper surface of the filter 610 . can do.

또한 흡착부(P1 내지 P4)는 필터(610)의 상면의 상기 어느 한 코너에 이웃하는 필터(610)의 상면의 다른 2개의 코너들 중 나머지 다른 하나를 향하여 연장되는 제3 부분(85B2)을 포함할 수 있다.In addition, the adsorption units P1 to P4 include a third portion 85B2 extending toward the other of the other two corners of the upper surface of the filter 610 adjacent to the one corner of the upper surface of the filter 610. may include

예컨대, 흡착부(P1 내지 P4)는 적어도 하나의 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 흡착부(P1 내지 P4)는 "ㄱ" 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adsorption parts P1 to P4 may include at least one bent part. For example, the adsorption parts P1 to P4 may have an “a” shape, but is not limited thereto.

흡착부(P1 내지 P4)는 함몰부(21A1)를 구비할 수 있다. 함몰부(21A1)는 이물 흡착부(P1 내지 P4)의 내측 코너에 형성될 수 있다. 전술한 함몰부(21A)의 기능은 도 16의 함몰부(21A1)에 적용 또는 준용될 수 있다.The adsorption parts P1 to P4 may include a depression part 21A1. The recessed portion 21A1 may be formed at an inner corner of the foreign material adsorbing portions P1 to P4 . The above-described function of the depression 21A may be applied or applied mutatis mutandis to the depression 21A1 of FIG. 16 .

도 17은 도 8의 이물 흡착부(310)의 또 다른 실시 예(310B)를 나타낸다.FIG. 17 shows another embodiment 310B of the foreign material adsorption unit 310 of FIG. 8 .

도 17을 참조하면, 이물 흡착부(310B)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 서로 이격되는 배치되는 복수의 흡착부들(Q1 내지 Qn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 이때 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역은 필터(610)의 상면의 각 변으로부터 기설정된 범위 내의 영역일 수 있다.Referring to FIG. 17 , the foreign material adsorption unit 310B may include a plurality of adsorption units (Q1 to Qn, where n>1 is a natural number) disposed to be spaced apart from each other in an edge region of the upper surface of the filter 610 . In this case, the edge area of the upper surface of the filter 610 may be an area within a predetermined range from each side of the upper surface of the filter 610 .

위에서 바라볼 때, 복수의 흡착부들(Q1 내지 Qn)은 다각형, 원형, 또는 타원형 도트(dot) 형상을 가질 수 있다.When viewed from above, the plurality of adsorption units Q1 to Qn may have a polygonal, circular, or elliptical dot shape.

예컨대, 이물 흡착부(310B)는 필터(610)의 상면의 코너들에 배치되는 제1 흡착부들(예컨대, Q1), 및 필터(610)의 상면의 코너들에 배치되는 제2 흡착부들(예컨대, Qn)을 포함할 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310B includes first adsorption units (eg, Q1 ) disposed at corners of the upper surface of the filter 610 , and second adsorption units (eg, Q1 ) disposed at corners of the upper surface of the filter 610 . , Qn).

예컨대, 제1 흡착부들(예컨대, Q1) 각각의 면적(또는 사이즈)은 제2 흡착부들(예컨대, Qn) 각각의 면적(또는 사이즈)보다 작을 수 있다. 이는 상술한 함몰부들(21A)의 역할을 가능하도록 하기 위함이다.For example, the area (or size) of each of the first adsorption units (eg, Q1) may be smaller than the area (or size) of each of the second adsorption units (eg, Qn). This is to enable the function of the aforementioned depressions 21A.

다른 실시 예에서는 제1 흡착부들 각각의 면적(또는 사이즈)은 제2 흡착부들(예컨대, Qn) 각각의 면적(또는 사이즈)과 동일할 수도 있다.In another embodiment, the area (or size) of each of the first adsorption units may be the same as the area (or size) of each of the second adsorption units (eg, Qn).

도 16 및 도 17의 이물 흡착부들(310A, 310B)은 이물 흡착부(310)의 변형 예로서 그 형상이 다를 뿐이므로, 형상을 제외하고는 이물 흡착부(310)에 대한 설명은 도 16 및 도 17의 이물 흡착부(310A, 310B)에 적용 또는 준용될 수 있다.The foreign material adsorbing units 310A and 310B of FIGS. 16 and 17 are modified examples of the foreign material adsorbing unit 310 and only have different shapes, so the description of the foreign material adsorbing unit 310 is shown in FIGS. It may be applied or applied mutatis mutandis to the foreign material adsorption units 310A and 310B of FIG. 17 .

도 18은 도 12 및 도 13의 이물 흡착부(310-1)의 다른 실시 예(310C)를 나타낸다.18 shows another embodiment 310C of the foreign material adsorption unit 310-1 of FIGS. 12 and 13 .

도 18을 참조하면, 이물 흡착부(310C)는 차광 부재(320)의 상면에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부들(R1 내지 R4)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , the foreign material adsorption unit 310C may include a plurality of adsorption units R1 to R4 disposed to be spaced apart from each other on the upper surface of the light blocking member 320 .

복수의 흡착부들(R1 내지 R4) 각각은 차광 부재(320)의 상면의 코너들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.Each of the plurality of adsorption units R1 to R4 may be disposed at a corresponding one of corners of the upper surface of the light blocking member 320 .

예컨대, 흡착부(R1 내지 R4)는 차광 부재(320)의 상면의 어느 한 코너에 배치되는 제1 부분(86A)을 포함할 수 있다.For example, the adsorption units R1 to R4 may include the first portion 86A disposed at any one corner of the upper surface of the light blocking member 320 .

또한 흡착부(R1 내지 R4)는 차광 부재(320)의 상면의 상기 어느 한 코너에 이웃하는 차광 부재(320)의 상면의 다른 2개의 코너들 중 어느 하나를 향하여 연장되는 제2 부분(86B1)을 포함할 수 있다.In addition, the adsorption units R1 to R4 may include a second portion 86B1 extending toward any one of the other two corners of the upper surface of the light blocking member 320 adjacent to the one corner of the upper surface of the light blocking member 320 . may include.

또한 흡착부(R1 내지 R4)는 차광 부재(320)의 상면의 상기 어느 한 코너에 이웃하는 차광 부재(320)의 상면의 다른 2개의 코너들 중 나머지 다른 하나를 향하여 연장되는 제3 부분(86B2)을 포함할 수 있다.In addition, the adsorption parts R1 to R4 may include a third portion 86B2 extending toward the other of the other two corners of the upper surface of the light blocking member 320 adjacent to the one corner of the upper surface of the light blocking member 320 . ) may be included.

예컨대, 흡착부(R1 내지 R4)는 적어도 하나의 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 흡착부(R1 내지 R4)는 "ㄱ" 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the adsorption parts R1 to R4 may include at least one bent part. For example, the adsorption parts R1 to R4 may have an “a” shape, but is not limited thereto.

흡착부(R1 내지 R4)는 함몰부(31A1)를 구비할 수 있다. 함몰부(31A1)는 이물 흡착부(R1 내지 R4)의 내측 코너에 형성될 수 있다. 전술한 함몰부(31A)의 기능은 도 18의 함몰부(31A1)에 적용 또는 준용될 수 있다.The adsorption parts R1 to R4 may include a depression part 31A1. The recessed portion 31A1 may be formed at an inner corner of the foreign material adsorbing portions R1 to R4. The function of the aforementioned depression 31A may be applied or applied mutatis mutandis to the depression 31A1 of FIG. 18 .

도 19는 도 12 및 도 13의 이물 흡착부(310-1)의 또 다른 실시 예(310B)를 나타낸다.19 shows another embodiment 310B of the foreign material adsorption unit 310-1 of FIGS. 12 and 13 .

도 19를 참조하면, 이물 흡착부(310D)는 차광 부재(320)에 서로 이격되는 배치되는 복수의 흡착부들(S1 내지 Sn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 19 , the foreign material adsorption unit 310D may include a plurality of adsorption units (S1 to Sn, where n>1 is a natural number) disposed to be spaced apart from each other on the light blocking member 320 .

위에서 바라볼 때, 복수의 흡착부들(S1 내지 Sn)은 다각형, 원형, 또는 타원형 도트(dot) 형상을 가질 수 있다.When viewed from above, the plurality of adsorption units S1 to Sn may have a polygonal, circular, or elliptical dot shape.

예컨대, 이물 흡착부(310D)는 차광 부재(320)의 상면의 코너들에 대응하여 배치되는 제1 흡착부들(예컨대, S1), 및 차광 부재(320)의 상면의 변들에 대응하여 배치되는 제2 흡착부들(예컨대, Sn)을 포함할 수 있다.For example, the foreign material adsorption unit 310D includes first adsorption units (eg, S1 ) disposed to correspond to corners of the upper surface of the light blocking member 320 , and first adsorption units (eg, S1 ) disposed to correspond to sides of the upper surface of the light blocking member 320 . 2 adsorbents (eg, Sn) may be included.

예컨대, 제1 흡착부들(예컨대, S1) 각각의 면적(또는 사이즈)은 제2 흡착부들(예컨대, Sn) 각각의 면적(또는 사이즈)보다 작을 수 있다. 이는 상술한 함몰부들(31A)의 역할을 가능하도록 하기 위함이다.For example, the area (or size) of each of the first adsorption units (eg, S1) may be smaller than the area (or size) of each of the second adsorption units (eg, Sn). This is to enable the function of the aforementioned depressions 31A.

다른 실시 예에서는 제1 흡착부들(예컨대, S1) 각각의 면적(또는 사이즈)은 제2 흡착부들(예컨대, Qn) 각각의 면적(또는 사이즈)과 동일할 수도 있다.In another embodiment, the area (or size) of each of the first adsorption units (eg, S1) may be the same as the area (or size) of each of the second adsorption units (eg, Qn).

도 18 및 도 19의 이물 흡착부들(310C, 310D)은 이물 흡착부(310-1)의 변형 예로서 그 형상이 다를 뿐이므로, 형상을 제외하고는 이물 흡착부(310-1)에 대한 설명은 도 18 및 도 19의 이물 흡착부(310C, 310D)에 적용 또는 준용될 수 있다.The foreign material adsorbing units 310C and 310D of FIGS. 18 and 19 are modified examples of the foreign material adsorbing unit 310-1 and have only different shapes, so the description of the foreign material adsorbing unit 310-1 except for the shape may be applied or applied mutatis mutandis to the foreign material adsorption units 310C and 310D of FIGS. 18 and 19 .

실시 예에 따른 카메라 모듈은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment forms an image of an object in space using the characteristics of light such as reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc. It may be included in an optical instrument for the purpose of reproduction or optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.20 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 21 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 20 .

도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.20 and 21, the portable terminal 200A (hereinafter referred to as "terminal") has a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, and input/ It may include an output unit 750 , a memory unit 760 , an interface unit 770 , a control unit 780 , and a power supply unit 790 .

도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 20 has a bar shape, but is not limited thereto, and a slide type, a folder type, and a swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be movable relative to each other. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) forming an exterior. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711 , a mobile communication module 712 , a wireless Internet module 713 , a short-range communication module 714 , and a location information module 715 . have.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 , a microphone 722 , and the like.

카메라(721)는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include a camera module 200 according to an embodiment.

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the opening/closing state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence or absence of user contact, the orientation of the terminal 200A, acceleration/deceleration of the terminal 200A, etc. It is possible to generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A by sensing it. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether the power supply unit 790 is supplied with power, whether the interface unit 770 is coupled to an external device, and the like.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for operation control of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input/output unit 750 may include a keypad unit 730 , a display module 751 , a sound output module 752 , and a touch screen panel 753 . The keypad unit 730 may generate input data in response to a keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may include a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, or a three-dimensional (3D) display module. It may include at least one of a display (3D display).

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The sound output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760 . Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch on a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store a program for processing and control of the control unit 780, and stores input/output data (eg, phone book, message, audio, still image, photo, video, etc.) Can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721 , for example, a photo or a moving picture.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage for connecting to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device, receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device having an identification module, and an audio I/O (Input/O) Output) port, video I/O (Input/Output) port, and may include an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control the overall operation of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the controller 180 or may be implemented separately from the controller 780 .

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power required for operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

광축 방향으로 이동되는 렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈 아래에 배치되고, 상면으로부터 함몰되는 안착부를 갖는 홀더;
상기 홀더의 상기 안착부 내에 배치되는 필터;
이물을 흡착시키기 위하여 상기 필터의 상면에 결합되는 이물 흡착부; 및
상기 필터 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.a lens module moving in the optical axis direction;
a holder disposed under the lens module and having a seating portion recessed from an upper surface;
a filter disposed within the seating portion of the holder;
a foreign material adsorption unit coupled to the upper surface of the filter to adsorb foreign material; and
A camera module including an image sensor disposed below the filter. 제1항에 있어서,
상기 안착부는 바닥면, 상기 바닥면과 연결되는 측면, 및 상기 바닥면에 형성되는 개구를 포함하고,
상기 필터는 상기 안착부의 바닥면에 배치되고,
상기 이물 흡착부는 상기 안착부의 상가 바닥면과 상기 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The seating portion includes a bottom surface, a side surface connected to the bottom surface, and an opening formed in the bottom surface,
The filter is disposed on the bottom surface of the seating part,
The foreign material adsorption unit is a camera module that overlaps the floor surface of the shopping mall and the optical axis direction of the seating unit. 제1항에 있어서,
상기 이물 흡착부는 상기 필터의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성되는 카메라 모듈.According to claim 1,
The foreign material adsorption unit is formed to have a constant width at each side of the upper surface of the filter. 제1항에 있어서,
상기 이물 흡착부는 상기 필터의 상면의 가장 자리 영역에 배치되고, 차광 부재로 이루어지는 카메라 모듈.According to claim 1,
The foreign material adsorption unit is disposed on an edge region of an upper surface of the filter and includes a light blocking member. 제1항에 있어서,
상기 이물 흡착부는 상기 필터의 상면에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부들을 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
The foreign material adsorption unit camera module including a plurality of adsorption units spaced apart from each other disposed on the upper surface of the filter. 제1항에 있어서,
상기 이물 흡착부와 상기 필터의 상면 사이에 배치되는 차광 부재를 포함하는 카메라 모듈.According to claim 1,
and a light blocking member disposed between the foreign material adsorption unit and an upper surface of the filter. 제6항에 있어서,
상기 이물 흡착부는 상기 차광 부재의 상면에 서로 이격되어 배치되는 복수의 흡착부들을 포함하는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
and the foreign material adsorption unit includes a plurality of adsorption units disposed on an upper surface of the light blocking member to be spaced apart from each other. 제6항에 있어서,
상기 이물 흡착부는 상기 광축 방향으로 상기 차광 부재와 오버랩되는 제1 부분과 상기 광축 방향으로 상기 차광 부재와 오버랩되지 않는 제2 부분을 포함하는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
and a first portion overlapping the light blocking member in the optical axis direction and a second portion not overlapping the light blocking member in the optical axis direction. 제6항에 있어서,
상기 이물 흡착부와 상기 차광 부재는 상기 광축 방향으로 상기 이미지 센서의 액티브 영역(active region)과 오버랩되지 않는 카메라 모듈.7. The method of claim 6,
The foreign material adsorption unit and the light blocking member do not overlap an active region of the image sensor in the optical axis direction. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이미지 센서 아래에 배치되는 회로 기판;
상기 이미지 센서와 인접하고 상기 회로 기판에 마련되는 단자; 및
상기 이미지 센서와 상기 단자를 연결하는 와이어를 포함하고,
상기 흡착 부재는 상기 광축 방향으로 상기 단자와 와이어 중 적어도 하나와 오버랩되는 카메라 모듈.10. The method according to any one of claims 1 to 9,
a circuit board disposed under the image sensor;
a terminal adjacent to the image sensor and provided on the circuit board; and
and a wire connecting the image sensor and the terminal,
The adsorption member overlaps with at least one of the terminal and the wire in the optical axis direction.
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