KR102508493B1

KR102508493B1 - A camera module and optical instrument including the same

Info

Publication number: KR102508493B1
Application number: KR1020180033651A
Authority: KR
Inventors: 정연백
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-03-23
Filing date: 2018-03-23
Publication date: 2023-03-09
Also published as: KR20190111482A

Abstract

실시 예는 광축 방향으로 이동되는 렌즈 배럴, 렌즈 배럴 아래에 배치되고 상면으로부터 함몰되는 안착부, 안착부의 바닥면에 마련되는 개구, 및 안착부의 내측면에 형성되는 홈부를 포함하는 홀더, 안착부의 바닥면 상에 배치되는 필터, 안착부의 바닥면과 필터의 하면 사이에 배치되는 제1 접착 부재, 홀더의 홈부에 배치되어 필터와 결합하는 제2 접착 부재, 및 필터 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함한다.The embodiment includes a holder including a lens barrel moving in the optical axis direction, a seating portion disposed below the lens barrel and recessed from the upper surface, an opening provided on a bottom surface of the seating portion, and a groove formed on an inner surface of the seating portion, and a bottom portion of the seating portion. A filter disposed on the surface, a first adhesive member disposed between the bottom surface of the seating part and the lower surface of the filter, a second adhesive member disposed in the groove of the holder and coupled to the filter, and an image sensor disposed below the filter. .

Description

Camera module and optical device including the same {A CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기{A CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Camera module and optical device including the same {A CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to a user's hand shaking during shooting. In view of this point, recently, a technique for additionally installing an anti-shake means to a camera module has been developed.

실시 예는 열경화성 접착제의 경화 과정에서 발생되는 보이드로 인한 열경화성 접착제의 터짐 및 크랙을 방지할 수 있고, 회로 기판(800)과 홀더(600)를 부착하기 위한 경화 공정 시간을 줄일 수 있는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment is a camera module capable of preventing bursting and cracking of the thermosetting adhesive due to voids generated during the curing process of the thermosetting adhesive and reducing the curing process time for attaching the circuit board 800 and the holder 600, and optical instruments are provided.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 광축 방향으로 이동되는 렌즈 배럴; 상기 렌즈 배럴 아래에 배치되고, 상면으로부터 함몰되는 안착부, 상기 안착부의 바닥면에 마련되는 개구, 및 상기 안착부의 내측면에 형성되는 홈부를 포함하는 홀더; 상기 안착부의 상기 바닥면 상에 배치되는 필터; 상기 안착부의 상기 바닥면과 상기 필터의 하면 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 상기 홀더의 상기 홈부에 배치되어 상기 필터와 결합하는 제2 접착 부재; 및 상기 필터 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens barrel that moves in an optical axis direction; a holder disposed below the lens barrel and including a seating portion recessed from an upper surface, an opening provided on a bottom surface of the seating portion, and a groove portion formed on an inner surface of the seating portion; a filter disposed on the bottom surface of the seating portion; a first adhesive member disposed between the bottom surface of the seating portion and the lower surface of the filter; a second adhesive member disposed in the groove of the holder and coupled to the filter; and an image sensor disposed below the filter.

상기 홈부는 상기 안착부의 이웃하는 2개의 코너들 사이에 위치하는 제1 내측면에 위치할 수 있다.The groove part may be located on a first inner surface located between two neighboring corners of the seating part.

상기 안착부의 상기 내측면은 상기 필터의 제1 측면과 마주보는 제1 내측면을 포함하고, 상기 안착부의 상기 홈부는 상기 제1 내측면에 마련되고, 상기 필터의 상기 제1 측면에서 상기 제1 내측면을 향하는 방향으로 상기 제1 내측면으로부터 함몰될 수 있다.The inner surface of the seating portion includes a first inner surface facing the first side surface of the filter, the groove portion of the seating portion is provided on the first inner surface, and the first side surface of the filter It may be recessed from the first inner surface in a direction toward the inner surface.

상기 홈부는 상기 홀더의 상면으로 개방되고, 상기 안착부의 상기 바닥면과 연결될 수 있다.The groove portion may be open to an upper surface of the holder and connected to the bottom surface of the seating portion.

상기 홈부는 광축 방향으로 상기 필터와 오버랩되지 않을 수 있다.The groove part may not overlap the filter in the optical axis direction.

상기 제1 내측면의 길이 방향으로의 상기 제1 접착 부재의 상기 개구의 길이는 상기 제1 내측면의 길이 방향으로의 상기 홈부의 길이보다 작을 수 있다.A length of the opening of the first adhesive member in a longitudinal direction of the first inner surface may be smaller than a length of the groove portion in a longitudinal direction of the first inner surface.

상기 제2 접착 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 접착 부재로부터 돌출될 수 있다.The second portion of the second adhesive member may protrude from the first adhesive member.

상기 제2 접착 부재의 폭은 상기 제1 접착 부재의 폭보다 클 수 있다.A width of the second adhesive member may be greater than a width of the first adhesive member.

상기 카메라 모듈은 상기 홀더 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판과 상기 홀더의 하면 사이에 배치되는 제3 접착 부재를 더 포함할 수 있다.The camera module may include a circuit board disposed under the holder; and a third adhesive member disposed between the circuit board and the lower surface of the holder.

상기 제1 및 제2 접착 부재들 각각은 UV 경화성 접착 부재이고, 상기 제3 접착 부재는 열 경화성 접착 부재일 수 있다.Each of the first and second adhesive members may be a UV curable adhesive member, and the third adhesive member may be a thermosetting adhesive member.

상기 제1 접착 부재와 상기 제2 접착 부재는 동일한 재질로 이루어질 수 있다.The first adhesive member and the second adhesive member may be made of the same material.

실시 예는 열경화성 접착제의 경화 과정에서 발생되는 보이드로 인한 열경화성 접착제의 터짐 및 크랙을 방지할 수 있고, 회로 기판(800)과 홀더(600)를 부착하기 위한 경화 공정 시간을 줄일 수 있다.According to the embodiment, bursting and cracking of the thermosetting adhesive due to voids generated during the curing process of the thermosetting adhesive can be prevented, and the curing process time for attaching the circuit board 800 and the holder 600 can be reduced.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분리 사시도를 나타낸다.
도 2a는 도 1의 카메라 모듈의 제1 단면도를 나타낸다.
도 2b는 도 1의 카메라 모듈의 제2 단면도를 나타낸다.
도 3은 도 1의 홀더의 사시도를 나타낸다.
도 4 내지 도 7은 실시 예에 따른 홀더, 필터, 회로 기판의 결합 순서를 나타낸다.
도 8은 도 7의 AB 방향 단면의 일부 확대도이다.
도 9는 홀더와 회로 기판을 부착시킨 후 제2 접착 부재 형성 이전의 도 7의 단면도의 일부 확대도이다.
도 10a는 제2 접착 부재의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 10b는 제2 접착 부재의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 10c는 제2 접착 부재의 또 다른 실시 예를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.1 shows an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
Figure 2a shows a first cross-sectional view of the camera module of Figure 1.
Figure 2b shows a second cross-sectional view of the camera module of Figure 1.
Figure 3 shows a perspective view of the holder of Figure 1;
4 to 7 show a sequence of coupling a holder, a filter, and a circuit board according to an embodiment.
FIG. 8 is a partially enlarged view of a cross section in the AB direction of FIG. 7 .
9 is an enlarged view of a portion of the cross-sectional view of FIG. 7 after attaching the holder and the circuit board and before forming the second adhesive member.
10A shows another embodiment of the second adhesive member.
10B shows another embodiment of the second adhesive member.
10C shows another embodiment of the second adhesive member.
11 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 12 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 11 .

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed on "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (on or under) Both elements formed by directly contacting each other or by indirectly placing one or more other elements between the two elements are included. In addition, when expressed as "on or under", it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/upper” and “lower/lower/lower” used below refer to any physical or logical relationship or sequence between such entities or elements. may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying that Also, like reference numbers indicate like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "comprise", "comprise", or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent unless otherwise stated, excluding other components. It should be construed as being able to further include other components. In addition, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 카메라 모듈, 및 이를 포함하는 광학 기기에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 카메라 모듈은 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축(OA) 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축(OA) 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a camera module according to an embodiment and an optical device including the same will be described as follows. For convenience of description, the camera module according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each figure, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis (OA) direction, and the z-axis direction, which is the optical axis (OA) direction, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction'. direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 기능'은 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동(또는 움직임)을 상쇄하도록 렌즈를 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 광축으로 기준으로 렌즈를 틸트시키는 기능일 수 있다.The 'hand shake correction function' applied to small camera modules of mobile devices such as smartphones or tablet PCs moves the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction to offset vibration (or movement) caused by the user's hand shake, or It may be a function of tilting the lens based on .

또한, '오토 포커싱 기능'이란, 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻기 위하여 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능일 수 있다.In addition, the 'auto focusing function' may be a function of automatically focusing on a subject by moving a lens in an optical axis direction according to a distance of the subject in order to obtain a clear image of the subject in the image sensor.

도 1은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분리 사시도를 나타내고, 도 2a는 도 1의 카메라 모듈의 제1 단면도를 나타내고, 도 2b는 도 1의 카메라 모듈의 제2 단면도를 나타내고, 도 3은 도 1의 홀더(600)의 사시도를 나타낸다.1 shows an exploded perspective view of a camera module 200 according to an embodiment, FIG. 2A shows a first cross-sectional view of the camera module of FIG. 1, FIG. 2B shows a second cross-sectional view of the camera module of FIG. 1, FIG. represents a perspective view of the holder 600 of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 필터(610), 홀더(holder, 600), 제1 접착 부재(310), 제2 접착 부재(330), 회로 기판(800), 및 이미지 센서(810)를 포함할 수 있다. 여기서 "카메라 모듈"은 "촬상기" 또는 "촬영기"로 대체하여 표현될 수도 있고, 홀더(600)는 센서 베이스(sensor base)로 대체하여 표현될 수 있다.1 to 3, the camera module 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, a filter 610, a holder 600, a first adhesive member 310, It may include the second adhesive member 330 , the circuit board 800 , and the image sensor 810 . Here, the “camera module” may be replaced with “photographer” or “camera”, and the holder 600 may be replaced with a sensor base.

또한 카메라 모듈(300)은 홀더(600)와 회로 기판(800) 사이에 배치되는 접착 부재(320)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 300 may further include an adhesive member 320 disposed between the holder 600 and the circuit board 800 .

또한 카메라 모듈(300)은 필터(610) 상에 배치되는 차단 부재(1500)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 300 may further include a blocking member 1500 disposed on the filter 610 .

또한 카메라 모듈(300)은 렌즈 구동 장치(100)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시키기 위한 접착 부재(612)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 300 may further include an adhesive member 612 for coupling or attaching the lens driving device 100 to the holder 600 .

또한 카메라 모듈(300)은 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(840)를 더 포함할 수 있다.In addition, the camera module 300 may further include a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

렌즈 구동 장치(100)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 구동할 수 있고, 광축 방향으로 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 이동시킬 수 있다.The lens driving device 100 may drive the lens or lens barrel 400 and may move the lens or lens barrel 400 in an optical axis direction.

카메라 모듈(200)은 AF(Auto Focus)용 카메라 모듈, 또는 OIS(Optical Image Stabilizer)용 카메라 모듈 중 어느 하나일 수 있다. AF용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능만을 수행할 수 있는 것을 말하며, OIS용 카메라 모듈은 오토 포커스 기능 및 OIS(Optical Image Stabilizer) 기능을 수행할 수 있는 것을 말한다.The camera module 200 may be any one of an auto focus (AF) camera module and an optical image stabilizer (OIS) camera module. A camera module for AF refers to one capable of performing only an auto focus function, and a camera module for OIS refers to one capable of performing an auto focus function and an OIS (Optical Image Stabilizer) function.

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치이거나 또는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있으며, 여기서 "AF용" 및 "OIS용"의 의미는 AF용 카메라 모듈 및 OIS용 카메라 모듈에서 설명한 바와 동일할 수 있다.For example, the lens driving device 100 may be a lens driving device for AF or a lens driving device for OIS, where the meanings of "for AF" and "for OIS" are as described in the camera module for AF and the camera module for OIS. can be the same

예컨대, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 OIS용 렌즈 구동 장치일 수 있다.For example, the lens driving device 100 of the camera module 200 may be a lens driving device for OIS.

렌즈 구동 장치(100)는 하우징(140), 하우징(140) 내에 배치되고 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 장착하기 위한 보빈(110), 보빈(110)에 배치되는 제1 코일(120), 하우징(140)에 배치되고 제1 코일(120)과 대향하는 마그네트(130), 보빈(110)의 상부와 하우징(140)의 상부에 결합되는 적어도 하나의 상부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)의 하부와 하우징(140)의 하부에 결합되는 적어도 하나의 하부 탄성 부재(미도시), 보빈(110)(또는/및 하우징(140)) 아래에 배치되는 제2 코일(230), 제2 코일(230) 아래에 배치되는 회로 기판(250), 및 회로 기판(250) 아래에 배치되는 베이스(210)를 포함할 수 있다.The lens driving device 100 includes a housing 140, a bobbin 110 disposed in the housing 140 and for mounting a lens or lens barrel 400, a first coil 120 disposed in the bobbin 110, a housing The magnet 130 disposed on the 140 and facing the first coil 120, at least one upper elastic member (not shown) coupled to the upper part of the bobbin 110 and the upper part of the housing 140, the bobbin 110 ) and at least one lower elastic member (not shown) coupled to the lower part of the housing 140, the second coil 230 disposed under the bobbin 110 (or/and the housing 140), the second A circuit board 250 disposed below the coil 230 and a base 210 disposed below the circuit board 250 may be included.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 베이스(210)에 결합되고, 베이스(210)와 함께 렌즈 구동 장치(100)의 구성들을 수용하기 위한 공간을 제공하기 위한 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 coupled to the base 210 and providing a space for accommodating elements of the lens driving device 100 together with the base 210. .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 회로 기판(250)과 상부 탄성 부재를 전기적으로 연결하고 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지하는 지지 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제1 코일(120)과 제2 코일(230) 각각은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판(250)으로부터 구동 신호(구동 전류)를 제공받을 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a support member (not shown) electrically connecting the circuit board 250 and the upper elastic member and supporting the housing 140 with respect to the base 210 . Each of the first coil 120 and the second coil 230 may be electrically connected to the circuit board 250 and may receive a driving signal (driving current) from the circuit board 250 .

예컨대, 상부 탄성 부재는 복수의 상부 스프링들을 포함할 수 있고, 지지 부재는 상부 스프링들과 연결되는 지지 부재들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 지지 부재를 통하여 제1 코일(120)은 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 복수의 단자들을 포함할 수 있고, 복수의 단자들 중 일부는 제1 코일(120) 및/또는 제2 코일(230) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the upper elastic member may include a plurality of upper springs, the support member may include support members connected to the upper springs, and the first coil 120 may be connected to the circuit board through the upper springs and the support member. (250) and can be electrically connected. The circuit board 250 may include a plurality of terminals, and some of the plurality of terminals may be electrically connected to each of the first coil 120 and/or the second coil 230 .

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈(110) 및 이에 결합된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)은 광축 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위가 제어됨으로서, AF 구동이 구현될 수 있다.The bobbin 110 and the lens or lens barrel 400 coupled thereto may be moved in the direction of the optical axis by the electromagnetic force generated by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130, and thereby the bobbin 110 As the displacement in the optical axis direction is controlled, AF driving can be implemented.

또한 제2 코일(230)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동될 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정 또는 OIS 구동이 구현될 수 있다.In addition, the housing 140 may be moved in a direction perpendicular to the optical axis by the electromagnetic force generated by the interaction between the second coil 230 and the magnet 130, and thus hand shake correction or OIS driving may be implemented.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, 카메라 모듈(200)의 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110)에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet, 미도시), 및 하우징(140)에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 미도시)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 하우징 또는/및 베이스에 배치되고 AF 위치 센서가 배치 또는 장착되는 회로 기판(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 센싱 마그네트에 대응하여 보빈(110)에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함할 수도 있다.In addition, for AF feedback driving, the lens driving device 100 of the camera module 200 includes a sensing magnet (not shown) disposed on the bobbin 110 and an AF position sensor (eg, disposed on the housing 140). , a hall sensor (not shown) may be further included. In addition, the lens driving apparatus 100 may further include a circuit board (not shown) disposed on the housing or/and the base and on which the AF position sensor is disposed or mounted. In another embodiment, the AF position sensor may be disposed on the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the housing. In addition, the lens driving device 100 may further include a balancing magnet disposed on the bobbin 110 to correspond to the sensing magnet.

AF 위치 센서는 보빈(100)의 이동에 따른 센싱 마그네트의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 상부 탄성 부재(또는 하부 탄성 부재) 또는/및 지지 부재를 통하여, AF 위치 센서는 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 AF 위치 센서에 구동 신호를 제공할 수 있고, AF 위치 센서의 출력은 회로 기판(250)으로 전송될 수 있으며, 제어부(830)는 AF 위치 센서의 출력을 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 검출할 수 있다.The AF position sensor may output an output signal according to a result of sensing the strength of the magnetic field of the sensing magnet according to the movement of the bobbin 100 . The AF position sensor may be electrically connected to the circuit board 250 through the upper elastic member (or lower elastic member) or/and the supporting member. The circuit board 250 may provide a driving signal to the AF position sensor, the output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board 250, and the control unit 830 may use the output of the AF position sensor to bobbin ( 110) may be sensed or detected.

다른 실시 예에서 렌즈 구동 장치(100)는 AF용 렌즈 구동 장치일 수도 있으며, AF용 렌즈 구동 장치는 하우징, 하우징의 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 코일, 하우징에 배치되는 마그네트(magnet), 보빈과 하우징에 결합되는 적어도 하나의 탄성 부재, 및 보빈(또는/및 하우징) 아래에 배치되는 베이스(base)를 포함할 수 있다. 예컨대, 탄성 부재는 상술한 상부 탄성 부재 및 하부 탄성 부재를 포함할 수 있다.In another embodiment, the lens driving device 100 may be a lens driving device for AF, and the lens driving device for AF includes a housing, a bobbin disposed inside the housing, a coil disposed in the bobbin, and a magnet disposed in the housing. , at least one elastic member coupled to the bobbin and the housing, and a base disposed below the bobbin (or/and housing). For example, the elastic member may include the above-described upper elastic member and lower elastic member.

코일에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 제공될 수 있고, 코일과 마그네트 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 보빈이 광축 방향으로 이동될 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일은 하우징에 배치될 수 있고, 마그네트는 보빈에 배치될 수도 있다.A driving signal (eg, driving current) may be provided to the coil, and the bobbin may be moved in an optical axis direction by electromagnetic force generated by an interaction between the coil and the magnet. In another embodiment, the coil may be disposed in the housing and the magnet may be disposed in the bobbin.

또한 AF 피드백 구동을 위하여, AF용 렌즈 구동 장치는 보빈에 배치되는 센싱 마그네트(sensing magnet), 하우징에 배치되는 AF 위치 센서(예컨대, 홀 센서(hall sensor), 및 AF 위치 센서가 배치되고 하우징 또는/및 베이스에 배치 또는 장착되는 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서가 보빈에 배치되고, 센싱 마그네트가 하우징에 배치될 수도 있다.In addition, for AF feedback driving, the AF lens driving device includes a sensing magnet disposed on the bobbin, an AF position sensor (eg, a hall sensor) disposed on the housing, and an AF position sensor disposed on the housing or And/or may further include a circuit board disposed or mounted on the base In another embodiment, the AF position sensor may be disposed on the bobbin and the sensing magnet may be disposed on the housing.

회로 기판은 코일과 AF 위치 센서에 전기적으로 연결될 수 있고, 회로 기판을 통하여 코일 및 AF 위치 센서 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서의 출력이 회로 기판으로 전송될 수 있다.The circuit board may be electrically connected to the coil and the AF position sensor, a driving signal may be provided to each of the coil and the AF position sensor through the circuit board, and an output of the AF position sensor may be transmitted to the circuit board.

다른 실시 예에 따른 카메라 모듈은 도 1의 렌즈 구동 장치(100) 대신에 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 결합되고, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)과 고정시키는 하우징을 포함할 수도 있고, 하우징은 홀더(600)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다. 홀더(600)에 부착 또는 고정된 하우징은 이동되지 않을 수 있고, 홀더(600)에 부착된 상태에서 하우징의 위치는 고정될 수도 있다.A camera module according to another embodiment may include a housing coupled to the lens or lens barrel 400 instead of the lens driving device 100 of FIG. 1 and fixed to the lens or lens barrel 400, and the housing may include a holder. It can be coupled or attached to the upper surface of (600). The housing attached or fixed to the holder 600 may not be moved, and the position of the housing may be fixed while attached to the holder 600 .

홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.The holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving device 100 .

예컨대, 홀더(600)는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400) 아래에 배치될 수 있다.For example, the holder 600 may be disposed below the lens or lens barrel 400 .

홀더(600)는 상면으로부터 함몰되고, 필터(610)가 안착되는 안착부(500)를 구비할 수 있으며, 필터(610)는 안착부(500) 내에 배치될 수 있다.The holder 600 may be recessed from the upper surface and may include a seating portion 500 on which the filter 610 is seated, and the filter 610 may be disposed within the seating portion 500 .

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 베이스(210)의 하면과 홀더(600)의 상면 사이에 배치될 수 있고, 양자를 서로 접착시킬 수 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the holder 600 . For example, the adhesive member 612 may be disposed between the lower surface of the base 210 and the upper surface of the holder 600, and may adhere both to each other.

접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다. 예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The adhesive member 612 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving device 100 in addition to the above-described adhesive function. For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

홀더(600)는 필터(610)가 실장 또는 배치되는 부위에 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구(501)가 형성될 수 있다.The holder 600 may have an opening 501 formed at a portion where the filter 610 is mounted or disposed so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

예컨대, 개구(501)는 홀더(600)를 광축 방향으로 관통할 수 있으며, "관통홀"로 대체하여 표현될 수도 있다.For example, the opening 501 may pass through the holder 600 in the optical axis direction, and may be expressed as a “through hole” instead.

예컨대, 개구(501)는 홀더(600)의 중앙을 관통할 수 있고, 이미지 센서(810) (예컨대, 이미지 센서(810)의 액티브 영역)에 대응 또는 대향하도록 배치될 수 있다.For example, the opening 501 may pass through the center of the holder 600 and may be disposed to correspond to or face the image sensor 810 (eg, an active area of the image sensor 810).

홀더(600)는 회로 기판(800) 상에 배치되며, 상측에 위치하는 렌즈 구동 장치(100)를 지지할 수 있다. 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 배치될 수 있다.The holder 600 is disposed on the circuit board 800 and may support the lens driving device 100 located on the upper side. For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving device 100 may be disposed on the upper surface of the holder 600 .

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면은 홀더(600)의 상면에 접할 수 있고, 홀더(600)의 상면에 의해 지지될 수 있다.For example, the lower surface of the base 210 of the lens driving apparatus 100 may contact the upper surface of the holder 600 and may be supported by the upper surface of the holder 600 .

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from being incident to the image sensor 810 .

예컨대, 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 필터는 적외선 통과 필터일 수도 있다. 예컨대, 필터(610)는 광축(OA)과 수직한 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.For example, the filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto, and in another embodiment, the filter may be an infrared pass filter. For example, the filter 610 may be disposed parallel to an x-y plane perpendicular to the optical axis OA.

필터(610)는 접착 부재(310, 330)에 의하여 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512)에 부착될 수 있다. 여기서 접착 부재(310, 330)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.The filter 610 may be attached to the bottom surface 512 of the seating portion 500 of the holder 600 by adhesive members 310 and 330 . Here, the adhesive members 310 and 330 may be epoxy, thermosetting adhesive, UV curable adhesive, or the like.

회로 기판(800)은 홀더(600)의 하부에 배치되고, 이미지 센서(810)는 회로 기판(800)의 상면에 배치될 수 있다.The circuit board 800 may be disposed under the holder 600 and the image sensor 810 may be disposed on the upper surface of the circuit board 800 .

에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등과 같은 접착 부재(320)에 의하여 홀더(600)는 회로 기판(800)의 상면에 부착 또는 고정될 수 있다. 이때 접착 부재(320)는 홀더(600)의 하면과 회로 기판(800)의 상면 사이에 배치될 수 있다.The holder 600 may be attached or fixed to the upper surface of the circuit board 800 by an adhesive member 320 such as epoxy, thermosetting adhesive, or ultraviolet curable adhesive. In this case, the adhesive member 320 may be disposed between the lower surface of the holder 600 and the upper surface of the circuit board 800 .

이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위일 수 있다.The image sensor 810 may be a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

회로 기판(800)은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The circuit board 800 may include various circuits, elements, and controllers to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit the converted electrical signal to an external device.

회로 기판(800)은 이미지 센서, 및 각종 소자와 전기적으로 연결되는 회로 패턴이 형성될 수 있다.A circuit pattern electrically connected to the image sensor and various devices may be formed on the circuit board 800 .

필터(610)와 이미지 센서(810)(예컨대, 이미지 센서(810)의 액티브 영역)는 광축(OA) 방향 또는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 (eg, an active area of the image sensor 810) may be spaced apart from each other in the optical axis OA direction or in the first direction to face each other.

모션 센서(820)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치되며, 회로 기판(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 may be mounted or disposed on the circuit board 800 and electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the circuit board 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information caused by the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 회로 기판(800)에 실장 또는 배치된다.The controller 830 is mounted or disposed on the circuit board 800 .

회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(800)은 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다.The circuit board 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the circuit board 800 may be electrically connected to the circuit board 250 of the lens driving device 100 .

예컨대, 회로 기판(800)를 통하여 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, AF 위치 센서(또는 OIS 위치 센서)에 구동 신호가 제공될 수 있다. 또한 AF 위치 센서(또는/및 OIS 위치 센서)의 출력은 회로 기판(800)으로 전송될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to each of the first coil 120 and the second coil 230 of the lens driving device 100 through the circuit board 800, and the AF position sensor (or OIS position sensor) A driving signal may be provided. Also, the output of the AF position sensor (or/and the OIS position sensor) may be transmitted to the circuit board 800 .

커넥터(840)는 회로 기판(800)과 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다. 예컨대, 연결 기판에 의하여 커넥터(840)는 회로 기판(800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the circuit board 800 and may include a port to be electrically connected to an external device. For example, the connector 840 may be electrically connected to the circuit board 800 by a connection board.

도 1에는 도시되지 않지만, 실시 예는 회로 기판(800) 아래에 배치되는 보강재를 더 포함할 수 있다. 보강재는 기설정된 두께와 경도를 갖는 판재형 부재로서, 회로 기판(800)을 안정적으로 지지할 수 있고, 외부로부터의 충격 또는 접촉에 의하여 회로 기판이 파손되는 것을 억제할 수 있다. 또한 보강재는 이미지 센서로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열 효과를 향상시킬 수 있다.Although not shown in FIG. 1 , the embodiment may further include a reinforcing member disposed under the circuit board 800 . The reinforcing material is a plate-like member having a predetermined thickness and hardness, and can stably support the circuit board 800 and suppress damage to the circuit board due to external impact or contact. In addition, the reinforcing material may improve a heat dissipation effect of dissipating heat generated from the image sensor to the outside.

예컨대, 보강재는 열전도도가 높은 금속 재질, 예컨대, SUS, 알루미늄 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보강재는 글라스 에폭시, 플라스틱, 또는 합성 수지 등으로 형성될 수도 있다.For example, the reinforcing material may be formed of a metal material having high thermal conductivity, such as SUS or aluminum, but is not limited thereto. In another embodiment, the reinforcing material may be formed of glass epoxy, plastic, or synthetic resin.

보강재가 구비되는 실시 예에서 회로 기판(800)은 이미지 센서(810)를 노출하는 개구를 포함할 수 있고, 이미지 센서(810)는 보강재의 상면 상에 배치될 수도 있다.In an embodiment in which the reinforcing material is provided, the circuit board 800 may include an opening exposing the image sensor 810, and the image sensor 810 may be disposed on an upper surface of the reinforcing material.

또한 보강재는 회로 기판(800)의 접지 단자와 전기적으로 연결됨으로써, ESD(Electrostatic Discharge Protection)로부터 카메라 모듈을 보호하기 위한 그라운드(Ground) 역할을 할 수도 있다.In addition, the reinforcing material may serve as a ground for protecting the camera module from ESD (Electrostatic Discharge Protection) by being electrically connected to the ground terminal of the circuit board 800 .

차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면에 배치될 수 있다. 차단 부재(1500)는 "마스킹부"로 대체하여 표현될 수 있다.The blocking member 1500 may be disposed on an upper surface of the filter 610 . The blocking member 1500 may be expressed as a “masking unit” instead.

예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 가장 자리 영역에 배치될 수 있으며, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과하여 필터(610)의 가장 자리 영역을 향하여 입사되는 광의 적어도 일부가 필터(610)를 통과하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 접착 부재에 의하여 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면에 결합 또는 부착될 수 있다.For example, the blocking member 1500 may be disposed on an edge area of the upper surface of the filter 610, and at least a portion of the light incident toward the edge area of the filter 610 passes through the lens or lens barrel 400. It may serve to block passage through the filter 610. For example, the blocking member 1500 may be coupled or attached to the upper surface of the filter 1610 by an adhesive member.

예컨대, 필터(610)는 광축 방향으로 보아 사각형으로 형성될 수 있고, 차단 부재(1500)는 필터(610)의 상면의 각 변을 따라 필터(610)에 대하여 대칭형으로 형성될 수 있다.For example, the filter 610 may be formed in a quadrangular shape when viewed in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may be formed symmetrically with respect to the filter 610 along each side of the upper surface of the filter 610 .

이때, 차단 부재(1500)는 필터(1610)의 상면의 각 변에서 일정한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. In this case, the blocking member 1500 may be formed to have a constant width on each side of the upper surface of the filter 1610 .

차단 부재(1500)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(1500)는 필터(610)에 도포되는 불투명한 재질의 접착성 물질로 구비되거나 또는 필터(610)에 부착되는 필름 형태로 구비될 수 있다.The blocking member 1500 may be formed of an opaque material. For example, the blocking member 1500 may be provided with an opaque adhesive material applied to the filter 610 or may be provided in the form of a film attached to the filter 610 .

필터(610)와 이미지 센서(810)의 액티브 영역은 광축 방향으로 서로 대향 또는 오버랩되도록 배치될 수 있고, 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 이미지 센서(810)의 액티브 영역, 또는 센싱 픽셀 영역과 오버랩되지 않을 수 있다. 또한 차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)에 배치된 단자(1830) 및/또는 와이어(21)와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.The filter 610 and the active area of the image sensor 810 may be disposed to face or overlap each other in the optical axis direction, and the blocking member 1500 may overlap the active area of the image sensor 810 or the sensing pixel area in the optical axis direction. may not overlap. Also, the blocking member 1500 may overlap at least a portion of the terminal 1830 and/or the wire 21 disposed on the circuit board 800 in the optical axis direction.

이미지 센서(810)는 와이어에 의하여 회로 기판(800)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있는데, 상기 와이어 및 상기 단자는 도전성 물질, 예컨대, 금, 은, 동, 동합금 등으로 형성될 수 있고, 이러한 도전성 물질은 광을 반사시키는 특성을 가질 수 있다. 필터(610)를 통과한 광은 회로 기판(800)의 단자(1830) 및 와이어에 의하여 반사될 수 있고, 이러한 반사광에 의하여 순간적인 번쩍임, 즉 플레어(flare) 현상이 발생될 수 있고, 이러한 플레어 현상은 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 왜곡시키거나 이미지 화질을 저하시킬 수 있다.The image sensor 810 may be electrically connected to a terminal of the circuit board 800 by a wire, and the wire and the terminal may be formed of a conductive material such as gold, silver, copper, or a copper alloy. The material may have a property of reflecting light. Light passing through the filter 610 may be reflected by the terminal 1830 of the circuit board 800 and the wire, and an instantaneous flash, that is, a flare phenomenon may occur due to the reflected light. The phenomenon may distort an image formed on the image sensor 810 or degrade image quality.

차단 부재(1500)는 광축 방향으로 회로 기판(800)의 단자 및/또는 상기 와이어와 적어도 일부가 중첩되도록 배치되기 때문에, 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)을 통과한 광 중에서 회로 기판(800)의 단자, 또는/및 와이어로 향하는 광을 차단하여 상술한 플레어 현상 발생을 방지할 수 있고, 이에 따라 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지가 왜곡되거나 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Since the blocking member 1500 is disposed to at least partially overlap the terminals of the circuit board 800 and/or the wires in the optical axis direction, among the light passing through the lens or lens barrel 400, the terminals of the circuit board 800 , or/and light directed to the wire may be blocked to prevent the above-described flare phenomenon, and accordingly, an image formed on the image sensor 810 may be prevented from being distorted or deteriorating in image quality.

도 3을 참조하면, 안착부(500)는 홀더(600)의 상면(51a)으로부터 함몰된 홈(recess), 캐비티(cavity), 또는 홀(hole) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 3 , the seating portion 500 may be in the form of a recess, cavity, or hole recessed from the upper surface 51a of the holder 600, but is not limited thereto.

홀더(600)의 안착부(500)는 내측면(511)과 바닥면(512)을 포함할 수 있고, 필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512)에 배치될 수 있다.The seating portion 500 of the holder 600 may include an inner surface 511 and a bottom surface 512, and the filter 610 is attached to the bottom surface 512 of the seating portion 500 of the holder 600. can be placed.

예컨대, 개구(501)는 안착부(500)의 바닥면(512)에 마련될 수 있고, 안착부(500)의 내측면(511)으로부터 이격되어 배치될 수 있다.For example, the opening 501 may be provided on the bottom surface 512 of the seating portion 500 and may be spaced apart from the inner surface 511 of the seating portion 500 .

필터(610)는 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512) 상에 배치될 수 있도록 개구(501)의 면적은 필터(610)의 가로 길이와 세로 길이에 따른 면적보다 작을 수 있다.The area of the opening 501 may be smaller than the area along the horizontal and vertical lengths of the filter 610 so that the filter 610 can be placed on the bottom surface 512 of the seating portion 500 of the holder 600. there is.

홀더(600)의 안착부(500)의 내측면(511)은 필터(610)의 측면과 대향하거나 또는 마주볼 수 있다.The inner surface 511 of the seating portion 500 of the holder 600 may face or face the side surface of the filter 610 .

안착부(500)의 내측면(511)은 제1 내측면(511a), 제2 내측면(511b), 제3 내측면(511c), 및 제4 내측면을 포함할 수 있다.The inner surface 511 of the seating portion 500 may include a first inner surface 511a, a second inner surface 511b, a third inner surface 511c, and a fourth inner surface.

제1 내측면(511a)과 제2 내측면(511b)은 서로 마주볼 수 있으며, 제3 내측면(511c)과 제4 내측면(511d)은 서로 마주볼 수 있다.The first inner surface 511a and the second inner surface 511b may face each other, and the third inner surface 511c and the fourth inner surface 511d may face each other.

제3 내측면(511c)은 제1 내측면(511a)의 일단과 제2 내측면(511b)의 일단을 서로 연결할 수 있고, 제4 내측면(511d)은 제1 내측면(511a)의 타단과 제2 내측면(511b)의 타단을 서로 연결할 수 있다.The third inner surface 511c may connect one end of the first inner surface 511a and one end of the second inner surface 511b to each other, and the fourth inner surface 511d may connect the other end of the first inner surface 511a. The end and the other end of the second inner surface 511b may be connected to each other.

홀더(600)는 안착부(500)의 주위에 배치되고, 홀더(600)의 상면(51a)으로부터 돌출되는 돌출부(503)를 구비할 수 있다.The holder 600 may include a protrusion 503 disposed around the seating portion 500 and protruding from the upper surface 51a of the holder 600 .

예컨대, 돌출부(503)는 안착부(500)의 내측면(511)을 따라서 광축 방향으로 돌출된 구조일 수 있다. 돌출부(503)의 형상은 안착부(500)의 형상(예컨대, 사각형 형상)과 일치하거나 유사할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the protruding part 503 may have a structure protruding in the optical axis direction along the inner surface 511 of the seating part 500 . The shape of the protruding portion 503 may match or be similar to the shape (eg, rectangular shape) of the seating portion 500, but is not limited thereto.

또한, 돌출부(503)의 상면은 필터(610)의 상면(610)보다 광축 방향으로 높게 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌출부(503)의 상면이 필터(610)의 상면보다 낮게 위치할 수도 있다. In addition, the upper surface of the protrusion 503 may be located higher in the optical axis direction than the upper surface 610 of the filter 610, but is not limited thereto. It may be located lower than the upper surface.

홀더(600)는 안착부(500)의 인접하여 배치되고 돌출부(503)의 상면으로부터 광축 방향으로 돌출되는 스토퍼(506)를 더 포함할 수 있다. 스토퍼(506)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 돌출부(503)의 상면으로부터 함몰되는 홈 형태일 수도 있다.The holder 600 may further include a stopper 506 disposed adjacent to the seating portion 500 and protruding from the upper surface of the protruding portion 503 in the optical axis direction. The stopper 506 may have a protruding shape, but is not limited thereto, and may have a groove shape recessed from the upper surface of the protruding portion 503 in another embodiment.

예컨대, 스토퍼(506)는 안착부(500)의 내측면(511)과 연결 또는 접촉될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 안착부(500)의 내측면(511)으로부터 이격될 수도 있다.For example, the stopper 506 may be connected to or in contact with the inner surface 511 of the seating portion 500, but is not limited thereto, and may be spaced apart from the inner surface 511 of the seating portion 500 in another embodiment. may be

스토퍼(506)의 상면은 안착부(500)의 바닥면(512)을 기준으로 광축 방향으로 안착부(500)에 배치된 필터(610)의 상면보다 높게 위치할 수 있다. 만약 스토퍼(506)가 홈 형태인 경우에는 스토퍼(506)의 바닥면은 안착부(500)의 바닥면(512)을 기준으로 광축 방향으로 안착부(500)에 배치된 필터(610)의 상면보다 높게 위치할 수 있다.An upper surface of the stopper 506 may be positioned higher than an upper surface of the filter 610 disposed on the mounting unit 500 in an optical axis direction with respect to the bottom surface 512 of the mounting unit 500 . If the stopper 506 is in the form of a groove, the bottom surface of the stopper 506 is the upper surface of the filter 610 disposed on the seating portion 500 in the optical axis direction based on the bottom surface 512 of the seating portion 500 can be located higher.

AF 구동에 의하여 광축 방향으로 이동되는 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단은 스토퍼(506)의 상면에 접할 수 있지만, 스토퍼(506)에 의하여 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단은 스토퍼(506) 아래로 더 이상 내려가지 않을 수 있다.The lower end of the lens or lens barrel 400 moved in the optical axis direction by the AF drive may contact the upper surface of the stopper 506, but the lower end of the lens or lens barrel 400 by the stopper 506 It may not go down any further.

스토퍼(506)에 의하여 렌즈 구동 장치(100)에 장착된 렌즈 또는 렌즈 배럴(400)의 하단과 필터(610)의 상면(62) 간의 공간적 간섭이 회피될 수 있다. 즉 AF 구동시 스토퍼(506)에 의하여 렌즈 구동 장치(100)의 렌즈 또는 렌즈 홀더(400)와 필터(610)의 상면 간의 충돌이 방지될 수 있다.Spatial interference between the lower end of the lens or lens barrel 400 mounted on the lens driving device 100 and the upper surface 62 of the filter 610 can be avoided by the stopper 506 . That is, a collision between the lens or lens holder 400 of the lens driving device 100 and the upper surface of the filter 610 can be prevented by the stopper 506 during AF operation.

도 3을 참조하면, 홀더(600)는 제1 내지 제4 내측면들에 대응하는 4개의 스토퍼들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 2개 이상이거나 1개일 수도 있다.Referring to FIG. 3 , the holder 600 may include four stoppers corresponding to the first to fourth inner surfaces, but is not limited thereto, and may include two or more stoppers or one stopper in another embodiment.

예컨대, 스토퍼(506)는 안착부(500)의 제1 내지 제4 내측면들(511a 내지 511d) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 안착부(500)의 제1 내지 제4 내측면들(511a 내지 511d) 중 적어도 하나에 대응하여 스토퍼가 배치될 수도 있다.For example, the stopper 506 may be disposed adjacent to any one of the first to fourth inner surfaces 511a to 511d of the seating portion 500, but is not limited thereto, and in other embodiments, A stopper may be disposed corresponding to at least one of the first to fourth inner surfaces 511a to 511d of the portion 500 .

예컨대, 스토퍼(506)는 안착부(500)의 제1 내지 제4 내측면들(511a 내지 511d) 중 대응하는 어느 하나에 접할 수 있다. 예컨대, 스토퍼(506)는 대응하는 내측면의 중앙 영역에 배치될 수 있다.For example, the stopper 506 may contact a corresponding one of the first to fourth inner surfaces 511a to 511d of the mounting portion 500 . For example, the stopper 506 may be disposed in a central region of the corresponding inner surface.

예컨대, 스토퍼(506)의 전체적인 형상은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다.For example, the overall shape of the stopper 506 may have a shape identical to that of the lens or lens barrel.

홀더(600)는 상면(51a)으로부터 함몰되는 홈 형태의 이물 포집부(507)를 포함할 수 있다. 이물 포집부(507)는 스토퍼(506)에 인접하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 이물 포집부(507)는 안착부(500)를 기준으로 스토퍼(506)의 바깥쪽에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The holder 600 may include a foreign matter collector 507 in the form of a groove recessed from the top surface 51a. The foreign matter collector 507 may be disposed adjacent to the stopper 506, but is not limited thereto. For example, the foreign matter collecting unit 507 may be located outside the stopper 506 with respect to the mounting unit 500, but is not limited thereto.

이물 포집부(507)는 렌즈 구동 장치(100)로부터 유입되는 이물을 포집할 수 있다. 이물 포집부(507)는 더스트 트랩퍼(dust trapper)로 대체하여 표현될 수도 있다. 도 3에서 홀더(600)는 2개의 이물 포집부(507)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 1개 또는 3개 이상일 수도 있다.The foreign matter collecting unit 507 may collect foreign matter introduced from the lens driving device 100 . The foreign matter collecting unit 507 may be expressed as a dust trapper. In FIG. 3 , the holder 600 may include two foreign material collectors 507, but is not limited thereto, and in other embodiments, one or more than three may be included.

또한 홀더(600)는 안착부(500)의 내측면(511)의 모서리 영역에 배치되는 함몰부(508)를 포함할 수 있다. 함몰부(508)는 안착부(500)의 개구(501)의 중앙에서 안착부(500)의 내측면(511)의 모서리 영역(또는 코너(corner)) 방향으로 함몰되는 구조를 가질 수 있다. 함몰부(508)는 필터(610)를 안착부(500)에 부착시키기 위한 UV 에폭시 등과 같은 접착 부재가 안착부(500) 밖으로 오버플로우(overflow)되는 것을 방지할 수 있다.Also, the holder 600 may include a depression 508 disposed at a corner region of the inner surface 511 of the seating portion 500 . The depression 508 may have a structure in which it is depressed from the center of the opening 501 of the seating portion 500 toward a corner region (or corner) of the inner surface 511 of the seating portion 500 . The recessed portion 508 may prevent an adhesive member such as UV epoxy for attaching the filter 610 to the seating portion 500 from overflowing out of the seating portion 500 .

홀더(600)는 안착부(500)의 내측면(511)에 마련되고, 안착부(500)의 이웃하는 2개의 코너들(또는 모서리들) 사이에 위치하는 내측면(예컨대, 511a)에 마련되는 홈부(504)를 포함할 수 있다. 여기서 홈부(504)는 "함몰부", 또는 "홈"으로 대체하여 표현될 수 있다.The holder 600 is provided on the inner surface 511 of the seating portion 500 and is provided on an inner surface (eg, 511a) positioned between two neighboring corners (or corners) of the seating portion 500. It may include a groove portion 504 to be. Here, the groove part 504 may be expressed as a “recess” or “groove” instead.

홈부(504)는 안착부(500)의 제1 내지 제4 내측면들(511a 내지 511d) 중 어느 하나(예컨대, 511a)의 중앙에 위치할 수 있다.The groove part 504 may be located at the center of any one (eg, 511a) of the first to fourth inner surfaces 511a to 511d of the seating part 500 .

예컨대, 안착부(500)의 내측면(511)은 필터(610)의 제1 측면과 마주보는 제1 내측면(511a)을 포함할 수 있고, 안착부(500)의 홈부(504)는 제1 내측면(511a))에 마련될 수 있고, 필터(610)의 제1 측면에서 제1 내측면(511a)을 향하는 방향으로 제1 내측면(511a)으로부터 함몰될 수 있다.For example, the inner surface 511 of the seating portion 500 may include a first inner surface 511a facing the first side surface of the filter 610, and the groove portion 504 of the seating portion 500 is 1 inner surface 511a), and may be recessed from the first inner surface 511a in a direction from the first side surface of the filter 610 toward the first inner surface 511a.

예컨대, 안착부(500)의 홈부(504)는 필터(610)의 제1 측면에서 제1 내측면(511a)을 향하는 방향으로 제1 내측면(511a)에 오목하게 형성될 수 있다.For example, the groove 504 of the mounting portion 500 may be formed concavely on the first inner surface 511a in a direction from the first side surface of the filter 610 toward the first inner surface 511a.

예컨대, 안착부(500)의 홈부(504)는 홀더(600)의 상면으로 개방될 수 있고, 안착부(500)의 바닥면(512)과 연결될 수 있다. 또한 예컨대, 안착부(500)의 홈부(504)는 필터(610)를 향하는 방향으로 개방되는 개구를 가질 수 있다.For example, the groove portion 504 of the seating portion 500 may be open to the upper surface of the holder 600 and may be connected to the bottom surface 512 of the seating portion 500 . Also, for example, the groove part 504 of the seating part 500 may have an opening that opens in a direction toward the filter 610 .

또한 예컨대, 홈부(504)의 바닥면은 안착부(500)의 바닥면(512)과 동일 평면일 수 있다. 이는 제2 접착 부재(330)가 필터(610)의 하면과 안착부(500)의 바닥면(512) 사이로 잘 스며들도록 하기 위함이다. 그러나 다른 실시 예에서는 홈부(504)의 바닥면은 안착부(500)의 바닥면(512)과 동일 평면이 아닐 수도 있다.Also, for example, the bottom surface of the groove part 504 may be the same as the bottom surface 512 of the seating part 500 . This is to allow the second adhesive member 330 to permeate well between the lower surface of the filter 610 and the bottom surface 512 of the seating portion 500 . However, in another embodiment, the bottom surface of the groove part 504 and the bottom surface 512 of the seating part 500 may not be the same plane.

홈부(504)는 광축 방향으로 안착부(500) 내에 배치된 필터(610)와 오버랩되지 않을 수 있다.The groove part 504 may not overlap the filter 610 disposed in the seating part 500 in the optical axis direction.

예컨대, 홈부(504)는 홀더(600)의 스토퍼(504)의 일 영역에 마련될 수 있다. 도 3에서 홈부(504)는 안착부(500)의 제1 내측면(511a)에 인접하는 스토퍼(506)에 홈부(504)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. For example, the groove 504 may be provided in one area of the stopper 504 of the holder 600 . In FIG. 3 , the groove portion 504 may be provided in the groove portion 504 of the stopper 506 adjacent to the first inner surface 511a of the seating portion 500, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 홈부(504)는 스토퍼가 마련되지 않는 안착부(500)의 내측면에 마련될 수도 있다.In another embodiment, the groove part 504 may be provided on the inner surface of the seating part 500 where the stopper is not provided.

안착부(500)의 내측면(511a)의 길이 방향(또는 내측면(511a)의 가로 방향)으로의 홈부(504)의 길이(L1)와 안착부(500)의 내측면(511a)의 길이(L2)의 비(L1:L2)는 1:3 ~ 1:4일 수 있다.The length L1 of the groove part 504 in the longitudinal direction of the inner surface 511a of the seating part 500 (or the transverse direction of the inner surface 511a) and the length of the inner surface 511a of the seating part 500 The ratio (L1:L2) of (L2) may be 1:3 to 1:4.

예컨대, L2를 L1으로 나눈 값(L2/L1)이 3미만인 경우, 홈부(504)의 길이(L1)가 너무 증가하여 홈부(504) 내에 채워지는 제2 접착 부재(330)가 증가하고, 홈부(504)가 스토퍼(506)에 마련될 경우 홈부(504)의 길이가 증가하면 렌즈 배럴(400)과 접촉하는 스토퍼(506)의 면적이 줄어들어, 렌즈 또는 렌즈 배럴의 이동을 안정적으로 정지시킬 수 없어 스토퍼로서의 역할을 할 수 없을 수도 있으며, 강도 또는 내구성이 약해질 수 있다.For example, when the value (L2/L1) obtained by dividing L2 by L1 is less than 3, the length L1 of the groove portion 504 increases so much that the number of second adhesive members 330 filled in the groove portion 504 increases, and the groove portion 504 increases. When the stopper 504 is provided on the stopper 506, when the length of the groove 504 increases, the area of the stopper 506 in contact with the lens barrel 400 decreases, so that the movement of the lens or lens barrel can be stably stopped. may not function as a stopper, and strength or durability may be weakened.

L2를 L1으로 나눈 값(L2/L1)이 4 초과인 경우, 홈부(504)의 길이(L1)가 너무 작아서, 제2 접착 부재(330)가 필터(610)와 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512) 사이를 양호하게 갭필(gapfill)되지 않고, 이로 인하여 제1 접착 부재(310)의 개구(54)를 밀봉할 수 없게 될 수 있다.When the value L2 divided by L1 (L2/L1) is greater than 4, the length L1 of the groove 504 is too small, so that the second adhesive member 330 is attached to the filter 610 and the holder 600. The gap filling between the bottom surfaces 512 of the 500 is not good, and as a result, the opening 54 of the first adhesive member 310 may not be sealed.

또한 예컨대, 홈부(504)의 길이(L1)는 일정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 홈부(504)의 길이(L1)는 홈부(504)에서 홈부(504)와 마주보는 필터(610)의 측면을 향하는 방향으로 갈수록 증가할 수도 있다. 이는 제2 접착 부재(330)가 필터(610)와 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512) 사이를 양호하게 갭필(gapfill)하도록 하기 위함이다.Also, for example, the length L1 of the groove 504 may be constant, but is not limited thereto. In another embodiment, the length L1 of the groove 504 may increase from the groove 504 toward the side of the filter 610 facing the groove 504 . This is to ensure that the second adhesive member 330 satisfactorily fills the gap between the filter 610 and the bottom surface 512 of the mounting portion 500 of the holder 600 .

도 4 내지 도 7은 실시 예에 따른 홀더(600), 필터(610), 및 회로 기판(800)의 결합 순서를 나타내고, 도 8은 도 7의 AB 방향 단면의 일부 확대도이고, 도 9는 홀더(600)와 회로 기판(800)을 부착시킨 후 제2 접착 부재(320) 형성 이전의 도 7의 단면도의 일부 확대도이다.4 to 7 show a coupling sequence of the holder 600, the filter 610, and the circuit board 800 according to the embodiment, and FIG. 8 is a partially enlarged view of the cross section in the AB direction of FIG. 7, and FIG. It is a partially enlarged view of the cross-sectional view of FIG. 7 after attaching the holder 600 and the circuit board 800 and before forming the second adhesive member 320 .

제1 접착 부재(310)는 안착부(500)의 바닥면(512)과 필터(600)의 하면 사이에 배치될 수 있고, 적어도 일부가 홈부(504)에 대응하는 개구(54)를 포함할 수 있다.The first adhesive member 310 may be disposed between the bottom surface 512 of the seating portion 500 and the lower surface of the filter 600, and at least a portion thereof may include an opening 54 corresponding to the groove portion 504. can

도 4를 참조하면, 제1 접착 부재(310)는 안착부(500)의 바닥면(512) 상에 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(310)는 안착부(500)의 내측면(511)으로부터 기설정된 영역 내에 기설정된 폭(W1)을 갖도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first adhesive member 310 may be formed on the bottom surface 512 of the seating part 500 . The first adhesive member 310 may be disposed to have a predetermined width W1 within a predetermined area from the inner surface 511 of the mounting portion 500 .

예컨대, 안착부(500)의 바닥면(512)에 접착제(예컨대, UV 에폭시)를 도포하여 제1 접착 부재(310)를 형성할 수 있다.For example, the first adhesive member 310 may be formed by applying an adhesive (eg, UV epoxy) to the bottom surface 512 of the mounting portion 500 .

제1 접착 부재(310)는 홀더(600)의 홈부(504)에 대응하는 위치에 개구(54) 또는 개구 영역를 가질 수 있다. 여기서 개구(54)는 후술하는 제2 접착 부재(330)의 경화시에 발생되는 기체를 방출하기 위한 에어 밴트(air vent) 역할을 할 수 있다.The first adhesive member 310 may have an opening 54 or an opening area at a position corresponding to the groove 504 of the holder 600 . Here, the opening 54 may serve as an air vent for discharging gas generated when the second adhesive member 330 is cured.

제1 접착 부재(310)의 개구(54)는 안착부(500)의 바닥면(512) 중에서 홈부(504)에 대응하는 영역일 수 있고, 제1 접착 부재(310) 형성을 위한 접착제가 도포되지 않는 영역일 수 있다.The opening 54 of the first adhesive member 310 may be an area corresponding to the groove portion 504 in the bottom surface 512 of the seating portion 500, and an adhesive for forming the first adhesive member 310 is applied. It may be an area that is not available.

예컨대, 제1 접착 부재(310)는 홈부(504)에 대응하여 끊어진 부분인 개구(54)를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 접착 부재(310)는 개구(54)를 제외하고는 홀더(600)의 개구(501)를 감싸도록 바닥면(512)에 배치될 수 있다.For example, the first adhesive member 310 may have an opening 54 that is a cut portion corresponding to the groove portion 504 . For example, the first adhesive member 310 may be disposed on the bottom surface 512 to cover the opening 501 of the holder 600 except for the opening 54 .

홈부(504)가 위치하는 내측면(511a)의 길이 방향으로의 개구(54)의 길이(L3)는 도 3에 도시된 내측면(511a)의 길이 방향으로의 홈부(504)의 길이(L1)와 동일할 수 있으나(L3=L1), 이에 한정되는 것은 아니다.The length L3 of the opening 54 in the longitudinal direction of the inner surface 511a where the groove portion 504 is located is the length L1 of the groove portion 504 in the longitudinal direction of the inner surface 511a shown in FIG. ), but may be the same (L3 = L1), but is not limited thereto.

다른 실시 예에서 개구(54)의 길이(L3)는 홈부(504)의 길이(L1)보다 작을 수 있다(L3<L1). 이는 개구(54)에는 제2 접착 부재(330)가 배치되는데, L3<L1이므로 제2 접착 부재(330)가 개구(54)를 완전히 충진하여 필터(610)의 바닥과 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512) 사이의 공간을 밀봉하기 위함이다.In another embodiment, the length L3 of the opening 54 may be smaller than the length L1 of the groove 504 (L3 < L1). This is because the second adhesive member 330 is disposed in the opening 54. Since L3<L1, the second adhesive member 330 completely fills the opening 54 so that the bottom of the filter 610 and the holder 600 are seated. This is to seal the space between the bottom surface 512 of the unit 500.

다음으로, 도 5를 참조하면, 필터(610)를 제1 접착 부재(310)가 형성된 안착부(500)에 부착시키고, 제1 접착 부재(310)를 경화시킨다. 예컨대, 제1 접착 부재(310)는 UV 경화성 접착 부재, 예컨대, UV 에폭시일 수 있다.Next, referring to FIG. 5 , the filter 610 is attached to the mounting portion 500 on which the first adhesive member 310 is formed, and the first adhesive member 310 is cured. For example, the first adhesive member 310 may be a UV curable adhesive member such as UV epoxy.

다음으로 도 6을 참조하면, 회로 기판(800)의 상면에 홀더(600)의 하부(예컨대, 제2면(604))에 대응하는 접착 부재(320)를 형성하고, 홀더(600)를 접착 부재(320)가 형성된 회로 기판(800)에 부착하고, 접착 부재(320)를 경화시킨다.Next, referring to FIG. 6 , an adhesive member 320 corresponding to the lower part (eg, the second surface 604) of the holder 600 is formed on the upper surface of the circuit board 800, and the holder 600 is adhered. It is attached to the circuit board 800 on which the member 320 is formed, and the adhesive member 320 is cured.

예컨대, 접착 부재(320)는 열 경화성 접착 부재, 예컨대, 열 경화성 에폭시일 수 있다.For example, the adhesive member 320 may be a heat-curable adhesive member, for example, a heat-curable epoxy.

도 6은 홀더(600)의 저면도를 나타낸다. 도 6에 도시된 바와 같이, 홀더(600)의 하면은 안착부(500)의 바닥부(512)에 대응하는 제1 하면(602)과, 제1 하면(602)으로부터 광축 방향으로 돌출되고, 제1 하면(602)의 주위에 배치되는 제2하면(604)을 포함할 수 있다.6 shows a bottom view of holder 600 . As shown in FIG. 6, the lower surface of the holder 600 protrudes in the optical axis direction from the first lower surface 602 corresponding to the bottom part 512 of the seating part 500 and the first lower surface 602, A second lower surface 604 disposed around the first lower surface 602 may be included.

홀더(600)는 제1 하면(602)으로부터 돌출되는 하측 돌출부(604a)를 포함할 수 있다.The holder 600 may include a lower protrusion 604a protruding from the first lower surface 602 .

에컨대, 홀더(600)의 제1 하면(602)은 안착부(500)의 바닥면(512)의 반대편에 위치하는 면일 수 있다.For example, the first lower surface 602 of the holder 600 may be a surface positioned opposite to the bottom surface 512 of the seating part 500 .

예컨대, 홀더(600)의 제2 하면(604)은 하측 돌출부(604a)의 하면일 수 있다.For example, the second lower surface 604 of the holder 600 may be the lower surface of the lower protrusion 604a.

홀더(600)의 하측 돌출부(604a)는 홀더(600)의 제1 하면(602)의 가장 자리에 연결되거나 접하도록 위치할 수 있고, 홀더(600)의 외측면에 접할 수 있다.The lower protrusion 604a of the holder 600 may be connected to or positioned to come into contact with the edge of the first lower surface 602 of the holder 600, and may come into contact with the outer surface of the holder 600.

홀더(600)의 하측 돌출부(604a)의 하면, 즉 제2 하면(604)은 제1 하면(602)과 광축 방향으로 단차를 가질 수 있다.The lower surface of the lower protrusion 604a of the holder 600, that is, the second lower surface 604 may have a step in the optical axis direction from the first lower surface 602.

아래에서 바라본 하측 돌출부(604a)의 형상은 사각형 형상일 수 있고, 하측 돌출부(604a)의 모서리에 외측면으로부터 광축과 수직한 방향 또는 수평 방향으로 돌출되는 돌기(604b)를 포함할 수 있다. 여기서 접착 부재(320)는 돌기(604b)의 하면에 대응하는 부분을 포함할 수 있으며, 접착 부재(320)에 의하여 돌기(604b)도 회로 기판(800)에 부착되므로, 돌기(604b)는 회로 기판(800)과의 접착 면적을 넓혀, 홀더(600)와 회로 기판(800) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다.The lower protrusion 604a viewed from below may have a rectangular shape, and may include a protrusion 604b protruding from an outer surface of the lower protrusion 604a in a direction perpendicular to the optical axis or in a horizontal direction at a corner of the lower protrusion 604a. Here, the adhesive member 320 may include a portion corresponding to the lower surface of the protrusion 604b, and since the protrusion 604b is also attached to the circuit board 800 by the adhesive member 320, the protrusion 604b is a circuit board. The adhesive force between the holder 600 and the circuit board 800 may be improved by increasing the adhesive area with the substrate 800 .

예컨대, 회로 기판(800)에 형성되는 접착 부재(320)의 형상은 홀더(600)의 하측 돌출부(604a)의 형상과 일치할 수 있다.For example, the shape of the adhesive member 320 formed on the circuit board 800 may match the shape of the lower protrusion 604a of the holder 600 .

접착 부재(320)를 회로 기판(800)에 형성한 후에 홀더(600)의 제2 하면(604)을 접착 부재(320)에 부착시킬 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀더(600)의 제2 하면(604)에 접착 부재(320)를 형성한 후에 접착 부재(320)를 회로 기판(800)의 상면에 부착할 수도 있다.After the adhesive member 320 is formed on the circuit board 800, the second lower surface 604 of the holder 600 may be attached to the adhesive member 320, but is not limited thereto, and in another embodiment, the holder ( After forming the adhesive member 320 on the second lower surface 604 of 600 , the adhesive member 320 may be attached to the upper surface of the circuit board 800 .

예컨대, 접착 부재(320)는 광축 방향으로 제1 접착 부재(310)와 오버랩되지 않을 수 있다. 접착 부재(320)는 홀더(600)의 제2 하면(604)에 대응하는 폐루프 형상일 수 있다.For example, the adhesive member 320 may not overlap the first adhesive member 310 in the optical axis direction. The adhesive member 320 may have a closed loop shape corresponding to the second lower surface 604 of the holder 600 .

홀더(320)를 회로 기판(800)의 상면에 형성된 접착 부재(320)에 부착한 후에 접착 부재(320)를 열 경화시키면, 열 경화 과정에서 기체, 예컨대, 접착 부재(320)에 포함된 휘발성 물질이 기화된 기체가 형성될 수 있다. 이렇게 발생된 기체는 회로 기판(800)의 회로, 각종 소자 등을 오염시키거나 훼손시킬 수 있다.When the holder 320 is attached to the adhesive member 320 formed on the upper surface of the circuit board 800 and the adhesive member 320 is thermally cured, gas, for example, the volatiles included in the adhesive member 320 are removed during the thermal curing process. A vaporized substance may be formed. The generated gas may contaminate or damage circuits and various elements of the circuit board 800 .

접착 부재(320)의 열 경화 과정에서 생성된 기체는 회로 기판(800)과 홀더(600)의 제1 하면(602) 사이의 공간, 홀더(600)의 바닥면(512)에 형성된 제1 접착 부재(310)의 개구(54), 및 홀더(600)의 홈부(504)를 통하여 홀더(600) 밖으로 배출될 수 있다. 예컨대, 도 9에 도시된 경로(85)를 따라 접착 부재(320)의 열 경화 과정에서 생성된 기체가 외부로 배출될 수 있다.The gas generated during the thermal curing of the adhesive member 320 is the first adhesive formed on the space between the circuit board 800 and the first lower surface 602 of the holder 600 and on the bottom surface 512 of the holder 600. It may be discharged out of the holder 600 through the opening 54 of the member 310 and the groove 504 of the holder 600 . For example, gas generated during the thermal curing of the adhesive member 320 may be discharged to the outside along the path 85 shown in FIG. 9 .

접착 부재(320)를 형성하는 접착제의 경화가 완료되고, 기체가 외부로 배출이 완료된 후, 홈부(504)에 제2 접착 부재(330)를 형성하기 위한 접착제를 도포한다.After the adhesive forming the adhesive member 320 is completely cured and the gas is discharged to the outside, the adhesive for forming the second adhesive member 330 is applied to the groove 504 .

제2 접착 부재(330)는 홀더(600)의 홈부(504)에 배치될 수 있고 필터(610)와 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(330)는 홀더(600)의 홈부(504)에 대응되는 영역 또는 형상을 포함할 수 있다.The second adhesive member 330 may be disposed in the groove 504 of the holder 600 and may be combined with the filter 610 . The second adhesive member 330 may have a region or shape corresponding to the groove 504 of the holder 600 .

제2 접착 부재(330)는 홈부(504) 내에 배치되고, 필터(610)의 하면과 제1 접착 부재(310)의 개구 사이에 배치될 수 있고, 필터(610)의 하면과 제1 접착 부재(310)의 개구(54) 사이의 틈을 채울 수 있다.The second adhesive member 330 is disposed within the groove 504 and may be disposed between the lower surface of the filter 610 and the opening of the first adhesive member 310, and may be disposed between the lower surface of the filter 610 and the first adhesive member. The gap between the openings 54 of 310 can be filled.

제2 접착 부재(330)는 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 양측에 위치하는 제1 접착 부재(310)의 양단과 접할 수 있다.The second adhesive member 330 may contact both ends of the first adhesive member 310 positioned at both sides of the opening 54 of the first adhesive member 310 .

제2 접착 부재(330)는 홈부(504)에 대응 또는 마주보는 필터(610)의 측면과 접할 수 있다.The second adhesive member 330 may contact a side of the filter 610 corresponding to or facing the groove 504 .

도 8을 참조하면, 제2 접착 부재(330)는 홀더(600)의 홈부(504) 내에 배치되는 제1 부분(330a) 및 제1 접착 부재(310)의 개구(54)와 필터(610)의 하면 사이에 배치되는 제2 부분(330b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the second adhesive member 330 includes a first portion 330a disposed in the groove 504 of the holder 600 and the opening 54 of the first adhesive member 310 and the filter 610. It may include a second part (330b) disposed between the lower surface of the.

제2 접착 부재(330)는 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.The second adhesive member 330 may be disposed in at least a portion of the opening 54 of the first adhesive member 310 .

예컨대, 제2 접착 부재(330)는 제1 접착 부재(310)의 끊어진 양단을 서로 연결하여 제1 접착 부재(300)와 함께 폐곡선을 형성할 수 있다.For example, the second adhesive member 330 may form a closed curve together with the first adhesive member 300 by connecting both ends of the first adhesive member 310 to each other.

제2 접착 부재(330)의 제1 부분(330a)의 높이(H1)는 홈부(504)의 깊이(H3)보다 작을 수 있다(H1<H3). 이는 제2 접착 부재(330)가 홈부(504) 밖으로 오버플로우되지 않도록 하기 위함이다.The height H1 of the first portion 330a of the second adhesive member 330 may be smaller than the depth H3 of the groove 504 (H1<H3). This is to prevent the second adhesive member 330 from overflowing out of the groove 504 .

제1 부분(330a)의 높이(H1)는 홈부(504)의 바닥면(또는 안착홈(500)의 바닥면(512))으로부터의 높이일 수 있다. The height H1 of the first part 330a may be the height from the bottom surface of the groove part 504 (or the bottom surface 512 of the seating groove 500).

예컨대, 제2 접착 부재(330)의 제1 부분(330a)의 높이(H1)는 필터(610)의 상면의 높이(H2)보다 작을 수 있다(H1<H2). 이는 제2 접착 부재(330)가 필터(610)의 상면으로 오버플로우되어 필터(610)의 성능을 저하시키거나 손상시키는 것을 방지하기 위함이다. 여기서 필터(610)의 상면의 높이는 안착홈(500)의 바닥면(512)으로부터의 높이일 수 있다. For example, the height H1 of the first portion 330a of the second adhesive member 330 may be smaller than the height H2 of the upper surface of the filter 610 (H1<H2). This is to prevent the second adhesive member 330 from overflowing to the upper surface of the filter 610 and deteriorating or damaging the performance of the filter 610 . Here, the height of the upper surface of the filter 610 may be the height from the bottom surface 512 of the seating groove 500 .

제2 접착 부재(330)는 UV 경화성 접착제, 예컨대, UV 에폭시일 수 있다.The second adhesive member 330 may be a UV curable adhesive, for example, UV epoxy.

제2 접착 부재(330)에 의하여 홀더(600)하면과 회로 기판(800)의 상면 사이의 공간은 밀봉될 수 있다.A space between the lower surface of the holder 600 and the upper surface of the circuit board 800 may be sealed by the second adhesive member 330 .

도 10a는 일 실시 예에 따른 제2 접착 부재(330-1)를 나타낸다.10A illustrates a second adhesive member 330-1 according to an exemplary embodiment.

도 10a를 참조하면, 제2 접착 부재(330-1)는 홈부(504)에 배치되는 제1 부분(330a)과 제1 접착 부재(310)의 개구(54)에 배치되는 제2 부분(330b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10A , the second adhesive member 330-1 includes a first portion 330a disposed in the groove 504 and a second portion 330b disposed in the opening 54 of the first adhesive member 310. ) may be included.

예컨대, 제2 접착 부재(330-1)의 제1 부분(330a)의 길이와 제2 접착 부재(330)의 제2 부분(330b)의 길이(L11)는 서로 동일할 수 있다. 또한 제2 접착 부재(330)의 제2 부분(330b)의 길이(L11)는 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 길이(L3)와 동일할 수 있다(L11=L3).For example, the length L11 of the first portion 330a of the second adhesive member 330-1 and the length L11 of the second portion 330b of the second adhesive member 330 may be the same. Also, the length L11 of the second portion 330b of the second adhesive member 330 may be equal to the length L3 of the opening 54 of the first adhesive member 310 (L11=L3).

여기서 제1 부분(330a) 및 제2 부분(330b) 각각의 길이(L11)는 제1 부분(330a) 및 제2 부분(330b) 각각의 가로 방향의 길이일 수 있다. 또는 예컨대, L11은 안착부(500)의 제1 내측면(511a)의 길이 방향(또는 가로 방향)과 평행한 방향으로의 길이일 수 있다.Here, the length L11 of each of the first part 330a and the second part 330b may be the length of each of the first part 330a and the second part 330b in the horizontal direction. Alternatively, for example, L11 may be a length in a direction parallel to the longitudinal direction (or transverse direction) of the first inner surface 511a of the seating portion 500 .

제2 접착 부재(330-1)의 제2 부분(330b)은 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 양측에 위치하는 제1 접착 부재(310)의 서로 마주보는 양단들 사이에 위치할 수 있고, 제1 접착 부재(310)의 서로 마주보는 양단들과 연결될 수 있다.The second portion 330b of the second adhesive member 330-1 is positioned between opposite ends of the first adhesive member 310 positioned on both sides of the opening 54 of the first adhesive member 310. and may be connected to both ends of the first adhesive member 310 facing each other.

예컨대, 제2 접착 부재(330-1)의 제1 부분(330a)은 제1 접착 부재(310)에서 홈부(504)를 향하는 방향으로 제1 접착 부재(310)로부터 돌출될 수 있다.For example, the first portion 330a of the second adhesive member 330 - 1 may protrude from the first adhesive member 310 in a direction toward the groove 504 in the first adhesive member 310 .

제2 접착 부재(330-1)의 폭(W2)은 제1 접착 부재(310)의 폭(W1)보다 클 수 있다(W2>W1). 예컨대, 제2 접착 부재(330-1)의 폭(W2)은 제2 접착 부재(330-1)의 세로 방향의 길이 또는 제1 내측면(511a)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 제2 접착 부재(330-1)의 길이일 수 있다.The width W2 of the second adhesive member 330-1 may be greater than the width W1 of the first adhesive member 310 (W2>W1). For example, the width W2 of the second adhesive member 330-1 is the length of the second adhesive member 330-1 in the longitudinal direction or the second adhesive member 330-1 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the first inner surface 511a. It may be the length of the adhesive member 330-1.

예컨대, 제2 접착 부재(330-1)의 제1 부분(330a)의 폭(W11)은 제2 접착 부재(330-1)의 제2 부분(330b)의 폭(W21)보다 클 수 있다(W11>W21).For example, the width W11 of the first portion 330a of the second adhesive member 330-1 may be greater than the width W21 of the second portion 330b of the second adhesive member 330-1 ( W11>W21).

예컨대, 제2 접착 부재(330-1)의 제2 부분(330b)의 폭(W21)은 제1 접착 부재(310)의 폭(W1)보다 작거나 같을 수 있다(W21≤W1).For example, the width W21 of the second portion 330b of the second adhesive member 330-1 may be smaller than or equal to the width W1 of the first adhesive member 310 (W21≤W1).

제2 접착 부재(330-1)는 안착부(500)의 제2 내측면(511b)에서 제1 내측면(511a)을 향하는 방향으로 제1 접착 부재(310)로부터 돌출될 수 있다.The second adhesive member 330 - 1 may protrude from the first adhesive member 310 in a direction from the second inner surface 511b of the mounting portion 500 toward the first inner surface 511a.

도 10b는 다른 실시 예에 따른 제2 접착 부재(330-2)를 나타낸다. 10B shows a second adhesive member 330-2 according to another embodiment.

도 10b를 참조하면, 제2 접착 부재(330-2)는 안착부(500)의 홈부(504)에 배치되고, 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 양측에 배치되는 양단들의 외측면에 접하는 제1 부분을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 접착 부재(330-2)는 제1 접착 부재(310)의 개구(54)에 배치되는 부분을 포함하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 10B , the second adhesive member 330-2 is disposed in the groove 504 of the mounting portion 500 and is disposed on both ends of the opening 54 of the first adhesive member 310. It may include a first part in contact with the side. For example, the second adhesive member 330 - 2 may not include a portion disposed in the opening 54 of the first adhesive member 310 .

제2 접착 부재(330-2)의 길이(L12)는 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 길이(L3)보다 클 수 있다(L12>L3).The length L12 of the second adhesive member 330-2 may be greater than the length L3 of the opening 54 of the first adhesive member 310 (L12>L3).

또한 제2 접착 부재(330-2)의 폭(W11)은 제1 접착 부재(310)의 폭(W1)보다 작거나 동일할 수 있다(W11≤W1).Also, the width W11 of the second adhesive member 330-2 may be smaller than or equal to the width W1 of the first adhesive member 310 (W11≤W1).

도 10c는 또 다른 실시 예에 따른 제2 접착 부재(330-3)를 나타낸다.10C shows a second adhesive member 330-3 according to another embodiment.

도 10c를 참조하면, 제2 접착 부재(330-3)는 홈부(504) 내에 배치되는 제1 부분(330a1)과 제1 접착 부재(310)의 개구(54)에 배치되는 제2 부분(330b1)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10C , the second adhesive member 330-3 includes a first portion 330a1 disposed in the groove 504 and a second portion 330b1 disposed in the opening 54 of the first adhesive member 310. ) may be included.

제1 부분(330a1)의 길이(L12)는 제2 부분(330b1)의 길이(L21)보다 클 수 있다(L12>L21). 그리고 제1 부분(330a1)의 폭(W11)은 제2 부분(330b1)의 폭(W21)보다 클 수 있다(W11>W21).The length L12 of the first portion 330a1 may be greater than the length L21 of the second portion 330b1 (L12>L21). Also, the width W11 of the first portion 330a1 may be greater than the width W21 of the second portion 330b1 (W11 > W21).

제1 부분(330a1)은 제1 접착 부재(310)의 개구(54)의 양측에 배치되는 양단들의 외측면에 접할 수 있다. 제2 부분(330b1)은 제1 접착 부재(310)의 서로 마주보는 양단들 사이에 위치할 수 있고 제1 접착 부재(310)의 서로 마주보는 양단들과 연결될 수 있다.The first part 330a1 may contact outer surfaces of both ends disposed on both sides of the opening 54 of the first adhesive member 310 . The second part 330b1 may be positioned between both ends of the first adhesive member 310 facing each other and may be connected to both ends of the first adhesive member 310 facing each other.

개구(54)에서 홈부(504)로 향하는 방향 또는 안착부(500)의 내측면(511b)에서 내측면(511a)으로 향하는 방향으로 제2 부분(330b1)과 오버랩되지 않는 제1 부분(330a1)의 길이(L22+L23)은 제2 부분(330b1)의 길이(L21)보다 작을 수 있다(L22+L23 < L21).The first part 330a1 that does not overlap with the second part 330b1 in a direction from the opening 54 to the groove 504 or from the inner surface 511b to the inner surface 511a of the seating part 500 The length (L22+L23) of may be smaller than the length (L21) of the second portion 330b1 (L22+L23 < L21).

상술한 바에 따르면, 제1 접착 부재(310)와 제2 접착 부재(330)를 구분하여 표현하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 접착 부재(310)와 제2 접착 부재(330)는 그 재료가 동일할 수 있고, 하나의 접착 부재로 표현될 수도 있다. 이 경우 상술한 제1 접착 부재(310)는 상기 하나의 접착 부재의 제1 부분(또는 제1 영역)에 해당될 수 있고, 상술한 제2 접착 부재(330)는 상기 하나의 접착 부재의 제2 부분(또는 제2 영역)에 해당될 수 있다.According to the foregoing, the first adhesive member 310 and the second adhesive member 330 are separately expressed, but not limited thereto, and the first adhesive member 310 and the second adhesive member 330 are the materials may be the same and may be expressed as one adhesive member. In this case, the aforementioned first adhesive member 310 may correspond to the first portion (or first region) of the one adhesive member, and the aforementioned second adhesive member 330 may correspond to the first portion of the one adhesive member. It may correspond to part 2 (or the second area).

일반적으로 액티브 얼라인 타입(Active Align Type)의 카메라 모듈의 경우에는, 이미지 센서, 회로 기판, 및 홀더를 조립한 후에 홀더의 상면에 접착제를 도포하고, 렌즈 구동 장치와 렌즈의 조립품을 접착제가 도포된 홀더에 실장한다.In general, in the case of a camera module of an active alignment type, after assembling an image sensor, a circuit board, and a holder, an adhesive is applied to the upper surface of the holder, and an assembly of a lens driving device and a lens is coated with an adhesive. mounted on the holder.

이 경우 홀더를 회로 기판에 부착하기 위하여 제1 차적으로 회로 기판에 열경화성 접착제, 예컨대, 열경화성 에폭시를 도포하는데, 이때 열경화성 접착제 경화 공정에서 발생되는 기체(fume)를 배출하기 위하여 회로 기판에 도포되는 열경화성 접착제에 에어 밴트(air vent)가 형성되도록 한다. 그리고 홀더를 회로 기판에 부착한 후에 에어 밴트 영역에 열경화성 접착제를 제2차적으로 도포하는 공정을 수행한다.In this case, in order to attach the holder to the circuit board, a thermosetting adhesive, such as a thermosetting epoxy, is first applied to the circuit board. Allow air vents to form in the adhesive. After attaching the holder to the circuit board, a process of secondarily applying a thermosetting adhesive to the air vent area is performed.

열경화성 접착제의 경화 시간은 UV 경화성 접착제의 경화 시간보다 매우 길기 때문에, 상술한 바와 같이, 2차 걸친 열경화성 접착제의 경화 과정을 수행할 경우에는 공정 시간이 너무 오래 걸린다.Since the curing time of the thermosetting adhesive is much longer than the curing time of the UV curable adhesive, as described above, when the second curing process of the thermosetting adhesive is performed, the process time is too long.

또한 제2차적인 열경화성 접착제는 회로 기판과 홀더 사이의 틈새로 주입되기 때문에, 기포가 발생되기 쉽고, 열경화시에 기포가 터지게 되고 보이드(void)가 발생될 수 있다. 이러한 제2차 열경화성 접착제에 발생하는 보이드를 통한 이물 유입에 기인하여 이미지 센서에 흑점이 발생될 수 있고, 습식 세정시 세정액이 침투되어 회로 기판과 이미지 센서가 오염될 수 있다.In addition, since the secondary thermosetting adhesive is injected into the gap between the circuit board and the holder, bubbles are easily generated, and bubbles burst and voids may be generated during thermal curing. Black spots may be generated in the image sensor due to the inflow of foreign substances through voids generated in the secondary thermosetting adhesive, and the circuit board and the image sensor may be contaminated due to penetration of the cleaning solution during wet cleaning.

실시 예에서는 필터(610)와 홀더(600)를 접착시키는 제1 접착 부재(310)에 갭 실링(sealing)을 위한 개구(54)를 마련함으로써, 회로 기판(800)과 홀더(600)를 결합하기 위한 접착 부재(320)의 열 경화시에 발생하는 기체를 배출할 수 있다.In the embodiment, the circuit board 800 and the holder 600 are coupled by providing an opening 54 for gap sealing in the first adhesive member 310 bonding the filter 610 and the holder 600. Gas generated during thermal curing of the adhesive member 320 may be discharged.

그리고 홀더(600)에 제1 접착 부재(310)의 개구(54)에 대응하는 홈부(504)를 구비함으로써, 회로 기판(800)과 홀더(600)를 결합하기 위한 접착 부재(320)의 열 경화시에 발생하는 기체의 배출를 원활하게 하도록 할 수 있고, 제2 접착 부재(330)를 필터(610)와 홀더(600)의 안착부(500)의 바닥면(512) 사이에 용이하고, 잘 스며들도록 할 수 있고, 경화시에 보이드가 형성되는 것을 억제할 수 있다.Further, by providing the holder 600 with a groove 504 corresponding to the opening 54 of the first adhesive member 310, the heat of the adhesive member 320 for coupling the circuit board 800 and the holder 600. Gas generated during curing can be smoothly discharged, and the second adhesive member 330 can be easily and well placed between the filter 610 and the bottom surface 512 of the seating portion 500 of the holder 600. It can permeate and suppress the formation of voids during curing.

또한 UV 경화성 접착제인 제2 접착 부재(330)는 투명하기 때문에, 제1 접착 부재(310)의 개구, 및 홀더(600)의 홈부(504)에 제2 접착 부재(330)가 미충진되었는지 여부를 육안으로 용이하게 판별할 수 있고, 제2 접착 부재(330)가 미충진되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인하여 습식 세정시에 세정액(예컨대, DI water) 및 이물질의 유입을 방지하여 회로 기판과 이미지 센서가 훼손되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the second adhesive member 330, which is a UV curable adhesive, is transparent, whether the opening of the first adhesive member 310 and the groove 504 of the holder 600 are not filled with the second adhesive member 330 can be easily identified with the naked eye, and it is possible to prevent the second adhesive member 330 from being unfilled, thereby preventing the inflow of cleaning liquid (eg, DI water) and foreign substances during wet cleaning, thereby preventing contact with the circuit board. It is possible to prevent the image sensor from being damaged.

또한 제2 접착 부재(330)는 UV 경화성 접착제가 사용되기 때문에, 열경화성 접착제의 경화 과정에서 발생되는 보이드로 인한 열경화성 접착제의 터짐 및 크랙을 방지할 수 있다.In addition, since the second adhesive member 330 uses a UV curable adhesive, bursting and cracking of the thermosetting adhesive due to voids generated during the curing process of the thermosetting adhesive may be prevented.

또한 회로 기판(800)과 홀더(600)를 부착하기 위하여 한 번의 열경화 공정을 거치는 점에서 경화 공정 시간을 줄일 수 있다. 비록 UV 경화 공정이 2번에 걸쳐 진행되지만, 열 경화 공정 시간은 UV 경화 공정 시간의 약 20배 정도가 되기 때문이다.In addition, since a single thermal curing process is performed to attach the circuit board 800 and the holder 600, the curing process time can be reduced. This is because although the UV curing process is performed twice, the thermal curing process time is about 20 times the UV curing process time.

도 1 내지 도 8의 카메라 모듈의 제1 접착 부재(320))와 제2 접착 부재(330)는 서로 다른 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 접착 부재(320))와 제2 접착 부재(330)는 서로 동일한 재질로 이루어질 수도 있다.The first adhesive member 320 and the second adhesive member 330 of the camera module of FIGS. 1 to 8 may be made of different materials, but are not limited thereto, and in other embodiments, the first adhesive member 320 )) and the second adhesive member 330 may be made of the same material.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.The camera module according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, or record and It may be included in an optical instrument for the purpose of reproduction, optical measurement, propagation or transmission of an image, and the like. For example, an optical device according to an embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 11은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 12는 도 11에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.11 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 12 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 11 .

도 11 및 도 12를 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.11 and 12, a portable terminal (200A, hereinafter referred to as a “terminal”) includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit, It may include an output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 11에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 11 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and is a slide type, folder type, or swing type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable. , and may have various structures such as a swivel type.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715. there is.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 1에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 1 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, whether or not there is a user contact, the direction of the terminal 200A, and the acceleration/deceleration of the terminal 200A. By sensing, a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A may be generated. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, a 3D At least one of 3D displays may be included.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may store input/output data (eg, phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.) can be temporarily stored. For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected. The interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/ output) port, video input/output (I/O) port, and earphone port.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control overall operations of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

a lens barrel that moves in the direction of an optical axis;
a holder disposed below the lens barrel and including a seating portion recessed from an upper surface, an opening provided on a bottom surface of the seating portion, and a groove portion formed on an inner surface of the seating portion;
a filter disposed on the bottom surface of the seating portion;
a first adhesive member disposed between the bottom surface of the seating portion and the lower surface of the filter;
a second adhesive member disposed in the groove of the holder and coupled to the filter;
a circuit board disposed below the holder;
a third adhesive member disposed between the circuit board and the lower surface of the holder; and
an image sensor positioned below the filter and disposed on the circuit board;
The first adhesive member includes an opening formed at a position corresponding to the groove portion of the holder, first and second ends positioned on both sides of the opening with the opening interposed therebetween,
The second adhesive member contacts the outer surface of each of the first and second ends and is spaced apart from the inner surface of each of the first and second ends.

According to claim 1,
The camera module of claim 1 , wherein the recess portion is located on a first inner surface positioned between two adjacent corners of the seating portion.

According to claim 1,
The inner surface of the seating portion includes a first inner surface facing the first side surface of the filter,
The camera module of claim 1 , wherein the groove portion of the seating portion is provided on the first inner surface and is recessed from the first inner surface in a direction from the first side surface of the filter toward the first inner surface.

According to claim 3,
The groove portion is open to the upper surface of the holder and connected to the bottom surface of the seating portion,
The camera module wherein the groove portion does not overlap with the filter in the optical axis direction.

According to claim 1,
The second adhesive member protrudes from an outer surface of each of the first and second end portions of the first adhesive member toward the groove portion of the holder.

According to claim 3,
A length of the opening of the first adhesive member in the longitudinal direction of the first inner surface is smaller than a length of the groove portion in the longitudinal direction of the first inner surface.

According to claim 1,
The camera module of claim 1 , wherein the opening of the first adhesive member overlaps a portion of the filter in the optical axis direction.

According to claim 3,
A width of the second adhesive member is greater than a width of the first adhesive member.

According to claim 1,
A camera module having a height of the second adhesive member lower than a height of an upper surface of the filter.

According to claim 1,
Each of the first and second adhesive members is a UV curable adhesive member,
The third adhesive member is a camera module that is a thermosetting adhesive member.

According to claim 1,
The first adhesive member and the second adhesive member are made of the same material as the camera module.