KR20210137635A - The module IC inversion apparatus of 3D vision module IC test handler - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a module IC inversion apparatus of a module IC test handler for stably clamping and rotating a module IC to direct a front surface or a rear surface of a substrate upward, and which allows a vision photographing unit to photograph an attached state image of a part attached to a substrate by improving the structure to rotate the module IC by 360° as a 2D or 3D image. First sliders (22) of the module IC inversion apparatus of a module IC test handler are installed at an installation plate (21) to be opposite to each other. A movable piece (24) including a single acting cylinder (23) and a support block (25) are installed at each of the first sliders (22). An elastic member (26) is installed between the movable piece (24) and the support block (25), and pushes the movable piece (24) from the support block (25) when compressed air is not supplied to the single acting cylinder (23). A gripper (32) is rotatively installed at the moving piece (24) to be supported by a cap (33). The gripper (32) is formed therein with a finger (32a) to grip the module IC (30) at a front end, a stopper (32b) to control a rotation amount, and a cut groove (32c) coupled with a rotator (43).

Description

모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치{The module IC inversion apparatus of 3D vision module IC test handler}Module IC inversion apparatus of 3D vision module IC test handler

본 발명은 모듈 IC를 안정적으로 클램핑하여 기판의 전면 또는 후면이 상부를 향하도록 모듈 IC를 회전시키는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 모듈 IC를 360°회전시키면서 모듈 IC를 비젼 촬영부가 기판에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 수 있도록 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치에 관한 것이다.The present invention relates to a module IC inverting device for a module IC test handler that stably clamps the module IC and rotates the module IC so that the front or rear surface of the substrate faces upward. It relates to a module IC reversing device of a module IC test handler that allows the module IC vision capturing unit to take a 2D or 3D image of the parts attached to the board while rotating the IC 360°.

일반적으로, 모듈 IC(메모리 모듈, SSD 등)란 기판의 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것을 의미한다.In general, a module IC (memory module, SSD, etc.) refers to an independent circuit formed by soldering and fixing a plurality of ICs and components to both sides of a substrate.

이러한 모듈 IC는 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 반도체 생산업체에서 주력상품으로 개발하고 있다.Since these module ICs have higher added value than selling ICs individually, semiconductor manufacturers are developing them as main products.

따라서 제조 공정을 거쳐 생산된 모듈 IC는 중요 부품으로써, 그 제품의 신뢰도가 매우 중요하여 엄격한 품질 테스트를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하게 된다.Therefore, the module IC produced through the manufacturing process is an important component, and since the reliability of the product is very important, only products determined as good products through strict quality tests are shipped.

이러한 모듈 IC는 비젼테스트 핸들러에 의해 테스트를 실시하고, 테스트 완료된 제품은 테스트 결과에 따라 양품과 불량으로 분류하는 과정을 거치게 된다.These module ICs are tested by the vision test handler, and the tested products go through a process of classifying them into good and bad according to the test results.

여기서, 비젼테스트 핸들러는 모듈IC의 표면 이미지를 카메라로 촬영한 다음 그 이미지를 정상 상태의 이미지와 비교하여 불량 유무를 판별하는 장치이다.Here, the vision test handler is a device that takes a surface image of the module IC with a camera and compares the image with an image in a normal state to determine whether there is a defect.

즉, 비젼테스트 핸들러에 의해 테스트 완료된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질테스트를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분하게 된다.In other words, the module IC tested by the vision test handler is expensive, so the reliability of the product is also very important. Only products judged as good products through strict quality tests are shipped, and the module ICs judged to be defective are modified or completely discarded. will do

종래에는 트레이에 담겨진 모듈 IC를 픽커가 홀딩하여 상기 모듈 IC를 하부가 개방된 캐리어 내에 수평 상태로 로딩하도록 되어 있다.Conventionally, a picker holds a module IC contained in a tray to load the module IC in a horizontal state in a carrier with an open bottom.

따라서 캐리어에 수평상태로 로딩된 모듈 IC의 상면은 상측으로 노출되고, 하면은 캐리어의 하부가 개방되어 있어 하측으로 노출된다.Accordingly, the upper surface of the module IC loaded horizontally on the carrier is exposed upward, and the lower surface is exposed downward because the lower part of the carrier is open.

이와 같이 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 상, 하부가 노출된 상태로 비젼부측으로 이송되면 상기 비젼부의 상, 하부에는 비젼카메라가 설치되어 있어 캐리어가 비젼부를 통과하는 과정에서 비젼카메라에 의해 모듈 IC의 외관을 평면적으로 촬영하여 테스트를 실시하게 된다.As such, when the module IC loaded on the carrier is transferred to the vision unit with the upper and lower portions exposed, vision cameras are installed on the upper and lower portions of the vision unit. The test is conducted by photographing the exterior in a flat manner.

상기한 바와 같은 과정을 거쳐 모듈 IC의 비젼테스트를 마치고 나면 언로딩 픽커가 캐리어에 로딩되어 있던 모듈 IC를 픽킹하여 검사 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 선별하여 언로딩 트레이 내에 언로딩하게 된다.After the vision test of the module IC is completed through the process as described above, the unloading picker picks the module IC loaded in the carrier, selects a good product or a defective product according to the inspection result, and unloads the module IC into the unloading tray.

(선행기술문헌)(Prior art literature)

(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-1012633(2011.01.27.등록)(Patent Document 0001) Republic of Korea Patent Publication No. 10-1012633 (Registered on Jan. 27, 2011)

(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-1076741(2011.10.19.등록)(Patent Document 0002) Republic of Korea Patent Publication No. 10-1076741 (Registered on October 19, 2011)

(특허문헌 0003) 대한민국 등록특허공보 10-0724150(2007.05.25.등록)(Patent Document 0003) Republic of Korea Patent Publication No. 10-0724150 (Registered on May 25, 2007)

(특허문헌 0004) 대한민국 공개특허공보 10-2019-0036588(2019.04.05.공개)(Patent Document 0004) Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-0036588 (published on April 5, 2019)

그러나 이러한 종래의 모듈 IC 비젼테스트 핸들러는 다음과 같은 여러 가지 문제점이 있었다.However, the conventional module IC vision test handler has several problems as follows.

첫째, 테스트할 모듈 IC를 캐리어에 담아 이동시키면서 부품의 부착상태 이미지를 2D영상으로 촬영한 다음 모듈 IC를 수작업으로 180°뒤집어 주어야 되었으므로 고가장비의 가동률이 떨어지게 된다.First, while moving the module IC to be tested in a carrier, taking a 2D image of the attachment state of the parts, and then manually turning the module IC 180°, the operation rate of expensive equipment will drop.

둘째, 캐리어의 가공공차, 파티클(particle) 등에 의해 캐리어에 담긴 모듈 IC의 수평상태를 완벽하게 유지하는데 한계가 있어 트레이에 담긴 모듈 IC를 수평상태로 유지하지 못하면 비젼카메라가 부품의 부착상태 이미지를 2D영상으로 촬영하기 때문에 양품을 불량품으로 판단하게 된다.Second, there is a limit to perfectly maintaining the horizontal state of the module IC contained in the carrier due to the processing tolerance of the carrier and particles. Because it is filmed with a 2D image, a good product is judged as a defective product.

셋째, 캐리어에 모듈 IC를 수평상태로 담아 캐리어가 이동하는 과정에서 모듈 IC의 비젼테스트를 실시하게 되므로 모듈 IC의 길이가 다를 때마다 여러 가지 타입의 캐리어를 구비하여야만 되었다.Third, since the vision test of the module IC is performed while the carrier is moving by placing the module IC in a horizontal state, various types of carriers have to be provided whenever the length of the module IC is different.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 비젼테스트할 모듈 IC를 대향되게 설치된 한 쌍의 그립퍼에 클램핑한 상태에서 회전시켜 모듈 IC의 기판 전면 또는 후면이 상부를 향하도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve this problem in the prior art, in which the module IC to be vision tested is rotated while clamped to a pair of grippers installed opposite to each other so that the front or back of the board of the module IC faces upward. it has its purpose

본 발명의 다른 목적은 그립퍼의 회전 각도를 미세하게 조절할 수 있도록 하여 비젼테스트할 모듈 IC의 기판 전면 또는 후면이 수평상태를 유지할 수 있도록 하는 데 있다.Another object of the present invention is to make it possible to finely adjust the rotation angle of the gripper so that the front or rear surface of the board of a module IC to be vision tested can maintain a horizontal state.

본 발명의 또 다른 목적은 한 쌍의 그립퍼에 가해지는 가압력을 상호 달리하여 그립퍼가 비젼테스트할 모듈 IC의 클램핑여부를 정확하고도 신속하게 검출할 수 있도록 하는 데 있다.Another object of the present invention is to enable the gripper to accurately and quickly detect whether a module IC to be vision tested is clamped by different pressing forces applied to a pair of grippers.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 설치판에 제1 슬라이더를 대향되게 설치하고 상기 각 제1 슬라이더에는 단동실린더를 구비하는 가동편 및 지지블록을 설치함과 함께 상기 가동편 및 지지블록의 사이에는 단동실린더에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편을 지지블록으로부터 밀어내는 탄성부재를 설치하며, 상기 가동편에는 선단에 모듈 IC를 파지하는 핑거 및 회전량을 제어하는 스토퍼 그리고 로테이터가 결합되는 절개홈이 형성된 그립퍼를 회전 가능하게 설치하여 캡으로 지지한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치가 제공된다.According to the aspect of the present invention for achieving the above object, a first slider is installed on a mounting plate to face each other, and a movable piece and a support block having a single-acting cylinder are installed on each of the first sliders, and the movable piece and support are provided. An elastic member is installed between the blocks to push the movable piece away from the support block when compressed air is not supplied to the single-acting cylinder, and the movable piece has a finger holding the module IC at its tip, a stopper for controlling the amount of rotation, and a rotator. There is provided a module IC reversing device for a module IC test handler, characterized in that a gripper having a cut-out groove to be coupled is rotatably installed and supported by a cap.

본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.The present invention has the following advantages over the prior art.

첫째, 반전장치의 그립퍼에 클램핑된 모듈 IC의 기판이 수평을 유지한 상태에서 비젼카메라가 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D 영상으로 촬영하여 불량여부를 테스트하므로 테스트효율을 극대화하게 된다.First, while the board of the module IC clamped to the gripper of the inverting device is kept horizontal, the vision camera shoots a 2D or 3D image of the attachment state of the part to test for defects, thereby maximizing the test efficiency.

둘째, 캡의 양측에 설치된 수평조절나사를 미세 조절하여 그립퍼에 형성된 스토퍼가 맞닿는 지점을 수정함으로써, 모듈 IC의 기판을 항상 수평상태로 유지할 수 있으므로 테스트 신뢰도를 향상시키게 된다.Second, by finely adjusting the leveling screws installed on both sides of the cap to correct the contact point of the stopper formed on the gripper, the board of the module IC can always be maintained in a horizontal state, thereby improving test reliability.

셋째, 캡의 양측 저면에 자석을 고정하여 모듈 IC가 수평을 유지한 상태에서 그립퍼의 스토퍼가 자석의 자력에 의해 당겨져 수평조절나사에 밀착되도록 되어 있어 비젼카메라가 기판에 부착된 부품의 이미지를 촬영할 때 모듈 IC가 움직이는 현상을 미연에 방지하게 된다.Third, the stopper of the gripper is pulled by the magnetic force of the magnet in a state where the module IC is kept horizontal by fixing the magnets on the bottom surfaces of both sides of the cap so that the vision camera is in close contact with the horizontal adjustment screw. This prevents the module IC from moving in advance.

넷째, 한 쌍의 제1 슬라이더가 볼 스크류에 나사 결합되어 있어 제1 모터의 구동으로 한 쌍의 제1 슬라이더가 동시에 벌어지거나, 오므러지게 되므로 반전장치를 교체하지 않고도 길이가 다른 여러 가지 타입의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.Fourth, since the pair of first sliders are screwed to the ball screw, the pair of first sliders are simultaneously opened or contracted by the driving of the first motor. The module IC can be handled.

도 1은 본 발명이 적용된 비젼핸들러를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명이 턴테이블에 설치된 상태의 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시 예를 나타낸 사시도
도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도
도 5는 도 4의 조립상태 사시도
도 6a는 그립퍼의 회전각도를 미세 조절하는 상태를 나타낸 종단면도
도 6b는 그립퍼에 형성된 스토퍼가 자석에 착자되는 상태를 나타낸 종단면도
도 7은 한 쌍의 그립퍼에 모듈 IC가 클램핑될 때 센서도그가 설치된 지지블록이 센서 측으로 가압되는 상태를 단면으로 나타낸 사시도
도 8은 한 쌍의 그립퍼에 모듈 IC가 클램핑될 때 지지블록에 설치된 센서도그를 센서가 감지하는 상태를 단면으로 나타낸 사시도
도 9는 볼 플런저가 그립퍼의 위치결정홈에 끼워진 상태를 나타낸 사시도
도 10a는 본 발명을 나타낸 종단면도
도 10b는 도 10의 평면도
도 11은 회전부를 나타낸 저면 사시도
1 is a perspective view showing a vision handler to which the present invention is applied;
2 is a perspective view of a state in which the present invention is installed on a turntable;
3 is a perspective view showing an embodiment of the present invention;
4 is an exploded perspective view showing the main part of the present invention;
Figure 5 is a perspective view of the assembled state of Figure 4;
6A is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the rotation angle of the gripper is finely adjusted;
6B is a longitudinal cross-sectional view illustrating a state in which a stopper formed on a gripper is magnetized to a magnet;
7 is a perspective view illustrating a state in which a support block in which a sensor dog is installed is pressed toward a sensor when the module IC is clamped to a pair of grippers;
8 is a perspective view illustrating a state in which a sensor detects a sensor dog installed in a support block when a module IC is clamped to a pair of grippers;
9 is a perspective view showing a state in which the ball plunger is fitted into the positioning groove of the gripper;
10a is a longitudinal cross-sectional view showing the present invention;
Fig. 10b is a plan view of Fig. 10;
11 is a bottom perspective view showing a rotating part;

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art can easily implement them. The present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. It is noted that the drawings are schematic and not drawn to scale. Relative dimensions and proportions of parts in the drawings are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the drawings, and any dimensions are illustrative only and not limiting. In addition, the same reference numerals are used to indicate like features to the same structure, element, or part appearing in two or more drawings.

도 2는 본 발명이 턴테이블에 설치된 상태의 사시도이고 도 3은 본 발명의 일 실시 예를 나타낸 사시도이며 도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도로써, 본 발명은 회전운동하는 턴테이블(10) 또는 직선 왕복운동하는 가동체(도시는 생략함)에 반전장치(20)가 설치되어 비젼테스트할 모듈 IC(30)를 클램핑하여 1, 2, 3 회전부(40)(41)(42)에서 360°범위 내에서 90°또는 180°회전시킨 다음 모듈 IC 전, 후면 비젼 촬영부(50)(51)에서 모듈 IC(30)의 기판의 양면(전, 후면)에 부착된 부품의 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 부품의 부착상태가 양품인지 불량품인지를 테스트할 수 있도록 한 것이다.Figure 2 is a perspective view of the present invention installed on a turntable, Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view showing the main part of the present invention, the present invention is a turntable 10 or A reversing device 20 is installed on a movable body that reciprocates in a straight line (not shown) to clamp the module IC 30 to be vision tested and rotate 360° at 1, 2, 3 rotating parts 40, 41, 42. After rotating 90° or 180° within the range, the module IC front and rear vision photographing units 50 and 51 display 2D or 3D images of parts attached to both sides (front and back) of the board of the module IC 30 It is possible to test whether the attachment state of the parts is good or defective by taking a video.

이때, 고가의 비젼테스트 핸들러의 테스트효율을 극대화할 수 있도록 도 2와 같이 상기 턴테이블(10)에 반전장치(20)를 소정의 각도가 유지되게 복수 개(4 ∼ 8개 정도) 설치하는 것이 보다 바람직하다.At this time, in order to maximize the test efficiency of the expensive vision test handler, it is better to install a plurality (about 4 to 8) of the inverting device 20 on the turntable 10 to maintain a predetermined angle as shown in FIG. 2 . desirable.

그러나 직선 왕복운동하는 가동체에 반전장치(20)를 설치하여 가동체를 직선운동시키면서 반전장치(20)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 테스트할 수도 있음은 이해 가능한 것이다.However, it is understandable that the module IC 30 clamped to the reversing device 20 may be tested while the reversing device 20 is installed on the movable body that reciprocates in a straight line while the movable body is linearly moved.

본 발명의 반전장치(20)는, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이 설치판(21)에 한 쌍의 제1 슬라이더(22)가 대향되게 설치되어 있고 상기 각 제1 슬라이더(22)에는 압축공기의 공급에 따라 작동하는 단동실린더(23)가 레일(23a)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있으며 상기 단동실린더(23)에는 가동편(24)이 고정 설치되어 있다.In the reversing device 20 of the present invention, as shown in FIGS. 3 to 5 , a pair of first sliders 22 are provided opposite to each other on the mounting plate 21 , and each of the first sliders 22 has compression A single-acting cylinder 23 that operates according to the supply of air is movably installed along the rail 23a, and the movable piece 24 is fixedly installed in the single-acting cylinder 23.

그리고 상기 가동편(24)의 일 측으로는 지지블록(25)이 제1 슬라이더(22)에 고정 설치되어 있고 상기 가동편(24) 및 지지블록(25)의 사이에는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(24)을 지지블록(25)으로부터 밀어내는 코일스프링과 같은 탄성부재(26)가 설치되어 있다.And on one side of the movable piece 24, a support block 25 is fixed to the first slider 22, and between the movable piece 24 and the support block 25, a single-acting cylinder 23 is compressed. An elastic member 26 such as a coil spring for pushing the movable piece 24 from the support block 25 when air is not supplied is installed.

본 발명의 일 실시 예에서는 상기 각 지지블록(25)과 가동편(24) 사이에 설치되는 탄성부재(26) 중 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수를 크게, 다른 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수를 작게 조절되어 있으며, 탄성계수가 작은 탄성부재(26)가 설치된 지지블록(25)에는 센서도그(27)가 고정되어 있고 지지블록(25)의 일 측으로는 센서도그(27)를 검출하는 센서(28)가 설치되어 있다.In one embodiment of the present invention, the elastic member 26 on one side of the elastic member 26 installed between each support block 25 and the movable piece 24 has a large elastic modulus, and the elastic member on the other side has a large elastic modulus. 26, the elastic modulus is adjusted to be small, and the sensor dog 27 is fixed to the support block 25 in which the elastic member 26 having a small elastic modulus is installed, and the sensor dog 27 is located on one side of the support block 25 ( A sensor 28 for detecting 27 ) is provided.

이는, 본 발명의 반전장치(20)에 비젼테스트할 모듈 IC(30)가 로딩되지 않거나, 로딩 불량이 발생되면 센서(28)가 센서도그(27)를 검출하지 못하도록 하여 에러를 발생시켜 작업자가 이를 조치할 수 있도록 하기 위한 것이다.This is to prevent the sensor 28 from detecting the sensor dog 27 when the module IC 30 to be vision tested is not loaded in the inversion device 20 of the present invention, or when a loading failure occurs, thereby generating an error so that the operator This is to enable you to take action.

이를 위해, 상기 각 지지블록(25) 및 가동체(24)에 탄성부재(26)가 끼워지는 삽입공(29)이 형성되어 있고 상기 삽입공(29)에는 탄성부재(26)의 탄성계수를 조절하는 스프링 장력조절나사(31)가 나사 결합되어 있다.To this end, an insertion hole 29 into which the elastic member 26 is fitted is formed in each of the support blocks 25 and the movable body 24 , and the elastic modulus of the elastic member 26 is formed in the insertion hole 29 . A spring tension adjusting screw 31 to adjust is screwed together.

따라서 도면상 좌측에 위치하는 스프링 장력조절나사(31)를 조여 탄성부재(26)의 탄성계수가 커지도록 하고, 우측에 위치하는 스프링 장력조절나사(31)는 풀어 탄성부재(26)의 탄성계수가 작도록 함으로써, 모듈 IC(30)를 클램핑할 때, 우측에 위치하는 가동편(24)이 좌측에 위치하는 가동편(24) 보다 많이 우측으로 이동하게 된다.Accordingly, the elastic modulus of the elastic member 26 is increased by tightening the spring tension adjusting screw 31 located on the left side in the drawing, and the spring tension adjusting screw 31 located on the right side of the drawing is loosened and the elastic modulus of the elastic member 26 is loosened. By making it small, when the module IC 30 is clamped, the movable piece 24 located on the right moves to the right more than the movable piece 24 located on the left.

상기 가동편(24)에는 도 4와 같이 선단에 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(32a) 및 회전량을 제어하는 스토퍼(32b) 그리고 로테이터(43)가 결합되는 절개홈(32c)이 형성된 그립퍼(32)가 회전 가능하게 설치되어 있고 상기 그립퍼(32)는 캡(33)으로 지지되어 있다.As shown in FIG. 4, the movable piece 24 has a finger 32a for gripping the module IC 30, a stopper 32b for controlling the rotation amount, and a cutout groove 32c to which the rotator 43 is coupled, as shown in FIG. A gripper 32 is rotatably installed, and the gripper 32 is supported by a cap 33 .

또한, 상기 각 캡(33)의 양측에 도 6a와 같이 그립퍼(32)의 회전각도를 정밀 조절하는 수평조절나사(34)가 나사 결합되어 있다.In addition, horizontal adjustment screws 34 for precisely adjusting the rotation angle of the gripper 32 are screwed to both sides of each of the caps 33 as shown in FIG. 6A .

이는, 수평조절나사(34)를 조이거나, 풀어 수평조절나사(34)의 저면에 그립퍼(32)의 스토퍼(32b)가 닿는 지점을 조절하여 그립퍼(32)의 회전각도를 정밀하게 조절함으로써, 비젼테스트할 모듈 IC(30)의 전면 또는 후면이 상면을 향한 상태에서 항상 수평을 유지하도록 하여 비젼테스트의 정밀도를 향상시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.This is by tightening or loosening the leveling screw 34 and adjusting the point where the stopper 32b of the gripper 32 touches the bottom of the leveling screw 34 to precisely adjust the rotation angle of the gripper 32, This is to improve the precision of the vision test by always keeping the front or rear surface of the module IC 30 to be vision tested horizontally facing the upper surface.

이와 더불어 캡(33)에 설치되는 수평조절나사(34)와 어긋나게 각 캡(33)의 양측 저면에 그립퍼(32)가 180°회전할 때마다 스토퍼(32b)를 붙게하는 자석(35)이 각각 고정 설치되어 있다.In addition, magnets 35 for attaching the stoppers 32b whenever the grippers 32 rotate by 180° are provided on the bottom surfaces of both sides of each cap 33 to be displaced from the horizontal adjustment screw 34 installed on the cap 33, respectively. is fixedly installed.

이는, 그립퍼(32)가 90°또는 180°회전할 때마다 그립퍼(32)에 형성된 스토퍼(32b)가 자석(35)의 자력에 의해 붙게 되도록 함으로써, 비젼테스트할 때 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 미세하게 움직이지 않도록 하기 위한 것이다.This causes the stopper 32b formed on the gripper 32 to stick by the magnetic force of the magnet 35 whenever the gripper 32 rotates 90° or 180°, so that the gripper 32 is clamped during the vision test. This is to prevent the module IC 30 from moving minutely.

상기 가동편(24)에 회전 가능하게 설치되는 그립퍼(32)는 한 쌍의 베어링(36a)(36b)에 끼워져 베어링 고정 캡(37)으로 지지되어 있다.A gripper 32 rotatably installed on the movable piece 24 is fitted into a pair of bearings 36a and 36b and is supported by a bearing fixing cap 37 .

이러한 구성을 갖는 반전장치(20)가 1, 2, 3 회전부(40)(41)(42)에 도달하여 도 11에 나타낸 바와 같이 로테이터(43)가 그립퍼(32)의 절개홈(32c)에 끼워진 상태에서 90°또는 180°회전함에 따라 모듈 IC(30)를 클램핑한 그립퍼(32)가 함께 회전하면서 모듈 IC(30)를 반전시키게 된다.The reversing device 20 having such a configuration reaches the first, second, and third rotation parts 40, 41, and 42, and as shown in FIG. 11, the rotator 43 is inserted into the incision groove 32c of the gripper 32. As it rotates 90° or 180° in the inserted state, the gripper 32 clamping the module IC 30 rotates together to reverse the module IC 30 .

상기 가동편(24) 및 캡(33)의 사이에 회전 가능하게 설치되는 각 그립퍼(32)에 도 9와 같이 위치결정홈(32d)이 형성되어 있고 각 지지블록(25)에는 모듈 IC(30)가 수직상태에서 위치결정홈(32d)에 끼워지는 볼 플런저(38)가 나사 결합되어 무두볼트(39)로 고정되어 있다.Positioning grooves 32d are formed in each gripper 32 rotatably installed between the movable piece 24 and the cap 33 as shown in FIG. 9 , and the module IC 30 is provided in each support block 25 . ) in the vertical state, the ball plunger 38 fitted into the positioning groove 32d is screwed and fixed with the headless bolt 39 .

이때, 상기 무두볼트(39)의 하부에 황동 등과 같이 경도가 낮은 금속봉(11)이 삽입되어 무두볼트(39)의 체결력에 의해 금속봉(11)이 볼 플런저(38)를 가압하도록 되어 있다.At this time, a metal rod 11 with low hardness, such as brass, is inserted into the lower portion of the hairless bolt 39 so that the metal rod 11 presses the ball plunger 38 by the fastening force of the hairless bolt 39 .

이는, 무두볼트(39)의 가압력에 의해 볼 플런저(38)의 나사산이 일그러지는 현상을 미연에 방지하기 위한 것이다.This is to prevent in advance a phenomenon in which the screw thread of the ball plunger 38 is distorted by the pressing force of the headless bolt 39 .

한편, 상기 설치판(21)에 한 쌍의 제1 슬라이더(22)를 고정 설치하여도 되지만, 본 발명의 일 실시 예에서는 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 설치판(21)에 각 제1 슬라이더(22)가 LM가이드(12)를 따라 수평 이동 가능하게 설치되어 있고 한 쌍의 제1 슬라이더(22)에는 모터(13)의 구동에 따라 회전하는 제1 볼 스크류(14)가 나사 결합되어 있다.On the other hand, although a pair of first sliders 22 may be fixedly installed on the mounting plate 21, in an embodiment of the present invention, each first slider ( 22) is installed to be movable horizontally along the LM guide 12, and a first ball screw 14 that rotates according to the driving of the motor 13 is screwed to the pair of first sliders 22.

상기 제1 볼 스크류(14)에는 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(14a), 다른 일 측에는 왼나사(14b)가 형성되어 있어 제1 모터(13)의 구동으로 볼 스크류(14)가 회전하면 한 쌍의 제1 슬라이더(22)가 동시에 벌어지거나, 오므러져 간격이 조절된다.The first ball screw 14 has a right-hand screw 14a on one side and a left-hand screw 14b on the other side with respect to the center. The pair of first sliders 22 are simultaneously opened or closed to adjust the spacing.

이는, 1개의 반전장치(20)를 이용하여 길이가 다른 여러 가지 타입의 모듈 IC(30)를 테스트할 수 있도록 하기 위한 것이다.This is to enable testing of various types of module ICs 30 having different lengths using one inverting device 20 .

본 발명에서는 테스트효율을 향상시킬 수 있도록 도 3과 같이 상기 설치판(21)에 대향되게 설치된 제1 슬라이더(22)에는 반전장치(20)를 복수 열 구비하여 한꺼번에 복수 개의 모듈 IC(30)를 동시에 반전시키면서 비젼테스트를 할 수 있도록 되어 있다.In the present invention, a plurality of inverting devices 20 are provided in a plurality of rows on the first slider 22 installed opposite to the mounting plate 21 as shown in FIG. 3 to improve test efficiency, so that a plurality of module ICs 30 are installed at once. The vision test can be performed while inverting at the same time.

본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the present invention will be described as follows.

먼저, 본 발명의 반전장치(20)를 소정의 각도만큼 회전하는 턴테이블(10)에 복수 개(4 ∼ 8개 정도) 설치된 상태를 일 실시 예로 하여 설명하기로 한다.First, a state in which a plurality (about 4 to 8) of the inverting device 20 of the present invention is installed on a turntable 10 that rotates by a predetermined angle will be described as an example.

본 발명의 반전장치(20)에 비젼테스트할 모듈 IC(30)가 로딩되지 않은 상태에서는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되어 한 쌍의 단동실린더(23)가 레일(23a)을 따라 양측으로 벌어진 상태이므로 각 가동편(24)이 도 10a와 같이 탄성부재(26)를 압축시키고 있다.In the state in which the module IC 30 to be vision test is not loaded in the reversing device 20 of the present invention, compressed air is supplied to the single-acting cylinder 23 so that a pair of single-acting cylinders 23 are formed on both sides along the rail 23a. Since it is in the open state, each movable piece 24 compresses the elastic member 26 as shown in FIG. 10A.

이러한 상태에서 반전장치(20)가 도 2와 같이 로딩부(60)에 위치되면 픽커(도시는 생략함)가 로딩 버퍼 또는 캐리어(도시는 생략함)에 담긴 복수 개의 모듈 IC(30)를 픽킹하여 반전장치(20)의 상측으로 이동하게 되므로 모듈 IC(30)가 도 10a와 같이 그립퍼(32)의 핑거(32a) 사이에 위치되는데, 상기 비젼테스트할 모듈 IC(30)는 로딩 버퍼 또는 캐리어에 수직상태로 담겨져 있어 픽커에 픽킹된 모듈 IC(30)가 수직상태를 유지하고 있다.In this state, when the inverting device 20 is positioned in the loading unit 60 as shown in FIG. 2 , a picker (not shown) picks a plurality of module ICs 30 contained in a loading buffer or carrier (not shown). Therefore, the module IC 30 is positioned between the fingers 32a of the gripper 32 as shown in FIG. 10A, and the module IC 30 to be vision tested is a loading buffer or a carrier. The module IC 30 picked in the picker maintains the vertical state because it is contained in a vertical state.

상기한 바와 같이 픽커에 픽킹된 모듈 IC(30)를 그립퍼(32)의 사이에 수직상태로 위치시키고 나면 단동실린더(23)에 공급되던 압축공기의 공급을 중단시키게 되므로 한 쌍의 가동편(24)이 탄성부재(26)의 복원력에 의해 각각 레일(23a)을 따라 상호 내측으로 이동하게 되고, 이에 따라 각 그립퍼(32)에 형성된 핑거(32a)가 도 7 및 도 8과 같이 모듈 IC(30)의 측면을 파지하게 된다.As described above, after the module IC 30 picked in the picker is vertically positioned between the grippers 32, the supply of compressed air supplied to the single-acting cylinder 23 is stopped, so a pair of movable pieces 24 ) move inwardly along the rails 23a by the restoring force of the elastic member 26, and accordingly, the fingers 32a formed on each gripper 32 move the module IC 30 as shown in FIGS. 7 and 8. ) to grip the side.

상기 단동실린더(23)에 압축공기의 공급 중단으로 각 가동편(24)이 탄성부재(26)의 복원력으로 레일(23a)을 따라 상호 내측으로 이동하여 그립퍼(32)의 핑거(32a)가 모듈 IC(30)를 클램핑할 때, 도면상 좌측에 위치된 탄성부재(26)의 탄성계수가 우측에 위치한 탄성부재(26)의 탄성계수보다 크게 설정되어 있어 우측에 위치하는 가동편(24)이 좌측에 위치하는 가동편(24)보다 많이 우측으로 이동하게 되므로 가동편(24)에 고정된 센서도그(27)를 센서(28)가 검출하게 되고, 이에 따라 한 쌍의 핑거(32a)에 모듈 IC(30)가 클램핑되었음을 제어부(도시는 생략함)가 인식하게 된다.When the supply of compressed air to the single-acting cylinder 23 is stopped, each movable piece 24 moves inwardly along the rail 23a by the restoring force of the elastic member 26 so that the fingers 32a of the gripper 32 become the module. When the IC 30 is clamped, the elastic modulus of the elastic member 26 located on the left side in the drawing is set to be larger than the elastic modulus of the elastic member 26 located on the right side, so that the movable piece 24 located on the right side Since it moves to the right more than the movable piece 24 located on the left, the sensor 28 detects the sensor dog 27 fixed to the movable piece 24, and accordingly, the module is attached to the pair of fingers 32a. The controller (not shown) recognizes that the IC 30 is clamped.

그러나 만약 한 쌍의 핑거(32a)가 비젼테스트할 모듈 IC(30)를 클램핑하지 않았다면 도면상 우측에 위치된 지지블록(25)이 탄성부재(26)의 복원력에 의해 좌측으로 이동하여 지지블록(25)에 고정된 센서도그(27)를 센서(28)가 검출하지 못하게 되므로 제어부(도시는 생략함)에 의해 에러를 발생시켜 부저 또는 경광등과 같은 알림수단으로 작업자에게 이를 알려 조치하도록 한다.However, if the pair of fingers 32a does not clamp the module IC 30 to be vision tested, the support block 25 located on the right side in the drawing moves to the left by the restoring force of the elastic member 26 and moves to the support block ( Since the sensor 28 cannot detect the sensor dog 27 fixed to 25), an error is generated by the control unit (not shown), and the operator is notified of this by a notification means such as a buzzer or a warning light to take action.

상기 픽커가 로딩부(60)에서 비젼테스트할 복수 개의 모듈 IC(30)를 반전장치(20)에 로딩(loading)하여 그립퍼(32)가 클램핑하고 나면 픽커가 모듈 IC(30)의 픽킹(picking)상태를 해제하고 로딩포지션(도시는 생략함)으로 복귀하여 다음 모듈 IC를 로딩할 때까지 대기하게 된다.After the picker loads the plurality of module ICs 30 to be vision tested by the loading unit 60 into the inverting device 20 and the gripper 32 clamps them, the picker picks the module IC 30 . ), returns to the loading position (not shown) and waits until the next module IC is loaded.

상기한 바와 같은 동작으로 반전장치(20)가 모듈 IC(30)를 클램핑하고 나면 턴테이블(10)이 1스탭 회전(60°만큼)하게 되므로 모듈 IC(30)를 클램핑한 반전장치(20)가 1차 회전부(40)의 직하방에 도달하게 된다.After the inverting device 20 clamps the module IC 30 in the operation as described above, the turntable 10 rotates one step (by 60°), so the inverting device 20 clamping the module IC 30 is It reaches directly below the primary rotating part 40 .

상기 반전장치(20)가 1차 회전부(40)의 직하방에 도달하면 제2 모터(44)가 구동하여 제2 볼 스크류(45)를 설정된 횟수만큼 회전시키게 되므로 한 쌍의 제2 슬라이더(46)가 동시에 내측으로 이동하여 로테이터(43)가 그립퍼(32)의 절개홈(32c)에 끼워지게 된다.When the reversing device 20 reaches directly below the primary rotation unit 40, the second motor 44 is driven to rotate the second ball screw 45 a set number of times, so a pair of second sliders 46 ) moves inward at the same time so that the rotator 43 is fitted into the cutout groove 32c of the gripper 32 .

이러한 상태에서 제3 모터(47)의 구동으로 동력전달수단(48)에 의해 동력이 전달되어 제2 슬라이더(46)에 설치된 로테이터(43)가 그립퍼(32)를 90°만큼 회전시키면 핑거(32a)의 일 측에 형성된 스토퍼(32b)가 캡(33)의 저면으로 노출된 수평조절나사(34)에 닿게 되므로 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면이 상부를 향하게 된다.In this state, when the rotator 43 installed on the second slider 46 rotates the gripper 32 by 90°, power is transmitted by the power transmission means 48 by driving the third motor 47, and the fingers 32a ), the front surface of the board of the module IC 30 clamped to the gripper 32 faces upward since the stopper 32b formed on one side of the cap 33 comes into contact with the horizontal adjustment screw 34 exposed to the bottom surface of the cap 33 .

이때, 상기 캡(33)의 저면으로 노출된 수평조절나사(34)에 스토퍼(32b)가 닿고 나면 캡(33)에 고정된 자석(35)의 자력이 스토퍼(32b)에 가해져 스토퍼(32b)가 자석(35)에 붙게 되므로 후 공정인 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)에서 기판에 부착된 부품의 부착 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 때, 모듈 IC(30)가 움직이는 현상을 미연에 방지하게 된다.At this time, after the stopper 32b comes into contact with the horizontal adjustment screw 34 exposed to the bottom of the cap 33, the magnetic force of the magnet 35 fixed to the cap 33 is applied to the stopper 32b and the stopper 32b). is attached to the magnet 35, so the module IC 30 is prevented from moving in advance when the attachment image of the part attached to the board is captured as a 2D or 3D image in the module IC front vision photographing unit 50, which is a post-process. will do

상기한 동작으로 그립퍼(32)가 90°회전되어 기판이 상부를 향한 상태에서 모듈 IC(30)가 수평을 유지하지 못하면 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)에서 기판에 부착된 부품의 부착 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영할 때, 오류가 발생되므로 수평조절나사(34)를 조이거나, 풀어 90°회전된 모듈 IC(30)가 항상 수평상태를 유지하도록 조절하여야 된다.If the module IC 30 fails to maintain the level in the state where the gripper 32 is rotated 90° due to the above operation and the board faces upward, the module IC front vision photographing unit 50 captures an attached image of the part attached to the board. When shooting a 2D or 3D image, since an error occurs, the module IC 30 rotated by 90° must be adjusted to always maintain a horizontal state by tightening or loosening the horizontal adjustment screw 34 .

상기 1차 회전부(40)가 모듈 IC(30)를 90°회전시키고 나면 제2 모터(44)가 역구동하게 되므로 한 쌍의 제2 슬라이더(46)는 초기상태로 복귀하게 된다.After the first rotation unit 40 rotates the module IC 30 by 90°, the second motor 44 is reversely driven, so that the pair of second sliders 46 return to their initial state.

상기 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 90°회전시켜 기판의 전면이 상부를 향한 상태로 턴테이블(10)이 설정된 각도인 60°만큼 회전하고 나면 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)에 위치되므로 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부(도시는 생략함)로 전송하게 된다.After rotating the module IC 30 clamped to the gripper 32 of the inversion device 20 by 90° and the turntable 10 rotates by a set angle of 60° with the front side of the substrate facing upward, the inversion device ( Since the module IC 30 clamped to the gripper 32 of 20 is located in the module IC front vision photographing unit 50, it is placed on the front surface of the board of the module IC 30 clamped to the gripper 32 of the inverting device 20. The attachment state image of the attached part is taken as a 2D or 3D image and transmitted to the test unit (not shown).

상기 모듈 IC 전면 비젼 촬영부(50)가 모듈 IC(30)의 기판 전면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부로 전송하고 나면 다시 턴테이블(10)이 1스탭 회전하게 되므로 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 2차 회전부(41)의 직하방에 위치되는데, 전술한 1차 회전부(40)에서는 수직상태의 모듈 IC(30)가 수평상태가 되도록 90°회전시켰지만, 2차 회전부(41)에서는 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 180°회전시켜 기판의 후면에 부착된 부품이 상부를 향하도록 한다.After the module IC front vision photographing unit 50 captures the attachment state image of the component attached to the front of the board of the module IC 30 as a 2D or 3D image and transmits it to the test unit, the turntable 10 rotates one step again. Therefore, the module IC 30 clamped to the gripper 32 of the inverting device 20 is located directly below the secondary rotation unit 41, and in the above-described primary rotation unit 40, the module IC 30 in a vertical state. is rotated 90° to be in a horizontal state, but in the secondary rotation unit 41, the module IC 30 clamped to the gripper 32 is rotated 180° so that the component attached to the rear surface of the substrate faces upward.

이와 같이 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품이 상부를 향하고 나면 턴테이블(10)이 1스탭 회전하게 되므로 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(51)의 직하방에 위치되므로 전술한 바와 같이 모듈 IC(30)의 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부로 전송하게 된다.As described above, when the part attached to the back of the board of the module IC 30 faces upward, the turntable 10 rotates by one step, so that the module IC 30 clamped to the gripper 32 of the inverting device 20 is the module IC Since it is located directly below the rear vision photographing unit 51, as described above, an image of the attachment state of the component attached to the rear surface of the module IC 30 is photographed as a 2D or 3D image and transmitted to the test unit.

상기 모듈 IC 후면 비젼 촬영부(51)에서 기판 후면에 부착된 부품의 부착상태 이미지를 2D 또는 3D영상으로 촬영하여 테스트부로 전송하고 나면 턴테이블(10)이 1스탭 회전하여 반전장치(20)를 3차 회전부(42)의 직하방에 위치시킨 다음 전술한 바와 같이 로테이터(43)가 그립퍼(32)를 90°만큼 회전시키게 되므로 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)가 로딩될 때와 같이 초기 위치로 환원된다.After the module IC rear vision photographing unit 51 takes a 2D or 3D image of the attachment state of the parts attached to the back of the board and transmits it to the test unit, the turntable 10 rotates 1 step to turn the inverting device 20 into 3 As described above, the rotator 43 rotates the gripper 32 by 90° after positioning it directly below the car rotating part 42, so as when the module IC 30 clamped to the gripper 32 is loaded. returned to its initial position.

그 후, 턴테이블(10)이 1스탭 회전하면 비젼테스트 완료된 모듈 IC(30)가 언로딩부(61)에 위치된 상태에서 픽커가 반전장치(20)의 그립퍼(32)에 클램핑된 모듈 IC(30)를 클램핑함과 동시에 단동실린더(23)의 구동으로 한 쌍의 가동편(24)이 탄성부재(26)를 압축시키면서 벌어지면 반전장치(20)의 그립퍼(32)에서 모듈 IC(30)의 클램핑이 해제되므로 픽커가 테스트 결과에 따라 모듈 IC(30)를 양품 또는 불량품으로 분류하여 언로딩하게 되는 것이다.After that, when the turntable 10 rotates one step, the picker is clamped to the gripper 32 of the inverting device 20 in a state where the vision test completed module IC 30 is positioned in the unloading unit 61 ( 30) is clamped and at the same time the single-acting cylinder 23 is driven to open the pair of movable pieces 24 while compressing the elastic member 26, the module IC 30 in the gripper 32 of the reversing device 20 Since the clamping is released, the picker classifies the module IC 30 as a good product or a bad product and unloads it according to the test result.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention described in the above detailed description is indicated by the following claims, meaning and All changes or modifications derived from the scope and its equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 턴테이블 13 : 제1 모터
14 : 제1 볼 스크류 20 : 반전장치
22 : 제1 슬라이더 23 : 단동실린더
24 : 가동편 25 : 지지블록
26 : 탄성부재 27 : 센서도그
28 : 센서 31 : 스프링 장력조절나사
32 : 그립퍼 32a : 핑거
32b : 스토퍼 32d : 위치결정홈
33 : 캡 34 : 수평조절나사
35 : 자석 38 : 볼 플런저
30 : 모듈 IC 43 : 로테이터
10: turntable 13: first motor
14: first ball screw 20: reversing device
22: first slider 23: single-acting cylinder
24: movable piece 25: support block
26: elastic member 27: sensor dog
28: sensor 31: spring tension adjusting screw
32: gripper 32a: finger
32b: stopper 32d: positioning groove
33: cap 34: horizontal adjustment screw
35: magnet 38: ball plunger
30: module IC 43: rotator

Claims (6)

설치판(21)에 제1 슬라이더(22)를 대향되게 설치하고 상기 각 제1 슬라이더(22)에는 단동실린더(23)를 구비하는 가동편(24) 및 지지블록(25)을 설치함과 함께 상기 가동편(24) 및 지지블록(25)의 사이에는 단동실린더(23)에 압축공기가 공급되지 않을 때 가동편(24)을 지지블록(25)으로부터 밀어내는 탄성부재(26)를 설치하며, 상기 가동편(24)에는 선단에 모듈 IC(30)를 파지하는 핑거(32a) 및 회전량을 제어하는 스토퍼(32b) 그리고 로테이터(43)가 결합되는 절개홈(32c)이 형성된 그립퍼(32)를 회전 가능하게 설치하여 캡(33)으로 지지한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
The first slider 22 is installed on the mounting plate 21 to face each other, and the movable piece 24 and the support block 25 provided with the single-acting cylinder 23 are installed on each of the first sliders 22 and the support block 25 is installed. An elastic member 26 for pushing the movable piece 24 from the support block 25 when compressed air is not supplied to the single-acting cylinder 23 is installed between the movable piece 24 and the support block 25, , a gripper 32 formed with a finger 32a for gripping the module IC 30, a stopper 32b for controlling the rotation amount, and a cutout groove 32c for coupling the rotator 43 at the distal end of the movable piece 24 ) is rotatably installed and supported by a cap (33).
청구항 1에 있어서,
상기 설치판(21)에 각 제1 슬라이더(22)가 LM가이드(12)를 따라 수평 이동 가능하게 설치되고 한 쌍의 제1 슬라이더(22)에는 제1 모터(13)의 구동에 따라 회전하며, 중심부를 기준으로 일 측에 오른나사(14a), 다른 일 측에는 왼나사(14b)가 형성된 제1 볼 스크류(14)가 나사 결합된 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
The method according to claim 1,
Each of the first sliders 22 are installed on the mounting plate 21 to be horizontally movable along the LM guide 12 , and the pair of first sliders 22 rotate according to the driving of the first motor 13 . , A module IC reversing device for a module IC test handler, characterized in that the first ball screw 14 having a right-hand screw 14a on one side and a left-hand screw 14b on the other side is screwed with reference to the center.
청구항 1에 있어서,
상기 각 지지블록(25)과 가동편(24) 사이에 설치되는 탄성부재(26) 중 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수가 크게 하고, 다른 일 측의 탄성부재(26)는 탄성계수가 낮게 하며, 탄성계수가 낮은 탄성부재(26)가 설치된 지지블록(25)에는 센서도그(27)를 고정하고 지지블록(25)의 일 측으로는 센서도그(27)를 검출하는 센서(28)를 설치한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
The method according to claim 1,
The elastic member 26 on one side of the elastic members 26 installed between each support block 25 and the movable piece 24 has a large elastic modulus, and the elastic member 26 on the other side has a large elastic modulus. is low, and the sensor dog 27 is fixed to the support block 25 in which the elastic member 26 having a low elastic modulus is installed, and a sensor 28 for detecting the sensor dog 27 on one side of the support block 25 . Module IC inversion device of the module IC test handler, characterized in that it is installed.
청구항 3에 있어서,
상기 각 지지블록(25)에 탄성부재(26)가 끼워지는 삽입공(29)을 형성하고 상기 삽입공(29)에는 탄성부재(26)의 탄성계수를 조절하는 스프링 장력조절나사(31)를 나사 결합한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
4. The method according to claim 3,
An insertion hole 29 into which the elastic member 26 is fitted is formed in each of the support blocks 25 , and a spring tension adjusting screw 31 for adjusting the elastic modulus of the elastic member 26 is provided in the insertion hole 29 . Module IC inversion device of module IC test handler, characterized in that it is screwed together.
청구항 1에 있어서,
상기 각 캡(33)의 양측 저면에 그립퍼(32)가 180°회전할 때마다 스토퍼(32b)를 붙게하는 자석(35)을 각각 고정 설치한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.
The method according to claim 1,
A module IC reversing device for a module IC test handler, characterized in that magnets 35 for attaching a stopper 32b are fixed to the bottom surfaces of both sides of each cap 33 whenever the gripper 32 rotates 180°. .
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
상기 각 캡(33)의 양측에 그립퍼(32)의 스토퍼(32b)가 닿는 위치를 조절하여 그립퍼(32)의 회전각도를 정밀 조절하는 수평조절나사(34)를 나사 결합한 것을 특징으로 하는 모듈IC 테스트핸들러의 모듈IC 반전장치.

6. The method according to claim 1 or 5,
A module IC characterized in that a horizontal adjustment screw (34) that precisely adjusts the rotation angle of the gripper (32) by adjusting the contact position of the stopper (32b) of the gripper (32) on both sides of each cap (33) is screwed together Module IC inversion device of test handler.

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