KR20210132413A - Apparatus for clamping carrier film - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000011017 operating method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 캐리어 필름 클램프 장치 및 그 작동 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 캐리어 필름의 손상을 방지하고 고정 및 해제가 용이한 구조의 캐리어 필름 클램프 장치 및 그 작동 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier film clamp device and an operating method thereof, and more particularly, to a carrier film clamp device having a structure that prevents damage to a carrier film and facilitates fixing and releasing, and an operating method thereof.
최근 들어 반도체 소자 제조 기술에 의하여 제조된 반도체 칩에 의하여 다양한 종류의 전자 제품들의 성능이 크게 향상되고 전자 제품의 사이즈는 크게 감소되고 있다.In recent years, the performance of various kinds of electronic products is greatly improved and the size of the electronic products is greatly reduced by the semiconductor chip manufactured by the semiconductor device manufacturing technology.
이 중 적층 세라믹 커패시터(Multi Layer Ceramic Condencer : 반도체소자)는 전기를 축적하거나 전류를 안정시키기 위하여 사용되는 커패시터(축전지)의 한 종류로서, 그 크기가 작고 정전용량이 커서 최근 휴대전화, MP3 플레이어, PMP 등 휴대용 전자기기에 널리 사용되고 있다. 특히 스마트 폰에는 한 대당 약 1,000~2,000개 이상 사용되고 있고, 점점 스마트해지는 자동차에도 MLCC의 사용이 10,000~20,000여 개에 달할 정도로 그 활용도가 높다.Among them, a multi-layer ceramic capacitor (semiconductor device) is a type of capacitor (storage battery) used to accumulate electricity or stabilize current. It is widely used in portable electronic devices such as PMPs. In particular, more than 1,000 to 2,000 MLCCs are used per unit for smart phones, and the use of MLCCs is high enough that 10,000 to 20,000 MLCCs are used in increasingly smart cars.
이러한 반도체소자는 세라믹 시트와 내부 금속 전극을 수십 내지 수백 층 교대로 적층한 후 외부전극을 연결함으로써 완성되며, 그 크기는 1mm 이하부터 수 mm까지 다양하여 점차 소형화 추세로 진행되고 있다. 반도체소자에 사용되는 세라믹 시트는 지지체 상에 세라믹 슬러리가 균일하게 도포된 후 소성하여 형성되고, 기계적 강도, 치수 안정성, 내열성, 가격경쟁력 등이 우수한 2축 연신 폴리에스테르 필름이 기재로 사용되며, 그 일면에 고분자 실리콘 피막 도공(塗工)된 이형필름 형태로 사용되고 있다.Such a semiconductor device is completed by alternately stacking tens to hundreds of layers of ceramic sheets and internal metal electrodes and then connecting external electrodes, and the size of the semiconductor device varies from 1 mm or less to several mm and is gradually being miniaturized. Ceramic sheets used in semiconductor devices are formed by firing a ceramic slurry uniformly coated on a support, and a biaxially oriented polyester film excellent in mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, price competitiveness, etc. is used as a substrate, and the It is used in the form of a release film coated with a polymer silicone film on one side.
상기 반도체소자의 제작 공정 중 하나의 예로서 반도체나 전자부품 등의 제조에서 웨이퍼 레벨의 제조 후 다이싱을 하여 부품을 핸들링하거나 다음 공정으로 진행될 때 이용되는 캐리어 필름 확장 공정에서 확장과 확장 후에 캐리어 필름의 클램핑이 필요하다.As an example of the manufacturing process of the semiconductor device, the carrier film after expansion and expansion in the carrier film expansion process used when handling the parts by dicing after wafer level manufacturing in the manufacture of semiconductors or electronic parts, or proceeding to the next process clamping is required.
도 1은 종래의 클램프 장치의 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram of the conventional clamp apparatus.
도 1을 참조하면 캐리어 필름(10)을 지지링(20)에 공급하고 가압링(30)이 상방으로부터 하강하여 상기 캐리어 필름(10)을 클램핑하도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 1 , the
그러나 이러한 종래의 클램프 장치는 캐리어 필름의 클램핑시에 지지링(20)과 가압링(30) 사이의 간격 조절이 어려워 손상 또는 절단이 발생하는 경우가 많거나 클램핑이 제대로 이루어지지 않아 공정 효율성 및 품질을 저하시키는 문제가 된다.However, in such a conventional clamping device, it is difficult to control the gap between the
본 발명의 일 실시 예는 상기 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 캐리어 필름의 손상이나 절단 없이 클램핑이 이루어져 공정 효율성을 향상시키고 품질을 향상시킬 수 있는 캐리어 필름 클램프 장치 및 그 작동 방법을 제공하고자 한다.In order to overcome the problems of the prior art, an embodiment of the present invention is to provide a carrier film clamp device and an operating method thereof that can improve process efficiency and quality by clamping without damage or cutting of the carrier film.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체소자 제조 장치에 있어서 캐리어 필름을 지지하는 내측링 및 상기 내측링의 내측링 외측면과 결합되어 상기 캐리어 필름을 고정하는 외측링을 포함하고, 상기 외측링에는 탄성체가 구비되어 상기 캐리어 필름을 상기 내측링에 밀착 고정시키고, 상기 내측링과 상기 탄성체는 각각 수직 단면을 기준으로 상하부가 대칭 형상을 이룰 수 있다.According to an aspect of the present invention, in an apparatus for manufacturing a semiconductor device, an inner ring for supporting a carrier film and an outer ring coupled to an outer surface of the inner ring of the inner ring to fix the carrier film, wherein the outer ring has an elastic body is provided to fix the carrier film in close contact with the inner ring, and the inner ring and the elastic body may form a symmetrical upper and lower portions with respect to a vertical cross-section, respectively.
상기 내측링 외측면은 상기 탄성체의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면에는 오목부가 대칭 위치에 각각 형성될 수 있다.The outer surface of the inner ring may have a shape corresponding to the shape of the elastic body, and concave portions may be formed at symmetrical positions on the outer surface of the inner ring.
상기 내측링 외측면의 중앙부위는 오목한 호형상일 수 있다.A central portion of the outer surface of the inner ring may have a concave arc shape.
상기 외측링은 상부에서 하방향으로 이동하여 상기 외측링에 구비되어 있는 상기 탄성체와 상기 내측링 외측면이 밀착하여 상기 캐리어 필름을 고정할 수 있다.The outer ring may move from the upper side to the lower direction so that the elastic body provided in the outer ring and the outer surface of the inner ring are in close contact to fix the carrier film.
상기 탄성체의 탄성체 외측면에는 돌기부가 대칭 위치에 각각 형성될 수 있다.Protrusions may be respectively formed at symmetrical positions on the outer surface of the elastic body of the elastic body.
상기 돌기부는 복수개가 이격 형성될 수 있다.A plurality of the protrusions may be formed to be spaced apart.
상기 돌기부 사이의 중앙부위는 돌출된 호형상일 수 있다.A central portion between the protrusions may have a protruding arc shape.
상기 오목부와 상기 돌기부가 결합하여 상기 캐리어 필름을 고정하는 구조일 수 있다.The concave portion and the protrusion may be coupled to each other to fix the carrier film.
상기 탄성체는 반구 형상의 복수개가 이격되어 위치할 수 있다.A plurality of the elastic body may be spaced apart from each other in a hemispherical shape.
상기 탄성체는 구 형상의 복수개가 이격 형성될 수 있다.A plurality of the elastic body may be formed to be spaced apart in a spherical shape.
상기 외측링에는 상기 탄성체가 위치하는 만입홈이 각각 형성될 수 있다.The outer ring may be respectively formed with indentation grooves in which the elastic body is located.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 평면일 수 있다.The inner ring may include a body and a low-friction part made of a material having a coefficient of friction lower than that of the body on the upper and lower parts of the body, and the low-friction part may have a flat upper surface and a lower surface.
상기 저마찰부는 상면과 하면의 외주부가 라운드 형상일 수 있다.The outer periphery of the upper surface and the lower surface of the low friction part may have a round shape.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 곡면일 수 있다.The inner ring may include a body and a low-friction portion made of a material having a coefficient of friction lower than that of the body on the upper and lower portions of the body, and the low-friction portion may have curved upper and lower surfaces.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 평면에서 반경 방향을 향해 곡면을 이룰 수 있다.The inner ring includes a body and a low-friction portion made of a material having a lower coefficient of friction than the body on the upper and lower portions of the body, and the low-friction portion may form a curved surface in a radial direction in a plane with an upper surface and a lower surface thereof.
상기 평면의 마찰계수는 곡면의 마찰계수보다 작을 수 있다.The coefficient of friction of the plane may be smaller than the coefficient of friction of the curved surface.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 복수의 상이한 마찰 계수로 구성되어 평면을 이룰 수 있다.The inner ring includes a body and a low-friction part made of a material having a lower friction coefficient than the body on the upper and lower parts of the body, and the low-friction part has an upper surface and a lower surface composed of a plurality of different coefficients of friction to form a plane.
상기 평면은 마찰 계수에 따라 반경 방향으로 환형을 이룰 수 있다.The plane may be annular in the radial direction according to the coefficient of friction.
상기 평면은 반경 방향으로 마찰 계수가 커질 수 있다.The plane may have a large coefficient of friction in the radial direction.
상기 평면은 마찰 계수에 따라 표면적이 증가할 수 있다.The plane may have an increased surface area according to the coefficient of friction.
본 발명의 다른 측면에 따르면 반도체소자 제조 장치에 있어서 캐리어 필름을 지지하는 내측링 및 상기 내측링의 내측링 외측면과 결합되어 상기 캐리어 필름을 고정하는 외측링을 포함하고, 상기 외측링에는 탄성체가 구비되어 상기 캐리어 필름을 상기 내측링에 밀착 고정시키고, 상기 내측링과 상기 탄성체는 각각 수직 단면을 기준으로 상하부가 대칭 형상을 이루며, 상기 내측링 외측면의 중앙부위와 상기 탄성체의 탄성체 외측면의 중앙부위는 평면 형상일 수 있다.According to another aspect of the present invention, an apparatus for manufacturing a semiconductor device includes an inner ring for supporting a carrier film and an outer ring coupled to an outer surface of the inner ring of the inner ring to fix the carrier film, wherein the outer ring has an elastic body is provided to fix the carrier film in close contact with the inner ring, and the inner ring and the elastic body each have a symmetrical upper and lower portions with respect to a vertical cross section, and the central portion of the outer surface of the inner ring and the outer surface of the elastic body of the elastic body The central portion may have a planar shape.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 캐리어 필름 클램프 장치의 작동 방법으로서, 캐리어 필름을 공급하여 내측링으로 지지하는 단계, 외측링이 상기 내측링을 향해 이동하는 단계, 및 상기 외측링에 구비되어 있는 탄성체와 내측링이 밀착하여 상기 캐리어 필름을 고정하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of operating a carrier film clamp device, the step of supplying a carrier film and supporting it with the inner ring, the step of moving the outer ring toward the inner ring, and the elastic body provided on the outer ring and fixing the carrier film in close contact with the inner ring.
상기 캐리어 필름을 고정하는 단계는 상기 내측링에 형성되어 있는 오목부와 상기 탄성체에 형성되어 있는 돌기부가 결합하여 상기 캐리어 필름을 밀착 고정할 수 있다.In the fixing of the carrier film, the concave portion formed in the inner ring and the protrusion formed in the elastic body may be combined to closely fix the carrier film.
상기 캐리어 필름을 고정하는 단계는 몸체와 저마찰부의 상이한 마찰계수에 의해 마찰력의 차이로 상기 캐리어 필름을 밀착 고정할 수 있다.In the fixing of the carrier film, the carrier film may be closely fixed with a difference in frictional force due to different coefficients of friction between the body and the low-friction part.
상기 캐리어 필름을 고정하는 단계는 상기 저마찰부를 구성하는 상이한 마찰계수에 의한 마찰력의 차이로 상기 캐리어 필름을 밀착 고정할 수 있다.In the fixing of the carrier film, the carrier film may be closely fixed with a difference in frictional force due to different coefficients of friction constituting the low-friction part.
본 발명의 하나의 실시 예에 따르면, 캐리어 필름 클램프 장치 및 그 작동 방법은 캐리어 필름의 손상이나 절단을 방지하면서 클램핑이 이루어져 공정 효율성 및 품질을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a carrier film clamping device and an operating method thereof may provide an effect of improving process efficiency and quality by clamping while preventing damage or cutting of a carrier film.
또한 캐리어 필름 클램프 장치가 상하부가 대칭 형상으로 이루어져 상하부가 변경되어 발생되는 불량을 사전에 예방하여 공정 효율성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the upper and lower portions of the carrier film clamp device have a symmetrical shape, defects caused by the upper and lower portions being changed can be prevented in advance, thereby improving process efficiency.
도 1은 종래의 클램프 장치의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.
도 7은 캐리어 필름 클램프 장치의 작동 방법의 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram of the conventional clamp apparatus.
2 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic view of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
7 is a flowchart of a method of operating a carrier film clamp device.
이하 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지는 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.The embodiments described below are provided so that those skilled in the art can easily understand the technical spirit of the present invention, and the present invention is not limited thereto. In addition, matters expressed in the accompanying drawings may be different from the forms actually implemented in the drawings schematically for easy explanation of the embodiments of the present invention.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있거나 접속되어 있다고 언급될 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다.When a component is referred to as being connected or connected to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that another component may exist in between.
도 2는 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.2 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치(1000)는 캐리어 필름(10)을 지지하는 내측링(100) 및 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)과 결합되어 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 외측링(200)을 포함하고, 상기 외측링(200)에는 탄성체(210)가 구비되어 상기 캐리어 필름(10)을 상기 내측링(100)에 밀착 고정시키고, 상기 내측링(100)과 상기 탄성체(210)는 각각 수직 단면을 기준으로 중앙선(C1, C2)에 대해 상하부가 대칭 형상을 이루고 있다.Referring to FIG. 2 , the carrier
하나의 구체적인 예에서 상기 내측링 외측면(110)은 상기 탄성체(210)의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면(110)에는 오목부(112)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 내측링 외측면(110)의 내측링 중앙부(116)는 오목한 호형상으로 이루어져 있다.In one specific example, the inner ring
또한 상기 탄성체(210)의 탄성체 외측면(211)에는 돌기부(212)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 돌기부(212)는 복수개가 이격 형성되어 있으며, 상기 돌기부(212) 사이의 탄성체 중앙부(216)는 돌출된 호형상을 이루고 있다.In addition,
이러한 구조에서 상기 외측링(200)은 상부에서 하방향으로 이동하여 상기 외측링(200)에 구비되어 있는 상기 탄성체(210)와 상기 내측링 외측면(110)이 밀착하여 상기 캐리어 필름(10)을 고정하되, 상기 오목부(112)와 상기 돌기부(212)가 결합하여 상기 캐리어 필름(10)을 고정하게 된다.In this structure, the
하나의 구체적인 예에서 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)에는 오목부(112)가 형성되어 있고, 이때 상기 내측링 외측면(110)은 상기 탄성체(210)의 외부 형상에 대응되는 형상이 바람직하다.In one specific example, a
본 발명에 따르면 상기 탄성체(210)의 탄성체 외측면(211)에는 돌기부(212)가 복수개가 이격 형성되어 있으며, 상기 돌기부(212)는 반원, 타원형 또는 다각형 형상일 수 있다.According to the present invention, a plurality of
이러한 구조에 의해 상기 오목부(112)와 상기 돌기부(212)가 상호 대응되는 형상의 결합되는 구조로서 상기 캐리어 필름(10)을 밀착 고정하게 된다. 이때 상기 오목부(112)와 상기 돌기부(212)는 각각 복수개가 형성되어 있는 것이 바람직하고, 연속적으로 형성되어 있는 것도 바람직하다.As a result of this structure, the
상기 내측링(100)은 몸체(102)와 상기 몸체(102) 상부와 하부에 상기 몸체(102)보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부(104, 104-1)를 각각 포함하여 구성되어 있고, 상기 저마찰부(104, 104-1)의 마찰계수 μ1은 상기 몸체(102)의 마찰계수 μ2보다 작은 것이 바람직하다.The
여기서 상기 저마찰부(104, 104-1)는 동일 재질의 대칭 형상이며 상기 저마찰부(104)의 상면(106)에 대해서 설명하면 상기 저마찰부(104)는 상면(106)이 평면(107)이며 상기 상면(106)의 외주부(109)가 라운드 형상으로 구성되어 있다.Here, the low-
도 3은 본 발명의 다른 하나의 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.3 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치(1010)는 캐리어 필름(10)을 지지하는 내측링(100) 및 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)과 결합되어 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 외측링(200)을 포함하고, 상기 내측링(100)은 몸체(102)와 상기 몸체(102) 상부와 하부에 상기 몸체(102)보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부(104, 104-1)를 각각 포함하여 구성되어 있고, 상기 저마찰부(104)는 상면(106)이 곡면으로 구성되어 있다.Referring to FIG. 3 , the carrier
하나의 구체적인 예에서 상기 내측링 외측면(110)은 상기 탄성체(210)의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면(110)에는 오목부(112)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 내측링 외측면(110)의 내측링 중앙부(116)는 오목한 호형상으로 이루어져 있다.In one specific example, the inner ring
또한 상기 탄성체(210)의 탄성체 외측면(211)에는 돌기부(212)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 돌기부(212)는 복수개가 이격 형성되어 있으며, 상기 돌기부(212) 사이의 탄성체 중앙부(216)는 돌출된 호형상을 이루고 있고 다른 동일한 구조에 대한 설명은 생략한다.In addition,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.4 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치(1020)는 캐리어 필름(10)을 지지하는 내측링(100) 및 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)과 결합되어 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 외측링(200)을 포함하고, 상기 내측링(100)은 몸체(102)와 상기 몸체(102) 상부와 하부에 상기 몸체(102)보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부(104, 104-1)를 각각 포함하여 구성되어 있고, 상기 저마찰부(104)는 상면(106)이 평면(107)에서 반경 방향을 향해 곡면(108)을 이루도록 구성되어 있다. 이러한 구조에서 상기 평면(107)의 마찰계수 μ3은 곡면(108)의 마찰계수 μ4보다 작은 것이 바람직하다.Referring to FIG. 4 , the carrier
본 발명에 따르면 상기 외측링(200)의 외측링 외측면(201)에는 탄성체(210)가 구비되어 상기 캐리어 필름(10)을 상기 내측링(100)에 밀착 고정시킨다.According to the present invention, an
여기서 상기 탄성체(210)는 반구 형상의 복수개가 이격되어 위치하고 있고, 상기 몸체(102)와 상기 저마찰부(104)로 구성되어 있는 상기 내측링(100)에 형성되어 있는 오목부(112)와 각각 결합하게 된다.Here, the
하나의 구체적인 예에서 상기 내측링 외측면(110)은 상기 탄성체(210)의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면(110)에는 오목부(112)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 내측링 외측면(110)의 내측링 중앙부(116)는 오목한 호형상으로 이루어져 있다.In one specific example, the inner ring
또한 상기 탄성체(210)의 탄성체 외측면(211)에는 돌기부(212)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 돌기부(212)는 복수개가 이격 형성되어 있으며, 상기 돌기부(212) 사이의 탄성체 중앙부(216)는 돌출된 호형상을 이루고 있으며 다른 동일한 구조에 대한 설명은 생략한다.In addition,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.5 is a schematic diagram of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치(1030)는 캐리어 필름(10)을 지지하는 내측링(100) 및 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)과 결합되어 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 외측링(200)을 포함하고, 상기 내측링(100)은 몸체(102)와 상기 몸체(102) 상부와 하부에 상기 몸체(102)보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부(104, 104-1)를 각각 포함하여 구성되어 있고, 상기 저마찰부(104)는 상면(106)이 복수의 상이한 마찰 계수로 구성되어 평면(107-1, 17-2, 107-3)을 이루도록 구성되어 있고, 상기 저마찰부(104)의 하면(106-1)도 이와 마찬가지로, 복수의 상이한 마찰 계수로 구성되어 평면(107-4, 17-5, 107-6)을 이루도록 구성되어 있다.Referring to FIG. 5 , the carrier
하나의 구체적인 예에서 상기 평면(107-1, 17-2, 107-3)은 각각의 마찰 계수(μ5, μ6, μ7)에 따라 반경 방향으로 환형을 이루되, 마찰 계수의 크기가 μ5 <μ6 <μ7 순서로 되어 중심으로부터 반경 방향으로 점진적으로 커지고, 또한 증가하는 마찰 계수에 따라 표면적이 증가하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 한편 상기 상면(106)의 외주부(109)는 라운드 형상으로 구성되어 있고, 상기 하면(106-1)의 외주부(109-1)도 라운드 형상으로 구성되어 있다.In one specific example, the planes 107-1, 17-2, and 107-3 are radially annular according to each friction coefficient (μ 5 , μ 6 , μ 7 ), but the size of the friction coefficient is μ 5 <μ 6 <μ 7 Preferably, it is configured such that the surface area increases with the increasing coefficient of friction, which gradually increases in the radial direction from the center in order. Meanwhile, the outer
본 발명에 따르면 상기 외측링(200)에는 탄성체(210)가 구비되어 상기 캐리어 필름(10)을 상기 내측링(100)에 밀착 고정시킨다.According to the present invention, the
여기서 상기 외측링(200)의 외측링 외측면(201)에는 상기 탄성체(210)가 위치하는 만입홈(202)이 각각 형성되어 있고, 상기 만입홈(202)에는 구 형상의 복수개의 탄성체(210)가 각각 이격되어 위치하고 있다. Here,
또한 상기 외측링(200)의 외측링 외측면(201)에는 돌기부(212)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 돌기부(212)는 복수개가 이격 형성되어 있으며, 상기 돌기부(212) 사이의 탄성체 중앙부(216)는 돌출된 호형상을 이루고 있다.In addition,
상기 내측링 외측면(110)은 상기 탄성체(210)의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면(110)에는 오목부(112)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 내측링 외측면(110)의 내측링 중앙부(116)는 오목한 호형상으로 이루어져 있다.The inner ring
이에 따라 상기 탄성체(210)는 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)에 형성되어 있는 오목부(112)와 각각 결합하게 되고 다른 동일한 구조에 대한 설명은 생략한다.Accordingly, the
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 모식도이다.6 is a schematic view of a carrier film clamp device according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면 또 다른 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치(1040)는 캐리어 필름(10)을 지지하는 내측링(100) 및 상기 내측링(100)의 내측링 외측면(110)과 결합되어 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 외측링(200)을 포함하고, 상기 외측링(200)에는 탄성체(210)가 구비되어 상기 캐리어 필름(10)을 상기 내측링(100)에 밀착 고정시키고, 상기 내측링(100)과 상기 탄성체(210)는 각각 수직 단면을 기준으로 상하부가 대칭 형상을 이루고 있다.Referring to FIG. 6 , the carrier
하나의 구체적인 예에서 상기 내측링 외측면(110)은 상기 탄성체(210)의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면(110)에는 오목부(112)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 내측링 외측면(110)의 내측링 중앙부(118)는 평평한 면을 이루고 있다.In one specific example, the inner ring
상기 내측링(100)은 몸체(102)와 상기 몸체(102) 상부와 하부에 상기 몸체(102)보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부(104, 104-1)를 각각 포함하여 구성되어 있고, 여기서 상기 저마찰부(104, 104-1)는 동일 재질의 대칭 형상이며 상기 저마찰부(104)의 상면(106)에 대해서 설명하면 상기 저마찰부(104)는 상면(106)이 평면(107)이며 상기 상면(106)의 외주부(109)가 라운드 형상으로 구성되어 있다.The
또한 상기 탄성체(210)의 탄성체 외측면(211)에는 돌기부(212)가 대칭 위치에 각각 형성되어 있고, 상기 돌기부(212)는 복수개가 이격 형성되어 있으며, 상기 돌기부(212) 사이의 탄성체 중앙부(218)는 돌출된 호형상을 이루고 있으며 다른 동일한 구조에 대한 설명은 생략한다.In addition,
도 7은 캐리어 필름 클램프 장치의 작동 방법의 흐름도이다.7 is a flowchart of a method of operating a carrier film clamp device.
도 7을 다른 도면들과 함께 참조하면 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 캐리어 필름 클램프 장치의 작동 관계 및 작동 방법은 캐리어 필름(10)을 내측링(100)에 공급하여 상기 내측링(100)의 상면과 내측링 외측면(110)에 의해 지지되도록 하고(S110), 상기 외측링(200)이 상기 내측링(100)을 향해 이동된다(S120).Referring to FIG. 7 together with other drawings, the operating relationship and operating method of the carrier film clamp device according to an embodiment of the present invention is provided by supplying the
이어서 상기 외측링(200)에 구비되어 있는 상기 탄성체(210)와 상기 내측링(100)이 상호 밀착하여 상기 캐리어 필름(10)을 고정하게 된다(S130).Then, the
여기서 상기 캐리어 필름(10)을 고정할 때 상기 내측링(100)에 형성되어 있는 오목부(112)와 상기 탄성체(210)에 형성되어 있는 돌기부(212)가 상호 결합하여 상기 내측링(100)와 상기 외측링(200)의 결합 정확성이 향상되고 상기 캐리어 필름(10)을 밀착 고정하게 된다.Here, when the
보다 상세하게는 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 단계는 몸체(102)와 저마찰부(104)의 상이한 마찰계수에 의해 마찰력의 차이로 상기 캐리어 필름(10)을 밀착 고정할 수 있다.In more detail, in the fixing of the
이에 추가하여 상기 캐리어 필름(10)을 고정하는 단계는 상기 저마찰부(104)를 구성하는 상이한 마찰계수에 의한 마찰력의 차이로 상기 캐리어 필름(10)을 밀착 고정할 수 있다.In addition to this, in the fixing of the
상기 외측링(200)이 상기 내측링(100)에 정확한 위치로 이동하지 못하는 경우가 발생하여도 상기 탄성체(210)에 의해 정위치로 조절되어 상기 캐리어 필름(10)의 유지력이 지속된다.Even if the
이러한 작동 방법에 의하면 상기 캐리어 필름(10)과 상기 저마찰부(104)와 상기 몸체(102)로 구성되어 있는 내측링(100) 및 상기 캐리어 필름(10)과 상기 외측링(200) 사이에 작용하는 마찰력에 의해 상기 캐리어 필름(10)의 유지시간과 유지력이 달라지게 되고, 본 발명에 따른 캐리어 필름 클램프 장치 및 그 작동 방법은 캐리어 필름의 손상이나 절단을 방지하고, 상부와 하부가 대칭 형상이므로 정확한 위치에서 캐리어 필름의 클램핑이 이루어지고, 또한 캐리어 필름 클램프 장치의 상하부가 대칭 형상으로 이루어져 상하부가 변경되어 발생되는 불량을 사전에 예방하여 공정 효율성 및 품질을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.According to this operation method, between the
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 여러 가지 실시 가능한 예 중에서 당 업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 제시된 실시 예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시 예가 가능함을 밝혀둔다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, the embodiments described above are only presented by selecting and presenting the most preferred embodiments in order to help those skilled in the art understand from among various possible embodiments, and the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by the presented embodiments. No, it is pointed out that various changes, additions, and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention, as well as other equivalent embodiments.
10: 캐리어 필름
20: 지지링
30: 가압링
100: 내측링
102: 몸체
104, 104-1: 저마찰부
106: 상면
106-1: 하면
107, 107-1, 17-2, 107-3, 107-4, 17-5, 107-6: 평면
108: 곡면
109, 109-1: 외주부
110: 내측링 외측면
112: 오목부
113: 상측 이형 오목부
114: 하측 이형 오목부
116, 118: 내측링 중앙부
200: 외측링
201: 외측링 외측면
202: 만입홈
210: 탄성체
211: 탄성체 외측면
212: 돌기부
213: 상측 이형 돌기부
214: 하측 이형 돌기부
216, 218: 탄성체 중앙부
1000, 1010, 1020, 1030, 1040: 캐리어 필름 클램프 장치10: carrier film 20: support ring
30: pressure ring 100: inner ring
102:
106: upper surface 106-1: lower surface
107, 107-1, 17-2, 107-3, 107-4, 17-5, 107-6: flat
108:
110: inner ring outer surface 112: concave
113: upper release concave portion 114: lower release concave portion
116, 118: inner ring center part
200: outer ring 201: outer ring outer surface
202: indentation groove 210: elastic body
211: elastic body outer surface 212: protrusion
213: upper release protrusion 214: lower release protrusion
216, 218: elastic body central part
1000, 1010, 1020, 1030, 1040: carrier film clamp device
Claims (12)
상기 캐리어 필름을 지지하는 내측링; 및
상기 내측링의 내측링 외측면과 결합되어 상기 캐리어 필름을 고정하는 외측링;
을 포함하고,
상기 외측링에는 탄성체가 구비되어 상기 캐리어 필름을 상기 내측링에 밀착 고정시키고, 상기 내측링과 상기 탄성체는 각각 수직 단면을 기준으로 상하부가 대칭 형상을 이루는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
In the carrier film clamp device of the semiconductor device manufacturing process,
an inner ring for supporting the carrier film; and
an outer ring coupled to an outer surface of the inner ring of the inner ring to fix the carrier film;
including,
The outer ring is provided with an elastic body to fix the carrier film to the inner ring, and the inner ring and the elastic body have upper and lower portions symmetrical with respect to a vertical section, respectively.
상기 내측링 외측면은 상기 탄성체의 형상에 대응되는 형상이며, 상기 내측링 외측면에는 오목부가 대칭 위치에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
The method of claim 1,
The outer surface of the inner ring has a shape corresponding to the shape of the elastic body, and the outer surface of the inner ring has concave portions formed at symmetrical positions, respectively.
상기 내측링 외측면의 내측링 중앙부는 오목한 호형상인 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
3. The method of claim 2,
A carrier film clamp device, characterized in that the inner ring central portion of the outer surface of the inner ring has a concave arc shape.
상기 외측링은 상부에서 하방향으로 이동하여 상기 외측링에 구비되어 있는 상기 탄성체와 상기 내측링 외측면이 밀착하여 상기 캐리어 필름을 고정하는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
The method of claim 1,
The outer ring is moved from the upper to the lower direction, and the elastic body provided in the outer ring and the outer surface of the inner ring are in close contact with each other to fix the carrier film.
상기 탄성체의 탄성체 외측면에는 돌기부가 대칭 위치에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
5. The method of claim 4,
The carrier film clamp device, characterized in that the protrusions are respectively formed in symmetrical positions on the outer surface of the elastic body of the elastic body.
상기 돌기부 사이의 탄성체 중앙부는 돌출된 호형상인 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
6. The method of claim 5,
A carrier film clamp device, characterized in that the central portion of the elastic body between the protrusions has a protruding arc shape.
상기 캐리어 필름을 지지하는 내측링; 및
상기 내측링의 내측링 외측면과 결합되어 상기 캐리어 필름을 고정하는 외측링;
을 포함하고,
상기 외측링에는 탄성체가 구비되어 상기 캐리어 필름을 상기 내측링에 밀착 고정시키고, 상기 내측링과 상기 탄성체는 각각 수직 단면을 기준으로 상하부가 대칭 형상을 이루며,
상기 내측링 외측면의 내측링 중앙부와 상기 탄성체의 탄성체 외측면의 탄성체 중앙부는 평면 형상인 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
In the carrier film clamp device of the semiconductor device manufacturing process,
an inner ring for supporting the carrier film; and
an outer ring coupled to an outer surface of the inner ring of the inner ring to fix the carrier film;
including,
The outer ring is provided with an elastic body to fix the carrier film in close contact with the inner ring, and the inner ring and the elastic body form an upper and lower symmetrical shape with respect to a vertical cross section, respectively,
A carrier film clamp device, characterized in that the inner ring central portion of the outer surface of the inner ring and the elastic body central portion of the elastic body outer surface of the elastic body have a planar shape.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 평면인 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
8. The method of claim 7,
The inner ring includes a body and a low-friction portion made of a material having a coefficient of friction lower than that of the body on upper and lower portions of the body, and the low-friction portion is a carrier film clamp device, characterized in that the upper surface and the lower surface are flat.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 평면에서 반경 방향을 향해 곡면을 이루는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
8. The method of claim 7,
The inner ring includes a body and a low-friction portion made of a material having a coefficient of friction lower than that of the body on the upper and lower portions of the body, and the low-friction portion is a carrier, characterized in that the upper surface and the lower surface of the body form a curved surface in the radial direction in a plane film clamp device.
상기 평면의 마찰계수는 곡면의 마찰계수보다 작고 표면적이 작은 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
10. The method of claim 9,
A carrier film clamp device, characterized in that the plane friction coefficient is smaller than the friction coefficient of the curved surface and the surface area is small.
상기 내측링은 몸체와 상기 몸체 상부와 하부에 상기 몸체보다 낮은 마찰계수의 재질로 이루어진 저마찰부를 포함하고, 상기 저마찰부는 상면과 하면이 복수의 상이한 마찰 계수로 구성되어 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.
8. The method of claim 7,
The inner ring includes a body and a low-friction portion made of a material having a lower friction coefficient than the body on the upper and lower portions of the body, and the low-friction portion is composed of a plurality of different coefficients of friction on the upper surface and the lower surface to form a plane carrier film clamp device.
상기 평면은 반경 방향으로 마찰 계수가 커지고, 상기 평면은 마찰 계수에 따라 표면적이 증가 또는 동일한 것을 특징으로 하는 캐리어 필름 클램프 장치.12. The method of claim 11,
The plane has a larger friction coefficient in the radial direction, and the plane has an increased or equal surface area according to the friction coefficient.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
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---|---|
KR20210132413A true KR20210132413A (en) | 2021-11-04 |
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---|---|
KR (1) | KR102422147B1 (en) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |