KR20210128184A - Substrate for power module - Google Patents

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KR20210128184A
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power module
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KR1020200046067A
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이건
조성무
김광수
최시호
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엘지마그나 이파워트레인 주식회사
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Abstract

A concave part for reducing the volume of a metal plate is formed in the substrate for a power module according to an embodiment of the present invention. The concave part is disposed on the left and right sides of a power connection terminal bonded to the metal plate. Accordingly, when the substrate thermally expands as the power module operates, it is possible to prevent excessive stress from being applied to an insulating plate due to a difference in thermal expansion coefficient between the power connection terminal and the metal plate.

Description

파워 모듈용 기판{SUBSTRATE FOR POWER MODULE}SUBSTRATE FOR POWER MODULE

본 발명은 파워 모듈용 기판에 관한 것으로, 구체적으로 기판과 파워 터미널이 연결되는 부분에 발생되는 응력을 저감시킬 수 있는 구조의 파워 모듈용 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a power module, and more particularly, to a substrate for a power module having a structure capable of reducing stress generated in a portion where the substrate and a power terminal are connected.

압축기 및 에어컨 등과 같은 가전 기기에는 전기적 에너지를 구동 에너지로 전환시키는 모터가 구비된다. 모터는 직류 전압의 외부 전원으로부터 전원을 공급받아 구동될 수 있다.Home appliances such as compressors and air conditioners are provided with motors for converting electrical energy into driving energy. The motor may be driven by receiving power from an external power source of DC voltage.

이러한 경우, 모터에는 직류 전압을 삼상 전압으로 변환시키는 인버터가 구비될 수 있다. 상기 인버터는 공급된 전원을 이용하여 모터를 구동하기 위한 전원을 공급하는 동작인 스위칭 동작을 수행하는 파워 소자가 구비될 수 있다. In this case, the motor may be provided with an inverter for converting the DC voltage into a three-phase voltage. The inverter may be provided with a power element that performs a switching operation that is an operation of supplying power for driving the motor using the supplied power.

상기 파워 소자로는 GTO(gate turn-offthristor), IGBT(insulated gate bipolar mode transistor) 등과 같은 반도체 소자가 사용될 수 있다.A semiconductor device such as a gate turn-offthristor (GTO) or an insulated gate bipolar mode transistor (IGBT) may be used as the power device.

상기 파워 소자는 기판과 결합되고, 상기 기판을 통해 외부 전원을 공급받는다. The power device is coupled to a substrate and receives external power through the substrate.

구체적으로, 파워 소자는 일측 면 또는 양측 면에는 기판이 구비되고, 파워 소자는 기판에 통전 가능한 재질이 기판에 기 설정된 패턴으로 인쇄되어 형성된 금속 플레이트와 통전 가능하게 결합된다.Specifically, the power element is provided with a substrate on one side or both surfaces, and the power element is electrically coupled to a metal plate formed by printing a material capable of conducting electricity on the substrate in a predetermined pattern on the substrate.

상기 금속 플레이트는 외부의 전원을 공급하는 접속 단자와의 결합을 통해 외부로부터 전원을 공급받는다. The metal plate receives power from the outside through coupling with a connection terminal for supplying external power.

다만, 전류가 흐르는 과정에서 상기 금속플레이트와 상기 접속 단자에 열팽창이 발생되고, 두 부재가 결합되는 부분에 두 부재의 열팽창 계수 차이에 기인하는 응력이 발생된다. However, thermal expansion is generated in the metal plate and the connection terminal in the course of the current flowing, and stress due to a difference in thermal expansion coefficients of the two members is generated at a portion where the two members are coupled.

상기 응력의 과도하게 형성되는 경우, 상기 금속플레이트와 접촉되는 상기 기판에 크랙(Crack)이 발생될 수 있다. 즉, 접속되는 부분의 열팽창 계수 차이에 의해 상기 기판의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. When the stress is excessively formed, a crack may be generated in the substrate in contact with the metal plate. That is, there may be a problem in that the reliability of the substrate is deteriorated due to a difference in the coefficient of thermal expansion of the parts to be connected.

선행기술문헌(한국등록특허공보 제10-1786343호)은 파워 소자에서 발생된 열이 파워 소자의 양측 면으로 방열되는 파워 모듈을 개시하고 있다. The prior art document (Korea Patent Publication No. 10-1786343) discloses a power module in which heat generated in the power element is radiated to both sides of the power element.

다만, 상기 선행기술문헌은 외부 전원 접속 단자와 기판간의 결합구조에 대해 개시하고 있지 않다.However, the prior art document does not disclose a coupling structure between the external power connection terminal and the substrate.

즉, 상기 선행기술문헌에는 기판에 손상이 발생되는 문제를 해소하기 위한 고찰이 없다는 한계가 있다. That is, there is a limitation in that there is no consideration for solving the problem of damage to the substrate in the prior art document.

한국등록특허공보 제10-1786343호 (2017. 10. 18)Korean Patent Publication No. 10-1786343 (2017. 10. 18)

본 발명은 상술한 문제점을 해결할 수 있는 구조의 파워 모듈용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate for a power module having a structure capable of solving the above-described problems.

먼저, 기판에 인쇄된 기 설정된 패턴의 금속 플레이트와 외부 전원 단자의 열팽창 계수 차이에 기인하는 응력 발생이 증가되는 것을 억제할 수 있는 구조의 파워 모듈용 기판을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.First, an object of the present invention is to provide a substrate for a power module having a structure capable of suppressing an increase in stress caused by a difference in thermal expansion coefficient between a metal plate of a predetermined pattern printed on a substrate and an external power terminal.

또한, 열팽창 계수 차이에 기인하여 응력이 집중적으로 증가되는 부분에 응력의 증가를 감소시킬 수 있는 구조를 형성하여, 기판에 손상이 발생되는 것을 억제할 수 있는 구조의 파워 모듈용 기판을 제공하는 것을 일 목적으로 한다. In addition, by forming a structure capable of reducing the increase in stress in a portion where the stress is intensively increased due to the difference in the coefficient of thermal expansion, to provide a substrate for a power module having a structure capable of suppressing damage to the substrate for work purpose

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 파워 모듈용 기판은, 절연 플레이트; 및 상기 절연 플레이트의 일측 면에 형성되고, 전류가 흐를 수 있도록 구성된 패턴부를 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate for a power module according to an embodiment of the present invention, an insulating plate; and a pattern part formed on one side of the insulating plate and configured to allow current to flow.

또한, 상기 패턴부는 일 방향을 따라 서로 소정 거리만큼 이격되어 배열되는 복수 개의 전원 연결 패턴을 포함하며, 복수 개의 상기 전원 연결 패턴 중 서로 인접된 전원 연결 패턴 사이에는, 상기 일 방향으로 소정의 폭을 갖는 패턴 홈이 형성된다.In addition, the pattern unit includes a plurality of power connection patterns arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance along one direction, and a predetermined width in the one direction is provided between adjacent power connection patterns among the plurality of power connection patterns. A pattern groove having a pattern groove is formed.

또한, 상기 일 방향으로 복수 개의 상기 전원 연결 패턴의 양측에는 오목부가 형성되며, 상기 오목부는 상기 패턴 홈과 상기 일 방향으로 중첩된다. In addition, concave portions are formed on both sides of the plurality of power connection patterns in the one direction, and the concave portions overlap the pattern groove in the one direction.

또한, 상기 패턴 홈은 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장된다.In addition, the pattern groove extends in a direction crossing the one direction.

또한, 상기 오목부는 사각형으로 형성될 수 있다.In addition, the concave portion may be formed in a quadrangle.

또한, 상기 오목부와 상기 전원 연결 패턴의 경계는, 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제1 라인; 및 상기 제1 라인의 양단에서 상기 제1 라인의 연장 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 라인으로 구성될 수 있다.A boundary between the concave portion and the power connection pattern may include a first line extending in a direction crossing the one direction; and a second line extending from both ends of the first line in a direction crossing the extending direction of the first line.

또한, 상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 연결되는 부분은 라운드지게 형성될 수 있다.In addition, a portion where the first line and the second line are connected may be formed to be rounded.

또한, 상기 일 방향으로 서로 마주하는 상기 제1 라인 사이의 거리는 상기 패턴 홈의 폭의 1.8배 이상으로 형성될 수 있다.Also, a distance between the first lines facing each other in the one direction may be 1.8 times or more of a width of the pattern groove.

또한, 상기 제1 라인의 양단에 위치되는 상기 제2 라인 사이의 거리는 상기 패턴 홈의 폭의 1.8배 이상으로 형성될 수 있다.In addition, a distance between the second lines positioned at both ends of the first line may be 1.8 times or more of a width of the pattern groove.

또한, 각각의 상기 전원 연결 패턴은 상기 전원 연결 패턴을 외부 전원과 통전 가능하게 연결하는 전원 연결 단자와 연결된다.In addition, each of the power connection patterns is connected to a power connection terminal for connecting the power connection pattern to an external power source to be energized.

또한, 상기 전원 연결 단자는 상기 전원 연결 패턴의 일측 면과 결합되는 통전부를 포함하고, 상기 통전부와 상기 전원 연결 패턴의 일측 면은 접착층에 의해 서로 통전 가능하게 결합되며, 상기 통전부는 상기 전원 연결 패턴의 양측에 형성된 상기 오목부의 사이에 위치된다.In addition, the power connection terminal includes a conductive part coupled to one side of the power connection pattern, the conductive part and one side of the power connection pattern are coupled to each other to be energized by an adhesive layer, and the conductive part is the It is positioned between the recesses formed on both sides of the power connection pattern.

또한, 상기 통전부에는 상기 일 방향으로 소정의 폭을 갖는 이격 홈이 형성되고, 상기 이격 홈은 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장 형성된다.In addition, a spacing groove having a predetermined width in the one direction is formed in the conductive part, and the spacing groove is formed to extend in a direction crossing the one direction.

또한, 상기 오목부는 상기 통전부와 상기 일 방향으로 중첩된다.In addition, the concave portion overlaps the conducting portion in the one direction.

또한, 상기 오목부는 상기 전원 연결 패턴의 양 측을 향하는 방향으로 개방되고, 상기 일 방향과 교차하는 방향으로, 상기 오목부의 양 측에는 돌출부가 형성된다.In addition, the concave portion is opened in a direction toward both sides of the power connection pattern, and in a direction crossing the one direction, protrusions are formed on both sides of the concave portion.

또, 본 발명의 실시 예에 따른 파워 모듈용 기판은, 절연 플레이트; 및 상기 절연 플레이트의 일측 면에 형성되고, 전류가 흐를 수 있도록 구성되며, 복수 개로 구비되는 금속 플레이트를 포함한다.In addition, the substrate for a power module according to an embodiment of the present invention, an insulating plate; and a metal plate formed on one side of the insulating plate, configured to allow current to flow, and provided in plurality.

또한, 각각의 금속 플레이트는 상기 절연 플레이트의 둘레에 인접하게 배치되는 전원 연결 패턴을 포함하고, 상기 전원 연결 패턴에는 외부 전원을 상기 금속 플레이트와 통전 가능하게 연결시키는 외부 전원 단자가 결합된다.In addition, each metal plate includes a power connection pattern disposed adjacent to the periphery of the insulating plate, and an external power terminal for connecting an external power source to the metal plate so as to be energized is coupled to the power connection pattern.

또한, 상기 전원 연결 패턴 및 상기 외부 전원 단자는 상기 절연 플레이트의 둘레를 따라 소정의 폭을 구비하고, 상기 전원 연결 패턴의 폭은 상기 외부 전원 단자의 폭보다 크게 형성된다.In addition, the power connection pattern and the external power terminal have a predetermined width along the circumference of the insulating plate, and the width of the power connection pattern is greater than a width of the external power terminal.

또한, 상기 전원 연결 패턴의 부분 중, 상기 절연 플레이트의 둘레를 따르는 방향으로 상기 외부 전원 단자의 양 측에 위치되는 부분에는 오목부가 형성된다.In addition, concave portions are formed in portions of the power connection pattern positioned on both sides of the external power terminal in a direction along the circumference of the insulating plate.

또한, 상기 오목부와 상기 전원 연결 패턴의 경계는, 상기 절연 플레이트의 둘레를 따르는 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제1 라인; 및 상기 제1 라인의 양단에서 상기 절연 플레이트의 둘레를 따르는 방향으로 연장되는 제2 라인으로 구성된다. A boundary between the concave portion and the power connection pattern may include: a first line extending in a direction crossing a direction along a circumference of the insulating plate; and a second line extending from both ends of the first line in a direction along the circumference of the insulating plate.

또한, 상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 연결되는 부분은 라운드지게 형성된다.In addition, a portion where the first line and the second line are connected is formed to be round.

본 발명의 실시 예에 따르면, 다음과 같은 효과가 도출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the following effects can be derived.

금속 플레이트와 외부 전원 단자가 결합되는 부분에는, 금속 플레이트와 외부 전원 단자의 열팽창 계수 차이에 기인하는 응력이 발생될 수 있다. In a portion where the metal plate and the external power terminal are coupled, stress due to a difference in thermal expansion coefficient between the metal plate and the external power terminal may be generated.

전원이 인가되어 외부 전원 단자가 양 측을 향하여 팽창됨에 따라, 금속 플레이트의 부분 중 외부 전원 단자와 결합되는 부분의 양 측에는 응력이 집중적으로 발생될 수 있다. As power is applied and the external power terminal expands toward both sides, stress may be intensively generated on both sides of a portion of the metal plate coupled to the external power terminal.

따라서, 금속 플레이트의 부분 중 외부 전원 단자와 결합되는 부분의 양 측에 부피를 감소시키는 오목부가 형성됨으로써, 발생되는 응력의 크기가 감소되고, 응력이 특정 부분에 집중적으로 발생되는 것이 억제될 수 있다. Accordingly, by forming a volume-reducing concave portion on both sides of a portion coupled to an external power terminal among portions of the metal plate, the magnitude of the generated stress is reduced, and it is possible to suppress the stress from being concentrated in a specific portion. .

결과적으로, 과도한 응력발생에 의해 기판에 손상이 발생되는 것이 억제될 수 있다.As a result, the occurrence of damage to the substrate due to excessive stress generation can be suppressed.

도 1은 파워 모듈을 분해하여 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 기판을 도시하는 단면도이다.
도 3은 도 1에 따른 파워 모듈을 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 절취하여 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 1에 따른 기판의 전원 연결 패턴을 도시하는 평면도이다.
도 5는 도 4에 따른 전원 연결 패턴에 솔더가 접착된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5에 따른 전원 연결 패턴에 외부 전원 단자가 결합된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 7은 외부 전원 단자가 결합되는 부분에 형성되는 응력의 분포를 도시하는 응력분포도이다. 1 is an exploded perspective view of a power module;
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the substrate according to FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view illustrating the power module according to FIG. 1 taken along line III-III.
FIG. 4 is a plan view illustrating a power connection pattern of the substrate according to FIG. 1 .
FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which solder is adhered to the power connection pattern according to FIG. 4 .
6 is a plan view illustrating a state in which an external power terminal is coupled to the power connection pattern according to FIG. 5 .
7 is a stress distribution diagram illustrating a distribution of stress formed in a portion to which an external power terminal is coupled.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 파워 모듈용 기판을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a substrate for a power module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하의 설명에서는 본 발명의 특징을 명확하게 하기 위해, 일부 구성 요소들에 대한 설명이 생략될 수 있다.In the following description, in order to clarify the characteristics of the present invention, descriptions of some components may be omitted.

1. 용어의 정의1. Definition of terms

이하의 설명에서 사용되는 "통전"이라는 용어는, 어느 하나의 구성이 다른 하나의 구성과 전기적으로 연결되거나, 정보 통신 가능하게 연결됨을 의미한다. 상기 통전은 도선, 통신 케이블 등에 의해 형성될 수 있다.The term “energized” used in the following description means that one component is electrically connected to another component or is connected to enable information communication. The energization may be formed by a conducting wire, a communication cable, or the like.

도 1 내지 도 3에 대한 설명에서 사용되는 "상측" 및 "하측"이라는 용어는, 도 1 내지 도 3이 도시된 방향을 기준으로 "상측" 및 "하측"을 의미한다. 예를 들어, 도 1에서, 스페이서(20)는 파워소자(10)의 상측에 도시된다.The terms "upper" and "lower" used in the description of FIGS. 1 to 3 mean "upper" and "lower" with respect to the direction in which FIGS. 1 to 3 are shown. For example, in FIG. 1 , a spacer 20 is shown above the power element 10 .

도 4 내지 도 6에 대한 설명에서 사용되는 "전방측" 및 "후방측"이라는 용어는, 도 4 내지 도 6이 도시된 방향을 기준으로 "상측" 및 "하측"을 의미한다. 예를 들어, 도 4에서, 돌출부(331)는 오목부(332) 전후방 측에 각각 배치된다. The terms "front side" and "rear side" used in the description of FIGS. 4 to 6 mean "upper side" and "lower side" with respect to the direction in which FIGS. 4 to 6 are shown. For example, in FIG. 4 , the protrusions 331 are respectively disposed on the front and rear sides of the concave portions 332 .

도 4 내지 도 6에 대한 설명에서 사용되는 "좌측" 및 "우측"이라는 용어는, 도 4 내지 도 6이 도시된 방향을 기준으로 "좌측" 및 "우측"을 의미한다. 예를 들어, 도 4에서, 제1 금속 플레이트(33)는 제2 금속 플레이트(34)의 좌측에 배치된다.The terms “left” and “right” used in the description of FIGS. 4 to 6 mean “left” and “right” with respect to the direction shown in FIGS. 4 to 6 . For example, in FIG. 4 , the first metal plate 33 is disposed on the left side of the second metal plate 34 .

2. 파워 모듈(1)의 구성에 대한 설명2. Description of the configuration of the power module (1)

도 1 내지 도3을 참조하면, 외부 전원(미도시)에서 공급 받은 전원을 3상 전압으로 전환시키는 파워 모듈(1)이 도시된다. 1 to 3 , a power module 1 for converting power supplied from an external power source (not shown) into a three-phase voltage is shown.

본 발명의 일 실시 예에 따른 파워 모듈(1)은 파워 소자(10), 스페이서(20), 기판(30), 접착층(40, 50, 60) 및 절연부(80)를 포함한다. The power module 1 according to an embodiment of the present invention includes a power element 10 , a spacer 20 , a substrate 30 , adhesive layers 40 , 50 , 60 , and an insulating part 80 .

아래에서는, 파워 모듈(1)의 각 구성에 대해 구체적으로 설명한다.Below, each configuration of the power module 1 will be described in detail.

(1) 파워 소자(10)의 설명(1) Description of the power element 10

파워 소자(10)는 외부 전원에서 공급되는 전원을 모터가 구동되기 위한 전원으로 전환하여 공급하는 동작인 스위칭 동작을 수행한다. The power element 10 performs a switching operation, which is an operation for converting power supplied from an external power source into power for driving the motor and supplying the power.

파워 소자(10)로는 IGBT(insulated gate bipolar mode transistor)와 같은 반도체 소자가 사용될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 공지된 다른 반도체 소자가 사용될 수 있다. 예를 들어, 파워 소자(10)로 GTO(gate turn-offthristor)가 사용될 수 있다.A semiconductor device such as an insulated gate bipolar mode transistor (IGBT) may be used as the power device 10 . However, the present invention is not limited thereto, and other known semiconductor devices may be used. For example, a gate turn-off threshold (GTO) may be used as the power element 10 .

일 실시 예에서, 파워 소자(10)는 양측 면에 각각 형성된 전극을 구비할 수 있다. 예를 들어, 파워 소자(10)의 상측 면에는 게이트(gate) 전극 및 에미터(emitter) 전극이 형성되고, 파워 소자(10)의 하측 면에는 콜렉터(collector) 전극이 형성될 수 있다. 파워 소자(10)에 형성될 수 있는 각각의 전극은 이미 널리 알려진 기술이므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. In an embodiment, the power element 10 may include electrodes respectively formed on both sides thereof. For example, a gate electrode and an emitter electrode may be formed on an upper surface of the power element 10 , and a collector electrode may be formed on a lower surface of the power element 10 . Since each electrode that can be formed in the power element 10 is a well-known technology, a detailed description thereof will be omitted.

파워 소자(10)에 의해 수행되는 스위칭 동작에는 고전력이 요구되므로, 일반적인 다른 칩들에 비해 높은 열이 발생된다. 열이 과도하게 발생되는 경우, 파워 모듈(1)에 손상이 발생될 수 있으므로, 파워 소자(10)에서 발생된 열을 방열하는 히트 싱크가 구비될 수 있다. Since a high power is required for the switching operation performed by the power element 10 , heat is generated higher than that of other chips in general. When excessive heat is generated, the power module 1 may be damaged, so a heat sink for dissipating heat generated by the power device 10 may be provided.

일 실시 예에서, 히트 싱크는 방열판(미도시)으로 구현될 수 있다. In an embodiment, the heat sink may be implemented as a heat sink (not shown).

파워 소자(10)의 열을 보다 효율적으로 방열 시키기 위하여, 파워 모듈(1)은 파워 소자(10)의 양측 면으로 열을 방열시키는 양면 냉각형 구조일 수 있다. In order to more efficiently dissipate the heat of the power element 10 , the power module 1 may have a double-sided cooling type structure that radiates heat to both sides of the power element 10 .

양면 냉각형 구조에서는, 파워 소자(10)의 상측과 하측에 각각의 기판(30)이 구비되고, 상하측에 배치된 기판(30) 사이의 절연거리를 확보를 위한 스페이서(spacer)가 구비될 수 있다. In the double-sided cooling structure, each substrate 30 is provided on the upper and lower sides of the power element 10, and a spacer for securing an insulating distance between the upper and lower substrates 30 is provided. can

(2) 스페이서(20)의 설명(2) Description of the spacer 20

스페이서(20)는 파워 소자(10)의 일측 면과 마주하며 연결되고, 파워 소자(10)의 상측과 하측에 위치되는 각 기판(30) 사이를 이격시킨다. 즉, 스페이서(20)는 각 기판(30) 사이의 절연거리를 확보한다. The spacer 20 faces one side of the power device 10 and is connected to each other and spaced apart between the respective substrates 30 positioned above and below the power device 10 . That is, the spacer 20 secures an insulating distance between the respective substrates 30 .

스페이서(20)는 각 기판(30) 사이의 절연 거리를 확보할 수 있는 소정 높이를 구비하고, 하측 면은 파워 소자(10)의 상측 면과 마주하며 연결된다. The spacer 20 has a predetermined height to secure an insulating distance between the respective substrates 30 , and a lower surface of the spacer 20 faces the upper surface of the power element 10 and is connected.

스페이서(20)는 파워 소자(10)의 상측 면에 형성된 전극과 대응되는 위치에 배치된다. 또한, 상측 면은 상측에 배치된 기판(30)의 하측 면과 마주하며 연결된다.The spacer 20 is disposed at a position corresponding to the electrode formed on the upper surface of the power element 10 . In addition, the upper surface is connected to face the lower surface of the substrate 30 disposed on the upper side.

스페이서(20)는 열전도성 및 전기 전도성이 우수한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스페이서(20)는 Al-Si-C, Cu 등의 재질로 형성될 수 있다. The spacer 20 may be formed of a material having excellent thermal and electrical conductivity. For example, the spacer 20 may be formed of a material such as Al-Si-C or Cu.

따라서, 스페이서(20)를 통해 파워 소자(10)의 상측 면에 형성된 전극과 파워 소자(10)의 상측에 위치되는 기판(30)의 금속부가 통전 가능하게 연결될 수 있다. Accordingly, the electrode formed on the upper surface of the power element 10 and the metal part of the substrate 30 positioned on the upper side of the power element 10 may be electrically connected through the spacer 20 .

나아가, 파워 소자(10)에서 발생된 열이 스페이서(20)를 통해 파워 소자(10)의 상측에 위치되는 기판(30)으로 방열될 수 있다. Furthermore, heat generated by the power device 10 may be radiated to the substrate 30 positioned above the power device 10 through the spacer 20 .

(3) 기판(30)의 설명(3) Description of the substrate 30

파워 소자(10)의 상측 및 하측에는 각각 기판(30)이 구비된다. 파워 소자(10)의 하측에는 파워 소자(10)의 하측 면과 마주하는 기판(30)이 배치되고, 파워 소자(10)의 상측에는 스페이서(20)의 상측 면과 마주하는 기판(30)이 배치된다.A substrate 30 is provided above and below the power element 10 , respectively. A substrate 30 facing the lower surface of the power element 10 is disposed on the lower side of the power element 10 , and the substrate 30 facing the upper surface of the spacer 20 is disposed on the upper side of the power element 10 . are placed

즉, 한 쌍의 기판(30)은 파워 소자(10)를 사이에 두고 서로 소정 거리만큼 이격되어 배치된다.That is, the pair of substrates 30 are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance with the power element 10 interposed therebetween.

도 2를 참조하면, 한 쌍의 기판(30)은 양측 면에 금속 플레이트가 형성된 절연 플레이트로 구현될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the pair of substrates 30 may be implemented as insulating plates having metal plates formed on both sides thereof.

기판(30)은 절연 플레이트(31) 및 상기 절연 플레이트(31)의 양측 면에 형성된 금속 플레이트(32)를 구비한다. The substrate 30 includes an insulating plate 31 and a metal plate 32 formed on both sides of the insulating plate 31 .

절연 플레이트(31) 는 열 전도성은 높으나 절연성을 지닌 재질로 형성된다. 이에 의해, 금속 플레이트(32) 사이를 절연함과 동시에 파워 소자(10)에서 발생된 열을 원활하게 전달할 수 있다. The insulating plate 31 is formed of a material having high thermal conductivity but insulating properties. Accordingly, the heat generated from the power element 10 may be smoothly transmitted while insulating between the metal plates 32 .

금속 플레이트(32)는 파워 소자(10)에서 발생된 전기적 신호를 전달할 수 있도록 파워 소자(10)와 통전 가능하게 연결된다.The metal plate 32 is electrically connected to the power element 10 so as to transmit an electrical signal generated from the power element 10 .

하측에 배치된 기판(30)의 상측 면에 형성된 금속 플레이트(32)와 파워 소자(10)의 하측 면에 형성된 전극이 서로 통전 가능하게 연결된다. 상측 면에 형성된 금속 플레이트(32)는 파워 소자(10)의 하측 면에 형성된 전극과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. The metal plate 32 formed on the upper surface of the substrate 30 disposed on the lower side and the electrode formed on the lower surface of the power element 10 are electrically connected to each other. The metal plate 32 formed on the upper surface may be formed at a position corresponding to the electrode formed on the lower surface of the power element 10 .

일 실시 예에서, 상측 면에 형성된 금속 플레이트(32)는 파워 소자(10)의 배치 구조에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 상측 면에 형성된 금속 플레이트(32)는 파워 소자(10), 다이오드(미도시)와 같은 반도체 부품의 배치에 따라 기 설정된 패턴으로 형성된다. 따라서, 금속 플레이트(32)는 패턴부(32)로 명명될 수도 있다. In an embodiment, the metal plate 32 formed on the upper surface may be formed in various shapes according to the arrangement structure of the power device 10 . The metal plate 32 formed on the upper surface is formed in a predetermined pattern according to the arrangement of semiconductor components such as the power element 10 and a diode (not shown). Accordingly, the metal plate 32 may be referred to as a pattern part 32 .

또한, 상측에 배치된 기판(30)의 하측 면에 형성된 금속 플레이트(32)와 스페이서(20)의 상측 면이 통전 가능하게 연결된다. 이 경우, 금속 플레이트(32)는 스페이서(20)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. In addition, the metal plate 32 formed on the lower surface of the substrate 30 disposed on the upper side and the upper surface of the spacer 20 are electrically connected. In this case, the metal plate 32 may be formed at a position corresponding to the spacer 20 .

일 실시 예에서, 하측 면에 형성된 금속 플레이트(32)는 스페이서(20)의 배치 구조에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. In an embodiment, the metal plate 32 formed on the lower surface may be formed in various shapes according to the arrangement structure of the spacer 20 .

즉, 하측 면에 형성된 금속 플레이트(32)는 파워 소자(10)의 상측 면에 형성된 전극과 통전 가능하게 연결된다.That is, the metal plate 32 formed on the lower surface is electrically connected to the electrode formed on the upper surface of the power element 10 .

기판(30)은 BDC(direct bonded copper) 기판으로 구비될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 파워 모듈(1)에 사용될 수 있는 공지된 각종 기판으로 구현될 수 있다. The substrate 30 may be a direct bonded copper (BDC) substrate. However, the present invention is not limited thereto, and may be implemented with various known substrates that can be used in the power module 1 .

하측에 배치된 기판(30)의 하측 면과 상측에 배치된 기판(30)의 상측 면에는 방열판(미도시)이 접촉되어 결합될 수 있다. 따라서, 파워 소자(10)에서 발생되는 열이 기판(30)을 거쳐 방열판(미도시)으로 방열된다. A heat sink (not shown) may be in contact with the lower surface of the lower substrate 30 and the upper surface of the upper substrate 30 . Accordingly, heat generated from the power element 10 is radiated to a heat sink (not shown) through the substrate 30 .

따라서, 파워 소자(10)에서 발생되는 열이 파워 소자(10)의 양측 면으로 방열될 수 있다.Accordingly, heat generated from the power element 10 may be radiated to both sides of the power element 10 .

이에 의해, 파워 소자(10)에서 발생된 열을 방출하는 성능인 방열 성능이 향상될 수 있다.Accordingly, the heat dissipation performance, which is the performance of dissipating the heat generated by the power element 10 , may be improved.

결과적으로, 파워 소자(10)의 발열로 인해 파워 모듈(1)의 내부의 온도가 과도하게 상승되는 것이 억제될 수 있다. As a result, excessive increase in the internal temperature of the power module 1 due to the heat of the power element 10 can be suppressed.

파워 소자(10), 스페이서(20) 및 기판(30) 중 서로 마주하는 두 부재 사이에는 접착층이 형성될 수 있다. 접착층에 의해 두 부재가 서로 견고히 결합될 수 있다. An adhesive layer may be formed between two members of the power device 10 , the spacer 20 , and the substrate 30 facing each other. The two members may be firmly coupled to each other by the adhesive layer.

(4) 접착층(40, 50, 60)의 설명 (4) Description of the adhesive layers 40, 50, and 60

접착층(40, 50, 60)은 서로 마주하는 두 부재 사이를 결합시킨다. The adhesive layers 40 , 50 , and 60 bond between two members facing each other.

파워 소자(10)의 상측 면과 스페이서(20)의 하측 면 사이에는 제1 접착층(40)이 형성되어 파워 소자(10)와 스페이서(20)를 서로 결합시킨다.A first adhesive layer 40 is formed between the upper surface of the power element 10 and the lower surface of the spacer 20 to couple the power element 10 and the spacer 20 to each other.

파워 소자(10)의 하측 면과 하측에 배치된 기판(30)의 상측 면 사이에는 제2 접착층(50)이 형성되어 파워 소자(10)와 기판(30)을 서로 결합시킨다.A second adhesive layer 50 is formed between the lower surface of the power element 10 and the upper surface of the substrate 30 disposed on the lower side to couple the power element 10 and the substrate 30 to each other.

스페이서(20)의 상측 면과 상측에 배치된 기판(30)의 하측 면 사이에는 제3 접착층(60)이 형성되어 스페이서(20)와 기판(30)을 서로 결합시킨다. A third adhesive layer 60 is formed between the upper surface of the spacer 20 and the lower surface of the substrate 30 disposed on the upper side to couple the spacer 20 and the substrate 30 to each other.

각 접착층(40, 50, 60)에는 열 전도성과 전기 전도성이 뛰어난 접합 재료가 사용되고, 각 접착층(40, 50, 60)은 솔더링(soldering) 또는 신터링(sintering) 방식에 의해 형성될 수 있다. A bonding material having excellent thermal and electrical conductivity is used for each of the adhesive layers 40, 50, and 60, and each of the adhesive layers 40, 50, and 60 may be formed by soldering or sintering.

상기 접착층(40, 50, 60)을 형성하는 접합 재료로는 Ag, Cu, Sn-Cu 등이 사용될 수 있다. Ag, Cu, Sn-Cu, or the like may be used as a bonding material for forming the adhesive layers 40 , 50 , and 60 .

(5) 절연부(80)의 설명(5) Description of the insulating part 80

한 쌍의 기판(30)사이에는 절연부(80)가 형성될 수 있다. 절연부(80)는 인접한 파워 소자(10) 사이 또는 한 쌍의 기판(30) 사이에서 절연파괴가 발생되는 것을 방지한다. An insulating portion 80 may be formed between the pair of substrates 30 . The insulating part 80 prevents dielectric breakdown from occurring between adjacent power devices 10 or between a pair of substrates 30 .

절연부(80)는 한 쌍의 기판(30) 사이에서 절연 재료가 몰딩(molding)되어 형성될 수 있다. The insulating part 80 may be formed by molding an insulating material between a pair of substrates 30 .

상술한 바와 같이, 파워 모듈(1)은 외부의 전원을 공급받아 모터가 구동되기 위한 전원으로 전환한다. As described above, the power module 1 receives external power and converts it into power for driving the motor.

외부의 전원은 기판(30)을 통해 파워 모듈(1)로 공급되는데, 기판(30)의 금속 플레이트(32)에는 외부 전원을 공급하는 전원 연결 단자(120, 130, 140)가 결합되는 전원 연결 패턴(330, 340, 350)이 구비된다. External power is supplied to the power module 1 through the board 30 , and power connection terminals 120 , 130 , 140 for supplying external power are coupled to the metal plate 32 of the board 30 . Patterns 330 , 340 , and 350 are provided.

2. 기판(30)과 전원 연결 단자(120, 130, 140)가 서로 결합되는 부분의 설명2. Description of the part where the board 30 and the power connection terminals 120, 130, 140 are coupled to each other

아래에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 기판(30)과 전원 연결 단자(120, 130, 140)가 결합되는 부분에 대해 설명한다. Hereinafter, a portion in which the substrate 30 and the power connection terminals 120 , 130 , and 140 are coupled will be described with reference to FIGS. 4 to 6 .

도 4를 참조하면, 기판(30)에 구비된 금속 플레이트(32)는 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)를 포함한다. Referring to FIG. 4 , the metal plate 32 provided on the substrate 30 includes first, second, and third metal plates 33 , 34 , and 35 .

제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)는 서로 이격되어 배치되고, 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)의 사이에는 소정 간격의 패턴 홈(37)이 형성된다. The first, second, and third metal plates 33, 34, and 35 are spaced apart from each other, and between the first, second, and third metal plates 33, 34, 35, pattern grooves ( 37) is formed.

패턴 홈(37)은 전후방 측으로 연장되는 전후방측 직선부, 좌우측으로 연장되는 좌우측 직선부 및 전후방측 직선부와 좌우측 직선부가 연결되는 부위에 형성되는 곡선부로 구성될 수 있다. The pattern groove 37 may be composed of a front and rear linear portion extending to the front and rear sides, a left and right linear portion extending to the left and right, and a curved portion formed at a portion where the front and rear straight portions and the left and right straight portions are connected.

전후방측 직선부, 좌우측 직선부 및 곡선부의 개수 및 배치는 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)가 형성된 패턴에 따라 변경될 수 있다. The number and arrangement of the front and rear straight parts, the left and right straight parts, and the curved parts may be changed according to the pattern in which the first, second, and third metal plates 33 , 34 , 35 are formed.

또한, 패턴 홈(37)의 전후방측 직선부 및 좌우측 직선부는 연장되는 방향과 교차하는 방향으로 소정의 폭을 구비한다. Further, the front and rear straight portions and the left and right linear portions of the pattern groove 37 have a predetermined width in a direction intersecting the extending direction.

즉, 전후방측 직선부 및 좌우측 직선부가 형성된 부분에서, 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35) 중 서로 인접된 두 금속 플레이트는 소정의 폭으로 이격될 수 있다.That is, in the portion where the front and rear straight portions and the left and right straight portions are formed, two adjacent metal plates among the first, second, and third metal plates 33 , 34 , and 35 may be spaced apart from each other by a predetermined width.

일 실시 예에서, 상기 소정의 폭은 0.8mm일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 금속 플레이트(32)가 형성된 패턴에 따라 변경될 수 있다.In an embodiment, the predetermined width may be 0.8 mm. However, the present invention is not limited thereto, and may be changed according to the pattern in which the metal plate 32 is formed.

제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)에는 각각 복수 개의 딤플(Dimple)(333, 343, 353)이 형성될 수 있다. A plurality of dimples 333 , 343 , and 353 may be formed on the first, second, and third metal plates 33 , 34 , and 35 , respectively.

딤플(333, 343, 353)은 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)의 둘레부분을 따라 배치된다. The dimples 333 , 343 , and 353 are disposed along peripheral portions of the first, second, and third metal plates 33 , 34 , and 35 .

구체적으로, 딤플(333, 343, 353)은 패턴 홈(37)을 따라 형성되거나, 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)의 둘레부분 중 절연 플레이트(31)의 둘레에 인접된 부분에 형성될 수 있다. Specifically, the dimples 333 , 343 , and 353 are formed along the pattern groove 37 , or around the insulating plate 31 among peripheral portions of the first, second, and third metal plates 33 , 34 , 35 . It may be formed in a portion adjacent to.

딤플(333, 343, 353)에 의해 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)의 둘레 부분의 부피가 감소된다. 이에 의해, 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)의 열 팽창 시 절연 플레이트(31)에 가해지는 응력의 크기를 저감시킬 수 있다.The dimples 333 , 343 , and 353 reduce the volume of the peripheral portions of the first, second, and third metal plates 33 , 34 and 35 . Accordingly, the magnitude of the stress applied to the insulating plate 31 during thermal expansion of the first, second, and third metal plates 33 , 34 , and 35 may be reduced.

제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)는 각각 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)을 구비한다. The first, second, and third metal plates 33 , 34 , and 35 include first, second, and third power connection patterns 330 , 340 and 350 , respectively.

제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)은 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)의 부분 중 제1, 제2 및 제3 전원 연결 단자(120, 130, 140)와 각각 결합되는 부분을 가리킨다. The first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 are first, second, and third power connection terminals among portions of the first, second, and third metal plates 33 , 34 and 35 . (120, 130, 140) refers to the portion combined with each.

제1 전원 연결 패턴(330)에 제1 전원 연결 단자(120)가 결합되고, 제2 전원 연결 패턴(340)에 제2 전원 연결 단자(130)가 결합되며, 제3 전원 연결 패턴(350)에 제3 전운 연결 단자(140)가 결합된다. The first power connection terminal 120 is coupled to the first power connection pattern 330 , the second power connection terminal 130 is coupled to the second power connection pattern 340 , and the third power connection pattern 350 . The third power connection terminal 140 is coupled to the .

제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)은 절연 플레이트(31)의 둘레에 인접하여 배치된다. The first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 are disposed adjacent to the periphery of the insulating plate 31 .

구체적으로, 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)은 절연 플레이트(31)의 둘레 중 일측 가장자리에 순차적으로 배열될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)은 절연 플레이트(31)의 전방 측 가장자리에 인접하여 좌우측을 따라 순차적으로 배열된다. Specifically, the first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 may be sequentially arranged on one edge of the circumference of the insulating plate 31 . In the illustrated embodiment, the first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 are sequentially arranged along the left and right sides adjacent to the front side edge of the insulating plate 31 .

다만 이에 한정되는 것은 아니며, 도시되지 않은 실시 예에서, 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350) 서로 다른 가장자리에 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 전원 연결 패턴(330, 340)은 절연 플레이트(31)의 전방 측 가장자리에 인접하여 배치되고, 제3 전원 연결 패턴(350)은 절연 플레이트(31)의 후방 측 가장자리에 인접하여 배치될 수 있다. However, the present invention is not limited thereto, and in an embodiment not shown, the first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 may be disposed adjacent to different edges. For example, the first and second power connection patterns 330 and 340 are disposed adjacent to the front edge of the insulating plate 31 , and the third power connection pattern 350 is disposed on the rear side of the insulating plate 31 . It may be disposed adjacent to the edge.

전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 양 측에는 오목부(332, 342, 352)가 각각 함몰 형성된다. Concave portions 332 , 342 , and 352 are respectively recessed on both sides of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 .

제1 전원 연결 패턴(330)의 좌측 가장자리에는 오목부(332)가 우측을 향하여 함몰 형성되고, 우측 가장자리에는 오목부(332)가 좌측을 향하여 함몰 형성된다. A concave portion 332 is formed to be depressed toward the right at the left edge of the first power connection pattern 330 , and the concave portion 332 is formed to be depressed toward the left at the right edge of the first power connection pattern 330 .

이와 같은 방식으로, 제2 전원 연결 패턴(340)의 좌우측 가장자리에는 오목부(342)가 각각 함몰 형성되고, 제3 전원 연결 패턴(350)의 좌우측 가장자리에는 오목부(352)가 각각 함몰 형성된다. In this way, concave portions 342 are respectively recessed on the left and right edges of the second power connection pattern 340 , and the recessed portions 352 are respectively recessed on the left and right edges of the third power connection pattern 350 . .

각각의 오목부(332, 342, 352)는 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350) 사이에서 전후방측으로 연장되는 패턴 홈(37)과 좌우측으로 중첩되도록 형성된다.Each of the concave portions 332 , 342 , and 352 is formed to overlap the pattern groove 37 extending in the front and rear sides between the first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 to the left and right.

각각의 오목부(332, 342, 352)는 사각형 형태로 형성되며, 각각의 오목부(332, 342, 352)의 전후방 측에는 돌출부(331, 341, 351)가 형성된다. Each of the concave portions 332 , 342 , 352 is formed in a rectangular shape, and protrusions 331 , 341 , 351 are formed on front and rear sides of each of the concave portions 332 , 342 , 352 .

각각의 오목부(332, 342, 352)는 돌출부(331, 341, 351)의 사이에서 사각형으로 함몰된 오목한 공간을 가리킨다.Each of the concave portions 332 , 342 , 352 indicates a concave space recessed into a quadrangle between the protrusions 331 , 341 , 351 .

구체적으로, 각각의 오목부(332, 342, 352)와 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 경계는, 제1 라인(L1)과 제2 라인(L2)으로 구성된다. Specifically, a boundary between each of the concave portions 332 , 342 , 352 and the first, second, and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 is a first line L1 and a second line L2 . is composed of

제1 라인(L1)은, 오목부(332, 342, 352)가 형성된 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 부분 중 전후방 측으로 연장되는 둘레부분을 가리킨다.The first line L1 refers to a peripheral portion extending to the front and rear sides of the portions of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 in which the recesses 332 , 342 , and 352 are formed.

제2 라인(L2)은, 오목부(332, 342, 352)가 형성된 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 부분 중 제1 라인(L1)의 양단에서 좌우측으로 연장되는 둘레부분을 가리킨다. The second line L2 refers to a peripheral portion extending left and right from both ends of the first line L1 among portions of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 in which the recesses 332 , 342 , and 352 are formed.

제1 라인(L1)과 제2 라인(L2)이 연결되는 부분은 라운드지게 형성될 수 있다. A portion where the first line L1 and the second line L2 are connected may be formed to be round.

또한, 좌우측으로 서로 마주하는 제1 라인(L1) 사이의 거리(D2)는 패턴 홈(37)의 폭(D1)의 1.8배 이상으로 형성될 수 있다. In addition, the distance D2 between the first lines L1 facing each other to the left and right may be formed to be 1.8 times or more of the width D1 of the pattern groove 37 .

일 실시 예에서, 좌우측으로 서로 마주하는 제1 라인(L1) 사이의 거리(D2)는 1.5mm로 형성되고, 패턴 홈(37)의 폭(D1)은 0.8mm로 형성될 수 있다. In an embodiment, the distance D2 between the first lines L1 facing each other to the left and right may be formed to be 1.5 mm, and the width D1 of the pattern groove 37 may be formed to be 0.8 mm.

또한, 전후방 측으로 서로 마주하는 제2 라인(L2) 사이의 거리(D3)는 패턴 홈(37)의 폭(D1)의 1.8배 이상으로 형성될 수 있다.In addition, the distance D3 between the second lines L2 facing each other in the front and rear sides may be 1.8 times or more of the width D1 of the pattern groove 37 .

일 실시 예에서, 전후방 측으로 서로 마주하는 제2 라인(L2) 사이의 거리(D3)는 1.5mm로 형성되고, 패턴 홈(37)의 폭(D1)은 0.8mm로 형성될 수 있다. In an embodiment, the distance D3 between the second lines L2 facing each other in the front and rear sides may be formed to be 1.5 mm, and the width D1 of the pattern groove 37 may be formed to be 0.8 mm.

각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 일측 면에는 전원 연결 단자(120, 130, 140)가 각각 결합된다. Power connection terminals 120 , 130 , and 140 are respectively coupled to one side of each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 전원 연결 패턴(330)의 일측 면에는 솔더링 혹은 신터링 방식에 의해 제1 단자 접착층(111)이 형성된다. 제1 단자 접착층(111)의 재질로 Ag, Cu, Sn-Cu 등이 사용될 수 있다. 5 and 6 , a first terminal adhesive layer 111 is formed on one side of the first power connection pattern 330 by soldering or sintering. Ag, Cu, Sn-Cu, etc. may be used as a material of the first terminal adhesive layer 111 .

제1 단자 접착층(111)이 형성되는 방식과 같은 방식으로, 제2 전원 연결 패턴(340)에는 제2 단자 접착층(112)이 제3 전원 연결 패턴(350)에는 제3 단자 접착층(113)이 각각 형성된다. In the same manner as in the manner in which the first terminal adhesive layer 111 is formed, the second terminal adhesive layer 112 is formed on the second power connection pattern 340 and the third terminal adhesive layer 113 is formed on the third power connection pattern 350 . each is formed

제1, 제2 및 제3 단자 접착층(111, 112, 113)은 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 둘레 중 제1, 제2 및 제3 전원 연결 단자(120, 130, 140)가 접속되는 가장자리에 접하여 형성될 수 있다. The first, second and third terminal adhesive layers 111 , 112 , and 113 are formed of first, second and third power connection terminals among the circumferences of the first, second and third power connection patterns 330 , 340 , and 350 . (120, 130, 140) may be formed in contact with the connected edge.

구체적으로, 제1 단자 접착층(111)은 제1 전원 연결 패턴(330)의 둘레 중 전방 측 가장자리에 접하는 사각형 형태로 형성되고, 제1 단자 접착층(111)의 일측 면에 제1 전원 연결 단자(120)가 결합된다. 제2 및 제3 단자 접착층(111)도 제1 단자 접착층(111)과 같은 형상으로 형성되어 제2 및 제3 전원 연결 단자(130, 140)와 각각 결합된다. Specifically, the first terminal adhesive layer 111 is formed in a rectangular shape in contact with the front edge of the periphery of the first power connection pattern 330 , and is formed on one side of the first terminal adhesive layer 111 with the first power connection terminal ( 120) is combined. The second and third terminal adhesive layers 111 are also formed in the same shape as the first terminal adhesive layer 111 and are respectively coupled to the second and third power connection terminals 130 and 140 .

다만, 제1, 제2 및 제3 단자 접착층(111, 112, 113)의 좌우측 길이는 제1, 제2 및 제3 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 좌우측 길이가 변경됨에 따라 서로 다른 길이로 형성될 수 있다. However, the left and right lengths of the first, second and third terminal adhesive layers 111 , 112 and 113 are different from each other as the left and right lengths of the first, second and third power connection patterns 330 , 340 and 350 are changed. length may be formed.

일 실시 예에서, 각각의 단자 접착층(111, 112, 113)의 좌우측 길이는 각각의 전원 연결 단자(120, 130, 140)의 부분 중 각각의 단자 접착층(111, 112, 113)과 결합되는 부분의 좌우측 길이와 동일하게 형성될 수 있다. In one embodiment, the left and right lengths of each of the terminal adhesive layers 111 , 112 , and 113 are portions coupled to the respective terminal adhesive layers 111 , 112 , 113 among the portions of the respective power connection terminals 120 , 130 and 140 . may be formed to be the same as the left and right lengths of

각각의 전원 연결 단자(120, 130, 140)의 부분 중 각각의 단자 접착층(111, 112, 113)과 결합되는 부분은 통전부(121, 131, 141)로 명명된다. Portions of the respective power connection terminals 120 , 130 , and 140 coupled to the respective terminal adhesive layers 111 , 112 , and 113 are referred to as conductive parts 121 , 131 , and 141 .

구체적으로, 제1 전원 연결 단자(120)는 제1 단자 접착층(111)과 접착되는 제1 통전부(121)를 포함하고, 제2 전원 연결 단자(130)는 제2 단자 접착층(112)과 접착되는 제2 통전부(131)를 포함하며, 제3 전원 연결 단자(140)는 제3 단자 접착층(113)과 접착되는 제3 통전부(141)를 포함한다. Specifically, the first power connection terminal 120 includes a first conductive part 121 that is adhered to the first terminal adhesive layer 111 , and the second power connection terminal 130 includes the second terminal adhesive layer 112 and It includes a second conductive part 131 that is adhered, and the third power connection terminal 140 includes a third conductive part 141 that is adhered to the third terminal adhesive layer 113 .

제1, 제2 및 제3 전원 연결 단자(120, 130, 140)는 통전 가능한 금속 재질로 형성되며, 이에 의해 외부 전원이 제1, 제2 및 제3 전원 연결 단자(120, 130, 140)를 통해 제1, 제2 및 제3 금속 플레이트(33, 34, 35)와 통전 가능하게 연결된다.The first, second, and third power connection terminals 120 , 130 , and 140 are formed of a conductive metal material, whereby external power is supplied to the first, second and third power connection terminals 120 , 130 , 140 . It is electrically connected to the first, second and third metal plates 33 , 34 , 35 through the .

제1, 제2 및 제3 통전부(121, 131, 141)는 좌우측을 따라 복수 개로 분할되어 형성된다. The first, second, and third conductive parts 121, 131, and 141 are formed by being divided into a plurality along the left and right sides.

구체적으로, 각각의 통전부(121, 131, 141)는 3개로 분할되어 형성되며, 서로 인접되는 부분 사이에는 전후방 측으로 연장되는 이격 홈(121a, 131a, 141a)이 형성된다.Specifically, each of the conductive parts (121, 131, 141) is divided into three is formed, the spaced grooves (121a, 131a, 141a) extending in the front and rear sides between the adjacent portions are formed.

예를 들어, 제1 통전부(121)는 3개로 분할되고, 분할된 각 부분 중 좌우측으로 인접되는 두 부분 사이에는 제1 이격 홈(121a)이 형성된다. 같은 방식으로 제2 통전부(131)에는 제2 이격 홈(131a)이 형성되고, 제3 통전부(141)에는 제3 이격 홈(141a)이 형성된다. For example, the first conductive part 121 is divided into three, and a first spacing groove 121a is formed between two parts adjacent to the left and right among the divided parts. In the same manner, a second spacing groove 131a is formed in the second conductive part 131 , and a third spacing groove 141a is formed in the third conductive part 141 .

열 팽창 시 각 통전부(121, 131, 141)와 각 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 열 팽창 계수 차이에 기인하여 절연 플레이트(32)에 응력이 가해진다. 다만, 각 통전부(121, 131, 141)에 이격 홈(121a, 131a, 141a)이 형성되므로, 열 팽창 시 절연 플레이트(32)에 가해지는 응력의 크기가 저감될 수 있다. During thermal expansion, stress is applied to the insulating plate 32 due to a difference in coefficients of thermal expansion between the conductive parts 121 , 131 , and 141 and each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 . However, since the spaced grooves 121a , 131a , and 141a are formed in each of the conductive parts 121 , 131 , and 141 , the magnitude of the stress applied to the insulating plate 32 during thermal expansion may be reduced.

각각의 통전부(121, 131, 141)는 각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 중앙부에 배치될 수 있다.Each of the conductive parts 121 , 131 , and 141 may be disposed at the center of each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 .

구체적으로, 제1 통전부(121)를 예로 들어 설명하면 다음과 같다. Specifically, the first conduction unit 121 will be described as an example as follows.

일 실시 예에서, 제1 통전부(121)의 좌측 둘레와 제1 전원 연결 패턴(330)의 좌측 오목부(332) 사이의 최단 거리는 제1 통전부(121)의 우측 둘레와 제1 전원 연결 패턴(330)의 우측 오목부(332) 사이의 최단 거리와 동일하게 형성될 수 있다. In one embodiment, the shortest distance between the left periphery of the first conducting portion 121 and the left concave portion 332 of the first power connection pattern 330 is the right periphery of the first conducting portion 121 and the first power connection It may be formed equal to the shortest distance between the right concave portions 332 of the pattern 330 .

각 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 오목부(332, 342, 352)는 각 통전부(121, 131, 141)와 좌우 측으로 중첩되도록 형성될 수 있다.The concave portions 332 , 342 , and 352 of each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 may be formed to overlap each of the conductive portions 121 , 131 , and 141 in the left and right sides.

구체적으로, 제1 통전부(121)를 예로 들어 설명하면 다음과 같다.Specifically, the first conduction unit 121 will be described as an example as follows.

일 실시 예에서, 제1 전원 연결 패턴(330)의 오목부(332)는 제1 통전부(121)와 좌우 측으로 중첩되도록 형성될 수 있다. In an embodiment, the concave portion 332 of the first power connection pattern 330 may be formed to overlap the first conducting portion 121 in left and right sides.

각 전원 연결 패턴(330, 340, 350)에 형성된 오목부(332, 342, 352)는 열 팽창 시 절연 플레이트(31)에 과도한 응력이 가해지는 것을 억제하기 위한 구조이다. The recesses 332 , 342 , 352 formed in each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 have a structure to suppress excessive stress from being applied to the insulating plate 31 during thermal expansion.

3. 오목부(332, 342, 343)가 형성됨에 따른 효과에 대한 설명3. Description of the effect of forming the recesses 332, 342, 343

각각의 통전부(121, 131, 141)와 각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)은 서로 다른 열 팽창 계수를 구비하므로, 각각의 통전부(121, 131, 141)와 각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 열 팽창 시 절연 플레이트(31)에 응력이 가해질 수 있다.Since each of the conductive parts 121 , 131 , 141 and each of the power connection patterns 330 , 340 , 350 has different coefficients of thermal expansion, each of the conductive parts 121 , 131 , 141 and each of the power connection patterns is connected to each other. When the patterns 330 , 340 , and 350 are thermally expanded, stress may be applied to the insulating plate 31 .

특히, 각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 부분 중 각각의 통전부(121, 131, 141)의 좌우측 부분과 접합된 부분에 집중적인 응력이 가해질 수 있다.In particular, intensive stress may be applied to a portion of each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 , which is joined to the left and right portions of each of the conductive parts 121 , 131 , and 141 .

본 실시 예에 따른 기판(30)에서는, 각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 부분 중 각각의 통전부(121, 131, 141)의 좌우측에 배치된 부분에 오목부(332, 342, 352)가 형성된다. In the substrate 30 according to the present embodiment, concave parts 332 and 342 are disposed on the left and right sides of each of the conductive parts 121 , 131 , 141 among the parts of each of the power connection patterns 330 , 340 , and 350 . , 352) is formed.

이에 의해, 오목부(332, 342, 352)가 형성된 부분만큼의 부피가 저감된다.Thereby, the volume of the portion in which the recesses 332 , 342 , 352 is formed is reduced.

그 결과, 열 팽창 시 각각의 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 부분 중 각각의 통전부(121, 131, 141)의 좌우측 부분과 접합된 부분에 집중적인 응력이 가해지는 것이 억제될 수 있다. As a result, it can be suppressed from applying intensive stress to the portion joined to the left and right portions of each of the conductive parts 121, 131, and 141 among the portions of each of the power connection patterns 330, 340, and 350 during thermal expansion. have.

다시 말하면, 절연 플레이트(31)의 부분 중 오목부(332, 342, 352)가 형성된 위치와 대응되는 부분에 가해지는 응력의 크기가 저감될 수 있다. In other words, the magnitude of the stress applied to the portion of the insulating plate 31 corresponding to the position where the concave portions 332 , 342 , and 352 are formed may be reduced.

제1 통전부(121)를 예로 들어 설명하면 다음과 같다. The first conduction unit 121 will be described as an example as follows.

일 실시 예에서, 열 팽창 시 절연 플레이트(31)의 부분 중 제1 통전부(121)의 좌우 측에 배치된 부분에 집중적인 응력이 가해질 수 있다. In an embodiment, intensive stress may be applied to a portion of the insulating plate 31 disposed on the left and right sides of the first conducting portion 121 during thermal expansion.

이러한 문제점을 고려하여, 제1 전원 연결 패턴(330)의 부분 중 제1 통전부(121)의 좌우측에 배치된 부분에 오목부(332)가 형성된다. In consideration of this problem, the concave portion 332 is formed in a portion of the first power connection pattern 330 disposed on the left and right sides of the first conducting portion 121 .

이에 의해, 오목부(332)가 형성된 부분만큼의 부피가 저감된다. Thereby, the volume of the part in which the recessed part 332 is formed is reduced.

그 결과, 절연 플레이트(31)의 부분 중 오목부(332)가 형성된 위치와 대응되는 부분에 열 팽창 시 가해지는 응력의 크기가 저감될 수 있다. As a result, the magnitude of the stress applied during thermal expansion to the portion of the insulating plate 31 corresponding to the position where the concave portion 332 is formed may be reduced.

도 7을 참조하면, 파워 모듈(1)이 작동되어 파워 모듈(1)의 각 구성이 열 팽창되는 경우, 도 6에 도시된 부분에서 절연 플레이트(31)에 가해지는 응력의 분포가 도시된다. Referring to FIG. 7 , when the power module 1 is operated and each component of the power module 1 is thermally expanded, the distribution of stress applied to the insulating plate 31 in the portion shown in FIG. 6 is shown.

도 7의 (a)는 오목부(332, 342, 352)가 형성되지 않은 경우의 응력 분포도이고, 도 7의 (b)는 오목부(332, 342, 352)가 형성된 경우의 응력 분포도이다. Fig. 7(a) is a stress distribution diagram when the recesses 332, 342, and 352 are not formed, and Fig. 7(b) is a stress distribution diagram when the recesses 332, 342, 352 are formed.

도 7의 (a) 및 (b)에서는 응력이 집중적으로 발생하는 영역이 도면부호 A로 표시되었다.In (a) and (b) of FIG. 7 , a region in which stress is intensively generated is indicated by reference numeral A. As shown in FIG.

도 7의 (b)를 참조하면, 도 7의 (a)에 비하여 도면부호 A로 표시된 영역의 크기가 감소된다. 즉, 통전부(121, 131, 141)의 주위에서 절연 플레이트(31)에 가해지는 응력의 크기가 저감된다. Referring to FIG. 7B , the size of the area indicated by reference numeral A is reduced compared to FIG. 7A . That is, the magnitude of the stress applied to the insulating plate 31 around the conductive parts 121 , 131 , and 141 is reduced.

또한, 도 7의 (a)에 비하여 통전부(121, 131, 141)의 주위에서 절연 플레이트(31)에 집중적으로 응력이 가해지는 영역이 저감된다. In addition, compared to FIG. 7A , a region where stress is intensively applied to the insulating plate 31 around the energizing portions 121 , 131 , and 141 is reduced.

즉, 통전부(121, 131, 141) 주위에서 절연 플레이트(31)에 가해지는 응력의 크기가 저감되고, 응력 집중 현상이 억제된다. That is, the magnitude of the stress applied to the insulating plate 31 around the conductive parts 121 , 131 , and 141 is reduced, and the stress concentration phenomenon is suppressed.

이에 따라, 전원 연결 단자(120, 130, 140)와 전원 연결 패턴(330, 340, 350)의 열 팽창 시, 절연 플레이트(31)에 과도한 응력이 가해지 절연 플레이트(31)가 손상되는 것이 억제될 수 있다. Accordingly, during thermal expansion of the power connection terminals 120 , 130 , 140 and the power connection patterns 330 , 340 , 350 , excessive stress is applied to the insulating plate 31 to prevent damage to the insulating plate 31 . can

이상 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

1: 파워 모듈
10: 파워 소자
20: 스페이서
30: 기판
31: 절연 플레이트
32: 금속 플레이트(패턴부)
33: 제1 금속 플레이트
330: 제1 전원 연결 패턴
331: 볼록부
332: 오목부
333: 딤플
34: 제2 금속 플레이트
340: 제2 전원 연결 패턴
341: 볼록부
342: 오목부
343: 딤플
35: 제3 금속 플레이트
350: 제3 전원 연결 패턴
351: 볼록부
352: 오목부
353: 딤플
L1: 제1 라인
L2: 제2 라인
37: 패턴 홈
40: 제1 접착층
50: 제2 접착층
60: 제3 접착층
80: 절연부
111: 제1 단자 접착층
112: 제2 단자 접착층
113: 제3 단자 접착층
120: 제1 전원 연결 단자
121: 제1 통전부
130: 제2 전원 연결 단자
131: 제2 통전부
140: 제3 전원 연결 단자
141: 제3 통전부1: Power module
10: power element
20: spacer
30: substrate
31: insulating plate
32: metal plate (pattern part)
33: first metal plate
330: first power connection pattern
331: convex part
332: recess
333: dimple
34: second metal plate
340: second power connection pattern
341: convex part
342: recess
343: dimple
35: third metal plate
350: third power connection pattern
351: convex part
352: concave
353: dimple
L1: first line
L2: second line
37: pattern groove
40: first adhesive layer
50: second adhesive layer
60: third adhesive layer
80: insulation
111: first terminal adhesive layer
112: second terminal adhesive layer
113: third terminal adhesive layer
120: first power connection terminal
121: first conducting unit
130: second power connection terminal
131: second conducting unit
140: third power connection terminal
141: third energizing unit

Claims (15)

절연 플레이트; 및
상기 절연 플레이트의 일측 면에 형성되고, 전류가 흐를 수 있도록 구성된 패턴부를 포함하고,
상기 패턴부는 일 방향을 따라 서로 소정 거리만큼 이격되어 배열되는 복수 개의 전원 연결 패턴을 포함하며,
복수 개의 상기 전원 연결 패턴 중 서로 인접된 전원 연결 패턴 사이에는,
상기 일 방향으로 소정의 폭을 갖는 패턴 홈이 형성되고,
상기 일 방향으로 복수 개의 상기 전원 연결 패턴의 양측에는 오목부가 형성되며,
상기 오목부는 상기 패턴 홈과 상기 일 방향으로 중첩되는,
파워 모듈용 기판. insulating plate; and
It is formed on one side of the insulating plate and includes a pattern part configured to allow a current to flow,
The pattern unit includes a plurality of power connection patterns arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance along one direction,
Between the power connection patterns adjacent to each other among the plurality of power connection patterns,
A pattern groove having a predetermined width is formed in the one direction,
Concave portions are formed on both sides of the plurality of power connection patterns in the one direction,
The concave portion overlaps the pattern groove in the one direction,
Board for power module. 제1항에 있어서,
상기 패턴 홈은 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장되는,
파워 모듈용 기판.According to claim 1,
The pattern groove extends in a direction crossing the one direction,
Board for power module. 제1항에 있어서,
상기 오목부는 사각형으로 형성되는,
파워 모듈용 기판.According to claim 1,
The concave portion is formed in a square,
Board for power module. 제1항에 있어서,
상기 오목부와 상기 전원 연결 패턴의 경계는,
상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제1 라인; 및
상기 제1 라인의 양단에서 상기 제1 라인의 연장 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제2 라인으로 구성되는,
파워 모듈용 기판.According to claim 1,
A boundary between the recess and the power connection pattern is,
a first line extending in a direction crossing the one direction; and
Consisting of a second line extending from both ends of the first line in a direction crossing the extending direction of the first line,
Board for power module. 제4항에 있어서,
상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 연결되는 부분은 라운드지게 형성되는,
파워 모듈용 기판.5. The method of claim 4,
A portion where the first line and the second line are connected is formed to be round,
Board for power module. 제4항에 있어서,
상기 일 방향으로 서로 마주하는 상기 제1 라인 사이의 거리는 상기 패턴 홈의 폭의 1.8배 이상으로 형성되는,
파워 모듈용 기판.5. The method of claim 4,
The distance between the first lines facing each other in the one direction is formed to be at least 1.8 times the width of the pattern groove,
Board for power module. 제4항에 있어서,
상기 제1 라인의 양단에 위치되는 상기 제2 라인 사이의 거리는 상기 패턴 홈의 폭의 1.8배 이상으로 형성되는,
파워 모듈용 기판.5. The method of claim 4,
The distance between the second lines positioned at both ends of the first line is formed to be 1.8 times or more of the width of the pattern groove,
Board for power module. 제1항에 있어서,
각각의 상기 전원 연결 패턴은 상기 전원 연결 패턴을 외부 전원과 통전 가능하게 연결하는 전원 연결 단자와 연결되는,
파워 모듈용 기판.According to claim 1,
Each of the power connection patterns is connected to a power connection terminal for connecting the power connection pattern to an external power source to be energized,
Board for power module. 제8항에 있어서,
상기 전원 연결 단자는 상기 전원 연결 패턴의 일측 면과 결합되는 통전부를 포함하고,
상기 통전부와 상기 전원 연결 패턴의 일측 면은 접착층에 의해 서로 통전 가능하게 결합되며,
상기 통전부는 상기 전원 연결 패턴의 양측에 형성된 상기 오목부의 사이에 위치되는,
파워 모듈용 기판.9. The method of claim 8,
The power connection terminal includes a conducting part coupled to one side of the power connection pattern,
One side of the conducting part and the power connection pattern are electrically coupled to each other by an adhesive layer,
The conducting portion is located between the concave portions formed on both sides of the power connection pattern,
Board for power module. 제9항에 있어서,
상기 통전부에는 상기 일 방향으로 소정의 폭을 갖는 이격 홈이 형성되고,
상기 이격 홈은 상기 일 방향과 교차하는 방향으로 연장 형성되는,
파워 모듈용 기판. 10. The method of claim 9,
A spacing groove having a predetermined width in the one direction is formed in the conducting part,
The spacing groove is formed to extend in a direction crossing the one direction,
Board for power module. 제9항에 있어서,
상기 오목부는 상기 통전부와 상기 일 방향으로 중첩되는,
파워 모듈용 기판.10. The method of claim 9,
The concave portion overlaps with the conducting portion in the one direction,
Board for power module. 제1항에 있어서,
상기 오목부는 상기 전원 연결 패턴의 양측을 향하는 방향으로 개방되고,
상기 일 방향과 교차하는 방향으로, 상기 오목부의 양 측에는 돌출부가 형성되는,
파워 모듈용 기판.According to claim 1,
The concave portion is opened in a direction toward both sides of the power connection pattern,
In a direction crossing the one direction, protrusions are formed on both sides of the concave portion,
Board for power module. 절연 플레이트; 및
상기 절연 플레이트의 일측 면에 형성되고, 전류가 흐를 수 있도록 구성되며, 복수 개로 구비되는 금속 플레이트를 포함하고,
각각의 금속 플레이트는 상기 절연 플레이트의 둘레에 인접하게 배치되는 전원 연결 패턴을 포함하고,
상기 전원 연결 패턴에는 외부 전원을 상기 금속 플레이트와 통전 가능하게 연결시키는 외부 전원 단자가 결합되며,
상기 전원 연결 패턴 및 상기 외부 전원 단자는 상기 절연 플레이트의 둘레를 따라 소정의 폭을 구비하고,
상기 전원 연결 패턴의 폭은 상기 외부 전원 단자의 폭보다 크게 형성되며,
상기 전원 연결 패턴의 부분 중, 상기 절연 플레이트의 둘레를 따르는 방향으로 상기 외부 전원 단자의 양 측에 위치되는 부분에는 오목부가 형성되는,
파워 모듈용 기판.insulating plate; and
It is formed on one side of the insulating plate, is configured to allow current to flow, and includes a metal plate provided in plurality,
Each metal plate includes a power connection pattern disposed adjacent to the periphery of the insulating plate,
An external power terminal for connecting an external power source to the metal plate to be energized is coupled to the power connection pattern,
The power connection pattern and the external power terminal have a predetermined width along the circumference of the insulating plate,
The width of the power connection pattern is formed to be larger than the width of the external power terminal,
Concave portions are formed in portions of the power connection pattern, which are located on both sides of the external power terminal in a direction along the circumference of the insulating plate,
Board for power module. 제13항에 있어서,
상기 오목부와 상기 전원 연결 패턴의 경계는,
상기 절연 플레이트의 둘레를 따르는 방향과 교차하는 방향으로 연장되는 제1 라인; 및
상기 제1 라인의 양단에서 상기 절연 플레이트의 둘레를 따르는 방향으로 연장되는 제2 라인으로 구성되는,
파워 모듈용 기판.14. The method of claim 13,
A boundary between the recess and the power connection pattern is,
a first line extending in a direction crossing the direction along the circumference of the insulating plate; and
Consisting of a second line extending from both ends of the first line in a direction along the circumference of the insulating plate,
Board for power module. 제14항에 있어서,
상기 제1 라인과 상기 제2 라인이 연결되는 부분은 라운드지게 형성되는,
파워 모듈용 기판.15. The method of claim 14,
A portion where the first line and the second line are connected is formed to be round,
Board for power module.
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