KR20210127534A - 방열판 - Google Patents

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KR20210127534A
KR20210127534A KR1020200045547A KR20200045547A KR20210127534A KR 20210127534 A KR20210127534 A KR 20210127534A KR 1020200045547 A KR1020200045547 A KR 1020200045547A KR 20200045547 A KR20200045547 A KR 20200045547A KR 20210127534 A KR20210127534 A KR 20210127534A
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heat pipe
groove
heat
heat sink
forming
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이미선
이용주
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 컨버터 모듈은 내부에 유로가 형성되는 판 형상의 방열 부재, 방열 부재의 일면에 배치되는 제1 모듈, 및 방열 부재의 타면에 배치되는 제2 모듈을 포함하되, 방열 부재는 유로가 삽입되어 일체로 형성된다.

Description

방열판{Heatsink}
본 발명은 방열판에 관한 것으로, 보다 구체적으로 히트 파이프를 포함하는 방열판에 관한 발명이다.
컨버터와 같이, 발열이 많이 발생하는 제품의 방열을 위하여 다양한 핀과 팬, 열전소자, 냉각수순환, 히트 파이프 등 다양한 방식을 이용하고 있다.
히트 파이프(Heat Pipe)는 열전도율과 상전이의 원리를 병합하여 효율적으로 두 고체의 계면 간에 열을 전달하는 내부에 작동 유체를 포함하는 파이프 형상의 열교환기이다. 히트 파이프를 이용하는 구조에서, 높이가 다른 발열 부품의 열을 낮추기 위하여, 높이를 상쇄하기 위한 서브 히트싱크(sub heatsink)가 이용된다.
서브 히트싱크를 이용하는 경우, 서브 히트싱크로 인해 열손실이 발생하고, 재료비가 증가하고 제품을 슬림화하는데 제약이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 높이가 다른 발열 부품에 적용할 수 있는 방열효율이 높은 방열 기술이 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 히트 파이프를 포함하는 방열판 및 방열판의 제종방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판은 방열판의 제1면에 형성되는 제1홈에 실장되는 제1 히트 파이프; 상기 방열판의 제2면에 형성되는 제2홈에 실장되는 제2 히트 파이프; 및 상기 제2홈에 실장되는 제2 히트 파이프가 상기 제1면 방향으로 적어도 일부가 노출되는 제3홈을 포함한다.
또한, 상기 제1 히트 파이프와 상기 제2 히트 파이프는 상기 제1면 방향으로 단차가 있을 수 있다.
또한, 상기 방열판이 제품에 적용될 때, 상기 제1 히트 파이프는 상기 제1면에서 제1 발열 부품과 접촉하고, 상기 제2 히트 파이프는 상기 제3홈을 통해 제2 발열 부품과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 제3홈은, 상기 제2 히트 파이프와 접촉하는 상기 제2 발열 부품의 면의 넓이 이상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 발열 부품의 높이가 상기 제2 발열 부품의 높이보다 낮을 수 있다.
또한, 상기 제1 히트 파이프와 상기 제3홈은 소정의 거리 이상 이격될 수 있다.
또한, 상기 제1홈은 상기 제1 히트 파이프가 상기 제1면 방향으로의 이탈을 방지하는 걸림부를 포함하고, 상기 제2홈은 상기 제2 히트 파이프가 상기 제2면 방향으로의 이탈을 방지하는 걸림부를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판 제조방법은 방열판의 제1면에 제1 히트 파이프가 실장되는 제1홈을 형성하는 단계; 상기 제1 히트 파이프를 상기 제1홈에 배치하고 압입하여 상기 제1면에 상기 제1 히트 파이프를 실장하는 단계; 상기 방열판의 제2면에 제2 히트 파이프가 실장되는 제2홈을 형성하는 단계; 상기 제2 히트 파이프를 상기 제2홈에 배치하고 압입하여 상기 제2면에 상기 제2 히트 파이프를 실장하는 단계; 및 상기 제2 히트 파이프의 적어도 일부가 상기 제1면 방향으로 노출되도록 제3홈을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 제1면 방향으로 상기 제1홈을 언더커팅하여 걸림부를 형성하는 단계 및 상기 제2면 방향으로 상기 제2홈을 언더커팅하여 걸림부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 히트 파이프와 상기 제2 히트 파이프는 상기 제1면 방향으로 단차가 있도록 상기 제3홈을 형성할 수 있다.
또한, 상기 제3홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 히트 파이프와 소정의 거리 이상 이격되도록 상기 제3홈을 형성할 수 있다.
또한, 상기 제1홈, 제2홈, 및 제3홈 중 적어도 하나의 홈을 수치제어(NC) 커팅을 수행하여 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 방열성능 높이고, 재료비를 절감할 수 있고, 제품의 슬림화가 가능하다.
발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열판의 상면도 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열판이 제품에 적용되는 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열판을 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 방열판을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열판을 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방열판(100)은 히트 파이프를 이용하여 방열을 수행한다. 방열판(100)에 홈을 형성하고, 형성된 홈에 히트 파이프를 압입하여 실장한다. 히트 파이프는 방열판(100)의 실장면과 동일한 높이로 실장되어, 방열판(100)과 접촉되는 방열 부품의 열을 전달받아 발열 부품의 열을 낮추는 역할을 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방열판(100)은 방열판(100)의 제1면(130)에 형성되는 제1홈에 실장되는 제1 히트 파이프(110) 및 방열판(100)의 제2면(150)에 형성되는 제2홈에 실장되는 제2 히트 파이프(120)를 포함하고, 제2홈에 실장되는 제2 히트 파이프(120)가 제1면(130) 방향으로 적어도 일부가 노출되는 제3홈(140)을 포함한다.
제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)는 동일한 히트 파이프로 형성되되, 방열판(100)에 실장되는 면만 다른 것으로, 실장되는 면을 구분하기 위해 다른 제1 및 제2 히트 파이프로 구분한다.
도 2는 방열판(100)의 제1면에서 바라보는 상면도 및 A-A’단면에서의 단면도를 도시한 것이다. 제1 히트 파이프(110)는 제1면(130)에 형성되는 홈에 실장된다. 제1면(130)에 형성되는 제1홈은 제1면(130)에서 제2면(150)까지 관통되는 홀의 형태가 아닌 소정의 깊이로 형성되는 홈의 형태이고, 제1홈의 단면적은 제1 히트 파이프(110)의 단면적과 같도록 형성되거나, 소정의 면적만큼 크게 형성되어 제1 히트 파이프(110)가 제1홈에 압입되어 제1면(130)의 높이와 같게 실장되도록 한다.
제2 히트 파이프(120)는 제1면(130)의 반대면인 제2면(150)에 형성되는 홈에 실장된다. 제2면(150)에 형성되는 제2홈은 제2면(150)에서 제1면(130)까지 관통되는 홀의 형태가 아닌 소정의 깊이로 형성되는 홈의 형태이고, 제2홈의 단면적은 제2 히트 파이프(120)의 단면적과 같도록 형성되거나, 소정의 면적만큼 크게 형성되어 제2 히트 파이프(120)가 제2홈에 압입되어 제2면(150)의 높이와 같게 실장되도록 한다.
제1면에 형성되는 제3홈(140)은 제2면(150)에 실장된 제2 히트 파이프(120)가 제1면(130)으로 노출되도록 제2 히트 파이프(120)가 실장되는 제2면의 반대면에 일부 영역에 제2 히트 파이프(120)까지의 깊이로 형성된다. 즉, 제1면(130)에서 바라볼때, 제3홈(140)에는 제2 히트 파이프(120)의 적어도 일부가 노출되도록 형성된다.
제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)는 제1면(130) 방향으로 단차가 있을 수 있다. 제1 히트 파이프(110) 및 제2 히트 파이프(120)는 방열판(100)을 관통하지 않고 소정의 깊이를 가지는 홈에 형성되는바, 제1면(130) 또는 제2면(150)에 각 히트 파이프까지의 거리가 다를 수 있다. 즉, 제2 히트 파이프(120)가 제3홈(140)을 통해 제1면(130)으로 노출되더라도 제1면(130) 상에서 제1면(130)과 동일한 높이로 형성되는 제1 히트 파이프(110)와 동일한 높이가 아닌 제1면(130)보다 깊게 들어간 높이를 가지게 된다. 즉, 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)는 제1면(130) 방향으로 단차를 가진다. 여기서, 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)의 단차의 높이는 방열판(100)의 두께, 제2 히트 파이프(120)가 제2면(150)에 실장시 형성되는 높이에 따라 달라질 수 있다.
방열판(100)이 제품에 적용될 때, 제1 히트 파이프(110)는 제1면(130)에서 제1 발열 부품(210)과 접촉하고, 제2 히트 파이프(120)는 제3홈(140)을 통해 제2 발열 부품(220)과 접촉한다. 도 3은 방열판(100)에 제품에 적용되는 예를 도시한 것으로, 방열판(100)이 적용되는 제품은 하나의 인쇄회로기판(230)에 형성되는 복수의 부품을 포함할 수 있고, 일부의 부품에는 발열이 발생하여 방열이 필요한 부품일 수 있다. 이때, 발열 부품에는 방열을 위하여, 히트파이프를 접촉시킬 수 있다. 이때, 발열 부품은 높이가 다를 수 있다. 이때, 부품간 높이의 차이에 따라 높이가 큰 발열 부품을 기준으로 높이가 낮은 발열 부품들은 히트 파이프와의 접촉을 위하여 높이를 보강할 수 있도록 서브 히트싱크를 이용한다. 하지만, 히트 파이프와의 직접 접촉이 아닌 서브 히트싱크를 통한 간적접 접촉이 이루어지기 때문에, 서브 히트싱크를 이용함으로써 열손실이 발생하고, 재료비가 증가하며, 제품의 슬림화가 제한되는 문제가 있다.
이를 해결하기 위하여, 제1 히트 파이프(110)에는 높이가 낮은 제1 발열 부품(210)이 접촉하도록 배치하고, 제2 히트 파이프(120)는 높이가 큰 제2 발열 부품(220)이 접촉하도록 배치할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)는 제1면(130) 방향으로 단차가 있고, 방열판(100)의 제1면(130)에 발열 부품들이 접촉하는 경우, 발열 부품들이 실장되는 인쇄회로기판(230)을 기준으로, 제1 히트 파이프(110)와 인쇄회로기판(230)의 간격이 제2 히트 파이프(120)와 인쇄회로기판(230)의 간격보다 짧은바, 제1 히트 파이프(110)에는 높이가 낮은 제1 발열 부품이 접촉하도록 배치하고, 제2 히트 파이프(120)는 높이가 큰 제2 발열 부품(220)이 접촉하도록 배치할 수 있다. 이를 통해, 높이가 다른 발열 부품에 대해 히트 파이프와의 직접 접촉을 통한 방열의 효율을 높일 수 있고, 재료비를 절감할 수 있고, 제품의 슬림화가 가능하다.
제2 히트 파이프(120)는 제2 발열 부품(220)과 접촉되어야 하는바, 제3홈(140)은 제2 히트 파이프(120)와 접촉하는 제2 발열 부품(220)의 면의 넓이 이상으로 형성될 수 있다. 제3홈(140)은 제2 발열 부품이 안착하여 제2 히트 파이프(120)와 접촉하는 부품 안착부의 역할을 할 수 있다.
제1 발열 부품(210)의 높이가 제2 발열 부품(220)의 높이보다 낮고, 제1 발열 부품(210)과 제2 발열 부품(220)의 높이 차만큼 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)의 제1면(130) 방향 단차를 형성할 수 있다. 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)의 단차는 방열판(100)의 두께, 제2 히트 파이프(120)의 실장시 높이, 제3홈(140)의 깊이에 따라 달라질 수 있고, 이 중 적어도 하나를 조절하여 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)의 제1면(130) 방향 단차를 조절할 수 있다. 방열판(100)의 두께를 조절하거나, 제2 히트 파이프(120)를 압입시 가압에 의해 줄어드는 높이를 다르게 조절할 수 있다. 또한, 제3홈(140)의 깊이를 다르게 조절할 수 있다. 제1 발열 부품(210) 및 제2 발열 부품(220)의 높이 차 뿜만 아니라, 다양한 높이의 발열 부품에 대해서 가장 높이가 큰 발열 부품을 기준으로 다른 발열 부품에 단차를 다르게 적용할 수 있다.
제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)의 제1면(130) 방향 단차로 발열 부품간 높이 차를 형성하기 어렵거나, 다양한 높이를 가지는 발열 부품에 대해서는 서브 히트싱크를 이용하여 높이 차를 보강할 수도 있음은 당연하다. 서브 히트싱크를 이용하더라도 기존 서브 히트싱크만으로 높이 차를 보강하던 것보다 서브 히트싱크의 높이를 줄일 수 있고, 따라서, 서브 히트싱크를 이용하여 발생하는 부작용을 크게 줄일 수 있다.
제2 히트 파이프(120)는 제3홈(140)이 형성되는 위치에서는 제1면(130) 및 제2면(150)이 모두 노출되어 있어, 제1 히트 파이프(110)에 비해 방열의 효과가 클 수 있다. 따라서, 발열이 많이 발생하는 발열 부품에 대해서 제2 히트 파이프(120)와 접촉하도록 배치하여 효율적인 방열을 구현할 수도 있다. 즉, 발열 부품의 높이뿐만 아니라 발열의 크기나 부품의 중요도에 따라 다양한 설계가 가능하다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방열판(100)을 제조하는 방법을 도시한 것이다. 먼저, 방열판(100)의 제1면에 제1 히트 파이프를 실장할 위치에 수치제어(NC) 커팅을 통해 제1홈을 형성(4A)한다. 수치제어 커팅 이외에도 다양한 방식의 커팅 방식을 이용할 수 있음은 당연하다. 이후, 제1홈에 제1 히트 파이프(110)를 안착(4B)하고, 제1 히트 파이프(110)를 지그로 눌러 압입(4C)한다. 이때, 도 5와 같은 과정을 통해 제1홈에 제1 히트 파이프(110)를 압입할 수 있다. 먼저, 압출공정으로 방열판(100)을 형성(5A)하고, 히트 파이프를 압입할 제1홈을 수치제어(NC) 커팅을 통해 형성(5B)한다. 이때, 도 6과 같이, 제1면 방향 모서리에 언더컷을 적용하여 제1 히트 파이프(110)의 압입 이후, 제1 히트 파이프(110)가 제1면(130) 방향으로의 이탈을 방지하는 걸림부(610)를 형성한다. 이후, 원 형태의 제1 히트 파이프(110)를 제1홈에 인입하고, 제1 히트 파이프(110)가 제1홈의 형태가 되도록 지그(jig)로 압입(5C)한다. 압입을 통해 단면이 제1홈 형상으로 변형되되 일부가 제1면(130)에 노출되도록 제1 히트 파이프(110)를 제1면(130)에 실장(5D)한다. 압입시 도 7과 같이, 지름 B인 원형 단면을 가지는 제1 히트 파이프(110)는 압입에 의해 B+a의 폭 및 B-a의 높이를 가지는 사각 단면을 가지도록 변형된다. 예를 들어, B는 6, a는 2 mm 일 수 있다. 즉, 지름 6 mm의 원형 단면은 8 x 4의 단면을 가지도록 변형할 수 있다. 이때, 제2면(150)까지의 간격은 c로 형성될 수 있다. 여기서, 제2면(150)까지의 간격 c는 제3홈(140)의 깊이에 해당하며, 제1 히트 파이프(110)와 제2 히트 파이프(120)의 제1면(130) 방향 단차가 될 수 있다. 여기서, c는 3 mm 이상을 가지도록 제1 히트 파이프(110)의 단면을 변형시킬 수 있다.
다시, 도 4의 제조과정으로 설명하면, 제1홈에 제1 히트 파이프(110)를 압입(4C)한 이후, 제1 히트 파이프(110)가 실장된 제1면(130)을 수치제어 커팅을 통해 평탄 보정을 수행(4D)한다. 이후, 방열판(100)의 제2면(150)에 제2 히트 파이프를 실장할 위치에 수치제어(NC) 커팅을 통해 제2홈을 형성(4E)한다. 이후, 제2홈에 제2 히트 파이프(120)를 안착(4F)하고, 제2 히트 파이프(120)를 지그로 눌러 압입(4G)한다. 제2 히트 파이프(120)를 실장하는 과정은 제1 히트 파이프(110)와 같이, 도 5 및 도 7의 과정을 통해 수행될 수 있다. 즉, 제2홈에는 제2 히트 파이프(120)가 제2면(150) 방향으로의 이탈을 방지하는 걸림부가 형성될 수 있다. 이후, 제2 히트 파이프(120)가 실장된 제2면(150)을 수치제어 커팅을 통해 평탄 보정을 수행(4H)하고, 제1면(130)에 발열 부품이 안착될 수 있도록 수치제어 커팅을 통해 제3홈(140)을 형성하여 방열판(100)을 제조한다. 이때, 제1항에 있어서, 제3홈(140)은 제1 히트 파이프(110)와 소정의 거리 이상 이격되도록 형성할 수 있다. 도 8과 같이, d 이상의 간격으로 제1 히트 파이프(110)와 이격되도록 제3홈(140)을 형성할 수 있다. 이는 제3홈(140)을 형성하기 위한 수치제어 커팅시 제1 히트 파이프(110)가 훼손되는 것을 방지하지 위한 것으로, d는 1mm 이상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방열판 제조방법은 방열판의 제1면에 제1 히트 파이프가 실장되는 제1홈을 형성하는 단계, 상기 제1 히트 파이프를 상기 제1홈에 배치하고 압입하여 상기 제1면에 상기 제1 히트 파이프를 실장하는 단계, 상기 방열판의 제2면에 제2 히트 파이프가 실장되는 제2홈을 형성하는 단계, 상기 제2 히트 파이프를 상기 제2홈에 배치하고 압입하여 상기 제2면에 상기 제2 히트 파이프를 실장하는 단계, 및 상기 제2 히트 파이프의 적어도 일부가 상기 제1면 방향으로 노출되도록 제3홈을 형성하는 단계를 포함한다.
각 단계에 대한 상세한 설명은 앞서 설명한 방열판(100)에 대한 상세한 설명에 대응되는바, 이하, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
제1홈 또는 제2홈을 형성함에 있어서, 상기 제1면 방향으로 상기 제1홈을 언더커팅하여 걸림부를 형성하는 단계 및 상기 제2면 방향으로 상기 제2홈을 언더커팅하여 걸림부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제3홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 히트 파이프와 상기 제2 히트 파이프는 상기 제1면 방향으로 단차가 있도록 상기 제3홈을 형성할 수 있고, 상기 제1 히트 파이프와 소정의 거리 이상 이격되도록 상기 제3홈을 형성할 수 있다.
상기 제1홈, 제2홈, 및 제3홈 중 적어도 하나의 홈을 수치제어(NC) 커팅을 수행하여 형성할 수 있다. 수치제어 커팅 이외에 다양한 방식으로 홈을 형성할 수 있음은 당연하다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 위치 측정부 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 방열판
110: 제1 히트 파이프
120: 제2 히트 파이프
130: 제1면
140: 제3홈
150: 제2면
210: 제1 발열 부품
220: 제2 발열 부품
230: 인쇄회로기판

Claims (12)

  1. 방열판의 제1면에 형성되는 제1홈에 실장되는 제1 히트 파이프;
    상기 방열판의 제2면에 형성되는 제2홈에 실장되는 제2 히트 파이프; 및
    상기 제2홈에 실장되는 제2 히트 파이프가 상기 제1면 방향으로 적어도 일부가 노출되는 제3홈을 포함하는 방열판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 히트 파이프와 상기 제2 히트 파이프는 상기 제1면 방향으로 단차가 있는 방열판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열판이 제품에 적용될 때,
    상기 제1 히트 파이프는 상기 제1면에서 제1 발열 부품과 접촉하고,
    상기 제2 히트 파이프는 상기 제3홈을 통해 제2 발열 부품과 접촉하는 방열판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제3홈은,
    상기 제2 히트 파이프와 접촉하는 상기 제2 발열 부품의 면의 넓이 이상으로 형성되는 방열판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 발열 부품의 높이가 상기 제2 발열 부품의 높이보다 낮은 방열판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 히트 파이프와 상기 제3홈은 소정의 거리 이상 이격되는 방열판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1홈은 상기 제1 히트 파이프가 상기 제1면 방향으로의 이탈을 방지하는 걸림부를 포함하고,
    상기 제2홈은 상기 제2 히트 파이프가 상기 제2면 방향으로의 이탈을 방지하는 걸림부를 포함하는 방열판.
  8. 방열판의 제1면에 제1 히트 파이프가 실장되는 제1홈을 형성하는 단계;
    상기 제1 히트 파이프를 상기 제1홈에 배치하고 압입하여 상기 제1면에 상기 제1 히트 파이프를 실장하는 단계;
    상기 방열판의 제2면에 제2 히트 파이프가 실장되는 제2홈을 형성하는 단계;
    상기 제2 히트 파이프를 상기 제2홈에 배치하고 압입하여 상기 제2면에 상기 제2 히트 파이프를 실장하는 단계; 및
    상기 제2 히트 파이프의 적어도 일부가 상기 제1면 방향으로 노출되도록 제3홈을 형성하는 단계를 포함하는 방열판 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1면 방향으로 상기 제1홈을 언더커팅하여 걸림부를 형성하는 단계; 및
    상기 제2면 방향으로 상기 제2홈을 언더커팅하여 걸림부를 형성하는 단계를 포함하는 방열판 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제3홈을 형성하는 단계는,
    상기 제1 히트 파이프와 상기 제2 히트 파이프는 상기 제1면 방향으로 단차가 있도록 상기 제3홈을 형성하는 방열판 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제3홈을 형성하는 단계는,
    상기 제1 히트 파이프와 소정의 거리 이상 이격되도록 상기 제3홈을 형성하는 방열판 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제1홈, 제2홈, 및 제3홈 중 적어도 하나의 홈을 수치제어(NC) 커팅을 수행하여 형성하는 방열판 제조방법.
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