KR20210124913A - Probe card and probe module thereof - Google Patents

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KR20210124913A
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Abstract

Disclosed are a probe card to facilitate assembly and separation of a probe module, and a probe module thereof. According to the present invention, the probe card comprises: a first reinforcing plate including a mounting hole having an inner flange formed on an upper surface, a lower surface, and an inner wall; a fixing frame installed on the upper surface of the first reinforcing plate and surrounding the mounting hole; a probe module installed in the mobile terminal hole and including an outer flange disposed on an upper surface and a lower surface and between the upper surface and the lower surface, wherein the outer flange includes a substantial area and a plurality of notched areas and the substantial area of the outer flange opposes the inner flange of the first reinforcing plate; and a slide frame installed on the inner wall of the fixed frame and sliding between a release position and a fixed position in the axial direction. A plurality of pressing parts are installed on the inner wall of the slide frame, each pressing part corresponds individually to each notch area of the outer flange of the probe module when the slide frame is in the release position, and each pressing part presses the substantial area of the outer flange of the probe module when the slide frame is in the fixed position.

Description

프로브 카드 및 그 프로브 모듈{PROBE CARD AND PROBE MODULE THEREOF}Probe card and its probe module

본 발명은 반도체를 테스트하기 위한 프로브 카드 및 그 프로브 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for testing a semiconductor and a probe module thereof.

현재 웨이퍼 레벨의 반도체 테스트 방법에서는 프로빙(probing) 방식이 많이 사용되고, 프로빙을 수행하기 위한 테스트 장치에서는 프로브 카드가 가장 중요한 소자이다. 중화민국 제I425218호 특허에 따른 프로브 카드는 주로 회선 베이스, 회선 베이스에 고정되는 강화 선반, 강화 선반에 설치되는 조정판을 포함하여, 조정판 아래에 위치하는 프로브 헤드를 고정시킨다. 프로브 헤드는 회선 베이스의 중앙 관통홀과 강화 선반의 중앙 관통홀을 관통한다. 상기 프로브 헤드는 주로 복수개의 프로브가 설치되어 있는 프로브 삽입 부재, 및 프로브 삽입 부재를 지지하고 나사에 의해 체결되는 삽입 부재 지지 부재를 포함한다. 상기 프로브들은 회선 베이스 아래에 위치하고 테스트할 물품과 점접촉하며, 복수개의 도전성 가이드 핀 및 전기선에 의해 상기 회선 베이스에 있는 커넥터에 전기적으로 연결되고, 나아가 상기 커넥터에 의해 테스트 작업대에 전기적으로 연결된다.Currently, a probing method is widely used in a wafer level semiconductor test method, and a probe card is the most important element in a test apparatus for performing probing. The probe card according to the patent of the Republic of China No. I425218 mainly includes a line base, a reinforcing shelf fixed to the line base, and an adjustment plate installed on the reinforcing shelf, and fixes the probe head positioned below the adjustment plate. The probe head passes through the central through-hole of the convolution base and the central through-hole of the reinforcing shelf. The probe head mainly includes a probe insertion member in which a plurality of probes are installed, and an insertion member supporting member supporting the probe insertion member and fastened by screws. The probes are positioned under the circuit base and in point contact with the article to be tested, electrically connected to a connector on the circuit base by a plurality of conductive guide pins and electric wires, and further electrically connected to a test bench by the connector.

상기 프로브 헤드 모듈은 복수개의 볼트 및 너트에 의해 상기 조정판에 체결되고, 상기 조정판은 복수개의 체결 나사에 의해 상기 강화 선반에 고정되며, 복수개의 조정 나사는 상기 조정판을 관통하고 상기 강화 선반에 저촉된다. 상기 체결 나사에 의해 상기 조정판이 상기 강화 선반에 밀접하게 저촉되지 않고 상기 조정판과 상기 강화 선반 사이에 간격이 생기는 경우, 사용자는 상기 각 조정 나사를 회전시켜 해당 부위에 있는 조정판이 상기 강화 선반에 접근하거나 이격하도록 한다. 이와 같이, 상기 회로기판에 대한 상기 강화 선반의 위치를 힘들게 조정하여 테스트할 물품에 대한 상기 각 프로브의 위치를 정정함으로써, 상기 프로브의 끝단이 테스트할 물품에 대해 허용 가능한 평면도를 가지도록 할 수 있다.The probe head module is fastened to the adjusting plate by a plurality of bolts and nuts, the adjusting plate is fixed to the reinforcing shelf by a plurality of fastening screws, and the plurality of adjusting screws pass through the adjusting plate and conflict with the reinforcing shelf . When the adjusting plate does not closely interfere with the reinforcing shelf by the fastening screw and a gap is formed between the adjusting plate and the reinforcing shelf, the user rotates each of the adjusting screws to access the reinforcing shelf by rotating the adjusting plate at the corresponding part or to be separated. In this way, by painstakingly adjusting the position of the reinforcing shelf with respect to the circuit board to correct the position of each probe with respect to the article to be tested, the tip of the probe can have an acceptable flatness with respect to the article to be tested. .

그러나, 상기 프로브 카드는 구조가 복잡하므로, 조립할 때 시간이 많이 들고 착탈하기 쉽지 않으며, 반도체 검출자가 작업을 수행할 때 상당히 불편하다.However, since the probe card has a complicated structure, it takes a lot of time to assemble and is not easy to attach and detach, and it is quite inconvenient when a semiconductor detector performs an operation.

본 발명은 제1 보강판, 고정 프레임, 프로브 모듈 및 슬라이드 프레임을 포함하는 프로브 카드를 제공한다. 제1 보강판은 상면, 하면, 및 내벽에 내측 플랜지가 구비되어 있는 안착홀을 포함한다. 고정 프레임은 제1 보강판의 상면에 설치되고, 상기 안착홀을 둘러싼다. 프로브 모듈은 상기 안착홀 내에 설치되고, 상면, 하면, 및 상면과 하면 사이에 위치하는 외측 플랜지를 포함한다. 외측 플랜지는 실체 영역 및 복수개의 노치 영역을 포함하며, 외측 플랜지의 실체 영역은 제1 보강판의 내측 플랜지에 저촉된다. 상기 프로브 모듈은 회로기판을 더 포함하고, 상기 프로브 모듈의 하면은 상기 회로기판의 하면이며, 상기 회로기판의 하면에는 복수개의 포고 핀 및 복수개의 프로브가 설치되어 있다. 슬라이드 프레임은 고정 프레임의 내벽에 설치되고, 축방향을 따라 릴리스 위치와 고정 위치 사이에서 슬라이딩할 수 있다. 슬라이드 프레임의 내벽에는 복수개의 압착부가 설치되어 있으며, 상기 슬라이드 프레임이 릴리스 위치에 위치하는 경우 각 압착부는 프로브 모듈의 외측 플랜지의 각 노치 영역에 개별적으로 대응되고, 슬라이드 프레임이 고정 위치에 위치하는 경우 각 압착부는 상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역을 압착한다. 테스트 회로기판은 상면, 하면, 관통홀 및 복수개의 전기 접점을 포함하며, 상기 전기 접점들은 상기 테스트 회로기판의 상면에 위치하고 상기 관통홀의 주변에 위치하며, 상기 테스트 회로기판의 상면은 상기 제1 보강판의 하면에 고정 연결되고, 상기 테스트 회로기판의 관통홀은 상기 제1 보강판의 상기 안착홀과 마주보며, 상기 프로브 모듈의 상기 포고 핀들은 개별적으로 상기 테스트 회로기판의 상기 전기 접점들 및 상기 회로기판에 전기적으로 연결되고, 상기 프로브 모듈의 상기 프로브들은 상기 테스트 회로기판의 하면보다 돌출된다.The present invention provides a probe card including a first reinforcing plate, a fixing frame, a probe module, and a slide frame. The first reinforcing plate includes a seating hole provided with an inner flange on an upper surface, a lower surface, and an inner wall. The fixing frame is installed on the upper surface of the first reinforcing plate and surrounds the seating hole. The probe module is installed in the seating hole and includes an upper surface, a lower surface, and an outer flange positioned between the upper and lower surfaces. The outer flange includes a substantial area and a plurality of notched areas, the substantial area of the outer flange opposing the inner flange of the first reinforcing plate. The probe module further includes a circuit board, a lower surface of the probe module is a lower surface of the circuit board, and a plurality of pogo pins and a plurality of probes are installed on the lower surface of the circuit board. The slide frame is installed on the inner wall of the fixed frame, and is slidable between the release position and the fixed position along the axial direction. A plurality of crimping parts are installed on the inner wall of the slide frame, and when the slide frame is positioned in the release position, each crimping part individually corresponds to each notch area of the outer flange of the probe module, and when the slide frame is positioned in the fixed position Each crimping portion compresses the substantial region of the outer flange of the probe module. The test circuit board includes an upper surface, a lower surface, a through hole, and a plurality of electrical contacts, the electrical contacts are located on the upper surface of the test circuit board and located around the through hole, and the upper surface of the test circuit board is the first reinforcement It is fixedly connected to the lower surface of the plate, the through hole of the test circuit board faces the seating hole of the first reinforcing plate, and the pogo pins of the probe module are individually connected to the electrical contacts of the test circuit board and the It is electrically connected to the circuit board, and the probes of the probe module protrude from the lower surface of the test circuit board.

본 발명은 또한 제1 보강판의 안착홀에 설치되는 프로브 모듈을 제공한다. 상기 안착홀의 내벽에는 내측 플랜지가 구비된다. 상기 프로브 모듈은 제2 보강판과 회로기판을 포함한다. 제2 보강판은 실체 영역 및 복수개의 노치 영역을 포함하는 외측 플랜지를 구비하고, 상기 실체 영역은 제1 보강판의 안착홀의 내측 플랜지에 저촉된다. 회로기판은 제2 보강판 아래에 설치되고, 복수개의 전도체 및 복수개의 프로브가 설치되어 있는 하면을 구비하며, 그중 적어도 하나의 상기 전도체와 그중 하나의 상기 프로브가 전기적으로 연결된다.The present invention also provides a probe module installed in the seating hole of the first reinforcing plate. An inner flange is provided on the inner wall of the seating hole. The probe module includes a second reinforcing plate and a circuit board. The second reinforcing plate has an outer flange including a substantial area and a plurality of notch areas, wherein the substantial area collides with the inner flange of the seating hole of the first reinforcing plate. The circuit board is installed under the second reinforcing plate and has a lower surface on which a plurality of conductors and a plurality of probes are installed, and at least one of the conductors and one of the probes are electrically connected.

본 발명에 따른 프로브 카드는 슬라이드 프레임이 고정 프레임에 대해 릴리스 위치와 고정 위치 사이에서 슬라이딩함으로써 프로브 모듈을 쉽게 조립 및 착탈할 수 있으며, 기존 기술에 따른 프로브 카드에 구비된 프로브 모듈이 쉽게 조립 및 착탈되지 못하는 문제를 효과적으로 개선할 수 있다.In the probe card according to the present invention, the probe module can be easily assembled and detached by sliding the slide frame between the release position and the fixed position with respect to the fixed frame, and the probe module provided in the probe card according to the prior art can be easily assembled and detached. Problems that cannot be addressed can be effectively addressed.

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 카드의 소자 분해 모식도이다.
도 1b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 모듈의 소자 분해 모식도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 모듈과 보강 부재의 조합 모식도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 모듈이 릴리스 상태인 경우를 나타낸 모식도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 모듈이 고정 상태인 경우를 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 카드의 일부 투시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 압착부의 도 3의 AA 절단선을 따른 단면 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 압착부의 도 4의 BB 절단선을 따른 단면 모식도이다.
도 8a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드의 소자 분해 모식도이다.
도 8b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 모듈의 소자 분해 모식도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 모듈과 보강 부재의 조합 모식도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 모듈이 릴리스 상태인 경우를 나타낸 모식도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 모듈이 고정 상태인 경우를 나타낸 모식도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 압착부의 도 10의 CC 절단선을 따른 단면 모식도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 압착부의 도 11의 DD 절단선을 따른 단면 모식도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 모듈의 바닥부의 모식도이다.1A is a schematic diagram of an element disassembly of a probe card according to a first embodiment of the present invention.
1B is an exploded schematic diagram of the probe module according to the first embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a combination of the probe module and the reinforcing member according to the first embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram illustrating a case in which the probe module according to the first embodiment of the present invention is in a released state.
4 is a schematic diagram illustrating a case in which the probe module according to the first embodiment of the present invention is in a fixed state.
5 is a partial perspective view of the probe card according to the first embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3 of the compression part according to the first embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view taken along line BB of FIG. 4 of the compression part according to the first embodiment of the present invention.
8A is a schematic diagram of an element disassembly of a probe card according to a second embodiment of the present invention.
8B is an exploded schematic diagram of a probe module according to a second embodiment of the present invention.
9 is a schematic diagram of a combination of a probe module and a reinforcing member according to a second embodiment of the present invention.
10 is a schematic diagram illustrating a case in which the probe module according to the second embodiment of the present invention is in a released state.
11 is a schematic diagram illustrating a case in which the probe module according to the second embodiment of the present invention is in a fixed state.
12 is a schematic cross-sectional view taken along line CC of FIG. 10 of the compression part according to the second embodiment of the present invention.
13 is a schematic cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 11 of the compression part according to the second embodiment of the present invention.
14 is a schematic diagram of a bottom portion of a probe module according to a second embodiment of the present invention.

이하의 각 실시예에서, “위” 또는 “아래”는 해당 소자가 도면에서 나타내는 위치를 설명하는 것에 불과하고, 그의 실제적인 위치를 제한하는 것이 아니다.In each of the following embodiments, "above" or "below" merely describes the position of the corresponding element shown in the drawings, and does not limit the actual position thereof.

제1 실시예first embodiment

도 1a 내지 도 4를 참조하면, 예시적인 프로브 카드(800)가 도시되어 있다. 여기서, 프로브 카드(800)는 프로브 카드 유닛(100)과 테스트 회로기판(81)이 결합되어 구성된다.1A-4 , an exemplary probe card 800 is shown. Here, the probe card 800 is configured by combining the probe card unit 100 and the test circuit board 81 .

프로브 카드 유닛(100)은 주로 제1 보강판(11), 고정 프레임(12), 프로브 모듈(13) 및 슬라이드 프레임(14)을 포함한다. 제1 보강판(11)은 상면(11a), 하면(11b), 및 내벽에 내측 플랜지(11d)가 구비되어 있는 안착홀(11c)을 포함한다. 제1 보강판(11)은 금속 재료, 예컨대 알루미늄, 알루미늄 합금 또는 다른 금속 재료로 제조될 수 있고, 테스트 회로기판(81)의 일측에 결합되어(도 3 및 도 4 참조) 테스트 회로기판(81)의 강성을 강화시킨다. 고정 프레임(12)은 제1 보강판(11)의 상면(11a)에 설치되고, 안착홀(11c)을 둘러싼다. 프로브 모듈(13)은 안착홀(11c)에 설치되고, 상면(13a), 하면(13b), 및 상면(13a)과 하면(13b) 사이에 위치하는 외측 플랜지(13d)를 포함한다. 외측 플랜지(13d)는 실체 영역(13e) 및 복수개의 노치 영역(13f)(도면에서는 4개)을 포함하고, 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)은 제1 보강판(11)의 내측 플랜지(11d)에 저촉된다. 도 1b에 나타낸 바와 같이, 프로브 모듈(13)은 위에서부터 아래로 순차적으로 상부 커버(131), 제2 보강판(133) 및 회로기판(134)을 포함한다. 여기서, 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)는 제2 보강판(133)에 위치하고, 프로브 모듈(13)의 상면(13a)과 하면(13b)은 각각 상부 커버(131)와 회로기판(134)에 위치한다. 회로기판(134)의 상면은 제2 보강판(133)의 하면에 고정 연결된다.The probe card unit 100 mainly includes a first reinforcing plate 11 , a fixed frame 12 , a probe module 13 , and a slide frame 14 . The first reinforcing plate 11 includes an upper surface 11a, a lower surface 11b, and a seating hole 11c having an inner flange 11d on the inner wall. The first reinforcing plate 11 may be made of a metal material, for example, aluminum, an aluminum alloy, or other metal material, and is coupled to one side of the test circuit board 81 (see FIGS. 3 and 4 ) to the test circuit board 81 . ) to enhance the stiffness. The fixing frame 12 is installed on the upper surface 11a of the first reinforcing plate 11 and surrounds the seating hole 11c. The probe module 13 is installed in the seating hole 11c, and includes an upper surface 13a, a lower surface 13b, and an outer flange 13d positioned between the upper surface 13a and the lower surface 13b. The outer flange 13d includes a substantial area 13e and a plurality of notched areas 13f (four in the drawing), and the substantial area 13e of the outer flange 13d is the inner side of the first reinforcing plate 11 . It collides with the flange 11d. As shown in FIG. 1B , the probe module 13 includes an upper cover 131 , a second reinforcing plate 133 , and a circuit board 134 sequentially from top to bottom. Here, the outer flange 13d of the probe module 13 is located on the second reinforcing plate 133, and the upper surface 13a and the lower surface 13b of the probe module 13 are respectively an upper cover 131 and a circuit board ( 134) is located. The upper surface of the circuit board 134 is fixedly connected to the lower surface of the second reinforcing plate 133 .

슬라이드 프레임(14)은 고정 프레임(12)의 내벽에 설치되고, 축방향(D1)(도 3과 도 4의 화살표 방향)을 따라 릴리스 위치(도 3과 도 6에 나타낸 상태)와 고정 위치(도 4와 도 7에 나타낸 상태) 사이에서 슬라이딩할 수 있다. 슬라이드 프레임(14)의 내벽에는 복수개의 압착부(141)(도면에서는 4개)가 설치되어 있으며, 슬라이드 프레임(14)이 도 3에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치에 위치하는 경우 각 압착부(141)는 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 각 노치 영역(13f)에 개별적으로 대응되고, 슬라이드 프레임(14)이 도 4에 나타낸 바와 같은 고정 위치에 위치하는 경우 각 압착부(141)는 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)을 압착한다.The slide frame 14 is installed on the inner wall of the fixed frame 12, and along the axial direction D1 (in the direction of the arrow in Figs. 3 and 4), a release position (state shown in Figs. 3 and 6) and a fixed position ( It can slide between the states shown in FIG. 4 and FIG. 7). A plurality of compression parts 141 (four in the drawing) are installed on the inner wall of the slide frame 14, and when the slide frame 14 is positioned in the release position as shown in FIG. 3, each compression part 141 corresponds to each notch area 13f of the outer flange 13d of the probe module 13 individually, and when the slide frame 14 is positioned in a fixed position as shown in FIG. 4, each pressing part 141 is The substantial region 13e of the outer flange 13d of the probe module 13 is pressed.

상기 실시예에 따르면, 슬라이드 프레임(14)이 고정 프레임(12)에 대해 축방향(D1)으로 슬라이딩하도록 제어하기만 하면 프로브 모듈(13)의 조립 및 착탈을 구현할 수 있다. 조립을 할 때에는 먼저 슬라이드 프레임(14)을 축방향(D1)으로 도 3에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치로 슬라이딩한 후, 프로브 모듈(13)을 제1 보강판(11)의 안착홀(11c)에 안착시킬 수 있다. 이후, 슬라이드 프레임(14)을 축방향(D1)으로 도 4에 나타낸 바와 같은 고정 위치로 슬라이딩하기만 하면 프로브 모듈(13)의 조립이 완성될 수 있다. 마찬가지로, 작업자가 프로브 모듈(13)을 착탈하고자 할 때에는 상기 조립 절차를 반대로 수행하면 된다.According to the above embodiment, as long as the slide frame 14 is controlled to slide in the axial direction D1 with respect to the fixed frame 12 , assembly and detachment of the probe module 13 can be implemented. When assembling, first slide the slide frame 14 in the axial direction D1 to the release position as shown in FIG. 3 , and then insert the probe module 13 into the seating hole 11c of the first reinforcing plate 11 . can be anchored. Thereafter, the assembly of the probe module 13 can be completed by simply sliding the slide frame 14 in the axial direction D1 to the fixed position as shown in FIG. 4 . Similarly, when the operator wants to attach and detach the probe module 13, the assembly procedure may be reversed.

일부 실시예에서, 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)는 서로 대향하고 상호 평행하는 제1 측변(13g)과 제2 측변(13h)을 포함하며, 제1 측변(13g)과 제2 측변(13h)은 축방향(D1)에 평행한다. 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 노치 영역(13f)은 각각 제1 측변(13g)과 제2 측변(13h)에 위치하고, 제1 측변(13g)에 위치하는 노치 영역(13f)의 수는 제2 측변(13h)에 위치하는 노치 영역(13f)의 수와 같다. 또한, 각 노치 영역(13f)은 슬라이드 프레임(14)의 압착부(141)에 개별적으로 대응하므로, 압착부(141) 또한 마찬가지로 축방향(D1)의 양측을 따라 균일하게 분포된다. 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)는 제2 보강판(133)에 위치한다.In some embodiments, the outer flange 13d of the probe module 13 includes a first side edge 13g and a second side edge 13h that are opposite to each other and are parallel to each other, the first side edge 13g and the second side edge (13h) is parallel to the axial direction D1. The notch area 13f of the outer flange 13d of the probe module 13 is located at the first side side 13g and the second side side 13h, respectively, and the notch area 13f located at the first side side 13g. The number is equal to the number of the notch regions 13f positioned on the second side edge 13h. In addition, since each notch region 13f individually corresponds to the pressing portion 141 of the slide frame 14 , the pressing portion 141 is also uniformly distributed along both sides of the axial direction D1 . The outer flange 13d of the probe module 13 is positioned on the second reinforcing plate 133 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 일부 실시예에서 슬라이드 프레임(14)의 각 압착부(141)는 케이스(1411), 엘라스토머(1412) 및 롤러(1413)를 포함한다. 케이스(1411)는 슬라이드 프레임(14)의 내벽에 고정 연결되고, 개구(1411a) 및 개구(1411a)와 마주보는 단부벽(1411b)을 포함한다. 엘라스토머(1412)는 케이스(1411)에 설치되며, 일단은 단부벽(1411b)에 고정 연결되고, 타단은 롤러(1413)에 연결된다. 또한, 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)은 복수개의 슬로프 구조(13s)를 더 포함하고, 상기 슬로프 구조들(13s)은 각 노치 영역(13f)에 개별적으로 인접한다.6 and 7 , in some embodiments, each compression portion 141 of the slide frame 14 includes a case 1411 , an elastomer 1412 , and a roller 1413 . The case 1411 is fixedly connected to the inner wall of the slide frame 14 and includes an opening 1411a and an end wall 1411b facing the opening 1411a. The elastomer 1412 is installed in the case 1411 , and one end is fixedly connected to the end wall 1411b and the other end is connected to the roller 1413 . Further, the substantial region 13e of the outer flange 13d of the probe module 13 further includes a plurality of slope structures 13s, wherein the slope structures 13s are individually adjacent to each notch region 13f. do.

슬라이드 프레임(14)이 도 3과 도 6에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치에 위치하는 경우, 압착부(141)는 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 노치 영역(13f) 위에 위치하는데, 즉 롤러(1413)가 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)에 접촉하지 않는다. 이때, 엘라스토머(1412)는 압축되지 않고, 롤러(1413)의 하단 또한 프로브 모듈(13)의 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)의 상면보다 약간 낮은 상태를 나타낸다. 슬라이드 프레임(14)이 푸시되어 릴리스 위치로부터 고정 위치로 슬라이딩하면, 각 압착부(141)의 롤러(1413)는 대응하는 노치 영역(13f)으로부터 슬로프 구조(13s)의 표면을 따라 이동하여 상승하게 되며, 나아가 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)으로 이동하게 된다. 슬라이드 프레임(14)이 도 4 및 도 7에 나타낸 바와 같은 고정 위치에 위치하는 경우, 엘라스토머(1412)가 압축됨으로써 롤러(1413)가 외측 플랜지(13d)의 실체 영역(13e)에 대해 하향 압력을 인가하게 되고, 나아가 프로브 모듈(13)이 제1 보강판(11)의 안착홀(11c)에 고정하게 된다.When the slide frame 14 is positioned in the release position as shown in FIGS. 3 and 6 , the crimping portion 141 is positioned above the notch area 13f of the outer flange 13d of the probe module 13, that is, The roller 1413 does not contact the substantial region 13e of the outer flange 13d of the probe module 13 . At this time, the elastomer 1412 is not compressed, and the lower end of the roller 1413 also exhibits a state slightly lower than the upper surface of the substantial region 13e of the outer flange 13d of the probe module 13 . When the slide frame 14 is pushed and slid from the release position to the fixed position, the rollers 1413 of each pressing portion 141 move along the surface of the slope structure 13s from the corresponding notch area 13f to rise. and further moves to the substantial region 13e of the outer flange 13d. When the slide frame 14 is positioned in the fixed position as shown in Figs. 4 and 7, the elastomer 1412 is compressed so that the roller 1413 exerts downward pressure against the substantial region 13e of the outer flange 13d. is applied, and further the probe module 13 is fixed to the seating hole 11c of the first reinforcing plate 11 .

도 1a 및 도 2를 참조하면, 일부 실시예에서 고정 프레임(12)은 관통홀(121)을 구비하고, 슬라이드 프레임(14)은 관통홀(121)을 관통하는 핸들부(142)를 포함한다. 관통홀(121)은 서로 대향하는 제1 내벽면(121a)과 제2 내벽면(121b)을 구비하고, 슬라이드 프레임(14)이 도 3에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치에 위치하는 경우, 핸들부(142)는 관통홀(121)의 제1 내벽면(121a)에 저촉된다. 슬라이드 프레임(14)이 도 4에 나타낸 바와 같은 고정 위치에 위치하는 경우, 핸들부(142)는 관통홀(121)의 제2 내벽면(121b)에 저촉된다.1A and 2 , in some embodiments, the fixing frame 12 includes a through hole 121 , and the slide frame 14 includes a handle portion 142 penetrating the through hole 121 . . The through hole 121 has a first inner wall surface 121a and a second inner wall surface 121b opposite to each other, and when the slide frame 14 is located in the release position as shown in FIG. 3, the handle portion ( 142 collides with the first inner wall surface 121a of the through hole 121 . When the slide frame 14 is positioned at the fixed position as shown in FIG. 4 , the handle portion 142 collides with the second inner wall surface 121b of the through hole 121 .

도 5를 참조하면, 일부 실시예에서 고정 프레임(12)의 내벽에는 적어도 하나의 위치 결정 볼(125)이 더 설치되어 있고, 슬라이드 프레임(14)의 외벽에는 적어도 하나의 위치 결정 홀(145)이 더 설치되어 있다. 위치 결정 볼(125)은 고정 프레임(12)의 내벽 벽면의 법선 방향으로 신축할 수 있고, 슬라이드 프레임(14)이 도 4에 나타낸 바와 같은 고정 위치에 위치하는 경우, 고정 프레임(12)의 위치 결정 볼(125)은 슬라이드 프레임(14)의 위치 결정 홀(145)에 삽입된다. 특히 설명해야 할 것은, 위치 결정 볼(125)과 위치 결정 홀(145)의 위치는 서로 교환될 수도 있고, 위치 결정 볼(125)을 슬라이드 프레임(14)의 외벽에 설치하고 위치 결정 홀(145)을 고정 프레임(12)의 내벽에 설치할 수도 있다.5, in some embodiments, at least one positioning ball 125 is further installed on the inner wall of the fixing frame 12, and at least one positioning hole 145 on the outer wall of the slide frame 14. This is more installed. The positioning ball 125 can expand and contract in the normal direction of the inner wall wall of the fixing frame 12, and when the slide frame 14 is located in the fixed position as shown in FIG. 4, the position of the fixed frame 12 The determination ball 125 is inserted into the positioning hole 145 of the slide frame 14 . In particular, the positions of the positioning ball 125 and the positioning hole 145 may be interchanged, and the positioning ball 125 is installed on the outer wall of the slide frame 14 and the positioning hole 145 is installed. ) may be installed on the inner wall of the fixed frame 12 .

제2 실시예second embodiment

도 8a, 도 8b, 도 9 및 도 14를 참조하면, 예시적인 프로브 카드 유닛(200) 및 프로브 카드(900)가 도시되어 있다. 여기서, 프로브 카드(900)는 프로브 카드 유닛(200)과 테스트 회로기판(91)이 결합되어 구성된다.Referring to FIGS. 8A, 8B, 9 and 14 , an exemplary probe card unit 200 and probe card 900 are illustrated. Here, the probe card 900 is configured by combining the probe card unit 200 and the test circuit board 91 .

프로브 카드 유닛(200)은 주로 제1 보강판(21), 고정 프레임(22), 프로브 모듈(23) 및 슬라이드 프레임(24)을 포함한다. 제1 보강판(21)은 상면(21a), 하면(21b), 및 내벽에 내측 플랜지(21d)가 구비되어 있는 안착홀(21c)을 포함한다. 제1 보강판(21)은 금속 재료, 예컨대 알루미늄, 알루미늄 합금 또는 다른 금속 재료로 제조될 수 있으며, 테스트 회로기판(91)의 일측에 결합되어(도 10 및 도 11 참조) 테스트 회로기판(91)의 강성을 강화시킨다. 고정 프레임(22)은 제1 보강판(21)의 상면(21a)에 설치되고, 안착홀(21c)을 둘러싼다. 프로브 모듈(23)은 안착홀(21c) 내에 설치되고, 상면(23a), 하면(23b), 및 상면(23a)과 하면(23b) 사이에 위치하는 외측 플랜지(23d)를 포함한다. 외측 플랜지(23d)는 실체 영역(23e) 및 복수개의 노치 영역(23f)(도면에서는 6개)을 포함하고, 외측 플랜지(23d)의 실체 영역(23e)은 제1 보강판(21)의 내측 플랜지(21d)의 상면에 저촉된다. 또한, 프로브 모듈(23)의 상면(23a)에는 작업자가 프로브 모듈(23)을 편하게 추출할 수 있도록 하기 위한 2개의 추출 링(239)이 설치되어 있고, 2개의 추출 링(239)은 프로브 모듈(23)의 상면(23a)에 수직되거나, 프로브 모듈(23)의 상면(23a)에 평행하게 설치될 수 있다.The probe card unit 200 mainly includes a first reinforcing plate 21 , a fixed frame 22 , a probe module 23 , and a slide frame 24 . The first reinforcing plate 21 includes an upper surface 21a, a lower surface 21b, and a seating hole 21c having an inner flange 21d on the inner wall. The first reinforcing plate 21 may be made of a metal material, for example, aluminum, an aluminum alloy, or other metal material, and is coupled to one side of the test circuit board 91 (see FIGS. 10 and 11 ) to make the test circuit board 91 . ) to enhance the stiffness. The fixing frame 22 is installed on the upper surface 21a of the first reinforcing plate 21 and surrounds the seating hole 21c. The probe module 23 is installed in the seating hole 21c, and includes an upper surface 23a, a lower surface 23b, and an outer flange 23d positioned between the upper surface 23a and the lower surface 23b. The outer flange 23d includes a substantial area 23e and a plurality of notched areas 23f (six in the drawing), and the substantial area 23e of the outer flange 23d is the inner side of the first reinforcing plate 21 . It collides with the upper surface of the flange 21d. In addition, two extraction rings 239 are installed on the upper surface 23a of the probe module 23 so that the operator can easily extract the probe module 23 , and the two extraction rings 239 are the probe module It may be installed perpendicular to the upper surface 23a of the probe module 23 or parallel to the upper surface 23a of the probe module 23 .

도 8b 및 도 14를 참조하면, 프로브 모듈(23)은 위에서부터 아래로 순차적으로 상부 커버(231), 제2 보강판(233) 및 회로기판(234)을 포함한다. 여기서, 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)는 제2 보강판(233)에 위치하고, 프로브 모듈(23)의 상면(23a)은 상부 커버(231)의 상면이며, 프로브 모듈(23)의 하면(23b)은 회로기판(234)의 하면이다. 또한, 2개의 추출 링(239)은 제2 보강판(233)에 체결된다. 회로기판(234)의 상면은 제2 보강판(233)의 하면에 고정 연결된다.8B and 14 , the probe module 23 includes an upper cover 231 , a second reinforcing plate 233 , and a circuit board 234 sequentially from top to bottom. Here, the outer flange 23d of the probe module 23 is located on the second reinforcing plate 233 , the upper surface 23a of the probe module 23 is the upper surface of the upper cover 231 , and the probe module 23 The lower surface 23b is the lower surface of the circuit board 234 . In addition, the two extraction rings 239 are fastened to the second reinforcing plate 233 . The upper surface of the circuit board 234 is fixedly connected to the lower surface of the second reinforcing plate 233 .

도 8b, 도 10 및 도 11을 참조하면, 일부 실시예에서 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)는 서로 대향하고 상호 평행하는 제1 측변(23g)과 제2 측변(23h)을 포함하며, 제1 측변(23g)과 제2 측변(23h)은 축방향(D2)에 평행한다. 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 노치 영역(23f)은 각각 제1 측변(23g)과 제2 측변(23h)에 위치하며, 제1 측변(23g)에 위치하는 노치 영역(23f)의 수는 제2 측변(23h)에 위치하는 노치 영역(23f)의 수와 같다. 또한, 각 노치 영역(23f)은 개별적으로 슬라이드 프레임(24)의 압착부(241)에 대응하므로, 압착부(241) 또한 마찬가지로 축방향(D2)의 양측을 따라 균일하게 분포된다. 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)는 제2 보강판(233)에 위치한다.8B, 10 and 11 , in some embodiments, the outer flange 23d of the probe module 23 includes a first side side 23g and a second side side 23h that are opposite to each other and parallel to each other, , the first side edge 23g and the second side edge 23h are parallel to the axial direction D2. The notch area 23f of the outer flange 23d of the probe module 23 is located at the first side side 23g and the second side side 23h, respectively, and the notch area 23f located at the first side side 23g. The number of is equal to the number of the notch regions 23f positioned on the second side edge 23h. In addition, since each notch area 23f individually corresponds to the crimping portion 241 of the slide frame 24, the crimping portion 241 is also uniformly distributed along both sides of the axial direction D2. The outer flange 23d of the probe module 23 is positioned on the second reinforcing plate 233 .

슬라이드 프레임(24)은 고정 프레임(22)의 내벽에 설치되고, 축방향(D2)(도 10 및 도 11의 화살표 방향)을 따라 릴리스 위치(도 10에 나타낸 상태)와 고정 위치(도 11에 나타낸 상태) 사이에서 슬라이딩할 수 있다. 슬라이드 프레임(24)의 내벽에는 복수개의 압착부(241)(도면에서는 6개)가 설치되어 있으며, 슬라이드 프레임(24)이 도 10에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치에 위치하는 경우 각 압착부(241)는 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 각 노치 영역(23f)에 개별적으로 대응되고, 슬라이드 프레임(24)이 도 11에 나타낸 바와 같은 고정 위치에 위치하는 경우 각 압착부(241)는 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 실체 영역(23e)을 압착한다.The slide frame 24 is installed on the inner wall of the fixed frame 22, and in a release position (state shown in Fig. 10) and a fixed position (in Fig. 11) along the axial direction D2 (direction of the arrow in Figs. 10 and 11). can slide between the states shown). A plurality of crimping portions 241 (six in the drawing) are installed on the inner wall of the slide frame 24, and when the slide frame 24 is positioned in the release position as shown in FIG. corresponds to each notch area 23f of the outer flange 23d of the probe module 23 individually, and when the slide frame 24 is located in the fixed position as shown in FIG. 11, each pressing part 241 is The substantial region 23e of the outer flange 23d of the probe module 23 is pressed.

상기 실시예에 따르면, 슬라이드 프레임(24)이 고정 프레임(22)에 대해 축방향(D2)으로 슬라이딩하도록 제어하기만 하면 프로브 모듈(23)의 조립 및 착탈을 구현할 수 있다. 조립을 할 때에는 먼저 슬라이드 프레임(24)을 축방향(D2)으로 도 10에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치로 슬라이딩한 후, 프로브 모듈(23)을 제1 보강판(21)의 안착홀(21c)에 안착시킬 수 있다. 이후, 슬라이드 프레임(24)을 축방향(D2)으로 도 11에 나타낸 바와 같은 고정 위치로 슬라이딩하기만 하면 프로브 모듈(23)의 조립이 완성될 수 있다. 마찬가지로, 작업자가 프로브 모듈(23)을 착탈하고자 할 때에는 상기 조립 절차를 반대로 수행하면 된다.According to the above embodiment, as long as the slide frame 24 is controlled to slide in the axial direction D2 with respect to the fixed frame 22 , assembly and detachment of the probe module 23 can be implemented. When assembling, first slide the slide frame 24 in the axial direction D2 to the release position as shown in FIG. 10 , and then insert the probe module 23 into the seating hole 21c of the first reinforcing plate 21 . can be anchored. Thereafter, the assembly of the probe module 23 can be completed by simply sliding the slide frame 24 in the axial direction D2 to the fixed position as shown in FIG. 11 . Similarly, when the operator wants to attach and detach the probe module 23, the above assembly procedure may be reversed.

도 10 내지 도 14를 참조하면, 본 실시예의 각 압착부(241)는 케이스(2411) 및 롤러(2413)를 포함한다. 케이스(2411)는 슬라이드 프레임(24)의 내벽에 고정 연결되고 개구(2411a)를 구비하며, 롤러(2413)는 케이스(2411)에 설치되고 일부가 케이스(2411)의 개구(2411a) 외부로 돌출된다. 또한, 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 실체 영역(23e)은 복수개의 슬로프 구조(23s)를 포함하고, 실체 영역(23e)의 하면에는 복수개의 탄성 범프(235)(도면에서는 4개)가 더 설치되어 있다. 각 슬로프 구조(23s)는 각 노치 영역(23f)에 개별적으로 인접하며, 각 탄성 범프(235)는 외측 플랜지(23d)의 실체 영역(23e)이 탄성 범프(235)에 의해 제1 보강판(21)의 내측 플랜지(21d)의 상면에 저촉되도록 실체 영역(23e)의 하면보다 돌출된다.10 to 14 , each compression part 241 of this embodiment includes a case 2411 and a roller 2413 . The case 2411 is fixedly connected to the inner wall of the slide frame 24 and has an opening 2411a, and the roller 2413 is installed in the case 2411 and a part protrudes outside the opening 2411a of the case 2411. do. In addition, the substantial region 23e of the outer flange 23d of the probe module 23 includes a plurality of slope structures 23s, and a plurality of elastic bumps 235 (4 in the figure) on the lower surface of the substantial region 23e. dog) is installed. Each slope structure 23s is individually adjoined to each notch area 23f, and each elastic bump 235 is formed such that the substantial area 23e of the outer flange 23d is connected to the first reinforcing plate ( 21) protrudes from the lower surface of the substantial region 23e so as to collide with the upper surface of the inner flange 21d.

프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)와 제1 보강판(21)의 내측 플랜지(21d)의 표면이 완전히 평탄하지 않아, 상호 조립된 후 프로브 모듈(23)의 프로브 끝단(미도시)이 테스트할 때 동일 수평면에 위치하지 않는 경우가 발생될 수 있다. 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 하면에 탄성 범프(235)를 설치함으로써, 탄성 범프(235)의 탄성 변형에 의해 상기 문제를 해결할 수 있다. 특히 설명해야 할 것은, 탄성 범프(235)는 제1 보강판(21)의 내측 플랜지(21d)의 상면에 설치될 수도 있다. 일부 실시예에서, 탄성 범프(235)는 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 하면에 스프링 및 스틸 볼을 삽입 설치함으로써 구현될 수 있다. 여기서, 스틸 볼은 스프링의 변형에 의해 외측 플랜지(23d)의 하면보다 돌출되는 높이를 변경할 수 있다.Since the surfaces of the outer flange 23d of the probe module 23 and the inner flange 21d of the first reinforcing plate 21 are not completely flat, the probe end (not shown) of the probe module 23 is When testing, there may be cases where they are not located on the same horizontal plane. By installing the elastic bump 235 on the lower surface of the outer flange 23d of the probe module 23 , the above problem can be solved by elastic deformation of the elastic bump 235 . In particular, the elastic bump 235 may be installed on the upper surface of the inner flange 21d of the first reinforcing plate 21 . In some embodiments, the elastic bump 235 may be implemented by inserting a spring and a steel ball into the lower surface of the outer flange 23d of the probe module 23 . Here, the height of the steel ball protruding from the lower surface of the outer flange 23d may be changed by the deformation of the spring.

슬라이드 프레임(24)이 도 10 및 도 12에 나타낸 릴리스 위치에 위치하는 경우, 각 압착부(241)의 롤러(2413)는 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 노치 영역(23f) 위에 위치하는데, 즉 롤러(2413)가 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 실체 영역(23e)에 접촉하지 않는다. 이때, 롤러(2413)의 하단은 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 실체 영역(23e)의 상면보다 약간 낮은 상태를 나타낸다. 슬라이드 프레임(24)이 푸시되어 도 11 및 도 13에 나타낸 바와 같은 고정 위치로 슬라이딩하면, 각 압착부(241)의 롤러(2413)는 대응하는 노치 영역(23f)으로부터 슬로프 구조(23s)의 표면을 따라 이동하여 상승하게 되며, 나아가 실체 영역(23e)으로 이동하여 실체 영역(23e)에 대해 하향 압력을 인가하게 된다. 이때, 탄성 범프(235)는 이러한 하향 압력으로 인해 프로브 모듈(23)의 외측 플랜지(23d)의 하면보다 돌출되는 높이를 감소시킬 수 있다.When the slide frame 24 is positioned in the release position shown in FIGS. 10 and 12 , the roller 2413 of each crimping portion 241 is above the notch area 23f of the outer flange 23d of the probe module 23 . position, that is, the roller 2413 does not contact the substantial area 23e of the outer flange 23d of the probe module 23 . At this time, the lower end of the roller 2413 is slightly lower than the upper surface of the substantial region 23e of the outer flange 23d of the probe module 23 . When the slide frame 24 is pushed and slid to a fixed position as shown in Figs. 11 and 13, the roller 2413 of each crimping portion 241 moves from the corresponding notch area 23f to the surface of the slope structure 23s. It moves along the . At this time, the elastic bump 235 may reduce the protruding height from the lower surface of the outer flange 23d of the probe module 23 due to the downward pressure.

도 8a 및 도 9를 참조하면, 일부 실시예에서 프로브 카드 유닛(200)의 고정 프레임(22)은 갭(221)을 구비하고, 슬라이드 프레임(24)은 핸들부(242)를 포함한다. 여기서, 핸들부(242)는 고정 프레임(22)의 갭(221)에 위치하고, 위치 결정 홀(242a)을 구비한다. 프로브 카드 유닛(200)은 갭(221)에 인접하게 설치되는 스토퍼 수단(29)을 더 포함한다. 스토퍼 수단(29)은 베이스(291), 스프링(292) 및 스토퍼(293)를 포함한다. 베이스(291)는 핸들부(242)에 대응하게 설치되고 갭(221)과 인접한다. 스프링(292)(예컨대 비틀림 스프링 또는 V형 스프링)은 피봇 방식으로 베이스(291)에 설치된다. 스토퍼(293)는 대략 T형이며, 제1단(2931), 제2단(2933) 및 중간 구간(2932)을 포함한다. 제1단(2931)은 제2단(2933)과 대향하고 핸들부(242)를 향하며, 중간 구간(2932)은 제1단(2931)과 제2단(2933) 사이에 위치하고 스프링(292)에 피봇 연결됨으로써 스토퍼(293)가 스프링(292)을 지점으로 하여 시소 구조를 구성하도록 할 수 있다.8A and 9 , in some embodiments, the fixing frame 22 of the probe card unit 200 includes a gap 221 , and the slide frame 24 includes a handle portion 242 . Here, the handle part 242 is positioned in the gap 221 of the fixing frame 22 and has a positioning hole 242a. The probe card unit 200 further includes a stopper means 29 installed adjacent to the gap 221 . The stopper means 29 includes a base 291 , a spring 292 and a stopper 293 . The base 291 is installed to correspond to the handle portion 242 and is adjacent to the gap 221 . A spring 292 (eg a torsion spring or V-shaped spring) is installed on the base 291 in a pivotal manner. The stopper 293 is approximately T-shaped and includes a first end 2931 , a second end 2933 , and an intermediate section 2932 . The first end 2931 faces the second end 2933 and faces the handle portion 242 , and the intermediate section 2932 is positioned between the first end 2931 and the second end 2933 and a spring 292 . By being pivotally connected to the stopper 293, it is possible to configure the seesaw structure using the spring 292 as a point.

슬라이드 프레임(24)이 도 11에 나타낸 고정 위치에 위치하는 경우, 스토퍼(293)의 제1단(2931)은 스프링(292)의 탄성력에 의해 스프링(292)에 대해 아래로 회전하여 핸들부(242)의 하단에 저촉하게 된다. 이에 따라, 슬라이드 프레임(24)이 의도치 않게 고정 위치로부터 릴리스 위치로 슬라이딩하는 것을 방지할 수 있다. 작업자가 프로브 모듈(23)을 착탈하고자 할 때에는 스토퍼(293)의 제2단(2933)을 눌러 스토퍼(293)의 제1단(2931)을 치켜 올리고 핸들부(242)의 위치 결정 홀(242a)에 맞추기만 하면 된다. 위치 결정 홀(242a)은 스토퍼(293)의 제1단(2931)과 중간 구간(2932)이 관통되는 크기를 가지고 있기 때문에, 작업자는 핸들부(242)를 조작함으로써 슬라이드 프레임이 축방향(D2)으로 도 10에 나타낸 바와 같은 릴리스 위치로 슬라이딩하도록 할 수 있다.When the slide frame 24 is positioned in the fixed position shown in FIG. 11 , the first end 2931 of the stopper 293 rotates downward with respect to the spring 292 by the elastic force of the spring 292 to rotate the handle portion ( 242) is in conflict with the lower end. Accordingly, it is possible to prevent the slide frame 24 from unintentionally sliding from the fixed position to the release position. When the operator wants to attach/detach the probe module 23 , the first end 2931 of the stopper 293 is raised by pressing the second end 2933 of the stopper 293 , and the positioning hole 242a of the handle part 242 . ) just to fit. Since the positioning hole 242a has a size through which the first end 2931 and the intermediate section 2932 of the stopper 293 pass through, the operator manipulates the handle portion 242 so that the slide frame moves in the axial direction D2. ) to slide into the release position as shown in FIG. 10 .

일부 실시예에서, 작업자가 제1단(2931)을 위치 결정 홀(242a)에 신속하게 맞추도록 하기 위해, 핸들부(242)에는 위치 결정 홀(242a)과 인접하고 위치 결정 홀(242a) 위에 위치하는 위치 한정 플랜지(242b)가 더 설치되어 있다. 작업자가 스토퍼(293)의 제2단(2933)을 눌러 스토퍼(293)의 제1단(2931)을 치켜 올리고 위치 한정 플랜지(242b)에 저촉하도록 하는 경우, 제1단(2931)은 마침 위치 결정 홀(242a)에 맞추어진다. 이에 따라, 작업자는 프로브 모듈(23)을 신속하게 착탈하거나 조립할 수 있다.In some embodiments, in order for an operator to quickly fit the first end 2931 to the positioning hole 242a, the handle portion 242 is adjacent to the positioning hole 242a and above the positioning hole 242a. A positioning flange 242b is further provided. When the operator presses the second end 2933 of the stopper 293 to raise the first end 2931 of the stopper 293 and collides with the position limiting flange 242b, the first end 2931 is at the end position It fits into the crystal hole 242a. Accordingly, the operator can quickly detach or assemble the probe module 23 .

도 8a, 도 8b, 도 9 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브 모듈(23)의 회로기판(234)의 하면(23b)에는 복수개의 포고 핀(전도체, 237) 및 복수개의 프로브(238)가 설치되어 있다. 테스트 회로기판(91)은 상면(91a), 하면(91b), 관통홀(91c) 및 복수개의 전기 접점(917)을 포함한다. 테스트 회로기판(91)의 전기 접점(917)은 상면(91a)에 위치하고 관통홀(91c)의 주변에 위치한다. 프로브 카드 유닛(200)과 테스트 회로기판(91)이 프로브 카드(900)로 조립되는 경우, 테스트 회로기판(91)의 상면(91a)은 제1 보강판(21)의 하면(21b)에 고정 연결되고, 테스트 회로기판(91)의 관통홀(91c)은 제1 보강판(21)의 안착홀(21c)과 마주본다. 프로브 모듈(23)에 위치하는 회로기판(234)의 각 포고 핀(237)의 일단은 테스트 회로기판(91)의 전기 접점(917)에 전기적으로 연결되고, 타단은 프로브 모듈(23)의 회로기판(234)에 전기적으로 연결되어, 테스트 신호가 테스트 회로기판(91)으로부터 회로기판(234)을 거쳐 각 프로브(238)로 전달되도록 할 수 있다. 또한, 프로브 모듈(23)의 프로브(238)는 테스트 회로기판(91)의 하면(91b)보다 돌출됨으로써, 프로브 카드(900)가 테스트 작업대에 조립되면 프로브(238)를 통해 테스트할 장치의 패드에 대한 전기적 테스트를 수행할 수 있다.8A, 8B, 9 and 14 , the lower surface 23b of the circuit board 234 of the probe module 23 according to the present embodiment has a plurality of pogo pins (conductors, 237) and a plurality of probes. (238) is installed. The test circuit board 91 includes an upper surface 91a, a lower surface 91b, a through hole 91c, and a plurality of electrical contacts 917 . The electrical contact 917 of the test circuit board 91 is located on the upper surface 91a and is located around the through hole 91c. When the probe card unit 200 and the test circuit board 91 are assembled with the probe card 900 , the upper surface 91a of the test circuit board 91 is fixed to the lower surface 21b of the first reinforcing plate 21 . connected, the through hole 91c of the test circuit board 91 faces the seating hole 21c of the first reinforcing plate 21 . One end of each pogo pin 237 of the circuit board 234 located in the probe module 23 is electrically connected to the electrical contact 917 of the test circuit board 91 , and the other end is the circuit of the probe module 23 . It may be electrically connected to the substrate 234 so that a test signal is transmitted from the test circuit board 91 through the circuit board 234 to each probe 238 . In addition, since the probe 238 of the probe module 23 protrudes from the lower surface 91b of the test circuit board 91 , when the probe card 900 is assembled on the test workbench, the pad of the device to be tested through the probe 238 . electrical tests can be performed.

실시예를 통해 전술한 바와 같이 본 발명을 설명하였으나, 이는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신과 범위에서 벗어나지 않고 약간의 변경 및 수정을 실시할 수 있다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구의 범위에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described as described above by way of examples, it is not intended to limit the present invention. Those of ordinary skill in the art can make slight changes and modifications without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the protection scope of the present invention should be defined by the appended claims.

100, 200: 프로브 카드 유닛
800, 900: 프로브 카드
11: 제1 보강판
11a: 상면
11b: 하면
11c: 안착홀
11d: 내측 플랜지
12: 고정 프레임
121: 관통홀
121a: 제1 내벽면
121b: 제2 내벽면
125: 위치 결정 볼
13: 프로브 모듈
13a: 상면
13b: 하면
13d: 외측 플랜지
13e: 실체 영역
13f: 노치 영역
13g: 제1 측변
13h: 제2 측변
13s: 슬로프 구조
131: 상부 커버
133: 제2 보강판
134: 회로기판
14: 슬라이드 프레임
141: 압착부
1411: 케이스
1411a: 개구
1411b: 단부벽
1412: 엘라스토머
1413: 롤러
142: 핸들부
145: 위치 결정 홀
21: 제1 보강판
21a: 상면
21b: 하면
21c: 안착홀
21d: 내측 플랜지
22: 고정 프레임
221: 갭
23: 프로브 모듈
23a: 상면
23b: 하면
23d: 외측 플랜지
23e: 실체 영역
23f: 노치 영역
23g: 제1 측변
23h: 제2 측변
23s: 슬로프 구조
231: 상부 커버
233: 제2 보강판
234: 회로기판
235: 탄성 범프
237: 포고 핀
238: 프로브
239: 추출 링
24: 슬라이드 프레임
242: 핸들부
242a: 위치 결정 홀
242b: 위치 한정 플랜지
241: 압착부
2411: 케이스
2411a: 개구
2413: 롤러
29: 스토퍼 수단
291: 베이스
292: 스프링
293: 스토퍼
2931: 제1단
2932: 중간 구간
2933: 제2단
81, 91: 테스트 회로기판
91a: 상면
91b: 하면
91c: 관통홀
917: 전기 접점
D1, D2: 축방향100, 200: probe card unit
800, 900: probe card
11: first reinforcing plate
11a: upper surface
11b: If
11c: seating hole
11d: inner flange
12: fixed frame
121: through hole
121a: the first inner wall surface
121b: second inner wall surface
125: positioning ball
13: probe module
13a: upper surface
13b: If
13d: outer flange
13e: Entity Realm
13f: notch area
13g: first side
13h: second side
13s: slope structure
131: upper cover
133: second reinforcing plate
134: circuit board
14: slide frame
141: crimping unit
1411: case
1411a: opening
1411b: end wall
1412: elastomer
1413: roller
142: handle portion
145: positioning hole
21: first reinforcing plate
21a: upper surface
21b: If
21c: seating hole
21d: inner flange
22: fixed frame
221: gap
23: probe module
23a: upper surface
23b: If
23d: outer flange
23e: Entity Realm
23f: notch area
23g: first side
23h: second side
23s: slope structure
231: top cover
233: second reinforcing plate
234: circuit board
235: elastic bump
237: pogo pin
238: probe
239: extraction ring
24: slide frame
242: handle part
242a: positioning hole
242b: Positioning Flange
241: crimping unit
2411: case
2411a: opening
2413: roller
29: stopper means
291: bass
292: spring
293: stopper
2931: first stage
2932: middle section
2933: second stage
81, 91: test circuit board
91a: upper surface
91b: If
91c: through hole
917: electrical contact
D1, D2: Axial

Claims (20)

상면, 하면, 및 내벽에 내측 플랜지가 구비되어 있는 안착홀을 포함하는 제1 보강판;
상기 제1 보강판의 상기 상면에 설치되고, 상기 안착홀을 둘러싸는 고정 프레임;
상기 안착홀에 설치되고, 상면, 하면, 및 상기 상면과 상기 하면 사이에 위치하는 외측 플랜지를 포함하며, 상기 외측 플랜지는 실체 영역 및 복수개의 노치 영역을 포함하고, 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역은 상기 제1 보강판의 상기 내측 플랜지에 저촉되며, 회로기판을 더 포함하고, 하면은 상기 회로기판의 하면이며, 상기 회로기판의 하면에 복수개의 전도체 및 복수개의 프로브가 설치되어 있는 프로브 모듈;
상기 고정 프레임의 내벽에 설치되고, 축방향을 따라 릴리스 위치와 고정 위치 사이에서 슬라이딩할 수 있으며, 내벽에 복수개의 압착부가 설치되어 있고, 상기 릴리스 위치에 위치하는 경우 상기 각 압착부는 상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지의 상기 각 노치 영역에 개별적으로 대응되며, 상기 고정 위치에 위치하는 경우 상기 각 압착부는 상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역을 압착하는 슬라이드 프레임; 및
상면, 하면, 관통홀 및 복수개의 전기 접점을 포함하며, 상기 전기 접점들은 상면에 위치하고 상기 관통홀의 주변에 위치하며, 상면은 상기 제1 보강판의 하면에 고정 연결되고, 관통홀은 상기 제1 보강판의 상기 안착홀과 마주보며, 상기 프로브 모듈의 상기 전도체들은 개별적으로 상기 전기 접점 및 상기 회로기판에 전기적으로 연결되고, 상기 프로브 모듈의 상기 프로브들은 하면보다 돌출되는 테스트 회로기판;
을 포함하는 프로브 카드.
a first reinforcing plate including a seating hole provided with an inner flange on an upper surface, a lower surface, and an inner wall;
a fixing frame installed on the upper surface of the first reinforcing plate and surrounding the seating hole;
It is installed in the seating hole and includes an upper surface, a lower surface, and an outer flange positioned between the upper surface and the lower surface, wherein the outer flange includes a substantial area and a plurality of notch areas, and the substantial area of the outer flange includes: a probe module that conflicts with the inner flange of the first reinforcing plate, further comprising a circuit board, a lower surface of the circuit board, and a plurality of conductors and a plurality of probes installed on the lower surface of the circuit board;
It is installed on the inner wall of the fixing frame, is slidable between the release position and the fixed position along the axial direction, and a plurality of pressing parts are installed on the inner wall, and when located in the release position, each pressing part of the probe module a slide frame corresponding to each of the notch areas of the outer flange, and for compressing the substantial area of the outer flange of the probe module, each of the pressing parts when positioned in the fixed position; and
It includes an upper surface, a lower surface, a through hole and a plurality of electrical contacts, the electrical contacts are located on the upper surface and located around the through hole, the upper surface is fixedly connected to the lower surface of the first reinforcing plate, the through hole is the first a test circuit board facing the seating hole of the reinforcing plate, wherein the conductors of the probe module are individually electrically connected to the electrical contact and the circuit board, and the probes of the probe module protrude from a lower surface;
A probe card comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 외측 플랜지는 서로 대향하는 제1 측변과 제2 측변을 포함하며, 상기 제1 측변과 상기 제2 측변은 상기 축방향에 평행하고, 상기 노치 영역들은 상기 제1 측변과 상기 제2 측변에 위치하며, 상기 제1 측변에 위치하는 노치 영역의 수는 상기 제2 측변에 위치하는 노치 영역의 수와 같은 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
According to claim 1,
The outer flange includes a first side and a second side opposite to each other, the first side and the second side are parallel to the axial direction, and the notch areas are located on the first side and the second side and the number of notch regions positioned on the first side edge is the same as the number of notch regions positioned on the second side edge.
 제2항에 있어서,
상기 각 압착부는
상기 슬라이드 프레임의 내벽에 연결되고, 개구 및 상기 개구와 마주보는 단부벽을 포함하는 케이스;
상기 케이스에 설치되고, 일단이 상기 단부벽에 연결되는 엘라스토머; 및
상기 엘라스토머의 타단에 연결되는 롤러;
를 포함하고,
상기 슬라이드 프레임이 상기 고정 위치에 위치하는 경우, 상기 각 압착부의 상기 롤러는 상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역에 저촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. The method of claim 2,
Each of the compression parts
a case connected to the inner wall of the slide frame and including an opening and an end wall facing the opening;
an elastomer installed in the case and having one end connected to the end wall; and
a roller connected to the other end of the elastomer;
including,
The probe card, characterized in that when the slide frame is positioned at the fixed position, the rollers of each of the pressing parts collide with the substantial area of the outer flange of the probe module.
 제3항에 있어서,
상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역은 복수개의 슬로프 구조를 포함하며, 상기 슬로프 구조들은 개별적으로 상기 노치 영역과 인접하고, 상기 슬라이드 프레임이 상기 릴리스 위치로부터 상기 고정 위치로 슬라이딩하면 상기 각 압착부의 상기 롤러는 대응하는 노치 영역으로부터 상기 슬로프 구조를 따라 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역으로 이동하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. The method of claim 3,
The substantial area of the outer flange includes a plurality of slope structures, the slope structures individually adjoining the notch area, and when the slide frame slides from the release position to the fixed position, the rollers of each compression section are and moving from the corresponding notch area along the slope structure to the substantial area of the outer flange.
 제1항에 있어서,
상기 고정 프레임은 관통홀을 구비하고, 상기 관통홀은 서로 대향하는 제1 내벽면과 제2 내벽면을 구비하며, 상기 슬라이드 프레임은 상기 관통홀을 관통하는 핸들부를 포함하고, 상기 슬라이드 프레임이 상기 릴리스 위치에 위치하는 경우 상기 핸들부는 상기 관통홀의 상기 제1 내벽면에 저촉되며, 상기 슬라이드 프레임이 상기 고정 위치에 위치하는 경우 상기 핸들부는 상기 관통홀의 상기 제2 내벽면에 저촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
According to claim 1,
The fixing frame has a through hole, the through hole has a first inner wall surface and a second inner wall surface opposite to each other, the slide frame includes a handle portion penetrating the through hole, and the slide frame is When positioned in the release position, the handle portion conflicts with the first inner wall surface of the through hole, and the handle portion conflicts with the second inner wall surface of the through hole when the slide frame is located in the fixed position. probe card.
 제1항에 있어서,
상기 고정 프레임의 내벽에는 적어도 하나의 위치 결정 볼이 더 설치되어 있고, 상기 슬라이드 프레임의 외벽에는 적어도 하나의 위치 결정 홀이 더 설치되어 있으며, 상기 슬라이드 프레임이 상기 고정 위치에 위치하는 경우 상기 위치 결정 볼은 상기 위치 결정 홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
According to claim 1,
At least one positioning ball is further installed on the inner wall of the fixed frame, and at least one positioning hole is further installed on the outer wall of the slide frame, and when the slide frame is positioned at the fixed position, the positioning ball is further installed. A probe card, characterized in that the ball is inserted into the positioning hole.
 제2항에 있어서,
상기 각 압착부는
상기 슬라이드 프레임의 내벽에 연결되고, 개구를 구비하는 케이스; 및
상기 케이스에 설치되고, 일부가 상기 케이스의 개구 외부로 돌출되는 롤러;
를 포함하며,
상기 슬라이드 프레임이 상기 고정 위치에 위치하는 경우, 상기 각 압착부의 상기 롤러는 상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역에 저촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. The method of claim 2,
Each of the compression parts
a case connected to the inner wall of the slide frame and having an opening; and
a roller installed in the case, a part of which protrudes outside the opening of the case;
includes,
The probe card, characterized in that when the slide frame is positioned at the fixed position, the rollers of each of the pressing parts collide with the substantial area of the outer flange of the probe module.
 제5항에 있어서,
상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역은 복수개의 슬로프 구조를 포함하고, 상기 슬로프 구조들은 개별적으로 상기 노치 영역과 인접하며, 상기 슬라이드 프레임이 상기 릴리스 위치로부터 상기 고정 위치로 슬라이딩하면 상기 각 압착부의 상기 범프는 대응하는 노치 영역으로부터 상기 슬로프 구조를 따라 슬라이딩하여 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역에 저촉되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. The method of claim 5,
The substantial area of the outer flange comprises a plurality of slope structures, the slope structures individually adjoining the notch area, and when the slide frame slides from the release position to the fixed position, the bumps in each compression section are and sliding along the slope structure from a corresponding notch area to abut against the substantial area of the outer flange.
 제6항에 있어서,
상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역의 하면에는 복수개의 탄성 범프가 설치되어 있고, 상기 각 탄성 범프는 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역이 상기 탄성 범프에 의해 상기 제1 보강판의 상기 내측 플랜지의 상면에 저촉되도록 상기 실체 영역의 하면보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
7. The method of claim 6,
A plurality of elastic bumps are provided on a lower surface of the substantial region of the outer flange of the probe module, and each of the elastic bumps is formed such that the substantial region of the outer flange is formed by the elastic bumps on the inner flange of the first reinforcing plate. A probe card, characterized in that it protrudes from the lower surface of the actual region so as to collide with the upper surface of the probe card.
 제6항에 있어서,
상기 제1 보강판의 상기 내측 플랜지의 상면에는 복수개의 탄성 범프가 설치되어 있으며, 상기 각 탄성 범프는 상기 외측 플랜지의 상기 실체 영역이 상기 탄성 범프에 의해 상기 제1 보강판의 상기 내측 플랜지의 상면에 저촉되도록 상기 내측 플랜지의 상면보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
7. The method of claim 6,
A plurality of elastic bumps are installed on the upper surface of the inner flange of the first reinforcing plate, and each of the elastic bumps has the substantial region of the outer flange on the upper surface of the inner flange of the first reinforcing plate by the elastic bumps. A probe card, characterized in that it protrudes from the upper surface of the inner flange so as to conflict with the .
 제5항에 있어서,
상기 고정 프레임은 갭을 구비하고, 상기 슬라이드 프레임은 상기 갭에 위치하는 핸들부를 포함하며, 상기 프로브 카드 유닛은,
상기 핸들부에 대응하게 설치되고, 상기 갭과 인접하는 베이스;
상기 베이스에 설치되는 스프링; 및
제1단, 제2단 및 중간 구간을 포함하며, 상기 제1단은 상기 제2단과 대향하고 상기 핸들부를 향하며, 상기 중간 구간은 상기 제1단과 상기 제2단 사이에 위치하고 상기 스프링에 피봇 연결되며, 상기 슬라이드 프레임이 상기 고정 위치에 위치하는 경우 상기 제1단은 상기 스프링의 탄성력에 의해 상기 스프링에 대해 회전하여 상기 핸들부에 저촉되는 스토퍼;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. The method of claim 5,
The fixed frame includes a gap, the slide frame includes a handle portion positioned in the gap, and the probe card unit includes:
a base installed to correspond to the handle portion and adjacent to the gap;
a spring installed on the base; and
a first end, a second end and an intermediate section, wherein the first end faces the second end and faces the handle portion, the intermediate section is located between the first end and the second end and is pivotally connected to the spring and, when the slide frame is positioned at the fixed position, the first end rotates with respect to the spring by the elastic force of the spring to collide with the handle portion;
Probe card, characterized in that it further comprises.
 제11항에 있어서,
상기 핸들부는 위치 결정 홀을 구비하고, 상기 위치 결정 홀은 상기 스토퍼의 상기 제1단과 상기 중간 구간이 관통되는 크기를 가지고 있으며, 상기 슬라이드 프레임이 상기 고정 위치에 위치하는 경우 상기 제1단은 상기 위치 결정 홀의 하단에 저촉되고, 상기 스토퍼의 상기 제2단이 힘을 받아 상기 제1단이 상기 스프링에 대해 회전하여 상기 위치 결정 홀을 향하도록 하는 경우, 상기 슬라이드 프레임은 상기 고정 위치로부터 상기 릴리스 위치로 슬라이딩할 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
12. The method of claim 11,
The handle part has a positioning hole, the positioning hole has a size through which the first end and the middle section of the stopper pass through, and when the slide frame is positioned at the fixed position, the first end is the When the second end of the stopper is pressed against the lower end of the positioning hole so that the first end is rotated with respect to the spring to face the positioning hole, the slide frame is released from the fixed position. A probe card, characterized in that it is slidable into position.
 제1항에 있어서,
상기 프로브 모듈은 제2 보강판을 더 포함하며, 상기 프로브 모듈의 상기 회로기판의 상면은 상기 제2 보강판의 하면에 고정 연결되고, 상기 프로브 모듈의 상기 외측 플랜지는 상기 제2 보강판에 위치하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
According to claim 1,
The probe module further includes a second reinforcing plate, an upper surface of the circuit board of the probe module is fixedly connected to a lower surface of the second reinforcing plate, and the outer flange of the probe module is located on the second reinforcing plate A probe card, characterized in that.
 내벽에 내측 플랜지가 구비되는 제1 보강판의 안착홀에 설치되는 프로브 모듈에 있어서,
상기 제1 보강판의 안착홀의 내측 플랜지에 저촉되는 실체 영역과, 복수개의 노치 영역을 포함하는 외측 플랜지를 구비하는 제2 보강판; 및
상기 제2 보강판에 설치되고, 복수개의 전도체와 복수개의 프로브가 설치되어 있는 하면을 구비하며, 그중 적어도 하나의 상기 전도체와 그중 하나의 상기 프로브가 전기적으로 연결되는 회로기판;
을 포함하는 상기 프로브 모듈.
In the probe module installed in the seating hole of the first reinforcing plate provided with an inner flange on the inner wall,
a second reinforcing plate having an outer flange including a substantial region colliding with the inner flange of the seating hole of the first reinforcing plate and a plurality of notch regions; and
a circuit board installed on the second reinforcing plate and having a lower surface on which a plurality of conductors and a plurality of probes are installed, wherein at least one of the conductors and one of the probes is electrically connected;
The probe module comprising a.
 제14항에 있어서,
상기 프로브 모듈은 상면과 하면을 구비하며, 상기 제2 보강판은 상기 프로브 모듈의 상면과 상기 프로브 모듈의 하면에 위치하고, 상기 회로기판의 하면이 바로 상기 프로브 모듈의 하면인 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
15. The method of claim 14,
The probe module has an upper surface and a lower surface, the second reinforcing plate is located on the upper surface of the probe module and the lower surface of the probe module, and the lower surface of the circuit board is the lower surface of the probe module. .
 제14항에 있어서,
상기 제2 보강판의 외측 플랜지는 서로 마주보고 상호 평행되는 제1 측변과 제2 측변을 포함하며, 상기 노치 영역들은 상기 제1 측변과 제2 측변에 위치하고, 상기 제1 측변에 위치하는 노치 영역의 수는 상기 제2 측변에 위치하는 노치 영역의 수와 동일한 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
15. The method of claim 14,
The outer flange of the second reinforcing plate includes first and second side edges facing each other and parallel to each other, the notch areas are located at the first side and the second side, and a notch area located at the first side side A probe module, characterized in that the number of is equal to the number of notch regions located on the second side.
 제16항에 있어서,
상기 제2 보강판의 외측 플랜지의 상기 실체 영역은 복수개의 슬로프 구조를 포함하며, 상기 슬로프 구조들은 개별적으로 상기 노치 영역들에 인접하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
17. The method of claim 16,
and the substantial region of the outer flange of the second reinforcing plate includes a plurality of slope structures, wherein the slope structures are respectively adjacent to the notch regions.
 제14항에 있어서,
인접하는 2개의 상기 노치 영역은 상기 실체 영역에 의해 이격되는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
15. The method of claim 14,
The two adjacent notch regions are spaced apart by the substantial region.
 제18항에 있어서,
상기 외측 플랜지의 상기 각 실체 영역은 슬라이드 프레임의 압착부에 의해 압착되어 상기 제1 보강판의 상기 안착홀에 고정되고, 상기 외측 플랜지의 상기 각 노치 영역은 상기 슬라이드 프레임의 상기 압착부가 그와 마주할 때 상기 프로브 모듈이 상기 제1 보강판의 상기 안착홀로부터 인출되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
19. The method of claim 18,
Each of the substantial regions of the outer flange is compressed by a pressing portion of the slide frame and fixed to the seating hole of the first reinforcing plate, and each of the notch regions of the outer flange is opposite to the pressing portion of the slide frame. A probe module, characterized in that when the probe module is drawn out from the seating hole of the first reinforcing plate.
 제14항 내지 제19항에 있어서,
상기 제2 보강판의 외측 플랜지의 상기 실체 영역의 하면에는 복수개의 탄성 범프가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.20. The method according to claim 14 to 19,
A probe module, characterized in that a plurality of elastic bumps are installed on a lower surface of the substantial region of the outer flange of the second reinforcing plate.
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