KR20210123445A

KR20210123445A - 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20210123445A
Application number: KR1020200040289A
Authority: KR
Inventors: 친-한 왕
Original assignee: 후앙-치에 메탈 컴포지트 머티리얼 테크. 코., 엘티디.
Priority date: 2020-04-02
Filing date: 2020-04-02
Publication date: 2021-10-14

Abstract

본 발명은 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상기 복합 알루미늄 합금판은 서로 적층 복합되는 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 포함하여 구성되되, 그 중, 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판은 열간 압연 공법을 통하여 상호 적층 복합되어 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판을 구성한 다음 상기 복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하고, 이어서 T 조질 처리 공법 및 양극 산화 처리 공법을 통하여 양호한 펀칭 성형 성능을 가진 복합 알루미늄 합금판으로 제조하며, 제1 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 중간층으로서 전자제품 케이스에 필요한 기계적 강도를 제공하고, 제2 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 외곽층으로서 양극 산화 및 염색 처리에 적합하여 전자제품 케이스의 외관 미화 요구를 만족시킬 수 있다.

Description

전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법{Composite aluminum alloy plates as electronic product cases and manufacturing method thereof}

본 발명은 알루미늄 합금 분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

통상적으로, 스마트폰과 같은 전자제품의 케이스에는 알루미늄 합금 재질을 사용한다. 기계적 강도에 따라 구분하는 경우, 번호가 1XXX 계열인 순 알루미늄의 강도가 제일 낮고, 번호가 7XXX 계열인 알루미늄 아연 마그네슘 합금의 강도가 제일 높다. 이하 설명되는 알루미늄 합금 번호 체계는 미국 알루미늄 협회(The Aluminium Association)에서 규정하는 합금 번호를 사용하되, AA 번호로 약칭한다.

알루미늄으로 제조한 케이스를 사용하는 경우, 통상적으로 표면에 대하여 양극 처리를 실행하여 전류 작용을 통하여 한 층의 산화물막을 형성한 다음 착색 처리를 실행하게 되는데, 5XXX 및 6XXX 계열의 알루미늄 합금의 산화물막은 무색 투명하여 착색 처리에 매우 적합하다.

알루미늄 합금 케이스를 가공하는 과정에 있어서 펀칭은 비교적 기초적이고 사용적인 수단인 바, 그 중 펀칭 성형은 직접 성능이 우수한 압연 패널을 사용할 수 있기 때문에 비교적 큰 시장 우세를 가지고 있다. 기계적 강도가 비교적 높은 7XXX 계열의 알루미늄 합금 재질은 양극 표면 처리 후의 외관 품질이 비교적 낮고 펀칭 성형 성능이 나쁘기 때문에 펀칭 공법으로 전자 제품의 케이스를 제조하기에 적합하지 않고; 5XXX 또는 6XXX 계열의 알루미늄 합금 재료를 이용하여 제조한 케이스는 양극 표면 처리 및 후속 착색 처리를 실행하기에는 적합하지만 5XXX 또는 6XXX 계열의 알루미늄 합금 재료를 이용하여 제조한 케이스는 기계적 강도가 비교적 낮은 문제가 있다.

예를 들면 애플사가 생산 및 출시한 유명한 스마트폰 제품 iPhone 6의 케이스는 6XXX 계열의 알루미늄 합금 재료를 사용하였기 때문에, 쉽게 휘어지거나 심지어는 절단되는 문제가 있다. 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, iPhone 6s 스마트폰은 7XXX 계열의 알루미늄 합금 재질을 이용하여 케이스를 제조하였는데, 7XXX 계열의 알루미늄 합금 재질을 이용하여 제조된 케이스는 양극 산화성이 6XXX 계열의 알루미늄 합금 재질을 이용하여 제조된 케이스에 비하여 본체 표면에 형성된 산화층이 더 얇아 내부식성이 비교적 약한 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 알루미늄 합금 케이스의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법을 제공한다.

상기와 같은 종래의 알루미늄 합금 케이스의 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판은 서로 적층 복합되는 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 포함하여 구성되되, 상기 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판은 서로 다른 계열의 알루미늄 합금 재료를 사용하는 바, 제1 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 제2 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하며, 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판은 열간 압연 공법을 통하여 상호 적층 복합되어 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판을 구성한 다음 상기 복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하고, 이어서 T 조질 처리 공법을 통하여 안정화된 상태에 도달하도록 하며, 제1 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 중간층이고, 제2 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 외곽층이며, 상기 중간층과 상기 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1이고, 복합 알루미늄 합금판의 외곽층인 제2 알루미늄 합금판의 외측 표면에는 양극 산화 처리 공법을 통하여 형성한 양극 산화 알루미늄층이 형성된다.

본 발명의 일 방면에서 제공하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법은,

제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 준비하되, 제1 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 제2 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하는 재료 준비 단계;

열간 압연 공법을 통하여 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 적층 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판을 구성하되, 제1 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 중간층이고, 제2 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 외곽층인 열간 압연 단계;

복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하되, 상기 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1인 냉간 압연 단계;

열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 제조된 복합 알루미늄 합금판에 대하여 T 조절 처리 공법을 수행하여 안정화에 도달하도록 하는 과정을 포함하는 T 조질 처리 단계; 및

양극 산화 처리 공법을 통하여 상기 복합 알루미늄 합금층의 외곽층인 제2 알루미늄 합금판의 외측 표면에 양극 산화 알루미늄층을 형성하는 양극 산화 처리 단계; 를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법의 일 실시예에 있어서, 상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa이다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 알루미늄 합금판은 7075 알루미늄 합금판이고, 제2 알루미늄 합금판은 5052 알루미늄 합금판이며, 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa이다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법의 일 실시예에 있어서, T 조질 처리 공법은 T6 조질 처리이고, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 복합 알루미늄 합금판을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 용제화 처리를 완성한 복합 알루미늄 합금판을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함한다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법의 일 실시예에 있어서, 상기 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~2):1이다.

본 발명의 일 방면에서 제공하는 전자제품 케이스의 제조방법은,

복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하되, 그 중, 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1인 냉간 압연 단계;

냉간 압연 단계를 완성한 복합 알루미늄 합금판을 T 조질 처리 공법 및 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형하는 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계; 및,

양극 산화 처리 공법을 통하여 복합 알루미늄 합금층의 외곽층인 제2 알루미늄 합금판의 외측 표면에 양극 산화 알루미늄층을 형성하는 양극 산화 처리 단계; 를 포함하여 구성된다.

상기 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, 그 중의 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계의 T 조질 처리 공법은 T6 조질 처리이고, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 복합 알루미늄 합금판을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 용제화 처리를 완성한 복합 알루미늄 합금판을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함한다.

상기 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, 그 중의 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계는, 냉간 압연 단계를 완성한 복합 알루미늄 합금판을 T6 조질 처리 공법의 용제화 상태를 유지하는 상태에서, 우선 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형한 다음 숙성 처리를 통하여 안정화 상태에 도달하도록 하는 단계; 를 포함하여 구성된다.

상기 전자제품 케이스의 제조방법에 있어서, 그 중의 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계는, 냉간 압연 단계를 완성한 복합 알루미늄 합금판을 우선 T6 조질 처리 공법을 통하여 안정화 상태에 도달하도록 한 다음, 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형하는 단계; 를 포함하여 구성된다.

본 발명의 장점 및 효과는 다음과 같다. 본 발명에 따른 방법은 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판을 제조함으로써 내부가 유연하고 외부가 단단한 성능 및 우수한 인장강도와 연신율을 가지게 되고; 그 중 제1 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 중간층으로서 전자제품 케이스에 필요한 기계적 강도를 제공하고, 제2 알루미늄 합금판은 복합 알루미늄 합금판의 외곽층으로서 양극 산화 및 염색 처리에 적합하게 된다.

다른 방면에 있어서, 본 발명에 따른 복합 알루미늄 합금판을 이용하여 제조한 전자제품 케이스는, 알루미늄 합금 재료로 케이스를 제조할 때 양호한 펀칭 성형 성능 및 염색 처리 성능을 동시에 만족시키지 못하는 문제를 해결하여, 알루미늄 합금 케이스가 펀칭 공법을 직각변을 형성하는 품질을 향상시킴으로써 높은 강도의 알루미늄 합금이 펀칭 공법을 통하여 직각변을 형성하기 어려운 문제를 해결하는 동시에 충분한 굽힘 저항 기계적 강도를 유지할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 단면 구조 예시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법의 단계 흐름 예시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자제품 케이스의 제조방법의 단계 흐름 예시도이다.

이하, 본 발명의 방안 및 각 방면의 장점을 더욱 잘 이해할 수 있도록, 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 구체적인 실시방식을 더 상세하게 설명하면 다음과 같다. 하지만, 하기에서 설명한 구체적인 실시방식 및 실시예는 설명을 위한 것일 뿐, 본 발명에 대한 제한은 아니다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판은 서로 적층 복합되는 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)을 포함하여 구성되되, 상기 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)은 서로 다른 계열의 알루미늄 합금 재료를 사용하는 바, 제1 알루미늄 합금판(10)에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 제2 알루미늄 합금판(20)에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하며, 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)은 열간 압연 공법을 통하여 상호 적층 복합되어 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판(P)을 구성한 다음 상기 복합 알루미늄 합금판(P)을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하고, 이어서 T 조질 처리 공법을 통하여 안정화된 상태에 도달하도록 하며, 제1 알루미늄 합금판(10)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층이고, 제2 알루미늄 합금판(20)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 외곽층이며, 상기 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1이고, 복합 알루미늄 합금판(P)의 외곽층인 제2 알루미늄 합금판(20)의 외측 표면에는 양극 산화 처리 공법을 통하여 형성한 양극 산화 알루미늄층(21)이 형성된다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법의 실시방식의 단계 흐름 예시도로서,

S1-1. 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)을 준비하되, 제1 알루미늄 합금판(10)에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 제2 알루미늄 합금판(20)에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하는 재료 준비 단계;

S1-2. 열간 압연 공법을 통하여 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)을 적층 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판(P)을 구성하되, 제1 알루미늄 합금판(10)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층이고, 제2 알루미늄 합금판(20)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 외곽층인 열간 압연 단계;

S1-3. 복합 알루미늄 합금판(P)을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하되, 상기 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1인 냉간 압연 단계;

S1-4. 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 제조된 복합 알루미늄 합금판(P)에 대하여 T 조절 처리 공법을 수행하여 안정화에 도달하도록 하는 과정을 포함하는 T 조질 처리 단계; 및

S1-5. 양극 산화 처리 공법을 통하여 복합 알루미늄 합금층(P)의 외곽층인 제2 알루미늄 합금판(20)의 외측 표면에 양극 산화 알루미늄층(21)을 형성하는 양극 산화 처리 단계; 를 포함하여 구성된다.

1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금의 경도는 6XXX ~8XXX 계열 알루미늄 합금에 비하여 상대적으로 작은 바, 본 발명에 따른 방법은 서로 다른 계열의 알루미늄 합금을 선택하여 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)으로 사용하고 열간 압연 공법을 통하여 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)을 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판(P)을 구성한 다음 냉간 압연 공법을 통하여 필요한 두께까지 압연함으로써, 복합 알루미늄 합금판(P)을 열간 압연 및 냉간 압연 공법을 통하여 일차적으로 경화를 완성하고, 이어서 T 조질 처리 공법을 통하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판(P)의 기계적 강도가 안정화 상태에 도달하도록 함으로써, 내부가 유연하고 외부가 단단한 성능을 가지고 우수한 인장강도와 연신율을 가지게 된다. 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 있어서, 그 중 복합 알루미늄 합금판(P)의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 복합 알루미늄 합금판(P)의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa이다. 그 중, 제1 알루미늄 합금판(10)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층으로서 제1 알루미늄 합금판(10)은 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 사용함으로써 전자제품의 케이스에 필요한 기계적 강도를 제공하고, 제2 알루미늄 합금판(20)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 외곽층으로서 제2 알루미늄 합금판(20)은 1XXX ~ 2XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 사용함으로써 양극 산화 및 착색 처리에 적합하여 전자제품 케이스의 외관 미화 요구를 만족시킬 수 있다.

본 발명에 따른 더 바람직한 실시예에 있어서, 그 중 제1 알루미늄 합금판(10)은 7075 알루미늄 합금판이고, 제2 알루미늄 합금판(20)은 5052 알루미늄 합금판이며, 5052 알루미늄 합금판은 양극 산화 처리를 통하여 우수한 외관 품질을 실현하는 동시에 착색이 쉬운 장점이 있고, 표면 경도는 6XXX 계열 알루미늄 합금 경도에 도달할 수 있으며, 양호한 화학 안정성, 절연성, 내고온 및 내마모 등 특성을 구비하게 된다. 그 중, T 조질 처리 공법의 바람직한 실시방식은 T6 조질 처리로서, 7075 알루미늄 합금판을 제1 알루미늄 합금판(10)으로 사용하는 경우, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 복합 알루미늄 합금판(P)을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 용제화 처리를 완성한 복합 알루미늄 합금판(P)을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함한다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판 및 그 제조방법의 자람직한 실시예에 있어서, 상기 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~2):1이고, 중간층과 외곽층의 바람직한 두께 비례는 1:1:1이다. 이러한 복합 알루미늄 합금판(P)을 이용하여 제조한 전자제품 케이스는, 종래의 단일 종류의 알루미늄 합금 재료로 케이스를 제조할 때 양호한 펀칭 성형 성능 및 염색 처리 성능을 동시에 만족시키지 못하는 문제를 해결하고, 본 발명에 따른 복합 알루미늄 합금판(P)은 내부가 유연하고 외부가 단단한 성능을 가지고 양호한 펀칭 성형 성능을 가짐에 따라 알루미늄 합금 케이스가 펀칭 공법을 직각변을 형성하는 품질을 향상시킴으로써 높은 강도의 알루미늄 합금이 펀칭 공법을 통하여 직각변을 형성하기 어려운 문제를 해결할 수 있다. 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층인 제1 알루미늄 합금판(10)은 7075 알루미늄 합금판을 사용함으로써 충분한 굽힘 저항 성능 및 기계적 강도를 제공할 수 있다.

도 3를 참조하면, 본 발명에 따른 전자제품 케이스의 제조방법의 실시방식의 단계 흐름 예시도로서,

S2-1. 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)을 준비하되, 제1 알루미늄 합금판(10)에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 제2 알루미늄 합금판(20)에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하는 재료 준비 단계;

S2-2. 열간 압연 공법을 통하여 제1 알루미늄 합금판(10) 및 제2 알루미늄 합금판(20)을 적층 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판(P)을 구성하되, 제1 알루미늄 합금판(10)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층이고, 제2 알루미늄 합금판(20)은 복합 알루미늄 합금판(P)의 외곽층인 열간 압연 단계;

S2-3. 복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하되, 그 중, 중간층과 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1인 냉간 압연 단계;

S2-4. 냉간 압연 단계를 완성한 복합 알루미늄 합금판을 T 조질 처리 공법 및 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형하는 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계; 및,

S2-5. 양극 산화 처리 공법을 통하여 복합 알루미늄 합금층(P)의 외곽층인 제2 알루미늄 합금판(20)의 외측 표면에 양극 산화 알루미늄층(21)을 형성하는 양극 산화 처리 단계; 를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스의 제조방법의 바람직한 실시예에 있어서, 그 중 복합 알루미늄 합금판(P)의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 복합 알루미늄 합금판(P)의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa이다. 그 중, 제1 알루미늄 합금판(10)은 7075 알루미늄 합금판이고, 제2 알루미늄 합금판(20)은 5052 알루미늄 합금판이다.

그 중, 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계(S2-4)의 T 조질 처리 공법의 바람직한 실시방식은 T6 조질 처리로서, 7075 알루미늄 합금판을 제1 알루미늄 합금판(10)으로 사용하는 경우, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 복합 알루미늄 합금판(P)을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 용제화 처리를 완성한 복합 알루미늄 합금판(P)을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함하고, 숙성 처리를 완성한 후의 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층의 기계적 특성은 안정화된 상태에 도달하게 되는 바, 다시 말하면, 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층의 7075 알루미늄 합금판의 석출 경화(precipitation hardening)는 안정화된 상태에 도달하게 된다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스의 제조방법의 일 실시예에 있어서, 그 중의 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계(S2-4)는, 냉간 압연 단계를 완성한 복합 알루미늄 합금판(P)을 T6 조질 처리 공법의 용제화 상태를 유지하는 상태에서, 우선 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형한 다음 숙성 처리를 통하여 안정화 상태에 도달하도록 하는 단계; 를 포함하여 구성된다. 다시 말하면, 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층인 제1 알루미늄 합금판(10)은 우선 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스를 성형한 다음 숙성 처리를 통하여 안정화된 상태에 도달함으로써 기계적 성능이 안정한 전자제품 케이스를 취득할 수 있다.

본 발명에 따른 전자제품 케이스의 제조방법의 일 실시예에 있어서, 그 중의 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계(S2-4)는, 냉간 압연 단계를 완성한 복합 알루미늄 합금판(P)을 우선 T6 조질 처리 공법을 통하여 안정화 상태에 도달하도록 한 다음, 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형하는 단계; 를 포함하여 구성된다. 다시 말하면, 복합 알루미늄 합금판(P)의 중간층인 제1 알루미늄 합금판(10)은 우선 숙성 처리를 통하여 안정화된 상태에 도달한 다음 펀칭 공법을 통하여 전자제품의 케이스로 성형함으로써 기계적 성능이 안정한 전자제품 케이스를 취득할 수 있다.

10 : 제1 알루미늄 합금판
20 : 제2 알루미늄 합금판
21 : 양극 산화 알루미늄층
P : 복합 알루미늄 합금판
S1-1 : 재료 준비 단계
S1-2 : 열간 압연 단계
S1-3 : 냉간 압연 단계
S1-4 : T 조질 처리 단계
S1-5 : 양극 산화 처리 단계
S2-1 : 재료 준비 단계
S2-2 : 열간 압연 단계
S2-3 : 냉간 압연 단계
S2-4 : 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계
S2-5 : 양극 산화 처리 단계

Claims

서로 적층 복합되는 제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 포함하여 구성되되, 상기 제1 알루미늄 합금판 및 상기 제2 알루미늄 합금판은 서로 다른 계열의 알루미늄 합금 재료를 사용하는 바, 상기 제1 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 상기 제2 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하며, 상기 제1 알루미늄 합금판 및 상기 제2 알루미늄 합금판은 열간 압연 공법을 통하여 상호 적층 복합되어 3층 구조를 가진 상기 복합 알루미늄 합금판을 구성한 다음 상기 복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하고, 이어서 T 조질 처리 공법을 통하여 안정화된 상태에 도달하도록 하며, 상기 제1 알루미늄 합금판은 상기 복합 알루미늄 합금판의 중간층이고, 상기 제2 알루미늄 합금판은 상기 복합 알루미늄 합금판의 외곽층이며, 상기 중간층과 상기 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 외곽층인 상기 제2 알루미늄 합금판의 외측 표면에는 양극 산화 처리 공법을 통하여 형성한 양극 산화 알루미늄층이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판.
제1항에 있어서,
상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 상기 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 상기 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판.
제1항에 있어서,
상기 제1 알루미늄 합금판은 7075 알루미늄 합금판이고, 상기 제2 알루미늄 합금판은 5052 알루미늄 합금판이며, 상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 상기 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 상기 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판.
제3항에 있어서,
상기 T 조질 처리 공법은 T6 조질 처리이고, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 상기 복합 알루미늄 합금판을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 상기 용제화 처리를 완성한 상기 복합 알루미늄 합금판을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판.
제2항에 있어서,
상기 중간층과 상기 외곽층의 두께 비례는 (1~2):1인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판.
제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 준비하되, 상기 제1 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 상기 제2 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하는 재료 준비 단계;
열간 압연 공법을 통하여 상기 제1 알루미늄 합금판 및 상기 제2 알루미늄 합금판을 적층 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판을 구성하되, 상기 제1 알루미늄 합금판은 상기 복합 알루미늄 합금판의 중간층이고, 상기 제2 알루미늄 합금판은 상기 복합 알루미늄 합금판의 외곽층인 열간 압연 단계;
상기 복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하되, 그 중, 상기 중간층과 상기 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1인 냉간 압연 단계;
상기 열간 압연 공법 및 상기 냉간 압연 공법을 통하여 제조된 상기 복합 알루미늄 합금판에 대하여 T 조절 처리 공법을 수행하여 안정화에 도달하도록 하는 과정을 포함하는 T 조질 처리 단계; 및
양극 산화 처리 공법을 통하여 상기 복합 알루미늄 합금층의 외곽층인 상기 제2 알루미늄 합금판의 외측 표면에 양극 산화 알루미늄층을 형성하는 양극 산화 처리 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법.
제6항에 있어서,
상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 상기 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 상기 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법.
제6항에 있어서,
상기 제1 알루미늄 합금판은 7075 알루미늄 합금판이고, 상기 제2 알루미늄 합금판은 5052 알루미늄 합금판이며, 상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 상기 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 상기 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 T 조질 처리 공법은 T6 조질 처리이고, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 상기 복합 알루미늄 합금판을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 상기 용제화 처리를 완성한 상기 복합 알루미늄 합금판을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법.
제7항에 있어서,
상기 중간층과 상기 외곽층의 두께 비례는 (1~2):1인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스용 복합 알루미늄 합금판의 제조방법.
제1 알루미늄 합금판 및 제2 알루미늄 합금판을 준비하되, 상기 제1 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 6XXX ~ 8XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하고, 상기 제2 알루미늄 합금판에서 사용되는 알루미늄 합금 재료는 1XXX ~ 5XXX 계열 알루미늄 합금 중의 임의 한가지를 포함하는 재료 준비 단계;
열간 압연 공법을 통하여 상기 제1 알루미늄 합금판 및 상기 제2 알루미늄 합금판을 적층 복합하여 3층 구조를 가진 복합 알루미늄 합금판을 구성하되, 상기 제1 알루미늄 합금판은 상기 복합 알루미늄 합금판의 중간층이고, 상기 제2 알루미늄 합금판은 상기 복합 알루미늄 합금판의 외곽층인 열간 압연 단계;
상기 복합 알루미늄 합금판을 냉간 압연 공법을 통하여 두꺼운 상태에서 엷은 상태로 필요한 두께까지 압연하되, 그 중, 상기 중간층과 상기 외곽층의 두께 비례는 (1~9):1인 냉간 압연 단계;
상기 냉간 압연 단계를 완성한 상기 복합 알루미늄 합금판을 T 조질 처리 공법 및 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형하는 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계; 및,
양극 산화 처리 공법을 통하여 상기 복합 알루미늄 합금층의 외곽층인 상기 제2 알루미늄 합금판의 외측 표면에 양극 산화 알루미늄층을 형성하는 양극 산화 처리 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 상기 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 상기 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
제11항에 있어서,
상기 제1 알루미늄 합금판은 7075 알루미늄 합금판이고, 상기 제2 알루미늄 합금판은 5052 알루미늄 합금판이며, 상기 복합 알루미늄 합금판의 두께는 약 0.1 ~ 6.0mm이고, 상기 복합 알루미늄 합금판의 총 연신율은 5 ~ 25%이며, 상기 중간층의 인장강도는 300 ~ 550 Mpa이고, 상기 외곽층의 인장강도는 100 ~ 150 Mpa인 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
제13항에 있어서,
상기 T 조질 처리 공법은 T6 조질 처리이고, 상기 T6 조질 처리는 순차적으로 열간 압연 공법 및 냉간 압연 공법을 통하여 압연 제조된 상기 복합 알루미늄 합금판을 480 ~ 520℃에서 용체화 처리하는 과정 및 상기 용제화 처리를 완성한 상기 복합 알루미늄 합금판을 110 ~ 130℃에서 24시간 숙성 처리하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
제14항에 있어서,
상기 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계는, 상기 냉간 압연 단계를 완성한 상기 복합 알루미늄 합금판을 상기 T6 조질 처리 공법의 용제화 상태를 유지하는 상태에서, 우선 상기 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형한 다음 상기 숙성 처리를 통하여 안정화 상태에 도달하도록 하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.
제14항에 있어서,
상기 펀칭 성형 및 열처리 안정화 단계는, 상기 냉간 압연 단계를 완성한 상기 복합 알루미늄 합금판을 우선 상기 T6 조질 처리 공법을 통하여 안정화 상태에 도달하도록 한 다음, 상기 펀칭 공법을 통하여 전자제품 케이스로 성형하는 단계; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품 케이스의 제조방법.