KR20210122333A

KR20210122333A - Pcb케이스

Info

Publication number: KR20210122333A
Application number: KR1020200038139A
Authority: KR
Inventors: 지영두; 권기출; 김규호
Original assignee: 린나이코리아 주식회사
Priority date: 2020-03-30
Filing date: 2020-03-30
Publication date: 2021-10-12

Abstract

본 발명은 PCB케이스에 관한 것으로, 바닥면에 복수개의 회피용리브를 형성하되, 모서리에 기판받침돌부를 형성한 하우징을 구비하고, 이 하우징 내에 표면실장부품을 형성하되, 이 표면실장부품과 반대되는 저면에 안내핀을 형성한 PCB기판이 기판받침돌부에 안착되도록 하며, 하우징 내에 PCB기판이 침수되도록 PCB기판 상면으로 노출되게 채워지는 몰딩수지액을 충전함으로써, 회피용리브의 단면적에 비례하도록 하우징 내에 채워지는 몰딩수지액 충전량이 감소되되, 몰딩수지액에 의해 안내핀으로 수분이 침투되는 것이 방지된다.
본 발명에 따르면, 하우징의 회피용리브 단면적에 비례하도록 하우징 내에 채워지는 몰딩수지액 충전량이 감소되고, 이 몰딩수지액 충전량 감소로 인해 몰딩수지액 절약과 동시에 제작비용이 절감되며, 정렬방식으로 복수개 형성된 회피용리브 사이로 안내핀이 진입되도록 하여,서로 다른 위치에 안내핀을 형성한 다양한 형상을 갖는 PCB기판의 안내핀이 회피용리브 사이로 진입되도록 할 수 있고, 안내핀 형상에 대응하는 회피용리브를 갖는 하우징을 별도로 제작할 필요가 없으며, 특히, 하우징 내에 채워진 수지몰딩액이 PCB기판 상부로 노출되되, PCB기판을 침수되도록 하여, 수지몰딩액 두께가 감소되고, 또한, PCB기판 손상 및 오작동시 수지몰딩액 내에서 PCB기판을 손쉽게 이탈시켜 유지보수를 진행할 수 있다.

Description

PCB케이스{PCB case}

본 발명은 PCB케이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하우징의 바닥면에 형성된 복수개의 회피용리브 사이로 PCB기판의 안내핀을 진입시키되, 이 하우징의 회피용리브 사이로 수지액을 충전하여, 안내핀으로 수분이 침투되는 것을 방지함과 동시에 하우징 내에 충전되는 수지액 충전량을 감소시키는 PCB케이스에 관한 것이다.

일반적으로, PCB케이스는 그 내부에 PCB기판이 결합되도록 허용하고, 이 PCB케이스와 PCB기판 사이에 수지액을 충전하여, 수분이 PCB기판의 안내핀으로 침투되는 것을 방지한다.

이때, 이러한 PCB케이스는 그 바닥면이 평평한 형상을 이루도록 형성되고, 그 상태에서 PCB케이스의 바닥면에서 정해진 높이에 위치되도록 PCB기판을 떠받쳐 지지한다.

그리고, PCB케이스의 바닥면과 PCB기판 저면 사이로 수지액을 충전하여, PCB기판의 안내핀이 수지액에 침수되도록 한다.

특허문헌 1은 종래의 정전용량 스위치 유닛을 나타낸 것으로서, 이를 참조하면, 상부가 개방된 중공형 케이스와, 이 케이스 내의 바닥면에 설치되어 상방으로 외부연결선을 형성한 정전용량 스위치와, 케이스 내부공간으로 채워져 외부연결선 및 정전용량스위치가 매립되도록 하는 몰딩 컴파운드로 구성된다.

여기서, 정전용량 스위치의 외부연결선은 몰딩 컴파운드 상방으로 노출되도록 형성된다.

이때, 몰딩 컴파운드는 고체형상으로 형성되어, 외부의 수분이 정전용량스위치로 침투되는 것을 차단한다.

하지만, 상기와 같은 특허문헌 1은, 정전용량 스위치와 케이스 사이의 공간에 채워지는 몰딩 컴파운드의 양이 케이스 내부의 깊이에 비례하도록 증가되어, 케이스 내부에 채워지는 몰딩 컴파운드 량이 증가되고, 이 몰딩 컴파운드의 충전량 증가로 인해 몰딩 컴파운드 소비량이 증가되어 제품 단가가 증가되며, 케이스 내부에 채워진 몰딩 컴파운드의 두께가 증가되면서 경화시간이 길어져 제품 생산이 오래걸리고, 또한, 정전용량 스위치가 몰딩 컴파운드에 매립되어, 오작동 또는 손상시 정전용량 스위치 교체 및 유지보수를 진행할 수 없으며, 이에따라, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.

KR

20-0352031

Y1

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 바닥면에 복수개의 회피용리브를 형성하되, 모서리에 기판받침돌부를 형성한 하우징을 구비하고, 이 하우징 내에 표면실장부품을 형성하되, 이 표면실장부품과 반대되는 저면에 안내핀을 형성한 PCB기판이 기판받침돌부에 안착되도록 하며, 하우징 내에 PCB기판이 침수되도록 PCB기판 상면으로 노출되게 채워지는 몰딩수지액을 충전함으로써, 회피용리브의 단면적에 비례하도록 하우징 내에 채워지는 몰딩수지액 충전량이 감소되되, 몰딩수지액에 의해 안내핀으로 수분이 침투되는 것이 방지되는 PCB케이스를 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PCB케이스는, 상부가 개방된 중공형상으로, 바닥면에 정해진 간격 이격되게 복수개의 회피용리브를 형성하고, 바닥면 모서리에 기판받침돌부를 형성한 하우징과; 판재 형상으로 상기 하우징 내로 삽입되고, 상면에 복수개의 표면실장부품을 형성하며, 이 표면실장부품과 대응되는 저면에 상기 회피용리브 사이로 진입되는 안내핀을 형성하고, 저면 모서리가 상기 기판받침돌부에 안착되어 상기 회피용리브에서 정해진 거리 이격되게 고정되는 PCB기판; 상기 하우징 내에 채워지고, 상기 PCB기판이 침수되도록 상기 PCB기판 상면으로 노출되어, 상기 안내핀으로 수분이 침투되는 것을 차단하는 몰딩수지액;으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PCB케이스에 있어서, 상기 PCB기판은, 상기 PCB기판과 상기 안내핀 사이를 메꾸어 상기 안내핀을 상기 PCB기판에 고정하는 납땜부를 더 형성하고, 상기 납땜부는 상기 하우징의 회피용리브에서 정해진 거리 이격되게 형성되어, 상기 회피용리브에 접지되는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PCB케이스에 있어서, 상기 하우징의 기판받침돌부의 높이는 상기 회피용리브의 높이보다 상대적으로 높게 형성되어, 상기 PCB기판의 저면 모서리를 떠받쳐 지지하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PCB케이스에 있어서, 상기 하우징의 회피용리브는, 열 및 행 방향으로 정해진 간격 이격되게 복수개로 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PCB케이스에 있어서, 상기 PCB기판의 안내핀은, 상기 하우징의 회피용리브 사이의 공간 높이 상에 위치되되, 그 하단이 상기 하우징의 바닥면에서 정해진 높이로 이격되게 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PCB케이스에 있어서, 상기 회피용리브 상단에 상기 안내핀이 상기 회피용리브 사이로 진입되도록 안내하는 안내핀유도부를 더 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 PCB케이스에 있어서, 상기 하우징의 회피용리브 사이의 거리는 상기 PCB기판의 안내핀 두께보다 상대적으로 더 넓게 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 하우징의 회피용리브 단면적에 비례하도록 하우징 내에 채워지는 몰딩수지액 충전량이 감소되고, 이 몰딩수지액 충전량 감소로 인해 몰딩수지액 절약과 동시에 제작비용이 절감되며, 정렬방식으로 복수개 형성된 회피용리브 사이로 안내핀이 진입되도록 하여,서로 다른 위치에 안내핀을 형성한 다양한 형상을 갖는 PCB기판의 안내핀이 회피용리브 사이로 진입되도록 할 수 있고, 다양한 형상의 PCB기판을 하우징 내에 손쉽게 설치하여, 안내핀 형상에 대응하는 회피용리브를 갖는 하우징을 별도로 제작할 필요가 없으며, 회피용리브가 형성된 단일 형상의 하우징에 PCB기판을 설치하여 제작 공정시간을 단축할 수 있고, 특히, 하우징 내에 채워진 수지몰딩액이 PCB기판 상부로 노출되되, PCB기판을 침수되도록 하여, 수지몰딩액 두께가 감소되고, 이 수지몰딩액 두께 감소로 인해 수지몰딩액의 경화시간 단축할 수 있으며, 또한, PCB기판 손상 및 오작동시 수지몰딩액 내에서 PCB기판을 손쉽게 이탈시켜 유지보수를 진행할 수 있고, 이에따라, 제품의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 PCB케이스를 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 PCB케이스의 측 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 PCB케이스의 회피용리브를 나타낸 제1 실시예 도면.
도 5는 본 발명에 따른 PCB케이스의 회피용리브를 나타낸 제2 실시예 도면.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 하우징(100)은 상부가 개방된 중공형상으로, 바닥면에 정해진 간격 이격되게 복수개의 회피용리브(101)를 형성하고, 바닥면 모서리에 기판받침돌부(102)를 형성한다.

상기 하우징(100)은 상기 PCB기판(200)을 수용 할 수 있는 깊이로 제작되는 것이 바람직하다.

상기 기판받침돌부(102)는 상기 PCB기판(200)의 모서리 저면을 떠받쳐 지지한다.

상기 하우징(100)의 기판받침돌부(102)의 높이는 상기 회피용리브(101)의 높이보다 상대적으로 높게 형성되어, 상기 PCB기판(200)의 저면 모서리를 떠받쳐 지지한다.

상기 하우징(100)의 기판받침돌부(102)와 상기 회피용리브(101) 상단 사이의 높이는 상기 PCB기판(200)의 저면에서 상기 회피용리브(101) 사이의 거리에 비례하는 것이 바람직하다.

상기 납땜부(203)의 높이는 상기 하우징(100)의 기판받침돌부(102)와 상기 회피용리브(101) 상단 사이의 높이보다 상대적으로 더 높게 위치되어, 상기 회피용리브(101)에 접지되는 것이 방지된다.

상기 하우징(100)의 회피용리브(101)는 열 및 행 방향으로 정해진 간격 이격되게 복수개로 형성된다.

상기 하우징(100)의 회피용리브(101) 사이의 공간 높이(H1)는 상기 안내핀(202)의 길이보다 상대적으로 더 높게 형성된다.

상기 하우징(100)은 상기 회피용리브(101) 상단에 상기 안내핀(202)이 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되도록 안내하는 안내핀유도부(101a)를 더 구비한다.

상기 안내핀유도부(101a)는 상기 안내핀(202)이 상기 회피용리브(101) 사이의 공간을 향해 절곡 진입되도록 안내한다.

상기 하우징(100)의 회피용리브(101) 사이의 거리(L1)는 상기 PCB기판(200)의 안내핀(202) 두께(T)보다 상대적으로 더 넓게 형성된다.

PCB기판(200)은 판재 형상으로 상기 하우징 내로 삽입되고, 상면에 복수개의 표면실장부품(201)을 형성하며, 이 표면실장부품(201)과 대응되는 저면에 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되는 안내핀(202)을 형성하고, 저면 모서리가 상기 기판받침돌부(102)에 안착되어 상기 회피용리브(101)에서 정해진 거리 이격되게 고정된다.

상기 안내핀(202)는 적어도 1개 이상으로 형성되어 상기 회피용리브(101) 사이로 진입된다.

상기 안내핀(202)은 상기 하우징(100) 내에 채워지는 몰딩수지액(300)에 매립되어, 수분에 접촉되는 것이 방지된다.

상기 PCB기판(200)의 안내핀(201)은 상기 하우징(100)의 회피용리브(101) 사이의 공간 높이(H1) 상에 위치되되, 그 하단이 상기 하우징(100)의 바닥면에서 정해진 높이(H2)로 이격되게 형성된다.

상기 PCB기판(200)의 안내핀(202) 하단은 상기 하우징(100)의 회피용리브(101) 사이 공간으로 진입되되, 상기 하우징(100) 바닥면에 접지되는 것이 방지된다

상기 PCB기판(200)은 상기 PCB기판(200)과 상기 안내핀(202) 사이를 메꾸어 상기 안내핀(202)을 상기 PCB기판(200)에 고정하는 납땜부(203)를 더 형성한다.

상기 납땜부(203)는 아치형상으로 볼록하게 돌출 형성되는 것이 바람직하다.

상기 납땜부(203)는 상기 하우징(100)의 회피용리브(101)에서 정해진 거리 이격되게 형성되어, 상기 회피용리브(101)에 접지되는 것이 방지된다.

상기 PCB기판(200)은 그 저면이 상기 기판받침돌부(102)에 떠받쳐져 상기 납땜부(203)가 상기 회피용리브(101) 상단에 접촉되는 것을 방지한다.

상기 안내핀(202)은 상기 회피용리브(101) 사이의 공간에 위치되는 것이 바람직하다.

상기 안내핀(202)은 상기 회피용리브(101) 상단에 마찰되면서 상기 회피용리브(101) 사이의 공간으로 진입되도록 정해진 형상으로 절곡된다.

상기 PCB기판(200)은 상기 안내핀(202)의 높이가 상기 회피용리브(101) 사이 공간의 높이보다 상대적으로 작게 형성되어, 상기 안내핀(202)의 하단이 상기 하우징(100) 바닥면에 접지되는 것이 방지된다.

몰딩수지액(300)은 상기 하우징(100) 내에 채워지고, 상기 PCB기판(200)이 침수되도록 상기 PCB기판(200) 상면으로 노출되어, 상기 안내핀(202)으로 수분이 침투되는 것을 차단한다.

상기 몰딩수지액(300)은 상기 하우징(100) 내에서 정해진 시간이 경과됨에 따라 경화되어, 상기 안내핀(202)이 상기 회피용리브(101) 사이에 고정 매립되도록 한다.

상기 몰딩수지액(300)은 폴리우레탄 용액일 수 있다.

상기 몰딩수지액(300)은 경화되면서 상기 PCB기판(200) 및 상기 안내핀(202)을 동시에 매립하여, 상기 PCB기판(200) 및 상기 안내핀(202)으로 수분이 침투되는 것을 차단한다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 PCB케이스는 다음과 같이 사용된다.

먼저, 상면에 복수개의 표면실장부품(201)이 형성된 PCB기판(200)을 구비하여, 이 PCB기판(200)을 상기 하우징(100)의 내부 공간에 삽입한다.

그러면, 상기 PCB기판(200)의 저면 각 모서리가 상기 하우징(100)의 기판받침돌부(102)에 떠받쳐지고, 이에따라, 상기 PCB기판(200)이 상기 하우징(100)의 바닥면에서 정해진 거리 이격된다.

이때, 상기 PCB기판(200)의 표면실장부품(201)과 대응되도록 하방으로 돌출 형성된 안내핀(202)은 상기 하우징(100)의 바닥면에서 돌출 형성된 회피용리브(101) 사이로 진입되어, 상기 회피용리브(101) 사이에 위치된다.

즉, 상기 PCB기판(200)이 상기 하우징(100)의 기판받침돌부(102)에 떠받쳐 짐과 동시에 상기 안내핀(202)이 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되거나 또는 상기 회피용리브(101)의 안내핀유도부(101a)에 마찰되면서 미끄러져 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되는 것이다.

여기서, 상기 안내핀유도부(101a)에 마찰되어 미끄러지는 상기 안내핀(202)은 상기 회피용리브(101) 사이의 방향을 향해 정해진 각도로 절곡되어 상기 회피용리브(101) 사이에 위치된다.

이때, 상기 안내핀유도부(101a)에 의해 절곡되어 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되던 상기 안내핀(202)은 상기 회피용리브(101)의 측면에 재차 마찰되면서 절곡되어, 적어도 1회 이상 절곡되는 것이다.

이때, 상기 안내핀(202)과 상기 PCB기판(200)의 저면 사이에는 납땜부(203)가 형성되어 있고, 이 납땜부(203)에 의해 상기 안내핀(202)이 상기 PCB기판(200) 저면에 견고하게 연결 고정되어, 상기 안내핀(202)이 상기 납땜부(203)를 기준으로 정해진 각도로 절곡된다.

그리고, 상기 안내핀(202)의 높이는 상기 회피용리브(101) 사이의 공간 높이 보다 상대적으로 짧게 형성되어, 상기 안내핀(202)의 하단이 상기 회피용리브(101) 사이 공간의 바닥면에 접촉되는 것이 방지된다.

또한, 상기 기판받침돌부(102)의 높이는 상기 회피용리브(101) 보다 상대적으로 더 높게 돌출 형성되어 있어, 상기 PCB기판(200)의 저면이 상기 회피용리브(101) 상단에서 정해진 거리 이격되고, 이에따라, 상기 납땜부(203)가 상기 회피용리브(101)에 접지되는 것이 방지된다.

이후, 상기 하우징(100)의 바닥면으로 몰딩수지액(300)을 충전하게 되면, 이 몰딩수지액(300)이 상기 회피용리브(101) 사이의 공간내로 채워지면서, 상기 PCB기판(200)의 상면으로 노출되도록 채워져, 상기 몰딩수지액(300)에 상기 회피용리브(101) 및 상기 PCB기판(200)이 침수된다.

이어서, 상기 몰딩수지액(300)을 충전한 상태에서 정해진 시간을 경과하여, 상기 몰딩수지액(300)을 고체 상태로 경화시키면, 상기 회피용리브(101), 안내핀(202) 및 상기 PCB기판(200)이 고체 상태의 몰딩수지액(300)에 매립된다.

이때, 고체 상태로 경화된 상기 몰딩수지액(300)은 외부에서 수분이 상기 안내핀(202)으로 침투되는 것을 차단하여, 상기 안내핀(202)과 연결된 표면실장부품(201)이 수분에 의해 전기적 결함을 일으키는 것을 방지한다.

한편, 상기와 다른 위치에 표면실장부품(201)을 형성한 상기 PCB기판(200)을 상기 하우징(100) 내로 결합하는 경우에는, 상기 PCB기판(200)의 안내핀(202)이 복수개의 상기 회피용리브(101) 중 상기와 다른 상기 회피용리브(101) 사이 공간으로 진입되어, 서로 다른 위치에 표면실장부품(201)을 형성한 PCB기판(200)을 상기 하우징(100) 내에 결합할 수 있다.

또한, 상기 하우징(100) 내로 몰딩수지액(300)을 충전하는 과정에서, 상기 회피용리브(101) 사이로 상기 몰딩수지액(300)이 충전되면서, 상기 회피용리브(101)의 부피면적에 비례하도록 상기 하우징(100) 내로 충전되는 몰딩수지액이 감소되면서, 상기 하우징(100) 내로 충전되는 몰딩수지액(300) 공급량이 감소된다.

상기와 같이, 하우징(100) 내에 복수개의 회피용리브(101)를 형성하되, 이 회피용리브(101) 사이로 표면실장부품(201)의 안내핀(202)이 진입되도록 하여, 서로 다른 위치에 안내핀(202)을 형성한 다양한 형태의 PCB기판(200)을 하우징(100) 내에 결합하는 구조는, 하우징(100)의 회피용리브(101) 단면적에 비례하도록 하우징(100) 내에 채워지는 몰딩수지액(300) 충전량이 감소되고, 이 몰딩수지액(300) 충전량 감소로 인해 몰딩수지액(300) 절약과 동시에 제작비용이 절감되며, 정렬방식으로 복수개 형성된 회피용리브(101) 사이로 안내핀(202)이 진입되도록 하여,서로 다른 위치에 안내핀(202)을 형성한 다양한 형상을 갖는 PCB기판(200)의 안내핀(202)이 회피용리브(101) 사이로 진입되도록 할 수 있고, 다양한 형상의 PCB기판(200)을 하우징(100) 내에 손쉽게 설치하여, 안내핀(202) 형상에 대응하는 회피용리브(101)를 갖는 하우징(100)을 별도로 제작할 필요가 없으며, 회피용리브(101)가 형성된 단일 형상의 하우징(100)에 PCB기판(200)을 설치하여 제작 공정시간을 단축할 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 PCB케이스는 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있는 범위까지 그 기술적 정신이 있다.

100 : 하우징 101 : 회피용리브
102 : 기판받침돌부 200 : PCB기판
201 : 표면실장부품 202 : 안내핀
203 : 납땜부 300 : 몰딩수지액

Claims

상부가 개방된 중공형상으로, 바닥면에 정해진 간격 이격되게 복수개의 회피용리브(101)를 형성하고, 바닥면 모서리에 기판받침돌부(102)를 형성한 하우징(100)과;
판재 형상으로 상기 하우징 내로 삽입되고, 상면에 복수개의 표면실장부품(201)을 형성하며, 이 표면실장부품(201)과 대응되는 저면에 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되는 안내핀(202)을 형성하고, 저면 모서리가 상기 기판받침돌부(102)에 안착되어 상기 회피용리브(101)에서 정해진 거리 이격되게 고정되는 PCB기판(200);
상기 하우징(100) 내에 채워지고, 상기 PCB기판(200)이 침수되도록 상기 PCB기판(200) 상면으로 노출되어, 상기 안내핀(202)으로 수분이 침투되는 것을 차단하는 몰딩수지액(300);
으로 구성된 것을 특징으로 하는 PCB케이스.
제 1항에 있어서,
상기 PCB기판(200)은,
상기 PCB기판(200)과 상기 안내핀(202) 사이를 메꾸어 상기 안내핀(202)을 상기 PCB기판(200)에 고정하는 납땜부(203)를 더 형성하고,
상기 납땜부(203)는 상기 하우징(100)의 회피용리브(101)에서 정해진 거리 이격되게 형성되어, 상기 회피용리브(101)에 접지되는 것이 방지되는 것을 특징으로 하는 PCB케이스.
제 2항에 있어서,
상기 하우징(100)의 기판받침돌부(102)의 높이는 상기 회피용리브(101)의 높이보다 상대적으로 높게 형성되어, 상기 PCB기판(200)의 저면 모서리를 떠받쳐 지지하는 것을 특징으로 하는 PCB케이스.
제 1항에 있어서,
상기 하우징(100)의 회피용리브(101)는,
열 및 행 방향으로 정해진 간격 이격되게 복수개로 형성된 것을 특징으로 하는 PCB케이스.
제 1항에 있어서,
상기 PCB기판(200)의 안내핀(201)은,
상기 하우징(100)의 회피용리브(101) 사이의 공간 높이(H1) 상에 위치되되, 그 하단이 상기 하우징(100)의 바닥면에서 정해진 높이(H2)로 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 PCB케이스.
제 1항에 있어서,
상기 하우징(100)은,
상기 회피용리브(101) 상단에 상기 안내핀(202)이 상기 회피용리브(101) 사이로 진입되도록 안내하는 안내핀유도부(101a)를 더 구비한 것을 특징으로 하는 PCB케이스.
제 1항에 있어서,
상기 하우징(100)의 회피용리브(101) 사이의 거리(L1)는 상기 PCB기판(200)의 안내핀(202) 두께(T)보다 상대적으로 더 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 PCB케이스.