KR20210119035A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판이 투입된 후 공정을 진행하는 반응 공간을 대칭적으로 형성할 수 있도록 개선한 기판 처리 장치를 개시하며, 상기 기판 처리 장치는 적어도 일 측벽에 개구부를 갖는 반응 공간을 형성하는 챔버; 및 상기 개구부를 개폐하는 밸브;를 포함하며, 상기 밸브는, 상기 반응 공간을 형성하는 상기 측벽 및 챔버 바닥부를 포함하는 상기 챔버에 수용되며 상기 개구부를 개폐하는 블레이드; 및 상기 블레이드를 승하강시키는 구동부;를 포함할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 기판 처리 장치는 상기 개구부의 폐쇄에 의해 상기 블레이드의 일면이 상기 챔버의 내면과 동일면으로 형성될 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 있어서, 기판이 투입된 후 반도체 공정을 진행하는 반응 공간을 대칭적으로 형성할 수 있도록 개선한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자나 평판 디스플레이 등을 제조하기 위해서, 박막층, 박박 회로 패턴 또는 광학적 패턴이 웨이퍼 등의 기판 상에 형성될 수 있다.
이를 위해, 특정 물질의 박막을 증착하는 증착 공정 및 박막을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 식각 공정 등과 같은 기판 처리 공정이 요구되며, 상기한 기판 처리 공정은 각 공정에 적합하게 설계된 기판 처리 장치에 의해 진행될 수 있다.
일반적인 기판 처리 장치는 예시적으로 플라즈마 등에 의하여 기판을 처리하는 공정 챔버와 공정 처리 전의 기판을 반입하거나 공정 처리된 기판을 반출하는 반송 챔버를 포함할 수 있다.
이 중, 공정 챔버의 경우, 일 측벽에 슬롯(Slot)이 형성되며, 기판이 슬롯을 통하여 반입 또는 반출될 수 있다. 일반적으로, 슬롯의 개폐는 슬롯의 외부 또는 챔버의 외부에 구성되는 슬롯 밸브에 의해 이루어진다.
기판 처리 공정이 진행되는 경우, 공정 챔버의 내부 즉 반응 공간은 진공 등의 공정 환경이 유지되어야 한다. 그리고, 반응 공간의 전체에 균일한 공정 환경이 적용될 수 있어야 한다.
일반적으로, 반응 공간은 기판이 반입 또는 반출되는 슬롯과 연결된 개구부를 가지며, 슬롯은 외부의 상기한 슬롯 밸브에 의해 개폐된다. 그러므로, 슬롯이 외부의 슬롯 밸브에 의해 닫히더라도, 슬롯 밸브와 개구부 사이에 빈 공간이 형성된다.
상기한 빈 공간은 반응 공간에 연결되며, 그 결과 반응 공간은 빈 공간으로 인하여 비대칭적으로 형성된다. 상기한 비대칭적인 반응 공간은 전체적으로 균일한 공정 환경을 형성하기 어렵다.
예시적으로, 반응 공간 내에 플라즈마가 형성되는 경우, 플라즈마는 빈 공간의 영향에 의해 반응 공간 내에 균일하게 분포되기 어려우며, 그에 따른 식각 또는 증착이 기판의 전면에 균일하게 진행되기 어렵다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 대한 반도체 공정을 진행하는 경우, 반응 공간이 슬롯과 연결되는 것을 방지함으로써 반응 공간 내에 공정 환경이 균일하게 형성될 수 있도록 함을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판에 대한 반도체 공정을 진행하는 경우, 기판 처리 장치의 반응 공간을 대칭적으로 형성할 수 있고, 플라즈마와 같은 공정 환경을 반응 공간 내에 균일하게 함으로써 기판의 전면에 공정이 균일하게 진행될 수 있도록 함을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 적어도 일 측벽에 개구부를 갖는 반응 공간을 형성하는 챔버; 및 상기 개구부를 개폐하는 밸브;를 포함하며, 상기 밸브는, 상기 측벽에 수용되며 상기 개구부를 개폐하는 블레이드; 상기 블레이드와 결합되며, 상기 측벽 및 상기 반응 공간의 바닥부에 적어도 일부가 수용되는 몸체; 및 상기 블레이드 및 상기 몸체를 승하강시키는 구동부;를 포함하고, 상기 블레이드의 일면이 상기 개구부의 폐쇄 동작에 의해 상기 챔버의 내면과 동일면을 형성함을 특징으로 한다.
본 발명은 기판에 대한 반도체 공정을 진행하는 경우, 반응 공간과 슬롯을 블레이드로 차단하고, 반응 공간의 개구부를 다른 측벽과 동일면을 갖도록 커버할 수 있다.
그러므로, 반도체 공정을 진행하는 경우, 반응 공간이 불필요한 공간과 연결되는 것이 방지되고, 기판 처리 장치 내의 반응 공간이 대칭적으로 형성될 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기한 이점에 의해서, 본 발명은 반응 공간 내의 공정 환경을 균일하게 형성할 수 있고, 공정을 기판의 전면에 균일하게 진행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 바람직한 실시예를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 2-2 부분에 대한 종단면도.
도 3은 도 2의 3-3 부분의 횡단면도.
도 4는 도 1의 2-2 부분의 챔버를 나타내는 종단면도.
도 5는 도 4의 5-5 부분의 횡단면도.
도 6은 블레이드를 예시하는 사시도.
도 7은 본 발명의 기판 처리 장치의 변형 실시예를 나타내는 도 1의 2-2 부분에 대한 종단면도
도 8 및 도 9는 밸브의 구동을 설명하기 위한 종단면도들.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.
본 발명의 기판 처리 장치는 도 1의 사시도를 참조하여 이해할 수 있다. 도 1의 기판 처리 장치는 챔버(100)와 밸브(200)를 포함할 수 있다.
상기한 챔버(100)와 밸브(200)의 상세한 구성은 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명될 수 있다. 여기에서, 도 2는 도 1의 2-2 부분에 대한 종단면도이고, 도 3은 도 2의 3-3 부분의 횡단면도이며, 도 4는 도 1의 2-2 부분의 챔버(100)를 나타내는 종단면도이고, 도 5는 도 4의 5-5 부분의 횡단면도이며, 도 6은 밸브(200)의 블레이드(20)를 예시하는 사시도이다.
먼저, 챔버(100)는 적어도 일측벽에 개구부(16)를 갖는 반응 공간(10)을 형성할 수 있고, 이를 위하여 제1벽으로서 측벽(12) 및 제2벽으로서 챔버 바닥부(14)를 포함하는 것으로 도시된다. 측벽(12) 및 챔버 바닥부(14)는 반응 공간(10)의 형성에 이용되는 것으로 이해될 수 있다.
구체적으로 도시되지 않았으나, 측벽(12)의 상부에는 챔버 리드(미도시)가 구성될 수 있다.
이들 중, 챔버 바닥부(14)는 반입된 기판(SS)을 지지하는 서셉터 등의 하부 구조물을 포함하는 것으로 이해될 수 있으나 설명의 편의를 위하여 간략히 도시한다. 그리고, 챔버 리드는 상부에서 하부의 반응 공간(10)으로 공정 가스를 공급하는 장치를 포함하는 것으로 이해될 수 있으나 설명의 편의를 위하여 도시 및 구체적인 설명을 생략한다.
그리고, 밸브(200)는 반응 공간(10)의 개구부(16)를 개폐하기 위한 것이며, 블레이드(20) 및 구동부(40)를 포함하도록 구성될 수 있다. 구동부(40)는 별도의 하우징(미도시)에 의해서 챔버의 측벽(12) 또는 바닥부(14)에 연결되어 지지될 수 있다.
이 중, 블레이드(20)는 측벽(12)과 챔버 바닥부(14)에 적어도 일부가 수용되도록 구성될 수 있고 개구부(16)를 개폐할 수 있다.
본 발명의 실시예로서, 블레이드(20)는 개구부(16)의 폐쇄를 위해 구동부(40)에 의해 승강되면 측벽(12)의 일부를 이룰 수 있다. 이때, 블레이드(20)의 일면은 개구부(16)의 폐쇄에 의해 챔버(100)의 내면과 동일면을 형성하도록 구성될 수 있다.
구동부(40)는 연결부(미도시)를 통해서 블레이드(20)와 연결되며, 블레이드(20)를 승하강 시키도록 구성될 수 있다. 연결부는 예시적으로 액츄에이터(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 연결부는 수축과 팽창을 할 수 있는 벨로우즈(미도시)와 연결될 수 있다. 벨로우즈는 후술하는 밸브 공간(30)의 하부와 연결되며 구동부(40)에 의해서 블레이드(20)가 승하강하는 것에 연동하여 수축 또는 팽창할 수 있다. 그리고, 구동부(40)는 구동 모터(미도시)와 같이 구동력을 생성 및 제공하는 동력원을 포함하도록 구성될 수 있다. 상기한 구동부(40)와 연결부는 제작자에 의해 다양하게 구성될 수 있으므로 구체적인 도시 및 설명은 생략한다.
상기한 구동부(40)는 블레이드(20)의 상승이나 하강 즉 상하 이동을 위한 구동력 또는 개구부(16)에 대한 블레이드(20)의 전진이나 후진 즉 전후 이동을 위한 구동력을 제공할 수 있다.
이하, 상기한 챔버(100)와 밸브(200)의 상세한 구성에 대하여 설명한다.
먼저, 챔버(100)는 내부에 반응 공간(10)을 형성하는 제1벽으로서 측벽(12) 및 제2벽으로서 반응 공간(10)의 하부의 챔버 바닥부(14)를 포함할 수 있다.
반응 공간(10)은 내부에 안착되는 기판(SS)의 평면 형상에 대응하는 평면 구조를 가지며 소정 높이를 갖는 통형으로 형성될 수 있다. 예시적으로, 기판(SS)이 원형의 웨이퍼인 경우, 반응 공간(10)은 원통 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 반응 공간(10)은 원형의 바닥면과 곡면을 이루는 측면을 가질 수 있다.
상기와 같이 반응 공간(10)의 개구부(16)는 측벽(12)을 수평으로 관통하도록 구성될 수 있다.
개구부(16)는 기판(SS)을 반응 공간(10)으로 반송하거나 반도체 공정을 마친 기판(SS)을 외부로 반출하기 위한 출입구로 이용된다. 도 1에서 화살표 IN은 기판(SS)이 개구부(16)를 통하여 반입되는 방향을 예시하며, 기판(SS)의 반출 방향은 화살표 IN과 반대이다. 개구부(16)는 기판(SS)과 그를 반송하는 로봇(미도시)의 출입이 가능한 폭과 너비를 갖도록 설계될 수 있다.
기판(SS)은 예시적으로 개구부(16)를 통하여 한 장씩 반입 또는 반출될 수 있으며, 반도체 공정을 진행하기 위하여 반응 공간(10)의 챔버 바닥부(14) 상부에 안착될 수 있다.
챔버(100)의 측벽(12)과 챔버 바닥부(14)에는 블레이드(20)의 상부와 하부(22)를 수용하는 공간이 형성된다. 이 공간은 설명의 편의를 위하여 밸브 공간(30)이라 한다.
밸브 공간(30)의 수직 구조는 도 4를 참조하여 이해할 수 있고 수평 구조는 도 5를 참조하여 이해할 수 있다.
상기한 밸브 공간(30)은 밸브(200)에 의해 개구부(16)가 폐쇄되는 경우 블레이드(20)의 형상에 대응하는 공간을 가질 수 있다.
밸브 공간(30)의 일측은 개구부(16)를 통하여 반응 공간(10)과 연결될 수 있다. 밸브 공간(30)에서 개구부(16)와 마주하는 면에 슬롯(18)이 형성될 수 있다. 즉, 밸브 공간(30)은 슬롯(18)과 개구부(16) 사이에 형성된 것으로 이해될 수 있다.
밸브 공간(30)의 상부는 블레이드(20)의 상부를 수용하기 위한 형상을 갖는다.
밸브 공간(30)은 도 6을 참조하여 이해할 수 있는 블레이드(20)를 수용하기 위한 형상을 가지며, 개구부(16)와 챔버 바닥부(14)의 상측면 일부를 커버하는 높이를 가질 수 있다.
그리고, 밸브 공간(30)의 상부는 슬롯(18)이 형성되고 수직의 평면을 이루는 제1 측면과 개구부(16)와 바닥부(14)의 상측면을 마주하는 오목한 곡면을 갖는 제2 측면을 갖도록 형성될 수 있다. 상기한 제1 측면과 제2 측면은 서로 마주하도록 위치한다. 그리고, 밸브 공간(30)의 상기한 제1 측면과 제2 측면의 사이의 다른 측면들에는 수직 방향의 채널(32)이 형성될 수 있다. 수직 방향의 채널(32)은 후술하는 블레이드(20)의 양측으로 연장된 측단부(26)를 수용하기 위하여 하부로 점차 넓은 폭을 갖는 공간으로 이해될 수 있다.
또한, 밸브 공간(30)의 상단을 이루는 측벽(12)의 일면에는 밀림 방지부가 구성될 수 있다.
즉, 후술하는 블레이드(20)의 상단(24)과 마주하는 측벽(12)의 일면에 밀림 방지부가 구성되며, 밀림 방지부는 하부의 밸브 공간(30)과 연결된 홈(34)을 포함하도록 구성될 수 있다.
상기한 홈(34)은 블레이드(20)가 개구부(16)를 폐쇄하면 블레이드(20)의 상단과 결합을 위한 것이다.
상기와 같이 블레이드(20)의 상단(24)이 홈(34)에 결합되면, 반응을 위하여 반응 공간(10)에 고압이 형성된 경우에도 블레이드(20)의 상단(24)과 홈(34)의 결합에 의하여 블레이드(20)의 밀림이 방지될 수 있다.
한편, 밸브 공간(30)의 하부는 도 6을 참조하여 이해할 수 있는 블레이드(20)의 하부(22)를 수용하기 위한 형상을 가지며, 측벽(12)과 챔버 바닥부(14)에 걸쳐서 형성된다. 밸브 공간(30)의 하부는 챔버 바닥부(14)의 두께보다 작은 높이를 가지며 챔버 바닥부(14)의 저면으로부터 일정한 높이를 갖는 장방형상의 공간을 포함하도록 형성될 수 있다.
상기한 밸브 공간(30)의 하부는 챔버(100) 외부 공간과 격리됨이 바람직하다. 이를 위하여, 구동부(40)는 상술한 벨로우즈(미도시)가 연결된 연결부(미도시)를 구비할 수 있다. 이때, 벨로우즈는 밸브 공간(30)의 하부에 구성되어서 밸브 공간(30)의 하부를 챔버(100) 외부 공간과 격리하고, 구동부(40)에 의해서 블레이드(20)가 승하강에 연동하여 수축 또는 팽창할 수 있다.
한편, 블레이드(20)의 형상은 도 6을 참조하여 이해할 수 있으며, 블레이드(20)의 수직 구조는 도 2를 참조하여 이해할 수 있고 수평 구조는 도 3을 참조하여 이해할 수 있다.
먼저, 블레이드(20)는 서로 마주하는 넓은 수직의 두 측면들을 포함할 수 있다.
상기한 두 측면들 중, 하나는 그 일부분이 개구부(16)를 폐쇄하기 위한 위치에서 챔버(100)의 외부를 마주하는 장방형의 평면으로 형성되고, 다른 하나는 개구부(16)를 폐쇄하기 위한 위치에서 반응 공간(10)의 개구부(16) 및 챔버 바닥부(14)의 상측면과 마주하는 수평으로 오목한 곡면(57)으로 형성될 수 있다.
즉, 두 측면들 중 하나는 오목한 곡면을 포함할 수 있다. 상기한 곡면(57)은 밸브 공간(30)의 곡면에 대응하며, 곡면(57)의 상부는 개구부(16)가 폐쇄될 때, 챔버(100)의 내면과 동일면을 형성하도록 구성되고, 곡면(57)의 하부는 챔버 바닥부(14)의 상측면과 마주하도록 구성될 수 있다. 곡면(57)의 상부와 하부는 동일한 곡률을 가지며 상하로 동일면으로 연장되도록 구성될 수 있다.
상기 곡면(57)을 형성하기 위하여 블레이드(20)의 일 측면에 돌출부(28)가 형성되며, 돌출부(28)는 개구부(16)와 챔버 바닥부(14)의 상측면을 향하여 수평으로 오목한 곡면을 형성하며 수평으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 그리고, 돌출부(28)는 수평 방향으로 곡면(57)을 이루도록 중심에서 수평의 변부로 갈수록 점차 두꺼운 두께를 갖는 형상을 가질 수 있다.
그리고, 상기한 평면과 곡면을 이루는 상기한 두 측면들 사이에 측단부들(26)이 블레이드(20)의 양단에 형성될 수 있다. 측단부들(26)은 곡면을 이루기 위하여 일측면으로 돌출된 돌출부(28)와 단차를 이루는 면(53)을 가질 수 있다. 상기한 면(53)에는 오링(OR)이 실링을 위한 실링부로서 구성될 수 있다. 실링부는 기밀을 위한 상기한 오링이나 가스켓 등일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것에 불과하므로 이에 제한되지 않는다. 그리고, 측단부들(26)은 상기한 밸브 공간(30)의 채널들(32)에 삽입되며 하부로 갈수록 점차 넓은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 그러므로, 면(53)은 경사를 갖도록 형성될 수 있다.
그리고, 블레이드(20)의 상부에는 밸브 공간(30)의 상부의 홈(34)과 결합을 위한 상단(24)이 형성될 수 있다. 블레이드(20)의 상단(24)은 홈(34)과 결합을 위하여 상부로 소정 높이 돌출된 형상을 가지며, 홈(34)과 결합을 위한 다양한 단면을 갖도록 형성될 수 있다.
블레이드(20)의 상단(24)의 홈(34)과 마주하는 면 중 측단부들(26)의 경사진 면(53)과 연결되는 일 면(51)에는 오링(OR)이 실링을 위한 실링부로서 구성될 수 있다.
한편, 블레이드(20)의 하부는 측벽(12) 및 반응 공간(10)의 챔버 바닥부(14)에 적어도 일부가 수용되도록 구성될 수 있다.
블레이드(20)의 하부는 장방형상의 부피를 갖도록 형성될 수 있다. 즉, 블레이드(20)의 하부는 곡면(57)과 교차하는 평탄한 수평면(59)을 갖도록 구성될 수 있다.
그리고, 블레이드(20)의 하부의 수평면(59)에 연결되는 측면(55)에는 오링(OR)이 실링을 위한 실링부로서 구성될 수 있다.
상기한 오링(OR)은 블레이드(20)의 측면(55), 측면(55)에 연결되는 블레이드(20)의 측단부들(26)의 경사진 면(53) 및 면(53)과 연결된 블레이드(20)의 상단(24)의 일 면(51)에 연결되도록 구성되어서 실링부를 이루며, 상기한 구성에 의해서 실링부는 반응 공간(10)의 개구부(16)를 둘러싸도록 구성될 수 있다.
본 발명의 기판 처리 장치의 실시예는 상기와 같은 구조의 블레이드(20)를 갖도록 밸브(200)가 구성될 수 있다.
그러므로, 본 발명에 따른 실시예는 블레이드(20)로 개구부(16)를 폐쇄하도록 구동부(40)가 블레이드(20)를 승강시키거나 개구부(16)가 개방되도록 구동부(40)가 블레이드(20)를 하강시킬 수 있다.
따라서, 기판에 대한 반도체 공정이 진행되기 전, 블레이드(20)에 의해 반응 공간(10)의 개구부(16)가 폐쇄되며, 반응 공간(10)과 슬롯(18)이 블레이드(20)에 의해 차단될 수 있다.
이때, 반응 공간(10)의 개구부(16)는 다른 측벽과 동일면을 갖도록 블레이드(20)에 의해 커버될 수 있다.
그러므로, 반도체 공정을 진행하는 경우, 반응 공간(10)이 슬롯(18)과 같은 불필요한 공간과 연결되는 것이 방지되고, 기판 처리 장치 내의 반응 공간(10)이 대칭적으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예는 반도체 공정의 진행을 위하여 반응 공간(10)을 대칭적으로 형성할 수 있으므로 반응 공간(10) 내의 공정 환경을 균일하게 형성할 수 있고, 공정을 기판의 전면에 균일하게 진행할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 블레이드(20)는 챔버 바닥부(14)의 내측으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 즉, 블레이드(20)가 측벽(12)과 챔버 바닥부(14)의 하부에 결합됨으로써 반응 공간(10)이 고압 또는 진공을 갖는 경우에도 블레이드(20)가 유동되는 것을 방지하는 지지력이 확보될 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에서 블레이드(20)의 상단(24)은 챔버(100)의 밀림 방지부 즉 홈(34)과 결합될 수 있다. 그러므로, 반응 공간(10)이 고압 또는 진공을 갖는 경우에 발생할 수 있는 블레이드(20)의 밀림이 방지될 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에서 반응 공간(10)의 개구부(16)를 감싸도록 실링부로서 오링(OR)이 구성될 수 있다. 그러므로, 블레이드(20)에 의해 반응 공간(10)의 개구부(16)가 폐쇄된 경우, 반응 공간(10)에 대한 기밀 상태가 실링부에 의해 유지될 수 있다.
본 발명의 실시예에서 블레이드(20) 내부에 온도 조절 수단을 포함할 수 있다. 구체적으로 블레이드(20) 내부에 히터나 온도 조절 유로(CL)가 상기한 온도 조절 수단으로서 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에서 블레이드(20)는 내부의 온도 조절 수단에 의해서 챔버(100)의 측벽(12) 또는 챔버 바닥부(14)의 온도와 같거나 소정의 온도차 이내의 온도를 갖도록 조절될 수 있다. 여기서, 온도 조절 수단은 온도 조절 유체인 냉매를 유동시키기 위한 온도 조절 유로(CL)을 포함할 수 있고, 냉매는 열교환기(Heat Exchanger, 미도시) 등에 연결되어 제어될 수 있다. 냉매는 반응 공간(10)의 반응 조건에 따라, 블레이드(20)를 가열할 수도 있고, 냉각할 수도 있다.
블레이드(20) 전체에 걸쳐서 온도가 균일하도록 하거나 온도 손실이 큰 부분을 보상하기 위해서, 히터나 온도 조절 수단은 적어도 블레이드(20) 내부에 복수의 영역(zone)으로 개별적인 온도 제어가 가능하도록 형성될 수도 있다. 온도 조절 유로(CL)는 적어도 블레이드(20) 내부를 순환할 수 있도록 형성될 수 있다. 온도 조절 유로(CL)의 챔버(100)의 측벽(12) 또는 챔버 바닥부(14)에 형성된 별도의 온도 조절 수단과 연동되어 작동할 수 있다.
한편, 본 발명의 블레이드(20)는 도 7 내지 도 9와 같이 밸브 공간(30)에서 구동되도록 구성될 수 있다. 도 7은 변형 실시예를 나타내는 도 1의 2-2 부분에 대한 종단면도이고, 도 8 및 도 9는 밸브의 구동을 설명하기 위한 종단면도들이다. 도 7 내지 도 9에서 도 1 내지 도 6의 실시예와 동일 부품은 동일 부호로 표시하고 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 7의 변형 실시예는 블레이드(20)가 밸브 공간(30) 내에서 개구부(16)에 대한 전후 이동이 가능한 두께를 갖도록 구성되는 점에서 도 1 내지 도 6의 실시예와 차이가 있다.
도 1 내지 도 6의 실시예는 블레이드(20)의 승강과 하강에 의해 개구부(16)를 폐쇄 및 개방할 수 있다.
그러나, 도 7 내지 도 9의 실시예에서, 구동부(40)는 도 8과 같이 위치한 블레이드(20)를 화살표 A와 같이 상승시켜서 도 9와 같이 위치시키고, 그 후 블레이드(20)를 반응 공간(10)의 개구부(16)를 향하여 화살표 B와 같이 전진시키도록 구성된다. 블레이드(20)는 도 9의 위치에서 개구부(16)를 향하여 화살표 B와 같이 전진됨으로써 도 7과 같이 일면을 개구부(16)에 결합시킬 수 있다.
즉, 도 7 내지 도 9의 실시예는 개구부(16)의 폐쇄를 위하여 도 8, 도 9 및 도 7의 순으로 블레이드(20)를 이동시킬 수 있고, 개구부(16)의 개방을 위하여 도 7, 도 9 및 도 8의 순으로 블레이드(20)를 이동시킬 수 있다.
상술한 도 7 내지 도 9의 실시예는 블레이드(20)를 전진시켜서 개구부(16)에 결합 및 밀착시키는 밀착력을 구동부(40)에 의해 제공받을 수 있다.
그러므로, 블레이드(20)의 밀림과 유동이 구동부(40)의 구동력에 의해 보다 효과적으로 방지될 수 있고, 개구부(16)에 대한 기밀 상태가 구동부(40)의 구동력에 의해 견고히 유지될 수 있다.
도 7 내지 도 9의 실시예도 반응 공간(10)의 개구부(16)를 다른 측벽과 동일면을 갖도록 블레이드(20)로써 커버할 수 있으며, 그에 따라 기판 처리 장치 내의 반응 공간(10)이 대칭적으로 형성될 수 있다.
따라서, 도 7 내지 도 9의 실시예도 반응 공간(10) 내의 공정 환경을 균일하게 형성할 수 있고, 공정을 기판의 전면에 균일하게 진행할 수 있다.

Claims (10)

  1. 적어도 일 측벽에 개구부를 갖는 반응 공간을 형성하는 챔버; 및
    상기 개구부를 개폐하는 밸브;를 포함하며,
    상기 밸브는,
    상기 반응 공간을 형성하는 상기 측벽 및 챔버 바닥부를 포함하는 상기 챔버에 수용되며 상기 개구부를 개폐하는 블레이드; 및
    상기 블레이드를 승하강시키는 구동부;를 포함하며,
    상기 개구부의 폐쇄에 의해 상기 블레이드의 일면이 상기 챔버의 내면과 동일면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽과 상기 챔버 바닥부에 상기 블레이드를 수용하는 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 개구부의 폐쇄에 의해 상기 측벽의 일부가 되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드 상단에 실링을 위한 실링부가 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드의 상단과 마주하는 상기 챔버의 일면에 밀림 방지부가 구성되며,
    상기 블레이드가 상기 개구부를 폐쇄하기 위하여 위치하면, 상기 블레이드의 상단이 상기 밀림 방지부에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 밀림 방지부는 상기 블레이드의 상단을 수용하는 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 측벽 또는 상기 챔버 바닥부의 온도와 같거나 소정의 온도차를 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드는 내부에 히터 또는 온도 조절 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드에 온도 조절 유로가 형성되며,
    상기 온도 조절 유로는 온도 조절 유체가 상기 블레이드를 순환하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상하 이동과 상기 개구부에 대한 전후 이동에 의해 상기 개구부를 개방 또는 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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