KR20210118824A - 박유리 수지 적층체편의 제조 방법 - Google Patents

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아츠시 기시
다케시 무라시게
사토시 히라타
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 의해 절단하여 박유리 수지 적층체편을 제조하는 제조 방법으로서, 피착체에 첩착했을 때에 기포의 발생을 방지할 수 있는 박유리 수지 적층체편이 얻어질 수 있는 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 박유리 수지 적층체의 제조 방법은, 박유리와, 수지층과, 점착제층을 이 순서로 구비하는 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 제공하여 절단하는 공정을 포함하고, 그 점착제층의 두께 (㎛) 와, 그 점착제층의 크리프 특성 (㎛/Hr) 이 (두께 (㎛))2 × 크리프 특성 (㎛/Hr) ≥ 50 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 인 관계를 갖는다.

Description

박유리 수지 적층체편의 제조 방법
본 발명은 박유리 수지 적층체편의 제조 방법에 관한 것이다.
플렉시블한 박유리는 롤 투 롤 프로세스로 취급할 수 있고, 특히, 박유리에 수지층을 적층하여 구성되는 적층체 (박유리 수지 적층체) 는, 필름과 같이 취급하는 것이 가능해진다. 또, 박유리 수지 적층체는, 롤러 등을 사용하여 간편하게 피착체에 첩부하는 것이 가능해지는 점에서도 유리하다.
한편, 종래부터, 기판 등의 부재를 원하는 사이즈로 소편화하는 방법으로서 여러 가지 방법이 알려져 있고, 그 중에서도 택트와 단면 품위 (핸들링성) 를 양립할 수 있는 방법으로서, 레이저 가공이 바람직하게 채용되고 있다.
일본 특허 제4122139호
상기 박유리 수지 적층체에 있어서도, 택트 및 단면 품위의 관점에서, 레이저 가공을 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 그 한편으로, 피착체에 대한 첩착을 위해 점착제층을 추가로 배치하여, 박유리, 수지층 및 점착제층을 이 순서로 갖는 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 제공하면, 얻어진 적층체편을 피착체에 첩착한 경우, 점착제층 중에 기포가 발생하는 경향이 있는 것을, 본 발명의 발명자들은 알아내었다. 이와 같은 문제는, 박유리 단체를 점착제층을 개재하여 첩착하는 경우, 레이저 가공 이외의 방법 (예를 들어, 엔드 밀에 의한 절단) 을 채용한 경우에는 발생하기 어렵고, 수지층을 포함하는 상기 박유리 수지층 적층체를 레이저 가공에 제공한 후에 현저하게 발생한다. 또, 기포는, 첩착된 적층체편의 단에 많이 보여, 오토클레이브 등의 열처리를 실시해도, 기포를 제거하는 것은 곤란하다. 적층체 편단부에 보이는 기포는, 종래 문제시되지 않는 경우도 있었지만, 최근의 제품 고품질화의 요망의 고조로부터, 또한, 수율 향상의 관점에서도, 적층체 편단부에 보이는 기포를 해소하는 것이 바람직하다.
본 발명은, 상기와 같이 박유리 수지 적층체에 특유의 신규한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 의해 절단하여 박유리 수지 적층체편을 제조하는 제조 방법으로서, 피착체에 첩착했을 때에 기포의 발생을 방지할 수 있는 박유리 수지 적층체편이 얻어질 수 있는 제조 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 박유리 수지 적층체의 제조 방법은, 박유리와, 수지층과, 점착제층을 이 순서로 구비하는 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 제공하여 절단하는 공정을 포함하고, 그 점착제층의 두께 (㎛) 와, 그 점착제층의 크리프 특성 (㎛/Hr) 이 (두께 (㎛))2 × 크리프 특성 (㎛/Hr) ≥ 50 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 인 관계를 갖는다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층의 두께가 10 ㎛ 이하이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 점착제층의 크리프 특성이 100 ㎛/Hr 이상이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 수지층이 편광판이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 제공하여 절단하는 공정이, 박유리 표면에 레이저를 조사하는 공정과, 수지층 표면에 레이저광을 조사하는 공정을 포함하고, 수지층에 사용하는 레이저와, 박유리에 사용하는 레이저가 상이한 레이저이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 박유리에 대한 레이저 광 조사에 사용되는 레이저가 초단펄스 레이저이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 수지층에 대한 레이저 광 조사에 사용되는 레이저가, CO2 레이저, CO 레이저, 가시광 펄스 레이저 또는 자외선 펄스 레이저이다.
본 발명에 의하면, 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 의해 절단하여 박유리 수지 적층체편을 제조하는 제조 방법으로서, 피착체에 첩착했을 때에 기포의 발생을 방지할 수 있는 박유리 수지 적층체편이 얻어질 수 있는 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1(a) 는 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 제조 방법에 사용되는 박유리 수지 적층체 (A) 의 개략 단면도이고, 도 1(b) 는 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 제조 방법에 의해 얻어지는 박유리 수지 적층체편 (a) 의 개략 단면도이다.
도 2 는 실시예에 있어서의 단면 품위의 평가 방법을 설명하는 개략도이다.
A. 박유리 수지 적층체편의 제조 방법
본 발명의 박유리 수지 적층체편의 제조 방법은, 박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공에 제공하여 절단하는 것을 포함한다. 당해 제조 방법에 의하면, 당해 레이저 가공에 의해 박유리 수지 적층체 (A) 보다 사이즈가 작은 박유리 수지 적층체편 (a) 이 얻어질 수 있다.
도 1(a) 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 제조 방법에 사용되는 박유리 수지 적층체 (A) 의 개략 단면도이다. 박유리 수지 적층체 (A) 는, 박유리 (10) 와 수지층 (20) 과 점착제층 (30) 을 이 순서로 구비한다. 박유리 (10) 의 두께는 100 ㎛ 이하이다. 도 1(b) 는, 본 발명의 하나의 실시형태에 의한 제조 방법에 의해 얻어지는 박유리 수지 적층체편 (a) 의 개략 단면도이다. 박유리 수지 적층체편 (a) 은, 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단하여 얻어지는 적층체편이고, 박유리 수지 적층체 (A) 의 평면에서 본 형상이 사이즈 다운된 형태일 수 있다. 또한, 도 1(b) 에 있어서, 박유리 수지 적층체편 (a) 의 단면은, 편의상, 주면에 대해 수직인 면이도록, 또, 박유리 단면, 수지층 단면 및 점착제층 단면이 동일 평면이 되도록 그려져 있지만, 실제의 단면 형상은, 이와 같은 형상에 한정되지 않고, 주면에 대해 경사져도 되고, 또, 단차·요철을 갖고 있어도 된다.
A-1. 점착제층
본 발명에 있어서는, 상기 점착제층의 두께 (㎛) 와, 당해 점착제층의 크리프 특성 (㎛/Hr) 이 (두께 (㎛))2 × 크리프 특성 (㎛/Hr) ≥ 50 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 인 관계를 갖는다. 점착제층을 이와 같이 구성함으로써, 박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공에 의해 소편화한 경우에 있어서도, 첩착했을 때의 기포 발생이 방지된 박유리 수지 적층체편 (a) 을 얻을 수 있다. (두께 (㎛))2 × 크리프 특성 (㎛/Hr) 은 100 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 보다 큰 것이 보다 바람직하고, 105 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 이상인 것이 더욱 바람직하고, 150 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 이상인 것이 특히 바람직하고, 180 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 이상인 것이 가장 바람직하다. 이와 같은 범위이면, 상기 본 발명의 효과는 특히 현저해진다. 두께 (㎛) × 크리프 특성 (㎛/Hr) 의 상한값은, 예를 들면 3000 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 이며, 바람직하게는 2000 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 이며, 보다 바람직하게는 1000 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 이다.
상기 점착제층의 두께는, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 보다 두꺼운 것이 보다 바람직하고, 30 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 40 ㎛ 이상인 것이 특히 바람직하다. 이와 같은 범위이면, 첩착했을 때의 기포 발생을 방지하는 효과가 특히 우수한 박유리 수지 적층체편 (a) 을 얻을 수 있다. 점착제층의 두께의 상한값은, 예를 들어 200 ㎛ 이며, 바람직하게는 100 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 80 ㎛ 이다.
상기 점착제층의 크리프 특성은 바람직하게는 100 ㎛/Hr 이상이며, 보다 바람직하게는 120 ㎛/Hr 이상이며, 더욱 바람직하게는 150 ㎛/Hr 이상이며, 특히 바람직하게는 200 ㎛/Hr 이상이며, 가장 바람직하게는 250 ㎛/Hr 이상이다. 이와 같은 범위이면, 첩착했을 때의 기포 발생을 방지하는 효과가 특히 우수한 박유리 수지 적층체편 (a) 을 얻을 수 있다. 점착제층의 크리프 특성의 상한값은, 예를 들어 1000 ㎛/Hr 이며, 바람직하게는 900 ㎛/Hr 이며, 보다 바람직하게는 600 ㎛/Hr 이다. 본 명세서에 있어서, "크리프 특성"이란, 23℃ 의 환경 하에서, 500g 의 인장 전단력을 가한 경우의 1 시간 후의 어긋남량을 말한다.
상기 점착제층의 탄성률은, 바람직하게는 0.01N/㎜ ∼ 1N/㎜ 이며, 보다 바람직하게는 0.05N/㎜ ∼ 0.8N/㎜ 이며, 더욱 바람직하게는 0.08N/㎜ ∼ 0.5N/㎜ 이며, 보다 바람직하게는 0.08N/㎜ ∼ 0.2N/㎜ 이다. 본 명세서에 있어서, "탄성률"이란, 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는 저장 탄성률이다.
(점착제)
상기 점착제층은, 임의의 적절한 접착제로 형성된다. 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제 등을 들 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 점착제층은 아크릴계 점착제로 구성된다. 대표적으로는, 아크릴계 점착제는, (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 포함한다. 아크릴계 점착제 중, (메트)아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 아크릴계 점착제 중의 전체 고형분 100 중량부에 대하여 바람직하게는 50 중량부 이상이고, 보다 바람직하게는 70 중량부 이상이다.
(메트)아크릴계 폴리머는, 알킬(메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위를 포함한다. 알킬(메트)아크릴레이트로는, 직사슬형 또는 분기 사슬형의 알킬기의 탄소수 1 ∼ 18 의 것을 예시할 수 있다. 예를 들어, 상기 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 노닐기, 데실기, 이소데실기, 도데실기, 이소미리스틸기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 조합하여 사용할 수 있다. 이들 알킬기의 평균 탄소수로서는 3 ∼ 9 인 것이 바람직하다.
알킬(메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 70 중량부 이상이다.
(메트)아크릴계 폴리머는, 카르복실기 함유 모노머, 하이드록실기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트 등의 그 밖의 모노머 유래의 구성 단위를 추가로 포함할 수 있다. 상기 카르복실기 함유 모노머, 하이드록실기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트는, 점착제가 가교제를 함유하는 경우에, 가교제와의 반응점이 된다. 특히, 카르복실기 함유 모노머, 하이드록실기 함유 모노머는 분자간 가교제와의 반응성이 풍부하기 때문에, 얻어지는 점착제층의 응집성이나 내열성의 향상을 위해 바람직하게 사용된다. 또, 그 밖의 모노머로서, (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 포함하는 관능기를 갖는 공중합 모노머를 사용해도 된다.
카르복실기 함유 모노머는, 그 구조 중에 카르복실기를 포함하고, 또한 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 불포화 이중 결합을 포함하는 화합물이다. 카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸말산, 크로톤산 등을 들 수 있다.
카르복실기 함유 단량체 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 10 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 ∼ 10 중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05 중량부 ∼ 5 중량부이고, 특히 바람직하게는 0.05 중량부 ∼ 3 중량부이다. 이와 같은 범위이면, 내구성 및 리워크성이 우수한 박유리 수지 적층체 (A) 및 박유리 수지 적층체편 (a) 을 얻을 수 있다.
하이드록실기 함유 모노머는, 그 구조 중에 하이드록실기를 포함하고, 또한 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 불포화 이중 결합을 포함하는 화합물이다. 하이드록실기 함유 모노머의 구체예로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등의, 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트나 (4-하이드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 하이드록실기 함유 모노머 중에서도, 내구성의 점에서, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 특히 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
하이드록실기 함유 단량체 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 3 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 ∼ 3 중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.1 중량부 ∼ 2 중량부이고, 특히 바람직하게는 0.2 중량부 ∼ 2 중량부이다. 이와 같은 범위이면, 내구성 및 점착 특성이 우수한 박유리 수지 적층체 (A) 및 박유리 수지 적층체편 (a) 을 얻을 수 있다.
아미드기 함유 모노머는, 그 구조 중에 아미드기를 포함하고, 또한 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 중합성 불포화 이중 결합을 포함하는 화합물이다. 아미드기 함유 모노머의 구체예로서는, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-헥실(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올-N-프로판(메트)아크릴아미드, 아미노메틸(메트)아크릴아미드, 아미노에틸(메트)아크릴아미드, 메르캅토메틸(메트)아크릴아미드, 메르캅토에틸(메트)아크릴아미드 등의 아크릴아미드계 모노머 ; N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘 등의 N-아크릴로일 복소환 모노머 ; N-비닐피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐 등의 N-비닐기 함유 락탐계 모노머 등을 들 수 있다.
아미드기 함유 단량체 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 10 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 ∼ 10 중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.3 중량부 ∼ 8 중량부이고, 특히 바람직하게는 0.3 중량부 ∼ 5 중량부이고, 가장 바람직하게는 0.7 중량부 ∼ 4 중량부이다. 이와 같은 범위이면, 내구성 및 점착 특성이 우수한 박유리 수지 적층체 (A) 및 박유리 수지 적층체편 (a) 을 얻을 수 있다.
상기 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트는, 그 구조 중에 방향 고리 구조를 포함하며, 또한 (메트)아크릴로일기를 포함하는 화합물이다. 방향 고리로는, 벤젠 고리, 나프탈렌 고리, 또는 비페닐 고리를 들 수 있다. 방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 예를 들어 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, o-페닐페놀(메트)아크릴레이트, 페녹시(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 노닐페놀(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 크레졸(메트)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 메톡시벤질(메트)아크릴레이트, 클로로벤질(메트)아크릴레이트, 크레실(메트)아크릴레이트, 폴리스티릴(메트)아크릴레이트 등의 벤젠 고리를 갖는 것 ; 하이드록시에틸화β-나프톨아크릴레이트, 2-나프토에틸(메트)아크릴레이트, 2-나프톡시에틸아크릴레이트, 2-(4-메톡시-1-나프톡시)에틸(메트)아크릴레이트 등의 나프탈렌 고리를 갖는 것 ; 비페닐(메트)아크릴레이트 등의 비페닐 고리를 갖는 것을 들 수 있다.
방향 고리 함유 (메트)아크릴레이트 유래의 구성 단위의 함유 비율은, (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 25 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 18 중량부 이하이다. 이와 같은 범위이면, 내구성이 우수한 박유리 수지 적층체 (A) 및 박유리 수지 적층체편 (a) 를 얻을 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100 만 ∼ 250 만이고, 보다 바람직하게는 120 만 ∼ 200 만이다. 이와 같은 범위이면, 내구성, 내열성이 우수한 박유리 수지 적층체 (A) 및 박유리 수지 적층체편 (a) 를 얻을 수 있다. 중량 평균 분자량은, GPC (겔 투과 크로마토그래피) 에 의해 측정하고, 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값으로부터 구해진다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 임의의 적절한 방법에 의해 중합하여 얻을 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 점착제층을 구성하는 점착제는, 실란 커플링제를 추가로 포함한다. 실란 커플링제를 포함하는 점착제를 사용하면, 내구성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 실란 커플링제로는, 임의의 적절한 관능기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 관능기로는, 예를 들어, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, (메트)아크릴옥시기, 아세토아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술파이드 등을 들 수 있다. 실란 커플링제의 구체예로는, 예를 들어, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제 ; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제 ; γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제 ; γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란 커플링제 ; p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제 ; γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제 ; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제 ; 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 폴리술파이드기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.
또한, 실란 커플링제로서, 분자 내 복수의 알콕시실릴기를 갖는 것을 사용해도 된다. 구체적으로는, 예를 들어 신에츠 화학사 제조 X-41-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X-40-2651 등을 들 수 있다.
실란 커플링제의 함유량은, 점착제 중의 베이스 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.001 중량부 ∼ 5 중량부이고, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 ∼ 1 중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.02 중량부 ∼ 1 중량부이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 실란 커플링제로서 티올기 함유 실란 커플링제가 사용된다. 티올기 함유 실란 커플링제를 사용하면, 내구성 및 리워크성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 티올기 함유 실란 커플링제로서, 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제가 사용된다. 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제를 사용하면, 내구성 및 리워크성이 특히 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 여기서, 올리고머형이란, 모노머의 2 량체 이상 100 량체 미만 정도의 중합체를 가리키는 것으로, 올리고머형 실란 커플링제의 중량 평균 분자량으로서는, 300 ∼ 30000 이 바람직하다. 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제로는, 분자 내에 2 개 이상의 알콕시실릴기를 갖는 올리고머형의 티올기 함유 실란 커플링제가 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어 신에츠 화학 공업사 제조의 X-41-1805, X-41-1810, X-41-1818 등을 들 수 있다.
상기 티올기 함유 실란 커플링제의 알콕시실릴기의 수는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 분자 내에 2 개 이상인 것이 바람직하다. 또, 상기 티올기 함유 실란 커플링제의 알콕시기의 양은, 실란 커플링제 중, 10 ∼ 60 중량% 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 50 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 40 중량% 인 것이 더욱 바람직하다.
알콕시기의 종류는 한정되지 않지만, 예를 들면 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 부톡시, 펜틸옥시, 헥실옥시 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기를 들 수 있다. 이들 중에서도, 메톡시, 에톡시가 바람직하고, 메톡시가 보다 바람직하다. 또한, 1 분자 중, 메톡시와 에톡시의 양방을 포함하는 것도 바람직하다.
상기 티올기 함유 실란 커플링제의 티올 당량 (메르캅토 당량) 은, 1000 g/mol 이하인 것이 바람직하고, 800 g/mol 이하인 것이 보다 바람직하고, 700 g/mol 이하인 것이 보다 바람직하고, 500 g/mol 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 티올 당량의 하한값은, 예를 들어 200 g/mol 이상이다.
하나의 실시형태에 있어서는, 점착제층을 구성하는 점착제는, 가교제를 추가로 포함한다. 가교제로는, 유기계 가교제나 다관능성 금속 킬레이트를 사용할 수 있다. 유기계 가교제로는, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제, 에폭시계 가교제, 이민계 가교제 등을 들 수 있다. 다관능성 금속 킬레이트는, 다가 금속이 유기 화합물과 공유 결합 또는 배위 결합하고 있는 것이다. 가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제 및/또는 과산화물계 가교제가 바람직하고, 이소시아네이트계 가교제와 과산화물계 가교제를 병용하는 것이 보다 바람직하다.
이소시아네이트계 가교제로서는, 이소시아네이트기를 적어도 2 개 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 우레탄화 반응에 사용되는 공지된 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트, 방향족 폴리이소시아네이트 등이 사용된다.
지방족 폴리이소시아네이트로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 이소시아네이트로서는, 예를 들어 1,3-시클로펜텐디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
방향족 디이소시아네이트로서는, 예를 들어 페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
또한, 이소시아네이트계 가교제로서는, 상기 디이소시아네이트의 다량체 (2 량체, 3 량체, 5 량체 등), 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올과 반응시킨 우레탄 변성체, 우레아 변성체, 뷰렛 변성체, 알파네이트 변성체, 이소시아누레이트 변성체, 카르보디이미드 변성체 등을 들 수 있다.
이소시아네이트계 가교제의 시판품으로는, 예를 들어 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조의 상품명 "밀리오네이트 MT", "밀리오네이트 MTL", "밀리오네이트 MR-200", "밀리오네이트 MR-400", "콜로네이트 L", "콜로네이트 HL", "콜로네이트 HX", 미츠이 화학 (주) 제조의 상품명 "타케네이트 D-110N", "타케네이트 D-120N", "타케네이트 D-140N", "타케네이트 D-160N", "타케네이트 D-165N", "타케네이트 D-170HN", "타케네이트 D-178N", "타케네이트 500", "타케네이트 600" 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
하나의 실시형태에 있어서는, 이소시아네이트계 가교제로서는, 지방족 폴리이소시아네이트 및 그 변성체인 지방족 폴리이소시아네이트계 화합물이 바람직하다. 지방족 폴리이소시아네이트계 화합물을 사용하면, 가교 구조가 유연성이 풍부하고, 점착제층의 팽창/수축에 수반하는 응력을 완화하기 쉽고, 내구성 및 점착 특성이 우수한 점착제층을 형성할 수 있다. 지방족 폴리이소시아네이트계 화합물로서는, 특히, 헥사메틸렌디이소시아네이트 또는 그 변성체가 바람직하다.
상기 과산화물계 가교제로는, 1 분간 반감기 온도가 80 ℃ ∼ 160 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 90 ℃ ∼ 140 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 과산화물계 가교제의 구체예로는, 예를 들어, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 90.6 ℃), 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.1 ℃), 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.4 ℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 : 103.5 ℃), t-헥실퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 : 109.1 ℃), t-부틸퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 : 110.3 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 116.4 ℃), 디-n-옥타노일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 117.4 ℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 (1 분간 반감기 온도 : 124.3 ℃), 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 128.2 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 130.0 ℃), t-부틸퍼옥시이소부틸레이트 (1 분간 반감기 온도 : 136.1 ℃), 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산 (1 분간 반감기 온도 : 149.2 ℃) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 가교 반응 효율이 우수한 점에서, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.1 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 116.4 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 130.0 ℃) 등이 바람직하게 사용된다. 또한, 과산화물의 반감기란, 과산화물의 분해 속도를 나타내는 지표이고, 과산화물의 잔존량이 반이 될 때까지의 시간을 말한다. 임의의 시간에 반감기를 얻기 위한 분해 온도나, 임의의 온도에서의 반감기 시간에 관해서는, 메이커 카탈로그 등에 기재되어 있고, 예를 들어, 닛폰 유지 (주) 의 「유기 과산화물 카탈로그 제 9 판 (2003년 5월) 」 등에 기재되어 있다.
가교제의 함유량은, 베이스 폴리머 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.01 중량부 ∼ 3 중량부이고, 보다 바람직하게는 0.02 중량부 ∼ 2 중량부이고, 더욱 바람직하게는 0.03 중량부 ∼ 1 중량부이다. 이러한 범위이면, 적절한 크리프 특성, 탄성률 등을 갖는 점착제층을 형성할 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 점착제층을 구성하는 점착제는, 임의의 적절한 이온성 화합물을 추가로 포함한다. 이온성 화합물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2015-4861호에 기재되어 있는 화합물이 사용될 수 있다. 그 중에서도, (퍼플루오로알킬술포닐)이미드리튬염이 바람직하고, 비스(트리플루오로메탄술포닐이미드)리튬이 보다 바람직하다. 또한, 이온성 화합물의 함유량은, 베이스 폴리머 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 10 중량부 이하이고, 보다 바람직하게는 5 중량부 이하이다.
상기 점착제층은, 임의의 적절한 그 밖의 첨가물을 더 포함하고 있어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜의 폴리에테르 화합물, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 등을 들 수 있다.
A-2. 수지층
상기 수지층은, 임의의 적절한 수지에 의해 구성된다. 수지층을 형성하는 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올 (PVA) 계 수지, 폴리올레핀계 수지, 고리형 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, (메트)아크릴계 수지, (메트)아크릴우레탄계 수지, 폴리술폰계 수지, 아세테이트계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지 등을 들 수 있다. 하나의 실시형태에 있어서는, 상기 수지층으로서 광학 필름이 사용된다. 광학 필름으로서는, 예를 들어 편광판 (편광 기능을 갖는 광학 필름), 위상차판, 등방성 필름 등을 들 수 있다.
(편광판)
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 수지층은, 편광판이다. 수지층이 편광자 (특히, 비닐알코올계 수지 필름으로 구성되는 편광자) 를 포함하는 편광판인 경우, 종래 기술에 의하면, 박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공하여 얻어진 박유리 수지 적층체편 (a) 을 피착체에 첩착했을 때의 기포 발생이 현저해진다. 본 발명의 제조 방법에 의하면, 편광판을 구비하는 박유리 수지 적층체 (A) 를 가공해도, 상기와 같은 기포의 발생이 억제된다. 즉, 본 발명의 제조 방법은, 편광판을 구비하는 박유리 수지 적층체 (A) 의 가공에 특히 유용하다.
상기 편광판은, 편광자를 구비한다. 상기 편광판은, 바람직하게는, 편광자의 편측 또는 양측에 보호 필름을 추가로 구비한다.
(편광자)
상기 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않고, 목적에 따라 적절한 두께가 채용될 수 있다. 당해 두께는, 대표적으로는, 1 ㎛ ∼ 80 ㎛ 정도이다. 하나의 실시형태에 있어서는, 박형의 편광자가 사용되고, 당해 편광자의 두께는, 바람직하게는 20 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 15 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 6 ㎛ 이하이다. 이와 같이 얇은 편광자를 사용함으로써, 박형의 광학 적층체를 얻을 수 있다.
상기 편광자는, 바람직하게는, 파장 380 ㎚ ∼ 780 ㎚ 중 어느 것의 파장에서 흡수 이색성을 나타낸다. 편광자의 단체 투과율은, 바람직하게는 40.0 ％ 이상, 보다 바람직하게는 41.0 ％ 이상, 더욱 바람직하게는 42.0 ％ 이상, 특히 바람직하게는 43.0 ％ 이상이다. 편광자의 편광도는, 바람직하게는 99.8 ％ 이상이고, 보다 바람직하게는 99.9 ％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 99.95 ％ 이상이다.
바람직하게는, 상기 편광자는, 요오드계 편광자이다. 보다 상세하게는, 상기 편광자는, 요오드를 포함하는 폴리비닐알코올계 수지 (이하, 「PVA 계 수지」 라고 칭한다) 필름으로 구성될 수 있다.
상기 PVA 계 수지 필름을 형성하는 PVA 계 수지로는, 임의의 적절한 수지가 채용될 수 있다. 예를 들어, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체를 들 수 있다. 폴리비닐알코올은, 폴리아세트산비닐을 비누화함으로써 얻어진다. 에틸렌-비닐알코올 공중합체는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 비누화함으로써 얻어진다. PVA 계 수지의 비누화도는, 통상 85 몰％ ∼ 100 몰％ 이고, 바람직하게는 95.0 몰％ ∼ 99.95 몰％ 이고, 더욱 바람직하게는 99.0 몰％ ∼ 99.93 몰％ 이다. 비누화도는, JIS K 6726-1994 에 준하여 구할 수 있다. 이와 같은 비누화도의 PVA 계 수지를 사용함으로써, 내구성이 우수한 편광자가 얻어질 수 있다. 비누화도가 지나치게 높은 경우에는, 겔화되어 버릴 우려가 있다.
PVA 계 수지의 평균 중합도는, 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 평균 중합도는, 통상 1000 ∼ 10000 이고, 바람직하게는 1200 ∼ 5000 이고, 더욱 바람직하게는 1500 ∼ 4500 이다. 또한, 평균 중합도는 JIS K 6726-1994 에 준하여 구할 수 있다.
상기 편광자의 제조 방법으로는, 예를 들어, PVA 계 수지 필름 단체를 연신, 염색하는 방법 (I), 수지 기재와 폴리비닐알코올계 수지층을 갖는 적층체 (i) 를 연신, 염색하는 방법 (II) 등을 들 수 있다. 방법 (I) 은, 당업계에서 주지 관용의 방법이기 때문에, 상세한 설명은 생략한다. 상기 제조 방법 (II) 는, 바람직하게는, 수지 기재와 그 수지 기재의 편측에 형성된 폴리비닐알코올계 수지층을 갖는 적층체 (i) 를 연신, 염색하고, 그 수지 기재 상에 편광자를 제조하는 공정을 포함한다. 적층체 (i) 는, 수지 기재 상에 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 도포액을 도포·건조시켜 형성될 수 있다. 또, 적층체 (i) 는, 폴리비닐알코올계 수지막을 수지 기재 상에 전사하여 형성되어도 된다. 상기 제조 방법 (II) 의 상세한 내용은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012－73580호에 기재되어 있고, 이 공보는, 본 명세서에 참고로서 원용된다.
(보호 필름)
상기 보호 필름으로는, 임의의 적절한 수지 필름이 채용될 수 있다. 보호 필름의 형성 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 등의 폴리에스테르계 수지, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등의 셀룰로오스계 수지, 노르보르넨계 수지 등의 시클로올레핀계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지 등을 들 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 상기 (메트)아크릴계 수지로서, 글루타르이미드 구조를 갖는 (메트)아크릴계 수지가 사용된다. 글루타르이미드 구조를 갖는 (메트)아크릴계 수지 (이하, 글루타르이미드 수지라고도 칭한다) 는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2006-309033호, 일본 공개특허공보 2006-317560호, 일본 공개특허공보 2006-328329호, 일본 공개특허공보 2006-328334호, 일본 공개특허공보 2006-337491호, 일본 공개특허공보 2006-337492호, 일본 공개특허공보 2006-337493호, 일본 공개특허공보 2006-337569호, 일본 공개특허공보 2007-009182호, 일본 공개특허공보 2009-161744호, 일본 공개특허공보 2010-284840호에 기재되어 있다. 이들 기재는, 본 명세서에 참고로서 원용된다.
바람직하게는, 상기 보호 필름을 구성하는 수지 필름은 자외선 흡수능을 갖는다. 이러한 수지 필름은, 예를 들면 임의의 적절한 자외선 흡수제를 포함시킴으로써 얻을 수 있다. 자외선 흡수제의 구체예로는, 예를 들어, 옥시벤조페논계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물, 살리실산에스테르계 화합물, 벤조페논계 화합물, 시아노아크릴레이트계 화합물, 니켈 착염계 화합물, 트리아진계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 수지 필름 중의 자외선 흡수제의 함유 비율은, 수지 필름 100 중량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 중량부 ∼ 30 중량부이고, 보다 바람직하게는 0.1 중량부 ∼ 5 중량부이다. 이와 같은 범위이면, 충분한 자외선 흡수능을 갖는 보호 필름을 형성할 수 있고, 또한, 상기 박유리를 유효하게 보호할 수 있는 편광판을 얻을 수 있다.
상기 보호 필름을 구성하는 수지 필름은, 임의의 적절한 방법에 의해 제막된다. 제막 방법으로서는, 예를 들어 용융 압출법, 용액 캐스트법 (용액 유연법), 캘린더법, 압축 성형법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 용융 압출법이 바람직하다. 또, 수지 필름은, 연신 처리가 실시되어 있어도 된다.
상기 보호 필름과 상기 편광자는, 임의의 적절한 접착제층을 개재하여 적층된다. 편광자 제조 시에 사용한 수지 기재는, 보호 필름과 편광자를 적층하기 전, 혹은, 적층한 후에, 박리될 수 있다.
상기 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5 ㎛ ∼ 55 ㎛ 이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 50 ㎛ 이고, 더욱 바람직하게는 15 ㎛ ∼ 45 ㎛ 이다.
A-3. 박유리
상기 박유리는, 판상의 것이면, 임의의 적절한 것이 채용될 수 있다. 상기 박유리는, 조성에 의한 분류에 의하면, 예를 들어, 소다 석회 유리, 붕산 유리, 알루미노 규산 유리, 석영 유리 등을 들 수 있다. 또, 알칼리 성분에 따른 분류에 의하면, 무알칼리 유리, 저알칼리 유리를 들 수 있다. 상기 유리의 알칼리 금속 성분 (예를 들어, Na2O, K2O, Li2O) 의 함유량은, 바람직하게는 15 중량％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 10 중량％ 이하이다.
상기 박유리의 두께는 100 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 80 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 35 ㎛ 이하이다. 상기 박유리의 두께의 하한은, 바람직하게는 5 ㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이상이다.
상기 박유리의 파장 550 ㎚ 에 있어서의 광 투과율은, 바람직하게는 85 ％ 이상이다. 상기 박유리의 파장 550 ㎚ 에 있어서의 굴절률은, 바람직하게는 1.4 ∼ 1.65 이다.
상기 박유리의 밀도는, 바람직하게는 2.3 g/㎤ ∼ 3.0 g/㎤ 이고, 더욱 바람직하게는 2.3 g/㎤ ∼ 2.7 g/㎤ 이다. 상기 범위의 박유리이면, 경량의 광학 적층체가 얻어진다.
상기 박유리의 성형 방법은, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 대표적으로는, 상기 박유리는, 실리카나 알루미나 등의 주원료와, 망초나 산화안티몬 등의 소포제와, 카본 등의 환원제를 포함하는 혼합물을, 1400 ℃ ∼ 1600 ℃ 의 온도에서 용융시켜, 박판상으로 성형한 후, 냉각시켜 제작된다. 상기 박유리의 성형 방법으로는, 예를 들어, 슬롯 다운 드로법, 퓨전법, 플로트법 등을 들 수 있다. 이들 방법에 의해 판상으로 성형된 박유리는, 박판화하거나 평활성을 높이거나 하기 위해서, 필요에 따라, 불산 등의 용제에 의해 화학 연마되어도 된다.
상기 박유리는, 시판되는 것을 그대로 사용해도 되고, 혹은 시판되는 박유리를 원하는 두께가 되도록 연마하여 사용해도 된다. 시판되는 박유리로는, 예를 들어, 코닝사 제조「7059」,「1737」또는「EAGLE2000」, 아사히 가라스사 제조「AN100」, NH 테크노 글래스사 제조「NA-35」, 닛폰 전기 가라스사 제조「OA-10」, 쇼트사 제조「D263」또는「AF45」등을 들 수 있다.
A-4. 레이저 가공
박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공에 제공하는 공정에 있어서는, 임의의 적절한 레이저가 사용되고, 레이저광에 의해 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단한다. 본 발명에 있어서는, 레이저 가공에 의해 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단함으로써, 택트와 박유리 수지 적층체편 (a) 의 단면 품위를 양립시킬 수 있다. 또한, 단면 품위가 우수한 박유리 수지 적층체편 (a) 은 파손되기 어렵고, 핸들링성이 우수한 점에서 유리하다.
박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공에 제공하는 공정에 있어서는, 레이저광에 의해 박유리 수지 적층체 (A) 에, 절단 예정선을 따라 가공흔을 형성함으로써, 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단하는 것을 가능하게 한다. 가공흔은, 절단 예정선을 따라 재봉틀 눈 형상으로 형성되어 있어도 되고, 연속선으로서 형성되어 있어도 된다. 또, 가공흔은, 각 층을 관통하는 관통공이어도 되고, 비관통공이어도 된다. 필요에 따라 (예를 들어, 가공흔을 재봉틀 눈 형상으로 형성하는 경우, 가공흔이 비관통공인 경우), 레이저 가공 후에 외력을 가하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 할단한다.
레이저로서는, 예를 들어 CO2 레이저, 엑시머 레이저 등의 기체 레이저 ; YAG 레이저 등의 고체 레이저 ; 반도체 레이저 등을 들 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공에 제공하는 공정은, 박유리 표면에 레이저를 조사하는 공정과, 수지층 표면에 레이저광을 조사하는 공정을 포함한다. 수지층에 사용하는 레이저와, 박유리에 사용하는 레이저는, 상이한 레이저인 것이 바람직하다. 당해 공정에 있어서는, 레이저 광에 의해 각 층에 가공흔을 형성함으로써, 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단할 수 있다.
박유리에 대한 레이저 광 조사에 사용되는 레이저로는, 초단펄스 레이저가 바람직하게 사용된다. 초단펄스 레이저로부터 발진되는 레이저광의 파장은, 바람직하게는 500 ㎚ ∼ 2500 ㎚ 이다. 당해 레이저광의 펄스 폭은, 100 피코초 이하인 것이 바람직하고, 50 피코초 이하인 것이 보다 바람직하다. 당해 레이저광의 발진 형태는, 싱글 펄스 발진이어도 되고, 버스 모드의 멀티 펄스 발진이어도 된다.
수지층에 대한 레이저 광 조사에 사용되는 레이저로는, 예를 들어, CO2 레이저, CO 레이저, 가시광 펄스 레이저, 자외선 펄스 레이저 등을 들 수 있다. 가시광 펄스 레이저 및 자외선 펄스 레이저로서는, 예를 들면, 발진하는 레이저광의 파장이 532 ㎚, 355 ㎚, 349 ㎚ 또는 266 ㎚ (Nd : YAG, Nd : YLF, 또는 YVO4 를 매질로 하는 고체 레이저 광원의 고차 고조파) 인 레이저, 발진하는 레이저광의 파장이 351 ㎚, 248 ㎚, 222 ㎚, 193 ㎚ 또는 157 ㎚ 인 엑시머 레이저, 발진하는 레이저광의 파장이 157 ㎚ 인 F2 레이저 등을 들 수 있다. 또한, 레이저로서, 발진하는 레이저광의 파장이 자외역 이외이며, 또한 펄스폭이 펨토초 또는 피코초 오더의 펄스 레이저를 사용해도 된다. 수지층에 대한 레이저광 조사에 사용되는 레이저광의 발진 형태는, 펄스 발진이어도 되고, 연속 발진이어도 된다. 당해 레이저광의 공간 강도 분포는, 가우시안 분포여도 되고, 플랫 톱 분포여도 된다.
수지층에 대한 레이저광 조사 위치에 있어서의 스폿 직경은, 바람직하게는 300 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 200 ㎛ 이하이다.
상기와 같이, 초단펄스 레이저를 사용하여 박유리를 절단하면, 박유리에 크랙 등의 손상을 주는 것을 방지하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단할 수 있다. 또, 수지층에 대해서는, 초단펄스 레이저를 사용하지 않고, CO2 레이저 등을 사용함으로써, 수지층의 열 열화를 방지할 수 있다.
하나의 실시형태에 있어서는, 박유리에 초단펄스 레이저광을 조사한 후에, 수지층에 상기 레이저광을 조사한다. 이와 같이 하면, 수지층의 열 열화를 보다 유효하게 방지할 수 있다.
가공흔 (관통 구멍 또는 피관통 구멍) 이 재봉틀 눈 형상으로 형성되는 경우, 가공흔의 피치는, 바람직하게는 10 ㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이하이다. 이러한 범위이면, 양호하게 할단할 수 있다.
레이저 가공 후에 박유리 수지 적층체 (A) 를 할단하는 경우, 할단 방법으로는, 예를 들어, 기계적인 브레이크 (산 접기), 적외광에 의한 가공흔 근방 부위의 가열, 초음파 롤러에 의한 진동 부가, 흡반에 의한 흡착 및 끌어올림 등을 들 수 있다.
B. 박유리 수지 적층체편 (a)
하나의 실시형태에 있어서는, 박유리 수지 적층체편 (a) 이 제공된다. 이 박유리 수지 적층체편 (a) 은, 상기 제조 방법에 의해 제조된 적층체편이고, 즉, 상기 박유리 수지 적층체 (A) (박유리와 수지층과 점착제층을 이 순서로 구비하고, 또한, 상기 점착제층의 두께 (㎛) 와, 당해 점착제층의 크리프 특성 (㎛/Hr) 이, (두께 (㎛)) × 크리프 특성 (㎛/Hr) ≥ 2500 (㎛·㎛/Hr) 인 관계를 갖는 수지 적층체) 를, 레이저 가공에 의해 절단하여 얻어지는 적층체편이다. 이와 같은 박유리 수지 적층체편 (a) 은, 피착체에 첩착했을 때에 점착제층에 기포가 잘 발생하지 않아 바람직하다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 또, 실시예에 있어서, 특별히 명기하지 않는 한,「부」및「％」는 중량 기준이다.
[제조예 1] 점착제 (1) 의 조제
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 99 중량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 1 중량부를 함유하는 모노머 혼합물을 투입하였다. 또한, 상기 모노머 혼합물 (고형분) 100 중량부에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸 100 중량부와 함께 주입하고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 55 ℃ 부근으로 유지하고 8 시간 중합 반응을 실시하여, 중량 평균 분자량 (Mw) 156 만, Mw/Mn 3.2 의 아크릴계 폴리머의 용액을 조제하였다.
아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 중량부에 대해, 이소시아네이트 가교제 (미츠이 화학사 제조, 상품명 "타케네이트 D160N", 트리메틸올프로판헥사메틸렌디이소시아네이트) 0.1 중량부, 벤조일퍼옥사이드 (닛폰 유지사 제조, 상품명 "나이퍼 BMT40SV") 0.3 중량부, 및 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제 (소켄 화학사 제조, 상품명 "A-100") 0.3 중량부, 폴리에테르 화합물 (카네카사 제조, 상품명 "사이릴 SAT10", 반응성 실릴기를 갖는 폴리에테르 화합물) 0.1 중량부를 배합하여, 아크릴계 점착제 (1) 을 얻었다.
[제조예 2] 점착제 (2) 의 조제
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산부틸 99 중량부, 아크릴산4-하이드록시부틸 1.0 중량부 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.3 중량부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여 질소 가스 기류하, 60 ℃ 에서 4 시간 반응시킨 후, 그 반응액에 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 165 만의 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액을 얻었다.
아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 중량부에 대해, 디벤조일퍼옥사이드 (닛폰 유지사 제조, 상품명 "나이퍼 BO-Y") 0.3 중량부와, 트리메틸올프로판크실렌디이소시아네이트 (미츠이 타케다 케미컬사 제조, 상품명 "타케네이트 D110N") 0.02 중량부와, 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제 (소켄 화학 주식회사 제조, 상품명 "A-100") 0.2 중량부를 배합하여, 아크릴계 점착제 (2) 를 얻었다.
[제조예 3] 점착제 (3) 의 조제
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 81.9 중량부, 벤질아크릴레이트 13 중량부, 아크릴산 5 중량부, 4-하이드록시부틸아크릴레이트 0.1 중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸 100 부와 함께 투입하고 (모노머의 농도 50%), 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 55℃ 부근으로 유지하여 8 시간 중합 반응을 행하여, 중량 평균 분자량 (Mw) 200만, Mw/Mn = 2.9 의 아크릴계 폴리머의 용액을 조제하였다.
아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 부에 대해, 이소시아네이트 가교제 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조 상품명 "콜로네이트 L", 트리메틸올프로판의 톨릴렌디이소시아네이트의 어덕트체) 0.45 중량부 및 벤조일퍼옥사이드 (닛폰 유지사 제조, 상품명 "나이퍼 BMT") 0.1 중량부, 및 실란 커플링제 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명 "KBM403") 0.1 중량부를 배합하여, 아크릴계 점착제 (3) 을 조제하였다.
[제조예 4] 수지층 (편광판) (1) 의 제작
두께 75 ㎛ 의 폴리비닐알코올 필름 (쿠라레사 제조, 상품명 "VF-PS7500", 폭 1000 ㎜) 을 사용하여, 30 ℃ 의 순수 중에 60 초간 침지하면서 연신 배율 2.5 배까지 연신하였다. 이어서, 30 ℃ 의 요오드 수용액 (중량비 : 순수/요오드 (I)/요오드화칼륨 (KI) = 100/0.01/1) 중에서 45 초간 염색하였다. 그 후, 4 중량% 붕산 수용액 중에서 연신 배율이 5.8 배가 되도록 연신하였다. 연신 후에, 순수 중에 10 초간 침지한 후, 필름의 장력을 유지한 채로 50℃ 에서 3 분간 건조시켜 편광자를 얻었다. 이 편광자의 두께는 25 ㎛ 였다.
보호 필름 (트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 필름, 두께 : 30 ㎛) 에 두께 0.5 ㎛ 의 우레탄계 접착 용이층을 형성한 후에, 당해 접착 용이층에, 상기 활성 에너지선 경화형 접착제를, MCD 코터 (후지 기계사 제조) (셀 형상 : 허니컴, 그라비아 롤 선수 : 1000 개/inch, 회전 속도 140 %/대 라인 속도) 를 사용하여, 접착제층의 두께가 0.5 ㎛ 가 되도록 도공하였다. 이어서, 상기 접착제를 개재하여, 상기 투명 보호 필름을, 상기 편광자의 양면에 롤기로 첩합하였다. 그 후, 첩합한 투명 보호 필름의 양측으로부터, IR 히터를 사용하여 50 ℃ 로 가온하고, 상기 자외선을 양면에 조사하여, 활성 에너지선 경화형 접착제를 경화시켰다. 또한, 70 ℃ 에서 3 분간 열풍 건조시켜, 편광자의 양면에 보호 필름을 갖는 편광판 (1) 을 얻었다. 첩합의 라인 속도는 25 m/min 으로 실시하였다.
[제조예 5] 수지층 (편광판) (2) 의 제작
열가소성 수지 기재로서, 이소프탈산 유닛을 7 몰% 갖는 아모르퍼스의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (이하, "PET"라고도 한다) (IPA 공중합 PET) 필름 (두께 : 100 ㎛) 을 준비하고, 표면에 코로나 처리 (58 W/m2/min) 를 실시하였다. 한편, 아세토아세틸 변성 PVA (일본합성화학공업 (주) 제조, 상품명 : 고세파이머 Z200 (평균 중합도 : 1200, 비누화도 : 98.5몰%, 아세토아세틸화도 : 5 몰%) 를 1wt% 첨가한 PVA (중합도 4200, 비누화도 99.2%) 를 준비하여, PVA 계 수지가 5.5wt% 인 PVA 수용액의 도공액을 준비하고, 건조 후의 막 두께가 12 ㎛ 가 되도록 도공하고, 60℃ 의 분위기 하에서 열풍 건조에 의해 10 분간 건조시켜, 기재 상에 PVA 계 수지의 층을 형성한 적층체를 제작했다.
이어서, 이 적층체를 먼저 공기 중 130 ℃ 에서 1.8 배로 자유단 연신하여 (공중 보조 연신), 연신 적층체를 생성하였다. 다음으로, 연신 적층체를 액온 30 ℃ 의 붕산 불용화 수용액에 30 초간 침지함으로써, 연신 적층체에 포함되는 PVA 분자가 배향된 PVA 층을 불용화하는 공정을 실시하였다. 본 공정의 붕산 불용화 수용액은, 붕산 함유량을 물 100 중량부에 대하여 3 중량부로 하였다. 이 연신 적층체를 염색함으로써 착색 적층체를 생성했다. 착색 적층체는, 연신 적층체를 액온 30 ℃ 의 요오드 및 요오드화칼륨을 포함하는 염색액에, 최종적으로 생성되는 편광자를 구성하는 PVA 층의 단체 투과율이 40 ∼ 44 % 가 되도록 임의의 시간, 침지함으로써, 연신 적층체에 포함되는 PVA 층을 요오드에 의해 염색시킨 것이다. 본 공정에 있어서, 염색액은, 물을 용매로 하여, 요오드 농도를 0.1 ∼ 0.4 중량% 의 범위 내로 하고, 요오드화칼륨 농도를 0.7 ∼ 2.8 중량% 의 범위 내로 하였다. 요오드와 요오드화칼륨의 농도의 비는 1 대 7 이다. 다음에, 착색 적층체를 30℃ 의 붕산 가교 수용액에 60 초간 침지함으로써, 요오드를 흡착시킨 PVA 층의 PVA 분자끼리에 가교 처리를 실시하는 공정을 행하였다. 본 공정의 붕산 가교 수용액은, 붕산 함유량을 물 100 중량부에 대하여 3 중량부로 하고, 요오드화칼륨 함유량을 물 100 중량부에 대하여 3 중량부로 하였다.
또한, 얻어진 착색 적층체를 붕산 수용액 중에서 연신 온도 70℃ 로 하여, 앞의 공기 중에서의 연신과 동일한 방향으로 3.05 배로 연신하여 (붕산 수중 연신), 최종적인 연신 배율은 5.50 배인 광학 필름 적층체를 얻었다. 광학 필름 적층체를 붕산 수용액으로부터 취출하고, PVA 층의 표면에 부착된 붕산을, 요오드화칼륨 함유량을 물 100 중량부에 대해 4 중량부로 한 수용액으로 세정하였다. 세정된 광학 필름 적층체를 60 ℃ 의 온풍에 의한 건조 공정에 의해 건조시켰다. 얻어진 광학 필름 적층체에 포함되는 편광자의 두께는 5 ㎛ 였다.
글루타르이미드 고리 단위를 갖는 메타크릴 수지 펠릿을, 100.5 ㎪, 100 ℃ 에서 12 시간 건조시켜, 단축의 압출기로 다이스 온도 270 ℃ 에서 T 다이로부터 압출하여 필름상으로 성형하였다. 이 필름을, 반송 방향 (MD 방향) 으로 수지의 Tg 보다 10 ℃ 높은 분위기하에서 연신하고, 이어서 필름 반송 방향과 직교하는 방향 (TD 방향) 으로 수지의 Tg 보다 7 ℃ 높은 분위기하에서 연신하여, 두께 40 ㎛ 의 아크릴계 필름을 얻었다.
N-하이드록시에틸아크릴아미드 HEAA (코진사 제조) 를 35 중량부와, N-아크릴로일모르폴린 ACMO (코진사 제조) 를 45 중량부와, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트 TPGDA (토아 합성사 제조, 「상품명」아로닉스 M-220) 를 25 중량부와, 광 중합성 개시제 (치바 스페셜티 케미컬즈사 제조, 상품명 「이르가큐어 184」) 를 3 중량부와, 별도의 광 중합 개시제 (닛폰 화약사 제조, 상품명 「KAYACUREDETX-S」) 를 1.5 중량부 혼합하여 경화형 접착제를 얻었다.
열가소성 수지 기재 상에 제작된 상기 편광자에 상기 경화형 접착제를 도포 두께를 약 1 ㎛ 로 하여 도포하였다. 이어서 접착제 도포층 상에 상기 아크릴계 필름을 첩합하였다. 열가소성 수지 기재측으로부터 컨베이어식 UV 조사 장치 (fusion 사 제조), 피크 UV 조도 ; 1600 mW/cm2, UV 적산 광량 ; 1000 mJ/cm2 (파장 380 ∼ 440 ㎚) 의 자외선을 조사하여 접착제를 경화시키고, 또한 70℃ 에서 2 분간 건조시켰다. 마지막으로 아크릴계 필름과 편광자, PET 필름이 적층된 적층체로부터, PET 필름을 박리하여 편광판 (2) 를 얻었다.
[실시예 1]
유리 필름 (닛폰 전기 유리사 제조, 상품명 "OA10" 두께 : 100 ㎛) 과 상기 편광판 (1) 을 접착제를 개재하여 첩합하였다. 이어서, 상기 점착제 (1) 을 당해 편광판 상에 건조 후의 두께가 30 ㎛ 가 되도록 도공하여, 박유리 (100 ㎛)/수지층 (편광판 (1))/점착제층 (30 ㎛) 을 갖는 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다.
이 박유리 수지 적층체 (A) 를 레이저 가공에 제공하여, 박유리 수지 적층체편 (a) 를 얻었다. 레이저 가공의 조건은, 이하와 같다.
박유리 수지 적층체 (A) 의 점착제층을 상면으로 하여 스테이지 상에 설치하고, CO2 레이저 (키엔스사 제조, ML-G9321, 250 kHz, 출력 40 %, 속도 500 ㎜/s, 패스 횟수 2 회) 로, 박유리 수지 적층체 (A) 의 사이즈에 맞춘 절단선을 따라 점착제층 및 수지층을 제거하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 하프 컷하였다.
다음으로, 박유리면측을 상면으로 하여 스테이지 상에 설치하고, 펄스 레이저 (레디엔스사 제조, 펄스 조사 시간 350 fs, 125 KHz, 파장 1053 ㎚, 출력 10 W, 속도, 200 mm/s, 패스 횟수 12 회) 로, 절단선을 따라 유리층을 제거하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 절단하였다.
[실시예 2]
점착제층의 두께를 40 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[실시예 3]
점착제 (1) 대신에, 점착제 (2) 를 사용한 것, 및 점착제층의 두께를 20 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[실시예 4]
점착제 (1) 대신에, 점착제 (2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[실시예 5]
편광판 (1) 대신에 편광판 (2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[비교예 1]
점착제 (1) 대신에, 점착제 (3) 를 사용한 것, 및 점착제층의 두께를 20 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[비교예 2]
점착제층의 두께를 20 ㎛ 로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[비교예 3]
편광판 (1) 대신에 편광판 (2) 를 사용한 것 이외에는, 비교예 2 와 동일하게 하여 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를, 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[비교예 4]
비교예 1 과 동일하게 하여, 박유리 수지 적층체 (A) 를 얻었다. 이 박유리 수지 적층체 (A) 를 엔드 밀 가공에 제공하였다. 엔드 밀 가공의 조건은 이하와 같다.
박유리 수지 적층체 (A) 를 소정의 사이즈로 타발하고, 타발한 적층체를 40 장 겹쳐 워크로 하였다. 워크를 클램프 (지그) 로 집은 상태에서 엔드 밀 가공에 의해 워크의 외주면을 절삭 가공했다. 여기서, 엔드 밀의 날붙이는 날붙이 각도가 10°이고 날수는 6 장 날을 사용하였다. 절삭 조건은, 회전수는 30000 rpm 으로, 압입량을 0.15 ㎜, 이송 속도는 1440 ㎜/분으로 절삭 횟수를 1 회로 하였다.
[참고예 1]
유리 필름 (닛폰 전기 유리사 제조, 상품명 "OA10" 두께 : 100 ㎛) 상에, 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 하고, 점착제 (3) 을 도공하여, 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
[참고예 2]
편광판 (1) 상에, 건조 후의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 하고, 점착제 (3) 을 도공하여, 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 실시예 1 과 동일한 레이저 가공에 제공하였다.
＜평가＞
실시예, 비교예 및 참고예에 대해, 레이저 가공 (또는, 엔드 밀 가공) 후에 얻어진 적층체편을 이하의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
(1) 점착제층의 크리프 특성
두께 30 ㎛ 의 TAC 필름 상에, 각 실험예에서 사용한 점착제로, 두께가 20 ㎛ 인 점착제층을 형성하여 점착 필름을 얻었다. 이 점착 필름을 10 ㎜ ×30 ㎜ 의 사이즈로 잘라내고, 당해 점착 필름의 상단부 10 ㎜ × 10 ㎜ 를, SUS 판에 점착제층을 개재하여 첩착하고, 50℃, 5 기압의 조건 하에서 15분간 오토클레이브 처리하였다. 그 점착 필름의 하단부에 500g 의 하중을 부하하여 1 시간 방치했을 때의 하중의 부하 전후에 있어서의 그 점착 필름과 SUS 판의 어긋남폭을 측정하여, 크리프값으로 하였다.
(2) 점착제층의 탄성률
각 실험예에서 사용한 점착제로 점착제층을 형성하고, 당해 점착제층을 적층하여 두께 약 1.5 ㎜ 의 시험 샘플을 제작하였다. 이 시험 샘플을 직경 7.9 ㎜ 의 원반 형상으로 타발하고, 패러렐 플레이트에 끼워 넣고, Rheometric Scientific 사 제조 "Advanced Rheometric Expansion System (ARES) "을 사용하여, 이하의 조건에 의해 동적 점탄성 측정을 행하고, 측정 결과로부터 25℃ 에 있어서의 점착제층의 저장 탄성률 G’ 를 판독하였다.
(측정 조건)
변형 모드 : 비틀림
측정 온도 : -40℃ ∼ 150℃
승온 속도 : 5℃ /분
(3) 단면 품위
60 cm × 110 cm 의 박유리 수지 적층체편 (a) 을 준비하고, 점착제층면을 오목하게 하여 도 2 에 나타내는 바와 같은 2 점 굽힘 시험을 실시하였다. 적층체에 크랙이 생겼을 때의 2 점간 거리 L 이 100 ㎜ 이하이고, 또한 크랙에 의해 적층체편이 분단되지 않은 것을 합격 (표 중, "○") 으로 했다.
(4) 에지 기포
20 cm□ 의 박유리 수지 적층체편 (a) 을 준비하고, 30 cm□ 의 판유리의 중앙에 박유리 수지 적층체편 (a) 을 점착제층을 개재하여 롤러로 첩합하였다. 다음으로, 첩합된 박유리 수지 적층체편 (a) 의 4 변의 에지를 육안으로 관찰하여, 기포가 확인된 변의 수를 세었다.
Figure pct00001
표 1 로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 단면 품위가 우수하고, 또한 첩착시에 기포가 발생하기 어려운 박유리 수지 적층체편을 얻을 수 있다. 또, 수지층을 갖지 않는 적층체 (박유리/점착제층 ; 참고예 1), 박유리를 갖지 않는 적층체 (수지층 (편광판)/점착제층 ; 참고예 2) 에 있어서는, 비교예와 동등한 점착제층을 가지면서도, 첩착시에 기포가 발생하지 않았다. 이들 참고예로부터, 본원 발명은, 박유리 수지 적층체편 (a) (박유리/수지층/점착제층) 제조에 특유의 과제를 해결하는 발명인 것을 알 수 있다.
10 : 박유리
20 : 수지층
30 : 점착제층

Claims (7)

  1. 두께가 100 ㎛ 이하인 박유리와, 수지층과, 점착제층을 이 순서로 구비하는 박유리 수지 적층체를, 레이저 가공에 제공하여 절단하는 공정을 포함하고,
    그 점착제층의 두께 (㎛) 와, 그 점착제층의 크리프 특성 (㎛/Hr) 이 (두께 (㎛))2 × 크리프 특성 (㎛/Hr) ≥ 50 × 103 (㎛2·㎛/Hr) 인 관계를 갖는, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제층의 두께가 10 ㎛ 이상인, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착제층의 크리프 특성이 100 ㎛/Hr 이상인, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층이 편광판인, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박유리 수지 적층체를 레이저 가공에 제공하여 절단하는 공정이, 박유리 표면에 레이저를 조사하는 공정과, 수지층 표면에 레이저광을 조사하는 공정을 포함하고, 수지층에 사용하는 레이저와, 박유리에 사용하는 레이저가 상이한 레이저인, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    박유리에 대한 레이저 광 조사에 사용되는 레이저가 초단펄스 레이저인, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    수지층에 대한 레이저 광 조사에 사용되는 레이저가, CO2 레이저, CO 레이저, 가시광 펄스 레이저 또는 자외선 펄스 레이저인, 박유리 수지 적층체편의 제조 방법.
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