KR20210116802A - Apparatus and method for manufacturing a display device - Google Patents

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KR20210116802A
KR20210116802A KR1020200032275A KR20200032275A KR20210116802A KR 20210116802 A KR20210116802 A KR 20210116802A KR 1020200032275 A KR1020200032275 A KR 1020200032275A KR 20200032275 A KR20200032275 A KR 20200032275A KR 20210116802 A KR20210116802 A KR 20210116802A
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display substrate
laser
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display device
openings
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KR1020200032275A
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기영배
류지석
성운철
이수환
이호준
하재수
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention is for a manufacturing device of a display device which reduces deterioration of brightness of a pixel arranged in the center of a large-area display. The manufacturing device of the display device comprises: a moving unit to which a display substrate is attached and which moves the display substrate; a measurement unit for observing a surface of the display substrate moved by the moving unit and identifying positions of openings installed on the surface of the display substrate; and a processing unit receiving data measured by the measurement unit and irradiating a laser onto the surface of the display substrate.

Description

디스플레이 장치의 제조장치 및 디스플레이 장치의 제조방법{Apparatus and method for manufacturing a display device}Apparatus and method for manufacturing a display device

본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 디스플레이 장치의 제조장치 및 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus and method, and more particularly, to an apparatus and method for manufacturing a display apparatus.

디스플레이 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 소형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 하고, 텔레비전 등과 같은 대형 제품의 디스플레이부로 사용되기도 한다.A display device is a device that visually displays data. The display device is sometimes used as a display unit of a small product such as a mobile phone, or is used as a display unit of a large product such as a television.

디스플레이 장치는 외부로 이미지를 디스플레이 하기 위해 전기적 신호를 받아 발광하는 복수의 화소들을 포함한다. 각 화소는 발광소자를 포함하며, 예컨대 유기발광 디스플레이 장치의 경우 유기발광다이오드(OLED)를 발광소자로 포함한다. 일반적으로 유기발광 디스플레이 장치는 기판 상에 박막트랜지스터 및 유기발광다이오드를 형성하고, 유기발광다이오드가 스스로 빛을 발광하여 작동한다.The display device includes a plurality of pixels that receive an electrical signal and emit light in order to display an image to the outside. Each pixel includes a light emitting device. For example, in the case of an organic light emitting display device, an organic light emitting diode (OLED) is included as a light emitting device. In general, an organic light emitting display device operates by forming a thin film transistor and an organic light emitting diode on a substrate, and the organic light emitting diode emits light by itself.

최근 디스플레이 장치는 그 용도가 다양해지면서 디스플레이 장치의 품질을 향상시키는 설계가 다양하게 시도되고 있다.Recently, as the use of the display device is diversified, various designs for improving the quality of the display device are being attempted.

본 발명의 실시예들은 대면적 디스플레이 장치의 중앙에 배치되는 화소의 휘도가 저하되는 것을 개선한 디스플레이 장치의 제조장치 및 디스플레이 장치의 제조방법을 제공한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide an apparatus for manufacturing a display device and a method for manufacturing the display device in which luminance of a pixel disposed in the center of a large-area display device is improved. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예는, 디스플레이 기판이 부착되며 상기 디스플레이 기판을 이동시키는, 이동부; 상기 이동부에 의해 이동된 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하며 상기 디스플레이 기판의 표면에 구비된 개구들의 위치를 파악하는, 계측부; 및 상기 계측부에 의해 측정된 데이터를 전달받아 상기 디스플레이 기판의 표면에 레이저를 조사하는, 가공부;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조장치를 개시한다.An embodiment of the present invention, the display substrate is attached to the moving unit for moving the display substrate; a measuring unit for observing the surface of the display substrate moved by the moving unit and identifying positions of openings provided on the surface of the display substrate; and a processing unit receiving the data measured by the measuring unit and irradiating a laser on the surface of the display substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 가공부는, 광원; 및 상기 광원에서 나오는 레이저의 방향을 조절하는, 스캐너;를 포함하며, 상기 계측부에 의해 측정된 데이터는 상기 스캐너에 전달될 수 있다.In one embodiment, the processing unit, a light source; and a scanner that adjusts the direction of the laser emitted from the light source, wherein the data measured by the measurement unit may be transmitted to the scanner.

일 실시예에 있어서, 상기 광원은 복수이고, 제1방향으로 두 개의 열로 각각 배치되며, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 서로 엇갈려 배치될 수 있다.In an embodiment, the plurality of light sources may be arranged in two rows in a first direction, and may be arranged in a second direction intersecting the first direction to be staggered.

일 실시예에 있어서, 상기 개구들은 상기 디스플레이 기판에 포함된 복수의 화소 전극들 및 보조 전극들을 각각 노출하도록 화소정의막에 형성될 수 있다.In an embodiment, the openings may be formed in the pixel defining layer to respectively expose a plurality of pixel electrodes and auxiliary electrodes included in the display substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 화소 전극들 및 상기 보조 전극들 상에 배치되는 중간층을 더 포함하고, 상기 보조 전극들 상에 배치된 상기 중간층의 일부는 레이저에 의해 제거될 수 있다.In an embodiment, the display device may further include an intermediate layer disposed on the pixel electrodes and the auxiliary electrodes, and a portion of the intermediate layer disposed on the auxiliary electrodes may be removed by a laser.

본 발명의 다른 실시예는, 디스플레이 기판을 제1방향으로 이동시키는 단계; 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계; 및 기 설정된 위치와 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰한 데이터를 비교하여 레이저가 조사되는 상기 디스플레이 기판의 위치를 상기 데이터를 근거로 가변시키는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법을 개시한다.Another embodiment of the present invention comprises the steps of: moving a display substrate in a first direction; observing the surface of the display substrate; and comparing a preset position with data observed on the surface of the display substrate and changing the position of the display substrate to which the laser is irradiated based on the data; discloses a method of manufacturing a display device, including a.

일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계 및 상기 데이터를 근거로 레이저가 조사되는 상기 디스플레이 기판의 위치를 가변시키는 단계는 상기 디스플레이 기판이 이동하는 동안 순차적으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, observing the surface of the display substrate and changing the position of the display substrate to which the laser is irradiated based on the data may be sequentially performed while the display substrate is moved.

일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계는, 상기 디스플레이 기판 상에 구비되며 상기 제1방향 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 배열된 복수의 개구들을 관찰하는 것일 수 있다.In an embodiment, the observing the surface of the display substrate may include observing a plurality of openings provided on the display substrate and arranged in the first direction and a second direction intersecting the first direction. have.

일 실시예에 있어서, 상기 데이터는 기 설정된 위치의 중심과 상기 개구들의 중심을 연결한 가상의 선과 상기 제1방향으로 연장된 가상의 선이 이루는 각도일 수 있다.In an embodiment, the data may be an angle formed by an imaginary line connecting a center of a preset position and the center of the openings and an imaginary line extending in the first direction.

일 실시예에 있어서, 상기 데이터는 기 설정된 위치의 중심을 통과하는 가상의 제1연장선과 상기 개구들의 중심을 통과하며 상기 제1연장선과 평행한 가상의 제2연장선 사이의 간격일 수 있다.In an embodiment, the data may be an interval between a first virtual extension line passing through a center of a preset position and a second virtual extension line passing through the centers of the openings and parallel to the first extension line.

일 실시예에 있어서, 레이저를 조사하는 위치는 상기 개구들의 내부일 수 있다.In one embodiment, the location of irradiating the laser may be inside the openings.

일 실시예에 있어서, 상기 개구들 중 일부를 선택하여 레이저를 조사할 수 있다.In one embodiment, a laser may be irradiated by selecting some of the openings.

일 실시예에 있어서, 상기 개구들은 상기 디스플레이 기판에 포함된 복수의 화소전극들 및 보조전극들을 각각 노출하도록 화소정의막에 형성될 수 있다.In an embodiment, the openings may be formed in the pixel defining layer to respectively expose a plurality of pixel electrodes and auxiliary electrodes included in the display substrate.

일 실시예에 있어서, 상기 보조전극들을 노출하는 상기 개구들에만 레이저가 조사될 수 있다.In an embodiment, the laser may be irradiated only to the openings exposing the auxiliary electrodes.

일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판 상에 중간층을 증착하는 단계를 더 포함하며, 상기 중간층을 증착하는 단계는 상기 디스플레이 기판을 이동하기 전에 이루어질 수 있다.In one embodiment, the method further includes depositing an intermediate layer on the display substrate, wherein the depositing of the intermediate layer may be performed before moving the display substrate.

일 실시예에 있어서, 레이저를 조사하여 상기 중간층의 일부를 제거할 수 있다.In one embodiment, a part of the intermediate layer may be removed by irradiating a laser.

일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 기판 상에 대향 전극을 증착하는 단계를 더 포함하고, 상기 디스플레이 기판 상에 상기 중간층을 증착하는 단계, 레이저를 조사하는 단계 및 상기 대향 전극을 증착하는 단계는 상기 디스플레이 기판이 상기 제1방향으로 움직이면서 순차적으로 진행될 수 있다.In one embodiment, the method further comprises depositing a counter electrode on the display substrate, and depositing the intermediate layer on the display substrate, irradiating a laser, and depositing the counter electrode on the display substrate The substrate may proceed sequentially while moving in the first direction.

일 실시예에 있어서, 레이저는 복수로 구성되어 두 개의 열로 각각 배치되며, 서로 교차하여 배치될 수 있다.In one embodiment, a plurality of lasers are arranged in two rows, respectively, and may be arranged to cross each other.

본 발명의 또 다른 실시예는, 이동부 하면에 부착된 디스플레이 기판의 위치를 조정하는 단계; 상기 이동부에 의해 상기 디스플레이 기판이 제1방향으로 이동하는 단계; 상기 이동부 하부에 배치되는 계측부를 통해 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계; 상기 계측부에 의해 관찰된 데이터를 상기 계측부를 기준으로 상기 제1방향에 위치한 가공부에 전달하는 단계; 및 상기 가공부는 상기 데이터를 통해 상기 표면에 레이저를 조사하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법을 개시한다.Another embodiment of the present invention comprises the steps of adjusting the position of the display substrate attached to the lower surface of the moving unit; moving the display substrate in a first direction by the moving unit; observing the surface of the display substrate through a measuring unit disposed under the moving unit; transmitting the data observed by the measuring unit to the processing unit located in the first direction with respect to the measuring unit; and irradiating a laser to the surface through the data by the processing unit; discloses a method of manufacturing a display device, including.

일 실시예에 있어서, 상기 가공부는 광원 및 스캐너를 포함하고, 상기 계측부에 의해 전달받은 상기 데이터를 통해 상기 스캐너가 조절될 수 있다.In an embodiment, the processing unit may include a light source and a scanner, and the scanner may be controlled through the data transmitted by the measurement unit.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following detailed description, claims and drawings for carrying out the invention.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 기판의 키를 이용한 대용적 보정 방식이 갖는 가공 정밀도 한계로부터 디스플레이 기판의 가공 실제 목표 지점을 선행적으로 실시간 모니터링하는 피드포워드 방식을 통해 가공 정밀도를 극대화한 디스플레이 장치의 제조장치 및 디스플레이 장치의 제조방법을 구현할 수 있다. 또한, 레이저 가공에 의한 대향 전극과 보조 전극의 접촉면적이 최대가 되어 보조 전극을 통해 대향 전극에 전력을 효율적으로 전달하므로 대면적 디스플레이 장치의 중앙에 배치되는 화소의 휘도가 저하되는 것을 개선한 디스플레이 장치의 제조장치 및 디스플레이 장치의 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment of the present invention made as described above, from the processing precision limit of the large-scale correction method using the key of the display substrate, processing through the feed-forward method of proactively monitoring the actual target point of the display substrate in real time It is possible to implement an apparatus for manufacturing a display device that maximizes precision and a method for manufacturing the display device. In addition, since the contact area between the counter electrode and the auxiliary electrode by laser processing is maximized, and power is efficiently transmitted to the counter electrode through the auxiliary electrode, the luminance of the pixel disposed in the center of the large-area display device is improved. An apparatus for manufacturing a device and a method for manufacturing a display device may be implemented. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 제조장치로 제조된 디스플레이 장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A' 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 순서도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 순서도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating a display device manufactured with the device for manufacturing a display device according to embodiments of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line AA′ of FIG. 3 .
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
6A to 6C are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
7A to 7C are plan views schematically illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or components described in the specification are present, and the possibility of adding one or more other features or components is not excluded in advance.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. Where certain embodiments are otherwise feasible, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

본 명세서에서 "A 및/또는 B"은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, "A 및 B 중 적어도 하나"는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.As used herein, "A and/or B" refers to A, B, or A and B. And, "at least one of A and B" represents the case of A, B, or A and B.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다. In the following embodiments, when a film, region, or component is connected, when the film, region, or component is directly connected, or/and in the middle of another film, region, or component Including cases where they are interposed and indirectly connected. For example, in the present specification, when it is said that a film, region, component, etc. are electrically connected, when the film, region, component, etc. are directly electrically connected, and/or another film, region, component, etc. is interposed therebetween. to indicate an indirect electrical connection.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조장치를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 일 영역을 확대하여 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of an area shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참고하면, 디스플레이 장치의 제조장치(1)는 유기물증착부(100), 레이저가공부(200) 및 전극증착부(300)를 포함할 수 있다.1 and 2 , the apparatus 1 for manufacturing a display device may include an organic material deposition unit 100 , a laser processing unit 200 , and an electrode deposition unit 300 .

디스플레이 장치의 제조장치(1)는 디스플레이 기판(D)이 부착된 이동부(220)를 포함하며, 이동부(220)는 부착부(222) 및 부착부(222)를 회전시키는 회전부(221)를 구비할 수 있다.The display device manufacturing apparatus 1 includes a moving unit 220 to which a display substrate D is attached, and the moving unit 220 includes an attaching unit 222 and a rotating unit 221 for rotating the attaching unit 222 . can be provided.

이동부(220)는 유기물증착부(100), 레이저가공부(200) 및 전극증착부(300)를 관통하는 레일을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면에 유기물증착, 레이저가공 및 전극증착 공정을 순차적으로 진행하며 이동할 수 있다.The moving unit 220 performs organic material deposition, laser processing and electrode deposition processes on the surface of the display substrate D through the rail passing through the organic material deposition unit 100, the laser processing unit 200, and the electrode deposition unit 300. It can be moved sequentially.

도면에는 하나의 레일을 통해 이동하도록 도시하나, 레일은 다수일 수 있으며, 레일 없이 자기부상 무선 충전 시스템을 통하여 이동부(220)가 이동할 수 있다.Although shown to move through one rail in the drawing, the rail may be multiple, and the moving unit 220 may move through the magnetic levitation wireless charging system without a rail.

유기물증착부(100)는 제1챔버(110), 유기물증착원(120), 제1비젼부(130) 및 압력조절부(180)를 포함할 수 있으며, 레이저가공부(200)는 제2챔버(210), 압력조절부(180), 제2비젼부(230), 계측부(240), 가공부(250) 및 제어부(260)를 포함할 수 있다. 또한, 전극증착부(300)는 제3챔버(310), 압력조절부(180), 전극증착원(320) 및 제3비젼부(330)를 포함할 수 있다.The organic material deposition unit 100 may include a first chamber 110 , an organic material deposition source 120 , a first vision unit 130 , and a pressure control unit 180 , and the laser processing unit 200 is a second It may include a chamber 210 , a pressure control unit 180 , a second vision unit 230 , a measurement unit 240 , a processing unit 250 , and a control unit 260 . In addition, the electrode deposition unit 300 may include a third chamber 310 , a pressure control unit 180 , an electrode deposition source 320 , and a third vision unit 330 .

챔버들(110, 210, 310)은 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 챔버들(110, 210, 310) 일부가 개구되도록 형성될 수 있다. 챔버들(110, 210, 310)의 개구된 부분에는 게이트벨브들(110A, 110B, 110C, 110D)이 설치되어 챔버들(110, 210, 310)의 개구된 부분을 선택적으로 개폐할 수 있다.The chambers 110 , 210 , and 310 may have a space therein, and may be formed such that a portion of the chambers 110 , 210 , 310 is opened. Gate valves 110A, 110B, 110C, and 110D are installed in the opened portions of the chambers 110 , 210 , and 310 to selectively open and close the opened portions of the chambers 110 , 210 , and 310 .

도 1에서 제2챔버(210)의 크기가 제1챔버(110) 및 제3챔버(310)의 크기와 상이하도록 도시하고 있으나, 챔버들(110, 210, 310)의 크기는 모두 동일할 수 있다. 또한, 도 1에서 제1챔버(110) 및 제3챔버(310)의 크기를 동일하도록 도시하고 있으나, 챔버들(110, 210, 310)의 크기는 서로 상이할 수 있다.Although the size of the second chamber 210 is shown to be different from that of the first chamber 110 and the third chamber 310 in FIG. 1 , the sizes of the chambers 110 , 210 , and 310 may all be the same. have. Also, although the first chamber 110 and the third chamber 310 are illustrated to have the same size in FIG. 1 , the sizes of the chambers 110 , 210 , and 310 may be different from each other.

비젼부들(130, 230, 330)는 디스플레이 기판(D)의 위치를 촬영할 수 있다. 이때, 비젼부들(130, 230, 330)에서 촬영된 이미지를 근거로 디스플레이 기판(D)을 움직여 디스플레이 기판(D)을 얼라인(align)할 수 있다. 일 예로, 디스플레이 기판(D)이 기울어진 경우 비젼부들(130, 230, 330)에서 얼라인키(AK)를 촬영하며 촬영된 이미지를 근거로 디스플레이 기판(D)을 움직여 디스플레이 기판(D)의 위치를 기 설정된 위치에 대응되도록 조절할 수 있다. 이러한 경우 이동부(220)는 디스플레이 기판(D)의 위치를 변경시키거나 이동부(220) 자체의 위치를 미세하게 조정하는 자세조정부(미도시)를 구비할 수 있다.The vision units 130 , 230 , and 330 may photograph the position of the display substrate D . In this case, the display substrate D may be aligned by moving the display substrate D based on the images captured by the vision units 130 , 230 , and 330 . For example, when the display substrate D is tilted, the vision units 130 , 230 , 330 photograph the alignment key AK and move the display substrate D based on the captured image to position the display substrate D can be adjusted to correspond to a preset position. In this case, the moving unit 220 may include a posture adjusting unit (not shown) for changing the position of the display substrate D or finely adjusting the position of the moving unit 220 itself.

레이저가공부(200)에 포함된 제2비젼부(230)는 제2챔버(210) 외부에 배치될 수 있다. 제2챔버(210) 외부에 배치된 제2비젼부(230)는 제1투과창(230') 및 제2투과창(230'')을 통해 디스플레이 기판(D)의 위치를 촬영할 수 있다.The second vision unit 230 included in the laser processing unit 200 may be disposed outside the second chamber 210 . The second vision unit 230 disposed outside the second chamber 210 may photograph the position of the display substrate D through the first transmission window 230' and the second transmission window 230''.

압력조절부(180)는 챔버들(110, 210, 310)과 각각 연결되어 챔버들(110, 210, 310) 내부의 압력을 대기압 또는 진공과 유사하도록 조절할 수 있다. 이때, 압력조절부(180)는 챔버들(110, 210, 310)과 연결되는 연결배관(181)과 연결배관(181)에 배치되는 압력조절펌프(182)를 포함할 수 있다.The pressure adjusting unit 180 may be connected to the chambers 110 , 210 , and 310 , respectively, and adjust the pressure inside the chambers 110 , 210 , 310 to be similar to atmospheric pressure or vacuum. In this case, the pressure control unit 180 may include a connection pipe 181 connected to the chambers 110 , 210 , and 310 , and a pressure control pump 182 disposed in the connection pipe 181 .

유기물증착원(120) 및 전극증착원(320)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 유기물증착원(120) 및 전극증착원(320)은 증착물질이 토출되는 노즐이 하나인 점증착원 형태일 수 있다. 또한, 유기물증착원(120) 및 전극증착원(320)은 길게 형성되고, 노즐이 복수개로 형성되거나 장공 형태 등으로 형성되는 선증착원 형태일 수 있다.The organic material deposition source 120 and the electrode deposition source 320 may be formed in various shapes. For example, the organic material deposition source 120 and the electrode deposition source 320 may be in the form of an incremental deposition source having one nozzle through which the deposition material is discharged. In addition, the organic material deposition source 120 and the electrode deposition source 320 are formed to be long, and may have a plurality of nozzles or a pre-deposition source formed in the form of a long hole or the like.

계측부(240)는 촬영장치로서 이동부(220)에 부착된 디스플레이 기판(D)의 표면을 관찰하며, 관찰 대상의 위치를 수치화할 수 있다. 계측부(240)는 디스플레이 기판(D)의 표면 전체를 관찰하거나 일부를 관찰할 수 있다. 또한, 계측부(240)는 디스플레이 기판(D)이 이동부(220)에 의해 움직이는 동안에도 연속적으로 관찰 대상의 위치를 촬영하여 수치화할 수 있다.The measurement unit 240 may observe the surface of the display substrate D attached to the moving unit 220 as a photographing device, and may quantify the position of the object to be observed. The measurement unit 240 may observe the entire surface or a part of the display substrate D. Also, the measurement unit 240 may continuously photograph and quantify the position of the object to be observed while the display substrate D is moved by the moving unit 220 .

계측부(240)는 제2챔버(210) 외부에 배치될 수 있으며, 제3투과창(240')을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면을 관찰하며, 관찰 대상의 위치를 수치화할 수 있다. 이는, 제2챔버(210) 내부가 압력조절부(180)에 의해 고진공(高眞空) 상태로 유지되는 경우, 계측부(240)의 동작불량 및 손상을 방지하기 위한 것일 수 있다.The measurement unit 240 may be disposed outside the second chamber 210 , observe the surface of the display substrate D through the third transmission window 240 ′, and quantify the position of the object to be observed. This may be to prevent malfunction and damage to the measurement unit 240 when the inside of the second chamber 210 is maintained in a high vacuum state by the pressure adjusting unit 180 .

가공부(250)는 광원(250A) 및 광원(250A)에서 나오는 레이저의 방향을 조절하는 스캐너(250B)를 포함하며, 디스플레이 기판(D)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다.The processing unit 250 includes a light source 250A and a scanner 250B for controlling the direction of the laser emitted from the light source 250A, and may irradiate the laser onto the surface of the display substrate D.

일 실시예에 있어서, 광원(250A)은 복수일 수 있다. 이 때, 광원(250A)은 제1방향(예를 들면, x방향)으로 두 개의 열로 각각 배치되며 제1방향과 교차하는 제2방향(예를 들면, y방향)으로 서로 엇갈려 배치될 수 있다. 일 예로, 제1방향의 두 개의 열에 각각 5 내지 15개의 광원(250A)이 포함되며, 총 10개 내지 30개의 광원(250A)이 포함될 수 있다.In an embodiment, the number of light sources 250A may be plural. In this case, the light sources 250A may be arranged in two rows in the first direction (eg, the x-direction) and alternately arranged in the second direction (eg, the y-direction) intersecting the first direction. . For example, 5 to 15 light sources 250A may be included in each of the two rows in the first direction, and 10 to 30 light sources 250A may be included in total.

가공부(250)는 제2챔버(210) 외부에 배치될 수 있으며, 제4투과창(250')을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 이는, 제2챔버(210) 내부가 압력조절부(180)에 의해 고진공(高眞空) 상태로 유지되는 경우, 가공부(250)의 동작불량 및 손상을 방지하기 위한 것일 수 있다.The processing unit 250 may be disposed outside the second chamber 210 , and may irradiate a laser to the surface of the display substrate D through the fourth transmission window 250 ′. This may be to prevent malfunction and damage to the processing unit 250 when the inside of the second chamber 210 is maintained in a high vacuum state by the pressure adjusting unit 180 .

제어부(260)는 계측부(240)로부터 전달받은 관찰 대상의 위치에 대한 데이터를 변환하여 가공부(250)에 전달할 수 있다.The control unit 260 may convert the data on the position of the object to be observed received from the measurement unit 240 and transmit it to the processing unit 250 .

도면에서 계측부(240) 및 가공부(250)가 제2챔버(210) 내에 고정되지 않는 것처럼 도시하나, 계측부(240) 및 가공부(250)는 제2챔버(210) 하부에 고정될 수 있으며 다른 예로서, 지지부(미도시)를 통해 고정될 수 있다. 제어부(260)도 마찬가지로 제2챔버(210) 외부에 배치되며 지지부 등을 통해 고정될 수 있다.In the drawings, the measurement unit 240 and the processing unit 250 are shown as not being fixed in the second chamber 210 , but the measurement unit 240 and the processing unit 250 may be fixed to the lower portion of the second chamber 210 , As another example, it may be fixed through a support (not shown). The control unit 260 is similarly disposed outside the second chamber 210 and may be fixed through a support unit or the like.

한편, 상기와 같은 디스플레이 장치의 제조장치(1)를 통하여 디스플레이 장치(20, 도 3 참조)를 제조하는 방법을 살펴보면, 디스플레이 기판(D)을 제조하여 준비할 수 있다.On the other hand, looking at the method of manufacturing the display device 20 (refer to FIG. 3 ) through the display device manufacturing device 1 as described above, the display substrate D may be manufactured and prepared.

압력조절부(180)는 제1챔버(110) 내부를 대기압 상태로 유지시킬 수 있으며, 제1게이트벨브(110A)가 개방된 후 디스플레이 기판(D)이 이동부(220)에 부착되어 제1챔버(110) 내부로 삽입될 수 있다.The pressure adjusting unit 180 may maintain the inside of the first chamber 110 at atmospheric pressure, and after the first gate valve 110A is opened, the display substrate D is attached to the moving unit 220 to the first It may be inserted into the chamber 110 .

압력조절부(180)는 제1챔버(110) 내부를 거의 진공과 흡사하도록 유지시킬 수 있다. 또한, 제1비젼부(130)는 디스플레이 기판(D)을 촬영하여 이동부(220)를 미세 구동하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.The pressure adjusting unit 180 may maintain the inside of the first chamber 110 to be substantially vacuum-like. Also, the first vision unit 130 may photograph the display substrate D and finely drive the moving unit 220 to align the display substrate D.

디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후 유기물증착원(120)에서 공급된 증착물질은 디스플레이 기판(D)에 증착되어 중간층들(28B, 28B', 도 4 참조)을 형성할 수 있다.After aligning the display substrate D, the deposition material supplied from the organic deposition source 120 may be deposited on the display substrate D to form intermediate layers 28B and 28B' (refer to FIG. 4 ).

압력조절부(180)는 제2챔버(210) 내부를 거의 진공과 흡사하도록 유지시킬 수 있으며, 제2게이트벨브(110B)가 개방된 후 디스플레이 기판(D)이 이동부(220)에 부착되어 제1챔버(110)에서 제2챔버(210)의 내부로 삽입될 수 있다.The pressure adjusting unit 180 can maintain the inside of the second chamber 210 to be almost vacuum-like, and after the second gate valve 110B is opened, the display substrate D is attached to the moving unit 220 . The first chamber 110 may be inserted into the second chamber 210 .

제2비젼부(230)는 제1투과창(230') 및 제2투과창(230'')을 통해 디스플레이 기판(D) 상의 얼라인키(AK)를 촬영하며, 이동부(220)를 미세 구동하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.The second vision unit 230 photographs the alignment key AK on the display substrate D through the first transmission window 230' and the second transmission window 230'', and moves the moving unit 220 finely. It may be driven to align the display substrate D.

디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후 디스플레이 기판(D)은 일정한 속력을 가지고 제1방향(예를 들면, -y방향)으로 이동하게 된다. 디스플레이 기판(D)은 계측부(240)와 인접하게 되고, 계측부(240)는 제3투과창(240')을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2, 도 4 참조)을 관찰할 수 있다.After aligning the display substrate D, the display substrate D moves in the first direction (eg, -y direction) with a constant speed. The display substrate D is adjacent to the measurement unit 240 , and the measurement unit 240 has openings OP1 and OP2 formed on the surface of the display substrate D through the third transmission window 240 ′ (see FIG. 4 ). can be observed.

계측부(240)를 통해 관찰한 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)의 위치는 수치화되며 제어부(260)에 전달되고, 제어부(260)에서 변환된 데이터가 가공부(250)의 스캐너(250B)에 전달될 수 있다. 이에 대해서는 도 7a 내지 도 7c에서 좀더 자세히 서술하고자 한다.The positions of the openings OP1 and OP2 formed on the surface of the display substrate D observed through the measurement unit 240 are digitized and transmitted to the control unit 260 , and the data converted by the control unit 260 is converted into the processing unit 250 . ) may be transmitted to the scanner 250B. This will be described in more detail with reference to FIGS. 7A to 7C .

가공부(250)의 광원(250A)에서 나온 레이저는 스캐너(250B)에 의해 조사되는 방향이 조절될 수 있으며, 제4투과창(250')을 통과하여 디스플레이 기판(D)의 표면에 존재하는 일부 층을 제거할 수 있다. 일 예로, 제1챔버(110) 내에서 증착되고 개구들(OP1, OP2) 내에 배치된 중간층들(28B, 28B')의 일부는 레이저를 통해 제거될 수 있다.The laser emitted from the light source 250A of the processing unit 250 may be irradiated in a direction that is irradiated by the scanner 250B, passes through the fourth transmission window 250 ′ and is present on the surface of the display substrate D. Some layers may be removed. For example, a portion of the intermediate layers 28B and 28B ′ deposited in the first chamber 110 and disposed in the openings OP1 and OP2 may be removed using a laser.

디스플레이 기판(D)은 이동부(220)에 부착되어 제2챔버(210)를 관통하여 진행하며, 디스플레이 기판(D)이 이동되는 동안 계측부(240)는 디스플레이 기판(D)의 표면을 관찰하고, 가공부(250)는 디스플레이 기판(D)의 표면에 존재하는 일부 층을 제거할 수 있다.The display substrate (D) is attached to the moving unit 220 and proceeds through the second chamber 210, and while the display substrate (D) is moved, the measuring unit 240 observes the surface of the display substrate (D) and , the processing unit 250 may remove some layers present on the surface of the display substrate (D).

압력조절부(180)는 제3챔버(310) 내부를 거의 진공과 흡사하도록 유지시킬 수 있으며, 제3게이트벨브(110C)가 개방된 후 디스플레이 기판(D)이 이동부(220)에 부착되어 제2챔버(210)에서 제3챔버(310)의 내부로 삽입될 수 있다.The pressure adjusting unit 180 can maintain the inside of the third chamber 310 to be almost vacuum-like, and after the third gate valve 110C is opened, the display substrate D is attached to the moving unit 220 . The second chamber 210 may be inserted into the third chamber 310 .

제3비젼부(330)는 디스플레이 기판(D)을 촬영하여 이동부(220)를 미세 구동하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다. 디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후 전극증착원(320)에서 공급된 증착물질은 디스플레이 기판(D)에 증착되어 대향 전극(28C, 도 4 참조)을 형성할 수 있다. 이후 대향 전극(28C) 상에 박막봉지층(E, 도 4 참조)을 배치하여 디스플레이 장치(20)를 제조할 수 있다.The third vision unit 330 may photograph the display substrate D and finely drive the moving unit 220 to align the display substrate D. After the display substrate D is aligned, the deposition material supplied from the electrode deposition source 320 may be deposited on the display substrate D to form the counter electrode 28C (refer to FIG. 4 ). Thereafter, the display device 20 may be manufactured by disposing a thin film encapsulation layer (E, see FIG. 4 ) on the counter electrode 28C.

압력조절부(180)는 제3챔버(310) 내부를 대기압 상태로 유지시킬 수 있으며, 제4게이트벨브(110D)가 개방된 후 디스플레이 장치(20)는 외부로 이동할 수 있다.The pressure adjusting unit 180 may maintain the inside of the third chamber 310 at atmospheric pressure, and after the fourth gate valve 110D is opened, the display device 20 may move to the outside.

디스플레이 장치(20)를 제조하는 과정에서 각 게이트벨브들(110A, 110B, 110C, 110D)을 대기압 또는 진공으로 조절된 후 개방하였으나, 유기물증착부(100), 레이저가공부(200) 및 전극증착부(300)는 모두 진공에서 공정이 진행될 수 있으므로 챔버들(110, 210, 310) 사이에 배치되는 제2 및 제3 게이트벨브(110B, 110C)는 상시 개방되어 있을 수 있다.In the process of manufacturing the display device 20, each of the gate valves 110A, 110B, 110C, and 110D was adjusted to atmospheric pressure or vacuum and then opened, but the organic material deposition part 100, the laser processing part 200 and the electrode deposition Since the unit 300 may be processed in a vacuum, the second and third gate valves 110B and 110C disposed between the chambers 110 , 210 , and 310 may be always open.

본 발명의 일 실시예에 의하면 이동부(220)에 부착된 디스플레이 기판(D)은 유기물증착부(100), 레이저가공부(200) 및 전극증착부(300)를 한 번에 관통할 수 있으므로 유기물증착, 레이저가공 및 전극증착 공정을 순차적으로 진행하며 이동할 수 있다. 이를 통해 시간당 디스플레이 장치(20)의 제조량이 증가할 수 있다. 또한, 공정 당 복수의 챔버가 아닌 하나의 챔버만을 구비하므로 디스플레이 장치의 제조장치(1)의 크기를 축소시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the display substrate D attached to the moving unit 220 can penetrate the organic material deposition unit 100 , the laser processing unit 200 and the electrode deposition unit 300 at once. The organic material deposition, laser processing, and electrode deposition processes can be sequentially performed and moved. Through this, the manufacturing amount of the display device 20 per hour may increase. In addition, since only one chamber is provided instead of a plurality of chambers per process, the size of the manufacturing apparatus 1 of the display device can be reduced.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 제조장치로 제조된 디스플레이 장치를 보여주는 평면도이며, 도 4는 도 3의 A-A' 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a plan view showing a display device manufactured with the device for manufacturing a display device according to embodiments of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section taken along line A-A' of FIG. 3 .

도 3 및 도 4를 참고하면, 디스플레이 장치(20)는 기판(21) 상에서 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 외곽에 비표시 영역(NDA)을 정의할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 부화소(PX)가 배치되고, 비표시 영역(NDA)에는 전원 배선(미도시) 등이 배치될 수 있다. 또한, 비표시 영역(NDA)에는 패드부(PA)가 배치될 수 있다.3 and 4 , the display device 20 may define the display area DA on the substrate 21 and the non-display area NDA outside the display area DA. A sub-pixel PX may be disposed in the display area DA, and a power line (not shown) may be disposed in the non-display area NDA. Also, the pad part PA may be disposed in the non-display area NDA.

또한, 디스플레이 장치(20)의 꼭짓점에는 얼라인키(AK)가 배치될 수 있으며, 상술한 바와 같이 얼라인키(AK) 및 제2비젼부(230)를 통해 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다.In addition, an alignment key AK may be disposed at the vertices of the display device 20 , and as described above, the display substrate D may be aligned through the alignment key AK and the second vision unit 230 . have.

디스플레이 장치(20)는 디스플레이 기판(D) 및 디스플레이 기판(D) 상에 배치되는 실링부재(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 실링부재는 디스플레이 기판(D)에 배치되는 실링부와, 실링부와 연결되며 기판(21)과 대향하도록 배치되는 봉지기판(미도시)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 실링부재는 디스플레이 기판(D)의 적어도 일부분을 차폐하는 박막 봉지층(E)을 포함할 수 있다.The display device 20 may include a display substrate (D) and a sealing member (not shown) disposed on the display substrate (D). In this case, the sealing member may include a sealing part disposed on the display substrate D, and an encapsulation substrate (not shown) connected to the sealing part and disposed to face the substrate 21 . In another embodiment, the sealing member may include a thin film encapsulation layer (E) for shielding at least a portion of the display substrate (D).

상기와 같은 디스플레이 기판(D)은 기판(21), 기판(21) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 유기 발광 소자(28, organic light-emitting diode)를 포함할 수 있다.The display substrate D as described above may include a substrate 21 , a thin film transistor TFT and an organic light-emitting diode 28 disposed on the substrate 21 .

기판(21)은 글래스 또는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지는 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(21)은 플렉서블, 롤러블 또는 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(21)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 층 및 무기층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다.The substrate 21 may include glass or a polymer resin. Polymer resins include polyethersulfone, polyacrylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, It may include a polymer resin such as polyarylate, polyimide, polycarbonate, or cellulose acetate propionate. The substrate 21 including the polymer resin may have flexible, rollable, or bendable properties. The substrate 21 may have a multilayer structure including a layer including the above-described polymer resin and an inorganic layer (not shown).

기판(21) 상에 박막 트랜지스터(TFT)가 배치되고, 박막 트랜지스터(TFT)를 덮도록 패시베이션막(27)이 배치되며, 이 패시베이션막(27) 상에 유기 발광 소자(28)가 배치될 수 있다.A thin film transistor TFT is disposed on the substrate 21 , a passivation layer 27 is disposed to cover the thin film transistor TFT, and an organic light emitting device 28 may be disposed on the passivation layer 27 . have.

기판(21)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(22)이 더 배치되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.A buffer layer 22 made of an organic compound and/or an inorganic compound is further disposed on the upper surface of the substrate 21 , and may be formed of SiO x (x≥1) or SiN x (x≥1).

이 버퍼층(22) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(23)이 배치된 후, 활성층(23)이 게이트 절연층(24)에 의해 매립된다. 활성층(23)은 소스 영역(23A)과 드레인 영역(23C)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(23B)을 더 포함한다.After the active layer 23 arranged in a predetermined pattern is disposed on the buffer layer 22 , the active layer 23 is buried by the gate insulating layer 24 . The active layer 23 has a source region 23A and a drain region 23C, and further includes a channel region 23B therebetween.

이러한 활성층(23)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(23)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(23)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(23)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(23)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.The active layer 23 may be formed to contain various materials. For example, the active layer 23 may contain an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon or crystalline silicon. As another example, the active layer 23 may contain an oxide semiconductor. As another example, the active layer 23 may contain an organic semiconductor material. However, hereinafter, for convenience of description, a case in which the active layer 23 is formed of amorphous silicon will be described in detail.

이러한 활성층(23)은 버퍼층(22) 상에 비정질 실리콘막을 배치한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(23)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(23A) 및 드레인 영역(23C)이 불순물에 의해 도핑 된다.The active layer 23 may be formed by disposing an amorphous silicon film on the buffer layer 22 , crystallizing it to form a polycrystalline silicon film, and patterning the polycrystalline silicon film. In the active layer 23, the source region 23A and the drain region 23C are doped with impurities, depending on the type of TFT, such as a driving TFT (not shown) and a switching TFT (not shown).

게이트 절연층(24)의 상면에는 활성층(23)과 대응되는 게이트 전극(25)과 이를 매립하는 층간 절연층(26)이 배치된다.A gate electrode 25 corresponding to the active layer 23 and an interlayer insulating layer 26 filling the gate electrode 25 are disposed on the upper surface of the gate insulating layer 24 .

그리고, 층간 절연층(26)과 게이트 절연층(24)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(26) 상에 소스 전극(27A) 및 드레인 전극(27B)을 각각 소스 영역(23A) 및 드레인 영역(23C)에 콘택되도록 배치한다.Then, after forming the contact hole H1 in the interlayer insulating layer 26 and the gate insulating layer 24, the source electrode 27A and the drain electrode 27B are respectively formed on the interlayer insulating layer 26 in the source region ( 23A) and the drain region 23C.

이렇게 배치된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(27)이 배치되고, 이 패시베이션막(27) 상부에 유기 발광 소자(28, OLED)의 화소 전극(28A) 및 보조 전극(28A')이 배치된다. 이 화소 전극(28A)은 패시베이션막(27)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(27B)에 콘택된다.A passivation layer 27 is disposed on the thin film transistor disposed in this way, and a pixel electrode 28A and an auxiliary electrode 28A' of the organic light emitting device 28 (OLED) are disposed on the passivation layer 27 . do. This pixel electrode 28A is contacted to the drain electrode 27B of the TFT by a via hole H2 formed in the passivation film 27 .

상기 패시베이션막(27)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개 층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(27)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.The passivation film 27 may be formed of an inorganic material and/or an organic material, a single layer, or two or more layers. It may be formed so that the curvature goes along the curvature. And, the passivation film 27 is preferably formed of a transparent insulator so as to achieve a resonance effect.

패시베이션막(27) 상에 화소 전극(28A) 및 보조 전극(28A')을 배치한 후에는 이 화소 전극(28A), 보조 전극(28A') 및 패시베이션막(27)을 덮도록 화소정의막(29)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소정의막(29)은 화소 전극(28A) 및 보조 전극(28A')이 노출되도록 개구들(OP1, OP2)을 구비할 수 있다.After disposing the pixel electrode 28A and the auxiliary electrode 28A' on the passivation film 27, a pixel defining film ( 29 is formed of an organic material and/or an inorganic material, and the pixel defining layer 29 may include openings OP1 and OP2 to expose the pixel electrode 28A and the auxiliary electrode 28A'.

그리고, 적어도 상기 화소 전극(28A) 및 보조 전극(28A') 상에 중간층들(28B, 28B') 및 대향 전극(28C)이 배치된다. 다른 실시예로서 대향 전극(28C)은 디스플레이 기판(D)의 전면에 배치되는 것도 가능하다. 이러한 경우 대향 전극(28C)은 중간층들(28B, 28B'), 화소정의막(29) 상에 배치될 수 있다.In addition, intermediate layers 28B and 28B' and a counter electrode 28C are disposed on at least the pixel electrode 28A and the auxiliary electrode 28A'. As another embodiment, the counter electrode 28C may be disposed on the front surface of the display substrate D. As shown in FIG. In this case, the counter electrode 28C may be disposed on the intermediate layers 28B and 28B' and the pixel defining layer 29 .

또한, 도면에는 화소 전극(28A) 상에 배치되는 제1중간층(28B)과 보조 전극(28A') 상에 배치되는 제2중간층(28B')이 패터닝되어 분리되도록 도시하고 있으나 제1중간층(28B)과 제2중간층(28B')은 일체로 연결되어 배치될 수 있다.In addition, although the figure shows that the first intermediate layer 28B disposed on the pixel electrode 28A and the second intermediate layer 28B' disposed on the auxiliary electrode 28A' are patterned and separated, the first intermediate layer 28B ) and the second intermediate layer 28B' may be integrally connected and disposed.

이하에서는 설명의 편의를 위하여 대향 전극(28C)이 중간층들(28B, 28B'), 화소정의막(29) 상에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, for convenience of description, a case in which the counter electrode 28C is disposed on the intermediate layers 28B and 28B' and the pixel defining layer 29 will be described in detail.

화소 전극(28A)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(28C)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(28A)과 대향 전극(28C)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.The pixel electrode 28A functions as an anode electrode and the counter electrode 28C functions as a cathode electrode. Of course, the polarities of the pixel electrode 28A and the counter electrode 28C may be reversed.

화소 전극(28A)과 대향 전극(28C)은 상기 제1중간층(28B)에 의해 서로 절연되어 있으며, 제1중간층(28B)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.The pixel electrode 28A and the counter electrode 28C are insulated from each other by the first intermediate layer 28B, and voltages of different polarities are applied to the first intermediate layer 28B so that the organic light emitting layer emits light.

또한, 보조 전극(28A')은 보조 전극(28A') 상에 배치되는 제2중간층(28B')의 일부가 제거되어 형성된 콘택홀(H3)을 통해 대향 전극(28C)과 접촉될 수 있다. 이러한 경우, 보조 전극(28A')을 통해 대향 전극(28C)에 추가적인 전력이 공급되므로 대면적 디스플레이 장치(20)에서 중간 지점의 부화소(PX)의 휘도가 감소되는 것을 개선할 수 있다.Also, the auxiliary electrode 28A' may contact the counter electrode 28C through a contact hole H3 formed by removing a portion of the second intermediate layer 28B' disposed on the auxiliary electrode 28A'. In this case, since additional power is supplied to the counter electrode 28C through the auxiliary electrode 28A', it is possible to improve the reduction in the luminance of the sub-pixel PX at an intermediate point in the large-area display device 20 .

중간층들(28B, 28B')은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층들(28B, 28B')은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL: hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층들(28B, 28B')이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층(미도시)을 더 구비할 수 있다.The intermediate layers 28B and 28B' may include an organic light emitting layer. As another optional example, the intermediate layers 28B and 28B' include an organic emission layer, in addition to a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, an electron transport layer ( At least one of an electron transport layer and an electron injection layer may be further provided. The present embodiment is not limited thereto, and the intermediate layers 28B and 28B' may include an organic light emitting layer, and may further include various other functional layers (not shown).

상기와 같은 중간층들(28B, 28B')은 복수 개 구비될 수 있으며, 복수개의 제1중간층(28B)은 표시 영역(DA)을 형성할 수 있다. 이때, 복수개의 제1중간층(28B)은 표시 영역(DA) 내부에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.A plurality of the intermediate layers 28B and 28B' as described above may be provided, and the plurality of first intermediate layers 28B may form the display area DA. In this case, the plurality of first intermediate layers 28B may be disposed to be spaced apart from each other in the display area DA.

한편, 하나의 단위 화소는 복수의 부화소(PX)로 이루어지는데, 복수의 부화소(PX)는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소(PX)는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소(PX)를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(PX)를 구비할 수 있다. 이러한 각 부화소(PX)는 각각 상기에서 설명한 화소 전극(28A), 제1중간층(28B) 및 대향 전극(28C)을 포함할 수 있다.Meanwhile, one unit pixel includes a plurality of sub-pixels PX, and the plurality of sub-pixels PX may emit light of various colors. For example, each of the plurality of sub-pixels PX may include a sub-pixel PX emitting red, green, and blue light, and a sub-pixel PX emitting red, green, blue, and white light, respectively. can be provided. Each of the sub-pixels PX may include the pixel electrode 28A, the first intermediate layer 28B, and the counter electrode 28C described above, respectively.

한편, 박막 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.Meanwhile, the thin film encapsulation layer (E) may include a plurality of inorganic layers or may include an inorganic layer and an organic layer.

박막 봉지층(E)의 상기 유기층은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산, 아크릴계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산 등) 또는 이의 임의의 조합을 포함할 수 있다.The organic layer of the thin film encapsulation layer (E) may include a polymer-based material. Polymer-based materials include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyethylene sulfonate, polyoxymethylene, polyarylate, hexamethyldisiloxane, acrylic resin (e.g., polymethyl methacrylate, polyacrylic acid, etc.) or any combination thereof.

박막 봉지층(E)의 상기 무기층은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드, 아연옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있다.The inorganic layer of the thin film encapsulation layer (E) may include at least one inorganic insulating material of aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride.

박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.The uppermost layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer (E) may be formed of an inorganic layer in order to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.

박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다.The thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include a sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers and a sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers. .

박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(28, OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1무기봉지층, 제1유기봉지층, 제2무기봉지층을 포함할 수 있다.The thin film encapsulation layer E may include a first inorganic encapsulation layer, a first organic encapsulation layer, and a second inorganic encapsulation layer sequentially from an upper portion of the organic light emitting diode 28 (OLED).

다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(28, OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1무기봉지층, 제1유기봉지층, 제2무기봉지층, 제2유기봉지층, 제3무기봉지층을 포함할 수 있다.As another example, the thin film encapsulation layer (E) is sequentially formed from an upper portion of the organic light emitting device 28 (OLED) with a first inorganic encapsulation layer, a first organic encapsulation layer, a second inorganic encapsulation layer, a second organic encapsulation layer, and a third It may include an inorganic encapsulation layer.

또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(28, OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1무기봉지층, 제1유기봉지층, 제2무기봉지층, 상기 제2유기봉지층, 제3무기봉지층, 제3유기봉지층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.As another example, the thin film encapsulation layer (E) is sequentially formed from an upper portion of the organic light emitting device 28 (OLED) with a first inorganic encapsulation layer, a first organic encapsulation layer, a second inorganic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer. , a third inorganic encapsulation layer, a third organic encapsulation layer, and a fourth inorganic layer.

유기 발광 소자(28, OLED)와 제1무기봉지층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1무기봉지층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(28, OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A metal halide layer including LiF may be further included between the organic light emitting diode 28 (OLED) and the first inorganic encapsulation layer. The metal halide layer may prevent the organic light emitting diode 28 (OLED) from being damaged when the first inorganic encapsulation layer is formed by sputtering.

제1유기봉지층은 제2무기봉지층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2유기봉지층도 제3무기봉지층 보다 면적이 좁을 수 있다.The first organic encapsulation layer may have a smaller area than the second inorganic encapsulation layer, and the second organic encapsulation layer may also have a smaller area than the third inorganic encapsulation layer.

상기와 같이 무기층이 복수개 구비되는 경우 무기층은 디스플레이 장치(20)의 가장자리 영역에서 서로 직접 접촉하도록 증착될 수 있으며, 유기층이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.When a plurality of inorganic layers are provided as described above, the inorganic layers may be deposited in direct contact with each other in the edge region of the display device 20 , and the organic layers may not be exposed to the outside.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 순서도이며, 도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 순차적으로 나타낸 단면도들이다.5 is a flowchart of a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views sequentially illustrating a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은 디스플레이 기판(D)을 얼라인하는 단계(S10), 계측부(240)를 통한 모니터링 단계(S20), 스캐너(250B)를 통한 레이저 조정단계(S30) 및 레이저 드릴링 단계(S40)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention, aligning the display substrate D (S10), monitoring through the measurement unit 240 (S20), and a scanner 250B It may include a laser adjustment step (S30) and a laser drilling step (S40) through the.

일 실시예에 있어서, 도 1에서 상술한 바와 같이 디스플레이 기판(D)을 얼라인하는 단계(S10) 이전에 디스플레이 기판(D) 상에 중간층들(28B, 28B')을 증착하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 레이저 드릴링 단계(S40) 이후에 디스플레이 기판(D) 상에 대향 전극(28C)을 증착하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, it may include depositing the intermediate layers 28B and 28B' on the display substrate D before the step S10 of aligning the display substrate D as described above in FIG. 1 . can In addition, after the laser drilling step ( S40 ), the step of depositing the counter electrode 28C on the display substrate D may be included.

이하, 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 대해 자세히 설명하고자 한다. 도 6a 내지 도 6c에 있어서, 도 2와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는바, 이들에 대한 중복설명은 생략한다.Hereinafter, a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 6C . In FIGS. 6A to 6C , the same reference numerals as those of FIG. 2 refer to the same members, and a redundant description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저가공부(200)는 제2챔버(210), 압력조절부(180), 제2비젼부(230), 계측부(240), 가공부(250) 및 제어부(260)를 포함할 수 있다.The laser processing unit 200 according to an embodiment of the present invention includes a second chamber 210 , a pressure control unit 180 , a second vision unit 230 , a measurement unit 240 , a processing unit 250 , and a control unit ( 260) may be included.

도 6a를 참고하면, 제2비젼부(230)는 제1투과창(230') 및 제2투과창(230'')을 통해 디스플레이 기판(D) 상의 얼라인키(AK)를 촬영할 수 있다. 도 6a에 도시한 바와 같이 제2비젼부(230)에서 촬영된 이미지에 얼라인키(AK)가 중앙에 위치하도록 이동부(220)를 미세 구동하여 디스플레이 기판(D)을 얼라인할 수 있다(S10).Referring to FIG. 6A , the second vision unit 230 may photograph the alignment key AK on the display substrate D through the first transmission window 230 ′ and the second transmission window 230 ″. As shown in FIG. 6A , the display substrate D may be aligned by driving the moving unit 220 finely so that the alignment key AK is located in the center of the image photographed by the second vision unit 230 ( S10).

도 6b를 참고하면, 디스플레이 기판(D)을 얼라인한 후 디스플레이 기판(D)은 일정한 속력을 가지고 제1방향(예를 들면, -y방향)으로 이동하게 된다. 디스플레이 기판(D)은 계측부(240)와 인접하게 되고, 계측부(240)는 제3투과창(240')을 통해 디스플레이 기판(D)의 표면을 관찰할 수 있다. 일 예로, 계측부(240)는 화소 전극(28A) 및 보조 전극(28A')을 일부 노출하도록 화소정의막(29)에 형성된 개구들(OP1, OP2, 도 4 참조)을 관찰할 수 있다(S20).Referring to FIG. 6B , after the display substrate D is aligned, the display substrate D moves in a first direction (eg, -y direction) with a constant speed. The display substrate D is adjacent to the measurement unit 240 , and the measurement unit 240 may observe the surface of the display substrate D through the third transmission window 240 ′. For example, the measurement unit 240 may observe the openings OP1 and OP2 (refer to FIG. 4 ) formed in the pixel defining layer 29 to partially expose the pixel electrode 28A and the auxiliary electrode 28A' ( S20 ). ).

계측부(240)를 통해 관찰한 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)의 위치는 수치화되며 제어부(260)에 전달될 수 있다.The positions of the openings OP1 and OP2 formed on the surface of the display substrate D observed through the measurement unit 240 may be quantified and transmitted to the controller 260 .

도 6c를 참고하면, 계측부(240)로부터 수치화된 데이터를 전달받은 제어부(260)는 상기 데이터를 변화하여 가공부(250)에 전달할 수 있다. 정확하게는 가공부(250)의 스캐너(250B)에 전달할 수 있다.Referring to FIG. 6C , the control unit 260 that has received digitized data from the measurement unit 240 may change the data and transmit it to the processing unit 250 . Precisely, it can be transmitted to the scanner 250B of the processing unit 250 .

가공부(250)의 광원(250A)에서 나온 레이저는 스캐너(250B)에 의해 조사되는 방향이 조절될 수 있으며, 제4투과창(250')을 통과하여 디스플레이 기판(D)의 표면에 존재하는 일부 층을 제거할 수 있다(S30 및 S40). 일 예로, 개구들(OP1, OP2) 내에 배치된 중간층들(28B, 28B')의 일부는 레이저를 통해 제거될 수 있다.The laser emitted from the light source 250A of the processing unit 250 may be irradiated in a direction that is irradiated by the scanner 250B, passes through the fourth transmission window 250 ′ and is present on the surface of the display substrate D. Some layers may be removed (S30 and S40). For example, a portion of the intermediate layers 28B and 28B ′ disposed in the openings OP1 and OP2 may be removed using a laser.

일 실시예에 있어서, 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2) 중 일부를 선택하여 레이저를 조사할 수 있으며, 보조 전극(28A')들을 노출하는 개구(OP2)들에만 레이저가 조사될 수 있다. 또한, 보조 전극(28A')들을 노출하는 개구(OP2)들 모두 레이저가 조사될 수 있으며, 일부에만 레이저가 선택적으로 조사될 수 있다.In one embodiment, a laser may be irradiated by selecting some of the openings OP1 and OP2 formed in the surface of the display substrate D, and only the openings OP2 exposing the auxiliary electrodes 28A' are laser-irradiated. can be investigated. In addition, all of the openings OP2 exposing the auxiliary electrodes 28A' may be irradiated with laser light, and only some of the openings OP2 exposing the auxiliary electrodes 28A' may be selectively irradiated with laser.

디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)의 하부에 화소 전극(28A) 또는 보조 전극(28A')이 배치될 수 있는데, 이에 대한 구별은 얼라인키(AK)로부터 떨어진 거리를 통해 구별할 수 있다. 이는 기 설정된 값에 의해 개구들(OP1, OP2)이 형성되는 것이므로 이를 통해 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)의 하부에 화소 전극(28A)이 배치되어 있는지 보조 전극(28A')이 배치되어 있는지 구별할 수 있다.A pixel electrode 28A or an auxiliary electrode 28A' may be disposed under the openings OP1 and OP2 formed in the surface of the display substrate D. The distinction is made by a distance away from the align key AK. can be distinguished through Since the openings OP1 and OP2 are formed by a preset value, check whether the pixel electrode 28A is disposed under the openings OP1 and OP2 formed on the surface of the display substrate D through the auxiliary electrode ( 28A') can be distinguished.

디스플레이 기판(D)은 이동부(220)에 부착되어 일정한 속도를 가지고 제1방향(예를 들면, -y방향)으로 제2챔버(210)를 관통하여 진행하며, 디스플레이 기판(D)이 이동되는 동안 계측부(240)는 디스플레이 기판(D)의 표면을 관찰하고, 가공부(250)는 디스플레이 기판(D)의 표면에 존재하는 일부 층을 제거할 수 있다.The display substrate D is attached to the moving unit 220 and passes through the second chamber 210 in the first direction (eg, -y direction) with a constant speed, and the display substrate D moves While the measurement unit 240 observes the surface of the display substrate (D), the processing unit 250 may remove some layers present on the surface of the display substrate (D).

비교예로, 계측기를 통해 디스플레이 기판의 표면을 직접 관찰하지 않고 디스플레이 기판을 얼라인하는 과정만 진행할 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 기판에 위치하는 얼라인키와 얼라인카메라는 일치하지만 얼라인키와 실제 디스플레이 기판에 형성된 개구들의 위치 차이가 항상 일정하지 않으므로 기 설정된 값으로 레이저를 조사하게 되면 개구들을 벗어나 원하지 않는 영역의 일부 층들이 제거될 수 있다. 즉, 얼라인키와 실제 개구들이 위치하는 곳의 차이를 보정함에 어려움이 있었다.As a comparative example, only the process of aligning the display substrate may be performed without directly observing the surface of the display substrate through the measuring instrument. In this case, the alignment key and the alignment camera located on the display substrate match, but the difference between the positions of the alignment key and the openings actually formed on the display substrate is not always constant. Some layers may be removed. That is, it was difficult to correct the difference between the alignment key and the actual openings.

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(20)의 제조방법은 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)을 계측부(240)를 통해 직접 관찰하고, 관찰된 데이터를 제어부(260)에 전달하며, 제어부(260)에 의해 변환된 데이터를 전달받은 가공부(250)가 전달받은 데이터를 근거로 디스플레이 기판(D)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 이러한 경우, 계측부(240)를 통해 디스플레이 기판(D)의 표면을 실시간으로 모니터링하므로 개구들(OP1, OP2)을 벗어나지 않고 개구들(OP1, OP2) 내에 레이저를 조사할 수 있다.In the method of manufacturing the display device 20 according to an embodiment of the present invention, the openings OP1 and OP2 formed in the surface of the display substrate D are directly observed through the measurement unit 240, and the observed data is controlled by the control unit ( 260 , and the processing unit 250 receiving the data converted by the controller 260 may irradiate the laser on the surface of the display substrate D based on the received data. In this case, since the surface of the display substrate D is monitored through the measurement unit 240 in real time, the laser can be irradiated into the openings OP1 and OP2 without leaving the openings OP1 and OP2.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도들이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 순서도이다.7A to 7C are plan views schematically illustrating a method of manufacturing a display apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a flowchart of a method of manufacturing a display apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)은 제1방향(예를 들면, y방향) 및 제1방향과 교차하는 제2방향(예를 들면, x방향)으로 각각 배열되어 복수 개로 배치될 수 있다. 도면에는 설명의 편의를 위해 보조 전극(28A')을 일부 노출시키는 개구(OP2)만을 도시한 것이다. 도면에 도시한 개구(OP2)의 개수는 일 예시에 불과하며 디스플레이 기판(D)의 표면에는 도시된 것 이상의 개구들(OP1, OP2)이 형성될 수 있다.7A to 7C , the openings OP1 and OP2 formed in the surface of the display substrate D may have a first direction (eg, a y-direction) and a second direction (eg, a y-direction) crossing the first direction. For example, they are arranged in the x-direction) and may be arranged in plurality. For convenience of description, only the opening OP2 partially exposing the auxiliary electrode 28A' is illustrated in the drawings. The number of openings OP2 shown in the drawing is only an example, and openings OP1 and OP2 larger than those shown may be formed on the surface of the display substrate D.

또한, 도면에서 개구(OP2)의 형상이 원형으로 도시하나 개구(OP2)의 형상은 사각형, 타원형, 육각형 등 다양할 수 있다.In addition, although the shape of the opening OP2 is shown as a circle in the drawing, the shape of the opening OP2 may be various such as a rectangle, an oval, or a hexagon.

계측부(240)는 디스플레이 기판(D)이 제1방향(예를 들면, -y방향)으로 움직임에 따라 제1방향과 반대인 제2방향(예를 들면, +y방향)으로 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구(OP2)들을 순차적으로 관찰하게 된다.The measurement unit 240 moves the display substrate D in a second direction (eg, +y direction) opposite to the first direction as the display substrate D moves in the first direction (eg, -y direction). ), the openings OP2 formed on the surface are sequentially observed.

계측부(240)는 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구(OP2)들을 관찰하며, 기 설정된 위치의 중심(B)과 개구(OP2)들의 중심(C)을 연결한 가상의 선(l)과 디스플레이 기판(D)과 평행한 제3방향(예를 들면, y방향)으로 연장된 가상의 선(l')이 이루는 각도(θ)를 측정할 수 있다.The measurement unit 240 observes the openings OP2 formed on the surface of the display substrate D, and includes an imaginary line l connecting the center B of a preset position and the center C of the openings OP2 and An angle θ formed by an imaginary line l′ extending in a third direction (eg, y-direction) parallel to the display substrate D may be measured.

또한, 기 설정된 위치의 중심(B)을 통과하는 가상의 제1연장선(l')과 개구(OP2)들의 중심(C)을 통과하며 제1연장선(l')과 평행한 가상의 제2연장선(l'') 사이의 간격(d)을 측정할 수 있다.In addition, a virtual first extension line l' passing through the center B of a preset position and a second virtual extension line passing through the center C of the openings OP2 and parallel to the first extension line l' The spacing (d) between (l'') can be measured.

계측부(240)에서 측정한 각도(θ) 및 간격(d)은 제어부(260)로 전달되고, 제어부(260)는 계측부(240)에서 측정한 각도(θ) 및 간격(d)을 가공부(250)의 스캐너(250B)가 조절될 수 있는 데이터로 변환할 수 있다. 제어부(260)는 변환된 데이터를 스캐너(250B)에 전달하며, 스캐너(250B)는 상기 데이터를 통해 레이저가 조사되는 방향을 조절할 수 있다. 즉, 계측부(240)를 통해 관찰된 데이터를 가공부(250)가 전달받아 레이저가 조사되는 영역(250')을 조절할 수 있다.The angle θ and the interval d measured by the measurement unit 240 are transmitted to the control unit 260, and the control unit 260 converts the angle θ and the interval d measured by the measurement unit 240 to the processing unit ( The scanner 250B of 250 may convert data that can be adjusted. The controller 260 transmits the converted data to the scanner 250B, and the scanner 250B may control the direction in which the laser is irradiated through the data. That is, the processing unit 250 receives the data observed through the measurement unit 240 to adjust the area 250 ′ to which the laser is irradiated.

일 실시예에 있어서, 광원(250A, 도 2 참조)은 복수일 수 있으며 복수의 광원(250A)에 의해 레이저가 조사되는 영역(250')이 조절될 수 있다.In an embodiment, the number of light sources 250A (refer to FIG. 2 ) may be plural, and the region 250 ′ to which the laser is irradiated by the plurality of light sources 250A may be controlled.

도 7a에 도시된 바와 같이 기 설정된 위치와 관찰된 위치가 동일한 경우, 계측부(240)에서 측정한 각도(θ) 및 간격(d)의 변화가 없으므로 레이저는 기 설정된 방향으로 조사하게 된다.As shown in FIG. 7A , when the preset position and the observed position are the same, since there is no change in the angle θ and the interval d measured by the measurement unit 240, the laser is irradiated in a preset direction.

도 7b에 도시된 바와 같이 기 설정된 위치보다 관찰된 위치가 기울어진 경우, 계측부(240)에서 측정한 각각의 각도(θ1, θ2, θ3, θ4) 및 간격(d1, d2, d3, d4)은 제어부(260)에 전달될 수 있다. 제어부(260)는 측정된 각각의 각도(θ1, θ2, θ3, θ4) 및 간격(d1, d2, d3, d4)을 분석하여 레이저 방향을 조절하도록 데이터를 변환하고, 이를 스캐너(250B)에 전달할 수 있다. 스캐너(250B)를 통해 레이저가 조사되는 영역(250')은 조절될 수 있다.As shown in FIG. 7B , when the observed position is inclined from the preset position, each angle (θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 ) and spacing (d 1 , d 2 ) measured by the measurement unit 240 . , d 3 , d 4 ) may be transmitted to the controller 260 . The control unit 260 analyzes each of the measured angles (θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 ) and intervals (d 1 , d 2 , d 3 , d 4 ) to convert data to adjust the laser direction, and , it can be transmitted to the scanner 250B. The area 250' to which the laser is irradiated through the scanner 250B may be adjusted.

도 7c에 도시된 바와 같이 기 설정된 위치보다 관찰된 위치가 곡선을 이루는 경우, 계측부(240)에서 측정한 각각의 각도(θ1, θ2, θ3, θ4) 및 간격(d1, d2, d3, d4)은 제어부(260)에 전달될 수 있다. 제어부(260)는 측정된 각각의 각도(θ1, θ2, θ3, θ4) 및 간격(d1, d2, d3, d4)을 분석하여 레이저 방향을 조절하도록 데이터를 변환하고, 이를 스캐너(250B)에 전달할 수 있다. 스캐너(250B)를 통해 레이저가 조사되는 영역(250')은 조절될 수 있다.As shown in FIG. 7C , when the observed position rather than the preset position forms a curve, each angle (θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 ) and spacing (d 1 , d) measured by the measurement unit 240 . 2 , d 3 , and d 4 ) may be transmitted to the controller 260 . The control unit 260 analyzes each of the measured angles (θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 ) and intervals (d 1 , d 2 , d 3 , d 4 ) to convert data to adjust the laser direction, and , it can be transmitted to the scanner 250B. The area 250' to which the laser is irradiated through the scanner 250B may be adjusted.

도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의하면 계측부(240)는 화소정의막(29)에 형성된 개구(OP2)의 위치를 관찰하여 기 설정된 위치와 관찰된 위치를 비교한 위치변화량을 각도(θ) 및 간격(d)으로 도출할 수 있다. 상기 각도(θ) 및 간격(d)은 제어부(260)에 전달되며, 제어부(260)는 가공부(250)의 스캐너(250B)를 조절할 수 있는 데이터로 변환할 수 있다. 변환된 데이터를 받은 스캐너(250B)를 통해 광원(250A)으로부터 나온 레이저가 조사되는 위치를 조절할 수 있으며, 화소정의막(29)에 형성된 개구(OP2)의 중심과 인접하게 콘택홀(H3, 도 4 참조)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8 , according to an embodiment of the present invention, the measurement unit 240 observes the position of the opening OP2 formed in the pixel defining layer 29 and compares the observed position with a preset position to determine the amount of position change. It can be derived from (θ) and the interval (d). The angle θ and the interval d are transmitted to the control unit 260 , and the control unit 260 may convert the data into data that can control the scanner 250B of the processing unit 250 . The position at which the laser emitted from the light source 250A is irradiated can be adjusted through the scanner 250B that has received the converted data, and the contact hole H3 is adjacent to the center of the opening OP2 formed in the pixel defining layer 29 . 4) can be formed.

대면적 디스플레이 장치의 경우, 대면적 디스플레이 장치의 중앙에 배치되는 화소의 휘도는 가장자리에 배치되는 화소의 휘도보다 낮다. 이는, 대면적 디스플레이 장치의 가장자리로부터 중앙까지 전압 강하가 이루어져 중앙에 배치되는 화소에 최대 전력이 전달되지 못하기 때문이다. 이를 개선하기 위해 화소 전극과 동일층에 보조 전극을 배치하고 보조 전극 상에 배치되는 대향 전극과 보조 전극을 접촉시켜 부족한 전력을 공급할 수 있다. 대향 전극과 보조 전극을 접촉시키기 위해서는 대향 전극과 보조 전극 사이에 배치되는 유기물층을 일부 제거해서 콘택홀을 형성해야 하며 이는 레이저를 통해 제거할 수 있다.In the case of a large-area display device, a luminance of a pixel disposed at the center of the large-area display device is lower than a luminance of a pixel disposed at an edge of the large-area display device. This is because the voltage drops from the edge to the center of the large-area display device, so that the maximum power is not transmitted to the pixel disposed in the center. To improve this, an auxiliary electrode may be disposed on the same layer as the pixel electrode, and insufficient power may be supplied by contacting the counter electrode disposed on the auxiliary electrode and the auxiliary electrode. In order to contact the counter electrode and the auxiliary electrode, a part of the organic material layer disposed between the counter electrode and the auxiliary electrode must be removed to form a contact hole, which can be removed using a laser.

비교예로, 계측기를 통해 디스플레이 기판의 표면을 직접 관찰하지 않고 디스플레이 기판을 얼라인하는 과정만 진행할 수 있다. 이러한 경우, 디스플레이 기판에 위치하는 얼라인키와 얼라인카메라는 일치하지만 얼라인키와 실제 디스플레이 기판에 형성된 개구들의 위치 차이가 항상 일정하지 않으므로 기 설정된 값으로 레이저를 조사하게 되면 개구들을 벗어나 원하지 않는 영역의 일부 층들이 제거될 수 있다.As a comparative example, only the process of aligning the display substrate may be performed without directly observing the surface of the display substrate through the measuring instrument. In this case, the alignment key and the alignment camera located on the display substrate match, but the difference between the positions of the alignment key and the openings actually formed on the display substrate is not always constant. Some layers may be removed.

즉, 보조 전극을 노출하는 개구들이 기 설정된 위치에 존재하지 않으면 원하는 만큼의 유기물층을 제거하지 못할 뿐만 아니라 개구를 벗어나 원하지 않는 영역의 일부 층들(예를 들면, 화소정의막)이 제거될 수 있다. 기 설정된 만큼의 유기물층이 제거되지 않으면 대향 전극과 보조 전극이 접촉하는 면적이 줄어들게 되어 부족한 전력을 충분히 공급하지 못할 수 있다.That is, if the openings exposing the auxiliary electrode do not exist at the predetermined positions, not only a desired amount of the organic material layer cannot be removed, but also some layers (eg, the pixel defining layer) in an unwanted area outside the opening may be removed. If a predetermined amount of the organic material layer is not removed, a contact area between the counter electrode and the auxiliary electrode is reduced, and insufficient power may not be sufficiently supplied.

다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(20)의 제조방법은 디스플레이 기판(D)의 표면에 형성된 개구들(OP1, OP2)을 계측부(240)를 통해 직접 관찰하고, 관찰된 데이터를 제어부(260)에 전달하며, 제어부(260)에 의해 변환된 데이터를 전달받은 가공부(250)가 전달받은 데이터를 근거로 디스플레이 기판(D)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 이러한 경우, 계측부(240)를 통해 디스플레이 기판(D)의 표면을 실시간으로 모니터링하므로 개구들(OP1, OP2)을 벗어나지 않고 개구들(OP1, OP2) 내에 레이저를 조사할 수 있으며, 대향 전극(28C, 도 4 참조)과 보조 전극(28A', 도 4 참조)의 접촉면적이 최대가 되어 보조 전극(28A')을 통해 대향 전극(28C)에 전력을 효율적으로 전달할 수 있으며, 대면적 디스플레이 장치의 중앙에 배치되는 화소의 휘도가 저하되는 것을 개선할 수 있다.However, in the method of manufacturing the display device 20 according to an embodiment of the present invention, the openings OP1 and OP2 formed in the surface of the display substrate D are directly observed through the measurement unit 240 , and the observed data It is transmitted to the control unit 260 , and the processing unit 250 receiving the data converted by the control unit 260 may irradiate the laser onto the surface of the display substrate D based on the received data. In this case, since the surface of the display substrate D is monitored in real time through the measurement unit 240 , the laser can be irradiated into the openings OP1 and OP2 without leaving the openings OP1 and OP2, and the counter electrode 28C , FIG. 4) and the auxiliary electrode 28A' (refer to FIG. 4) have a maximum contact area, so that power can be efficiently transmitted to the counter electrode 28C through the auxiliary electrode 28A', and A decrease in luminance of a pixel disposed in the center may be improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, which is merely exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1: 디스플레이 장치의 제조장치
100: 유기물증착부
110, 210, 310: 제1 내지 제3 챔버
110A, 110B, 110C, 110D: 제1 내지 제4 게이트벨브
120: 유기물증착원
130, 230, 330: 제1 내지 제3 비젼부
180: 압력조절부
200: 레이저가공부
240: 계측부
250: 가공부
260: 제어부
300: 전극증착부
320: 전극증착원
230', 230'', 240', 250': 제1 내지 제4투과창
28A: 화소 전극
28A': 보조 전극
OP1, OP2: 개구
AK: 얼라인키1: Apparatus for manufacturing a display device
100: organic material deposition unit
110, 210, 310: first to third chambers
110A, 110B, 110C, 110D: first to fourth gate valves
120: organic material deposition source
130, 230, 330: first to third vision units
180: pressure control unit
200: laser processing unit
240: measurement unit
250: processing unit
260: control unit
300: electrode deposition unit
320: electrode deposition source
230', 230'', 240', 250': first to fourth transmission windows
28A: pixel electrode
28A': auxiliary electrode
OP1, OP2: opening
AK: Align key

Claims (20)

디스플레이 기판이 부착되며 상기 디스플레이 기판을 이동시키는, 이동부;
상기 이동부에 의해 이동된 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하며 상기 디스플레이 기판의 표면에 구비된 개구들의 위치를 파악하는, 계측부; 및
상기 계측부에 의해 측정된 데이터를 전달받아 상기 디스플레이 기판의 표면에 레이저를 조사하는, 가공부;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조장치.a moving unit to which the display substrate is attached and which moves the display substrate;
a measuring unit for observing the surface of the display substrate moved by the moving unit and identifying positions of openings provided on the surface of the display substrate; and
and a processing unit receiving the data measured by the measuring unit and irradiating a laser on the surface of the display substrate. 제1항에 있어서,
상기 가공부는,
광원; 및
상기 광원에서 나오는 레이저의 방향을 조절하는, 스캐너;를 포함하며,
상기 계측부에 의해 측정된 데이터는 상기 스캐너에 전달되는, 디스플레이 장치의 제조장치.According to claim 1,
The processing unit,
light source; and
and a scanner that controls the direction of the laser emitted from the light source.
The data measured by the measurement unit is transmitted to the scanner. 제2항에 있어서,
상기 광원은 복수이고, 제1방향으로 두 개의 열로 각각 배치되며, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 서로 엇갈려 배치되는, 디스플레이 장치의 제조장치.3. The method of claim 2,
The plurality of light sources are arranged in two rows in a first direction, and are alternately arranged in a second direction intersecting the first direction. 제1항에 있어서,
상기 개구들은 상기 디스플레이 기판에 포함된 복수의 화소 전극들 및 보조 전극들을 각각 노출하도록 화소정의막에 형성되는, 디스플레이 장치의 제조장치.According to claim 1,
The openings are formed in the pixel defining layer to expose a plurality of pixel electrodes and auxiliary electrodes included in the display substrate, respectively. 제4항에 있어서,
상기 화소 전극들 및 상기 보조 전극들 상에 배치되는 중간층을 더 포함하고,
상기 보조 전극들 상에 배치된 상기 중간층의 일부는 레이저에 의해 제거되는, 디스플레이 장치의 제조장치.5. The method of claim 4,
an intermediate layer disposed on the pixel electrodes and the auxiliary electrodes;
A part of the intermediate layer disposed on the auxiliary electrodes is removed by a laser. 디스플레이 기판을 제1방향으로 이동시키는 단계;
상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계; 및
기 설정된 위치와 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰한 데이터를 비교하여 레이저가 조사되는 상기 디스플레이 기판의 위치를 상기 데이터를 근거로 가변시키는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.moving the display substrate in a first direction;
observing the surface of the display substrate; and
Comparing a preset position with data observed on the surface of the display substrate and changing the position of the display substrate to which the laser is irradiated based on the data; 제6항에 있어서,
상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계 및 상기 데이터를 근거로 레이저가 조사되는 상기 디스플레이 기판의 위치를 가변시키는 단계는 상기 디스플레이 기판이 이동하는 동안 순차적으로 이루어지는, 디스플레이 장치의 제조방법.7. The method of claim 6,
Observing the surface of the display substrate and changing the position of the display substrate to which the laser is irradiated based on the data are sequentially performed while the display substrate is moved. 제6항에 있어서,
상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계는,
상기 디스플레이 기판 상에 구비되며 상기 제1방향 및 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 배열된 복수의 개구들을 관찰하는, 디스플레이 장치의 제조방법.7. The method of claim 6,
The step of observing the surface of the display substrate,
A method of manufacturing a display device provided on the display substrate and observing a plurality of openings arranged in the first direction and a second direction intersecting the first direction. 제8항에 있어서,
상기 데이터는 기 설정된 위치의 중심과 상기 개구들의 중심을 연결한 가상의 선과 상기 제1방향으로 연장된 가상의 선이 이루는 각도인, 디스플레이 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
The data is an angle formed by an imaginary line connecting a center of a preset position and the center of the openings and an imaginary line extending in the first direction. 제8항에 있어서,
상기 데이터는 기 설정된 위치의 중심을 통과하는 가상의 제1연장선과 상기 개구들의 중심을 통과하며 상기 제1연장선과 평행한 가상의 제2연장선 사이의 간격인, 디스플레이 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
The data is an interval between a first virtual extension line passing through a center of a preset position and a second virtual extension line passing through the centers of the openings and parallel to the first extension line. 제8항에 있어서,
레이저를 조사하는 위치는 상기 개구들의 내부인, 디스플레이 장치의 제조방법.9. The method of claim 8,
The position for irradiating the laser is inside the openings, a method of manufacturing a display device. 제11에 있어서,
상기 개구들 중 일부를 선택하여 레이저를 조사하는, 디스플레이 장치의 제조방법.The method of claim 11,
A method of manufacturing a display device for irradiating a laser by selecting some of the openings. 제8항에 있어서,
상기 개구들은 상기 디스플레이 기판에 포함된 복수의 화소전극들 및 보조전극들을 각각 노출하도록 화소정의막에 형성된, 디스플레이 장치의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The openings are formed in the pixel defining layer to respectively expose a plurality of pixel electrodes and auxiliary electrodes included in the display substrate. 제13항에 있어서,
상기 보조전극들을 노출하는 상기 개구들에만 레이저가 조사되는, 디스플레이 장치의 제조 방법.14. The method of claim 13,
A method of manufacturing a display device, wherein a laser is irradiated only to the openings exposing the auxiliary electrodes. 제6항에 있어서,
상기 디스플레이 기판 상에 중간층을 증착하는 단계를 더 포함하며,
상기 중간층을 증착하는 단계는 상기 디스플레이 기판을 이동하기 전에 이루어지는, 디스플레이 장치의 제조방법.7. The method of claim 6,
Further comprising the step of depositing an intermediate layer on the display substrate,
The step of depositing the intermediate layer is performed before moving the display substrate, a method of manufacturing a display device. 제15항에 있어서,
레이저를 조사하여 상기 중간층의 일부를 제거하는, 디스플레이 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
A method of manufacturing a display device for removing a portion of the intermediate layer by irradiating a laser. 제15항에 있어서,
상기 디스플레이 기판 상에 대향 전극을 증착하는 단계를 더 포함하고,
상기 디스플레이 기판 상에 상기 중간층을 증착하는 단계, 레이저를 조사하는 단계 및 상기 대향 전극을 증착하는 단계는 상기 디스플레이 기판이 상기 제1방향으로 움직이면서 순차적으로 진행되는, 디스플레이 장치의 제조방법.16. The method of claim 15,
Further comprising the step of depositing a counter electrode on the display substrate,
Depositing the intermediate layer on the display substrate, irradiating a laser, and depositing the counter electrode are sequentially performed while the display substrate moves in the first direction. 제6항에 있어서,
레이저는 복수로 구성되어 두 개의 열로 각각 배치되며, 서로 교차하여 배치되는, 디스플레이 장치의 제조방법.7. The method of claim 6,
A method of manufacturing a display device, comprising a plurality of lasers, each arranged in two rows, and arranged to cross each other. 이동부 하면에 부착된 디스플레이 기판의 위치를 조정하는 단계;
상기 이동부에 의해 상기 디스플레이 기판이 제1방향으로 이동하는 단계;
상기 이동부 하부에 배치되는 계측부를 통해 상기 디스플레이 기판의 표면을 관찰하는 단계;
상기 계측부에 의해 관찰된 데이터를 상기 계측부를 기준으로 상기 제1방향에 위치한 가공부에 전달하는 단계; 및
상기 가공부는 상기 데이터를 통해 상기 표면에 레이저를 조사하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조방법.adjusting the position of the display substrate attached to the lower surface of the moving unit;
moving the display substrate in a first direction by the moving unit;
observing the surface of the display substrate through a measuring unit disposed under the moving unit;
transmitting the data observed by the measuring unit to the processing unit located in the first direction with respect to the measuring unit; and
The processing unit irradiating a laser to the surface through the data; Containing, a method of manufacturing a display device. 제19항에 있어서,
상기 가공부는 광원 및 스캐너를 포함하고,
상기 계측부에 의해 전달받은 상기 데이터를 통해 상기 스캐너가 조절되는, 디스플레이 장치의 제조방법.20. The method of claim 19,
The processing unit includes a light source and a scanner,
The method of manufacturing a display device, wherein the scanner is controlled through the data transmitted by the measurement unit.
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