KR20160123434A

KR20160123434A - Mask assembly and manufacturing apparatus for a display apparatus using the same

Info

Publication number: KR20160123434A
Application number: KR1020150053136A
Authority: KR
Inventors: 김정훈; 김진영; 정우영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-04-15
Filing date: 2015-04-15
Publication date: 2016-10-26
Also published as: KR102427674B1

Abstract

The present invention relates to a mask assembly and a manufacturing device of a display device. According to the present invention, the mask assembly comprises: a body unit having a first opening formed therein; and a second opening formed in the body unit to be separated from the first opening and formed to reduce magnetic force. Therefore, the mask assembly can precisely deposit deposition materials.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a mask assembly and a display apparatus using the same,

본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조장치에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to an apparatus, and more particularly, to a mask assembly and an apparatus for manufacturing a display using the same.

이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Electronic devices based on mobility are widely used. In addition to small electronic devices such as mobile phones, tablet PCs are widely used as mobile electronic devices.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시부를 포함한다. 최근, 표시부를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시부가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.The portable electronic device includes a display unit for providing the user with visual information such as an image or an image in order to support various functions. In recent years, as the size of other parts for driving the display unit has been reduced, the weight of the display unit in the electronic apparatus has been gradually increasing, and a structure capable of bending to have a predetermined angle in a flat state has been developed.

본 발명의 실시예들은 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조장치를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a mask assembly and an apparatus for manufacturing a display using the same.

본 발명의 일 실시예는 제1 개구부가 형성된 바디부와, 상기 제1 개구부로부터 이격되도록 상기 바디부에 형성되며, 자력을 저감시키도록 형성된 제2 개구부를 포함하는 마스크 조립체를 개시한다.One embodiment of the present invention discloses a mask assembly including a body portion having a first opening formed therein and a second opening formed in the body portion to be spaced apart from the first opening and formed to reduce magnetic force.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 개구부의 일부는 상기 제1 개구부의 외면으로부터 일정 간격 이격되도록 형성될 수 있다. In this embodiment, a portion of the second opening may be spaced apart from the outer surface of the first opening by a predetermined distance.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 개구부는 상기 제1 개구부의 중심으로부터 서로 대칭되도록 형성될 수 있다. In the present embodiment, the second openings may be formed to be symmetrical to each other from the center of the first openings.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 개구부 폭은 상기 제1 개구부의 중심으로부터 양단으로 갈수록 상이하게 형성될 수 있다. In the present embodiment, the width of the second opening may be different from the center of the first opening toward both ends.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 개구부의 폭은 상기 제1 개구부의 중심으로부터 양단으로 갈수록 커질 수 있다. In this embodiment, the width of the second opening may become larger from the center of the first opening toward both ends.

본 실시예에 있어서, 상기 제1 개구부는 원형으로 형성되며, 상기 제2 개구부의 일부분은 원주의 일부를 형성할 수 있다. In the present embodiment, the first opening may be formed in a circular shape, and a portion of the second opening may form a part of the circumference.

본 발명의 다른 실시예는, 마스크 조립체와, 상기 마스크 조립체가 안착하는 안착부와, 상기 마스크 조립체에 증착 물질을 제1 기판으로 분사하는 증착원과, 상기 제1 기판으로부터 이격되도록 배치되어 상기 마스크 조립체를 자력을 통하여 상기 제1 기판에 밀착시키는 자력부를 포함하고, 상기 마스크 조립체는, 제1 개구부가 형성된 바디부와, 상기 제1 개구부로부터 이격되도록 상기 바디부에 형성되며, 자력을 저감시키도록 형성된 제2 개구부를 포함하는 표시 장치의 제조장치를 개시한다. According to another aspect of the present invention, there is provided an image forming apparatus including a mask assembly, a mount portion on which the mask assembly is mounted, an evaporation source that ejects the evaporation material onto the first substrate, And a magnetic force part for bringing the assembly into close contact with the first substrate through a magnetic force, wherein the mask assembly comprises: a body part having a first opening formed therein; and a body part formed on the body part to be spaced apart from the first opening part, And a second opening formed in the second opening.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 개구부는 상기 자력부의 길이 방향에서 대해서 일정 각도를 형성하는 상기 바디부 부분에 형성될 수 있다. In the present embodiment, the second opening may be formed in the body portion forming a certain angle with respect to the longitudinal direction of the magnetic force portion.

본 실시예에 있어서, 상기 제2 개구부는 상기 자력부의 길이 방향과 수직한 방향에 형성될 수 있다. In the present embodiment, the second opening may be formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic force portion.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be implemented by using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, and computer programs.

본 발명의 실시예들에 관한 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조장치는 증착물질을 정밀하게 증착하는 것이 가능하다. The mask assembly and the apparatus for manufacturing a display using the same according to embodiments of the present invention are capable of precisely depositing a deposition material.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마스크 조립체를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치로 제조한 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다. 1 is a conceptual view showing an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the mask assembly shown in Figure 1;
3 is a cross-sectional view showing a part of a display device manufactured by the manufacturing apparatus of the display device shown in FIG.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, the terms first, second, and the like are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as inclusive or possessive are intended to mean that a feature, or element, described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, an area, a component or the like is on or on another part, not only the case where the part is directly on the other part but also another film, area, And the like.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, but can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.If certain embodiments are otherwise feasible, the particular process sequence may be performed differently from the sequence described. For example, two processes that are described in succession may be performed substantially concurrently, and may be performed in the reverse order of the order described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 개념도이다. 도 2는 도 1에 도시된 마스크 조립체를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치로 제조한 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.1 is a conceptual view showing an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a perspective view showing the mask assembly shown in Figure 1; 3 is a cross-sectional view showing a part of a display device manufactured by the manufacturing apparatus of the display device shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 장치의 제조장치(100)는 마스크 조립체(120), 챔버(110), 안착부(150), 증착원(140), 자력부(130) 및 압력조절부(160)를 포함할 수 있다. 1 to 3, a display apparatus manufacturing apparatus 100 includes a mask assembly 120, a chamber 110, a seating section 150, an evaporation source 140, a magnetic force section 130, (Not shown).

챔버(110)는 내부에 공간이 형성될 수 있으며, 일측이 개방되도록 형성될 수 있다. 이때, 챔버(110)의 개방된 부분에는 게이트밸브(110a) 등이 설치됨으로써 챔버(110)의 개방된 부분을 개폐할 수 있다. A space may be formed in the chamber 110, and one side may be opened. At this time, the open portion of the chamber 110 can be opened or closed by providing a gate valve 110a or the like at the opened portion of the chamber 110. [

마스크 조립체(120)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 마스크 조립체(120)는 하나의 플레이트 형 부재로 형성될 수 있다. 다른 실시예로써 마스크 조립체(120)는 마스크 프레임과 상기 마스크 프레임에 설치되는 복수개의 마스크를 포함하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 마스크 조립체(120)가 하나의 플레이트 형 부재로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The mask assembly 120 can be formed in various shapes. For example, the mask assembly 120 may be formed of a single plate-like member. In another embodiment, the mask assembly 120 may include a mask frame and a plurality of masks mounted to the mask frame. Hereinafter, the mask assembly 120 will be described in detail with reference to a case where the mask assembly 120 is formed of one plate member.

마스크 조립체(120)는 제1 개구부(122)가 형성된 바디부(121)와, 제1 개구부(122)로부터 이격되도록 형성되는 제2 개구부(123)를 포함할 수 있다. The mask assembly 120 may include a body portion 121 having a first opening 122 and a second opening 123 formed to be spaced apart from the first opening 122.

제1 개구부(122)는 복수개 구비되어 바디부(121)에 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 개구부(122)는 하나의 군(Group)을 형성할 수 있다. 구체적으로 하나의 군을 형성하는 제1 개구부(122)는 제1 기판(11)의 표시 영역에 대응되도록 배열될 수 있다. A plurality of first openings 122 may be provided to be spaced apart from each other on the body 121. At this time, the first openings 122 may form one group. Specifically, the first openings 122, which form one group, may be arranged to correspond to the display region of the first substrate 11.

제1 개구부(122)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구부(122)의 형상은 원형으로 형성될 수 있다. 또한, 제1 개구부(122)의 형상은 타원으로 형성될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 개구부(122)의 형상이 원형인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The shape of the first opening 122 may be variously formed. For example, the shape of the first opening 122 may be circular. In addition, the shape of the first opening 122 may be elliptical. Hereinafter, for convenience of explanation, the first opening 122 will be described in detail with a circular shape.

제2 개구부(123)는 바디부(121)에 형성될 수 있으며, 특히 제2 개구부(123)는 홀 형태로 형성될 수 있다. 제2 개구부(123)는 제1 개구부(122)의 주변에 배치될 수 있다. 이때, 제2 개구부(123)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 개구부(123)는 일부는 원주 형상 또는 제1 개구부(122)의 형상과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다.(도 2의 (a) 내지 (f) 참고) 또한, 제2 개구부(123)의 다른 부분은 직선 형태로 형성될 수 있다. 이때, 제2 개구부(123)는 자력부(130)의 길이 방향과 수직한 일 부분이 직선으로 형성될 수 있다. 제2 개구부(123)는 자력부(130)의 길이 방향과 수직한 다른 부분은 상기에서 설명한 것과 같이 원주의 일부와 동일하게 형성될 수 있다. 특히 제2 개구부(123)의 원주 형태로 형성된 부분으로부터 제1 개구부(122)까지의 거리는 일정하게 형성될 수 있다. The second opening 123 may be formed in the body 121, and the second opening 123 may be formed in the shape of a hole. The second opening 123 may be disposed around the first opening 122. At this time, the shape of the second opening 123 may be variously formed. For example, the second opening 123 may be formed to have the same or similar shape as a part of the circumference or the shape of the first opening 122 (see FIGS. 2 (a) to 2 (f) The other part of the two openings 123 may be formed in a straight line shape. At this time, the second opening 123 may be formed in a straight line at a portion perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic force part 130. The other portion of the second opening 123 perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic force part 130 may be formed to be the same as a part of the circumference as described above. In particular, the distance from the portion formed in the circumferential shape of the second opening 123 to the first opening 122 may be constant.

제2 개구부()는 폭이 길이 방향을 따라 상이하게 형성될 수 있다. 구체적으로 제2 개구부()의 폭은 중심 부분으로부터 양단으로 갈수록 상이하게 형성될 수 있다. 특히 제2 개구부()의 폭은 중심 부분이 가장 작고 양단으로 갈수록 커지도록 형성될 수 있다.(도 2의 (c), (d), (e), (f) 참고) 또한, 제2 개구부()의 폭은 제1 개구부()의 중심부분이 가장 작고 양단으로 갈수록 커지도록 형성될 수 있다. (도 2의 (a) 내지 (f) 참고)The second openings () may be formed to have different widths along the longitudinal direction. Specifically, the width of the second opening () may be different from the central portion toward both ends. Particularly, the width of the second opening () can be formed such that the center portion is the smallest and becomes larger toward both ends (see (c), (d), (e) and (f) The width of the first opening can be formed such that the center portion of the first opening is the smallest and the size becomes larger toward both ends. (See Figs. 2 (a) to 2 (f)).

제2 개구부(123)의 위치는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 개구부(123)는 자력부(130)의 길이 방향에 대해서 수직한 방향에 형성될 수 있다.(도 2의 (c), (d) 참고) 특히 자력부(130)가 마스크 조립체(120)와 수직한 방향으로 배열되는 경우 제2 개구부(123)는 마스크 조립체(120)의 길이 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다.(도 2의 (e)와 (f) 참고)The positions of the second openings 123 may be variously formed. For example, the second opening 123 may be formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic force part 130 (refer to (c), (d) The second openings 123 may be arranged to be spaced apart from each other in the longitudinal direction of the mask assembly 120 when the mask assembly 120 is arranged in a direction perpendicular to the mask assembly 120. See Figures 2 (e) and 2 (f)

또한, 제2 개구부(123)는 자력부(130)의 길이 방향에 대해서 일정 각도를 형성하도록 형성되는 것도 가능하다. 이때, 제2 개구부(123)는 자력부(130)의 길이 방향 대해서 45도를 형성하도록 배치될 수 있다.(도 2의 (a), (b) 참고) 이때, 자력부(130)의 길이 방향은 마스크 조립체(120)의 길이 방향과 동일할 수 있다. Also, the second opening 123 may be formed to form a certain angle with respect to the longitudinal direction of the magnetic force part 130. At this time, the second opening 123 may be arranged to form an angle of 45 degrees with respect to the longitudinal direction of the magnetic force part 130 (refer to FIGS. 2A and 2B). At this time, the length of the magnetic force part 130 The direction may be the same as the longitudinal direction of the mask assembly 120.

제2 개구부(123)는 적어도 한 개 이상 배치될 수 있다. 이때, 제2 개구부(123)가 복수개 구비되는 경우 복수개의 제2 개구부(123)는 제1 개구부(122)의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 특히 복수개의 제2 개구부(123)는 짝수개 형성되어 상기와 같이 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. At least one or more second openings 123 may be disposed. When a plurality of the second openings 123 are provided, the plurality of second openings 123 may be arranged to be symmetrical with respect to the center of the first openings 122. In particular, the plurality of second openings 123 may be arranged so as to be symmetrical with each other as described above.

제2 개구부(123)는 제1 개구부(122) 주변에 형성되어 자력부(130)에서 가해지는 자력으로 인하여 자력부(130)와 마스크 조립체(120) 사이에 발생하는 척력을 저감시킬 수 있다. The second opening 123 may be formed around the first opening 122 to reduce a repulsive force generated between the magnetic portion 130 and the mask assembly 120 due to the magnetic force applied by the magnetic force portion 130.

안착부(150)는 마스크 조립체(120)가 안착할 수 있다. 이때, 안착부(150)는 마스크 조립체(120)를 선형 운동시킬 수 있다. 예를 들면, 안착부(150)는 마스크 안착부(150)를 도 1의 X방향, Y방향 및 Z 방향 중 적어도 한 방향으로 마스크 조립체(120)를 이동시킬 수 있다. The seating portion 150 can seat the mask assembly 120. At this time, the seating part 150 can linearly move the mask assembly 120. For example, the seating portion 150 can move the mask assembly 120 in at least one of the X direction, the Y direction, and the Z direction in FIG. 1 with respect to the mask seating portion 150.

증착원(140)은 증착물질을 기화시키거나 승화시킬 수 있다. 이때, 증착물질은 금속, 유기물 등을 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 증착물질이 유기물을 포함하고, 중간층(18b)을 형성하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The evaporation source 140 may vaporize or sublimate the deposition material. At this time, the deposition material may include metals, organic materials, and the like. Hereinafter, for the sake of convenience of explanation, the deposition material will be described mainly with reference to the case where the deposition material includes an organic material and the intermediate layer 18b is formed.

증착원(140)과 제1 기판(11)은 서로 상대 운동할 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(11)이 선형 운동하고 증착원(140)은 정지한 상태일 수 있다. 다른 실시예로써 제1 기판(11)이 정지하고 증착원(140)인 선형 운동하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 제1 기판(11)과 증착원(140) 모두 선형 운동하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 기판(11)이 도 1의 Y방향으로 선형 운동하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The evaporation source 140 and the first substrate 11 can move relative to each other. For example, the first substrate 11 may move linearly and the evaporation source 140 may be in a stationary state. As another embodiment, it is also possible for the first substrate 11 to stop and linearly move as the evaporation source 140. As another embodiment, it is also possible for the first substrate 11 and the evaporation source 140 to perform linear motion. Hereinafter, for convenience of explanation, the first substrate 11 will be described in detail with reference to a case where the first substrate 11 linearly moves in the Y direction in FIG.

자력부(130)는 마스크 조립체(120)에 자력을 가함으로써 제1 기판(11)과 마스크 조립체(120)를 밀착시킬 수 있다. 이때, 자력부(130)는 N극과 S극이 형성되는 복수개의 전자석 및 자석 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 자력부(130)가 전자석을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The magnetic force unit 130 may apply a magnetic force to the mask assembly 120 to bring the first substrate 11 and the mask assembly 120 into close contact with each other. At this time, the magnetic force unit 130 may include at least one of a plurality of electromagnets and magnets in which N and S poles are formed. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the magnetic force unit 130 includes an electromagnet will be described in detail.

자력부(130)는 N극과 S극을 각각 형성하는 제1 자력부(130)와 제2 자력부(130)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 자력부(130)와 제2 자력부(130)는 각각 복수개 구비될 수 있으며, 각 제1 자력부(130)와 각 제2 자력부(130)는 서로 교번하도록 배치될 수 있다. 또한, 각 제1 자력부(130)와 각 제2 자력부(130)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. The magnetic force unit 130 may include a first magnetic force unit 130 and a second magnetic force unit 130 that form an N pole and an S pole, respectively. The first magnetic portion 130 and the second magnetic portion 130 may be disposed in a plurality of locations, and the first magnetic portions 130 and the second magnetic portions 130 may be alternated with each other . Each of the first magnetic force portions 130 and the second magnetic force portions 130 may be spaced apart from each other.

자력부(130)는 다양한 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 자력부(130)는 마스크 조립체(120)와 동일한 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 자력부(130)는 마스크 조립체(120)와 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 이때, 상기에서 설명한 바와 같이 제2 개구부(123)는 자력부(130)의 배치 방향에 따라서 형성되는 위치가 상이해질 수 있다. The magnetic force part 130 may be arranged in various directions. For example, the magnetic force portion 130 may be disposed in the same direction as the mask assembly 120. In addition, the magnetic force part 130 may be disposed in a direction perpendicular to the mask assembly 120. At this time, as described above, the positions of the second openings 123 formed in accordance with the arrangement direction of the magnetic force part 130 may be different.

압력조절부(160)는 챔버(110)와 연결되어 챔버(110)로부터 이격되도록 배치되는 연결배관(161)과, 연결배관(161)에 설치되는 펌프(162)를 포함할 수 있다. 이때, 펌프(162)는 작동함으로써 챔버(110) 내부의 압력을 조절할 수 있다. The pressure regulator 160 may include a connection pipe 161 connected to the chamber 110 and spaced apart from the chamber 110 and a pump 162 installed in the connection pipe 161. At this time, the pressure of the inside of the chamber 110 can be adjusted by operating the pump 162.

상기와 같은 표시 장치의 제조장치(100)의 작동을 살펴보면, 게이트밸브(110a)를 통하여 챔버(110)의 개구된 영역을 개방한 후 마스크 조립체(120) 및 제1 기판(11)을 챔버(110)로 로봇암, 셔틀 등을 통하여 공급할 수 있다. 이때, 마스크 조립체(120)는 안착부(150)에 안착될 수 있다. The opening of the chamber 110 is opened through the gate valve 110a and then the mask assembly 120 and the first substrate 11 are opened in the chamber 110 through a robot arm, a shuttle, or the like. At this time, the mask assembly 120 may be seated in the seating portion 150.

마스크 조립체(120)가 안착되면, 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)의 위치를 감지하여 안착부(150)를 통하여 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)을 정렬시킬 수 있다. 이때, 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)의 위치는 센서, 카메라 등을 통하여 측정도리 수 있다. Once the mask assembly 120 is seated, the position of the mask assembly 120 and the first substrate 11 may be sensed to align the mask assembly 120 and the first substrate 11 through the seating portion 150 . At this time, the position of the mask assembly 120 and the first substrate 11 can be measured through a sensor, a camera, or the like.

상기와 같은 과정이 완료되면, 자력부(130)를 통하여 마스크 조립체(120)를 제1 기판(11)에 밀착시킬 수 있다. 이때, 자력부(130)가 작동하는 경우 제1 개구부(122)에 의하여 자력부(130)와 마스크 조립체(120) 사이에 척력이 발생할 수 있다. 특히 제1 개구부(122)가 원형과 같이 곡선을 포함하는 경우 곡선에 의하여 자력부(130)와 마스크 조립체(120) 사이에 척력이 발생할 수 있다. 이러한 경우 제2 개구부(123)가 형성됨으로써 척력을 저감시키고 이로 인하여 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)은 밀착할 수 있다. When the above process is completed, the mask assembly 120 can be brought into close contact with the first substrate 11 through the magnetic force part 130. At this time, when the magnetic force unit 130 is operated, a repulsive force may be generated between the magnetic force unit 130 and the mask assembly 120 by the first opening 122. A repulsive force may be generated between the magnetic force part 130 and the mask assembly 120 by the curved line when the first opening 122 includes a curved line as a circle. In this case, the second opening 123 is formed to reduce the repulsive force, thereby allowing the mask assembly 120 and the first substrate 11 to be in close contact with each other.

상기와 같이 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)이 밀착된 후 증착원(140)은 증착 물질을 마스크 조립체(120)로 분사할 수 있다. 이때, 증착원(140)에는 별도의 히터가 구비되어 증착 물질에 열 에너지를 가할 수 있다. After the mask assembly 120 and the first substrate 11 are in close contact with each other as described above, the deposition source 140 may spray the deposition material onto the mask assembly 120. At this time, the deposition source 140 may be provided with a separate heater to apply thermal energy to the deposition material.

증착 물질은 마스크 조립체(120)를 통과하여 제1 기판(11) 상에 증착될 수 있다. 이때, 제1 기판(11) 상에는 다양한 층이 형성된 상태일 수 있다. The deposition material may be deposited on the first substrate 11 through the mask assembly 120. At this time, various layers may be formed on the first substrate 11.

상기와 같은 과정이 완료되면, 제1 기판(11) 상에 중간층(18b)이 형성될 수 있다. 이후 제1 기판(11)은 외부로 인출될 수 있으며, 증착 물질 상에 다른 다양한 층들을 형성할 수 있다. When the above process is completed, the intermediate layer 18b may be formed on the first substrate 11. [ Thereafter, the first substrate 11 may be drawn out and may form other various layers on the deposition material.

한편, 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(100)를 통하여 제조되는 표시 장치(10)를 살펴보면, 표시 장치(10)는 제1 기판(11) 및 발광부(미표기)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(10)는 상기 발광부의 상부에 형성되는 박막 봉지층(E) 또는 제2 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 기판은 일반적인 표시 장치에 사용되는 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 장치(10)가 박막 봉지층(E)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The display device 10 may include a first substrate 11 and a light emitting portion (not shown). The display device 10 may include a first substrate 11 and a light emitting portion (not illustrated). In addition, the display device 10 may include a thin-film encapsulating layer E or a second substrate (not shown) formed on the light-emitting portion. At this time, since the second substrate is the same as or similar to that used in a general display device, a detailed description will be omitted. Hereinafter, the display device 10 will be described in detail with reference to the case where the thin film encapsulation layer E is included for convenience of explanation.

상기 발광부는 박막 트랜지스터(TFT) 이 구비되고, 이들을 덮도록 패시베이션막(17)이 형성되며, 이 패시베이션막(17) 상에 유기 발광 소자(18)가 형성될 수 있다.The light emitting portion is provided with a thin film transistor (TFT), and a passivation film 17 is formed to cover the passivation film 17 and the organic light emitting element 18 may be formed on the passivation film 17.

제1 기판(11)은 유리 재질을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않으며, 플라스틱재를 사용할 수도 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 제1 기판(11)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 기판(11)이 유리 재질로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The first substrate 11 may be made of a glass material, but not limited thereto, and may be made of a plastic material or a metal material such as SUS or Ti. The first substrate 11 may be made of polyimide (PI). Hereinafter, the first substrate 11 is formed of a glass material for convenience of explanation.

제1 기판(11)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(12)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.A buffer layer 12 made of an organic compound and / or an inorganic compound is further formed on the upper surface of the first substrate 11, and SiOx (x? 1) and SiNx (x? 1) can be formed.

이 버퍼층(12) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(13)이 형성된 후, 활성층(13)이 게이트 절연층(14)에 의해 매립된다. 활성층(13)은 소스 영역(13a)과 드레인 영역(13c)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(13b)을 더 포함한다. After the active layer 13 arranged in a predetermined pattern is formed on the buffer layer 12, the active layer 13 is buried by the gate insulating layer 14. The active layer 13 has a source region 13a and a drain region 13c and further includes a channel region 13b therebetween.

이러한 활성층(13)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(13)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(13)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(13)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(13)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. The active layer 13 may be formed to contain various materials. For example, the active layer 13 may contain an inorganic semiconductor material such as amorphous silicon or crystalline silicon. As another example, the active layer 13 may contain an oxide semiconductor. As another example, the active layer 13 may contain an organic semiconductor material. Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the active layer 13 is formed of amorphous silicon will be described in detail.

이러한 활성층(13)은 버퍼층(12) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(13)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(13a) 및 드레인 영역(13c)이 불순물에 의해 도핑된다. The active layer 13 may be formed by forming an amorphous silicon film on the buffer layer 12, crystallizing the amorphous silicon film to form a polycrystalline silicon film, and patterning the polycrystalline silicon film. The active layer 13 is doped with impurities in its source region 13a and drain region 13c depending on the type of TFT, such as a driving TFT (not shown) and a switching TFT (not shown).

게이트 절연층(14)의 상면에는 활성층(13)과 대응되는 게이트 전극(15)과 이를 매립하는 층간 절연층(16)이 형성된다. On the upper surface of the gate insulating layer 14, a gate electrode 15 corresponding to the active layer 13 and an interlayer insulating layer 16 for embedding the gate electrode 15 are formed.

그리고, 층간 절연층(16)과 게이트 절연층(14)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(16) 상에 소스 전극(17a) 및 드레인 전극(17b)을 각각 소스 영역(13a) 및 드레인 영역(13c)에 콘택되도록 형성한다. After the contact hole H1 is formed in the interlayer insulating layer 16 and the gate insulating layer 14, the source electrode 17a and the drain electrode 17b are formed on the interlayer insulating layer 16, respectively, 13a and the drain region 13c.

이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(17)이 형성되고, 이 패시베이션막(17) 상부에 유기 발광 소자(18, OLED)의 화소 전극(18a)이 형성된다. 이 화소 전극(18a)은 패시베이션막(17)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(17b)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(17)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(17)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.A passivation film 17 is formed on the upper portion of the thin film transistor thus formed and a pixel electrode 18a of the organic light emitting diode 18 is formed on the passivation film 17. [ The pixel electrode 18a is contacted to the drain electrode 17b of the TFT by the via hole H2 formed in the passivation film 17. [ The passivation film 17 may be formed of an inorganic material and / or an organic material, a single layer or two or more layers. The passivation film 17 may be formed as a flattening film so that the top surface becomes flat regardless of the bending of the bottom film, As shown in Fig. The passivation film 17 is preferably formed of a transparent insulator so as to achieve a resonance effect.

패시베이션막(17) 상에 화소 전극(18a)을 형성한 후에는 이 화소 전극(18a) 및 패시베이션막(17)을 덮도록 화소정의막(19)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(18a)이 노출되도록 개구된다.After the pixel electrode 18a is formed on the passivation film 17, the pixel defining film 19 is formed of an organic material and / or an inorganic material so as to cover the pixel electrode 18a and the passivation film 17, So that the electrode 18a is opened to be exposed.

그리고, 적어도 상기 화소 전극(18a) 상에 중간층(18b) 및 대향 전극(18c)이 형성된다.An intermediate layer 18b and a counter electrode 18c are formed on at least the pixel electrode 18a.

화소 전극(18a)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(18c)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(18a)과 대향 전극(18c)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The pixel electrode 18a functions as an anode electrode and the counter electrode 18c functions as a cathode electrode. Of course, the polarities of the pixel electrode 18a and the counter electrode 18c may be reversed.

화소 전극(18a)과 대향 전극(18c)은 상기 중간층(18b)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(18b)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.The pixel electrode 18a and the counter electrode 18c are insulated from each other by the intermediate layer 18b and voltages of different polarities are applied to the intermediate layer 18b so that light is emitted from the organic light emitting layer.

중간층(18b)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(18b)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 공통층(미표기)으로써 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. The intermediate layer 18b may have an organic light emitting layer. As another alternative example, the intermediate layer 18b may include an organic emission layer, and may be a hole injection layer (HIL), a hole transport layer, a hole transport layer And may further include at least one of an electron transport layer and an electron injection layer.

하나의 단위 화소는 복수의 부화소로 이루어지는데, 복수의 부화소는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소를 구비할 수 있다. One unit pixel is composed of a plurality of sub-pixels, and the plurality of sub-pixels can emit light of various colors. For example, the plurality of sub-pixels may include sub-pixels emitting red, green, and blue light, respectively, and may include sub-pixels emitting red, green, blue, and white light.

한편, 상기와 같은 박막 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.Meanwhile, the thin film encapsulation layer E may include a plurality of inorganic layers, or may include an inorganic layer and an organic layer.

박막 봉지층(E)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer of the thin film encapsulating layer (E) may be a single film or a laminated film formed of a polymer and preferably formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, a monomer composition containing a diacrylate monomer and a triacrylate monomer may be polymerized. The monomer composition may further include a monoacrylate monomer. Further, the monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO, but is not limited thereto.

박막 봉지층(E)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The inorganic layer of the thin-film encapsulating layer (E) may be a single film or a laminated film containing a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2.

박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.The uppermost layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer (E) may be formed of an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting element.

박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다. The thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is interposed between at least two inorganic layers. As another example, the thin film encapsulation layer (E) may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is interposed between at least two organic layers. As another example, the thin-film encapsulation layer (E) may include a sandwich structure in which at least one organic layer is interposed between at least two inorganic layers, and a sandwich structure in which at least one inorganic layer is interposed between at least two organic layers .

박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(18, OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. The thin film encapsulation layer E may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting device 18 (OLED).

다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(18, OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer E may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting element 18 (OLED) have.

또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(18, OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 상기 제2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다. As another example, the thin film encapsulation layer E may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, a third inorganic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the organic light emitting device 18, A third organic layer, and a fourth inorganic layer.

유기 발광 소자(18, OLED)와 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(18, OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A halogenated metal layer including LiF may be further included between the organic light emitting device 18 and the first inorganic layer. The metal halide layer can prevent the organic light emitting diode 18 (OLED) from being damaged when the first inorganic layer is formed by a sputtering method.

제1 유기층은 제2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기층도 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may have a smaller area than the third inorganic layer.

따라서 마스크 조립체(120) 및 표시 장치의 제조장치(100)는 자력부(130)에 의한 척력을 저감시킴으로써 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)을 최대한 밀착시킬 수 있다. Therefore, the mask assembly 120 and the display apparatus manufacturing apparatus 100 can minimize the repulsive force by the magnetic force unit 130, thereby maximally bringing the mask assembly 120 and the first substrate 11 into close contact with each other.

마스크 조립체(120) 및 표시 장치의 제조장치(100)는 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)의 밀착으로 인하여 제1 기판(11) 상에 증착되는 증착물질의 패턴을 일정하게 형성할 수 있다. 구체적으로 마스크 조립체(120)에 제1 개구부(122)만 형성되는 경우 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11) 사이가 척력으로 인하여 밀착되지 않을 수 있다. 또한, 대형의 표시 장치(10)를 제조하는 경우 마스크 조립체(120)가 척력 및 자중으로 인한 변형이 발생하거나 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11) 사이의 간격이 멀어질 수 있다. 이때, 마스크 조립체(120)의 전면에서 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11)가 서로 밀착하지 못하고, 마스크 조립체(120)와 제1 기판(11) 사이의 간격이 마스크 조립체(120) 전면에서 서로 상이하게 형성됨으로써 증착 물질이 제1 개구부(122)를 통과한 후 일정한 패턴으로 증착되지 못할 수 있다. 이러한 경우 표시 장치(10)는 증착 물질이 설계된 패턴대로 증착되지 못하므로 선명도가 저하되거나 일부 픽셀이나 서브 픽셀이 작동하지 않는 등의 문제가 발생할 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예들에 따른 마스크 조립체(120) 및 표시 장치의 제조장치(100)는 제1 개구부(122)에 의한 척력을 저감시킴으로써 마스크 조립체(120)가 제1 기판(11)과 완전히 밀착할 수 있다. 따라서 마스크 조립체(120) 및 표시 장치의 제조장치(100)를 통하여 제조된 표시 장치(10)는 증착 물질이 설계된 패턴대로 제1 기판(11) 상에 증착됨으로써 고해상도의 표시 장치(10) 구현이 가능하다. The mask assembly 120 and the display apparatus manufacturing apparatus 100 form a pattern of the evaporation material deposited on the first substrate 11 due to the close contact between the mask assembly 120 and the first substrate 11 . Specifically, when only the first opening 122 is formed in the mask assembly 120, the mask assembly 120 and the first substrate 11 may not be brought into close contact due to the repulsive force. In addition, when the large-sized display device 10 is manufactured, the mask assembly 120 may be deformed due to the repulsive force and its own weight, or the gap between the mask assembly 120 and the first substrate 11 may be distant. At this time, the mask assembly 120 and the first substrate 11 are not in close contact with each other at the front surface of the mask assembly 120 and the gap between the mask assembly 120 and the first substrate 11 The deposition material may not be deposited in a certain pattern after passing through the first opening 122. [ In this case, since the evaporation material is not deposited in the designed pattern, the display device 10 may suffer from a problem such that sharpness is degraded or some pixels or sub-pixels are not operated. The mask assembly 120 and the display apparatus manufacturing apparatus 100 according to the embodiments of the present invention can reduce the repulsive force by the first opening 122 such that the mask assembly 120 is completely It can be closely contacted. The display device 10 manufactured through the mask assembly 120 and the display device manufacturing apparatus 100 is deposited on the first substrate 11 in a designed pattern of the evaporation material so that the implementation of the high- It is possible.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the exemplary embodiments, and that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

10: 표시 장치
11: 제1 기판
12: 버퍼층
13: 활성층
14: 게이트 절연층
15: 게이트 전극
16: 층간 절연층
17: 패시베이션막
18: 상에 유기 발광 소자
18b: 중간층
18a: 화소 전극
19: 화소정의막
100: 표시 장치의 제조장치
110: 챔버
120: 마스크 조립체
121: 바디부
122: 제1 개구부
123: 제2 개구부
130: 자력부
140: 증착원
150: 안착부
160: 압력조절부10: Display device
11: a first substrate
12: buffer layer
13:
14: Gate insulating layer
15: gate electrode
16: interlayer insulating layer
17: Passivation film
18: An organic light emitting device
18b: middle layer
18a:
19: pixel definition film
100: Manufacturing apparatus of display device
110: chamber
120: mask assembly
121: Body part
122: first opening
123: second opening
130:
140: evaporation source
150:
160: Pressure regulator

Claims

A body portion having a first opening formed therein; And
And a second opening formed in the body portion to be spaced apart from the first opening and configured to reduce a magnetic force.

The method according to claim 1,
And a portion of the second opening is spaced apart from the outer surface of the first opening by a predetermined distance.

The method according to claim 1,
Wherein the second opening is formed to be symmetrical with respect to the center of the first opening.

The method according to claim 1,
Wherein a width of the second opening is different from a center of the first opening toward both ends.

5. The method of claim 4,
And the width of the second opening increases from both sides of the center of the first opening toward both ends.

The method according to claim 1,
Wherein the first opening is formed in a circular shape,
Wherein a portion of the second opening defines a portion of the circumference.

A mask assembly;
A mounting portion on which the mask assembly is seated;
A deposition source for spraying the deposition material onto the first substrate in the mask assembly; And
And a magnetic force portion disposed to be spaced apart from the first substrate and closely contacting the first substrate with the mask assembly through a magnetic force,
Wherein the mask assembly comprises:
A body portion having a first opening formed therein; And
And a second opening formed in the body portion to be spaced apart from the first opening and configured to reduce a magnetic force.

8. The method of claim 7,
And a portion of the second opening is spaced apart from the outer surface of the first opening by a predetermined distance.

8. The method of claim 7,
Wherein the second opening is formed to be symmetrical with respect to the center of the first opening.

8. The method of claim 7,
And the width of the second opening is different from the center of the first opening toward both ends.

11. The method of claim 10,
And the width of the second opening increases from both sides of the center of the first opening to both ends.

8. The method of claim 7,
Wherein the first opening is formed in a circular shape,
And a part of the second opening forms a part of the circumference.

8. The method of claim 7,
And the second opening is formed in the body portion forming a certain angle with respect to the longitudinal direction of the magnetic force portion.

14. The method of claim 13,
And the second opening is formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the magnetic force portion.